KR20210104569A - 프로브 카드 홀딩 장치 및 검사 장치 - Google Patents

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Abstract

프로브 카드의 파손을 방지하는 기술로서, 프로브 카드를 진공 흡착에 의해 홀딩하는 프레임과, 상기 프레임에 구비되며 상기 프로브 카드에 접촉하여 밀폐 공간을 형성하는 밀봉부와, 상기 프로브 카드를 상기 프레임에 홀딩시켰을 때에 상기 프로브 카드의 외주부에 형성된 제1 맞물림부가 배치되는 배치부와, 상기 배치부와 어긋나는 위치와 상기 배치부와 겹쳐지는 위치 간에 스위칭될 수 있는 제2 맞물림부와, 상기 제2 맞물림부를 구동하는 구동부를 포함하며, 진공 흡착이 해제되어 상기 제1 맞물림부와 상기 제2 맞물림부가 맞물렸을 때에 상기 프로브 카드는 상기 밀봉부가 상기 프로브 카드와의 밀봉을 유지한 상태에서 홀딩되는 것인 프로브 카드 홀딩 장치가 제공된다.

Description

프로브 카드 홀딩 장치 및 검사 장치{PROBE CARD HOLDING APPARATUS AND INSPECTION APPARATUS}
본 개시 내용은 프로브 카드 홀딩 장치 및 검사 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스가 형성된 웨이퍼를 스테이지에 거치하고, 반도체 디바이스에 대해, 테스터(tester)로부터 프로브(probe) 등을 통해 전류를 공급함으로써, 반도체 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치가 알려져 있다.
특허문헌 1에는, 프로브 카드(probe card)의 바깥 가장자리를 클램핑하여 프로브 카드의 낙하를 방지하는 프로브 카드 클램핑 기구가 개시되어 있다.
일본국 공개특허공보 특개2011-064659호
일 측면에서, 본 개시 내용은, 프로브 카드의 파손을 방지하는 프로브 카드 홀딩 장치 및 검사 장치를 제공한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 일 양태에 의하면, 프로브 카드를 진공 흡착에 의해 홀딩하는 프레임과, 상기 프레임에 구비되며 상기 프로브 카드에 접촉하여 밀폐 공간을 형성하는 밀봉부와, 상기 프로브 카드를 상기 프레임에 홀딩시켰을 때에 상기 프로브 카드의 외주부에 형성된 제1 맞물림부가 배치되는 배치부와, 상기 배치부와 어긋나는 위치와 상기 배치부와 겹쳐지는 위치 간에 스위칭될 수 있는 제2 맞물림부와, 상기 제2 맞물림부를 구동하는 구동부를 포함하며, 진공 흡착이 해제되어 상기 제1 맞물림부와 상기 제2 맞물림부가 맞물렸을 때에 상기 프로브 카드는 상기 밀봉부가 상기 프로브 카드와의 밀봉을 유지한 상태에서 홀딩되는 것인 프로브 카드 홀딩 장치가 제공된다.
일 측면에 의하면, 프로브 카드의 파손을 방지하는 프로브 카드 홀딩 장치 및 검사 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 기판 검사 장치의 구성을 개략적으로 설명하는 수평 단면도의 일 예이다.
도 2는 검사 장치의 구성을 개략적으로 설명하는 단면도의 일 예이다.
도 3은 프로브 카드의 사시도의 일 예이다.
도 4a 및 도 4b는 프로브 카드 탈락 방지 장치의 평면도의 일 예이다.
도 5a 내지 도 5d는 검사 장치의 부분 확대 단면도의 일 예이다.
이하에서는, 도면을 참조하여, 본 개시 내용을 실시하기 위한 형태에 대해 설명한다. 한편, 각 도면에서는, 동일한 구성 부분에는 동일한 부호를 붙임으로써, 중복되는 설명을 생략하는 경우가 있다.
<검사 장치>
본 실시형태에 따른 기판 검사 장치(10)에 대해, 도 1을 이용하여 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 기판 검사 장치(10)의 구성을 개략적으로 설명하는 수평 단면도의 일 예이다.
