KR20210133369A - Appratus for manufacturing microneedle patch - Google Patents

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carrier
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pressurization
chamber
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이강오
이승수
양승윤
성금용
김소담
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주식회사 에스엔비아
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Abstract

According to the present invention, an apparatus for manufacturing a microneedle patch includes: a silicone mold seated on a top surface of the apparatus to mold a material for the microneedle patch; a carrier in which the silicone mold is seated on an inner side of a top surface of the carrier; an upper block engaged with the carrier to form a chamber in which the material and the silicone mold are accommodated; an air cylinder connected to a top surface of the upper block to transmit a power so that the upper block descends so as to be engaged with the carrier and ascends so as to be separated from the carrier; and a pressurizing unit connected to a side surface of the upper block to pressurize the chamber or ventilate the pressurized chamber while the upper block and the carrier are engaged with each other, wherein while the upper block descends to form the chamber together with the carrier, the pressurization and the ventilation are performed by the pressurizing unit, the upper block ascends so as to be separated from the carrier, and the pressurization and the ventilation are repeatedly performed a plurality of times by the pressurizing unit so that air bubbles introduced into the material in a process of molding the material are removed. According to the present invention, microbubbles generated in a process of manufacturing a microneedle patch are effectively removed, a manufacturing time is shortened to increase productivity, and the pressurization is performed by a gas such as air so that contamination of the microneedle patch with drugs is minimized.

Description

마이크로 니들 패치의 제조장치{APPRATUS FOR MANUFACTURING MICRONEEDLE PATCH}Microneedle patch manufacturing apparatus TECHNICAL FIELD

본 발명은 마이크로 니들 패치의 제조장치에 관한 것으로, 마이크로 니들 패치의 제조 과정에서 발생되는 미세 기포를 제거할 수 있는 마이크로 니들 패치의 제조장치에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for manufacturing a microneedle patch, and to an apparatus for manufacturing a microneedle patch capable of removing microbubbles generated during the manufacturing process of the microneedle patch.

마이크로 니들 패치 제조시에 실리콘 금형에 미세 기포가 발생하는 문제점이 있어, 이를 해결하기 위하여 진공압을 가하여 기포를 팽창되어 실리콘 금형의 표면으로 부상하는 방식으로 제거하는 방법이 있다. There is a problem in that micro-bubbles are generated in the silicone mold during the manufacture of the micro-needle patch. In order to solve this problem, there is a method of removing the bubbles by applying vacuum pressure to expand and float to the surface of the silicone mold.

그러나, 이러한 방식으로는 팽창된 기포가 부상할 때 실리콘 금형의 꼭지 부분에 부착되는 경우에 부력에 의하여 떨어지기 위해서는 많은 시간이 소요되는 단점이 있다.However, in this way, when the expanded bubble floats, when it is attached to the top of the silicone mold, it takes a lot of time to fall by the buoyancy force.

또한, 도 1에서 볼 수 있듯이, 진공압을 가한 경우에는, 약물에 용융된 산소가 용출되는 현상이 나타남에 따라, 제품에 미세 기포가 잔존해 있는 상태에서 건조되는 문제점이 있다.In addition, as can be seen in FIG. 1 , when vacuum pressure is applied, there is a problem in that the molten oxygen is eluted from the drug, so that the product is dried in a state in which microbubbles remain.

그리고, 프레스, 롤러 등과 같은 기구를 이용하여 가압하는 방식으로 기포를 제거하기도 하였으나, 이러한 경우에도 가압 기구에 약물이 접촉되어 2차 오염문제가 있고, 제조공정 상의 청결도에도 악영향을 미치는 문제점이 있다. In addition, although air bubbles have been removed in a pressurized manner using a press, roller, etc., even in this case, there is a problem of secondary contamination due to drug contact with the pressurizing mechanism, and there is a problem that adversely affects the cleanliness in the manufacturing process.

미국등록특허 제8834423호(2014.9.16)US Patent No. 8834423 (2014.9.16) 미국등록특허 제8353861호(2013.1.15)US Patent No. 8353861 (2013.1.15)

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 마이크로 니들 패치의 제조 과정에서 발생되는 미세 기포를 효과적으로 제거할 수 있는 마이크로 니들 패치의 제조장치에 관한 것이다.The present invention is to solve the problems of the prior art, and relates to an apparatus for manufacturing a microneedle patch capable of effectively removing microbubbles generated during the manufacturing process of the microneedle patch.

그리고, 마이크로 니들 패치의 제조 시간을 보다 단축시켜, 생산성을 높일 수 있는 마이크로 니들 패치의 제조장치에 관한 것이다.Further, the present invention relates to an apparatus for manufacturing a microneedle patch capable of increasing productivity by further shortening the manufacturing time of the microneedle patch.

