CN118139461A - 一种柔性显示基板和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性显示基板和显示装置，柔性显示基板包括：阵列基板、发光器件层、薄膜封装层、保护层和有机功能层。阵列基板包括显示区域、围绕显示区域的第一非显示区域和位于第一非显示区域背离显示区域一侧的第二非显示区域。发光器件层位于阵列基板之上，且位于显示区域之内。薄膜封装层位于发光器件层背离阵列基板的一侧。保护层位于薄膜封装层背离发光器件层的一侧。有机功能层位于薄膜封装层和保护层之间。有机功能层在阵列基板上的正投影位于显示区域和第一非显示区域之内，且位于第一非显示区域内的部分与第一非显示区域完全重合；有机功能层在所述阵列基板上的正投影与第二非显示区域互不交叠，有利于延长使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示基板和显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)显示基板可以在柔性衬底上进行制作，以形成柔性显示基板，从而可以实现折叠、弯曲、卷曲等柔性显示功能。目前柔性显示基板通过集成柔性触控层(Flexible Multi-Layer On Cell，简称FMLOC)、光取出层(Efficiency Enhanced Structure，简称EES)和彩膜层(Color Filter onEncapsulation，简称COE)，以实现显示效果的提升和厚度的减薄。目前集成FMLOC、EES以及COE结构的柔性显示基板，高温高湿环境下容易在显示基板的四周边框区域和AA Hole的边缘区域的发生膜层的分离或断裂，导致水氧沿分离或断裂的膜层入侵至柔性显示基板内部，缩短柔性显示基板的使用寿命。
发明内容
本发明提供一种柔性显示基板和显示装置，用以提升使用寿命。
本发明的第一方面，提供一种柔性显示基板，包括：
阵列基板；阵列基板包括显示区域、围绕显示区域的第一非显示区域和位于第一非显示区域背离显示区域一侧的第二非显示区域；
发光器件层，位于阵列基板之上，且位于显示区域之内；
薄膜封装层，位于发光器件层背离阵列基板的一侧；
保护层，位于薄膜封装层背离发光器件层的一侧；
有机功能层，位于薄膜封装层和保护层之间；有机功能层在阵列基板上的正投影位于显示区域和第一非显示区域之内，且位于第一非显示区域内的部分与第一非显示区域完全重合；有机功能层在阵列基板上的正投影与第二非显示区域互不交叠。
在本发明提供的柔性显示基板中，有机功能层包括触控有机层。
在本发明提供的柔性显示基板中，触控有机层的个数为多个。
在本发明提供的柔性显示基板中，有机功能层包括彩膜有机覆盖层。
在本发明提供的柔性显示基板中，有机功能层包括光取出层。
在本发明提供的柔性显示基板中，柔性显示基板开设有至少一个沿柔性显示基板的厚度方向贯穿柔性显示基板的开孔；
第二非显示区域包括第一部分区域；第一部分区域紧邻开孔的边缘且围绕开孔设置。
在本发明提供的柔性显示基板中，发光器件层包括有机发光层；有机发光层在阵列基板上的正投影由显示区域延伸至第一部分区域；
封装层包括无机封装层；无机封装层在阵列基板上的正投影由显示区域延伸至第一部分区域，且在第一部分区域内，无机封装层与有机发光层相互接触。
在本发明提供的柔性显示基板中，第二非显示区域包括第二部分区域；第二部分区域位于阵列基板的四周边缘的最外侧区域。
在本发明提供的柔性显示基板中，阵列基板包括至少一个有机柔性衬底和至少一个无机柔性衬底；有机柔性衬底和无机柔性衬底均包括第二部分区域，且有机柔性衬底和无机柔性衬底直接接触；
薄膜封装层在阵列基板上的正投影与第二部分区域互不交叠。
本发明的第二方面，提供一种显示装置，包括上述任一项的柔性显示基板。
本发明有益效果如下：
