KR20210148869A - 다열원의 온도 관리 방법 및 다열원 무선 통신 장치 - Google Patents

다열원의 온도 관리 방법 및 다열원 무선 통신 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210148869A
KR20210148869A KR1020210035017A KR20210035017A KR20210148869A KR 20210148869 A KR20210148869 A KR 20210148869A KR 1020210035017 A KR1020210035017 A KR 1020210035017A KR 20210035017 A KR20210035017 A KR 20210035017A KR 20210148869 A KR20210148869 A KR 20210148869A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wireless communication
communication module
heat source
temperature
threshold temperature
Prior art date
Application number
KR1020210035017A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102577955B1 (ko
Inventor
칭-히선 후앙
체-시엔 리아오
포-젠 시
Original Assignee
기가 바이트 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 기가 바이트 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 filed Critical 기가 바이트 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20210148869A publication Critical patent/KR20210148869A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102577955B1 publication Critical patent/KR102577955B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W52/00—Power management, e.g. TPC [Transmission Power Control], power saving or power classes
    • H04W52/02—Power saving arrangements
    • H04W52/0209—Power saving arrangements in terminal devices
    • H04W52/0261—Power saving arrangements in terminal devices managing power supply demand, e.g. depending on battery level
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20209—Thermal management, e.g. fan control
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3206—Monitoring of events, devices or parameters that trigger a change in power modality
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
    • G06F1/324—Power saving characterised by the action undertaken by lowering clock frequency
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
    • G06F1/3243—Power saving in microcontroller unit
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
    • G06F1/325—Power saving in peripheral device
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
    • G06F1/325—Power saving in peripheral device
    • G06F1/3278—Power saving in modem or I/O interface
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
    • G06F1/3296—Power saving characterised by the action undertaken by lowering the supply or operating voltage
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B21/00—Alarms responsive to a single specified undesired or abnormal condition and not otherwise provided for
    • G08B21/18—Status alarms
    • G08B21/182—Level alarms, e.g. alarms responsive to variables exceeding a threshold
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/38—Cooling arrangements using the Peltier effect
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Emergency Management (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
  • Transmitters (AREA)

Abstract

본 발명은 적어도 무선 통신 모듈, 열원 조합, 무선 통신 모듈 및 열원 조합에 연결되는 열전도 유닛, 열전도 유닛에 연결되고 열원 조합 또는 무선 통신 모듈에 대응하게 배치되는 방열핀 세트, 및 일반적으로 제1 회전 속도로 방열핀 세트에 대해 강제 공냉을 수행하는 냉각 팬을 포함하는 다열원 무선 통신 장치에 적용되는 다열원의 온도 관리 방법을 제공한다. 온도 관리 방법은 무선 통신 모듈의 온도 값이 상승함에 따라 차례로 제1 회전 속도를 제2 회전 속도로 상승시키고 열원 조합의 전력 소모를 감소시키며 이벤트 트리거를 수행함으로써, 무선 통신 모듈의 온도 값을 적절한 온도로 유지하는 것을 포함한다.

Description

다열원의 온도 관리 방법 및 다열원 무선 통신 장치{THERMAL MANAGEMENT METHOD FOR MULTIPLE HEAT SOURCES AND WIRELESS COMMUNICATION APPARATUS HAVING MULTIPLE HEAT SOURCES}
본 발명은 무선 통신 장치의 온도 관리에 관한 것으로, 특히 다열원의 온도 관리 방법 및 다열원 무선 통신 장치에 관한 것이다.
무선 데이터 전달은 이미 전자 장치에 널리 적용되고 있다. 5세대 모바일 통신 기술(5th generation Mobile Networks)과 같은 고속 데이터 전달 기술의 도입은 전자 장치의 데이터 전달 효율을 향상시켰다. 그러나 고속 데이터 전달 모듈에 대한 온도 관리도 중요한데, 온도를 특정 온도 범위에 유지시켜야 최적 효율을 유지할 수 있다.
그러나 기존의 온도 관리 방안은 주로 효능을 조정하고, 방열능을 향상시키는 것이다. 효능의 조정은 일반적으로 온도가 문턱 값에 도달할 때 시스템 전체의 작동 효능을 직접 낮추어 발열량을 감소시키는 것이다. 작동 효능을 직접 낮추는 경우, 전자 장치가 수행하는 각 작업이 느려져 사용자의 조작에 영향을 미칠 수도 있다. 방열능의 향상은 일반적으로 냉각 팬의 회전 속도를 높이는 것이다. 그러나 회전 속도가 높아지면 소음이 수반하게 되어 마찬가지로 사용자의 조작에 영향을 미칠 수 있다.
전술한 문제점을 감안하여, 본 발명은 시스템의 온도를 효과적으로 낮추고 시스템의 작동 효능을 유지할 수 있는 다열원의 온도 관리 방법 및 다열원 무선 통신 장치를 제공한다.
본 발명은 적어도 무선 통신 모듈, 열원 조합, 무선 통신 모듈 및 열원 조합에 연결되는 열전도 유닛, 열전도 유닛에 연결되고 열원 조합 또는 무선 통신 모듈에 대응하게 배치되는 방열핀 세트, 및 일반적으로 제1 회전 속도로 방열핀 세트에 대해 강제 공냉을 수행하는 냉각 팬을 포함하는 다열원 무선 통신 장치에 적용되는 다열원의 온도 관리 방법을 제공한다.
