KR20210143982A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20210143982A
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layer
sensing
display device
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bending
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KR1020200060554A
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정성기
박남희
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 벤딩 영역 및 복수의 비벤딩 영역을 포함하는 표시 장치에 있어서, 복수의 트랜지스터, 및 발광 소자를 포함하는 표시 기판, 상기 표시 기판 하부에 배치되고, 디지타이저 모듈을 포함하는 센싱층, 및 상기 표시 기판과 상기 센싱층 사이에 배치된 점착층을 포함하되, 상기 점착층은 상기 센싱층과 대향하는 제1 면, 및 상기 제1 면으로부터 함몰된 복수의 홈 패턴을 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Device), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Diode Display Device), 및 전기 영동 표시 장치(Electro Phoretic Display Device)와 같은 여러가지 평판 표시 장치가 활용되고 있다. 특히, 액정 표시 장치, 유기 발광 표시 장치, 및 전기 영동 표시 장치는 박형화가 가능하므로, 이들을 유연성을 갖는 표시 장치(flexible display device)로 구현하기 위한 연구가 이어지고 있다.
터치 패널은 표시 장치 등의 화면에 나타난 지시 내용을 사용자의 손가락이나 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력 장치이다. 이러한 터치 패널은 키보드 및 마우스와 같이 표시 장치에 연결되어 동작하는 별도의 입력 장치를 대체할 수 있기 때문에 그 이용 범위가 점차 확장되고 있는 추세이다.
터치 패널은 일반적으로 사용자의 손가락이나 물체가 터치 패널의 표면에 접촉될 때, 커패시턴스의 변화를 검출하여 접촉 위치를 인식하는 방식인 정전 용량 방식으로 터치를 인식할 수 있다.
한편, 사용자의 손가락이 터치 패널의 표면에 접촉됨으로써 터치가 인식되는 경우, 접촉 위치를 미세하게 인식할 수 없다는 단점이 있다. 이를 극복하기 위해 전자 펜(또는 스타일러스 펜(stylus pen)) 및 전자 펜을 인식하는 디지타이저(digitizer)에 대한 연구가 활발이 진행되고 있다.
최근, 마그네틱 메탈 플레이트 및 마그네틱 메탈 플레이트 상에 배치된 디지타이저 모듈을 포함하는 센싱층을 표시 장치에 적용하고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 센싱층의 센싱 패턴이 시인되는 현상을 최소화할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 벤딩 영역 및 복수의 비벤딩 영역을 포함하는 표시 장치에 있어서, 복수의 트랜지스터, 및 발광 소자를 포함하는 표시 기판, 상기 표시 기판 하부에 배치되고, 디지타이저 모듈을 포함하는 센싱층, 및 상기 표시 기판과 상기 센싱층 사이에 배치된 점착층을 포함하되, 상기 점착층은 상기 센싱층과 대향하는 제1 면, 및 상기 제1 면으로부터 함몰된 복수의 홈 패턴을 포함한다.
상기 센싱층은 상기 점착층을 향해 돌출된 복수의 센싱 패턴을 포함할 수 있다.
상기 센싱 패턴은 상기 홈 패턴과 중첩할 수 있다.
상기 센싱 패턴은 상기 홈 패턴의 일면과 직접 접할 수 있다.
상기 센싱 패턴의 일 방향으로의 두께는 상기 홈 패턴의 상기 일 방향으로의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 센싱 패턴의 상기 일 방향과 교차하는 타 방향으로의 폭은 상기 홈 패턴의 상기 타 방향으로의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 센싱층은, 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치된 센싱 전극, 및 상기 센싱 전극 상에 배치된 절연층을 포함할 수 있다.
상기 센싱 전극은 상기 홈 패턴과 중첩할 수 있다.
상기 센싱층은 전자 펜의 입력을 인식할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 표시 기판과 상기 점착층 사이에 배치되는 저반사층을 더 포함할 수 있다.
상기 저반사층은 금속, 플라스틱, 및 유리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 플라스틱은 섬유 강화 플라스틱일 수 있다.
상기 저반사층의 일면은 상기 점착층의 제2 면과 접할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 저반사층과 상기 표시 기판 사이에 배치된 커버 패널을 더 포함할 수 있다.
상기 저반사층의 타면은 상기 표시 기판과 접할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 센싱층 하부에 배치된 메탈 플레이트를 더 포함할 수 있다.
상기 메탈 플레이트는 상기 벤딩 영역과 중첩하는 복수의 벤딩 홈을 포함할 수 있다.
복수의 상기 비벤딩 영역은 상기 벤딩 영역을 사이에 두고 위치하는 제1 비벤딩 영역, 및 제2 비벤딩 영역을 포함할 수 있다.
상기 메탈 플레이트는 상기 제1 비벤딩 영역과 중첩하는 제1 메탈 플레이트, 및 상기 제2 비벤딩 영역과 중첩하는 제2 메탈 플레이트를 포함할 수 있다.
