KR20210126147A - Mask frame integration, a carrier for the mask frame, and how to handle the mask - Google Patents

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상 철 이
관 희 김
정민 이
대 용 김
신이치 쿠리타
정 민 지
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

마스크를 위한 캐리어가 설명된다. 캐리어는 마스크의 적어도 일부분을 향하도록 구성된 표면을 갖는 캐리어 바디 ―캐리어 바디는 재료 증착을 위한 개구를 가짐―; 및 캐리어 바디에서 캐리어 바디의 개구 주위에 배열된 하나 이상의 자기 홀더들을 갖는 자기 유지 어레인지먼트를 포함한다.A carrier for the mask is described. wherein the carrier has a carrier body having a surface configured to face at least a portion of the mask, the carrier body having an opening for material deposition; and a magnetic holding arrangement having one or more magnetic holders arranged around an opening in the carrier body in the carrier body.

Description

마스크 프레임 통합, 마스크 프레임을 위한 캐리어, 및 마스크를 핸들링하는 방법Mask frame integration, a carrier for the mask frame, and how to handle the mask

[0001] 본 개시내용의 실시예들은 수직 OLED 증발을 위한 마스크 프레임 통합(integration), 진공 시스템에서 진공 하에서 마스크들을 핸들링하는 방법들, 그리고 특히 진공 시스템에서 기판들 상에 증발된 재료의 마스크식 증착(masked deposition)을 위해 구성된 마스크들을 핸들링하는 방법들에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 개시내용의 실시예들 및 구현들은 마스크를 위한 캐리어, 마스크 핸들링 모듈, 마스크 캐리어 상에 마스크를 로딩하는 방법, 및 프로세싱 챔버에서 기판에 대해 마스크를 정렬하는 방법에 관한 것이다.[0001] Embodiments of the present disclosure provide mask frame integration for vertical OLED evaporation, methods of handling masks under vacuum in a vacuum system, and in particular masked deposition of evaporated material on substrates in a vacuum system. ) to methods of handling masks configured for . More particularly, embodiments and implementations of the present disclosure relate to a carrier for a mask, a mask handling module, a method of loading a mask onto a mask carrier, and a method of aligning the mask relative to a substrate in a processing chamber.

[0002] 유기 재료들을 사용하는 광전자 디바이스들은 다수의 이유들로 점점 더 대중적이 되고 있다. 그러한 디바이스들을 제조하기 위해 사용되는 유기 재료들 중 많은 유기 재료들은 비교적 저렴하여서, 유기 광전자 디바이스들은 무기 디바이스들에 비해 비용 장점들에 대한 가능성을 갖는다. 유기 재료들의 내재적(inherent) 특성들은 가요성 또는 비가요성 기판들 상의 증착과 같은 애플리케이션들에 유리할 수 있다. 유기 광전자 디바이스들의 예들은 유기 발광 디바이스(OLED; organic light emitting device)들, 유기 포토트랜지스터들, 유기 광전지(photovoltaic cell)들 및 유기 광 검출기들을 포함한다.[0002] Optoelectronic devices using organic materials are becoming more and more popular for a number of reasons. Many of the organic materials used to make such devices are relatively inexpensive, so organic optoelectronic devices have the potential for cost advantages over inorganic devices. The inherent properties of organic materials can be advantageous for applications such as deposition on flexible or inflexible substrates. Examples of organic optoelectronic devices include organic light emitting devices (OLEDs), organic phototransistors, organic photovoltaic cells, and organic light detectors.

[0003] OLED들의 유기 재료들은 종래의 재료들에 비해 성능 장점들을 제공할 수 있다. 예컨대, 유기 방출 층이 광을 방출하는 파장은, 적절한 도펀트들을 이용하여 용이하게 튜닝될 수 있다. OLED들은 디바이스에 걸쳐 전압이 인가될 때 광을 방출하는 얇은 유기 막들을 사용한다. OLED들은 평판 디스플레이들, 조명 및 백라이팅과 같은 애플리케이션들에서 사용하기 위한 점점 더 흥미로운 기술이 되고 있다.[0003] Organic materials of OLEDs can provide performance advantages over conventional materials. For example, the wavelength at which the organic emissive layer emits light can be readily tuned using suitable dopants. OLEDs use thin organic films that emit light when a voltage is applied across the device. OLEDs are becoming an increasingly interesting technology for use in applications such as flat panel displays, lighting and backlighting.

[0004] 재료들, 특히, 유기 재료들은 통상적으로, 대기압 미만의 압력(sub-atmospheric pressure) 하에서, 즉, 진공 하에서 진공 시스템에서 기판 상에 증착된다. 특히, RGB(red-green-blue) OLED 제조의 경우, 증착 동안 기판의 전방에 마스크가 배열되며, 여기서, 마스크는 예컨대 증발에 의해 기판 상에 증착될 재료 패턴에 대응하는 개구 패턴을 정의하는 적어도 하나의 개구 또는 복수의 개구들을 가질 수 있다. 기판은 통상적으로, 증착 동안 마스크 뒤에 배열되고, 마스크에 대해 정렬된다. 예컨대, 마스크 캐리어가 진공 시스템의 증착 챔버 내로 마스크를 운반하기 위해 사용될 수 있고, 기판 캐리어가 마스크 뒤에 기판을 배열하기 위해서 증착 챔버 내로 기판을 운반하기 위해 사용될 수 있다.[0004] Materials, particularly organic materials, are typically deposited on a substrate in a vacuum system under sub-atmospheric pressure, ie under vacuum. In particular, in the case of red-green-blue (RGB) OLED fabrication, a mask is arranged in front of the substrate during deposition, wherein the mask defines at least an opening pattern corresponding to a material pattern to be deposited on the substrate, for example by evaporation. It may have one opening or a plurality of openings. The substrate is typically arranged behind and aligned with respect to the mask during deposition. For example, a mask carrier may be used to transport a mask into a deposition chamber of a vacuum system, and a substrate carrier may be used to transport a substrate into the deposition chamber to align the substrate behind the mask.

[0005] OLED 디스플레이 제조는 디스플레이들의 제조 비용들을 감소시키기 위해 기판 사이즈들을 증가시키려는 요구를 갖는다. RGB(red, green, blue) OLED 디스플레이들의 경우, 각각의 픽셀은 적색 방출, 녹색 방출 및 청색 방출을 위한 유기 재료들을 포함한다. 이에 따라서, 상이한 컬러들을 방출하는 유기 재료들이 패턴들로 증착되며, 이러한 패턴들은 미크론 스케일로 정확하게 서로 나란히 증착되어야 한다. 패턴들은 예컨대 미세 금속 마스크(FMM; fine metal mask)들에 의해 생성된다. 마스크들은 통상적으로, 복수의 작은 개구들을 갖는 패턴을 가지는 마스크 시트 및 마스크 프레임을 포함한다. 디스플레이 제조 설비에서, 마스크는 통상적으로 수평 배향으로 핸들링된다.[0005] OLED display manufacturing has a desire to increase substrate sizes to reduce manufacturing costs of displays. In the case of red, green, blue (RGB) OLED displays, each pixel contains organic materials for red emission, green emission and blue emission. Accordingly, organic materials emitting different colors are deposited in patterns, which must be deposited exactly alongside each other on the micron scale. The patterns are generated by, for example, fine metal masks (FMM). Masks typically include a mask sheet and a mask frame having a pattern having a plurality of small openings. In display manufacturing facilities, masks are typically handled in a horizontal orientation.

[0006] 대면적 기판들은 유리하게는, 수직 또는 본질적으로 수직 배향으로 프로세싱될 수 있다. 증가하는 기판 사이즈들로 인해, 프로세싱 시스템들의 풋프린트는 수직 프로세싱에 의해 감소될 수 있다. 특히, 대면적 기판들 상에서의 픽셀 포지셔닝 정확도는 수평 배향으로부터 수직 배향으로 마스크 배향을 변화시키는 데 어려움을 겪을 수 있다. 예컨대, 1 m² 이상의 큰 영역에 걸친 미크론 범위의 정렬을 고려하면, 마스크 프레임 및 마스크 시트를 포함하는 마스크에 작용하는 중력이 마스크 배향을 변화시킴으로써 정렬을 악화시킬 수 있다.[0006] Large area substrates can advantageously be processed in a vertical or essentially vertical orientation. Due to increasing substrate sizes, the footprint of processing systems can be reduced by vertical processing. In particular, pixel positioning accuracy on large area substrates can suffer from changing the mask orientation from a horizontal orientation to a vertical orientation. For example, when considering alignment in the micron range over large areas of 1 m² or more, gravity acting on a mask comprising the mask frame and mask sheet can worsen alignment by changing the mask orientation.

[0007] 이에 따라서, 대면적 기판들에 대한 수직 기판 프로세싱을 가능하게 하기 위해 개선된 마스크 핸들링 및 마스크 정렬이 필요하다.[0007] Accordingly, there is a need for improved mask handling and mask alignment to enable vertical substrate processing for large area substrates.

[0008] 상기 내용을 고려하여, 마스크를 위한 캐리어, 마스크 핸들링 모듈, 마스크 캐리어 상에 마스크를 로딩하는 방법, 및 프로세싱 챔버에서 기판에 대해 마스크를 정렬하는 방법이 제공된다. 본 개시내용의 추가적인 양상들, 이익들 및 특징들은 청구항들, 상세한 설명 및 첨부된 도면들로부터 자명하다.[0008] In view of the above, a carrier for a mask, a mask handling module, a method of loading a mask onto a mask carrier, and a method of aligning the mask with respect to a substrate in a processing chamber are provided. Additional aspects, advantages and features of the present disclosure are apparent from the claims, the detailed description and the appended drawings.

[0009] 일 실시예에 따르면, 마스크를 위한 캐리어가 제공된다. 캐리어는 마스크의 적어도 일부분을 향하도록 구성된 표면을 갖는 캐리어 바디 ―캐리어 바디는 재료 증착을 위한 개구를 가짐―; 및 캐리어 바디에서 캐리어 바디의 개구 주위에 배열된 하나 이상의 자기 홀더들을 갖는 자기 유지 어레인지먼트(arrangement)를 포함한다.[0009] According to one embodiment, a carrier for a mask is provided. wherein the carrier has a carrier body having a surface configured to face at least a portion of the mask, the carrier body having an opening for material deposition; and a magnetic holding arrangement having one or more magnetic holders arranged around an opening in the carrier body in the carrier body.

[0010] 일 실시예에 따르면, 마스크 핸들링 모듈이 제공된다. 마스크 핸들링 모듈은 진공 챔버; 및 진공 챔버 내의 하나 이상의 EPM들의 스위칭을 위해 마스크 캐리어에 전력을 제공하도록 구성된 전력 공급부를 포함한다.[0010] According to one embodiment, a mask handling module is provided. The mask handling module includes a vacuum chamber; and a power supply configured to provide power to the mask carrier for switching of one or more EPMs within the vacuum chamber.

[0011] 일 실시예에 따르면, 마스크 핸들링 모듈이 제공된다. 마스크 핸들링 모듈은 진공 챔버; 마스크 캐리어를 지지하기 위한, 진공 챔버 내의 지지 테이블 ―지지 테이블은 비-수직 배향, 특히, 수평 배향과 비-수평 배향, 특히, 본질적인 수직 배향 사이의 각도만큼 이동가능함―; 지지 테이블 위에 마스크 프레임 및 마스크 시트를 갖는 마스크를 지지하도록 구성된 리프트 핀들의 조립체; 마스크 캐리어에 대해 마스크 캐리어 위에 떨어져 있는 마스크의 포지션을 검출하도록 구성된 카메라; 및 마스크 캐리어에 대해 마스크의 포지션을 정렬하는 하나 이상의 정렬 액추에이터들을 포함한다.[0011] According to one embodiment, a mask handling module is provided. The mask handling module includes a vacuum chamber; a support table in the vacuum chamber for supporting the mask carrier, the support table being movable by an angle between a non-vertical orientation, in particular a horizontal orientation and a non-horizontal orientation, in particular an essentially vertical orientation; an assembly of lift pins configured to support a mask having a mask frame and a mask sheet on a support table; a camera configured to detect a position of the mask away from the mask carrier with respect to the mask carrier; and one or more alignment actuators to align the position of the mask with respect to the mask carrier.

[0012] 일 실시예에 따르면, 마스크 캐리어 상에 마스크를 로딩하는 방법이 제공된다. 방법은, 캐리어 바디에서 캐리어 바디의 개구 주위에 배열된 하나 이상의 EPM들을 갖는 자기 유지 어레인지먼트를 이용하여, 마스크의 마스크 프레임을 수평 배향으로 척킹하는 단계를 포함한다.[0012] According to one embodiment, a method of loading a mask on a mask carrier is provided. The method includes chucking a mask frame of a mask in a horizontal orientation using a self-retaining arrangement having one or more EPMs arranged around an opening in the carrier body in the carrier body.

[0013] 일 실시예에 따르면, 프로세싱 챔버에서 기판에 대해 마스크를 정렬하는 방법이 제공된다. 방법은, 마스크 캐리어의 캐리어 바디에서 캐리어 바디의 개구 주위에 배열된 하나 이상의 자기 홀더들을 갖는 자기 유지 어레인지먼트에 의해 마스크 캐리어를 이용하여 마스크를 지지하는 단계; 기판 캐리어를 이용하여 기판을 지지하는 단계; 마스크 캐리어 클램프 시스템을 이용하여 마스크 캐리어를 지지하는 단계 ―마스크 캐리어 클램프 시스템은 하나 이상의 제1 마스크 캐리어 클램프들 및 하나 이상의 제2 마스크 캐리어 클램프들을 가짐―; 및 마스크 캐리어 또는 마스크 프레임을 변형시키도록 하나 이상의 제1 캐리어 클램프들에 대해 하나 이상의 제2 마스크 캐리어 클램프들을 이동시키는 단계를 포함한다.[0013] According to one embodiment, a method of aligning a mask with respect to a substrate in a processing chamber is provided. The method includes supporting a mask with a mask carrier by a self-retaining arrangement having one or more magnetic holders arranged around an opening in the carrier body in a carrier body of the mask carrier; supporting a substrate using a substrate carrier; supporting the mask carrier using a mask carrier clamp system, the mask carrier clamp system having one or more first mask carrier clamps and one or more second mask carrier clamps; and moving the one or more second mask carrier clamps relative to the one or more first carrier clamps to deform the mask carrier or mask frame.

[0014] 본 개시내용의 위에서 언급된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간단히 요약된 본 개시내용의 더욱 구체적인 설명이 실시예들을 참조함으로써 이루어질 수 있다. 첨부된 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이며, 아래에서 설명된다. 통상적인 실시예들은 도면들에서 묘사되며, 다음의 설명에서 상술된다.
[0015] 도 1은 자기 부상 유닛에 의해 지지 조건으로 제공되는, 본 개시내용의 실시예들에 따른 마스크 캐리어의 개략적인 예시이고;
[0016] 도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 마스크가 로딩되어 있는 마스크 캐리어의 개략적인 예시이며, 기판을 갖는 기판 캐리어와의 관계를 추가로 예시하고;
[0017] 도 3a 및 도 3b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 마스크 캐리어 상에 마스크를 로딩하는 방법의 동작들의 개략적인 예시들이고;
[0018] 도 4a 내지 도 4g는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 마스크들을 핸들링하는 방법의 동작들의 개략적인 예시들이고;
[0019] 도 5a 내지 도 5d는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 마스크들을 핸들링하는 추가적인 방법의 동작들의 개략적인 예시들이고;
[0020] 도 6a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 마스크를 갖는 마스크 캐리어, 기판을 갖는 기판 캐리어, 및 예컨대 정렬기의 일부분으로서 마스크 캐리어 클램프 시스템의 개략적인 예시이고;
[0021] 도 6b는, 본 개시내용의 실시예들에 따른 자기 유지 어레인지먼트를 갖고 예시적으로 마스크 프레임을 지지하는 캐리어의 개략적인 예시이고;
[0022] 도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 진공 프로세싱 시스템의 개략도이고;
[0023] 도 8은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 마스크를 로딩하는 방법을 예시하는 흐름도이며; 그리고
[0024] 도 9는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 마스크를 정렬하는 방법을 예시하는 흐름도이다.
In such a way that the above-mentioned features of the present disclosure may be understood in detail, a more specific description of the disclosure briefly summarized above may be made by reference to embodiments. The accompanying drawings relate to embodiments of the present disclosure and are described below. Typical embodiments are depicted in the drawings and are detailed in the description that follows.
1 is a schematic illustration of a mask carrier according to embodiments of the present disclosure, provided as a support condition by a magnetic levitation unit;
2 is a schematic illustration of a mask carrier loaded with a mask, further illustrating a relationship with a substrate carrier having a substrate, in accordance with embodiments described herein;
3A and 3B are schematic illustrations of operations of a method of loading a mask onto a mask carrier, in accordance with embodiments described herein;
4A-4G are schematic illustrations of operations of a method of handling masks, in accordance with embodiments described herein;
5A-5D are schematic illustrations of operations of an additional method of handling masks, in accordance with embodiments described herein;
[0020] FIG. 6A is a schematic illustration of a mask carrier with a mask, a substrate carrier with a substrate, and a mask carrier clamp system, eg, as part of an aligner, in accordance with embodiments described herein;
6B is a schematic illustration of a carrier having a self-retaining arrangement and illustratively supporting a mask frame in accordance with embodiments of the present disclosure;
7 is a schematic diagram of a vacuum processing system in accordance with embodiments described herein;
8 is a flow diagram illustrating a method of loading a mask, in accordance with embodiments described herein; and
9 is a flow diagram illustrating a method of aligning a mask, in accordance with embodiments described herein.

[0025] 이제, 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이며, 이러한 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들이 도면들에 예시된다. 각각의 예는 설명을 통해 제공되며, 제한으로서 여겨지지 않는다. 예컨대, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 또는 설명되는 특징들이 임의의 다른 실시예에 대해 또는 임의의 다른 실시예와 함께 사용되어, 또 추가적인 실시예가 산출될 수 있다. 본 개시내용이 그러한 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다.[0025] Reference will now be made in detail to various embodiments, one or more examples of which are illustrated in the drawings. Each example is provided by way of illustration and not to be considered limiting. For example, features illustrated or described as part of one embodiment may be used on or in conjunction with any other embodiment to yield a still further embodiment. It is intended that this disclosure cover such modifications and variations.

