KR20210143958A - Apparatus For Processing Plate - Google Patents

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KR20210143958A
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박용순
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Abstract

The present invention relates to a substrate processing device for performing a substrate processing operation such as preprocessing, development, delamination, and cleaning in a process of manufacturing a substrate such as a printed circuit board. The substrate processing device comprises: a substrate fixing part that fixes the substrate in a form for which a processing surface of the substrate faces downward; a processing liquid spraying part that sprays and supplies a processing liquid to the processing surface of the substrate fixed by the substrate fixing part; a processing liquid collecting part installed on a lower part of the substrate fixing part to collect the processing liquid falling after being sprayed onto the substrate; a substrate washing part that washes the processing surface of the substrate primarily processed by the processing liquid with washing water; and a substrate drying part for drying the surface of the substrate after the substrate is washed. Therefore, the present invention is capable of providing the substrate processing device that does not cause even a minute damage to a circuit due to the transfer roller not coming in contact with the substrate.

Description

기판 처리장치{Apparatus For Processing Plate}Substrate processing device {Apparatus For Processing Plate}

본 발명은 기판 처리장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 인쇄회로기판과 같은 기판을 제작하는 과정에서 전처리, 현상, 박리, 세척 등 기판을 처리하는 작업을 수행하기 위한 기판 처리장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus for performing substrate processing operations such as pretreatment, development, peeling, and cleaning in the process of manufacturing a substrate such as a printed circuit board.

인쇄회로기판의 제작을 위하여 기판의 처리기술이 날로 발전하고 있다. 제품의 초박형화 추세에 따라서 기판에 형성되는 패턴이 갈수록 미세해지고 있기 때문에 기판의 처리방법도 종전의 방식과는 달라져야 한다. 기판에 대한 각종 처리작업은 기판의 표면에 처리액을 공급하는 과정을 통해 이루어진다. For the manufacture of printed circuit boards, substrate processing technology is developing day by day. Since the pattern formed on the substrate is getting finer according to the trend of ultra-thin products, the processing method of the substrate must also be different from the conventional method. Various processing operations for the substrate are performed through the process of supplying a processing liquid to the surface of the substrate.

반도체소자 또는 액정표시소자에 형성되는 배선은 기판 상에 금속 또는 금속 산화물층을 형성하는 공정, 포토레지스트층을 형성하는 공정, 포토레지스트에 마스크 패턴을 전사하는 노광 공정, 패턴을 따라 막을 에칭하는 식각 공정 및 포토레지스트를 제거하는 박리공정으로 진행된다. The wiring formed in the semiconductor device or the liquid crystal display device is a process of forming a metal or metal oxide layer on a substrate, a process of forming a photoresist layer, an exposure process of transferring a mask pattern to the photoresist, and an etching process of etching the film along the pattern It proceeds to the process and the peeling process to remove the photoresist.

종래에 도금라인을 포함하여 그 외의 기판 처리라인에서 생산성의 향상을 위하여 수직연속처리장치가 널리 시행되어 왔었다. 수직연속처리장치는 기판을 수직으로 도금조 또는 처리조에 넣은 상태에서 연속적으로 이송시키면서 도금액 또는 처리액을 분사하는 장치이다. In the related art, vertical continuous processing apparatuses have been widely used to improve productivity in other substrate processing lines including plating lines. The vertical continuous processing apparatus is an apparatus for continuously transporting a substrate in a state in which the substrate is vertically placed in a plating tank or a treatment tank and spraying a plating solution or a treatment solution.

그러나 기판의 대형화 및 초정밀화의 추세에 따라서 수직연속처리장치가 가지는 문제점을 무시할 수가 없게 되어 가고 있다. 이 문제는 도금액에 침지한 상태에서 이동시키면서 작업하는 도금공정에서보다는 밀폐된 공간에서 처리액을 기판 표면 분사함으로써 작업하는 에칭공정에서 더 부각된다. 즉, 작업과정에서 처리액이 중력에 의해 기판을 타고 흘러내리기 때문에 기판 전체에 대하여 불균일하게 처리액이 가해지는 것이 원인이다. However, in accordance with the trend of larger substrates and higher precision, the problems of the vertical continuous processing apparatus cannot be ignored. This problem is more highlighted in the etching process in which the treatment liquid is sprayed onto the substrate surface in an enclosed space rather than in the plating process in which the liquid is moved while being immersed in the plating liquid. That is, since the treatment liquid flows down the substrate by gravity during the work process, the treatment liquid is applied non-uniformly to the entire substrate.

