KR20220167569A

KR20220167569A - 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR20220167569A
Application number: KR1020210076698A
Authority: KR
Inventors: 이호순; 이원선; 최현석
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-06-14
Filing date: 2021-06-14
Publication date: 2022-12-21
Also published as: WO2022265206A1

Abstract

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치의 후면을 커버하는 후면 플레이트는, 제 1 표면에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 제 1 패턴 영역을 포함하는 제 1 글래스 플레이트; 및 적어도 일부가 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 1 표면 상에 배치되고, 상기 제 1 패턴 영역에 대응하는 제 1 형상을 포함하는 제 2 글래스부;를 포함하며, 상기 제 2 글래스부는, 상기 제 1 글래스 플레이트와 다른 색상을 가질 수 있다.

Description

후면 플레이트를 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING BACK SURFACE PLATE AND MANUFACTURING METHOD OF BACK SURFACE PLATE}

본 발명의 다양한 실시 예들은, 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.

최근 스마트 폰 및/또는 노트북 등의 전자 장치의 소형화, 박형화, 휴대성이 강조됨에 따라, 디자인적으로 미려한 글래스(glass) 소재 부품이 채용되어 전자 장치 외장재에 적용하고자 하는 시도가 이루어지고 있다. 또한, 상기 글래스 소재 부품의 외장재에 디자인적 효과 이외에 기능적 효과를 부여하기 위하여 다양한 표면 처리 기술들이 개발되고 있다.

스마트 폰 또는 노트북 등의 전자 장치의, 휴대성이 강조됨에 따라 외장재로써 높은 강도가 요구되고, 다양한 패턴을 통한 심미감을 나타내기 위한 디자인적 수요가 증가하고 있다.

그러나, 일반적으로, 글래스 커버에 패턴 및 색상을 표현하기 위해서는, 유색의 필름을 글래스 커버에 적층하는 방법이 이용되고 있다.

본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 후면 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치는, 글래스 커버 자체적으로 색상 및 패턴을 표현하여, 디자인적 수요가 높은 커버를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 후면 플레이트를 제조하는 방법은, 제 1 표면에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 제 1 패턴 영역을 포함하는 제 1 글래스 플레이트를 성형하는 공정; 상기 제 1 패턴 영역을 포함하는 상기 제 1 표면 상에, 상기 제 1 글래스 플레이트의 색상과 상이한 색상을 가지는 제 2 글래스부가 안착되는 공정; 금형 구조 내부로, 상기 제 2 글래스부가 안착된 상기 제 1 글래스 플레이트가 투입되어, 상기 제 1 표면에 대향하는 제 2 표면이 상기 금형 구조의 하부 코어 구조를 향하도록, 상기 제 1 글래스 플레이트가 상기 하부 코어 구조의 일 영역에 안착되는 공정; 상기 제 2 글래스부를 고온 예열하고, 상기 금형 구조의 상부 코어 구조가 상기 하부 코어 구조를 향해 하강하는 공정; 상기 상부 코어 구조가 상기 제 2 글래스부를 가압하여 상기 제 2 글래스부를 상기 제 1 패턴 영역으로 침투시키는 공정; 및 냉각 공정을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 전면 플레이트 및 상기 전면 플레이트의 반대인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트를 포함하고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부가 투명 영역을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되는 배터리; 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이를 포함하고, 상기 후면 플레이트는, 상기 제 2 방향을 향하는 제 1 표면에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 제 1 패턴 영역을 포함하는 제 1 글래스 플레이트; 및 상기 제 1 글래스 플레이트의 제 2 방향으로 배치되고, 상기 제 1 패턴 영역에 대응하는 제 1 형상을 포함하는 제 2 글래스부;를 포함하며, 상기 제 2 글래스부는 상기 제 1 글래스 플레이트와 다른 색상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 미려한 디자인의 외장재를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법을 제공함으로써, 글래스 커버 자체적으로 색상 및 패턴을 표현할 수 있다. 이에 따라 디자인적으로 개선된 커버를 제공할 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는, 다양한 실시예에 따른, 도 3의 전자 장치를 A-A` 방향으로 절단한 단면도이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 도 5의 일 영역(S)을 확대한 단면도이다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 도 5의 일 영역(S)을 확대한 단면도이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 도 5의 일 영역(S)을 확대한 단면도이다.
도 11a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 11b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 도 5의 일 영역(S)을 확대한 단면도이다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 도 5의 일 영역(S)을 확대한 단면도이다.
도 15는, 일 실시예에 따른, 도 5의 일 영역(S)을 확대한 단면도이다.
도 16은, 일 실시예에 따른, 도 5의 일 영역(S)을 확대한 단면도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 1eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A) 및 측면(310C), 도 3의 후면(310B)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제 2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 엣지 영역(310D)들 또는 제 2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 엣지 영역(310D)들 또는 제 2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 엣지 영역(310D)들 또는 제 2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제 1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제 1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제 1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 제 1카메라 모듈(305) 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 제 1카메라 모듈(305)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제 1카메라 모듈(305)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 리세스 또는 개구부를 대체할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 형성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 제 1 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제 2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.

도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 지지 브라켓(370), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(390)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 지지 브라켓(370)은, 측면 베젤 구조(371)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 및 제 1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(372), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(372)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(371)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(371)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(372)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(372)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 지지부재(372)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(390) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(390)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나(390)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(371) 및/또는 상기 제 1 지지부재(372)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제 2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.

도 5는, 다양한 실시예에 따른, 도 3의 전자 장치를 A-A` 방향으로 절단한 단면도이다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 전자 부품들을 실장하기 위한 하우징(310)을 포함하고, 상기 하우징(310)은 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 후면 플레이트(311)), 및 측면 베젤 구조(371)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 및 제 1 지지부재(372)을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(371), 및 제 1 지지부재(372)는 일체로 형성될 수 있다. 상기 도 5의 상기 전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380), 측면 베젤 구조(371) 및 제 1 지지부재(372)는 도 4의 전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380), 측면 베젤 구조(371) 및 제 1 지지부재(372)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지부재(372)는 복수 개의 전자 부품들을 수용하는 공간을 제공하고, 상기 측면 베젤 구조(371)는 상기 제 1 지지부재(372)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성하여 전자 장치(101)의 측면을 커버할 수 있다. 상기 제 1 지지부재(372) 및 측면 베젤 구조(371)는 상기 복수 개의 전자 부품들이 수용된 내부 공간을 커버하기 위해, 전면으로 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 전면 플레이트(320))와 연결되고, 후면으로 후면 플레이트(380)와 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(320) 및/또는 후면 플레이트(380)는 평면부와 곡면부을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전면 플레이트(320) 는 중심에 배치된 제 1 평면부(320a)를 기준으로, 양 단부에 제 1-1 곡면부(320b) 및 제 1-2 곡면부(320c)가 연장 배치될 수 있다. 상기 제 1-1 곡면부(320b) 및 제 1-2 곡면부(320c)는 서로 대응되는 형상으로 구현되며, 상기 후면 플레이트(380) 방향을 향해 심리스하게(seamless) 연장될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 후면 플레이트(380)는 중심에 배치된 제 2 평면부(380a)를 기준으로, 양 단부에 제 2-1 곡면부(380b) 및 제 2-2 곡면부(380c)가 연장 배치될 수 있다. 상기 제 2-1 곡면부(380b) 및 제 2-2 곡면부(380c)는 서로 대응되는 형상으로 구현되며, 상기 전면 플레이트(320) 방향을 향해 심리스하게 연장될 수 있다.

도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 도 5의 일 영역(S)을 확대한 단면도이다.

도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 후면 플레이트(380)를 설명하기 위한 도면이다. 다양한 실시예에 따라서, 후면 플레이트(380)는, 복수 개의 층들이 적층되어 배치될 수 있다. 도 6은, 후면 플레이트(380)의 복수 개의 층들 중에서, 제 1 글래스 플레이트(610), 및 제 2 글래스부(620, 또는 630)를 설명하기 위한 도면이다. 후면 플레이트(380)는, 제 1 글래스 플레이트(610), 및 제 2 글래스부(620, 또는 630) 이외의 나머지 층을 포함할 수 있으며, 도 6에서는, 나머지 층은 도시하지 않고, 제 1 글래스 플레이트(610), 및 제 2 글래스부(620, 또는 630)만을 도시하여 설명하도록 한다. 도 6의 (a) 및 (b)는, 제 2 글래스부(620, 또는 630)의 다양한 실시예를 설명하기 위한 도면으로서, 도 6의 (a)의 설명은, 도 6의 (b)의 설명에 준용될 수 있으며, 도 6의 (b)에서, 도 6의 (a)의 설명과 중복되는 설명은 생략하도록 한다. 도 6의 설명은, 후술하는 도면들의 설명에 준용될 수 있으며, 후술하는 도면들에서, 도 6의 설명과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)의 후면 플레이트(380)는, 제 1 글래스 플레이트(610) 및 제 2 글래스부(620, 또는 630)를 포함할 수 있다. 제 1 글래스 플레이트(610)는, ((611) 및 제 2 표면(612)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)은, 제 1 방향을 향하는 면을 의미할 수 있고, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)은 제 1 방향과 실질적으로 대향하는 제 2 방향을 향하는 면을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 6의 (a) 또는 (b)를 참조하면, 제 2 글래스부(620, 또는 630)는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611) 상에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따라, 도시하지는 않았지만, 제 2 글래스부(620, 또는 630)는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612) 상에 배치될 수도 있다.

도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 제 2 글래스부(620, 또는 630)의 색상은 상이할 수 있으며, 색상에 대해서는 후술하도록 한다.

