KR20210124800A - 작동 신뢰성이 향상된 전송 커넥터 - Google Patents

작동 신뢰성이 향상된 전송 커넥터 Download PDF

Info

Publication number
KR20210124800A
KR20210124800A KR1020200042314A KR20200042314A KR20210124800A KR 20210124800 A KR20210124800 A KR 20210124800A KR 1020200042314 A KR1020200042314 A KR 1020200042314A KR 20200042314 A KR20200042314 A KR 20200042314A KR 20210124800 A KR20210124800 A KR 20210124800A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hollow
base
body portion
communication hole
conducting
Prior art date
Application number
KR1020200042314A
Other languages
English (en)
Inventor
백채현
심성훈
하정형
지종성
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020200042314A priority Critical patent/KR20210124800A/ko
Priority to US17/011,043 priority patent/US20210315073A1/en
Priority to EP20206754.2A priority patent/EP3893605A1/en
Publication of KR20210124800A publication Critical patent/KR20210124800A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/70—Feed lines
    • H05B6/707—Feed lines using waveguides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/70—Feed lines
    • H05B6/702—Feed lines using coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/533—Bases, cases made for use in extreme conditions, e.g. high temperature, radiation, vibration, corrosive environment, pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
    • H01R24/52—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted in or to a panel or structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/72—Radiators or antennas

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Abstract

전송 커넥터가 개시된다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전송 커넥터는 고내열성 소재의 유전체, 통전부를 지지하는 가이드부 및 발생된 열을 방열하기 위한 방열 부재 중 어느 하나 이상을 포함한다. 이에 따라, 오븐 등에서 발생된 열에 의한 전송 커넥터의 손상이 방지될 수 있다. 결과적으로, 오븐 등에 마이크로파를 안내하는 전송 커넥터의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.

