KR20210099363A - Camera assembly - Google Patents

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KR20210099363A
KR20210099363A KR1020200013125A KR20200013125A KR20210099363A KR 20210099363 A KR20210099363 A KR 20210099363A KR 1020200013125 A KR1020200013125 A KR 1020200013125A KR 20200013125 A KR20200013125 A KR 20200013125A KR 20210099363 A KR20210099363 A KR 20210099363A
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KR
South Korea
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substrate
board
connector
heat dissipation
unit
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Application number
KR1020200013125A
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Korean (ko)
Inventor
후지와라 마사오
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한화테크윈 주식회사
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract

A camera assembly according to one embodiment of the present invention comprises: an image sensor that photographs a subject; a first substrate on which the image sensor is mounted; a second substrate part comprising at least one substrate on which a module for performing signal processing for an image photographed by the image sensor is mounted; and a connector part that connects the first substrate and the second substrate, wherein the connector part may directly connect at least one substrate among the first substrate and the second substrate in a board-to-board manner. In addition, the camera assembly as described above may be implemented in various ways according to the embodiment. Therefore, the present invention is capable of preventing an occurrence of deterioration of the image.

Description

카메라 어셈블리{Camera assembly}Camera assembly

본 발명은 카메라 어셈블리에 관한 것으로, 예컨대 화질 열화를 방지하며 기판이나 구성들 간의 연결을 용이하게 할 수 있는 보드투보드 방식의 연결커넥터를 가진 카메라 어셈블리에 관한 것이다. The present invention relates to a camera assembly, for example, to a camera assembly having a board-to-board type connecting connector capable of preventing deterioration of image quality and facilitating connection between substrates or components.

일반적인 카메라 어셈블리는 이미지 센서를 실장한 제1 기판부와, 렌즈들을 구비한 렌즈부와, 상기 렌즈부를 후방으로 화상처리를 구현하는 구성들을 실장한 제2 기판부들이 실장된 화상처리부를 포함할 수 있다. A general camera assembly may include a first substrate on which an image sensor is mounted, a lens with lenses, and an image processing unit on which second substrates on which components for implementing image processing in the rear of the lens are mounted are mounted. there is.

상기 렌즈부와 상기 화상처리부는 적층 구조나 실장 공간이나 배치에 따라 일반적으로 연성회로기판(FPCB)을 통해 전기적으로 연결되도록 구비될 수 있다.The lens unit and the image processing unit may be provided to be electrically connected to each other through a flexible printed circuit board (FPCB) according to a stacked structure, a mounting space, or an arrangement.

최근 카메라 어셈블리는 고화소를 구현하게 되면서, 이미지 센서를 구비한 제1 기판부를 실장한 상기 렌즈부와 상기 화상처리부를 연성회로기판으로 연결 시, 외부 노이즈로 인해 영상에 열화가 발생되는 문제점이 있다. Recently, as the camera assembly realizes a high pixel, there is a problem in that the image is deteriorated due to external noise when the lens unit on which the first substrate unit having the image sensor is mounted and the image processing unit are connected to the flexible circuit board.

또한, 연성회로기판의 많은 신호선에 의해 배선도 용이하지 않고, 연성회로기판의 꼬임이나 내부 실장 시 배선 배치의 어려움이 발생될 수 있다. In addition, wiring is not easy due to the many signal lines of the flexible circuit board, and difficulty in wiring arrangement may occur when the flexible circuit board is twisted or mounted inside.

일본 공개실용신안 제10-1993-018057호 (1993.03.05, 회로기판의 접속 구조)Japanese Laid-Open Utility Model No. 10-1993-018057 (March 5, 1993, circuit board connection structure)

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 렌즈부에 구비되는 이미지 센서를 구비한 기판부와 화상처리부에 구성되는 기판부들을 직접 커넥터/소켓으로 연결하도록 하여 영상의 열화발생을 방지할 수 있는 카메라 어셈블리를 제공하고자 한다. The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a camera assembly capable of preventing image deterioration by directly connecting a substrate unit having an image sensor provided in a lens unit and a substrate unit constituting an image processing unit through a connector/socket. would like to provide

또한, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 이미지 센서를 실장한 기판부와 화상처리부에 실장된 기판부들로 외부 충격이 가하여도, 연결상태가 안정적으로 유지될 수 있도록 하는 카메라 어셈블리를 제공하고자 한다. Another object of the present invention is to provide a camera assembly capable of stably maintaining a connection state even when an external impact is applied to a substrate unit mounted with an image sensor and a substrate unit mounted to an image processing unit.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리는, A camera assembly according to an embodiment of the present invention,

피사체를 촬상하는 이미지 센서;an image sensor for capturing a subject;

상기 이미지 센서가 장착되는 제1 기판;a first substrate on which the image sensor is mounted;

상기 이미지 센서에서 촬상된 이미지에 대해 신호 처리를 수행하는 모듈이 장착되는 적어도 하나의 기판을 포함하는 제2 기판부; 및a second substrate unit including at least one substrate on which a module for performing signal processing on the image captured by the image sensor is mounted; and

상기 제1 기판과 상기 제2 기판부를 연결하는 커넥터부를 포함하고, a connector unit connecting the first substrate and the second substrate;

상기 커넥터부는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판부 중 적어도 하나의 기판을 보드투보드로 직접 연결할 수 있다.The connector part may directly connect at least one of the first board and the second board part in a board-to-board manner.

상기 제2 기판부의 복수의 기판들은 서로 평행하게 배치되되, 상기 제1 기판에 대해 수평한 방향으로 적층 배치될 수 있다. The plurality of substrates of the second substrate unit may be disposed parallel to each other, and may be stacked in a horizontal direction with respect to the first substrate.

상기 제2 기판부의 복수의 기판들은 서로 평행하게 배치되되, 상기 제1 기판에 대해 수직한 방향으로 적층 배치될 수 있다. The plurality of substrates of the second substrate part may be disposed parallel to each other, and may be stacked in a direction perpendicular to the first substrate.

상기 제2 기판부에 적층되는 기판들은 연결 커넥터를 통해 직접 연결되며, The boards stacked on the second board part are directly connected through a connecting connector,

상기 연결 커넥터는 상기 기판과 상기 기판과 이웃한 기판을 연결하되, 상기 기판과 이웃한 기판 사이에서 서로가 서로에게 어긋나게 배치되어 연결 결합될 수 있다.The connection connector may connect the substrate and the substrate to the neighboring substrate, and may be disposed to be misaligned with each other between the substrate and the neighboring substrate to be connected to each other.