도 6의 (a)를 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 제 1 글래스 플레이트(610)는, 제 1 표면(611)에, 지정된 형상의 패턴을 포함하는 패턴 영역(613)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제 1 글래스 플레이트(610)의 패턴 영역(613)은, 제 1 표면(611) 상에 이격 배치되는 복수 개의 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6의 (a)에서, 제 1 글래스 플레이트(610)는, 단면이 역삼각형 형상이고 이격 배치되는 복수 개의 영역을 포함하는 패턴 영역(613)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따라, 도시하지는 않았지만, 제 1 글래스 플레이트(610)의 패턴 영역(613)은, 제 1 표면(611) 상에 배치되는 단일 영역을 포함할 수도 있다. 도 6의 (a)의 패턴 영역(613)은 예시적인 것으로서, 패턴 영역(613)에 포함되는 패턴의 형상에는 제한이 없다.

도 6의 (a)를 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 제 2 글래스부(620)는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 패턴 영역(613)에 대응하는 형상(621)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6의 (a)에서, 제 1 글래스 플레이트(610)의 단면이 역삼각형 형상이고 이격 배치되는 복수 개의 영역을 포함하는 패턴 영역(613)에 대응하여, 제 2 글래스부(620)는, 이격 배치되는 복수 개의 형상(621)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 도시하지는 않았지만, 제 1 글래스 플레이트(610)가 단일 영역을 포함하는 패턴 영역을 포함하는 경우에는, 제 2 글래스부(620)는, 패턴 영역에 대응하는 하나의 형상을 포함할 수 있다.

도 6의 (a)를 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 제 2 글래스부(620)는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611) 상의 패턴 영역(613)에 대응하는 영역에 배치될 수 있고, 제 1 표면(611) 상의 패턴 영역(613) 이외의 베이스 영역(614)에는 배치되지 않을 수 있다. 베이스 영역(614)은, 제 1 표면(611) 상의 평평한 영역을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제 2 글래스부(620)는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 패턴 영역(613)에 대응하는 영역에 배치됨으로써, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611) 상의 패턴 영역(613) 이외의 베이스 영역(614)과 하나의 평면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 6의 (a)를 참조하면, 제 1 글래스 플레이트(610)의 베이스 영역(614)과 제 2 글래스부(620)는 동일 평면을 이루며 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 6의 (a)에 도시된 후면 플레이트(380)를 제 1 표면(611)의 상단에서 바라보는 경우, 제 2 글래스부(620)의 적어도 일부는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 복수 개의 베이스 영역(614)의 사이에 배치될 수 있다.

도 6의 (b)를 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 제 2 글래스부(630)는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 패턴 영역(613)에 대응하는 제 1 영역(631), 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 패턴 영역(613) 이외의 베이스 영역(614)에 대응하는 제 2 영역(632)를 포함할 수 있다. 제 2 글래스부(630)의 제 1 영역(631)은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 패턴 영역(613)에 대응하는 형상(예를 들어, 도 6의 (a)의 형상(621))를 포함할 수 있다. 제 2 글래스부(630)의 제 2 영역(632)은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)과 실질적으로 평행한 평면부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제 2 글래스부(630)의 제 1 영역(631)의 상면, 및 제 2 영역(632)의 상면은, 하나의 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제 2 글래스부(630)의 제 1 영역(631)의 두께와 제 2 영역(632)의 두께는 상이할 수 있다. 예를 들어, 제 2 글래스부(630)의 제 1 영역(631)의 두께는, 제 2 영역(632)의 두께 보다 클 수 있다.

도 6의 (a)의 제 2 글래스부(620)은, 제 1 타입의 제 2 글래스부(620)라고 명명할 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이, 제 1 타입의 제 2 글래스부(620)는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 패턴 영역(613)에 대응하는 영역에만 배치될 수 있다.

도 6의 (b)의 제 2 글래스부(630)은, 제 2 타입의 제 2 글래스부(630)라고 명명할 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이, 제 2 타입의 제 2 글래스부(630)는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 패턴 영역(613)에 대응하는 영역, 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 베이스 영역(614)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다.

도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 공정을 나타낸 흐름도이다. 도 7은, 도 6을 참조하여 설명하도록 한다.

다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)의 제조 공정은, 제 1 글래스 플레이트(610)에 패턴을 성형하는 공정과, 패턴이 성형된 제 1 글래스 플레이트(610)에 제 2 글래스부(620, 또는 630)를 배치하는 공정을 포함할 수 있다.

공정 11에 따라, 다양한 실시예에 따르면, 전체적으로 평평한 플레이트로 구성된 제 1 글래스 플레이트(610)를 준비할 수 있다.

공정 12에 따라, 다양한 실시예에 따르면, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)에 지정된 형상의 패턴을 성형할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열성형 공정으로, 전체적으로 평평한 플레이트로 구성된 제 1 글래스 플레이트(610)가 금형 구조 내에 삽입되어 특정한 패턴(예를 들어, 패턴 영역(613))을 포함하는 플레이트로 성형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열성형 공정으로 후면 플레이트(380)의 제 1 글래스 플레이트(610)의 전체적인 형상을 성형함과 동시에 일 부분에 패턴을 동시에 성형할 수 있다. 이에 따라, 추가적인 인쇄 필름 합지 공정이 제외되어, 시간 및 가공 비용을 절감하고, 열성형 패턴에 따른 디자인적 미려감을 제공할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 1 글래스 플레이트(610)에 패턴을 성형하는 공정은, CNC(computer numerical control)(절단 및 가공) 공정일 수도 있으나, 패턴 성형 공정에는 제한이 없다.

공정 13에 따라, 다양한 실시예에 따르면, 패턴 영역(613)을 포함하는 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611) 상에, 전체적으로 평평한 플레이트로 구성된 제 2 글래스 플레이트(740)를 안착시킬 수 있다.

일 실시예에 따라, 공정 13에서, 제 2 글래스 플레이트(740)의 복수 개의 면 중에서, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)과 접하는 면은 실질적으로 평평할 수 있다.

일 실시예에 따라, 제 2 글래스 플레이트(740)의 색상은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 상이할 수 있다. 예를 들어, 제 2 글래스 플레이트(740)는, 제 1 글래스 플레이트(610)와 원재료는 동일하지만, 별도의 첨가물을 포함함으로써, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 상이한 색상을 가질 수 있다. 첨가물은, 코발트, 니켈 및/또는 크로뮴을 포함할 수 있으며, 첨가물의 종류에는 제한이 없다.

공정 14에 따라, 일 실시예에 따르면, 제 2 글래스 플레이트(740)가 안착된 제 1 글래스 플레이트(610)가 제 1 금형 구조(700)의 내부로 투입될 수 있다. 또는, 다른 실시예에 따라, 공정 13 전에, 제 1 글래스 플레이트(610)가 제 1 금형 구조(700) 내부로 투입되고, 그 이후에 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611) 상에 제 2 글래스 플레이트(740)가 안착될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 금형 구조(700)는, 제 1 상부 코어 구조(710), 및 제 1 하부 코어 구조(720)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 글래스 플레이트(610)가 제 1 금형 구조(700)의 내부로 투입된다는 것은, 제 1 글래스 플레이트(610)가 제 1 하부 코어 구조(720)의 내부로 투입된다는 것을 의미할 수 있다. 이후, 다양한 실시예에 따라, 제 1 금형 구조(700)를 가열하면서, 제 1 금형 구조(700)의 제 1 상부 코어 구조(710)는 하강하여 제 1 하부 코어 구조(710)와 결합할 수 있다. 또는, 다른 실시예에 따라, 제 1 금형 구조(700)를 가열한 이후, 제 1 금형 구조(700)의 제 1 상부 코어 구조(710)는 하강하여 제 1 하부 코어 구조(710)와 결합할 수 있으며, 가열과 결합(또는 가압)의 순서에는 제한이 없고, 가열과 결합(또는 가압)은 동시에 또는 순차적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 제 1 상부 코어 구조(710)를 하강하여 제 2 글래스 플레이트(740)를 가압하면서, 제 2 글래스 플레이트(740)의 연화점 온도 이상으로 가열할 수 있다. 또는, 예를 들어, 제 1 상부 코어 구조(710)를 하강하여 제 2 글래스 플레이트(740)를 가압하면서, 제 2 글래스 플레이트(740)의 용융점 온도 이상으로 가열할 수도 있다. 이에 따라, 제 2 하부 코어 구조(720) 상의 제 1 글래스 플레이트(610)와 제 1 상부 코어 구조(710) 사이에 배치된 제 2 글래스 플레이트(740)는, 내부의 고온 예열 공정에 따라 상태가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제 2 글래스 플레이트(740)의 상태는, 고온 예열 공정에 따라, 형태가 고정된 상태에서 형태가 가변적인 상태로 변경될 수 있다. 예를 들어, 제 2 글래스 플레이트(740)는 연화될 수 있다. 또는, 예를 들어, 제 2 글래스 플레이트(740)의 상태는, 고온 예열 공정에 따라, 고체 상태에서 액체 상태로 변경될 수도 있다. 다양한 실시예에 따라, 유동성을 가지는 상태로 변경된 제 2 글래스 플레이트(740)는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 패턴 영역(613)으로 침투할 수 있다. 이때, 제 1 글래스 플레이트(610)의 연화점은 제 2 글래스 플레이트(740)의 연화점 보다 높을 수 있다. 예를 들어, 공정 14의 고온 예열 공정에서, 제 1 금형 구조(700)의 내부 온도는, 제 2 글래스 플레이트(740)의 연화점 보다는 높고, 제 1 글래스 플레이트(610)의 연화점 보다는 낮을 수 있고, 이에 따라, 제 1 글래스 플레이트(610)는 형태가 고정된 상태(예를 들어, 고체 상태)를 유지할 수 있다.

