KR20220007825A - 디지타이저 및 표시 장치 - Google Patents

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KR20220007825A
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display panel
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신재구
박동진
서동우
최성철
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 디지타이저 및 이를 포함한 표시 장치를 개시한다. 본 발명은, 금속 패턴이 배치된 베이스층과, 상기 베이스층에 배치된 차단층을 포함한다.

Description

디지타이저 및 표시 장치{Digitizer and display apparatus having the same}
본 발명의 실시예들은 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 디지타이저 및 표시 장치에 관한 것이다.
이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시장치를 포함한다. 최근, 표시장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.
표시 장치는 외부의 신호를 입력하는 디지타이저를 포함하는 경우 디지타이저의 패턴층이 시인될 수 있다. 이러한 경우 표시 패널에서 시현하는 이미지가 정확하게 표시되지 않으며, 디지타이저의 패턴층에 의해 영향을 받을 수 있다. 본 발명의 실시예들은 디지타이저의 패턴층이 시인되지 않으면서 선명한 화질을 제공하는 표시 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 금속 패턴이 배치된 베이스층과, 상기 베이스층에 배치된 차단층을 포함하는 디지타이저를 포함할 수 있다.
본 실시에에 있어서, 상기 차단층은 검정색일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 차단층과 상기 베이스층 사이에 배치된 베이스평탄화층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 차단층과 상기 베이스층은 일체일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 베이스층은, 바디층과, 상기 바디층에 배치된 패턴층을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 차단층의 일면은 평평할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 베이스층에 연결되는 방열플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 방열플레이트는 밴딩 가능할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 표시 영역을 포함한 표시 패널과, 상기 표시 패널의 표시 영역이 배치된 제1면과 상이한 상기 표시 패널의 제2면에 배치된 디지타이저를 포함하고, 상기 디지타이저는, 베이스층과, 상기 베이스층에 배치되며, 상기 제2면을 마주보는 차단층을 포함하는 표시 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 차단층은 폴리이미드 및 검정색 필러를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디지타이저는, 상기 베이스층과 상기 차단층 사이에 배치된 베이스평탄화층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 베이스층은, 바디층과, 상기 바디층 상에 배치되며, 상기 차단층이 배치되는 패턴층을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 베이스층은, 상기 패턴층과 상기 차단층 상에 배치된 접착층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1면에 배치된 광학기능층을 더 포함할 수 잇다.
본 실시예에 있어서, 상기 디지타이저에 연결되는 방열플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 방열플레이트는 벤딩 가능할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 방열플레이트는, 상기 디지타이저와 연결되는 제1방열플레이트와, 상기 제1방열플레이트와 연결되는 제2방열플레이트를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 플렉서블할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2면에 대향하는 상기 디지타이저의 일면은 평평할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 표시 영역이 배치된 제1면과 제2면을 포함하는 표시 패널과, 상기 제2면에 배치된 패널 보호 부재와, 상기 패널 보호 부재에 배치된 디지타이저;를 포함하는 표시 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1면에 배치된 광학기능층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1면에 배치된 커버 부재를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 상기 디지타이저는, 베이스층과, 상기 베이스층에 배치되며, 상기 제2면을 마주보는 차단층을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 차단층은 폴리이미드 및 검정색 필러를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디지타이저는, 상기 베이스층과 상기 차단층 사이에 배치된 베이스평탄화층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 베이스층은, 바디층과, 상기 바디층 상에 배치되며, 상기 차단층이 배치되는 패턴층을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 베이스층은, 상기 패턴층과 상기 차단층 상에 배치된 접착층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디지타이저에 연결되는 방열플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 방열플레이트는 벤딩 가능할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 방열플레이트는, 상기 디지타이저와 연결되는 제1방열플레이트와, 상기 제1방열플레이트와 연결되는 제2방열플레이트를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 플렉서블할 수 있다.
본 실시에에 있어서, 상기 제2면에 대향하는 상기 디지타이저의 일면은 평평할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예들에 관한 표시 장치는 선명한 화질의 이미지를 구현하는 것이 가능하다. 본 발명의 실시예들에 관한 표시 장치는 적어도 일부분을 접척하는 것이 가능하다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치를 보여주는 분해사시도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ′선을 따라 취한 단면도이다.
도 4a는 도 2에 도시된 표시 패널을 보여주는 평면도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 표시 패널의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 4에 도시된 표시 패널의 부화소를 구동하는 화소회로의 등가회로도이다.
도 6은 도 2에 도시된 디지타이저의 일 실시예의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 2에 도시된 디지타이저의 다른 실시예의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 2에 도시된 디지타이저의 또 실시예의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 9는 도 2에 도시된 디지타이저의 또 실시예의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 10은 도 2에 도시된 디지타이저의 또 실시예의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 11은 도 2에 도시된 디지타이저의 또 실시예의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 12는 도 2에 도시된 디지타이저의 또 실시예의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 13은 도 2에 도시된 디지타이저의 또 실시예의 일부를 보여주는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치를 보여주는 분해사시도이다. 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ′선을 따라 취한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 표시 장치(1)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 사용될 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 자동차의 계기판, 및 자동차의 센터페시아(center fascia) 또는 대쉬보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로, 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이로 사용될 수 있다. 도 1 및 도 2에서는 설명의 편의를 위해 표시 장치(1)가 스마트 폰으로 사용되는 것을 예시하였다.
표시 장치(1)는 커버 부재(10), 표시 패널(50), 표시 회로 보드(51), 디지타이저(30), 방열플레이트(70), 표시 구동부(52), 터치 센서 구동부(53), 메인 회로 보드(미표기), 상기 베터리, 및 하부 커버(90)를 포함한다.
본 명세서에서, "상부"는 표시 패널(50)을 기준으로 커버 부재(10)가 배치되는 방향, 즉 +z 방향을 가리키고, "하부"는 표시 패널(50)을 기준으로 하부 커버(90)가 배치되는 방향, -z 방향을 가리킨다. 또한, "좌", "우", "상", "하"는 표시 패널(50)을 평면에서 바라보았을 때의 방향을 가리킨다. 예를 들어, "좌"는 -x 방향, "우"는 +x 방향, "상"은 +y 방향, "하"는 -y 방향을 가리킨다.
표시 장치(1)는 평면상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(1)는 도 1과 같이 제1방향(x 방향)의 단변과 제2방향(y 방향)의 장변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1방향(x 방향)의 단변과 제2방향(y 방향)의 장변이 만나는 모서리는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 장치(1)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 타원형, 또는 비정형 형상으로 형성될 수 있다.
상기와 같은 표시 장치(1)는 다양한 형태일 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(1)는 모양이 가변하지 않는 형태일 수 있다. 다른 실시예로써 표시 장치(1)는 적어도 일부분이 접철될 수 있다. 이러한 경우 표시 장치(1)는 표시 장치(1)의 접철 시 표시 패널(50)의 표시 영역이 서로 마주보도록 접히는 인-폴딩(in-folding) 형태이거나 표시 장치(1)의 접철 시 표시 패널(50)의 표시 영역이 외부로 노출되는 아웃-폴딩(out-folding) 형태일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 표시 장치(1)는 인-폴딩 형태인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같은 경우 표시 장치(1)는 밴딩축(BAX)을 중심으로 접철될 수 있다. 이러한 경우 표시 장치(1)가 밴딩축(BAX)을 중심으로 접철되면, 크기가 줄어들 수 있으며, 표시 장치(1)가 완전히 펴지는 경우 표시영역이 평평한 면을 형성하면서 이미지를 디스플레이함으로써 큰 화면을 구현하는 것이 가능하다.
커버 부재(10)는 표시 패널(50)의 상면을 커버하도록 표시 패널(50)의 상부에 배치될 수 있다. 이로 인해, 커버 부재(10)는 표시 패널(50)의 상면을 보호하는 기능을 할 수 있다.
커버 부재(10)는 표시 패널(50)에 대응하는 투과 커버부(DA50)와 표시 패널(50) 이외의 영역에 대응하는 차광 커버부(NDA50)를 포함할 수 있다. 차광 커버부(NDA50)는 광을 차광하는 불투명한 물질을 포함할 수 있다. 차광 커버부(NDA50)는 화상을 표시하지 않는 경우에 사용자에게 보여줄 수 있는 패턴을 포함할 수 있다.
상기와 같은 커버 부재(10)는 커버 윈도우(11)와 보호 부재(12)를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(11)는 투명한 재질로 형성될 수 있다. 이때, 커버 윈도우(11)는 유리, 투명한 재질의 합성수지 등을 포함할 수 있다. 이러한 커버 윈도우(11)는 적어도 하나 이상의 층을 포함할 수 있다. 보호 부재(12)는 커버 윈도우(11)의 상면에 배치되어 커버 윈도우(11)에 힘이 가해지는 경우나 스크래치 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 보호 부재(12)의 일부에는 불투명층(12-1)이 배치될 수 있다. 특히 불투명층(12-1)은 보호 부재(12)의 가장자리 영역에 배치될 수 있다. 이러한 불투명층(12-1)은 빛을 차단할 수 있으며, 후술할 광차단층을 포함할 수 있다.
표시 패널(50)은 커버 부재(10)의 하부에 배치될 수 있다. 표시 패널(50)은 커버 부재(10)의 투과 커버부(DA50)와 중첩할 수 있다. 이러한 표시 패널(50)은 표시 영역이 배치된 제1면(50-1)과 표시 영역의 반대 면인 제2면(50-2)를 포함할 수 있다.
표시 패널(50)은 표시영역(DA)과 주변 영역(NDA)을 포함한다. 표시영역(DA)은 이미지가 디스플레이되는 영역이고, 주변 영역(NDA)은 이미지가 디스프렐이되지 않는 영역을 의미할 수 있다.(도 4a 참고)
표시 패널(50)은 발광 소자(light emitting element)를 포함하는 발광 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(50)은 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 표시 패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 표시 패널일 수 있다.
표시 패널(50)은 강성이 있어 쉽게 구부러지지 않는 리지드(rigid) 표시 패널 또는 유연성이 있어 쉽게 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있는 플렉시블(flexible) 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(50)은 접고 펼 수 있는 폴더블(foldable) 표시 패널, 표시면이 구부러진 커브드(curved) 표시 패널, 표시면 이외의 영역이 구부러진 벤디드(bended) 표시 패널, 말거나 펼 수 있는 롤러블(rollable) 표시 패널, 및 연신 가능한 스트레처블(stretchable) 표시 패널일 수 있다.