기판 검사 장치(10)는 케이스(11)를 구비한다. 케이스(11) 내에는 검사 영역(12), 반출입 영역(13), 반송 영역(14)이 구비된다.
검사 영역(12)은 웨이퍼(W)에 형성된 각 반도체 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 영역이다. 검사 영역(12)에는 복수 개의 검사실(12a)이 구비되어 있다. 각 검사실(12a)에는 검사 장치(15)가 배치되어 있다. 한편, 도 1에서는 검사실(12a)이 수평 방향으로 복수 개 구비되는 것으로서 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 높이 방향으로 복수 개 구비될 수도 있다.
반출입 영역(13)은 검사 영역(12)에 대해 웨이퍼(W) 등을 반출입시키는 영역이다. 반출입 영역(13)은 복수 개의 수용 공간(16)으로 구획되어 있다. 수용 공간(16)은, 예를 들어, 웨이퍼 반출입 포트(16a), 프로브 카드 로드 보트(16b), 제어부 수용 포트(16c)를 구비한다. 웨이퍼 반출입 포트(16a)는, 복수 개의 웨이퍼(W)를 수용하는 용기인 FOUP(17)를 수용한다. 프로브 카드 로드 포트(16b)는, 프로브 카드(100)(도 2 참조)가 반입/반출되는 프로브 카드 로더(18)를 수용한다. 제어부 수용 포트(16c)는, 기판 검사 장치(10)의 각 구성 요소의 동작을 제어하는 제어부(19)를 수용한다.
반송 영역(14)은 검사 영역(12)과 반출입 영역(13)의 사이에 구비되는 영역이다. 반송 영역(14)에는, 반송 영역(14) 뿐 아니라 검사 영역(12)이나 반출입 영역(13)으로도 자유롭게 이동할 수 있는 반송 장치(20)가 구비되어 있다. 반송 장치(20)는, 웨이퍼 반출입 포트(16a)의 FOUP(17)로부터 웨이퍼(W)를 수령하여 검사실(12a)의 검사 장치(15)로 반송한다. 또한, 반송 장치(20)는, 반도체 디바이스의 전기적 특성 검사가 종료된 웨이퍼(W)를 각 검사실(12a)의 검사 장치(15)로부터 웨이퍼 반출입 포트(16a)의 FOUP(17)로 반송한다.
기판 검사 장치(10)에서는, 각 검사 장치(15)가, 반송된 웨이퍼(W)의 각 반도체 디바이스의 전기적 특성을 검사한다. 이 때, 반송 장치(20)가 어느 검사 장치(15) 쪽으로 웨이퍼(W)를 반송하는 동안에, 다른 검사 장치(15)는 다른 웨이퍼(W)의 각 반도체 디바이스의 전기적 특성을 검사할 수가 있다. 이로써 웨이퍼(W)의 검사 효율이 향상된다.
또한, 반송 장치(20)는, 검사실(12a)의 검사 장치(15)로부터 프로브 카드(100)를 수령하여 프로브 카드 로더 포트(16b)의 프로브 카드 로더(18)로 반송한다. 또한, 반송 장치(20)는, 프로브 카드 로드 포트(16b)의 프로브 카드 로더(18)로부터 새로운 프로브 카드(100)를 수령하여 검사실(12a)의 검사 장치(15)로 반송한다. 이와 같이 기판 검사 장치(10)는 프로브 카드(100)를 교환할 수 있도록 구성되어 있다.
이어서, 검사 장치(15)에 대해, 도 2를 이용하여 추가로 설명한다. 도 2는 본 실시형태에 따른 검사 장치(15)의 구성을 개략적으로 설명하는 단면도의 일 예이다.
검사 장치(15)는 테스터(30), 인터페이스부(40), 척 톱(chuck top, 60), 얼라이너(aligner, 61)를 구비한다. 인터페이스부(40)는 포고 프레임(pogo frame, 41), 포고 블록(pogo block, 42), 밀봉 부재(43,44), 벨로우즈(45)를 구비한다.