이후 다양한 실시예에 따르면, 공정 15에 따라, 냉각 공정을 통해, 제 1 글래스 플레이트(610)의 패턴 영역(613)으로 침투한 제 2 글래스 플레이트(740)의 상태가, 형태가 가변적인 상태(예를 들어, 액체 상태)에서 형태가 고정된 상태(예를 들어, 고체 상태)로 변경될 수 있다. 이에 따라, 제 1 글래스 플레이트(610) 상에 제 2 글래스부(620, 또는 630)가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따라, 공정 13에서, 제 1 글래스 플레이트(610) 상에 안착되는 제 2 글래스 플레이트(740)의 부피는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 패턴 영역(613)의 부피에 기반하여 결정될 수 있다. 이에 따라, 제 2 글래스 플레이트(740)는, 공정 14 및 공정 15를 통해, 전술한 도 6에 개시된, 제 1 타입의 제 2 글래스부(620), 또는 제 2 타입의 제 2 글래스부(630)로 변형될 수 있다. 예를 들어, 공정 13에서, 제 1 글래스 플레이트(610) 상에 안착되는 제 2 글래스 플레이트(740)의 부피가 제 1 부피인 경우, 공정 14, 및 공정 15를 통해, 제 1 글래스 플레이트(610)의 패턴 영역(613)에 대응하는 영역에만 제 2 글래스부(620)가 형성됨으로써, 제 1 타입의 제 2 글래스부(620)가 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 공정 13에서, 제 1 글래스 플레이트(610) 상에 안착되는 제 2 글래스 플레이트(740)의 부피가 제 1 부피 보다 큰 제 2 부피인 경우, 공정 14, 및 공정 15를 통해, 제 1 글래스 플레이트(610)의 패턴 영역(613)에 대응하는 영역, 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 베이스 영역(614)에 대응하는 영역에도 제 2 글래스부(630)가 형성됨으로써, 제 2 타입의 제 2 글래스부(630)가 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 공정 13에서, 제 1 글래스 플레이트(610) 상에 안착되는 제 2 글래스 플레이트(740)의 부피가 제 2 부피 보다 큰 제 3 부피인 경우, 후술하는 공정 14, 및 공정 15를 통해, 제 1 글래스 플레이트(610)의 패턴 영역(613)에 대응하는 영역, 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 베이스 영역(614)에 대응하는 영역에 제 2 글래스부(630)가 형성됨으로써, 제 2 글래스 플레이트(740)의 부피가 제 2 부피인 경우 보다 더욱 두꺼운, 제 2 타입의 제 2 글래스부(630)가 형성될 수 있다.

도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트를 설명하기 위한 도면이다. 도 8은, 도 6을 참조하여 설명하도록 한다.

도 8은, 도 6에 개시된, 제 1 글래스 플레이트(610) 및 제 2 글래스부(620, 또는 630)를 포함하는 후면 플레이트(380)의 다양한 형태 및 색상을 개시하는 도면이다. 도 8에는, 제 1 타입의 제 2 글래스부(620)가 개시되어 있으나, 도 8의 설명은, 제 2 타입의 제 2 글래스부(630)에도 준용될 수 있다.

도 8의 (a)를 참조하면, 제 1 글래스 플레이트(610)의 패턴 영역(613)의 형태에는 제한이 없다. 예를 들어, 패턴 영역(613)은, 그 단면이 역삼각형, 둥근 사각형, 사각형, 또는 반원형인 패턴을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제 2 글래스부(620, 또는 630)는, 패턴 영역(613)에 대응하는 형상(621)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 제 2 글래스부(620, 또는 630)는, 제 1 글래스 플레이트(610)와 색상이 상이 할 수 있다. 예를 들어, 도 8의 (a)에서, 제 1 글래스 플레이트(610)는, 투명한 재질로 구성될 수 있다.

도 8의 (b)를 참조하면, 도 8의 (a)와 마찬가지로, 패턴 영역(613)의 형태에는 제한이 없다. 도 8의 (b)에서는, 제 1 글래스 플레이트(610) 또한 색상을 가질 수 있으며, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상에는 제한이 없다. 이 경우에도 제 2 글래스부(620, 또는 630)는, 제 1 글래스 플레이트(610)와 색상이 상이 할 수 있다.

도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 도 5의 일 영역(S)을 확대한 단면도이다. 도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 도 5의 일 영역(S)을 확대한 단면도이다. 도 9 및 도 10은, 도 6을 참조하여 설명하도록 한다.

도 6에 개시된, 제 1 타입의 제 2 글래스부(620), 및/또는 제 2 타입의 제 2 글래스부(630)에 대한 설명은, 도 9 및 도 10의 설명에 준용될 수 있다. 도 9는, 같은 타입의 글래스부가 각각의 표면에 배치되는 실시예를 설명하는 도면이다. 도 10은, 다른 타입의 글래스부가 각각의 표면에 배치되는 실시예를 설명하는 도면이다.

도 9의 (a)를 참조하면, 다양한 실시예에 따라서, 후면 플레이트(380)는, 제 1 글래스 플레이트(610), 제 1 타입의 제 2 글래스부(913), 및 제 1 타입의 제 3 글래스부(923)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 패턴 영역(911)을 포함하는 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)에는 제 1 타입의 제 2 글래스부(913)가 배치될 수 있고, 제 2 패턴 영역(921)을 포함하는 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)에는 제 1 타입의 제 3 글래스부(923)가 배치될 수 있다. 제 1 타입의 제 2 글래스부(913)는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 패턴 영역(911)에 대응하는 영역에 배치될 수 있고, 제 1 타입의 제 3 글래스부(923)은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 패턴 영역(921)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 9의 (a)에서, 제 1 글래스 플레이트(610)는 투명한 재질로 구성될 수도 있고, 색상을 가지는 재질로 구성될 수도 있다. 일 실시예에 따라, 도 9의 (a)에서, 제 2 글래스부(913)의 색상은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 다를 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 9의 (a)에서, 제 3 글래스부(923)의 색상은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 다를 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 9의 (a)에서, 제 3 글래스부(923)의 색상은, 제 2 글래스부(913)의 색상과 다를 수도 있고, 같을 수도 있다.

도 9의 (b)를 참조하면, 다양한 실시예에 따라서, 후면 플레이트(380)는, 제 1 글래스 플레이트(610), 제 2 타입의 제 2 글래스부(916), 및 제 2 타입의 제 3 글래스부(926)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 패턴 영역(911)을 포함하는 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)에는 제 2 타입의 제 2 글래스부(916)가 배치될 수 있고, 제 2 패턴 영역(921)을 포함하는 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)에는 제 2 타입의 제 3 글래스부(926)가 배치될 수 있다. 제 2 타입의 제 2 글래스부(916)은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 패턴 영역(911)에 대응하는 제 1 영역(914), 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 패턴 영역(911) 이외의 베이스 영역(912)에 대응하는 제 2 영역(915)를 포함할 수 있다. 제 2 타입의 제 3 글래스부(926)은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 패턴 영역(921)에 대응하는 제 3 영역(924), 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 패턴 영역(921) 이외의 베이스 영역(922)에 대응하는 제 4 영역(925)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 9의 (b)에서, 제 1 글래스 플레이트(610)는 투명한 재질로 구성될 수도 있고, 색상을 가지는 재질로 구성될 수도 있다. 일 실시예에 따라, 도 9의 (b)에서, 제 2 글래스부(916)의 색상은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 다를 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 9의 (b)에서, 제 3 글래스부(926)의 색상은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 다를 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 9의 (b)에서, 제 3 글래스부(926)의 색상은, 제 2 글래스부(916)의 색상과 다를 수도 있고, 같을 수도 있다.

도 10의 (a)를 참조하면, 다양한 실시예에 따라서, 후면 플레이트(380)는, 제 1 글래스 플레이트(610), 제 1 타입의 제 2 글래스부(1013), 및 제 2 타입의 제 3 글래스부(1025)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 패턴 영역(1011)을 포함하는 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)에는 제 1 타입의 제 2 글래스부(1013)가 배치될 수 있고, 제 2 패턴 영역(1021)을 포함하는 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)에는 제 2 타입의 제 3 글래스부(1025)가 배치될 수 있다. 제 1 타입의 제 2 글래스부(1013)은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 패턴 영역(1011)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 제 2 타입의 제 3 글래스부(1025)은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 패턴 영역(1021)에 대응하는 제 1 영역(1023), 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 패턴 영역(1021) 이외의 베이스 영역(1022)에 대응하는 제 2 영역(1024)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 10의 (a)에서, 제 1 글래스 플레이트(610)는 투명한 재질로 구성될 수도 있고, 색상을 가지는 재질로 구성될 수도 있다. 일 실시예에 따라, 도 10의 (a)에서, 제 2 글래스부(1013)의 색상은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 다를 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 10의 (a)에서, 제 3 글래스부(1025)의 색상은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 다를 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 10의 (a)에서, 제 3 글래스부(1025)의 색상은, 제 2 글래스부(1013)의 색상과 다를 수도 있고, 같을 수도 있다.

도 10의 (b)를 참조하면, 다양한 실시예에 따라서, 후면 플레이트(380)는, 제 1 글래스 플레이트(610), 제 2 타입의 제 2 글래스부(1035), 및 제 1 타입의 제 3 글래스부(1043)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 패턴 영역(1011)을 포함하는 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)에는 제 2 타입의 제 2 글래스부(1035)가 배치될 수 있고, 제 2 패턴 영역(1021)을 포함하는 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)에는 제 1 타입의 제 3 글래스부(1043)가 배치될 수 있다. 제 2 타입의 제 2 글래스부(1035)은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 패턴 영역(1011)에 대응하는 제 3 영역(1033), 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 패턴 영역(1011) 이외의 베이스 영역(1012)에 대응하는 제 4 영역(1034)를 포함할 수 있다. 제 1 타입의 제 3 글래스부(1043)은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 패턴 영역(1021)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 10의 (b)에서, 제 1 글래스 플레이트(610)는 투명한 재질로 구성될 수도 있고, 색상을 가지는 재질로 구성될 수도 있다. 일 실시예에 따라, 도 10의 (b)에서, 제 2 글래스부(1035)의 색상은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 다를 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 10의 (b)에서, 제 3 글래스부(1043)의 색상은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 다를 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 10의 (b)에서, 제 3 글래스부(1043)의 색상은, 제 2 글래스부(1035)의 색상과 다를 수도 있고, 같을 수도 있다.

