KR20210076088A - 모바일 단말기 - Google Patents

Abstract

본 출원의 실시예는 디스플레이 기술에 관한 것으로, 모바일 단말기 내부의 아키텍처 공간이 작은 문제를 해결하는 데 사용되는 모바일 단말기를 제공한다. 모바일 단말기는 하우징, 및 하우징 내에 배치된 미들 프레임과 디스플레이 모듈을 포함한다. 디스플레이 모듈은 미들 프레임에 연결된다. 디스플레이 모듈과 미들 프레임 사이에는 수용 공간이 형성된다. 또한, 모바일 단말기는 제1 자석과 제2 자석을 더 포함하고, 제1 자석의 적어도 일부와 제2 자석의 적어도 일부가 수용 공간에 제공된다. 제1 자석은 디스플레이 모듈의 뒷면에 제공되고, 제2 자석은 미들 프레임 위에 제공되며, 제1 자석과 제2 자석의 위치가 서로 대향하여 제공된다.

Description

모바일 단말기

본 출원은 디스플레이 기술 분야에 관한 것으로, 상세하게는 모바일 단말기에 관한 것이다.

모바일 단말기의 기능이 예를 들어 점점 더 다양화되는 경향이 있다. 다양한 기능을 구현하는 데 사용되는 카메라, 수신기, 지문 수집에 사용되는 감광 디바이스와 같은 복수의 디바이스가 휴대폰에 통합되어야 한다. 하지만, 휴대폰 내부의 아키텍처 공간이 제한되기 때문에, 더 많은 기능 디바이스를 배치할 공간이 충분하지 않으며, 결과적으로, 휴대폰 기능의 통합 효과가 저하된다.

본 출원의 실시예는 모바일 단말기 내부의 아키텍처 공간이 상대적으로 작은 문제를 해결하기 위한 모바일 단말기를 제공한다.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 출원에서는 다음의 기술적 해결책이 사용된다.

본 출원의 실시예의 일 양태에 따르면, 모바일 단말기가 제공된다. 상기 모바일 단말기는 하우징, 및 상기 하우징에 배치되는 미들 프레임과 디스플레이 모듈을 포함한다. 상기 디스플레이 모듈이 상기 미들 프레임에 연결될 수 있도록, 상기 디스플레이 모듈은 폼 접착제를 이용하여 상기 미들 프레임의 베어링 테이블에 장착될 수 있다. 상기 디스플레이 모듈과 상기 미들 프레임 사이에는 수용 공간이 형성된다. 또한, 상기 모바일 단말기는 제1 자석과 제2 자석을 더 포함하고, 상기 제1 자석의 적어도 일부와 상기 제2 자석의 적어도 일부가 상기 수용 공간에 배치된다. 상기 제1 자석은 상기 디스플레이 모듈의 뒷면에 배치되고, 상기 제2 자석은 상기 미들 프레임 위에 배치되며, 상기 제1 자석과 상기 제2 자석은 마주보게 배치된다. 이 경우, 상기 디스플레이 모듈을 상기 미들 프레임에 고정하는 데 사용되는 상기 폼 접착제가 어느 정도까지 탄성적이고, 외력의 작용에 의해 변형될 수 있다. 이와 같이, 상기 제1 자석이 고주파 신호로 사용되는 제1 구동 신호를 수신할 때 그리고 상기 제1 자석이 진동할 수 있을 때, 상기 제1 자석에 의해 생성되는 자기장과 상기 제2 자석에 의해 생성되는 자기장의 효과로 인해, 상기 디스플레이 모듈의 발광면에 수직인 방향으로, 상기 제1 자석은 작은 진폭과 높은 주파수로 상기 미들 프레임에 대해 위아래로 움직이도록 상기 디스플레이 모듈을 구동할 수 있다. 이 경우, 상기 디스플레이 모듈의 작은 진폭과 높은 주파수 진동은 상기 미들 프레임이 진동하게 구동할 수 없다. 따라서, 상기 미들 프레임은 대략 정적인 상태에 있다. 이 경우, 상기 제1 자석에 의해 구동되는, 상기 디스플레이 모듈은 상기 진동 과정에서 공기를 밀어내어 사운드를 생성하도록 진동판으로 사용되어 사운드 온 디스플레이(sound on display)를 구현함으로써, 수신기 또는 스피커의 기능을 구현한다. 이 경우, 사운드 홀이 막혀서 음질에 영향을 미치는 문제를 해결할 수 있도록, 사운드 홀이 상기 모바일 단말기에 배치될 필요가 없다. 또한, 상기 모바일 단말기의 디스플레이 측의 표면이 더 평평하고 둥글 수 있도록, 상기 모바일 단말기의 홀 개방 공정이 줄어든다.

선택적으로, 상기 제1 자석이 코일이고, 상기 제2 자석이 주 자석이다. 대안적으로, 상기 제1 자석이 주 자석이고, 상기 제2 자석이 코일이다. 상기 제1 자석이 코일인 경우, 상기 코일, 상기 디스플레이 모듈, 및 상기 디스플레이 모듈을 상기 미들 프레임에 고정하는 데 사용되는 상기 폼 접착제는 사운드 온 디스플레이를 구현하는 데 사용되는 사운드 시스템을 형성한다. 사운드 온 디스플레이를 구현하는 과정에서, 상기 코일은 상기 진동판으로 사용될 상기 디스플레이 모듈을 구동함으로써, 진동 과정에서 공기를 밀어내어 사운드를 생성한다. 대안적으로, 상기 제1 자석이 주 자석인 경우, 상기 주 자석, 상기 디스플레이 모듈, 및 상기 디스플레이 모듈을 상기 미들 프레임에 고정하는 데 사용되는 상기 폼 접착제는 사운드 온 디스플레이를 구현하는 데 사용되는 사운드 시스템을 형성한다. 사운드 온 디스플레이를 구현하는 과정에서, 상기 주 자석은 상기 진동판으로 사용될 상기 디스플레이 모듈을 구동함으로써, 진동 과정에서 공기를 밀어내어 사운드를 생성한다.

선택적으로, 상기 주 자석의 일부가 상기 코일의 와이어로 감겨진 폐쇄 영역(closed region)에 매립된다. 이 경우, 사운드 온 디스플레이를 구현하는 과정에서, 상기 코일이 상기 제1 구동 신호를 수신한 후, 상기 제1 자석이 상기 코일인 경우, 상기 코일이 작은 진폭과 높은 주파수로 자력선 절단 방식으로 위아래로 진동하게끔 상기 디스플레이 모듈을 구동할 수 있도록, 상기 코일에 의해 생성되는 자기장이 상기 주 자석에 의해 생성되는 자기장과 상호 작용한다. 대안적으로, 상기 제1 자석이 상기 주 자석인 경우, 상기 주 자석은 상기 코일에 의해 반응되며, 상기 코일은 높은 주파수로 진동하도록 상기 디스플레이 모듈을 구동한다.

선택적으로, 상기 모바일 단말기는 적어도 하나의 보조 자석을 더 포함한다. 상기 보조 자석과 상기 주 자석은 동일한 측에 위치하고, 상기 보조 자석과 상기 주 자석 사이에는 틈(gap)이 있다. 또한, 상기 코일의 일부가 상기 보조 자석과 상기 주 자석 사이의 상기 틈에 위치한다. 이와 같이, 상기 코일에 의해 생성되는 상기 자기장은 상기 주 자석에 의해 생성되는 상기 자기장과 상호 작용할 수 있을 뿐만 아니라 상기 적어도 하나의 보조 자석에 의해 생성되는 자기장과도 상호 작용함으로써, 상기 코일의 진동 강도 또는 상기 주 자석의 진동 강도를 개선하는 목적을 달성할 수 있다.

선택적으로, 상기 주 자석은 상기 코일의 와이어로 감겨진 폐쇄 영역 외부에 위치한다. 또한, 상기 주 자석은 상기 코일과 대향하는 표면에 평행하다. 이 경우, 사운드 온 디스플레이를 구현하는 과정에서, 상기 코일이 상기 제1 구동 신호를 수신할 때, 상기 제1 자석(상기 코일 또는 상기 주 자석)이 상기 제2 자석(상기 주 자석 또는 상기 코일)에 대해 작은 진폭과 높은 주파수로 진동할 수 있도록, 상기 코일과 상기 주 자석은 상기 코일에 의해 생성되는 상기 자기장과 상기 주 자석에 의해 생성되는 상기 자기장에서 서로 끌어당기거나 또는 밀어낸다. 이와 같이, 상기 제1 자석은 작은 진폭과 높은 주파수로 진동하도록 상기 디스플레이 모듈을 구동함으로써 사운드 온 디스플레이를 구현한다.

선택적으로, 상기 모바일 단말기는 하나의 보조 자석을 더 포함한다. 상기 보조 자석과 상기 코일은 동일한 측에 위치하고, 상기 보조 자석은 상기 코일의 와이어로 감겨진 상기 폐쇄 영역에 매립된다. 상기 보조 자석의 기술적인 효과가 위에서 설명한 기술적 효과와 동일하다. 여기서는 세부사항에 대해 다시 설명하지 않는다.

선택적으로, 상기 미들 프레임에는 홀이 배치된다. 상기 모바일 단말기는 지지대(support)를 포함한다. 상기 제2 자석의 적어도 일부가 상기 미들 프레임 위의 홀에 위치한다. 상기 지지대는 상기 미들 프레임 측의 표면으로서 상기 디스플레이 모듈로부터 떨어져 있는 표면에 배치되고, 상기 미들 프레임에 연결된다. 또한, 상기 제2 자석은 상기 미들 프레임 위의 홀을 관통하고, 상기 지지대 위에 배치된다. 상기 제2 자석이 상기 홀을 통과하여 상기 미들 프레임의 일측으로서 상기 디스플레이 모듈로부터 떨어져 있는 일측의 표면에 배치될 수 있도록, 상기 홀은 상기 미들 프레임 위에 형성된다. 이와 같이, 상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이의 간격이 증가함으로써, 상기 제1 자석과 상기 제2 자석의 진동 공간을 늘리는 데 도움이 될 수 있다.

