KR20210072962A - Substrate cleaning system - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판 처리 시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로 얇은 두께를 갖는 휴대용 기기의 유리 기판의 표면에 잔류하는 이물질을 제거하는 기판 처리 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing system for removing foreign substances remaining on the surface of a glass substrate of a portable device having a thin thickness.
최근 휴대용 기기에 사용되는 기판은 점점 그 두께가 얇아지고 있으며, 얇은 두께의 기판을 오류없이 휴대용 기기에 사용하기 위한 세정 방법의 필요성이 크게 대두되고 있다. Substrates used in portable devices are getting thinner in recent years, and the need for a cleaning method for using thin substrates in portable devices without errors has been greatly increased.
종래에는 도1 및 도2에 도시된 구성에 의하여 세정액으로 기판(G)의 하나의 표면에 대해서 세정 공정이 행해졌다. 즉, 도1에 도시된 바와 같이, 기판 로더(10)에 기판을 공급하고, 공급된 기판을 기판 세정 유닛(20)으로 공급하면, 도2에 도시된 기판 세정 유닛(20)에서 기판(G)을 거치대(22)에 거치시킨다. Conventionally, according to the configuration shown in Figs. 1 and 2, a cleaning process was performed on one surface of the substrate G with a cleaning solution. That is, as shown in FIG. 1 , when a substrate is supplied to the
그리고, 세정액 공급부(28)로부터 세정액 분사노즐(25)에 세정액(25a)을 공급하여 기판(G)의 표면에 도포하여 기판(G)의 표면을 세정한다. 그리고 나서, 세정이 완료된 기판(G)은 기판 언로더(30)에 의해 배출되어 그 다음 공정으로 이송된다. Then, the
그러나, 상기와 같은 기존의 기판 처리 시스템(9)은 기판(G)의 하나의 표면만 세정함에 따라 기판(G)의 타면이 오염된 경우에 휴대용 기기에 적용되는 경우에 불량을 야기하는 문제가 있었다.However, as the conventional
무엇보다도, 기판(G)의 전체 표면에 세정액을 도포하면서 세정하는 시간이 오래소요되고, 세정된 기판의 건조 공정이 수반되어 공정 시간이 길어지는 문제가 있었다. Above all, there is a problem in that it takes a long time for cleaning while applying the cleaning liquid to the entire surface of the substrate G, and the drying process of the cleaned substrate is accompanied by a long process time.
그리고, 기판(G)의 두께가 얇아지면서, 기판을 하나씩 이송하는 과정에서 파손되는 문제점도 안고 있었다. And, as the thickness of the substrate G becomes thinner, there is also a problem in that the substrate is damaged in the process of transferring the substrates one by one.
따라서, 기판(G)의 두께가 얇아지더라도 파손없이 짧은 시간 내에 기판을 완전히 깨끗하게 세정하는 방안의 필요성이 절실히 요구되고 있다.Therefore, even if the thickness of the substrate G is reduced, there is an urgent need for a method to completely clean the substrate within a short time without damage.
본 발명은 휴대용 기기에 사용되는 얇은 기판의 세정 공정을 이산화탄소 입자를 이용하여 건식으로 세정하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to dry-clean a thin substrate used in a portable device using carbon dioxide particles.
본 발명은 하나의 설비에서 기판의 검사 공정과, 세정 공정과, 재검사 공정을 모두 행함으로써, 설비 공간을 최소화하는 콤팩트한 배치 구조를 구현하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to implement a compact arrangement structure that minimizes equipment space by performing all of a substrate inspection process, a cleaning process, and a re-inspection process in one equipment.
이 뿐만 아니라, 본 발명은 기판이 안착된 트래이를 거치대에 거치시키면, 거치대를 옮기지 않고 검사 공정, 기판의 일면 세정 공정, 반전 공정, 기판의 타면 세정 공정, 재검사 공정이 모두 행해질 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다. In addition to this, the present invention is to enable all of the inspection process, cleaning one side of the substrate, inversion process, cleaning the other side of the substrate, and re-inspection process to be performed without moving the holder when the tray on which the substrate is mounted is mounted on the holder do it with
또한, 본 발명은 연속적으로 공급할 수 있게 되어 쉼없이 기판의 세정 공정을 행하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to enable continuous supply and continuously perform a substrate cleaning process.
이와 동시에, 본 발명은 기판의 양면을 세정하여 미세정면의 이물질에 의해 오염되는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다.At the same time, an object of the present invention is to prevent contamination by foreign substances on the micro-front surface by cleaning both surfaces of the substrate.
그리고, 본 발명은 기판에 잔류하는 이물질을 제거하는 시간을 크게 줄여 전체적인 공정 효율을 향상시키는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to improve overall process efficiency by greatly reducing the time for removing foreign substances remaining on the substrate.
즉, 본 발명은 기판의 전체 표면을 세정하는 대신에 기판의 이물질이 기준치 이상 잔류하는 영역만을 세정함으로써 세정 시간을 크게 줄여 공정 효율을 높이는 것을 목적으로 한다. That is, an object of the present invention is to greatly reduce cleaning time and increase process efficiency by cleaning only a region where foreign substances of a substrate remain above a reference value instead of cleaning the entire surface of the substrate.
그리고, 본 발명은 기판의 이송 경로를 최소화하고 단순화하여 공정 효율을 높이는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to increase process efficiency by minimizing and simplifying a transfer path of a substrate.
또한, 본 발명은 기판의 불량 세정된 기판을 곧바로 재투입하여 세정함으로써, 불량 세정 상태인 기판을 기준치에 부합하도록 세정하여 완전한 기판 세정을 구현하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to implement complete substrate cleaning by cleaning a substrate in a poorly cleaned state to meet a reference value by directly re-inserting and cleaning the poorly cleaned substrate of the substrate.
그리고, 본 발명은 기판의 두께가 얇더라도 파손없이 이송하면서 세정 공정을 행하는 것을 목적으로 한다.And, an object of the present invention is to perform the cleaning process while transferring without damage even if the thickness of the substrate is thin.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명은, In order to achieve the above objects of the present invention, the present invention,
기판이 탑재된 제1트래이를 트래이 수용부로부터 거치대로 한번 이송하면, 제1트래이가 위치 고정된 거치대를 순환시키면서 제1트래이에 탑재된 상기 기판을 세정하는 기판 처리 시스템을 제공한다.Provided is a substrate processing system that cleans the substrate mounted on the first tray while circulating the holder in which the position of the first tray is fixed once the first tray on which the substrate is mounted is transferred from the tray receiving unit to the holder.
본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '포인트 세정'은 미리 정해진 위치에 대한 세정 공정을 지칭하는 것으로 정의한다. As used herein and in the claims, 'point cleaning' is defined as referring to a cleaning process for a predetermined location.
본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '하류측'은 거치대가 1회전 순환 이동하는 방향을 기준으로 거치대가 보다 늦게 도달하는 방향을 지칭하는 것으로 정의한다. 'Downstream' described in the present specification and claims is defined as referring to a direction in which the cradle arrives later based on the direction in which the cradle rotates in one rotation.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 압축 공기와 이산화탄소 입자를 함께 기판에 분사하여 기판을 건식 세정함으로써 건조 공정이 생략되어 공정 효율을 높이는 효과가 얻어진다.As described above, according to the present invention, the drying process is omitted by dry cleaning the substrate by spraying compressed air and carbon dioxide particles together on the substrate, thereby increasing process efficiency.
무엇보다도, 본 발명은, 하나의 설비에서 기판의 검사 공정과, 세정 공정과, 재검사 공정을 모두 행함으로써, 설비 공간을 최소화하는 콤팩트한 배치 구조를 구현하는 효과를 얻을 수 있다. Above all, according to the present invention, by performing all of the inspection process, the cleaning process, and the re-inspection process of the substrate in one equipment, it is possible to obtain the effect of implementing a compact arrangement structure that minimizes the equipment space.
이 뿐만 아니라, 본 발명은 기판이 안착된 트래이를 거치대에 거치시키면, 거치대를 옮기지 않고 검사 공정, 기판의 일면 세정 공정, 반전 공정, 기판의 타면 세정 공정, 재검사 공정이 모두 행해져 기판의 처리 공정의 효율을 높이는 효과를 얻을 수 있다.In addition, in the present invention, when the tray on which the substrate is mounted is mounted on the holder, the inspection process, the cleaning process of one side of the substrate, the inversion process, the cleaning process of the other side of the substrate, and the re-inspection process are all performed without moving the holder. The effect of increasing the efficiency can be obtained.
또한, 본 발명은 트래이가 기판 이송 유닛의 거치대에 한번 거치되면 모든 처리 공정이 행해지는 동안에 트래이의 거치 상태가 유지되므로, 트래이의 이송 횟수가 최소화되어 공정 시간을 단축하고 트래이의 불측의 낙하에 의한 손상 가능성도 제거하는 효과를 얻을 수 있다. In addition, in the present invention, once the tray is mounted on the cradle of the substrate transfer unit, the tray is maintained while all processing processes are performed, so the number of tray transfers is minimized to shorten the process time and cause the tray to fall unexpectedly. It is possible to obtain the effect of eliminating the possibility of damage.
무엇보다도, 본 발명은 기판을 순환형 경로로 이동하는 거치대에 거치된 상태에서 이송됨에 따라, 순환하는 다수의 거치대에 기판이 탑재된 트래이를 순차적으로 탑재하는 방식으로 기판의 세정 공정에 쉼없이 연속적으로 행하는 효과를 얻을 있다. Above all, the present invention continuously continuously in the cleaning process of the substrate in such a way that the substrate is transported in a state mounted on the holder moving in a circulating path, and the tray on which the substrate is mounted is sequentially mounted on a plurality of circulating cradles. effect can be obtained with
또한, 본 발명은 기판의 이송 제어 공정이 단순화되어 공정 오류를 예방하고 설비의 유지 관리가 용이한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, the transfer control process of the substrate is simplified, thereby preventing process errors and facilitating maintenance of equipment.
또한, 본 발명에 따르면, 반전기를 이용하여 기판을 180도 뒤집도록 구성함에 따라, 기판의 일면과 타면을 모두 세정하여 기판의 적용시에 이물질에 의한 오류를 확실하게 방지하는 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, as the substrate is configured to be turned over 180 degrees using an inverter, it is possible to obtain an effect of reliably preventing errors due to foreign matter when applying the substrate by cleaning both one and the other surface of the substrate.
이 때, 본 발명은 반전기 및 이송 로봇이 기판의 가장자리만을 파지함으로써 이미 세정이 완료된 기판 표면이 반전기와 접촉함에 따라 재오염되는 것을 방지하는 효과를 얻을 수 있다.At this time, the present invention can obtain the effect of preventing re-contamination as the surface of the already cleaned substrate comes into contact with the inverter by holding only the edge of the substrate by the inverter and the transfer robot.
