JP7503926B2 - Imaging device - Google Patents

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Description

本発明は、撮像装置に関するものである。 The present invention relates to an imaging device.

近年、イメージセンサの性能向上に伴って、様々な分野で撮像装置が用いられている。特に、車載用の撮像装置は、安全対策やセキュリティー対策のための社内外画像の取得（ドライブレコーダなど）だけでなく、デジタルミラー用カメラや認証用カメラなどで、高性能の撮像装置が用いられている。 In recent years, with the improvement in the performance of image sensors, imaging devices are being used in a variety of fields. In particular, high-performance imaging devices are being used in vehicles not only to acquire images inside and outside the vehicle for safety and security measures (such as drive recorders), but also as cameras for digital mirrors and authentication cameras.

画素数の多い高性能のイメージセンサを用いた撮像装置は、必然的に消費電力が大きくなり、電子部品の発熱量も大きくなるが、撮像装置の小型化によって、放熱面積が小さくなるので、イメージセンサの性能を維持するためには、駆動用電子部品の放熱対策が不可欠になる。特に、車載用の撮像装置は、小型化の要求が高い上に、高温環境での使用が余儀なくされているので、前述した放熱対策が特に重要になる。 Imaging devices that use high-performance image sensors with a large number of pixels inevitably consume more power and generate more heat from their electronic components, but as imaging devices become more compact, the heat dissipation area becomes smaller, so heat dissipation measures for the driving electronic components are essential to maintain the performance of the image sensor. In particular, imaging devices for vehicles are in high demand for miniaturization and are forced to be used in high-temperature environments, so the heat dissipation measures mentioned above are particularly important.

撮像装置における電子部品の放熱対策としては、イメージセンサが実装された基板と、動作時の発熱量が大きい電子部品（例えば、FPGA: Field-Programmable Gate Arrayなど）が固定された基板を別基板にし、各基板を空間的に分離した状態で対面配置することが行われている。 To prevent heat dissipation from electronic components in imaging devices, the board on which the image sensor is mounted and the board on which electronic components that generate a large amount of heat during operation (such as a field-programmable gate array (FPGA)) are fixed) are mounted on separate boards, and the boards are arranged facing each other while being spatially separated.

下記特許文献１に記載された従来技術は、撮像装置において、ＦＰＧＡが固定されたＦＰＧＡ基板と、外部機器との電気的な接続を行うコネクタが固定されたコネクタ基板と、イメージセンサが実装されたセンサ基板とを、撮像装置の筐体内で対面配置し、ＦＰＧＡ基板とコネクタ基板とを第１フレキシブル基板で接続し、コネクタ基板とセンサ基板とを第２フレキシブル基板で接続して、熱源となるＦＰＧＡを筐体の内壁に当接して放熱させることが示されている。 The prior art described in Patent Document 1 below shows that in an imaging device, an FPGA board to which an FPGA is fixed, a connector board to which a connector that electrically connects to an external device is fixed, and a sensor board to which an image sensor is mounted are arranged face-to-face within the housing of the imaging device, the FPGA board and the connector board are connected by a first flexible board, and the connector board and the sensor board are connected by a second flexible board, and the FPGA, which is a heat source, is abutted against the inner wall of the housing to dissipate heat.

特開２０１０－７４６６５号公報JP 2010-74665 A

前述した従来技術によると、対面する基板間の接続にフレキシブル基板を用いているので、フレキシブル基板と対面配置されるリジッド基板との接続を、組立時の作業とは別に行う必要があり、組み立てに付随する作業が繁雑になる問題がある。また、筐体内にフレキシブル基板の取り回しスペースが必要になると共に、フレキシブル基板を介することで対面配置される基板間に比較的大きな空間を設ける必要があるので、筐体内部の必要スペースが大きくなり、撮像装置の小型化に対応し難くなる。 In the conventional technology described above, a flexible board is used to connect the opposing boards, so the connection between the flexible board and the rigid board arranged opposite it must be performed separately from the assembly process, which creates a problem of complicating the work associated with assembly. In addition, space is required within the housing to handle the flexible board, and a relatively large space must be provided between the boards arranged opposite each other due to the flexible board, so the space required inside the housing increases, making it difficult to accommodate the miniaturization of the imaging device.