선택적으로, 상기 모바일 단말기는 스프링 플레이트와 지지 블록을 더 포함한다. 상기 스프링 플레이트와 상기 지지 블록은 상기 미들 프레임 위의 홀에 위치한다. 상기 스프링 플레이트는 상기 제2 자석과 상기 지지대 사이에 위치하고, 상기 스프링 플레이트는 상기 제2 자석에 연결된다. 또한, 상기 지지 블록은 상기 스프링 플레이트와 상기 지지대 사이에 배치되고, 상기 지지 블록의 상부면과 하부면이 각각 상기 스프링 플레이트와 상기 지지대에 연결된다. 상기 제1 자석, 상기 디스플레이 모듈, 및 상기 폼 접착제를 포함하는 사운드 시스템의 공진 주파수가 상기 스프링 플레이트의 진동 시스템의 공진 주파수보다 훨씬 높다. 따라서, 상기 스프링 플레이트는 주파수 분배기의 역할을 할 수 있다. 상기 코일이 중간 주파수 또는 고주파 제1 구동 신호를 수신할 때, 상기 사운드 시스템이 작동할 수 있도록, 상기 제1 자석은 상기 디스플레이 모듈을 진동하게 구동함으로써 사운드 온 디스플레이를 구현한다. 상기 코일이 저주파 제2 구동 신호를 수신할 때, 상기 진동 시스템이 작동할 수 있도록, 상기 제2 자석은 상기 스프링 플레이트에 연결된 상기 스프링 플레이트와 상기 미들 프레임을 진동하게 구동함으로써, 전체 모바일 단말기의 진동을 구현한다.

선택적으로, 상기 모바일 단말기는 스프링 플레이트와 지지 블록을 더 포함한다. 상기 스프링 플레이트, 상기 지지 블록, 상기 제1 자석, 및 상기 제2 자석은 모두 상기 수용 공간에 위치한다. 또한, 상기 스프링 플레이트는 상기 제2 자석과 상기 미들 프레임 사이에 위치하고, 상기 스프링 플레이트는 상기 제2 자석에 연결된다. 상기 지지 블록은 상기 스프링 플레이트과 상기 미들 프레임 사이에 배치되고, 상기 지지 블록의 상부면과 하부면이 각각 상기 스프링 플레이트과 상기 미들 프레임에 연결된다. 상기 디스플레이 모듈과 상기 미들 프레임 사이의 틈이 충분히 크면, 상기 제1 자석, 상기 제2 자석, 및 상기 스프링 플레이트와 같은 구성 요소들이 모두 상기 디스플레이 모듈과 상기 미들 프레임 사이에 형성되는 상기 수용 공간에 배치될 수 있다. 상기 스프링 플레이트의 기술적인 효과는 위에서 설명한 기술적 효과와 동일하다. 여기서는 세부사항에 대해 다시 설명하지 않는다.

선택적으로, 상기 모바일 단말기는 지지판을 더 포함한다. 상기 지지판의 상부면이 상기 디스플레이 모듈에 연결되고, 상기 지지판의 하부면이 상기 제1 자석에 연결된다. 상기 지지판의 상부면의 면적이 상기 제1 자석의 일측으로서 상기 지지판에 가까운 일측의 표면의 면적보다 크다. 이와 같이, 상기 지지판이 시트 구조이므로, 상기 지지판과 상기 디스플레이 모듈 사이의 접촉 면적이 상대적으로 크다. 따라서, 상기 제1 자석과 상기 디스플레이 모듈 사이의 접촉 면적이 늘어날 수 있도록, 상기 지지판의 상부면과 하부면은 각각 상기 디스플레이 모듈 및 상기 제1 자석과 접촉하고, 상기 디스플레이 모듈에 제공되는 구동력이 상기 제1 자석의 진동 과정에서 상기 디스플레이 모듈에 더 균일하게 적용될 수 있다. 또한, 상기 제1 자석에 의해 구동되는 상기 디스플레이 모듈의 진동 효율이 증가하고, 전력 소비가 낮아지며, 사운드 온 디스플레이 효과가 개선될 수 있도록, 상기 지지판을 이용함으로써, 상기 디스플레이 모듈의 변형된 면적이 추가로 확장될 수 있다.

선택적으로, 상기 모바일 단말기는 와셔를 더 포함한다. 상기 제1 자석이 상기 주 자석일 때, 상기 와셔는 상기 주 자석의 일측으로서 상기 디스플레이 모듈로부터 떨어져 있는 일측의 표면에 위치한다. 대안적으로, 상기 제2 자석이 상기 주 자석일 때, 상기 와셔는 상기 주 자석의 일측으로서 상기 미들 프레임으로부터 떨어져 있는 일측의 표면에 위치한다. 상기 와셔는 저탄소강으로 만들어진다. 상기 와셔는 자기 전도 기능을 가지고 있어서 상기 주 자석의 자기 저항을 감소시킨다. 또한, 상기 와셔는 자기 절연 기능을 가지고 있다.

선택적으로, 상기 모바일 단말기는 상기 주 자석을 담기 위한 마그네틱 볼(magnetic bowl)을 더 포함한다. 상기 제2 자석이 상기 주 자석일 때, 상기 마그네틱 볼은 상기 주 자석의 일측으로서 상기 디스플레이 모듈로부터 떨어져 있는 일측의 표면에 위치한다. 상기 마그네틱 볼은 스테인레스 스틸로 만들어질 수 있다. 이 경우, 상기 마그네틱 볼은 자기 절연 기능을 가지고 있음으로써, 상기 주 자석에 의해 생성되는 자기장이 상기 모바일 단말기 내의 다른 디바이스에 악영향을 미칠 확률을 낮출 수 있다.

선택적으로, 상기 모바일 단말기는 제1 자기 실드(magnetic shield)와 제2 자기 실드를 더 포함한다. 상기 주 자석은 상기 제1 자기 실드에 위치하고, 상기 코일과 마주하는 일측의 표면을 제외한 상기 주 자석의 모든 표면이 상기 제1 자기 실드로 둘러싸여 있다. 또한, 상기 코일은 상기 제2 자기 실드에 위치하고, 상기 주 자석과 마주하는 일측의 표면을 제외한 상기 코일의 모든 표면이 상기 제2 자기 실드로 둘러싸여 있다. 상기 제1 자기 실드는 상기 주 자석에 의해 생성되는 자기장이 상기 모바일 단말기 내의 다른 디바이스에 악영향을 미칠 확률을 낮출 수 있고, 상기 제2 자기 실드는 상기 코일에 의해 생성되는 자기장이 상기 모바일 단말기 내의 다른 디바이스에 악영향을 미칠 확률을 낮출 수 있다.

선택적으로, 상기 모바일 단말기가 상기 보조 자석을 포함할 때, 상기 보조 자석은 상기 제2 자기 실드에 위치하고, 상기 코일의 표면으로서 상기 보조 자석과 대향하는 표면이 상기 제2 자기 실드에 의해 덮여 있지 않다. 상기 제2 자기 실드는 상기 보조 자석에 의해 생성되는 자기장이 상기 모바일 단말기 내의 다른 디바이스에 악영향을 미칠 확률을 낮출 수 있다.

도 1은 본 출원의 일 실시예에 따른 모바일 단말기를 개략적으로 나타내는 구조도이다.
도 2는 도 1에 도시된 디스플레이 모듈을 개략적으로 나타내는 구조도이다.
도 3은 도 1에 도시된 디스플레이 모듈을 개략적으로 나타내는 다른 구조도이다.
도 4a는 본 출원의 일 실시예에 따른 발진기를 가진 모바일 단말기를 개략적으로 나타내는 구조도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 모바일 단말기의 발진기를 개략적으로 나타내는 구조도이다.
도 5a는 도 4b에 도시된 모바일 단말기의 제1 자석과 제2 자석을 개략적으로 나타내는 구조도이다.
도 5b는 도 4b에 도시된 모바일 단말기의 제1 자석과 제2 자석을 개략적으로 나타내는 다른 구조도이다.
도 6은 본 출원의 일 실시예에 따른 발진기를 가진 모바일 단말기를 개략적으로 나타내는 다른 구조도이다.
도 7은 도 4b에 도시된 모바일 단말기가 사운드 온 디스플레이(sound on display)를 구현하는 신호 전송을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8a는 도 4b에 도시된 모바일 단말기의 제1 자석과 제2 자석을 개략적으로 나타내는 또 다른 구조도이다;
도 8b는 도 8a에 도시된 코일과 주 자석의 평면도이다.
도 8c는 도 8a에 도시된 코일과 주 자석의 다른 평면도이다.
도 9a는 도 4b에 도시된 모바일 단말기의 제1 자석과 제2 자석을 개략적으로 나타내는 또 다른 구조도이다.
도 9b는 도 4a 에 도시된 모바일 단말기의 제1 자석과 제2 자석을 개략적으로 나타내는 또 다른 구조도이다.
도 10a는 코일에 의해 생성되는 자기장과 도 9a에 도시된 주 자석에 의해 생성되는 자기장 사이의 상호작용을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10b는 코일에 의해 생성되는 자기장과 도 9a에 도시된 주 자석에 의해 생성되는 자기장 사이의 다른 상호작용을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11는 도 4a에 도시된 모바일 단말기의 제1 자석과 제2 자석을 개략적으로 나타내는 또 다른 구조도이다.
도 12a은 본 출원의 일 실시예에 따른 발진기와 탄성 요소를 가진 모바일 단말기를 개략적으로 나타내는 구조도이다.
도 12b는 도 12a의 탄성 요소를 개략적으로 나타내는 구조도이다.
도 13은 도 12b에 도시된 모바일 단말기의 발진기와 스프링 플레이트의 배치 방식을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 14는 도 12b에 도시된 모바일 단말기의 발진기와 스프링 플레이트의 배치 방식을 개략적으로 나타내는 다른 도면이다.
도 15는 도 12b에 도시된 모바일 단말기 내의 발진기와 스프링 플레이트의 배치 방식을 개략적으로 나타내는 또 다른 도면이다.
도 16 은 도 12b에 도시된 모바일 단말기 내의 발진기와 스프링 플레이트의 배치 방식을 개략적으로 나타내는 또 다른 도면이다.
도 17은 도 12b에 도시된 모바일 단말기 내의 발진기와 스프링 플레이트의 배치 방식을 개략적으로 나타내는 또 다른 도면이다.
도 18은 도 12b에 도시된 모바일 단말기 내의 발진기와 스프링 플레이트의 배치 방식을 개략적으로 나타내는 또 다른 도면이다.
도 19는 도 12a에 도시된 모바일 단말기 내의 발진기와 스프링 플레이트의 배치 방식의 개략도이다.
도 20a는 도 13에 도시된 모바일 단말기가 전체 모바일 단말기의 진동을 구현하는 신호 전송을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 20b는 도 13에 도시된 모바일 단말기가 전체 모바일 단말기의 사운드 온 디스플레이와 진동을 구현하는 신호 전송을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 21은 모바일 단말기가 본 출원의 일 실시예에 따른 복수의 발진기를 포함하는 배치 방식을 개략적으로 나타내는 도면이다.

이하, 본 출원의 실시예의 첨부 도면을 참조하여 본 출원의 실시예의 기술적 해결책에 대해 설명한다. 설명되는 실시예가 본 출원의 모든 실시예가 아니라 단지 일부일 뿐이라는 것이 분명하다.