도 9 및 도 10에서, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)에 포함되는 제 1 패턴 영역(911, 1011)의 패턴 형상과 제 2 표면(612)에 포함되는 제 2 패턴 영역(921, 1021)의 패턴 형상이 동일(또는 유사)한 것으로 도시되어 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것임을 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 도시하지는 않았지만, 제 1 패턴 영역(911, 1011)의 패턴 형상과 제 2 패턴 영역(921, 1021)의 패턴 형상은, 다를 수도 있으며, 패턴의 형상에는 제한이 없다. 또는, 다른 예를 들어, 도시하지는 않았지만, 제 1 패턴 영역(911, 1011)의 패턴 형상과 제 2 패턴 영역(921, 1021)의 패턴 형상은, 유사(또는 동일)하나 각각의 패턴의 크기(예를 들어, 가로폭, 및/또는 넓이)는 다를 수 있고, 또는, 복수의 패턴 사이의 간격이 다를 수 있다. 따라서, 도 9 및 도 10에 개시된 패턴의 형상 및 패턴 사이의 간격은 예시적인 것으로서, 그 제한은 없다.

도 11a 및 도 11b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 공정을 나타낸 흐름도이다. 도 11a 및 도 11b는, 도 9를 참조하여 설명하도록 한다.

다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)의 제조 공정은, 제 1 글래스 플레이트(610)에 패턴을 성형하는 공정과, 패턴이 성형된 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)에 제 2 글래스부(예를 들어, 도 9의 (a)의 913)를 배치하는 공정과, 패턴이 성형된 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)에 제 3 글래스부(예를 들어, 도 9의 (a)의 923)를 배치하는 공정을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)의 제조 공정에서, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)에 제 2 글래스부(예를 들어, 도 9의 (a)의 913)를 배치하는 공정과, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)에 제 3 글래스부(예를 들어, 도 9의 (a)의 923)를 배치하는 공정 간의 수행 순서는, 제 2 글래스부(예를 들어, 도 9의 (a)의 913)에 대응하는 제 2 연화점과 제 3 글래스부(예를 들어, 도 9의 (a)의 923)에 대응하는 제 3 연화점의 상대적인 크기에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 연화점이 높은 글래스부가 먼저 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 글래스부(예를 들어, 도 9의 (a)의 913)의 제 2 연화점이, 제 3 글래스부(예를 들어, 도 9의 (a)의 923)의 제 3 연화점 보다 높은 경우, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)에 제 2 글래스부(예를 들어, 도 9의 (a)의 913)를 배치하는 공정을 먼저 수행할 수 있다.

도 11a 및 도 11b에서는, 제 2 글래스부(예를 들어, 도 9의 (a)의 913)에 대응하는 제 2 연화점이 제 3 글래스부(예를 들어, 도 9의 (a)의 923)에 대응하는 제 3 연화점 보다 낮은 것에 기반하여, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)에 제 3 글래스부(예를 들어, 도 9의 (a)의 923)를 배치하는 공정을 먼저 수행하는 실시예를 설명하도록 한다.

도 11a 및 도 11b는, 도 9의 (a)의 형상을 형성하는 공정을 예로 들어 설명하기 위한 도면이지만, 해당 설명은 도 9의 (b), 도 10의 (a), 및 도 10의 (b)에 준용될 수 있음을 당업자는 이해할 수 있다.

공정 21에 따라, 다양한 실시예에 따르면, 전체적으로 평평한 플레이트로 구성된 제 1 글래스 플레이트(610)를 준비할 수 있다.

공정 22에 따라, 다양한 실시예에 따르면, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611) 및 제 2 표면(612)에 지정된 형상의 패턴을 성형할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열성형 공정으로, 전체적으로 평평한 플레이트로 구성된 제 1 글래스 플레이트(610)가 금형 구조 내에 삽입되어 특정한 패턴을 포함하는 플레이트로 성형될 수 있으나, 패턴 성형 방법에는 제한이 없다. 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 제 1 패턴 영역(911)이 성형되는 제 1 공정과, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 제 2 패턴 영역(921)이 성형되는 제 2 공정의 순서에는 제한이 없으며, 제 1 공정과 제 2 공정은 순차적으로 수행될 수도 있고, 또는 동시에 수행될 수도 있다. 제 1 패턴 영역(911)의 패턴과 제 2 패턴 영역(921)의 패턴은 동일(또는 유사)할 수도 있고 상이할 수도 있으며, 패턴의 형상에는 제한이 없다.

공정 23에 따라, 다양한 실시예에 따르면, 제 2 패턴 영역(921)을 포함하는 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612) 상에, 전체적으로 평평한 플레이트로 구성된 제 3 글래스 플레이트(1140)를 안착시킬 수 있다.

일 실시예에 따라, 공정 23에서, 제 3 글래스 플레이트(1140)의 복수 개의 면 중에서, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)과 접하는 면은 실질적으로 평평할 수 있다.

일 실시예에 따라, 제 3 글래스 플레이트(1140)의 색상은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 상이할 수 있다. 예를 들어, 제 3 글래스 플레이트(1140)는, 제 1 글래스 플레이트(610)와 원재료는 동일하지만, 별도의 첨가물을 포함함으로써, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 상이한 색상을 가질 수 있다.

공정 24에 따라, 일 실시예에 따르면, 제 3 글래스 플레이트(1140)가 안착된 제 1 글래스 플레이트(610)가 제 1 금형 구조(1100)(예를 들어, 도 7의 제 1 금형 구조(700))의 내부로 투입될 수 있다. 또는, 다른 실시예에 따라, 공정 23 전에, 제 1 글래스 플레이트(610)가 제 1 금형 구조(1100) 내부로 투입되고, 그 이후에 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612) 상에 제 3 글래스 플레이트(1140)가 안착될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 금형 구조(1100)는, 제 1 상부 코어 구조(1110), 및 제 1 하부 코어 구조(1120)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 글래스 플레이트(610)가 제 1 금형 구조(1100)의 내부로 투입된다는 것은, 제 1 글래스 플레이트(610)가 제 1 하부 코어 구조(1120)의 내부로 투입된다는 것을 의미할 수 있다. 이후, 다양한 실시예에 따라, 제 1 금형 구조(1100)를 가열하면서, 제 1 금형 구조(1100)의 제 1 상부 코어 구조(1110)는 하강하여 제 1 하부 코어 구조(1120)와 결합할 수 있다. 예를 들어, 제 1 상부 코어 구조(1110)를 하강하여 제 3 글래스 플레이트(1140)를 가압하면서, 제 3 글래스 플레이트(1140)의 연화점 온도 이상으로 가열할 수 있다. 이에 따라, 제 2 하부 코어 구조(1120) 상의 제 1 글래스 플레이트(610)와 제 1 상부 코어 구조(1110) 사이에 배치된 제 3 글래스 플레이트(1140)는, 내부의 고온 예열 공정에 따라 상태가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제 3 글래스 플레이트(1140)의 상태는, 고온 예열 공정에 따라, 형태가 고정된 상태(예를 들어, 고체 상태)에서 형태가 가변적인 상태(예를 들어, 액체 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들어, 제 3 글래스 플레이트(1140)는 녹을 수 있다. 이에 따라, 유동성을 가지는 상태로 변경된 제 3 글래스 플레이트(1140)는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 패턴 영역(921)으로 침투할 수 있다. 이때, 제 1 글래스 플레이트(610)의 연화점은 제 3 글래스 플레이트(1140)의 연화점 보다 높을 수 있다. 예를 들어, 공정 24의 고온 예열 공정에서, 제 1 금형 구조(1100)의 내부 온도는, 제 3 글래스 플레이트(1140)의 연화점 보다는 높고, 제 1 글래스 플레이트(610)의 연화점 보다는 낮을 수 있다. 이에 따라, 공정 24에서, 제 1 글래스 플레이트(610)는 형태가 고정된 상태(예를 들어, 고체 상태)를 유지할 수 있다.

이후 다양한 실시예에 따르면, 공정 25에 따라, 냉각 공정을 통해, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 패턴 영역(921)으로 침투한 제 3 글래스 플레이트(1140)의 상태가, 형태가 가변적인 상태(예를 들어, 액체 상태)에서 형태가 고정된 상태(예를 들어, 고체 상태)로 변경될 수 있다. 이에 따라, 제 1 글래스 플레이트(610) 상에 제 3 글래스부(923)가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따라, 공정 23에서, 제 1 글래스 플레이트(610) 상에 안착되는 제 3 글래스 플레이트(1140)의 부피는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 패턴 영역(921)의 부피에 기반하여 결정될 수 있으며, 이에 따라, 제 3 글래스부(923)의 타입이 결정될 수 있다. 도 11a의 공정 25에서는, 제 1 타입의 제 3 글래스부(923)를 도시하고 있으나, 공정 23에서의 제 3 글래스 플레이트(1140)의 부피에 기반하여, 제 3 글래스부(923)의 타입이 결정될 수 있음은 전술한 바 있다.

도 11b를 참조하면, 공정 26에 따라, 제 3 글래스부(923)가 배치된 제 1 글래스 플레이트(610)의 상하를 뒤집을 수 있다.