これに対しては、基板対基板（Board to Board (B to B)）コネクタを用いて、対面配置する基板間の接続を行うことが考えられる。しかしながら、イメージセンサが実装される基板は、イメージセンサが基板の中央部に配置されており、イメージセンサとの接続を考慮して、イメージセンサが実装された基板の裏面側にも中央に大きな面積を専有する電子部品が配置されているので、基板対基板コネクタを基板の周縁近くに配置せざるを得なくなる。 One solution to this problem is to use a board-to-board (B to B) connector to connect boards placed face-to-face. However, the board on which the image sensor is mounted has the image sensor located in the center of the board, and in consideration of the connection with the image sensor, electronic components that occupy a large area are also located in the center on the back side of the board on which the image sensor is mounted, so it becomes necessary to place the board-to-board connector near the periphery of the board.

基板対基板コネクタを基板の周縁近くに配置する場合、コネクタが設けられた部分から離れた所に力が加わると、基板が傾いて、コネクタの外れが生じ易くなる。これを避けるためには、対面する基板間に外れ防止用のスペーサを介在させることが必要になるが、スペーサを設けると、基板表面における電子部品の実装スペースが削られてしまうと共に、部品の追加でコスト高になる問題が生じる。 When a board-to-board connector is placed near the edge of a board, if force is applied away from where the connector is located, the board will tilt and the connector will easily become dislodged. To avoid this, it is necessary to place a spacer between the opposing boards to prevent dislodgment, but providing a spacer reduces the mounting space for electronic components on the board surface and creates the problem of increased costs due to the addition of components.

基板対基板コネクタを用いる場合には、前述した従来技術のようにフレキシブル基板を用いる場合と比較すると省スペース化が可能になるが、対面する基板間の距離が近づくことになるので、これに対して有効な放熱対策が必要になる。 When using board-to-board connectors, it is possible to save space compared to using flexible boards as in the conventional technology mentioned above, but the distance between the facing boards will be shorter, so effective heat dissipation measures will be necessary.

本発明は、このような問題に対処するために提案されたものである。すなわち、撮像装置における回路基板構成において、基板対基板コネクタを用いることで、筐体内部の省スペース化・装置の小型化を実現し、対面配置される基板間にスペーサを設けること無く外れ抑止を図りながら、より効果的な放熱対策を実現できるようにすること、などが本発明の課題である。 The present invention has been proposed to address these problems. In other words, the objective of the present invention is to use a board-to-board connector in the circuit board configuration of an imaging device to save space inside the housing and reduce the size of the device, and to provide more effective heat dissipation measures while preventing detachment without providing a spacer between boards arranged facing each other.

このような課題を解決するために、本発明は、以下の構成を具備するものである。 To solve these problems, the present invention has the following features:

レンズユニットが支持される筐体と、
前記筐体内に支持され、レンズユニットの結像面を受光面とするイメージセンサが実装されている第１基板と、前記筐体内で、周縁部付近に設けた基板対基板コネクタで前記第１基板に接続されている第２基板と、前記筐体内で、少なくとも前記第２基板の周囲を取り巻くように配置される金属板とを備え、前記金属板は、前記第２基板の前記第１基板に対面する側の面を支持するように、前記基板対基板コネクタから離れた位置で、前記金属板の一部を内側に向けて折り曲げられた支持片を有することを特徴とする撮像装置。
 a housing in which the lens unit is supported;
an imaging device comprising: a first substrate supported within the housing and having an image sensor mounted thereon, the image sensor having a light receiving surface that is the imaging surface of a lens unit; a second substrate connected to the first substrate by a substrate-to-substrate connector provided within the housing near a peripheral portion thereof; and a metal plate arranged within the housing so as to surround at least the second substrate, the metal plate having a support piece formed by bending a portion of the metal plate inward at a position away from the substrate-to-substrate connector so as to support the surface of the second substrate facing the first substrate.

撮像装置の外観斜視図。FIG. 1 is an external perspective view of an imaging apparatus. 撮像装置の分解斜視図（後方視）。FIG. 撮像装置の分解斜視図（前方視）。FIG. 撮像装置の正面図。FIG. 図４におけるＡ－Ａ断面図。5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4 . 図４におけるＢ－Ｂ断面図。5 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG. 4 . 金属板の説明図（（ａ）が平面図、（ｂ）が側面図）。FIG. 1 is an explanatory diagram of a metal plate ((a) is a plan view, and (b) is a side view). 金属板の接触片を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a metal plate contact piece. 撮像装置を備えた車両の説明図（平面図）。FIG. 1 is an explanatory diagram (plan view) of a vehicle equipped with an imaging device.