"제1" 및 "제2"와 같은 용어가 단지 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 상대적 중요성을 표시하거나 암시하거나 또는 표시된 기술적 특징의 개수를 암시적으로 표시하는 것으로 이해해서는 안 된다. 그러므로, "제1 " 또는 "제2 "에 의해 제한되는 특징이 이러한 하나 이상의 특징을 명시적으로 또는 묵시적으로 포함할 수 있다.

또한, 본 출원에서, "상부" 및 "하부"와 같은 방향 용어는 구성 요소들이 첨부 도면에 배치되는 방향에 대해 정의되어 있다. 이러한 방향 용어는 상대적인 개념으로 상대적으로 설명하고 명확하게 하는 데 사용되며, 이러한 방향 용어는 구성 요소들이 첨부 도면에 배치되는 방향이 변경됨에 따라 변경될 수 있다.

본 출원의 일 실시예는 도 1에 도시된 모바일 단말기(01)를 제공한다. 모바일 단말기(01)는 예를 들어 휴대폰, 태블릿 컴퓨터, 개인 정보 단말기(personal digital assistant, PDA), 및 차량 탑재 컴퓨터를 포함한다. 본 출원의 본 실시예에서는 모바일 단말기(01)의 구체적인 형태를 특별히 제한하지 않는다. 설명의 편의를 위해, 모바일 단말기(01)가 휴대폰인 예가 설명에 사용된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 모바일 단말기(01)는 주로 디스플레이 모듈(10), 미들 프레임(11), 및 하우징(12)을 포함한다. 디스플레이 모듈(10)과 미들 프레임(11)은 하우징(12)에 배치된다. 모바일 단말기(01)는 PCB 위에 배치되는 중앙 처리 장치(Central Processing Unit, CPU)를 더 포함한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(10)은 디스플레이 패널(display panel, DP)(101)을 포함한다.

본 출원의 일부 실시예에서, 디스플레이 패널(101)은 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD)일 수 있다. 이 경우, 디스플레이 모듈(10)은 액정 표시 장치에 광원을 제공하도록 구성된 백라이트 유닛(back light unit, BLU)(102)을 더 포함한다.

대안적으로, 본 출원의 일부 실시예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(101)은 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED) 디스플레이이며, OLED 디스플레이는 자발광(self-luminescence)을 구현할 수 있다. 따라서, BLU가 디스플레이 모듈(10)에 배치될 필요가 없다.

OLED 디스플레이의 기판이 플렉서블(flexible)한 수지 재료로 만들어질 수 있다는 것을 유의해야 한다. 이 경우, OLED 디스플레이는 플렉서블 디스플레이이다.

대안적으로, OLED 디스플레이의 기판이 비교적 단단한 재료, 예를 들어 유리로 만들어질 수 있다. 이 경우, OLED 디스플레이는 단단한 디스플레이이다.

본 출원의 일부 실시예에서, 도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(10)은 디스플레이 패널(101)의 표시 측에 위치하는 커버(103), 예를 들어 커버 글래스(cover glass, CG)를 더 포함한다. 커버 글래스는 특정 인성(toughness)을 가지고 있다.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 중간 프레임(11)은 디스플레이 모듈(10)과 하우징(12) 사이에 위치한다.

도 4a에 도시된 바와 같이, 링 형상의 베어링 테이블(110)이 중간 프레임(11)의 일측으로서 디스플레이 모듈(10)에 가까운 일측에 배치된다. 베어링 테이블(110) 위에는 폼 접착제(111)가 부착된다. 디스플레이 모듈(10)이 미들 프레임(11)에 연결될 수 있도록, 디스플레이 모듈(10)은 폼 접착제(111)를 이용하여 미들 프레임(11)에 고정된다.

베어링 테이블(110)에 고정된 디스플레이 모듈(10)의 뒷면과 중간 프레임(11)의 제1 표면(B1) 사이에는 틈(gap, H)이 존재하고, 틈(H)은 수용 공간(20)을 형성한다.

디스플레이 모듈(10)이 이미지를 표시할 수 있는 발광면을 가지고 있다는 것을 유의해야 한다. 디스플레이 모듈(10)의 뒷면은 디스플레이 모듈(10)의 일측으로서 발광면에 대향하는 일측, 즉 디스플레이 모듈(10)의 일측으로서 미들 프레임(11)에 가까운 일측의 표면을 지칭한다.

또한, 배터리, 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB), 카메라(camera), 및 안테나 등의 내부 부품이 미들 프레임(11)의 제2 표면(B2)에 장착된다.

미들 프레임(11)의 제1 표면(B1)과 제2 표면(B2)이 서로 마주보게 배치된다는 것을 유의해야 한다. 제1 표면(B1)은 디스플레이 모듈(10)에 가깝고, 제2 표면(B2)은 하우징(12)에 가깝다.

하우징(12)은 미들 프레임(11)에 장착되고, 하우징(12)은 중간 프레임(11)의 제2표면(B2)에 장착되는 전술한 내부 부품을 보호할 수 있다.

또한, 모바일 단말기(01)는 도 4a에 도시된 적어도 하나의 발진기(201)를 더 포함하고, 발진기(201)는 디스플레이 모듈(10)과 중간 프레임(11)에 연결된다.

이 경우, 발진기(201)은 추가적으로, CPU의 제1 신호단(S1)(도 1에 도시됨) 에 전기적으로 연결된다. 발진기(201)는, 제1 신호단(S1)에 의해 제공되는 제1 구동 신호를 수신하고; 제1 구동 신호에 기초하여, 디스플레이 모듈(10)의 발광면(A)에 수직인 방향으로 진동하게끔 디스플레이 모듈(10)을 구동하도록 구성된다.

본 출원의 일부 실시예에서, 제1 구동 신호는 중간 주파수 또는 고주파 신호, 예를 들어 주파수가 250Hz보다 높은 신호일 수 있다. 예를 들어, 모바일 단말기(01)가 휴대폰일 때, 제1 구동 신호는, 휴대폰의 CPU에 의해 발진기(201)에 송신되는 오디오 아날로그 신호로서 오디오 디지털 신호에 대응하는 오디오 아날로그 신호일 수 있다.

전술한 설명으로부터 알 수 있는 것은, 디스플레이 모듈(10)이 폼 접착제(111)를 이용하여 베어링 테이블(110)에 장착된다는 것이다. 폼 접착제(111)는 어느 정도까지 신축적이고, 외부 힘의 작용에 의해 변형될 수 있다. 이와 같이, 발진기(201)가 제1 구동 신호에 기초하여 디스플레이 모듈(10)의 발광면(A)에 수직인 방향으로 진동할 때, 발진기(201)는 작은 진폭과 높은 주파수로 미들 프레임(11)에 대해 위아래로 움직이도록 디스플레이 모듈(10)을 구동한다.

이 경우, 디스플레이 모듈(10)의 작은 진폭과 높은 주파수 진동은 미들 프레임(11)을 진동하게 구동할 수 없다. 따라서, 미들 프레임(11)은 대략 정적인 상태에 있다.

이 경우, 발진기(201)에 의해 구동되는 디스플레이 모듈(10)은 진동 과정에서 공기를 밀어내어 사운드를 생성하도록 진동판으로 사용됨으로써, 사운드 온 디스플레이(sound on display)를 구현한다.

전술한 설명으로부터 알 수 있는 것은, 디스플레이 모듈(10)의 디스플레이 패널(101)이 LCD 또는 OLED 디스플레이일 수 있다는 것이다. 또한, LCD와 비교할 때, OLED 디스플레이는 자체 발광할 수 있다. 따라서, BLU가 디스플레이 모듈(10)에 배치될 필요가 없고, 디스플레이 모듈(10)은 얇다. 디스플레이 모듈(10)이 진동판으로 사용되어 사운드 온 디스플레이를 구현할 때, 진동판의 효과가 더 나을 수 있도록, 변형이 발생할 가능성이 높다.

이 경우, 디스플레이 모듈(10)을 미들 프레임(11)에 고정하는 데 사용되는 발진기(201), 디스플레이 모듈(10), 및 폼 접착제(111)의 일부 구조가 사운드 온 디스플레이를 구현하는 데 사용되는 사운드 시스템을 형성한다. 이 경우, 발진기(201)의 일부 구조, 디스플레이 모듈(10), 및 폼 접착제(111)의 탄성 계수가 사운드 시스템의 공진 주파수에 영향을 미칠 수 있다.

이를 바탕으로, 사운드 시스템이 양호한 진동 효과를 가질 수 있도록, 제1 구동 신호의 주파수가 사운드 시스템의 공진 주파수와 동일하거나 또는 대략 동일하다.

본 출원의 실시예에서, 도 4b에 도시된 바와 같이, 발진기(201)는 제1 자석(21)과 제2 자석(22)을 포함한다. 제1 자석(21)은 디스플레이 모듈(10)의 뒷면에 배치되고, 제2 자석(22)은 미들 프레임(11) 위에 배치되며, 제1 자석(21)과 제2 자석(22)은 마주보게 배치된다. 또한, 제1 자석(21)의 적어도 일부와 제2 자석(22)의 적어도 일부가 수용 공간(20)에 위치한다.

이하, 발진기(201)의 제1 자석(21)과 제2 자석(22)의 예, 구조, 및 배치 방식에 대해 예를 이용하여 상세하게 설명한다.

(예 1)

이 예에서, 도 5a에 도시된 바와 같이, 제1 자석(21)이 코일(211)이고, 제2 자석(22)이 주 자석(2210)이다.

이 경우, 코일(211)은 디스플레이 모듈(10)의 뒷면에 배치되고, 주 자석(2210)은 미들 프레임(11) 위에 배치된다.

대안적으로, 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1 자석(21)이 주 자석(2210)이고, 제2 자석이 코일(211)이다.

이 경우, 주 자석(2210)은 디스플레이 모듈(10)의 뒷면에 배치되고, 코일(211)은 미들 프레임(11) 위에 배치된다.

또한, 이 예에서, 주 자석(2210)의 일부가 코일의 와이어(211)로 감겨진 폐쇄 영역(closed region)에 매립된다.

제2 자석(22)(예를 들어, 도 5a에 도시된 주 자석(2210) 또는 도 5b에 도시된 코일(211))이 미들 프레임(11) 위에 배치될 수 있도록, 본 개시의 일부 실시예에서, 도 5a 또는 도 5b에 도시된 바와 같이, 미들 프레임(11)에는 홀이 배치된다.

모바일 단말기(01)는 지지대(223)를 포함한다. 주 자석(2210) 또는 코일(211)의 적어도 일부가 미들 프레임(11) 위의 홀에 위치한다.

지지대(223)는 접착층을 이용하여 접착을 통해 또는 나사 연결(도 5a의 나사 연결이 예로 사용됨)을 통해 제2 표면(B2)(미들 프레임(11)의 디스플레이 모듈(10)로부터 떨어져 있는 측의 표면)에 고정될 수 있다.