그리고, 본 발명은 기판이 이송되면서 세정됨에 따라 공정 시간을 단축하는 효과를 얻을 수 있다.In addition, the present invention can obtain the effect of shortening the process time as the substrate is cleaned while being transported.
또한, 본 발명은, 기판에 잔류하는 이물질을 사전에 미리 검사하여 기준치 이상으로 잔류하는 이물질이 위치한 영역에만 세정함으로써, 세정 공정의 시간을 획기적으로 줄여 전체적인 기판의 세정 공정에 소요되는 시간을 크게 단축하는 효과를 얻을 수 있다.In addition, in the present invention, by pre-inspecting the foreign substances remaining on the substrate and cleaning only the area where the foreign substances remaining above the reference value are located, the time of the cleaning process is dramatically reduced and the time required for the cleaning process of the entire substrate is greatly shortened. effect can be obtained.
그리고, 본 발명은 기판을 다공성 거치대가 구비된 트래이에 안착된 상태로 이송하고 세정 공정이 행해짐에 따라, 기판의 두께가 100㎛ 이하로 얇아지더라도 세정 공정 중에 편평한 상태를 유지하여 굴곡에 의한 세정 편차를 방지하는 효과를 얻을 수 있다.And, according to the present invention, the substrate is transferred in a state of being seated in a tray equipped with a porous holder and the cleaning process is performed. Even if the thickness of the substrate is reduced to 100 μm or less, it maintains a flat state during the cleaning process and cleans by bending. The effect of preventing deviation can be obtained.
또한, 본 발명은, 세정이 행해진 기판을 재검사하여 세정 상태가 불량인 경우에 곧바로 순환형 경로로 다시 세정 공정을 거치도록 구성되어, 투입된 기판이 기준치에 부합하는 완전한 세정을 구현하는 효과를 얻을 수 있다. In addition, the present invention is configured to re-inspect the cleaned substrate and immediately go through the cleaning process again in the circulating path when the cleaning condition is poor, so that the effect of realizing complete cleaning in which the input substrate meets the standard value can be obtained. have.
도1은 종래의 기판 처리 시스템의 구성을 도시한 블록도,
도2는 도1의 기판 세정 유닛의 구성을 도시한 도면,
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 구성을 도시한 배치도,
도4는 트래이의 이송 구조를 도시한 도면,
도5a는 제1트래이를 트래이 수용부로부터 기판 이송 유닛의 제1거치대에 거치되게 탑재하는 구성을 도시한 도면,
도5b는 기판 이송 유닛을 회전시켜 제1트래이를 검사 유닛까지 이송시키는 구성을 도시한 도면,
도6은 기판 처리 시스템에 공급되는 기판의 이물질을 검사하는 검사 유닛을 도시한 구성,
도7a는 도6의 검사 유닛에 의해 촬영된 기판의 형상을 도시한 도면,
도7b는 도7a의 XX부분의 확대도로서 이물질의 세정 위치 정보를 설명하기 위한 도면,
도8a는 검사 유닛에서 제1세정 유닛으로 제1트래이를 이동시키는 구성을 도시한 도면,
도8b는 제1세정유닛에서 제1의 CO2 세정노즐에 의한 세정 공정을 도시한 도면,
도9는 제1세정유닛에서 일면 세정이 완료된 기판을 탑재한 제1트래이를 반전기가 위치한 곳으로 이동하는 구성을 도시한 도면,
도10a 내지 도10c는 제1세정유닛에서 일면의 세정이 완료된 기판을 반전시키는 반전기의 작용을 설명하기 위한 도면,
도11a는 반전된 기판을 탑재한 제1트래이를 반전기로부터 제2세정유닛으로 이동시키는 공정
도11b는 제2세정유닛에서 제2의 CO2 세정노즐에 의한 세정 공정을 도시한 도면,
도12는 제2세정유닛으로부터 재검사 유닛으로 제1트래이를 이동시키는 구성을 도시한 도면,
도13은 기판 처리 시스템에서 세정이 완료된 기판의 세정후 상태를 검사하는 재검사 유닛의 구성을 도시한 도면,
도14는 제1트래이에 탑재된 기판의 세정 상태가 회복할 수 있는 불량인 경우에, 제1트래이를 이동시키는 경로를 도시한 도면,
도15a 및 도15b는 제1트래이에 탑재된 기판의 세정 상태가 양호하거나 회복할 수 없는 불량인 경우에, 제1트래이를 이동시키는 경로를 도시한 도면이다. 1 is a block diagram showing the configuration of a conventional substrate processing system;
Fig. 2 is a view showing the configuration of the substrate cleaning unit of Fig. 1;
3 is a layout view showing the configuration of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention;
Figure 4 is a view showing the transport structure of the tray;
Figure 5a is a view showing a configuration for mounting the first tray to be mounted on the first cradle of the substrate transfer unit from the tray receiving unit;
Figure 5b is a view showing a configuration for transferring the first tray to the inspection unit by rotating the substrate transfer unit;
6 is a configuration showing an inspection unit for inspecting foreign substances on a substrate supplied to the substrate processing system;
Fig. 7a is a view showing the shape of the substrate photographed by the inspection unit of Fig. 6;
Fig. 7b is an enlarged view of part XX of Fig. 7a for explaining cleaning position information of foreign substances;
Fig. 8a is a view showing a configuration for moving the first tray from the inspection unit to the first cleaning unit;
Figure 8b is a view showing a cleaning process by the first CO2 cleaning nozzle in the first cleaning unit;
9 is a view showing the configuration of moving the first tray on which the one-side cleaning is completed in the first cleaning unit to the place where the inverter is located;
10A to 10C are views for explaining the action of the inverter for inverting the substrate on which one side of the cleaning unit has been cleaned in the first cleaning unit
11a is a process of moving the first tray on which the inverted substrate is mounted from the inverter to the second cleaning unit;
11B is a view showing a cleaning process by a second CO2 cleaning nozzle in the second cleaning unit;
12 is a view showing a configuration for moving the first tray from the second cleaning unit to the re-inspection unit;
Fig. 13 is a diagram showing the configuration of a re-inspection unit for inspecting a cleaning state of a substrate on which cleaning has been completed in the substrate processing system;
Fig. 14 is a view showing a path for moving the first tray when the cleaning state of the substrate mounted on the first tray is recoverable;
15A and 15B are diagrams illustrating a path for moving the first tray when the cleaning state of the substrate mounted on the first tray is good or irrecoverable.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the embodiments. For reference, the same numbers in this description refer to substantially the same elements, and may be described by citing the contents described in other drawings under these rules, and contents determined to be obvious to those skilled in the art or repeated may be omitted.
도3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템(100)은, 기판을 탑재하는 트래이(To, Tb, Tx,...)를 수용하는 트래이 수용부(110)와, 다수의 거치대(X1, X2, X3,...; X)를 순환 경로(A)를 따라 이동시키면서 기판이 탑재된 트래이(T)를 이송하는 기판 이송 유닛(190)과, 트래이 수용부(110)에 수용되어 있던 로딩 트래이(To)나 불량 트래이(Tb)들 중에 어느 하나를 기판 이송 유닛(190)의 거치대 중 어느 하나로 이동시키고, 기판의 이송 유닛(190)의 거치대로부터 트래이 수용부(110)로 기판을 이동시키는 기판 공급부와, 거치대(X)의 순환 경로(A)의 상류측에 배치되어 제1트래이(T1)에 탑재된 기판의 자세와 이물질을 검사하는 검사 유닛(120)과, 순환 경로(A)를 기준으로 검사유닛(120)의 하류측에 배치되어 제1트래이(T1)에 탑재된 기판(G)의 일면을 세정하는 제1세정유닛(130)과, 순환 경로(A)를 기준으로 제1세정유닛(130)의 하류측에 배치되어 제1트래이(T1)에 탑재된 기판(G)을 180도 뒤집어 반전시키는 반전기(140)와, 순환 경로(A)를 기준으로 반전기(140의 하류측에 배치되어 제1트래이(T1)에 탑재된 기판(G)의 타면(S2)을 세정하는 제2세정유닛(150)과, 순환 경로(A)를 기준으로 제2세정유닛(150)의 하류측에 배치되어 제2세정유닛(150)에서 세정된 기판(G)의 이물질 상태를 재검사하는 재검사 유닛(160)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 3 , the
상기 트래이 수용부(110)는, 제1세정 유닛(130)과 제2세정유닛(150) 중에 어느 하나 이상에서 세정되기 위해 새롭게 공급된 기판을 탑재한 로딩 트래이(To)가 수용되는 로딩 트래이 수용부(110A)와, 세정 유닛(130, 150)에 의해 기준치에 부합하도록 세정된 기판을 탑재한 언로딩 트래이(Tx)가 수용되는 언로딩 트래이 수용부(110C)와, 세정 유닛(130, 150)에 의해 세정된 상태가 회복할 수 없는 불량인 기판을 탑재한 트래이(Tb)가 수용되는 불량 트래이 수용부(110D)와, 임의의 트래이의 수용을 준비하는 버퍼 트래이 수용부(110B)를 포함한다.The tray
여기서, 로딩 트래이 수용부(110A)에 수용되는 로딩 트래이(To)는 새롭게 공급된 기판(G)의 세정 공정이 행해질 예정이므로, 로딩 트래이 수용부(110A)에 수용된 로딩 트래이(To)가 기판 이송 유닛(190)의 거치대(X)와 함께 순환 경로(A)를 따라 이동하면서 세정 공정을 거치게 된다. Here, the loading tray (To) accommodated in the loading tray