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の説明で、異なる図における同一符号は同一機能の部位を示しており、各図における重複説明は適宜省略する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following description, the same reference numerals in different drawings indicate parts with the same function, and duplicate descriptions in each drawing will be omitted as appropriate.

図１～図６に示すように、撮像装置１は、レンズユニット２、筐体３、第１基板１１、第２基板１２、金属板５を少なくとも備えている。 As shown in Figures 1 to 6, the imaging device 1 includes at least a lens unit 2, a housing 3, a first substrate 11, a second substrate 12, and a metal plate 5.

レンズユニット２は、第１基板１１に実装されるイメージセンサ１０の受光面に像を結像させる撮像光学系である。筐体３は、レンズユニット２を支持し、内部に、第１基板１１、第２基板１２、金属板５を収容する。レンズユニット２は、シールリング８を介して筐体３に取り付けられており、筐体３の後方には、後筐体４がシールリング８を介して結合されている。 The lens unit 2 is an imaging optical system that forms an image on the light receiving surface of the image sensor 10 mounted on the first substrate 11. The housing 3 supports the lens unit 2 and houses the first substrate 11, the second substrate 12, and the metal plate 5 inside. The lens unit 2 is attached to the housing 3 via a seal ring 8, and the rear housing 4 is connected to the rear of the housing 3 via the seal ring 8.

筐体３内に支持される第１基板１１は、レンズユニット２に対向する側の面にイメージセンサ１０が実装されている。イメージセンサ１０は、第１基板１１の中央部分に取り付けられており、レンズユニット２の結像面を受光面とする。第１基板の裏面側は、イメージセンサ１０に接続される各種の電子部品が取り付けられている。 The first board 11 supported within the housing 3 has an image sensor 10 mounted on the surface facing the lens unit 2. The image sensor 10 is attached to the center of the first board 11, and uses the imaging surface of the lens unit 2 as its light receiving surface. Various electronic components connected to the image sensor 10 are attached to the back side of the first board.

筐体３内に配備される第２基板１２は、イメージセンサ１０の駆動回路を構成する電子部品などが取り付けられおり、第１基板１１に対面配置されている。第２基板１２は、基板対基板コネクタ２０で第１基板１１に接続されている。なお、「基板対基板コネクタ」は、単に「コネクタ」と言うこともある。 The second board 12 arranged in the housing 3 has electronic components that constitute the drive circuit of the image sensor 10 attached thereto, and is disposed opposite the first board 11. The second board 12 is connected to the first board 11 by a board-to-board connector 20. Note that the "board-to-board connector" is sometimes simply called a "connector."

基板対基板コネクタ２０は、そのメス側端子が第２基板１２の周縁付近に取り付けられており、これに接続する雄側のコネクタ端子２１が第１基板１１の周縁付近に取り付けられている。第２基板１２の第１基板１１に対面する表面側には、各種の電子部品が取り付けられており、第２基板１２の裏面側にも各種の電子部品が取り付けられている。 The board-to-board connector 20 has its female terminals attached near the periphery of the second board 12, and its male connector terminals 21 that connect to it are attached near the periphery of the first board 11. Various electronic components are attached to the front side of the second board 12 that faces the first board 11, and various electronic components are also attached to the back side of the second board 12.

筐体３の内部には、内壁に沿って、少なくとも第２基板１２の周囲を取り巻くように金属板５が配備されている。図示の例では、第１基板１１と第２基板１２の両方を囲むように金属板５が配備されており、シールド板として機能するように構成されている。 Inside the housing 3, a metal plate 5 is arranged along the inner wall so as to surround at least the periphery of the second substrate 12. In the illustrated example, the metal plate 5 is arranged so as to surround both the first substrate 11 and the second substrate 12, and is configured to function as a shield plate.

図示の例では、第１基板１１と第２基板１２は、共に平面視で多角形状（８角形状）を成しており、その周囲に配置される金属板５は、図７に示すように、第１基板１１或いは第２基板１２の周縁角部に対応した屈折部５Ｂを有する帯状の屈折板であり、屈折部５Ｂの間に複数の辺５Ｃを有している。 In the illustrated example, the first substrate 11 and the second substrate 12 both have a polygonal shape (octagonal shape) in a planar view, and the metal plate 5 arranged around them is a band-shaped refracting plate having refracting portions 5B corresponding to the peripheral corners of the first substrate 11 or the second substrate 12, as shown in FIG. 7, and has multiple sides 5C between the refracting portions 5B.