Description

작동 신뢰성이 향상된 전송 커넥터{Transfer connector with improved operational reliability}
본 발명은 전송 커넥터에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 고온의 동작 환경에서도 소손이 방지되고 마이크로파의 전송 신뢰성이 향상될 수 있는 구조의 전송 커넥터에 관한 것이다.
오븐(oven)은 조리재료를 밀폐한 후 가열하여 열로 음식을 익히게 설계된 조리기구를 통칭한다. 오븐은 조작의 간편성으로 인해 널리 사용되고 있다.
오븐은 다양한 방식으로 조리재료를 가열할 수 있다. 예를 들어, 오븐은 마이크로파(microwave), 적외선(Infrared) 또는 대류(convection) 등의 방식으로 조리재료를 가열할 수 있다.
이 중, 마이크로파를 이용하는 방식의 오븐을 마이크로 오븐(전자레인지(microwave range))라고 한다. 마이크로 오븐은 그 구조의 간명성 및 사용의 편리성으로 인해 가장 널리 사용되고 있다.
마이크로 오븐의 내부에는 공간이 형성된다. 상기 공간에는 조리재료가 수용되며, 조리재료를 가열하기 위한 마이크로파가 유입된다. 마이크로파는 외부의 전원에서 발생되어, 도파관(waveguide)을 통과하여 상기 공간의 내부로 진행된다.
상기 공간에는 안테나(antenna)가 구비된다. 안테나는 도파관을 통해 유입된 마이크로파를 상기 공간에 발산한다. 발산된 마이크로파는 상기 공간을 둘러싸는 금속 소재의 내벽 등과 충돌되며, 수용된 조리재료를 향해 이동될 수 있다.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 마이크로 오븐(1000)이 개시된다. 마이크로 오븐(1000)의 내부에는 조리재료를 수용하기 위한 공간(1100)이 형성된다. 상기 공간(1100)에는 안테나(1200)에서 발산된 마이크로파가 전달된다.
상기 마이크로파는 마이크로 오븐(1000)의 외부에 있는 전원(미도시)에서 생성된다. 생성된 마이크로파는 전원(미도시)과 안테나(1200)를 연결하는 전선(미도시)을 통해 전달된다.
안테나(1200)와 전선(미도시)은 각각 커넥터(1300)와 연결된다. 전선(미도시)을 통해 전달된 마이크로파는 커넥터(1300)를 통해 안테나(1200)를 통해 상기 공간에 전달될 수 있다. 커넥터(1300)는 안테나(1200)와 전선(미도시)을 마이크로 오븐(1000)에 결합시킨다.
도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 커넥터(1300)는 전선(미도시)과 연결되는 선로 연결부(1320) 및 안테나(1200)와 연결되는 도체부(1330)를 포함한다.
도체부(1330)는 몸체부(1310) 및 선로 연결부(1320)의 내부 공간에 관통되어 연장된다. 도체부(1330)는 몸체부(1310)의 내부 공간에 구비되는 절연부(1340)에 둘러싸인다.
절연부(1340)는 선로 연결부(1320)와 도체부(1330) 사이의 임의 통전을 방지한다. 또한, 절연부(1340)는 도체부(1330)가 몸체부(1310)의 상기 공간에서 특정 위치에 유지되도록 도체부(1330)를 지지한다.
종래 기술에 따른 절연부(1340)는 테플론(Teflon) 등의 소재로 형성된다. 그런데, 테플론은 소재의 특성상 사용 가능한 최고 온도가 250 ℃ 정도로 제한된다. 따라서, 마이크로 오븐(1000) 내부의 온도가 250 ℃를 초과하는 경우, 절연부(1340)의 열손상이 발생될 수 있다.
이에 따라, 선로 연결부(1320)와 도체부(1330) 사이의 절연 신뢰성이 저하될 수 있다. 또한, 도체부(1330)가 설계된 위치에 유지될 수 없어, 마이크로 오븐(1000) 전체의 작동 신뢰성이 저하될 우려가 있다.
더 나아가, 마이크로파의 전달 효율이 저하되어, 조리재료의 가열이라는 마이크로 오븐(1000)의 기능이 저하될 염려가 있다.
한국공개특허문헌 제10-2020-0021067호는 마이크로파 시스템을 개시한다. 구체적으로, 마이크로파를 도파관-동축 케이블 전환어댑터를 사용하여 동축케이블의 형태로 전환한 후 마이크로파를 전달할 수 있는 마이크로파 시스템을 개시한다.
그런데, 이러한 유형의 마이크로파 시스템은 외부의 전원에서 발생된 마이크로파를 캐비티에 전달하기 위한 방안을 제시할 뿐, 전환어댑터의 구체적인 구조는 제시하지 않는다. 즉, 상기 선행문헌은 전환어댑터에 유전체가 구비되는지 여부 및 상기 유전체의 소재에 대한 구체적인 내용을 개시하지 않는다.
국제공개특허문헌 제2018-052223호는 전자 레인지 및 그의 방사 모듈을 개시한다. 구체적으로, 마이크로파를 위한 수평의 나선형의 진행 경로를 제공하는 도파관 및 도파관의 저면에 형성되는 쌍 슬롯 안테나를 포함하는 방사 모듈을 개시한다.
그런데, 이러한 유형의 방사 모듈은 도파관을 통해 전달된 마이크로파를 방사할 수 있으나, 도파관과 쌍 슬롯 안테나를 연결하는 커넥터의 손상을 방지하기 위한 방안은 제시하지 못한다. 즉, 상기 선행문헌은 전달된 마이크로파의 방사 방안을 제시할 뿐, 마이크로파가 진행되는 커넥터의 구조 및 소재에 대한 내용을 개시하지 않는다.
한국공개특허문헌 제10-2020-0021067호 (2020.02.27.) 국제공개특허문헌 제2018-052223호 (2018.03.22.)
본 발명은 상기 문제점을 해결할 수 있는 구조의 전송 커넥터를 제공함을 목적으로 한다.
먼저, 고온의 동작 환경에서도 안정적으로 작동될 수 있는 구조의 전송 커넥터를 제공함을 일 목적으로 한다.
또한, 고온의 동작 환경에서도 손상이 방지될 수 있는 구조의 전송 커넥터를 제공함을 일 목적으로 한다.
또한, 외부의 전원과의 연결 상태가 안정적으로 유지될 수 있는 구조의 전송 커넥터를 제공함을 일 목적으로 한다.
또한, 고온의 동작 환경에서도 각 구성 요소 간의 임의 통전이 방지될 수 있는 구조의 전송 커넥터를 제공함을 일 목적으로 한다.
또한, 발생된 열을 효과적으로 방열할 수 있는 구조의 전송 커넥터를 제공함을 일 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 일 방향으로 연장되며, 내부에 중공부가 형성된 몸체부; 상기 몸체부와 결합되며, 내부에 상기 중공부와 연통되는 연통공이 관통 형성된 베이스; 외부의 전원과 통전 가능하게 연결되고, 상기 중공부 및 상기 연통공에 각각 관통되며, 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향과 같은 방향으로 연장되는 통전부; 및 상기 중공부에 수용되며, 상기 몸체부의 내주면과 상기 통전부의 외주면 사이에 위치되는 유전체를 포함하며, 상기 유전체는, 상기 몸체부의 상기 내주면에 감싸지고, 상기 통전부의 상기 외주면을 감싸는 전송 커넥터를 제공한다.
또한, 상기 전송 커넥터의 상기 유전체는, 석영(quartz), 실리카(silica), 운모(mica) 및 알루미나(alumina) 중 어느 하나의 소재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 전송 커넥터의 상기 유전체와 상기 몸체부의 상기 내주면은 브레이징(brazing) 방식으로 결합되고, 상기 유전체와 상기 통전부의 상기 외주면은 브레이징 방식으로 결합되어, 상기 몸체부와 상기 통전부 사이의 통전이 차단될 수 있다.
또한, 본 발명은, 일 방향으로 연장되며, 내부에 중공부가 형성된 몸체부; 상기 몸체부와 결합되며, 내부에 상기 중공부와 연통되는 연통공이 관통 형성된 베이스; 외부의 전원과 통전 가능하게 연결되고, 상기 중공부 및 상기 연통공에 각각 관통되며, 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향과 같은 방향으로 연장되는 통전부; 및 상기 베이스를 사이에 두고 상기 몸체부를 마주하게 위치되는 가이드부를 포함하며, 상기 가이드부는, 내부에 관통 형성되어 상기 연통공과 연통되고, 상기 통전부가 관통 결합되는 관통부를 포함하고, 상기 관통부를 둘러싸는 면은 상기 통전부의 외주면과 접촉되는 전송 커넥터를 제공한다.
또한, 상기 전송 커넥터의 상기 가이드부는, 석영(quartz), 실리카(silica), 운모(mica) 및 알루미나(alumina) 중 어느 하나의 소재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 전송 커넥터의 상기 중공부의 단면 및 상기 연통공의 단면의 각 직경은 상기 통전부의 단면의 직경보다 크게 형성되고, 상기 관통부의 직경은 상기 통전부의 단면의 직경 이하로 형성될 수 있다.
또한, 상기 전송 커넥터의 상기 통전부는, 상기 중공부를 둘러싸는 상기 몸체부의 내주면 및 상기 연통공을 둘러싸는 상기 베이스의 내주면과 각각 이격될 수 있다.
또한, 본 발명은, 일 방향으로 연장되며, 내부에 중공부가 형성된 몸체부; 상기 몸체부와 결합되며, 내부에 상기 중공부와 연통되는 연통공이 관통 형성된 베이스; 외부의 전원과 통전 가능하게 연결되고, 상기 중공부 및 상기 연통공에 각각 관통되며, 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향과 같은 방향으로 연장되는 통전부; 상기 중공부에 구비되며, 상기 통전부가 관통 결합되는 가이드부; 및 상기 몸체부의 외주면에 결합되며, 상기 몸체부의 단면의 중심에 대해 방사상 외측으로 연장되는 방열 부재를 포함하는 전송 커넥터를 제공한다.
또한, 상기 전송 커넥터의 상기 가이드부는 복수 개 구비되어, 복수 개의 가이드부는 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다.
또한, 상기 전송 커넥터의 상기 몸체부는, 상기 몸체부의 내주면에서 상기 몸체부의 상기 단면의 상기 중심을 향해 방사상 내측으로 연장되는 걸림 돌출부를 포함하고, 상기 베이스는, 상기 연통공을 둘러싸는 상기 베이스의 내주면에서 상기 베이스의 단면의 중심을 향해 방사상 내측으로 연장되는 지지 돌출부를 포함하며, 복수 개의 상기 가이드 중 어느 하나는 상기 걸림 돌출부에 안착되고, 복수 개의 상기 가이드 중 다른 하나는 상기 지지 돌출부에 안착될 수 있다.
또한, 상기 전송 커넥터의 상기 가이드부의 단면의 직경은, 상기 중공부의 단면의 직경 이상이고, 상기 연통공의 단면의 직경은, 상기 중공부의 상기 단면의 직경 미만일 수 있다.
또한, 상기 전송 커넥터의 상기 방열 부재는 복수 개 구비되어, 복수 개의 상기 방열 부재는 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
또한, 본 발명은, 일 방향으로 연장되며, 내부에 중공부가 형성된 몸체부; 상기 몸체부와 결합되며, 내부에 상기 중공부와 연통되는 연통공이 관통 형성된 베이스; 외부의 전원과 통전 가능하게 연결되고, 상기 중공부 및 상기 연통공에 각각 관통되며, 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향과 같은 방향으로 연장되는 통전부; 및 상기 중공부에 수용되며, 상기 몸체부의 내주면과 상기 통전부의 외주면 사이에 위치되는 유전체; 및 상기 몸체부의 외주면에 결합되며, 상기 몸체부의 단면의 중심에 대해 방사상 외측으로 연장되는 방열 부재를 포함하며, 상기 유전체는, 상기 몸체부의 상기 내주면에 감싸지고, 상기 통전부의 상기 외주면을 감싸는 전송 커넥터를 제공한다.
또한, 상기 전송 커넥터의 상기 유전체는, 석영(quartz), 실리카(silica), 운모(mica) 및 알루미나(alumina) 중 어느 하나의 소재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 전송 커넥터의 상기 방열 부재는 복수 개 구비되어, 복수 개의 상기 방열 부재는 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
또한, 본 발명은, 일 방향으로 연장되며, 내부에 중공부가 형성된 몸체부; 상기 몸체부와 결합되며, 내부에 상기 중공부와 연통되는 연통공이 관통 형성된 베이스; 외부의 전원과 통전 가능하게 연결되고, 상기 중공부 및 상기 연통공에 각각 관통되며, 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향과 같은 방향으로 연장되는 통전부; 상기 베이스를 사이에 두고 상기 몸체부를 마주하게 위치되는 가이드부; 및 상기 몸체부의 외주면에 결합되며, 상기 몸체부의 단면의 중심에 대해 방사상 외측으로 연장되는 방열 부재를 포함하며, 상기 가이드부는, 내부에 관통 형성되어 상기 연통공과 연통되고, 상기 통전부가 관통 결합되는 관통부를 포함하고, 상기 관통부를 둘러싸는 면은 상기 통전부의 외주면과 접촉되는 전송 커넥터를 제공한다.
또한, 상기 전송 커넥터의 상기 가이드부는, 석영(quartz), 실리카(silica), 운모(mica) 및 알루미나(alumina) 중 어느 하나의 소재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 전송 커넥터의 상기 중공부의 단면 및 상기 연통공의 단면의 각 직경은 상기 통전부의 단면의 직경보다 크게 형성되고, 상기 관통부의 직경은 상기 통전부의 단면의 직경 이하로 형성되어, 상기 통전부는, 상기 중공부를 둘러싸는 상기 몸체부의 내주면 및 상기 연통공을 둘러싸는 상기 베이스의 내주면과 각각 이격될 수 있다.
또한, 상기 전송 커넥터의 상기 방열 부재는 복수 개 구비되어, 복수 개의 상기 방열 부재는 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 다음과 같은 효과가 달성될 수 있다.
먼저, 일 실시 예에서 전송 커넥터에는 유전체가 구비된다. 유전체는 500 ℃ 이상의 고온에서도 열에 의해 손상되거나 변형되지 않는 소재로 형성된다. 일 실시 예에서, 유전체는 석영(quartz), 실리카(silica), 운모(mica) 및 알루미나(alumina) 중 어느 하나의 소재를 포함하여 형성된다.
따라서, 전송 커넥터가 구비되는 오븐이 고온에서 작동되는 경우에도, 오븐에서 발생된 열에 의해 유전체가 손상되지 않는다. 이에 따라, 전송 커넥터가 고온의 동작 환경에서도 안정적으로 작동될 수 있다.
또한, 다양한 실시 예에서, 외부의 전원과 통전 가능하게 연결되는 통전부는 몸체부 및 베이스에 관통 삽입된다. 즉, 통전부는 외부로 노출되지 않게 된다. 일 실시 예에서, 통전부는 유전체에 의해 감싸진다.
따라서, 통전부는 오븐이 작동됨에 따라 발생된 열에 의해 손상되지 않게 된다. 이에 따라, 전송 커넥터가 고온의 동작 환경에서도 손상이 방지될 수 있다.
또한, 다양한 실시 예에서, 통전부는 전송 커넥터의 구성 요소로서 일체화된다. 즉, 일 실시 예에서, 통전부는 유전체를 통해 몸체부 및 베이스와 결합된다. 다른 실시 예에서, 통전부는 가이드부를 통해 몸체부 및 베이스와 결합된다.
따라서, 통전부가 별도의 부재로 구비되어 따로 연결되는 경우에 비해, 통전부와 몸체부 및 베이스 사이의 결합 상태가 안정적으로 유지될 수 있다. 이에 따라, 전송 커넥터와 외부의 전원 사이의 통전 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
또한, 일 실시 예에서, 통전부는 유전체에 감싸진 채로 몸체부 및 베이스의 내부 공간에 수용된다. 다른 실시 예에서, 통전부는 몸체부 및 베이스의 내부 공간에 수용되되, 가이드부에 결합되어 몸체부 및 베이스와 이격된다.
상술한 바와 같이, 유전체는 고온의 환경에서도 열손상되지 않는 소재로 형성된다. 또한, 다른 실시 예에서, 유전체가 배제되어 공기가 유전체로 기능된다. 이에 따라, 오븐이 작동되는 동안 통전부는 몸체부 및 베이스와 전기적으로 이격된 상태로 유지될 수 있다.
따라서, 고온의 동작 환경에서도 통전부와 몸체부 및 베이스 간의 임의 통전이 방지될 수 있다.
또한, 일 실시 예에서, 몸체부의 외주에는 방열 부재가 구비된다. 방열 부재는 몸체부의 외주면과 결합 또는 접촉되어 몸체부에 전달된 열을 전달받는다. 즉, 오븐에서 발생된 열은 베이스 및 몸체부를 거쳐 방열 부재에 전달된다.
방열 부재는 외부의 공기 등과의 접촉 면적이 극대화되도록 형성된다. 방열 부재는 복수 개 구비되어 각각 몸체부와 접촉될 수 있다.
이에 따라, 오븐이 작동되어 발생된 열이 효과적으로 방열될 수 있다. 결과적으로, 전송 커넥터가 오븐의 열에 의해 손상되지 않게 되어, 전송 커넥터의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 오븐을 도시하는 투명 사시도이다.
도 2는 도 1의 오븐에 구비되는 커넥터를 도시하는 사시도(a) 및 배면도(b)이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 커넥터를 도시하는 사시도이다.
도 4는 도 3의 커넥터를 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 커넥터를 도시하는 사시도이다.
도 6은 도 5의 커넥터를 도시하는 단면도이다.
도 7은 도 5의 커넥터를 도시하는 배면도이다.
도 8은 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 커넥터를 도시하는 사시도이다.
도 9는 도 8의 커넥터를 도시하는 단면도이다.
도 10은 도 8의 커넥터를 도시하는 배면도이다.
도 11은 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 커넥터를 도시하는 사시도이다.
도 12는 도 11의 커넥터를 도시하는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 커넥터를 도시하는 사시도이다.
도 14는 도 13의 커넥터를 도시하는 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 전송 커넥터(100, 200, 300, 400, 500)를 상세하게 설명한다.
이하의 설명에서는 본 발명의 특징을 명확하게 하기 위해, 일부 구성 요소들에 대한 설명이 생략될 수 있다.
1. 용어의 정의
이하에서 사용되는 "오븐(oven)"이라는 용어는 내부에 형성된 공간에 조리재료를 수용하고, 이를 가열하여 조리할 수 있는 임의의 장치를 의미한다. 일 실시 예에서, 오븐은 전자 레인지 등으로 구비될 수 있다.
이하에서 사용되는 "유전체(dielectric material)"라는 용어는 전기장 안에서 극성을 지니게 되는 절연체를 의미한다.
이하에서 설명되는 각 실시 예에 따른 전송 커넥터(100, 200, 300, 400, 500)는 오븐에 구비될 수 있다. 전송 커넥터(100, 200, 300, 400, 500)는 외부의 전원과 오븐의 내부에 형성되는 공간인 캐비티(cavity) 사이에 구비된다.
전송 커넥터(100, 200, 300, 400, 500)는 도파관으로 기능되는 도선 부재에 의해 외부의 전원과 연결된다. 외부의 전원에서 생성된 마이크로파는 도파관을 통해 전송 커넥터(10, 20, 30,40, 50)를 거쳐 캐비티의 내부로 전달될 수 있다.
이하의 설명에서 사용되는 "통전 가능한 연결"은 두 개 이상의 부재가 전류 또는 전기적 신호가 전달 가능하게 연결됨을 의미한다. 통전 가능한 연결은 도전성 소재의 부재끼리의 접촉 또는 도선 부재 등에 의해 유선의 형태로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 통전 가능한 연결은 무선의 형태로 형성될 수 있다.
이하에서 사용되는 "전방 측", "후방 측", "좌측", "우측", "상측" 및 "하측"이라는 용어는 도 3, 도 5, 도 8, 도 11 및 도 13에 도시된 좌표계를 참조하여 이해될 것이다.
2. 본 발명의 일 실시 예에 따른 전송 커넥터(100)의 설명
본 발명의 일 실시 예에 따른 전송 커넥터(100)는 고내열성 소재의 유전체(150)를 포함한다. 이에 따라, 전송 커넥터(100)가 구비되는 오븐의 캐비티 내부의 온도가 고온으로 상승되더라도, 유전체(150)의 손상이 방지될 수 있다.
이에 따라, 전송 커넥터(100)의 내열성 또한 향상되어, 전송 커넥터(100)를 구성하는 각 구성 요소 간의 절연성이 보장될 수 있다. 또한, 유전체(150)에 의해 지지되는 통전부(140)가 예정된 위치에 안정적으로 유지될 수 있다.
본 실시 예에서, 전송 커넥터(100)는 도파관(미도시)과 일체로 구비될 수 있다. 이에 따라, 전송 커넥터(100)와 도파관(미도시)이 임의 분리되지 않게 된다. 따라서, 외부의 전원(미도시)과 전송 커넥터(100) 간의 연결 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 전송 커넥터(100)를 설명한다.
전송 커넥터(100)는 오븐(미도시)에 결합된다. 일 실시 예에서, 전송 커넥터(100)는 오븐(미도시)의 상측에 구비될 수 있다.
전송 커넥터(100)는 도파관(미도시)을 통해 외부의 전원(미도시)과 연결된다. 외부의 전원(미도시)에서 생성된 마이크로파는 도파관(미도시)을 거쳐 전송 커넥터(100)로 전달될 수 있다.
전송 커넥터(100)는 오븐(미도시)의 캐비티에 구비되는 안테나 부재(미도시)와 연결된다. 전송 커넥터(100)에 전달된 마이크로파는 안테나 부재(미도시)에 의해 캐비티로 발산될 수 있다.
이에 따라, 마이크로파는 캐비티에 수용된 조리재료에 여러 방향으로 입사될 수 있다. 결과적으로, 조리재료가 신속하게 가열될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전송 커넥터(100)는 몸체부(110), 베이스(120), 중공부(130), 통전부(140) 및 유전체(150)를 포함한다.
몸체부(110)는 전송 커넥터(100)의 몸체를 형성한다.
몸체부(110)는 일 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장 형성된다. 도시된 실시 예에서, 몸체부(110)는 그 단면이 원형인 원통 형상이다.
몸체부(110)의 내부에는 몸체부(110)가 연장되는 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장되는 중공부(130)가 형성된다. 중공부(130)에는 도파관(미도시) 및 안테나 부재(미도시)와 통전 가능하게 연결되는 통전부(140)가 수용된다. 몸체부(110)의 내주면은 중공부(130)를 감싸게 형성된다.
몸체부(110)는 베이스(120)에 지지되고, 내부에 공간이 형성되며 도파관(미도시)과 연결될 수 있는 임의의 형상으로 형성될 수 있다.
몸체부(110)는 도파관(미도시)과 연결된다. 일 실시 예에서, 몸체부(110)는 도파관(미도시)과 일체로 형성될 수 있다. 따라서, 전송 커넥터(100)와 도파관(미도시) 사이의 임의 분리가 방지될 수 있다. 결과적으로, 전송 커넥터(100)와 도파관(미도시) 사이의 연결 신뢰성이 향상될 수 있다.
몸체부(110)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 또한, 몸체부(110)는 고강성 및 고내열성 소재로 형성될 수 있다. 외부의 충격 또는 오븐(미도시)에서 발생된 고열에 의해 손상되는 것을 방지하기 위함이다.
일 실시 예에서, 몸체부(110)는 강철(Steel) 소재로 형성될 수 있다.
몸체부(110)의 하측에는 베이스(120)가 위치된다. 몸체부(110)는 베이스(120)에 의해 지지된다.
베이스(120)는 몸체부(110)를 지지한다. 또한, 베이스(120)는 전송 커넥터(100)가 오븐(미도시)과 결합되는 부분이다.
베이스(120)는 판 형으로 구비될 수 있다. 전송 커넥터(100)가 오븐(미도시) 내에서 점유하는 공간이 최소화되기 위함이다. 도시된 실시 예에서, 베이스(120)는 사각 판형으로 구비된다.
베이스(120)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 또한, 베이스(120)는 고강성 및 고내열성 소재로 형성될 수 있다. 외부의 충격 또는 오븐(미도시)에서 발생된 고열에 의해 손상되는 것을 방지하기 위함이다.