상기 제1 기판과 상기 제2 기판부의 기판들 중 상기 제1 기판에 이웃한 제2 기판을 연결한 상기 커넥터부와 상기 제2 기판과 상기 제2 기판과 이웃한 제3 기판을 연결한 연결 커넥터는 일측으로 위치되거나 일측과 타측으로 각각 어긋나게 배치되어 연결될 수 있다. Among the substrates of the first and second substrates, the connector unit connecting a second substrate adjacent to the first substrate, and a connector connecting the second substrate and a third substrate adjacent to the second substrate may be located on one side or may be connected to each other by being displaced to one side and the other side.

상기 제1 기판의 후면에는 상기 이미지 센서에서 발생되는 열을 방열하는 제1 방열지지부가 상기 제1 기판과 수평한 방향으로 구성되고, A first heat dissipation support for dissipating heat generated by the image sensor is formed on the rear surface of the first substrate in a direction parallel to the first substrate,

상기 제2 기판부의 일 단부로 상기 제1 기판과 대향하는 위치에는 상기 제2 기판부에서 발생되는 열을 방열하는 제2 방열지지부가 구성되되, 상기 제2 방열지지부의 적어도 일부인 제1 부재가 상기 제1 기판과 수평한 방향으로 구성되며, A second heat dissipation support portion configured to dissipate heat generated by the second substrate portion is configured at one end of the second substrate portion opposite to the first substrate, and a first member that is at least a portion of the second heat radiation support portion is provided in the second heat dissipation support portion. It is configured in a horizontal direction with the first substrate,

상기 제1 방열지지부와 상기 제2 방열지지부의 상기 제1 부재는 서로가 접촉될 수 있다. The first member of the first heat dissipation support part and the second heat dissipation support part may contact each other.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리의 연결장치는, 렌즈부에 구비되는 이미지 센서를 구비한 기판부와 화상처리부에 구비되는 기판부들을 직접 커넥터/소켓으로 연결하여 영상의 열화발생을 방지할 수 있다. The device for connecting a camera assembly according to an embodiment of the present invention is capable of preventing image deterioration by directly connecting the substrate unit having the image sensor provided in the lens unit and the substrate unit provided in the image processing unit through a connector/socket. can

또한, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 이미지 센서를 구비한 기판부와 화상처리부에 구비되는 기판부들은 외부 충격이 가해져도 연결상태가 안정적으로 유지될 수 있는 이점이 있다. In addition, the technical problem to be achieved by the present invention has an advantage that the connection state can be stably maintained even when an external impact is applied to the substrate unit provided with the image sensor and the substrate unit provided in the image processing unit.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리의 내부 결합을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리의 내부 결합을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리에서, 제2 기판부의 적층 및 결합을 개략적으로 나타내는 일방향 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리에서, 제2 기판부의 적층 및 결합을 개략적으로 나타내는 다른 방향 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리에서, 제1 기판 및 제1 기판의 후면에 제1 방열지지부가 실장되는 것을 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리에서, 제2 기판부 및 제2 기판부에 제2 방열지지부가 실장되는 것을 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리에서, 제2 기판부와 방열지지부재의 일 방향 분리 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리에서, 제2 기판부와 방열지지부재의 다른 방향 분리 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리에서, 제1 방열지지부 및 제2 방열지지부가 접촉된 상태의 내부 결합 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리가 하우징에 결합된 상태를 개략적으로 나타내는 내부 결합 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리에서, 하우징의 일 방향 사시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리에서, 하우징의 다른 방향 사시도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리에서, 제2 기판부가 제 1기판에 수평방향으로 적층된 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
1 is a perspective view schematically illustrating an internal coupling of a camera assembly according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically illustrating an internal coupling of a camera assembly according to an embodiment of the present invention.
3 is a one-way perspective view schematically illustrating stacking and bonding of a second substrate unit in a camera assembly according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view schematically illustrating stacking and coupling of a second substrate unit in a camera assembly according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view illustrating a first substrate and a first heat dissipation support unit mounted on a rear surface of the first substrate in the camera assembly according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view illustrating a second substrate unit and a second heat dissipation support unit mounted on the second substrate unit in the camera assembly according to an embodiment of the present invention.
7 is an exploded perspective view in one direction of a second substrate unit and a heat dissipation support member in the camera assembly according to an embodiment of the present invention.
8 is an exploded perspective view of a second substrate and a heat dissipation support member in a camera assembly according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view illustrating an internal coupling of a first heat dissipation support and a second heat dissipation support in contact with each other in the camera assembly according to an embodiment of the present invention.
10 is an internal coupling cross-sectional view schematically illustrating a state in which the camera assembly is coupled to the housing according to an embodiment of the present invention.
11 is a perspective view in one direction of a housing in a camera assembly according to an embodiment of the present invention.
12 is a perspective view in another direction of a housing in a camera assembly according to an embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure in which a second substrate unit is horizontally stacked on a first substrate in a camera assembly according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 일부 실시예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can have various changes and can have various embodiments, some embodiments will be described in detail with reference to the drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present invention, terms such as "comprises" or "have" are intended to designate that the features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification exist, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present invention, it should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. does not

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 어셈블리(100)의 구성을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the configuration of the camera assembly 100 according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리(100)의 내부 결합을 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리(100)의 내부 결합을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리(100)에서, 제2 기판부(130)의 적층 및 결합을 개략적으로 나타내는 일방향 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리(100)에서, 제2 기판부(130)의 적층 및 결합을 개략적으로 나타내는 다른 방향 사시도이다. 1 is a perspective view schematically illustrating an internal coupling of a camera assembly 100 according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating an internal coupling of the camera assembly 100 according to an embodiment of the present invention. 3 is a one-way perspective view schematically illustrating stacking and coupling of the second substrate unit 130 in the camera assembly 100 according to an embodiment of the present invention. 4 is a perspective view schematically illustrating stacking and coupling of the second substrate unit 130 in the camera assembly 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리(100)는, 하우징(102), 이미지 센서(110), 제1 기판(120), 제2 기판부(130), 커넥터부(140) 및 연결 커넥터(150)를 포함할 수 있다. 1 to 4 , the camera assembly 100 according to an embodiment of the present invention includes a housing 102 , an image sensor 110 , a first substrate 120 , a second substrate unit 130 , It may include a connector unit 140 and a connection connector 150 .