このような撮像装置１においては、イメージセンサ１０が実装された第１基板１１は、イメージセンサ１０の受光面がレンズユニット２の結像面になるように、筐体３に位置決めされて支持されている。これに対して、第１基板１１に基板対基板コネクタ２０を介して接続されている第２基板１２は、基板対基板コネクタ２０から離れた部分が第１基板１１側に近付かないように、金属板５が有する支持片５Ａに支持されている。なお、 金属板５は一枚の板を折り曲げることで、平面視で多角形状に形成されている。ただし、他の実施例では、平面視で多角形状となるような筒を形成して、輪切りにすることで金属板５が形成されてもよい。 In such an imaging device 1, the first board 11 on which the image sensor 10 is mounted is positioned and supported by the housing 3 so that the light receiving surface of the image sensor 10 becomes the imaging surface of the lens unit 2. In contrast, the second board 12 connected to the first board 11 via the board-to-board connector 20 is supported by a support piece 5A of the metal plate 5 so that the portion away from the board-to-board connector 20 does not approach the first board 11. The metal plate 5 is formed into a polygonal shape in a plan view by bending a single plate. However, in other embodiments, the metal plate 5 may be formed by forming a cylinder that is polygonal in a plan view and slicing it into rings.

支持片５Ａは、第２基板１２の第１基板１１に対面する側の面を支持するように、基板対基板コネクタ２０から離れた位置で、金属板５の一部を内側に向けて折り曲げることで形成されている。支持片５Ａは、図７に示した例では、３つの辺５Ｃに形成されており、支持片５Ａが無い辺５Ｃの近くに基板対基板コネクタ２０が位置している。 The support piece 5A is formed by bending a part of the metal plate 5 inward at a position away from the board-to-board connector 20 so as to support the surface of the second board 12 facing the first board 11. In the example shown in FIG. 7, the support piece 5A is formed on three sides 5C, and the board-to-board connector 20 is located near the side 5C that does not have the support piece 5A.

より具体的には、図７に示した例では、支持片５Ａは、基板対基板コネクタ２０の近くの辺５Ｃに対向する辺５Ｃに１つ設けられ、更に、それとは異なる方向で互いに対向する辺５Ｃに一対の支持片５Ａが設けられている。 More specifically, in the example shown in FIG. 7, one support piece 5A is provided on the side 5C facing the side 5C near the board-to-board connector 20, and a pair of support pieces 5A are provided on the sides 5C facing each other in a different direction.

このような支持片５Ａを設けることで、第１基板１１に対して基板対基板コネクタ２０で接続されている第２基板１２は、第１基板１１に近付くような傾きが抑止されるので、第１基板１１と第２基板１２の間に外れ防止用のスペーサを設けなくても、基板対基板コネクタ２０の外れを抑止することができる。そして、前述した外れ防止用のスペーサを設けないので、第１基板１１の裏面側と第２基板１２の表面側の面積を有効に使って電子部品を配備することができる。また、スペーサを設けることに換えて、シールド板として機能する金属板５を加工して支持片５Ａを形成しているので、部品点数を増やすこと無く、安価に基板対基板コネクタ２０の外れを抑止することができる。 By providing such a support piece 5A, the second board 12 connected to the first board 11 by the board-to-board connector 20 is prevented from tilting toward the first board 11, so that the board-to-board connector 20 can be prevented from coming off without providing a spacer to prevent it from coming off between the first board 11 and the second board 12. Furthermore, since the above-mentioned spacer to prevent it from coming off is not provided, the area of the back side of the first board 11 and the front side of the second board 12 can be effectively used to arrange electronic components. Moreover, instead of providing a spacer, the support piece 5A is formed by processing the metal plate 5 that functions as a shield plate, so that the board-to-board connector 20 can be prevented from coming off inexpensively without increasing the number of parts.