이 경우, 제2 자석(22)(예를 들어, 도 5a에 도시된 주 자석(2210) 또는 도 5b에 도시된 코일(211))은 미들 프레임(11) 위의 홀을 통과하고, 지지대(223) 위에 배치된다. 제2 자석(22)은 지지대(223)의 표면으로서 디스플레이 모듈(10)에 가까운 표면에 접착층을 이용하여 고정될 수 있다.

대안적으로, 본 개시의 일부 다른 실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(10)과 미들 프레임(11) 사이의 간격(H)이 충분히 클 때, 전체 발진기(201)는 디스플레이 모듈(10)과 미들 프레임(11) 사이에 배치될 수 있다.

이 경우, 주 자석(2210)과 코일(211)은 모두 디스플레이 모듈(10)과 미들 프레임(11) 사이의 수용 공간(20)에 위치한다.

이 경우, 제2 자석(22)(예를 들어, 도 6에 도시된 주 자석(2210))은 미들 프레임(11)의 일측으로서 디스플레이 모듈(10)에 가까운 일측의 표면에 접착층을 이용하여 직접 고정될 수 있다.

또한, 본 출원의 일부 실시예에서, 도 6의 주 자석(2210)과 코일(211)의 위치가 대안적으로 교환될 수 있다. 구체적으로, 제1 자석(21)이 주 자석(2210)이고, 제2 자석(22)이 코일(211)이다. 유사하게, 제2 자석(22)으로 사용되는 코일(211)은 미들 프레임(11)의 일측으로서 디스플레이 모듈(10)에 가까운 일측의 표면에 접착층을 이용하여 직접 고정될 수 있다.

이를 바탕으로, 모바일 단말기(01)가 사운드 온 디스플레이를 구현하는 과정을 설명하기 위해 도 5a에 도시된 모바일 단말기(01)가 예로 사용된다.

코일(211)이 CPU의 제1 신호단(S1)에 전기적으로 연결된다. 이 경우, 사운드 온 디스플레이 모드를 구현하기 위해, 도 7에 도시된 바와 같이, CPU의 제1 신호단(S1)에 의해 제공되는 제1 구동 신호가 필터(30)와 제1 전력 증폭기(40)에 의해 처리된 후 발진기(201)의 코일(211)에 전송된다.

제1 구동 신호의 주파수가 사운드 시스템의 주파수에 더 가까울 수 있도록, 필터(30)는 제1 구동 신호로부터 저주파 신호를 걸러낼 수 있다.

또한, 발진기(201)의 코일(211)이 증폭된 제1 구동 신호를 식별할 수 있도록, 제1 전력 증폭기(40)는 필터(30)에 의해 출력된 신호를 증폭할 수 있다.

이 경우, 코일(211)이 제1 구동 신호(즉, 중간 주파수 또는 고주파 신호)를 수신할 때, 코일(211)은 제1 구동 신호의 작용에 따라 교류 자기장을 생성한다.

제1 구동 신호가 변화함에 따라, 코일(211)에 의해 생성되는 자기장의 크기와 방향이 달라진다. 예를 들어, 코일(211)이 제1 구동 신호를 수신할 때, 코일(211)의 전류가 상대적으로 크면, 즉, 코일(211)에 의해 생성되는 자기장의 세기가 상대적으로 크거나; 또는 코일(211)의 전류가 상대적으로 작으면, 코일(211)에 의해 생성되는 자기장의 세기가 상대적으로 작다.

또한, 코일(211) 내의 전류의 전송 방향이 코일(211)에 의해 생성되는 자기장의 방향을 제어할 수 있다.

주자석(2210)은 영구 자석이거나, 또는 일정한 전류를 수신하는 전자석일 수 있다. 이 경우, 주자석(2210)은 일정한 크기와 방향으로 일정한 자기장을 생성한다.

전술한 설명으로부터 알 수 있는 것은, 제1 구동 신호가 중간 주파수 또는 고주파 신호이고, 제1 구동 신호의 주파수가 사운드 시스템의 공진 주파수에 가깝다는 것이다. 따라서, 전술한 2개의 자기장의 상호작용에 따라, 사운드 시스템의 코일(211)은 전술한 Z 방향을 따라 작은 진폭과 높은 주파수로 자력선 절단 방식으로 위아래로 진동할 수 있다.

사운드 시스템에서, 발진기(201)의 코일(211)은 디스플레이 모듈(10)에 연결된다. 따라서, Z 방향을 따라 위아래로 진동하는 과정에서, 코일(211)은 동일한 방향으로 작은 진폭과 높은 주파수로 디스플레이 모듈(10)을 위아래로 진동하게 구동할 수 있다.

이와 같이, 디스플레이 모듈(10)을 고정하는 데 사용되는 코일(211), 디스플레이 모듈(10), 및 폼 접착제(111)가 사운드 시스템을 형성하고, 디스플레이 모듈(10)은 진동 과정에서 공기를 밀어내어 사운드를 생성하도록 진동판으로 사용됨으로써 사운드 온 디스플레이를 구현한다. 이 경우, 사운드 시스템은 수신기 또는 스피커의 기능을 구현하여 오디오 신호를 재생할 수 있다.

제1 구동 신호의 주파수가 디스플레이 모듈(10)의 진동 주파수에 비례한다는 것을 유의해야 한다. 또한, 제1 구동 신호의 크기, 즉 코일(211)에 흐르는 전류의 크기가 디스플레이 모듈(10)의 진동 강도에 비례한다. 제1 구동 신호의 방향, 즉 코일(211)에 흐르는 전류의 방향이 디스플레이 모듈(10)의 진동 방향에 비례한다. 그러므로, 제1 구동 신호가 변경되면, 사운드 시스템에 의해 생성되는 사운드가 달라질 수 있도록, 코일(211)에 의해 구동되는 디스플레이 모듈(10)의 진동 형태(진동 주파수, 진폭, 방향 등을 포함)가 그에 따라 변경된다.

이를 바탕으로, 디스플레이 모듈(10)의 진동 효과를 개선하기 위해, 도 5a 또는 도 5b에 도시된 바와 같이, 발진기(201)는 지지판(212)을 더 포함한다. 지지판(212)의 상부면이 디스플레이 모듈(10)의 일측으로서 미들 프레임(11)에 가까운 일측의 표면에 고정 장착되고, 지지판(212)의 하부면이 제1 자석(21)(예를 들어, 도 5a에 도시된 코일(211) 또는 도 5b에 도시된 주 자석(2210))에 고정 연결된다. 이 경우, 제1 자석(21)은 지지판(212)을 통해 디스플레이 모듈(10)에 연결된다.

이와 같이, 지지판(212)이 시트 구조이므로, 지지판(212)과 디스플레이 모듈(10) 사이의 접촉 면적이 상대적으로 크다. 따라서, 제1 자석(21)과 디스플레이 모듈(10) 사이의 접촉 면적이 증가할 수 있도록, 지지판(212)의 상부면과 하부면이 각각 디스플레이 모듈(10) 및 제1 자석(21)과 접촉하고, 디스플레이 모듈(10)에 제공되는 구동력이 제1 자석(21)의 진동 과정에서 디스플레이 모듈(10)에 더 균일하게 적용될 수 있다.

또한, 지지판(212)을 이용함으로써, 제1 자석(21)에 의해 구동되는 디스플레이 모듈(10)의 진동 효율이 높아지고, 전력 소비가 줄어들며, 사운드 온 디스플레이 효과가 향상될 수 있도록, 디스플레이 모듈(10)의 변형 영역이 더 확장될 수 있다.

지지판(212)을 형성하는 재료가 금속 재료 또는 상대적으로 단단한 질감을 가진 다른 재료일 수 있다는 것을 유의해야 한다.

전술한 설명으로부터 알 수 있는 것은, 제1 자석(21)(예를 들어, 도 5a에 도시된 코일(211) 또는 도 5b에 도시된 주 자석(2210)), 디스플레이 모듈(10), 및 폼 접착제(111)가 사운드 시스템을 형성한다는 것이다. 사운드 시스템의 공진 주파수가 제1 자석(21), 지지판(212), 디스플레이 모듈(10), 및 폼 접착제(111)의 탄성 계수에 의해 결정될 수 있다.

또한, 제1 구동 신호의 주파수와 중간 프레임(11)의 공진 주파수 사이에는 상대적으로 큰 차이가 있다. 따라서, 코일(211)에 의해 생성되는 자기장과 주 자석(2210)의 자기장 사이의 상호작용이 Z 방향을 따라 미들 프레임(11)을 위아래로 움직이게 구동할 수 없고, 미들 프레임(11)은 정적인 상태에 있다.

결론적으로, 본 출원의 모바일 단말기(01)에서, 발진기(201)의 코일(211)이 중간 주파수 또는 고주파 신호를 수신할 때, 도 5a에 도시된 코일(211)이 비교적 작은 진폭과 높은 주파수로 디스플레이 모듈(10)을 진동하게 구동할 수 있도록, 코일(211)에 의해 생성되는 전기장이 주 자석(2210)에 의해 생성되는 전기장과 상호 작용한다. 디스플레이 모듈(10)은 공기를 밀어내어 사운드를 생성하도록 진동판으로 사용된다. 이와 같이, 디스플레이 모듈(10)을 미들 프레임(11)에 고정하는 데 사용되는 코일(211), 디스플레이 모듈(10), 및 폼 접착제(111)가 사운드 시스템을 형성함으로써, 스피커 또는 수신기의 기능을 구현한다.

이 경우, 사운드 홀이 막혀서 음질이 영향을 받는 문제를 해결할 수 있도록, 사운드 홀이 모바일 단말기(01)에 배치될 필요가 없다. 모바일 단말기(01)의 표시 측의 표면이 더 평평하고 둥글 수 있도록, 모바일 단말기(01)의 홀 개방 공정이 줄어든다.

도 5a에 도시된 구조가 전술한 설명을 위한 예로 사용된다는 것을 유의해야 한다. 도 5b와 도 6에 도시된 사운드 온 디스플레이를 구현하는 과정이 위에서 설명한 과정과 동일하다. 여기서는 세부사항에 대해 다시 설명하지 않는다.

또한, 도 5b에서, 코일(211)은 제2 자석(22)으로서 미들 프레임(11) 위에 배치된다. 예를 들어, 코일(211)의 하부면이 미들 프레임(11)에 연결된 지지대(223)의 상부면에 접착층을 이용하여 고정될 수 있다. 이와 같이, 전술한 설명으로부터 알 수 있는 것은, 코일(211)이 미들 프레임(11) 위에 장착된 CPU의 제1 신호단(S1)에 전기적으로 연결됨으로써, 제1 신호단(S1)에 의해 제공되는 제1 구동 신호를 개별적으로 수신할 필요가 있다는 것이다. 따라서, 코일(211)과 CPU 사이의 전기적 연결 방식이 단순화될 수 있고 또한 코일(211)과 CPU 간의 전기적 연결의 신뢰도가 개선될 수 있도록, 코일(211)도 미들 프레임(11) 위에 장착된다.