공정 27에 따라, 다양한 실시예에 따르면, 제 1 패턴 영역(911)을 포함하는 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611) 상에, 전체적으로 평평한 플레이트로 구성된 제 2 글래스 플레이트(1150)를 안착시킬 수 있다.

일 실시예에 따라, 공정 27에서, 제 2 글래스 플레이트(1150)의 복수 개의 면 중에서, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)과 접하는 면은 실질적으로 평평할 수 있다.

일 실시예에 따라, 제 2 글래스 플레이트(1150)의 색상은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 상이할 수 있다. 예를 들어, 제 2 글래스 플레이트(1150)는, 제 1 글래스 플레이트(610)와 원재료는 동일하지만, 별도의 첨가물을 포함함으로써, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 상이한 색상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따라, 제 2 글래스 플레이트(1150)의 색상은, 제 3 글래스 플레이트(1140)의 색상과 상이할 수도 있고 동일할 수도 있다. 예를 들어, 제 2 글래스 플레이트(1150)의 색상이 제 3 글래스 플레이트(1140)의 색상과 상이한 경우, 제 2 글래스 플레이트(1150)는, 제 1 글래스 플레이트(610)와 원재료는 동일하지만, 제 3 글래스 플레이트(1140)와는 다른 첨가물을 포함함으로써, 제 3 글래스 플레이트(1140)의 색상과 상이한 색상을 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 글래스 플레이트(1150)의 색상이 제 3 글래스 플레이트(1140)의 색상과 동일한 경우, 제 2 글래스 플레이트(1150)는, 제 1 글래스 플레이트(610)와 원재료는 동일하지만, 제 3 글래스 플레이트(1140)와는 다른 첨가물을 포함함으로써, 제 2 글래스 플레이트(1150)의 연화점과 제 3 글래스 플레이트(1140)의 연화점을 상이하나, 제 2 글래스 플레이트(1150)의 색상과 제 3 글래스 플레이트(1140)의 색상은 동일할 수 있다.

공정 28에 따라, 일 실시예에 따르면, 제 2 글래스 플레이트(1150)가 안착된 제 1 글래스 플레이트(610)가 제 1 금형 구조(1100)의 내부로 투입될 수 있다. 또는, 다른 실시예에 따라, 공정 27 전에, 제 1 글래스 플레이트(610)가 제 1 금형 구조(1100) 내부로 투입되고, 그 이후에 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611) 상에 제 2 글래스 플레이트(1150)가 안착될 수도 있다. 이후, 다양한 실시예에 따라, 제 1 금형 구조(1100)를 가열하면서, 제 1 금형 구조(1100)의 제 1 상부 코어 구조(1110)는 하강하여 제 1 하부 코어 구조(1120)와 결합할 수 있다. 예를 들어, 제 1 상부 코어 구조(1110)를 하강하여 제 2 글래스 플레이트(1150)를 가압하면서, 제 2 글래스 플레이트(1150)의 연화점 온도 이상으로 가열할 수 있다. 이에 따라, 제 2 하부 코어 구조(1120) 상의 제 1 글래스 플레이트(610)와 제 1 상부 코어 구조(1110) 사이에 배치된 제 2 글래스 플레이트(1150)는, 내부의 고온 예열 공정에 따라 상태가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제 2 글래스 플레이트(1150)의 상태는, 고온 예열 공정에 따라, 형태가 고정된 상태(예를 들어, 고체 상태)에서 형태가 가변적인 상태(예를 들어, 액체 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들어, 제 2 글래스 플레이트(1150)는 녹을 수 있다. 이에 따라, 유동성을 가지는 상태로 변경된 제 2 글래스 플레이트(1150)는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 패턴 영역(911)으로 침투할 수 있다. 이때, 제 2 글래스 플레이트(1150)의 연화점은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 연화점 및 제 3 글래스 플레이트(1140)의 연화점 보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 공정 28의 고온 예열 공정에서, 제 1 금형 구조(1100)의 내부 온도는, 제 2 글래스 플레이트(1150)의 연화점 보다는 높고, 제 1 글래스 플레이트(610)의 연화점 보다는 낮고, 제 3 글래스 플레이트(1140)(또는 제 3 글래스부(923))의 연화점 보다는 낮을 수 있다. 이에 따라, 공정 28에서, 제 1 글래스 플레이트(610) 및 제 3 글래스부(923)는 형태가 고정된 상태(예를 들어, 고체 상태)를 유지할 수 있다.

이후 다양한 실시예에 따르면, 공정 29에 따라, 냉각 공정을 통해, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 패턴 영역(911)으로 침투한 제 2 글래스 플레이트(1150)의 상태가, 형태가 가변적인 상태(예를 들어, 액체 상태)에서 형태가 고정된 상태(예를 들어, 고체 상태)로 변경될 수 있다. 이에 따라, 제 1 글래스 플레이트(610) 상에 제 2 글래스부(913)가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따라, 공정 27에서, 제 1 글래스 플레이트(610) 상에 안착되는 제 2 글래스 플레이트(1150)의 부피는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 패턴 영역(911)의 부피에 기반하여 결정될 수 있으며, 이에 따라, 제 2 글래스부(913)의 타입이 결정될 수 있다. 도 11a의 공정 29에서는, 제 1 타입의 제 2 글래스부(913)를 도시하고 있으나, 공정 27에서의 제 2 글래스 플레이트(1150)의 부피에 기반하여, 제 2 글래스부(913)의 타입이 결정될 수 있음은 전술한 바 있다.

도 12는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 공정을 나타낸 흐름도이다. 도 12는, 도 9를 참조하여 설명하도록 한다.

도 12에서는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)에 제 2 글래스부(예를 들어, 도 9의 (a)의 913)를 배치하는 공정과, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)에 제 3 글래스부(예를 들어, 도 9의 (a)의 923)를 배치하는 공정을 동시에 수행하는 실시예를 설명하도록 한다.

도 12는, 도 9의 (a)의 형상을 형성하는 공정을 예로 들어 설명하기 위한 도면이지만, 해당 설명은 도 9의 (b), 도 10의 (a), 및 도 10의 (b)에 준용될 수 있음을 당업자는 이해할 수 있다.

공정 31에 따라, 다양한 실시예에 따르면, 전체적으로 평평한 플레이트로 구성된 제 1 글래스 플레이트(610)를 준비할 수 있다.

공정 32에 따라, 다양한 실시예에 따르면, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611) 및 제 2 표면(612)에 지정된 형상의 패턴을 성형할 수 있다. 공정 32는, 공정 22를 참조하여 이해할 수 있다.

공정 33에 따라, 다양한 실시예에 따르면, 제 2 패턴 영역(921)을 포함하는 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612) 상에, 전체적으로 평평한 플레이트로 구성된 제 3 글래스 플레이트(1240)를 안착시키고, 제 1 패턴 영역(911)을 포함하는 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611) 하에, 전체적으로 평평한 플레이트로 구성된 제 2 글래스 플레이트(1250)를 안착시킬 수 있다. 도 12에서는, 제 3 글래스 플레이트(1240)가 안착된 제 2 표면(612)이 위쪽 방향을 향하고, 제 2 글래스 플레이트(1250)가 안착된 제 1 표면(611)이 아래쪽 방향을 향하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 공정 33에 도시된 도면의 상하가 뒤집힌 상태 또한 가능하다.

일 실시예에 따라, 공정 33에서, 제 3 글래스 플레이트(1240)의 복수 개의 면 중에서, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)과 접하는 면은 실질적으로 평평할 수 있고, 제 2 글래스 플레이트(1250)의 복수 개의 면 중에서, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)과 접하는 면은 실질적으로 평평할 수 있다.

일 실시예에 따라, 제 3 글래스 플레이트(1240)의 색상은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 상이할 수 있다. 예를 들어, 제 3 글래스 플레이트(1240)는, 제 1 글래스 플레이트(610)와 원재료는 동일하지만, 별도의 첨가물을 포함함으로써, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 상이한 색상을 가질 수 있다.

일 실시예에 따라, 제 2 글래스 플레이트(1250)의 색상은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 상이할 수 있다. 예를 들어, 제 2 글래스 플레이트(1250)는, 제 1 글래스 플레이트(610)와 원재료는 동일하지만, 별도의 첨가물을 포함함으로써, 제 1 글래스 플레이트(610)의 색상과 상이한 색상을 가질 수 있다.

일 실시예에 따라, 제 3 글래스 플레이트(1240) 및 제 2 글래스 플레이트(1250)에 포함된 첨가물의 종류에 기반하여, 제 3 글래스 플레이트(1240)의 색상과, 제 2 글래스 플레이트(1250)의 색상은 상이할 수도 있고, 동일할 수도 있다.