일 실시 예에서, 베이스(120)는 강철(Steel) 소재로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 베이스(120)는 몸체부(110)의 하측에 위치된다. 베이스(120)는 몸체부(110)의 하측 단부와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스(120)는 몸체부(110)와 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 베이스(120)는 체결 관통부(121) 및 연통공(122)을 포함한다.
베이스(120)의 내부에는 체결 관통부(121)가 관통 형성된다. 체결 관통부(121)는 베이스(120)의 두께 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 관통 형성된다.
체결 관통부(121)에는 베이스(120)를 오븐(미도시)에 결합시키는 체결 부재(미도시)가 관통 결합된다. 일 실시 예에서, 상기 체결 부재(미도시)는 나사 부재 또는 리벳 부재로 구비될 수 있다.
체결 관통부(121)는 몸체부(110)의 방사상 외측에 형성된다. 도시된 실시 예에서, 체결 관통부(121)는 몸체부(110)의 방사상 외측에, 베이스(120)의 모서리에 인접하게 위치된다.
체결 관통부(121)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 체결 관통부(121)는 서로 이격되어, 몸체부(110)의 방사상 외측에 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 체결 관통부(121)는 네 개 형성되어, 베이스(120)의 각 모서리에 인접하게 위치된다.
체결 관통부(121)의 개수 및 위치는 전송 커넥터(100)와 오븐(미도시)의 결합 구조에 따라 변경될 수 있다.
베이스(120)의 내부에는 연통공(122)이 관통 형성된다. 연통공(122)은 몸체부(110)를 향하는 방향 및 몸체부(110)에 반대되는 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 관통 형성된다.
연통공(122)은 몸체부(110)의 내부에 형성되는 중공부(130)와 연통된다. 연통공(122)은 중공부(130)와 맞추어질 수 있다. 일 실시 예에서, 연통공(122)은 중공부(130)와 같게 원형의 단면으로 형성될 수 있다.
중공부(130)에 삽입된 통전부(140)는 중공부(130) 및 연통공(122)을 관통하여 오븐(미도시)의 내부에 구비되는 안테나 부재(미도시)와 연결된다. 이에 따라, 도파관(미도시)을 통해 통전부(140)에 전달된 마이크로파가 안테나 부재(미도시)로 전달될 수 있다.
중공부(130)는 통전부(140)가 관통 결합되는 공간이다. 또한, 중공부(130)에는 유전체(150)가 부분적으로 채워질 수 있다.
중공부(130)는 몸체부(110)의 내부에 형성된다. 구체적으로, 중공부(130)는 몸체부(110)의 내부에 관통 형성된다. 중공부(130)는 몸체부(110)의 내주면에 둘러싸인 공간으로 정의될 수 있다.
중공부(130)는 몸체부(110)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장 형성된다. 중공부(130)의 상측은 몸체부(110)의 상측 면에 관통 형성될 수 있다. 중공부(130)의 하측은 베이스(120)의 연통공(122)과 연통될 수 있다.
중공부(130)는 내부에 통전부(140)가 관통 결합되고, 유전체(150)가 부분적으로 채워질 수 있는 임의의 형상일 수 있다. 도시된 실시 예에서, 중공부(130)는 원형의 단면을 갖고, 상하 방향으로 연장된 원기둥 형상이다.
통전부(140)는 외부의 전원(미도시) 및 오븐(미도시)에 구비되는 안테나 부재(미도시)와 통전 가능하게 연결된다. 즉, 통전부(140)는 외부의 전원 및 안테나 부재(미도시)를 통전 가능하게 연결한다. 이에 따라, 통전부(140)는 외부의 전원(미도시)에서 생성된 마이크로파를 안테나 부재(미도시)에 전달할 수 있다.
통전부(140)는 중공부(130) 및 연통공(122)에 관통 결합된다. 도시된 실시 예에서, 통전부(140)는 중공부(130)의 상측 개구부를 통과한 후 연통공(122)을 통해 베이스(120)의 하측까지 연장된다.
베이스(120)의 외부로 노출되는 통전부(140)의 단부, 도시된 실시 예에서 하측 단부는 안테나 부재(미도시)와 결합된다. 이에 따라, 통전부(140)와 안테나 부재(미도시)가 통전 가능하게 연결된다.
도파관(미도시)이 몸체부(110)와 일체로 형성되는 실시 예에서, 통전부(140)는 도파관(미도시)에서 연장될 수 있다. 즉, 도시된 실시 예에서는 통전부(140)의 상측 단부가 몸체부(110)의 상측 단부와 같은 높이에 위치되나, 상기 실시 예에서는 통전부(140)가 도파관(미도시)에서 연장될 수 있다.
통전부(140)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 외부의 전원(미도시), 도파관(미도시) 및 안테나 부재(미도시) 사이에 마이크로파가 원활하게 이동되기 위함이다. 일 실시 예에서 통전부(140)는 동(cooper) 또는 황동 (brass) 소재로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 통전부(140)는 원형의 단면을 갖고 몸체부(110)가 연장되는 방향, 즉 상하 방향으로 연장 형성된다. 통전부(140)의 단면의 직경은 중공부(130) 및 연통공(122)의 단면의 직경보다 작게 형성될 수 있다.
이에 따라, 통전부(140)의 외주면과 몸체부(110)의 내주면 및 베이스(120)의 내주면은 서로 이격된다. 상기 이격에 의해 형성되는 공간에는 유전체(150)가 부분적으로 채워진다.
통전부(140)는 유전체(150)에 의해 지지된다. 즉, 중공부(130) 및 연통공(122)에 관통 결합된 통전부(140)는 그 외주면이 유전체(150)에 의해 감싸진다.
이에 따라, 통전부(140)는 중공부(130) 및 연통공(122)에 관통 결합된 상태에서, 임의로 요동되지 않게 된다. 이에 따라, 전송 커넥터(100)의 작동 신뢰성이 보장될 수 있다.
유전체(150)는 몸체부(110)와 통전부(140) 사이의 임의 통전을 방지한다. 또한, 유전체(150)는 중공부(130) 및 연통공(122)에 삽입된 통전부(140)를 지지한다.
유전체(150)는 절연성 소재로 형성될 수 있다. 몸체부(110)와 통전부(140) 사이의 임의 통전을 방지하기 위함이다.
유전체(150)는 고온의 환경에서도 열에 의한 손상 또는 변형이 최소화될 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 마이크로 오븐의 작동에 따라 캐비티 내부의 온도가 상승되더라도, 이에 따라 발생된 열에 의해 유전체(150)가 손상되는 것을 방지하기 위함이다. 일 예로, 상기 고온은 500 ℃ 이상일 수 있다.
일 실시 예에서, 유전체(150)는 석영(quartz), 실리카(silica), 운모(Mica), 알루미나(Alumina) 등의 소재 중 어느 하나 이상을 포함하여 형성될 수 있다.
유전체(150)는 중공부(130) 및 연통공(122)에 각각 위치된다. 구체적으로, 유전체(150)는 중공부(130)의 일 지점에서 연통공(122)까지 연장된다. 도시된 실시 예에서, 유전체(150)는 중공부(130)의 2/3 지점의 높이에서 연통공(122)까지 연장된다.
유전체(150)는 통전부(140)의 방사상 외측에 위치된다. 유전체(150)는 통전부(140)의 외주면을 둘러싼다. 유전체(150)는 통전부(140)의 외주면과 결합되어, 통전부(140)를 감쌀 수 있다. 유전체(150)는 통전부(140)의 외주면과 결합될 수 있다.
유전체(150)는 몸체부(110) 및 연통공(122)의 각 내주면의 방사상 내측에 위치된다. 몸체부(110) 및 연통공(122)의 각 내주면은 유전체(150)를 둘러싼다. 유전체(150)는 몸체부(110) 및 연통공(122)의 각 내주면과 결합될 수 있다.
즉, 달리 표현하면, 유전체(150)의 방사상 외측에는 몸체부(110) 및 연통공(122)의 각 내주면이 위치된다. 또한, 유전체(150)의 방사상 내측에는 통전부(140)가 위치된다.
유전체(150)는 몸체부(110) 및 베이스(120)의 각 내주면과 결합된다. 따라서, 유전체(150)는 중공부(130) 및 연통공(122)의 내부에서 임의로 이동되지 않는다.
일 실시 예에서, 유전체(150)와 몸체부(110) 및 베이스(120)의 각 내주면은 금속 소재 또는 세라믹 소재를 이용한 브레이징(brazing) 처리되어 결합될 수 있다.
유전체(150)는 통전부(140)의 외주면과 결합된다. 따라서, 통전부(140)는 중공부(130) 및 연통공(122)의 내부에서 임의로 이동되지 않는다.
일 실시 예에서, 유전체(150)와 통전부(140)의 외주면은 금속 소재 또는 세라믹 소재를 이용한 브레이징(brazing) 처리되어 결합될 수 있다.
본 실시 예에 따른 전송 커넥터(100)는 고내열성 소재로 형성된 유전체(150)를 포함한다.
유전체(150)는 중공부(130) 및 연통공(122)에 채워진다. 유전체(150)는 중공부(130)를 둘러싸는 몸체부(110)의 내주면 및 연통공(122)을 둘러싸는 베이스(120)의 내주면과 각각 결합된다. 또한, 유전체(150)의 내부에는 통전부(140)가 수용된다. 유전체(150)는 통전부(140)의 외주면과 결합된다.
따라서, 본 실시 예에 따른 전송 커넥터(100)가 구비되는 오븐이 250 ℃ 이상의 고온으로 작동되는 경우에도, 유전체(150)의 손상이 방지될 수 있다. 이에 따라, 유전체(150)와 몸체부(110), 베이스(120) 및 통전부(140) 사이의 결합 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
결과적으로, 안테나 부재(미도시)와 외부의 전원(미도시) 사이의 통전 신뢰성이 향상된다. 이에 따라, 본 실시 예에 따른 전송 커넥터(100)가 구비된 오븐(미도시)의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
3. 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전송 커넥터(200)의 설명
본 발명의 다른 실시 예에 따른 전송 커넥터(200)는 별도의 유전체를 구비하지 않고, 공기를 유전체로 활용한다. 이에 따라, 전송 커넥터(200)가 구비되는 오븐의 캐비티 내부의 온도가 고온으로 상승되더라도, 전송 커넥터(200)의 구조의 변형이 최소화될 수 있다.
이에 따라, 전송 커넥터(200)의 내열성 또한 향상되어, 전송 커넥터(200)를 구성하는 각 구성 요소 간의 절연성이 보장될 수 있다. 또한, 가이드부(250)에 의해 지지되는 통전부(240)가 예정된 위치에 안정적으로 유지될 수 있다.
본 실시 예에서, 전송 커넥터(200)는 도파관(미도시)과 일체로 구비될 수 있다. 이에 따라, 전송 커넥터(200)와 도파관(미도시)이 임의 분리되지 않게 된다. 따라서, 외부의 전원(미도시)과 전송 커넥터(200) 간의 연결 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전송 커넥터(200)를 설명한다.
전송 커넥터(200)는 오븐(미도시)에 결합된다. 일 실시 예에서, 전송 커넥터(200)는 오븐(미도시)의 상측에 구비될 수 있다.
전송 커넥터(200)는 도파관(미도시)을 통해 외부의 전원(미도시)과 연결된다. 외부의 전원(미도시)에서 생성된 마이크로파는 도파관(미도시)을 거쳐 전송 커넥터(200)로 전달될 수 있다.
전송 커넥터(200)는 오븐(미도시)의 캐비티에 구비되는 안테나 부재(미도시)와 연결된다. 전송 커넥터(200)에 전달된 마이크로파는 안테나 부재(미도시)에 의해 캐비티로 발산될 수 있다.
이에 따라, 마이크로파는 캐비티에 수용된 조리재료에 여러 방향으로 입사될 수 있다. 결과적으로, 조리재료가 신속하게 가열될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전송 커넥터(200)는 몸체부(210), 베이스(220), 중공부(230), 통전부(240) 및 가이드부(250)를 포함한다.
몸체부(210)는 전송 커넥터(200)의 몸체를 형성한다.
몸체부(210)는 일 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장 형성된다. 도시된 실시 예에서, 몸체부(210)는 그 단면이 원형인 원통 형상이다.
몸체부(210)의 내부에는 몸체부(210)가 연장되는 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장되는 중공부(230)가 형성된다. 중공부(230)에는 도파관(미도시) 및 안테나 부재(미도시)와 통전 가능하게 연결되는 통전부(240)가 수용된다. 몸체부(210)의 내주면은 중공부(230)를 감싸게 형성된다.
몸체부(210)는 베이스(220)에 지지되고, 내부에 공간이 형성되며 도파관(미도시)과 연결될 수 있는 임의의 형상으로 형성될 수 있다.
몸체부(210)는 도파관(미도시)과 연결된다. 일 실시 예에서, 몸체부(210)는 도파관(미도시)과 일체로 형성될 수 있다. 따라서, 전송 커넥터(200)와 도파관(미도시) 사이의 임의 분리가 방지될 수 있다. 결과적으로, 전송 커넥터(200)와 도파관(미도시) 사이의 연결 신뢰성이 향상될 수 있다.
몸체부(210)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 또한, 몸체부(210)는 고강성 및 고내열성 소재로 형성될 수 있다. 외부의 충격 또는 오븐(미도시)에서 발생된 고열에 의해 손상되는 것을 방지하기 위함이다.
일 실시 예에서, 몸체부(210)는 강철(Steel) 소재로 형성될 수 있다.
몸체부(210)의 하측에는 베이스(220)가 위치된다. 몸체부(210)는 베이스(220)에 의해 지지된다.
베이스(220)는 몸체부(210)를 지지한다. 또한, 베이스(220)는 전송 커넥터(200)가 오븐(미도시)과 결합되는 부분이다.
베이스(220)는 판 형으로 구비될 수 있다. 전송 커넥터(200)가 오븐(미도시) 내에서 점유하는 공간이 최소화되기 위함이다. 도시된 실시 예에서, 베이스(220)는 사각 판형으로 구비된다.
베이스(220)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 또한, 베이스(220)는 고강성 및 고내열성 소재로 형성될 수 있다. 외부의 충격 또는 오븐(미도시)에서 발생된 고열에 의해 손상되는 것을 방지하기 위함이다.
일 실시 예에서, 베이스(220)는 강철(Steel) 소재로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 베이스(220)는 몸체부(210)의 하측에 위치된다. 베이스(220)는 몸체부(210)의 하측 단부와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스(220)는 몸체부(210)와 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 베이스(220)는 체결 관통부(221) 및 연통공(222)을 포함한다.
베이스(220)의 내부에는 체결 관통부(221)가 관통 형성된다. 체결 관통부(221)는 베이스(220)의 두께 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 관통 형성된다.
체결 관통부(221)에는 베이스(220)를 오븐(미도시)에 결합시키는 체결 부재(미도시)가 관통 결합된다. 일 실시 예에서, 상기 체결 부재(미도시)는 나사 부재 또는 리벳 부재로 구비될 수 있다.
체결 관통부(221)는 몸체부(210)의 방사상 외측에 형성된다. 도시된 실시 예에서, 체결 관통부(221)는 몸체부(210)의 방사상 외측에, 베이스(220)의 모서리에 인접하게 위치된다.
체결 관통부(221)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 체결 관통부(221)는 서로 이격되어, 몸체부(210)의 방사상 외측에 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 체결 관통부(221)는 네 개 형성되어, 베이스(220)의 각 모서리에 인접하게 위치된다.
체결 관통부(221)의 개수 및 위치는 전송 커넥터(200)와 오븐(미도시)의 결합 구조에 따라 변경될 수 있다.
베이스(220)의 내부에는 연통공(222)이 관통 형성된다. 연통공(222)은 몸체부(210)를 향하는 방향 및 몸체부(210)에 반대되는 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 관통 형성된다.
연통공(222)은 몸체부(210)의 내부에 형성되는 중공부(230)와 연통된다. 연통공(222)은 중공부(230)와 맞추어질 수 있다. 일 실시 예에서, 연통공(222)은 중공부(230)와 같게 원형의 단면으로 형성될 수 있다.
중공부(230)에 삽입된 통전부(240)는 중공부(230) 및 연통공(222)을 관통하여 오븐(미도시)의 내부에 구비되는 안테나 부재(미도시)와 연결된다. 이에 따라, 도파관(미도시)을 통해 통전부(240)에 전달된 마이크로파가 안테나 부재(미도시)로 전달될 수 있다.
중공부(230)는 통전부(240)가 관통 결합되는 공간이다.
중공부(230)는 몸체부(210)의 내부에 형성된다. 구체적으로, 중공부(230)는 몸체부(210)의 내부에 관통 형성된다. 중공부(230)는 몸체부(210)의 내주면에 둘러싸인 공간으로 정의될 수 있다.
중공부(230)는 몸체부(210)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장 형성된다. 중공부(230)의 상측은 몸체부(210)의 상측 면에 관통 형성될 수 있다. 중공부(230)의 하측은 베이스(220)의 연통공(222)과 연통될 수 있다.
중공부(230)는 내부에 통전부(240)가 관통 결합될 수 있는 임의의 형상일 수 있다. 도시된 실시 예에서, 중공부(230)는 원형의 단면을 갖고, 상하 방향으로 연장된 원기둥 형상이다.
중공부(230)는 연통공(222)과 연통된다. 중공부(230)에 관통 삽입된 통전부(240)는 연통공(222)으로 연장될 수 있다.
중공부(230)의 부분 중 통전부(240)가 수용된 부분을 제외한 나머지 부분은 비어 있다. 즉, 상기 나머지 부분에는 공기가 수용된다. 중공부(230)에 수용된 공기는 통전부(240)와 몸체부(210) 간의 절연 상태를 유지하는 유전체로 기능된다.
통전부(240)는 외부의 전원(미도시) 및 오븐(미도시)에 구비되는 안테나 부재(미도시)와 통전 가능하게 연결된다. 즉, 통전부(240)는 외부의 전원 및 안테나 부재(미도시)를 통전 가능하게 연결한다. 이에 따라, 통전부(240)는 외부의 전원(미도시)에서 생성된 마이크로파를 안테나 부재(미도시)에 전달할 수 있다.
통전부(240)는 중공부(230) 및 연통공(222)에 관통 결합된다. 도시된 실시 예에서, 통전부(240)는 중공부(230)의 상측 개구부를 통과한 후 연통공(222)을 통해 베이스(220)의 하측까지 연장된다.
베이스(220)의 외부로 노출되는 통전부(240)의 단부, 도시된 실시 예에서 하측 단부는 안테나 부재(미도시)와 결합된다. 이에 따라, 통전부(240)와 안테나 부재(미도시)가 통전 가능하게 연결된다.
도파관(미도시)이 몸체부(210)와 일체로 형성되는 실시 예에서, 통전부(240)는 도파관(미도시)에서 연장될 수 있다. 즉, 도시된 실시 예에서는 통전부(240)의 상측 단부가 몸체부(210)의 상측 단부와 같은 높이에 위치되나, 상기 실시 예에서는 통전부(240)가 도파관(미도시)에서 연장될 수 있다.
통전부(240)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 외부의 전원(미도시), 도파관(미도시) 및 안테나 부재(미도시) 사이에 마이크로파가 원활하게 이동되기 위함이다. 일 실시 예에서 통전부(240)는 동(cooper) 또는 황동 (brass) 소재로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 통전부(240)는 원형의 단면을 갖고 몸체부(210)가 연장되는 방향, 즉 상하 방향으로 연장 형성된다. 통전부(240)의 단면의 직경은 중공부(230)의 단면의 직경보다 작게 형성될 수 있다. 이에 따라, 통전부(240)의 외주면과 몸체부(210)의 내주면은 서로 이격된다.
또한, 통전부(240)의 단면의 직경은 베이스(220)의 연통공(222)의 단면의 직경보다 작게 형성될 수 있다. 이에 따라, 통전부(240)의 외주면과 베이스(220)의 내주면 또한 서로 이격된다.
또한, 통전부(240)의 단면의 직경은 가이드부(250)의 제1 관통부(251)의 단면의 직경과 같게 형성될 수 있다. 이에 따라, 통전부(240)의 외주면과 가이드부(250)의 내주면은 서로 접촉된다.
통전부(240)는 가이드부(250)에 의해 지지된다. 즉, 중공부(230) 및 연통공(222)에 관통 결합된 통전부(240)는 그 외주면이 가이드부(250)에 형성된 제1 관통부(251)를 둘러싸는 가이드부(250)의 내주면과 접촉된다.
통전부(240)의 외주면과 가이드부(250)의 내주면은 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 통전부(240)의 외주면과 가이드부(250)의 내주면은 금속 소재 또는 세라믹 소재를 이용한 브레이징(brazing) 처리되어 결합될 수 있다.
이에 따라, 통전부(240)는 중공부(230) 및 연통공(222)에 관통 결합된 상태에서, 임의로 요동되지 않게 된다. 이에 따라, 전송 커넥터(200)의 작동 신뢰성이 보장될 수 있다.
가이드부(250)는 베이스(220)를 지지한다. 또한, 가이드부(250)는 중공부(230) 및 연통공(222)에 관통 결합된 통전부(240)를 지지한다.
가이드부(250)는 절연성 소재로 형성될 수 있다. 몸체부(210)와 통전부(240) 사이의 임의 통전을 방지하기 위함이다.
가이드부(250)는 고온의 환경에서도 열에 의한 손상 또는 변형이 최소화될 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 마이크로 오븐의 작동에 따라 캐비티 내부의 온도가 상승되더라도, 이에 따라 발생된 열에 의해 가이드부(250)가 손상되는 것을 방지하기 위함이다. 일 예로, 상기 고온은 500 ℃ 이상일 수 있다.
또한, 가이드부(250)는 마이크로파(micro wave)는 통과될 수 있으나, 통전은 방지되는 소재로 형성되는 것이 바람직하다.
일 실시 예에서, 가이드부(250)는 석영(quartz), 실리카(silica), 운모(Mica), 알루미나(Alumina) 등의 소재 중 어느 하나 이상을 포함하여 형성될 수 있다.
가이드부(250)는 베이스(220)를 지지한다. 도시된 실시 예에서, 가이드부(250)는 베이스(220)의 하측에 위치된다. 가이드부(250)는 베이스(220)의 하측 면과 결합된다.
가이드부(250)는 베이스(220)와 결합될 수 있는 임의의 형상으로 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 가이드부(250)는 베이스(220)와 같게, 사각의 판형으로 구비된다. 가이드부(250)의 형상은 베이스(220)의 형상에 따라 변경될 수 있다.
가이드부(250)는 베이스(220)와 결합된다. 구체적으로, 가이드부(250)와 베이스(220)가 서로 마주하는 면은 서로 밀착되도록 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드부(250)와 베이스(220)가 서로 마주하는 면은 금속 소재 또는 세라믹 소재를 이용한 브레이징(brazing) 처리되어 결합될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 가이드부(250)는 제1 관통부(251) 및 제2 관통부(252)를 포함한다.