표시 패널(50)은 투명하게 구현되어 표시 패널(50)의 하면에 배치되는 사물이나 배경을 표시 패널(50)의 상면에서 볼 수 있는 투명 표시 패널일 수 있다. 또는, 표시 패널(50)은 표시 패널(50)의 상면의 사물 또는 배경을 반사할 수 있는 반사형 표시 패널일 수 있다.
표시 패널(50)의 일 측 가장자리에는 제1연성 필름(54)이 부착될 수 있다. 제1연성 필름(54)의 일 측은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 표시 패널(50)의 일 측 가장자리에 부착될 수 있다. 제1연성 필름(54)은 구부러질 수 있는 플렉서블 필름(flexible film)일 수 있다.
표시 구동부(52)는 제1연성 필름(54) 상에 배치될 수 있다. 표시 구동부(52)는 제어 신호들과 전원 전압들을 인가받고, 표시 패널(50)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 표시 구동부(52)는 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성될 수 있다.
표시 회로 보드(51)는 제1연성 필름(54)의 타 측에 부착될 수 있다. 제1연성 필름(54)의 타 측은 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 회로 보드(51)의 상면에 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(51)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB), 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄 회로 보드(rigid printed circuit board, PCB), 또는 강성 인쇄 회로 보드와 연성 인쇄 회로 보드를 모두 포함하는 복합 인쇄 회로 보드일 수 있다.
표시 회로 보드(51) 상에는 터치 센서 구동부(53)가 배치될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 집적회로로 형성될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 표시 회로 보드(51) 상에 부착될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 표시 회로 보드(51)를 통해 표시 패널(50)의 터치스크린층의 터치 전극들에 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(50)의 터치스크린층은 저항막 방식, 정전 용량 방식 등 여러가지 터치 방식 중 적어도 하나를 이용하여 사용자의 터치 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(50)의 터치스크린층이 정전 용량 방식으로 사용자의 터치 입력을 감지하는 경우, 터치 센서 구동부(53)는 터치 전극들 중 구동 전극들에 구동 신호들을 인가하고, 터치 전극들 중 감지 전극들을 통해 구동 전극들과 감지 전극들 사이의 상호 정전 용량(mutual capacitance, 이하 "상호 용량"으로 칭함)들에 충전된 전압들을 감지함으로써, 사용자의 터치 여부를 판단할 수 있다. 사용자의 터치는 접촉 터치와 근접 터치를 포함할 수 있다. 접촉 터치는 사용자의 손가락 또는 펜 등의 물체가 터치스크린층 상에 배치되는 커버 부재(10)에 직접 접촉하는 것을 가리킨다. 근접 터치는 호버링(hovering)과 같이, 사용자의 손가락 또는 펜 등의 물체가 커버 부재(10) 상에 근접하게 떨어져 위치하는 것을 가리킨다. 터치 센서 구동부(53)는 감지된 전압들에 따라 센서 데이터를 상기 메인 프로세서로 전송하며, 상기 메인 프로세서는 센서 데이터를 분석함으로써, 터치 입력이 발생한 터치 좌표를 산출할 수 있다.
표시 회로 보드(51) 상에는 표시 패널(50)의 화소들, 스캔 구동부, 및 표시 구동부(52)를 구동하기 위한 구동 전압들을 공급하기 위한 전원 공급부가 추가로 배치될 수 있다. 또는, 전원 공급부는 표시 구동부(52)와 통합될 수 있으며, 이 경우 표시 구동부(52)와 전원 공급부는 하나의 집적회로로 형성될 수 있다.
표시 패널(50)은 기판(미도시), 표시층(미도시), 상기 터치스크린층, 광학기능층(42), 및 패널 보호 부재(41)를 포함할 수 있다.
상기 기판은 유리, 석영, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 기판은 리지드(rigid) 기판이거나 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. 예컨대 기판(100)은 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 상기 기판은 상술한 고분자 수지를 포함하는 층 및 무기층(미도시)을 포함하는 다층 구조일 수 있다. 예컨대 기판(100)은 상술한 고분자 수지를 포함하는 두 층들 및 그 사이에 개재된 무기 배리어층을 포함할 수 있다.
상기 기판 상에는 상기 표시층이 배치될 수 있다. 상기 표시층은 화소들을 포함하며, 화상을 표시하는 층일 수 있다. 상기 표시층은 박막 트랜지스터들이 구비된 회로층, 표소요소들이 배치된 표시요소층, 및 표시요소층을 밀봉하기 위한 밀봉부재를 포함할 수 있다.
상기 표시층은 표시영역(DA)과 주변영역(DPA)으로 구분될 수 있다. 표시영역(DA)은 화소들이 배치되어 화상을 표시하는 영역일 수 있다. 주변영역(DPA)은 표시영역(DA)의 외측에 배치되어 화상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 주변영역(DPA)은 표시영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 주변영역(DPA)은 표시영역(DA)의 바깥쪽에서부터 표시 패널(50)의 가장자리까지의 영역일 수 있다. 표시영역(DA)에는 화소들뿐만 아니라 화소를 구동하는 화소회로들, 화소회로에 접속되는 스캔 배선들, 데이터 배선들, 전원 배선들 등이 배치될 수 있다. 주변영역(DPA)에는 스캔 배선들에 스캔 신호들을 인가하기 위한 스캔 구동부, 데이터 배선들과 상기 표시 구동부를 연결하는 팬 아웃 배선들 등이 배치될 수 있다.
상기 표시층 상에는 상기 터치스크린층이 배치될 수 있다. 상기 터치스크린층은 터치 전극들을 포함하며, 사용자의 터치 여부를 감지하기 위한 층일 수 있다. 상기 터치스크린층은 상기 표시층의 밀봉부재 상에 직접 형성될 수 있다. 또는, 상기 터치스크린층은 별도로 형성된 후 광학 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)와 같은 점착층을 통해 상기 표시층의 밀봉부재 상에 결합될 수 있다.
상기 터치스크린층 상에는 광학기능층(42)이 배치될 수 있다. 광학기능층(42)은 반사 방지층을 포함할 수 있다. 반사 방지층은 외부에서 표시 장치(1)를 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있다.
일부 실시예에서, 반사 방지층은 편광 필름으로 구비될 수 있다. 편광 필름은 선편광판과 λ/4 판(quarter-wave plate)과 같은 위상지연필름을 포함할 수 있다. 위상지연필름은 상기 터치스크린층 상에 배치되고, 선편광판은 위상지연필름 상에 배치될 수 있다.
일부 실시예에서, 반사 방지층은 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함하는 필터층을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 표시 장치(1)의 화소들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 예컨대, 필터층은 적색, 녹색, 또는 청색의 컬러필터를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 반사 방지층은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1반사층과 제2반사층을 포함할 수 있다. 제1반사층 및 제2반사층에서 각각 반사된 제1반사광과 제2반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
광학기능층(42) 상에는 커버 부재(10)가 배치될 수 있다. 커버 부재(10)는 광학 투명 접착제(OCA) 필름과 같은 투명 접착 부재에 의해 광학기능층(42) 상에 부착될 수 있다.
표시 패널(50)의 하부에는 패널 보호 부재(41)가 배치될 수 있다. 패널 보호 부재(41)는 접착 부재를 통해 표시 패널(50)의 하면에 부착될 수 있다. 접착 부재는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다. 패널 보호 부재(41)는 외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 광 흡수층, 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 쿠션층, 및 표시 패널(50)의 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
광 흡수층은 표시 패널(50)의 하부에 배치될 수 있다. 광 흡수층는 광의 투과를 저지하여 광 흡수 부재의 하부에 배치된 구성들, 예를 들어 상기 표시 회로 보드 등이 표시 패널(50)의 상부에서 시인되는 것을 방지한다. 광 흡수층은 블랙 안료나 블랙 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다.
표시 패널(50)의 일 측 가장자리의 주변영역(DPA)에는 상기 제1연성 필름이 배치될 수 있다. 상기 제1연성 필름은 표시 패널(50)의 하부로 구부러질 수 있으며, 상기 표시 회로 보드는 패널 보호 부재(41)의 하면에 배치될 수 있다. 상기 표시 회로 보드는 별도의 접착 부재를 통해 패널 보호 부재(41)의 하면에 부착되어 고정될 수 있다. 상기 접착 부재는 압력 민감 접착제일 수 있다.
표시 패널(50)의 하부에는 디지타이저(30)가 배치될 수 있다. 이때, 디지타이저(30)는 패턴층을 구비함으로써 외부의 전자 펜 등으로부터 입력되는 신호를 감지하는 것이 가능하다. 특히 디지타이저(30)는 전자 펜 등에서 입력되는 신호의 세기, 방향 등을 감지할 수 있다. 이러한 디지타이저(30)는 상기 메인 회로 보드와 전기적으로 연결될 수 있다.
디지타이저(30)의 하부에는 표시 패널(50)을 지지하기 위한 브라켓(미표기)이 배치될 수 있다. 상기 브라켓은 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다. 상기 베터리
상기와 같은 브라켓에는 방열플레이트(70)가 배치될 수 있다. 이때, 방열플레이트(70)는 상기 브라켓에 결합하거나 상기 브라켓과 일체로 형성되는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 상기 브라켓과 방열플레이트(70)는 일체로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
방열플레이트(70)는 표시 패널(50) 및 디지타이저(30) 중 적어도 하나에서 발생하는 열을 외부로 전달할 수 있다. 이러한 경우 방열플레이트(70)는 열전달 효율이 좋은 금속을 포함할 수 있다. 방열플레이트(70)는 제1방열플레이트(71)와 제2방열플레이트(72)를 포함할 수 있다.