공정 34에 따라, 일 실시예에 따르면, 제 3 글래스 플레이트(1240) 및 제 2 글래스 플레이트(1250)가 안착된 제 1 글래스 플레이트(610)가 제 2 금형 구조(1200)의 내부로 투입될 수 있다. 또는, 다른 실시예에 따라, 공정 33 전에, 제 2 글래스 플레이트(1250)가 제 2 금형 구조(1200)의 내부로 투입되고, 제 1 글래스 플레이트(610)가 제 2 글래스 플레이트(1250) 상에 안착되고, 제 3 글래스 플레이트(1240)가 제 1 글래스 플레이트(610) 상에 안착될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 금형 구조(1200)는, 제 2 상부 코어 구조(1210), 및 제 2 하부 코어 구조(1220)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 글래스 플레이트(610)가 제 2 금형 구조(1200)의 내부로 투입된다는 것은, 제 1 글래스 플레이트(610)가 제 2 하부 코어 구조(1220)의 내부로 투입된다는 것을 의미할 수 있다. 이후, 다양한 실시예에 따라, 제 2 금형 구조(1200)를 가열하면서, 제 2 금형 구조(1200)의 제 2 상부 코어 구조(1210)는 하강하여 제 2 하부 코어 구조(1220)와 결합할 수 있다. 예를 들어, 제 2 상부 코어 구조(1210)를 하강하여 제 3 글래스 플레이트(1240)를 가압하고, 제 2 하부 코어 구조(1220)를 통해 제 2 글래스 플레이트(1250)를 가압하면서, 제 3 글래스 플레이트(1240)의 연화점 및 제 2 글래스 플레이트(1250)의 연화점 이상으로 가열할 수 있다. 이에 따라, 제 2 하부 코어 구조(1220)와 제 1 글래스 플레이트(610)의 사이에 배치된 제 2 글래스 플레이트(1250), 및 제 1 글래스 플레이트(610)와 제 2 상부 코어 구조(1210) 사이에 배치된 제 3 글래스 플레이트(1240)는, 내부의 고온 예열 공정에 따라 상태가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제 3 글래스 플레이트(1240)의 상태 및 제 2 글래스 플레이트(1250)의 상태는, 고온 예열 공정에 따라, 형태가 고정된 상태(예를 들어, 고체 상태)에서 형태가 가변적인 상태(예를 들어, 액체 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들어, 제 3 글래스 플레이트(1240) 및 제 2 글래스 플레이트(1250)는 녹을 수 있다. 이에 따라, 유동성을 가지는 상태로 변경된 제 3 글래스 플레이트(1240)는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 패턴 영역(921)으로 침투할 수 있고, 유동성을 가지는 상태로 변경된 제 2 글래스 플레이트(1250)는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 패턴 영역(911)으로 침투할 수 있다. 이때, 제 1 글래스 플레이트(610)의 연화점은 제 3 글래스 플레이트(1240)의 연화점 및 제 2 글래스 플레이트(1250)의 연화점 보다 높을 수 있다. 예를 들어, 공정 34의 고온 예열 공정에서, 제 2 금형 구조(1200)의 내부 온도는, 제 3 글래스 플레이트(1240)의 연화점 및 제 2 글래스 플레이트(1250)의 연화점 보다는 높고, 제 1 글래스 플레이트(610)의 연화점 보다는 낮을 수 있다. 이에 따라, 공정 34에서, 제 1 글래스 플레이트(610)는 형태가 고정된 상태(예를 들어, 고체 상태)를 유지할 수 있다.

이후 다양한 실시예에 따르면, 공정 35에 따라, 냉각 공정을 통해, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 패턴 영역(921)으로 침투한 제 3 글래스 플레이트(1240)의 상태가, 형태가 가변적인 상태(예를 들어, 액체 상태)에서 형태가 고정된 상태(예를 들어, 고체 상태)로 변경될 수 있고, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 패턴 영역(911)으로 침투한 제 2 글래스 플레이트(1250)의 상태가, 형태가 가변적인 상태(예를 들어, 액체 상태)에서 형태가 고정된 상태(예를 들어, 고체 상태)로 변경될 수 있다. 이에 따라, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612) 상에 제 3 글래스부(923)가 형성될 수 있고, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611) 상에 제 2 글래스부(913)가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따라, 공정 33에서, 제 1 글래스 플레이트(610) 상에 안착되는 제 3 글래스 플레이트(1240)의 부피 및 제 2 글래스 플레이트(1250)의 부피는, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 패턴 영역(921)의 부피 및 제 1 패턴 영역(911)의 부피에 각각 기반하여 결정될 수 있으며, 이에 따라, 제 3 글래스부(923)의 타입 및 제 2 글래스부(913)의 타입이 결정될 수 있다. 도 12의 공정 35에서는, 제 1 타입의 제 3 글래스부(923), 및 제 1 타입의 제 2 글래스부(913)를 도시하고 있으나, 공정 33에서의 제 3 글래스 플레이트(1240)의 부피 및 제 2 글래스 플레이트(1250)에 기반하여, 제 3 글래스부(923)의 타입 및 제 2 글래스부(913)의 타입이 결정될 수 있음은 전술한 바 있다.

도 13은, 일 실시예에 따른, 도 5의 일 영역(S)을 확대한 단면도이다.

도 13을 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 후면 플레이트(380)는 복수 개의 층들이 적층되어 배치될 수 있다.

도 13의 (a)는, 도 6의 (a)에 개시된 제 1 글래스 플레이트(610) 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)에 배치된 제 1 타입의 제 2 글래스부(620)를 포함하는 후면 플레이트(380)를 도시하고 있다.

도 13의 (b)는, 도 6의 (b)에 개시된 제 1 글래스 플레이트(610) 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)에 배치된 제 2 타입의 제 2 글래스부(630)를 포함하는 후면 플레이트(380)를 도시하고 있다.

도 13의 (a) 및 (b)에서 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)은 제 1 방향(+Z)를 향하고, 제 1 표면(611)은 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향할 수 있다.

일 실시예에 따라, 도 13의 (a) 및 (b)를 참조하면, 후면 플레이트(380)는, 차폐층(1320) 및/또는 코팅층(1310)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 도 13 및 후술하는 도면들(예를 들어, 도 14, 도 15, 및 도 16)을 참조하면, 후면 플레이트(380)가 차폐층(1320) 및/또는 코팅층(1310)을 포함하는 경우, 후면 플레이트(380)는 별도의 필름층을 포함하지 않을 수 있다. 또는 다른 실시예에 따라, 후면 플레이트(380)는, 별도의 필름층(미도시)(예를 들어, 비산방지 필름층)을 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 13의 (a) 및 (b)를 참조하면, 차폐층(1320)은 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 방향(+Z) 상에 배치될 수 있다. 차폐층(1320)은, 적어도 하나의 층으로 구성될 수 있다. 차폐층(1320)이 복수 개로 구성시 각각의 층은 서로 다른 물질로 구성될 수 있다. 차폐층(1320)은 전자 장치(101) 외부 또는 내부로 향하는 광의 경로를 차폐할 수 있다. 예를 들어, 차폐층(1320)은 전자 장치(101)의 빛샘 현상을 방지하거나, 외부에서 전자 장치(101)로 제공되는 광을 차단할 수 있다. 일 실시예에 따른, 차폐층(1320)은 검은색 잉크를 이용한 물질로 형성될 수 있고, 차광 인쇄 공정을 통해 제조될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 코팅층(1310)은 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 방향(-Z)에 적층 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 13의 (a)를 참조하면, 코팅층(1310)은, 제 2 글래스부(620) 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)이 이루는 평면에 전체적으로 코팅 처리됨에 따라 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 도 13의 (b)를 참조하면, 코팅층(1310)은, 제 2 글래스부(630)에서 제 2 방향(-Z)을 향하는 평면에 전체적으로 코팅 처리됨에 따라 형성될 수 있다. 코팅층(1310)은 제 1 글래스 플레이트(610)의 두께보다 작은 두께를 형성하고, 전자 장치(101) 외면을 감싸도록 배치되어 내부로 외부 이물질이 침투하거나 오염되는 것을 방지할 수 있다.

도 14는, 일 실시예에 따른, 도 5의 일 영역(S)을 확대한 단면도이다.

도 14를 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 후면 플레이트(380)는 복수 개의 층들이 적층되어 배치될 수 있다.

도 14의 (a)는, 도 6의 (a)의 상하가 뒤집힌 후면 플레이트(380)를 도시하고 있다.

도 14의 (b)는, 도 6의 (b)의 상하가 뒤집힌 후면 플레이트(380)를 도시하고 있다.

도 14의 (a) 및 (b)에서 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)은 제 1 방향(+Z)를 향하고, 제 2 표면(612)은 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향할 수 있다.

일 실시예에 따라, 도 14의 (a) 및 (b)를 참조하면, 후면 플레이트(380)는, 차폐층(1420) 및/또는 코팅층(1410)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐층(1420)은 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 방향(+Z)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 14의 (a)를 참조하면, 차폐층(1420)은, 제 2 글래스부(620) 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)이 이루는 평면에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 도 14의 (b)를 참조하면, 제 2 글래스부(630)에서 제 1 방향(+Z)을 향하는 평면에 배치될 수 있다. 도 14의 차폐층(1420)은, 도 13의 차폐층(1320)과 유사하게 이해될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 14의 (a) 및 (b)를 참조하면, 코팅층(1410)은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 방향(-Z) 상에 배치될 수 있다. 도 14의 코팅층(1410)은, 도 13의 코팅층(1310)과 유사하게 이해될 수 있다.

도 15는, 일 실시예에 따른, 도 5의 일 영역(S)을 확대한 단면도이다.

도 15를 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 후면 플레이트(380)는 복수 개의 층들이 적층되어 배치될 수 있다.

도 15의 (a)는, 도 9의 (a)에 개시된 제 1 글래스 플레이트(610), 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)에 배치된 제 1 타입의 제 2 글래스부(913), 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)에 배치된 제 1 타입의 제 3 글래스부(923)를 포함하는 후면 플레이트(380)를 도시하고 있다.

도 15의 (b)는, 도 9의 (b)에 개시된 제 1 글래스 플레이트(610), 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)에 배치된 제 2 타입의 제 2 글래스부(916), 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)에 배치된 제 2 타입의 제 3 글래스부(926)를 포함하는 후면 플레이트(380)를 도시하고 있다.

도 15의 (a) 및 (b)에서 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)은 제 1 방향(+Z)를 향하고, 제 1 표면(611)은 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향할 수 있다.