[0026] 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 또는 유사한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 달리 특정되지 않는 한, 일 실시예의 양상 또는 부분의 설명은 다른 실시예의 대응하는 양상 또는 부분에도 또한 적용된다.[0026] Within the following description of the drawings, like reference numbers refer to the same or similar components. In general, only differences to individual embodiments are described. Unless otherwise specified, a description of an aspect or portion of one embodiment also applies to the corresponding aspect or portion of another embodiment.

[0027] 수직 OLED 증발을 위해, 특히 RGB OLED 디바이스 제조 동안, 유기 재료의 픽셀 생성을 위한 마스크가 제공된다. 마스크는 마스크 프레임 및 마스크 시트, 즉, 하나 이상의 마스크 스틱들을 포함한다. 예컨대, FMM(fine metal mask)이 제공될 수 있다. 패턴 생성을 위한 복수의 개구들이 마스크 시트에 제공된다. 마스크는, 예컨대 제조 설비의 핸들링 로봇에 의해, 수평 배향으로 OLED 디바이스의 복수의 층들을 생성하는 프로세싱 시스템 내로 제공된다. 수직 OLED 증발을 위해, 마스크는 수평 배향으로부터 수직 배향 또는 본질적으로 수직 배향으로 플립(flip)된다.[0027] For vertical OLED evaporation, in particular during RGB OLED device fabrication, a mask is provided for pixel creation of organic materials. The mask includes a mask frame and a mask sheet, ie, one or more mask sticks. For example, a fine metal mask (FMM) may be provided. A plurality of openings for pattern creation are provided in the mask sheet. The mask is provided into a processing system that creates a plurality of layers of an OLED device in a horizontal orientation, for example by a handling robot of a manufacturing facility. For vertical OLED evaporation, the mask is flipped from a horizontal orientation to a vertical or essentially vertical orientation.

[0028] 일부 실시예들에서, 마스크는 마스크 프레임 및 마스크 시트를 포함할 수 있다. 마스크 시트는 예컨대 용접에 의해 마스크 프레임에 영구적으로 고정될 수 있거나, 또는 시트는 마스크 프레임에 해제가능하게(releasably) 고정될 수 있다. 마스크는, 마스크식 증착 프로세스에 의해 기판 상에 대응하는 재료 패턴을 증착하기 위한 패턴으로 형성된 복수의 개구들을 포함할 수 있다. 증착 동안, 마스크는 기판의 전방에서 근접한 거리에 또는 기판의 전방 표면과 직접 접촉하게 배열될 수 있다. 예컨대, 마스크는 복수의 개구들, 예컨대, 100,000 개의 개구들, 1,000,000 개의 개구들 또는 그 초과를 갖는 FMM(fine metal mask)일 수 있다. 예컨대, 유기 픽셀들의 패턴이 기판 상에 증착될 수 있다. 일부 실시예들에서, 마스크는 금속, 예컨대, 작은 열 팽창 계수를 갖는 금속, 이를테면, 인바(invar)로 적어도 부분적으로 만들어질 수 있다. 증착 동안 마스크 시트가 기판을 향해 자기적으로 끌어당겨질 수 있도록, 마스크 시트는 자기 재료를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 마스크 프레임이 하나 이상의 자기 홀더들에 의해 마스크 캐리어에 끌어당겨질 수 있도록, 마스크 프레임은 자기 재료를 포함한다. 마스크는 0.5 m² 이상, 특히, 1 m² 이상의 표면적을 가질 수 있다. 예컨대, 마스크의 높이는 0.5 m 이상, 특히, 1 m 이상일 수 있고, 그리고/또는 마스크의 폭은 0.5 m 이상, 특히, 1 m 이상일 수 있다.[0028] In some embodiments, the mask may include a mask frame and a mask sheet. The mask sheet may be permanently fixed to the mask frame, for example by welding, or the sheet may be releasably secured to the mask frame. The mask may include a plurality of openings formed in a pattern for depositing a corresponding pattern of material on a substrate by a masked deposition process. During deposition, the mask may be arranged at a close distance from the front of the substrate or in direct contact with the front surface of the substrate. For example, the mask may be a fine metal mask (FMM) having a plurality of openings, eg, 100,000 openings, 1,000,000 openings or more. For example, a pattern of organic pixels may be deposited on a substrate. In some embodiments, the mask may be at least partially made of a metal, such as a metal with a small coefficient of thermal expansion, such as invar. The mask sheet may include a magnetic material such that the mask sheet may be magnetically attracted towards the substrate during deposition. In some embodiments, the mask frame includes a magnetic material such that the mask frame can be attracted to the mask carrier by one or more magnetic holders. The mask may have a surface area of at least 0.5 m2, in particular at least 1 m2. For example, the height of the mask may be at least 0.5 m, in particular at least 1 m, and/or the width of the mask may be at least 0.5 m, in particular at least 1 m.

[0029] 특히 대면적 기판들의 경우, 미크론 범위의 원하는 픽셀 정확도로 인해, 배향의 변화는 중력의 영향을 변화시키며, 픽셀 정렬을 악화시킬 수 있다. 하나의 효과는, 마스크 배향의 변화가 마스크 그리고 특히 마스크 프레임의 왜곡, 휨(bending) 또는 벌징(bulging)을 초래할 수 있다는 것이다. 예컨대, "C-휨"이 발생할 수 있다. 다른 효과는, 마스크 배향의 변화가 그 자체로 중력으로 인해 마스크 프레임의 빔의 빔 변형을 초래할 수 있다는 것이다. 본 개시내용의 실시예들은 그러한 효과들의 조합을 감소, 방지 및/또는 보상한다. 수직 OLED 증발을 위한 마스크 프레임 통합을 위해, 마스크 캐리어, 마스크 캐리어 상에 마스크를 로딩하는 방법, 및 마스크를 정렬하는 방법이 제공된다.[0029] Especially for large area substrates, due to the desired pixel accuracy in the micron range, changing the orientation changes the effect of gravity and can worsen pixel alignment. One effect is that changes in mask orientation can result in distortion, bending or bulging of the mask and in particular the mask frame. For example, “C-bending” may occur. Another effect is that a change in mask orientation may itself result in beam deformation of the beam of the mask frame due to gravity. Embodiments of the present disclosure reduce, prevent and/or compensate for combinations of such effects. For mask frame integration for vertical OLED evaporation, a mask carrier, a method of loading a mask on the mask carrier, and a method of aligning the mask are provided.

[0030] 본 개시내용의 실시예들은 마스크 캐리어, 및 본질적으로 수평 배향으로 마스크 캐리어 상에 마스크를 로딩하는 방법을 제공한다. 마스크 캐리어는 미리 결정된 평탄도 및 강성도(stiffness)를 제공하도록 구성된다. 마스크 프레임의 평탄도를 보장하기 위해 자기 유지 어레인지먼트를 이용하여 마스크 프레임이 마스크 캐리어에 척킹된다. 특히, 마스크의 배향의 변화 시에, 마스크 스틱의 장력 및 프레임 중량의 모멘트로 인한 마스크 프레임 왜곡에 대한 대항력(counter force)들이 제공된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 마스크 프레임은 수평 배향으로, 즉, 왜곡(휨 또는 벌징, 이를테면, "C-휨")이 발생할 수 있기 전에 마스크 캐리어에 척킹된다. 본질적인 수직 배향을 향한 마스크 배향의 변화는, 마스크 프레임이 자기 유지 어레인지먼트에 의해 강성 마스크 캐리어에 충분히 고정된 후에 제공된다. 이에 따라서, 마스크, 예컨대, FMM의 변형이 감소되거나 또는 방지될 수 있다.[0030] Embodiments of the present disclosure provide a mask carrier and a method of loading a mask onto the mask carrier in an essentially horizontal orientation. The mask carrier is configured to provide a predetermined flatness and stiffness. The mask frame is chucked to the mask carrier using a self-retaining arrangement to ensure the flatness of the mask frame. In particular, upon change of orientation of the mask, counter forces are provided against mask frame distortion due to the moment of tension of the mask stick and the weight of the frame. According to embodiments of the present disclosure, which may be combined with other embodiments described herein, the mask frame may be in a horizontal orientation, ie, distortion (bending or bulging, such as “C-bending”) may occur. It is chucked into the mask carrier before. A change in mask orientation towards an essentially vertical orientation is provided after the mask frame is sufficiently secured to the rigid mask carrier by the self-retaining arrangement. Accordingly, deformation of the mask, for example the FMM, can be reduced or prevented.

[0031] 도 1은 마스크(150)를 지지하는 캐리어(100)를 도시한다. 도 1에 도시된 캐리어(100)는 이송 조건 하에서 진공 프로세싱 시스템에 제공된다. 캐리어는 자기 부상 시스템(10)에 의해 지지된다. 도 2는 수평 포지션의 캐리어를 도시한다. 마스크 프레임(152) 및 마스크 시트(252)를 갖는 마스크는, 본 개시내용의 실시예들에 따라, 캐리어 바디(110)를 갖는 마스크 캐리어 상에 수평 배향으로 로딩된다. 도 2에 도시된 기판(250)을 수평 배향으로 지지하는 기판 캐리어(270)는 단지 예시 목적들을 위해 도시된다. 도 6a와 관련하여 예시적으로 아래에서 설명되는 바와 같이, 마스크를 이용한 기판(250)의 마스킹은 비-수평 배향, 즉, 본원에서 정의되는 바와 같은 수직 배향으로 프로세싱 챔버에서 제공된다.[0031] 1 shows a carrier 100 supporting a mask 150 . The carrier 100 shown in FIG. 1 is provided to a vacuum processing system under transport conditions. The carrier is supported by the magnetic levitation system 10 . 2 shows the carrier in a horizontal position. A mask having a mask frame 152 and a mask sheet 252 is loaded in a horizontal orientation onto a mask carrier having a carrier body 110 , in accordance with embodiments of the present disclosure. The substrate carrier 270 supporting the substrate 250 shown in FIG. 2 in a horizontal orientation is shown for illustrative purposes only. As exemplarily described below with respect to FIG. 6A , masking of the substrate 250 with a mask is provided in the processing chamber in a non-horizontal orientation, ie, a vertical orientation as defined herein.

[0032] 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 마스크 캐리어(100)는 프로세싱 시스템에서의 수송 동안 그리고/또는 증착 동안 비-수평 배향으로 마스크(150)를 운반할 수 있다. 예컨대, 마스크(150)는 수송 동안 그리고/또는 증착 동안 본질적으로 수직 배향으로 마스크 캐리어(100)에 의해 유지될 수 있다.[0032] As illustratively shown in FIG. 1 , the mask carrier 100 may carry the mask 150 in a non-horizontal orientation during transport and/or deposition in a processing system. For example, the mask 150 may be held by the mask carrier 100 in an essentially vertical orientation during transport and/or deposition.

[0033] 본원에서 사용되는 바와 같은 디바이스의 "비-수평 배향"은, 디바이스의 주(main) 표면과 수평 평면 사이의 각도가 45° 이상, 더 구체적으로는 80° 이상인, 디바이스의 배향일 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같은 디바이스의 "본질적으로 수직 배향"은, 디바이스의 주 표면과 중력 벡터 사이의 각도가 10° 이하인, 디바이스의 배향으로서 이해될 수 있다. 예컨대, 마스크 또는 마스크 캐리어가 본질적으로 수직 배향으로 제공될 때, 마스크 캐리어 또는 마스크의 주 표면과 중력 벡터 사이의 각도는 10° 이하이다. 일부 실시예들에서, 마스크의 배향은 수송 동안 및/또는 증착 동안 (정확하게) 수직이 아니라, 예컨대 -1° 내지 -5°의 경사각만큼 수직 축에 대하여 약간 경사질 수 있다. 음의 각도는, 마스크가 아래쪽으로 경사진, 마스크의 배향을 지칭한다. 그러나, 수송 동안 그리고/또는 증착 동안 마스크 및 마스크 캐리어의 정확히 수직 배향(+/-1°)이 또한 가능하다. 본 개시내용에서 수직 배향에 대한 언급은, 위에서 설명된 바와 같이 본질적으로 수직 배향을 갖는 것으로 이해되며, 예컨대 수평 배향과 구별된다. 정확히 수직 배향(+/-1°)이 이해되어야 하는 경우, 이는 "정확히 수직"으로 지칭된다.[0033] A “non-horizontal orientation” of a device as used herein can be an orientation of the device in which the angle between the device's main surface and the horizontal plane is at least 45°, more specifically at least 80°. An “essentially vertical orientation” of a device, as used herein, may be understood as the orientation of the device, wherein the angle between the major surface of the device and the gravity vector is 10° or less. For example, when the mask or mask carrier is provided in an essentially vertical orientation, the angle between the major surface of the mask carrier or mask and the gravitational vector is 10 degrees or less. In some embodiments, the orientation of the mask is not (exactly) perpendicular during transport and/or deposition, but may be slightly tilted relative to the vertical axis, for example by an angle of inclination between -1° and -5°. A negative angle refers to the orientation of the mask, with the mask tilted downwards. However, an exact vertical orientation (+/-1°) of the mask and the mask carrier during transport and/or during deposition is also possible. References to vertical orientation in this disclosure are understood to have an essentially vertical orientation as described above, eg distinct from a horizontal orientation. When exactly vertical orientation (+/-1°) is to be understood, this is referred to as "exactly vertical".

[0034] 도 1은 캐리어(100)의 캐리어 바디(110)에 척킹된 마스크(150)를 도시한다. 캐리어 바디(110)는 개구(112)를 갖는다. 기판 프로세싱 동안, 기판 상에 증착될 재료가 캐리어 바디(110)의 개구(112)를 통과할 수 있다. 마스크는 하나 이상의 자기 홀더들(130)을 갖는 자기 유지 어레인지먼트에 의해 캐리어에 척킹된다. 하나 이상의 자기 홀더들(130)은 캐리어 바디(110)의 개구(112) 주위에 배열된다. 자기 유지 어레인지먼트는 마스크 프레임(152)을 자기적으로 유지한다. 마스크 프레임(152)은 예컨대 도 2에 도시된 마스크 시트(252)를 지지한다.[0034] 1 shows a mask 150 chucked to a carrier body 110 of a carrier 100 . The carrier body 110 has an opening 112 . During substrate processing, material to be deposited on the substrate may pass through an opening 112 in the carrier body 110 . The mask is chucked to the carrier by a self-retaining arrangement with one or more magnetic holders 130 . One or more magnetic holders 130 are arranged around the opening 112 of the carrier body 110 . The self-retaining arrangement magnetically holds the mask frame 152 . The mask frame 152 supports, for example, the mask sheet 252 shown in FIG. 2 .

[0035] 도 1은 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들(120) 및 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들(122)을 추가로 예시한다. 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들은 클램프 시스템, 예컨대, 프로세싱 챔버 내의 캐리어 클램프 시스템의 클램프들과 상호작용할 수 있다.[0035] 1 further illustrates carrier clamp engagement elements 120 and carrier clamp engagement elements 122 . The carrier clamp engagement elements may interact with clamps of a clamp system, eg, a carrier clamp system within a processing chamber.

[0036] 본원에서 설명되는 실시예들은 마스크를 위한 캐리어에 관한 것이다. 캐리어는 마스크의 적어도 일부분을 향하도록 구성된 표면을 갖는 캐리어 바디를 포함하고, 캐리어 바디는 재료 증착을 위한 개구를 갖는다. 캐리어는, 캐리어 바디에서 캐리어 바디의 개구 주위에 배열된 하나 이상의 자기 홀더들을 갖는 자기 유지 어레인지먼트를 더 포함한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 마스크를 위한 캐리어는 6 개 이상의 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 마스크 캐리어 상에 마스크를 로딩하는 방법은, 캐리어 바디의 표면을 향해 마스크를 하강시키는 단계, 및 수평 배향으로 자기 유지 어레인지먼트를 이용하여 마스크, 특히, 마스크 프레임을 척킹하는 단계를 포함한다.[0036] Embodiments described herein relate to a carrier for a mask. The carrier includes a carrier body having a surface configured to face at least a portion of the mask, the carrier body having an opening for material deposition. The carrier further comprises a self-retaining arrangement having one or more magnetic holders arranged around an opening in the carrier body in the carrier body. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the carrier for the mask may include six or more carrier clamp engagement elements. According to embodiments described herein, a method of loading a mask on a mask carrier comprises lowering the mask towards a surface of a carrier body, and holding a mask, in particular a mask frame, using a self-retaining arrangement in a horizontal orientation. chucking.

[0037] 도 2는 마스크 캐리어 바디(110)를 도시한다. 도 2의 단면은 2 개의 자기 홀더들(130)을 예시적으로 도시한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 하나 이상의 자기 홀더들은 전자 영구 자석을 포함한다.[0037] 2 shows a mask carrier body 110 . The cross section of FIG. 2 exemplarily shows two magnetic holders 130 . According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the one or more magnetic holders comprise an electromagnetic permanent magnet.

[0038] 전자 영구 자석들은, 전류를 인가하지 않고 유지력(holding force)을 제공함으로써, 전자석들과 비교할 때 유익하다. 전자 영구 자석의 경우, 유지력은 스위칭 온 및 스위칭 오프될 수 있다. 전자 영구 자석에 전류를 제공하는 것은 유지 상태와 해제 상태 사이에서 스위칭하는 것을 가능하게 한다. 유지 상태에서, 유지력은 스위칭 온된다. 해제 상태에서, 유지력은 스위칭 오프된다. 전류를 제공하지 않으면, 전자 영구 자석은 계속 현재 상태에 있다. 이에 따라서, 예컨대 전력 공급부가 캐리어에 연결되지 않은 상태로, 전자 영구 자석을 포함하는 자기 유지 어레인지먼트에 의해, 마스크 프레임이 견고하게 지지될 수 있다.[0038] Electromagnetic permanent magnets are advantageous compared to electromagnets by providing a holding force without applying an electric current. In the case of an electromagnetic permanent magnet, the holding force can be switched on and off. Providing an electric current to the electromagnetic permanent magnet makes it possible to switch between the held state and the released state. In the holding state, the holding force is switched on. In the released state, the holding force is switched off. If no current is provided, the electromagnetic permanent magnet remains in its current state. Accordingly, the mask frame can be firmly supported, for example, by a self-retaining arrangement comprising an electromagnetic permanent magnet, with the power supply not connected to the carrier.