제1방열플레이트(71)는 디지타이저(30)의 후면에 배치될 수 있다. 이때, 제1방열플레이트(71)는 표시 장치(1)의 폴딩 여부 및 폴딩 형태에 따라 다양한 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(1)가 폴딩되지 않는 경우 제1방열플레이트(71)는 형상이 가변하지 않는 플레이트 형태일 수 있다. 다른 실시예로써 표시 장치(1)가 폴딩되는 경우 제1방열플레이트(71)는 폴딩 구조물(71-1)을 포함할 수 있다. 폴딩 구조물(71-1)은 표시 장치(1)가 접철될 때 형상이 가변하거나 길이가 가변할 수 있다. 이러한 경우 폴딩 구조물(71-1)은 요철 형태, 서로 회전 가능하게 연결된 링크 등을 포함할 수 있다. 표시 장치(1)의 폴딩 시 상기와 같은 폴딩 구조물(71-1)은 밴딩축(BAX)을 중심으로 밴딩될 수 있다. 상기와 같은 폴딩 구조물(71-1)은 밴딩축(BAX)을 중심으로 양측이 대칭되도록 형성될 수 있다. 이러한 경우 폴딩 구조물(71-1)을 제외한 제1방열플레이트(71) 부분은 평평한 일면을 갖는 플레이트 형태일 수 있다.
제2방열플레이트(72)는 제1방열플레이트(71)의 하면에 배치될 수 있다. 이때, 방열플레이트(70)는 제1방열플레이트(71)와 직접 접촉하거나 열전달 효율을 좋은 접착제를 통하여 연결될 수 있다. 제2방열플레이트(72)는 서로 구분되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2방열플레이트(72)는 밴딩축(BAX)이 배치된 영역에서 서로 분리된 상태로 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우 제2방열플레이트(72)는 표시 장치(1)의 폴딩 시 간섭을 발생시키지 않을 수 있다.
상기와 같은 제1방열플레이트(71)와 제2방열플레이트(72)는 서로 상이한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1방열플레이트(71)는 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함할 수 있으며, 제2방열플레이트(72)는 전자기파를 차폐할 수 있고 열전도성이 우수한 구리, 니켈, 페라이트, 은과 같은 금속 박막을 포함할 수 있다.
상기 브라켓의 하부에는 상기 메인 회로 보드와 베터리(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 메인 회로 보드는 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.
상기 메인 회로 보드는 메인 프로세서(미도시), 카메라 장치(미도시), 메인 커넥터(미도시) 및 컴포넌트(미도시)들을 포함할 수 있다. 상기 메인 프로세서는 집적회로로 형성될 수 있다. 상기 카메라 장치는 상기 메인 회로 보드의 상면과 하면 모두에 배치되고, 상기 메인 프로세서와 상기 메인 커넥터 각각은 상기 메인 회로 보드의 상면 및 하면 중 어느 한 면에 배치될 수 있다.
상기 메인 프로세서는 표시 장치(1)의 모든 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 메인 프로세서는 표시 패널(50)이 영상을 표시하도록 디지털 비디오 데이터를 상기 표시 회로 보드를 통해 상기 표시 구동부로 출력할 수 있다. 또한, 상기 메인 프로세서는 상기 터치 센서 구동부로부터 감지 데이터를 입력받는다. 상기 메인 프로세서는 감지 데이터에 따라 사용자의 터치 여부를 판단하고, 사용자의 직접 터치 또는 근접 터치에 대응되는 동작을 실행할 수 있다. 예를 들어, 상기 메인 프로세서는 감지 데이터를 분석하여 사용자의 터치 좌표를 산출한 후 사용자가 터치한 아이콘이 지시하는 어플리케이션을 실행하거나 동작을 수행할 수 있다. 상기 메인 프로세서는 집적회로로 이루어진 어플리케이션 프로세서(application processor), 중앙 처리 장치(central processing unit), 또는 시스템 칩(system chip)일 수 있다.
상기 카메라 장치는 카메라 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리하여 상기 메인 프로세서로 출력한다. 상기 카메라 장치는 카메라 센서(예를 들어, CCD, CMOS 등), 포토 센서(또는 이미지 센서) 및 레이저 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치는 컴포넌트영역(CA)과 중첩 배치된 상기 컴포넌트 중 이미지 센서와 연결되어 이미지 센서로 입력된 이미지를 처리할 수 있다.
상기 메인 커넥터에는 상기 브라켓의 케이블 홀을 통과한 케이블이 연결될 수 있으며, 이로 인해 상기 메인 회로 보드는 상기 표시 회로 보드에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 메인 회로 보드는 상기 메인 프로세서, 상기 카메라 장치, 및 상기 메인 커넥터 이외에, 무선 통신부의 적어도 하나, 입력부의 적어도 하나, 센서부의 적어도 하나, 출력부의 적어도 하나, 인터페이스부의 적어도 하나, 메모리, 및 전원 공급부를 더 포함할 수 있다.
무선 통신부는 방송 수신 모듈, 이동통신 모듈, 무선 인터넷 모듈, 근거리 통신 모듈, 위치정보 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
방송 수신 모듈은 방송 채널을 통하여 외부의 방송 관리 서버로부터 방송 신호 및/또는 방송 관련된 정보를 수신한다. 방송 채널은 위성 채널, 지상파 채널을 포함할 수 있다.
이동통신 모듈은, 이동 통신을 위한 기술 표준들 또는 통신 방식(예를 들어, GSM(Global System for Mobile communication), CDMA(Code Division Multi Access), CDMA2000(Code Division Multi Access 2000), EV-DO(Enhanced Voice-Data Optimized or Enhanced Voice-Data Only), WCDMA(Wideband CDMA), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access), HSUPA(High Speed Uplink Packet Access), LTE(Long Term Evolution), LTE-A(Long Term Evolution-Advanced) 등)에 따라 구축된 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신한다. 무선 신호는, 음성 호 신호, 화상 통화 호 신호 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다.
무선 인터넷 모듈은 무선 인터넷 접속을 위한 모듈을 가리킨다. 무선 인터넷 모듈은 무선 인터넷 기술들에 따른 통신망에서 무선 신호를 송수신하도록 이루어질 수 있다. 무선 인터넷 기술로는, 예를 들어 WLAN(Wireless LAN), Wi-Fi(Wireless-Fidelity), Wi-Fi(Wireless Fidelity) Direct, DLNA(Digital Living Network Alliance) 등이 있다.
근거리 통신 모듈은 근거리 통신(Short range communication)을 위한 것으로서, 블루투스(Bluetooth??), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(Infrared Data Association; IrDA), UWB(Ultra Wideband), ZigBee, NFC(Near Field Communication), Wi-Fi(Wireless-Fidelity), Wi-Fi Direct, Wireless USB(Wireless Universal Serial Bus) 기술 중 적어도 하나를 이용하여, 근거리 통신을 지원할 수 있다. 근거리 통신 모듈은 근거리 무선 통신망(Wireless Area Networks)을 통해 표시 장치(1)와 무선 통신 시스템 사이, 표시 장치(1)와 다른 전자 장치 사이, 또는 표시 장치(1)와 다른 전자 장치(또는 외부 서버)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 지원할 수 있다. 근거리 무선 통신망은 근거리 무선 개인 통신망(Wireless Personal Area Networks)일 수 있다. 다른 전자 장치는 표시 장치(1)와 데이터를 상호 교환하는 것이 가능한(또는 연동 가능한) 웨어러블 디바이스(wearable device)일 수 있다.
위치 정보 모듈은 표시 장치(1)의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위한 모듈로서, 그의 대표적인 예로는 GPS(Global Positioning System) 모듈 또는 WiFi(Wireless Fidelity) 모듈이 있다. 예를 들어, 표시 장치(1)는 GPS 모듈을 활용하면, GPS 위성에서 보내는 신호를 이용하여 표시 장치(1)의 위치를 획득할 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 Wi-Fi 모듈을 활용하면, Wi-Fi 모듈과 무선신호를 송신 또는 수신하는 무선 AP(Wireless Access Point)의 정보에 기반하여, 표시 장치(1)의 위치를 획득할 수 있다. 위치 정보 모듈은 표시 장치(1)의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위해 이용되는 모듈로, 표시 장치(1)의 위치를 직접적으로 계산하거나 획득하는 모듈로 한정되지는 않는다.
입력부는 영상 신호 입력을 위한 상기 카메라 장치와 같은 영상 입력부, 음향 신호 입력을 위한 마이크로폰(microphone)과 같은 음향 입력부, 사용자로부터 정보를 입력 받기 위한 입력 장치를 포함할 수 있다.
상기 카메라 장치는 화상 통화 모드 또는 촬영 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 표시 패널(50)에 표시되거나 메모리에 저장될 수 있다.
마이크로폰은 외부의 음향 신호를 전기적인 음성 데이터로 처리한다. 처리된 음성 데이터는 표시 장치(1)에서 수행 중인 기능(또는 실행 중인 어플리케이션)에 따라 다양하게 활용될 수 있다. 한편, 마이크로폰에는 외부의 음향 신호를 입력 받는 과정에서 발생되는 잡음(noise)을 제거하기 위한 다양한 잡음 제거 알고리즘이 구현될 수 있다.
상기 메인 프로세서는 입력 장치를 통해 입력되는 정보에 대응되도록 표시 장치(1)의 동작을 제어할 수 있다. 입력 장치는 표시 장치(1)의 후면 또는 측면에 위치하는 버튼, 돔 스위치(dome switch), 조그 휠, 조그 스위치 등과 같은 기계식(mechanical) 입력 수단 또는 터치 입력 수단을 포함할 수 있다. 터치 입력 수단은 표시 패널(50)의 터치스크린층으로 이루어질 수 있다.