또한, 마이크로 니들 패치의 약물에 대한 오염이 최소화될 수 있는 마이크로 니들 패치의 제조장치에 관한 것이다.In addition, the present invention relates to an apparatus for manufacturing a microneedle patch in which contamination of the microneedle patch with drugs can be minimized.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분유에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the technical milk powder to which the present invention belongs from the description below. will be able

상기한 바와 같이 제안되는 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치는, 마이크로 니들 패치용 소재가 성형되기 위하여 상면에 안착되는 실리콘금형과, 상면 내측에 상기 실리콘 금형이 안착되는 캐리어와, 상기 캐리어와 형합되어 내부에 상기 소재 및 실리콘금형이 수용될 수 있는 챔버를 형성하는 상부블록과, 상기 상부블록이 상기 캐리어와 형합되기 위하여 하강하고, 상기 캐리어로부터 분리되기 위하여 상승할 수 있도록, 상기 상부블록의 상면에 연결되어 동력을 전달하는 에어실린더와, 상기 상부블록 및 캐리어가 서로 형합된 상태에서 상기 챔버를 가압하거나, 가압된 상기 챔버를 환기시킬 수 있도록, 상기 상부블록의 측면에 연결되는 가압부를 포함하여, 상기 상부블록이 하강하여 상기 캐리어와 함께 상기 챔버를 형성할 수 있도록 형합된 상태에서, 상기 가압부에 의하여 가압 및 환기가 이루어진 후에, 상기 상부블록이 상승하여 상기 캐리어로부터 분리되고, 상기 소재의 성형 과정에서 상기 소재에 유입된 기포가 제거될 수 있도록, 상기 가압부에 의한 가압 및 환기가 복수회 반복적으로 수행되는 것을 특징으로 한다.The apparatus for manufacturing a microneedle patch according to the present invention proposed as described above includes a silicon mold seated on an upper surface for molding a material for a microneedle patch, a carrier on which the silicone mold is seated on the inner surface of the upper surface, and the carrier; An upper block that is molded to form a chamber in which the material and the silicon mold can be accommodated, and the upper block descends to be mated with the carrier and rises to separate from the carrier. An air cylinder connected to the upper surface to transmit power, and a pressing part connected to the side of the upper block to pressurize the chamber or ventilate the pressurized chamber in a state in which the upper block and the carrier are combined with each other Thus, in a state in which the upper block descends and forms the chamber together with the carrier, after pressurization and ventilation are performed by the pressing unit, the upper block rises and is separated from the carrier, and the material It is characterized in that the pressurization and ventilation by the pressing unit are repeatedly performed a plurality of times so that the air bubbles introduced into the material can be removed during the molding process.

상기한 바와 같이 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치에 의하면, 마이크로 니들 패치의 제조를 위한 소재와 약물이 실리콘 금형에 안착된 상태에서 기체를 주입하여 가압 및 환기를 복수회 반복하는 방식으로 상기 약물을 포함한 소재의 성형이 이루어지므로, 상기 반복적인 가압 및 환기 과정에서 마이크로 니들 패치의 제조 과정에서 발생되는 미세 기포가 효과적으로 제거될 수 있는 이점이 있다. As described above, according to the apparatus for manufacturing a microneedle patch according to the present invention, the material and drug for the production of the microneedle patch are injected with gas in a state that is seated in the silicone mold, and pressurization and ventilation are repeated a plurality of times. Since the material including the drug is molded, there is an advantage that microbubbles generated in the manufacturing process of the microneedle patch in the repetitive pressurization and ventilation process can be effectively removed.

그리고, 종래의 진공압으로 기포를 제거하는 방식에 비하여, 본 발명에 의하면 마이크로 니들 패치의 제조 시간을 보다 단축시켜 생산성을 높일 수 있는 이점이 있다.And, compared to the conventional method of removing air bubbles by vacuum pressure, according to the present invention, there is an advantage in that the manufacturing time of the microneedle patch can be further shortened and productivity can be increased.

또한, 종래의 프레스나 롤러 등의 기구로 약물를 포함한 소재를 직접 가압하는 방식에 대비하여, 본 발명에서는 기구에 의한 직접적인 접촉없이 공기 등 기체에 의해서 가압이 이루어지므로, 마이크로 니들 패치의 약물에 대한 오염이 최소화될 수 있는 이점이 있다.In addition, in contrast to the conventional method of directly pressurizing a material containing a drug with an instrument such as a press or a roller, in the present invention, since pressurization is performed by gas such as air without direct contact with the instrument, contamination of the microneedle patch with the drug There is an advantage that this can be minimized.

도 1은 종래의 진공압을 이용하여 기포를 제거한 모습을 보인 사진.
도 2는 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치를 보인 사시도.
도 3는 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치에 있어서 상부블록이 상승한 상태를 보인 정면도.
도 4는 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치에 있어서 상부블록이 하강한 상태를 보인 정면도.
도 5는 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치에 있어서 상부블록의 모습을 보인 도면.
도 6은 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치에 있어서 가압부에 의한 가압 및 환기가 반복되는 과정을 보인 도면.
도 7은 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치에 있어서 캐리어, 실리콘금형 및 씰링부재가 결합된 모습을 보인 도면.
도 8은 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치에 있어서 캐리어, 실리콘금형 및 씰링부재가 분리된 모습을 보인 도면.
도 9는 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치에 있어서 캐리어의 세부 모습을 보인 도면.
도 10은 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치가 복수개로 배치되어 연속 가압 공정이 이루어지는 모습을 보인 도면.1 is a photograph showing a state in which air bubbles are removed using a conventional vacuum pressure.
Figure 2 is a perspective view showing an apparatus for manufacturing a micro-needle patch according to the present invention.
Figure 3 is a front view showing a state in which the upper block is raised in the manufacturing apparatus of the microneedle patch according to the present invention.
Figure 4 is a front view showing a state in which the upper block is lowered in the manufacturing apparatus of the microneedle patch according to the present invention.
Figure 5 is a view showing the appearance of the upper block in the manufacturing apparatus of the microneedle patch according to the present invention.
6 is a view showing a process in which pressurization and ventilation by the pressurizing unit are repeated in the apparatus for manufacturing a microneedle patch according to the present invention.
7 is a view showing a state in which a carrier, a silicon mold and a sealing member are combined in the apparatus for manufacturing a microneedle patch according to the present invention.
8 is a view showing a state in which the carrier, the silicon mold and the sealing member are separated in the manufacturing apparatus of the microneedle patch according to the present invention.
9 is a view showing a detailed state of the carrier in the manufacturing apparatus of the microneedle patch according to the present invention.
10 is a view showing a state in which a plurality of microneedle patch manufacturing apparatuses according to the present invention are arranged to perform a continuous pressing process.