상기 제1 메탈 플레이트와 상기 제2 메탈 플레이트는 상기 벤딩 영역을 사이에 두고 이격될 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 센싱층과 결합되는 점착층이 센싱층의 센싱 패턴과 상보적인 형상을 갖는 홈 패턴을 포함함으로써, 센싱층과 점착층의 층간 접합력이 향상될 수 있다. 이에 따라, 센싱층의 센싱 패턴으로 인한 기포 발생 및 패턴 시인 현상을 최소화할 수 있으므로, 표시 품질이 향상될 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치와 전자 펜을 나타내는 도면이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 표시 장치가 폴딩된 상태를 나타내는 도면들이다.
도 4는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 기준으로 자른 단면도이다.
도 5는 도 4의 표시 기판을 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 4의 A 영역을 확대한 단면도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 이를 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자에 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치와 전자 펜을 나타내는 도면으로서, 표시 장치가 펼쳐진(언폴딩) 상태를 나타낸다. 도 2 및 도 3은 도 1의 표시 장치가 폴딩된 상태를 나타내는 도면들이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 표시 장치(1)는 일 예로서 폴더블(foldable) 표시 장치일 수 있다. 다만, 표시 장치(1)의 형상이 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 표시 장치(1)가 벤딩(또는, 폴딩)에 의해 인장력(tensile force) 또는 압축력(compressive force)이 발생하는 부분을 포함한다면, 본 발명의 사상이 적용될 수 있다. 즉, 단순히 구부러질 수 있는 표시 장치 및 롤러블(rollable) 표시 장치에도 본 발명의 사상이 적용될 수 있다.
이하에서는 표시 장치로서 유기 발광 표시 장치를 예로 들어 설명하기로 한다. 다만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상을 변경하지 않는 한 액정 표시 장치, 전계 방출 표시 장치, 전기영동 표시 장치, 퀀텀 닷(Quantum dot) 발광 표시 장치, 또는 마이크로 LED 표시 장치와 같은 다른 표시 장치에도 적용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 동작 형태에 따라 정의되는 복수 개의 영역들을 포함할 수 있다. 구체적으로, 표시 장치(1)는 벤딩축(BX)을 기준으로 벤딩되는 벤딩 영역(BA) 및, 비벤딩되는 적어도 하나의 비벤딩 영역(NBA1, NBA2)을 포함할 수 있다. 도 1에서는 하나의 벤딩 영역(BA)과 두 개의 비벤딩 영역(NBA1, NBA2)을 포함하는 경우를 도시하였으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 표시 장치(1)는 2개 이상의 벤딩 영역을 포함할 수도 있으며, 3개 이상의 비벤딩 영역을 포함할 수도 있다.
비벤딩 영역(NBA1, NBA2)은 벤딩 영역(BA)을 사이에 두고 서로 이격된 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 제2 비벤딩 영역(NBA2)을 포함할 수 있다. 즉, 벤딩 영역(BA)은 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 제2 비벤딩 영역(NBA2) 사이에 배치될 수 있다. 벤딩 영역(BA)의 일측에는 제1 비벤딩 영역(NBA1)이 연결되고, 벤딩 영역(BA)의 타측에는 제2 비벤딩 영역(NBA2)이 연결될 수 있다.
표시 장치(1)는 표시면(IS)을 포함할 수 있다. 표시면(IS)은 제1 방향(X축 방향)과 제2 방향(Y축 방향)이 정의하는 면과 평행할 수 있다. 표시면(IS)으로부터 화상이 표시되는 방향은 표시면(IS)의 법선 방향으로 정의될 수 있다. 표시 방향은 제3 방향(Z축 방향)과 동일할 수 있다.
표시면(IS)은 복수 개의 영역들을 포함할 수 있다. 표시면(IS)은 화상이 표시되는 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)에 인접한 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)은 각각의 발광 소자들에 의해 정의되며, 복수의 발광 영역들(미도시)을 포함할 수 있다. 또한, 표시 영역(DA)은 외부 환경을 검출하기 위한 검출 부재로도 사용될 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 화상이 표시되지 않는 영역으로서, 평면상 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 다만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다. 또한, 별도로 도시하지 않았지만, 비표시 영역(NDA)에는 스피커 모듈, 카메라 모듈 및 센서 모듈 등이 배치될 수 있다.
표시 장치(1)는 구부러질 수 있다. 표시 장치(1)는 폴딩 가능한 폴더블 표시 장치일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 표시 장치(1)는 인폴딩(in-folding)되거나 아웃폴딩(out-folding)될 수 있다.
표시 장치(1)가 벤딩되는 벤딩축(BX)은 제2 방향(Y축 방향)으로 설정될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 표시 장치(1)가 구부러진 상태(폴딩 상태)에서, 곡률 반경은 약 1mm 이상 약 5mm 이하일 수 있다.
도 2에 도시된 표시 장치(1a)는 표시면(IS)이 내측으로 가도록 인폴딩된 상태를 나타낸다. 표시 장치(1a)가 인폴딩되는 경우, 벤딩축(BX)은 표시면(IS) 상에 형성될 수 있다.