테스터(30)는 장치 프레임(미도시)에 고정되는 포고 프레임(41) 상에 설치된다. 프로브 카드(100)는 포고 프레임(41)의 하부에 장착된다.
프로브 카드(100)는, 상면에 다수 개의 전극(미도시)이 구비되어 있다. 프로브 카드(100)는, 하면에 다수 개의 컨택트 프로브(101)가 구비되어 있다. 각 컨택트 프로브(101)는, 대응하는 전극(미도시)에 각각 접속되어 있다. 웨이퍼(W)를 프로브 카드(100)에 맞닿게 했을 때에, 컨택트 프로브(101)는, 웨이퍼(W)에 형성된 각 반도체 디바이스의 전극 패드, 납땜 범프 등에 전기적으로 접촉한다. 다수 개의 컨택트 프로브(101)는, 예를 들어, 웨이퍼(W)의 전체면에 일괄해서 접촉할 수 있도록 구성되어 있다. 이로써, 다수 개의 반도체 디바이스의 전기적 특성을 동시에 검사할 수 있으므로, 검사 시간을 단축할 수가 있다.
포고 프레임(41)은 관통 구멍(41a)을 갖는다. 관통 구멍(41a)에는, 다수 개의 포고 핀(pogo pin, 42a)이 배열되어 형성되는 포고 블록(42)이 삽입되어 끼워진다. 포고 핀(42a)은, 테스터(30)가 갖는 검사 회로(미도시)와, 프로브 카드(100) 상면에 구비되는 전극(미도시)을 접속시킨다.
포고 프레임(41)의 상면에는 밀봉 부재(43)가 구비되어 있다. 이로써, 테스터(30), 포고 프레임(41), 밀봉 부재(43)에 의해 둘러싸인 밀폐 공간(40a)이 형성된다.
포고 프레임(41)의 하면에는 밀봉 부재(44)가 구비되어 있다. 이로써, 포고 프레임(41), 프로브 카드(100), 밀봉 부재(44)에 의해 둘러싸인 밀폐 공간(40b)이 형성된다.
포고 프레임(41)의 내부에는 배기 경로(46)가 형성되어 있다. 배기 경로(46)의 일단은 진공 기구(48)로부터 연장되는 배관에 접속된다. 배기 경로(46)의 타단은 도중에 분기되어 밀폐 공간(40a,40b)에 접속된다. 진공 기구(48)는 진공 펌프를 구비한다. 진공 기구(48)에 의해 진공 배기됨으로써, 밀폐 공간(40a)이 감압되어, 테스터(30)가 포고 프레임(41)에 진공 흡착된다. 또한, 밀폐 공간(40b)이 감압되어, 프로브 카드(100)가 포고 프레임(41)에 진공 흡착된다.
포고 프레임(41)의 하면에는, 프로브 카드(100)의 배치 영역을 둘러싸도록 원통 형상을 이루는 벨로우즈(45)가 구비되어 있다. 벨로우즈(45) 하단과 척 톱(60) 사이에는, 밀봉 부재(미도시)가 구비되어 있다. 이로써 벨로우즈(45) 내에 밀폐 공간(45a)이 형성된다.
포고 프레임(41)의 내부에는 배기 경로(47)가 형성되어 있다. 배기 경로(47)의 일단은 진공 기구(49)로부터 연장되는 배관에 접속된다. 배기 경로(47)의 타단은 밀폐 공간(45a)에 접속된다. 진공 기구(49)는 진공 펌프를 구비한다. 진공 기구(49)에 의해 진공 배기됨으로써, 밀폐 공간(45a)이 감압되어, 척 톱(60)이 포고 프레임(41)에 진공 흡착된다.