이하에서는 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an embodiment of an apparatus for manufacturing a microneedle patch according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치를 보인 사시도이고, 도 3는 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치에 있어서 상부블록이 상승한 상태를 보인 정면도이다. 도 4는 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치에 있어서 상부블록이 하강한 상태를 보인 정면도이고, 도 5는 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치에 있어서 상부블록의 모습을 보인 도면이며, 도 6은 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치에 있어서 가압부에 의한 가압 및 환기가 반복되는 과정을 보인 도면이다. 도 7은 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치에 있어서 캐리어, 실리콘금형 및 씰링부재가 결합된 모습을 보인 도면이고, 도 8은 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치에 있어서 캐리어, 실리콘금형 및 씰링부재가 분리된 모습을 보인 도면이며, 도 9는 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치에 있어서 캐리어의 세부 모습을 보인 도면이고, 도 10은 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치의 제조장치가 복수개로 배치되어 연속 가압 공정이 이루어지는 모습을 보인 도면이다.2 is a perspective view showing an apparatus for manufacturing a microneedle patch according to the present invention, and FIG. 3 is a front view showing a state in which the upper block is raised in the apparatus for manufacturing a microneedle patch according to the present invention. 4 is a front view showing a state in which the upper block is lowered in the apparatus for manufacturing a microneedle patch according to the present invention, and FIG. 5 is a view showing the appearance of the upper block in the apparatus for manufacturing a microneedle patch according to the present invention, FIG. 6 is a view showing a process in which pressurization and ventilation by the pressurizing unit are repeated in the apparatus for manufacturing a microneedle patch according to the present invention. 7 is a view showing a state in which a carrier, a silicone mold and a sealing member are combined in the apparatus for manufacturing a microneedle patch according to the present invention, and FIG. 8 is a carrier, a silicone mold in the apparatus for manufacturing a microneedle patch according to the present invention. And a view showing the sealing member is separated, Figure 9 is a view showing the details of the carrier in the manufacturing apparatus of the microneedle patch according to the present invention, Figure 10 is the manufacturing apparatus of the microneedle patch according to the present invention It is a view showing a state in which a continuous pressurization process is performed by being arranged in plurality.

도 2 내지 도 10을 참조하여, 본 발명에 의한 마이크로 니들 패치 제조장치(1)는, 마이크로 니들 패치용 소재(2)가 성형되기 위하여 상면에 안착되는 실리콘금형(11)과, 상면 내측에 상기 실리콘금형(11)이 안착되는 캐리어(12)와, 상기 캐리어(12)와 형합되어 내부에 상기 소재(2) 및 실리콘금형(11)이 수용될 수 있는 챔버(10)를 형성하는 상부블록(13)과, 상기 상부블록(13)이 상기 캐리어(12)과 형합되기 위하여 하강하고, 상기 캐리어(12)으로부터 분리되기 위하여 상승할 수 있도록, 상기 상부블록(13)의 상면에 연결되어 동력을 전달하는 에어실린더(14)과, 상기 상부블록(13) 및 캐리어(12)이 서로 형합된 상태에서 상기 챔버(10)를 가압하거나, 가압된 상기 챔버(10)를 환기시킬 수 있도록, 상기 상부블록(13)의 측면에 연결되는 가압부(15)를 포함한다.2 to 10, the microneedle patch manufacturing apparatus 1 according to the present invention includes a silicon mold 11 that is seated on the upper surface to form the microneedle patch material 2, and the inner surface of the microneedle patch. An upper block ( 13) and the upper block 13 is connected to the upper surface of the upper block 13 so that it descends to be mated with the carrier 12, and rises to separate from the carrier 12. In order to pressurize the chamber 10 or ventilate the pressurized chamber 10 in a state in which the air cylinder 14 to deliver, the upper block 13 and the carrier 12 are combined with each other, the upper It includes a pressing portion 15 connected to the side of the block (13).

상기 캐리어(12)는 위치가 가변될 수 있도록 이송 가능하게 구비된다. 상기 캐리어(12)가 상기 상부블록(13)의 직하방으로 위치될 수 있도록 이송되고 상기 상부블록(13)이 하강하여 형합된 상태에서, 상기 가압부(15)에 의한 가압 및 환기가 이루어진다. 그리고, 상기 가압 및 환기가 완료된 후에는, 상기 상부블록(13)이 상승하여 상기 캐리어(12)로부터 분리되고, 상기 캐리어(12)가 상기 상부블록(13)의 직하방으로부터 이탈하도록 이송될 수 있다.The carrier 12 is provided to be transportable so that the position can be changed. In a state in which the carrier 12 is transported so as to be positioned directly below the upper block 13 and the upper block 13 is lowered and mated, pressurization and ventilation are performed by the pressing unit 15 . And, after the pressurization and ventilation is completed, the upper block 13 is raised and separated from the carrier 12, and the carrier 12 can be transported so as to be separated from directly below the upper block 13. have.

