KR20210122365A - 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 - Google Patents

표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법을 개시한다. 본 발명은, 증착원에서 분사되는 증착물질의 증착두께를 측정하는 복수개의 센서를 포함한 센서부와, 제1영역에 배치되어 상기 복수개의 센서 중 상기 제1영역에 배치된 상기 복수개의 센서 중 하나를 가열시키는 제1히터부와, 제1영역과 상이한 제2영역에 배치되어 상기 복수개의 센서 중 상기 제2영역에 배치된 상기 복수개의 센서 중 다른 하나를 가열시키는 제2히터부를 포함한다.

Description

표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법{Apparatus and method for manufacturing a display device}
본 발명의 실시예들은 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법에 관한 것이다.
이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.
이러한 표시 장치를 제조하기 위하여 유기물을 패턴 형태로 기판 상에 증착할 수 있다. 이때, 이러한 패턴을 얼마나 정밀하게 증착하느냐에 따라 표시 장치의 해상도 등이 결정될 수 있다. 특히 정밀한 패턴으로 기판 상에 유기물을 증착을 위해서는 유기물의 증착율을 정확하게 측정하는 것이 중요하다.
일반적으로 유기물의 패턴을 기판 상에 증착하는 장치에 있어서, 이러한 유기물의 증착율을 측정함으로써 유기물의 증착의 정확성, 장치의 고장 여부 등을 판별할 수 있다. 본 발명의 실시예들은 유기물의 증착 공정에서 유기물의 증착율을 정확하게 측정하는 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 증착원에서 분사되는 증착물질의 증착두께를 측정하는 복수개의 센서를 포함한 센서부와, 제1영역에 배치되어 상기 복수개의 센서 중 상기 제1영역에 배치된 상기 복수개의 센서 중 하나를 가열시키는 제1히터부와, 제1영역과 상이한 제2영역에 배치되어 상기 복수개의 센서 중 상기 제2영역에 배치된 상기 복수개의 센서 중 다른 하나를 가열시키는 제2히터부를 포함하는 표시 장치의 제조장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1히터부는 상기 제1히터부의 일면이 상기 각 센서의 일면과 평행하게 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2히터부는 상기 제2히터부의 일면이 상기 각 센서의 일면에 대해서 예각을 갖도록 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1히터부의 온도와 상기 제2히터부의 온도가 서로 상이할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1히터부의 온도는 상기 제2히터부의 온도보다 높을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 배치된 제3영역에 배치되며, 상기 제3영역에 배치된 상기 복수개의 센서 중 또 다른 하나를 가열시키는 제3히터부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1히터부의 온도, 상기 제2히터부의 온도 및 상기 제3히터부의 온도는 서로 상이할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1히터부의 온도는 상기 제2히터부의 온도보다 높을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2히터부의 온도는 상기 제3히터부의 온도보다 높을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2히터부는 독립적으로 온도 조절이 가능한 복수개의 온도조절영역을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 센서는 회전하여 상기 각 센서의 위치가 가변할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 센서가 결합하는 센서지지대와, 상기 센서지지대를 회전시키는 회전구동부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 센서지지대에 결합하며, 상기 각 센서 사이에 배치되는 차단부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 제1영역에 배치되는 제1히터부와, 제1영역과 상이한 제2영역에 배치되는 제2히터부와, 상기 제1히터부 및 상기 제2히터부 중 하나와 대향하도록 배치되는 제1센서와, 상기 제1히터부 및 상기 제2히터부 중 다른 하나와 대향하도록 배치되는 제2센서와, 상기 제1센서 및 상기 제2센서와 연결되는 센서지지대와, 상기 센서지지대와 연결되며, 상기 제1센서와 상기 제2센서의 위치를 가변시키는 회전구동부와, 증착물질을 공급하는 증착원을 포함하고, 상기 제1센서 및 상기 제2센서는 위치에 따라 상기 증착원에서 공급되는 상기 증착물질의 두께를 측정하는 표시 장치의 제조장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1히터부와 상기 제2히터부는 상기 제1센서의 온도와 상기 제2센서의 온도가 서로 상이하도록 상기 제1센서 및 상기 제2센서를 가열할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2히터부는 독립적으로 온도 조절이 가능한 복수개의 온도조절영역을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1센서와 상기 제2센서 사이에 배치되는 제3센서를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1히터부와 상기 제2히터부 사이에 배치되는 제3히터부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 센서지지대에 결합하며, 상기 각 센서 사이에 배치되는 차단부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 증착물질을 디스플레이 기판에 공급하여 상기 디스플레이 기판에 상기 증착물질을 증착시키는 단계와, 상기 디스플레이 기판으로 공급되는 상기 증착물질의 일부를 제1영역에 배치된 제1센서에 증착시켜 상기 증착물질의 증착두께를 감지하는 단계와, 상기 제1센서를 회전시켜 상기 제1영역에서 제2영역으로 이동시켜 상기 제2영역에 배치하고, 제2센서를 상기 제2영역에서 상기 제1영역에 배치하는 단계와, 상기 제2영역에서 상기 제1센서에 열을 가하여 상기 제1센서의 표면에서 증착물질을 제거하고, 상기 제1영역에서 상기 제2센서에 열을 가하여 상기 제2센서의 표면 온도를 조절하는 단계와, 상기 제1영역에서 상기 디스플레이 기판으로 공급되는 상기 증착물질의 일부를 상기 제2센서에 증착시켜 상기 제2센서에 증착되는 상기 증착물질의 두께를 감지하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2영역에서의 상기 제1센서의 온도는 상기 제1영역에서의 상기 제1센서의 온도보다 높을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2영역에서의 상기 제2센서의 온도는 상기 제1영역에서의 상기 제2센서의 온도보다 높을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1센서와 상기 제2센서 사이에서 열의 이동이 차단될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1영역에서 상기 제1센서 또는 상기 제2센서에 가해지는 열은 일 방향으로 서로 상이할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 복수개의 영역에 복수개의 센서를 배치하는 단계와, 상기 복수개의 영역 중 제1영역에 배치된 상기 복수개의 센서 중 하나에 증착되는 증착물질의 두께를 감지하는 단계와, 상기 복수개의 센서를 회전시켜, 상기 각 영역에 배치된 상기 각 센서의 위치를 변경하는 단계와, 상기 제1영역에 배치된 상기 복수개의 센서 중 하나를 가열시키는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 영역 중 제2영역에 배치된 상기 복수개의 센서 중 다른 하나를 가열시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 영역 중 제3영역에 배치된 상기 복수개의 센서 중 다른 하나를 가열시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 각 영역은 서로 열적으로 차단될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 센서 중 하나의 온도는 상기 복수개의 영역 중 적어도 2개 이상의 영역에서 서로 상이할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 센서 중 하나가 상기 제1영역에 배치되는 경우 상기 센서의 온도를 균일하게 유지하는 단계를 더 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 관한 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법은 유기물을 기판에 증착 시 유기물 증착율을 정확하게 측정하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 실시예들에 관한 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법은 센서를 재생하는 것이 가능하며, 공백없이 유기물 증착율을 측정하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 센서부를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 제2히터부를 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 센서의 작동을 보여주는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치의 센서부를 보여주는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 6의 B-B′선을 따라 취한 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, X축, Y축 및 Z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, X축, Y축 및 Z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하에서 온도의 의미는 부재 내부의 온도 또는 부재의 표면온도를 의미할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 보여주는 단면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 센서부를 보여주는 평면도이다. 도 3은 도 2에 도시된 제2히터부를 보여주는 평면도이다. 도 4는 도 2에 도시된 센서의 작동을 보여주는 그래프이다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 표시 장치의 제조장치(100)는 챔버(110), 제1지지부(121), 제2지지부(122), 마스크 조립체(123), 증착원(140), 노즐부(150), 센서부(171), 회전력생성부(172), 센서가열부(미표기), 압력조절부(180) 및 비젼부(194)를 포함할 수 있다.