本发明提供了一种柔性显示基板和显示装置，柔性显示基板包括：阵列基板、发光器件层、薄膜封装层、保护层和有机功能层。阵列基板包括显示区域、围绕显示区域的第一非显示区域和位于第一非显示区域背离显示区域一侧的第二非显示区域。发光器件层位于阵列基板之上，且位于显示区域之内。薄膜封装层位于发光器件层背离阵列基板的一侧。保护层位于薄膜封装层背离发光器件层的一侧。有机功能层位于薄膜封装层和保护层之间。有机功能层在阵列基板上的正投影位于显示区域和第一非显示区域之内，且与第二非显示区域互不交叠。通过减少位于第二非显示区域上方的有机膜层的数量，可以降低在高温高湿环境下，在柔性显示基板的边缘区域由于有机膜层变形产生的应力导致的膜层分离和断裂的风险，延长柔性显示基板和显示装置的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的柔性显示基板的截面结构示意图之一；
图2为本发明实施例提供的柔性显示基板的截面结构示意图之二；
图3为本发明实施例提供的柔性显示基板的俯视结构示意图；
图4为本发明实施例提供的柔性显示基板的截面结构示意图之三；
图5为本发明实施例提供的柔性显示基板的截面结构示意图之四。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)显示基板可以在柔性衬底上进行制作，以形成柔性显示基板，从而可以实现折叠、弯曲、卷曲等柔性显示功能。目前柔性显示基板通过集成柔性触控层(Flexible Multi-Layer On Cell，简称FMLOC)、光取出层(Efficiency Enhanced Structure，简称EES)和彩膜层(Color Filter onEncapsulation，简称COE)，以实现显示效果的提升和厚度的减薄。目前集成FMLOC、EES以及COE结构的柔性显示基板，高温高湿环境下容易在显示基板的四周边框区域和AA Hole的边缘区域的发生膜层的分离或断裂，导致水氧沿分离或断裂的膜层入侵至柔性显示基板内部，缩短柔性显示基板的使用寿命。
有鉴于此，本发明的第一方面提供一种柔性显示基板，用于解决柔性显示基板边缘区域膜层分离和断裂的问题。
图1为本发明实施例提供的柔性显示基板的截面结构示意图之一。
本发明实施例中，如图1所示，柔性显示基板包括：阵列基板1、发光器件层2薄膜封装层3、保护层4、有机功能层5。
阵列基板1位于柔性显示基板的底部，对柔性显示基板上的其他膜层具有支撑和承载的作用。阵列基板1中还设置有多个像素电路，像素电路与发光器件层2中的发光器件电连接，用于驱动发光器件发光以进行图像显示。具体实施时，像素电路可以采用薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)像素电路。一个TFT像素电路中包括电容和多个TFT，以形成2T1C像素电路、5T1C像素电路、7T1C像素电路等，在此不做限定。
如图1所示，阵列基板1包括显示区域AA，与显示区域AA相邻设置且围绕显示区域AA的第一非显示区域FA1和位于第一非显示区域FA1背离显示区域AA一侧的第二非显示区域FA2。也即是说第二非显示区域FA2设置在阵列基板1的远离显示区域AA的位置。具体来说，第二非显示区域FA2可以为显示基板的最边缘的区域，第二非显示区域FA2的边缘直接与空气接触。
发光器件层2设置在阵列基板1之上，且位于显示区域AA之内。发光器件层中设置有多个发光器件，发光器件与阵列基板1中的像素电路电连接，从而在像素电路的驱动下发光以进行图像显示。具体实施时，发光器件层2中的发光器件可以为有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)，以形成OLED显示基板。在一些实施例中，发光器件层2中的发光器件也可以为其他类型的发光器件，在此不做限定。