상기 하우징(102)은 다면체 형상으로 상기의 구성물, 예컨대 렌즈(101), 이미지 센서(110), 제1 기판(120), 제2 기판부(130), 커넥터부(140) 및 연결 커넥터(150)의 구성들이 서로가 서로에게 결합되어 실장되는 구성물이다. 상기 하우징(102)은 직육면체 형상으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 카메라 어셈블리(100)가 실장되는 구성이나 공간 등에 따라 얼마든지 형태나 형상은 변경이나 변형될 수 있다. The housing 102 has a polyhedral shape and includes the above components, for example, the lens 101 , the image sensor 110 , the first substrate 120 , the second substrate unit 130 , the connector unit 140 , and the connection connector 150 . ) is a component that is mounted with each other coupled to each other. The housing 102 may be implemented in a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto, and the shape or shape may be changed or deformed according to the configuration or space in which the camera assembly 100 is mounted.

상기 하우징(102)의 구체적인 구성은 도 11 및 도 12를 참조하여 구체적으로 설명할 수 있다. A specific configuration of the housing 102 may be specifically described with reference to FIGS. 11 and 12 .

상기 이미지 센서(110)는 후술하는 제1 기판(120)에 실장될 수 있다. 상기 이미지 센서(110)에는 상기 이미지 센서(110) 전면에 구비된 적어도 하나의 렌즈(101)에서 입사된 이미지가 센싱될 수 있다. 즉, 상기 이미지 센서(110)는 촬상된 피사체의 이미지를 센싱하도록 구성될 수 있다.The image sensor 110 may be mounted on a first substrate 120 to be described later. The image sensor 110 may sense an image incident from at least one lens 101 provided in front of the image sensor 110 . That is, the image sensor 110 may be configured to sense the captured image of the subject.

상기 제1 기판(120)의 전면에는 상기 렌즈(101)가 놓일 수 있다. 상기 이미지 센서(110)는 상기 렌즈(101)의 초점 위치에 장착될 수 있다. The lens 101 may be placed on the front surface of the first substrate 120 . The image sensor 110 may be mounted at a focal position of the lens 101 .

상기 제2 기판부(130)에는 영상 신호 처리(ISP)나, 디지털 신호 처리(DSP)를 위한 모듈이 장착될 수 있다. 상기 제2 기판부(130)는 상기 제1 기판(120)의 후면으로 적층되는 구성이다. 상기 제2 기판부(130)는 상기 제1 기판(120)에 대해 수직한 방향으로 적어도 하나의 기판, 바람직하게는 복수의 기판들이 적층 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 상기 제2 기판부(130)는 네개의 기판, 예를 들어 제2 기판(131), 제3 기판(132), 제4 기판(133) 및 제5 기판(134)을 포함하는 것을 예를 들어 설명할 수 있다. 또한, 네개의 기판들(131~134)은 서로가 서로에게 평행하게 적층되며, 상기 제1 기판(120)에 수직한 방향으로 배치될 수 있다. A module for image signal processing (ISP) or digital signal processing (DSP) may be mounted on the second substrate unit 130 . The second substrate unit 130 is stacked on the rear surface of the first substrate 120 . In the second substrate unit 130 , at least one substrate, preferably a plurality of substrates, may be stacked in a direction perpendicular to the first substrate 120 . In an embodiment of the present invention, the second substrate unit 130 includes four substrates, for example, the second substrate 131 , the third substrate 132 , the fourth substrate 133 , and the fifth substrate 134 . Including can be described as an example. In addition, the four substrates 131 to 134 may be stacked parallel to each other and disposed in a direction perpendicular to the first substrate 120 .

후술하나, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 제2 기판부(130)는 상기 제1 기판(120)에 대해 수직한 방향으로 적층 배치되는 것을 예를 들어 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 제2 기판부(130)의 기판들이 후술하는 도 9와 같이 상기 제1 기판(120)에 대해 수평 방향으로 서로 평행하게 적층 배치될 수 있는 것과 같이 다양한 변형이나 변경이 가능할 것이다. Although described below, the second substrate unit 130 according to an embodiment of the present invention is described as being stacked in a direction perpendicular to the first substrate 120 as an example, but the present invention is not limited thereto. For example, various modifications or changes may be possible such that the substrates of the second substrate unit 130 may be stacked and disposed parallel to each other in the horizontal direction with respect to the first substrate 120 as shown in FIG. 9 to be described later.

상기 커넥터부(140)는 상기 제1 기판(120)과, 상기 제2 기판부(130) 중 적어도 하나의 기판을 연결할 수 있다. 즉, 상기 커넥터부(140)는 상기 제1 기판(120)과, 상기 제2 기판부(130)의 기판들(예: 제2 내지 제5 기판(131~134)) 중 적어도 하나의 기판을 기판 대 기판(보드 투 보드(board-to-board) 형태로 직접 연결할 수 있다. The connector unit 140 may connect at least one of the first substrate 120 and the second substrate unit 130 to each other. That is, the connector unit 140 connects at least one of the first substrate 120 and the substrates of the second substrate unit 130 (eg, the second to fifth substrates 131 to 134 ). Direct connection is possible in a board-to-board (board-to-board) form.

상기 커넥터부(140)는 상기 제1 기판(120)의 후면, 구체적으로 후면의 상측으로 일측에 편향될 수 있다.The connector unit 140 may be biased toward one side of the rear surface of the first substrate 120 , specifically, the upper surface of the rear surface.

본 발명의 일 실시예에 따른 상기 커넥터부(140)는 상기 제1 기판(120)의 후면 상측에 구성되는 제1 커넥터(141)와, 상기 제2 기판부(130)의 기판들 중 적어도 하나, 바람직하게는 최상측에 위치된 기판(이하 '제2 기판(131)'이라 함.)에 구성되는 제2 커넥터(142)를 포함할 수 있다. The connector unit 140 according to an embodiment of the present invention includes at least one of the first connector 141 configured on the upper rear side of the first substrate 120 and the substrates of the second substrate unit 130 . , preferably, may include a second connector 142 configured on the uppermost substrate (hereinafter referred to as a 'second substrate 131').