챔버(110)는 내부에 공간이 형성될 수 있다. 챔버(110)는 일부분이 개구되도록 형성될 수 있으며, 개구된 챔버(110) 부분에는 게이트벨브(111) 등이 배치되어 챔버(110)의 개구된 부분을 개방하거나 차폐시킬 수 있다.
제1지지부(121)는 챔버(110) 내부에 배치되어 디스플레이 기판(D)을 지지할 수 있다. 제1지지부(121)는 다양한 형태를 포함할 수 있다. 일 실시예로써 제1지지부(121)는 클램프를 포함하여 디스플레이 기판(D)을 파지할 수 있다. 다른 실시예로써 제1지지부(121)는 챔버(110) 내부에 고정되도록 배치되어 디스플레이 기판(D)을 지지하는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로써 제1지지부(121)는 챔버(110)의 상부에 배치되어 디스플레이 기판(D)을 고정시키는 정전척, 진공척 또는 점착척을 포함하는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로써 제1지지부(121)는 디스플레이 기판(D)이 안착되거나 고정되며, 디스플레이 기판(D)을 일 방향으로 선형 운동시키는 셔틀을 포함하는 것도 가능하다. 상기와 같은 제1지지부(121)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 디스플레이 기판(D)을 고정시키거나 디스플레이 기판(D)을 선형 운동시키는 모든 장치 및 모든 구조를 포함할 수 있다. 다마, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1지지부(121)는 챔버(110)에 고정되도록 배치되어 디스플레이 기판(D)이 안착되는 형태인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제2지지부(122)는 마스크 조립체(123)를 지지할 수 있다. 이때, 제2지지부(122)는 제1지지부(121)와 동일 또는 유사하게 형성되어 마스크 조립체(123)를 고정시킬 수 있다. 또한, 제2지지부(122)는 마스크 조립체(123)를 일정 거리 범위에서 승하강시키거나 일정 각도 범위에서 회전시킬 수 있다. 뿐만 아니라 제2지지부(122)는 마스크 조립체(123)를 다양한 방향으로 일정 거리 범위에서 선형 운동시키는 것도 가능하다.
마스크 조립체(123)는 마스크 프레임(123a) 및 마스크(123b)를 포함할 수 있다. 마스크 프레임(123a)은 격자 형태로 형성될 수 있으며, 중앙에 개구 영역이 형성될 수 있다. 이러한 경우 개구 영역은 하나로 형성되거나 복수 개로 구분될 수 있다. 이때, 개구 영역이 복수 개로 구분되는 경우 개구 영역을 복수개 구분하도록 개구 영역에는 적어도 하나 이상의 지지프레임(123c)이 배치될 수 있다. 이때, 지지프레임(123c)은 마스크 프레임(123a)의 길이 방향 또는 폭 방향으로 배열될 수 있다. 마스크(123b)는 마스크 프레임(123a)의 상부에 배치될 수 있다. 이때, 마스크(123b)는 마스크 프레임(123a)에 하나가 배치되거나 복수개 배치될 수 있다. 복수개의 마스크(123b)가 마스크 프레임(123a)에 배치되는 경우 복수개의 마스크(123b)는 일 방향으로 배열됨으로써 마스크 프레임(123a)의 개구 영역을 차폐할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 마스크(123b)가 하나 구비되어 마스크 프레임(123a)에 배치되며, 마스크 프레임(123a)의 개구 영역을 차폐하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. 상기와 같은 마스크(123b)는 적어도 하나 이상의 개구를 포함할 수 있다. 이때, 개구가 복수개 구비되는 경우 복수개의 개구는 마스크(123b)의 일 영역에 패턴을 형성하도록 배치될 수 있다. 또한, 개구가 복수개 구비되는 경우 복수개의 개구는 마스크(123b)의 복수개의 영역에 서로 구분되도록 배치될 수 있으며, 각 영역에서 패턴을 형성하도록 배치되는 것도 가능하다.
증착원(140)는 챔버(110)의 내부에 배치될 수 있다. 증착원(140)는 내부에 증착물질이 수납될 수 있다. 이때, 증착원(140)는 증착물질을 가열하는 히터를 포함할 수 있다.
노즐부(150)는 증착원(140)에 연결되어 증착원(140)에서 기화 또는 승화되는 증착물질을 외부로 안내할 수 있다. 이때, 노즐부(150)는 적어도 하나 이상의 노즐을 포함할 수 있다. 이때, 상기 노즐은 서로 이격되도록 배치되며 점 형태로 배열되는 점노즐 형태일 수 있다. 다른 실시예로써 상기 노즐은 일정 영역에 증착물질을 분사하는 라인 형태일 수 있다.
센서부(171)는 노즐부(150)에서 분사되는 증착물질의 증발량 또는 디스플레이 기판(D)에 증착되는 증착물질의 증착량을 측정할 수 있다. 이러한 경우 센서부(171)는 QCM 센서(Quartz Crystal Microbalance sensor)를 포함할 수 있다. 센서부(171)는 복수개의 센서(미표기)를 구비할 수 있다. 이때, 복수개의 센서는 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 상기와 같은 경우 각 센서는 노즐부(150)에 대향하도록 배치되는 경우 각 센서에 증착되는 증착물질의 두께를 통하여 증착원(140)에서 공급되는 증착물질의 증발량 또는 디스플레이 기판(D)에 증착되는 증착량, 증착원(140)에서 증착물질이 증발되는 증발률, 디스플레이 기판(D)에 증착물질이 증착되는 증착률을 측정할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 각 센서에서는 증착물질의 증착률을 감지하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. 상기와 같은 복수개의 센서는 서로 이격되도록 배치되는 제1센서(171a) 및 제2센서(171b)를 포함할 수 있다.