도 3에 도시된 표시 장치(1b)는 표시면(IS)이 외측으로 가도록 아웃폴딩된 상태를 나타낸다. 표시 장치(1b)가 아웃폴딩되는 경우, 벤딩축(BX)은 표시면(IS) 하부에 형성될 수 있다.
표시 장치(1)는 하나의 벤딩 영역(BA)에서 인폴딩만 되거나 아웃폴딩만 되도록 구성될 수 있으나, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 이하에서는, 표시 장치(1)가 벤딩 영역(BA)에서 인폴딩되는 것을 기준으로 설명하고, 표시 장치(1)가 펼쳐진 상태에서 표시 장치(1)에 구비된 각 구성요소에 대한 결합관계를 설명한다.
표시 장치(1)는 전자 펜(2)을 인식할 수 있다. 전자 펜(2)은 표시 장치(1)의 하나의 입력 수단일 수 있다. 전자 펜(2)은 표시 장치(1)와 소정의 거리 내로 근접하거나 표시 장치(1)의 표면을 터치함으로써 표시 장치(1)에 포함된 센싱층(도 4의 DT)에 입력 정보를 제공할 수 있다. 여기서, 입력 정보는 전자 펜(2)의 표시 장치(1)에 대한 위치, 전자 펜(2)의 터치 세기(표시 장치(1)의 표면 압력) 등에 관한 정보를 포함할 수 있다. 즉, 센싱층(DT)은 종래의 디지타이저(digitizer)의 기능을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 전자 펜(2)은 스타일러스 펜(stylus pen)일 수 있다. 센싱층(DT)에 대한 상세한 설명은 도 4 내지 도 8을 참조하여 후술하기로 한다.
전자 펜(2)은 전자기 공명 방식(EMR, Electro-Magnetic Resonance), 능동 정전기 방식(AES, Active Electrostatic Solution) 등 다양한 방법으로 구동될 수 있다.
전자기 공명 방식은 전자 펜(2)이 표시 장치(1)에서 발생된 자기장에 의해 전자기 공명을 일으켜 전자 펜(2)의 좌표 등의 신호가 표시 장치(1)에 제공되는 방식을 포함할 수 있다. 구체적으로, 표시 장치(1)에 포함된 센싱층(DT) 등이 자기장을 발생시키면, 자기장 범위 내에 들어온 전자 펜(2)에 전자기 공명을 일으키고, 이에 따른 에너지가 전자 펜(2)에 공급된다. 에너지를 공급받은 전자 펜(2)은 내부의 회로를 통해 무선 신호를 출력할 수 있다. 이때, 센싱층(DT)은 여러 지점에서 전자 펜(2)으로부터 출력된 신호를 받아 세기를 측정하고, 세기에 기초하여 전자 펜(2)과 가장 가까운 지점을 계산해 전자 펜(2)의 위치를 파악할 수 있다.
능동 정전기 방식은 전자 펜(2)에서 정전기를 발생시키고, 센싱층(DT)이 그 정전기를 인식하여 전자 펜(2)의 좌표, 압력 등을 감지하는 방식을 포함할 수 있다.
도 4는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 기준으로 자른 단면도이다. 도 5는 도 4의 표시 기판을 나타내는 단면도이다. 도 6은 도 4의 A 영역을 확대한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 기판(DP), 윈도우(CW), 센싱층(DT), 점착층(AL), 커버 패널(CP), 및 복수의 메탈 플레이트(MP)를 포함할 수 있다. 본 명세서에서는 도면에서 도시된 바와 같이, 각 구성요소들이 일 방향 따라 순서대로 적층된 것으로 설명하지만, 발명의 사상을 변경하지 않는 한, 각 구성요소의 위치가 일부 변경되거나, 또는 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 더 배치될 수 있다.
먼저, 도 5를 함께 참조하여 표시 기판(DP)에 대해 설명한다.
표시 기판(DP)은 복수의 트랜지스터(TR) 및 발광 소자(120)를 포함할 수 있다. 표시 기판(DP)은 하부에 배치되는 기판(103)을 포함한다. 기판(103)은 가요성(flexible) 기판일 수 있다. 예를 들면, 기판(103)은 고분자 유기물을 포함하는 필름 기판 및 플라스틱 기판 중 하나일 수 있다. 예를 들면, 기판(103)은 폴리스티렌(polystyrene), 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol), 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate), 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 트리아세테이트 셀룰로오스(triacetate cellulose), 셀룰로오스아세테이트 프로피오네이트(celluloseacetate propionate) 중 하나를 포함할 수 있다.
기판(103) 상에는 버퍼층(111)이 배치된다. 버퍼층(111)은 기판(103)의 표면을 평활하게 하고, 수분 또는 외부 공기의 침투를 방지하는 기능을 한다. 버퍼층(111)은 무기막일 수 있다. 버퍼층(111)은 단일막 또는 다층막일 수 있다.
버퍼층(111) 상에는 복수의 트랜지스터(TR)들이 배치된다. 도 5의 트랜지스터(TR)들은 구동 트랜지스터일 수 있다. 각 트랜지스터(TR)는 화소마다 하나 이상 구비될 수 있다. 각 트랜지스터(TR)는 반도체층(CH), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE), 및 드레인 전극(DE)을 포함할 수 있다.