상기 제2 기판(131)은 상기 제1 커넥터(141) 측으로 연장된 연장면(1311)을 구성할 수 있다. 상기 연장면(1311)에는 상기 제2 커넥터(142)가 실장될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 제2 커넥터(142)가 상기 제2 기판(131)에 실장됨에 따라, 상기 제2 기판(131)의 일면에서 제1 커넥터(141) 측으로 연결된 상기 연장부(1311)가 구성되는 것을 예를 들어 설명하였으나, 상기 연장부(1311)의 구성 위치는 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상기 연장부(1311)는 상기 제2 커넥터(142)를 실장한 상기 제2 기판부(130) 중 하나에 형성될 수 있을 것이다. The second board 131 may constitute an extension surface 1311 extending toward the first connector 141 . The second connector 142 may be mounted on the extension surface 1311 . In one embodiment of the present invention, as the second connector 142 is mounted on the second board 131 , the extension part ( 1311) has been described as an example, but the configuration position of the extension part 1311 is not limited thereto. For example, the extension part 1311 may be formed on one of the second board parts 130 on which the second connector 142 is mounted.

상기 제1 커넥터(141)는 상기 제1 기판(120)의 후면 상측으로 수평방향으로 길게 구성될 수 있다. 또한, 상기 제2 커넥터(142)는 상기 제1 커넥터(141)와 대응되는 일면에 구성되거나 또는 상기 제1 커넥터(141)의 상면에 구성되거나 또는 상기 제1 커넥터(141)의 하면 중 일면에 접촉 결합되도록 구성될 수 있다.The first connector 141 may be elongated in a horizontal direction toward an upper rear surface of the first board 120 . In addition, the second connector 142 is configured on one surface corresponding to the first connector 141 , or on the upper surface of the first connector 141 , or on one surface of the lower surface of the first connector 141 . It may be configured to be contact-coupled.

상기 연결 커넥터(150)는 상기 제2 기판부(130)에 적층되는 기판들(예: 제2 내지 제5 기판(131-134))을 전기적으로 연결하되, 기판 대 기판 방식(보드 투 보드 방식)으로 직접 연결할 수 있다.The connection connector 150 electrically connects the boards (eg, the second to fifth boards 131-134) stacked on the second board part 130, but in a board-to-board method (board-to-board method). ) can be connected directly.

상기 연결 커넥터(150)는 서로 이웃한 상기 제2 기판들(131-134) 사이에서 교차 배치되어 기판과 기판을 직접 연결할 수 있다. 또한, 상기 커넥터부(140)와, 상기 연결 커넥터(150), 구체적으로 상기 제2 기판(131)과 상기 제2 기판(131)과 이웃한 제3 기판(132)을 연결한 연결 커넥터(150)는 서로 서로 어긋난 위치에 배치되어 연결 결합될 수 있다. The connection connector 150 may be crossed between the adjacent second substrates 131 to 134 to directly connect the substrate to the substrate. In addition, the connector part 140 and the connection connector 150 , specifically, the connection connector 150 connecting the second board 131 and the third board 132 adjacent to the second board 131 . ) may be connected to each other by being disposed at positions shifted from each other.

예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 연결 커넥터(150)는 네개의 기판들 중 적어도 세개의 기판을 연결하도록 두개의 연결 커넥터(151, 152), 구체적으로 제1 연결 커넥터(151)와 제2 연결 커넥터(152)를 포함할 수 있다. 상기 제1 연결 커넥터(151)는 상기 제2 기판(131)과 상기 제3 기판(132)을 연결하도록 구성될 수 있고, 상기 제2 연결 커넥터(152)는 상기 제3 기판(132)과 상기 제4 기판(133)을 연결하도록 구성될 수 있다. For example, the connection connector 150 according to an embodiment of the present invention has two connection connectors 151 and 152, specifically the first connection connector 151, to connect at least three of the four boards. and a second connection connector 152 . The first connection connector 151 may be configured to connect the second board 131 and the third board 132 , and the second connection connector 152 may be configured to connect the third board 132 and the third board 132 . It may be configured to connect the fourth substrate 133 .

상기 연결 커넥터(150)는 상기 커넥터부(140)의 실장 방향과수직한 방향으로 실장될 수 있다. 예컨대, 상기 커넥터부(140)(도면 1 및 도 2를 참조)는 Y축 방향으로 길게 실장되는데, 상기 연결 커넥터(150)(도 3 및 도 4를 참조)는 Y축 방향에 수직한 X축 방향으로 길게 실장되는 구조를 가질 수 있다. The connection connector 150 may be mounted in a direction perpendicular to a mounting direction of the connector unit 140 . For example, the connector unit 140 (refer to FIGS. 1 and 2) is mounted long in the Y-axis direction, and the connector 150 (refer to FIGS. 3 and 4) has an X-axis perpendicular to the Y-axis direction. It may have a structure that is mounted long in the direction.

또한, 상기 제1 연결 커넥터(151)는 상기 제2 기판부(130)의 일측에 위치되고, 상기 제2 연결 커넥터(152)는 제2 기판부(130)의 타측에 위치되어, 서로가 서로에게 어긋나게 위치될 수 있다. In addition, the first connection connector 151 is located on one side of the second board part 130 , and the second connection connector 152 is located on the other side of the second board part 130 , so that they are mutually connected to each other. may be misplaced.

상기 제1 연결 커넥터(151)는 상술한 바와 같이, 상기 제2 기판(131)의 하측면에 구비되되 일측으로 편향되는 제3 커넥터(1511)와, 상기 제3 기판(132)의 상측면에 구성되되 일측으로 편향되는 제4 커넥터(1512)를 포함할 수 있다. 상기 제4 커넥터(1512)는 상기 제3 커넥터(1511)의 대응하는 일면 또는 상기 제3 커넥터(1511)의 일측 또는 타측 중 하나와 접촉 결합되도록 구성될 수 있다. As described above, the first connection connector 151 includes a third connector 1511 provided on a lower surface of the second board 131 and biased to one side, and an upper surface of the third board 132 , as described above. It may include a fourth connector 1512 configured to be biased to one side. The fourth connector 1512 may be configured to be in contact with one of the corresponding one surface of the third connector 1511 or one side or the other side of the third connector 1511 .