버퍼 트래이 수용부(110B)는 빈 공간으로 두었다가, 급작스럽게 로딩 트래이(To)를 추가로 준비해야 하는 경우에 로딩 트래이(To)를 수용하고, 언로딩 트래이(Tx)의 그다음 공정으로의 이송이 지연되는 경우에 세정 공정을 마친 기판을 탑재한 언로딩 트래이(Tx)를 수용하기도 한다. 이와 같이, 트래이 수용부(110)는 버퍼 트래이 수용부(110B)를 구비함으로써, 제한된 공간의 트래이 수용부를 보다 유연하게 활용하게 하는 이점을 얻을 수 있다. The buffer
언로딩 트래이 수용부(110C)는 순환 경로(A)를 따라 이동하면서 세정 공정을 행한 기판(G)을 수용하되, 재검사 유닛(160)에 의해 세정 상태가 기준치에 부합하는 것으로 판정된 언로딩 트래이(Tx)가 수용된다. 언로딩 트래이 수용부(110C)에 수용된 언로딩 트래이(Tc)는 이송 로봇(미도시)에 의해 그 다음 공정으로 이송된다. The unloading
불량 트래이 수용부(110D)는 순환 경로(A)를 따라 이동하면서 세정 공정을 행하였음에도, 재검사 유닛(160)에 의해 세정 상태가 기준치에 부합되지 않는 것으로 판정된 기판을 탑재한 불량 트래이(Tb)가 수용된다. 필요에 따라, 재세정에 의해 회복 가능한 불량 트래이(Tb)가 수용되고, 어느정도 시간이 경과한 이후에 다시 기판 공급부에 의해 불량 트래이 수용부(110B)에 수용된 불량 트래이(Tb)를 기판 이송 유닛(190)에 공급하여 순환 경로(A)를 따라 이동하면서, 세정 유닛(130, 150)에서의 재세정이 행해질 수도 있다. The defective tray
한편, 각각의 트래이 수용부(110A, 110B), 110C)는 순환 경로(A)와 연결되는 유출입 경로(112)가 마련되고, 유출입 경로(112)를 연결하는 연결 경로(R1)가 기판 공급부의 일부로 형성된다. 여기서, 트래이 수용부(110)의 각 수용부(110A, 110B, 110C, 110D)는 하나의 연결 경로(R1)에 모두 유출입이 가능한 유출입 경로(112)가 마련된다. 그리고, 각 트래이 수용부(110)에는 트래이가 제 위치에서 이탈하지 않도록 록킹 장치(112a)가 마련될 수 있다.On the other hand, each tray receiving part (110A, 110B), 110C is provided with an
한편, 트래이(Tb, To, Tx; T)를 수용하는 캐리어(M1, M2; M)가 연결 경로(R1)에 이동 가능(d)하게 설치된다. 이에 따라, 트래이 수용부(110)에 수용되어 있는 모든 트래이는 연결 경로(R1)의 캐리어(M)로 이동한다. 여기서, 연결 경로(R1)를 따라 이동하는 제1캐리어(M1)는 기판 이송 유닛(190)의 거치대(X)로 트래이(T)를 공급하는 용도로 사용되며, 연결 경로(R1)를 따라 이동하는 제2캐리어(M2)는 기판 이송 유닛(190)의 거치대(X)로부터 트래이(T)를 회수하는 용도로 사용된다. On the other hand, the carriers (M1, M2; M) for accommodating the trays (Tb, To, Tx; T) are installed to be movable (d) in the connection path (R1). Accordingly, all trays accommodated in the
트래이 수용부(110)에 수용된 트래이(To, Tx, Tb)는 그 자체로 연결 경로(R1)를 따라 이송하도록 구성될 수도 있지만, 연결 경로(R1)를 이동하는 캐리어(M1, M2; M)에 탑재된 상태로 이송될 수 있다. 트래이(T)가 캐리어(M)에 탑재된 상태로 이송됨에 따라, 다양한 크기의 트래이(T)를 기판 처리 시스템(100)에 적용할 수 있는 이점이 얻어진다. The trays To, Tx, and Tb accommodated in the
이 때, 트래이(T)의 하부에는 걸림 돌기(zt)가 마련되고, 트래이(T)의 걸림돌기(zt)를 수용하는 수용홈(zm)이 캐리어(M)에 요입 형성되어, 트래이(T)가 캐리어(M)에 탑재되는 위치를 가이드하고 캐리어(M)로부터 추락하는 것을 방지한다.At this time, the lower portion of the tray (T) is provided with a locking projection (zt), the receiving groove (zm) for accommodating the locking projection (zt) of the tray (T) is formed concavely in the carrier (M), the tray (T) ) guides the position where it is mounted on the carrier (M) and prevents it from falling from the carrier (M).
캐리어(M)는 다양한 방식으로 연결 경로(R1)를 따라 이송될 수 있다. The carrier M may be transported along the connection path R1 in various ways.
예를 들어, 도4에 도시된 바와 같이, 캐리어(M)의 수용홈(zm)에 트래이(T)의 걸림 돌기(zt)가 수용되는 것에 의해, 트래이(T)는 정해진 자세와 위치에서 캐리어(M)에 탑재된다. 이 상태에서, 캐리어(M)에는 영구 자석(Mx)가 극성이 교대로 배열되게 배치되고, 연결 경로(R1)를 따라 코일(Cr)이 배치되어, 코일(Cr)에 인가되는 전류 제어에 의해 리니어 모터의 원리로 캐리어(M)를 연결 경로(R1)를 따라 이동시킬 수 있다. 그리고, 연결 경로(R1)를 형성하는 레일에 설치된 전자석(Em)에 인가되는 전류를 제어하여, 이에 대향하는 캐리어(M)의 영구 자석(My)과의 척력이 조절되면서, 캐리어(M)와 연결 경로(R1)의 레일과의 상하 간극이 조절된다. 참고로, 도4의 기준선(BL)의 상측은 수용홈(zm)에 수직한 절단선의 단면을 도시한 것이고, 도4의 기준선(BZ)의 하측은 연결 경로(R1)에 수직한 절단선의 단면을 도시한 것이다.For example, as shown in Figure 4, by the locking projection zt of the tray (T) is accommodated in the receiving groove (zm) of the carrier (M), the tray (T) is the carrier in a predetermined posture and position (M) is mounted on it. In this state, the permanent magnets Mx are arranged so that the polarities are alternately arranged on the carrier M, and the coil Cr is arranged along the connection path R1, by controlling the current applied to the coil Cr The carrier M can be moved along the connection path R1 by the principle of the linear motor. And, by controlling the current applied to the electromagnet Em installed on the rail forming the connection path R1, the repulsive force with the permanent magnet My of the carrier M opposite to this is controlled, the carrier M and The vertical gap with the rail of the connection path R1 is adjusted. For reference, the upper side of the reference line BL of FIG. 4 shows a cross section of the cut line perpendicular to the receiving groove zm, and the lower side of the reference line BZ of FIG. 4 is a cross section of the cut line perpendicular to the connection path R1. will show
한편, 연결 경로(R1)는 도4에 도시된 바와 같이 레일 형태로 형성될 수 있으며, 그 밖에 캐리어(M)를 이송할 수 있는 다양한 형태로 형성될 수 있다. Meanwhile, the connection path R1 may be formed in the form of a rail as shown in FIG. 4 , and may be formed in various other forms capable of transporting the carrier M .
한편, 본 발명은 트래이(T)가 리니어 모터의 원리로 이송되는 구성으로 국한되지 않으며, 순환 경로로 이송할 수 있는 다양한 공지된 수단들, 예컨대 리드 ?옆苾珌? 이송 로봇에 의한 이동을 모두 포함한다. 또한, 본 발명은, 트래이(TR)가 트래이 수용부(110)에 수용된 상태에서 각각 캐리어(M)에 탑재된 상태로 유지되어, 트래이(TR)의 캐리어(M)로의 탑재 공정이 생략되는 구성도 포함한다. On the other hand, the present invention is not limited to the configuration in which the tray (T) is transported on the principle of a linear motor, and various known means that can be transported in a circulation path, for example, lead ? All movements by the transfer robot are included. In addition, in the present invention, the tray (TR) is maintained in a state mounted on the carrier (M) in a state accommodated in the tray receiving unit (110), the configuration in which the mounting process of the tray (TR) to the carrier (M) is omitted also includes
한편, 캐리어(M)에는 회전 구동(yr)되는 이송 롤러(ym)가 구비되어, 도5a에 도시된 바와 같이, 캐리어(M)의 수용홈(zm)이 기판 이송 유닛(190)의 거치대(X)의 수용홈(zx)과 정렬된 상태에서, 캐리어(M)의 이송 롤러(ym)를 회전 구동시키는 것에 의해, 이송 롤러(ym)의 상측에 얹혀진 트래이(T)를 거치대(X)로 이송한다. 다만, 본 발명은 이 구성으로 국한되지 아니하며, 이송 아암 등 다양한 공지 수단에 의해 캐리어(M)로부터 거치대(X)로 트래이(T)를 옮길 수 있다. On the other hand, the carrier (M) is provided with a transfer roller (ym) that is rotationally driven (yr), as shown in Fig. 5a, the receiving groove (zm) of the carrier (M) is the cradle of the substrate transfer unit 190 ( In the state aligned with the receiving groove (zx) of X), by rotating the conveying roller (ym) of the carrier (M), the tray (T) placed on the upper side of the conveying roller (ym) is moved to the cradle (X) transport However, the present invention is not limited to this configuration, and the tray (T) can be moved from the carrier (M) to the cradle (X) by various known means such as a transfer arm.
상기 트래이(T)는 기판(G)의 처리 공정이 행해지는 동안에 기판(G)을 흡입 파지한 상태로 이송되며, 필요에 따라 기판(G)에 작용하는 흡입력을 해제한다. 이를 위하여, 트래이(T)에 흡입부(90V)가 마련되어 함께 이송될 수도 있고, 캐리어(M)나 거치대(X)에 흡입부가 마련되어 이에 탑재된 트래이(T)에 흡입압이 인가되도록 구성될 수 있다.The tray (T) is transferred in a state in which the substrate (G) is sucked and held while the processing process of the substrate (G) is performed, and the suction force acting on the substrate (G) is released if necessary. To this end, a suction unit 90V is provided in the tray (T) and may be transported together, and a suction unit is provided in the carrier (M) or the cradle (X) so that suction pressure is applied to the tray (T) mounted thereon. have.