[0039] 전자 영구 자석은 제1 영구 자석 및 적어도 제2 영구 자석을 포함한다. 제1 영구 자석 및 적어도 제2 영구 자석은 제1 영구 자석 및 적어도 제2 영구 자석의 이들의 인접 극성들이 동일하도록 배열된다. 강철 코어와 같은 코어가 제1 영구 자석과 제2 영구 자석 사이에 제공될 수 있다. 제1 영구 자석 및 적어도 제2 영구 자석은 "클램핑 자석들"로 지정될 수 있어서, 제1 영구 자석 및 적어도 제2 영구 자석은 "클램핑 자석 조립체"를 형성한다. 전자 영구 자석 엘리먼트의 클램핑 자석 조립체는 자기 유지력을 인가하기 위해 자기장을 생성하도록 구성된다.[0039] The electromagnetic permanent magnet includes a first permanent magnet and at least a second permanent magnet. The first permanent magnet and the at least second permanent magnet are arranged such that their adjacent polarities of the first permanent magnet and the at least second permanent magnet are the same. A core, such as a steel core, may be provided between the first permanent magnet and the second permanent magnet. The first permanent magnet and at least the second permanent magnet may be designated “clamping magnets” such that the first permanent magnet and at least the second permanent magnet form a “clamping magnet assembly”. A clamping magnet assembly of the electromagnetic permanent magnet element is configured to generate a magnetic field to apply a magnetic holding force.

[0040] 제어 자석 조립체가 스위칭가능 영구 자석인 적어도 하나의 제어 자석을 포함한다. 적어도 하나의 제어 자석이 제1 분극으로 분극될 때, 적어도 하나의 제어 자석에 의해 생성된 자기장은 비-자화 상태가 되도록 전자 영구 자석 엘리먼트를 구성한다. 적어도 하나의 제어 자석의 극성을 스위칭함으로써, 적어도 하나의 제어 자석에 의해 생성된 자기장이 자화 상태로 전자 영구 자석 엘리먼트를 구성하여서, 자기 유지력이 인가된다.[0040] The control magnet assembly includes at least one control magnet that is a switchable permanent magnet. When the at least one control magnet is polarized to the first polarization, the magnetic field generated by the at least one control magnet configures the electromagnetic permanent magnet element to be in a non-magnetized state. By switching the polarity of the at least one control magnet, a magnetic field generated by the at least one control magnet configures the electromagnetic permanent magnet element in a magnetized state, whereby a magnetic holding force is applied.

[0041] 전자석이 제어 자석에 인접하게 포지셔닝될 수 있다. 전자석은 적어도 하나의 제어 자석의 극성을 스위칭하도록 구성된다. 전자석은 전기 전도성 와이어의 적어도 하나의 권선 또는 적어도 하나의 코일을 포함할 수 있다. 전자석의 적어도 하나의 코일에서 전류를 유도하는 것은 자기장, 예컨대, 반전 자기장을 생성한다. 전자석 내의 반전 자기장이 적어도 하나의 제어 자석의 고유 보자력(intrinsic coercivity) 또는 자기소거(demagnetize)되는 것에 대한 저항력을 초과할 때, 반전 자기장은 적어도 하나의 제어 자석의 극성이 제1 극성으로부터 제2 극성으로 스위칭되게 한다. 코일에 전류를 인가하는 것은 전자 영구 자석 엘리먼트가 비-자화 상태로부터 자화 상태로 그리고 그 반대로 스위칭하게 한다. 전자 영구 자석 엘리먼트에 전류를 인가하고 후속하여 전류를 제거한 후에, 전자 영구 자석 엘리먼트에 의해 생성된 자기장의 구성은 계속 안정적인 상태에 있다. 따라서, 전자 영구 자석 엘리먼트는 자기 홀더에 추가적인 전력을 제공하지 않으면서 쌍안정 거동을 나타낸다.[0041] An electromagnet may be positioned adjacent to the control magnet. The electromagnet is configured to switch the polarity of the at least one control magnet. The electromagnet may comprise at least one winding or at least one coil of electrically conductive wire. Inducing a current in at least one coil of the electromagnet creates a magnetic field, eg, an inverting magnetic field. When the reversing magnetic field in the electromagnet exceeds the intrinsic coercivity or resistance to demagnetization of the at least one control magnet, the reversing magnetic field causes the polarity of the at least one control magnet to change from a first polarity to a second polarity. to be switched to Applying a current to the coil causes the electromagnetic permanent magnet element to switch from a non-magnetized state to a magnetized state and vice versa. After applying a current to the electromagnetic permanent magnet element and subsequently removing the current, the configuration of the magnetic field generated by the electromagnetic permanent magnet element remains stable. Thus, the electromagnetic permanent magnet element exhibits bistable behavior without providing additional power to the magnetic holder.

[0042] 도 2는 자기 홀더들을 위한 리세스들을 갖는 캐리어 바디(110)를 도시한다. 캐리어 바디는 자기 홀더 당 하나의 리세스를 포함할 수 있다. 자기 홀더들(130)은 본질적으로, 캐리어 바디의 표면(111)과 레벨링될 수 있다. 자기 유지 어레인지먼트를 위한 레벨링된 EPM들이 제공될 수 있다. 캐리어 바디(110)의 표면(111)은, 각각, 마스크 프레임(152)의 마스크를 향한다. 라인(202)으로 표시된 바와 같이, 마스크 프레임의 하부 표면이 캐리어 바디(110)의 표면(111)과 평행할 수 있다. 마스크 프레임(152)과 캐리어 바디의 표면(111) 사이에 갭(210)이 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 갭은 0.8 mm 이하, 이를테면, 예컨대, 0.1 mm 내지 0.2 mm일 수 있다. 마스크 프레임 및 마스크 시트를 갖는 마스크와 비교할 때, 캐리어 바디를 갖는 캐리어는 무거우며 강성 구조이다. 예컨대, 캐리어는 200 kg 이상의 중량을 가질 수 있다. 추가로, 캐리어 바디(110)의 표면(111)의 평탄도는 100 ㎛ 이하가 되도록 제공될 수 있다.[0042] 2 shows the carrier body 110 with recesses for magnetic holders. The carrier body may comprise one recess per magnetic holder. The magnetic holders 130 may be essentially leveled with the surface 111 of the carrier body. Leveled EPMs for self-maintaining arrangement may be provided. The surface 111 of the carrier body 110 faces the mask of the mask frame 152 , respectively. As indicated by line 202 , the lower surface of the mask frame may be parallel to the surface 111 of the carrier body 110 . A gap 210 may be provided between the mask frame 152 and the surface 111 of the carrier body. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the gap may be 0.8 mm or less, such as, for example, 0.1 mm to 0.2 mm. Compared to a mask with a mask frame and a mask sheet, the carrier with a carrier body is heavy and has a rigid structure. For example, the carrier may have a weight of 200 kg or more. Additionally, the flatness of the surface 111 of the carrier body 110 may be provided to be 100 μm or less.

[0043] 본 개시내용의 실시예들은, 캐리어 바디의 평탄도가 마스크 프레임의 평탄도에 대응하게 제공될 수 있도록, 복수의 자기 홀더들을 갖는 자기 유지 어레인지먼트에 관한 것이다. 마스크 시트의 라인(204)으로 표시된 기준 표면이 마스크 프레임의 평탄도에 대응하는 평탄도를 가질 수 있다. 마스크 캐리어의 강성도로 인해, 마스크 캐리어의 평탄도는, 마스크를 지지하는 마스크 캐리어의 배향의 변화 시에 유지되거나 또는 본질적으로 유지될 수 있다. 캐리어 바디의 개구 주위에 제공된 자기 유지 어레인지먼트는 복수의 포지션들에서 마스크 프레임을 캐리어 바디에 부착한다. 이에 따라서, 심지어 수직 기판 배향에서도, 마스크 프레임에 작용하는 자기력들은 수평 배향으로 작용하는 중력을 시뮬레이팅할 수 있다. 마스크 프레임은 충분히 평탄하며, 마스크 프레임의 왜곡들, 마스크 프레임의 벌징 등이 감소되거나 또는 방지될 수 있다.[0043] Embodiments of the present disclosure relate to a self-retaining arrangement having a plurality of magnetic holders, such that a flatness of a carrier body can be provided corresponding to a flatness of a mask frame. The reference surface, indicated by line 204 of the mask sheet, may have a flatness corresponding to the flatness of the mask frame. Due to the stiffness of the mask carrier, the flatness of the mask carrier may be maintained or essentially maintained upon change of orientation of the mask carrier supporting the mask. A self-retaining arrangement provided around an opening in the carrier body attaches the mask frame to the carrier body in a plurality of positions. Accordingly, even in a vertical substrate orientation, magnetic forces acting on the mask frame can simulate gravity acting in a horizontal orientation. The mask frame is sufficiently flat, and distortions of the mask frame, bulging of the mask frame, etc. can be reduced or prevented.

[0044] 자기 유지 어레인지먼트에 의해 제공되는 자기력은, 예컨대 캐리어 바디의 개구의 둘레의 적어도 10% 또는 둘레의 적어도 20%를 따라, 마스크 프레임의 충분한 부분에 걸쳐 연장된다. 부가적으로 또는 대안적으로, 적어도 8 개의 자기 홀더들이 제공될 수 있다. 또 추가적인 선택적인 수정으로서, 적어도 5 개의 자기 홀더들이 개구 주위에 제공될 수 있으며, 이러한 적어도 5 개의 자기 홀더들은 선택적으로, 개구의 둘레 주위에 분배되거나 또는 균등하게 분배된다.[0044] The magnetic force provided by the self-retaining arrangement extends over a sufficient portion of the mask frame, for example along at least 10% of the perimeter or at least 20% of the perimeter of the opening of the carrier body. Additionally or alternatively, at least eight magnetic holders may be provided. As a still further optional modification, at least five magnetic holders may be provided around the opening, these at least five magnetic holders being optionally distributed or equally distributed around the perimeter of the opening.

[0045] 본원에서 설명되는 다양한 실시예들과 조합될 수 있는 또 추가적인 구현들에 따르면, 캐리어 바디(110)와 자기 홀더들 사이에 하나 이상의 높이 조정 엘리먼트들(232)이 제공될 수 있다. 자기 홀더들, 예컨대, 전자 영구 자석들의 높이 조정은 캐리어 바디(110)의 표면(111) 상의 마스크 프레임의 평탄도의 미세 조정을 가능하게 한다. 예컨대, 캐리어 바디에 대한 자기 홀더(130)의 미세 조정을 위해 하나 이상의 심(shim)들, 나사들, 피에조 엘리먼트들 또는 다른 수단이 제공될 수 있다. 예컨대, 30 ㎛ 이하, 이를테면, 1 ㎛ 내지 20 ㎛의 정밀도로 조정이 제공될 수 있다.[0045] According to still further implementations that may be combined with the various embodiments described herein, one or more height adjustment elements 232 may be provided between the carrier body 110 and the magnetic holders. Adjusting the height of magnetic holders, eg, electromagnetic permanent magnets, enables fine tuning of the flatness of the mask frame on the surface 111 of the carrier body 110 . For example, one or more shims, screws, piezo elements or other means may be provided for fine adjustment of the magnetic holder 130 relative to the carrier body. For example, adjustments can be provided with a precision of 30 μm or less, such as between 1 μm and 20 μm.

[0046] 본 개시내용의 실시예들은 캐리어 바디에 대한 마스크 프레임의 클램핑, 예컨대, 마스크 프레임의 자기 척킹을 가능하게 한다. 평탄도는 100 ㎛ 이하의 레벨로 개선될 수 있다. 추가로, 마찰 제어 엘리먼트들, 이를테면, 탄성 부재들, 예컨대, 고무 엘리먼트들, 거친(roughened) 표면들 등이 마스크 프레임과 접촉하는 자기 홀더의 표면과 마스크 프레임 사이에 제공될 수 있다. 마스크 캐리어 바디 및 마스크 프레임은 열 팽창 컴플라이언스(thermal expansion compliance)를 가능하게 하기 위한 재료들을 포함할 수 있다. 예컨대, 마스크 캐리어 바디 및 마스크 프레임은 열 팽창이 10%미만만큼 벗어나도록 하는 재료들을 포함할 수 있다. 예컨대, 마스크 캐리어 바디 및 마스크 프레임은 동일한 재료를 포함할 수 있다.[0046] Embodiments of the present disclosure enable clamping of a mask frame relative to a carrier body, eg, magnetic chucking of the mask frame. The flatness can be improved to a level of 100 μm or less. Additionally, friction control elements, such as elastic members, such as rubber elements, roughened surfaces, etc., may be provided between the mask frame and the surface of the magnetic holder in contact with the mask frame. The mask carrier body and mask frame may include materials to enable thermal expansion compliance. For example, the mask carrier body and mask frame may include materials that allow thermal expansion to deviate by less than 10%. For example, the mask carrier body and the mask frame may comprise the same material.

[0047] 위에서 설명된 바와 같이, 마스크, 특히, 마스크 프레임은 원하는 픽셀 포지셔닝 정확도를 가능하게 하는 평탄도로 수평 배향으로 캐리어 바디에 부착될 수 있다. 자기 유지 어레인지먼트는 비교적 큰 영역에서 마스크 프레임을 캐리어 바디에 고정시키는 것을 가능하게 한다. 수평 배향으로부터 수직 배향으로의 각도만큼 이동 시에 마스크 변형을 방지하기 위하여, 마스크 캐리어 강성도는 중력으로 인한 변화하는 힘들에 반한다(act against). 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 마스크 캐리어 강성도는 마스크 프레임 강성와 비교할 때 3 배 이상 더 크다. 특히, 마스크 캐리어 강성도는 마스크 프레임 강성도보다 5 배 이상 더 클 수 있다. 예컨대 복수의 전자 영구 자석들을 갖는 자기 유지 어레인지먼트는, 마스크가 수평 배향으로 마스크 캐리어에 조립될 때의 조건과 동일한 마스크 프레임 조건을 수직 배향에 대해 유지한다.[0047] As described above, a mask, particularly a mask frame, may be attached to the carrier body in a horizontal orientation with a flatness that allows for desired pixel positioning accuracy. The self-retaining arrangement makes it possible to fix the mask frame to the carrier body in a relatively large area. To prevent mask deformation when moving by an angle from horizontal to vertical orientation, the mask carrier stiffness acts against the changing forces due to gravity. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the mask carrier stiffness is at least three times greater when compared to the mask frame stiffness. In particular, the mask carrier stiffness may be at least 5 times greater than the mask frame stiffness. A magnetic holding arrangement with, for example, a plurality of electromagnetic permanent magnets maintains the same mask frame conditions for vertical orientation as those when the mask is assembled to a mask carrier in a horizontal orientation.

[0048] 특히 디스플레이 OLED 증발 제작 장비용 마스크 캐리어에 있는 EPM(Electro Permanent Magnet)들과의 마스크 통합, 예컨대, FMM 통합 및 FMM 통합 구조가 제공된다. 이전의 방법들은, 마스크 프레임에 작용하는 중력에 대한 대항력에 부가적인 조정 메커니즘의 사용으로 변형을 보상하려고 그리고/또는 중력에 의해 유발되는 변형을 시뮬레이팅함으로써 마스크 프레임 상의 FMM 스틱들의 포지션을 시프팅하려고 시도했다. 본 개시내용의 실시예들은, 자기 유지 어레인지먼트를 갖는 마스크 캐리어와 마스크 프레임을 통합함으로써 그러한 부가적인 동작들을 제거할 수 있으며, 여기서, 마스크 캐리어는 훨씬 더 높은 기계적 강성도를 갖는다. 특히, 마스크 프레임의 왜곡들이 감소되거나 또는 방지될 수 있다. 마스크 캐리어에 작용하는 중력은 아래에서 설명되는 바와 같이 능동 엘리먼트들에 의해 보상될 수 있다. 그러나, 캐리어의 더 높은 기계적 강성도로 인해, 그러한 기계적 보상이 가능하게 된다.[0048] In particular, mask integration with Electro Permanent Magnets (EPMs) in a mask carrier for display OLED evaporation fabrication equipment, eg FMM integration and FMM integration structures are provided. Previous methods have attempted to compensate for deformation with the use of an adjustment mechanism in addition to the counter-force against gravity acting on the mask frame and/or to shift the position of the FMM sticks on the mask frame by simulating gravity-induced deformation. tried Embodiments of the present disclosure can eliminate such additional operations by incorporating a mask frame and a mask carrier having a self-retaining arrangement, where the mask carrier has a much higher mechanical stiffness. In particular, distortions of the mask frame can be reduced or prevented. Gravity acting on the mask carrier may be compensated by active elements as described below. However, due to the higher mechanical stiffness of the carrier, such mechanical compensation becomes possible.

[0049] 도 2는 증가된 마스크 프레임 평탄도의 장점들을 추가로 예시한다. 심지어 마스크와 기판의 상대적인 포지셔닝이 수직 OLED 제조를 위해 수직 배향으로 제공되더라도, 도 2는 수평 마스크 바로 옆에 있는 기판(250)을 도시한다. 도 2는 정전 척(272)을 갖는 캐리어(270)를 도시한다. 정전 척은 기판(250)에 대한 정전기력을 생성하는 복수의 전극들을 포함할 수 있다. 도 2에서 라인(206)으로 표시된 바와 같이, 예컨대 정전 척의 기판 수용 표면의 기준 표면은 마스크의 평탄도로 인해 마스크 프레임에 대해 그리고 이에 따라 마스크 시트에 대해 본질적으로 평행할 수 있다. 예컨대, 기판 캐리어의 기판 수용 표면과 마스크 프레임 사이의 상대적인 평탄도는 200 ㎛ 이하일 수 있다. 증착 조건에서 자석(274)에 의해 기판(250)을 향해 마스크 시트(252)를 끌어당기자마자, 예컨대, 마스크-기판-정렬 후에, 200 ㎛ 이하의 범위에서 평행한 기판 그리고 마스크 시트 및/또는 기준 표면의 평탄도는 우수한 픽셀 포지셔닝 정확도를 가능하게 한다.[0049] 2 further illustrates the advantages of increased mask frame flatness. Figure 2 shows the substrate 250 right next to the horizontal mask, even though the relative positioning of the mask and substrate is provided in a vertical orientation for vertical OLED fabrication. 2 shows a carrier 270 having an electrostatic chuck 272 . The electrostatic chuck may include a plurality of electrodes that generate an electrostatic force to the substrate 250 . As indicated by line 206 in FIG. 2 , for example, the reference surface of the substrate receiving surface of the electrostatic chuck may be essentially parallel to the mask frame and thus to the mask sheet due to the flatness of the mask. For example, the relative flatness between the mask frame and the substrate receiving surface of the substrate carrier may be 200 μm or less. As soon as the mask sheet 252 is pulled toward the substrate 250 by the magnet 274 in the deposition conditions, for example, after mask-substrate-alignment, parallel substrates in the range of 200 μm or less and the mask sheet and/or reference The flatness of the surface enables excellent pixel positioning accuracy.