척 톱(60)은 웨이퍼(W)를 흡착 유지한다. 얼라이너(61)는 척 톱(60)의 아랫쪽에 구비되어 척 톱(60)을 지지한다. 얼라이너(61)는, 척 톱(60)을 수평 방향으로 이동시키며, 수직축을 회전축으로 하여 척 톱(60)을 회전시킨다. 이로써, 얼라이너(61)는, 웨이퍼(W)가 프로브 카드(100)와 마주보도록, 웨이퍼(W)의 위치를 맞춘다. 또한, 얼라이너(61)는 승강부(61a)에 의해 척 톱(60)을 상하로 이동시킨다. 이로써, 척 톱(60)과 벨로우즈(45)에 의해 밀폐 공간(45a)이 형성되며, 진공 기구(49)에 의해 밀폐 공간(45a)을 진공 배기함으로써, 척 톱(60)이 포고 프레임(41)에 진공 흡착된다. 또한, 척 톱(60)에 거치된 웨이퍼(W)가 컨택트 프로브(101)에 맞닿는다. 한편, 얼라이너(61)는, 같은 단의 6개의 검사 장치(15, 도 1 참조)에 대해 공통되도록 구비되어 있으며, 검사실(12a)이 배열되는 방향을 따라 이동 가능하도록 되어 있다. 어느 검사 장치(15)의 척 톱(60)이 진공 흡착된 상태에서는, 얼라이너(61)는 다른 검사 장치(15)의 척 톱(60)의 위치맞춤 등을 행할 수가 있다.
또한, 검사 장치(15)는, 프로브 카드(100)의 진공 흡착이 정지됐을 때에 프로브 카드(100)를 유지시키는 프로브 카드 탈락 방지 장치(200)를 구비한다. 프로브 카드 탈락 방지 장치(200)에 대해서는, 도3 내지 도 5d를 이용하여 더 설명한다.
우선, 프로브 카드 탈락 방지 장치(200)에 의해 유지(홀딩)되는 프로브 카드(100)에 대해, 도 3을 이용하여 추가 설명한다. 도 3은 프로브 카드(100)의 사시도의 일 예이다. 그리고, 도 3은 프로브 카드(100)를 윗쪽에서 본 사시도이다.
프로브 카드(100)는 판 형상의 프로브 카드 본체(110)를 갖는다. 프로브 카드 본체(110)의 하면에는, 복수 개의 컨택트 프로브(101, 도2 참조)가 형성되어 있다.
프로브 카드 본체(110) 상면의 외주에는, 위치 맞춤 브라켓(120)이 구비되어 있다. 위치 맞춤 브라켓(120)은 프로브 카드 본체(110)의 외주로부터 바깥쪽을 향해 돌출하도록 구비되어 있다. 도 2에 나타내는 예에서는, 위치 맞춤 브라켓(120)은 3개가 등간격으로 구비되어 있다. 위치 맞춤 브라켓(120)은, 프로브 카드(100)를 포고 프레임(41)에 장착할 때에, 후술하는 절결부(211)에 감합됨으로써, 프로브 카드(100)의 위치 맞춤을 하는 것이다. 또한, 3개의 위치 맞춤 브라켓(120) 중 적어도 하나의 위치 맞춤 브라켓(120)의 형상이 다른 위치 맞춤 브라켓(120)의 형상과 다를 수도 있다. 이로써 오장착을 방지할 수 있다.
프로브 카드 본체(110) 상면의 외주에는, 맞물림 브라켓(130)이 구비되어 있다. 맞물림 브라켓(130)은 프로브 카드 본체(110)의 외주로부터 바깥쪽을 향해 돌출하도록 구비되어 있다. 도 3에 나타내는 예에서는, 맞물림 브라켓(130)은 3개가 등간격으로 구비되어 있다. 맞물림 브라켓(130)은, 프로브 카드(100)를 포고 프레임(41)에 장착할 때에, 후술하는 절결부(212)에 배치된다. 또한, 3개의 맞물림 브라켓(130)은 형상이 서로 다를 수도 있다. 한편, 본 실시형태에서의 맞물림 브라켓(130)은 "제1 맞물림부"라고도 한다.