온도 관리 방법은 제1 문턱 온도, 제1 문턱 온도보다 큰 제2 문턱 온도, 및 제2 문턱 온도보다 큰 제3 문턱 온도를 설정하는 단계; 무선 통신 모듈 및 열원 조합의 온도 값을 검출하는 것을 포함하는 시스템 검출을 수행하는 단계; 무선 통신 모듈의 온도 값이 제1 문턱 온도보다 큰지 여부를 판단하는 단계; 무선 통신 모듈의 온도 값이 제1 문턱 온도보다 큰 경우, 제1 회전 속도보다 큰 제2 회전 속도를 결정하고, 냉각 팬이 제2 회전 속도로 방열핀 세트에 대해 강제 공냉을 수행하도록 제어하는 단계; 무선 통신 모듈의 온도 값이 제2 문턱 온도보다 큰지 여부를 판단하는 단계; 무선 통신 모듈의 온도 값이 제2 문턱 온도보다 큰 경우, 열원 조합의 전력 소모를 감소시키는 단계; 무선 통신 모듈의 온도 값이 제3 문턱 온도보다 큰지 여부를 판단하는 단계; 및 무선 통신 모듈의 온도 값이 제3 문턱 온도보다 큰 경우, 이벤트 트리거를 수행하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 다열원의 온도 관리 방법은 무선 통신 모듈에 대응하는 다른 냉각 팬을 설치하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 이벤트 트리거를 수행하는 단계는 냉각 팬의 소음을 검출하여 소음의 음량을 획득하고 음량 상한을 설정하는 단계; 및 제2 회전 속도를 소음의 음량이 음량 상한보다 크지 않도록 설정한 제3 회전 속도로 상승시키는 단계;를 포함한다.
본 발명은 적어도 무선 통신 모듈, 열원 조합, 무선 통신 모듈 및 열원 조합에 연결되는 열전도 유닛, 및 열전도 유닛에 연결되고 열원 조합에 대응하게 배치되는 방열핀 세트를 포함하는 다열원 무선 통신 장치에 적용되는 다른 다열원의 온도 관리 방법을 제공한다.
온도 관리 방법은 제2 문턱 온도 및 제2 문턱 온도보다 큰 제3 문턱 온도를 설정하는 단계; 무선 통신 모듈 및 열원 조합의 온도 값을 검출하는 것을 포함하는 시스템 검출을 수행하는 단계; 무선 통신 모듈의 온도 값이 제2 문턱 온도보다 큰지 여부를 판단하는 단계; 무선 통신 모듈의 온도 값이 제2 문턱 온도보다 큰 경우, 열원 조합의 전력 소모를 감소시키는 단계; 무선 통신 모듈의 온도 값이 제3 문턱 온도보다 큰지 여부를 판단하는 단계; 및 무선 통신 모듈의 온도 값이 제3 문턱 온도보다 큰 경우, 이벤트 트리거를 수행하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 이벤트 트리거를 수행하는 단계는 경고 메시지를 보내는 것을 포함한다.
본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 이벤트 트리거를 수행하는 단계는 열원 조합의 전력 소모를 더욱 감소시키는 것을 더 포함한다.
본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 이벤트 트리거를 수행하는 단계는 무선 통신 모듈의 전달 속도를 낮추는 것을 더 포함한다.
본 발명은 또한 무선 통신 모듈, 열원 조합, 열전도 유닛, 방열핀 세트 및 온도 관리 모듈을 포함하는 다열원 무선 통신 장치를 제공한다. 무선 통신 모듈은 무선 통신에 사용된다. 열전도 유닛은 적어도 하나의 히트 파이프 및 복수개의 열전도 시트를 포함하며, 상기 열전도 시트는 각각 무선 통신 모듈 및 열원 조합에 접촉되고, 적어도 하나의 히트 파이프는 각 열전도 시트를 연결시킨다. 방열핀 세트는 열전도 유닛에 연결되고, 열원 조합 또는 무선 통신 모듈에 대응하게 배치된다. 온도 관리 모듈은 무선 통신 모듈 및 열원 조합에 신호적으로 연결되어 무선 통신 모듈 및 열원 조합의 전력 소모를 조정한다.
온도 관리 모듈은 제2 문턱 온도 및 제2 문턱 온도보다 큰 제3 문턱 온도를 설정하고, 무선 통신 모듈 및 열원 조합의 온도 값을 검출하는 것을 포함하는 시스템 검출을 수행한다. 여기서, 무선 통신 모듈의 온도 값이 제2 문턱 온도보다 큰 경우 온도 관리 모듈은 열원 조합의 전력 소모를 감소시키고, 무선 통신 모듈의 온도 값이 제3 문턱 온도보다 큰 경우 이벤트 트리거를 수행한다.
본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 열원 조합은 중앙처리장치를 포함하며, 방열핀 세트는 중앙처리장치에 대응하게 배치된다.
본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 다열원 무선 통신 장치는 일반적으로 제1 회전 속도로 방열핀 세트에 대해 강제 공냉을 수행하는 냉각 팬을 더 포함한다.
본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 온도 관리 모듈은 제1 문턱 온도를 더 설정하며, 제2 문턱 온도는 제1 문턱 온도보다 크다. 온도 관리 모듈이 무선 통신 모듈의 온도 값이 제3 문턱 온도보다 큰 것으로 판단하는 경우, 온도 관리 모듈은 제1 회전 속도보다 큰 제2 회전 속도를 결정하고, 냉각 팬이 제2 회전 속도로 방열핀 세트에 대해 강제 공냉을 수행하도록 제어한다.
본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 다열원 무선 통신 장치는 냉각 팬의 소음을 검출하여 소음의 음량을 획득하기 위한 마이크로폰을 더 포함한다. 이벤트 트리거를 수행하는 단계는 음량 상한을 설정하는 단계와, 제2 회전 속도를 소음의 음량이 음량 상한보다 크지 않도록 설정한 제3 회전 속도로 상승시키는 것을 포함한다.