[0050] 도 3a 및 도 3b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 마스크 캐리어 상에 마스크를 로딩하는 방법의 동작 동안의 마스크 캐리어(100) 및 마스크(150)를 예시한다. 도 3a는 개구(112)를 갖는 캐리어 바디(110)를 도시한다. 복수의 자기 홀더들(130), 예컨대, 전자 영구 자석들이 캐리어 바디에 제공된다. 마스크 프레임(152)은 자기 홀더들을 갖는 자기 유지 어레인지먼트와 캐리어 바디(110)에 통합될 수 있다. 동작(810)(도 8 참조)에서, 마스크(150)는 마스크 캐리어(100) 위에 지지 핀들(330)에 의해 지지된다. 캐리어 바디의 표면(111)은 마스크의 적어도 일부분, 특히, 마스크 프레임(152)을 향한다. 마스크 프레임(152)은 마스크 시트(252)를 지지한다. 도 3a는 리프트 핀들(330) 상에 마스크(150)를 포지셔닝하는 진공 로봇과 같은 로봇의 핸들러(302), 예컨대, 암(arm)들을 도시한다. 동작(820)에서, 마스크(150)는 캐리어(100)의 캐리어 바디(110)의 표면(111)을 향해 하강된다. 위에서 설명된 바와 같이, 마스크 프레임의 미리 결정된 평탄도가 캐리어(100)의 수평 배향으로 제공될 수 있다. 동작(830)에서, 마스크 그리고 특히 마스크 프레임은 자기 유지 어레인지먼트에 의해 캐리어에 자기적으로 척킹된다.[0050] 3A and 3B illustrate mask carrier 100 and mask 150 during operation of a method of loading a mask onto a mask carrier, in accordance with embodiments described herein. 3a shows a carrier body 110 having an opening 112 . A plurality of magnetic holders 130 , for example electromagnetic permanent magnets, are provided in the carrier body. The mask frame 152 may be integrated into the carrier body 110 and a self-retaining arrangement with magnetic holders. In operation 810 (see FIG. 8 ), mask 150 is supported by support pins 330 over mask carrier 100 . The surface 111 of the carrier body faces at least a portion of the mask, in particular the mask frame 152 . The mask frame 152 supports the mask sheet 252 . 3A shows a handler 302 , eg, arms, of a robot, such as a vacuum robot, that positions the mask 150 on the lift pins 330 . In operation 820 , the mask 150 is lowered towards the surface 111 of the carrier body 110 of the carrier 100 . As described above, a predetermined flatness of the mask frame may be provided for the horizontal orientation of the carrier 100 . In operation 830, the mask, and particularly the mask frame, is magnetically chucked to the carrier by the self-retaining arrangement.

[0051] 도 1에 도시된 바와 같이, 마스크(150)는 마스크 프레임(152)을 포함한다. 마스크 프레임은 최상부 빔, 최하부 빔, 및 최상부 빔과 최하부 빔을 연결하는 측면 빔들을 가질 수 있다. 빔들은 별개로 제공될 수 있거나 또는 일체형으로 형성될 수 있다. 복수의 자기 홀더들(130), 예컨대, EPM들이 제공된다. 자기 홀더들을 활성화시키는 순서는 중심부터 에지까지이다. 따라서, 마스크 프레임에서의 자기 척킹 동안 모멘트에 의해 유발되는 왜곡이 감소될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 하나 이상의 자기 홀더들 중 제1 자기 홀더는 하나 이상의 자기 홀더들 중 제2 홀더를 활성화시키기 전에 활성화되며, 여기서, 제1 자기 홀더는 제2 자기 홀더보다 마스크 프레임 부분 중심에 더 근접한다. 예컨대, 마스크 프레임 부분은 마스크 프레임의 빔들 중 하나일 수 있다.[0051] As shown in FIG. 1 , the mask 150 includes a mask frame 152 . The mask frame may have a top beam, a bottom beam, and side beams connecting the top and bottom beams. The beams may be provided separately or may be formed integrally. A plurality of magnetic holders 130, for example, EPMs are provided. The order of activating the magnetic holders is center to edge. Accordingly, distortion induced by the moment during magnetic chucking in the mask frame can be reduced. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, a first magnetic holder of the one or more magnetic holders is activated prior to activating a second one of the one or more magnetic holders, wherein: One magnetic holder is closer to the center of the mask frame portion than the second magnetic holder. For example, the mask frame portion may be one of the beams of the mask frame.

[0052] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 마스크(150)와 캐리어의 상대적인 포지션은, 캐리어에 대한 마스크 프레임의 척킹 전에 조정되거나 또는 정렬될 수 있다. 예컨대, 도 3b에 도시된 바와 같은 카메라(360) 또는 다른 비전 시스템이, 수평 평면에서 마스크(150)의 포지션을 조정하기 위해 제공될 수 있다.[0052] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the relative position of the mask 150 and the carrier may be adjusted or aligned prior to chucking of the mask frame relative to the carrier. For example, a camera 360 or other vision system as shown in FIG. 3B may be provided to adjust the position of the mask 150 in the horizontal plane.

[0053] 도 4a 내지 도 4g는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 마스크들을 핸들링하는 방법의 추가적인 동작들의 개략적인 예시들이다. 마스크 캐리어(410)에 의해 운반되는 제1 마스크(450)가 마스크 캐리어로부터 언로딩되고(도 4a 내지 도 4d 참조), 후속하여, 제2 마스크(452)가 마스크 캐리어(410) 상에 로딩된다(도 4e 내지 도 4g 참조). 제1 마스크(450)는, 예컨대 세정되도록, 진공 시스템으로부터 언로딩되어야 하는 사용된 마스크일 수 있고, 제2 마스크(452)는, 증발 프로세스에서 사용되도록 진공 시스템의 증착 챔버 내로 수송되어야 하는 클린(clean) 마스크일 수 있다.[0053] 4A-4G are schematic illustrations of additional operations of a method of handling masks, in accordance with embodiments described herein. The first mask 450 carried by the mask carrier 410 is unloaded from the mask carrier (see FIGS. 4A-4D ), and subsequently a second mask 452 is loaded onto the mask carrier 410 . (See FIGS. 4E-4G ). The first mask 450 may be, for example, a used mask that must be unloaded from the vacuum system to be cleaned, and the second mask 452 may be a used mask that must be transported into the deposition chamber of the vacuum system to be used in an evaporation process. clean) may be a mask.

[0054] 도 4a는, 마스크 캐리어(410)로부터 제1 마스크(450)를 분리하도록 그리고 제2 마스크(452)를 마스크 캐리어(410)에 연결하도록 구성된 마스크 핸들링 모듈(20)의 개략도이다. 예컨대, 마스크 핸들링 모듈은, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따라 마스크 로딩 스테이션에 제공될 수 있다. 마스크 핸들링 모듈(20)은 마스크 캐리어를 지지하도록 구성된 마스크 캐리어 지지부(422)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 마스크 캐리어 지지부(422)는 도 4a에 묘사된 본질적으로 수평 배향(H)과 비-수평 배향, 예컨대, 본질적으로 수직 배향 사이에서 이동가능하다. 특히, 비-수평 배향과 본질적으로 수평 배향 사이에서 마스크 캐리어 지지부(422)의 배향을 변화시키기 위해 액추에이터가 제공될 수 있다.[0054] 4A is a schematic diagram of a mask handling module 20 configured to separate a first mask 450 from a mask carrier 410 and to couple a second mask 452 to a mask carrier 410 . For example, a mask handling module may be provided at a mask loading station in accordance with some embodiments that may be combined with other embodiments described herein. The mask handling module 20 includes a mask carrier support 422 configured to support a mask carrier. In some embodiments, the mask carrier support 422 is movable between an essentially horizontal orientation (H) depicted in FIG. 4A and a non-horizontal orientation, eg, an essentially vertical orientation. In particular, an actuator may be provided to change the orientation of the mask carrier support 422 between a non-horizontal orientation and an essentially horizontal orientation.

[0055] 도 4a에 묘사된 바와 같이, 마스크 캐리어(410)는 본질적으로 수평 배향으로 마스크 캐리어 지지부(422) 상에서 지지될 수 있다. 예컨대, 마스크 캐리어는, 예컨대 본질적으로 수평 배향으로의 배향 변화 후에, 마스크 캐리어 지지부의 하나 이상의 지지 섹션들(421)의 최상부에 포지셔닝될 수 있다. 제1 마스크(450)는 복수의 EPM들을 이용하여 마스크 캐리어(410)에 고정될 수 있다. EPM들은 제1 마스크(450)를 떼어내기 위해 비-유지 상태로 스위칭될 수 있다. 후속하여, 제1 마스크(450)는, 예컨대 본질적으로 수직 방향으로 마스크 캐리어 지지부(422)의 지지 섹션들(421)에 대해 이동가능한 복수의 리프팅 핀들(330)을 이용하여, 마스크 캐리어(410)로부터 리프팅될(lifted up) 수 있다.[0055] As depicted in FIG. 4A , mask carrier 410 may be supported on mask carrier support 422 in an essentially horizontal orientation. For example, a mask carrier may be positioned on top of one or more support sections 421 of a mask carrier support, such as after an orientation change to an essentially horizontal orientation. The first mask 450 may be fixed to the mask carrier 410 using a plurality of EPMs. The EPMs may be switched to a non-hold state to remove the first mask 450 . Subsequently, the first mask 450 is mounted on the mask carrier 410 , for example using a plurality of lifting pins 330 that are movable relative to the support sections 421 of the mask carrier support 422 in an essentially vertical direction. may be lifted up from.

[0056] 일부 실시예들에서, 마스크 캐리어(410)로부터 제1 마스크(450)를 언로딩하는 것은, 리프팅된 제1 마스크와 마스크 캐리어 사이에 진공 로봇의 마스크 유지 부분(432)을 삽입하는 것을 더 포함할 수 있다. 특히, 마스크 유지 부분(432)은, 제1 마스크가 마스크 캐리어로부터 50 mm 이상, 특히, 100 mm 이상의 거리만큼 리프팅된 후에, 마스크 캐리어(410)와 제1 마스크(450) 사이의 갭에 삽입될 수 있다. 도 4c는 진공 로봇의 마스크 유지 부분(432)의 삽입 후의 마스크 핸들링 모듈을 도시한다. 마스크 유지 부분(432)은, 예컨대 상부에서 마스크를 지지하기 위한 하나 이상의 플레이트 섹션들 또는 암 섹션들을 포함하는, 진공 로봇의 이동가능 로봇 핸드일 수 있다.[0056] In some embodiments, unloading the first mask 450 from the mask carrier 410 may further include inserting a mask holding portion 432 of the vacuum robot between the lifted first mask and the mask carrier. can In particular, the mask holding portion 432 is to be inserted into the gap between the mask carrier 410 and the first mask 450 after the first mask is lifted from the mask carrier by a distance of at least 50 mm, in particular at least 100 mm. can 4C shows the mask handling module after insertion of the mask holding portion 432 of the vacuum robot. The mask holding portion 432 may be, for example, a movable robotic hand of a vacuum robot, including one or more plate sections or arm sections for supporting the mask thereon.

[0057] 제1 마스크(450)가 상부에서 지지되고 있는 마스크 유지 부분(432)은 예컨대 도 4d에 개략적으로 묘사된 바와 같이 수평 방향으로 그리고/또는 수직 방향으로 마스크 캐리어(410)로부터 멀어지게 이동될 수 있다. 특히, 마스크 유지 부분(432)은 로드-록 챔버에 배열될 수 있는 마스크 홀더 내로 제1 마스크(450)를 이송할 수 있다.[0057] The mask holding portion 432 on which the first mask 450 is supported may be moved away from the mask carrier 410 in a horizontal direction and/or a vertical direction, for example as schematically depicted in FIG. 4D . . In particular, the mask holding portion 432 may transfer the first mask 450 into a mask holder that may be arranged in a load-lock chamber.

[0058] 마스크 캐리어(410)로부터 제1 마스크(450)를 언로딩한 후에, 도 4e에 개략적으로 묘사된 바와 같이, 제2 마스크(452)가 마스크 캐리어 상에 로딩될 수 있다. 마스크 캐리어(410) 상에 제2 마스크(452)를 로딩하는 것은, 진공 로봇의 마스크 유지 부분을 이용하여 또는 진공 로봇의 제2 마스크 유지 부분(433)을 이용하여, 마스크 캐리어(410) 위의 포지션으로 제2 마스크(452)를 이동시키는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 마스크 캐리어가 수평 배향으로 마스크 캐리어 지지부(422)에 의해 지지되는 동안, 제2 마스크(452)는 로드-록 챔버에 제공된 마스크 셸프(shelf)로부터 마스크 캐리어(410) 위의 포지션으로 진공 로봇에 의해 이송될 수 있다.[0058] After unloading the first mask 450 from the mask carrier 410 , a second mask 452 may be loaded onto the mask carrier, as schematically depicted in FIG. 4E . Loading the second mask 452 on the mask carrier 410 may be performed using a mask holding portion of the vacuum robot or using the second mask holding portion 433 of the vacuum robot, on the mask carrier 410 . moving the second mask 452 into position. For example, while the mask carrier is supported by the mask carrier support 422 in a horizontal orientation, the second mask 452 is moved from a mask shelf provided in the load-lock chamber into a position above the mask carrier 410 by the vacuum robot. can be transported by

[0059] 도 4e에 개략적으로 묘사된 바와 같이, 제2 마스크(452)가 리프팅 핀들(330)과 접촉하게 되고 리프팅 핀들(330)에 의해 지지될 때까지 진공 로봇의 제2 마스크 유지 부분(433)을 하강시킴으로써, 제2 마스크(452)는 리프팅 핀들(330) 상에 포지셔닝될 수 있다. 후속하여, 리프팅 핀들은 제2 마스크(452)가 마스크 캐리어(410) 상에 배치될 때까지 하강될 수 있다.[0059] As schematically depicted in FIG. 4E , lowering the second mask holding portion 433 of the vacuum robot until the second mask 452 comes into contact with the lifting pins 330 and is supported by the lifting pins 330 . By doing so, the second mask 452 may be positioned on the lifting pins 330 . Subsequently, the lifting pins may be lowered until the second mask 452 is placed on the mask carrier 410 .

[0060] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 마스크 캐리어(410) 상에 제2 마스크(452)를 로딩하는 것은, 예컨대 2 개의 횡단 수평 방향들로 마스크 캐리어(410)에 대해 제2 마스크(452)를 정렬하도록 구성된 광학 정렬 시스템을 활용하여, 마스크 캐리어(410)에 대하여 제2 마스크(452)를 정렬하는 것을 더 포함할 수 있다. 마스크 캐리어에 대한 제2 마스크의 정렬이 도 4f에 개략적으로 묘사된다.[0060] In some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, loading the second mask 452 on the mask carrier 410 may include, for example, the mask carrier 410 in two transverse horizontal directions. The method may further include aligning the second mask 452 with respect to the mask carrier 410 by utilizing an optical alignment system configured to align the second mask 452 with respect to . The alignment of the second mask with respect to the mask carrier is schematically depicted in FIG. 4F .

[0061] 제2 마스크(452)의 정렬 후에, 특히 EPM들을 유지 상태로 스위칭하여, 제2 마스크(452)가 마스크 캐리어(410)에 부착될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, EPM에는 마스크 프레임 로딩 스테이션 또는 마스크 핸들링 모듈(20)에 각각 공급되는 전력이 제공될 수 있다. 그 후, 마스크 캐리어는 EPM들의 활용으로 인해 부가적인 전력 공급 없이 프로세싱 시스템을 통해 이동될 수 있다.[0061] After alignment of the second mask 452 , in particular by switching the EPMs to a holding state, the second mask 452 may be attached to the mask carrier 410 . According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the EPM may be provided with power supplied to the mask frame loading station or mask handling module 20 respectively. The mask carrier can then be moved through the processing system without additional power supply due to the utilization of EPMs.

[0062] 마스크 캐리어 상에 제2 마스크를 로딩한 후에, 마스크 캐리어 지지부의 배향은, 도 4g에 묘사된 본질적으로 수평 배향으로부터, 프로세싱 시스템에서의 마스크의 수송을 위한 그리고/또는 마스크를 활용하는, 기판 상의 재료의 증발을 위한 비-수평 배향으로 변화될 수 있다. 제2 마스크(452)를 운반하는 마스크 캐리어(410)는 진공 시스템에서 예컨대 증착 챔버를 향해 비-수평 배향으로 수송될 수 있다.[0062] After loading the second mask on the mask carrier, the orientation of the mask carrier support is changed from the essentially horizontal orientation depicted in FIG. 4G to the material on the substrate for transport of the mask in the processing system and/or utilizing the mask. can be changed to a non-horizontal orientation for the evaporation of The mask carrier 410 carrying the second mask 452 may be transported in a vacuum system, such as in a non-horizontal orientation, towards the deposition chamber.

[0063] 배향의 변화가 도 5a 내지 도 5d에 도시된다. 도 5a에 개략적으로 묘사된 바와 같이, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 마스크 핸들링 방법은, (위에서 설명된 바와 같이) 진공 시스템에서 본질적으로 수평 배향(H)으로 배열된 제2 마스크(452)를 마스크 캐리어(410) 상에 로딩하는 단계를 포함한다. 마스크 캐리어(410)는, 본질적으로 수평 배향으로 제공되는 마스크 캐리어 지지부(422) 상에서 지지될 수 있다.[0063] The change in orientation is shown in FIGS. 5A-5D . As schematically depicted in FIG. 5A , a mask handling method according to embodiments described herein comprises a second mask 452 arranged in an essentially horizontal orientation (H) in a vacuum system (as described above) in a vacuum system. loading on the mask carrier 410 . The mask carrier 410 may be supported on a mask carrier support 422 that is provided in an essentially horizontal orientation.