센서부는 표시 장치(1) 내 정보, 표시 장치(1)를 둘러싼 주변 환경 정보 및 사용자 정보 중 적어도 하나를 센싱하고, 이에 대응하는 센싱 신호를 발생하는 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 상기 메인 프로세서는 이러한 센싱 신호에 기초하여, 표시 장치(1)의 구동 또는 동작을 제어하거나, 표시 장치(1)에 설치된 어플리케이션과 관련된 데이터 처리, 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 센서부는 근접센서(proximity sensor), 조도 센서(illumination sensor), 가속도 센서(acceleration sensor), 자기 센서(magnetic sensor), 중력 센서(G-sensor), 자이로스코프 센서(gyroscope sensor), 모션 센서(motion sensor), RGB 센서, 적외선 센서(IR 센서: infrared sensor), 지문인식 센서(finger scan sensor), 초음파 센서(ultrasonic sensor), 광 센서(optical sensor), 배터리 게이지(battery gauge), 환경 센서(예를 들어, 기압계, 습도계, 온도계, 방사능 감지 센서, 열 감지 센서, 가스 감지 센서 등), 화학 센서(예를 들어, 전자 코, 헬스케어 센서, 생체 인식 센서 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
근접 센서는 소정의 검출면에 접근하는 물체, 혹은 근방에 존재하는 물체의 유무를 전자계의 힘 또는 적외선 등을 이용하여 기계적 접촉 없이 검출하는 센서를 가리킨다. 근접 센서의 예로는 투과형 광전 센서, 직접 반사형 광전 센서, 미러 반사형 광전 센서, 고주파 발진형 근접 센서, 정전 용량형 근접 센서, 자기형 근접 센서, 적외선 근접 센서 등이 있다. 근접 센서는 근접 터치뿐만 아니라 근접 터치 거리, 근접 터치 방향, 근접 터치 속도, 근접 터치 시간, 근접 터치 위치, 근접 터치 이동 상태와 같은 근접 터치 패턴을 감지할 수 있다. 상기 메인 프로세서는 근접 센서를 통해 감지된 근접 터치 동작 및 근접 터치 패턴에 상응하는 데이터(또는 정보)를 처리하며, 처리된 데이터에 대응하는 시각적인 정보를 표시 패널(50)에 표시하도록 제어할 수 있다.
초음파 센서는 초음파를 이용하여 사물의 위치 정보를 인식할 수 있다. 상기 메인 프로세서는 광 센서와 복수의 초음파 센서로부터 감지되는 정보를 통해, 사물의 위치를 산출하는 것이 가능하다. 사물의 위치는 광의 속도와 초음파의 속도가 다르므로, 광이 광 센서에 도달하는 시간과 초음파가 초음파 센서에 도달하는 시간을 이용하여 산출될 수 있다.
출력부는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 표시 패널(50), 음향 출력부, 햅틱 모듈, 광 출력부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
표시 패널(50)은 표시 장치(1)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 표시 패널(50)은 표시 장치(1)에서 구동되는 어플리케이션의 실행화면 정보, 또는 실행화면 정보에 따른 UI(User Interface), GUI(Graphic User Interface) 정보를 표시할 수 있다. 표시 패널(50)은 화상을 표시하는 표시층과 사용자의 터치 입력을 감지하는 터치스크린층을 포함할 수 있다. 이로 인해, 표시 패널(50)은 표시 장치(1)와 사용자 사이의 입력 인터페이스를 제공하는 입력 장치 중 하나로 기능함과 동시에, 표시 장치(1)와 사용자 사이의 출력 인터페이스를 제공하는 출력부 중 하나로 기능할 수 있다.
음향 출력부는 호 신호 수신, 통화모드 또는 녹음 모드, 음성인식 모드, 방송수신 모드 등에서 무선 통신부로부터 수신되거나 메모리에 저장된 음향 데이터를 출력할 수 있다. 음향 출력부는 표시 장치(1)에서 수행되는 기능(예를 들어, 호 신호 수신음, 메시지 수신음 등)과 관련된 음향 신호를 출력하기도 한다. 음향 출력부는 리시버(receiver)와 스피커(speaker)를 포함할 수 있다. 리시버와 스피커 중 적어도 하나는 표시 패널(50)의 하부에 부착되어 표시 패널(50)을 진동하여 음향을 출력하는 음향 발생 장치일 수 있다. 음향 발생 장치는 전기 신호에 따라 수축 및 팽창하는 압전 소자(piezoelectric element, 壓電素子) 또는 압전 액츄에이터(piezoelectric actuator)이거나 보이스 코일을 이용하여 자력을 생성하여 표시 패널(50)을 진동시키는 여진기(Exciter)일 수 있다.
햅틱 모듈(haptic module)은 사용자가 느낄 수 있는 다양한 촉각 효과를 발생시킨다. 햅틱 모듈은 촉각 효과로서 사용자에게 진동을 제공할 수 있다. 햅틱 모듈에서 발생하는 진동의 세기와 패턴 등은 사용자의 선택 또는 상기 메인 프로세서의 설정에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 햅틱 모듈은 서로 다른 진동을 합성하여 출력하거나 순차적으로 출력할 수도 있다. 햅틱 모듈은 진동 외에도 접촉된 피부면에 대해 수직 운동하는 핀 배열, 분사구나 흡입구를 통한 공기의 분사력이나 흡입력, 피부 표면에 대한 스침, 전극(electrode)의 접촉, 정전기력 등의 자극에 의한 효과와, 흡열이나 발열 가능한 소자를 이용한 냉온감 재현에 의한 효과 등 다양한 촉각 효과를 발생시킬 수 있다. 햅틱 모듈은 직접적인 접촉을 통해 촉각 효과를 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자가 손가락이나 팔 등의 근 감각을 통해 촉각 효과를 느낄 수 있도록 구현할 수도 있다.
광 출력부는 광원의 빛을 이용하여 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력한다. 표시 장치(1)에서 발생되는 이벤트의 예로는 메시지 수신, 호 신호 수신, 부재중 전화, 알람, 일정 알림, 이메일 수신, 애플리케이션을 통한 정보 수신 등이 될 수 있다. 광 출력부가 출력하는 신호는 표시 장치(1)가 전면이나 후면으로 단색이나 복수 색의 빛을 발광함에 따라 구현된다. 신호 출력은 표시 장치(1)가 사용자의 이벤트 확인을 감지함에 의하여 종료될 수 있다.
인터페이스부는 표시 장치(1)에 연결되는 다양한 종류의 외부 기기와의 통로 역할을 수행한다. 인터페이스부는, 유/무선 헤드셋 포트(port), 외부 충전기 포트(port), 유/무선 데이터 포트(port), 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트(port), 오디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 비디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 이어폰 포트(port) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 표시 장치(1)는 인터페이스부에 외부 기기가 연결되는 것에 대응하여, 연결된 외부 기기와 관련된 적절할 제어를 수행할 수 있다.
메모리는 표시 장치(1)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장한다. 메모리는 표시 장치(1)에서 구동되는 다수의 어플리케이션(application program), 표시 장치(1)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 다수의 어플리케이션 중 적어도 일부는 무선 통신을 통해 외부 서버로부터 다운로드 될 수 있다. 메모리는 상기 메인 프로세서의 동작을 위한 어플리케이션을 저장할 수 있고, 입/출력되는 데이터, 예를 들어, 폰북, 메시지, 정지영상, 동영상 등과 같은 데이터를 임시 저장할 수도 있다. 또한, 메모리는 햅틱 모듈(752)에 제공되는 다양한 패턴의 진동을 위한 햅틱 데이터와 음향 출력부에 제공되는 다양한 음향에 관한 음향 데이터를 저장할 수 있다. 메모리는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), SSD 타입(Solid State Disk type), SDD 타입(Silicon Disk Drive type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(random access memory; RAM), SRAM(static random access memory), 롬(read-only memory; ROM), EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory), PROM(programmable read-only memory), 자기 메모리, 자기 디스크 및 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다.
전원 공급부는 상기 메인 프로세서의 제어 하에서, 외부의 전원, 내부의 전원을 인가받아 표시 장치(1)에 포함된 각 구성요소들에 전원을 공급한다. 전원 공급부는 상기 베터리를 포함할 수 있다. 또한, 전원 공급부는 연결포트를 구비하며, 연결 포트는 배터리의 충전을 위하여 전원을 공급하는 외부 충전기가 전기적으로 연결되는 인터페이스부의 일 예로서 구성될 수 있다. 또는, 전원 공급부는 연결 포트를 이용하지 않고 무선 방식으로 상기 베터리를 충전하도록 이루어질 수 있다. 상기 베터리는 외부의 무선 전력 전송장치로부터 자기 유도 현상에 기초한 유도 결합(Inductive Coupling) 방식이나 전자기적 공진 현상에 기초한 공진 결합(Magnetic Resonance Coupling) 방식 중 하나 이상을 이용하여 전력을 전달받을 수 있다. 상기 베터리는 제3방향(z 방향)에서 상기 메인 회로 보드와 중첩하지 않도록 배치될 수 있다. 상기 베터리는 상기 브라켓의 배터리 홀(BH)에 중첩할 수 있다.
하부 커버(90)는 상기 메인 회로 보드와 상기 베터리의 하부에 배치될 수 있다. 하부 커버(90)는 상기 브라켓과 체결되어 고정될 수 있다. 하부 커버(90)는 표시 장치(1)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(90)는 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다.
상기와 같은 표시 장치(1)는 접착층(미표기)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 커버 부재(10)와 광학기능층(42) 사이에 제1접착층(81)이 배치될 수 있다. 또한, 패널 보호 부재(12)와 디지타이저(30) 사이에 제2접착층(82)이 배치될 수 있다. 디지타이저(30)와 방열플레이트(70) 사이에는 제3접착층(83)이 배치될 수 있다. 이러한 경우 제3접착층(83)은 서로 구분되어 이격되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우 제3접착층(83)의 이격된 부분이나 제3접착층(83)이 배치되지 않는 부분에는 밴딩축(BAX)이 배치될 수 있다. 이때, 제3접착층(83)이 밴딩축(BAX) 부분에 배치되지 않음으로써 표시 장치(1)의 폴딩 시 표시 장치(1)의 폴딩이나 언폴딩을 방해하지 않을 수 있다.
도 4a는 도 2에 도시된 표시 패널을 보여주는 평면도이다. 도 4b는 도 4a에 도시된 표시 패널의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 표시 패널(50)은 상기에서 설명한 바와 같이 표시 영역(DA)과 주변 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 이때, 표시 영역(DA)에는 부화소가 배치되어 이미지를 구현할 수 있으며, 주변 영역(NDA)에는 배선 등이 배치될 수 있다. 표시 패널(50)은 기판(100), 버퍼층(111), 회로층(PCL), 및 표시요소층(EDL)이 적층되어 구비될 수 있다.
전술한 바와 같이, 기판(100)은 유리, 석영, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 기판(100)은 리지드(rigid) 기판이거나 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다.