薄膜封装层3位于发光器件层2背离阵列基板1的一侧。薄膜封装层3用于保护发光器件层2中的发光器件，避免水氧入侵至发光器件内部对发光器件的寿命产生影响并且避免外力对发光器件的结构产生破坏。薄膜封装层3可以为单层结构或者为多个膜层的叠层结构。薄膜封装层3为单层结构时可以采用无机材料制作，如氧化硅(SiO)、氮化硅(SiNx)或氮氧化硅(SiNX)等。薄膜封装层3为多层结构时，可以采用有机封装层和无机封装层交替叠层设置的“三明治”结构，在此不做限定。
保护层4位于薄膜封装层3背离发光器件层2的一侧。具体实施时，保护层4位于柔性显示基板的顶部，作为柔性显示基板的盖板，用于对其下部的膜层进行保护。具体实施时，保护层4可以采用有机材料或者无机材料制作，在此不做限定。
有机功能层5，位于薄膜封装层3和保护层4之间。有机功能层5在阵列基板1上的正投影位于显示区域AA和第一非显示区域FA1之内，且有机功能层5在阵列基板1上的正投影位于第一非显示区域FA1内的部分与第一非显示区域FA1完全重合。有机功能层5在阵列基板1上的正投影与第二非显示区域FA2互不交叠。具体实施时，有机功能层5的制作材料包括有机材料，有机材料在高温高湿的环境下容易发生变形而在柔性显示基板的内部产生较大的应力，当应力过大时会导致柔性显示基板内部发生膜层的分离或者断裂。本发明实施例提供的柔性显示基板中，在第二非显示区域FA2的正上方减少有机功能层5的设置数量，从而降低该区域在高温高湿环境下由于有机功能层5的形变产生的应力，降低该区域内柔性显示基板内部膜层发生分离和断裂的风险。由于第二非显示区域FA2位于柔性显示基板的最边缘的区域，通过降低该区域内柔性显示基板内部膜层发生分离和断裂的风险，进而可以避免空气中的水汽入侵中柔性显示基板内部，提高柔性显示基板的使用寿命。
本发明实施例中，第一非显示区域FA1和第二非显示区域FA2构成了阵列基板的非显示区域。具体实施时，可以根据有机功能层的设置区域来确定第一非显示区域FA1和第二非显示区域FA2的位置。具体来说，在薄膜封装层3和保护层4之间可以设置多个有机膜层，有机膜层的制作材料中均包括有机材料。多个有机膜层中，部分有机膜层在阵列基板1上的正投影由显示区域AA延伸至非显示区域，且一直延伸至阵列基板的边缘，与阵列基板的边缘齐平，如图1中的第一有机膜层L1。部分有机膜层在阵列基板1上的正投影由显示区域AA延伸至了非显示区域，但仅覆盖了非显示区域内的部分区域，未延伸至阵列基板的边缘，如图1中的第二有机膜层L2和第三有机膜层L3。此外还可能存在部分有机功能层在阵列基板上的正投影全部位于显示区域AA之内。本发明实施例中，有机功能层5具体指上述多个有机膜层中，在阵列基板上的正投影由显示区域向指向非显示区域的方向延伸且未延伸至阵列基板1的边缘位置的有机膜层，如图1中的第二有机膜层L2和第三有机膜层L3。具体实施时，阵列基板1的非显示区域中与有机功能层5在阵列基板1上的正投影重合的区域即为第一非显示区域FA1，阵列基板1的非显示区域中与有机功能层5在阵列基板1上的正投影的位置互不交叠的区域即为第二非显示区域FA2。举例来说，如图1所示，第三有机膜层L3在阵列基板1上的正投影位于第二有机膜层L2在阵列基板上1上的正投影之内，即第二有机膜层L2在阵列基板1上的覆盖区域大于第三有机膜层L3在阵列基板1上的覆盖区域，则第一非显示区域FA1具体指阵列基板的非显示区域中与第二有机膜层L2的正投影重合的区域，第二非显示区域FA2具体指阵列基板的非显示区域中与第二有机膜层L2的正投影互不交叠的区域。
在一些实施例中，有机功能层5在阵列基板1上的正投影由显示区域AA延伸至部分非显示区域中，即有机功能层5在阵列基板1上的正投影同时存在于显示区域AA和非显示区域中，有机功能层5在阵列基板1上的正投影覆盖区域内的非显示区域即为第一非显示区域FA1，未被有机功能层5在阵列基板1上的正投影覆盖的区域即为第二非显示区域FA2，此时沿显示区域AA指向非显示区域的方向，第一非显示区域FA1的宽度大于0。在一些实施例中，有机功能层5在阵列基板1上的正投影全部位于显示区域AA之内，即有机功能层5在阵列基板1上的正投影与非显示区域互不交叠，此时可以认为非显示区域全部为第二非显示区域FA2，沿显示区域AA指向非显示区域的方向，第一非显示区域FA1的宽度等于0。