이하에서는, 도면에 예시된 트래이들 중에 제1트래이(T1)가 트래이 수용부(110)로부터 기판 공급부에 의해 기판 이송 유닛(190)으로 이송되어, 검사 공정과 세정 공정 등의 다양한 처리 공정이 행해지는 작용에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, among the trays illustrated in the drawings, the first tray T1 is transferred from the
기판(G)이 거치되는 제1트래이(T1)의 상면은 다공성 거치대(92)로 형성될 수 있다. 이를 통해, 기판(G)의 두께가 100㎛ 이하의 얇은 박형 기판이더라도, 흡입압(90v)에 의해 기판의 일부가 국부적으로 오목하게 변형이 발생되지 않고 편평한 상태로 유지되어, 오목하게 변형된 위치에서 세정 공정이 원활히 이루어지지 않는 종래의 문제점을 해소할 수 있다. 본 발명에 적용할 수 있는 기판(G)은 다양한 형태의 기판이 적용될 수 있으며, 특히 휴대용 기기의 폴더블 디스플레이장치나 TFT 기판 등에 사용되는 유리, 강화유리 또는 플라스틱 소재의 투명 기판이 적용될 수 있다. The upper surface of the first tray T1 on which the substrate G is mounted may be formed of a
본 발명의 일 실시예가 예시된 도면에는 제1트래이(T1)의 다공성 거치대(92)가 평탄면으로 형성된 구성이 예시되어 있지만, 본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 다공성 거치대(92)는 기판의 가장자리만을 흡입 파지하도록 구성될 수도 있다. 이를 통해, 제1트래이(T1)에 묻은 이물질이 기판(G)에 묻어 재오염되는 것을 방지할 수도 있다.In the drawings illustrating an embodiment of the present invention, the configuration in which the
이에 따라, 흡입압 인가부(V)로부터 다공성 거치대(92)에 흡입압(90v)이 인가되면, 다공성 플레이트(92)의 전체에 균일한 흡입압이 작용하게 된다. 이를 통해, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템(100)은 100㎛ 이상의 두께를 갖는 기판(G)에 대한 처리 공정이 행해질 수도 있지만, 100㎛ 미만의 얇은 두께를 갖는 기판(G)에 대한 처리 공정을 행하더라도, 흡입압(90v)이 미세한 다공성 거치대(92)를 통해 균일하게 기판(G)에 작용하므로, 기판(G)의 특정 부분이 흡입압에 의해 변형되지 않고 원래의 형상을 유지한 상태로 트래이(T)에 흡착 고정된다. Accordingly, when a
그리고, 도7a에 도시된 바와 같이, 제1트래이(T1)에는 다수의 기판(G1, G2, G3, G4; G)이 미리 정해진 위치에 안착되며, 도면에는 4개의 기판이 안착되는 구성이 예시되어 있지만, 세정하고자 하는 기판(G)의 크기에 따라 이보다 많은 다수의 기판이 안착될 수도 있고, 이보다 적은 기판이 안착될 수도 있다. 즉, 본 발명은 제1트래이(T1)에 거치되는 기판의 개수에 의해 그 범위가 제한되거나 한정되지 아니한다. And, as shown in Figure 7a, a plurality of substrates (G1, G2, G3, G4; G) are seated in a predetermined position in the first tray (T1), the figure shows a configuration in which four substrates are seated is exemplified However, depending on the size of the substrate G to be cleaned, a larger number of substrates may be seated, or a smaller number of substrates may be seated thereon. That is, the scope of the present invention is not limited or limited by the number of substrates mounted on the first tray T1.
상기와 같이 구성된 기판 처리 시스템(100)은, 도5a에 도시된 바와 같이, 먼저 트래이 수용부(110)에 안착되어 있는 로딩 트래이(To)와 불량 트래이(Tb) 중 어느 하나인 제1트래이(T1)는 유출입 경로(112)를 경유하여 연결 경로(R1)에서 대기 중인 제1캐리어(M1)에 탑재(61)된다. The
그리고, 제1캐리어(M1)는 기판 이송 유닛(190)의 제1거치대(X1)와 정렬되는 위치로 이동(d1)한다. 그리고, 제1캐리어(M1)의 이송 롤러(ym)가 회전하여, 제1트래이(T1)를 제1거치대(X1)로 이동(62)시킨다. 기판 이송 유닛(190)의 거치대(X)에도 트래이(T1)의 저면에 돌출된 돌기(ym)를 수용하는 수용홈(zx)이 마련되어, 거치대(X)에 탑재된 트래이(T1)의 위치 및 자세를 고정한다.Then, the first carrier M1 moves (d1) to a position aligned with the first holder X1 of the
도면에 도시되지 않았지만, 트래이(T)의 돌기(y)와 거치대(X)의 수용홈(zx)의 맞물림과 별개로 또는 이와 함께, 거치대(X)에는 트래이(T)를 흡입 파지하거나 클램핑 고정하는 수단이 마련될 수 있다. 이를 통해, 거치대(X)에 지지되게 탑재된 트래이(T)는 처리 공정이 행해지는 동안에 제위치에 고정된 상태로 유지된다. Although not shown in the drawing, separately or together with the engagement of the projection (y) of the tray (T) and the receiving groove (zx) of the holder (X), the tray (T) is sucked and held on the holder (X) or clamped and fixed Means may be provided. Through this, the tray (T) mounted to be supported on the cradle (X) is maintained in a fixed state in place while the processing process is performed.
한편, 도면에 도시되지 않았지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 연결 경로(R1)의 구성을 배제하고, 트래이 수용부(110)에 수용된 트래이들 중 어느 하나를 이송 아암으로 파지하여 기판 이송 유닛(190)의 거치대(X)에 지지되도록 거치시키는 형태로 구성될 수도 있다. On the other hand, although not shown in the drawings, according to another embodiment of the present invention, the configuration of the connection path (R1) is excluded, and any one of the trays accommodated in the
상기 기판 이송 유닛(190)은 구동부(Mr)에 의하여 회전 중심(O)을 중심으로 회전(190r)하는 중앙 몸체(191)를 구비하고, 중앙 몸체(191)로부터 원주 방향으로 소정의 각도만큼 이격된 위치에 방사상으로 거치대(X1, X2, X3,...., X8; X)가 배치된다. The
여기서, 거치대(X1, X2, X3,..., X8; X)는 중앙 몸체(191)에 일체로 고정되어, 중앙몸체(191)의 회전각도만큼 모든 거치대(X1, X2,....; X)가 동일한 회전각만큼 회전하며, 원형의 순환 궤도(A)를 무한 궤도 형태로 이동하게 된다. 이에 따라, 트래이(T)에 탑재된 기판(G)의 처리 공정이 순차적으로 행해질 수 있기 위해서는, 거치대(X, X2,....;X)의 원주방향으로의 이격된 각도는 360/n(여기서, n은 자연수)으로 정해지는 것이 바람직하다. 도면에 예시된 구성에서는 거치대는 모두 8개가 형성되고, 중앙 몸체(191)는 45도씩 회전하여, 각각의 거치대(X1, X2,...)가 각각의 처리 유닛(LU, 120, 130,..., UU)으로 이동한다.Here, the cradles (X1, X2, X3, ..., X8; X) are integrally fixed to the
한편, 도면에 도시되지는 않았지만, 본 발명은 각각의 거치대(X1, X2,...)가 하나의 중앙 몸체(191)의 회전에 따라 원형으로 이동하는 구성에 국한되지 않으며, 각각의 거치대(X1, X2,...)가 독립적으로 미리 정해진 순환 경로를 따라 이동하는 구성을 포함한다. 예를 들어, 순환 경로는 원형, 타원형, 다각형 등 다양하게 정해질 수 있으며, 각각의 거치대는 도4에 도시된 캐리어의 이동 원리와 유사하게 리니어모터 등의 방식으로 이동하게 구성되는 것도 본 발명의 범주에 포함된다. On the other hand, although not shown in the drawings, the present invention is not limited to a configuration in which each cradle (X1, X2, ...) moves in a circle according to the rotation of one
도5a에 도시된 바와 같이, 기판 이송 유닛(190)의 제1거치대(X1)가 로딩 영역(LU)으로 이동하고, 제1트래이(T1)가 제1캐리어(M1)로부터 로딩 영역(LU)에 위치한 제1거치대(X1)에 지지되게 탑재되면, 도5b에 도시된 바와 같이, 기판 이송 유닛(190)의 중앙 몸체(191)는 미리 정해진 각도만큼 회전하여 거치대(X1, X2,...)를 일괄적으로 회전시켜, 제1거치대(X1)에 거치된 제1트래이(T1)가 이동(A1)하여 검사 유닛(120)의 하측에 위치하도록 이동시킨다.As shown in FIG. 5A , the first holder X1 of the
한편, 제1캐리어(M1)로부터 제1트래이(T1)가 거치대(X1)에 탑재되면, 도5b에 도시된 바와 같이, 제1캐리어(M1)는 그 다음 공정에 투입될 트레이의 유출입 경로(112)로 이동(d2)하여 대기한다. 이와 동시에, 제1캐리어(M1)에 탑재되어 기판 이송 유닛(190)으로 투입된 제1캐리어(M1)가 위치하고 있던 로딩 트래이 수용부(110A)는 제1트래이(T1)의 세정 공정으로의 투입으로 인해 비었으므로, 새로운 로딩 트래이(To)를 공급(55, 도8a)하여 로딩 트래이 수용부(110A)에 채워둔다. On the other hand, when the first tray (T1) from the first carrier (M1) is mounted on the cradle (X1), as shown in Figure 5b, the first carrier (M1) is the inlet and outlet path of the tray to be put into the next process ( 112) and waits (d2). At the same time, the loading tray
상기 검사유닛(120)은 제1트래이(T1)에 탑재된 기판(G)의 세정전(洗淨前) 상태를 검사한다. 즉, 도6에 도시된 바와 같이, 제1트래이(T1)가 검사유닛(120)의 정해진 위치에 도달하면, 검사 비젼(125)는 제1트래이(T1) 상의 기판(G)을 촬영한다. The
도7a 및 도7b를 참조하면, 기판(G)의 표면에는 이물질이 골고루 분포되기 보다는 특정 부분에 이물질이 잔류하는 경향이 있다. 검사 비젼(125)은 제1트래이(T1)에 안착된 기판(G)을 촬영하고, 검사 비젼(125)의 촬영 이미지로부터 기준 좌표(Pr)로부터 이물질의 위치 좌표와 각 이물질이 분포된 영역(66), 즉 이물질의 분포 면적을 감지한다. 제1트래이(T1)에 안착된 임의의 기판(G3)에 대해 도시된 도7b를 참조하면, 검사유닛(120)은 검사 비젼(125)의 촬영 이미지에 기초하여, 기준 좌표(Pr)로부터 이물질의 위치 좌표(P1, P2, P3, P4...)를 감지하고, 동시에 각 이물질이 분포된 영역(66)의 중심으로부터의 반경 길이(R1, R2, R3, R4,.., '이물질의 분포 면적'에 대응함)를 감지한다. 이에 의해, 기판(G)에 잔류하는 이물질(66)의 위치 정보는 기판에 잔류하는 이물질 위치의 좌표 정보와 면적 정보를 포함하게 된다. 도면에는 위치 정보가 4개인 경우를 예로 들었지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 이물질의 위치 정보는 3개 이하 또는 5개 이상으로 정해질 수도 있다. Referring to FIGS. 7A and 7B , the foreign material tends to remain in a specific portion rather than uniformly distributed on the surface of the substrate (G). The