일 실시예에 따라, 도 15의 (a)를 참조하면, 후면 플레이트(380)는, 차폐층(1520) 및/또는 코팅층(1510)을 포함할 수 있다. 도 15의 (a)에서, 차폐층(1520)은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 방향(+Z) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐층(1520)은, 제 3 글래스부(923) 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)이 이루는 평면에 배치될 수 있다. 도 15의 (a)의 차폐층(1520)은, 도 13의 차폐층(1320)과 유사하게 이해될 수 있다. 도 15의 (a)에서, 코팅층(1510)은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 방향(-Z) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 코팅층(1510)은, 제 2 글래스부(913) 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)이 이루는 평면에 배치될 수 있다. 도 15의 (a)의 코팅층(1510)은, 도 13의 코팅층(1310)과 유사하게 이해될 수 있다.

일 실시예에 따라, 도 15의 (b)를 참조하면, 후면 플레이트(380)는, 차폐층(1540) 및/또는 코팅층(1530)을 포함할 수 있다. 도 15의 (b)에서, 차폐층(1540)은, 제 3 글래스부(926)에서 제 1 방향(+Z)을 향하는 평면에 배치될 수 있다. 도 15의 (b)의 차폐층(1540)은, 도 13의 차폐층(1320)과 유사하게 이해될 수 있다. 도 15의 (b)에서, 코팅층(1530)은, 제 2 글래스부(916)에서 제 2 방향(-Z)을 향하는 평면에 배치될 수 있다. 도 15의 (b)의 코팅층(1530)은, 도 13의 코팅층(1310)과 유사하게 이해될 수 있다.

도 16은, 일 실시예에 따른, 도 5의 일 영역(S)을 확대한 단면도이다.

도 16을 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 후면 플레이트(380)는 복수 개의 층들이 적층되어 배치될 수 있다.

도 16의 (a)는, 도 10의 (b)에 개시된 제 1 글래스 플레이트(610), 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)에 배치된 제 2 타입의 제 2 글래스부(1035), 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)에 배치된 제 1 타입의 제 3 글래스부(1043)를 포함하는 후면 플레이트(380)를 도시하고 있다.

도 16의 (b)는, 도 10의 (a)에 개시된 제 1 글래스 플레이트(610), 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)에 배치된 제 1 타입의 제 2 글래스부(1013), 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)에 배치된 제 2 타입의 제 3 글래스부(1025)를 포함하는 후면 플레이트(380)를 도시하고 있다.

도 16의 (a) 및 (b)에서 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)은 제 1 방향(+Z)를 향하고, 제 1 표면(611)은 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향할 수 있다.

일 실시예에 따라, 도 16의 (a)를 참조하면, 후면 플레이트(380)는, 차폐층(1620) 및/또는 코팅층(1610)을 포함할 수 있다. 도 16의 (a)에서, 차폐층(1620)은, 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 방향(+Z) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐층(1620)은, 제 3 글래스부(1043) 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 2 표면(612)이 이루는 평면에 배치될 수 있다. 도 16의 (a)의 차폐층(1620)은, 도 13의 차폐층(1320)과 유사하게 이해될 수 있다. 도 16의 (a)에서, 코팅층(1610)은, 제 2 글래스부(1035)에서 제 2 방향(-Z)을 향하는 평면에 배치될 수 있다. 도 16의 (a)의 코팅층(1610)은, 도 13의 코팅층(1310)과 유사하게 이해될 수 있다.

일 실시예에 따라, 도 16의 (b)를 참조하면, 후면 플레이트(380)는, 차폐층(1640) 및/또는 코팅층(1630)을 포함할 수 있다. 도 16의 (b)에서, 차폐층(1640)은, 제 3 글래스부(1025)에서 제 1 방향(+Z)을 향하는 평면에 배치될 수 있다. 도 16의 (b)의 차폐층(1640)은, 도 13의 차폐층(1320)과 유사하게 이해될 수 있다. 도 16의 (b)에서, 코팅층(1630)은, 제 2 글래스부(1013) 및 제 1 글래스 플레이트(610)의 제 1 표면(611)이 이루는 평면에 배치될 수 있다. 도 16의 (b)의 코팅층(1630)은, 도 13의 코팅층(1310)과 유사하게 이해될 수 있다.