또한, 제1 자석(21)은 주 자석(2210)으로 사용되고 디스플레이 모듈(10)의 뒷면에 배치된다. 이렇게 하면, 코일(211)이 제1 자석(21)으로 사용되고 디스플레이 모듈(10)에 연결되는 해결책에서 코일(211)에 전력이 공급된 후 코일(211)이 가열되기 때문에 디스플레이 모듈(10)의 표시 효과가 저하되는 문제를 방지할 수 있다.

(예 2)

이 예에서, 도 8a에 도시된 바와 같이, 제1 자석(21)이 코일(211)이고, 제2 자석(22)이 주 자석(2210)이다.

주 자석(2210)의 일부가 코일(211)의 와이어로 감겨진 폐쇄 영역에 매립된다.

또한, 예 1과의 차이점은, 도 8a에 도시된 바와 같이, 발진기(201)가 주 자석(2210)의 주위에 위치하는 적어도 하나의 보조 자석(2211)을 더 포함한다는 것이다.

보조 자석(2211)과 주 자석(2210)운 동일한 측에 위치한다. 이 경우, 도 8a에 도시된 바와 같이, 주 자석(2210)이 지지대(223)를 이용하여 미들 프레임(11) 위에 배치될 때, 보조 자석(2211)도 미들 프레임(11) 위에 배치된다. 대안적으로, 주 자석(2210)이 디스플레이 모듈(10)의 뒷면에 배치될 때, 보조 자석(2211)도 디스플레이 모듈(10)의 뒷면에 배치된다.

또한, 보조 자석(2211)과 주 자석(2210) 사이에는 틈(gap)이 있다. 코일(211)의 일부가 보조 자석(2211)과 주 자석(2210) 사이의 틈에 위치한다.

이 경우, 도 8b 또는 도 8c에 도시된 바와 같이, 주 자석(2210)은 코일의 와이어(211)로 감겨진 폐쇄 영역에 위치한다. 도 8b에 도시된 바와 같이, 4개의 보조 자석(2211)이 주 자석(2210)의 주위에 배치되어 5개의 자기 회로를 형성한다. 대안적으로, 도 8c에서, 원형 주 자석(2210)이 고리 모양의 보조 자석(2211)에 위치하여 이중 자기 회로를 형성한다.

이와 같이, 코일(211)에 의해 생성되는 자기장이 주 자석(2210)에 의해 생성된 자기장과 상호 작용할 수 있을 뿐만 아니라 적어도 하나의 보조 자석(2211)에 의해 생성되는 자기장과도 상호 작용함으로써, 코일(211)의 진동 강도 또는 주 자석(2210)의 진동 강도를 개선하는 목적을 달성할 수 있다.

또한, 주 자석(2210), 또는 주 자석(2210)과 보조 자석(2211)을 지원하기 위해, 도 8a에 도시된 바와 같이, 발진기(201)는 마그네틱 볼(magnetic bowl, 226)을 더 포함한다. 마그네틱 볼(226)의 상부면이 접착층을 이용하여 주 자석(2210)과 보조 자석(2211)의 하부면에 고정 연결된다. 마그네틱 볼(226)의 하부면이 미들 프레임(11)의 홀을 통과하고, 접착층을 이용하여 지지대(223)의 상부면에 고정된다.

마그네틱 볼(226)은 스테인리스강으로 만들어질 수 있다. 이 경우, 마그네틱 볼(226)은 자기 절연 기능을 가짐으로써, 주 자석(2210)과 보조 자석(2211)에 의해 생성되는 자기장이 모바일 단말기(01) 내의 다른 디바이스에 악영향을 미칠 확률을 낮출 수 있다.

또한, 주 자석(2210)과 보조 자석(2211)에 의해 생성되는 자기장의 균일성을 개선하기 위해, 발진기(201)는 주 자석(2210)과 보조 자석(2211)의 일측으로서 디스플레이 모듈(10)에 가까운 일측의 표면에 덮여 있는 와셔(225)(주 자석(2210)과 보조 자석(2211)의 흑색 커버층으로 도 9a의 디스플레이 모듈(10)의 상부면에 가까운 흑색 커버층)를 더 포함한다. 와셔(225)는 저탄소강으로 만들어진다. 와셔는 자기 전도 기능을 가짐으로써, 주 자석(2210)과 보조 자석(2211)의 자기 저항을 낮춘다. 또한, 와셔(225)는 자기 절연 기능을 가지고 있다. 도 8a에 도시된 모바일 단말기(01)가 예 1에 설명된 사운드 온 디스플레이 과정을 구현할 수도 있다는 것을 유의해야 한다. 여기서는 세부사항에 대해 다시 설명하지 않는다.

또한, 본 출원의 일부 실시예에서, 도 8a의 주 자석(2210), 보조 자석(2211), 및 코일(211)의 위치가 대안적으로 교환될 수 있다. 구체적으로, 제1 자석(21)이 주 자석(2210)이고, 제2 자석(22)이 코일(211)이다. 이 경우, 주 자석(2210)과 보조 자석(2211)은 디스플레이 모듈(10)의 뒷면에 고정되고, 코일(211)은 미들 프레임 위의 홀을 통과하여 지지대(223)의 상부면에 고정된다. 이 경우, 와셔(225)는 주 자석(2210)과 보조 자석(2211)의 일측으로서 디스플레이 모듈(10)로부터 떨어저 있는 일측의 표면을 덮는다. 이 구조를 가진 모바일 단말기가 사운드 온 디스플레이를 구현하는 과정은 위에서 설명한 과정과 동일하다. 여기서는 세부사항에 대해 다시 설명하지 않는다.

(예 3)

이 예에서, 도 9a에 도시된 바와 같이, 제1 자석(21)이 코일(211)이고, 제2 자석(22)이 주 자석(2210)이다.

이 경우, 코일(211)은 디스플레이 모듈(10)의 뒷면에 배치될 수 있고, 주 자석(2210)은 미들 프레임(11) 위에 배치된다.

대안적으로, 도 9b에 도시된 바와 같이, 제1 자석(21)이 주 자석(2210)이고, 제2 자석(22)이 코일(211)이다.

이 경우, 주 자석(2210)은 디스플레이 모듈(10)의 뒷면에 배치될 수 있고, 코일(211)은 미들 프레임(11) 위에 배치된다.

이 예에서, 도 8b 또는 도 8c에 도시된 환형 구조가 코일(211)의 평면도 구조로 사용될 수 있다.

또한, 예 1과의 차이점은, 주 자석(2210)이 코일(211)의 와이어로 감겨진 폐쇄 영역 외부에 위치한다는 것이다. 주 자석(2210)은 코일(211)과 대향하는 표면에 평행하다.

이와 같이, 발진기(201)를 조립하는 과정에서, 주 자석(2210)은 코일의 와이어(211)로 감겨진 폐쇄 영역에 매립될 필요가 없어서, 주 자석(2210)과 코일의 와이어(211)로 감겨진 폐쇄 영역이 정렬될 수 없는 문제를 해결한다. 그러므로, 주 자석(2210)과 코일(211)의 정렬 정밀도가 낮아지며, 전체 모바일 단말기(01)를 조립하는 어려움이 줄어든다.

이 경우, 코일(211)에 전력이 공급된 후, 도 10a에 도시된 바와 같이, 코일(211)에 의해 생성되는 자기장과 주 자석(2210)에 의해 생성되는 자기장이 인력을 생성할 수 있다.

대안적으로, 도 10b에 도시된 바와 같이 코일(211)에 흐르는 전류의 방향이 변경된 후, 코일(211)에 의해 생성되는 자기장과 주 자석(2210)에 의해 생성되는 자기장이 반발력을 생성할 수 있다.

이 경우, 코일(211)에 의해 생성되는 자기장과 주 자석(2210)에 의해 생성되는 자기장의 영향으로, 코일(211)과 주 자석(2210)의 진동 방향이 반대이다.

통전 코일(211)과 주 자석(2210)이 서로 가깝게 진동할 때, 이들의 대향하는 표면들이 서로 접촉하지 않는다는 것을 유의해야 한다. 통전 코일(211)과 주자석(2210)이 서로 떨어진 채로 진동할 때, 이들의 대향하는 표면들 사이에는 일정한 거리가 있다. 모바일 단말기(01)의 두께가 증가하는 것을 방지하기 위해, 일정한 거리가 0.7mm보다 작거나 같을 수 있다. 본 출원의 일부 실시예에서, 일정한 거리가 추가적으로 0.4mm보다 작거나 같을 수 있다.

도 9a와 도 9b에 도시된 모바일 단말기(01)는 또한 전술한 사운드 온 디스플레이 과정을 구현할 수 있다. 차이점은, 이 예에서, 발진기(201)의 코일(211)이 제1 구동 신호를 수신할 때, 도 9a에 도시된 제1 자석(21)(예를 들어, 코일(211), 또는 도 9b에 도시된 주 자석(2210))이 Z 방향을 따라 작은 진폭과 높은 주파수로 제2 자석(22)(예를 들어, 도 9a에 도시된 주 자석(2210), 또는 도 9b에 도시된 코일(211))에 대해 진동할 수 있도록, 코일(211)에 의해 생성되는 자기장과 주 자석(2210)에 의해 생성되는 자기장이 코일(211)과 주 자석(2210)으로 하여금 서로 끌어당기거나 또는 밀어낼 수 있게 한다는 것이다. 이와 같이, 제1 자석(21)은 작은 진폭과 높은 주파수로 디스플레이 모듈(10)을 진동하게 구동함으로써, 사운드 온 디스플레이를 구현한다.

또한, 코일(211)과 주 자석(2210)에 의해 생성되는 자기장이 모바일 단말기 내의 다른 디바이스에 악영향을 미칠 확률을 낮추기 위해, 본 출원의 일부 실시예에서 제공되는 모바일 단말기(01)는 도 9a 또는 도 9b에 도시된 제1 자기 실드(51)와 제2 자기 실드(52)를 더 포함한다.

주 자석(2210)의 경우, 코일(211)과 마주하는 일측의 표면을 제외한 모든 표면이 제1 자기 실드(51)로 둘러싸여 있다.

코일(211)의 경우, 주 자석(2210)과 마주하는 적어도 일측의 표면을 제외한 모든 표면이 제2 자기 실드(52)로 둘러싸여 있다.

(예 4)

이 예에서, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 자석(21)이 코일(211)이고, 제2 자석(22)이 주 자석(2210)이다.

주 자석(2210)은 코일(211)의 와이어로 감겨진 폐쇄 영역 외부에 위치한다. 주 자석(2210)은 코일(211)과 대향하는 표면에 평행하다. 코일(211)의 구조가 예 3의 구조와 동일하다.