그리고, 상기 마이크로 니들 패치 제조장치(1)는, 상기 캐리어(12)가 이송되어 안착되는 베이스플레이트(171)와, 상기 베이스플레이트(171)의 상방에 이격되도록 위치되어, 상기 베이스플레이트(171)와 사이에 상기 캐리어(12) 및 상부블록(13)이 이송될 수 있는 공간이 형성되는 이격플레이트(172)와, 상기 이격플레이트(172)가 상기 베이스플레이트(171)로부터 이격된 상태로 고정될 수 있도록, 상기 베이스플레이트(171) 및 이격플레이트(172)를 연결하는 지지부(173)와, 상기 이격플레이트(172)에 형성되는 가이드홀(175)을 따라 관통하여 상하 방향으로 승강될 수 있도록 구비되고, 하단부는 상기 상부블록(13)의 상면에 고정되어, 상기 상부블록(13)의 승강 방향을 안내하는 가이드포스트(18)를 더 포함한다.In addition, the microneedle patch manufacturing apparatus 1 is positioned so as to be spaced apart from the base plate 171 on which the carrier 12 is transported and seated, and the base plate 171 above, the base plate 171 . A spaced plate 172 having a space in which the carrier 12 and the upper block 13 can be transported is formed therebetween, and the spaced plate 172 is fixed to be spaced apart from the base plate 171. Provided so that it can be raised and lowered in the vertical direction through a support portion 173 connecting the base plate 171 and the spacer plate 172 and a guide hole 175 formed in the spacer plate 172 to and a lower end portion is fixed to the upper surface of the upper block 13, and further includes a guide post 18 for guiding the lifting direction of the upper block 13.

상기 베이스플레이트(171)는 사각 평판 형상으로 상기 마이크로 니들 패치 제조장치(1)의 나머지 부분을 지지하는 역할을 한다. 상기 베이스플레이트(171)의 상면 중심부 즉, 상기 캐리어(12)가 위치되는 지점에는 상기 캐리어(12) 및 실리콘 금형(11)을 가열하기 위한 히팅플레이트(174)가 설치된다. The base plate 171 serves to support the rest of the microneedle patch manufacturing apparatus 1 in the shape of a square plate. A heating plate 174 for heating the carrier 12 and the silicon mold 11 is installed at the center of the upper surface of the base plate 171 , that is, at a point where the carrier 12 is located.

상기 이격플레이트(172)도 상기 베이스플레이트(171)와 동일한 사각 평판 형상으로 형성되어, 상기 에어실린더(14), 가이드포스트(18) 및 상부블록(13) 등을 지지하는 역할을 한다.The spacer plate 172 is also formed in the same rectangular flat shape as the base plate 171 , and serves to support the air cylinder 14 , the guide post 18 , and the upper block 13 .

그리고, 상기 마이크로 니들 패치 제조장치(1)에서는, 상기 캐리어(12)가 상기 상부블록(13)의 직하방에 이송되고, 상기 상부블록(13)이 하강하여 상기 캐리어(12)와 상기 챔버(10)를 형성할 수 있도록 형합된 상태에서, 상기 가압부(15)에 의하여 가압 및 환기가 이루어진 후에, 상기 상부블록(13)이 상승하여 상기 캐리어(12)으로부터 분리되고, 상기 캐리어(12)이 상기 상부블록(13)의 직하방으로부터 이탈하는 방식으로 상기 소재(2)의 성형이 이루어진다. 또한, 상기 소재(2)의 성형 과정에서 상기 소재(2)에 유입된 기포가 제거될 수 있도록, 상기 가압부(15)에 의한 가압 및 환기가 복수회 반복적으로 수행된다. And, in the microneedle patch manufacturing apparatus 1, the carrier 12 is transferred directly below the upper block 13, and the upper block 13 is lowered so that the carrier 12 and the chamber ( 10), after being pressurized and ventilated by the pressurizing part 15 in a state of being combined to form 10), the upper block 13 rises and is separated from the carrier 12, and the carrier 12 The forming of the material 2 is made in such a way that it is separated from the directly below the upper block 13 . In addition, pressurization and ventilation by the pressing unit 15 are repeatedly performed a plurality of times so that air bubbles introduced into the material 2 can be removed during the molding process of the material 2 .

보다 상세히, 상기 베이스플레이트(171)의 상면에 상기 캐리어(12)가 이송되어 위치될 수 있다, 즉, 상기 캐리어(12)는 예를 들면, 컨베이어와 같이 구동 기구에 의하여 이송되어 상기 베이스플레이트(171)의 상면으로 위치되고, 상기 소재(2)의 성형이 완료된 후에는 상기 베이스플레이트(171)로부터 이탈되도록 이송될 수 있다. In more detail, the carrier 12 may be transported and positioned on the upper surface of the base plate 171 , that is, the carrier 12 may be transported by a driving mechanism such as a conveyor and transported to the base plate ( 171), and after the forming of the material 2 is completed, it may be transferred to be separated from the base plate 171.

그리고, 상기 베이스플레이트(171)의 상면으로 이송되는 상기 캐리어(12)의 상면에는 상기 실리콘금형(11)이 안착되어 있고, 상기 실리콘금형(11)에 마이크로 니들 패치 제조를 위하여 약품을 포함한 소재(2)가 안착되어 있게 된다. And, the silicon mold 11 is seated on the upper surface of the carrier 12 transferred to the upper surface of the base plate 171, and a material containing a chemical for manufacturing a microneedle patch in the silicon mold 11 ( 2) is settled.