상기 제2 연결 커넥터(152)는 상술한 바와 같이, 상기 제3 기판(132)의 하측면에 실장되되 타측으로 편향되는 제5 커넥터(1521)와, 상기 제4 기판(133)의 상측면에 실장되되 타측으로 편향되는 제6 커넥터(1522)를 포함할 수 있다. 상기 제5 커넥터(1521)는 상기 제6 커넥터(1522)의 대응하는 일면 또는 상기 제5 커넥터(1521)의 일측 또는 타측 중 하나와 접촉 결합되도록 구성될 수 있다. As described above, the second connection connector 152 includes a fifth connector 1521 mounted on the lower surface of the third board 132 and biased to the other side, and the upper surface of the fourth board 133 , as described above. It may include a sixth connector 1522 that is mounted but biased to the other side. The fifth connector 1521 may be configured to be contact-coupled with one of the corresponding one surface of the sixth connector 1522 or one side or the other side of the fifth connector 1521 .

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리(100)에서, 제1 기판(120) 및 제1 기판(120)의 후면에 제1 방열지지부(161)가 실장되는 것을 나타내는 사시도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리(100)에서, 제2 기판부(130) 및 제2 기판부(130)에 제2 방열지지부(162)가 실장되는 것을 나타내는 사시도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리(100)에서, 제2 기판부(130)와 방열지지부재(160)의 일 방향 분리 사시도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리(100)에서, 제2 기판부(130)와 방열지지부재(160)의 다른 방향 분리 사시도이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리(100)에서, 제1 방열지지부(161) 및 제2 방열지지부(162)가 접촉된 상태의 내부 결합 단면도이다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리(100)가 하우징(102)에 결합된 상태를 개략적으로 나타내는 내부 결합 단면도이다. 5 is a perspective view illustrating a first substrate 120 and a first heat dissipation support 161 mounted on a rear surface of the first substrate 120 in the camera assembly 100 according to an embodiment of the present invention. 6 is a perspective view illustrating the second heat dissipation support unit 162 mounted on the second substrate unit 130 and the second substrate unit 130 in the camera assembly 100 according to an embodiment of the present invention. 7 is an exploded perspective view of the second substrate 130 and the heat dissipation support member 160 in the camera assembly 100 according to an embodiment of the present invention. 8 is an exploded perspective view of the second substrate 130 and the heat dissipation support member 160 in the camera assembly 100 according to an embodiment of the present invention. 9 is a cross-sectional view illustrating an internal coupling in a state in which the first heat dissipation support unit 161 and the second heat dissipation support unit 162 are in contact with each other in the camera assembly 100 according to an embodiment of the present invention. 10 is an internal coupling cross-sectional view schematically illustrating a state in which the camera assembly 100 is coupled to the housing 102 according to an embodiment of the present invention.

도 5 내지 도 10을 참조하면, 상기 카메라 어셈블리(100)에는 방열지지부재가 구비될 수 있다. 상기 방열지지부재(160)는 상기 제1 기판부(120) 및 상기 제2 기판부(130)를 지지하고, 열을 방열하는 구성이다. 예컨대, 상기 방열지지부재(160)는 제1 기판부(120)와 제2 기판부(130)에 각각 구비되어 상기 제1 기판부(120)와 상기 제2 기판부(130)를 지지할 수 있다. 또한, 상기 방열지지부재(160)는 내부의 모듈들, 예컨대 이미지 센서(110)나 기판들 및 영상 신호 처리나, 디지털 신호 처리를 수행하기 위한 모듈들에서 발생되는 열을 효율적으로 방열할 수 있다. 5 to 10 , the camera assembly 100 may be provided with a heat dissipation support member. The heat dissipation support member 160 is configured to support the first substrate unit 120 and the second substrate unit 130 and radiate heat. For example, the heat dissipation support member 160 may be provided on the first substrate unit 120 and the second substrate unit 130 , respectively, to support the first substrate unit 120 and the second substrate unit 130 . there is. In addition, the heat dissipation support member 160 can efficiently dissipate heat generated from internal modules, for example, the image sensor 110 or substrates, and modules for image signal processing or digital signal processing. .

상기 방열지지부재(160)는 제1 방열지지부(161)와 제2 방열지지부(162) 및 제3 방열지지부(163)를 포함할 수 있다. The heat dissipation support member 160 may include a first heat dissipation support unit 161 , a second heat dissipation support unit 162 , and a third heat dissipation support unit 163 .

상기 제1 방열지지부(161)는 상기 제1 기판(120)의 후면에 면접촉되게 실장될 수 있다. 상기 제1 방열지지부(161)는 상기 제1 기판(120)에 수평한 방향으로 위치되며, 상기 이미지 센서(110)에서 발생되는 열을 방열하도록 구성될 수 있다. 또한, 상기 제1 방열지지부(161)의 일면에는 복수의 슬롯이 구성될 수 있다. 상기 복수의 슬롯을 구성함에 따라 상기 제1 방열지지부(161)의 방열은 더 효율적으로 구현할 수 있다. The first heat dissipation support unit 161 may be mounted on the rear surface of the first substrate 120 to be in surface contact. The first heat dissipation support part 161 may be positioned in a horizontal direction to the first substrate 120 and may be configured to dissipate heat generated by the image sensor 110 . In addition, a plurality of slots may be configured on one surface of the first heat dissipation support unit 161 . By configuring the plurality of slots, heat dissipation of the first heat dissipation support unit 161 may be implemented more efficiently.

또한, 제1 방열지지부(161)가 렌즈(101)를 실장한 전면 하우징에 결합됨에 따라, 상기 이미지 센서(110)를 구비한 제1 기판(120)은 상기 제1 방열지지부(161)와 상기 전면 하우징 사이에서 상기 제1 방열지지부(161)와 상기 전면 하우징에 의해 지지되면서 상기 제1 방열지지부(161)와 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 방열지지부(161)는 상기 제1 기판(120)에서 발생되는 열을 방열시키는 기능을 구현함은 물론 상기 제1 기판(120)을 결합하고 지지하는 기능도 함께 구현할 수 있다. In addition, as the first heat dissipation support 161 is coupled to the front housing on which the lens 101 is mounted, the first substrate 120 including the image sensor 110 is formed between the first heat dissipation support 161 and the first heat dissipation support 161 . While being supported by the first heat dissipation support part 161 and the front housing between the front housings, it may be coupled to the first heat dissipation support part 161 . Accordingly, the first heat dissipation support unit 161 may implement a function of dissipating heat generated from the first substrate 120 as well as a function of coupling and supporting the first substrate 120 together. .