예 3과의 차이점은, 도 11에 도시된 바와 같이, 발진기(201)가 보조 자석(2211)을 더 포함한다는 것이다. 보조 자석(2211)과 코일(211)은 동일한 측에 위치하고, 보조 자석(2211)은 코일의 와이어(211)로 감겨진 폐쇄 영역에 매립된다.

이와 같이, 코일(211)에 의해 생성되는 자기장이 주 자석(2210)에 의해 생성된 자기장과 상호 작용할 수 있을 뿐만 아니라 보조 자석(2211)에 의해 생성되는 자기장과도 상호 작용함으로써, 코일(211)의 진동 강도 또는 주 자석(2210)의 진동 강도를 개선하는 목적을 달성할 수 있다.

또한, 모바일 단말기(01)가 보조 자석(2211)을 포함할 때, 보조 자석(2211)과 코일(211)이 동일한 측에 위치하므로, 보조 자석(2211)은 제2 자기 실드(52)에 위치한다. 코일(211)의 표면으로서 보조 자석(2211)과 대향하는 표면이 제2 자기 실드(52)에 의해 덮여 있지 않다. 이 경우, 제1 자기 실드(51)와 제2 자기 실드(52)는 U자형이다.

이를 바탕으로, 주 자석(2210)과 코일(211)에 의해 생성되는 자기장에서 마그네틱 라인의 확산을 낮추기 위해 위해, 제1 자기 실드(51)와 제2 자기 실드(52)는 자기 전도성 재료로 만들어짐으로써, 자기 저항을 낮추는 목적을 달성한다.

도 11에 도시된 모바일 단말기(01)가 또한 전술한 사운드 온 디스플레이 과정을 구현할 수 있다는 것을 유의해야 한다. 여기서는 세부사항에 대해 다시 설명하지 않는다.

또한, 본 출원의 일부 실시예에서, 도 11의 주 자석(2210), 코일(211), 및 보조 자석(2211)의 위치가 대안적으로 교환될 수 있다. 구체적으로, 제1 자석(21)이 주 자석(2210)이고, 제2 자석(22)이 코일(211)이다. 이 경우, 주 자석(2210)은 디스플레이 모듈(10)의 뒷면에 고정되고, 코일(211)과 보조 자석(2211)은 미들 프레임(11) 위의 홀을 통과하여 지지대(223)의 상부면에 고정된다. 이 구조를 가진 모바일 단말기가 사운드 온 디스플레이를 구현하는 과정은 위에서 설명한 과정과 동일하다. 여기서는 세부사항에 대해 다시 설명하지 않는다.

앞에서는 모바일 단말기(01)가 사운드 온 디스플레이를 구현하는 예를 이용하여 모바일 단말기(01)의 구조를 설명하였다. 본 출원의 일부 실시예에서, 도 12a에 도시된 바와 같이, 모바일 단말기(01)는 발진기(201)에 연결된 탄성 요소(202)를 더 포함한다. 탄성 요소(202)는 미들 프레임(11)에 고정 장착되고, 탄성 요소(202)는 외력의 작용에 의해 변형될 수 있다.

이 경우, 발진기(201)의 코일(211)은 CPU의 제1 신호단(S1)에 전기적으로 연결된다. CPU의 제1 신호단(S1)은 시분할 방식으로 제1 구동 신호와 제2 구동 신호를 발진기(201)의 코일(211)에 제공할 수 있다.

대안적으로, 본 출원의 일부 실시예에서, 발진기(201)의 코일(211)은 추가적으로 CPU의 제2 신호단(S2)(도 1에 도시됨)에 전기적으로 연결되고, 발진기(201)의 코일(211)은 제2 신호단(S2)에 의해 제공되는 제2 구동 신호를 수신하도록 구성된다.

제2 구동 신호가 저주파 신호, 예를 들어 주파수가 약 250Hz보다 작은 신호일 수 있다는 것을 유의해야 한다. 예를 들어, 모바일 단말기(01)가 휴대폰일 때, 제2 구동 신호는, 휴대폰의 중앙 처리 장치(central processing unit, CPU)에 의해 코일(211)에 송신되는 진동 신호로서 수신 통화 또는 수신 메시지의 신호에 의해 트리거되는 진동 신호일 수 있다.

이 경우, 코일(211)이 제2 구동 신호를 수신할 때, 발진기(201)는 제2 구동 신호에 기초하여 큰 진폭과 낮은 주파수로 진동한다.

탄성 요소(202)가 발진기(201)에 연결되기 때문에, 발진기(201)가 Z 방향으로 큰 진폭과 낮은주파수로 진동할 때, 탄성 요소(202)는 힘으로 인해 변형된 다음, Z 방향을 따라 발진기(201)와 함께 진동할 수 있다.

탄성 요소(202)가 미들 프레임(11)에 고정 장착되기 때문에, 진동 과정에서, 탄성 요소(202)는 미들 프레임(11)과 미들 프레임(11)과 하우징(12) 등에 연결된 디스플레이 모듈(10)을 포함하는 모바일 단말기(01)를 구동하여 전체 모바일 단말기의 상대적으로 크고 낮은 주파수 진동을 구현할 수 있다. 이 경우, 수신 통화 또는 수신 메시지가 있을 때 휴대폰의 진동 경보가 구현될 수 있다. 본 출원의 일부 실시예에서, 도 12b에 도시된 바와 같이, 탄성 요소(202)는 스프링 플레이트(222)일 수 있다. 스프링 플레이트(222)는 외력의 작용에 의해 변형되기 쉽고, Z 방향을 따라 위아래로 진동한다. 발진기(201)가 큰 진폭과 낮은 주파수로 진동할 때, 스프링 플레이트(222)에는 작용 힘(acting force)이 가해질 수 있다. 스프링 플레이트(222)는 작용 힘에 의해 변형되고, 발진기(201)와 함께 진동한다.

전체 모바일 단말기의 진동을 구현하기 위해, 스프링 플레이트(222)를 가진 모바일 단말기(01)의 구조를 설명하면 다음과 같다.

(예 5)

이 예에서, 스프링 플레이트(222)가 일부 바운스 공간(bounce space)을 가질 수 있도록, 도 12b에 도시된 바와 같이, 미들 프레임(11)에는 홀이 배치되고, 모바일 단말기(01)가 지지대(223)를 포함하는 경우, 모바일 단말기(01)는 지지 블록(224)을 더 포함한다. 스프링 플레이트(222)와 지지 블록(224)은 미들 프레임(11) 위의 홀에 위치한다.

이 경우, 제2 자석(22)이 도 13, 또는 도 14, 또는 도 15, 또는 도 16에 도시된 주 자석(2210)인 예에서, 스프링 플레이트(222)는 제2 자석(22)과 지지대(223) 사이에 위치한다. 이하, 스프링 플레이트(222)의 배치 위치에 대해 설명한다.

예를 들어, 본 출원의 일부 실시예에서, 도 13에 도시된 바와 같이, 스프링 플레이트(222)는 접착층(스프링 플레이트(222)의 상부면 위의 흑색 커버층)을 이용하여 주 자석(2210)의 하부면에 직접 연결된다.

다른 예를 들면, 본 출원의 일부 실시예에서, 도 14에 도시된 바와 같이, 주 자석(2210)이 코일(211)의 와이어로 감겨진 폐쇄 영역에 위치하는 경우, 모바일 단말기(01)가 주 자석(2210)과 동일한 측에 위치하는 보조 자석(2211)을 더 포함할 때, 주 자석(2210)과 보조 자석(2211)은 마그네틱 볼(226) 위에 배치될 수 있다. 이 경우, 스프링 플레이트(222)는 접착층을 이용하여 마그네틱 볼(226)의 하부면에 연결된다.

다른 예를 들면, 본 출원의 일부 실시예에서, 도 15에 도시된 바와 같이, 주 자석(2210)과 코일(211)이 마주보게 배치되고, 주 자석(2210)이 코일의 와이어(211)로 감겨진 폐쇄 영역 외부에 위치하는 경우, 주 자석(2210)이 제1 자기 실드(51)에 위치할 때, 스프링 플레이트(222)는 접착층을 이용하여 제1 자기 실드(51)의 하부면에 연결된다.

또한, 도 15에 도시된 구조에 기초하여, 모바일 단말기가 도 16에 도시된 보조 자석(2211)을 더 포함할 때, 보조 자석(2211)이 코일(211)과 동일한 측에 위치하고 또한 코일의 와이어(211)로 감겨진 폐쇄 영역에 매립되기 때문에, 스프링 플레이트(222)는 주 자석(2210)이 수용되는 제1 자기 실드(51)의 하부면에 접착층을 이용하여 여전히 연결되어 있다.

대안적으로, 제2 자석(22)이 도 17 또는 도 18에 도시된 코일(211)인 예가 스프링 플레이트(222)의 배치 위치를 설명하는 데 사용된다.

예를 들어, 본 출원의 일부 실시예에서, 도 17에 도시된 바와 같이, 스프링 플레이트(222)는 접착층을 이용하여 코일(211)의 하부면에 직접 연결된다.

다른 예를 들면, 본 출원의 일부 실시예에서, 도 18에 도시된 바와 같이, 주 자석(2210)과 코일(211)이 마주보게 배치되고, 주 자석(2210)이 코일의 와이어(211)로 감겨진 폐쇄 영역 외부에 위치할 때, 스프링 플레이트(222)는 코일(211)이 수용되는 제2 자기 실드(52)의 하부면에 접착층을 이용하여 연결된다.

또한, 지지 블록(224)은 스프링 플레이트(222)와 지지대(223) 사이에 배치되고, 지지 블록(224)의 상부면과 하부면이 각각 스프링 플레이트(222)와 지지대(223)에 연결된다.

이 경우, 지지 블록(224)의 지지로 인해, 스프링 플레이트(222)에 외력이 가해지지 않을 때 스프링 플레이트(222)와 지지대(223) 사이에는 일정한 틈(gap) 이 존재할 수 있고, 이 틈은 스프링 플레이트(222)가 외력에 의해 변형되는 바운스 공간으로 사용될 수 있다. 또한, 주 자석(2210)(또는 코일(211))이 스프링 플레이트(222)를 바운스 공간에서 진동하게 구동하면, 스프링 플레이트(222)의 진동이 지지대(223)를 통해 미들 프레임(11)에 전달될 수 있다.

또한, 이 예에서, 모바일 단말기(01)의 구조가 도 19에 도시되어 있고, 모바일 단말기(01)의 스프링 플레이트(222), 지지 블록(224), 제1 자석(21)(예를 들어, 도 19의 코일(211)), 제2 자석(22)(예를 들어, 도 19의 주 자석(2210)), 및 보조 자석(2211)이 모두 수용 공간(20)에 위치하여 스프링 플레이트(222)로 하여금 일부 바운스 공간을 가질 수 있게 할 때, 스프링 플레이트(222)는 제2 자석(22)과 미들 프레임(11) 사이에 위치하고, 스프링 플레이트(222)는 접착층을 이용하여 제2 자석(22)에 연결될 수 있다.