센서부(171)는 회전력생성부(172)에 연결되어 회전할 수 있다. 이때, 회전력생성부(172)는 센서지지대(172a)와 회전구동부(172b)를 포함할 수 있다.
센서지지대(172a)는 센서부(171)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 센서지지대(172a)는 바 형태로 형성되며, 센서지지대(172a)의 양단 각각에는 제1센서(171a)와 제2센서(171b)가 결합하여 고정될 수 있다. 이러한 경우 제1센서(171a)의 평평한 일면과 제2센서(171b)의 평평한 일면은 증착원(140)에서 공급되는 증착물질이 각 센서의 평평한 일면에 수직하게 입사하도록 센서지지대(172a)에 경사지도록 배치될 수 있다. 또한, 회전구동부(172b)는 센서지지대(172a)와 연결되어 센서지지대(172a)를 회전시킴으로써 각 센서의 위치를 가변시킬 수 있다. 이러한 센서지지대(172a)는 바(Bar) 형태로 형성될 수 있으며, 회전구동부(172b)는 센서지지대(172a)와 연결되는 감속기 및 감속기와 연결되는 모터를 포함할 수 있다. 이때, 회전구동부(172b)는 상기에 한정되는 것은 아니며 센서지지대(172a)와 연결되어 센서지지대(172a)를 회전시키는 모든 장치 및 모든 구조를 포함할 수 있다.
상기 센서가열부는 센서부(171)와 대향하도록 배치되어 센서부(171)를 가열할 수 있다. 이때, 상기 센서가열부는 열을 가하는 제1히터부(173) 및 제2히터부(174)를 포함할 수 있다. 이러한 경우 제1히터부(173)와 제2히터부(174)는 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 이때, 제1히터부(173)는 증착원(140)이 배치된 부분에 배열될 수 있으며, 제2히터부(174)는 제1히터부(173)보다 증착원(140)으로부터 더 이격되도록 배치될 수 있다.
상기와 같은 제1히터부(173)와 제2히터부(174)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1히터부(173)와 제2히터부(174)는 각각 시스 히터를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 제1히터부(173)와 제2히터부(174)는 빛 에너지를 제공하는 램프를 포함하는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1히터부(173)와 제2히터부(174)가 각각 시스 히터를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다
제1히터부(173)와 제2히터부(174)는 평평한 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 이때, 제1히터부(173)와 제2히터부(174)는 서로 상이한 방향으로 배열될 수 있다. 예를 들면, 제1히터부(173)의 일면은 각 센서의 평평한 일면과 평행하도록 제1히터부(173)가 배열될 수 있다. 반면, 제2히터부(174)의 일면은 각 센서의 평평한 일면과 평행하지 않도록 제2히터부(174)가 배열될 수 있다. 이러한 경우 제2히터부(174)의 일면과 각 센서의 평평한 일면은 서로 예각을 형성할 수 있다.
상기와 같은 제1히터부(173)는 전면에서 균일한 온도를 유지할 수 있다. 반면, 제2히터부(174)는 전면에서 서로 상이한 온도를 유지할 수 있다. 이때, 제2히터부(174)는 복수개의 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 제2히터부(174)는 제1온도조절영역(174a), 제2온도조절영역(174b), 제3온도조절영역(174c) 및 제4온도조절영역(174d)을 포함할 수 있다. 이때, 제1온도조절영역(174a) 내지 제4온도조절영역(174d) 각각은 서로 독립적으로 구동할 수 있다. 특히 제1온도조절영역(174a) 내지 제4온도조절영역(174d)은 온도가 서로 상이할 수 있다. 구체적으로 제1온도조절영역(174a)의 온도가 제2온도조절영역(174b)의 온도보다 높으며, 제2온도조절영역(174b)의 온도는 제3온도조절영역(174c)의 온도보다 높을 수 있다. 또한, 제3온도조절영역(174c)의 온도는 제4온도조절영역(174d)의 온도보다 높을 수 있다. 이때, 각 영역의 온도는 각 영역에서 각 센서의 평평한 일면까지의 거리와 반비례할 수 있다. 특히 일 영역에서 각 센서의 평평한 일면까지의 거리가 가장 작은 영역의 온도가 가장 작을 수 있으며, 일 영역에서 각 센서의 평평한 일면까지의 거리가 가장 큰 영역의 온도가 가장 클 수 있다. 이러한 경우 제1온도조절영역(174a)의 온도가 가장 높으며, 제4온도조절영역(174d)의 온도가 가장 낮을 수 있다. 상기와 같은 각 영역의 온도가 서로 상이함으로써 각 센서의 평평한 일면에 가해지는 열을 균일하게 유지할 수 있다. 즉, 제2히터부(174)의 일면에서 각 센서의 평평한 일면까지의 거리가 서로 상이하므로 전달되는 열의 양이 증착물질 등으로 인하여 서로 상이할 수 있으나 상기와 같이 제2히터부(174)의 일면의 각 영역의 온도를 서로 상이하게 유지함으로써 각 센서의 평평한 일면까지 전달되는 에너지의 양을 서로 동일하거나 유사하게 조절하는 것이 가능하다.
압력조절부(180)는 챔버(110)와 연결되어 챔버(110) 내부의 압력을 조절할 수 있다. 이때, 압력조절부(180)는 챔버(110)와 연결되는 연결배관(181) 및 연결배관(181)에 배치되는 펌프(182)를 포함할 수 있다. 이러한 경우 연결배관(181)은 외부의 오염물질제거를 수행할 수 있는 별도의 장치에 연결될 수 있다.
비젼부(194)는 챔버(110)에 배치되어 디스플레이 기판(D)과 마스크 조립체(123)의 위치를 촬영할 수 있다. 비젼부(194)에서 촬영된 디스플레이 기판(D)과 마스크 조립체(123)의 위치에 근거하여 디스플레이 기판(D)과 마스크 조립체(123)를 얼라인할 수 있다.
한편, 상기와 같은 표시 장치의 제조장치(100)를 통하여 표시 장치(미도시)를 제조하는 방법을 살펴보면, 챔버(110) 내부에 디스플레이 기판(D)과 마스크 조립체(123)를 삽입할 수 있다. 이때, 압력조절부(180)는 챔버(110) 내부의 압력을 대기압과 동일 또는 유사하게 유지시킬 수 있다.
이후 비젼부(194)는 디스플레이 기판(D)의 얼라인 마크와 마스크 조립체(123)의 얼라인 마크를 촬영하고, 촬영된 결과를 근거로 디스플레이 기판(D)와 마스크 조립체(123)를 얼라인할 수 있다. 특히 제2지지부(122)를 통하여 마스크 조립체(123)의 위치를 미세 조정할 수 있다.