이러한 문제 때문에 제품을 이송롤러 위에 얹은 상태에서 수평으로 이송시키면서 처리액을 분사하는 수평이동방식이 아직 사용되고는 있지만, 이 역시 완전하지는 못하다. 왜냐하면 불가피하게도 이송롤러가 기판의 처리면에 접촉함으로써 그 압력에 의해 회로가 손상될 염려가 있기 때문이다. 롤러가 많이 닿게 되는 부분에는 회로의 손상과 더불어 처리액의 접촉량이 적어서 에칭이 부족하게 이루어질 문제도 있다. Because of this problem, the horizontal movement method of spraying the treatment liquid while horizontally conveying the product on the conveying roller is still used, but this is also not perfect. This is because, inevitably, as the transfer roller contacts the processing surface of the substrate, the circuit may be damaged by the pressure. In the portion where the rollers come into contact a lot, there is a problem in that the etching is insufficient because the amount of contact with the treatment liquid is small as well as damage to the circuit.

대한민국 특허출원 제10-2018-0051861호Korean Patent Application No. 10-2018-0051861 대한민국 특허출원 제10-2014-0011302호Korean Patent Application No. 10-2014-0011302 대한민국 특허출원 제10-2006-0068074호Korean Patent Application No. 10-2006-0068074

위와 같은 문제에 대하여 본 발명의 목적은 대형 면적을 가지면서도 미세한 패턴이 형성된 인쇄회로기판의 제작과정에서 필요한 것으로서, 기판에 대한 각종 처리작업을 위한 기판 처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus for various processing operations on the substrate, which is necessary in the process of manufacturing a printed circuit board on which a fine pattern is formed while having a large area.

좀 더 구체적으로는 사각형 대형면적을 갖는 기판에 대하여 전체적으로 작업이 균일하게 가해질 수 있으며, 이송롤러에 의한 회로의 손상이 일어날 우려가 없는 기판 처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. More specifically, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus in which work can be uniformly applied as a whole to a substrate having a large rectangular area, and there is no fear of damage to the circuit due to the transfer roller.

위와 같은 목적은, 기판의 처리면이 하방향을 향하도록 기판을 형태로 고정하는 기판고정부; 상기 기판고정부에 의해 고정된 기판의 처리면에 처리액을 분사 공급하는 처리액분사부; 상기 기판에 분사된 후 낙하하는 처리액을 수거하기 위하여 상기 기판고정부의 하부에 설치되는 처리액수거부; 상기 처리액에 의해 1차적으로 처리된 기판의 처리면을 세척수로 세척하기 위한 기판세척부; 상기 기판이 세척된 다음 기판 표면을 건조시키기 위한 기판건조부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치에 의해 달성된다. The above object, the substrate fixing unit for fixing the substrate in the form so that the processing surface of the substrate faces downward; a treatment liquid spraying unit spraying and supplying the treatment liquid to the treatment surface of the substrate fixed by the substrate fixing unit; a treatment liquid collecting unit installed under the substrate fixing unit to collect the treatment liquid falling after being sprayed onto the substrate; a substrate washing unit for washing the processing surface of the substrate primarily processed by the processing liquid with washing water; It is achieved by a substrate processing apparatus comprising a; a substrate drying unit for drying the surface of the substrate after the substrate is washed.

본 발명의 특징에 의하면, 상기 처리액분사부는 분사구가 상방향을 향하도록 수평적으로 배열되어 있는 복수 개의 처리액분사노즐; 상기 처리액분사노즐을 고정하기 위한 노즐설치대; 상기 노즐설치대를 X-Y 방향으로 기동시키기 위한 노즐구동부;를 포함할 수 있다. According to a feature of the present invention, the treatment liquid injection unit comprises: a plurality of treatment liquid injection nozzles horizontally arranged such that the injection port faces upward; a nozzle installation stand for fixing the treatment liquid injection nozzle; and a nozzle driver for starting the nozzle mounting table in the X-Y direction.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 처리액수거부는 상기 처리액분사부가 관통할 수 있도록 하는 관통홀이 바닥판에 마련되어 있으며 배수구가 마련되어 있는 상부 개방형 수거함; 상기 처리액이 상기 관통홀로 새나가지 못하도록 하는 방수수단을 포함하되;According to another feature of the present invention, the treatment liquid collecting unit is provided with a through hole in the bottom plate through which the treatment liquid spraying unit can pass, and an upper open type collection box provided with a drain hole; a waterproofing means for preventing the treatment liquid from leaking through the through hole;

상기 방수수단은 상기 관통홀 주변에 직립 설치되는 원통형 댐; 상기 댐의 주변을 "

Figure pat00001
"과 같이 에워싸도록 하는 커버루프;를 포함할 수 있다. The waterproofing means may include: a cylindrical dam installed upright around the through hole; around the dam"
Figure pat00001
It may include a "cover loop to surround it as

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 기판세척부는 상기 기판고정부와 처리액분사부 사이의 높이에 수평방향으로 설치되는 제2레일; 상기 제2레일을 따라 기동하면서 선택적으로 상기 기판고정부와 처리액분사부 사이에 위치되는 세척노즐; 상기 세척노즐에 세척수를 공급하기 위한 세척수 공급부;를 포함할 수 있다. According to another aspect of the present invention, the substrate washing unit includes: a second rail installed in a horizontal direction at a height between the substrate fixing unit and the treatment liquid spraying unit; a cleaning nozzle selectively positioned between the substrate fixing part and the processing liquid spraying part while moving along the second rail; and a washing water supply unit for supplying washing water to the washing nozzle.