또한, 지지 블록(224)은 스프링 플레이트(222)과 미들 프레임(11) 사이에 배치되고, 지지 블록(224)의 상부면과 하부면이 각각 스프링 플레이트(222)와 미들 프레임(11)에 연결된다.

이 경우, 지지 블록(224)의 지지로 인해, 스프링 플레이트(222)에 외력이 가해지지 않을 때 스프링 플레이트(222)와 미들 프레임(11) 사이에는 일정한 틈이 존재할 수 있고, 이 틈은 스프링 플레이트(222)가 외력에 의해 변형되는 바운스 공간으로 사용될 수 있다. 또한, 제2 자석(22)(예를 들어, 도 19의 주 자석(2210))이 스프링 플레이트(222)를 바운스 공간에서 진동하게 구동하면, 스프링 플레이트(222)의 진동이 미들 프레임(11)에 전달될 수 있다.

전술한 설명으로부터 알 수 있는 것은, 스프링 플레이트(222)가 미들 프레임(11)을 진동하게 구동하고, 미들 프레임(11)을 이용하여, 전체 모바일 단말기(01)를 진동하게 구동할 수 있다는 것이다. 따라서, 스프링 플레이트(222)는 전체 모바일 단말기(01)를 진동하게 구동하는 진동 시스템으로 사용될 수 있다. 이 경우 스프링 플레이트(222)의 탄성 계수가 진동 시스템의 공진 주파수에 영향을 미칠 수 있다.

스프링 플레이트(222)의 탄성 계수 k, 질량 m, 및 공진 주파수 f가 다음의 수식 (1)을 만족한다.

(1)

이 경우, 선택되는 스프링 플레이트(222)의 재료와 크기가 다를 때, 스프링 플레이트(222)의 공진 주파수가 변하고, 진동 시스템의 공진 주파수도 변한다.

이를 바탕으로, 진동 시스템이 양호한 진동 효과를 가질 수 있도록, 제2 구동 신호의 주파수가 진동 시스템의 공진 주파수와 동일하거나 또는 대략 동일할 필요가 있다.

이 경우, 모바일 단말기(01)가 전체 모바일 단말기의 진동을 구현하는 과정을 설명하기 위해 도 13에 도시된 구조를 예로 사용한다. 도 20a에 도시된 바와 같이, CPU의 제2 신호단(S2)에 의해 제공되는 제2 구동 신호가 제2 전력 증폭기(41)에 의해 처리된 후 발진기(201)의 코일(211)에 전송된다. 코일(211)이 증폭된 제2 구동 신호를 식별할 수 있도록, 제2 전력 증폭기(41)는 제2 신호단(S2)을 증폭한다.

이 경우, 코일(211)이 제2 구동 신호(즉, 저주파 신호)를 수신한 후, 코일(211)은 제2 구동 신호의 작용에 따라 교류 자기장을 생성한다.

전술한 바와 같이, 주 자석(2210)은 일정한 크기와 방향으로 일정한 자기장을 생성한다.

제2 구동 신호는 저주파 신호이고, 사운드 시스템의 공진 주파수와 비교적 큰 차이가 있다. 따라서, 2개의 자기장이 서로 상호 작용할 때, 사운드 시스템의 코일(211)은 진동판으로 사용되는 디스플레이 모듈(10)을 고주파로 진동하게 구동하지 않고, 결과적으로, 디스플레이 모듈(10)은 공기를 구동하여 사운드를 만들어낼 수 없다. 사운드 시스템은 비작동 상태에 있다.

또한, 제2 구동 신호의 주파수가 진동 시스템으로 사용되는 스프링 플레이트(222)의 공진 주파수에 가깝다. 따라서, 코일(211)에 의해 생성되는 자기장과 주 자석(2210)의 자기장 사이의 상호작용이 스프링 플레이트(222)를 Z 방향을 따라 위아래로 움직이게 구동한다.

이 경우, 스프링 플레이트(222)는 지지대(223)를 이용하여 미들 프레임(11)을 진동하게 구동한다. 또한, 미들 프레임(11)에 연결된 디스플레이 모듈(10)과 하우징(12) 등이 낮은 주파수와 큰 진폭으로 함께 진동한다. 이 경우, 진동 시스템이 작동 상태에 있고, 전체 모바일 단말기(01)가 진동한다. 진동 시스템은 모터의 역할을 할 수 있고, 수신 전화 또는 수신 메시지가 있을 때 휴대폰의 진동 경보를 구현할 수 있다.

이 경우, 스프링 플레이트(222)는 모터의 기능을 구현할 수 있고, 모터가 모바일 단말기(01)에 별도로 배치될 필요가 없다. 모터와 비교할 때, 스프링 플레이트(222)의 부피가 더 작아서 더 많은 아키텍처 공간을 절약한다. 전면 카메라, 후면 카메라, 및 지문 센서와 같은 다른 기능을 가진 부품이 아키텍처 공간에 배치될 수 있다. 이와 같이, 모바일 단말기(01)의 기능의 통합이 개선된다.

또한, 모바일 단말기(01)가 전체 모바일 단말기의 사운드 온 디스플레이와 진동을 구현하는 과정을 설명하기 위해 도 13에 도시된 구조가 예로 사용된다.

사운드 온 디스플레이 모드와 전체 모바일 단말기(01) 모드의 진동을 구현하기 위해, 도 20b에 도시된 바와 같이, CPU의 제1 신호단(S1)에 의해 제공된 제1 구동 신호가 필터(30)와 제1 전력 증폭기(40)에 의해 처리된 후 발진기(201)의 코일(211)에 전송된다. 또한, CPU의 제2 신호단(S2)에 의해 제공된 제2 구동 신호가 제2 전력 증폭기(41)에 의해 처리된 후 코일(211)에 전송된다.

이 경우, 발진기(201)의 코일(211)은 제1 구동 신호(즉, 중간 주파수 또는 고주파 신호)와 제2 구동 신호(즉, 저주파 신호)를 모두 수신할 수 있다.

제1 구동 신호와 제2 구동 신호가 모두 코일(211)에 입력될 때, 코일(211)에 의해 수신된 중첩 신호의 주파수가 제1 구동 신호의 주파수(예를 들어, 1000Hz)와 제2 구동 신호의 주파수(예를 들어, 100Hz)의 합이라는 것을 유의해야 한다. 이 경우, 중첩 신호의 파형이 더 이상 고조파 파형이 아니다.

이 경우, 코일(211)은 중첩 신호의 작용으로 교류 자기장을 생성한다. 주 자석(2210)에 의해 생성되는 교류 자기장과 일정한 자기장의 작용으로, 코일(211)이 구동되어 디스플레이 모듈(10)을 Z 방향으로 작은 진폭과 높은 주파수로 진동하게 구동한다. 디스플레이 모듈(10)은 진동 과정에서 공기를 밀어내어 사운드를 생성하기 위해 진동판으로 사용됨으로써, 사운드 온 디스플레이를 구현한다. 이 경우, 사운드 시스템은 작동 상태에 있다.

또한, 중첩 신호에 의해 생성되는 교류 자기장과 주 자석(2210)에 의해 생성되는 일정한 자기장의 작용으로, 코일(211)은 주 자석(2210)을 구동하여 Z 방향을 따라 위아래로 움직이도록 스프링 플레이트(222)를 구동한다. 이 경우, 스프링 플레이트(222)는 지지대(223)를 이용하여 미들 프레임(11)을 진동하게 구동한다. 또한, 미들 프레임(11)에 연결된 디스플레이 모듈(10)과 하우징(12) 등이 낮은 주파수와 큰 진폭으로 함께 진동한다. 이 경우, 진동 시스템은 작동 상태에 있고, 전체 모바일 단말기(01)가 진동한다.

결론적으로, 제1 자석(21)(예를 들어, 도 13에 도시된 코일(211) 또는 도 17에 도시된 주 자석(2210)), 디스플레이 모듈(10), 및 폼 접착제(111)를 포함하는 사운드 시스템의 공진 주파수가 스프링 플레이트(222)를 포함하는 진동 시스템의 공진 주파수보다 훨씬 크다. 따라서 스프링 플레이트(222)는 주파수 분배기의 역할을 할 수 있다. 코일(211)이 중간 주파수 또는 고주파 제1 구동 신호를 수신할 때, 사운드 시스템이 작동할 수 있도록, 제1 자석(21)은 디스플레이 모듈(10)이 진동하게 구동함으로써, 사운드 온 디스플레이를 구현한다. 코일(211)이 저주파 제2 구동 신호를 수신할 때, 진동 시스템이 작동할 수 있도록, 제2 자석(22)은 스프링 플레이트(222)와 스프링 플레이트(222)에 연결된 미들 프레임(11)을 진동하게 구동함으로써, 전체 모바일 단말기의 진동을 구현한다.

앞에서는 도 13에 도시된 모바일 단말기(01)를 예로 이용하여, 모바일 단말기(01)가 전체 모바일 단말기의 사운드 온 디스플레이와 진동을 구현하는 과정에 대해 설명하였다는 것을 유의해야 한다. 도 14, 도 15, 도 16, 도 17, 도 18, 및 도 19는 또한 전체 모바일 단말기의 사운드 온 디스플레이와 진동을 구현할 수 있다. 여기서는 세부사항에 대해 다시 설명하지 않는다.

본 출원의 실시예에서 제공되는 모바일 단말기(01)의 발진기(201)와 스프링 플레이트(222)의 배치 방식이 전술한 예 중 어느 하나에서 설명된 구조를 사용할 수 있다.

이를 바탕으로, 모바일 단말기(01)가 사운드 온 디스플레이를 구현하여 사운드를 만들어낼 때 디스플레이 모듈(10)의 진동의 균일성, 및/또는 전체 모바일 단말기(01)가 진동할 때 전체 모바일 단말기의 균일성을 개선하기 위해, 모바일 단말기(01)는 적어도 2개의 발진기(201)를 포함할 수 있다.

도 21에 도시된 바와 같이, 중간 프레임(11)의 중간 위치에는 배터리를 매립하기 위한 홈(60)이 배치된다. 이 경우, 2개의 발진기(201)는 각각 홈(60)의 상단과 하단에 위치하고, 안테나의 틈새 영역(clearance area)으로부터 떨어져 배치된다. 발진기(201)를 매립하기 위한 홀(도면에 도시되지 않음)이 미들 프레임(11)에 배치될 수 있거나, 또는 이 홀은 배치되지 않을 수 있고, 2개의 발진기(201)가 미들 프레임(11) 위에 직접 배치된다.