본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 이벤트 트리거를 수행하는 단계는 경고 메시지를 보내는 것을 포함한다.
본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 이벤트 트리거를 수행하는 단계는 열원 조합의 전력 소모를 더욱 감소시키는 것을 더 포함한다.
본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 이벤트 트리거를 수행하는 단계는 무선 통신 모듈의 전달 속도를 낮추는 것을 더 포함한다.
본 발명에 따른 다열원의 온도 관리 방법은 시스템 검출을 통해 무선 통신 모듈의 온도 값 변화를 모니터링한다. 온도가 지나치게 높은 경우, 본 발명은 서로 다른 온도 하강 수단을 하나씩 가동하여 무선 통신 모듈의 온도 값을 허용 범위 내에 제어함으로써 무선 통신 모듈의 작업 효율을 유지한다. 다열원의 온도 관리 방법은 복수개의 온도 하강 수단을 사용함으로써, 단일 온도 하강 수단으로 인해 시스템 전체의 효능이 급격히 저하되거나 팬의 소음이 지나치게 크는 문제를 회피할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다열원 무선 통신 장치의 구조 모식도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 다열원 무선 통신 장치의 회로 블록도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 다열원의 온도 관리 방법의 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다열원 무선 통신 장치의 구조 모식도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 다열원 무선 통신 장치의 회로 블록도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 다열원 무선 통신 장치의 구조 모식도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 다열원 무선 통신 장치의 회로 블록도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 다열원의 온도 관리 방법의 흐름도이다.
다음 설명에서 사용한 용어 “모듈”은 주문형 집적 회로(ASIC), 전자 회로, 마이크로 프로세서를 의미하며, 하나 또는 복수개의 소프트웨어 또는 펌웨어 프로그램을 수행하는 칩, 회로 설계를 의미한다. 모듈은 다양한 알고리즘, 변환 및/또는 로직처리를 수행하여 하나 또는 복수개의 신호를 생성하도록 배치된다. 모듈이 소프트웨어로 구현된 경우, 모듈은 칩, 회로 설계가 읽을 수 있는 프로그램으로서 프로그램 실행을 통해 메모리에 구현될 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 개시된 다열원의 온도 관리 방법을 수행할 수 있는 다열원 무선 통신 장치를 나타낸다. 다열원 무선 통신 장치는 무선 통신 모듈(110), 열원 조합, 열전도 유닛, 방열핀 세트(150), 냉각 팬(160) 및 온도 관리 모듈(170)을 포함한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 무선 통신 모듈(110)은 무선 통신에 사용된다. 구체적인 일 실시예에서, 무선 통신 모듈(110)은 5세대 모바일 통신 기술(5th generation Mobile Networks)을 지원하는 5G 통신 모듈일 수 있으나, 3G/4G 또는 다른 무선 통신 프로토콜을 지원하는 통신 모듈을 배제하지 않는다.
도 1에 도시된 바와 같이, 열원 조합은 복수개의 열원을 포함하며, 상기 열원들은 중앙처리장치(122), 시스템 칩셋(124), 그래픽 칩(126), 메모리(128) 등을 포함하나 이에 한정되지 않는다. 시스템 칩셋(124)은 사우스 브리지 칩과 노스 브리지 칩의 조합, 플랫폼 컨트롤 허브(platform control hub, PCH), 메모리 컨트롤러 허브(Memory Controller Hub, MCH), I/O 컨트롤 허브(I/O control hub, ICH), AMD Fusion Controller Hub 등일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
도 1에 도시된 바와 같이, 열전도 유닛은 하나 또는 복수개의 히트 파이프(132), 및 각각 무선 통신 모듈(110)과 열원 조합에 접촉되는 복수개의 열전도 시트(134)를 포함한다. 열원 조합이 복수개의 열원을 구비하는 경우, 열원마다 하나의 열전도 시트(134)에 대응하거나 일부 열원만이 하나의 열전도 시트(134)에 대응한다. 본 실시예의 경우, 중앙처리장치(122) 및 시스템 칩셋(124)에는 각각 하나의 열전도 시트(134)가 설치되며, 다른 열원에는 열전도 시트(134)가 배치되지 않고 히트 파이프(132)에 연결되지 않는다. 열전도 시트(134)는 열전도성이 높은 재질로 제조되는데, 예를 들어 열전도 시트(134)는 구리 시트일 수 있다. 히트 파이프(132)는 각 열전도 시트(134)를 연결시키기 위한 것이다. 히트 파이프(132)가 하나인 경우, 각 열전도 시트(134)가 각각 히트 파이프(132)의 상이한 부위에 용접되도록 히트 파이프(132)를 적절하게 절곡 배치한다. 히트 파이프(132)가 복수개인 경우, 하나 또는 복수개의 열전도 시트(134)를 선택하여 동시에 2개 이상의 히트 파이프(132)를 연결함으로써, 히트 파이프(132)의 병렬 또는 직렬을 달성할 수 있다. 방열핀 세트(150)는 열전도 유닛에 연결되고 열원 조합에 대응하게 배치되는데, 특히 중앙처리장치(122)에 대응하게 배치된다. 히트 파이프(132)는 방열핀 세트(150)를 관통하여 설치될 수 있고, 히트 파이프(132)의 위치가 중앙처리장치(122)에 인접하도록 한다. 또는, 방열핀 세트(150)는 중앙처리장치(122)에 접촉하는 열전도 시트(134) 위에 설치될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 냉각 팬(160)은 방열핀 세트(150)에 고정되고, 방열핀 세트(150)에 대해 강제 공냉을 수행하기 위한 것이다. 제1 실시예에서, 냉각 팬(160)은 일반적으로 제1 회전 속도로 방열핀 세트(150)에 대해 강제 공냉을 수행한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 온도 관리 모듈(170)은 무선 통신 모듈(110), 열원 조합 및 냉각 팬(160)에 신호적으로 연결된다. 온도 관리 모듈(170)은 무선 통신 모듈(110) 및 열원 조합의 온도 값과 전력 소모를 검출하도록 시스템 검출을 수행하기 위한 것이다. 온도 관리 모듈(170)은 또한 무선 통신 모듈(110) 및 열원 조합의 전력 소모를 조정하고, 냉각 팬(160)의 회전 속도를 조정한다.