반도체층(CH)은 버퍼층(111) 상에 배치될 수 있다. 반도체층(CH)은 비정질 실리콘(amorphous silicon), 폴리 실리콘(poly silicon), 유기 반도체를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 반도체층(CH)은 산화물 반도체일 수 있다. 별도로 도시하지는 않았지만, 반도체층(CH)은 채널 영역과, 채널 영역의 양 측에 배치되며, 불순물이 도핑된 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다.
반도체층(CH) 상에는 게이트 절연막(112)이 배치될 수 있다. 게이트 절연막(112)은 무기막일 수 있다. 게이트 절연막(112)은 단일막 또는 다층막일 수 있다.
게이트 절연막(112) 상에는 게이트 전극(GE)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 도전성을 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 게이트 전극(GE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 및 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 게이트 전극(GE)은 단일막 또는 다층막일 수 있다.
게이트 전극(GE) 상에는 층간 절연막(113)이 배치될 수 있다. 층간 절연막(113)은 무기막일 수 있다. 층간 절연막(113)은 단일막 또는 다층막일 수 있다.
층간 절연막(113) 상에는 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)이 배치될 수 있다. 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)은 도전성을 가지는 금속 물질로 형성된다. 예를 들어, 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 및 몰리브덴(Mo) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)은 층간 절연막(113)과 게이트 절연막(112)을 관통하는 컨택홀을 통하여 반도체층(CH)의 소스 영역 및 드레인 영역에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 별도로 도시하지 않았지만, 표시 기판(DP)은 기판(103) 상에 배치되는 스토리지 커패시터 및 스위치 트랜지스터를 더 포함할 수 있다.
소스 전극(SE), 드레인 전극(DE) 및 층간 절연막(113) 상에는 보호층(114)이 배치될 수 있다. 여기서, 보호층(114)은 트랜지스터(TR)를 포함하는 화소 회로부를 덮도록 배치된다. 보호층(114)은 패시베이션막 및/또는 평탄화막일 수 있다. 패시베이션막은 SiO2, SiNx 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있고, 평탄화막은 아크릴, 폴리이미드와 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 보호층(114)이 패시베이션막과 평탄화막을 모두 포함하는 경우, 층간 절연막(113) 상에 패시베이션막이 먼저 배치되고, 패시베이션막 상에 평탄화막이 배치될 수 있다.
보호층(114) 상에는 복수의 제1 전극(121)이 배치될 수 있다. 제1 전극(121)은 복수의 화소들마다 배치된 화소 전극일 수 있다. 또한, 제1 전극(121)은 유기 발광 다이오드의 애노드(anode) 전극일 수 있다. 제1 전극(121)은 보호층(114)을 관통하는 컨택홀을 통해 트랜지스터(TR)의 드레인 전극(DE)(또는 소스 전극(SE))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전극(121)은 일함수가 높은 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제1 전극(121)은 인듐-주석-산화물(Indium-Tin-Oxide: ITO), 인듐-아연-산화물(Indium-Zinc-Oxide: IZO), 산화아연(Zinc Oxide: ZnO), 산화인듐(Induim Oxide: In2O3) 등을 포함할 수 있다. 상기 예시된 도전성 물질들은 상대적으로 일함수가 크면서도, 투명한 특성을 갖는다. 표시 기판(DP)이 전면 발광형일 경우, 상기 예시된 도전성 물질 이외에 반사성 물질, 예컨대 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 납(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오듐(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 혼합물이 더 포함될 수 있다. 따라서, 제1 전극(121)은 상기 예시된 도전성 물질 및 반사성 물질로 이루어진 단일층 구조를 갖거나, 이들이 적층된 복수층 구조를 가질 수 있다.
제1 전극(121) 상에는 화소 정의막(115)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(115)은 제1 전극(121)의 적어도 일부를 노출하는 개구부를 포함할 수 있다. 화소 정의막(115)은 유기 물질 또는 무기 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 화소 정의막(115)은 포토 레지스트, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘 화합물, 및 폴리아크릴계 수지 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
화소 정의막(115)에 의해 노출된 제1 전극(121) 상에는 발광층(122)이 배치될 수 있다.
발광층(122) 상에는 제2 전극(123)이 배치될 수 있다. 제2 전극(123)은 화소의 구별없이 기판(103) 전면에 걸쳐 배치된 공통 전극일 수 있다. 또한, 제2 전극(123)은 유기 발광 다이오드의 캐소드(cathode) 전극일 수 있다.
제2 전극(123)은 일함수가 낮은 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제2 전극(123)은 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg, Ag, Pt, Pd, Ni, Au Nd, Ir, Cr, BaF, Ba 또는 이들의 화합물이나 혼합물(예를 들어, Ag와 Mg의 혼합물 등)을 포함할 수 있다.
표시 기판(DP)이 전면 발광형일 경우, 제2 전극(123)으로서 일함수가 작은 도전층을 박막으로 형성하고, 그 상부에 투명한 도전막, 예컨대, 인듐-주석-산화물(Indium-Tin-Oxide: ITO)층, 인듐-아연-산화물(Indium-Zinc-Oxide: IZO)층, 산화아연(Zinc Oxide: ZnO)층, 산화인듐(Induim Oxide: In2O3)층 등을 적층할 수 있다.