상기와 같은 과정이 완료되면, 증착원(140)에서 증착물질을 공급하여 디스플레이 기판(D)에 증착물질을 증착시킬 수 있다.
센서부(171)는 상기와 같이 디스플레이 기판(D)에 증착물질이 증착되는 동안 증착물질이이 디스플레이 기판(D)에 증착되어 층을 형성하는 속도(예를 들면, 성막속도) 또는 디스플레이 기판(D)에 증착되는 두께를 측정할 수 있다. 이때, 센서부(171)에는 디스플레이 기판(D)의 일면과 동일 또는 유사하게 증착물질이 증착될 수 있다.
구체적으로 제1센서(171a)를 제2영역(SA2)에 배치하여 노즐부(150)을 바라보도록 배치한 후 증착원(140)에서 증착물질을 공급하면 증착물질은 제1센서(171a)의 평평한 면에 증착될 수 있다. 이때, 제1센서(171a)는 제1센서(171a) 자체의 무게 또는 제1센서(171a)의 진동주파수의 변화 등을 측정하여 제1센서(171a)에 증착된 증착물질의 중량을 측정할 수 있다. 이후 제어부(미도시)는 제1센서(171a)에서 측정된 결과와 근거로 증착된 시간을 통하여 증착물질의 증발량을 산출하거나 제1센서(171a)의 면적과 증착물질의 밀도 등을 근거로 제1센서(171a)에 증착된 증착물질의 두께를 산출할 수 있다. 또한, 상기 제어부는 제1센서(171a)에서 측정된 결과와 증착이 수행되는 시간을 근거로 디스플레이 기판(D)에 증착되는 증착물질의 증착률을 산출하는 것도 가능하다.
상기와 같은 경우 제1센서(171a)는 일정한 시간이 경과하는 경우 증착물질이 일정 두께 이상 증착됨으로써 상기와 같은 속도를 측정할 수 없거나 정확하게 측정할 수 없게 된다. 뿐만 아니라 제1센서(171a)는 증착물질이 제1센서(171a)에 지속적으로 증착되는 경우 센서 자체의 민감도가 줄어들므로 다른 센서로 교체하여야 한다.
이러한 경우 회전구동부(172b)가 작동하여 센서지지대(172a)를 회전시킴으로써 제1센서(171a)를 제2센서(171b)로 교체할 수 있다. 구체적으로 회전구동부(172b)가 작동하여 센서지지대(172a)를 회전하면, 제1센서(171a)는 제2영역(SA2)에서 제1영역(SA1)으로 이동하고, 제2센서(171b)는 제1영역(SA1)에서 제2영역(SA2)을 이동할 수 있다. 이러한 경우 제2센서(171b)는 제1센서(171a)와 유사하게 증착물질의 두께 또는 증착물질의 증착률을 감지하는 것이 가능하다.
상기와 같이 감지된 증착물질의 증착률과 기 설정된 증착률을 비교하여 상기 제어부는 증착원(140), 상기 압력조절부 등을 제어할 수 있다.
상기와 같은 경우 제1히터부(173)는 제1영역(SA1)에 배치된 제1센서(171a)를 가열함으로써 제1센서(171a)에 증착된 증착물질을 제거할 수 있다. 이때, 제1히터부(173)는 일정 시간 동안 제1센서(171a)에 열을 가할 수 있다.
제2히터부(174)는 제2센서(171b)가 제1영역(SA1)에서 제2영역(SA2)으로 이동하는 경우 작동할 수 있다. 구체적으로 제2센서(171b)가 사용 후 제1히터부(173)에 의해 제2센서(171b) 표면의 증착물질을 제거된 후 제1히터부(173)의 작동 없이 대기할 수 있다. 또는 제2센서(171b)는 사용되지 않은 상태에서 제1영역(SA1)에서 대기할 수 있다. 이러한 경우 제2센서(171b)의 온도가 낮은 상태를 유지할 수 있다. 특히 이러한 경우 제2센서(171b)의 온도가 일정온도 이하인 경우 제2센서(171b)에서 측정되는 값은 실제 측정되어야 할 값과의 사이에서 오차가 커질 수 있다. 이러한 문제를 방지하고자 제2히터부(174)를 통하여 제2센서(171b)에 열을 가함으로써 제2센서(171b)의 온도를 일정한 온도 이상으로 유지시킬 수 있다.
구체적으로 제1센서(171a) 또는 제2센서(171b)가 증착물질의 증착률을 측정하는 경우 제1센서(171a)의 온도 또는 제2센서(171b)의 온도에 따라 증착물질의 증착률의 측정값이 상이해질 수 있다. 도 4를 기준으로 살펴보면, 제1센서(171a) 또는 제2센서(171b)의 온도가 상승하는 구간에서 측정된 증착물질의 증착률은 급격하게 변하는 것을 확인할 수 있다. 이러한 경우 증착원(140)에서 증착물질을 일정하게 공급함에도 불구하고 제1센서(171a) 또는 제2센서(171b)에서 측정된 증착물질의 증착률은 증착원(140)에서 공급하는 증착물질에 따른 증착률과 완전히 상이한 값을 나타낼 수 있다.
상기와 같은 경우 제1센서(171a)의 온도 또는 제2센서(171b)의 온도가 제1센서(171a) 또는 제2센서(171b)에서 측정되는 증착물질의 증착률이 어느 정도 일정하게 유지되는 제1온도(T1)에 도달하도록 제2히터부(174)가 제1센서(171a) 또는 제2센서(171b)의 온도를 유지시킬 수 있다. 또한, 제1센서(171a) 또는 제2센서(171b)가 증착물질을 감지하기 시작하면서 제1센서(171a)의 온도 또는 제2센서(171b)의 온도가 제1온도(T1)에 도달하는 시간까지인 제1시간(t1)을 제2히터부(174)로 제1센서(171a) 또는 제2센서(171b)에 열을 가함으로써 단축시킬 수 있다.
뿐만 아니라 상기와 같은 경우 제1센서(171a) 또는 제2센서(171b)가 증착물질을 감지하는 경우 고온에 노출될 수 있다. 이러한 경우 제1센서(171a) 또는 제2센서(171b)가 고온에 제2시간(t2)동안 노출되는 경우 제1센서(171a) 또는 제2센서(171b)의 수명이 다하여 정밀한 측정을 수행할 수 있다. 이를 방지하고자 제1센서(171a) 또는 제2센서(171b)가 제2영역(SA2)에 배치되어 증착물질의 증착률을 측정하는 시간을 제2영역(SA2)에 배치된 후 제2시간(t2)이 경과하지 않도록 조절할 수 있다.