상기 제2 방열지지부(162) 및 상기 제3 방열지지부(163)는 상기 제2 기판부(130), 구체적으로 제2 기판부(130)의 기판들(131-134)중 하나의 기판(131-134) 사이에 각각 적층될 수 있다. 상기 제2 방열지지부(162) 및 상기 제3 방열지지부(163)는 상기 제2 기판부(130)의 기판들 사이에 각각 배치 결합되어 상기 제2 기판부(130)의 기판들(131-134)을 결합 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 제3 방열지지부(163)는 영상 신호 처리나 디지털 신호 처리를 수행하기 위한 모듈들에서 발생되는 열을 방열하도록 구성될 수 있다.The second heat dissipation support part 162 and the third heat dissipation support part 163 are the second substrate part 130 , specifically, one of the substrates 131 to 134 of the second substrate part 130 . -134) can be stacked between each other. The second heat dissipation support unit 162 and the third heat dissipation support unit 163 are respectively disposed and coupled between the substrates of the second substrate unit 130 , and the substrates 131 to 134 of the second substrate unit 130 . ) may be configured to support bonding. The third heat dissipation support unit 163 may be configured to dissipate heat generated by modules for performing image signal processing or digital signal processing.

상기 제2 방열지지부(162)는 상기 제2 기판부(130)의 기판들 사이, 예컨대 상기 제2 기판(131)과 상기 제3 기판(132) 배치될 수 있다. 상기 제2 방열지지부(162)의 적어도 일부분은 절곡되어, 상기 제1 기판(120)부와 대면되도록 구성될 수 있다. 구체적으로 상기 제2 방열지지부(162)는 상기 제2 기판(131)과 상기 제3 기판(132) 사이에 배치되는 방열 플레이트(1621) 및 상기 방열 플레이트(1621)에서 상기 제1 기판(120)과 대면되는 측으로 절곡되는 제1 부재(1622)를 포함할 수 있다. 상기 방열 플레이트(1621)의 표면에는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있도록 복수의 슬롯이 구성될 수 있다. 또한, 상기 제1 부재(1622)는 상기 제1 방열지지부(161)와 접촉된 상태로 대면됨에 따라 방열을 효율적으로 수행할 수 있다.The second heat dissipation support unit 162 may be disposed between the substrates of the second substrate unit 130 , for example, the second substrate 131 and the third substrate 132 . At least a portion of the second heat dissipation support part 162 may be bent to face the first substrate 120 part. Specifically, the second heat dissipation support unit 162 includes a heat dissipation plate 1621 disposed between the second substrate 131 and the third substrate 132 and the first substrate 120 in the heat dissipation plate 1621 . It may include a first member 1622 bent to the side facing the. A plurality of slots may be formed on the surface of the heat dissipation plate 1621 to efficiently dissipate heat. In addition, as the first member 1622 faces while in contact with the first heat dissipation support unit 161 , heat dissipation may be efficiently performed.

또한, 상기 제3 방열지지부(163)는 상기 제3 기판(132)과 상기 제4 기판(133) 사이에 위치될 수 있으며, 상기 제2 방열지지부(162)와 결합될 수 있다. 예컨대 상기 제2 방열지지부(162)에는 상기 제3 방열지지부(163) 측으로 돌출되는 적어도 하나의 돌기(162a)가 구성될 수 있다. 상기 제3 방열지지부(163)에는 상기 돌기(162a)가 삽입되는 적어도 하나의 결합 홈(163a)이 구성될 수 있다. 상기 돌기(162a)가 상기 결합 홈(163a)에 삽입 결합됨에 따라, 상기 제2 방열지지부(162)와 상기 제3 방열지지부(163)는 서로 결합될 수 있다. In addition, the third heat dissipation support unit 163 may be positioned between the third substrate 132 and the fourth substrate 133 , and may be coupled to the second heat dissipation support unit 162 . For example, at least one protrusion 162a protruding toward the third heat dissipation support unit 163 may be configured in the second heat dissipation support unit 162 . At least one coupling groove 163a into which the protrusion 162a is inserted may be configured in the third heat dissipation support part 163 . As the protrusion 162a is inserted and coupled to the coupling groove 163a, the second heat dissipation support part 162 and the third heat dissipation support part 163 may be coupled to each other.

상술한 바와 같이, 상기 제2 방열지지부(162)와 상기 제3 방열지지부(163)는 상기 제2 기판(131)과 상기 제3 기판(132) 사이 및 상기 제3 기판(132)과 상기 제4 기판(133) 사이에 배치되어 결합되는 구조를 가진다.As described above, the second heat dissipation support unit 162 and the third heat dissipation support unit 163 are disposed between the second substrate 131 and the third substrate 132 and between the third substrate 132 and the third substrate 132 . 4 It has a structure that is disposed between the substrates 133 and coupled.

이에 따라, 상기 제2 기판(131)은 상기 제2 방열지지부(162)의 상부에서 상기 제2 방열지지부(162)에 결합 지지될 수 있다. 또한, 상기 제3 기판(132)은 상기 제2 방열지지부(162)와 상기 제3 방열지지부(163) 사이에서 상기 제2 방열지지부(162)와 상기 제3 방열지지부(163)에 의해 결합 지지될 수 있다. 또한, 상기 제4 기판(133)은 상기 제3 방열지지부(163)에 결합 지지되는 구조를 가질 수 있다.Accordingly, the second substrate 131 may be coupled to and supported by the second heat dissipation support 162 at an upper portion of the second heat dissipation support 162 . In addition, the third substrate 132 is coupled and supported by the second heat dissipation support unit 162 and the third heat dissipation support unit 163 between the second heat dissipation support unit 162 and the third heat dissipation support unit 163 . can be In addition, the fourth substrate 133 may have a structure coupled to and supported by the third heat dissipation support unit 163 .