제1 관통부(251)는 통전부(240)가 관통 결합되는 공간이다. 제1 관통부(251)는 가이드부(250)의 내부에 관통 형성된다. 중공부(230)에 관통 결합된 통전부(240)는 제1 관통부(251)를 관통하게 연장되어, 안테나 부재(미도시)와 결합될 수 있다.
제1 관통부(251)는 연통공(222) 및 중공부(230)와 연통된다. 중공부(230)에 관통 삽입된 통전부(240)는 연통공(222) 및 제1 관통부(251)에 관통 삽입될 수 있다.
제1 관통부(251)는 몸체부(210)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장된다.
제1 관통부(251)는 중공부(230)와 연통된다. 중공부(230)에 관통 결합된 통전부(240)는 제1 관통부(251)로 연장될 수 있다.
제1 관통부(251)는 중공부(230)와 겹쳐지게 배치된다. 일 실시 예에서, 제1 관통부(251)는 중공부(230)와 같은 중심축을 갖게 배치될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 관통부(251)는 원형의 단면을 갖게 형성된다. 제1 관통부(251)의 직경은 통전부(240)의 직경과 같거나 더 작게 형성될 수 있다. 제1 관통부(251)의 직경이 통전부(240)의 직경보다 작게 형성되는 실시 예에서, 통전부(240)는 제1 관통부(251)에 끼움 결합될 수 있다.
제1 관통부(251)를 둘러싸는 면, 즉 가이드부(250)의 내주면은 통전부(240)의 외주면과 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드부(250)의 상기 내주면과 통전부(240)의 외주면은 금속 소재 또는 세라믹 소재를 이용한 브레이징(brazing) 처리되어 결합될 수 있다.
이에 따라, 제1 관통부(251)에 관통 결합된 통전부(240)가 수직 방향 또는 수평 방향으로 임의 이동되지 않게 된다.
제2 관통부(252)는 가이드부(250)와 베이스(220)를 결합시키는 체결 부재(미도시)가 관통 결합되는 공간이다.
체결 부재(미도시)는 제2 관통부(252) 및 체결 관통부(221)에 각각 관통 결합될 수 있다. 제2 관통부(252)는 체결 관통부(221)와 연통된다.
제2 관통부(252)는 가이드부(250)의 내부에 관통 형성된다. 제2 관통부(252)는 제1 관통부(251)의 방사상 외측에 위치된다.
제2 관통부(252)는 복수 개 형성될 수 있다. 복수 개의 제2 관통부(252)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 관통부(252)는 네 개 형성되어, 가이드부(250)의 각 모서리에 각각 위치된다.
제2 관통부(252)는 체결 관통부(221)와 겹쳐질 수 있다. 제2 관통부(252)는 체결 관통부(221)와 같은 중심축을 갖도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 관통부(252)는 그 단면의 직경이 체결 관통부(221)의 단면의 직경과 갖고, 같은 중심축을 갖는 원형으로 형성될 수 있다.
본 실시 예에 따른 전송 커넥터(300)는 몸체부(210)와 통전부(240) 사이의 절연을 위해 별도의 유전체를 필요로 하지 않는다.
통전부(240)는 몸체부(210)의 내부에 형성된 중공부(230)에 수용된다. 통전부(240)는 몸체부(210)의 내주면, 즉 중공부(230)를 둘러싸는 면에서 이격된다. 따라서, 통전부(240)는 몸체부(210)와 임의로 통전되지 않는다.
통전부(240)의 하측은 가이드부(250)에 의해 지지된다. 즉, 통전부(240)의 하측은 가이드부(250)에 관통 형성된 제1 관통부(251)에 관통 삽입된다. 제1 관통부(251)는 그 직경이 통전부(240)의 단면의 직경 이하로 형성되어, 삽입된 통전부(240)가 임의 요동되지 않는다.
따라서, 본 실시 예에 따른 전송 커넥터(200)가 구비되는 오븐이 250 ℃ 이상의 고온으로 작동되는 경우에도, 유전체의 손상이 발생되지 않는다. 즉, 상기 고온에 의해 손상될 유전체 자체가 구비되지 않는다.
이에 따라, 몸체부(210), 베이스(220) 및 통전부(240) 사이의 결합 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
결과적으로, 안테나 부재(미도시)와 외부의 전원(미도시) 사이의 통전 신뢰성이 향상된다. 이에 따라, 본 실시 예에 따른 전송 커넥터(200)가 구비된 오븐(미도시)의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
4. 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 전송 커넥터(300)의 설명
본 발명의 또다른 실시 예에 따른 전송 커넥터(300)는 별도의 유전체를 구비하지 않고, 공기를 유전체로 활용한다. 이에 따라, 전송 커넥터(300)가 구비되는 오븐의 캐비티 내부의 온도가 고온으로 상승되더라도, 전송 커넥터(300)의 구조의 변형이 최소화될 수 있다.
이에 따라, 전송 커넥터(300)의 내열성 또한 향상되어, 전송 커넥터(300)를 구성하는 각 구성 요소 간의 절연성이 보장될 수 있다. 또한, 가이드부(350)에 의해 지지되는 통전부(340)가 예정된 위치에 안정적으로 유지될 수 있다.
또한, 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 전송 커넥터(300)는 오븐(미도시)에서 발생된 열을 방열하기 위한 방열 부재(360)를 포함한다. 이에 따라, 오븐(미도시)이 작동됨에 따라 발생된 열이 신속하고 효과적으로 방열될 수 있다.
결과적으로, 오븐(미도시)에서 발생된 열에 의한 전송 커넥터(300)의 손상이 방지될 수 있다.
본 실시 예에서, 전송 커넥터(300)는 도파관(미도시)과 일체로 구비될 수 있다. 이에 따라, 전송 커넥터(300)와 도파관(미도시)이 임의 분리되지 않게 된다. 따라서, 외부의 전원(미도시)과 전송 커넥터(300) 간의 연결 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
이하, 도 8 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 전송 커넥터(300)를 설명한다.
전송 커넥터(300)는 오븐(미도시)에 결합된다. 일 실시 예에서, 전송 커넥터(300)는 오븐(미도시)의 상측에 구비될 수 있다.
전송 커넥터(300)는 도파관(미도시)을 통해 외부의 전원(미도시)과 연결된다. 외부의 전원(미도시)에서 생성된 마이크로파는 도파관(미도시)을 거쳐 전송 커넥터(300)로 전달될 수 있다.
전송 커넥터(300)는 오븐(미도시)의 캐비티에 구비되는 안테나 부재(미도시)와 연결된다. 전송 커넥터(300)에 전달된 마이크로파는 안테나 부재(미도시)에 의해 캐비티로 발산될 수 있다.
이에 따라, 마이크로파는 캐비티에 수용된 조리재료에 여러 방향으로 입사될 수 있다. 결과적으로, 조리재료가 신속하게 가열될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전송 커넥터(300)는 몸체부(310), 베이스(320), 중공부(330), 통전부(340), 가이드부(350) 및 방열 부재(360)를 포함한다.
몸체부(310)는 전송 커넥터(300)의 몸체를 형성한다.
몸체부(310)는 일 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장 형성된다. 도시된 실시 예에서, 몸체부(310)는 그 단면이 원형인 원통 형상이다.
몸체부(310)의 내부에는 몸체부(310)가 연장되는 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장되는 중공부(330)가 형성된다. 중공부(330)에는 도파관(미도시) 및 안테나 부재(미도시)와 통전 가능하게 연결되는 통전부(340)가 수용된다. 몸체부(310)의 내주면은 중공부(330)를 감싸게 형성된다.
몸체부(310)는 베이스(320)에 지지되고, 내부에 공간이 형성되며 도파관(미도시)과 연결될 수 있는 임의의 형상으로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 몸체부(310)는 걸림 돌출부(311)를 포함한다.
걸림 돌출부(311)는 몸체부(310)의 내부에 형성된 중공부(330)에 위치되는 가이드부(350)를 지지한다. 걸림 돌출부(311)는 몸체부(310)의 내주면, 즉 중공부(330)를 감싸는 면에 위치된다.
구체적으로, 걸림 돌출부(311)는 몸체부(310)의 내주면에서, 방사상 내측으로 돌출 형성된다. 달리 표현하면, 걸림 돌출부(311)는 몸체부(310)의 내주면에서, 몸체부(310)의 수평 방향의 중심을 향해 연장 형성된다.
일 실시 예에서, 걸림 돌출부(311)는 환형(ring shape)으로 형성될 수 있다. 즉, 걸림 돌출부(311)는 특정 높이에서, 몸체부(310)의 내주면을 따라 연장 형성될 수 있다.
걸림 돌출부(311)는 하측에서 가이드부(350)를 지지한다. 구체적으로, 걸림 돌출부(311)는 상측에 위치되는 제1 가이드부(351)를 지지한다. 중공부(330)에 구비되는 가이드부(350)는 걸림 돌출부(311)에 의해 하측으로 이동되지 않고 원래 위치에 유지될 수 있다.
걸림 돌출부(311)는 베이스(320)의 지지 돌출부(323)의 상측에, 지지 돌출부(323)와 이격되어 위치된다. 걸림 돌출부(311)와 지지 돌출부(323) 사이에는 소정의 공간이 형성된다. 상기 공간에는 공기가 수용되어, 유전체로 기능된다.
걸림 돌출부(311)의 개수 및 위치는 가이드부(350)의 개수 및 위치에 따라 변경될 수 있다.
몸체부(310)는 도파관(미도시)과 연결된다. 일 실시 예에서, 몸체부(310)는 도파관(미도시)과 일체로 형성될 수 있다. 따라서, 전송 커넥터(300)와 도파관(미도시) 사이의 임의 분리가 방지될 수 있다. 결과적으로, 전송 커넥터(300)와 도파관(미도시) 사이의 연결 신뢰성이 향상될 수 있다.
몸체부(310)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 또한, 몸체부(310)는 고강성 및 고내열성 소재로 형성될 수 있다. 외부의 충격 또는 오븐(미도시)에서 발생된 고열에 의해 손상되는 것을 방지하기 위함이다.
일 실시 예에서, 몸체부(310)는 강철(Steel) 소재로 형성될 수 있다.
몸체부(310)의 하측에는 베이스(320)가 위치된다. 몸체부(310)는 베이스(320)에 의해 지지된다.
베이스(320)는 몸체부(310)를 지지한다. 또한, 베이스(320)는 전송 커넥터(300)가 오븐(미도시)과 결합되는 부분이다.
베이스(320)는 판 형으로 구비될 수 있다. 전송 커넥터(300)가 오븐(미도시) 내에서 점유하는 공간이 최소화되기 위함이다. 도시된 실시 예에서, 베이스(320)는 사각 판형으로 구비된다.
베이스(320)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 또한, 베이스(320)는 고강성 및 고내열성 소재로 형성될 수 있다. 외부의 충격 또는 오븐(미도시)에서 발생된 고열에 의해 손상되는 것을 방지하기 위함이다.
일 실시 예에서, 베이스(320)는 강철(Steel) 소재로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 베이스(320)는 몸체부(310)의 하측에 위치된다. 베이스(320)는 몸체부(310)의 하측 단부와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스(320)는 몸체부(310)와 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 베이스(320)는 체결 관통부(321), 연통공(322) 및 지지 돌출부(333)를 포함한다.
베이스(320)의 내부에는 체결 관통부(321)가 관통 형성된다. 체결 관통부(321)는 베이스(320)의 두께 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 관통 형성된다.
체결 관통부(321)에는 베이스(320)를 오븐(미도시)에 결합시키는 체결 부재(미도시)가 관통 결합된다. 일 실시 예에서, 상기 체결 부재(미도시)는 나사 부재 또는 리벳 부재로 구비될 수 있다.
체결 관통부(321)는 몸체부(310)의 방사상 외측에 형성된다. 도시된 실시 예에서, 체결 관통부(321)는 몸체부(310)의 방사상 외측에, 베이스(320)의 모서리에 인접하게 위치된다.
체결 관통부(321)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 체결 관통부(321)는 서로 이격되어, 몸체부(310)의 방사상 외측에 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 체결 관통부(321)는 네 개 형성되어, 베이스(320)의 각 모서리에 인접하게 위치된다.
체결 관통부(321)의 개수 및 위치는 전송 커넥터(300)와 오븐(미도시)의 결합 구조에 따라 변경될 수 있다.
베이스(320)의 내부에는 연통공(322)이 관통 형성된다. 연통공(322)은 몸체부(310)를 향하는 방향 및 몸체부(310)에 반대되는 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 관통 형성된다.
연통공(322)은 몸체부(310)의 내부에 형성되는 중공부(330)와 연통된다. 연통공(322)은 중공부(330)와 맞추어질 수 있다. 일 실시 예에서, 연통공(322)은 중공부(330)와 같게 원형의 단면으로 형성될 수 있다.
중공부(330)에 삽입된 통전부(340)는 중공부(330) 및 연통공(322)을 관통하여 오븐(미도시)의 내부에 구비되는 안테나 부재(미도시)와 연결된다. 이에 따라, 도파관(미도시)을 통해 통전부(340)에 전달된 마이크로파가 안테나 부재(미도시)로 전달될 수 있다.
지지 돌출부(333)는 하측에서 가이드부(350)를 지지한다. 구체적으로, 지지 돌출부(323)는 하측에 위치되는 제2 가이드부(352)를 지지한다. 중공부(330)에 구비되는 가이드부(350)는 지지 돌출부(323)에 의해 하측으로 이동되지 않고 원래 위치에 유지될 수 있다.
지지 돌출부(323)는 베이스(320)의 내주면에서 방사상 내측으로 돌출 형성된다. 즉, 지지 돌출부(323)는 연통공(322)을 둘러싸는 면을 포함하는 돌출부로 정의될 수 있다.
따라서, 베이스(320)의 수평 방향의 단면은, 그 내부에 형성된 연통공(322)의 직경이 중공부(330)의 직경보다 작게 형성된다.
후술될 바와 같이, 가이드부(350)는 중공부(330)의 직경 이상의 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 가이드부(350)는 지지 돌출부(323)에 의해 지지될 수 있다.
지지 돌출부(323)는 걸림 돌출부(311)의 하측에, 걸림 돌출부(311)와 이격되어 위치된다. 지지 돌출부(323)와 걸림 돌출부(311) 사이에 형성되는 공간에는 공기가 수용된다. 공기는 유전체로 기능될 수 있다.
중공부(330)는 통전부(340)가 관통 결합되는 공간이다.
중공부(330)는 몸체부(310)의 내부에 형성된다. 구체적으로, 중공부(330)는 몸체부(310)의 내부에 관통 형성된다. 중공부(330)는 몸체부(310)의 내주면에 둘러싸인 공간으로 정의될 수 있다.
중공부(330)는 몸체부(310)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장 형성된다. 중공부(330)의 상측은 몸체부(310)의 상측 면에 관통 형성될 수 있다. 중공부(330)의 하측은 베이스(320)의 연통공(322)과 연통될 수 있다.
중공부(330)에는 가이드부(350)가 위치된다. 가이드부(350)는 중공부(330)를 둘러싸는 몸체부(310)의 내주면에서 돌출 형성된 걸림 돌출부(311)에 지지된다.
중공부(330)는 내부에 통전부(340)가 관통 결합될 수 있는 임의의 형상일 수 있다. 도시된 실시 예에서, 중공부(330)는 원형의 단면을 갖고, 상하 방향으로 연장된 원기둥 형상이다.
중공부(330)는 연통공(522)과 연통된다. 중공부(330)에 관통 삽입된 통전부(340)는 연통공(322)으로 연장될 수 있다.
중공부(330)의 부분 중 통전부(340)가 수용된 부분 및 가이드부(350)가 형성된 부분을 제외한 나머지 부분은 비어 있다. 즉, 상기 나머지 부분에는 공기가 수용된다. 중공부(330)에 수용된 공기는 통전부(340)와 몸체부(310) 간의 절연 상태를 유지하는 유전체로 기능된다.
통전부(340)는 외부의 전원(미도시) 및 오븐(미도시)에 구비되는 안테나 부재(미도시)와 통전 가능하게 연결된다. 즉, 통전부(340)는 외부의 전원 및 안테나 부재(미도시)를 통전 가능하게 연결한다. 이에 따라, 통전부(340)는 외부의 전원(미도시)에서 생성된 마이크로파를 안테나 부재(미도시)에 전달할 수 있다.
통전부(340)는 중공부(330) 및 연통공(322)에 관통 결합된다. 도시된 실시 예에서, 통전부(340)는 중공부(330)의 상측 개구부를 통과한 후 연통공(322)을 통해 베이스(320)의 하측까지 연장된다.
베이스(320)의 외부로 노출되는 통전부(340)의 단부, 도시된 실시 예에서 하측 단부는 안테나 부재(미도시)와 결합된다. 이에 따라, 통전부(340)와 안테나 부재(미도시)가 통전 가능하게 연결된다.
도파관(미도시)이 몸체부(310)와 일체로 형성되는 실시 예에서, 통전부(340)는 도파관(미도시)에서 연장될 수 있다. 즉, 도시된 실시 예에서는 통전부(340)의 상측 단부가 몸체부(310)의 상측 단부와 같은 높이에 위치되나, 상기 실시 예에서는 통전부(340)가 도파관(미도시)에서 연장될 수 있다.
통전부(340)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 외부의 전원(미도시), 도파관(미도시) 및 안테나 부재(미도시) 사이에 마이크로파가 원활하게 이동되기 위함이다. 일 실시 예에서 통전부(340)는 동(cooper) 또는 황동 (brass) 소재로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 통전부(340)는 원형의 단면을 갖고 몸체부(310)가 연장되는 방향, 즉 상하 방향으로 연장 형성된다. 통전부(340)의 단면의 직경은 중공부(330)의 단면의 직경보다 작게 형성될 수 있다. 이에 따라, 통전부(340)의 외주면과 몸체부(310)의 내주면은 서로 이격된다.
또한, 통전부(340)의 단면의 직경은 베이스(320)의 연통공(322)의 단면의 직경보다 작게 형성될 수 있다. 이에 따라, 통전부(340)의 내주면과 베이스(320)의 내주면은 서로 이격된다.
또한, 통전부(340)의 단면의 직경은 가이드부(350)의 내경과 같거나 더 작게 형성될 수 있다. 이에 따라, 통전부(340)의 외주면은 가이드부(350)의 내주면과 접촉된다.
통전부(340)는 가이드부(350)에 의해 지지된다. 즉, 중공부(330) 및 연통공(322)에 관통 결합된 통전부(340)는 그 외주면이 가이드부(350)에 형성된 각 관통부(351a, 352a)를 둘러싸는 각 가이드부(351, 352)의 내주면과 접촉된다.
통전부(340)의 외주면과 가이드부(350)의 내주면은 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 통전부(340)의 외주면과 가이드부(350)의 내주면은 금속 소재 또는 세라믹 소재를 이용한 브레이징(brazing) 처리되어 결합될 수 있다.
이에 따라, 통전부(340)는 중공부(330) 및 연통공(322)에 관통 결합된 상태에서, 임의로 요동되지 않게 된다. 이에 따라, 전송 커넥터(300)의 작동 신뢰성이 보장될 수 있다.
가이드부(350)는 중공부(330) 및 연통공(322)에 관통 결합된 통전부(340)를 지지한다.
가이드부(350)는 절연성 소재로 형성될 수 있다. 몸체부(310)와 통전부(340) 사이의 임의 통전을 방지하기 위함이다.
가이드부(350)는 고온의 환경에서도 열에 의한 손상 또는 변형이 최소화될 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 마이크로 오븐의 작동에 따라 캐비티 내부의 온도가 상승되더라도, 이에 따라 발생된 열에 의해 가이드부(350)가 손상되는 것을 방지하기 위함이다. 일 예로, 상기 고온은 500 ℃ 이상일 수 있다.
또한, 가이드부(350)는 마이크로파(micro wave)는 통과될 수 있으나, 통전은 방지되는 소재로 형성되는 것이 바람직하다.
일 실시 예에서, 가이드부(350)는 석영(quartz), 실리카(silica), 운모(Mica), 알루미나(Alumina) 등의 소재 중 어느 하나 이상을 포함하여 형성될 수 있다.
가이드부(350)는 몸체부(310)의 내부에 구비된다. 구체적으로, 가이드부(350)는 몸체부(310)의 내부에 형성된 공간인 중공부(330)에 위치된다. 가이드부(350)는 몸체부(310)의 내주면에서 돌출 형성된 걸림 돌출부(311) 및 베이스(320)의 지지 돌출부(323)에 안착된다. 달리 표현하면, 가이드부(350)는 걸림 돌출부(311) 및 지지 돌출부(323)에 의해 지지된다.
도시된 실시 예에서, 가이드부(350)는 내부에 관통부(351a, 352a)가 관통 형성된 환형(ring shape)으로 형성된다. 또는, 가이드부(350)는 내부에 관통부(351a, 352a)가 형성된 판형으로 형성된다. 가이드부(350)는 통전부(340)를 지지할 수 있는 임의의 형상으로 형성될 수 있다.
가이드부(350)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 가이드부(350)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 가이드부(350)는 상측에 위치되는 제1 가이드부(351) 및 하측에 위치되는 제2 가이드부(352)를 포함한다.
제1 가이드부(351)와 제2 가이드부(352) 사이에 형성되는 공간은 공동(hollow)이다. 즉, 제1 가이드부(351) 및 제2 가이드부(352) 사이에는 공기가 수용되며, 별도의 유전체가 구비되지 않는다.
통전부(340)는 제1 가이드부(351)와 제2 가이드부(352)에 각각 관통 결합된다. 이에 따라, 통전부(340)는 몸체부(310) 또는 베이스(320)와 접촉되지 않고, 물리적, 전기적으로 이격될 수 있다.
제1 가이드부(351)는 중공부(330)의 내부에 위치된다. 제1 가이드부(351)는 제2 가이드부(352)의 상측에 위치된다. 제1 가이드부(351)는 걸림 돌출부(311)에 의해 지지된다.
제1 가이드부(351)의 외경은 중공부(330)의 직경 이상으로 형성될 수 있다. 따라서, 제1 가이드부(351)의 외경은 걸림 돌출부(311)에 의해 둘러싸인 공간의 직경보다 크게 형성된다. 이에 따라, 제1 가이드부(351)는 걸림 돌출부(311)에 안정적으로 안착될 수 있다.
제1 가이드부(351)의 외경이 중공부(330)의 직경보다 크게 형성되는 실시 예에서, 제1 가이드부(351)는 몸체부(310)에 끼움 결합될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 가이드부(351)는 제1 관통부(351a)를 포함한다.
제1 관통부(351a)는 제1 가이드부(351)의 내부에 관통 형성된다. 제1 관통부(351a)는 몸체부(310)가 연장되는 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 관통 형성된다.
제1 관통부(351a)의 단면의 형상은 통전부(340)의 형상에 상응하게 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 통전부(340)는 원형의 단면을 갖는 바, 제1 관통부(351a)의 단면은 원형으로 형성될 수 있다.
이때, 제1 관통부(351a)의 단면의 직경, 달리 표현하면 제1 가이드부(351)의 내경은 통전부(340)의 단면의 직경 이하로 형성될 수 있다. 제1 관통부(351a)의 직경이 통전부(340)의 직경보다 작게 형성되는 실시 예에서, 통전부(340)는 제1 관통부(351a)에 끼움 결합될 수 있다.