버퍼층(111)은 기판(100) 상에 위치하여, 기판(100)의 하부로부터 이물, 습기 또는 외기의 침투를 감소 또는 차단할 수 있고, 기판(100) 상에 평탄면을 제공할 수 있다. 버퍼층(111)은 산화물 또는 질화물과 같은 무기물, 또는 유기물, 또는 유무기 복합물을 포함할 수 있으며, 무기물과 유기물의 단층 또는 다층 구조로 이루어질 수 있다. 기판(100)과 버퍼층(111) 사이에는 외기의 침투를 차단하는 배리어층(미도시)이 더 포함될 수 있다. 일부 실시예에서, 버퍼층(111)은 실리콘산화물(SiO2) 또는 실리콘질화물(SiNX)으로 구비될 수 있다. 버퍼층(111)은 제1버퍼층(111a) 및 제2버퍼층(111b)이 적층되도록 구비될 수 있다.
회로층(PCL)은 버퍼층(111) 상에 배치되며, 화소회로(PC), 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113), 층간절연층(115), 및 평탄화층(117)을 포함할 수 있다. 메인 화소회로(PC)는 메인 박막트랜지스터(TFT) 및 메인 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
버퍼층(111) 상부에는 메인 박막트랜지스터(TFT)가 배치될 수 있다. 메인 박막트랜지스터(TFT)는 제1반도체층(A1), 제1게이트전극(G1), 제1소스전극(S1), 제1드레인전극(D1)을 포함하고, 보조 박막트랜지스터(TFT)는 제2반도체층(A2), 제2게이트전극(G2), 제2소스전극(S2), 제2드레인전극(D2)을 포함한다. 메인 박막트랜지스터(TFT)는 메인 유기발광다이오드(OLED)와 연결되어 메인 유기발광다이오드(OLED)를 구동할 수 있다.
제1반도체층(A1)은 상기 버퍼층(111) 상에 배치되며, 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제1반도체층(A1)은 비정질 실리콘(amorphous silicon)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제1반도체층(A1)은 인듐(In), 갈륨(Ga), 스태늄(Sn), 지르코늄(Zr), 바나듐(V), 하프늄(Hf), 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 및 아연(Zn)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나 이상의 물질의 산화물을 포함할 수 있다. 제1반도체층(A1)은 채널영역과 불순물이 도핑된 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다.
제1반도체층(A1)을 덮도록 제1게이트절연층(112)이 구비될 수 있다. 제1게이트절연층(112)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 제1게이트절연층(112)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제1게이트절연층(112) 상부에는 상기 제1반도체층(A1)과 각각 중첩되도록 제1게이트전극(G1)이 배치된다. 제1게이트전극(G1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며 단층 또는 다층으로 이루어질 수 있다. 일 예로, 제1게이트전극(G1)은 Mo의 단층일 수 있다.
제2게이트절연층(113)은 상기 제1게이트전극(G1)을 덮도록 구비될 수 있다. 제2게이트절연층(113)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 제2게이트절연층(113)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제2게이트절연층(113) 상부에는 메인 스토리지 커패시터(Cst)의 제1상부 전극(CE2)이 배치될 수 있다.
표시영역(DA)에서 제1상부 전극(CE2)은 그 아래의 제1게이트전극(G1)과 중첩할 수 있다. 제2게이트절연층(113)을 사이에 두고 중첩하는 제1게이트전극(G1) 및 제1상부 전극(CE2)은 메인 스토리지 커패시터(Cst)를 이룰 수 있다. 제1게이트전극(G1)은 메인 스토리지 커패시터(Cst)의 제1하부 전극(CE1)일 수 있다.
제1상부 전극(CE2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브데늄(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간절연층(115)은 상기 제1상부 전극(CE2)을 덮도록 형성될 수 있다. 층간절연층(115)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2)등을 포함할 수 있다. 층간절연층(115)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제1소스전극(S1) 및 제1드레인전극(D1)은 층간절연층(115) 상에 배치된다. 제1소스전극(S1) 및 제1드레인전극(D1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 예로, 제1소스전극(S1)과 제1드레인전극(D1)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.
제1소스전극(S1)과 제1드레인전극(D1)를 덮도록 평탄화층(117)이 배치될 수 있다. 평탄화층(117)은 그 상부에 배치되는 화소전극(121)이 평탄하게 형성될 수 있도록 평탄한 상면을 가질 수 있다.
평탄화층(117)은 유기물질 또는 무기물질을 포함할 수 있으며, 단층구조 또는 다층구조를 가질 수 있다. 이러한, 평탄화층(117)은 BCB(Benzocyclobutene), 폴리이미드(polyimide), HMDSO(Hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 또는 비닐알콜계 고분자 등을 포함할 수 있다. 한편, 평탄화층(117)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 평탄화층(117)을 형성할 시, 층을 형성한 후 평탄한 상면을 제공하기 위해서 그 층의 상면에 화학적 기계적 폴리싱이 수행될 수 있다.
평탄화층(117)은 메인 박막트랜지스터(TFT)의 제1소스전극(S1) 및 제1드레인전극(D1) 중 어느 하나를 노출시키는 비아홀을 가지며, 화소전극(121)은 이 비아홀을 통해 제1소스전극(S1) 또는 제1드레인전극(D1)과 컨택하여 메인 박막트랜지스터(TFT)에 전기적으로 연결될 수 있다.
화소전극(121)은 인듐주석산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐아연산화물(IZO; indium zinc oxide), 아연산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄아연산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 화소전극(121)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 예컨대 화소전극(121)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막들을 갖는 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 화소전극(121) 은 ITO/Ag/ITO로 적층된 구조를 가질 수 있다.
화소정의막(119)은 평탄화층(117) 상에서, 화소전극(121)의 가장자리를 덮으며, 화소전극(121)의 중앙부를 노출하는 제1개구(OP1)를 구비할 수 있다. 제1개구(OP1)에 의해서 유기발광다이오드(OLED)의 발광영역, 즉, 부화소(Pm)의 크기 및 형상이 정의된다.
화소정의막(119)은 화소전극(121)의 가장자리와 화소전극(121) 상부의 대향전극(123)의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(121)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 화소정의막(119)은 폴리이미드, 폴리아마이드(Polyamide), 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐, HMDSO(hexamethyldisiloxane) 및 페놀 수지 등과 같은 유기 절연 물질로, 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.
화소정의막(119)의 제1개구(OP1)의 내부에는 화소전극(121)에 각각 대응되도록 형성된 제1발광층(122b)이 배치된다. 제1발광층(122b)은 고분자 물질 또는 저분자 물질을 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
제1발광층(122b)의 상부 및/또는 하부에는 유기 기능층(122e)이 배치될 수 있다. 유기 기능층(122e)은 제1기능층(122a) 및/또는 제2기능층(122c)를 포함할 수 있다. 제1기능층(122a) 또는 제2기능층(122c)는 생략될 수 있다.
제1기능층(122a)은 제1발광층(122b)의 하부에 배치될 수 있다. 제1기능층(122a)은 유기물로 구비된 단층 또는 다층일 수 있다. 제1기능층(122a)은 단층구조인 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)일 수 있다. 또는, 제1기능층(122a)은 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)과 홀 수송층(HTL)을 포함할 수 있다. 제1기능층(122a)은 표시영역(DA)과 컴포넌트영역(CA)에 포함된 유기발광다이오드(OLED, OLED')들에 대응되도록 일체로 형성될 수 있다.
제2기능층(122c)은 상기 제1발광층(122b) 상부에 배치될 수 있다. 제2기능층(122c)은 유기물로 구비된 단층 또는 다층일 수 있다. 제2기능층(122c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2기능층(122c)은 표시영역(DA)에 포함된 유기발광다이오드(OLED들에 대응되도록 일체로 형성될 수 있다.
제2기능층(122c) 상부에는 대향전극(123)이 배치된다. 대향전극(123)은 일함수가 낮은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 대향전극(123)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크로뮴(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(123)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다. 대향전극(123)은 표시영역(DA)에 포함된 유기발광다이오드(OLED)들에 대응되도록 일체로 형성될 수 있다.
표시영역(DA)에 형성된 화소전극(121)으로부터 대향전극(123)까지의 층들은 메인 유기발광다이오드(OLED)를 이룰 수 있다.
대향전극(123) 상에는 유기물질을 포함하는 상부층(150)이 형성될 수 있다. 상부층(150)은 대향전극(123)을 보호하는 동시에 광추출 효율을 높이기 위해서 마련된 층일 수 있다. 상부층(150)은 대향전극(123) 보다 굴절률이 높은 유기물질을 포함할 수 있다. 또는, 상부층(150)은 굴절율이 서로 다른층들이 적층되어 구비될 수 있다. 예컨대, 상부층(150)은 고굴절률층/저굴절률층/고굴절률층이 적층되어 구비될 수 있다. 이 때, 고굴절률층의 굴절률은 1.7이상 일 수 있으며, 저굴절률층의 굴절률은 1.3이하 일 수 있다.
상부층(150)은 추가적으로 LiF를 포함할 수 있다. 또는, 상부층(150)은 추가적으로 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(SiNx)와 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 이러한 상부층(150)은 필요에 따라 생략하는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 대향전극(123) 상에 상부층(150)이 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같은 표시 패널(50)은 도면에 도시되어 있지는 않지만 상부층(150)을 차폐하는 봉지부재(미도시)를 포함하는 것도 가능하다. 일 실시예로써 상기 봉지부재는 기판(100)과 대향하도록 배치되는 봉지기판(미도시)과 기판(100)과 상기 봉지기판 사이에 배치되어 기판(100)과 상기 봉지기판 사이의 공간을 외부로부터 차단시키는 실링부재(미도시)를 포함할 수 있다.
다른 실시예로써 상기 봉지부재는 박막 봉지층을 포함하는 것도 가능하다. 이러한 박막 봉지층은 상부층(150) 상에 직접 접촉하도록 배치될 수 있다. 이때, 상기 박막 봉지층은 표시영역(DA) 및 주변영역(NDA)의 일부를 덮어, 외부의 습기 및 산소의 침투를 방지할 수 있다. 상기 박막 봉지층은 적어도 하나의 유기봉지층과 적어도 하나의 무기봉지층을 구비할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 상기 박막 봉지층은 상부층(150) 상면에 순차적으로 적층되는 제1무기봉지층, 유기봉지층 및 제2무기봉지층을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같은 경우 제1무기봉지층 대향전극(123)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 상기 제1무기봉지층은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 무기봉지층 상면이 평탄하지 않게 된다. 상기 유기봉지층은 이러한 상기 제1무기봉지층을 덮는데, 상기 제1무기봉지층과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 상기 유기봉지층은 표시영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 상기 유기봉지층은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 상기 제2무기봉지층은 상기 유기봉지층을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다.