온도 관리 모듈(170)은 열전쌍 등 온도 센서를 통해 온도 값을 얻을 수도 있고, 직접 또는 간접적으로 기본 입출력 시스템(BIOS)을 통해 무선 통신 모듈(110) 및 열원 조합의 피드백에 따라 얻을 수도 있다. 온도 관리 모듈(170)도 마찬가지로 직접 또는 간접적으로 기본 입출력 시스템(BIOS)을 통해 무선 통신 모듈(110) 및 열원 조합의 피드백에 따라 전력 소모를 얻는다. 상기 전력 소모는 무선 통신 모듈(110) 및 열원 조합의 작업 전압, 작업 전류 또는 작업 주파수에 의해 결정되므로, 작업 전압, 작업 전류 및/또는 작업 주파수를 높이거나 낮추는 것을 통해 전력 소모를 높이거나 낮출 수 있다.
온도 관리 모듈(170)은 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현될 수 있다. 온도 관리 모듈(170)이 소프트웨어로 구현된 경우에는 중앙처리장치(122)에 의해 프로그램 코드를 메모리(128)에 로드하고 실행한 후에 이루어진다. 온도 관리 모듈(170)이 소프트웨어로 구현된 경우에는 칩, 회로 설계일 수 있다.
도 2, 도 3 및 도 4를 참조하면, 다열원 무선 통신 장치가 다열원의 온도 관리 방법을 수행하는 과정은 다음과 같다.
도 3에 도시된 바와 같이, 온도 관리 모듈(170)은 제1 문턱 온도, 제1 문턱 온도보다 큰 제2 문턱 온도, 및 제2 문턱 온도보다 큰 제3 문턱 온도를 미리 설정한다. 온도 관리 모듈(170)은 시스템 검출을 수행함으로써, 무선 통신 모듈(110) 및 열원 조합의 온도 값 및 전력 소모를 검출한다(단계(Step 110) 참조).
예를 들면, 무선 통신 모듈(110)이 5G 통신 모듈인 경우, 무선 통신 모듈(110)의 온도 값이 60℃일 때 최적의 작업 효능을 구현할 수 있다. 무선 통신 모듈(110)의 온도 값이 70℃를 초과하면, 무선 통신 모듈(110)의 효능이 급격히 떨어진다. 따라서, 무선 통신 모듈(110)의 작업 효능을 유지하기 위해서는 온도 값이 70℃를 초과하지 않도록 해야 한다. 이 때, 온도 관리 모듈(170)은 제1 문턱 온도를 70℃로 설정하는 동시에 적절한 온도 증가 값(예컨대 5℃)을 설정하여 75℃의 제2 문턱 온도 값 및 80℃의 제3 문턱 온도 값을 얻을 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 온도 관리 모듈(170)은 무선 통신 모듈(110)의 온도 값이 제1 문턱 온도보다 큰지 여부를 판단한다(단계(Step 120) 참조). 무선 통신 모듈(110)의 온도 값이 제1 문턱 온도보다 큰 경우, 온도 관리 모듈(170)은 제1 회전 속도보다 큰 제2 회전 속도를 결정하고, 냉각 팬(160)이 향상된 제2 회전 속도로 방열핀 세트(150)에 대해 강제 공냉을 수행하도록 제어한다(단계(Step 130) 참조). 이 단계에서는 주로 중앙처리장치(122)에 대해 강제 공냉을 수행한다. 열원 조합과 무선 통신 모듈(110) 간은 하나 또는 복수개의 히트 파이프(132)로 연결되어 중앙처리장치(122)의 온도가 낮아지면 무선 통신 모듈(110)과 열원 조합 사이의 평균 온도도 낮아지기 때문에, 무선 통신 모듈(110)의 온도 값을 낮출 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 온도 관리 모듈(170)은 무선 통신 모듈(110)의 온도 값이 제2 문턱 온도보다 큰지 여부를 판단한다(단계(Step 140) 참조). 이 단계는 주로 팬의 회전 속도를 상승시키는 경우 무선 통신 모듈(110)의 온도가 계속 상승되지 않고 유지될 수 있는지 여부를 확인하기 위한 것이다. 계속 상승하면 온도 관리 모듈(170)은 다른 온도 관리 단계를 추가로 수행해야 한다. 냉각 팬(160)의 회전 속도를 제2 회전 속도로 상승시킨 후, 제거 가능한 열량이 여전히 무선 통신 모듈(110)과 열원 조합보다 낮으면 무선 통신 모듈(110)의 온도 값은 여전히 지속적으로 상승하게 된다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 무선 통신 모듈(110)의 온도 값이 제2 문턱 온도보다 큰 경우 온도 관리 모듈(170)은 열원 조합의 전력 소모를 감소시킨다(단계(Step 150) 참조). 열원 조합의 전력 소모를 감소시키기 경우, 전력 소모가 가장 큰 열원을 선택하여 전력 소모의 감소를 수행할 수 있다. 예를 들어, 중앙처리장치(122)의 작업 전압, 작업 전류 및/또는 작업 주파수를 낮추는 것이다.