또한, 상기 제2 방열지지부(162)의 상, 하면 및 상기 제3 방열지지부(163)의 상, 하면에는 써멀패드(170)가 실장될 수 있다. 상기 써멀패드(170)는 상기 제2 기판 또는 상기 제3 기판에 실장된 모듈과 직접 접촉하여 모듈에서 발생되는 열을 전달받아 방열부재로 방열시킬 수 있다. 상기 써멀패트(170)는 상기 하우징(102)의 상측 내면과 상기 제2 기판(131) 사이 및 상기 하우징의 하측 내면과 상기 제5 기판(134) 사이에도 구비될 수 있다. In addition, a thermal pad 170 may be mounted on the upper and lower surfaces of the second heat dissipation support unit 162 and the upper and lower surfaces of the third heat dissipation support unit 163 . The thermal pad 170 may be in direct contact with a module mounted on the second substrate or the third substrate to receive heat generated from the module and radiate heat to the heat dissipation member. The thermal pad 170 may also be provided between the upper inner surface of the housing 102 and the second substrate 131 and between the lower inner surface of the housing and the fifth substrate 134 .

상기와 같이 구비됨에 따라, 상기의 구조를 가진 구성들이 하우징(102) 내에 실장된 상태에서, 도 5에서와 같이 상기 하우징(102)의 상측, 하측 또는 측면 방향에서 충격이 발생되어도 상기 커넥터부(140)와 상기 연결 커넥터(150)의 결합 상태는 안정적으로 유지할 수 있게 된다. As described above, in a state in which the components having the above structure are mounted in the housing 102, even if an impact is generated from the upper side, lower side, or side direction of the housing 102 as shown in FIG. 5, the connector part ( 140) and the coupling state of the connector 150 can be stably maintained.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리(100)에서, 하우징(101)의 일 방향 사시도이다. 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리(100)에서, 하우징(101)의 다른 방향 사시도이다.11 is a perspective view in one direction of the housing 101 in the camera assembly 100 according to an embodiment of the present invention. 12 is a perspective view from another direction of the housing 101 in the camera assembly 100 according to an embodiment of the present invention.

도 11 및 도 12를 참조하여 보면, 본 발명의 하우징(102)의 상면과 하면에는 각각 내부 구조물들에서 발생된 열을 효율적으로 방열하기 위한 방열핀(102a, 102b)들이 구성될 수 있다. 11 and 12 , the upper and lower surfaces of the housing 102 of the present invention may be configured with heat dissipation fins 102a and 102b for efficiently dissipating heat generated by internal structures, respectively.

또한, 상술한 도 5를 함께 참조하여 보면, 본 발명의 하우징(102)의 상면과 하면은 두께가 두껍게 형성되어, 상기 제2 기판(131)과 상기 제5 기판(134)과 인접하게 구비될 수 있고, 상기 제2 기판(131)과 상기 제5 기판(134)에 실장된 고발열 부품 사이로 써멀패드(170)가 구비될 수 있다. 이에 따라 고발열 부품에서 발생되는 열은 써멀패드(170) 및 하우징(102)으로 방열되고, 상기 하우징(102)의 상면 및 하면에 형성된 방열핀(102a, 102b)에 의해 효율적으로 발열될 수 있다. In addition, referring to FIG. 5 described above, the upper and lower surfaces of the housing 102 of the present invention are formed to have a thick thickness, so that they are provided adjacent to the second substrate 131 and the fifth substrate 134 . The thermal pad 170 may be provided between the second substrate 131 and the high heat generating component mounted on the fifth substrate 134 . Accordingly, the heat generated from the high-heat component may be radiated to the thermal pad 170 and the housing 102 , and may be efficiently radiated by the radiating fins 102a and 102b formed on the upper and lower surfaces of the housing 102 .

도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리(100)에서, 제2 기판부(130)가 제 1기판(120)에 수평방향으로 적층된 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 13 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure in which the second substrate unit 130 is horizontally stacked on the first substrate 120 in the camera assembly 100 according to an embodiment of the present invention.

상기 도 13에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리(100)는 상술한 카메라 어셈블리(100)와 동일한 구성을 가지나, 상기 제2 기판부(130)가 상기 제1 기판(120)에서 수평방향으로 적층 구비되는 구조에서 차이점이 있다. 따라서, 상기 차이점을 제외한 구성이나 구조설명은 상술한 도 1 내지 도 12의 설명을 준용할 수 있을 것이다. The camera assembly 100 according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 13 has the same configuration as the above-described camera assembly 100 , but the second substrate part 130 is horizontal on the first substrate 120 . There is a difference in the structure provided stacked in the direction. Accordingly, the configuration or structure description excluding the above differences may be applied mutatis mutandis to the descriptions of FIGS. 1 to 12 described above.

도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 제2 기판부(130)는 상기 제1 기판(120)에 수평 방향으로 평행하게 구비될 수 있다. Referring to FIG. 13 , the second substrate unit 130 according to an embodiment of the present invention may be provided in parallel to the first substrate 120 in a horizontal direction.

예를 들어 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 제2 기판부(130)는 세개의 기판, 즉 제2 기판(131), 제3 기판(132) 및 제4 기판(133)을 포함하고, 상기 제2 기판(131) 내지 제4 기판(133)은 상기 제1 기판(120)의 후면으로 순서대로 수평방향으로 평행하게 배치될 수 있다. For example, the second substrate unit 130 according to an embodiment of the present invention includes three substrates, that is, a second substrate 131 , a third substrate 132 and a fourth substrate 133 , and the The second substrate 131 to the fourth substrate 133 may be sequentially disposed parallel to the rear surface of the first substrate 120 in the horizontal direction.

상기 연결 커넥터(150)는 상기 커넥터부(140)의 실장 방향과 동일 방향으로 구비되되, 상기 커넥터부(140)와 상기 연결 커넥터(150)는 서로 어긋나게 배치될 수 있다. 또한, 상기 연결 커넥터(150)들도 서로 어긋나게 배치될 수 있다. The connecting connector 150 may be provided in the same direction as the mounting direction of the connector unit 140 , and the connector unit 140 and the connecting connector 150 may be displaced from each other. In addition, the connection connectors 150 may also be displaced from each other.

예를 들어 상기 연결 커넥터(150)는 상기 제2 기판(131)과 상기 제3 기판(132) 사이로 실장되는 제1 연결 커넥터(151)와, 상기 제3 기판(132)과 상기 제4 기판(133) 사이로 실장되는 제2 연결 커넥터(152)를 포함할 수 있다. For example, the connection connector 150 includes a first connection connector 151 mounted between the second board 131 and the third board 132 , and the third board 132 and the fourth board ( 133) may include a second connection connector 152 mounted between.