여기서, 이물질(66)의 위치 정보는 이물질의 미리 정해진 잔류 기준치를 초과하는 위치를 모두 감지할 수도 있고, 하나의 기판에 대하여 미리 정해진 개수의 위치 정보를 감지할 수도 있다. Here, the position information of the
한편, 검사유닛(120)은, 각 기판(G)의 이물질의 크기와 위치를 검사할 뿐만 아니라, 검사 비젼(125)에 의해 촬영된 이미지에 기초하여, 제1트래이(T1)의 기준 좌표를 중심으로, 기판(G) 각각의 안착 위치가 허용 범위에 있는지를 검사한다. 만일, 기판(G)의 안착 위치가 제1트래이(T1)의 상면의 허용 범위를 벗어나는 경우에는, 기판(G)의 이물질을 성공적으로 제거하는 데 한계가 있으므로, 제1트래이(T1)에 인가된 흡입압을 제거한 상태에서 각 기판의 위치를 정해진 위치로 보정하는 보정 기구(미도시)가 검사 유닛(120)에 구비될 수 있다. 예를 들어, 보정 기구는 각 기판을 정해진 위치로 위치시키도록 'ㄱ'자 형태의 보정 부재가 각 기판의 모서리와 접촉하여 이동시키도록 구비되어, 제1트래이(T1)에 인가되는 흡입압(90v)을 제거한 상태에서 보정 부재로 각 기판의 위치를 미리 정해진 위치에 배치되도록 보정한다. On the other hand, the
한편, 본 발명은 종래의 방식과 유사하게 기판(G)의 일면만을 세정할 수도 있으며, 기판(G)의 일면과 타면을 모두 세정할 수 있다. 이를 위하여, 검사유닛(120)은 비젼(125)의 초점 거리를 기판의 일면과 타면에 위치하도록 조절하여 기판의 일면(S1)과 타면(S2)에서의 이물질의 위치 정보를 얻을 수도 있다. Meanwhile, in the present invention, only one surface of the substrate G may be cleaned similarly to the conventional method, and both one surface and the other surface of the substrate G may be cleaned. To this end, the
검사유닛(120)을 통해 얻어진 각 기판(G)의 이물질의 위치 정보(I3, I3'; 이물질의 분포면적정보를 포함한다.)는 발신부(129)를 통해 제1세정유닛(130)의 수신부(139)와 제2세정유닛(150)의 수신부(159)로 전송된다. The position information (I3, I3'; including information on the distribution area of the foreign material) of each substrate G obtained through the
검사 유닛(120)에서의 이물질 검사 공정이 종료되면, 도8a에 도시된 바와 같이, 기판 이송 유닛(190)은 중앙 몸체(191)를 미리 정해진 각도만큼 회전(190r)시켜 제1거치대(X1)에 탑재된 제1트래이(T1)가 제1세정유닛(130)의 하측 위치로 이동(A3)시킨다. 이에 따라, 제1세정유닛(130)은 검사유닛(120)에서 검사된 이물질의 위치 정보가 획득된 기판(G)을 제1트래이(T1)에 탑재된 상태로 수취하게 된다. When the foreign material inspection process in the
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 상기 제1세정유닛(130)은 제1트래이(T1)에 거치된 기판(G1, G2,...; G)의 일면(S1)에 대한 세정 공정이 행해지도록 제1의 CO2 세정노즐(135)이 제1트래이(T1)의 상측에 배치된다. 도면에 도시된 바와 같이 기판(G)이 제1트래이(T1)에 좌우상하로 4개가 배치된 경우에는, 제1의 CO2 세정노즐(135)은 2열로 배치되어, 하나의 제1의 CO2 세정노즐(135)이 각각 2개씩의 기판(G)을 세정한다. According to an embodiment of the present invention, the
구체적으로는, 도8b에 도시된 바와 같이, 제1세정유닛(130)은 검사 유닛(120)으로부터 수신부(139)에서 수신한 기판 일면(S1)에서의 이물질의 위치정보(I3)에 기초하여 기판(G)에 대한 세정 공정이 행해진다. 세정 유닛(130)의 수신부(139)는 검사유닛(120)으로부터 기판의 세정전 상태에서 세정이 필요한 위치 정보(I3)를 수신하므로, 제1세정유닛(130)의 구동부(M)는 제1의 CO2 세정노즐(135)가 제1트래이(T1)의 상측에서 전후 좌우방향으로 이동(135d)시키되, 이물질(66)이 위치한 곳으로 제1의 CO2 세정노즐(135)을 이동시켜, 제1트래이(T1)에 탑재된 각 기판(G)의 이물질(66)에 스노우젯(99)을 분사하여 이물질을 제거하는 건식 세정을 행한다. 여기서, 제1의 CO2 세정노즐(135)은 CDA공급부(135a)로부터 압축 공기를 공급받고, CO2공급부(135b)로부터 이산화탄소를 공급받아, 이산화탄소(CO2)의 미세 입자와 압축 공기(CDA)가 혼합된 스노우 젯(99)을 위치 정보(I3)에 부합하는 위치에만 스노우 젯을 분사하여 포인트 세정을 행한다. Specifically, as shown in FIG. 8B , the
이 때, 이물질(66)의 분포 면적이 클수록, CO2 세정노즐(155)의 분사 압력을 높이면서 세정노즐(135)의 토출구를 보다 상측으로 이동시켜 보다 많은 면적에 스노우 젯(99)이 도달하도록 작용할 수도 있고, 제1의 CO2 세정노즐(135)이나 제1트래이(T1) 중 어느 하나 이상이 전후좌우 방향이나 회전하면서 이물질이 분포된 영역(67) 전체가 스노우젯(99)에 의해 건식 세정으로 제거되는 작용이 행해질 수도 있다. At this time, as the distribution area of the
제1의 CO2 세정노즐(135)은 수신부(139)에서 수신한 이물질(66)의 위치 정보에 부합하는 위치에서만 스노우 젯을 분사하므로, 종래에 기판(G)의 전체 표면을 세정하는 것에 비하여 기판의 세정 공정에 소요되는 시간을 획기적으로 낮출 수 있다. Since the first
한편, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 제1의 CO2 세정노즐(135)은 제1트래이(T1)가 제1세정유닛(130)의 하측의 정해진 위치까지 도달하기 이전의 이송(A2) 공정 중에, 제1의 CO2 세정노즐(135)가 위치 정보(I3)에서 정해진 세정 위치인 기판(G) 상측으로 이동하여 스노우젯(99)을 분사하는 세정 공정이 행해질 수도 있다. 이를 통해, 제1트래이(T1)가 제1세정유닛(130)의 하측의 정해진 위치에 도달하기 이전부터 세정 공정이 행해지므로, 제1세정 유닛(130)에서의 세정 시간을 보다 단축하여 공정 효율을 높이는 효과를 얻을 수 있다. On the other hand, according to another embodiment of the present invention, the first
한편, 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따르면, 기판 처리 시스템(120)에 검사 유닛(120)이 구비되지 아니하고, 순환 경로(A)를 따라 순환하는 거치대(X)에 트래이(T)를 탑재시키고, 탑재된 트래이(T)가 거치대(X)의 이동에 따라 이동하면서, 제1세정유닛(130)의 하측을 통과하는 공정 중에 제1의 CO2 세정노즐(135)에 의해 연속적으로 분사되는 스노우젯에 의해 세정 공정이 행해질 수도 있다. 이와 같은 세정 공정은 이물질이 집중된 영역에 대한 세정 효과를 높이기 어려운 한계가 있지만, 이물질이 전체적으로 균일하게 분포된 경우에는 유용하게 활용될 수 있다. 이 경우에 제1의 CO2 세정노즐(135)의 토출구는 기판(G)의 일변의 길이 이상으로 길게 형성된 슬릿 형상인 것이 바람직하다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, the
한편, 제1세정유닛(130)에서 기판(G)의 일면(S1)이 세정되는 동안에, 제1트래이(T1)는 기판(G)에 흡입압(90v)을 인가한 상태를 유지하여 기판(G)을 위치 고정 상태로 유지한다. 기판(G)의 두께가 100㎛ 미만의 얇은 두께이더라도, 제1트래이(T1)의 다공성 거치대(92)상에 기판(G)이 위치하여 흡입압이 균일하게 인가되므로, 흡입압이 작용하는 위치에서 기판(G)이 국부적으로 홈 형태로 하방으로 볼록한 휨 변형이 발생되지 않는 편평한 상태로 유지된다.On the other hand, while the one surface S1 of the substrate G is cleaned in the
제1세정 유닛(130)에서의 기판 일면에 대한 제1세정공정이 종료되면, 도9에 도시된 바와 같이, 기판 이송 유닛(190)의 중앙 몸체(191)는 미리 정해진 각도만큼 회전하여, 제1트래이(T1)가 탑재된 제1거치대(X1)가 반전기(140)가 설치된 반전 영역에 위치하게 된다. When the first cleaning process for one surface of the substrate in the
제1세정영역(C1)에서 일면(S1)의 세정 공정이 완료된 기판이 제1트래이(T1)에 안착된 상태로 반전기(140)가 설치된 반전 영역(Xc)에 도달하면, 제1핸들러(141)와 제2핸들러(172)로 이루어진 반전기를 이용하여 기판(G)을 180도 회전시킨다. When the substrate on which the cleaning process of one surface S1 has been completed in the first cleaning area C1 reaches the inversion area Xc where the
구체적으로는, 도10a에 도시된 바와 같이, 제1핸들러(141)가 기판(G)에 접근하여 기판(G)의 가장자리(ee)에 밀착한다. 이때, 제1핸들러(141)는 기판(G)의 중앙부에는 밀착하지 아니하는 빈공간(88)이 마련되어, 기판(G)의 가장자리 영역(ee)만을 파지함으로써, 이미 세정이 완료된 기판의 일면(前面, S1)이 제1핸들러(141)에 의해 재오염되는 것을 방지한다. 그리고, 제1핸들러(141)는 흡입압 공급부(V1)로부터 기판(G)의 가장자리(ee)에 흡입압(141v)을 인가하고, 제1트래이(T1)에는 흡입압을 제거한다. Specifically, as shown in FIG. 10A , the
그 다음, 구동부(Mj1)에 의해 제1핸들러(141)를 상측으로 이동(141d1)시켜, 도10b에 도시된 바와 같이, 제1트래이(T1)로부터 기판(G)을 분리한다. 그리고, 구동부(Mj1)는 제1핸들러(141)를 180도 회전(131r)시킨다. 이 때, 제2핸들러(142)가 제1핸들러(141)로 접근하여, 제2핸들러(142)는 기판(G)의 가장자리와 접촉한 상태에서 흡입압 인가부(V2)로부터 흡입압(142V)을 인가하고, 제1핸들러(141)에 인가하였던 흡입압(141v)을 제거한다. 이에 의해 기판(G)은 제1핸들러(141)로부터 제2핸들러(142)로 옮겨진다. Next, the
그리고 나서, 도10c에 도시된 바와 같이, 제1핸들러(141)는 측방향(140d)으로 이동하여 제1거치대(X1)에 탑재된 제1트래이(T1)의 상측에 위치시키고, 제2핸들러(142)를 하방 이동(142d2)하여 기판(G)을 제1트래이(T1)의 정해진 위치에 거치시킨다. 그리고, 제2핸들러(142)에 인가되었던 흡입압(142v)은 제거되고, 제1트래이(T1)에 흡입압(90v)이 인가되어 기판(G)을 제1트래이(T1)에 흡착 고정시킨다. Then, as shown in Fig. 10c, the
도면에는 편의상 반전기(140)가 하나의 기판(G)을 180도 반전시키는 구성이 도시되어 있지만, 핸들러(141, 142)는 동시에 다수의 기판(G1, G2, G3, G4)을 파지하도록 구성되어 제1트래이(T1)에 거치된 다수의 기판(G1, G2,...;G)을 한번에 180도 반전시키도록 구성될 수 있다. Although the diagram shows a configuration in which the