상술한 제1 전극(121), 발광층(122) 및 제2 전극(123)은 유기 발광 다이오드로서 발광 소자(120)를 구성할 수 있다. 별도로 도시하지 않았지만, 제1 전극(121)과 발광층(122) 사이에는 정공 주입층 및/또는 정공 수송층이 배치되고, 발광층(122)과 제2 전극(123) 사이에는 전자 수송층 및/또는 전자 주입층이 배치될 수 있다.
제2 전극(123) 상에는 봉지층(116)이 배치될 수 있다. 봉지층(116)은 복수의 무기막을 포함할 수 있다. 별도로 도시하지 않았지만, 봉지층(116)은 순차적으로 적층된 제1 무기막, 유기막 및 제2 무기막을 포함하는 다층막으로 이루어질 수 있다. 여기서, 제1 무기막 및 제2 무기막은 실리콘 옥사이드(SiOx), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 및 실리콘 옥시나이트라이드(SiONx) 중 적어도 하나를 포함하고, 유기막은 에폭시, 아크릴레이트 및 우레탄아크릴레이트로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
표시 기판(DP) 상에는 윈도우(CW)가 배치될 수 있다. 윈도우(CW)는 표시 기판(DP)을 커버하여 보호하는 역할을 할 수 있다. 윈도우(CW)는 연성 물질 및 투명 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(CW)는 플라스틱을 포함할 수 있으며, 이 경우 윈도우(CW)는 플렉서블한 특성을 가질 수 있다.
윈도우(CW)에 적용 가능한 플라스틱의 예로는, 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리염화비닐리덴(polyvinylidene chloride), 폴리불화비닐리덴(polyvinylidene difluoride, PVDF), 폴리스티렌(polystyrene), 에틸렌-비닐알코올 공중합체(ethylene vinylalcohol copolymer), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 트리아세틸 셀룰로오스(triacetyl cellulose, TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP) 등을 들 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
윈도우(CW)는 접착 부재를 통해 표시 기판(DP) 상면에 부착될 수 있다. 상기 접착 부재는 투명 접착 필름(OCA), 투명 접착 레진(OCR), 또는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
별도로 도시하지 않았지만, 표시 기판(DP)과 윈도우(CW) 사이에는 편광 부재가 더 배치될 수 있다. 편광 부재는 발광 소자(120)로부터 방출된 광 중 편광축과 평행한 광을 투과시킬 수 있다. 편광 부재는 코팅형 편광층 또는 증착에 의하여 형성된 편광층일 수 있다. 또한, 편광 부재는 이색성 염료 및 액정 화합물을 포함한 물질을 코팅하여 형성된 것일 수 있다. 또한, 편광 부재는 외광 반사를 방지하는 역할을 할 수 있다. 실시예에 따라, 편광 부재는 생략될 수 있다. 이 경우 편광 부재는 컬러 필터와 같은 광 흡수층 및/또는 퀀텀 닷 필름과 같은 파장 변환층으로 대체될 수도 있다.
표시 기판(DP)의 하부에는 센싱층(DT)이 배치될 수 있다. 센싱층(DT)은 상술한 전자 펜(도 1의 2)을 인식하는 디지타이저(digitizer) 모듈을 포함할 수 있다. 센싱층(DT)은 전자기 유도에 기반하여 전자 펜(2)으로부터 입력을 수신하기 위한 복수의 센싱 패턴(DTP)을 포함할 수 있다. 센싱 패턴(DTP)은 연성인쇄회로기판(FPCB)에 전도체를 패터닝하거나, 전도성 잉크로 연성인쇄회로기판(FPCB)에 인쇄하여 형성될 수 있다. 센싱 패턴(DTP)은 제3 방향(Z축 방향)으로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 센싱 패턴(DTP)은 후술할 점착층(AL)을 향해 돌출될 수 있다. 센싱 패턴(DTP)은 센싱층(DT)의 센싱 전극(도 6의 SP)에 의해 형성된 것으로서, 제조 과정에서 기포가 발생하거나 패턴이 시인되는 경우, 표시 품질의 저하를 초래할 수 있다. 이에 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 센싱층(DT)과 결합되는 점착층(AL)에 센싱 패턴(DTP)과 상보적인 형상을 갖는 홈 패턴(ALP)을 형성함으로써 센싱층(DT)과 점착층(AL)의 접합력을 향상시켜 센싱 패턴(DTP)으로 인한 기포 발생 및 패턴 시인 현상을 최소화할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 6을 참조하여 후술하기로 한다.
점착층(AL)은 표시 기판(DP)과 센싱층(DT) 사이에 배치될 수 있다.