이어서, 프로브 카드 탈락 방지 장치(200)에 대해, 도 4a 내지 도 5d를 이용하여 설명한다. 도 4a 및 도 4b는 프로브 카드 탈락 방지 장치(200)의 평면도의 일 예인데, 도 4a는 제1 상태를 나타내며, 도 4b는 제2 상태를 나타낸다. 또한, 도 4a 및 도 4b는 프로브 카드 탈락 방지 장치(200)를 아래에서 올려다봤을 때의 도면이다. 한편, 도 4a 및 도 4b는 프로브 카드(100)를 장착한 형태를 나타내고 있다. 그리고, 도 4a 및 도 4b에서는, 컨택트 프로브(101, 도2 참조)의 도시를 생략하고 있다.
프로브 카드 탈락 방지 장치(200)는 링 부재(210), 맞물림 링(220), 구동 장치(230)를 구비한다.
링 부재(210)는, 포고 프레임(41) 하면에 고정되며, 밀봉 부재(44) 외측에 배치된다. 링 부재(210)의 내주쪽에는 절결부(211,212)가 형성된다. 절결부(211)는, 프로브 카드(100)를 포고 프레임(41)에 장착했을 때에, 위치 맞춤 브라켓(120)에 감합된다. 절결부(212)에는, 프로브 카드(100)를 포고 프레임(41)에 장착했을 때에 맞물림 브라켓(130)이 배치된다. 링 부재(210)의 외주쪽에는, 맞물림 링(220)을 회전 가능하도록 가이드하는 가이드부(213, 도5a~도5d 참조)가 형성되어 있다. 한편, 본 실시형태에서의 절결부(212)는 "배치부"라고도 한다.
맞물림 링(220)은, 링 부재(210)를 사이에 두고, 포고 프레임(41)에 대해 회전 가능하도록 장착되어 있다. 맞물림 링(220)은, 내주쪽에 맞물림부(221)가 형성되어 있다. 한편, 본 실시형태에서의 맞물림부(221)는 "제2 맞물림부"라고도 한다.
구동 장치(230)는 맞물림 링(220)을 회전 구동한다. 구동 장치(230)는, 예를 들어, 신축(伸縮)되는 실린더(231)와, 맞물림 링(220)의 외주로부터 연장되는 링 바(232)를 구비한다. 실린더(231)는 후단이 요동 가능하도록 지지되어 있다. 실린더(231)가 신축됨으로써, 링 바(232)를 통해 맞물림 링(220)을 회전시킬 수 있다. 이로써, 구동 장치(230)는, 맞물림부(221)가 절결부(212)와 어긋난 위치에 있는 상태인 제1 상태(도 4a 참조)와, 맞물림부(221)가 절결부(212)와 겹쳐지는 위치에 있는 상태인 제2 위치(도 4b 참조) 간에 스위칭할 수가 있다.
한편, 맞물림 링(220) 및 구동 장치(230)의 구성은 이에 한정되는 것이 아니다. 맞물림부(221)가 절결부(212)와 어긋난 위치에 있는 상태(제1 상태)와, 맞물림부(221)가 절결부(212)와 겹쳐지는 위치에 있는 상태(제2 상태) 간에 스위칭될 수 있도록 구성하면 된다. 한편, 도 3에 나타내는 구성에 의하면, 1개의 구동 장치(230)에 의해 3개의 맞물림부(221) 상태를 스위칭할 수 있으므로 바람직하다.
도 5a~도 5d는 본 실시형태에 따른 검사 장치(15)의 부분 확대 단면도의 일 예이다.
여기에서, 프로브 카드(100)를 포고 프레임(41)에 홀딩시키는 프로브 카드 홀딩 장치는, 포고 프레임(41), 밀봉 부재(44), 진공 기구(48), 프로브 카드 탈락 방지 장치(200)를 구비한다.