제2히터부(174)는 상기의 경우 이외에도 제1센서(171a) 또는 제2센서(171b)에서 측정되는 증착물질의 증착률이 어느 정도 일정하게 유지되도록 제1센서(171a)의 온도 또는 제2센서(171b)의 온도를 제1온도(T1)에서 제2온도(T2) 사이가 되도록 제1센서(171a) 또는 제2센서(171b)에 열을 가하는 것도 가능하다. 즉, 제2히터부(174)는 증착원(140)이 동작하지 않거나 제2히터부(174)에서 공급되는 증착물질이 차단되는 경우에도 제2영역(SA2)에 배치된 제1센서(171a) 또는 제2센서(171b)에 열을 가함으로써 제1센서(171a) 또는 제2센서(171b)의 온도를 일정한 온도 이상 또는 일정한 온도로 유지하는 것이 가능하다. 이때, 일정한 온도는 도 4에 도시된 바와 같이 제1온도(T1)에서 제2온도(T2) 사이의 온도일 수 있다.
상기와 같은 경우 제1영역(SA1)에 배치될 때 제1센서(171a)의 온도와 제2영역(SA2)에 배치될 때 제1센서(171a)의 온도는 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 제1영역(SA1)에서 제1센서(171a)의 온도는 제2영역(SA2)에서 제1센서(171a)의 온도보다 높을 수 있다. 이때, 제1히터부(173)는 제2히터부(174)보다 더 많은 열을 제1센서(171a)에 가할 수 있다. 즉, 제1히터부(173)의 온도는 제2히터부(174)의 온도 중 가장 높은 온도보도 높게 유지할 수 있다. 제2센서(171b)의 온도도 제1센서(171a)의 온도와 같이 제1영역(SA1)과 제2영역(SA2)에서 서로 상이하게 유지될 수 있다.
특히 상기와 같은 경우 제2영역(SA2)에서 제1센서(171a)의 온도 또는 제2센서(171b)의 온도는 증착원(140)에서 분사되는 증착물질의 평균온도(또는 최저온도)보다 낮도록 유지될 수 있다. 따라서 제2영역(SA2)에서 제1센서(171a)의 온도 또는 제2센서(171b)의 온도를 증착원(140)에서 분사되는 증착물질의 평균온도(또는 최저온도)보다 낮도록 유지함으로써 제2영역(SA2)에서 제1센서(171a) 또는 제2센서(171b)의 표면에 증착물질이 증착되지 않는 것을 방지할 수 있다.
기존에는 센서부를 교체하기 위하여 증착 공정 전체를 중지시키고 챔버(110)를 개방하거나 센서부를 챔버로부터 분리한다. 이러한 경우 챔버를 중지시키기 위하여 공정 자체를 정지시키고 챔버를 대기압 상태로 유지시킴으로써 많은 시간과 공정을 재가동하기 위해서 많은 에너지 및 시간이 소요됨으로써 상기 표시 장치의 제조 효율이 저하될 수 있다.
그러나 상기와 같이 센서를 재활용하는 것이 가능함으로써 상기 표시 장치의 제조 시간을 단축하고 상기 표시 장치의 제조 효율을 증대시키는 것이 가능하다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치의 센서부를 보여주는 평면도이다.
도 5를 참고하면, 표시 장치의 제조장치(미도시)는 챔버(미도시), 제1지지부(미도시), 제2지지부(미도시), 마스크 조립체(미도시), 증착원(미도시), 노즐부(미도시), 센서부(171), 회전력생성부(미도시), 센서가열부(미표시), 차단부(172c), 압력조절부(미도시) 및 비젼부(미도시)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 챔버, 상기 제1지지부, 상기 제2지지부, 상기 마스크 조립체, 상기 증착원, 상기 노즐부, 상기 회전력생성부, 상기 압력조절부 및 상기 비젼부는 상기 도 1 내지 도 4에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 센서부(171)는 서로 이격되도록 배치된 복수개의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수개의 센서는 제1센서(171a), 제2센서(171b), 제3센서(171c) 및 제4센서(171d)를 포함할 수 있다. 이때, 제1센서(171a) 및 제2센서(171b)는 서로 마주보도록 배치되며, 제3센서(171c)는 제1센서(171a)와 제2센서(171b) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제4센서(171d)는 제3센서(171c)와 서로 마주보도록 배치되며, 제1센서(171a)와 제2센서(171b) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 경우 도 5를 기준으로 시계 방향으로 제1센서(171a), 제4센서(171d), 제2센서(171b) 및 제3센서(171c)의 순서로 배열될 수 있다. 이때, 복수개의 센서의 개수는 상기에 한정되는 것은 아니며, 센서가 2개 이상 구비되는 모든 경우를 포함할 수 있다. 상기와 같은 제1센서(171a) 내지 제4센서(171d)는 센서지지대(172a)에 연결될 수 있다. 이러한 경우 센서지지대(172a)는 회전구동부(172b)에 연결되어 회전구동부(172b)의 작동에 따라 회전함으로써 제1센서(171a) 내지 제4센서(171d)의 위치를 가변시킬 수 있다.
상기 회전력생성부는 차단부(172c)를 포함할 수 있다. 이때, 차단부(172c)는 센서지지대(172a) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 경우 차단부(172c)는 센서지지대(172a)와 함께 회전할 수 있으며, 각 센서에서 발생하는 열 또는 각 센서에 가해지는 열 등을 차단할 뿐만 아니라 상기 증착원에서 공급되는 증착물질의 일부를 차단하는 역할을 수행할 수 있다.
상기 센서가열부는 각 영역에 배치되는 제1히터부(173), 제2히터부(174), 제3히터부(175) 및 제4히터부(176)을 포함할 수 있다.
한편, 상기 표시 장치의 제조장치의 작동을 살펴보면, 상기 증착원에서 증착물질을 공급하는 경우 제1센서(171a)는 제1영역(SA1)에 배치된 상태일 수 있다. 이때, 제1센서(171a)는 다른 센서들에 비하여 상기 증착원과 가장 가깝게 배치된 상태일 수 있으며, 상기 증착원에서 공급되는 증착물질의 증착률를 감지할 수 있다.
상기와 같이 증착이 수행되는 동안 일정시간이 경과하면 회전구동부(172b)를 작동시켜 센서지지대(172a)를 회전시킬 수 있다. 이러한 경우 제1센서(171a)는 제2영역(SA2)에서 제4영역(SA4)으로 회전하고, 제3센서(171c)가 제3영역(SA3)에서 제2영역(SA2)으로 이동할 수 있다. 또한, 제2센서(171b)는 제1영역(SA1)에서 제3영역(SA3)으로 이동하고, 제4센서(171d)는 제4영역(SA4)에서 제1영역(SA1)으로 이동할 수 있다. 즉, 도 5를 기준으로 제1센서(171a) 내지 제4센서(171d)는 시계 방향으로 회전할 수 있다.
상기와 같이 제3센서(171c)가 배치되는 경우 제3센서(171c)는 상기 증착원에서 공급되는 증착물질의 증착률을 감지할 수 있다.