이를 통해, 기판(G)은 세정이 완료된 일면(S1)이 하방을 향한 상태로 제1트래이(T1)에 밀착되고, 세정이 행해질 타면(S2)이 상방을 향하는 자세로 제1트래이(T1)에 안착된다. Through this, the substrate (G) is in close contact with the first tray (T1) with one surface (S1) of which cleaning is completed is facing downward, and the other surface (S2) to be cleaned is in an upward position in the first tray (T1). is seated on
그리고 나서, 도11a에 도시된 바와 같이, 기판 이송 유닛(190)은 회전 중심(O)을 기준으로 정해진 각도만큼 회전(190r)하여, 제1거치대(X1)가 반전기(140)로부터 제2세정유닛(150)으로 이동(A4)한다. 이에 따라, 제1거치대(X1)에 거치되어 있던 제1트래이(T1)는 제2세정유닛(150)의 하부 위치에 도달한다. Then, as shown in FIG. 11A , the
제2세정유닛(150)은 제1트래이(T1)에 거치된 기판(G1, G2,...; G)의 일면(S1)에 대한 세정 공정이 행해지도록 제2의 CO2 세정노즐(155)이 기판의 이송 경로의 상측에 배치된다. 제1세정유닛(130)과 마찬가지로, 기판(G)이 제1트래이(T1)에 좌우상하로 4개가 배치된 경우에는, 제2의 CO2 세정노즐(155)은 2열로 배치되어, 하나의 제2의 CO2 세정노즐(155)이 각각 2개씩의 기판(G)을 세정한다. The
보다 구체적으로는, 도11b에 도시된 바와 같이, 제2세정유닛(150)은 검사 유닛(120)으로부터 수신부(159)에서 수신한 기판 타면(S2)에서의 이물질의 위치정보(I3')에 기초하여 기판(G)에 대한 세정 공정이 행해질 수 있다. 다시 말하면, 제2세정 유닛(150)의 수신부(159)는 검사유닛(120)으로부터 기판의 세정전 상태에서 세정이 필요한 타면(S2)에서의 위치 정보(I3')를 수신하므로, 제2세정유닛(150)의 구동부(M)에 의해 제2의 CO2 세정노즐(155)이 이물질(66)이 위치한 곳으로 이동(155d)하여, 제1트래이(T1)에 탑재된 각 기판(G)의 이물질(66)에 스노우젯(99)을 분사하여 이물질을 제거한다. 이를 위하여, 제2의 CO2 세정노즐(155)은 CDA공급부(155a)로부터 압축 공기를 공급받고, CO2공급부(155b)로부터 이산화탄소를 공급받아, 이산화탄소(CO2)의 미세 입자와 압축 공기(CDA)가 혼합된 스노우 젯(99)을 위치 정보(I3')에 부합하는 위치에만 스노우 젯을 분사하여 포인트 세정을 행한다. More specifically, as shown in Figure 11b, the
제1세정유닛(130)과 마찬가지로, 이물질(66)의 분포 면적이 클수록, CO2 세정노즐(155)의 분사 압력을 높이면서 세정노즐(155)의 토출구를 보다 상측으로 이동시켜 보다 많은 면적에 스노우 젯(99)이 도달하도록 작용할 수도 있고, 제2의 CO2 세정노즐(155)이나 제1트래이(T1) 중 어느 하나 이상이 전후좌우 방향이나 회전하면서 이물질이 분포된 영역(67) 전체가 스노우젯(99)에 의해 건식 세정으로 제거되는 작용이 행해질 수도 있다. As in the
제2의 CO2 세정노즐(155)은 수신부(159)에서 수신한 이물질(66)의 위치 정보(I3')에 부합하는 위치에서만 스노우 젯을 분사하므로, 종래에 기판(G)의 전체 표면을 세정하는 것에 비하여 기판의 세정 공정에 소요되는 시간을 획기적으로 낮출 수 있다. Since the second
마찬가지로, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 제2의 CO2 세정노즐(155)은 제1트래이(T1)가 제2세정유닛(150)의 하측으로 진입하여 정해진 위치에 도달하기 이전에, 제2의 CO2 세정노즐(155)이 기판 타면에서의 위치 정보(I3')에 따라 정해진 세정 위치인 기판(G) 상측으로 이동하여 스노우젯(99)을 분사하여 세정하도록 구성될 수 있다. 이를 통해, 제1트래이(T1)가 제2세정유닛(150)의 하측의 정해진 위치에 도달하기 이전부터 세정 공정이 행해지므로, 제2세정 유닛(150)에서의 세정 시간을 보다 단축하여 공정 효율을 높이는 효과를 얻을 수 있다. Similarly, according to another embodiment of the present invention, the second
제1세정유닛(130)과 제2세정유닛(150)에서 기판의 일면(S1)과 타면(S2)에 대한 세정 공정이 종료되면, 도12에 도시된 바와 같이, 기판 이송 유닛(190)은 중앙 몸체(191)를 미리 정해진 각도만큼 회전시켜, 제1거치대(X1)가 재검사 유닛(180)에 위치하도록 한다. 이에 따라, 제1거치대(X1)에 거치되어 있는 제1트래이(T1) 및 이에 탑재된 기판(G)은 재검사 유닛(180)으로 이동(A5)하게 된다. When the cleaning process for the one surface S1 and the other surface S2 of the substrate in the
상기 재검사유닛(160)은 제2세정 유닛(150)으로부터 이송(A5)된 기판(G)에 대하여, 기판의 세정후 상태가 기준치에 부합하는지 여부를 검사한다. 여기서, 재검사유닛(160)은 도6에 도시된 검사유닛(120)에서와 같이 기판(G)의 전체 표면을 촬영하여 이물질의 세정 상태를 전체 검사할 수 있다.The
다만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 도13에 도시된 바와 같이, 기판(G)이 CO2세정 유닛(130, 150)의 수신부(139)에 수신된 위치 정보(I3, I3')에 기초하여 정해진 위치(P1, P2, P3, P4,...)에서만 세정 공정이 행해진 경우에는, 재검사 유닛(160)은 세정 공정이 행해진 위치(P1, P2, P3, P4,...)로 비젼(165)을 이동(350d)시키면서 해당 위치에서 촬영된 확대 이미지로부터 이물질 제거 상태를 보다 자세하게 검사한다. 이 경우에, 위치 정보에 따른 자세한 검사는 전체 검사와 병행하여, 검사 유닛(120)에서 세정이 필요하다고 검사되지 않은 위치에 대해서도 세정이 필요한지 여부를 검사한다.However, according to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 13 , the substrate G is based on the position information I3 and I3 ′ received by the receiving
기판(G)의 세정 상태가 불량으로 검사된 경우에는, 재검사 유닛(160)은 세정 공정을 다시 거치는 것에 의해 양호한 상태로 세정될 수 있는 경우와, 세정 공정을 다시 거치더라도 불량으로 남을 수 밖에 없는 경우를 구분한다. 이와 같은 구분은, 검사 유닛(120)에서 검사된 이물질의 제거 정도가 미미하면 다시 세정하더라도 불량일 가능성이 크므로, 재세정에 의해 양호한 상태로 불량으로 남는 것으로 간주할 수 있다. 또한, 검사 유닛(120)에서 검사된 이물질의 제거 정도가 크지만, 그 다음 공정에 사용하기에 세정 상태가 부족하면, 재세정에 의해 양호한 상태로 세정될 수 있는 것으로 간주된다. 트래이(T)에 거치된 기판(G)이 다수인 경우에는, 최악의 세정 상태인 기판(G)을 기준으로 판별 공정이 행해지고, 정상적으로 세정된 기판(G)에 대한 정보는 작업자에게 전송되어, 선별적으로 정상 세정된 기판(G)이 그 다음 공정으로 이송될 수 있도록 한다. When the cleaning state of the substrate G is inspected as defective, the
재검사 유닛(160)의 검사를 통해 세정 공정을 다시 거치는 것에 의해 양호한 상태로 세정될 수 있는 불량 상태로 판별된 경우에는, 재검사 유닛(160)은 발신부(169)를 통해 재세정이 필요한 위치 정보(I3a)를 제1세정유닛(130)과 제2세정유닛(150)의 수신부(139, 159)로 전송한다. 그리고, 도14에 도시된 바와 같이, 제1거치대(X1)에 거치되어 있는 제1트래이(T1)는 언로딩 영역(UU)에서 언로딩 로봇(TR)에 의해 언로딩되지 아니하고 그대로 제1거치대(X1)에 남아있게 된다. 이에 따라, 제1거치대(X1)에 거치된 제1트래이(T1)의 기판(G)은 다시 제1세정유닛(130)과 제2세정유닛(150)을 거치면서, 재검사 유닛(160)으로부터 재세정이 필요한 위치 정보(I3a)에 따라 제1세정유닛(130)과 제2세정유닛(150) 중 어느 하나 이상에서 재세정 공정이 행해진다. When it is determined as a defective state that can be cleaned in a good state by going through the cleaning process again through the inspection of the
한편, 재검사유닛(160)에서 검사된 기판(G)의 세정 상태가 재세정에 의해서도 양호한 세정 상태에 도달할 수 없는 불량인 것으로 검사된 경우나, 검사된 기판(G)의 세정 상태가 양호한 것으로 검사되면, 도15a에 도시된 바와 같이, 기판 이송 유닛(160)의 중앙 몸체(191)가 정해진 각도만큼 회전하여 제1거치대(X1)를 언로딩 영역(UU)으로 이송(A5)한다. 그리고, 언로딩 로봇(TR)은 파지부를 기판 이송 유닛(190)의 제1거치대(X1)로 이동(Y1)하여, 파지부로 제1트래이(T1)를 파지하여 연결 경로(R1)에서 대기중인 제2캐리어(M2)로 이송(Y2)한다. On the other hand, in the case where the cleaning state of the inspected substrate G in the
제1트래이(T1)가 양호한 세정 상태의 기판들을 탑재한 경우라면, 제2캐리어(M2)는 언로딩 트래이 수용부(110C)로 제1트래이(T1)를 이송(Y3)하여, 언로딩 트래이 수용부(110C)로부터 그 다음 공정으로 이송(69)되도록 한다. If the first tray (T1) is a case in which substrates in a good cleaning state are mounted, the second carrier (M2) transfers (Y3) the first tray (T1) to the unloading
제1트래이(T1)가 재세정으로도 양호한 세정을 할 수 없는 기판을 탑재한 경우라면, 도15b 에 도시된 바와 같이, 제2캐리어(M2)는 불량 트래이 수용부(110D)로 이송(Y3)하여, 작업자가 불량 상태의 기판을 육안으로 검사하도록 한다. 이 때, 제1트래이(T1)에 양호한 세정 상태의 기판이 탑재될 수 있으므로, 회복 불가능한 불량 기판은 작업자에 의해 제거되고, 양호한 세정 상태의 기판의 사용을 위해 제1트래이(T1)는 불량 트래이 수용부(110C)로부터 그 다음 공정으로 이송(68)된다. If the first tray T1 is equipped with a substrate that cannot be cleaned well even by re-cleaning, as shown in FIG. 15B , the second carrier M2 is transferred to the defective tray
한편, 필요에 따라, 재세정에 의해 양호한 세정 상태의 기판을 탑재한 제1트래이(T1)는 언로딩 영역(UU)에서 언로딩 로봇(TR)과 제2캐리어(M2)를 통해 버퍼 트래이 수용부(110B)나 불량 트래이 수용부(110D)로 임시 수용될 수 있다. 예를 들어, 재세정에 의해 양호한 세정 상태의 기판을 탑재한 트래이들만을 따로 재세정 공정을 행하여, 정해진 시간 동안에 가능한 많은 수의 기판의 세정 공정을 마쳐야 하는 경우에 그러하다. 이 경우에는, 버퍼 트래이 수용부(110B)나 불량 트래이 수용부(110D)에 임시 수용된 제1트래이(T1)는 제1캐리어(M1)나 제2캐리어(M2)를 거쳐 로딩 영역에 위치한 임의의 거치대(X)에 다시 탑재되어, 재검사 유닛(160)으로부터 전송된 재검사 위치 정보(I3a)에 따라 제1세정유닛(130)과 제2세정유닛(150)에서 재세정 공정이 행해질 수 있다.On the other hand, if necessary, the first tray T1 on which the substrate in good cleaning condition is mounted by re-cleaning receives the buffer tray through the unloading robot TR and the second carrier M2 in the unloading area UU. It may be temporarily accommodated as the