图2为本发明实施例提供的柔性显示基板的截面结构示意图之二。
在一些实施例中，柔性显示基板还包括柔性触控层(Flexible Multi-Layer OnCell，简称FMLOC)，即在显示器件层上方制作金属触控电极，以实现触控功能。FMLOC层可以通过镀膜的方式直接进行制作，相较于外挂触控基板的结构有利于降低柔性显示基板的厚度。FMLOC层设置在薄膜封装层3与保护层4之间，FMLOC可以包括叠层设置的至少一个触控电极层和至少一个触控有机层(Touch Over Coating，简称TOC)，TOC层可以采用有机材料进行制作。其中一个触控电极层中设置有多个金属触控电极，TOC层可以设置在相邻的两个触控电极层之间用于对相邻两个触控电极层进行绝缘以及可以设置在触控电极层的表面以起到应力缓冲和平坦化的作用。具体实施时，FMLOC层可以包括多个TOC层，多个TOC层中的至少一个在阵列基板1上的正投影位于显示区域AA和第一非显示区域FA1之内，且与第二非显示区域FA2互不交叠。举例来说，如图2所示，FMLOC层可以包括第一TOC层TOC1、第二TOC层TOC2和第三TOC层TOC3，第一TOC层TOC1、第二TOC层TOC2和第三TOC层TOC3中的至少在阵列基板1上的正投影全部位于显示区域AA和第一非显示区域FA1之内，例如第一TOC层TOC1、第二TOC层TOC2和第三TOC层TOC3在阵列基板1上的正投影均全部位于显示区域AA和第一非显示区域FA1之内，在此不做限定。在一些实施例中FMLOC可以直接制作在薄膜封装层3的表面上，具体实施时可以在薄膜封装层3与FMLOC之间制作缓冲层，用于保护薄膜封装层3，在此不做限定。
在一些实施例中，柔性显示基板还包括光取出层EES(Efficiency EnhancedStructure，简称EES)。光取出层EES用于提高柔性显示基板进行图像显示时的出光效率，以提高显示亮度。如图2所示，光取出层EES可以设置在TOC层背离薄膜封装层3的一侧。在一些实施例中，光取出层EES也可以设在薄膜封装层3背离显示器件层2一侧的其他膜层中，在此不做限定。可以采用在基体材料中掺杂散射粒子的方式进行制作。例如基体材料可以为聚酰亚胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)或者聚苯乙烯(PS)等有机材料，散射粒子可以为二氧化钛(TiO2)等。在一些实施例中，也可以通过在有机材料基体上刻蚀散射结构等方式制作EES层，在此不做限定。具体实施时，可以设置光取出层EES在阵列基板1上的正投影位于显示区域AA和第一非显示区域FA之内，且与第二非显示区域FA2互不交叠。
在一些实施例中，柔性显示基板还包括彩膜层(Color Filter onEncapsulation，简称COE)。COE层可以通过镀膜的方式直接进行制作，通过彩膜层中的色阻滤除杂光，可以避免偏光片(POL)的使用，有利于提高柔性显示基板的厚度和发光的亮度。在一些实施例中，COE层可以设置在光取出层EES背离薄膜封装层3的一侧。在一些实施例中，COE层也可以设在薄膜封装层3背离显示器件层2一侧的其他膜层中，在此不做限定。具体来说，COE包括黑矩阵和设置在和黑矩阵的开口中的色阻，色阻的颜色与位于其正下方的发光器件出射的光线的颜色相同。通常情况下，COE层还包括覆盖黑矩阵和色阻的彩膜有机覆盖层(Color Filter Over Coating，简称COC)。彩膜有机覆盖层COC用于对黑矩阵和色阻起到保护的作用。具体实施时，如图2所示，可以设置彩膜有机覆盖层COC在阵列基板1上的正投影位于显示区域AA和第一非显示区域FA之内，且与第二非显示区域FA2互不交叠。
图3为本发明实施例提供的柔性显示基板的俯视结构示意图；图4为本发明实施例提供的柔性显示基板的截面结构示意图之三；图5为本发明实施例提供的柔性显示基板的截面结构示意图之四。