여기서 상기 세척노즐의 하부에는 사용된 다음 낙하하는 세척수를 받기 위한 트레이가 설치되며; 상기 트레이는 상기 세척노즐과 함께 상기 제2레일을 따라 기동할 수 있다. Here, a tray for receiving washing water falling after being used is installed at a lower portion of the washing nozzle; The tray may move along the second rail together with the washing nozzle.

상기 기판건조부는 상기 기판고정부와 처리액분사부 사이의 높이에 수평방향으로 설치되는 제2레일; 상기 제2레일을 따라 기동하면서 선택적으로 상기 기판고정부와 처리액분사부 사이에 위치되는 에어노즐; 상기 에어노즐에 압축공기를 공급하기 위한 압축공기 공급부;를 포함할 수 있다. The substrate drying unit includes: a second rail installed in a horizontal direction at a height between the substrate fixing unit and the treatment liquid spraying unit; an air nozzle selectively positioned between the substrate fixing part and the processing liquid spraying part while moving along the second rail; It may include; a compressed air supply unit for supplying compressed air to the air nozzle.

본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 상기 기판고정부는 기판의 가장자리를 밑에서 받치기 위한 기판 지지프레임; 상기 지지프레임 위에 놓인 기판의 가장자리를 위에서 가압하여 상기 기판을 고정하기 위한 기판가압부;를 포함할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the substrate fixing portion is a substrate support frame for supporting the edge of the substrate from below; It may include; a substrate pressing unit for pressing the edge of the substrate placed on the support frame from above to fix the substrate.

본 발명에 따르면, 기판을 처리면이 하방향을 향하도록 고정하고 처리하기 때문에 처리액이 기판을 타고 흐르는 문제가 없어서 균일한 작업을 할 수 있으며, 기판에 이송롤러가 닿지 않게 되어 그에 따른 문제가 전혀 없어 회로에 미세한 손상도 일으키지 않는 기판 처리장치가 제공된다. According to the present invention, since the substrate is fixed and processed so that the processing surface faces downward, there is no problem that the processing liquid flows along the substrate, so uniform work can be performed, and the transfer roller does not come into contact with the substrate, thereby reducing the problem There is provided a substrate processing apparatus that does not cause even minute damage to a circuit.

본 발명의 기타 효과는 이하의 설명을 통해 더욱 구체화될 것이다. Other effects of the present invention will be further embodied through the following description.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 기판 처리장치의 개략 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 기판 처리장치의 측부 구성도이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 의한 기판 처리장치의 동작상태를 단계별로 도시한 측면 구성도이다.
도 7는 본 발명의 실시예에 의한 기판 처리시장치가 조합되어 있는 기판 처리시스템의 정면 구성도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 의한 기판 처리시장치가 조합되어 있는 기판 처리시스템의 평면 구성도이다. 1 is a schematic perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a side block diagram of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 to 6 are side configuration diagrams illustrating the operation state of the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention in stages.
7 is a front configuration diagram of a substrate processing system in which a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention is combined.
8 is a plan view of a substrate processing system in which the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention is combined.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 2를 동시에 참조하여 본 발명의 구체적인 내용을 상세하게 설명한다. 도 3 내지 도 6은 동작상태를 단계별로 도시하는 것으로서 필요한 곳에서 인용하기로 한다. 나머지 도면도 필요한 곳에서 인용하기로 한다. Hereinafter, the specific content of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings 1 and 2 at the same time. 3 to 6 show the operation state step by step and will be referred to where necessary. The rest of the drawings will be cited where necessary.

본 발명에 의한 기판 처리장치는 복수 개가 조합되어 도 7 내지 도 8에 도시된 바와 같이 하나의 기판 처리시스템(100) 형태로 제공될 수 있다. 본 발명의 기술적 사상의 핵심은 하나의 기판 처리장치(1)의 구성에 있다. 그러므로 이하에서는 하나의 기판 처리장치(1)부터 설명한다. A plurality of substrate processing apparatuses according to the present invention may be combined and provided in the form of one substrate processing system 100 as shown in FIGS. 7 to 8 . The core of the technical idea of the present invention lies in the configuration of one substrate processing apparatus 1 . Therefore, hereinafter, one substrate processing apparatus 1 will be described.