도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 온도 관리 모듈(170)은 무선 통신 모듈(110)의 온도 값이 제3 문턱 온도보다 큰지 여부를 판단한다(단계(Step 160) 참조). 무선 통신 모듈(110)의 온도 값이 제3 문턱 온도보다 큰 경우, 온도 관리 모듈(170)은 이벤트 트리거를 수행한다(단계(Step 170) 참조). 무선 통신 모듈(110)의 온도 값이 제3 문턱 온도보다 큰지 여부는 온도 관리 모듈(170)이 수행한 관리 계획이 무선 통신 모듈(110)의 온도 값을 제1 문턱 온도 이하로 유지하기에 충분하지 않아, 관리 조건을 변경하도록 이벤트 트리거를 수행해야 함을 의미한다. 이벤트 트리거를 수행하는 단계는 경고 메시지를 보내어 사용자에게 열원 조합의 전력 소모를 더욱 감소시키거나 무선 통신 모듈(110)의 전달 속도를 낮추어야 함을 알리는 것을 포함한다. 열원 조합의 전력 소모를 감소시키면 시스템의 작동 효율이 낮아지게 되고, 무선 통신 모듈(110)의 전달 속도를 낮추면 데이터의 전달 효율이 낮아지게 된다. 온도 관리 모듈(170)은 자동 또는 사용자에 따른 수동 전환에 의해 제1 문턱 온도, 제2 문턱 온도 및 제3 문턱 온도의 설정을 변경할 수 있다.
제2 회전 속도의 설정은 주로 무선 통신 모듈(110) 또는 중앙처리장치(122)의 수행 효능에 따라 결정된다. 예를 들어, 사전 테스트를 통해, 클라우드 데이터 베이스(200)에는 무선 통신 모듈(110) 및 열원 조합(중앙처리장치(122) 및 시스템 칩셋(124))이 따로 연산한 효능 대조표가 저장되어 있을 수 있다. 효능 대조표는 중앙처리장치(122)의 작업 주파수, 부하 변화의 온도 비교, 서로 다른 하드 디스크 데이터 전달 속도에 따른 시스템 칩셋(124)의 온도 비교, 서로 다른 데이터 전달 조건(다운로드 속도 및 업로드 속도)에 따른 무선 통신 모듈(110)의 온도 비교를 포함할 수 있다.
무선 통신 모듈(110)의 효능을 설정하고 효능 대조표를 조회함으로써, 온도 관리 모듈(170)은 무선 통신 모듈(110)이 설정한 효능을 유지할 때 열원 조합의 최적 효능 할당, 냉각 팬(160)과 협력하여 열을 제거하는 능력 및 회전 속도의 관계를 결정할 수 있는데, 즉 제2 회전 속도를 결정할 수 있다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 다열원 무선 통신 장치를 나타낸다. 다열원 무선 통신 장치는 복수개의 냉각 팬(160) 및 방열핀 세트(150)를 포함한다. 여기서, 적어도 하나의 냉각 팬(160) 및 적어도 하나의 방열핀 세트(150)는 중앙처리장치(122)에 대응하고, 적어도 하나의 냉각 팬(160) 및 적어도 하나의 방열핀 세트(150)는 무선 통신 모듈(110)에 대응한다. 또한, 다열원 무선 통신 장치는 냉각 팬(160)의 소음을 검출하여 소음의 음량을 획득하기 위한 마이크로폰(180)을 더 포함한다. 단계(Step 170)에서, 무선 통신 모듈(110)의 온도가 제3 문턱 온도를 초과하기 때문에, 온도 관리 모듈(170)이 이벤트 트리거를 수행하게 되는데, 무선 통신 모듈(110)의 전달 효율을 유지하도록 냉각 팬(160)의 회전 속도를 더욱 향상시켜야 함을 알리는 것일 수 있다. 이때, 온도 관리 모듈(170)은 냉각 팬(160)의 회전 속도를 높이는 옵션을 제공하여 사용자가 수행하도록 할 수 있으며, 소음의 음량을 지속적으로 수신하고 음량 알림 메시지를 생성하여 사용자가 제2 회전 속도를 제3 회전 속도로 상승시키도록 할 수 있는데, 소음의 음량은 허용 가능한 범위에 유지된다. 또는, 온도 관리 모듈(170)은 음량 상한을 설정할 수 있고, 제3 회전 속도는 소음의 음량이 음량 상한보다 크지 않도록 설정된다. 전술한 음량 상한은 사용자 스스로 설정할 수 있다.
또한, 시스템 검출 단계(단계(Step 110))에서, 온도 관리 모듈(170)은 수행한 소프트웨어의 유형을 검출함으로써, 무선 통신 모듈(110) 또는 중앙처리장치(122)의 효능 부하를 결정한다. 예를 들어, 인터넷 작업을 수행하는 경우 무선 통신 모듈(110)은 높은 전달 효율을 유지해야 하고, 중앙처리장치(122)는 효능이 저하하게 된다. 이때, 냉각 팬(160)의 회전 속도를 상승시키는데, 단지 무선 통신 모듈(110)에 대응하는 냉각 팬(160)의 회전 속도를 상승시키고, 중앙처리장치(122)에 대응하는 냉각 팬(160)을 여전히 제1 회전 속도로 유지할 수 있다. 이때, 냉각 팬(160)의 회전 속도는 음량 상한에 의해 제한되지 않고 크게 상승될 수 있다. 마찬가지로, 게임 소프트웨어를 수행하는 경우 중앙처리장치(122)의 효능 부하가 높아지고 무선 통신 모듈(110)이 낮은 전달 효율을 유지하기만 하면 되므로, 단지 중앙처리장치(122)에 대응하는 냉각 팬(160)의 회전 속도를 상승시키기만 하면 된다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 다열원의 온도 관리 방법을 수행할 수 있는 다열원 무선 통신 장치를 나타낸다. 제3 실시예에서는 냉각 팬(160)을 생략한다.