そして、撮像装置１は、放熱対策として、第１基板１１と第２基板１２の間に、放熱シート６を配備している。放熱シート６は、弾性を有する放熱性の高い部材（例えば、シリコン樹脂板など）であり、第１基板１１と第２基板１２を基板対基板コネクタ２０で接続することで、第１基板１１の裏面側の電子部品と第２基板１２の表面側の電子部品がそれぞれ接触するように配備される。また、放熱シート６は、図５に示すように、その端部が、金属板５の支持片５Ａと第２基板１２との間に挟まれて支持されている。 The imaging device 1 has a heat dissipation sheet 6 between the first substrate 11 and the second substrate 12 as a heat dissipation measure. The heat dissipation sheet 6 is an elastic member with high heat dissipation properties (such as a silicon resin plate), and is arranged so that the electronic components on the back side of the first substrate 11 and the electronic components on the front side of the second substrate 12 come into contact with each other by connecting the first substrate 11 and the second substrate 12 with a substrate-to-substrate connector 20. As shown in FIG. 5, the end of the heat dissipation sheet 6 is supported by being sandwiched between the support piece 5A of the metal plate 5 and the second substrate 12.

このような放熱シート６を第１基板１１と第２基板１２の間に配備すると、第１基板１１と第２基板１２が近接した状態であっても、電子部品が発生する熱を、放熱シート６を介して金属板５に伝えることができ、金属板５を介して筐体３の周囲に放熱することができる。 When such a heat dissipation sheet 6 is placed between the first board 11 and the second board 12, even if the first board 11 and the second board 12 are in close proximity, the heat generated by the electronic components can be transferred to the metal plate 5 via the heat dissipation sheet 6, and can be dissipated to the surroundings of the housing 3 via the metal plate 5.

この際、金属板５は、周囲に弾性的に突出するように接触片５Ｄが設けられており、図８に示すように、この接触片５Ｄが金属板５の周囲にある筐体３の内壁に、弾性的に押圧された状態で接触する。これによって、効率良く金属板５に伝わった熱を周囲に放熱させることができる。 At this time, the metal plate 5 is provided with contact pieces 5D that protrude elastically around the periphery, and as shown in FIG. 8, these contact pieces 5D come into contact with the inner wall of the housing 3 around the metal plate 5 while being elastically pressed against it. This allows the heat transferred to the metal plate 5 to be efficiently dissipated to the surroundings.

このような撮像装置１は、先ず、回路基板構成として、第１基板１１と第２基板１２を基板対基板コネクタ２０を介して接続しているので、基板間の空間を狭くして省スペース化することで、撮像装置１の小型化を実現することができる。その際に、シールド板として機能する金属板５を活用して、第２基板１２を支持することで、基板対基板コネクタ２０の外れを抑止しているので、部品点数を増やすこと無く、信頼性の高い電気接続を実現することができる。また、スペーサを介在させないことで、第１基板１１と第２基板１２の基板面を有効に利用して電子部品を配備することができる。 In this type of imaging device 1, the circuit board configuration first includes a first board 11 and a second board 12 connected via a board-to-board connector 20, which allows the imaging device 1 to be made smaller by narrowing the space between the boards to save space. In this case, the metal plate 5, which functions as a shield plate, is used to support the second board 12, preventing the board-to-board connector 20 from coming loose, allowing for a highly reliable electrical connection without increasing the number of parts. Furthermore, by not using a spacer, the board surfaces of the first board 11 and the second board 12 can be effectively used to arrange electronic components.

そして、第１基板１１と第２基板１２の間に放熱シート６を配備して、その端部を金属板５の支持片５Ａに接触させているので、基板間のスペースを狭くした場合であっても、有効な放熱効果を得ることができ、更には、この放熱シート６が、実質的には基板間のスペーサとしても機能することになるので、放熱効果を高めることに加えて、基板対基板コネクタ２０の接続の信頼性を高めることができる。 The heat dissipation sheet 6 is placed between the first board 11 and the second board 12, and its end is in contact with the support piece 5A of the metal plate 5. This makes it possible to obtain an effective heat dissipation effect even when the space between the boards is narrow. Furthermore, this heat dissipation sheet 6 essentially functions as a spacer between the boards, so in addition to improving the heat dissipation effect, it is also possible to improve the reliability of the connection of the board-to-board connector 20.

これによって、本発明の実施形態に係る撮像装置１は、基板対基板コネクタ２０を用いることで、筐体３内部の省スペース化・装置の小型化を実現することができ、更には、基板対基板コネクタ２０における接続の信頼性を高めながら、より効果的な放熱対策を実現することができる。 As a result, the imaging device 1 according to the embodiment of the present invention can achieve space saving inside the housing 3 and miniaturization of the device by using the board-to-board connector 20, and furthermore, can achieve more effective heat dissipation measures while improving the reliability of the connection in the board-to-board connector 20.