한편, 상기와 같이 센서들이 회전하는 경우 제1히터부(173), 제2히터부(174), 제3히터부(175) 및 제4히터부(176)는 각각 작동할 수 있다. 예를 들면, 제1히터부(173)는 제1영역(SA1)에 배치된 제4센서(171d)를 가열할 수 있다. 이때, 제4센서(171d)가 증착물질의 증착률을 측정한 이후라면 제1히터부(173)의 작동에 따라서 제4센서(171d)의 표면에 부착된 증착물질이 제거될 수 있다. 제2히터부(174)가 작동하는 경우 제2히터부(174)는 제3센서(171c)의 온도를 일정 온도 이상으로 유지할 수 있다. 예를 들면, 제2히터부(174)는 상기 도 4에 도시된 바와 같이 제3센서(171c)의 온도가 제1온도(T1)에서 제2온도(T2) 사이의 온도를 갖도록 제어될 수 있다. 또한, 제2히터부(174)는 도 3에 도시된 바와 같이 각 센서에서 제2히터부(174)의 표면까지 이격된 거리에 따라 각 영역에서 방출하는 열을 각 영역에서 독립적으로 제어하는 것도 가능하다. 제3히터부(175)는 제3영역(SA3)에 배치된 제2센서(171b)를 가열할 수 있다. 이러한 경우 제3히터부(175)에서 가하는 열은 제2히터부(174)에서 가하는 열보다 작을 수 있다. 즉, 제3히터부(175)는 제3영역(SA3)에 배치된 각 센서의 온도가 너무 낮은 온도가 되거나 각 센서의 온도가 낮아지는 것을 방지하여 각 센서의 온도를 일정 온도로 유지시킬 수 있다. 이러한 경우 제3영역(SA3)을 거쳐 제2영역(SA2)으로 이동하는 각 센서의 온도가 너무 낮아지지 않도록 함으로써 제2영역(SA2)에서 각 센서의 온도가 급격히 올라가는 것을 방지할 뿐만 아니라 제2히터부(174)에서 각 센서의 온도를 급격히 올리기 위하여 많은 양의 에너지를 사용하는 것을 방지할 수 있다. 제4히터부(176)는 제4영역(SA4)에 배치되는 제1센서(171a)를 가열할 수 있다. 이러한 경우 제1영역(SA1)에서 제3센서(171c)를 사용하여 증착물질의 증착률을 측정할 때 제1센서(171a)가 제4영역(SA4)에서 일정 시간 대기하고 있어야 하므로 제1센서(171a)의 온도가 너무 낮아질 수 있다. 이러한 경우 증착물질은 제1센서(171a)의 표면에 완전히 흡착함으로써 제1센서(171a)가 제4영역(SA4)에서 제1영역(SA1)으로 이동한 후 제1히터부(173)가 작동하더라도 제1센서(171a)의 표면에서 증착물질이 완전히 제거되지 않을 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 제4히터부(176)는 제2영역(SA2)에서 제4영역(SA4)으로 이동한 센서에 열을 가함으로써 제4영역(SA4)에서 대기하고 있는 센서의 온도가 너무 낮아지는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같이 각 센서가 회전하는 경우 차단부(172c)는 각 센서 사이에 배치되어 서로 다른 영역에 배치된 히터부가 서로 다른 영역에 배치된 센서의 온도에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 즉, 차단부(172c)는 서로 인접하는 센서 사이에 배치되어 서로 인접하는 히터부에서 공급되는 열을 차단할 수 있다. 이때, 차단부(172c)는 상기 증착원에서 공급되는 증착물질이 제2영역(SA2) 이외의 영역으로 이동하는 것도 방지할 수 있다.
따라서 상기 표시 장치의 제조장치는 각 센서의 사용 후 재사용이 가능할 뿐만 아니라 증착공정에서 각 센서를 교체하는 경우라고 하더라도 각 센서의 온도에 따른 측정오차를 최소화하는 것이 가능하다.
표시 장치의 제조장치는 센서를 사용한 후 각 센서를 교체하지 않고 복수개의 센서를 사용함으로써 제조 공정을 지속적으로 사용하는 것이 가능하다.
표시 장치의 제조장치는 센서 교체로 인한 제조 공정을 중단시키지 않고도 지속적으로 가동하는 것이 가능하다.
상기와 같은 센서의 개수는 상기에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 센서는 3개 구비되는 것도 가능하고, 5개 이상 구비되는 것도 가능하다. 이러한 경우 복수개의 센서 중 하나는 제1영역(SA1)에 배치되며, 복수개의 센서 중 다른 하나는 제2영역(SA2)에 배치될 수 있다. 이러한 경우 복수개의 센서 중 나머지는 제3영역(SA3) 또는 제4영역(SA4)와 동일하거나 유사한 영역에 배치되어 대기할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 평면도이다. 도 7은 도 6의 B-B′선을 따라 취한 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참고하면, 표시 장치(20)는 기판(21) 상에서 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 외곽에 비표시 영역(NDA)이 정의할 수 있다. 표시 영역(DA)에는 발광부가 배치되고, 비표시 영역에는 전원 배선(미도시) 등이 배치될 수 있다. 또한, 비표시 영역에는 패드부(C)가 배치될 수 있다.
표시 장치(20)는 디스플레이 기판(D) 및 봉지부재(미도시)를 포함할 수 있다. 이때, 디스플레이 기판(D)은 기판(21), 박막 트렌지스터(TFT), 패시베이션막(27) 및 화소 전극(28-1)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 디스플레이 기판(D)은 기판(21), 박막 트렌지스터(TFT), 패시베이션막(27), 화소 전극(28-1) 및 중간층(28-2) 중 일부를 포함하는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로써 디스플레이 기판(D)은 디스플레이 기판(D)은 기판(21), 박막 트렌지스터(TFT), 패시베이션막(27), 화소 전극(28-1) 및 중간층(28-2)을 포함하는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 디스플레이 기판(D)이 디스플레이 기판(D)은 기판(21), 박막 트렌지스터(TFT), 패시베이션막(27) 및 화소 전극(28-1)을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
기판(21)은 플라스틱재를 사용할 수 있으며, SUS, Ti과 같은 금속재를 사용할 수도 있다. 또한, 기판(21)는 폴리이미드(PI, Polyimide)를 사용할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기판(21)이 폴리이미드로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
기판(21) 상에 박막 트랜지스터(TFT)가 형성되고, 박막 트랜지스터(TFT)를 덮도록 패시베이션막(27)이 형성되며, 이 패시베이션막(27) 상에 유기 발광 소자(28)가 형성될 수 있다.
기판(21)의 상면에는 유기화합물 및/또는 무기화합물로 이루어진 버퍼층(22)이 더 형성되는 데, SiOx(x≥1), SiNx(x≥1)로 형성될 수 있다.