상기 상부블록(13)은 상기 캐리어(12)가 이송되는 동안에는 최상단에 위치한 상태에 있다가, 상기 캐리어(12)가 상기 베이스플레이트(171)의 상면 즉, 상기 상부블록(13)의 직하방에 해당하는 지점에 위치되면, 하강하여 상기 캐리어(12)와 형합되어 상기 캐리어(12)와 함께 상기 챔버(10)를 형성하게 되는 것이다. The upper block 13 is located at the uppermost position while the carrier 12 is being transported, and the carrier 12 is located on the upper surface of the base plate 171 , that is, directly below the upper block 13 . When it is positioned at the corresponding point, it descends and is mated with the carrier 12 to form the chamber 10 together with the carrier 12 .

이때, 상기 캐리어(12)의 상면 테두리에는, 상기 캐리어(12)가 상기 상부블록(13)과 형합된 상태에서 상기 챔버(10)가 견고하게 밀폐될 수 있도록 하기 위하여 씰링부재(19)가 설치된다. 그리고, 상기 캐리어(12)의 상면에 상기 실리콘금형(11) 및 씰링부재(19)가 안착된 모습은 도 7 내지 도 8에 도시된 바와 같다. At this time, a sealing member 19 is installed on the upper edge of the carrier 12 so that the chamber 10 can be tightly sealed in a state in which the carrier 12 is mated with the upper block 13 . do. In addition, a state in which the silicon mold 11 and the sealing member 19 are seated on the upper surface of the carrier 12 are shown in FIGS. 7 to 8 .

또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 캐리어(12)의 상면 중심부는 상기 실리콘금형(11)이 안착될 수 있도록 넓고 얕은 형태의 금형설치홈(120)이 형성되고, 상기 캐리어(12)의 상면 테두리에는 기밀성이 보강될 수 있도록 상기 씰링부재(19)가 안착되어 압입될 수 있는 씰링홈(121)이 형성된다. 그리고, 상기 캐리어(12)의 금형설치홈(120)에는 상기 실리콘금형(11)이 보다 견고하게 고정될 수 있도록 고정돌기(122)가 형성된다. 즉, 상기 실리콘금형(11)이 상기 캐리어(12)의 상면에 설치되는 과정에서, 상기 고정돌기(122)가 상기 실리콘금형(11)에 형성된 고정홀(110)에 삽입됨으로써, 상기 실리콘금형(11)이 상기 캐리어(12)에 더욱 견고하게 설치될 수 있는 것이다. In addition, as shown in FIG. 9 , a wide and shallow mold installation groove 120 is formed in the center of the upper surface of the carrier 12 so that the silicon mold 11 can be seated, and the A sealing groove 121 in which the sealing member 19 is seated and press-fitted is formed on the upper edge of the upper surface to reinforce airtightness. In addition, a fixing protrusion 122 is formed in the mold installation groove 120 of the carrier 12 so that the silicon mold 11 can be more firmly fixed. That is, in the process in which the silicon mold 11 is installed on the upper surface of the carrier 12, the fixing protrusion 122 is inserted into the fixing hole 110 formed in the silicon mold 11, so that the silicon mold ( 11) can be more firmly installed on the carrier 12 .

다음으로, 상기 상부블록(13) 및 캐리어(12)가 형합되어 상기 챔버(10)가 차폐된 상태에서, 상기 상부블록(13)에 연결된 상기 가압부(15)에 의하여 상기 챔버(10)로 공기 등과 같은 기체가 유입됨으로써 상기 챔버(10) 내부의 압력이 높아지게 된다. Next, in a state in which the upper block 13 and the carrier 12 are combined and the chamber 10 is shielded, the upper block 13 is moved into the chamber 10 by the pressing unit 15 connected to the upper block 13 . As a gas such as air is introduced, the pressure inside the chamber 10 is increased.

이때, 상기 상부블록(13)에는, 상기 가압부(15)로부터 가압을 위하여 공급되는 기체가 상기 챔버(10)로 유입될 수 있도록 상기 가압부(15)와 챔버(10)를 연통시키는 가압유로(130)가 형성되어 있다. 또한, 상기 가압유로(130)는, 상기 상부블록(13)의 측면으로부터 상기 상부블록(13)의 중심부까지 연장되어, 상기 가압부(15)로부터 유입되는 기체를 상기 상부블록(13)의 중심부까지 안내하는 수평유로(131)와, 상기 수평유로(131)로부터 상기 챔버(10)까지 하방으로 연장되도록 형성되어, 상기 수평유로(131) 유입되는 기체를 상기 챔버(10)로 안내하는 수직유로(132)를 포함한다. 따라서, 상기 가압부(15)에 의하여 상기 상부블록(13)으로 유입된 기체가 상기 가압유로(130)를 통하여 상기 챔버(10)로 공급되어 상기 챔버(10)의 압력이 높아질 수 있다.At this time, in the upper block 13 , there is a pressurization flow passage for communicating the pressurizing unit 15 and the chamber 10 so that the gas supplied for pressurization from the pressurizing unit 15 can be introduced into the chamber 10 . 130 is formed. In addition, the pressurization flow path 130 extends from the side surface of the upper block 13 to the center of the upper block 13 , and transfers the gas flowing in from the pressurizing unit 15 to the center of the upper block 13 . a horizontal flow path 131 for guiding to, and a vertical flow path formed to extend downwardly from the horizontal flow path 131 to the chamber 10 to guide the gas flowing into the horizontal flow path 131 into the chamber 10 . (132). Accordingly, the gas introduced into the upper block 13 by the pressurizing unit 15 may be supplied to the chamber 10 through the pressurized flow path 130 to increase the pressure of the chamber 10 .