상기와 같은 상기 봉지부재 상에는 터치스크린층이 배치될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 도 4에 도시된 표시 패널의 부화소를 구동하는 화소회로의 등가회로도이다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 화소회로(PC)는 발광 소자(ED)와 연결되어 부화소들의 발광을 구현할 수 있다. 화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함한다. 스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 스캔선(SL)을 통해 입력되는 스캔 신호(Sn)에 따라 데이터선(DL)을 통해 입력된 데이터 신호(Dm)를 구동 박막트랜지스터(T1)로 전달한다.
스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 박막트랜지스터(T2) 및 구동전압선(PL)에 연결되며, 스위칭 박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 구동전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장한다.
구동 박막트랜지스터(T1)는 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 발광 소자(ED)에 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 발광 소자(ED)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다.
도 5a에서는 화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터 및 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 경우를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
도 5b를 참조하면, 화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 보상 박막트랜지스터(T3), 제1초기화 박막트랜지스터(T4), 동작제어 박막트랜지스터(T5), 발광제어 박막트랜지스터(T6) 및 제2초기화 박막트랜지스터(T7)를 포함할 수 있다.
도 5b에서는, 각 화소회로(PC) 마다 신호선들(SL, SL-1, SL+1, EL, DL), 초기화전압선(VL), 및 구동전압선(PL)이 구비된 경우를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 또 다른 실시예로서, 신호선들(SL, SL-1, SL+1, EL, DL) 중 적어도 어느 하나, 또는/및 초기화전압선(VL)은 이웃하는 화소회로들에서 공유될 수 있다.
구동 박막트랜지스터(T1)의 드레인전극은 발광제어 박막트랜지스터(T6)를 경유하여 발광 소자(ED)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 박막트랜지스터(T1)는 스위칭 박막트랜지스터(T2)의 스위칭 동작에 따라 데이터 신호(Dm)를 전달받아 발광 소자(ED)에 구동 전류를 공급한다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)의 게이트전극은 스캔선(SL)과 연결되고, 소스전극은 데이터선(DL)과 연결된다. 스위칭 박막트랜지스터(T2)의 드레인전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 소스전극과 연결되어 있으면서 동작제어 박막트랜지스터(T5)를 경유하여 구동전압선(PL)과 연결될 수 있다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL)을 통해 전달받은 스캔 신호(Sn)에 따라 턴 온 되어 데이터선(DL)으로 전달된 데이터 신호(Dm)를 구동 박막트랜지스터(T1)의 소스전극으로 전달하는 스위칭 동작을 수행한다.
보상 박막트랜지스터(T3)의 게이트전극은 스캔선(SL)에 연결될 수 있다. 보상 박막트랜지스터(T3)의 소스전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 드레인전극과 연결되어 있으면서 발광제어 박막트랜지스터(T6)를 경유하여 발광 소자(ED)의 화소전극과 연결될 수 있다. 보상 박막트랜지스터(T3)의 드레인전극은 스토리지 커패시터(Cst)의 어느 하나의 전극, 제1초기화 박막트랜지스터(T4)의 소스전극 및 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극과 함께 연결될 수 있다. 보상 박막트랜지스터(T3)는 스캔선(SL)을 통해 전달받은 스캔 신호(Sn)에 따라 턴 온(turn on)되어 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극과 드레인전극을 서로 연결하여 구동 박막트랜지스터(T1)를 다이오드 연결(diode-connection)시킨다.
제1초기화 박막트랜지스터(T4)의 게이트전극은 이전 스캔선(SL-1)과 연결될 수 있다. 제1초기화 박막트랜지스터(T4)의 드레인전극은 초기화전압선(VL)과 연결될 수 있다. 제1초기화 박막트랜지스터(T4)의 소스전극은 스토리지 커패시터(Cst)의 어느 하나의 전극, 보상 박막트랜지스터(T3)의 드레인전극 및 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극과 함께 연결될 수 있다. 제1초기화 박막트랜지스터(T4)는 이전 스캔선(SL-1)을 통해 전달받은 이전 스캔신호(Sn-1)에 따라 턴 온 되어 초기화 전압(Vint)을 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극에 전달하여 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극의 전압을 초기화시키는 초기화 동작을 수행할 수 있다.
동작제어 박막트랜지스터(T5)의 게이트전극은 발광 제어선(EL)과 연결될 수 있다. 동작제어 박막트랜지스터(T5)의 소스전극은 구동전압선(PL)과 연결될 수 있다. 동작제어 박막트랜지스터(T5)의 드레인전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 소스전극 및 스위칭 박막트랜지스터(T2)의 드레인전극과 연결되어 있다.
발광제어 박막트랜지스터(T6)의 게이트전극은 발광 제어선(EL)과 연결될 수 있다. 발광제어 박막트랜지스터(T6)의 소스전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 드레인전극 및 보상 박막트랜지스터(T3)의 소스전극과 연결될 수 있다. 발광제어 박막트랜지스터(T6)의 드레인전극은 발광 소자(ED)의 화소전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 동작제어 박막트랜지스터(T5) 및 발광제어 박막트랜지스터(T6)는 발광 제어선(EL)을 통해 전달받은 발광 제어 신호(En)에 따라 동시에 턴 온 되어 구동전압(ELVDD)이 발광 소자(ED)에 전달되며, 발광 소자(ED)에 구동 전류가 흐르게 된다.
제2초기화 박막트랜지스터(T7)의 게이트전극은 이후 스캔선(SL+1)에 연결될 수 있다. 제2초기화 박막트랜지스터(T7)의 소스전극은 발광 소자(ED)의 화소전극과 연결될 수 있다. 제2초기화 박막트랜지스터(T7)의 드레인전극은 초기화전압선(VL)과 연결될 수 있다. 제2초기화 박막트랜지스터(T7)는 이후 스캔선(SL+1)을 통해 전달받은 이후 스캔신호(Sn+1)에 따라 턴 온 되어 발광 소자(ED)의 화소전극을 초기화시킬 수 있다.
도 5b에서는, 제1초기화 박막트랜지스터(T4)와 제2초기화 박막트랜지스터(T7)가 각각 이전 스캔선(SL-1) 및 이후 스캔선(SL+1)에 연결된 경우를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 또 다른 실시예로서, 제1초기화 박막트랜지스터(T4) 및 제2초기화 박막트랜지스터(T7)는 모두 이전 스캔선(SLn-1)에 연결되어 이전 스캔신호(Sn-1)에 따라 구동할 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)의 다른 하나의 전극은 구동전압선(PL)과 연결될 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)의 어느 하나의 전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극, 보상 박막트랜지스터(T3)의 드레인전극 및, 제1초기화 박막트랜지스터(T4)의 소스전극에 함께 연결될 수 있다.
발광 소자(ED)의 대향전극(예컨대, 캐소드)은 공통전압(ELVSS)을 제공받는다. 발광 소자(ED)는 구동 박막트랜지스터(T1)로부터 구동 전류를 전달받아 발광한다.
화소회로(PC)는 도 5a 및 도 5b를 참조하여 설명한 박막트랜지스터 및 스토리지 커패시터의 개수 및 회로 디자인에 한정되지 않으며, 그 개수 및 회로 디자인은 다양하게 변경 가능하다.
도 6은 도 2에 도시된 디지타이저의 일 실시예의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 6을 참고하면, 디지타이저(30)는 베이스층(미표기)과 차단층(39)을 포함할 수 있다. 상기 베이스층은 다양한 형태로 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 베이스층은 바디층(31), 제1패턴층(34) 및 제2패턴층(35)을 포함할 수 있다. 이때, 제1패턴층(34)과 제2패턴층(35)은 바디층(31)의 서로 다른 면에 배치될 수 있다. 다른 실시예로써 제1패턴층(34)과 제2패턴층(35)은 서로 적층되도록 배치되는 것도 가능하다. 즉, 이러한 경우 제1패턴층(34)과 제2패턴층(35)은 각각 서로 다른 층에 적층되도록 배치될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 디지타이저(30)는 제1패턴층(34)과 제2패턴층(35)이 동일한 바디층(31)의 서로 다른면에 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제1패턴층(34)은 바디층(31)의 제1면에 배치될 수 있으며, 제2패턴층(35)은 바디층(31)의 제2면에 배치될 수 있다. 이때, 제1패턴층(34)은 제1면에 직접 접촉하고, 제2패턴층(35)은 제2면에 직접 접촉할 수 있다. 이러한 제1패턴층(34)과 제2패턴층(35)은 제1면과 제2면에 각각 패턴층을 적층한 후 패턴층의 일부를 잔존시키고 패턴층의 다른 일부를 제거하여 형성할 수 있다.
상기와 같은 제1패턴층(34)과 제2패턴층(35)은 루프 코일 형태일 수 있다. 이러한 제1패턴층(34)과 제2패턴층(35)은 전자 펜이 표시 장치(1)에 접촉하거나 호버링되는 경우 유도전류가 생성됨으로써 전자 펜의 위치를 파악하는데 사용될 수 있다. 이때, 제1패턴층(34)과 제2패턴층(35)은 서로 상이한 방향으로 배열될 수 있다. 예를 들면, 제1패턴층(34)이 도 6의 X방향 또는 Y방향 중 하나의 방향으로 배열되면, 제2패턴층(35)은 도 6의 X방향 또는 Y방향 중 다른 하나의 방향으로 배열될 수 있다. 이러한 경우 제1패턴층(34)과 제2패턴층(35)은 서로 교차하도록 배열될 수 있다.