본 명세서에 기재된 다양한 실시예들은, 적용 가능한 범위 내에서, 상호 유기적으로 적용될 수 있음을 당업자는 이해할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)의 후면을 커버하는 후면 플레이트(380)는, 제 1 표면(예를 들어, 611)에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 제 1 패턴 영역(예를 들어, 613)을 포함하는 제 1 글래스 플레이트(예를 들어, 610); 및 적어도 일부가 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 1 표면 상에 배치되고, 상기 제 1 패턴 영역에 대응하는 제 1 형상(예를 들어, 621, 또는 631)을 포함하는 제 2 글래스부(예를 들어, 620, 또는 630);를 포함하며, 상기 제 2 글래스부는, 상기 제 1 글래스 플레이트와 다른 색상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 2 글래스부는, 상기 제 1 표면 상의 상기 제 1 패턴 영역에 대응하는 영역에 배치되고, 상기 제 1 표면 상의 상기 제 1 패턴 영역 이외의 베이스 영역(예를 들어, 614)에는 배치되지 않는 것을 특징으로 할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 패턴 영역은, 상기 제 1 표면 상에 이격 배치되는 복수 개의 영역(예를 들어, 613)을 포함하고, 상기 제 2 글래스부의 상기 제 1 형상은, 상기 복수 개의 영역에 대응하는 복수 개의 형상(예를 들어, 621, 또는 631)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 2 글래스부는, 상기 제 1 패턴 영역에 대응하는 영역에 배치됨으로써, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 1 표면 상의 상기 베이스 영역과 하나의 평면을 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 2 글래스부는, 상기 제 1 표면 상의 상기 제 1 패턴 영역에 대응하는 영역에 배치되는 제 1 영역(예를 들어, 631), 및 상기 제 1 표면 상의 상기 제 1 패턴 영역 이외의 베이스 영역(예를 들어, 614)에 배치되는 제 2 영역(예를 들어, 632)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 영역의 제 1 두께는, 상기 제 2 영역의 제 2 두께 보다 큰 것을 특징으로 할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 1 표면에 대향하는 제 2 표면(예를 들어, 612) 상에 배치된 차폐층(예를 들어, 1320, 1420, 1520, 1540, 1620, 또는 1640); 및 상기 제 2 글래스부의 제 3 표면 상에 배치된 코팅층(1310, 1410, 1510, 1530, 1610, 또는 1630);을 더 포함할 수 있고, 상기 제 1 표면과 상기 제 3 표면은 같은 방향을 향할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 글래스 플레이트는, 상기 제 1 표면에 대향하는 제 2 표면(예를 들어, 612)에 형성되는 제 2 패턴 영역(예를 들어, 921)을 더 포함할 수 있고, 상기 후면 플레이트는, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 2 표면 상에 배치되고, 상기 제 2 패턴 영역에 대응하는 제 2 형상(예를 들어, 923, 924, 1023, 또는 1043)을 포함하는 제 3 글래스부(예를 들어, 923, 926, 1025, 또는 1043)를 더 포함할 수 있고, 상기 제 3 글래스부는, 상기 제 1 글래스 플레이트와 다른 색상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 3 글래스부는, 상기 제 2 글래스부와 다른 색상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 2 글래스부의 연화점은, 상기 제 1 글래스 플레이트의 연화점 보다 낮은 것을 특징으로 할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 후면 플레이트(380)를 제조하는 방법은, 제 1 표면(예를 들어, 611)에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 제 1 패턴 영역(예를 들어, 613)을 포함하는 제 1 글래스 플레이트(예를 들어, 610)를 성형하는 공정(예를 들어, 공정 12); 상기 제 1 패턴 영역을 포함하는 상기 제 1 표면 상에, 상기 제 1 글래스 플레이트의 색상과 상이한 색상을 가지는 제 2 글래스부(예를 들어, 740)가 안착되는 공정(예를 들어, 공정 13); 금형 구조(예를 들어, 700) 내부로, 상기 제 2 글래스부가 안착된 상기 제 1 글래스 플레이트가 투입되어, 상기 제 1 표면에 대향하는 제 2 표면(예를 들어, 612)이 상기 금형 구조의 하부 코어 구조(예를 들어, 720)를 향하도록, 상기 제 1 글래스 플레이트가 상기 하부 코어 구조의 일 영역에 안착되는 공정(예를 들어, 공정 14); 상기 제 2 글래스부를 고온 예열하고, 상기 금형 구조의 상부 코어 구조(예를 들어, 710)가 상기 하부 코어 구조를 향해 하강하는 공정(예를 들어, 공정 14); 상기 상부 코어 구조가 상기 제 2 글래스부를 가압하여 상기 제 2 글래스부를 상기 제 1 패턴 영역으로 침투시키는 공정(예를 들어, 공정 14); 및 냉각 공정(예를 들어, 공정 15)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 1 표면 상에 상기 제 2 글래스부가 안착되는 공정에서, 상기 제 2 글래스부의 복수 개의 면 중에서 상기 제 1 표면과 접하는 면은 실질적으로 평평한 것을 특징으로 할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 2 글래스부를 상기 제 1 패턴 영역으로 침투시키는 공정에서, 상기 제 2 글래스부는 물질의 상태가 유동성을 가지는 상태로 변화된 후 상기 제 1 패턴 영역으로 침투되는 것을 특징으로 할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 1 표면 상에 상기 제 2 글래스부가 안착되는 공정에서, 상기 제 2 글래스부의 부피는 상기 제 1 패턴 영역의 부피에 기반하여 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 냉각 공정 이후에, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 2 표면에 차폐층(예를 들어, 1320, 1420, 1520, 1540, 1620, 또는 1640)을 배치하는 공정; 및 상기 제 2 글래스부의 제 3 표면에 코팅층(1310, 1410, 1510, 1530, 1610, 또는 1630)을 배치하는 공정을 더 포함할 수 있고, 상기 제 3 표면은, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 1 표면과 같은 방향을 향할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 패턴 영역을 포함하는 상기 제 1 글래스 플레이트를 성형하는 공정(예를 들어, 공정 22)은, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 2 표면에 제 2 패턴 영역(예를 들어, 911)을 성형하는 공정(예를 들어, 공정 22)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 냉각 공정(예를 들어, 공정 25) 이후에, 상기 제 1 표면에 상기 제 2 글래스부가 배치된 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 2 표면 상에, 상기 제 1 글래스 플레이트의 색상과 상이한 색상을 가지는 제 3 글래스부(예를 들어, 1150)가 안착되는 공정(예를 들어, 공정 27); 상기 금형 구조 내부로 상기 제 3 글래스부가 안착된 상기 제 1 글래스 플레이트가 투입되어, 상기 제 2 글래스부가 배치된 상기 제 1 표면이 상기 하부 코어 구조를 향하도록 안착되는 공정(예를 들어, 공정 28); 상기 제 3 글래스부를 고온 예열하고, 상기 금형 구조의 상기 상부 코어 구조가 상기 하부 코어 구조를 향해 하강하는 공정(예를 들어, 공정 28); 및 상기 상부 코어 구조가 상기 제 3 글래스부를 가압하여 상기 제 3 글래스부를 상기 제 2 패턴 영역으로 침투시키는 공정(예를 들어, 공정 28)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 2 글래스부의 연화점은, 상기 제 1 글래스 플레이트의 연화점 보다 낮고, 상기 제 3 글래스부의 연화점 보다 높은 것을 특징으로 할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 제 1 방향을 향하는 전면 플레이트(320) 및 상기 전면 플레이트의 반대인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트(380)를 포함하고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부가 투명 영역을 포함하는 하우징(310); 상기 하우징 내부에 배치되는 배터리(350); 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이(330)를 포함하고, 상기 후면 플레이트는, 상기 제 2 방향을 향하는 제 1 표면에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 제 1 패턴 영역을 포함하는 제 1 글래스 플레이트(610); 및 상기 제 1 글래스 플레이트의 제 2 방향으로 배치되고, 상기 제 1 패턴 영역에 대응하는 제 1 형상을 포함하는 제 2 글래스부(예를 들어, 620, 또는 630);를 포함할 수 있고, 상기 제 2 글래스부는 상기 제 1 글래스 플레이트와 다른 색상을 가질 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치의 후면을 커버하는 후면 플레이트에 있어서,
제 1 표면에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 제 1 패턴 영역을 포함하는 제 1 글래스 플레이트; 및
적어도 일부가 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 1 표면 상에 배치되고, 상기 제 1 패턴 영역에 대응하는 제 1 형상을 포함하는 제 2 글래스부;를 포함하며,
상기 제 2 글래스부는, 상기 제 1 글래스 플레이트와 다른 색상을 가지는, 후면 플레이트.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 글래스부는, 상기 제 1 표면 상의 상기 제 1 패턴 영역에 대응하는 영역에 배치되고, 상기 제 1 표면 상의 상기 제 1 패턴 영역 이외의 베이스 영역에는 배치되지 않는 것을 특징으로 하는, 후면 플레이트.
제 2 항에 있어서,
상기 제 1 패턴 영역은, 상기 제 1 표면 상에 이격 배치되는 복수 개의 영역을 포함하고,
상기 제 2 글래스부의 상기 제 1 형상은, 상기 복수 개의 영역에 대응하는 복수 개의 형상을 포함하는, 후면 플레이트.
제 2 항에 있어서,
상기 제 2 글래스부는, 상기 제 1 패턴 영역에 대응하는 영역에 배치됨으로써, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 1 표면 상의 상기 베이스 영역과 하나의 평면을 형성하는 것을 특징으로 하는, 후면 플레이트.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 글래스부는, 상기 제 1 표면 상의 상기 제 1 패턴 영역에 대응하는 영역에 배치되는 제 1 영역, 및 상기 제 1 표면 상의 상기 제 1 패턴 영역 이외의 베이스 영역에 배치되는 제 2 영역을 포함하는, 후면 플레이트.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1 영역의 제 1 두께는, 상기 제 2 영역의 제 2 두께 보다 큰 것을 특징으로 하는, 후면 플레이트.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 1 표면에 대향하는 제 2 표면 상에 배치된 차폐층; 및
상기 제 2 글래스부의 제 3 표면 상에 배치된 코팅층;을 더 포함하고,
상기 제 1 표면과 상기 제 3 표면은 같은 방향을 향하는, 후면 플레이트.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 글래스 플레이트는, 상기 제 1 표면에 대향하는 제 2 표면에 형성되는 제 2 패턴 영역을 더 포함하고,
상기 후면 플레이트는, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 2 표면 상에 배치되고, 상기 제 2 패턴 영역에 대응하는 제 2 형상을 포함하는 제 3 글래스부를 더 포함하며,
상기 제 3 글래스부는, 상기 제 1 글래스 플레이트와 다른 색상을 가지는, 후면 플레이트.
제 8 항에 있어서,
상기 제 3 글래스부는, 상기 제 2 글래스부와 다른 색상을 가지는, 후면 플레이트.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 글래스부의 연화점은, 상기 제 1 글래스 플레이트의 연화점 보다 낮은 것을 특징으로 하는, 후면 플레이트.
후면 플레이트를 제조하는 방법에 있어서,
제 1 표면에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 제 1 패턴 영역을 포함하는 제 1 글래스 플레이트를 성형하는 공정;
상기 제 1 패턴 영역을 포함하는 상기 제 1 표면 상에, 상기 제 1 글래스 플레이트의 색상과 상이한 색상을 가지는 제 2 글래스부가 안착되는 공정;
금형 구조 내부로, 상기 제 2 글래스부가 안착된 상기 제 1 글래스 플레이트가 투입되어, 상기 제 1 표면에 대향하는 제 2 표면이 상기 금형 구조의 하부 코어 구조를 향하도록, 상기 제 1 글래스 플레이트가 상기 하부 코어 구조의 일 영역에 안착되는 공정;
상기 제 2 글래스부를 고온 예열하고, 상기 금형 구조의 상부 코어 구조가 상기 하부 코어 구조를 향해 하강하는 공정;
상기 상부 코어 구조가 상기 제 2 글래스부를 가압하여 상기 제 2 글래스부를 상기 제 1 패턴 영역으로 침투시키는 공정; 및
냉각 공정을 포함하는, 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 1 표면 상에 상기 제 2 글래스부가 안착되는 공정에서, 상기 제 2 글래스부의 복수 개의 면 중에서 상기 제 1 표면과 접하는 면은 실질적으로 평평한 것을 특징으로 하는, 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 제 2 글래스부의 연화점은, 상기 제 1 글래스 플레이트의 연화점 보다 낮은 것을 특징으로 하는, 제조 방법.
제 13 항에 있어서,
상기 제 2 글래스부를 상기 제 1 패턴 영역으로 침투시키는 공정에서, 상기 제 2 글래스부는 물질의 상태가 유동성을 가지는 상태로 변화된 후 상기 제 1 패턴 영역으로 침투되는 것을 특징으로 하는, 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 1 표면 상에 상기 제 2 글래스부가 안착되는 공정에서, 상기 제 2 글래스부의 부피는 상기 제 1 패턴 영역의 부피에 기반하여 결정되는 것을 특징으로 하는, 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 냉각 공정 이후에,
상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 2 표면에 차폐층을 배치하는 공정; 및
상기 제 2 글래스부의 제 3 표면에 코팅층을 배치하는 공정을 더 포함하고,
상기 제 3 표면은, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 1 표면과 같은 방향을 향하는, 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 제 1 패턴 영역을 포함하는 상기 제 1 글래스 플레이트를 성형하는 공정은, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 2 표면에 제 2 패턴 영역을 성형하는 공정을 더 포함하는, 제조 방법.
제 17 항에 있어서,
상기 냉각 공정 이후에,
상기 제 1 표면에 상기 제 2 글래스부가 배치된 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 2 표면 상에, 상기 제 1 글래스 플레이트의 색상과 상이한 색상을 가지는 제 3 글래스부가 안착되는 공정;
상기 금형 구조 내부로 상기 제 3 글래스부가 안착된 상기 제 1 글래스 플레이트가 투입되어, 상기 제 2 글래스부가 배치된 상기 제 1 표면이 상기 하부 코어 구조를 향하도록 안착되는 공정;
상기 제 3 글래스부를 고온 예열하고, 상기 금형 구조의 상기 상부 코어 구조가 상기 하부 코어 구조를 향해 하강하는 공정; 및
상기 상부 코어 구조가 상기 제 3 글래스부를 가압하여 상기 제 3 글래스부를 상기 제 2 패턴 영역으로 침투시키는 공정을 포함하는, 제조 방법.
제 18 항에 있어서,
상기 제 2 글래스부의 연화점은, 상기 제 1 글래스 플레이트의 연화점 보다 낮고, 상기 제 3 글래스부의 연화점 보다 높은 것을 특징으로 하는, 제조 방법.
전자 장치에 있어서,
제 1 방향을 향하는 전면 플레이트 및 상기 전면 플레이트의 반대인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트를 포함하고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부가 투명 영역을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내부에 배치되는 배터리; 및
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이를 포함하고,
상기 후면 플레이트는,
상기 제 2 방향을 향하는 제 1 표면에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 제 1 패턴 영역을 포함하는 제 1 글래스 플레이트; 및
상기 제 1 글래스 플레이트의 제 2 방향으로 배치되고, 상기 제 1 패턴 영역에 대응하는 제 1 형상을 포함하는 제 2 글래스부;를 포함하며,
상기 제 2 글래스부는 상기 제 1 글래스 플레이트와 다른 색상을 가지는, 전자 장치.