이 버퍼층(22) 상에 소정의 패턴으로 배열된 활성층(23)이 형성된 후, 활성층(23)이 게이트 절연층(24)에 의해 매립된다. 활성층(23)은 소스 영역(23-1)과 드레인 영역(23-3)을 갖고, 그 사이에 채널 영역(23-2)을 더 포함한다.
이러한 활성층(23)은 다양한 물질을 함유하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 활성층(23)은 비정질 실리콘 또는 결정질 실리콘과 같은 무기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다른 예로서 활성층(23)은 산화물 반도체를 함유할 수 있다. 또 다른 예로서, 활성층(23)은 유기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 활성층(23)이 비정질 실리콘으로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
이러한 활성층(23)은 버퍼층(22) 상에 비정질 실리콘막을 형성한 후, 이를 결정화하여 다결정질 실리콘막으로 형성하고, 이 다결정질 실리콘막을 패터닝하여 형성할 수 있다. 상기 활성층(23)은 구동 TFT(미도시), 스위칭 TFT(미도시) 등 TFT 종류에 따라, 그 소스 영역(23-1) 및 드레인 영역(23-3)이 불순물에 의해 도핑 된다.
게이트 절연층(24)의 상면에는 활성층(23)과 대응되는 게이트 전극(25)과 이를 매립하는 층간 절연층(26)이 형성된다.
그리고, 층간 절연층(26)과 게이트 절연층(24)에 콘택홀(H1)을 형성한 후, 층간 절연층(26) 상에 소스 전극(27-1) 및 드레인 전극(27-2)을 각각 소스 영역(23-1) 및 드레인 영역(23-3)에 콘택되도록 형성한다.
이렇게 형성된 상기 박막 트랜지스터의 상부로는 패시베이션막(27)이 형성되고, 이 패시베이션막(27) 상부에 유기 발광 소자(28, OLED)의 화소 전극(28-1)이 형성된다. 이 화소 전극(28-1)은 패시베이션막(27)에 형성된 비아 홀(H2)에 의해 TFT의 드레인 전극(27-2)에 콘택된다. 상기 패시베이션막(27)은 무기물 및/또는 유기물, 단층 또는 2개 층 이상으로 형성될 수 있는 데, 하부 막의 굴곡에 관계없이 상면이 평탄하게 되도록 평탄화막으로 형성될 수도 있는 반면, 하부에 위치한 막의 굴곡을 따라 굴곡이 가도록 형성될 수 있다. 그리고, 이 패시베이션막(27)은, 공진 효과를 달성할 수 있도록 투명 절연체로 형성되는 것이 바람직하다.
패시베이션막(27) 상에 화소 전극(28-1)을 형성한 후에는 이 화소 전극(28-1) 및 패시베이션막(27)을 덮도록 화소정의막(29)이 유기물 및/또는 무기물에 의해 형성되고, 화소 전극(28-1)이 노출되도록 개구된다.
그리고, 적어도 상기 화소 전극(28-1) 상에 중간층(28-2) 및 대향 전극(28-3)이 형성된다. 다른 실시예로서 대향 전극(28-3)은 디스플레이 기판(D)의 전면에 형성되는 것도 가능하다. 이러한 경우 대향 전극(28-3)은 중간층(28-2), 화소정의막(29) 상에 형성될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 대향 전극(28-3)이 중간층(28-2), 화소정의막(29) 상에 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
화소 전극(28-1)은 애노드 전극의 기능을 하고, 대향 전극(28-3)은 캐소오드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 화소 전극(28-1)과 대향 전극(28-3)의 극성은 반대로 되어도 무방하다.
화소 전극(28-1)과 대향 전극(28-3)은 상기 중간층(28-2)에 의해 서로 절연되어 있으며, 중간층(28-2)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 유기 발광층에서 발광이 이뤄지도록 한다.
중간층(28-2)은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 중간층(28-2)은 유기 발광층(organic emission layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(hole transport layer), 전자 수송층(electron transport layer) 및 전자 주입층(electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다. 본 실시예는 이에 한정되지 아니하고, 중간층(28-2)이 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층(미도시)을 더 구비할 수 있다.
상기와 같은 중간층(28-2)은 복수 개 구비될 수 있으며, 복수개의 중간층(28-2)은 표시 영역(DA)을 형성할 수 있다. 특히 복수개의 중간층(28-2)은 직사각형 정사각형을 제외한 형상의 표시 영역(DA)을 형성할 수 있다. 이때, 복수개의 중간층(28-2)은 표시 영역(DA) 내부에 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
한편, 하나의 단위 화소는 복수의 부화소로 이루어지는데, 복수의 부화소는 다양한 색의 빛을 방출할 수 있다. 예를 들면 복수의 부화소는 각각 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 부화소를 구비할 수 있고, 적색, 녹색, 청색 및 백색의 빛을 방출하는 부화소(미표기)를 구비할 수 있다.
상기 도 1 내지 도 5에 도시된 표시 장치의 제조장치(미도시)는 디스플레이 기판(D)에 다양한 층을 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 장치의 제조장치는 디스플레이 기판(D)에 중간층(28-2) 중 적어도 하나의 층 및 대향 전극(28-3) 중 적어도 하나를 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 장치의 제조장치는 중간층(28-2) 중 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 주입층, 전자 수송층 및 기능층 중 적어도 하나를 형성할 수 있다.
한편, 상기 봉지부재는 기판(21)의 외곽에 배치되는 실링부재(미도시) 및 봉지기판(미도시)를 포함할 수 있다. 이러한 경우 상기 봉지기판은 기판(21)과 동일 또는 유사하게 형성될 수 있다. 다른 실시예로써 상기 봉지부재는 박막 봉지층(E)을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 상기 봉지부재가 박막 봉지층(E)을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
박막 봉지층(E)은 복수의 무기층들을 포함하거나, 무기층 및 유기층을 포함할 수 있다.
박막 봉지층(E)의 상기 유기층은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기층은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
박막 봉지층(E)의 상기 무기층은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기층은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
박막 봉지층(E) 중 외부로 노출된 최상층은 유기 발광 소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 있다.
박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조 및 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 포함할 수도 있다.
박막 봉지층(E)은 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층을 포함할 수 있다.
다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 제2 유기층, 제3 무기층을 포함할 수 있다.
또 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 상기 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 상기 제2 유기층, 제3 무기층, 제3 유기층, 제4 무기층을 포함할 수 있다.
유기 발광 소자(OLED)와 제1 무기층 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 제1 무기층을 스퍼터링 방식으로 형성할 때 상기 유기 발광 소자(OLED)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
제1 유기층은 제2 무기층 보다 면적이 좁게 할 수 있으며, 상기 제2 유기층도 제3 무기층 보다 면적이 좁을 수 있다.