본 발명의 기판 처리장치(1)는 기판고정부(3), 처리액분사부(5), 처리액수거부(7), 기판세척부(9)를 기본적으로 포함한다. 그리고 기판건조부를 더 포함할 수 있다. 본 발명이 염두하고 있는 기판(W)은 대형면적의 사각 기판이다. 기판(W)은 반도체 소자 또는 디스플레이 소자일 수 있다. The substrate processing apparatus 1 of the present invention basically includes a substrate fixing unit 3 , a processing liquid spraying unit 5 , a processing liquid collecting unit 7 , and a substrate washing unit 9 . And it may further include a substrate drying unit. The substrate W contemplated by the present invention is a large-area rectangular substrate. The substrate W may be a semiconductor device or a display device.

기판고정부(3)는 기판의 처리면(F)이 하방향을 향하도록 기판을 고정한다. 즉 기판을 거꾸로 엎어놓은 상태로 고정한다. The substrate fixing unit 3 fixes the substrate so that the processing surface F of the substrate faces downward. That is, the board is fixed in a state of being turned upside down.

본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 기판고정부(3)는 기판의 가장자리를 밑에서 받치기 위한 기판지지프레임(11)과, 기판지지프레임(11) 위에 놓인 기판의 가장자리를 위에서 가압하여 기판을 고정하기 위한 기판가압부(13)를 포함할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the substrate fixing unit 3 presses the edge of the substrate placed on the substrate support frame 11 and the substrate support frame 11 from above for supporting the edge of the substrate from above to secure the substrate. It may include a substrate pressing unit 13 for fixing.

액자 형태로 되어 있는 기판지지프레임(11)은 상방향으로 돌출된 엣지부(15)를 가지며, 이 엣지부(15)는 선형으로 기판의 가장자리를 지지하게 된다. The substrate support frame 11 in the form of a picture frame has an edge portion 15 protruding upward, and the edge portion 15 linearly supports the edge of the substrate.

기판가압부(13)는 가압플레이트(17)와; 상기 가압플레이트(17)가 선택적으로 처리액분사부(5)의 직상부에 위치되도록 하기 위한 가압플레이트 기동부(19)를 포함한다. 가압플레이트 기동부(19)는 장치의 전후방향으로 연장 설치되는 제1레일(21)과, 제1레일(21)을 따라서 기동하는 가압플레이트 설치대(23)를 포함한다. 가압플레이트 설치대(23)의 저면에 가압플레이트(17)가 설치되며, 가압플레이트(17)는 실린더(25)에 의해 가압플레이트 설치대(23)에 대하여 상하방향으로 기동할 수 있게 된다. 가압플레이트(17)는 실린더(25)가 신장되면 기판을 누르게 되고 실린더(23)가 압축되면 기판으로부터 들려지게 된다. 가압플레이트(17)는 평판 형태로 되어 있을 수도 있으나 도시된 것처럼 중간에 구멍(17a)이 뚫려있는 형태로 되어 있을 수도 있다. The substrate pressing unit 13 includes a pressing plate 17; The pressing plate 17 optionally includes a pressing plate starting unit 19 for positioning directly above the treatment liquid injection unit (5). The pressing plate starting unit 19 includes a first rail 21 installed extending in the front-rear direction of the device, and a pressing plate installation stand 23 starting along the first rail 21 . A pressure plate 17 is installed on the bottom surface of the pressure plate installation base 23 , and the pressure plate 17 can be started up and down with respect to the pressure plate installation table 23 by the cylinder 25 . The pressing plate 17 presses the substrate when the cylinder 25 is extended and lifts from the substrate when the cylinder 23 is compressed. The pressing plate 17 may be in the form of a flat plate, but may be in a form in which a hole 17a is drilled in the middle as shown.

처리액분사부(5)는 기판고정부(3)에 의해 고정된 기판의 처리면(F)에 처리액을 분사 공급한다. 처리액분사부(5)는 처리액을 직상부로 분사 공급한다. 처리액 공급부(27)는 처리액을 공급관을 통해 처리액분사부(5)로 공급한다. The processing liquid spraying unit 5 sprays and supplies the processing liquid to the processing surface F of the substrate fixed by the substrate fixing unit 3 . The treatment liquid spraying unit 5 sprays and supplies the treatment liquid to the directly upper portion. The treatment liquid supply unit 27 supplies the treatment liquid to the treatment liquid spray unit 5 through a supply pipe.

처리액분사부(5)는 분사구가 상방향을 향하도록 수평적으로 배열되어 있는 복수 개의 처리액분사노즐(29)과, 처리액분사노즐(29)을 고정하기 위한 노즐설치대(31)와, 노즐설치대(31)를 X-Y 방향으로 기동시키기 위한 노즐구동부(33)를 포함할 수 있다. 처리액분사노즐(29)은 평판 형태로 되어 있으며 분사구(35)가 종횡으로 배열되어 있다. 처리액분사노즐(29)의 평면적은 기판과 대등할 수도 있고 그보다 좁을 수도 있다. The treatment liquid ejection unit 5 includes a plurality of treatment liquid injection nozzles 29 horizontally arranged so that the injection port faces upward, a nozzle mounting table 31 for fixing the treatment liquid injection nozzles 29 , and a nozzle It may include a nozzle driving unit 33 for starting the installation table 31 in the XY direction. The treatment liquid injection nozzle 29 is in the form of a flat plate, and the injection holes 35 are arranged vertically and horizontally. The planar area of the treatment liquid ejection nozzle 29 may be equal to or narrower than that of the substrate.