在一些实施例中，如图3所示，柔性显示基板开设有至少一个沿柔性显示基板的厚度方向贯穿柔性显示基板的开孔H。第二非显示区域FA2包括第一部分区域，第一部分区域紧邻开孔的边缘且围绕开孔H设置。其中柔性显示基板的厚度方向具体指柔性显示基板的各个膜层叠层设置的方向。开孔H通常也被叫做AA-Hole，实际实施例通常在柔性显示基板的下方与开孔H正对的位置设置红外传感器、摄像头等器件，以提高透过率。通过在阵列基板上围绕开孔H边缘设置部分第二非显示区域FA2，有利于降低在高温环境下阵列基板在靠近开孔H的区域发生膜层分离和断裂的风险。
以OLED显示基板为例，如图4所示，其中4为图3沿剖面线A-A的剖视图，柔性显示基板的发光器件层1设置的发光器件为薄膜晶体管OLED。发光器件层2包括像素限定层PDL，像素限定层PDL开设有像素开口，薄膜晶体管OLED设置在素限定层PDL的像素开口中。薄膜晶体管OLED包括层叠设置的阳极、有机发光层EL和阴极。具体制作时，有机发光层EL通常采用开放式掩模版(Open Mask)通过蒸镀的方式进行制作，从而使有机发光层EL几乎整面设置在柔性显示基板中，具体来说，如图4所示，有机发光层EL在阵列基板上的正投影由显示区域AA延伸至第二非显示区域FA2的第一部分区域之内。设置在显示器件层2上方的薄膜封装层3至少包括一层无机封装层.在具体制作时，无机封装层通常采用开放式掩模版通过化学气相沉积(CVD)等方式形成在显示器件层2的上方，从而使无机封装层几乎整面设置在柔性显示基板中，具体来说，如图4所示，无机封装层(TFE1和TFE3)在阵列基板上的正投影由显示区域AA延伸至第二非显示区域FA2的第一部分区域之内。在非显示区域FA2的第一部分区域之内，有机发光层EL与无机封装层直接接触。由于有机发光层EL采用有机材料制作，无机封装层采用无机材料制作，两个膜层之间的结合力较差，在作用力的作用下易发生分离。本发明实施例提供的柔性显示基板通过在非显示区域FA2的第一部分区域内减少位于薄膜封装层上方的有机膜层的数量，降低高温高湿环境下由于有机膜层的形变产生的应力对有机发光层EL与无机封装层结合面的影响，从而降低该区域发生膜层分离或断裂的风险。
具体实施时，如图4所示，薄膜封装层3可以包括第一无机封装层TFE1、有机封装层TFE2和第二无机封装层TFE3。其中第一无机封装层TFE1、有机封装层TFE2和第二无机封装层TFE3沿远离发光器件层2的方向叠层设置，第一无机封装层TFE1与有机光层EL直接接触。在阵列基板1靠近开孔H的非显示区域内，沿远离显示区域的方向依次设置有第一隔离柱S1、第一阻挡坝B1和第二隔离柱S1。其中第一隔离柱S1、第一阻挡坝B1和第二隔离柱S2的数量可以均设置为至少一个，例如第一隔离柱S1的数量可以设置为1～4个，第二隔离柱S2的数量可以设置为3～7个，在此不做限定。第一隔离柱S1、第二隔离柱S2通常设置为“工”字形，即沿隔离柱的厚度方向，隔离柱的中间部位相对与上表面和下面向内部凹陷，从而在蒸镀有机发光层EL时对有机发光层EL具有隔断的作用，以避免有机发光层EL在非显示区连续设置造成水汽延有机发光层进入柔性显示基板内部发生显示不良现象。第一阻挡坝B1可以设置为梯形结构，有机封装层TFE2通常采用喷墨打印等方式进行制作，第一阻挡坝B1可以在制作有机封装层TFE2时阻挡有机封装层TFE2，避免有机封装层TFE2的有机材料在流平时过溢，从而将有机封装层TFE2限定在第一阻挡坝B1靠近显示区域AA的一侧。具体实施时，可以设置第一非显示区域FA的第一部分在阵列基板1上的正投影位于有机封装层TFE2在阵列基板1上的正投影的范围之内，即在开孔H附近区域的第一非显示区域FA1位于有机封装层TFE2在阵列基板1上的正投影的范围之内，在此不做限定。
在一些实施例中，如图3所示，第二非显示区域FA2还包括第二部分区域。第二部分区域位于阵列基板1的四周边缘的最外侧区域。通过在阵列基板上四周边缘设置部分第二非显示区域FA2，有利于降低在高温环境下阵列基板在四周边缘区域发生膜层分离和断裂的风险。