[0064] 마스크 캐리어(410) 상의 제2 마스크(452)의 로딩은, 예컨대 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 자기 유지 어레인지먼트를 이용하여, 제2 마스크(452) 그리고 특히 마스크 프레임을 마스크 캐리어(410)에 부착하는 것을 포함한다. 도 5b는, 제2 마스크(452)가 마스크 캐리어 지지부(422)의 지지 섹션들(421) 상에서 수평으로 지지되는 마스크 캐리어(410) 상에 로딩되어 마스크 캐리어(410)에 부착되는 것을 개략적으로 도시한다.[0064] The loading of the second mask 452 on the mask carrier 410 is to attach the second mask 452 and in particular the mask frame to the mask carrier 410 using, for example, a self-retaining arrangement according to embodiments described herein. including attaching. FIG. 5B schematically shows that a second mask 452 is loaded onto and attached to a mask carrier 410 supported horizontally on support sections 421 of a mask carrier support 422 . do.

[0065] 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따른 방법들은, 도 5c에 개략적으로 묘사된 바와 같이, 마스크를 운반하는 마스크 캐리어(410)의 배향을 본질적으로 수평 배향(H)으로부터 비-수평 배향(V)으로, 특히, 본질적으로 수직 배향으로 변화시키는 단계를 더 포함한다. 예컨대, 마스크 캐리어(410)가 상부에서 지지되고 있는 마스크 캐리어 지지부(422)는, 마스크 캐리어(410)가 도 5c에 묘사된 본질적으로 수직 배향으로 배열될 때까지, 45° 이상 그리고 135° 이하, 특히, 약 90°의 각도만큼 회전될 수 있다. 특히, 마스크 캐리어의 배향 변화는 80° 이상 그리고 90° 이하의 각도만큼의 회전을 포함할 수 있다. 특히, 모터와 같은 액추에이터가 마스크 캐리어 지지부(422)의 배향을 변화시키기 위해 제공될 수 있다. 도 5c에 개략적으로 묘사된 바와 같이, 마스크 캐리어(410)는 자신에 부착된 마스크(452)와 함께 일정 각도만큼 이동된다. 자기 유지 어레인지먼트 및 마스크 캐리어의 강성도로 인해, 수평 배향의 마스크 프레임의 평탄도가 배향의 변화 동안 유지될 수 있다.[0065] Methods according to some embodiments described herein, as schematically depicted in FIG. 5C , change the orientation of the mask carrier 410 carrying the mask from an essentially horizontal orientation (H) to a non-horizontal orientation (V). , in particular, changing to an essentially vertical orientation. For example, the mask carrier support 422 on which the mask carrier 410 is being supported may be at least 45° and no more than 135°, until the mask carrier 410 is arranged in the essentially vertical orientation depicted in FIG. 5C ; In particular, it can be rotated by an angle of about 90°. In particular, the change in orientation of the mask carrier may include rotation by an angle greater than or equal to 80° and less than or equal to 90°. In particular, an actuator, such as a motor, may be provided to change the orientation of the mask carrier support 422 . As schematically depicted in FIG. 5C , the mask carrier 410 is moved by an angle with the mask 452 attached thereto. Due to the self-maintaining arrangement and the rigidity of the mask carrier, the flatness of the mask frame in the horizontal orientation can be maintained during the change of orientation.

[0066] 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따른 방법들은, 진공 시스템에서 수송 경로(T)를 따라 비-수평 배향(V)으로 제2 마스크(452)를 운반하는 마스크 캐리어(410)를 수송하는 단계를 더 포함한다. 수송 경로(T)는 도 5d의 페이퍼 플레인(paper plane)에 직각(perpendicular)으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제2 마스크(452)는 마스크 캐리어에 의해 증착 챔버 내로 운반될 수 있으며, 여기서, 제2 마스크(452)는 증발된 재료를 제2 마스크를 통해 기판들 상에 증착하기 위해 사용될 수 있다.[0066] Methods according to some embodiments described herein include transporting a mask carrier 410 carrying a second mask 452 in a non-horizontal orientation V along a transport path T in a vacuum system. include more The transport path T may extend perpendicularly to the paper plane of FIG. 5D . For example, a second mask 452 may be carried into a deposition chamber by a mask carrier, where the second mask 452 may be used to deposit evaporated material through the second mask onto substrates.

[0067] 마스크 캐리어(410)는 마스크 수송 시스템(550)에 의해, 특히, 자기 부상 시스템에 의해 진공 시스템에서 비접촉식으로 수송될 수 있다. 자기 부상 시스템은, 수송 트랙(551)에 마스크 캐리어(410)를 비접촉식으로 유지하도록 구성된 복수의 능동적으로 제어가능한 자기 베어링들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 거리 센서들이 수송 트랙(551)과 마스크 캐리어(410) 사이의 갭 폭을 측정할 수 있으며, 수송 트랙(551)에 대하여 본질적으로 일정한 거리에서 마스크 캐리어를 유지하기 위하여, 하나 이상의 능동적으로 제어가능한 자기 베어링들의 자기 부상력이 측정된 거리에 따라 제어될 수 있다.[0067] The mask carrier 410 may be transported contactlessly in a vacuum system by a mask transport system 550 , in particular by a magnetic levitation system. The magnetic levitation system may include a plurality of actively controllable magnetic bearings configured to contactlessly hold the mask carrier 410 to the transport track 551 . One or more distance sensors may measure a gap width between the transport track 551 and the mask carrier 410 , to maintain the mask carrier at an essentially constant distance with respect to the transport track 551 , to actively control the one or more The magnetic levitation force of the possible magnetic bearings can be controlled according to the measured distance.

[0068] 위에서 설명된 바와 같이, 마스크 프레임 왜곡, 휨 또는 벌징, 즉, 평면으로부터의 마스크 프레임의 편차가, 마스크 캐리어에 있는 자기 유지 어레인지먼트와 마스크 프레임의 통합에 의해, 감소되거나 또는 방지될 수 있다. 추가로, 마스크 캐리어 및 이에 따른 마스크 프레임의 배향을 수직 배향으로 변화시키자마자, 중력은 왜곡들과 무관하게 마스크 캐리어 및 마스크에 작용한다. 마스크 캐리어를 이송하는 동안, 마스크 캐리어 최상부 빔, 즉, 마스크 캐리어의 상부 바(upper bar)가 균일하게 리프팅될 수 있다. 도 1은 자기 부상 시스템의 일부분을 개략적으로 예시한다. 마스크 캐리어(100)를 부상 상태로 제공하기 위해 복수의 자기 베어링들이 제공될 수 있다. 자기 베어링들의 제어된 작동 그리고 특히 마스크 캐리어를 끌어당기는 자기 베어링들의 상이한 작동에 의해, 마스크 캐리어 최상부 빔의 균일성이 제공될 수 있다. 예컨대, 마스크 캐리어 최상부 빔의 중심에서 작용하는 제1 자기 베어링은, 마스크 캐리어의 최상부 빔의 에지들에서 작용하는 자기 베어링들과 비교할 때 더 큰 힘을 제공할 수 있다.[0068] As described above, mask frame distortion, warping or bulging, ie, deviation of the mask frame from the plane, can be reduced or prevented by integrating the mask frame with a self-retaining arrangement in the mask carrier. Additionally, upon changing the orientation of the mask carrier and thus of the mask frame to a vertical orientation, gravity acts on the mask carrier and mask independently of distortions. During transport of the mask carrier, the mask carrier top beam, ie the upper bar of the mask carrier, can be lifted uniformly. 1 schematically illustrates a portion of a magnetic levitation system. A plurality of magnetic bearings may be provided to provide the mask carrier 100 in a floating state. By controlled actuation of the magnetic bearings and in particular the different actuation of the magnetic bearings attracting the mask carrier, uniformity of the mask carrier top beam can be provided. For example, a first magnetic bearing acting at the center of the mask carrier top beam may provide a greater force as compared to magnetic bearings acting at the edges of the mask carrier top beam.

[0069] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 추가적인 실시예들에 따르면, 마스크 캐리어에 작용하는 중력은 또한, 기판 프로세싱 동안, 즉, 마스크를 활용하면서 기판 상의 재료의 증착 동안 보상될 수 있다. 프로세싱 챔버에서, 예컨대 자기 부상 시스템을 이용하여 수송되는 마스크 캐리어는 기계적 지지 시스템으로 이송될 수 있다. 기계적 지지 시스템은 진공 증착 챔버에서 마스크 캐리어를 지지할 수 있다. 추가로, 기계적 지지 시스템은 부가적으로, 기판 캐리어를 지지할 수 있다.[0069] According to still further embodiments that may be combined with other embodiments described herein, gravity acting on the mask carrier may also be compensated for during substrate processing, ie, during deposition of material on the substrate while utilizing the mask. . In the processing chamber, for example, a mask carrier transported using a magnetic levitation system may be transported to a mechanical support system. A mechanical support system may support the mask carrier in the vacuum deposition chamber. Additionally, the mechanical support system may additionally support the substrate carrier.

[0070] 도 1에 도시된 바와 같이, 캐리어(100)는 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들(120) 및 캐리어 클램핑 맞물림 엘리먼트들(122)을 포함한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 6 개 이상의 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들이 제공될 수 있다. 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들은 클램프 핀, 자기 플레이트, 또는 클램프 시스템이 캐리어와 상호작용할 수 있게 하는 다른 구조일 수 있다. 클램프 시스템이 예컨대 도 6a에 의해 예시된 실시예들과 관련하여 설명된다.[0070] As shown in FIG. 1 , the carrier 100 includes carrier clamp engagement elements 120 and carrier clamping engagement elements 122 . According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, six or more carrier clamp engagement elements may be provided. The carrier clamp engagement elements may be clamp pins, magnetic plates, or other structures that allow the clamp system to interact with the carrier. A clamp system is described, for example, with respect to the embodiments illustrated by FIG. 6A .

[0071] 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른 캐리어는 하나 이상의 제1 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들(120) 및 하나 이상의 제2 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들(122)을 포함할 수 있다. 제1 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들(120)은 제1 캐리어 클램프들에 대응하고, 제2 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들은 캐리어 클램프 시스템의 제2 캐리어 클램프에 대응한다. 예컨대, 4 개의 제1 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들(120)이 제공될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제4 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들(120)은 캐리어(100)의 코너들에 인접할 수 있다. 상부 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들은 수직 방향으로 캐리어 클램프 시스템에 대한 캐리어의 고정된 포지션을 제공할 수 있다. 상부 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들 또는 캐리어 클램프 시스템은 수평 방향으로 개개의 지지부들의 컴플라이언스를 제공할 수 있다. 하부 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들(120)은 수직 및 수평 방향으로 지지부의 컴플라이언스를 제공할 수 있다. 제2 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들(122) 중 하나, 예컨대, 캐리어의 최상부 빔에 있는 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트(122)가 캐리어 클램프 시스템에 대한 캐리어의 고정된 포지션을 제공할 수 있다. 예컨대, 상부 제2 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트(122)는 포지셔닝 기준점을 제공할 수 있다. 증착 챔버 내의 캐리어 포지션의 미세 조정이 제공될 수 있다.[0071] 1 , a carrier according to some embodiments of the present disclosure includes one or more first carrier clamp engagement elements 120 and one or more second carrier clamp engagement elements 122 . can do. The first carrier clamp engagement elements 120 correspond to the first carrier clamps, and the second carrier clamp engagement elements correspond to the second carrier clamp of the carrier clamp system. For example, four first carrier clamp engagement elements 120 may be provided. As shown in FIG. 1 , the fourth carrier clamp engagement elements 120 may be adjacent the corners of the carrier 100 . The upper carrier clamp engagement elements may provide a fixed position of the carrier relative to the carrier clamp system in the vertical direction. The upper carrier clamp engagement elements or carrier clamp system may provide compliance of the individual supports in the horizontal direction. The lower carrier clamp engagement elements 120 may provide compliance of the support in the vertical and horizontal directions. One of the second carrier clamp engagement elements 122 , eg, the carrier clamp engagement element 122 in the top beam of the carrier, may provide a fixed position of the carrier relative to the carrier clamp system. For example, the upper second carrier clamp engagement element 122 may provide a positioning fiducial. Fine tuning of the carrier position within the deposition chamber may be provided.

[0072] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제2 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들 중 하나는 동적 조정을 위해 구성될 수 있다. 캐리어 클램프 시스템은, 예컨대 도 1에 도시된 하부 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트(122)에서, 캐리어에 수직(본질적으로 수직) 힘을 제공할 수 있다. 캐리어에 작용하는 중력은, 클램프 시스템으로 캐리어에 가해지는 힘에 의해 능동적으로 보상될 수 있다.[0072] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, one of the second carrier clamp engagement elements may be configured for dynamic adjustment. The carrier clamp system may provide a normal (essentially perpendicular) force to the carrier, such as at the lower carrier clamp engagement element 122 shown in FIG. 1 . Gravity acting on the carrier can be actively compensated by the force applied to the carrier with the clamp system.

[0073] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 하나 이상의 제1 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들(120)은 기계적 지지 시스템, 예컨대, 캐리어 클램프 시스템을 이용하여 캐리어의 지지부를 제공할 수 있다. 예컨대, 4 개의 제1 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들이 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 캐리어의 평면에 평행한 1 개의 또는 2 개의 방향들로의 지지부의 컴플라이언스는, 결국 왜곡력들을 도입할 수 있는 포지션의 기계적 오버 정의(mechanical over definition)를 회피할 수 있다. 제1 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들 중 하나 이상은 캐리어의 평면에서 제1 컴플라이언스를 제공할 수 있다. 제1 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들 중 하나 이상은 캐리어의 평면에서 제1 컴플라이언스와 상이한 제2 컴플라이언스를 제공할 수 있다.[0073] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the one or more first carrier clamp engagement elements 120 provide support of the carrier using a mechanical support system, eg, a carrier clamp system. can do. For example, four first carrier clamp engagement elements may be provided. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the compliance of the support in one or two directions parallel to the plane of the substrate carrier is a position that may in turn introduce distortion forces. It is possible to avoid the mechanical over definition of . One or more of the first carrier clamp engagement elements may provide a first compliance in the plane of the carrier. One or more of the first carrier clamp engagement elements may provide a second compliance different from the first compliance in the plane of the carrier.

[0074] 부가적으로 또는 대안적으로, 제2 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들(122) 중 하나 이상, 예컨대, 캐리어의 중심에 인접하게 제공된 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들은 기준 포지션을 제공할 수 있다. 기준 포지션은 진공 증착 챔버에서 캐리어 포지션의 조정을 가능하게 한다. 또 추가로 부가적으로 또는 대안적으로, 캐리어의 중심에 인접하게 제공된 제2 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들(122) 중 하나 이상은, 예컨대 캐리어의 변형에 의해, 픽셀 포지셔닝 정확도의 동적 조정을 위해 구성될 수 있다. 예컨대 캐리어 클램프 시스템으로부터의 힘들에 의한 캐리어의 변형은 캐리어에 작용하는 중력을 상쇄시킬 수 있다.[0074] Additionally or alternatively, one or more of the second carrier clamp engagement elements 122 , eg, carrier clamp engagement elements provided proximate the center of the carrier, may provide the reference position. The reference position allows adjustment of the carrier position in the vacuum deposition chamber. Still further additionally or alternatively, one or more of the second carrier clamp engagement elements 122 provided proximate the center of the carrier may be configured for dynamic adjustment of pixel positioning accuracy, for example by deformation of the carrier. can Deformation of the carrier, for example by forces from the carrier clamp system, can counteract gravity acting on the carrier.

[0075] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 캐리어 클램핑, 진공 증착 챔버 내의 캐리어 클램프 시스템의 캐리어 클램프들, 및/또는 캐리어 상의 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들이 6 개 이상의 포지션들에 제공될 수 있다. 6 개 이상의 포지션들은 적어도 4 개의 외부 포지션들, 그리고 외부 포지션들 사이에 수평으로 있는 2 개의 내부 포지션들일 수 있다.[0075] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, carrier clamping, carrier clamps of a carrier clamp system in a vacuum deposition chamber, and/or carrier clamp engagement elements on a carrier are positioned in six or more positions. can be provided on The six or more positions may be at least four outer positions and two inner positions horizontally between the outer positions.

[0076] 본 개시내용의 실시예들의 부가적인 또는 대안적인 수정들이 도 6a와 관련하여 설명된다. 다음에서, 도 6a는 마스크(150)를 운반하기 위한 캐리어(100) 및 기판(250)을 운반하기 위한 캐리어(270)를 도시한다. 예시적으로 캐리어(100)를 지지하도록 구성된 캐리어 클램프 시스템(600)이 도 6a에 추가로 도시된다. 캐리어 클램프 시스템(600)은, 예컨대, 증착 챔버의 진공 챔버의 벽(650)에 제공되거나 또는 커플링될 수 있다. 캐리어 클램프 시스템(600)은 캐리어 클램프(602)를 포함한다. 캐리어 클램프들(602)은 캐리어(100)의 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들(520)과 상호작용하거나 또는 맞물릴 수 있다. 예컨대, 캐리어 클램프 핀(522)이 클램프 맞물림 엘리먼트(520)에 제공될 수 있다. 도 6a에 도시된 캐리어 클램프 시스템(600)은 마스크(150)를 지지하기 위한 캐리어(100)를 클램핑하도록 구성된다. 부가적으로, 캐리어 클램프 시스템은, 기판 캐리어(270)의 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들과 맞물리거나 또는 상호작용하기 위한 캐리어 클램프들(미도시)을 포함할 수 있다.[0076] Additional or alternative modifications of embodiments of the present disclosure are described with respect to FIG. 6A . In the following, FIG. 6A shows a carrier 100 for carrying a mask 150 and a carrier 270 for carrying a substrate 250 . A carrier clamp system 600 , illustratively configured to support the carrier 100 , is further shown in FIG. 6A . A carrier clamp system 600 may be provided or coupled to, for example, a wall 650 of a vacuum chamber of a deposition chamber. The carrier clamp system 600 includes a carrier clamp 602 . The carrier clamps 602 may interact or engage with the carrier clamp engagement elements 520 of the carrier 100 . For example, a carrier clamp pin 522 may be provided on the clamp engagement element 520 . The carrier clamp system 600 shown in FIG. 6A is configured to clamp the carrier 100 for supporting the mask 150 . Additionally, the carrier clamp system may include carrier clamps (not shown) for engaging or interacting with carrier clamp engagement elements of the substrate carrier 270 .