상기 베이스층은 제1패턴층(34)과 제2패턴층(35)에 각각 배치되는 제1커버층(32)과 제2커버층(33)중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이때, 제1커버층(32)과 제2커버층(33)은 제1패턴층(34)과 제2패턴층(35)을 완전히 차폐시킴으로써 제1패턴층(34)과 제2패턴층(35)이 외부의 수분이나 산소 등에 노출됨으로써 산화되는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같은 제1커버층(32)은 차단층(39)으로 사용될 수 있다. 이때, 차단층(39)은 검정색을 띌 수 있다. 예를 들면, 차단층(39)은 폴리이미드 수지와 검정색의 염료, 검정색 안료 및 검정색 필러 중 적어도 하나와 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다. 이때, 차단층(39)은 표시 패널(50)의 제2면(50-2)을 바라보는 디지타이저(30)의 상면에 배치되는 제1커버층(32)과 일체로 형성됨으로써 디지타이저(30)가 표시 장치(1)의 외부에서 시인되는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같은 제2커버층(33)과 바디층(31) 사이 및 바디층(31)과 차단층(39) 사이에는 접착층(36)이 배치될 수 있다. 이때, 접착층(36)은 제2커버층(33) 및 차단층(39)과 일체로 형성될 수 있다. 즉, 접착층(36)은 제2커버층(33) 및 차단층(39)을 각각 바디층(31)에 부착하는 경우 제1패턴층(34) 및 제2패턴층(35)을 감싸도록 배치될 수 있다.
상기와 같은 경우 제2커버층(33) 및 차단층(39) 중 적어도 하나의 외면은 굴곡지게 형성될 수 있다. 즉, 차단층(39)은 제1패턴층(34)이 배치된 영역에서 돌출될 수 있으며, 제2커버층(33)은 제2패턴층(35)이 배치된 영역에서 돌출될 수 있다.
상기와 같은 제1커버층(32)과 제2커버층(33)은 바디층(31)과 동일하거나 유사한 재질로 형성될 수 있다. 이때, 제2커버층(33)이 차단층(39)의 역할을 수행하는 경우 제2커버층(33)은 바디층(31)과 동일하거나 유사한 재질을 포함할 수 있다.
한편, 일반적인 디지타이저를 표시 패널 하부에 배치하는 경우 표시 패널이 작동하지 않을 때 표시 패널을 통하여 디지타이저의 제1패턴층 및 제2패턴층 중 적어도 하나가 외부에서 시인 가능할 수 있다. 또한, 표시 패널이 작동하는 경우에도 표시 패널에서 구현하는 이미지와 디지타이저의 패턴층이 겹쳐져 보이므로 사용자는 표시 패널의 이미지가 선명하지 않다고 느낄 수 있다. 특히 상기와 같이 표시 장치(1)가 폴딩되는 경우 표시 장치(1)의 폴딩되는 부분에서 디지타이저의 패턴층이 시인될 수 있다. 뿐만 아니라 쿠션부 및 엠보 등을 표시 패널 하부에 배치하는 표시 장치를 폴딩 가능하도록 제작하는 경우 표시 장치의 폴딩되는 영역에서 쿠션부 및 엠보 중 적어도 하나가 구겨짐으로써 표시 장치의 폴딩되는 영역이 곡선을 형성하지 못할 수 있다. 또한, 이러한 문제를 해결하고자 쿠션부와 엠보를 모두 제거하는 경우 디지타이저가 표시 패널의 하부에 배치됨으로써 상기와 같은 문제가 발생할 수 있다.
그러나 상기와 같이 디지타이저(30)가 차단층(39)을 포함하는 경우 차단층(39)으로 인하여 제1패턴층(34)및 제2패턴층(35)이 가려짐으로써 표시 패널(50)을 통하여 제1패턴층(34) 및 제2패턴층(35)이 보이는 것을 방지할 수 있다.
즉, 표시 패널(50)이 작동하거나 작동하지 않는 경우에도 표시 패널(50)을 통과한 외광이 차단층(39)에 의하여 차단됨으로써 외광이 제1패턴층(34) 및 제2패턴층(35) 중 적어도 하나에 반사되는 것을 방지할 수 있다.
따라서 디지타이저(30) 및 표시 장치(1)는 디지타이저(30)가 외부에 시인되지 않을 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 외광이 디지타이저(30)의 패턴층에 반사되는 것을 방지함으로써 선명한 이미지를 구현하는 것이 가능하다. 표시 장치(1)는 폴딩 시 밴딩되는 부분이 구겨지거나 울퉁불퉁해지는 것을 방지할 수 있다. 도 7은 도 2에 도시된 디지타이저의 다른 실시예의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 7을 참고하면, 디지타이저(30)는 상기 베이스층 및 차단층(39)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 베이스층은 바디층(31), 제1패턴층(34), 제2패턴층(35), 제1커버층(32), 제2커버층(33) 및 접착층(36)을 포함할 수 있다. 이때, 바디층(31), 제1패턴층(34), 제2패턴층(35), 제1커버층(32), 제2커버층(33) 및 접착층(36)은 상기 도 6에서 설명한 바와 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
차단층(39)은 제1커버층(32) 상에 배치될 수 있다. 이때, 차단층(39)은 상기 도 6에서 설명한 바와 같이 검정색을 띌 수 있다. 이러한 차단층(39)은 상면이 평평하게 형성될 수 있다. 즉, 표시 패널(50)의 제2면(50-2)을 바라보는 차단층(39)의 일면은 평평할 수 있다. 이러한 경우 차단층(39)은 표시 패널(50)을 통과하여 입사하는 외광을 완전히 흡수할 수 있다.
따라서 디지타이저(30) 및 표시 장치(1)는 디지타이저(30)가 외부에 시인되지 않을 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 외광이 디지타이저(30)의 패턴층에 반사되는 것을 방지함으로써 선명한 이미지를 구현하는 것이 가능하다. 표시 장치(1)는 폴딩 시 밴딩되는 부분이 구겨지거나 울퉁불퉁해지는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 도 2에 도시된 디지타이저의 또 실시예의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 8을 참고하면, 디지타이저(30)는 베이스층(미표기) 및 차단층(39)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 베이스층은 바디층(31), 제1패턴층(34), 제2패턴층(35), 제1커버층(32), 제2커버층(33) 및 접착층(36)을 포함할 수 있다. 이때, 바디층(31), 제1패턴층(34), 제2패턴층(35), 제1커버층(32), 제2커버층(33) 및 접착층(36)은 상기 도 6에서 설명한 바와 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
차단층(39)은 제1커버층(32) 상에 배치될 수 있다. 이때, 차단층(39)은 상기 도 6에서 설명한 바와 같이 검정색을 띌 수 있다. 이러한 차단층(39)은 제1커버층(32) 상에 검정색 염료 또는 검정색 안료 등으로 코팅될 수 있다. 이러한 차단층(39)은 제1커버층(32)의 상면을 따라 형성됨으로써 제1커버층(32)의 상면과 동일하거나 거의 유사한 상면을 가질 수 있다. 즉, 차단층(39)의 단면의 두께는 전 구간에서 거의 일정하게 유지될 수 있다.
따라서 디지타이저(30) 및 표시 장치(1)는 디지타이저(30)가 외부에 시인되지 않을 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 외광이 디지타이저(30)의 패턴층에 반사되는 것을 방지함으로써 선명한 이미지를 구현하는 것이 가능하다. 표시 장치(1)는 폴딩 시 밴딩되는 부분이 구겨지거나 울퉁불퉁해지는 것을 방지할 수 있다.
도 9는 도 2에 도시된 디지타이저의 또 실시예의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 9를 참고하면, 디지타이저(30)는 베이스층(미표기), 베이스평탄화층(38) 및 차단층(39)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 베이스층은 바디층(31), 제1패턴층(34), 제2패턴층(35), 제1커버층(32), 제2커버층(33) 및 접착층(36)을 포함할 수 있다. 이때, 바디층(31), 제1패턴층(34), 제2패턴층(35), 제1커버층(32), 제2커버층(33) 및 접착층(36)은 상기 도 6에서 설명한 바와 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
베이스평탄화층(38)은 제1커버층(32) 상에 배치될 수 있다. 이때, 베이스평탄화층(38)은 레진 형태로 제1커버층(32) 상에 공급될 수 있다. 이러한 경우 베이스평탄화층(38)은 제1커버층(32) 상에 배치된 후 경화될 수 있으며, 베이스평탄화층(38)의 상면은 평평한 일면을 형성할 수 있다. 상기와 같은 경우 향후 차단층(39)의 배치 시 차단층(39)을 균일하게 배치하는 것이 가능하고, 차단층(39)과 베이스평탄화층(38)이 서로 분리되는 것을 방지할 수 있다.
차단층(39)은 베이스평탄화층(38) 상에 배치될 수 있다. 이때, 차단층(39)은 상기 도 6에서 설명한 바와 같이 검정색을 띌 수 있다. 이러한 차단층(39)은 베이스평탄화층(38) 상에 검정색 염료 또는 검정색 안료 등으로 코팅될 수 있다. 이러한 차단층(39)은 베이스평탄화층(38)의 상면을 따라 형성됨으로써 베이스평탄화층(38)의 상면과 동일하거나 거의 유사한 상면을 가질 수 있다. 즉, 차단층(39)의 단면의 두께는 전 구간에서 거의 일정하게 유지될 수 있다.
따라서 디지타이저(30) 및 표시 장치(1)는 디지타이저(30)가 외부에 시인되지 않을 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 외광이 디지타이저(30)의 패턴층에 반사되는 것을 방지함으로써 선명한 이미지를 구현하는 것이 가능하다. 표시 장치(1)는 폴딩 시 밴딩되는 부분이 구겨지거나 울퉁불퉁해지는 것을 방지할 수 있다.
도 10은 도 2에 도시된 디지타이저의 또 실시예의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 10을 참고하면, 디지타이저(30)는 베이스층(미표기) 및 차단층(39)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 베이스층은 제1패턴층(34), 제2패턴층(35), 바디층(31), 제1커버층(32) 및 제2커버층(33)을 포함할 수 있다. 이러한 경우 제1패턴층(34), 제2패턴층(35), 바디층(31), 제1커버층(32) 및 제2커버층(33)은 서로 상이하게 적층될 수 있다. 예를 들면, 제1커버층(32) 상에 제2패턴층(35)이 배치되고, 제2패턴층(35) 상에는 접착층(36)이 배치되며, 접착층(36) 상에는 바디층(31)이 배치될 수 있다. 또한, 바디층(31) 상에는 순차적으로 제1패턴층(34) 및 다른 접착층(36)이 배치될 수 있으며, 접착층(36) 상에는 제2커버층(33)이 배치될 수 있다. 이러한 경우 제1커버층(32)은 바디층(31)과 동일한 재질일 수 있다. 즉, 제1커버층(32)은 바디층(31)과 동일한 형태일 수 있다.