처리액분사노즐(29)을 평면상에서 기동시키는 이유는 처리액을 보다 고르게 분사공급하기 위한 것이며, 경우에 따라서는 처리액을 필요한 곳에만 집중적으로 분사할 수 있도록 하기 위한 것이다. The reason for starting the treatment liquid injection nozzle 29 on a plane is to more evenly spray and supply the treatment liquid, and in some cases, to intensively spray the treatment liquid only where necessary.

노즐구동부(33)는 노즐설치대(31)로 하여금 수직축(Z축)을 축중심으로 회전도 가능하게끔 할 수 있다. 노즐구동부(33)는 노즐승강구동부를 포함함으로써 처리액분사노즐(29)을 상하방향으로 기동시킬 수 있다. The nozzle driving unit 33 may also enable the nozzle mounting table 31 to rotate about the vertical axis (Z axis). The nozzle driving unit 33 includes a nozzle elevating driving unit, so that the treatment liquid jet nozzle 29 can be started up and down.

처리액수거부(7)는 기판의 처리면에 부딪힌 다음 낙하하는 처리액을 수거하기 위하여 기판고정부(3)의 하부에 마련된다. The treatment liquid collecting unit 7 is provided under the substrate fixing unit 3 to collect the falling treatment liquid after it collides with the treatment surface of the substrate.

처리액수거부(7)는 상기 처리액분사부(5)가 관통할 수 있도록 하는 관통홀(37)이 바닥판(39)에 마련되어 있으며 배수구(41)가 마련되어 있는 상부 개방형 수거함(43)과, 처리액이 상기 관통홀(37)로 새나가지 못하도록 하는 방수수단을 포함한다. The treatment liquid collection unit 7 includes a through hole 37 through which the treatment liquid spray unit 5 can pass through the bottom plate 39 and an upper open type collection box 43 equipped with a drain hole 41, and and a waterproofing means for preventing the liquid from leaking through the through hole (37).

방수수단은 관통홀(37) 주변에 직립 설치되는 원통형 댐(45)과, 댐(45)의 주변을 "

Figure pat00002
"과 같이 에워싸도록 하는 커버루프(47)를 포함할 수 있다. The waterproofing means is a cylindrical dam 45 installed upright around the through hole 37 and the periphery of the dam 45 "
Figure pat00002
"It may include a cover loop 47 to surround it.

수거함(43)에는 배수구(41)가 마련되어 있어 처리액을 회수하여 재사용 가능하게끔 하고 있다. 수거함의 바닥판(39)은 경사면으로 되어 있어 처리액이 일측으로 흘러 배수구(41)로 향하도록 하고 있다. A drain hole 41 is provided in the collection box 43 to recover the treatment liquid and reuse it. The bottom plate 39 of the collection box is inclined so that the treatment liquid flows to one side and is directed to the drain hole 41 .

기판세척부(9)는 처리액에 의해 1차적으로 처리된 기판의 처리면을 세척수로 세척한다. 보통 이 작업을 린스(Rince)작업이라 한다. The substrate washing unit 9 washes the processing surface of the substrate primarily processed by the processing liquid with washing water. This operation is usually referred to as a rinse operation.

기판세척부(9)는 기판고정부(3)와 처리액분사부(5) 사이의 높이에 수평방향으로 설치되는 제2레일(49)과, 제2레일(49)을 따라 기동하면서 선택적으로 상기 기판고정부(3)와 처리액분사부(5) 사이에 위치되는 세척노즐(51)과, 세척노즐(51)에 세척수를 공급하기 위한 세척수 공급부(53)를 포함할 수 있다. 제2레일(49)은 장치의 좌우방향으로 연장되게 설치되며, 제1레일(21)과는 직교하게끔 설치된다. The substrate cleaning unit 9 includes a second rail 49 installed in a horizontal direction at a height between the substrate fixing unit 3 and the processing liquid spray unit 5, and selectively while moving along the second rail 49. It may include a cleaning nozzle 51 positioned between the substrate fixing part 3 and the treatment liquid spraying part 5 , and a washing water supply part 53 for supplying washing water to the cleaning nozzle 51 . The second rail 49 is installed to extend in the left and right direction of the device, and is installed to be perpendicular to the first rail 21 .