발진기(201)를 매립하기 위한 홀이 미들 프레임(11) 위에 배치될 수 있는 예가 사용된다. 모바일 단말기(01)가 사운드 온 디스플레이를 구현할 수 있을 때, 발진기(201)의 제1 자석(21)이 디스플레이 모듈(10)의 뒷면에 배치될 수 있고, 미들 프레임(11) 위에 배치된 홀의 위치와 직접 반대쪽에 있다. 또한, 발진기(201)의 제2 자석(22)의 일부가 홀에 위치하고, 지지대(223)에 고정된다. 지지대(223)는 나사를 이용하여 미들 프레임(11)의 제2 표면(B2)에 고정된다.

대안적으로, 모바일 단말기(01)가 사운드 온 디스플레이와 전체 모바일 단말기 진동을 구현할 수 있을 때, 도 21에 도시된 바와 같이, 발진기(201)의 제1 자석(21), 예를 들어 도 5b에 도시된 주 자석(2210)이 디스플레이 모듈(10) 위에 배치될 수 있고, 미들 프레임(11) 위에 배치된 홀의 위치와 직접 반대쪽에 있다. 또한, 발진기(201)의 제2 자석(22), 예를 들어 도 5b에 도시된 코일(211)의 일부와, 스프링 플레이트(222)가 홀에 위치하고, 지지대(223)에 고정된다. 지지대(223)는 나사를 이용하여 미들 프레임(11)의 제2 표면(B2)에 고정된다.

전술한 설명으로부터 알 수 있는 것은, 주 자석(2210)이 디스플레이 모듈(10) 위에 배치되고, 코일(211)이 미들 프레임(11) 위에 배치된다는 것이다. 이를 통해 코일(211)이 가열되기 때문에 디스플레이 모듈(10)의 표시 효과가 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 코일(211)과 CPU 사이의 전기적 연결 방식이 더 단순화될 수 있고, 코일(211)과 CPU 간의 전기적 연결의 신뢰도가 개선될 수 있다.

대안적으로, 발진기(201)의 제1 자석(21), 예를 들어 도 5a에 도시된 코일(211)이 디스플레이 모듈(10) 위에 배치되고, 미들 프레임(11) 위에 배치된 홀의 위치와 직접 반대쪽에 있다. 또한, 발진기(201)의 제2 자석(22), 예를 들어 도 5a에 도시된 주 자석(2210)의 일부와 스프링 플레이트(222)가 홀에 위치하고, 지지대(223)에 고정된다. 지지대(223)는 나사를 이용하여 미들 프레임(11)의 제2 표면(B2)에 고정된다.

앞에서는 모바일 단말기(01)가 2개의 발진기(201)를 포함하는 예를 사용하여 설명하였다. 모바일 단말기(01)가 하나의 발진기(201)를 가지고 있는 경우, 발진기(201)는 모바일 단말기(01)의 상부면에 배치될 수 있다. 다르게 말하면, 사용자가 전화를 받으면, 발진기(201)는 사용자의 귀 근처에 위치할 수 있다. 이와 같이, 모바일 단말기(01)가 발진기(201)를 이용하여 사운드 온 디스플레이를 구현할 때, 사용자가 휴대폰을 받는 과정에서, 귀의 위치에서의 사운드 온 디스플레이의 효과가 더 좋고, 음성 신호가 더 깨끗하다.

전술한 설명은 본 발명의 구체적인 구현일 뿐이며, 본 발명의 보호 범위를 제한하려는 것이 아니다. 본 명세서에 개시된 기술 범위 내에서 당업자에 의해 용이하게 파악되는 어떠한 변형이나 대체도 본 발명의 보호 범위에 속할 것이다. 그러므로, 본 발명의 보호 범위는 청구 범위의 보호 범위를 따를 것이다.

01-모바일 단말기; 10-디스플레이 모듈; 101-디스플레이 패널; 102-백라이트 유닛; 103-커버; 11-미들 프레임; 110-베어링 테이블; 111-폼 접착제; 12-하우징; 20-수용 공간; 21-제1 자석; 22-제2 자석; 201-발진기; 211-코일; 212-지지판; 202-탄성 요소; 2210-주 자석; 2211-보조 자석; 222-스프링 플레이트; 223-지지대; 224-지지 블록; 225-와셔; 226-마그네틱 볼(magnetic bowl); 30-필터; 40-제1 전력 증폭기; 41-제2 전력 증폭기; 51-제1 자기 실드; 52-제2 자기 실드; 60-홈

Claims (14)

1. 모바일 단말기로서,
   상기 모바일 단말기는 하우징, 및 상기 하우징에 배치되는 미들 프레임과 디스플레이 모듈을 포함하고,
   상기 디스플레이 모듈은 상기 미들 프레임에 연결되고, 상기 디스플레이 모듈과 상기 미들 프레임 사이에는 수용 공간이 형성되며;
   상기 모바일 단말기는 제1 자석과 제2 자석을 더 포함하고, 상기 제1 자석의 적어도 일부와 상기 제2 자석의 적어도 일부가 상기 수용 공간에 배치되며;
   상기 제1 자석은 상기 디스플레이 모듈의 뒷면에 배치되고, 상기 제2 자석은 상기 미들 프레임 위에 배치되며, 상기 제1 자석과 상기 제2 자석은 마주보게 배치되는, 모바일 단말기.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 자석이 코일이고, 상기 제2 자석이 주 자석이거나; 또는,
   상기 제1 자석이 주 자석이고, 상기 제2 자석이 코일인, 모바일 단말기.
3. 제2항에 있어서,
   상기 주 자석의 일부가 상기 코일의 와이어로 감겨진 폐쇄 영역(closed region)에 매립되는, 모바일 단말기.
4. 제3항에 있어서,
   상기 모바일 단말기는 적어도 하나의 보조 자석을 더 포함하고,
   상기 보조 자석과 상기 주 자석은 동일한 측에 위치하고, 상기 보조 자석과 상기 주 자석 사이에는 틈(gap)이 있으며;
   상기 코일의 일부가 상기 보조 자석과 상기 주 자석 사이의 상기 틈에 위치하는, 모바일 단말기.
5. 제2항에 있어서,
   상기 주 자석은 상기 코일의 와이어로 감겨진 폐쇄 영역 외부에 위치하고, 상기 주 자석은 상기 코일과 대향하는 표면에 평행한, 모바일 단말기.
6. 제5항에 있어서,
   상기 모바일 단말기는 하나의 보조 자석을 더 포함하고,
   상기 보조 자석과 상기 코일은 동일한 측에 위치하고, 상기 보조 자석은 상기 코일의 와이어로 감겨진 상기 폐쇄 영역에 매립되는, 모바일 단말기.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 미들 프레임에는 홀(hole)이 배치되고;
   상기 모바일 단말기는 지지대(support)를 더 포함하고, 상기 미들 프레임의 홀에는 상기 제2 자석의 적어도 일부가 위치하며;
   상기 지지대는 상기 미들 프레임 측의 표면으로서 상기 디스플레이 모듈로부터 떨어져 있는 표면에 배치되고, 상기 미들 프레임에 연결되며;
   상기 제2 자석은 상기 미들 프레임의 홀을 통과하고, 상기 지지대 위에 배치되는, 모바일 단말기.
8. 제7항에 있어서,
   상기 모바일 단말기는 스프링 플레이트와 지지 블록을 더 포함하고, 상기 스프링 플레이트와 상기 지지 블록은 상기 미들 프레임의 홀에 위치하며;
   상기 스프링 플레이트는 상기 제2 자석과 상기 지지대 사이에 위치하고, 상기 스프링 플레이트는 상기 제2 자석에 연결되며;
   상기 지지 블록은 상기 스프링 플레이트와 상기 지지대 사이에 배치되고, 상기 지지 블록의 상부면과 하부면이 각각 상기 스프링 플레이트와 상기 지지대에 연결되는, 모바일 단말기.
9. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 모바일 단말기는 스프링 플레이트와 지지 블록을 더 포함하고,
   상기 스프링 플레이트, 상기 지지 블록, 상기 제1 자석, 및 상기 제2 자석은 모두 상기 수용 공간에 위치하며;
   상기 스프링 플레이트는 상기 제2 자석과 상기 미들 프레임 사이에 위치하고, 상기 스프링 플레이트는 상기 제2 자석에 연결되고;
   상기 지지 블록은 상기 스프링 플레이트와 상기 미들 프레임 사이에 배치되고, 상기 지지 블록의 상부면과 하부면이 각각 상기 스프링 플레이트과 상기 미들 프레임에 연결되는, 모바일 단말기.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 모바일 단말기는 지지판을 더 포함하고,
    상기 지지판의 상부면이 상기 디스플레이 모듈에 연결되고, 상기 지지판의 하부면이 상기 제1 자석에 연결되며;
    상기 지지판의 상부면의 면적이 상기 제1 자석의 일측으로서 상기 지지판에 가까운 일측의 표면의 면적보다 큰, 모바일 단말기.
11. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 모바일 단말기는 와셔를 더 포함하고,
    상기 제1 자석이 상기 주 자석일 때, 상기 와셔는 상기 주 자석의 일측으로서 상기 디스플레이 모듈로부터 떨어져 있는 일측의 표면에 위치하거나; 또는
    상기 제2 자석이 상기 주 자석일 때, 상기 와셔는 상기 주 자석의 일측으로서 상기 미들 프레임으로부터 떨어져 있는 일측의 표면에 위치하는, 모바일 단말기.
12. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 모바일 단말기는 상기 주 자석을 담기 위한 마그네틱 볼(magnetic bowl)을 더 포함하고,
    상기 제2 자석이 상기 주 자석일 때, 상기 마그네틱 볼은 상기 주 자석의 일측으로서 상기 디스플레이 모듈로부터 떨어져 있는 일측의 표면에 위치하는, 모바일 단말기.
13. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 모바일 단말기는 제1 자기 실드(magnetic shield)와 제2 자기 실드를 더 포함하고,
    상기 주 자석은 상기 제1 자기 실드에 위치하고, 상기 코일과 마주하는 일측의 표면을 제외한 상기 주 자석의 모든 표면이 상기 제1 자기 실드로 둘러싸여 있으며;
    상기 코일은 상기 제2 자기 실드에 위치하고, 상기 주 자석과 마주하는 일측의 표면을 제외한 상기 코일의 모든 표면이 상기 제2 자기 실드로 둘러싸여 있는, 모바일 단말기.
14. 제13항에 있어서,
    상기 모바일 단말기가 상기 보조 자석을 포함할 때, 상기 보조 자석은 상기 제2 자기 실드에 위치하고, 상기 코일의 표면으로서 상기 보조 자석과 마주하는 표면이 상기 제2 자기 실드에 의해 덮여 있지 않은, 모바일 단말기.

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