도면에 예시된 전술한 실시 형태에서는 로딩 영역(LU)과 언로딩 영역(UU)이 서로 다른 것으로 도시되어 있지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 로딩 영역(LU)과 언로딩 영역(UU)은 동일한 영역으로 정해질 수 있다. 또한, 도면에 예시된 전술한 실시 형태에서는 캐리어(M)를 매개로 기판 수용부(110)로부터 거치대(X)에 트래이(T)를 로딩하는 구성이 예로 들었지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 캐리어(M)를 거치지 않고 직접 로딩 로봇(미도시)를 이용하여 거치대(X)에 로딩하도록 구성될 수 있다. In the above-described embodiment illustrated in the drawings, the loading area LU and the unloading area UU are illustrated as being different from each other, but according to another embodiment of the present invention, the loading area LU and the unloading area UU may be defined as the same region. In addition, in the above-described embodiment illustrated in the drawings, the configuration of loading the tray (T) from the
한편, 도면에 도시되지 않았지만, 제1트래이(T1)에 탑재된 기판(G)이 기판 이송 유닛(190)의 제1거치대(X1)에 로딩되어, 거치대(X)의 순환 경로(A)에서 대략 일회전을 하는 동안에, 다른 기판을 탑재한 제2트래이(미도시)가 제1거치대(X)에 인접한 제2거치대(X2) 또는 제8거치대(X8)에 로딩되어, 검사 유닛(120)에 의한 검사 공정과, 제1세정유닛(130)에 의한 기판 일면의 세정 공정과, 반전기(140)에 의한 반전 공정과, 제2세정유닛(150)에 의한 기판 타면의 세정 공정과, 재검사 유닛(160)에 의한 재검사 공정 중 어느 하나 이상이 행해질 수 있다. 즉, 본 발명은 기판 이송 유닛(190)에 구비된 다수의 거치대(X)에 기판을 탑재한 트래이(T)를 순차적으로 로딩하여 순차적으로 검사 공정, 제1세정공정, 반전공정, 제2세정공정, 재검사공정 중 어느 하나 이상을 거치도록 구성됨에 따라, 기판의 처리 공정을 연속적으로 쉼없이 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. On the other hand, although not shown in the drawing, the substrate (G) mounted on the first tray (T1) is loaded on the first holder (X1) of the substrate transfer unit (190), in the circulation path (A) of the holder (X) During approximately one rotation, a second tray (not shown) on which another substrate is mounted is loaded onto the second cradle X2 or the eighth cradle X8 adjacent to the first cradle X, and the
이 뿐만 아니라, 본 발명은, 기판에 잔류하는 이물질의 분포를 세정 공정 이전에 미리 검사 유닛에서 검사하여, 기준치 이상으로 잔류하는 이물질이 위치한 영역만을 세정하여, 세정 공정의 시간을 획기적으로 줄여 전체적인 기판의 세정 공정에 소요되는 시간을 크게 단축하는 효과를 얻을 수 있다.In addition, the present invention inspects the distribution of foreign substances remaining on the substrate in advance in the inspection unit before the cleaning process, and cleans only the area where the foreign substances remaining above the reference value are located, thereby dramatically reducing the cleaning process time and thus the entire substrate It is possible to obtain the effect of greatly shortening the time required for the cleaning process.
또한, 상기와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템(100)은, 기판(G)을 탑재한 트래이(T)가 거치대(X)의 순환 경로(A)를 따라 로딩 영역(LU)으로부터 언로딩 영역(UU)까지 이송하면서 세정 공정이 행해지므로, 기판의 세정 상태의 관리가 용이하고 공정 효율이 향상되는 유리한 효과를 얻을 수 있다. In addition, as described above, in the
또한, 본 발명은 트래이 수용부에 트래이의 유형에 따라 구분하여 트래이를 수용함에 따라, 트래이 별로 이송하면서 세정하는 공정 제어가 보다 용이하고 정확해지는 이점을 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, the tray receiving unit separately accommodates the tray according to the type of the tray, so that the cleaning process control while transporting for each tray is easier and more accurate can be obtained.
그리고, 본 발명은 트래이 수용부에 빈 공간으로 두고 상황에 따라 채워넣는 버퍼 트래이 수용부를 구비함에 따라, 충분하지 않은 공간의 트래이 수용부를 상황에 맞게 유연하고 효율적으로 운영하는 효과를 얻을 수 있다.And, according to the present invention, by providing a buffer tray accommodating part that is left empty in the tray accommodating part and filled according to circumstances, it is possible to obtain the effect of flexibly and efficiently operating the tray accommodating part of insufficient space according to the situation.
또한, 본 발명은 기판의 양면에서 각각 이물질의 위치를 검사하고, 이에 맞춰 기판의 세정 공정을 포인트 세정함에 따라 세정 시간을 크게 단축할 수 있으며, 재검사 공정을 거쳐 기판의 세정 상태가 기준치 이상으로 항상 유지되도록 하여 세정 품질을 보장하는 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, the cleaning time can be greatly shortened by inspecting the position of foreign substances on both sides of the substrate and point cleaning the substrate according to this, and the cleaning state of the substrate is always higher than the reference value through the re-inspection process. It is possible to obtain the effect of ensuring the cleaning quality by maintaining it.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and modify the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that it can be changed.
도면에 예시된 실시예에서는 트래이에 거치된 기판에 대하여 검사공정과, 재검사공정과, 양면세정을 모두 행하는 것을 예로 들어 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 이들 중 어느 하나 이상을 생략한 구성을 포함한다.In the embodiment illustrated in the drawings, the inspection process, the re-inspection process, and the double-sided cleaning were all described as examples for the substrate mounted on the tray, but the present invention is not limited thereto, and these It includes a configuration in which any one or more of them is omitted.
T1: 제1트래이
92: 다공성 거치대
100: 기판 처리 시스템
110: 트래이 수용부
110B: 불량 트래이 수용부
110C: 버퍼 트래이 수용부
120: 검사 유닛
129: 발신부
130: 제1세정 유닛
139: 수신부
140: 반전기
150: 제2세정유닛
160: 재검사 유닛
180: 기판 이송 유닛
X: 거치대
A: 거치대의 순환경로
M: 캐리어
T: 트래이
T1: first tray 92: porous holder
100: substrate processing system 110: tray receiving unit
110B: defective tray
120: inspection unit 129: transmitter
130: first cleaning unit 139: receiving unit
140: inverter 150: second cleaning unit
160: re-inspection unit 180: substrate transfer unit
X: Cradle A: Circulation path of Cradle
M: Carrier T: Tray
Claims (24)
상기 트래이 수용부로부터 상기 제1트래이를 전달받아 거치대에 지지되는 형태로 탑재하여, 상기 거치대를 미리 정해진 순환 경로로 이동시키는 것에 의해 상기 제1트래이에 탑재된 상기 기판을 이동시키는 기판 이송 유닛과;
상기 순환 경로 상에 배치되어 상기 제1트래이에 탑재된 상기 기판의 일면을 세정하는 제1세정 유닛을;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
a tray accommodating part for accommodating a tray including a first tray on which the substrate is mounted;
a substrate transfer unit that receives the first tray from the tray receiving unit and mounts it to be supported on a cradle, and moves the substrate mounted on the first tray by moving the cradle in a predetermined circulation path;
a first cleaning unit disposed on the circulation path to clean one surface of the substrate mounted on the first tray;
A substrate processing system comprising:
상기 거치대는 제1거치대, 제2거치대를 포함하여 다수이고, 상기 제1거치대와 상기 제2거치대는 동시에 상기 순환 경로를 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
The method of claim 1,
The substrate processing system, characterized in that the plurality of cradles including a first cradle and a second cradle, the first cradle and the second cradle simultaneously move along the circulation path.