따라서 표시 장치(20)는 정밀한 이미지를 구현할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
20: 표시 장치
100: 표시 장치의 제조장치
110: 챔버
121: 제1지지부
122: 제2지지부
123: 마스크 조립체
140: 증착원
150: 노즐부
171: 센서부
172: 회전력생성부
173: 제1히터부
174: 제2히터부
175: 제3히터부
176: 제4히터부
180: 압력조절부
181: 연결배관
182: 배치되는 펌프
194: 비젼부

Claims (30)

  1. 증착원에서 분사되는 증착물질의 증착두께를 측정하는 복수개의 센서를 포함한 센서부;
    제1영역에 배치되어 상기 복수개의 센서 중 상기 제1영역에 배치된 상기 복수개의 센서 중 하나를 가열시키는 제1히터부; 및
    제1영역과 상이한 제2영역에 배치되어 상기 복수개의 센서 중 상기 제2영역에 배치된 상기 복수개의 센서 중 다른 하나를 가열시키는 제2히터부;를 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1히터부는 상기 제1히터부의 일면이 상기 각 센서의 일면과 평행하게 배치되는 표시 장치의 제조장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2히터부는 상기 제2히터부의 일면이 상기 각 센서의 일면에 대해서 예각을 갖도록 배치되는 표시 장치의 제조장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1히터부의 온도와 상기 제2히터부의 온도가 서로 상이한 표시 장치의 제조장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1히터부의 온도는 상기 제2히터부의 온도보다 높은 표시 장치의 제조장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 배치된 제3영역에 배치되며, 상기 제3영역에 배치된 상기 복수개의 센서 중 또 다른 하나를 가열시키는 제3히터부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1히터부의 온도, 상기 제2히터부의 온도 및 상기 제3히터부의 온도는 서로 상이한 표시 장치의 제조장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1히터부의 온도는 상기 제2히터부의 온도보다 높은 표시 장치의 제조장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2히터부의 온도는 상기 제3히터부의 온도보다 높은 표시장치의 제조장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2히터부는 독립적으로 온도 조절이 가능한 복수개의 온도조절영역을 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수개의 센서는 회전하여 상기 각 센서의 위치가 가변하는 표시 장치의 제조장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수개의 센서가 결합하는 센서지지대; 및
    상기 센서지지대를 회전시키는 회전구동부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 센서지지대에 결합하며, 상기 각 센서 사이에 배치되는 차단부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  14. 제1영역에 배치되는 제1히터부;
    제1영역과 상이한 제2영역에 배치되는 제2히터부;
    상기 제1히터부 및 상기 제2히터부 중 하나와 대향하도록 배치되는 제1센서;
    상기 제1히터부 및 상기 제2히터부 중 다른 하나와 대향하도록 배치되는 제2센서;
    상기 제1센서 및 상기 제2센서와 연결되는 센서결합부;
    상기 센서결합부와 연결되며, 상기 제1센서와 상기 제2센서의 위치를 가변시키는 회전구동부; 및
    증착물질을 공급하는 증착원;을 포함하고,
    상기 제1센서 및 상기 제2센서는 위치에 따라 상기 증착원에서 공급되는 상기 증착물질의 두께를 측정하는 표시 장치의 제조장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1히터부와 상기 제2히터부는 상기 제1센서의 온도와 상기 제2센서의 온도가 서로 상이하도록 상기 제1센서 및 상기 제2센서를 가열하는 표시 장치의 제조장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 제2히터부는 독립적으로 온도 조절이 가능한 복수개의 온도조절영역을 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1센서와 상기 제2센서 사이에 배치되는 제3센서;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1히터부와 상기 제2히터부 사이에 배치되는 제3히터부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  19. 제 14 항에 있어서,
    상기 센서지지대에 결합하며, 상기 각 센서 사이에 배치되는 차단부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  20. 증착물질을 디스플레이 기판에 공급하여 상기 디스플레이 기판에 상기 증착물질을 증착시키는 단계;
    상기 디스플레이 기판으로 공급되는 상기 증착물질의 일부를 제1영역에 배치된 제1센서에 증착시켜 상기 증착물질의 증착두께를 감지하는 단계;
    상기 제1센서를 회전시켜 상기 제1영역에서 제2영역으로 이동시켜 상기 제2영역에 배치하고, 제2센서를 상기 제2영역에서 상기 제1영역에 배치하는 단계;
    상기 제2영역에서 상기 제1센서에 열을 가하여 상기 제1센서의 표면에서 증착물질을 제거하고, 상기 제1영역에서 상기 제2센서에 열을 가하여 상기 제2센서의 표면 온도를 조절하는 단계;
    상기 제1영역에서 상기 디스플레이 기판으로 공급되는 상기 증착물질의 일부를 상기 제2센서에 증착시켜 상기 제2센서에 증착되는 상기 증착물질의 두께를 감지하는 단계;를 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제2영역에서의 상기 제1센서의 온도는 상기 제1영역에서의 상기 제1센서의 온도보다 높은 표시 장치의 제조방법.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 제2영역에서의 상기 제2센서의 온도는 상기 제1영역에서의 상기 제2센서의 온도보다 높은 표시 장치의 제조방법.
  23. 제 20 항에 있어서,
    상기 제1센서와 상기 제2센서 사이에서 열의 이동이 차단되는 표시 장치의 제조방법.
  24. 제 20 항에 있어서,
    상기 제1영역에서 상기 제1센서 또는 상기 제2센서에 가해지는 열은 일 방향으로 서로 상이한 표시 장치의 제조방법.
  25. 복수개의 영역에 복수개의 센서를 배치하는 단계;
    상기 복수개의 영역 중 상기 제1영역에 배치된 상기 복수개의 센서 중 하나에 증착되는 증착물질의 두께를 감지하는 단계;
    상기 복수개의 센서를 회전시켜, 상기 각 영역에 배치된 상기 각 센서의 위치를 변경하는 단계; 및
    상기 제1영역에 배치된 상기 복수개의 센서 중 하나를 가열시키는 단계;를 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 복수개의 영역 중 제2영역에 배치된 상기 복수개의 센서 중 다른 하나를 가열시키는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  27. 제 25 항에 있어서,
    상기 복수개의 영역 중 제3영역에 배치된 상기 복수개의 센서 중 다른 하나를 가열시키는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  28. 제 25 항에 있어서,
    상기 각 영역은 서로 열적으로 차단되는 표시 장치의 제조방법.
  29. 제 25 항에 있어서,
    상기 복수개의 센서 중 하나의 온도는 상기 복수개의 영역 중 적어도 2개 이상의 영역에서 서로 상이한 표시 장치의 제조방법.
  30. 제 25 항에 있어서,
    상기 복수개의 센서 중 하나가 상기 제1영역에 배치되는 경우 상기 센서의 온도를 균일하게 유지하는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조방법.
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