점착층(AL)은 센싱층(DT)과 대향하는 제1 면(S1)과 표시 기판(DP)과 대향하는 제2 면(S2)을 포함할 수 있다. 점착층(AL)은 제1 면(S1)으로부터 함몰된 복수의 홈 패턴(ALP)을 더 포함할 수 있다. 홈 패턴(ALP)은 제1 면(S1)으로부터 제3 방향(Z축 방향)으로 함몰된 형상을 가질 수 있다.
복수의 홈 패턴(ALP) 각각은 상술한 센싱층(DT)의 센싱 패턴(DTP)과 제3 방향(Z축 방향)으로 중첩하도록 형성될 수 있다. 또한, 홈 패턴(ALP)은 센싱 패턴(DTP)과 상보적인 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 점착층(AL)이 센싱층(DT)과 결합되는 과정에서 접합력이 향상되어 센싱 패턴(DTP)으로 인한 기포 발생 및 패턴 시인 현상을 최소화할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명을 위해 도 6이 참조된다.
도 6을 참조하면, 센싱 패턴(DTP)의 제3 방향(Z축 방향)의 두께(HDTP)는 홈 패턴(ALP)의 제3 방향(Z축 방향)의 두께(HALP)와 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 센싱 패턴(DTP)의 제1 방향(X축 방향)의 폭(WDTP)은 홈 패턴(ALP)의 제1 방향(X축 방향)의 폭(WALP)과 실질적으로 동일할 수 있다. 센싱층(DT)과 점착층(AL)이 결합되는 과정에서 센싱층(DT)의 센싱 패턴(DTP)은 점착층(AL)의 홈 패턴(ALP)의 일면과 직접 접할 수 있다. 이 경우, 센싱층(DT)의 센싱 패턴(DTP)과 점착층(AL)의 홈 패턴(ALP)이 상보적으로 결합되어 층간 접합력이 향상될 수 있다. 이에 따라, 센싱층(DT)이 소정의 센싱 패턴(DTP)을 포함하더라도 센싱 패턴(DTP)으로 인한 기포 발생 및 패턴 시인 현상을 최소화할 수 있으므로, 표시 품질을 향상시킬 수 있다.
한편, 도면에서는 센싱 패턴(DTP) 및/또는 홈 패턴(ALP)이 사각형의 단면 형상을 갖는 경우를 예시하였으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 센싱 패턴(DTP) 및/또는 홈 패턴(ALP)은 (역)사다리꼴 형상, 삼각형 형상, 또는 폭이 좁은 반구형의 단면 형상을 가질 수도 있다.
일 실시예에서, 센싱층(DT)은 베이스층(BS), 센싱 전극(SP), 및 센싱 절연층(IL)을 포함할 수 있다. 센싱층(DT)의 베이스층(BS), 센싱 전극(SP), 및 센싱 절연층(IL)은 디지타이저 모듈을 구성할 수 있다.
베이스층(BS)은 유연성 필름 기재로 이루어질 수 있으며, 특히 기계적 강도 및 열 안정성이 우수한 필름으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 베이스층(BS)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지, 염화비닐계 수지, 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지, 이미드계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 술폰계 수지, 폴리에테르에테르케톤계 수지, 황화 폴리페닐렌계 수지, 비닐알코올계 수지, 염화비닐리덴계 수지, 비닐부티랄계 수지, 알릴레이트계 수지, 폴리옥시메틸렌계 수지, 에폭시계 수지 등과 같은 열가소성 수지로 구성된 필름으로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 베이스층(BS)은 (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화형 수지 또는 자외선 경화형 수지로 된 필름으로 이루어질 수도 있다.
센싱 전극(SP)은 베이스층(BS) 상에 배치될 수 있다. 센싱 전극(SP)은 베이스층(BS)과 점착층(AL) 사이에 배치될 수 있다. 센싱 전극(SP)은 점착층(AL)의 홈 패턴(ALP)과 중첩하도록 배치될 수 있다.
센싱 전극(SP)은 전도성 물질을 포함할 수 있으며, 구체적으로 센싱 전극(SP)은 금속 재료로 이루어질 수 있다. 금속 재료는 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 은-팔라듐-구리합금(APC) 등을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
센싱 전극(SP)은 증착, 특히 스퍼터링에 의해 형성될 수 있다. 스퍼터링 방식에 의할 경우, 현재 상품화되어 있는 금속 박(foil)을 사용하는 제품에 비하여 더 얇은 두께로 센싱 전극(SP)을 형성할 수 있다.
실시예에 따라, 센싱 전극(SP)은 복수의 도전층으로 구성될 수 있다. 이 경우, 베이스층(BS) 상에 제1 도전층으로 이루어지는 제1 센싱 전극이 배치되고, 제1 센싱 전극 상에는 제2 도전층으로 이루어지는 제2 센싱 전극이 배치되며, 제1 센싱 전극과 제2 센싱 전극은 그 사이에 개재되는 절연층에 의해 절연될 수 있다. 이 경우, 제1 센싱 전극은 송신부 센싱 전극으로 사용되고, 제2 센싱 전극은 수신부 센싱 전극으로 사용될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
센싱 절연층(IL)은 센싱 전극(SP) 상에 배치될 수 있다. 센싱 절연층(IL)은 센싱 전극(SP)을 커버하며 베이스층(BS)의 전면 상에 배치될 수 있다. 센싱 절연층(IL)은 유기 절연 물질 및/또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 센싱층(DT)과 표시 기판(DP) 사이에는 커버 패널(CP)이 더 배치될 수 있다. 커버 패널(CP)은 점착층(AL)을 통해 센싱층(DT)과 결합될 수 있다. 커버 패널(CP)의 일면은 점착층(AL)의 제2 면(S2)과 접할 수 있다.