상기와 같은 제2커버층(33)은 차단층(39) 역할을 수행할 수 있다. 즉, 제2커버층(33)과 차단층(39)이 일체로 형성될 수 있다.
상기와 같은 경우 차단층(39)은 표시 영역(DA)에서 사용자가 표시 장치(1)를 바라보는 경우 제1패턴층(34)과 제2패턴층(35)이 시인되는 것을 저감키거나 방지할 수 있다.
따라서 디지타이저(30) 및 표시 장치(1)는 디지타이저(30)가 외부에 시인되지 않을 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 외광이 디지타이저(30)의 패턴층에 반사되는 것을 방지함으로써 선명한 이미지를 구현하는 것이 가능하다. 표시 장치(1)는 폴딩 시 밴딩되는 부분이 구겨지거나 울퉁불퉁해지는 것을 방지할 수 있다.
도 11은 도 2에 도시된 디지타이저의 또 실시예의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 11을 참고하면, 디지타이저(30)는 베이스층(미표기) 및 차단층(39)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 베이스층은 바디층(31), 제1커버층(32), 제2커버층(33), 제1패턴층(34), 제2패턴층(35) 및 접착층(36)을 포함할 수 있다. 이러한 경우 상기 베이스층은 도 10에서 설명한 것과 동일할 수 있다.
차단층(39)은 제2상기 베이스층 상에 배치될 수 있다. 이러한 경우 차단층(39)은 폴리이미드, 합성 수지 등을 포함할 수 있으며, 블랙 안료나 블랙 염료 등과 같은 광 흡수 물질이 혼합된 상태일 수 있다.
상기와 같은 차단층(39)의 일면은 평평할 수 있다. 즉, 제1패턴층(34)으로 인하여 제2커버층(33)이 곡률을 형성하는 경우 제2커버층(33) 상에 배치되어 제2커버층(33)으로 인하여 형성되는 단차를 제거할 수 있다.
상기와 같은 차단층(39)은 제1패턴층(34)과 제2패턴층(35)이 외부로 시인되는 것을 방지할 수 있다.
따라서 디지타이저(30) 및 표시 장치(1)는 디지타이저(30)가 외부에 시인되지 않을 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 외광이 디지타이저(30)의 패턴층에 반사되는 것을 방지함으로써 선명한 이미지를 구현하는 것이 가능하다. 표시 장치(1)는 폴딩 시 밴딩되는 부분이 구겨지거나 울퉁불퉁해지는 것을 방지할 수 있다.
도 12는 도 2에 도시된 디지타이저의 또 실시예의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 12를 참고하면, 디지타이저(30)는 베이스층(미표기) 및 차단층(39)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 베이스층은 바디층(31), 제1커버층(32), 제2커버층(33), 제1패턴층(34), 제2패턴층(35) 및 접착층(36)을 포함할 수 있다. 이러한 경우 상기 베이스층은 도 10에서 설명한 것과 동일할 수 있다.
차단층(39)은 제2커버층(33) 상에 배치될 수 있다. 이때, 차단층(39)은 블랙 잉크 등을 포함할 수 있으며, 제2커버층(33)에 코팅될 수 있다.
따라서 디지타이저(30) 및 표시 장치(1)는 디지타이저(30)가 외부에 시인되지 않을 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 외광이 디지타이저(30)의 패턴층에 반사되는 것을 방지함으로써 선명한 이미지를 구현하는 것이 가능하다. 표시 장치(1)는 폴딩 시 밴딩되는 부분이 구겨지거나 울퉁불퉁해지는 것을 방지할 수 있다.
도 13은 도 2에 도시된 디지타이저의 또 실시예의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 13을 참고하면, 디지타이저(30)는 베이스층(미표기), 베이스평탄화층(38) 및 차단층(39)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 베이스층은 바디층(31), 제1커버층(32), 제2커버층(33), 제1패턴층(34), 제2패턴층(35) 및 접착층(36)을 포함할 수 있다. 이러한 경우 상기 베이스층은 도 10에서 설명한 것과 동일할 수 있다.
베이스평탄화층(38)은 제2커버층(33) 상에 배치될 수 있다. 이때, 베이스평탄화층(38)은 수지 재질로 형성되어 제2커버층(33)의 굴곡을 평탄화할 수 있다. 이러한 경우 베이스평탄화층(38)은 제2커버층(33)에 배치된 후 경화될 수 있다. 베이스평탄화층(38)이 경화되면서 베이스평탄화층(38)의 상면은 평평한 면을 형성할 수 있다.
상기와 같은 베이스평탄화층(38)의 상면에는 차단층(39)이 배치될 수 있다. 이때, 차단층(39)은 블랙 잉크 등으로 베이스평탄화층(38)의 상면에 코팅될 수 있다. 다른 실시예로써 차단층(39)은 베이스평탄화층(38)의 상면에 필름 형태로 접착되는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로써 차단층(39)은 도 10 또는 도 11에 도시된 바와 같이 바디층(31)과 동일하거나 유사한 물질과, 블랙 안료나 블랙 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 혼합하여 형성하는 것도 가능하다.
따라서 디지타이저(30) 및 표시 장치(1)는 디지타이저(30)가 외부에 시인되지 않을 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 외광이 디지타이저(30)의 패턴층에 반사되는 것을 방지함으로써 선명한 이미지를 구현하는 것이 가능하다. 표시 장치(1)는 폴딩 시 밴딩되는 부분이 구겨지거나 울퉁불퉁해지는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 표시 장치 38: 베이스평탄화층
10: 커버 부재 39: 차단층
11: 커버 윈도우 41: 패널 보호 부재
12: 보호 부재 42: 광학기능층
30: 디지타이저 50: 표시 패널
31: 바디층 51: 표시 회로 보드
32: 제1커버층 52: 표시 구동부
33: 제2커버층 53: 터치 센서 구동부
34: 제1패턴층 54: 제1연성 필름
35: 제2패턴층 70: 방열 플레이트
36: 접착층 90: 하부 커버

Claims (32)

  1. 금속 패턴이 배치된 베이스층; 및
    상기 베이스층에 배치된 차단층;을 포함하는 디지타이저.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 차단층은 검정색인 디지타이저.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 차단층과 상기 베이스층 사이에 배치된 베이스평탄화층;을 더 포함하는 디지타이저.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 차단층과 상기 베이스층은 일체인 디지타이저.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스층은,
    바디층;
    상기 바디층에 배치된 패턴층;을 포함하는 디지타이저.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 차단층의 일면은 평평한 디지타이저.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스층에 연결되는 방열플레이트;를 더 포함하는 디지타이저.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 방열플레이트는 밴딩 가능한 디지타이저.
  9. 표시 영역을 포함한 표시 패널; 및
    상기 표시 패널의 표시 영역이 배치된 제1면과 상이한 상기 표시 패널의 제2면에 배치된 디지타이저;를 포함하고,
    상기 디지타이저는,
    베이스층; 및
    상기 베이스층에 배치되며, 상기 제2면을 마주보는 차단층;을 포함하는 표시 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 차단층은 폴리이미드 및 검정색 필러를 포함하는 표시 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 디지타이저는,
    상기 베이스층과 상기 차단층 사이에 배치된 베이스평탄화층;을 더 포함하는 표시 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 베이스층은,
    바디층; 및
    상기 바디층 상에 배치되며, 상기 차단층이 배치되는 패턴층;을 포함하는 표시 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 베이스층은,
    상기 패턴층과 상기 차단층 상에 배치된 접착층;을 더 포함하는 표시 장치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1면에 배치된 광학기능층;을 더 포함하는 표시 장치.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 디지타이저에 연결되는 방열플레이트;를 더 포함하는 표시 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 방열플레이트는 벤딩 가능한 표시 장치.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 방열플레이트는,
    상기 디지타이저와 연결되는 제1방열플레이트; 및
    상기 제1방열플레이트와 연결되는 제2방열플레이트;를 포함하는 표시 장치.
  18. 제 9 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 플렉서블한 표시 장치.
  19. 제 9 항에 있어서,
    상기 제2면에 대향하는 상기 디지타이저의 일면은 평평한 표시 장치.
  20. 표시 영역이 배치된 제1면과 제2면을 포함하는 표시 패널;
    상기 제2면에 배치된 패널 보호 부재; 및
    상기 패널 보호 부재에 배치된 디지타이저;를 포함하는 표시 장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제1면에 배치된 광학기능층;을 더 포함하는 표시 장치.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 제1면에 배치된 커버 부재;를 더 포함하는 표시 장치.
  23. 제 20 항에 있어서,
    상기 상기 디지타이저는,
    베이스층; 및
    상기 베이스층에 배치되며, 상기 제2면을 마주보는 차단층;을 포함하는 표시 장치.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 차단층은 폴리이미드 및 검정색 필러를 포함하는 표시 장치.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 디지타이저는,
    상기 베이스층과 상기 차단층 사이에 배치된 베이스평탄화층;을 더 포함하는 표시 장치.
  26. 제 23 항에 있어서,
    상기 베이스층은,
    바디층; 및
    상기 바디층 상에 배치되며, 상기 차단층이 배치되는 패턴층;을 포함하는 표시 장치.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 베이스층은,
    상기 패턴층과 상기 차단층 상에 배치된 접착층;을 더 포함하는 표시 장치.
  28. 제 26 항에 있어서,
    상기 디지타이저에 연결되는 방열플레이트;를 더 포함하는 표시 장치.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 방열플레이트는 벤딩 가능한 표시 장치.
  30. 제 28 항에 있어서,
    상기 방열플레이트는,
    상기 디지타이저와 연결되는 제1방열플레이트; 및
    상기 제1방열플레이트와 연결되는 제2방열플레이트;를 포함하는 표시 장치.
  31. 제 23 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 플렉서블한 표시 장치.
  32. 제 23 항에 있어서,
    상기 제2면에 대향하는 상기 디지타이저의 일면은 평평한 표시 장치.
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