제2 가이드부(352)는 중공부(330)의 내부에 위치된다. 제2 가이드부(352)는 제1 가이드부(351)의 하측에 위치된다. 제2 가이드부(352)는 지지 돌출부(323)에 의해 지지된다.
제2 가이드부(352)의 외경은 중공부(330)의 직경 이상으로 형성될 수 있다. 또한, 제2 가이드부(352)의 외경은 연통공(322)의 직경 이상으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2 가이드부(352)의 외경은 지지 돌출부(323)에 안정적으로 안착될 수 있다.
제2 가이드부(352)의 외경이 중공부(330)의 직경보다 크게 형성되는 실시 예에서, 제2 가이드부(352)는 몸체부(310)에 끼움 결합될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 가이드부(352)는 제2 관통부(352a)를 포함한다.
제2 관통부(352a)는 제2 가이드부(352)의 내부에 관통 형성된다. 제2 관통부(352a)는 몸체부(310)가 연장되는 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 관통 형성된다.
제2 관통부(352a)의 단면의 형상은 통전부(340)의 형상에 상응하게 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 통전부(340)는 원형의 단면을 갖는 바, 제2 관통부(352a)의 단면은 원형으로 형성될 수 있다.
이때, 제2 관통부(352a)의 단면의 직경, 달리 표현하면 제2 가이드부(352)의 내경은 통전부(340)의 단면의 직경 이하로 형성될 수 있다. 제2 관통부(352a)의 직경이 통전부(340)의 직경보다 작게 형성되는 실시 예에서, 통전부(340)는 제2 관통부(352a)에 끼움 결합될 수 있다.
방열 부재(360)는 오븐(미도시)이 작동됨에 따라 발생되어, 전송 커넥터(300)로 전달된 열을 외부로 배출한다. 이에 따라, 전송 커넥터(300)가 신속하게 냉각되어, 오븐(미도시)에서 발생된 열에 의한 손상이 방지될 수 있다.
방열 부재(360)는 몸체부(310)에 구비된다. 구체적으로, 방열 부재(360)는 몸체부(310)의 외주면에서 방사상 외측으로 연장된다. 일 실시 예에서, 방열 부재(360)는 몸체부(310)와 일체로 형성될 수 있다.
방열 부재(360)는 외부의 공기 등과의 접촉 면적이 증가될 수 있는 임의의 형상으로 구비될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 방열 부재(360)는 원형의 단면을 갖는 판형으로 구비된다.
방열 부재(360)는 열전도 계수가 높은 소재로 형성될 수 있다. 오븐(미도시)의 작동에 따라 발생되어 전달된 열을 효과적으로 방열하기 위함이다. 일 실시 예예에서, 방열 부재(360)는 구리(Cu)로 형성될 수 있다.
방열 부재(360)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 방열 부재(360)는 몸체부(310)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 서로 이격되어 적층될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 방열 부재(360)는 여섯 개 구비되며, 몸체부(310)의 상하 방향으로 서로 이격되어 각각 몸체부(310)와 결합된다. 방열 부재(360)의 개수 및 배치 방식은 몸체부(310)의 형상 및 방열이 요구되는 정도에 따라 변경될 수 있다.
방열 부재(360)의 내부에는 결합공(361)이 형성된다. 결합공(361)은 몸체부(310)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 관통 형성된다.
결합공(361)에는 몸체부(310)가 관통 결합된다. 몸체부(310)의 외주면은, 결합공(361)을 둘러싸는 방열 부재(360)의 내주면과 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 몸체부(310)의 외주면과 방열 부재(360)의 내주면은 브레이징(brazing) 처리되어 결합될 수 있다. 또는, 몸체부(310)는 결합공(361)에 끼움 결합될 수 있다.
본 실시 예에 따른 전송 커넥터(300)는 몸체부(310)와 통전부(340) 사이의 절연을 위해 별도의 유전체를 필요로 하지 않는다.
통전부(340)는 몸체부(310)의 내부에 형성된 중공부(330)에 수용된다. 통전부(340)는 몸체부(310)의 내주면, 즉 중공부(330)를 둘러싸는 면에서 이격된다. 따라서, 통전부(340)는 몸체부(310)와 임의로 통전되지 않는다.
통전부(340)는 가이드부(350)에 의해 지지된다. 가이드부(350)는 복수 개 구비되어, 중공부(330)에 관통 결합된 통전부(340)를 연장 방향의 상측 및 하측에서 각각 지지한다. 각 가이드부(351, 352)에 형성된 각 관통부(351a, 352a)는 그 직경이 통전부(340)의 단면의 직경 이하로 형성되어, 삽입된 통전부(340)가 임의 요동되지 않는다.
따라서, 본 실시 예에 따른 전송 커넥터(300)가 구비되는 오븐이 250 ℃ 이상의 고온으로 작동되는 경우에도, 유전체의 손상이 발생되지 않는다. 즉, 상기 고온에 의해 손상될 유전체 자체가 구비되지 않는다.
이에 따라, 몸체부(310), 베이스(320) 및 통전부(340) 사이의 결합 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
더 나아가, 오븐(미도시)에서 발생된 열은 베이스(320) 및 몸체부(310)를 거쳐, 방열 부재(360)로 전달된다. 방열 부재(360)에 전달된 열은 외부로 발산되어, 전송 커넥터(300)가 신속하게 냉각될 수 있다. 따라서, 본 실시 예에 따른 전송 커넥터(300)는, 오븐(미도시)에서 발생된 열에 신속하게 배출될 수 있다.
결과적으로, 안테나 부재(미도시)와 외부의 전원(미도시) 사이의 통전 신뢰성이 향상된다. 이에 따라, 본 실시 예에 따른 전송 커넥터(300)가 구비된 오븐(미도시)의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
5. 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 전송 커넥터(400)의 설명
본 발명의 또다른 실시 예에 따른 전송 커넥터(400)는 고내열성 소재의 유전체(450)를 포함한다. 이에 따라, 전송 커넥터(400)가 구비되는 오븐의 캐비티 내부의 온도가 고온으로 상승되더라도, 유전체(450)의 손상이 방지될 수 있다.
이에 따라, 전송 커넥터(400)의 내열성 또한 향상되어, 전송 커넥터(400)를 구성하는 각 구성 요소 간의 절연성이 보장될 수 있다. 또한, 유전체(450)에 의해 지지되는 통전부(440)가 예정된 위치에 안정적으로 유지될 수 있다.
또한, 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 전송 커넥터(400)는 오븐(미도시)에서 발생된 열을 방열하기 위한 방열 부재(460)를 포함한다. 이에 따라, 오븐(미도시)이 작동됨에 따라 발생된 열이 신속하고 효과적으로 방열될 수 있다.
결과적으로, 오븐(미도시)에서 발생된 열에 의한 전송 커넥터(400)의 손상이 방지될 수 있다.
본 실시 예에서, 전송 커넥터(400)는 도파관(미도시)과 일체로 구비될 수 있다. 이에 따라, 전송 커넥터(400)와 도파관(미도시)이 임의 분리되지 않게 된다. 따라서, 외부의 전원(미도시)과 전송 커넥터(400) 간의 연결 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
이하, 도 11 및 도 12를 참조하여 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 전송 커넥터(400)를 설명한다.
전송 커넥터(400)는 오븐(미도시)에 결합된다. 일 실시 예에서, 전송 커넥터(400)는 오븐(미도시)의 상측에 구비될 수 있다.
전송 커넥터(400)는 도파관(미도시)을 통해 외부의 전원(미도시)과 연결된다. 외부의 전원(미도시)에서 생성된 마이크로파는 도파관(미도시)을 거쳐 전송 커넥터(400)로 전달될 수 있다.
전송 커넥터(400)는 오븐(미도시)의 캐비티에 구비되는 안테나 부재(미도시)와 연결된다. 전송 커넥터(400)에 전달된 마이크로파는 안테나 부재(미도시)에 의해 캐비티로 발산될 수 있다.
이에 따라, 마이크로파는 캐비티에 수용된 조리재료에 여러 방향으로 입사될 수 있다. 결과적으로, 조리재료가 신속하게 가열될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전송 커넥터(400)는 몸체부(410), 베이스(420), 중공부(430), 통전부(440), 유전체(450) 및 방열 부재(460)를 포함한다.
몸체부(410)는 전송 커넥터(400)의 몸체를 형성한다.
몸체부(410)는 일 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장 형성된다. 도시된 실시 예에서, 몸체부(410)는 그 단면이 원형인 원통 형상이다.
몸체부(410)의 내부에는 몸체부(410)가 연장되는 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장되는 중공부(430)가 형성된다. 중공부(430)에는 도파관(미도시) 및 안테나 부재(미도시)와 통전 가능하게 연결되는 통전부(440)가 수용된다. 몸체부(410)의 내주면은 중공부(430)를 감싸게 형성된다.
몸체부(410)는 베이스(420)에 지지되고, 내부에 공간이 형성되며 도파관(미도시)과 연결될 수 있는 임의의 형상으로 형성될 수 있다.
몸체부(410)는 도파관(미도시)과 연결된다. 일 실시 예에서, 몸체부(410)는 도파관(미도시)과 일체로 형성될 수 있다. 따라서, 전송 커넥터(400)와 도파관(미도시) 사이의 임의 분리가 방지될 수 있다. 결과적으로, 전송 커넥터(400)와 도파관(미도시) 사이의 연결 신뢰성이 향상될 수 있다.
몸체부(410)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 또한, 몸체부(410)는 고강성 및 고내열성 소재로 형성될 수 있다. 외부의 충격 또는 오븐(미도시)에서 발생된 고열에 의해 손상되는 것을 방지하기 위함이다.
일 실시 예에서, 몸체부(410)는 강철(Steel) 소재로 형성될 수 있다.
몸체부(410)의 하측에는 베이스(420)가 위치된다. 몸체부(410)는 베이스(420)에 의해 지지된다.
베이스(420)는 몸체부(410)를 지지한다. 또한, 베이스(420)는 전송 커넥터(400)가 오븐(미도시)과 결합되는 부분이다.
베이스(420)는 판 형으로 구비될 수 있다. 전송 커넥터(400)가 오븐(미도시) 내에서 점유하는 공간이 최소화되기 위함이다. 도시된 실시 예에서, 베이스(420)는 사각 판형으로 구비된다.
베이스(420)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 또한, 베이스(420)는 고강성 및 고내열성 소재로 형성될 수 있다. 외부의 충격 또는 오븐(미도시)에서 발생된 고열에 의해 손상되는 것을 방지하기 위함이다.
일 실시 예에서, 베이스(420)는 강철(Steel) 소재로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 베이스(420)는 몸체부(410)의 하측에 위치된다. 베이스(420)는 몸체부(410)의 하측 단부와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스(420)는 몸체부(410)와 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 베이스(420)는 체결 관통부(421) 및 연통공(422)을 포함한다.
베이스(420)의 내부에는 체결 관통부(421)가 관통 형성된다. 체결 관통부(421)는 베이스(420)의 두께 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 관통 형성된다.
체결 관통부(421)에는 베이스(420)를 오븐(미도시)에 결합시키는 체결 부재(미도시)가 관통 결합된다. 일 실시 예에서, 상기 체결 부재(미도시)는 나사 부재 또는 리벳 부재로 구비될 수 있다.
체결 관통부(421)는 몸체부(410)의 방사상 외측에 형성된다. 도시된 실시 예에서, 체결 관통부(421)는 몸체부(410)의 방사상 외측에, 베이스(420)의 모서리에 인접하게 위치된다.
체결 관통부(421)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 체결 관통부(421)는 서로 이격되어, 몸체부(410)의 방사상 외측에 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 체결 관통부(421)는 네 개 형성되어, 베이스(420)의 각 모서리에 인접하게 위치된다.
체결 관통부(421)의 개수 및 위치는 전송 커넥터(400)와 오븐(미도시)의 결합 구조에 따라 변경될 수 있다.
베이스(420)의 내부에는 연통공(422)이 관통 형성된다. 연통공(422)은 몸체부(410)를 향하는 방향 및 몸체부(410)에 반대되는 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 관통 형성된다.
연통공(422)은 몸체부(410)의 내부에 형성되는 중공부(430)와 연통된다. 연통공(422)은 중공부(430)와 맞추어질 수 있다. 일 실시 예에서, 연통공(422)은 중공부(430)와 같게 원형의 단면으로 형성될 수 있다.
중공부(430)에 삽입된 통전부(440)는 중공부(430) 및 연통공(422)을 관통하여 오븐(미도시)의 내부에 구비되는 안테나 부재(미도시)와 연결된다. 이에 따라, 도파관(미도시)을 통해 통전부(440)에 전달된 마이크로파가 안테나 부재(미도시)로 전달될 수 있다.
중공부(430)는 통전부(440)가 관통 결합되는 공간이다. 또한, 중공부(430)에는 유전체(450)가 부분적으로 채워질 수 있다.
중공부(430)는 몸체부(410)의 내부에 형성된다. 구체적으로, 중공부(430)는 몸체부(410)의 내부에 관통 형성된다. 중공부(430)는 몸체부(410)의 내주면에 둘러싸인 공간으로 정의될 수 있다.
중공부(430)는 몸체부(410)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장 형성된다. 중공부(430)의 상측은 몸체부(410)의 상측 면에 관통 형성될 수 있다. 중공부(430)의 하측은 베이스(420)의 연통공(422)과 연통될 수 있다.
중공부(430)는 내부에 통전부(440)가 관통 결합되고, 유전체(450)가 부분적으로 채워질 수 있는 임의의 형상일 수 있다. 도시된 실시 예에서, 중공부(430)는 원형의 단면을 갖고, 상하 방향으로 연장된 원기둥 형상이다.
통전부(440)는 외부의 전원(미도시) 및 오븐(미도시)에 구비되는 안테나 부재(미도시)와 통전 가능하게 연결된다. 즉, 통전부(440)는 외부의 전원 및 안테나 부재(미도시)를 통전 가능하게 연결한다. 이에 따라, 통전부(440)는 외부의 전원(미도시)에서 생성된 마이크로파를 안테나 부재(미도시)에 전달할 수 있다.
통전부(440)는 중공부(430) 및 연통공(422)에 관통 결합된다. 도시된 실시 예에서, 통전부(440)는 중공부(430)의 상측 개구부를 통과한 후 연통공(422)을 통해 베이스(420)의 하측까지 연장된다.
베이스(420)의 외부로 노출되는 통전부(440)의 단부, 도시된 실시 예에서 하측 단부는 안테나 부재(미도시)와 결합된다. 이에 따라, 통전부(440)와 안테나 부재(미도시)가 통전 가능하게 연결된다.
도파관(미도시)이 몸체부(410)와 일체로 형성되는 실시 예에서, 통전부(440)는 도파관(미도시)에서 연장될 수 있다. 즉, 도시된 실시 예에서는 통전부(440)의 상측 단부가 몸체부(410)의 상측 단부와 같은 높이에 위치되나, 상기 실시 예에서는 통전부(440)가 도파관(미도시)에서 연장될 수 있다.
통전부(440)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 외부의 전원(미도시), 도파관(미도시) 및 안테나 부재(미도시) 사이에 마이크로파가 원활하게 이동되기 위함이다. 일 실시 예에서 통전부(440)는 동(cooper) 또는 황동 (brass) 소재로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 통전부(440)는 원형의 단면을 갖고 몸체부(410)가 연장되는 방향, 즉 상하 방향으로 연장 형성된다. 통전부(440)의 단면의 직경은 중공부(430) 및 연통공(422)의 단면의 직경보다 작게 형성될 수 있다.
이에 따라, 통전부(440)의 외주면과 몸체부(410)의 내주면 및 베이스(420)의 내주면은 서로 이격된다. 상기 이격에 의해 형성되는 공간에는 유전체(450)가 부분적으로 채워진다.
통전부(440)는 유전체(450)에 의해 지지된다. 즉, 중공부(430) 및 연통공(422)에 관통 결합된 통전부(440)는 그 외주면이 유전체(450)에 의해 감싸진다.
이에 따라, 통전부(440)는 중공부(430) 및 연통공(422)에 관통 결합된 상태에서, 임의로 요동되지 않게 된다. 이에 따라, 전송 커넥터(400)의 작동 신뢰성이 보장될 수 있다.
유전체(450)는 몸체부(410)와 통전부(440) 사이의 임의 통전을 방지한다. 또한, 유전체(450)는 중공부(430) 및 연통공(422)에 삽입된 통전부(440)를 지지한다.
유전체(450)는 절연성 소재로 형성될 수 있다. 몸체부(410)와 통전부(440) 사이의 임의 통전을 방지하기 위함이다.
유전체(450)는 고온의 환경에서도 열에 의한 손상 또는 변형이 최소화될 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 마이크로 오븐의 작동에 따라 캐비티 내부의 온도가 상승되더라도, 이에 따라 발생된 열에 의해 유전체(450)가 손상되는 것을 방지하기 위함이다. 일 예로, 상기 고온은 500 ℃ 이상일 수 있다.
일 실시 예에서, 유전체(450)는 석영(quartz), 실리카(silica), 운모(Mica), 알루미나(Alumina) 등의 소재 중 어느 하나 이상을 포함하여 형성될 수 있다.
유전체(450)는 중공부(430) 및 연통공(422)에 각각 위치된다. 구체적으로, 유전체(450)는 중공부(430)의 일 지점에서 연통공(422)까지 연장된다. 도시된 실시 예에서, 유전체(450)는 중공부(430)의 2/3 지점의 높이에서 연통공(422)까지 연장된다.
유전체(450)는 통전부(440)의 방사상 외측에 위치된다. 유전체(450)는 통전부(440)의 외주면을 둘러싼다. 유전체(450)는 통전부(440)의 외주면과 결합되어, 통전부(440)를 감쌀 수 있다. 유전체(450)는 통전부(440)의 외주면과 결합될 수 있다.
유전체(450)는 몸체부(410) 및 연통공(422)의 각 내주면의 방사상 내측에 위치된다. 몸체부(410) 및 연통공(422)의 각 내주면은 유전체(450)를 둘러싼다. 유전체(450)는 몸체부(410) 및 연통공(422)의 각 내주면과 결합될 수 있다.
즉, 달리 표현하면, 유전체(450)의 방사상 외측에는 몸체부(410) 및 연통공(422)의 각 내주면이 위치된다. 또한, 유전체(450)의 방사상 내측에는 통전부(440)가 위치된다.
유전체(450)는 몸체부(410) 및 베이스(420)의 각 내주면과 결합된다. 따라서, 유전체(450)는 중공부(430) 및 연통공(422)의 내부에서 임의로 이동되지 않는다.
일 실시 예에서, 유전체(450)와 몸체부(410) 및 베이스(420)의 각 내주면은 금속 소재 또는 세라믹 소재를 이용한 브레이징(brazing) 처리되어 결합될 수 있다.
유전체(450)는 통전부(440)의 외주면과 결합된다. 따라서, 통전부(440)는 중공부(430) 및 연통공(422)의 내부에서 임의로 이동되지 않는다.
일 실시 예에서, 유전체(450)와 통전부(440)의 외주면은 금속 소재 또는 세라믹 소재를 이용한 브레이징(brazing) 처리되어 결합될 수 있다.
방열 부재(460)는 오븐(미도시)이 작동됨에 따라 발생되어, 전송 커넥터(400)로 전달된 열을 외부로 배출한다. 이에 따라, 전송 커넥터(400)가 신속하게 냉각되어, 오븐(미도시)에서 발생된 열에 의한 손상이 방지될 수 있다.
방열 부재(460)는 몸체부(410)에 구비된다. 구체적으로, 방열 부재(460)는 몸체부(410)의 외주면에서 방사상 외측으로 연장된다. 일 실시 예에서, 방열 부재(460)는 몸체부(410)와 일체로 형성될 수 있다.
방열 부재(460)는 외부의 공기 등과의 접촉 면적이 증가될 수 있는 임의의 형상으로 구비될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 방열 부재(460)는 원형의 단면을 갖는 판형으로 구비된다.
방열 부재(460)는 열전도 계수가 높은 소재로 형성될 수 있다. 오븐(미도시)의 작동에 따라 발생되어 전달된 열을 효과적으로 방열하기 위함이다. 일 실시 예예에서, 방열 부재(460)는 구리(Cu)로 형성될 수 있다.
방열 부재(460)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 방열 부재(460)는 몸체부(410)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 서로 이격되어 적층될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 방열 부재(460)는 여섯 개 구비되며, 몸체부(410)의 상하 방향으로 서로 이격되어 각각 몸체부(410)와 결합된다. 방열 부재(460)의 개수 및 배치 방식은 몸체부(410)의 형상 및 방열이 요구되는 정도에 따라 변경될 수 있다.
방열 부재(460)의 내부에는 결합공(461)이 형성된다. 결합공(461)은 몸체부(410)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 관통 형성된다.
결합공(461)에는 몸체부(410)가 관통 결합된다. 몸체부(410)의 외주면은, 결합공(461)을 둘러싸는 방열 부재(460)의 내주면과 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 몸체부(410)의 외주면과 방열 부재(460)의 내주면은 브레이징(brazing) 처리되어 결합될 수 있다. 또는, 몸체부(410)는 결합공(461)에 끼움 결합될 수 있다.
본 실시 예에 따른 전송 커넥터(400)는 고내열성 소재로 형성된 유전체(450)를 포함한다.
유전체(450)는 중공부(430) 및 연통공(422)에 채워진다. 유전체(450)는 중공부(430)를 둘러싸는 몸체부(410)의 내주면 및 연통공(422)을 둘러싸는 베이스(420)의 내주면과 각각 결합된다. 또한, 유전체(450)의 내부에는 통전부(440)가 수용된다. 유전체(450)는 통전부(440)의 외주면과 결합된다.
따라서, 본 실시 예에 따른 전송 커넥터(400)가 구비되는 오븐이 250 ℃ 이상의 고온으로 작동되는 경우에도, 유전체(450)의 손상이 방지될 수 있다. 이에 따라, 유전체(450)와 몸체부(410), 베이스(420) 및 통전부(440) 사이의 결합 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
더 나아가, 오븐(미도시)에서 발생된 열은 베이스(420) 및 몸체부(410)를 거쳐, 방열 부재(460)로 전달된다. 방열 부재(460)에 전달된 열은 외부로 발산되어, 전송 커넥터(400)가 신속하게 냉각될 수 있다. 따라서, 본 실시 예에 따른 전송 커넥터(400)는, 오븐(미도시)에서 발생된 열에 신속하게 배출될 수 있다.