[0077] 도 6a에 도시된 캐리어(100)는 개구(112)를 갖는 캐리어 바디(110)를 포함한다. 추가로, 하나 이상의 자기 홀더들(130)이 캐리어 바디(110)에 커플링된다. 캐리어(100)는 기계적 커플링(524)을 포함한다. 기계적 커플링(524)은 자기 홀더(130)를 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트(520)에 커플링한다. 도 6a에서 화살표들로 표시된 바와 같이, 캐리어 클램프(602)의 이동 시에, 자기 홀더(130)가 이동될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 자기 유지 어레인지먼트의 자기 홀더는 캐리어 바디(110)에 대해 특히 수직 방향으로 이동가능할 수 있다. 도 6a에 도시된 바와 같은 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트(520)는 자기 홀더(130)에 부착된 마스크 프레임(152)에 대한 힘의 인가를 가능하게 한다. 예컨대, 캐리어(100)에 인접하게 또는 캐리어(100)의 중심에 제공된 자기 홀더가 중력 변형을 보상하기 위해 이동될 수 있다. 자기 홀더의 이동이 자기 홀더에 연결된 마스크 프레임에 작용할 수 있다.[0077] The carrier 100 shown in FIG. 6a comprises a carrier body 110 having an opening 112 . Additionally, one or more magnetic holders 130 are coupled to the carrier body 110 . The carrier 100 includes a mechanical coupling 524 . A mechanical coupling 524 couples the magnetic holder 130 to the carrier clamp engagement element 520 . As indicated by arrows in FIG. 6A , upon movement of the carrier clamp 602 , the magnetic holder 130 may be moved. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the magnetic holder of the self-retaining arrangement may be movable, particularly in a vertical direction with respect to the carrier body 110 . A carrier clamp engagement element 520 as shown in FIG. 6A enables application of a force to a mask frame 152 attached to a magnetic holder 130 . For example, a magnetic holder provided adjacent to or at the center of the carrier 100 may be moved to compensate for gravitational deformation. Movement of the magnetic holder may act on a mask frame coupled to the magnetic holder.

[0078] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 캐리어(100)의 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들 중 적어도 하나의 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트가 캐리어 바디의 표면에 평행하게 자기 유지 어레인지먼트의 적어도 하나의 자기 홀더를 이동시키기 위해 이 자기 홀더에 커플링된다. 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트에 커플링된 자기 홀더는 캐리어 클램프 시스템(600)의 캐리어 클램프(602) 및/또는 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트를 이동시킴으로써 이동가능하다.[0078] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, at least one of the carrier clamp engagement elements of the carrier 100 is a self-retaining arrangement parallel to the surface of the carrier body. coupled to the at least one magnetic holder for moving the magnetic holder. The magnetic holder coupled to the carrier clamp engagement element is movable by moving the carrier clamp 602 and/or the carrier clamp engagement element of the carrier clamp system 600 .

[0079] 도 6b는 캐리어(100)의 추가적인 예시적인 예시를 도시한다. 본 개시내용의 실시예들은 다음에서 도 6b와 관련하여 설명된다. 캐리어(100)는 개구를 갖는 캐리어 바디(110)를 포함한다. 복수의 자기 홀더들(130)이 캐리어 바디의 개구 주위에 배열된다. 추가로, 본원에서 설명되는 바와 같이, 클램프 맞물림 엘리먼트들(520)이 제공될 수 있다.[0079] 6B shows a further illustrative example of the carrier 100 . Embodiments of the present disclosure are described below with respect to FIG. 6B . The carrier 100 comprises a carrier body 110 having an opening. A plurality of magnetic holders 130 are arranged around the opening of the carrier body. Additionally, as described herein, clamp engagement elements 520 may be provided.

[0080] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 캐리어 바디의 개구의 제1 측에 하나 이상, 예컨대, 2 개 이상의 클램프 맞물림 엘리먼트들(520)이 제공된다. 예컨대, 제1 측은 캐리어(100)의 동작 배향으로 상부 측일 수 있다. 추가로, 하나 이상, 예컨대, 2 개 이상의 클램프 맞물림 엘리먼트들(520)이 제1 측에 대향하는, 개구의 제2 측에 제공된다. 예컨대, 제2 측은 캐리어(100)의 동작 배향으로 하부 측일 수 있다.[0080] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, one or more, eg, two or more, clamp engagement elements 520 are provided on the first side of the opening of the carrier body. For example, the first side may be the top side in the operating orientation of the carrier 100 . Additionally, one or more, eg, two or more, clamp engagement elements 520 are provided on the second side of the opening, opposite the first side. For example, the second side may be the lower side in the operating orientation of the carrier 100 .

[0081] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 3 개의 상부 캐리어 맞물림 엘리먼트들(520)이 제공되고, 3 개의 하부 캐리어 맞물림 엘리먼트들이 제공된다. 상부 캐리어 맞물림 엘리먼트들 중 하나는 다른 2 개의 상부 캐리어 맞물림 엘리먼트들 사이에 제공된다. 하부 캐리어 맞물림 엘리먼트들 중 하나는 다른 2 개의 하부 캐리어 맞물림 엘리먼트들 사이에 제공된다. 예컨대, 제1 상부 캐리어 맞물림 엘리먼트가 중심에 있거나 또는 중심에 인접할 수 있고, 그리고/또는 제1 하부 캐리어 맞물림 엘리먼트가 중심에 있거나 또는 중심에 인접할 수 있다. 제1 상부 캐리어 맞물림 엘리먼트는 기계적 커플링, 예컨대, 바(bar)를 이용하여 자기 홀더(130)에 커플링될 수 있다. 또 추가로 부가적으로 또는 대안적으로, 제1 하부 캐리어 맞물림 엘리먼트는 기계적 커플링(524), 예컨대, 바를 이용하여 자기 홀더(130)에 커플링될 수 있다.[0081] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, three upper carrier engaging elements 520 are provided and three lower carrier engaging elements are provided. One of the upper carrier engaging elements is provided between the other two upper carrier engaging elements. One of the lower carrier engaging elements is provided between the other two lower carrier engaging elements. For example, the first upper carrier engaging element may be centered or proximal to the center, and/or the first lower carrier engaging element may be centered or proximate to the center. The first upper carrier engaging element may be coupled to the magnetic holder 130 using a mechanical coupling, such as a bar. Still further additionally or alternatively, the first lower carrier engagement element may be coupled to the magnetic holder 130 using a mechanical coupling 524 , such as a bar.

[0082] 도 6b에 예시된 바와 같이, 마스크 프레임(152)은 자기 홀더들(130)을 이용하여 캐리어(100)에 부착될 수 있다. 본 개시내용의 실시예들에 따라 전자 영구 자석을 포함할 수 있는 자기 홀더들(130)은, 캐리어 바디(110)에 커플링되거나 또는 캐리어 바디(110)와 통합될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 캐리어 상의 자기 홀더들의 통합의 컴플라이언스는, 열 팽창 및/또는 다른 왜곡들, 즉, 다른 왜곡 충격에도 불구하고, 미크론 레벨 정확도를 유지하기 위한 컴플라이언스을 제공할 수 있다.[0082] As illustrated in FIG. 6B , the mask frame 152 may be attached to the carrier 100 using magnetic holders 130 . Magnetic holders 130 , which may include an electromagnetic permanent magnet in accordance with embodiments of the present disclosure, may be coupled to or integrated with the carrier body 110 . According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the compliance of the integration of magnetic holders on the carrier is micron level, despite thermal expansion and/or other distortions, ie other distortion impacts. It can provide compliance to maintain accuracy.

[0083] 도 6b의 확대된 부분들에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 자기 홀더(130)가 선형 안내 엘리먼트(642)를 이용하여 캐리어 바디(110)에서 지지될 수 있다. 예컨대, 베어링(643)이 자기 홀더(130)와 선형 안내 엘리먼트(642) 사이에 제공될 수 있다. 선형 안내 엘리먼트(642)를 이용한 지지는 화살표(632)로 표시된 바와 같이 적어도 하나의 방향으로 캐리어 바디(110)에 대한 자기 홀더(130)의 병진(translation)을 가능하게 한다. 부가적으로, 제2 선형 안내 엘리먼트(644) 및 제2 베어링(645)이 제공될 수 있다. 제2 선형 안내 엘리먼트(644)를 이용한 지지는 화살표(633)로 표시된 바와 같이 적어도 제2 방향으로 캐리어 바디(110)에 대한 자기 홀더(130)의 추가적인 병진을 가능하게 한다.[0083] As shown in the enlarged portions of FIG. 6B , in accordance with some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the magnetic holder 130 utilizes a linear guide element 642 to the carrier body. may be supported at 110 . For example, a bearing 643 may be provided between the magnetic holder 130 and the linear guide element 642 . Support with the linear guide element 642 enables translation of the magnetic holder 130 relative to the carrier body 110 in at least one direction as indicated by arrow 632 . Additionally, a second linear guide element 644 and a second bearing 645 may be provided. Support with the second linear guide element 644 enables further translation of the magnetic holder 130 relative to the carrier body 110 in at least a second direction as indicated by arrow 633 .

[0084] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 추가적인 실시예들에 따르면, 캐리어 바디(110)에 대한 자기 홀더(130)의 컴플라이언스는 힌지 엘리먼트에 의해 제공될 수 있으며, 여기서, 구조들이 플레이트에 형성되어서, 제1 방향으로 자기 홀더의 이동을 가능하게 하고, 제1 방향과 상이한, 예컨대, 제1 방향에 직각인 제2 방향으로 자기 홀더를 고정시킨다. 힌지 엘리먼트는 추가로, 방향들, 예컨대, 직각 방향들로 캐리어 바디에 대한 자기 홀더의 이동을 가능하게 할 수 있다. 자기 홀더는 제1 방향 및/또는 제2 방향에 직각인 제3 방향으로 캐리어 바디에 대해 고정될 수 있다.[0084] According to still further embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, compliance of the magnetic holder 130 with respect to the carrier body 110 may be provided by a hinge element, wherein the structures are plate is formed in the to enable movement of the magnetic holder in the first direction, and fix the magnetic holder in a second direction different from the first direction, for example, perpendicular to the first direction. The hinge element may further enable movement of the magnetic holder relative to the carrier body in directions, for example perpendicular directions. The magnetic holder may be fixed relative to the carrier body in a third direction perpendicular to the first direction and/or the second direction.

[0085] 도 6b는 X-방향 및 Y-방향을 도시한다. 수직 기판 프로세싱 시스템에서의 캐리어의 이송 동안 또는 수직 기판 프로세싱 시스템에서의 기판의 프로세싱 동안, 캐리어의 X-방향은 수평 방향에 대응할 수 있다. 캐리어의 Y-방향은 수직, 즉, 본질적으로 수직 방향에 대응한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 적어도 2 개의 상부 자석 홀더들(130)이 제공된다. 제1 상부 자석 홀더(130)는, X-방향을 따라 이동가능하고 Y-방향으로 고정되도록 캐리어 바디(110)에 커플링될 수 있다. 제2 상부 자석 홀더는, Y-방향을 따라 이동가능하도록 캐리어 바디(110)에 커플링될 수 있다. 또 추가로, 제2 상부 자석 홀더는 또한, X-방향으로 고정될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제3 상부 자석 홀더가 제1 상부 자석 홀더와 유사하게 캐리어 바디(110)에 커플링될 수 있다. 제2 상부 자석 홀더는 제1 상부 자석 홀더와 제3 상부 자석 홀더 사이에 제공될 수 있다.[0085] 6b shows the X-direction and the Y-direction. During transport of a carrier in a vertical substrate processing system or during processing of a substrate in a vertical substrate processing system, the X-direction of the carrier may correspond to a horizontal direction. The Y-direction of the carrier corresponds to the vertical, ie essentially vertical, direction. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, at least two upper magnet holders 130 are provided. The first upper magnet holder 130 may be coupled to the carrier body 110 such that it is movable along the X-direction and fixed in the Y-direction. The second upper magnet holder may be coupled to the carrier body 110 to be movable along the Y-direction. Still further, the second upper magnet holder may also be fixed in the X-direction. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, a third upper magnet holder may be coupled to the carrier body 110 similarly to the first upper magnet holder. A second upper magnet holder may be provided between the first upper magnet holder and the third upper magnet holder.

[0086] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제2 상부 자석 홀더는 화살표(631)로 표시된 바와 같이 이동가능할 수 있으며, 예컨대 기계적 커플링(524)에 의해 클램프 맞물림 엘리먼트(520)에 기계적으로 커플링될 수 있다. 이에 따라서, 위에서 설명된 바와 같이, 클램프 맞물림 엘리먼트의 이동은 자기 홀더(130)의 이동을 야기한다.[0086] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the second upper magnet holder may be movable as indicated by arrow 631 , such as for clamp engagement by a mechanical coupling 524 . It may be mechanically coupled to element 520 . Accordingly, as described above, movement of the clamp engagement element causes movement of the magnetic holder 130 .

[0087] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 적어도 2 개의 하부 자석 홀더들(130)이 제공된다. 제1 하부 자석 홀더(130)는, X-방향을 따라 이동가능하고 Y-방향으로 이동가능하도록 캐리어 바디(110)에 커플링될 수 있다. 제2 하부 자석 홀더는, Y-방향을 따라 이동가능하도록 캐리어 바디(110)에 커플링될 수 있다. 또 추가로, 제2 하부 자석 홀더는 X-방향으로 고정될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제3 하부 자석 홀더가 제1 상부 자석 홀더와 유사하게 캐리어 바디(110)에 커플링될 수 있다. 제2 하부 자석 홀더는 제1 하부 자석 홀더와 제3 하부 자석 홀더 사이에 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제2 하부 자석 홀더는 화살표(631)로 표시된 바와 같이 이동가능할 수 있으며, 예컨대 기계적 커플링(524)에 의해 클램프 맞물림 엘리먼트(520)에 기계적으로 커플링될 수 있다. 이에 따라서, 위에서 설명된 바와 같이, 클램프 맞물림 엘리먼트의 이동은 자기 홀더(130)의 이동을 야기한다.[0087] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, at least two lower magnet holders 130 are provided. The first lower magnet holder 130 may be coupled to the carrier body 110 to be movable in the X-direction and movable in the Y-direction. The second lower magnet holder may be coupled to the carrier body 110 to be movable along the Y-direction. Still further, the second lower magnet holder may be fixed in the X-direction. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, a third lower magnet holder may be coupled to the carrier body 110 similarly to the first upper magnet holder. A second lower magnet holder may be provided between the first lower magnet holder and the third lower magnet holder. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the second lower magnet holder may be movable as indicated by arrow 631 , such as for clamp engagement by a mechanical coupling 524 . It may be mechanically coupled to element 520 . Accordingly, as described above, movement of the clamp engagement element causes movement of the magnetic holder 130 .

[0088] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 추가적인 실시예들에 따르면, 하나 이상의 자기 홀더들이, 각각, 캐리어 바디(110)의 개구 또는 마스크 프레임의 일 측에 제공될 수 있다. 하나 이상의 자기 홀더들이, 각각, 마스크 프레임 또는 개구의 양측에 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 측면 자기 홀더가 X-방향으로 이동가능할 수 있고 Y-방향으로 이동가능할 수 있다.[0088] According to still further embodiments that may be combined with other embodiments described herein, one or more magnetic holders may be provided on one side of the mask frame or opening of the carrier body 110 , respectively. One or more magnetic holders may be provided on either side of the mask frame or opening, respectively. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the side magnetic holder may be movable in the X-direction and movable in the Y-direction.

[0089] 위에서 설명된 실시예들은, 컴플라이언스를 갖도록 또는 하나 이상의 방향들로 이동가능하도록, 하나 이상의 자기 홀더들과 캐리어 바디 사이의 연결에 관한 것이었다. 이에 따라서, 하나 이상의 방향들로의 예컨대 열 팽창으로 인한 캐리어 프레임의 이동은 자유롭다. 다른 방향들, 예컨대, Z-방향으로의 이동이 고정될 수 있다.[0089] The embodiments described above relate to a connection between one or more magnetic holders and a carrier body to be compliant or movable in one or more directions. Accordingly, movement of the carrier frame in one or more directions, for example due to thermal expansion, is free. Movement in other directions, for example in the Z-direction, may be fixed.

[0090] 위에서 설명된 바와 같이, 캐리어의 최상부 빔의 최상부 빔 변형이 자기 부상 시스템의 자기 베어링들에 의해 보상될 수 있거나, 캐리어 변형이 캐리어의 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트에 작용하는 힘에 의해 보상될 수 있거나, 또는 변형이 마스크 프레임에 작용하는 힘에 의해, 특히, 자기 홀더의 이동에 의해 보상될 수 있다. 자기 홀더의 이동은 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트의 이동, 그리고 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트와 자기 홀더 사이의 기계적 커플링에 의해 제공될 수 있다. 이들 보상 메커니즘들은 개별적으로 또는 서로 조합하여 제공될 수 있다.[0090] As described above, the top beam deformation of the top beam of the carrier may be compensated for by the magnetic bearings of the magnetic levitation system, or the carrier deformation may be compensated for by a force acting on the carrier clamp engagement element of the carrier, or The deformation can be compensated for by a force acting on the mask frame, in particular by movement of the magnetic holder. Movement of the magnetic holder may be provided by movement of the carrier clamp engagement element and a mechanical coupling between the carrier clamp engagement element and the magnetic holder. These compensation mechanisms may be provided individually or in combination with each other.

[0091] 도 6a는 기판 캐리어(270)의 정전 척(272)에 척킹된 기판을 추가로 도시한다. 프로세싱 챔버에서, 기판 캐리어에 의해 지지된 기판은 마스크 뒤에서 이송되는데, 즉, 마스크는 증착 소스, 이를테면, 유기 재료용 증발 소스와 기판 캐리어에 의해 지지되는 기판 사이에 제공된다.[0091] 6A further shows the substrate chucked to the electrostatic chuck 272 of the substrate carrier 270 . In the processing chamber, the substrate supported by the substrate carrier is transferred behind a mask, ie, the mask is provided between a deposition source, such as an evaporation source for an organic material, and the substrate supported by the substrate carrier.