여기서 상기 세척노즐(51)의 하부에는 사용된 다음 낙하하는 세척수를 받기 위한 트레이(55)가 설치된다. 트레이(55)는 상기 세척노즐(51)과 함께 상기 제2레일(49)을 따라 기동할 수 있다. 트레이(55)에도 배수구가 마련되며, 트레이의 바닥판(57)도 경사면으로 되어 있다. 이에 의하면 세척수가 처리액과 혼합되는 것을 최대한 방지할 수 있게 된다. Here, a tray 55 is installed under the washing nozzle 51 to receive washing water falling after being used. The tray 55 may move along the second rail 49 together with the washing nozzle 51 . The tray 55 is also provided with a drain hole, and the bottom plate 57 of the tray is also inclined. Accordingly, it is possible to prevent the washing water from being mixed with the treatment liquid as much as possible.

세척노즐(51) 역시 전후방향 또는 전후좌우방향으로 기동 가능하도록 구성할 수 있을 것이다. 이것은 균일한 세척 및 집중적인 세척을 위한 것이다. The washing nozzle 51 may also be configured to be movable in the front-rear direction or the front-rear left-right direction. This is for uniform cleaning and intensive cleaning.

한편, 세척된 상태에서 수분이 남아 있는 기판의 처리면을 건조시키기 위한 기판건조부(59)가 추가로 마련될 수 있다. 기판건조부(59)는 다른 곳으로 이동시켜 수행할 수도 있겠지만 세척 직후 수행하는 것이 효율적이다. Meanwhile, a substrate drying unit 59 for drying the treated surface of the substrate on which moisture remains in the washed state may be additionally provided. The substrate drying unit 59 may be moved to another place, but it is efficient to perform it immediately after washing.

기판건조부(59)는 상기 기판고정부(3)와 처리액분사부(5) 사이의 높이에 수평방향으로 설치되는 제2레일(49)과, 제2레일(49)을 따라 기동하면서 선택적으로 상기 기판고정부(3)와 처리액분사부(5) 사이에 위치되는 에어노즐(61)과, 에어노즐(61)에 압축공기를 공급하기 위한 압축공기 공급부(63)를 포함할 수 있다. 에어노즐(61)은 에어나이프일 수 있으며, 세척노즐(51)과 나란히 설치될 수 있으며, 종횡으로 기동 가능하게 설치될 수 있다. The substrate drying unit 59 is selectively installed while moving along the second rail 49 and the second rail 49 installed in the horizontal direction at a height between the substrate fixing unit 3 and the treatment liquid spraying unit 5 . It may include an air nozzle 61 positioned between the substrate fixing part 3 and the processing liquid spraying part 5 , and a compressed air supply part 63 for supplying compressed air to the air nozzle 61 . The air nozzle 61 may be an air knife, may be installed side by side with the washing nozzle 51, and may be installed to be movable vertically and horizontally.

이상 설명된 기판 처리장치는 도 7 내지 도 8에 도시된 것처럼 하나의 시스템을 구성할 수 있다. The substrate processing apparatus described above may constitute one system as shown in FIGS. 7 to 8 .

기판 처리장치(1)는 복수 개가 나란히 배열될 수 있다. 도시된 바에 의하면 3개의 기판 처리장치(1)가 설치되고 있다. 도면상 좌측에는 기판공급부(110)가 설치된다. 기판공급부(110)는 각 기판 처리장치(1)에 기판을 공급할 수 있도록 하는 제3레일(113)을 포함한다. 공급행거(115)는 공급용 진공흡착패드(117)로써 기판을 한 장씩 파지하여 각 기판 처리장치(1)의 기판지지프레임(11) 위에 올려 놓는다. A plurality of substrate processing apparatuses 1 may be arranged side by side. As shown, three substrate processing apparatuses 1 are installed. The substrate supply unit 110 is installed on the left side of the drawing. The substrate supply unit 110 includes a third rail 113 for supplying a substrate to each substrate processing apparatus 1 . The supply hanger 115 holds the substrate one by one as a supply vacuum suction pad 117 and puts it on the substrate support frame 11 of each substrate processing apparatus 1 .

기판회수부(120)는 제3레일(113)을 따라 이동 가능하게 설치되는 수거행거(123)를 포함한다. 수거행거(123)는 수거용 진공흡착패드(125)를 가진다. The substrate recovery unit 120 includes a collection hanger 123 that is movably installed along the third rail 113 . The collection hanger 123 has a vacuum suction pad 125 for collection.

처리가 완료된 기판을 파지하여 반출부(127)에 올려놓는다. 기판은 적재될 수도 있고 컨베이어에 의해 연속적으로 반출 이송될 수도 있다. The processed substrate is gripped and placed on the carrying unit 127 . The substrate may be stacked or may be continuously unloaded and transported by a conveyor.