커버 패널(CP)은 필름 유닛 및/또는 쿠션 유닛을 포함할 수 있다. 필름 유닛은 보호 필름일 수 있다. 필름 유닛은 표시 기판(DP)의 하부 면을 전체적으로 커버하도록 배치될 수 있다. 필름 유닛은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리이미드(polyimide, PI), 및 폴리에틸렌 설파이드(polyethylene sulfide, PES) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 쿠션 유닛은 쿠션을 가지고 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 쿠션 유닛은 라텍스, 스펀지, 발포성 수지인 우레탄 폼, EVA, 실리콘, 및/또는 쿠션을 가지고 있는 테이프 형태 등으로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 커버 패널(CP)이 필름 유닛과 쿠션 유닛을 모두 포함하는 경우, 표시 기판(DP)의 하부에 필름 유닛이 먼저 배치되고, 필름 유닛의 하부에 쿠션 유닛이 배치될 수 있다.
센싱층(DT) 하부에는 메탈 플레이트(MP)가 배치될 수 있다. 메탈 플레이트(MP)는 전자파를 차폐하는 역할을 할 수 있다. 구체적으로, 메탈 플레이트(MP)는 메탈 플레이트(MP) 하부에서 발생하는 전기적 또는 자기적 노이즈가 메탈 플레이트(MP) 상에 배치되는 센싱층(DT) 및 표시 기판(DP)에 주는 영향을 최소화할 수 있다. 이외에도, 메탈 플레이트(MP)는 접지 기능, 완충 기능, 강도 보강 기능, 지지 기능, 접착 기능 및 압력 센싱 기능 중 적어도 하나의 기능을 더 수행할 수 있다. 메탈 플레이트(MP)는 연 자성체(soft magnetic material)로서, 비정질(amorphous) 구조 또는 나노 결정질 구조를 가지는 박판의 금속 시트일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
메탈 플레이트(MP)는 서로 이격된 제1 메탈 플레이트(MP1)와 제2 메탈 플레이트(MP2)를 포함할 수 있다. 제1 메탈 플레이트(MP1)와 제2 메탈 플레이트(MP2)는 상술한 벤딩 영역(BA)을 사이에 두고 서로 이격될 수 있다. 제1 메탈 플레이트(MP1)는 상술한 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 중첩하고, 제2 메탈 플레이트(MP2)는 제2 비벤딩 영역(NBA2)과 중첩할 수 있다. 메탈 플레이트(MP)는 제1 및 제2 메탈 플레이트(MP1, MP2) 사이에 배치된 복수의 벤딩 홈(MPB)을 더 포함할 수 있다. 벤딩 홈(MPB)은 벤딩 영역(BA)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 벤딩 홈(MPB)은 벤딩 영역(BA)에서 메탈 플레이트(MP)의 일부가 부분적으로 제거된 부분일 수 있다. 메탈 플레이트(MP)가 벤딩 홈(MPB)을 포함함에 따라, 표시 장치(1)의 폴딩 특성이 향상될 수 있다.
상술한 일 실시예에 따른 표시 장치(1)에 의하면, 센싱층(DT)과 결합되는 점착층(AL)이 센싱층(DT)의 센싱 패턴(DTP)과 상보적인 형상을 갖는 홈 패턴(ALP)을 포함함으로써, 센싱층(DT)과 점착층(AL)의 층간 접합력이 향상될 수 있다. 이에 따라, 센싱층(DT)의 센싱 패턴(DTP)으로 인한 기포 발생 및 패턴 시인 현상을 최소화할 수 있으므로, 표시 품질이 향상될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 다른 표시 장치에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호로서 지칭하며, 중복 설명은 생략하거나 간략화하기로 한다.
도 7은 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1_1)는 센싱층(DT) 상에 배치되는 저반사층(LL)을 더 포함한다는 점에서 도 1 내지 도 6의 실시예와 상이하다.