도 5a에서는, 프로브 카드(100)를 장착하기 전의 상태를 나타낸다. 맞물림 링(220)은, 맞물림부(221)가 절결부(212)와 어긋난 위치에 있는 상태(제1 상태, 도 4a 참조)이며, 절결부(212)는 아랫쪽을 향해 개구되어 있다.
도 5b에서는, 프로브 카드(100)를 장착한 상태를 나타낸다. 예를 들어, 반송 장치(20)는, 위치 맞춤 브라켓(120)을 아래에서부터 지지함으로써 프로브 카드(100)를 들어올려, 프로브 카드(100)를 포고 프레임(41) 하면에 장착시킨다. 이 때, 위치 맞춤 브라켓(120)이 절결부(211)에 감합됨으로써, 프로브 카드(100)의 위치맞춤이 이루어진다. 또한, 절결부(212)에는 맞물림 브라켓(130)이 배치된다. 또한, 밀봉 부재(44)가 프로브 카드 본체(110) 상면에 접함으로써, 밀폐 공간(40b)이 형성된다. 진공 기구(48)에 의해 밀페 공간(40b)을 진공 배기함으로써, 프로브 카드(100)가 포고 프레임(41)에 진공 흡착된다.
도 5c에서는, 프로브 카드 탈락 방지 장치(200)를 기능시킨 상태를 나타낸다. 구동 장치(230)에 의해 맞물림 링(220)을 회전시킴으로써, 맞물림부(221)를 절결부(212)와 겹쳐지는 위치에 있는 상태(제2 상태, 도 4b 참조)로 한다. 이로써, 절결부(212)에 배치된 맞물림 브라켓(130)의 아랫쪽에 맞물림부(221)가 배치된다. 그 후, 프로브 카드(100)를 지지하는 반송 장치(20)는 검사실(12a)로부터 물러난다.
한편, 반송 장치(20)에 의해 프로브 카드(100)가 포고 프레임(41) 하면에 장착되어 프로브 카드(100)가 진공 흡착된 후에, 프로브 카드 탈락 방지 장치(200)를 제2 상태로 하고서, 반송 장치(20)가 검사실(12a)로부터 물러나는 것으로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 반송 장치(20)에 의해 프로브 카드(100)가 포고 프레임(41) 하면에 장착되고, 프로브 카드 탈락 방지 장치(200)를 제2 상태로 하고서, 프로브 카드(100)가 진공 흡착된 후에, 반송 장치(20)가 검사실(12a)로부터 물러날 수도 있다.
이 때, 맞물림 브라켓(130)과 맞물림부(221)는 틈새(200a)를 가지는 바, 서로 이격되어 있다. 즉, 프로브 카드 홀딩 장치는 프로브 카드(100)를 진공 흡착에 의해 포고 프레임(41)에 고정시킨다. 따라서, 프로브 카드(100)의 외주를 기계적으로 클램핑하는 구성에 비해, 프로브 카드(100)의 변형을 억제할 수가 있다.
여기에서, 예를 들어, 진공 기구(48)의 진공 펌프가 정지하는 등으로 인해 진공 흡착이 해제된 상태를 도 5d에 나타낸다. 도 5d에 나타내는 바와 같이, 진공 흡착이 해제된 상태에서, 프로브 카드(100)의 맞물림 브라켓(130)이 맞물림부(221)에 맞물림으로써, 프로브 카드(100)가 더 이상 낙하하지 않도록 되어 있다. 이로써, 프로브 카드(100)의 낙하에 의한 파손을 방지할 수가 있다.
또한, 도 5d에 나타내는 상태에서, 밀봉 부재(44)는 탄성 변형하며 프로브 카드(100)의 상면과 밀봉(접촉)을 유지하고 있다. 그리하여, 진공 기구(48)를 재가동시킴으로써, 밀폐 공간(40b)을 감압시킬 수 있고, 용이하게 진공 흡착으로 복귀시켜 도 5c의 상태로 돌아가게 할 수 있다. 즉, 예를 들어, 반송 장치(20)에 의해 프로브 카드(100)를 수령하고서 재차 포고 프레임(41)에 장착하는 처리를 필요 없게 할 수 있다.