図９は、前述した撮像装置１をサイドカメラ１０１やリヤカメラ１０２として用いる車両１００を示している。このような車両１００は、高性能で且つ効果的な放熱対策が施されている撮像装置１を用いて車両１００の周辺画像を取得することができる。そして、車両１００は、撮像装置１を用いることで、高い安全性と良好な運転操作性を担保することができる。 Figure 9 shows a vehicle 100 that uses the imaging device 1 described above as a side camera 101 and a rear camera 102. Such a vehicle 100 can acquire images of the surroundings of the vehicle 100 using the imaging device 1 that is high-performance and has effective heat dissipation measures. By using the imaging device 1, the vehicle 100 can ensure high safety and good driving operability.

以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。また、上述の各実施の形態は、その目的及び構成等に特に矛盾や問題がない限り、互いの技術を流用して組み合わせることが可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above in detail with reference to the drawings, the specific configuration is not limited to these embodiments, and the present invention includes design changes and the like that do not deviate from the gist of the present invention. In addition, the above-mentioned embodiments can be combined by reusing each other's technologies, as long as there are no particular contradictions or problems in the purpose, configuration, etc.

１：撮像装置，２：レンズユニット，３：筐体，４：後筐体，
５：金属板（シールド板），５Ａ：支持片，
５Ｂ：屈曲部，５Ｃ：辺，５Ｄ：接触片，
６：放熱シート，７：結合部材，８：シールリング，
１０：イメージセンサ，１１：第１基板，１２：第２基板，
２０：基板対基板コネクタ，２１：コネクタ端子，
１００：車両，１０１：サイドカメラ，１０２：リアカメラ 1: imaging device, 2: lens unit, 3: housing, 4: rear housing,
5: Metal plate (shield plate), 5A: Support piece,
5B: bent portion, 5C: side, 5D: contact piece,
6: heat dissipation sheet, 7: connecting member, 8: seal ring,
10: image sensor, 11: first substrate, 12: second substrate,
20: board-to-board connector, 21: connector terminal,
100: vehicle, 101: side camera, 102: rear camera

Claims (5)

レンズユニットが支持される筐体と、
前記筐体内に支持され、レンズユニットの結像面を受光面とするイメージセンサが実装されている第１基板と、
前記筐体内で、周縁部付近に設けた基板対基板コネクタで前記第１基板に接続されている第２基板と、
前記筐体内で、少なくとも前記第２基板の周囲を取り巻くように配置される金属板とを備え、
前記金属板は、前記第２基板の前記第１基板に対面する側の面を支持するように、前記基板対基板コネクタから離れた位置で、前記金属板の一部を内側に向けて折り曲げられた支持片を有することを特徴とする撮像装置。 a housing in which the lens unit is supported;
a first substrate supported within the housing and having an image sensor mounted thereon, the image sensor having a light receiving surface corresponding to an image forming surface of the lens unit;
a second substrate connected to the first substrate by a substrate-to-substrate connector disposed in the housing near a peripheral portion thereof;
a metal plate disposed within the housing so as to surround at least the second substrate;
an imaging device characterized in that the metal plate has a support piece bent inwardly at a position away from the board-to-board connector so as to support the surface of the second substrate that faces the first substrate. 前記第１基板と前記第２基板の間には、前記第１基板と前記第２基板に取り付けられている電子部品が接する放熱シートが配備されており、
前記放熱シートの端部が前記支持片と前記第２基板との間に挟まれて支持されていることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。 a heat dissipation sheet is provided between the first substrate and the second substrate, and the heat dissipation sheet is in contact with electronic components attached to the first substrate and the second substrate;
2. The imaging device according to claim 1, wherein an end of the heat dissipation sheet is supported by being sandwiched between the support piece and the second substrate. 前記第２基板は、平面視多角形状であり、
前記金属板は、前記第２基板の周縁角部に対応した屈折部を有する複数の辺を有し、
前記支持片は、対向する辺に一対設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の撮像装置。 the second substrate has a polygonal shape in a plan view,
the metal plate has a plurality of sides having bent portions corresponding to peripheral corners of the second substrate,
3. The imaging device according to claim 1, wherein the support pieces are provided in pairs on opposing sides. 前記金属板は、周囲の筐体に弾性的に接触する接触片を有することを特徴とする請求項１～３のいずれか１項記載の撮像装置。 An imaging device according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the metal plate has a contact piece that elastically contacts the surrounding housing. 請求項１～４のいずれか１項に記載された撮像装置を備えた車両。
 A vehicle equipped with the imaging device according to any one of claims 1 to 4.
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