[0092] 기판과 마스크의 정렬이 제공될 수 있다. 예컨대, 카메라(690) 또는 다른 비전 시스템이 진공 증착 챔버에 제공될 수 있다. 광학 마스크 정렬 모듈이 정렬을 위해 클램핑 시스템의 액추에이터들에 피드백을 제공할 수 있다. 각각, 마스크 또는 기판의 평면에 평행한 기판 및 마스크의 정렬은, 작동 정렬 액추에이터들을 갖는 캐리어 클램프 시스템에 의해 제공될 수 있다. 추가로, 캐리어 클램프 시스템은, 각각, 마스크 또는 기판의 평면에 직각인 정렬을 가능하게 할 수 있다. 특히, 기판과 마스크는 평행하도록 정렬될 수 있다. 마스크 캐리어에 있는 자기 유지 어레인지먼트에 의해 통합된 마스크의 평탄도로 인해, 평행한 정렬이 개선된다. 기판은 마스크 시트에 근접하게 가져와질 수 있다. 그 후, 마스크 시트는 증착 재료를 이용한 패턴 생성을 위해 자석(274)에 의해 기판에 척킹된다. 일부 실시예들에 따르면, 마스크와 기판의 정렬은 서로에 대해 제공될 수 있는데, 즉, 마스크 및/또는 기판은 예컨대 클램핑 시스템의 정렬 액추에이터들에 의해 이동될 수 있다. 특히 대면적 기판들의 경우, 수직 배향으로 픽셀 포지셔닝 정확도를 제공하는 것의 난제들을 고려하면, 정렬 시스템은, 각각, 기판 또는 기판 캐리어를 마스크에 대해 이동시킬 수 있다. 정렬 시스템 클램핑 시스템에 의해 마스크 캐리어에 인가되는 힘들은, 마스크에 대한 캐리어의 변형의 미세 조정 또는 보상을 가능하게 할 수 있다.[0092] Alignment of the substrate and mask may be provided. For example, a camera 690 or other vision system may be provided in the vacuum deposition chamber. An optical mask alignment module may provide feedback to actuators of the clamping system for alignment. Alignment of the mask and the substrate parallel to the mask or plane of the substrate, respectively, may be provided by a carrier clamp system having actuating alignment actuators. Additionally, the carrier clamp system may enable alignment perpendicular to the plane of the mask or substrate, respectively. In particular, the substrate and the mask may be aligned to be parallel. Parallel alignment is improved due to the flatness of the mask incorporated by the self-retaining arrangement in the mask carrier. The substrate may be brought proximate to the mask sheet. Thereafter, the mask sheet is chucked to the substrate by the magnet 274 for pattern generation using the deposition material. According to some embodiments, alignment of the mask and substrate may be provided relative to each other, ie the mask and/or substrate may be moved, for example, by alignment actuators of a clamping system. Given the challenges of providing pixel positioning accuracy in a vertical orientation, particularly for large area substrates, the alignment system can move the substrate or substrate carrier relative to the mask, respectively. The forces applied to the mask carrier by the alignment system clamping system may enable fine tuning or compensation of deformation of the carrier relative to the mask.

[0093] 정렬 액추에이터들을 갖는 캐리어 클램프 시스템 또는 캐리어 클램프들을 포함하는 대응하는 정렬 시스템은 X-Y-평면, 즉, 기판 캐리어의 기판 수용 표면 또는 마스크 시트의 평면에서 그리고 Z-방향으로, 즉, 기판 캐리어의 기판 수용 표면 또는 마스크 시트의 평면에 직각으로 동적 조정을 가능하게 할 수 있다. 피드백 제어가 비전 시스템, 예컨대, 도 6a에 도시된 카메라(690)에 의해 제공될 수 있다. 중력에 의한 마스크 캐리어 변형은, 캐리어의 하나 이상의 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들에 힘들을 인가함으로써 보상될 수 있다.[0093] A carrier clamp system with alignment actuators or a corresponding alignment system comprising carrier clamps is arranged in the XY-plane, ie in the plane of the substrate receiving surface or mask sheet of the substrate carrier and in the Z-direction, ie in the substrate receiving surface of the substrate carrier. Alternatively, it can enable dynamic adjustments perpendicular to the plane of the mask sheet. Feedback control may be provided by a vision system, such as camera 690 shown in FIG. 6A . Mask carrier deformation due to gravity may be compensated for by applying forces to one or more carrier clamp engagement elements of the carrier.

[0094] 도 9는 프로세싱 챔버에서 기판에 대해 마스크를 정렬하는 방법을 예시한다. 동작(910)에서, 마스크 캐리어의 캐리어 바디에서 캐리어 바디의 개구 주위에 배열된 하나 이상의 자기 홀더들을 갖는 자기 유지 어레인지먼트에 의해 마스크 캐리어를 이용하여 마스크가 지지된다. 동작(920)에서, 기판 캐리어를 이용하여 기판이 지지된다. 동작(930)에서, 기계적 지지부, 예컨대, 하나 이상의 제1 마스크 캐리어 클램프들 및 하나 이상의 제2 마스크 캐리어 클램프들을 갖는 마스크 캐리어 클램프 시스템을 이용하여 마스크 캐리어가 지지된다. 동작(940)에서, 마스크 캐리어 또는 마스크 프레임을 변형시키도록 하나 이상의 제1 캐리어 클램프들에 대해 하나 이상의 제2 마스크 캐리어 클램프들이 이동된다. 이에 따라서, 중력에 의한 캐리어 변형이 보상될 수 있다. 추가적인 선택적인 동작들은, 하나 이상의 기판 포지션 마크들에 대한 하나 이상의 마스크 포지션 마크들을 광학적으로 검사(inspecting)하는 동작을 포함할 수 있다.[0094] 9 illustrates a method of aligning a mask relative to a substrate in a processing chamber. In operation 910 , a mask is supported using the mask carrier by a self-retaining arrangement having one or more magnetic holders arranged around an opening in the carrier body in the carrier body of the mask carrier. At operation 920 , a substrate is supported using a substrate carrier. In operation 930 , a mask carrier is supported using a mechanical support, such as a mask carrier clamp system having one or more first mask carrier clamps and one or more second mask carrier clamps. In operation 940 , the one or more second mask carrier clamps are moved relative to the one or more first carrier clamps to deform the mask carrier or mask frame. Accordingly, carrier deformation due to gravity can be compensated. Additional optional operations may include optically inspecting one or more mask position marks relative to one or more substrate position marks.

[0095] 도 7은 본 개시내용의 실시예에 따른 진공 프로세싱 시스템(700)을 도시한다. 진공 프로세싱 시스템은 복수의 증착 챔버들(701)을 포함하며, 여기서, 각각의 증착 챔버는 증착 소스, 이를테면, 증발 소스(705)를 하우징한다. 그러나, 본 개시내용은 증발 소스들을 갖는 진공 시스템들로 제한되지 않는다. 예컨대, CVD(chemical vapor deposition) 시스템, 또는 다른 PVD(physical evaporation deposition) 시스템, 예컨대, 스퍼터 시스템이 제공될 수 있다.[0095] 7 illustrates a vacuum processing system 700 according to an embodiment of the present disclosure. The vacuum processing system includes a plurality of deposition chambers 701 , where each deposition chamber houses a deposition source, such as an evaporation source 705 . However, the present disclosure is not limited to vacuum systems having evaporation sources. For example, a chemical vapor deposition (CVD) system, or another physical evaporation deposition (PVD) system, such as a sputter system, may be provided.

[0096] 증발 소스(705)는, 재료를 증발시키도록 구성된 증발 도가니, 및 증착 챔버의 증착 영역에 배열된 기판을 향해 증발된 재료를 지향시키기 위한 복수의 개구들을 갖는 분배 파이프를 포함한다. 분배 파이프는 본질적으로 수직 방향으로 연장될 수 있다. 일부 실시예들에서, 분배 파이프는 회전가능하게 장착될 수 있다. 예컨대, 분배 파이프는 증착 챔버의 제1 증착 영역과 증착 챔버의 제2 증착 영역 사이에서 회전가능할 수 있으며, 여기서, 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역은 증발 소스(705)의 대향 측들에 배열될 수 있다. 이에 따라서, 제1 증착 영역에 배열된 제1 기판 상의 증발된 재료의 증착 후에, 분배 파이프는, 증착 챔버의 제2 증착 영역에 배열된 제2 기판 상에 증발된 재료를 증착하기 위해 약 180°의 각도만큼 회전될 수 있다. 도 7에서, 2 개의 기판들(715)이 증발 소스(705)의 대향 측들에 있는, 증착 챔버(702)의 2 개의 증착 영역들에 예시적으로 묘사된다. 나머지 기판들은 간략화를 위해 도 7에 묘사되지 않는다.[0096] The evaporation source 705 includes an evaporation crucible configured to evaporate material, and a distribution pipe having a plurality of openings for directing the evaporated material toward a substrate arranged in a deposition region of the deposition chamber. The distribution pipe may extend in an essentially vertical direction. In some embodiments, the distribution pipe may be rotatably mounted. For example, the distribution pipe may be rotatable between a first deposition region of the deposition chamber and a second deposition region of the deposition chamber, wherein the first deposition region and the second deposition region are arranged on opposite sides of the evaporation source 705 . can Accordingly, after deposition of the evaporated material on the first substrate arranged in the first deposition region, the distribution pipe is rotated about 180° to deposit the evaporated material on the second substrate arranged in the second deposition region of the deposition chamber. It can be rotated by an angle of In FIG. 7 , two substrates 715 are illustratively depicted in two deposition regions of a deposition chamber 702 , on opposite sides of an evaporation source 705 . The remaining substrates are not depicted in FIG. 7 for simplicity.

[0097] 진공 프로세싱 시스템(700)은, 예컨대 디스플레이 애플리케이션들을 위해, 층 스택으로 기판들, 예컨대, 얇은 유리 기판들을 코팅하도록 구성된 진공 증착 시스템일 수 있다. 기판들은 진공 시스템에서 기판 캐리어들에 부착될 수 있고, 기판 캐리어들은 기판 수송 시스템에 의해 진공 시스템을 통해 수송될 수 있다. 기판 캐리어들은, 기판들 상에 상이한 재료들의 스택을 증착하기 위하여, 기판 수송 시스템에 의해 복수의 증착 챔버들 내로 연속적으로 수송될 수 있다. 기판들의 주 표면들이 증착 챔버들에서 얇은 코팅 층들로 코팅될 수 있는 한편, 기판들은 미리 결정된 속도로 기판을 지나 이동하는 증발 소스의 전방에 포지셔닝된다. 대안적으로, 기판들은 증착 동안 미리 결정된 속도로 코팅 디바이스들을 지나 수송될 수 있다.[0097] The vacuum processing system 700 may be a vacuum deposition system configured to coat substrates, such as thin glass substrates, in a layer stack, such as for display applications. The substrates may be attached to substrate carriers in a vacuum system, and the substrate carriers may be transported through the vacuum system by a substrate transport system. The substrate carriers may be sequentially transported into the plurality of deposition chambers by the substrate transport system to deposit a stack of different materials on the substrates. Major surfaces of the substrates may be coated with thin coating layers in deposition chambers, while the substrates are positioned in front of an evaporation source moving past the substrate at a predetermined speed. Alternatively, the substrates may be transported past the coating devices at a predetermined rate during deposition.

[0098] 기판들은 비가요성 기판들, 예컨대, 웨이퍼들, 사파이어 등과 같은 투명 결정의 슬라이스들, 유리 기판들, 또는 세라믹 플레이트들일 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 이에 제한되지 않으며, 기판이란 용어는 또한, 가요성 기판들, 이를테면, 웨브(web) 또는 포일, 예컨대, 금속 포일 또는 플라스틱 포일을 포함할 수 있다.[0098] The substrates may be inflexible substrates, eg, wafers, slices of transparent crystal such as sapphire, glass substrates, or ceramic plates. However, the present disclosure is not limited thereto, and the term substrate may also include flexible substrates, such as a web or foil, such as a metal foil or a plastic foil.

[0099] 기판들은 일부 실시예들에서 대면적 기판들일 수 있다. 대면적 기판은 1 m² 이상의 표면적을 가질 수 있다. 구체적으로, 대면적 기판은 디스플레이 제조에 사용될 수 있고, 유리 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 기판들은, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 등에 통상적으로 사용되는 기판들을 포함할 것이다. 일부 실시예들에서, 대면적 기판은 약 0.67 m² 기판들(0.73 x 0.92 m)에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4 m² 기판들(1.1 m x 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 또는 그 초과일 수 있다. 대면적 기판은 추가로, 약 4.29 m² 기판들(1.95 m x 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7 m² 기판들(2.2 m x 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 약 8.7 m² 기판들(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. 훨씬 더 큰 세대들, 이를테면, GEN 11 및 GEN 12 그리고 대응하는 기판 면적(substrate area)들이 유사하게 구현될 수 있다. GEN 세대들의 하프 사이즈들이 또한, OLED 디스플레이 제조 시에 제공될 수 있다. 일부 구현들에서, 다양한 개별적인 형상들 및/또는 수 cm², 예컨대, 2 cm x 4 cm에 이르기까지의 표면적들을 갖는 더 작은 사이즈의 기판들의 어레이가 단일 기판 지지부 상에 포지셔닝될 수 있다. 마스크들은, 증착 동안 기판들과의 완전한 중첩을 제공하기 위하여, 일부 실시예들에서 기판들보다 더 클 수 있다. 일부 구현들에서, 기판의 주 표면에 직각인 방향에서의 기판의 두께는 1 mm 이하, 예컨대, 0.1 mm 내지 1 mm일 수 있다.[0099] The substrates may be large area substrates in some embodiments. The large area substrate may have a surface area of 1 m² or more. Specifically, the large-area substrate may be used for display manufacturing, and may be a glass or plastic substrate. For example, substrates as described herein will include substrates commonly used in liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), and the like. In some embodiments, the large area substrate may be GEN 4.5 corresponding to about 0.67 m² substrates (0.73 x 0.92 m), GEN 5 corresponding to about 1.4 m² substrates (1.1 mx 1.3 m), or more . The large area substrate may further include GEN 7.5 corresponding to about 4.29 m² substrates (1.95 mx 2.2 m), GEN 8.5 corresponding to about 5.7 m² substrates (2.2 mx 2.5 m), or even about 8.7 m² substrates ( GEN 10 corresponding to 2.85 m × 3.05 m). Even larger generations, such as GEN 11 and GEN 12 and corresponding substrate areas, can be implemented similarly. Half sizes of GEN generations can also be provided in OLED display manufacturing. In some implementations, an array of smaller sized substrates with various individual shapes and/or surface areas up to several cm², eg, up to 2 cm×4 cm, may be positioned on a single substrate support. The masks may be larger than the substrates in some embodiments to provide full overlap with the substrates during deposition. In some implementations, the thickness of the substrate in a direction perpendicular to the major surface of the substrate can be 1 mm or less, such as 0.1 mm to 1 mm.

[00100] 진공 프로세싱 시스템(700)은 진공 하에서 마스크들과 마스크 캐리어들을 연결 및 분리하도록 구성된 마스크 핸들링 모듈(20)을 더 포함한다. 마스크 핸들링 모듈(20)은 추가로, 본질적으로 수평 배향(H)과 비-수평 배향(V), 특히, 본질적으로 수직 배향 사이에서 마스크들의 배향을 변화시키도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 마스크 핸들링 모듈(20)은, 본원에서 설명된 바와 같이, 마스크 캐리어들에 부착된 개개의 마스크와 함께 마스크 캐리어들의 배향을 변화시키도록 구성된다.[00100] The vacuum processing system 700 further includes a mask handling module 20 configured to connect and disconnect masks and mask carriers under vacuum. The mask handling module 20 is further configured to change the orientation of the masks between an essentially horizontal orientation (H) and a non-horizontal orientation (V), in particular an essentially vertical orientation. In some embodiments, the mask handling module 20 is configured to change the orientation of the mask carriers with an individual mask attached to the mask carriers, as described herein.

[00101] 본 개시내용의 실시예에 따르면, 마스크 핸들링 모듈은 캐리어의 자기 유지 어레인지먼트의 전자 영구 자석들을 지지 상태로부터 비-지지 상태로 스위칭하기 위한 전력 공급부를 포함한다.[00101] According to an embodiment of the present disclosure, a mask handling module comprises a power supply for switching the electronic permanent magnets of a self-retaining arrangement of a carrier from a supported state to a non-supported state.

[00102] 실시예에 따르면, 마스크 핸들링 모듈은 진공 챔버, 마스크 캐리어를 지지하기 위한, 진공 챔버 내의 지지 테이블 또는 마스크 캐리어 지지부(422)를 포함할 수 있으며, 지지 테이블은 비-수직 배향, 특히, 수평 배향과 비-수평 배향, 특히, 본질적으로 수직 배향 사이의 각도만큼 이동가능하다. 마스크 핸들링 모듈은, 지지 테이블 위에 마스크 프레임 및 마스크 시트를 갖는 마스크를 지지하도록 구성된 리프트 핀들의 조립체, 마스크 캐리어에 대해 마스크 캐리어 위에 떨어져 있는 마스크의 포지션을 검출하도록 구성된 카메라, 및 마스크 캐리어에 대해 마스크의 포지션을 정렬하는 하나 이상의 정렬 액추에이터들을 더 포함한다.[00102] According to an embodiment, the mask handling module may comprise a vacuum chamber, a support table in the vacuum chamber for supporting the mask carrier, or a mask carrier support 422 , the support table having a non-vertical orientation, in particular a horizontal orientation, and It is movable by an angle between a non-horizontal orientation, in particular an essentially vertical orientation. The mask handling module includes an assembly of lift pins configured to support a mask having a mask frame and a mask sheet on a support table, a camera configured to detect a position of the mask away from the mask carrier relative to the mask carrier, and a position of the mask relative to the mask carrier. It further includes one or more alignment actuators to align the position.

[00103] 진공 프로세싱 시스템(700)은 마스크 핸들링 모듈(20)과 복수의 증착 챔버들(701) 사이에서 비-수평 배향으로 마스크들을 운반하는 마스크 캐리어들을 수송하도록 구성된 마스크 수송 시스템을 더 포함한다. 예컨대, 사용될 마스크들은, 자기 유지 어레인지먼트를 이용하여 마스크 핸들링 모듈(20)에 의해 개개의 마스크 캐리어에 고정될 수 있고, 수송 시스템에 의해 개개의 증착 챔버로 수송될 수 있다.[00103] The vacuum processing system 700 further includes a mask transport system configured to transport mask carriers that transport the masks in a non-horizontal orientation between the mask handling module 20 and the plurality of deposition chambers 701 . For example, the masks to be used may be secured to individual mask carriers by the mask handling module 20 using a self-retaining arrangement and transported to the respective deposition chamber by a transport system.