그리고, 상기 가압부(15)는, 상기 상부블록(13)에 연결되어 기체가 상기 상부블록(13)으로 공급될 수 있도록 안내하는 역할을 하는 가압배관(151)과, 상기 가압배관(151)의 일측에 설치되어 상기 가압배관(151)을 통한 기체의 유동을 조정하는 밸브(152)를 포함한다. And, the pressurizing part 15 is connected to the upper block 13 and serves to guide the gas to be supplied to the upper block 13, and the pressurizing pipe 151, and the pressurizing pipe 151. and a valve 152 installed on one side of the to adjust the flow of gas through the pressurized pipe 151 .

상기 가압부(15)에 의하여 상기 챔버(10)의 압력이 높아지게 되면, 상기 챔버(10) 내부의 기체 압력에 의하여 상기 소재(2) 및 실리콘금형(11)이 압력을 받아 상기 소재(2)에 포함된 미세 기포가 자연스럽게 상기 소재(2)로부터 이탈하면서 제거되게 된다. 상기 소재(2)의 미세 기포가 어느 정도 제거되고 나면 상기 가압부(15)에 의하여 상기 챔버(10) 내부의 고압 기체를 외부로 배기되면서 즉, 환기 과정이 이루어지면서 상기 챔버(10)의 내부 압력이 낮아지게 된다. When the pressure of the chamber 10 is increased by the pressurizing part 15, the material 2 and the silicon mold 11 are pressurized by the gas pressure inside the chamber 10, and the material 2 The microbubbles contained in the are naturally removed while leaving the material (2). After the microbubbles of the material 2 are removed to some extent, the high-pressure gas inside the chamber 10 is exhausted to the outside by the pressurizing unit 15 , that is, the interior of the chamber 10 is performed while the ventilation process is performed. the pressure will be lowered.

이러한 상기 가압부(15)에 의한 가압 및 환기 과정은, 1차 가압, 1차 환기, 2차 가압, 2차 환기, 3차 가압 순으로 반복적으로 이루어진다. 이때, 상기 1차 가압, 2차 가압 및 3차 가압시에는, 상기 챔버(10)의 내부 압력이 2~3 bar에 도달할 수 있도록 가압되게 된다. The pressurization and ventilation process by the pressurizing unit 15 is repeatedly performed in the order of primary pressurization, primary ventilation, secondary pressurization, secondary ventilation, and tertiary pressurization. At this time, at the time of the first pressurization, the second pressurization, and the third pressurization, the pressure inside the chamber 10 can reach 2 to 3 bar.

상기 가압 및 환기 과정의 반복 횟수와, 가압시 상기 챔버(10)의 압력 수치는, 상기 소재(2)에 포함된 미세 기포를 효과적으로 제거할 수 있는 적절한 조건을 찾기 위한 여러 차례에 걸친 실험 결과로 얻어졌고, 따라서 이는 상기 소재(2)에 포함된 미세 기포를 제거하는 데 있어서 최적의 가압 조건으로 볼 수 있다. The number of repetitions of the pressurization and ventilation process and the pressure value of the chamber 10 during pressurization are the results of several experiments to find an appropriate condition for effectively removing the microbubbles contained in the material (2). obtained, therefore, it can be seen as an optimal pressurization condition in removing the microbubbles contained in the material (2).

상기 가압 및 환기 과정이 모두 완료되고 나면 즉, 상기 소재(2)에 대한 성형이 완료되고 나면, 상기 상부블록(13)이 상승하면서 상기 챔버(10)가 열리게 되고, 상기 캐리어(12)가 이송되어 상기 성형이 완료된 소재(2)가 상기 베이스플레이트(171)로부터 배출될 수 있다. After all of the pressurization and ventilation processes are completed, that is, after the molding of the material 2 is completed, the chamber 10 is opened while the upper block 13 rises, and the carrier 12 is transported. Thus, the molded material 2 may be discharged from the base plate 171 .

한편, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 마이크로 니들 패치의 제조장치(1)가 연속적인 이송되는 컨베이어 라인에 복수개로 배치되어, 상기 컨베이어를 따라 이송되는 상기 캐리어(12)가 상기 복수개의 마이크로 니들 패치의 제조장치(1)를 순차적으로 통과하면서, 상기 가압 및 환기 과정을 더 많은 횟수로 반복적으로 거치게 될 수 있다. 이로 인하여, 상기 실리콘금형(11) 및 소재(2)에 잔존하는 기포가 더욱 완전하게 제거될 수 있는 이점이 있다. On the other hand, as shown in FIG. 10 , the microneedle patch manufacturing apparatus 1 is arranged in plurality on a continuous conveying line, and the carrier 12 conveyed along the conveyor is the plurality of microneedles. While sequentially passing through the patch manufacturing apparatus 1, the pressurization and ventilation process may be repeatedly subjected to a greater number of times. Due to this, there is an advantage that the air bubbles remaining in the silicon mold 11 and the material 2 can be more completely removed.