결과적으로, 안테나 부재(미도시)와 외부의 전원(미도시) 사이의 통전 신뢰성이 향상된다. 이에 따라, 본 실시 예에 따른 전송 커넥터(400)가 구비된 오븐(미도시)의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
6. 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 전송 커넥터(500)의 설명
본 발명의 또다른 실시 예에 따른 전송 커넥터(500)는 별도의 유전체를 구비하지 않고, 공기를 유전체로 활용한다. 이에 따라, 전송 커넥터(500)가 구비되는 오븐의 캐비티 내부의 온도가 고온으로 상승되더라도, 전송 커넥터(500)의 구조의 변형이 최소화될 수 있다.
이에 따라, 전송 커넥터(500)의 내열성 또한 향상되어, 전송 커넥터(500)를 구성하는 각 구성 요소 간의 절연성이 보장될 수 있다. 또한, 가이드부(550)에 의해 지지되는 통전부(540)가 예정된 위치에 안정적으로 유지될 수 있다.
또한, 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 전송 커넥터(500)는 오븐(미도시)에서 발생된 열을 방열하기 위한 방열 부재(560)를 포함한다. 이에 따라, 오븐(미도시)이 작동됨에 따라 발생된 열이 신속하고 효과적으로 방열될 수 있다.
결과적으로, 오븐(미도시)에서 발생된 열에 의한 전송 커넥터(500)의 손상이 방지될 수 있다.
본 실시 예에서, 전송 커넥터(500)는 도파관(미도시)과 일체로 구비될 수 있다. 이에 따라, 전송 커넥터(500)와 도파관(미도시)이 임의 분리되지 않게 된다. 따라서, 외부의 전원(미도시)과 전송 커넥터(500) 간의 연결 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
이하, 도 13 내지 도 14를 참조하여 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전송 커넥터(500)를 설명한다.
전송 커넥터(500)는 오븐(미도시)에 결합된다. 일 실시 예에서, 전송 커넥터(500)는 오븐(미도시)의 상측에 구비될 수 있다.
전송 커넥터(500)는 도파관(미도시)을 통해 외부의 전원(미도시)과 연결된다. 외부의 전원(미도시)에서 생성된 마이크로파는 도파관(미도시)을 거쳐 전송 커넥터(500)로 전달될 수 있다.
전송 커넥터(500)는 오븐(미도시)의 캐비티에 구비되는 안테나 부재(미도시)와 연결된다. 전송 커넥터(500)에 전달된 마이크로파는 안테나 부재(미도시)에 의해 캐비티로 발산될 수 있다.
이에 따라, 마이크로파는 캐비티에 수용된 조리재료에 여러 방향으로 입사될 수 있다. 결과적으로, 조리재료가 신속하게 가열될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전송 커넥터(500)는 몸체부(510), 베이스(520), 중공부(530), 통전부(540) 및 가이드부(550)를 포함한다.
몸체부(510)는 전송 커넥터(500)의 몸체를 형성한다.
몸체부(510)는 일 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장 형성된다. 도시된 실시 예에서, 몸체부(510)는 그 단면이 원형인 원통 형상이다.
몸체부(510)의 내부에는 몸체부(510)가 연장되는 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장되는 중공부(530)가 형성된다. 중공부(530)에는 도파관(미도시) 및 안테나 부재(미도시)와 통전 가능하게 연결되는 통전부(540)가 수용된다. 몸체부(510)의 내주면은 중공부(530)를 감싸게 형성된다.
몸체부(510)는 베이스(520)에 지지되고, 내부에 공간이 형성되며 도파관(미도시)과 연결될 수 있는 임의의 형상으로 형성될 수 있다.
몸체부(510)는 도파관(미도시)과 연결된다. 일 실시 예에서, 몸체부(510)는 도파관(미도시)과 일체로 형성될 수 있다. 따라서, 전송 커넥터(500)와 도파관(미도시) 사이의 임의 분리가 방지될 수 있다. 결과적으로, 전송 커넥터(500)와 도파관(미도시) 사이의 연결 신뢰성이 향상될 수 있다.
몸체부(510)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 또한, 몸체부(510)는 고강성 및 고내열성 소재로 형성될 수 있다. 외부의 충격 또는 오븐(미도시)에서 발생된 고열에 의해 손상되는 것을 방지하기 위함이다.
일 실시 예에서, 몸체부(510)는 강철(Steel) 소재로 형성될 수 있다.
몸체부(510)의 하측에는 베이스(520)가 위치된다. 몸체부(510)는 베이스(520)에 의해 지지된다.
베이스(520)는 몸체부(510)를 지지한다. 또한, 베이스(520)는 전송 커넥터(500)가 오븐(미도시)과 결합되는 부분이다.
베이스(520)는 판 형으로 구비될 수 있다. 전송 커넥터(500)가 오븐(미도시) 내에서 점유하는 공간이 최소화되기 위함이다. 도시된 실시 예에서, 베이스(520)는 사각 판형으로 구비된다.
베이스(520)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 또한, 베이스(520)는 고강성 및 고내열성 소재로 형성될 수 있다. 외부의 충격 또는 오븐(미도시)에서 발생된 고열에 의해 손상되는 것을 방지하기 위함이다.
일 실시 예에서, 베이스(520)는 강철(Steel) 소재로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 베이스(520)는 몸체부(510)의 하측에 위치된다. 베이스(520)는 몸체부(510)의 하측 단부와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스(520)는 몸체부(510)와 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 베이스(520)는 체결 관통부(521) 및 연통공(522)을 포함한다.
베이스(520)의 내부에는 체결 관통부(521)가 관통 형성된다. 체결 관통부(521)는 베이스(520)의 두께 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 관통 형성된다.
체결 관통부(521)에는 베이스(520)를 오븐(미도시)에 결합시키는 체결 부재(미도시)가 관통 결합된다. 일 실시 예에서, 상기 체결 부재(미도시)는 나사 부재 또는 리벳 부재로 구비될 수 있다.
체결 관통부(521)는 몸체부(510)의 방사상 외측에 형성된다. 도시된 실시 예에서, 체결 관통부(521)는 몸체부(510)의 방사상 외측에, 베이스(520)의 모서리에 인접하게 위치된다.
체결 관통부(521)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 체결 관통부(521)는 서로 이격되어, 몸체부(510)의 방사상 외측에 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 체결 관통부(521)는 네 개 형성되어, 베이스(520)의 각 모서리에 인접하게 위치된다.
체결 관통부(521)의 개수 및 위치는 전송 커넥터(500)와 오븐(미도시)의 결합 구조에 따라 변경될 수 있다.
베이스(520)의 내부에는 연통공(522)이 관통 형성된다. 연통공(522)은 몸체부(510)를 향하는 방향 및 몸체부(510)에 반대되는 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 관통 형성된다.
연통공(522)은 몸체부(510)의 내부에 형성되는 중공부(530)와 연통된다. 연통공(522)은 중공부(530)와 맞추어질 수 있다. 일 실시 예에서, 연통공(522)은 중공부(530)와 같게 원형의 단면으로 형성될 수 있다.
중공부(530)에 삽입된 통전부(540)는 중공부(530) 및 연통공(522)을 관통하여 오븐(미도시)의 내부에 구비되는 안테나 부재(미도시)와 연결된다. 이에 따라, 도파관(미도시)을 통해 통전부(540)에 전달된 마이크로파가 안테나 부재(미도시)로 전달될 수 있다.
중공부(530)는 통전부(540)가 관통 결합되는 공간이다.
중공부(530)는 몸체부(510)의 내부에 형성된다. 구체적으로, 중공부(530)는 몸체부(510)의 내부에 관통 형성된다. 중공부(530)는 몸체부(510)의 내주면에 둘러싸인 공간으로 정의될 수 있다.
중공부(530)는 몸체부(510)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장 형성된다. 중공부(530)의 상측은 몸체부(510)의 상측 면에 관통 형성될 수 있다. 중공부(530)의 하측은 베이스(520)의 연통공(522)과 연통될 수 있다.
중공부(530)는 내부에 통전부(540)가 관통 결합될 수 있는 임의의 형상일 수 있다. 도시된 실시 예에서, 중공부(530)는 원형의 단면을 갖고, 상하 방향으로 연장된 원기둥 형상이다.
중공부(530)는 연통공(522)과 연통된다. 중공부(530)에 관통 삽입된 통전부(540)는 연통공(522)으로 연장될 수 있다.
중공부(530)의 부분 중 통전부(540)가 수용된 부분을 제외한 나머지 부분은 비어 있다. 즉, 상기 나머지 부분에는 공기가 수용된다. 중공부(530)에 수용된 공기는 통전부(540)와 몸체부(510) 간의 절연 상태를 유지하는 유전체로 기능된다.
통전부(540)는 외부의 전원(미도시) 및 오븐(미도시)에 구비되는 안테나 부재(미도시)와 통전 가능하게 연결된다. 즉, 통전부(540)는 외부의 전원 및 안테나 부재(미도시)를 통전 가능하게 연결한다. 이에 따라, 통전부(540)는 외부의 전원(미도시)에서 생성된 마이크로파를 안테나 부재(미도시)에 전달할 수 있다.
통전부(540)는 중공부(530) 및 연통공(522)에 관통 결합된다. 도시된 실시 예에서, 통전부(540)는 중공부(530)의 상측 개구부를 통과한 후 연통공(522)을 통해 베이스(520)의 하측까지 연장된다.
베이스(520)의 외부로 노출되는 통전부(540)의 단부, 도시된 실시 예에서 하측 단부는 안테나 부재(미도시)와 결합된다. 이에 따라, 통전부(540)와 안테나 부재(미도시)가 통전 가능하게 연결된다.
도파관(미도시)이 몸체부(510)와 일체로 형성되는 실시 예에서, 통전부(540)는 도파관(미도시)에서 연장될 수 있다. 즉, 도시된 실시 예에서는 통전부(540)의 상측 단부가 몸체부(510)의 상측 단부와 같은 높이에 위치되나, 상기 실시 예에서는 통전부(540)가 도파관(미도시)에서 연장될 수 있다.
통전부(540)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 외부의 전원(미도시), 도파관(미도시) 및 안테나 부재(미도시) 사이에 마이크로파가 원활하게 이동되기 위함이다. 일 실시 예에서 통전부(540)는 동(cooper) 또는 황동 (brass) 소재로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 통전부(540)는 원형의 단면을 갖고 몸체부(510)가 연장되는 방향, 즉 상하 방향으로 연장 형성된다. 통전부(540)의 단면의 직경은 중공부(530)의 단면의 직경보다 작게 형성될 수 있다. 이에 따라, 통전부(540)의 외주면과 몸체부(510)의 내주면은 서로 이격된다.
또한, 통전부(540)의 단면의 직경은 베이스(520)의 연통공(522)의 단면의 직경보다 작게 형성될 수 있다. 이에 따라, 통전부(540)의 외주면과 베이스(520)의 내주면 또한 서로 이격된다.
또한, 통전부(540)의 단면의 직경은 가이드부(550)의 제1 관통부(551)의 단면의 직경과 같게 형성될 수 있다. 이에 따라, 통전부(540)의 외주면과 가이드부(550)의 내주면은 서로 접촉된다.
통전부(540)는 가이드부(550)에 의해 지지된다. 즉, 중공부(530) 및 연통공(522)에 관통 결합된 통전부(540)는 그 외주면이 가이드부(550)에 형성된 제1 관통부(551)를 둘러싸는 가이드부(550)의 내주면과 접촉된다.
통전부(540)의 외주면과 가이드부(550)의 내주면은 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 통전부(540)의 외주면과 가이드부(550)의 내주면은 금속 소재 또는 세라믹 소재를 이용한 브레이징(brazing) 처리되어 결합될 수 있다.
이에 따라, 통전부(540)는 중공부(530) 및 연통공(522)에 관통 결합된 상태에서, 임의로 요동되지 않게 된다. 이에 따라, 전송 커넥터(500)의 작동 신뢰성이 보장될 수 있다.
가이드부(550)는 베이스(520)를 지지한다. 또한, 가이드부(550)는 중공부(530) 및 연통공(522)에 관통 결합된 통전부(540)를 지지한다.
가이드부(550)는 절연성 소재로 형성될 수 있다. 몸체부(510)와 통전부(540) 사이의 임의 통전을 방지하기 위함이다.
가이드부(550)는 고온의 환경에서도 열에 의한 손상 또는 변형이 최소화될 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 마이크로 오븐의 작동에 따라 캐비티 내부의 온도가 상승되더라도, 이에 따라 발생된 열에 의해 가이드부(550)가 손상되는 것을 방지하기 위함이다. 일 예로, 상기 고온은 500 ℃ 이상일 수 있다.
또한, 가이드부(550)는 마이크로파(micro wave)는 통과될 수 있으나, 통전은 방지되는 소재로 형성되는 것이 바람직하다.
일 실시 예에서, 가이드부(550)는 석영(quartz), 실리카(silica), 운모(Mica), 알루미나(Alumina) 등의 소재 중 어느 하나 이상을 포함하여 형성될 수 있다.
가이드부(550)는 베이스(520)를 지지한다. 도시된 실시 예에서, 가이드부(550)는 베이스(520)의 하측에 위치된다. 가이드부(550)는 베이스(520)의 하측 면과 결합된다.
가이드부(550)는 베이스(520)와 결합될 수 있는 임의의 형상으로 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 가이드부(550)는 베이스(520)와 같게, 사각의 판형으로 구비된다. 가이드부(550)의 형상은 베이스(520)의 형상에 따라 변경될 수 있다.
가이드부(550)는 베이스(520)와 결합된다. 구체적으로, 가이드부(550)와 베이스(520)가 서로 마주하는 면은 서로 밀착되도록 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드부(550)와 베이스(520)가 서로 마주하는 면은 금속 소재 또는 세라믹 소재를 이용한 브레이징(brazing) 처리되어 결합될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 가이드부(550)는 제1 관통부(551) 및 제2 관통부(552)를 포함한다.
제1 관통부(551)는 통전부(540)가 관통 결합되는 공간이다. 제1 관통부(551)는 가이드부(550)의 내부에 관통 형성된다. 중공부(530)에 관통 결합된 통전부(540)는 제1 관통부(551)를 관통하게 연장되어, 안테나 부재(미도시)와 결합될 수 있다.
제1 관통부(551)는 연통공(522) 및 중공부(530)와 연통된다. 중공부(530)에 관통 삽입된 통전부(540)는 연통공(522) 및 제1 관통부(551)에 관통 삽입될 수 있다.
제1 관통부(551)는 몸체부(510)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장된다.
제1 관통부(551)는 중공부(530)와 연통된다. 중공부(530)에 관통 결합된 통전부(540)는 제1 관통부(551)로 연장될 수 있다.
제1 관통부(551)는 중공부(530)와 겹쳐지게 배치된다. 일 실시 예에서, 제1 관통부(551)는 중공부(530)와 같은 중심축을 갖게 배치될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 관통부(551)는 원형의 단면을 갖게 형성된다. 제1 관통부(551)의 직경은 통전부(540)의 직경과 같거나 더 작게 형성될 수 있다. 제1 관통부(551)의 직경이 통전부(540)의 직경보다 작게 형성되는 실시 예에서, 통전부(540)는 제1 관통부(551)에 끼움 결합될 수 있다.
제1 관통부(551)를 둘러싸는 면, 즉 가이드부(550)의 내주면은 통전부(540)의 외주면과 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드부(550)의 상기 내주면과 통전부(540)의 외주면은 금속 소재 또는 세라믹 소재를 이용한 브레이징(brazing) 처리되어 결합될 수 있다.
이에 따라, 제1 관통부(551)에 관통 결합된 통전부(540)가 수직 방향 또는 수평 방향으로 임의 이동되지 않게 된다.
제2 관통부(552)는 가이드부(550)와 베이스(520)를 결합시키는 체결 부재(미도시)가 관통 결합되는 공간이다.
체결 부재(미도시)는 제2 관통부(552) 및 체결 관통부(521)에 각각 관통 결합될 수 있다. 제2 관통부(552)는 체결 관통부(521)와 연통된다.
제2 관통부(552)는 가이드부(550)의 내부에 관통 형성된다. 제2 관통부(552)는 제1 관통부(551)의 방사상 외측에 위치된다.
제2 관통부(552)는 복수 개 형성될 수 있다. 복수 개의 제2 관통부(552)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 관통부(552)는 네 개 형성되어, 가이드부(550)의 각 모서리에 각각 위치된다.
제2 관통부(552)는 체결 관통부(521)와 겹쳐질 수 있다. 제2 관통부(552)는 체결 관통부(521)와 같은 중심축을 갖도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 관통부(552)는 그 단면의 직경이 체결 관통부(521)의 단면의 직경과 갖고, 같은 중심축을 갖는 원형으로 형성될 수 있다.
방열 부재(560)는 오븐(미도시)이 작동됨에 따라 발생되어, 전송 커넥터(500)로 전달된 열을 외부로 배출한다. 이에 따라, 전송 커넥터(500)가 신속하게 냉각되어, 오븐(미도시)에서 발생된 열에 의한 손상이 방지될 수 있다.
방열 부재(560)는 몸체부(510)에 구비된다. 구체적으로, 방열 부재(560)는 몸체부(510)의 외주면에서 방사상 외측으로 연장된다. 일 실시 예에서, 방열 부재(560)는 몸체부(510)와 일체로 형성될 수 있다.
방열 부재(560)는 외부의 공기 등과의 접촉 면적이 증가될 수 있는 임의의 형상으로 구비될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 방열 부재(560)는 원형의 단면을 갖는 판형으로 구비된다.
방열 부재(560)는 열전도 계수가 높은 소재로 형성될 수 있다. 오븐(미도시)의 작동에 따라 발생되어 전달된 열을 효과적으로 방열하기 위함이다. 일 실시 예예에서, 방열 부재(560)는 구리(Cu)로 형성될 수 있다.
방열 부재(560)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 방열 부재(560)는 몸체부(510)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 서로 이격되어 적층될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 방열 부재(560)는 여섯 개 구비되며, 몸체부(510)의 상하 방향으로 서로 이격되어 각각 몸체부(510)와 결합된다. 방열 부재(560)의 개수 및 배치 방식은 몸체부(510)의 형상 및 방열이 요구되는 정도에 따라 변경될 수 있다.
방열 부재(560)의 내부에는 결합공(561)이 형성된다. 결합공(561)은 몸체부(510)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 관통 형성된다.
결합공(561)에는 몸체부(510)가 관통 결합된다. 몸체부(510)의 외주면은, 결합공(561)을 둘러싸는 방열 부재(560)의 내주면과 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 몸체부(510)의 외주면과 방열 부재(560)의 내주면은 브레이징(brazing) 처리되어 결합될 수 있다. 또는, 몸체부(510)는 결합공(561)에 끼움 결합될 수 있다.
본 실시 예에 따른 전송 커넥터(500)는 몸체부(510)와 통전부(540) 사이의 절연을 위해 별도의 유전체를 필요로 하지 않는다.
통전부(540)는 몸체부(510)의 내부에 형성된 중공부(530)에 수용된다. 통전부(540)는 몸체부(510)의 내주면, 즉 중공부(530)를 둘러싸는 면에서 이격된다. 따라서, 통전부(540)는 몸체부(510)와 임의로 통전되지 않는다.
통전부(540)의 하측은 가이드부(550)에 의해 지지된다. 즉, 통전부(540)의 하측은 가이드부(550)에 관통 형성된 제1 관통부(551)에 관통 삽입된다. 제1 관통부(551)는 그 직경이 통전부(540)의 단면의 직경 이하로 형성되어, 삽입된 통전부(540)가 임의 요동되지 않는다.
따라서, 본 실시 예에 따른 전송 커넥터(500)가 구비되는 오븐이 250 ℃ 이상의 고온으로 작동되는 경우에도, 유전체의 손상이 발생되지 않는다. 즉, 상기 고온에 의해 손상될 유전체 자체가 구비되지 않는다.
이에 따라, 몸체부(510), 베이스(520) 및 통전부(540) 사이의 결합 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
더 나아가, 오븐(미도시)에서 발생된 열은 베이스(520) 및 몸체부(510)를 거쳐, 방열 부재(560)로 전달된다. 방열 부재(560)에 전달된 열은 외부로 발산되어, 전송 커넥터(500)가 신속하게 냉각될 수 있다. 따라서, 본 실시 예에 따른 전송 커넥터(500)는, 오븐(미도시)에서 발생된 열에 신속하게 배출될 수 있다.
결과적으로, 안테나 부재(미도시)와 외부의 전원(미도시) 사이의 통전 신뢰성이 향상된다. 이에 따라, 본 실시 예에 따른 전송 커넥터(500)가 구비된 오븐(미도시)의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
이상 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 본 발명의 일 실시 예에 따른 전송 커넥터
110: 몸체부
120: 베이스
121: 체결 관통부
122: 연통공
130: 중공부
140: 통전부
150: 유전체
200: 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 전송 커넥터
210: 몸체부
220: 베이스
221: 체결 관통부
222: 연통공
230: 중공부
240: 통전부
250: 가이드부(밑에 판)
251: 제1 관통부(통전부 통과)
252: 제2 관통부(체결)
300: 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 전송 커넥터
310: 몸체부
311: 걸림 돌출부
320: 베이스
321: 체결 관통부
322: 연통공
323: 지지 돌출부
330: 중공부
340: 통전부
350: 가이드부
351: 제1 가이드부
351a: 제1 관통부
352: 제2 가이드부
352a: 제2 관통부
360: 방열 부재
361: 결합공
400: 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 전송 커넥터
410: 몸체부
420: 베이스
421: 체결 관통부
422: 연통공
430: 중공부
440: 통전부
450: 유전체
460: 방열 부재
461: 결합공
500: 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 전송 커넥터
510: 몸체부
520: 베이스
521: 체결 관통부
522: 연통공
530: 중공부
540: 통전부
550: 가이드부
551: 제1 관통부
552: 제2 관통부
560: 방열 부재
561: 결합공
1000: 종래 기술에 따른 마이크로 오븐
1100: 공간
1200: 안테나
1300: 커넥터
1310: 몸체부
1320: 선로 연결부
1330: 도체부
1340: 절연부