또한, 도 5c에 나타내는 틈새(200a)는 맞물림 브라켓(130)의 판두께보다 작게 되어 있다. 이로써, 도 5d에 나타내는 상태에서 맞물림 브라켓(130)의 윗쪽이 절결부(212) 내에 배치되는 상태로 할 수가 있다. 따라서, 진공 기구(48)를 재가동시킬 때에 프로브 카드(100)의 위치를 다시 맞추지 않아도 되게 할 수 있다.
이상과 같이, 프로브 카드 홀딩 장치는 포고 프레임(41) 하면에 프로브 카드(100)를 진공 흡착시킬 수 있다. 또한, 진공 흡착이 해제된 상태에서도, 프로브 카드(100)의 낙하에 의한 파손을 억제할 수 있다. 또한, 진공 기구(48)를 재가동시킴으로써 용이하게 진공 흡착으로 복귀시킬 수도 있다.
이상에서, 기판 검사 장치(10)에 대해 설명하였으나, 본 개시 내용은 상기 실시형태 등에 한정되지 않으며, 청구범위에 기재된 본 개시 내용의 요지 범위 내에서 다양한 변형, 개량 등이 가능하다.
기판 검사 장치(10)는 복수 개의 검사실(12a)을 가져서 복수 개의 웨이퍼(W)를 동시에 검사할 수 있는 구성을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 1개의 검사실을 갖는 기판 검사 장치에서도 전술한 프로브 카드 홀딩 장치를 적용할 수 있다.
맞물림 브라켓(130)의 갯수가 3개로 한정되는 것은 아니며, 2개 이상일 수 있다. 또한, 예를 들어, 맞물림부(221)가 프로브 카드(100)의 직경 방향으로 들락날락하는 구성인 경우, 맞물림 브라켓(130)은 1개가, 예를 들어, 전체 둘레에 걸쳐 형성될 수도 있다. 또한, 위치 맞춤 브라켓(120)과 맞물림 브라켓(130)이 일체로 형성될 수도 있다.
본원은 일본 특허청에 2020년 2월 17일에 출원된 특허출원 2020-024503호에 기초하는 우선권을 주장하는 것이며, 그 전체 내용을 참조로써 여기에 원용한다.

Claims (5)

  1. 프로브 카드를 진공 흡착에 의해 홀딩하는 프레임과,
    상기 프레임에 구비되며, 상기 프로브 카드에 접촉하여 밀폐 공간을 형성하는 밀봉부와,
    상기 프로브 카드를 상기 프레임에 홀딩시켰을 때에 상기 프로브 카드의 외주부에 형성된 제1 맞물림부가 배치되는 배치부와,
    상기 배치부와 어긋나는 위치와 상기 배치부와 겹쳐지는 위치 간에 스위칭될 수 있는 제2 맞물림부와,
    상기 제2 맞물림부를 구동하는 구동부를 포함하며,
    진공 흡착이 해제되어 상기 제1 맞물림부와 상기 제2 맞물림부가 맞물렸을 때에, 상기 프로브 카드는 상기 밀봉부가 상기 프로브 카드와의 밀봉을 유지한 상태에서 홀딩되는 것인 프로브 카드 홀딩 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    진공 흡착이 해제되어 상기 제1 맞물림부와 상기 제2 맞물림부가 맞물렸을 때에, 상기 프로브 카드는 상기 밀봉부가 탄성 변형된 상태에서 홀딩되는 것인 프로브 카드 홀딩 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 맞물림부는 링 형상 부재의 내주부에 형성되며,
    상기 구동부는 상기 링 형상 부재를 둘레 방향으로 회전시키는 것인 프로브 카드 홀딩 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로브 카드가 상기 프레임에 진공 흡착될 때에, 상기 제1 맞물림부와 상기 제2 맞물림부는 이격되는 것인 프로브 카드 홀딩 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 프로브 카드 홀딩 장치를 포함하는 검사 장치.
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