공급행거(115)와 수거행거(123)는 각각 상하방향으로 기동될 수 있다. 각 공정의 소요시간, 즉 택타임(Tact Time)에 따라서 기판 처리장치의 설치 개수가 결정될 수 있으며, 경우에 따라서는 건조부를 세척부와는 별도로 분리하여 마련할 수도 있다. The supply hanger 115 and the collection hanger 123 may be moved up and down, respectively. The number of installations of the substrate processing apparatus may be determined according to the required time of each process, that is, the tact time, and in some cases, the drying unit may be provided separately from the washing unit.

위에 도시 및 설명된 구성은 본 발명의 기술적 사상에 근거한 바람직한 실시예에 지나지 아니한다. 당업자는 통상의 기술적 상식을 바탕으로 다양한 변경실시를 할 수 있을 것이지만 이는 본 발명의 보호범위에 포함될 수 있음을 주지해야 할 것이다. 위에 개시된 실시예는 다양한 조합이 가능할 것이며, 가능한 모든 조합은 본 발명의 권리범위 내에 있는 것이 된다. The configuration shown and described above is merely a preferred embodiment based on the technical idea of the present invention. Those skilled in the art will be able to make various changes based on common technical knowledge, but it should be noted that these may be included in the protection scope of the present invention. Various combinations of the embodiments disclosed above are possible, and all possible combinations are within the scope of the present invention.

1: 기판 처리장치 3 : 기판고정부
5 : 처리액분사부 7 : 처리액수거부
9 : 기판세척부 11 : 기판지지프레임
13 : 기판가압부 15 : 엣지부
17 : 가압플레이트 19 : 가압플레이트 기동부
21 : 제1레일 23 : 가압플레이트 설치대
25 : 실린더 27 : 처리액공급부
29 : 처리액분사노즐 31 : 노즐설치대
33 : 노즐구동부 35 : 분사구
37 : 관통홀 41 : 배수구
43 : 수거함 45 : 댐
47 : 커버루프 49 : 제2레일
51 : 세척노즐 53 : 세척수공급부
55 : 트레이 59 : 기판건조부
61 : 에어노즐 63 : 압축공기공급부
100 : 기판 처리시스템
110 : 기판공급부 113 : 제3레일
115 : 공급행거 117 : 공급용 진공흡착패드
120 : 기판회수부 123 : 수거행거
125 : 용 진공흡착패드 127 : 반출부
W : 기판 1: substrate processing device 3: substrate fixing unit
5: treatment liquid spraying unit 7: treatment liquid collection rejection
9: substrate cleaning unit 11: substrate support frame
13: substrate pressing part 15: edge part
17: pressurized plate 19: pressurized plate starting part
21: first rail 23: pressure plate installation stand
25: cylinder 27: treatment liquid supply unit
29: treatment liquid injection nozzle 31: nozzle installation stand
33: nozzle driving part 35: injection port
37: through hole 41: drain hole
43: collection box 45: dam
47: cover roof 49: second rail
51: washing nozzle 53: washing water supply part
55: tray 59: substrate drying unit
61: air nozzle 63: compressed air supply unit
100: substrate processing system
110: substrate supply unit 113: third rail
115: supply hanger 117: vacuum suction pad for supply
120: substrate recovery unit 123: collection hanger
125: for vacuum suction pad 127: carry out part
W: substrate

Claims (8)