이러한 본 발명에 의하면, 마이크로 니들 패치의 제조를 위한 소재(2)와 약물이 실리콘금형(11)에 안착된 상태에서 기체를 주입하여 가압 및 환기를 복수회 반복하는 방식으로 상기 약물을 포함한 소재(2)의 성형이 이루어지므로, 상기 반복적인 가압 및 환기 과정을 통하여 마이크로 니들 패치의 제조 과정에서 발생되는 미세 기포가 효과적으로 제거될 수 있는 이점이 있다. According to the present invention, the material (2) for the manufacture of the microneedle patch and the drug are injected in a state in which the drug is seated on the silicone mold 11, and the material including the drug ( Since the molding of 2) is made, there is an advantage that micro-bubbles generated in the manufacturing process of the microneedle patch can be effectively removed through the repeated pressurization and ventilation process.

특히, 1차 가압, 1차 환기, 2차 가압, 2차 환기, 3차 가압 순으로 반복적으로 이루어지며, 상기 1차 가압, 2차 가압 및 3차 가압시에는 상기 챔버(10)의 내부 압력이 2~3 bar에 도달할 수 있도록 최적의 조건으로 가압 및 환기 과정이 수행되므로, 미세 기포 제거 효과는 더욱 극대화될 수 있다.In particular, the first pressurization, the first ventilation, the second pressurization, the second ventilation, and the third pressurization are repeatedly performed in the order, and the internal pressure of the chamber 10 during the first pressurization, the second pressurization and the third pressurization Since the pressurization and ventilation process is performed under optimal conditions to reach this 2-3 bar, the effect of removing microbubbles can be further maximized.

그리고, 종래의 진공압으로 기포를 제거하는 방식에 비하여, 본 발명에 의하면 마이크로 니들 패치의 제조 시간을 보다 단축시킬 수 있으므로 생산성을 높일 수 있는 이점이 있다.And, compared to the conventional method of removing air bubbles by vacuum pressure, according to the present invention, the manufacturing time of the microneedle patch can be further shortened, so there is an advantage that productivity can be increased.

또한, 종래의 프레스나 롤러 등의 기구로 약물를 포함한 소재(2)를 직접 가압하는 방식에 대비하여, 본 발명에서는 기구에 의한 직접적인 접촉없이 공기 등 기체에 의해서 가압이 이루어지므로, 마이크로 니들 패치의 약물에 대한 오염이 최소화될 수 있는 이점이 있다.In addition, in contrast to the conventional method of directly pressing the material 2 containing the drug with a device such as a press or a roller, in the present invention, since the pressurization is made by a gas such as air without direct contact with the device, the drug of the microneedle patch There is an advantage that contamination to the air can be minimized.

이와 같이 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.As such, within the scope of the basic technical spirit of the present invention, many other modifications are possible for those of ordinary skill in the art, and the scope of the present invention should be interpreted based on the appended claims. will be.

1 : 마이크로 니들 패치의 제조장치
10 : 챔버
11 : 실리콘 금형
12 : 캐리어
13 : 상부블록
14 : 에어 실린더
15 : 가압부
18 : 가이드포스트
19 : 씰링부재
110 : 고정홀
120 : 금형설치홈
121 : 씰링홈
122 : 고정돌기
130 : 가압유로
131 : 수평유로
132 : 수직유로
151 : 가압배관
152 : 밸브
171 : 베이스플레이트
172 : 이격플레이트
173 : 지지부
174 : 히팅플레이트
175 : 가이드홀1: Microneedle patch manufacturing device
10: chamber
11: silicone mold
12 : carrier
13: upper block
14: air cylinder
15: pressurizing part
18: guide post
19: sealing member
110: fixing hole
120: mold installation groove
121: sealing groove
122: fixing protrusion
130: pressurized oil
131: horizontal flow path
132: vertical flow path
151: pressure pipe
152: valve
171: base plate
172: spaced plate
173: support
174: heating plate
175: guide hole

Claims (6)