以OLED显示基板为例，阵列基板1包括至少一个有机柔性衬底和至少一个无机柔性衬底，有机柔性衬底和无机柔性衬底用于支撑承载设置于其上的其他膜层，如用于形成薄膜晶体管TFT的膜层。有机柔性衬底和无机柔性衬底均包括第二非显示区域FA2的第二部分区域，且有机柔性衬底和无机柔性衬底直接接触。具体实施时，由于有机柔性衬底通常有机材料制作，如PI、PMMA、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、PC和PS等，无机柔性衬底采用无机材料制作，如氧化硅、氮化硅或氮氧化硅等，两个膜层之间的结合力较差，在作用力的作用下易发生分离。本发明实施例提供的柔性显示基板通过在非显示区域FA2的第二部分区域内减少位于有机柔性衬底和无机柔性衬底上方的有机膜层的数量，降低高温高湿环境下由于有机膜层的形变产生的应力对有机柔性衬底和无机柔性衬底结合面的影响，从而降低该区域发生膜层分离或断裂的风险。举例来说，如图5所示，阵列基板1包括第一有机柔性衬底11、无机柔性衬底12和第二有机柔性衬底13，第一有机柔性衬底11、无机柔性衬底12和第二有机柔性衬底13沿靠近发光器件层2的方向依次叠层设置。
在一些实施例中，如图5所示，在位于阵列基板的四周边缘的非显示区域内，设置有至少一个第二阻挡坝B2。第二阻挡坝B2可以用于阻挡有机封装层TFE2，避免有机封装层TFE2的有机材料在流平时过溢，从而将有机封装层TFE2限定在第二阻挡坝B2靠近显示区域AA的一侧。无机封装层，如第一无机封装层TFT1和第二无机封装层TFT3可以延伸至第二阻挡坝B2背离显示区域AA的一侧，以使有机封装层TFE2在阵列基板上的正投影位于无机封装层在阵列基板上的正投影之内。
在一些实施例中，如图5所示，薄膜封装层3中的无机封装层(如TFE1和TFE3)仅延伸至第二阻挡坝B2背离显示区域AA的非显示区域的部分区域中，并未完全覆盖设置在阵列基板的四周边缘的非显示区域。具体实施时，在阵列基板的四周边缘区域，可以设置薄膜封装层3中的无机封装层在阵列基板1上的正投影位于有机功能层5在阵列基板上的正投影之内，由于有机功能层5在阵列基板上的正投影与第二非显示区域互不交叠，从而使薄膜封装层3中的无机封装层在阵列基板1上的正投影与第二非显示区域的第二部分互不交叠。由于薄膜封装层3在阵列基板上的正投影范围取决于无机封装层在阵列基板1上的正投影范围，因而薄膜封装层3中在阵列基板上的正投影第二非显示区域的第二部分互不交叠。
在一些实施例中，如图5所示，在有机柔性衬底和无机柔性衬底背离发光器件层的一侧还可以依次设置柔性背膜层和柔性功能膜层。其中柔性背膜层可以采用制作，如PI、PMMA、PET、PC和PS等，柔性功能膜层可以采用金属等材料进行制作，在此不做限定。柔性功能膜层可以柔性显示基板起到导热、信号屏蔽、加固结构等作用，柔性背膜层可以作为缓冲层，以便于后续膜层的制作。
在一些实施例中，如图5所示，在有机柔性衬底和无机柔性衬底与薄膜晶体管TFT之间还可以设置至少一个阻挡层和缓冲层，以进一步提高对柔性显示基板的保护作用，在此不做限定。
在一些实施例中，如图2所示，在保护层4面向薄膜封装层3的一侧还设置有光学胶层6。保护层4可以通过光学胶层6进行黏结和固定，光学胶层6还可以起到平坦化的作用，例如可以用于填平阵列基板1上方未设置有机功能层的区域，以提高柔性显示基板的结构强度。具体实施时，光学胶层还可以采用其他具有相似作用的平坦化层，在此不做限定。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种柔性显示基板，其特征在于，包括：
阵列基板；所述阵列基板包括显示区域、围绕所述显示区域的第一非显示区域和位于所述第一非显示区域背离所述显示区域一侧的第二非显示区域；
发光器件层，位于所述阵列基板之上，且位于所述显示区域之内；