온도 관리 모듈(170)은 단지 제2 문턱 온도 및 제2 문턱 온도보다 큰 제3 문턱 온도를 설정한다. 이때, 제2 문턱 온도는 제1 실시예에 따른 제2 문턱 온도와 대략 동일한 낮은 온도 값으로 설정된다. 제3 문턱 온도는 제1 실시예에 따른 제3 문턱 온도와 대략 동일하게 설정될 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제3 실시예는 단계(Step 110)에서 시스템 검출을 수행한 후, 단계(Step 120) 및 단계(Step 130)를 건너 뛰어 온도 관리 모듈(170)에 의해 직접 단계(Step 140)를 수행하여 무선 통신 모듈(110)의 온도 값이 제2 문턱 온도보다 큰지 여부를 판단한다. 무선 통신 모듈(110)의 온도 값이 제2 문턱 온도보다 큰 경우, 온도 관리 모듈(170)은 열원 조합의 전력 소모를 감소시킨다(단계(Step 150) 참조). 무선 통신 모듈(110)의 온도 값이 제3 문턱 온도보다 큰 경우, 온도 관리 모듈(170)은 이벤트 트리거를 수행한다(단계(Step 160) 및 단계(Step 170) 참조).
본 발명에 따른 다열원의 온도 관리 방법은 시스템 검출을 통해 무선 통신 모듈(110)의 온도 값 변화를 모니터링한다. 온도가 지나치게 높은 경우, 본 발명은 서로 다른 온도 하강 수단을 하나씩 가동하여 무선 통신 모듈(110)의 온도 값을 허용 범위 내에 제어함으로써 무선 통신 모듈(110)의 작업 효율을 유지한다. 다열원의 온도 관리 방법은 복수개의 온도 하강 수단을 사용함으로써, 단일 온도 하강 수단으로 인해 시스템 전체의 효능이 급격히 저하되거나 팬의 소음이 지나치게 크는 문제를 회피할 수 있다.
110 : 무선 통신 모듈
122 : 중앙처리장치
124 : 시스템 칩셋
126 : 그래픽 칩
128 : 메모리
132 : 히트 파이프
134 : 열전도 시트
150 : 방열핀 세트
160 : 냉각 팬
170 : 온도 관리 모듈
180 : 마이크로폰
200 : 클라우드 데이터 베이스
Step 110~Step 170 : 단계

Claims (14)

  1. 적어도 무선 통신 모듈, 열원 조합, 상기 무선 통신 모듈 및 상기 열원 조합에 연결되는 열전도 유닛, 상기 열전도 유닛에 연결되고 상기 열원 조합 또는 상기 무선 통신 모듈에 대응하게 배치되는 방열핀 세트, 및 일반적으로 제1 회전 속도로 상기 방열핀 세트에 대해 강제 공냉을 수행하는 냉각 팬을 포함하는 다열원 무선 통신 장치에 적용되는 다열원의 온도 관리 방법에 있어서,
    제1 문턱 온도, 상기 제1 문턱 온도보다 큰 제2 문턱 온도, 및 상기 제2 문턱 온도보다 큰 제3 문턱 온도를 설정하는 단계;
    상기 무선 통신 모듈 및 상기 열원 조합의 온도 값을 검출하는 것을 포함하는 시스템 검출을 수행하는 단계;
    상기 무선 통신 모듈의 상기 온도 값이 상기 제1 문턱 온도보다 큰지 여부를 판단하는 단계;
    상기 무선 통신 모듈의 상기 온도 값이 상기 제1 문턱 온도보다 큰 경우, 상기 제1 회전 속도보다 큰 제2 회전 속도를 결정하고, 상기 냉각 팬이 상기 제2 회전 속도로 상기 방열핀 세트에 대해 상기 강제 공냉을 수행하도록 제어하는 단계;
    상기 무선 통신 모듈의 상기 온도 값이 상기 제2 문턱 온도보다 큰지 여부를 판단하는 단계;
    상기 무선 통신 모듈의 상기 온도 값이 상기 제2 문턱 온도보다 큰 경우, 상기 열원 조합의 전력 소모를 감소시키는 단계;
    상기 무선 통신 모듈의 상기 온도 값이 상기 제3 문턱 온도보다 큰지 여부를 판단하는 단계; 및
    상기 무선 통신 모듈의 상기 온도 값이 상기 제3 문턱 온도보다 큰 경우, 이벤트 트리거를 수행하는 단계;를 포함하는 다열원의 온도 관리 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이벤트 트리거를 수행하는 단계는,
    상기 냉각 팬의 소음을 검출하여 상기 소음의 음량을 획득하고 음량 상한을 설정하는 단계; 및
    상기 제2 회전 속도를 상기 소음의 음량이 상기 음량 상한보다 크지 않도록 설정한 제3 회전 속도로 상승시키는 단계;를 포함하는 다열원의 온도 관리 방법.