마이크로 니들 패치용 소재가 성형되기 위하여 상면에 안착되는 실리콘금형;
상면 내측에 상기 실리콘 금형이 안착되는 캐리어;
상기 캐리어와 형합되어 내부에 상기 소재 및 실리콘금형이 수용될 수 있는 챔버를 형성하는 상부블록;
상기 상부블록이 상기 캐리어와 형합되기 위하여 하강하고, 상기 캐리어로부터 분리되기 위하여 상승할 수 있도록, 상기 상부블록의 상면에 연결되어 동력을 전달하는 에어실린더; 및
상기 상부블록 및 캐리어가 서로 형합된 상태에서 상기 챔버를 가압하거나, 가압된 상기 챔버를 환기시킬 수 있도록, 상기 상부블록의 측면에 연결되는 가압부;를 포함하여,
상기 상부블록이 하강하여 상기 캐리어와 함께 상기 챔버를 형성할 수 있도록 형합된 상태에서, 상기 가압부에 의하여 가압 및 환기가 이루어진 후에, 상기 상부블록이 상승하여 상기 캐리어로부터 분리되고,
상기 소재의 성형 과정에서 상기 소재에 유입된 기포가 제거될 수 있도록, 상기 가압부에 의한 가압 및 환기가 복수회 반복적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 마이크로 니들 패치의 제조장치.a silicone mold seated on the upper surface to mold the microneedle patch material;
a carrier on which the silicone mold is seated on the inner side of the upper surface;
an upper block formed with the carrier to form a chamber in which the material and the silicon mold can be accommodated;
an air cylinder connected to the upper surface of the upper block to transmit power so that the upper block descends to be mated with the carrier and rises to be separated from the carrier; and
Including; including a; pressurizing portion connected to the side of the upper block so as to pressurize the chamber or ventilate the pressurized chamber in a state in which the upper block and the carrier are mated with each other,
In a state in which the upper block descends and forms the chamber together with the carrier, after pressurization and ventilation are performed by the pressing unit, the upper block rises and is separated from the carrier,
An apparatus for manufacturing a microneedle patch, characterized in that pressurization and ventilation by the pressing unit are repeatedly performed a plurality of times so that air bubbles introduced into the material can be removed during the molding process of the material. 제 1 항에 있어서,
상기 캐리어는 위치가 가변될 수 있도록 이송 가능하게 구비되고,
상기 캐리어가 상기 상부블록의 직하방으로 위치될 수 있도록 이송되고 상기 상부블록이 하강하여 형합된 상태에서, 상기 가압부에 의한 가압 및 환기가 이루어지고,
상기 가압 및 환기가 완료된 후에는, 상기 상부블록이 상승하여 상기 캐리어로부터 분리되고, 상기 캐리어가 상기 상부블록의 직하방으로부터 이탈하도록 이송되는 것을 특징으로 하는 마이크로 니들 패치의 제조장치.The method of claim 1,
The carrier is provided to be transportable so that the position can be changed,
In a state in which the carrier is transported so that it can be positioned directly below the upper block and the upper block is lowered and combined, pressurization and ventilation are made by the pressurizing unit,
After the pressurization and ventilation is completed, the upper block rises and is separated from the carrier, and the carrier is transported so as to be separated from directly below the upper block. 제 2 항에 있어서,
상기 가압부에 의한 가압 및 환기 과정은, 1차 가압, 1차 환기, 2차 가압, 2차 환기, 3차 가압 순으로 이루어지고,
상기 1차 가압, 2차 가압 및 3차 가압시에는, 상기 챔버의 내부 압력이 2~3 bar에 도달할 수 있도록 가압되는 것을 특징으로 하는 마이크로 니들 패치의 제조장치.3. The method of claim 2,
The pressurization and ventilation process by the pressurizing unit is made in the order of primary pressurization, primary ventilation, secondary pressurization, secondary ventilation, and tertiary pressurization,
During the first pressurization, the second pressurization and the third pressurization, the apparatus for manufacturing a microneedle patch, characterized in that pressurized so that the internal pressure of the chamber reaches 2 to 3 bar. 제 3 항에 있어서,
상기 하부블록이 상기 상부블록과 형합된 상태에서 상기 챔버가 견고하게 밀폐될 수 있도록 하기 위하여, 상기 하부블록의 상면 테두리에 설치되는 씰링부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 니들 패치의 제조장치.4. The method of claim 3,
In order to allow the chamber to be tightly sealed in a state in which the lower block is mated with the upper block, a sealing member installed on the upper surface edge of the lower block; Microneedle patch manufacturing apparatus further comprising: . 제 4 항에 있어서,
상기 상부블록에는, 상기 가압부로부터 가압을 위하여 공급되는 기체가 상기 챔버로 유입될 수 있도록 상기 가압부와 챔버를 연통시키는 가압유로가 형성되고,
상기 가압유로는,
상기 상부블록의 측면으로부터 상기 상부블록의 중심부까지 연장되어, 상기 가압부로부터 유입되는 기체를 상기 상부블록의 중심부까지 안내하는 수평유로; 및
상기 수평유로로부터 상기 챔버까지 하방으로 연장되도록 형성되어, 상기 수평유로 유입되는 기체를 상기 챔버로 안내하는 수직유로;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 니들 패치의 제조장치.5. The method of claim 4,
A pressurization flow path is formed in the upper block to communicate the pressurizing unit and the chamber so that the gas supplied for pressurization from the pressurizing unit can be introduced into the chamber;
The pressurized oil is
a horizontal flow passage extending from the side surface of the upper block to the center of the upper block and guiding the gas flowing in from the pressurizing unit to the center of the upper block; and
and a vertical flow path formed to extend downwardly from the horizontal flow path to the chamber, and guiding the gas flowing into the horizontal flow path into the chamber. 제 5 항에 있어서,
상기 캐리어가 이송되어 안착되는 베이스플레이트;
상기 베이스플레이트의 상방에 이격되도록 위치되어, 상기 베이스플레이트와 사이에 상기 캐리어, 하부블록 및 상부블록이 이송될 수 있는 공간이 형성되는 이격플레이트;
상기 이격플레이트가 상기 베이스플레이트로부터 이격된 상태로 고정될 수 있도록, 상기 베이스플레이트 및 이격플레이트를 연결하는 지지부;
상기 이격플레이트에 형성되는 가이드홀을 따라 관통하여 상하 방향으로 승강될 수 있도록 구비되고, 하단부는 상기 상부블록의 상면에 고정되어, 상기 상부블록의 승강 방향을 안내하는 가이드포스트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 니들 패치의 제조장치.6. The method of claim 5,
a base plate on which the carrier is transported and seated;
a spacer plate positioned to be spaced apart from the upper side of the base plate and having a space in which the carrier, the lower block and the upper block can be transported therebetween;
a support for connecting the base plate and the spacer plate so that the spacer plate can be fixed in a state spaced apart from the base plate;
It is provided so as to pass through the guide hole formed in the spacer plate so as to be lifted in the vertical direction, the lower end is fixed to the upper surface of the upper block, the guide post for guiding the lifting direction of the upper block; further comprising An apparatus for manufacturing a microneedle patch, characterized in that.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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