薄膜封装层，位于所述发光器件层背离所述阵列基板的一侧；
保护层，位于所述薄膜封装层背离所述发光器件层的一侧；
有机功能层，位于所述薄膜封装层和所述保护层之间；所述有机功能层在所述阵列基板上的正投影位于所述显示区域和所述第一非显示区域之内，且位于所述第一非显示区域内的部分与所述第一非显示区域完全重合；所述有机功能层在所述阵列基板上的正投影与所述第二非显示区域互不交叠。
2.如权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述有机功能层包括触控有机层。
3.如权利要求2所述的柔性显示基板，其特征在于，所述触控有机层的个数为多个。
4.如权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述有机功能层包括彩膜有机覆盖层。
5.如权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述有机功能层包括光取出层。
6.如权利要求1～5任一项所述的柔性显示基板，其特征在于，所述柔性显示基板开设有至少一个沿所述柔性显示基板的厚度方向贯穿所述柔性显示基板的开孔；
所述第二非显示区域包括第一部分区域；所述第一部分区域紧邻所述开孔的边缘且围绕所述开孔设置。
7.如权利要求6所述的柔性显示基板，其特征在于，所述发光器件层包括有机发光层；所述有机发光层在所述阵列基板上的正投影由所述显示区域延伸至所述第一部分区域；
所述封装层包括无机封装层；所述无机封装层在所述阵列基板上的正投影由所述显示区域延伸至所述第一部分区域，且在所述第一部分区域内，所述无机封装层与所述有机发光层相互接触。
8.如权利要求1～5任一项所述的柔性显示基板，其特征在于，所述第二非显示区域包括第二部分区域；所述第二部分区域位于所述阵列基板的四周边缘的最外侧区域。
9.如权利要求8所述的柔性显示基板，其特征在于，所述阵列基板包括至少一个有机柔性衬底和至少一个无机柔性衬底；所述有机柔性衬底和所述无机柔性衬底均包括所述第二部分区域，且所述有机柔性衬底和所述无机柔性衬底直接接触；
所述薄膜封装层在所述阵列基板上的正投影与所述第二部分区域互不交叠。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的柔性显示基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410145120.4A CN118139461A (zh) | 2024-02-01 | 2024-02-01 | 一种柔性显示基板和显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410145120.4A CN118139461A (zh) | 2024-02-01 | 2024-02-01 | 一种柔性显示基板和显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN118139461A true CN118139461A (zh) | 2024-06-04 |
Family
ID=91230938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202410145120.4A Pending CN118139461A (zh) | 2024-02-01 | 2024-02-01 | 一种柔性显示基板和显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN118139461A (zh) |
-
2024
- 2024-02-01 CN CN202410145120.4A patent/CN118139461A/zh active Pending
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