상기 커넥터부(140)는 상기 제1 기판(120)의 후면과 상기 제2 기판(131)의 전면 사이로 상측에 위치될 수 있다. 또한, 상기 제1 연결 커넥터(151)는 상기 제2 기판(131)의 후면 및 상기 제3 기판(132)의 전면 사이로 하측에 위치될 수 있다. 상기 제2 연결 커넥터(152)는 상기 제3 기판(132)의 후면과 상기 제4 기판(133)의 전면 사이로 상측에 위치될 수 있다. The connector unit 140 may be positioned at an upper side between the rear surface of the first substrate 120 and the front surface of the second substrate 131 . In addition, the first connection connector 151 may be positioned at a lower side between the rear surface of the second board 131 and the front surface of the third board 132 . The second connection connector 152 may be positioned at an upper side between the rear surface of the third board 132 and the front surface of the fourth board 133 .

이에 따라 기판들의 결합 강도가 증가될 수 있고, 충격에도 결합을 유지할 수 있어, 결합 안정성을 향상시킬 수 있게 되는 것이다. Accordingly, the bonding strength of the substrates may be increased, and the bonding may be maintained even under impact, thereby improving bonding stability.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 카메라 어셈블리의 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. As mentioned above, in the detailed description of the present invention, specific embodiments of the camera assembly have been described, but it will be apparent to those of ordinary skill in the art that various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. .

100: 카메라 어셈블리
110: 이미지 센서
120: 제1 기판
130: 제2 기판부
131: 제2 기판
1311: 연장면
132: 제3 기판
133: 제4 기판
134: 제5 기판
140: 커넥터부
141: 제1 커넥터
142: 제2 커넥터
150: 연결 커넥터
151: 제1 연결 커넥터
1511: 제3 커넥터
1512: 제4 커넥터
152: 제2 연결 커넥터
1521: 제5 커넥터
1522: 제6 커넥터
160: 방열지지부재
161: 제1 방열지지부
162: 제2 방열지지부
1621: 방열 플레이트
1622: 제1 부재
100: camera assembly
110: image sensor
120: first substrate
130: second substrate unit
131: second substrate
1311: extension
132: third substrate
133: fourth substrate
134: fifth substrate
140: connector part
141: first connector
142: second connector
150: connector connector
151: first connection connector
1511: third connector
1512: fourth connector
152: second connection connector
1521: fifth connector
1522: sixth connector
160: heat dissipation support member
161: first heat dissipation support part
162: second heat dissipation support part
1621: heat dissipation plate
1622: first member

Claims (6)

피사체를 촬상하는 이미지 센서;
상기 이미지 센서가 장착되는 제1 기판;
상기 이미지 센서에서 촬상된 이미지에 대해 신호 처리를 수행하는 모듈이 장착되는 적어도 하나의 기판을 포함하는 제2 기판부; 및
상기 제1 기판과 상기 제2 기판부를 연결하는 커넥터부를 포함하고,
상기 커넥터부는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판부 중 적어도 하나의 기판을 보드 투 보드로 직접 연결하는 카메라 어셈블리.
an image sensor for capturing a subject;
a first substrate on which the image sensor is mounted;
a second substrate unit including at least one substrate on which a module for performing signal processing on the image captured by the image sensor is mounted; and
a connector unit connecting the first substrate and the second substrate;
The connector part directly connects at least one of the first board and the second board part to a board-to-board camera assembly.
제1 항에 있어서,
상기 제2 기판부의 복수의 기판들은 서로 평행하게 배치되되, 상기 제1 기판에 대해 수평한 방향으로 적층 배치되는 카메라 어셈블리.
According to claim 1,
The plurality of substrates of the second substrate part are arranged parallel to each other, and are stacked in a horizontal direction with respect to the first substrate.
제1 항에 있어서,
상기 제2 기판부의 복수의 기판들은 서로 평행하게 배치되되, 상기 제1 기판에 대해 수직한 방향으로 적층 배치되는 카메라 어셈블리.
According to claim 1,
The plurality of substrates of the second substrate part are arranged parallel to each other, and are stacked in a direction perpendicular to the first substrate.
제1 항에 있어서,
상기 제2 기판부에 적층되는 기판들은 연결 커넥터를 통해 직접 연결되며,
상기 연결 커넥터는 상기 기판과 상기 기판과 이웃한 기판을 연결하되, 상기 기판과 이웃한 기판 사이에서 서로가 서로에게 어긋나게 배치되어 연결 결합되는 카메라 어셈블리.
According to claim 1,
The boards stacked on the second board part are directly connected through a connecting connector,
The connection connector is a camera assembly that connects the board and the board and the adjacent board, and is disposed to be misaligned with each other between the board and the adjacent board to connect and connect.
제4 항에 있어서,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판부의 기판들 중 상기 제1 기판에 이웃한 제2 기판을 연결한 상기 커넥터부와 상기 제2 기판과 상기 제2 기판과 이웃한 제3 기판을 연결한 연결 커넥터는 일측으로 위치되거나 일측과 타측으로 각각 어긋나게 배치되어 연결되는 카메라 어셈블리.
5. The method of claim 4,
Among the substrates of the first and second substrates, the connector unit connecting a second substrate adjacent to the first substrate, and a connector connecting the second substrate and a third substrate adjacent to the second substrate is a camera assembly that is located on one side or is disposed to be shifted to one side and the other side, respectively.
제1 항에 있어서,
상기 제1 기판의 후면에는 상기 이미지 센서에서 발생되는 열을 방열하는 제1 방열지지부가 상기 제1 기판과 수평한 방향으로 구성되고,
상기 제2 기판부의 일 단부로 상기 제1 기판과 대향하는 위치에는 상기 제2 기판부에서 발생되는 열을 방열하는 제2 방열지지부가 구성되되, 상기 제2 방열지지부의 적어도 일부인 제1 부재가 상기 제1 기판과 수평한 방향으로 구성되며,
상기 제1 방열지지부와 상기 제2 방열지지부의 상기 제1 부재는 서로가 접촉되는 카메라 렌즈 어셈블리.
According to claim 1,
On the rear surface of the first substrate, a first heat dissipation support for dissipating heat generated by the image sensor is configured in a direction parallel to the first substrate,
A second heat dissipation support portion configured to dissipate heat generated by the second substrate portion is configured at one end portion of the second substrate portion opposite to the first substrate, and a first member that is at least a portion of the second heat radiation support portion is provided in the It is configured in a horizontal direction with the first substrate,
The first member of the first heat dissipation support part and the second heat dissipation support part are in contact with each other.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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