상기 기판 이송 유닛은 중심 회전축에 대한 회전 운동으로 상기 제1거치대와 상기 제2거치대를 원형의 순환 경로로 동일한 회전각 만큼씩 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
The method of claim 1,
The substrate processing system, characterized in that the substrate transfer unit moves the first holder and the second holder in a circular circulation path by the same rotation angle by rotational motion with respect to a central rotation axis.
상기 제1거치대에 제1트래이를 탑재시키고, 상기 제1거치대와 원주방향으로 인접한 상기 제2거치대에 다른 제2트래이를 탑재하여, 상기 제1거치대에 거치된 상기 제1트래이에 탑재된 기판의 세정 공정과 상기 제2거치대에 거치된 상기 제2트래이에 탑재된 기판의 세정 공정이 순차적으로 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
3. The method of claim 2,
A first tray is mounted on the first holder, and another second tray is mounted on the second holder adjacent to the first holder in the circumferential direction, and the substrate mounted on the first tray mounted on the first holder. A substrate processing system, characterized in that the cleaning process and the cleaning process of the substrate mounted on the second tray mounted on the second holder are sequentially performed.
상기 트래이 수용부로부터 상기 기판 이송 유닛의 로딩 영역에 위치한 상기 제1거치대에 상기 제1트래이를 이동시키는 기판 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
3. The method of claim 2,
The substrate processing system according to claim 1, further comprising: a substrate supply unit configured to move the first tray from the tray receiving unit to the first holder located in a loading area of the substrate transfer unit.
상기 기판 공급부는 상기 기판 이송 유닛의 언로딩 영역에 위치한 상기 제1거치대로부터 상기 제1트래이를 상기 트래이 수용부로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
6. The method of claim 5,
The substrate supply unit moves the first tray from the first holder located in the unloading area of the substrate transfer unit to the tray receiving unit.
상기 제1세정 유닛은, 이산화탄소 입자와 압축가스를 혼합한 스노우젯을 분사하여 상기 기판을 건식 세정하는 제1의 CO2 세정노즐이 구비되어 상기 기판을 건식 세정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
The method of claim 1,
The first cleaning unit is provided with a first CO2 cleaning nozzle for dry cleaning the substrate by spraying a snow jet mixed with carbon dioxide particles and compressed gas to dry-clean the substrate.
상기 기판은 제1트래이 상에 거치된 상태로 이송되고 세정되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
The method of claim 1,
The substrate processing system, characterized in that the substrate is transferred and cleaned while mounted on the first tray.
상기 제1트래이에는 2개 이상의 기판이 거치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
The method of claim 1,
The substrate processing system, characterized in that two or more substrates are mounted on the first tray.
상기 제1트래이는 흡입압이 인가되는 다공성 거치대가 구비되어 상기 기판을 흡입한 상태로 거치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
The method of claim 1,
The first tray is provided with a porous holder to which suction pressure is applied, and the substrate processing system is characterized in that the substrate is mounted in a suctioned state.
상기 트래이 수용부로부터 상기 제1세정유닛을 향하여 상기 제1트래이가 이동하는 상기 순환 경로 상에 상기 제1트래이에 탑재된 상기 기판의 자세와 이물질의 위치 정보 중 어느 하나 이상을 검사하는 검사 유닛을;
더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
The method of claim 1,
An inspection unit for inspecting any one or more of the posture of the substrate mounted on the first tray and positional information of foreign substances on the circulation path through which the first tray moves from the tray receiving unit toward the first cleaning unit ;
The substrate processing system, characterized in that it further comprises.
상기 제1세정 유닛은 상기 검사 유닛에서 검사된 이물질의 상기 위치 정보에 따라 상기 기판의 일부분을 포인트 세정하여 이물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
12. The method of claim 11,
and the first cleaning unit removes foreign substances by point cleaning a portion of the substrate according to the position information of the foreign substances inspected by the inspection unit.
상기 순환 경로를 기준으로 상기 제1세정유닛을 지난 위치에 상기 기판의 타면을 세정하는 제2세정유닛을;
더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
11. The method according to any one of claims 1 to 10,
a second cleaning unit for cleaning the other surface of the substrate at a position past the first cleaning unit based on the circulation path;
Substrate processing system, characterized in that it further comprises.
상기 순환 경로를 기준으로 상기 제1세정유닛과 상기 제2세정유닛의 사이에 배치되어, 상기 제1세정유닛에서 세정된 상기 기판을 180도 뒤집는 반전기를;
더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
14. The method of claim 13,
an inverter disposed between the first cleaning unit and the second cleaning unit based on the circulation path to flip the substrate cleaned by the first cleaning unit 180 degrees;
The substrate processing system, characterized in that it further comprises.
상기 기판을 파지하여 180도 반전시키는 제1핸들러와;
상기 제1반전기에 파지되어 있는 기판을 넘겨받아 상기 제1트래이에 안착시키는 제2핸들러를;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
15. The method of claim 14, wherein the inverter,
a first handler holding the substrate and inverting it 180 degrees;
a second handler for receiving the substrate held by the first inverter and seating it on the first tray;
A substrate processing system comprising:
상기 트래이 수용부로부터 상기 제1세정유닛을 향하여 상기 제1트래이가 이동하는 상기 순환 경로 상에 상기 제1트래이에 탑재된 상기 기판의 자세와 일면 밑 타면의 이물질의 위치 정보를 검사하는 검사 유닛을;
더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
The method of claim 1,
An inspection unit for inspecting the posture of the substrate mounted on the first tray on the circulation path in which the first tray moves from the tray accommodating part toward the first cleaning unit and the position information of foreign substances on the other surface under one side ;
The substrate processing system, characterized in that it further comprises.
상기 제1세정 유닛은 상기 검사 유닛에서 검사된 기판 일면에서 이물질이 위치하는 상기 위치 정보에 따라 상기 기판의 일면에 대하여 일부분을 포인트 세정하여 이물질을 제거하고,
상기 제2세정 유닛은 상기 검사 유닛에서 검사된 기판 타면에서 이물질이 위치하는 상기 위치 정보에 따라 상기 기판의 타면에 대하여 일부분을 포인트 세정하여 이물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
17. The method of claim 16,
The first cleaning unit removes foreign substances by point cleaning a part of the one surface of the substrate according to the position information on which foreign substances are located on one surface of the substrate inspected by the inspection unit,
The second cleaning unit is a substrate processing system, characterized in that by point cleaning a part of the other surface of the substrate according to the position information on the position of the foreign material on the other surface of the substrate inspected by the inspection unit to remove the foreign material.
상기 거치대의 상기 순환 경로를 기준으로, 상기 제1세정 유닛으로부터 상기 트래이 수용부로 이동하는 경로에 배치되어, 상기 제1트래이에 안착된 상기 기판의 이물질을 재검사하는 재검사 유닛을;
더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
13. The method according to any one of claims 1 to 12,
a re-inspection unit disposed on a path moving from the first cleaning unit to the tray receiving unit based on the circulation path of the holder and re-inspecting the foreign material of the substrate seated in the first tray;
The substrate processing system further comprising.
상기 재검사 유닛은 상기 검사 유닛에서 감지한 위치에 대해서만 이물질의 제거 상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
19. The method of claim 18,
The re-inspection unit inspects the removal state of the foreign material only for the position detected by the inspection unit.
상기 재검사 유닛에 의해 상기 제1트래이에 탑재된 기판의 세정 상태가 불량인 것으로 검사되면, 상기 제1트래이는 상기 기판 이송 유닛의 상기 제1거치대에 안착된 상태로 다시 순환 경로를 이동하면서 상기 제1세정유닛과 상기 제2세정유닛 중 어느 하나 이상에서 세정 공정이 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 시스템.
19. The method of claim 18,
When the cleaning state of the substrate mounted on the first tray is inspected by the re-inspection unit as being defective, the first tray moves through the circulation path again while seated on the first holder of the substrate transfer unit. A substrate system, characterized in that the cleaning process is performed in at least one of the first cleaning unit and the second cleaning unit.
상기 트래이 수용부에는 다수의 트래이를 수용하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
13. The method according to any one of claims 1 to 12,
The substrate processing system, characterized in that the tray receiving portion accommodates a plurality of trays.
상기 제1세정 유닛에 의해 세정되기 위해 새롭게 공급된 기판을 탑재한 로딩 트래이가 수용되는 로딩 트래이 수용부와;
상기 제1세정 유닛에 의해 세정된 기판을 탑재한 언로딩 트래이가 수용되는 언로딩 트래이 수용부를;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
The method of claim 21, wherein the tray receiving portion,
a loading tray accommodating part for accommodating a loading tray on which a substrate newly supplied to be cleaned by the first cleaning unit is accommodated;
an unloading tray accommodating part in which an unloading tray on which the substrate cleaned by the first cleaning unit is mounted is accommodated;
A substrate processing system comprising:
상기 트래이 수용부는 상기 제1세정유닛에 의해 세정된 상태가 불량인 기판을 탑재한 트래이가 수용되는 불량 트래이 수용부를 포함하고;
상기 불량 트래이 수용부에 수용된 트래이는 다시 상기 제1세정 유닛으로 이송되어 세정 공정이 다시 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
22. The method of claim 21,
The tray accommodating part includes a defective tray accommodating part in which a tray on which a substrate having a bad condition cleaned by the first cleaning unit is mounted is accommodated;
The tray accommodated in the defective tray accommodating part is transferred back to the first cleaning unit to perform a cleaning process again.
임의의 트래이의 수용을 준비하는 버퍼 트래이 수용부를 더 포함하고, 상기 버퍼 트래이 수용부에는 상기 로딩 트래이와 상기 언로딩 트래이 중 어느 하나가 임시로 수용되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.The method of claim 20, wherein the tray receiving portion,
The substrate processing system of claim 1, further comprising: a buffer tray accommodating part for preparing to receive an arbitrary tray, wherein any one of the loading tray and the unloading tray is temporarily accommodated in the buffer tray accommodating part.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190163322A KR20210072962A (en) | 2019-12-10 | 2019-12-10 | Substrate cleaning system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190163322A KR20210072962A (en) | 2019-12-10 | 2019-12-10 | Substrate cleaning system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210072962A true KR20210072962A (en) | 2021-06-18 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190163322A KR20210072962A (en) | 2019-12-10 | 2019-12-10 | Substrate cleaning system |
Country Status (1)
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2019
- 2019-12-10 KR KR1020190163322A patent/KR20210072962A/en active Search and Examination
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