Claims (19)

  1. 일 방향으로 연장되며, 내부에 중공부가 형성된 몸체부;
    상기 몸체부와 결합되며, 내부에 상기 중공부와 연통되는 연통공이 관통 형성된 베이스;
    외부의 전원과 통전 가능하게 연결되고, 상기 중공부 및 상기 연통공에 각각 관통되며, 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향과 같은 방향으로 연장되는 통전부; 및
    상기 중공부에 수용되며, 상기 몸체부의 내주면과 상기 통전부의 외주면 사이에 위치되는 유전체를 포함하며,
    상기 유전체는,
    상기 몸체부의 상기 내주면에 감싸지고, 상기 통전부의 상기 외주면을 감싸는,
    전송 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유전체는,
    석영(quartz), 실리카(silica), 운모(mica) 및 알루미나(alumina) 중 어느 하나의 소재를 포함하는,
    전송 커넥터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 유전체와 상기 몸체부의 상기 내주면은 브레이징(brazing) 방식으로 결합되고,
    상기 유전체와 상기 통전부의 상기 외주면은 브레이징 방식으로 결합되어,
    상기 몸체부와 상기 통전부 사이의 통전이 차단되는,
    전송 커넥터.
  4. 일 방향으로 연장되며, 내부에 중공부가 형성된 몸체부;
    상기 몸체부와 결합되며, 내부에 상기 중공부와 연통되는 연통공이 관통 형성된 베이스;
    외부의 전원과 통전 가능하게 연결되고, 상기 중공부 및 상기 연통공에 각각 관통되며, 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향과 같은 방향으로 연장되는 통전부; 및
    상기 베이스를 사이에 두고 상기 몸체부를 마주하게 위치되는 가이드부를 포함하며,
    상기 가이드부는,
    내부에 관통 형성되어 상기 연통공과 연통되고, 상기 통전부가 관통 결합되는 관통부를 포함하고,
    상기 관통부를 둘러싸는 면은 상기 통전부의 외주면과 접촉되는,
    전송 커넥터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 가이드부는,
    석영(quartz), 실리카(silica), 운모(mica) 및 알루미나(alumina) 중 어느 하나의 소재를 포함하는,
    전송 커넥터.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 중공부의 단면 및 상기 연통공의 단면의 각 직경은 상기 통전부의 단면의 직경보다 크게 형성되고,
    상기 관통부의 직경은 상기 통전부의 단면의 직경 이하로 형성되는,
    전송 커넥터.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 통전부는,
    상기 중공부를 둘러싸는 상기 몸체부의 내주면 및 상기 연통공을 둘러싸는 상기 베이스의 내주면과 각각 이격되는,
    전송 커넥터.
  8. 일 방향으로 연장되며, 내부에 중공부가 형성된 몸체부;
    상기 몸체부와 결합되며, 내부에 상기 중공부와 연통되는 연통공이 관통 형성된 베이스;
    외부의 전원과 통전 가능하게 연결되고, 상기 중공부 및 상기 연통공에 각각 관통되며, 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향과 같은 방향으로 연장되는 통전부;
    상기 중공부에 구비되며, 상기 통전부가 관통 결합되는 가이드부; 및
    상기 몸체부의 외주면에 결합되며, 상기 몸체부의 단면의 중심에 대해 방사상 외측으로 연장되는 방열 부재를 포함하는,
    전송 커넥터.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 가이드부는 복수 개 구비되어, 복수 개의 가이드부는 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향을 따라 서로 이격되어 배치되는,
    전송 커넥터.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 몸체부는,
    상기 몸체부의 내주면에서 상기 몸체부의 상기 단면의 상기 중심을 향해 방사상 내측으로 연장되는 걸림 돌출부를 포함하고,
    상기 베이스는,
    상기 연통공을 둘러싸는 상기 베이스의 내주면에서 상기 베이스의 단면의 중심을 향해 방사상 내측으로 연장되는 지지 돌출부를 포함하며,
    복수 개의 상기 가이드 중 어느 하나는 상기 걸림 돌출부에 안착되고,
    복수 개의 상기 가이드 중 다른 하나는 상기 지지 돌출부에 안착되는,
    전송 커넥터.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 가이드부의 단면의 직경은,
    상기 중공부의 단면의 직경 이상이고,
    상기 연통공의 단면의 직경은,
    상기 중공부의 상기 단면의 직경 미만인,
    전송 커넥터.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 방열 부재는 복수 개 구비되어, 복수 개의 상기 방열 부재는 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향으로 서로 이격되어 배치되는,
    전송 커넥터.
  13. 일 방향으로 연장되며, 내부에 중공부가 형성된 몸체부;
    상기 몸체부와 결합되며, 내부에 상기 중공부와 연통되는 연통공이 관통 형성된 베이스;
    외부의 전원과 통전 가능하게 연결되고, 상기 중공부 및 상기 연통공에 각각 관통되며, 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향과 같은 방향으로 연장되는 통전부; 및
    상기 중공부에 수용되며, 상기 몸체부의 내주면과 상기 통전부의 외주면 사이에 위치되는 유전체; 및
    상기 몸체부의 외주면에 결합되며, 상기 몸체부의 단면의 중심에 대해 방사상 외측으로 연장되는 방열 부재를 포함하며,
    상기 유전체는,
    상기 몸체부의 상기 내주면에 감싸지고, 상기 통전부의 상기 외주면을 감싸는,
    전송 커넥터.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 유전체는,
    석영(quartz), 실리카(silica), 운모(mica) 및 알루미나(alumina) 중 어느 하나의 소재를 포함하는,
    전송 커넥터.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 방열 부재는 복수 개 구비되어, 복수 개의 상기 방열 부재는 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향으로 서로 이격되어 배치되는,
    전송 커넥터.
  16. 일 방향으로 연장되며, 내부에 중공부가 형성된 몸체부;
    상기 몸체부와 결합되며, 내부에 상기 중공부와 연통되는 연통공이 관통 형성된 베이스;
    외부의 전원과 통전 가능하게 연결되고, 상기 중공부 및 상기 연통공에 각각 관통되며, 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향과 같은 방향으로 연장되는 통전부;
    상기 베이스를 사이에 두고 상기 몸체부를 마주하게 위치되는 가이드부; 및
    상기 몸체부의 외주면에 결합되며, 상기 몸체부의 단면의 중심에 대해 방사상 외측으로 연장되는 방열 부재를 포함하며,
    상기 가이드부는,
    내부에 관통 형성되어 상기 연통공과 연통되고, 상기 통전부가 관통 결합되는 관통부를 포함하고,
    상기 관통부를 둘러싸는 면은 상기 통전부의 외주면과 접촉되는,
    전송 커넥터.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 가이드부는,
    석영(quartz), 실리카(silica), 운모(mica) 및 알루미나(alumina) 중 어느 하나의 소재를 포함하는,
    전송 커넥터.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 중공부의 단면 및 상기 연통공의 단면의 각 직경은 상기 통전부의 단면의 직경보다 크게 형성되고,
    상기 관통부의 직경은 상기 통전부의 단면의 직경 이하로 형성되어,
    상기 통전부는,
    상기 중공부를 둘러싸는 상기 몸체부의 내주면 및 상기 연통공을 둘러싸는 상기 베이스의 내주면과 각각 이격되는,
    전송 커넥터.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 방열 부재는 복수 개 구비되어, 복수 개의 상기 방열 부재는 상기 몸체부가 연장되는 상기 일 방향으로 서로 이격되어 배치되는,
    전송 커넥터.
KR1020200042314A 2020-04-07 2020-04-07 작동 신뢰성이 향상된 전송 커넥터 KR20210124800A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200042314A KR20210124800A (ko) 2020-04-07 2020-04-07 작동 신뢰성이 향상된 전송 커넥터
US17/011,043 US20210315073A1 (en) 2020-04-07 2020-09-03 Transfer connector with improved operational reliability
EP20206754.2A EP3893605A1 (en) 2020-04-07 2020-11-10 Transfer connector with improved operational reliability