[00104] 마스크 핸들링 모듈(20)은, 본질적으로 수평 배향과 비-수평 배향 사이에서 특히 마스크를 운반하는 마스크 캐리어와 함께 마스크의 배향을 변화시키도록 구성될 수 있다.[00104] The mask handling module 20 may be configured to change the orientation of a mask between an essentially horizontal orientation and a non-horizontal orientation, particularly with a mask carrier carrying the mask.

[00105] 특히, 마스크 핸들링 모듈(20)은, 마스크 캐리어(410)를 지지하도록 그리고 본질적으로 수평 배향과 본질적으로 수직 배향 사이에서 마스크 캐리어의 배향을 변화시키도록 구성된 마스크 캐리어 지지부(422)를 포함할 수 있다. 예컨대, 비-수평 배향(V)과 본질적으로 수평 배향(H) 사이에서 마스크 캐리어 지지부(422)의 배향을 변화시키기 위해 액추에이터가 제공될 수 있다.[00105] In particular, the mask handling module 20 may include a mask carrier support 422 configured to support the mask carrier 410 and to change the orientation of the mask carrier between an essentially horizontal orientation and an essentially vertical orientation. . For example, an actuator may be provided to change the orientation of the mask carrier support 422 between a non-horizontal orientation (V) and an essentially horizontal orientation (H).

[00106] 일부 실시예들에서, 마스크 핸들링 모듈(20)은 진공 로봇(730)을 더 포함할 수 있다. 진공 로봇은 마스크 캐리어 지지부에 의해 지지되는 마스크 캐리어로부터 마스크를 언로딩하도록 구성될 수 있다. 진공 로봇은 추가로, 마스크 캐리어 지지부에 의해 지지되는 마스크 캐리어 상에 마스크를 로딩하도록 구성될 수 있다.[00106] In some embodiments, the mask handling module 20 may further include a vacuum robot 730 . The vacuum robot may be configured to unload a mask from a mask carrier supported by a mask carrier support. The vacuum robot may further be configured to load a mask onto a mask carrier supported by a mask carrier support.

[00107] 진공 로봇(730)은 진공 시스템의 진공 챔버에서 마스크 캐리어 지지부(422) 바로 옆에 제공될 수 있고, 1 개, 2 개 또는 그 초과의 로드 록 챔버들(708)이 진공 챔버 바로 옆에 배열될 수 있다. 마스크 홀더들, 예컨대, 마스크 셸프들(709)이 로드 록 챔버들(708) 내에 또는 로드 록 챔버들(708)에 제공될 수 있다. 진공 로봇(730)은 1 개, 2 개 또는 그 초과의 로드 록 챔버들(708)과 마스크 캐리어 지지부(422) 사이에서 마스크들을 이송하도록 구성될 수 있다.[00107] A vacuum robot 730 may be provided right next to the mask carrier support 422 in a vacuum chamber of a vacuum system, in which one, two or more load lock chambers 708 may be arranged next to the vacuum chamber. can Mask holders, such as mask shelves 709 , may be provided in or in the load lock chambers 708 . The vacuum robot 730 may be configured to transfer masks between one, two or more load lock chambers 708 and the mask carrier support 422 .

[00108] 도 7에 개략적으로 묘사된 바와 같이, 진공 시스템은 복수의 증착 챔버들(701), 특히, 4 개, 6 개, 8 개, 10 개 또는 그 초과의 증착 챔버들 내로 분배되어야 하는 마스크들을 핸들링하기 위한 하나의 단일 마스크 핸들링 모듈(20)을 포함할 수 있다.[00108] As schematically depicted in FIG. 7 , the vacuum system is configured to handle masks that must be dispensed into a plurality of deposition chambers 701 , in particular 4, 6, 8, 10 or more deposition chambers. One single mask handling module 20 for

[00109] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 진공 시스템은, 주 수송 경로 ―주 수송 경로는, 주 수송 경로를 따라 마스크 캐리어들 및 기판 캐리어들을 수송하기 위한 수송 트랙들을 가지며, 마스크 핸들링 모듈(20)은 주 수송 경로의 제1 섹션에 연결됨―, 기판들 및 기판 캐리어들을 연결 및 분리하도록 구성된 기판 핸들링 모듈(715) ―기판 핸들링 모듈(715)은 주 수송 경로의 제2 섹션에 연결됨―, 및 주 수송 경로의 제3 섹션에 연결된 복수의 증착 챔버들(701)을 포함한다. 주 수송 경로는 본질적으로 선형 방향으로 연장될 수 있고, 제1 섹션은 주 수송 경로의 제1 단부 섹션일 수 있으며, 제2 섹션은 주 수송 경로의 제2 단부 섹션일 수 있다. 제3 섹션은 제1 섹션과 제2 섹션 사이에 부분적으로 또는 전체적으로 제공될 수 있다.[00109] In some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the vacuum system comprises a primary transport path - the primary transport path comprising transport tracks for transporting mask carriers and substrate carriers along the primary transport path. wherein the mask handling module 20 is coupled to a first section of the primary transport path, and a substrate handling module 715 configured to connect and disconnect substrates and substrate carriers, the substrate handling module 715 being coupled to the first section of the primary transport path. coupled to the second section—and a plurality of deposition chambers 701 coupled to the third section of the main transport path. The primary transport path may extend in an essentially linear direction, the first section may be a first end section of the primary transport path, and the second section may be a second end section of the primary transport path. The third section may be provided partially or wholly between the first section and the second section.

[00110] 전술된 내용이 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 안출될 수 있으며, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.[00110] Although the foregoing is directed to embodiments of the present disclosure, other and additional embodiments may be devised without departing from the basic scope of the disclosure, the scope of which is set forth in the following claims. is determined by

Claims (16)

마스크를 위한 캐리어로서,
상기 마스크의 적어도 일부분을 향하도록 구성된 표면을 갖는 캐리어 바디 ―상기 캐리어 바디는 재료 증착을 위한 개구를 가짐―; 및
상기 캐리어 바디에서 상기 캐리어 바디의 상기 개구 주위에 배열된 하나 이상의 자기 홀더들을 갖는 자기 유지 어레인지먼트
를 포함하는,
마스크를 위한 캐리어.
As a carrier for a mask,
a carrier body having a surface configured to face at least a portion of the mask, the carrier body having an opening for material deposition; and
A self-retaining arrangement having one or more magnetic holders arranged around the opening in the carrier body in the carrier body.
containing,
Carrier for the mask.
제1 항에 있어서,
캐리어 클램프 시스템의 클램프들과 상호작용하기 위한 6 개 이상의 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들을 더 포함하는,
마스크를 위한 캐리어.
According to claim 1,
at least six carrier clamp engagement elements for cooperating with clamps of the carrier clamp system;
Carrier for the mask.
제2 항에 있어서,
상기 6 개 이상의 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트들 중 적어도 하나의 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트는, 상기 캐리어 바디의 상기 표면에 평행하게 상기 하나 이상의 자기 홀더들 중 제1 자기 홀더를 이동시키도록 상기 제1 자기 홀더에 커플링되고, 특히, 상기 제1 자기 홀더는, 상기 적어도 하나의 캐리어 클램프 맞물림 엘리먼트를 이동시킴으로써 이동가능한,
마스크를 위한 캐리어.
3. The method of claim 2,
At least one of the six or more carrier clamp engaging elements is coupled to the first magnetic holder to move a first one of the one or more magnetic holders parallel to the surface of the carrier body. ring, in particular the first magnetic holder being movable by moving the at least one carrier clamp engagement element;
Carrier for the mask.
제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하나 이상의 자기 홀더들은 전자 영구 자석을 포함하는,
마스크를 위한 캐리어.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
wherein the one or more magnetic holders comprise an electromagnetic permanent magnet;
Carrier for the mask.
제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어 바디는 하나 이상의 리세스들을 포함하고, 상기 하나 이상의 자기 홀더들은 상기 하나 이상의 리세스들에 제공되는,
마스크를 위한 캐리어.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
wherein the carrier body comprises one or more recesses, and wherein the one or more magnetic holders are provided in the one or more recesses.
Carrier for the mask.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어 바디의 상기 표면에 대해 상기 하나 이상의 자기 홀더들의 높이를 조정하기 위한 하나 이상의 높이 조정 엘리먼트들을 더 포함하는,
마스크를 위한 캐리어.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
one or more height adjustment elements for adjusting the height of the one or more magnetic holders relative to the surface of the carrier body;
Carrier for the mask.
제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하나 이상의 자기 홀더들은 상기 캐리어 바디의 상기 표면과 상기 마스크의 마스크 프레임 사이에 갭을 형성하도록 상기 표면으로부터 돌출되는 마스크 접촉 표면을 가지며, 특히, 상기 갭은 0.8 mm 이하인,
마스크를 위한 캐리어.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
wherein the one or more magnetic holders have a mask contact surface protruding from the surface to form a gap between the surface of the carrier body and the mask frame of the mask, in particular, the gap is less than or equal to 0.8 mm;
Carrier for the mask.
제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 자기 유지 어레인지먼트는, 상기 자기 유지 어레인지먼트가 상기 개구의 둘레의 적어도 10%를 따라 연장되는 것, 적어도 8 개의 자기 홀더들이 제공되는 것, 적어도 5 개의 자기 홀더들이 제공되고 상기 개구의 둘레 주위에 분산되는 것 중 적어도 하나를 제공하는,
마스크를 위한 캐리어.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The self-retaining arrangement is such that the self-retaining arrangement extends along at least 10% of a perimeter of the opening, at least 8 magnetic holders are provided, and at least 5 magnetic holders are provided and distributed around the perimeter of the opening. providing at least one of being
Carrier for the mask.
제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하나 이상의 자기 홀더들을 위한 하나 이상의 지지부들이 제공되고, 상기 하나 이상의 지지부들은 상기 하나 이상의 자기 홀더들을 상기 캐리어 바디에 커플링하며;
상기 하나 이상의 지지부들은,
수평 방향으로 적어도 하나의 자기 홀더의 이동을 가능하게 하고, 수직 방향으로 상기 적어도 하나의 자기 홀더를 고정시키는 적어도 하나의 지지부;
수평 방향으로 적어도 하나의 자기 홀더를 고정시키는 것 그리고 수직 방향으로 상기 적어도 하나의 자기 홀더를 고정시키는 것을 가능하게 하는 적어도 하나의 지지부; 및/또는
수직 방향으로 적어도 하나의 자기 홀더의 이동을 가능하게 하고, 수평 방향으로 상기 적어도 하나의 자기 홀더를 고정시키는 적어도 하나의 지지부
를 포함하는,
마스크를 위한 캐리어.
9. The method according to any one of claims 1 to 8,
one or more supports for the one or more magnetic holders are provided, the one or more supports couple the one or more magnetic holders to the carrier body;
The one or more supports,
at least one support for enabling movement of at least one magnetic holder in a horizontal direction and fixing the at least one magnetic holder in a vertical direction;
at least one support for fixing at least one magnetic holder in a horizontal direction and fixing said at least one magnetic holder in a vertical direction; and/or
at least one support enabling movement of the at least one magnetic holder in a vertical direction and fixing the at least one magnetic holder in a horizontal direction
containing,
Carrier for the mask.
마스크 핸들링 모듈로서,
진공 챔버; 및
상기 진공 챔버 내의 하나 이상의 EPM들의 스위칭을 위해 마스크 캐리어에 전력을 제공하도록 구성된 전력 공급부
를 포함하는,
마스크 핸들링 모듈.
A mask handling module comprising:
vacuum chamber; and
a power supply configured to provide power to a mask carrier for switching of one or more EPMs within the vacuum chamber
containing,
Mask handling module.
제10 항에 있어서,
상기 마스크 캐리어를 지지하기 위한, 상기 진공 챔버 내의 지지 테이블 ―상기 지지 테이블은 비-수직 배향, 특히, 수평 배향과 비-수평 배향, 특히, 본질적인 수직 배향 사이의 각도만큼 이동가능함―;
상기 지지 테이블 위에 마스크 프레임 및 마스크 시트를 갖는 마스크를 지지하도록 구성된 리프트 핀들의 조립체;
상기 마스크 캐리어에 대해 상기 마스크 캐리어 위에 떨어져 있는 상기 마스크의 포지션을 검출하도록 구성된 카메라; 및
상기 마스크 캐리어에 대해 상기 마스크의 포지션을 정렬하는 하나 이상의 정렬 액추에이터들
을 더 포함하는,
마스크 핸들링 모듈.
11. The method of claim 10,
a support table in the vacuum chamber for supporting the mask carrier, the support table being movable by an angle between a non-vertical orientation, in particular a horizontal orientation and a non-horizontal orientation, in particular an essentially vertical orientation;
an assembly of lift pins configured to support a mask having a mask frame and a mask sheet on the support table;
a camera configured to detect a position of the mask away from the mask carrier with respect to the mask carrier; and
one or more alignment actuators to align the position of the mask with respect to the mask carrier
further comprising,
Mask handling module.
마스크 캐리어 상에 마스크를 로딩하는 방법으로서,
캐리어 바디에서 상기 캐리어 바디의 개구 주위에 배열된 하나 이상의 EPM들을 갖는 자기 유지 어레인지먼트를 이용하여, 상기 마스크의 마스크 프레임을 수평 배향으로 척킹하는 단계를 포함하는,
마스크 캐리어 상에 마스크를 로딩하는 방법.
A method of loading a mask on a mask carrier comprising:
chucking the mask frame of the mask in a horizontal orientation using a self-retaining arrangement having one or more EPMs arranged around an opening in the carrier body in the carrier body.
A method of loading a mask onto a mask carrier.
제12 항에 있어서,
상기 척킹하는 단계 전에 상기 마스크 캐리어에 대해 상기 마스크의 포지션을 정렬하는 단계를 더 포함하는,
마스크 캐리어 상에 마스크를 로딩하는 방법.
13. The method of claim 12,
aligning the position of the mask with respect to the mask carrier prior to the chucking step;
A method of loading a mask onto a mask carrier.
제12 항 또는 제13 항에 있어서,
상기 척킹하는 단계는, 하나 이상의 자기 홀더들 중 제1 자기 홀더를, 상기 하나 이상의 자기 홀더들 중 제2 홀더를 활성화시키기 전에 활성화시키는 단계를 포함하며, 상기 제1 자기 홀더는 상기 제2 자기 홀더보다 마스크 프레임 부분 중심에 더 근접한,
마스크 캐리어 상에 마스크를 로딩하는 방법.
14. The method according to claim 12 or 13,
The chucking includes activating a first magnetic holder of one or more magnetic holders prior to activating a second one of the one or more magnetic holders, wherein the first magnetic holder is the second magnetic holder. closer to the center of the mask frame part than,
A method of loading a mask onto a mask carrier.
프로세싱 챔버에서 기판에 대해 마스크를 정렬하는 방법으로서,
마스크 캐리어의 캐리어 바디에서 상기 캐리어 바디의 개구 주위에 배열된 하나 이상의 자기 홀더들을 갖는 자기 유지 어레인지먼트에 의해 상기 마스크 캐리어를 이용하여 상기 마스크를 지지하는 단계;
기판 캐리어를 이용하여 상기 기판을 지지하는 단계;
마스크 캐리어 클램프 시스템을 이용하여 상기 마스크 캐리어를 지지하는 단계 ―상기 마스크 캐리어 클램프 시스템은 하나 이상의 제1 마스크 캐리어 클램프들 및 하나 이상의 제2 마스크 캐리어 클램프들을 가짐―; 및
상기 마스크 캐리어 또는 마스크 프레임을 변형시키도록 상기 하나 이상의 제1 캐리어 클램프들에 대해 상기 하나 이상의 제2 마스크 캐리어 클램프들을 이동시키는 단계
를 포함하는,
프로세싱 챔버에서 기판에 대해 마스크를 정렬하는 방법.
A method of aligning a mask with respect to a substrate in a processing chamber, comprising:
supporting the mask with the mask carrier by a self-retaining arrangement having one or more magnetic holders arranged around an opening in the carrier body in a carrier body of the mask carrier;
supporting the substrate using a substrate carrier;
supporting the mask carrier using a mask carrier clamp system, the mask carrier clamp system having one or more first mask carrier clamps and one or more second mask carrier clamps; and
moving the one or more second mask carrier clamps relative to the one or more first carrier clamps to deform the mask carrier or mask frame.
containing,
A method of aligning a mask with respect to a substrate in a processing chamber.
제15 항에 있어서,
하나 이상의 기판 포지션 마크들에 대한 하나 이상의 마스크 포지션 마크들을 광학적으로 검사(inspecting)하는 단계를 더 포함하는,
프로세싱 챔버에서 기판에 대해 마스크를 정렬하는 방법.
16. The method of claim 15,
further comprising optically inspecting the one or more mask position marks relative to the one or more substrate position marks;
A method of aligning a mask with respect to a substrate in a processing chamber.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023136546A1 (en) * 2022-01-13 2023-07-20 삼성디스플레이 주식회사 Mask, mask assembly including same, and substrate transport equipment
WO2023191364A1 (en) * 2022-03-29 2023-10-05 삼성디스플레이 주식회사 Deposition mask stage, display manufacturing apparatus comprising same, and display manufacturing method using same

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116368435A (en) * 2020-10-29 2023-06-30 应用材料公司 Magnetic mount, substrate support assembly, and method for securing an edge support frame to a table frame
US20230085667A1 (en) * 2021-09-22 2023-03-23 Applied Materials, Inc. Substrate transfer systems and methods of use thereof

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
PL1715075T3 (en) * 2005-04-20 2008-10-31 Applied Mat Gmbh & Co Kg Magnetic mask holder
JP2014088606A (en) * 2012-10-31 2014-05-15 Jvc Kenwood Corp Film deposition apparatus, film deposition method and element production method
US20140165906A1 (en) * 2012-12-13 2014-06-19 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Magnetic masks for an ion implant apparatus
JP6586530B2 (en) * 2016-01-28 2019-10-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated Mask configuration for masking a substrate and method for aligning a mask and a substrate
WO2017136058A1 (en) * 2016-02-02 2017-08-10 Advantech Global, Ltd Apparatus and method for planarizing multiple shadow masks on a common carrier frame

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023136546A1 (en) * 2022-01-13 2023-07-20 삼성디스플레이 주식회사 Mask, mask assembly including same, and substrate transport equipment
WO2023191364A1 (en) * 2022-03-29 2023-10-05 삼성디스플레이 주식회사 Deposition mask stage, display manufacturing apparatus comprising same, and display manufacturing method using same

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