기판의 처리면이 하방향을 향하도록 기판을 형태로 고정하는 기판고정부;
상기 기판고정부에 의해 고정된 기판의 처리면에 처리액을 분사 공급하는 처리액분사부;
상기 기판에 분사된 후 낙하하는 처리액을 수거하기 위하여 상기 기판고정부의 하부에 설치되는 처리액수거부;
상기 처리액에 의해 1차적으로 처리된 기판의 처리면을 세척수로 세척하기 위한 기판세척부;
상기 기판이 세척된 다음 기판 표면을 건조시키기 위한 기판건조부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
a substrate fixing unit for fixing the substrate in a shape such that the processing surface of the substrate faces downward;
a treatment liquid spraying unit spraying and supplying the treatment liquid to the treatment surface of the substrate fixed by the substrate fixing unit;
a treatment liquid collecting unit installed under the substrate fixing unit to collect the treatment liquid falling after being sprayed onto the substrate;
a substrate washing unit for washing the processing surface of the substrate primarily processed by the processing liquid with washing water;
a substrate drying unit for drying the substrate surface after the substrate is washed;
A substrate processing apparatus comprising a.
 제1항에 있어서, 상기 처리액분사부는;
분사구가 상방향을 향하도록 수평적으로 배열되어 있는 복수 개의 처리액분사노즐;
상기 처리액분사노즐을 고정하기 위한 노즐설치대; 및
상기 노즐설치대를 X-Y 방향으로 기동시키기 위한 노즐구동부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
According to claim 1, wherein the treatment liquid spraying unit;
a plurality of treatment liquid injection nozzles horizontally arranged such that the injection port faces upward;
a nozzle installation stand for fixing the treatment liquid injection nozzle; and
a nozzle driving unit for starting the nozzle mounting table in the XY direction;
A substrate processing apparatus comprising a.
 제1항에 있어서, 상기 처리액수거부는;
상기 처리액분사부가 관통할 수 있도록 하는 관통홀이 바닥판에 마련되어 있으며 배수구가 마련되어 있는 상부 개방형 수거함;
상기 처리액이 상기 관통홀로 새나가지 못하도록 하는 방수수단을 포함하되;
상기 방수수단은 상기 관통홀 주변에 직립 설치되는 원통형 댐; 및
상기 댐의 주변을 "
Figure pat00003
"과 같이 에워싸도록 하는 커버루프;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
According to claim 1, wherein the treatment liquid collection unit;
an upper open-type collection box having a through hole provided in the bottom plate through which the treatment liquid spraying unit can pass and a drain hole is provided;
a waterproofing means for preventing the treatment liquid from leaking through the through hole;
The waterproofing means may include: a cylindrical dam installed upright around the through hole; and
around the dam"
Figure pat00003
a cover roof to enclose like ";
A substrate processing apparatus comprising a.
 제1항에 있어서, 상기 기판세척부는;
상기 기판고정부와 처리액분사부 사이의 높이에 수평방향으로 설치되는 제2레일;
상기 제2레일을 따라 기동하면서 선택적으로 상기 기판고정부와 처리액분사부 사이에 위치되는 세척노즐; 및
상기 세척노즐에 세척수를 공급하기 위한 세척수 공급부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
According to claim 1, wherein the substrate cleaning unit;
a second rail installed in a horizontal direction at a height between the substrate fixing part and the processing liquid spraying part;
a cleaning nozzle selectively positioned between the substrate fixing part and the processing liquid spraying part while moving along the second rail; and
a washing water supply unit for supplying washing water to the washing nozzle;
A substrate processing apparatus comprising a.
 제4항에 있어서,
상기 세척노즐의 하부에는 사용된 다음 낙하하는 세척수를 받기 위한 트레이가 설치되며;
상기 트레이는 상기 세척노즐과 함께 상기 제2레일을 따라 기동하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
5. The method of claim 4,
A tray is installed at a lower portion of the washing nozzle to receive washing water falling after being used;
and the tray moves along the second rail together with the cleaning nozzle.
 제1항에 있어서, 상기 기판건조부는;
상기 기판고정부와 처리액분사부 사이의 높이에 수평방향으로 설치되는 제2레일;
상기 제2레일을 따라 기동하면서 선택적으로 상기 기판고정부와 처리액분사부 사이에 위치되는 에어노즐; 및
상기 에어노즐에 압축공기를 공급하기 위한 압축공기 공급부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
According to claim 1, wherein the substrate drying unit;
a second rail installed in a horizontal direction at a height between the substrate fixing part and the processing liquid spraying part;
an air nozzle selectively positioned between the substrate fixing part and the processing liquid spraying part while moving along the second rail; and
a compressed air supply unit for supplying compressed air to the air nozzle;
A substrate processing apparatus comprising a.
 제1항에 있어서, 상기 기판고정부는;
기판의 가장자리를 밑에서 받치기 위한 기판 지지프레임; 및
상기 지지프레임 위에 놓인 기판의 가장자리를 위에서 가압하여 상기 기판을 고정하기 위한 기판가압부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
According to claim 1, wherein the substrate fixing unit;
a substrate support frame for supporting the edge of the substrate from below; and
a substrate pressing unit for pressing the edge of the substrate placed on the support frame from above to fix the substrate;
A substrate processing apparatus comprising a.
 제7항에 있어서, 상기 기판가압부는;
가압플레이트(17)와; 상기 가압플레이트(17)가 선택적으로 처리액분사부의 직상부에 위치되도록 하기 위한 가압플레이트 기동부(19)를 포함하며;
상기 가압플레이트 기동부(19)는 전후방향으로 연장 설치되는 제1레일(21)과, 상기 제1레일(21)을 따라서 기동하는 가압플레이트 설치대(23)를 포함하며;
가압플레이트(17)가 상기 가압플레이트 설치대(23)의 저면에 설치되며, 상기 가압플레이트(17)는 실린더(25)에 의해 상기 가압플레이트 설치대(23)에 대하여 상하방향으로 기동할 수 있게 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.According to claim 7, wherein the substrate pressing unit;
a pressing plate 17; a pressing plate starting unit 19 for selectively positioning the pressing plate 17 directly above the treatment liquid injection unit;
The pressing plate starting unit 19 includes a first rail 21 extending in the front-rear direction, and a pressing plate installation stand 23 starting along the first rail 21;
A pressure plate 17 is installed on the bottom surface of the pressure plate installation table 23, and the pressure plate 17 can be started up and down with respect to the pressure plate installation table 23 by a cylinder 25. A substrate processing apparatus, characterized in that.
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