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200042314A KR20210124800A (ko) 2020-04-07 2020-04-07 작동 신뢰성이 향상된 전송 커넥터

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210124800A true KR20210124800A (ko) 2021-10-15

Family

ID=73288501

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200042314A KR20210124800A (ko) 2020-04-07 2020-04-07 작동 신뢰성이 향상된 전송 커넥터

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20210315073A1 (ko)
EP (1) EP3893605A1 (ko)
KR (1) KR20210124800A (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180052223A (ko) 2016-11-10 2018-05-18 권종순 마네퀸 타입의 다기능 의류 케어장치
KR20200021067A (ko) 2018-07-27 2020-02-27 박상규 마이크로파 시스템

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2869090A (en) * 1955-06-29 1959-01-13 Cinch Mfg Corp Jack connector for printed wiring
US4687895A (en) * 1984-07-30 1987-08-18 Superwave Technology, Inc. Conveyorized microwave heating system
US4645288A (en) * 1984-12-04 1987-02-24 E. F. Johnson Company Printed circuit board coaxial connector interface
CN100588118C (zh) * 2002-08-14 2010-02-03 奥普林克通讯股份有限公司 适配传输线路连接器
KR101004863B1 (ko) * 2008-04-01 2010-12-28 엘지전자 주식회사 전자레인지
JP2015135782A (ja) * 2014-01-20 2015-07-27 東京エレクトロン株式会社 マイクロ波処理装置及びマイクロ波処理方法
JP6348765B2 (ja) * 2014-04-21 2018-06-27 東京エレクトロン株式会社 マイクロ波加熱処理装置及びマイクロ波加熱処理方法
KR101781477B1 (ko) 2016-09-19 2017-10-23 유한회사 에스피앤파트너스 전자 레인지 및 그의 방사 모듈
DE102017210275A1 (de) * 2017-06-20 2018-12-20 BSH Hausgeräte GmbH Mikrowellen-Gargerät mit Patchantenne
US10530143B2 (en) * 2017-09-21 2020-01-07 Accessesp Uk Limited Stress control cones for downhole electrical power system tubing encapsulated power cables
CN207819010U (zh) * 2018-01-29 2018-09-04 西安奥兴通信技术有限公司 一种射频同轴连接器外壳
US10709011B2 (en) * 2018-01-31 2020-07-07 Raytheon Company Radio frequency (RF) shielding structure for RF connector to microwave transmission interconnect regions and methods for manufacturing such RF shielding structure
US20210329749A1 (en) * 2018-09-14 2021-10-21 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Microwave heating device
US11135010B2 (en) * 2019-05-24 2021-10-05 Precision Microwave Inc. Minimally invasive microwave ablation device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180052223A (ko) 2016-11-10 2018-05-18 권종순 마네퀸 타입의 다기능 의류 케어장치
KR20200021067A (ko) 2018-07-27 2020-02-27 박상규 마이크로파 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
US20210315073A1 (en) 2021-10-07
EP3893605A1 (en) 2021-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2721631B1 (en) Electrodeless lamp
EP2579392B1 (en) Connector and illumination device
US20080038956A1 (en) Electrical connector with air-circulation features
EP2741575B1 (en) Microwave heating device
US4421968A (en) Microwave oven having rotating conductive radiators
US20180308776A1 (en) Electromagnetic shield structure of high frequency circuit and high frequency module
WO2012011233A1 (ja) マイクロ波加熱装置
JP5287833B2 (ja) 高周波モジュール及びこれを用いたアレイアンテナ装置
CA1163682A (en) Microwave oven feed system
KR20220050888A (ko) 전류 피드스루
KR20210124800A (ko) 작동 신뢰성이 향상된 전송 커넥터
EP3384731B1 (en) Microwave oven
US3440386A (en) Microwave heating apparatus
US4358653A (en) Combination microwave oven
JPH03124106A (ja) マイクロ波回路用放射器
GB2039200A (en) Microwave oven
US3383551A (en) Coaxial magnetron with improved thermal dissipation
CN212934494U (zh) 一种大功率射频同轴继电器的散热机构
CN115066144A (zh) 封装结构及光伏优化器
US8604682B2 (en) Built-in lamp with cable, in particular for aerodrome lighting
WO2020054754A1 (ja) マイクロ波加熱装置
CN109904573A (zh) 针对高功率和高带宽的虚拟负载
BR112018016972B1 (pt) Antena, sistema que compreende uma antena e método para fabricar uma antena
JPH11135251A (ja) 電子レンジ
US11985753B2 (en) Oven