  3. 적어도 무선 통신 모듈, 열원 조합, 상기 무선 통신 모듈 및 상기 열원 조합에 연결되는 열전도 유닛, 및 상기 열전도 유닛에 연결되고 상기 열원 조합에 대응하게 배치되는 방열핀 세트를 포함하는 다열원 무선 통신 장치에 적용되는 다열원의 온도 관리 방법에 있어서,
    제2 문턱 온도 및 상기 제2 문턱 온도보다 큰 제3 문턱 온도를 설정하는 단계;
    상기 무선 통신 모듈 및 상기 열원 조합의 온도 값을 검출하는 것을 포함하는 시스템 검출을 수행하는 단계;
    상기 무선 통신 모듈의 상기 온도 값이 상기 제2 문턱 온도보다 큰지 여부를 판단하는 단계;
    상기 무선 통신 모듈의 상기 온도 값이 상기 제2 문턱 온도보다 큰 경우, 상기 열원 조합의 전력 소모를 감소시키는 단계;
    상기 무선 통신 모듈의 상기 온도 값이 상기 제3 문턱 온도보다 큰지 여부를 판단하는 단계; 및
    상기 무선 통신 모듈의 상기 온도 값이 상기 제3 문턱 온도보다 큰 경우, 이벤트 트리거를 수행하는 단계;를 포함하는 다열원의 온도 관리 방법.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 이벤트 트리거를 수행하는 단계는 경고 메시지를 보내는 것을 포함하는 다열원의 온도 관리 방법.
  5. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 이벤트 트리거를 수행하는 단계는 상기 열원 조합의 상기 전력 소모를 더욱 감소시키는 것을 더 포함하는 다열원의 온도 관리 방법.
  6. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 이벤트 트리거를 수행하는 단계는 상기 무선 통신 모듈의 전달 속도를 낮추는 것을 더 포함하는 다열원의 온도 관리 방법.
  7. 무선 통신에 사용되는 무선 통신 모듈;
    열원 조합;
    적어도 하나의 히트 파이프 및 복수개의 열전도 시트를 포함하며, 상기 열전도 시트는 각각 상기 무선 통신 모듈 및 상기 열원 조합에 접촉되고, 상기 적어도 하나의 히트 파이프는 상기 각 열전도 시트를 연결시키는 열전도 유닛;
    상기 열전도 유닛에 연결되며 상기 열원 조합 또는 상기 무선 통신 모듈에 대응하게 배치되는 방열핀 세트; 및
    상기 무선 통신 모듈과 상기 열원 조합에 신호적으로 연결되어 상기 무선 통신 모듈 및 상기 열원 조합의 전력 소모를 조정하며, 제2 문턱 온도 및 상기 제2 문턱 온도보다 큰 제3 문턱 온도를 설정하고, 상기 무선 통신 모듈 및 상기 열원 조합의 온도 값을 검출하는 것을 포함하는 시스템 검출을 수행하는 온도 관리 모듈;을 포함하며,
    상기 무선 통신 모듈의 상기 온도 값이 상기 제2 문턱 온도보다 큰 경우, 온도 관리 모듈은 상기 열원 조합의 전력 소모를 감소시키고, 상기 무선 통신 모듈의 상기 온도 값이 상기 제3 문턱 온도보다 큰 경우, 이벤트 트리거를 수행하는 다열원 무선 통신 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 열원 조합은 중앙처리장치를 포함하며, 상기 방열핀 세트는 상기 중앙처리장치에 대응하게 배치되는 다열원 무선 통신 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    일반적으로 제1 회전 속도로 상기 방열핀 세트에 대해 강제 공냉을 수행하는 냉각 팬을 더 포함하는 다열원 무선 통신 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 온도 관리 모듈은 제1 문턱 온도를 더 설정하며, 상기 제2 문턱 온도는 상기 제1 문턱 온도보다 크고, 상기 무선 통신 모듈의 상기 온도 값이 상기 제1 문턱 온도보다 큰 것으로 판단하는 경우 상기 제1 회전 속도보다 큰 제2 회전 속도를 결정하고, 상기 냉각 팬이 상기 제2 회전 속도로 상기 방열핀 세트에 대해 상기 강제 공냉을 수행하도록 제어하는 다열원 무선 통신 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 냉각 팬의 소음을 검출하여 상기 소음의 음량을 획득하기 위한 마이크로폰을 더 포함하며, 상기 이벤트 트리거를 수행하는 단계는 음량 상한을 설정하고, 상기 제2 회전 속도를 상기 소음의 음량이 상기 음량 상한보다 크지 않도록 설정한 제3 회전 속도로 상승시키는 것을 포함하는 다열원 무선 통신 장치.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 이벤트 트리거를 수행하는 단계는 경고 메시지를 보내는 것을 포함하는 다열원 무선 통신 장치.
  13. 제7항에 있어서, 상기 이벤트 트리거를 수행하는 단계는 상기 열원 조합의 상기 전력 소모를 더욱 감소시키는 것을 더 포함하는 다열원 무선 통신 장치.
  14. 제7항에 있어서,
    상기 이벤트 트리거를 수행하는 단계는 상기 무선 통신 모듈의 전달 속도를 낮추는 것을 더 포함하는 다열원 무선 통신 장치.