구체적으로, 저반사층(LL)은 센싱층(DT)과 표시 기판(DP) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 저반사층(LL)은 점착층(AL)과 표시 기판(DP) 사이에 배치될 수 있다. 저반사층(LL)은 점착층(AL) 상에 직접 배치되어, 점착층(AL)의 제2 면(S2)과 직접 접할 수 있다. 저반사층(LL)은 금속, 플라스틱, 및 유리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 구체적으로, 저반사층(LL)은 불투명한 금속 메쉬, 탄소 섬유 강화재(carbon fiber reinforced plastics: CFRP), 유리 섬유 강화재(glass fiber reinforced plastics: GFRP), 및 그라파이트 섬유 강화재(graphite fiber reinforced plastics; GFRP) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
표시 기판(DP)과 저반사층(LL) 사이에는 커버 패널(CP)이 더 배치될 수 있다. 이 경우, 저반사층(LL)의 일면은 점착층(AL)의 제2 면(S2)과 접하고, 저반사층(LL)의 타면은 커버 패널(CP)과 접할 수 있다. 저반사층(LL)은 접착 부재를 통해 커버 패널(CP)의 일면에 부착될 수 있다. 접착 부재는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상술한 바와 같이, 센싱층(DT) 상에 저반사층(LL)이 더 배치되는 경우, 센싱층(DT)의 센싱 패턴(DTP)이 시인되는 현상을 최소화할 수 있으므로, 표시 품질을 향상시킬 수 있다. 이외 커버 패널(CP)은 도 4를 참조하여 설명한 바 있으므로, 중복되는 내용은 생략한다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1_2)는 표시 기판(DP) 하부에 저반사층(LL)이 배치되고, 커버 패널이 생략된다는 점에서 도 1 내지 도 6의 실시예와 상이하다.
구체적으로, 표시 기판(DP) 하부에 배치되는 커버 패널은 저반사층(LL)으로 대체되어 생략될 수 있다. 이 경우, 저반사층(LL)은 표시 기판(DP) 하부에 직접 배치될 수 있다. 저반사층(LL)의 일면은 점착층(AL)의 제2 면(S2)과 접하고, 저반사층(LL)의 타면은 표시 기판(DP)의 하면과 접할 수 있다. 저반사층(LL)은 접착 부재를 통해 표시 기판(DP)의 하부에 부착될 수 있다. 접착 부재는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상술한 바와 같이, 커버 패널이 저반사층(LL)으로 대체되어 생략되는 경우, 표시 장치(1)의 반발력을 최소화할 수 있으므로, 폴딩 특성을 보다 향상시킬 수 있다. 이외 저반사층(LL)은 도 7을 참조하여 설명한 바 있으므로, 중복되는 내용은 생략한다.
본 실시예와 관련된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상기된 기재의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 방법들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 표시 장치
BA: 벤딩 영역
NBA1, NBA2: 비벤딩 영역
DP: 표시 기판
DT: 센싱층
AL: 점착층
S1: 제1 면
S2: 제2 면
ALP: 홈 패턴
DTP: 센싱 패턴

Claims (20)

  1. 벤딩 영역 및 복수의 비벤딩 영역을 포함하는 표시 장치에 있어서,
    복수의 트랜지스터, 및 발광 소자를 포함하는 표시 기판;
    상기 표시 기판 하부에 배치되고, 디지타이저 모듈을 포함하는 센싱층; 및
    상기 표시 기판과 상기 센싱층 사이에 배치된 점착층을 포함하되,
    상기 점착층은 상기 센싱층과 대향하는 제1 면, 및 상기 제1 면으로부터 함몰된 복수의 홈 패턴을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 센싱층은 상기 점착층을 향해 돌출된 복수의 센싱 패턴을 포함하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 센싱 패턴은 상기 홈 패턴과 중첩하는 표시 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 센싱 패턴은 상기 홈 패턴의 일면과 직접 접하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 센싱 패턴의 일 방향으로의 두께는 상기 홈 패턴의 상기 일 방향으로의 두께와 실질적으로 동일한 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 센싱 패턴의 상기 일 방향과 교차하는 타 방향으로의 폭은 상기 홈 패턴의 상기 타 방향으로의 폭과 실질적으로 동일한 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 센싱층은,
    베이스층;
    상기 베이스층 상에 배치된 센싱 전극; 및
    상기 센싱 전극 상에 배치된 절연층을 포함하는 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 센싱 전극은 상기 홈 패턴과 중첩하는 표시 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 센싱층은 전자 펜의 입력을 인식하는 표시 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 기판과 상기 점착층 사이에 배치되는 저반사층을 더 포함하는 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 저반사층은 금속, 플라스틱, 및 유리 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 플라스틱은 섬유 강화 플라스틱인 표시 장치.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 저반사층의 일면은 상기 점착층의 제2 면과 접하는 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 저반사층과 상기 표시 기판 사이에 배치된 커버 패널을 더 포함하는 표시 장치.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 저반사층의 타면은 상기 표시 기판과 접하는 표시 장치.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 센싱층 하부에 배치된 메탈 플레이트를 더 포함하는 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 메탈 플레이트는 상기 벤딩 영역과 중첩하는 복수의 벤딩 홈을 포함하는 표시 장치.
  18. 제16 항에 있어서,
    복수의 상기 비벤딩 영역은 상기 벤딩 영역을 사이에 두고 위치하는 제1 비벤딩 영역, 및 제2 비벤딩 영역을 포함하는 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 메탈 플레이트는 상기 제1 비벤딩 영역과 중첩하는 제1 메탈 플레이트, 및 상기 제2 비벤딩 영역과 중첩하는 제2 메탈 플레이트를 포함하는 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제1 메탈 플레이트와 상기 제2 메탈 플레이트는 상기 벤딩 영역을 사이에 두고 이격된 표시 장치.
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