KR1020210035017A 2020-05-29 2021-03-18 다열원의 온도 관리 방법 및 다열원 무선 통신 장치 KR102577955B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109118211 2020-05-29
TW109118211A TWI732573B (zh) 2020-05-29 2020-05-29 多熱源的溫度管理方法以及多熱源無線通訊裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210148869A true KR20210148869A (ko) 2021-12-08
KR102577955B1 KR102577955B1 (ko) 2023-09-14

Family

ID=75223154

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210035017A KR102577955B1 (ko) 2020-05-29 2021-03-18 다열원의 온도 관리 방법 및 다열원 무선 통신 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11812389B2 (ko)
EP (1) EP3916516A3 (ko)
JP (1) JP7179902B2 (ko)
KR (1) KR102577955B1 (ko)
TW (1) TWI732573B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11914437B2 (en) * 2021-04-28 2024-02-27 Dell Products L.P. High-performance computing cooling system
US11927996B2 (en) * 2021-04-28 2024-03-12 Dell Products L.P. High-performance computing cooling system

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008299612A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Toshiba Corp 情報処理装置および情報処理装置の制御方法
JP2009163589A (ja) * 2008-01-09 2009-07-23 Lenovo Singapore Pte Ltd コンピュータ・システムに搭載される放熱システムおよび放熱方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56116699A (en) * 1980-02-20 1981-09-12 Fujitsu Ltd Electronic circuit device
TW385384B (en) * 1998-08-26 2000-03-21 Mitac Int Corp Rotation speed controller for fan cooler
US20050030171A1 (en) * 2003-08-06 2005-02-10 Tse-Hung Liu Cooling system for computing device
JP4157550B2 (ja) * 2005-08-30 2008-10-01 株式会社東芝 情報処理装置および冷却制御方法
JP2008072062A (ja) * 2006-09-15 2008-03-27 Toshiba Corp 実装構造、およびこれを備えた電子機器
US8620235B2 (en) * 2008-05-23 2013-12-31 Qualcomm Incorporated Thermal management for data modules
CN102298431A (zh) 2010-06-28 2011-12-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 计算机散热控制***及方法
JP2013115551A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Nikon Corp 電子機器およびプログラム
TWI465185B (zh) * 2012-04-25 2014-12-11 Sunonwealth Electr Mach Ind Co 用於可攜式通訊裝置之散熱系統
TWI424309B (zh) * 2012-08-24 2014-01-21 Msi Electronic Kun Shan Co Ltd 計算機及其智慧型風扇的控制方法
TWI498484B (zh) * 2012-11-19 2015-09-01 Wistron Corp 風扇控制系統、電腦系統及其風扇控制之方法
JP6167873B2 (ja) * 2013-06-27 2017-07-26 ソニー株式会社 電子機器および電子機器の制御方法
JP6196126B2 (ja) 2013-10-29 2017-09-13 京セラ株式会社 携帯端末、および、携帯端末の制御方法
JP6264127B2 (ja) * 2014-03-20 2018-01-24 富士通株式会社 電子機器、温度監視制御方法およびプログラム
TWI510163B (zh) * 2014-06-04 2015-11-21 Sunonwealth Electr Mach Ind Co 手持式電子裝置的護套及具有手持式電子裝置的護套
CN107168109A (zh) 2016-03-07 2017-09-15 中兴通讯股份有限公司 一种移动终端的自适应降温方法及装置
US10074887B2 (en) * 2016-06-29 2018-09-11 Google Llc Antenna chamber with heat venting
US10747279B2 (en) * 2018-04-05 2020-08-18 Motorola Mobility Llc Managing noise levels of active cooling devices
US11150700B2 (en) * 2018-11-02 2021-10-19 Microsoft Technology Licensing, Llc Radio frequency filter fin pack design in consumer electronics

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008299612A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Toshiba Corp 情報処理装置および情報処理装置の制御方法
JP2009163589A (ja) * 2008-01-09 2009-07-23 Lenovo Singapore Pte Ltd コンピュータ・システムに搭載される放熱システムおよび放熱方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI732573B (zh) 2021-07-01
JP2021190107A (ja) 2021-12-13
TW202145739A (zh) 2021-12-01
JP7179902B2 (ja) 2022-11-29
US11812389B2 (en) 2023-11-07
EP3916516A2 (en) 2021-12-01
US20210377869A1 (en) 2021-12-02
KR102577955B1 (ko) 2023-09-14
EP3916516A3 (en) 2022-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20210148869A (ko) 다열원의 온도 관리 방법 및 다열원 무선 통신 장치
WO2017152520A1 (zh) 移动终端的自适应降温方法、装置及计算机可读存储介质
CN109906016B (zh) 通信设备散热控制***及方法
WO2018126558A1 (zh) 充电电流门限调整方法、终端设备和图形用户界面
US9218041B2 (en) Adaptive thermal control of electronic devices
CN111550426B (zh) 一种温度调节方法、装置、终端设备及存储介质
WO2011023002A1 (zh) Atca风扇控制方法及atca机框管理器
TW201305812A (zh) 電腦系統之過熱保護方法及相關裝置
CN203378183U (zh) 变频器散热装置
CN111782020B (zh) 服务器散热的方法和装置
CN202813497U (zh) 电磁炉散热装置及电磁炉
CN113747739B (zh) 多热源的温度管理方法以及多热源无线通信装置
CN111156187A (zh) 一种服务器风扇转速控制方法及装置
CN102480898B (zh) 集装箱数据中心及其散热装置、散热方法
CN210165523U (zh) 散热***和空调器
CN205038592U (zh) 一种基于smbus总线协议的pcie设备省电***
WO2021227807A1 (zh) 一种调节空调温度的方法和调温装置
CN113453323A (zh) 一种功耗控制方法、装置、电子设备和存储介质
CN116301252A (zh) 一种服务器散热方法、装置、设备及存储介质
CN114412818A (zh) 一种超高速散热风扇的宽范围调节装置
CN104185402A (zh) 控制终端散热的方法和装置
CN112612349A (zh) 一种增加cpu散热效率的方法和设备
CN102478933A (zh) 散热测试装置测试方法
CN201993600U (zh) 易于散热的工控机
CN220755317U (zh) 一种用于手机风冷散热器的双半导体核芯散热控制模块

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)