KR20210066151A - 씨엠피 해드 검사 장치 - Google Patents

씨엠피 해드 검사 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210066151A
KR20210066151A KR1020190155044A KR20190155044A KR20210066151A KR 20210066151 A KR20210066151 A KR 20210066151A KR 1020190155044 A KR1020190155044 A KR 1020190155044A KR 20190155044 A KR20190155044 A KR 20190155044A KR 20210066151 A KR20210066151 A KR 20210066151A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
head
cmp
cmp head
shaft
disposed
Prior art date
Application number
KR1020190155044A
Other languages
English (en)
Inventor
이동관
Original Assignee
주식회사 씨티에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 씨티에스 filed Critical 주식회사 씨티에스
Priority to KR1020190155044A priority Critical patent/KR20210066151A/ko
Publication of KR20210066151A publication Critical patent/KR20210066151A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
    • B24B37/0053—Control means for lapping machines or devices detecting loss or breakage of a workpiece during lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 씨엠피 해드 검사 장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치는, 몸체; 상기 몸체 상에 배치된 지지부재; 상기 지지부재에 의해 지지되고 유체를 공급하는 유체홀을 포함하는 샤프트; 씨엠피 해드를 지지하는 해드스테이션; 및 상기 유체홀을 통해 배출되는 유체를 공급하는 유체공급부재;를 포함한다.

Description

씨엠피 해드 검사 장치{CMP head test apparatus}
본 발명은 씨엠피 해드 검사 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 시 수반되는 평탄화 공정인 씨엠피(CMP, Chemical Mechanical Polishing) 공정은 씨엠피 장치에 의해 수행된다.
상기 씨엠피 공정은 회전하는 플레이튼 상에 패드를 부착하고, 상기 패드 위에 해드를 이용하여 웨이퍼를 가압 및 회전함으로써 이루어진다. 이때, 웨이퍼 표면에 형성된 막의 종류에 따라 슬러리를 패드 위에 분사한다.
상기 해드는 웨이퍼를 가압하기 위해 챔버를 포함하고 있으며, 상기 챔버는 동심원을 이루는 복수의 구역으로 나누어 있는 것이 일반적이다. 상기 챔버는 멤브레인이라고 하는 가요성 재질의 막 내에 유체를 주입함으로써 형성될 수 있다. 이와 같이 복수의 구역으로 나누어진 챔버를 이용하여, 웨이퍼의 각 영역에 대한 가압조건을 조절할 수 있다.
씨엠피 공정에서 가장 중요한 것은 웨이퍼의 각 부분의 연마율을 정확하게 제어하는 것이다. 이를 위해서는 상기 해드의 멤브레인을 통해 웨이퍼로 전달되는 압력을 정확하게 제어하는 것이 중요하다.
그러나, 씨엠피 해드의 각 부품의 불량 또는 조립 불량 등에 의해 씨엠피 해드의 멤브레인을 통해 웨이퍼로 전달되는 압력이 씨엠피 해드 및 조립자마다 상이할 수 있고, 이 경우 제품 불량이 발생할 수 있다.
한국등록특허공보 제10-0977914호
본 발명은 씨엠피 해드의 불량여부를 손쉽게 판단할 수 있는 씨엠피 해드 검사 장치를 제공함을 목적으로 한다.
또한, 씨엠피 해드를 정확한 위치에 배치하여 검사의 정확도를 높일 수 있다.
또한, 씨엠피 해드의 각 챔버에 의해 실제 웨이퍼로 전달되는 압력을 측정할 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치는, 몸체; 상기 몸체 상에 배치된 지지부재; 상기 지지부재에 의해 지지되고 유체를 공급하는 유체홀을 포함하는 샤프트; 씨엠피 해드를 지지하는 해드스테이션; 및 상기 유체홀을 통해 배출되는 유체를 공급하는 유체공급부재;를 포함한다.
상기 지지부재는 상기 몸체 상에 배치된 지지대, 및 상기 지지대 상에 배치되고 상기 샤프트를 지지하는 지지판을 포함할 수 있다.
상기 지지대는 하부에 배치된 가드레일을 포함하고, 상기 해드스테이션의 측면은 상기 가드레일에 끼워져 배치되고, 상기 해드스테이션은 상기 가드레일을 따라 이동하며, 외부로부터 상기 샤프트 및 몸체 사이의 공간으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다.
상기 해드스테이션은 받침판, 및 상기 받침판 상에 배치되고 씨엠피 해드를 둘러싸는 복수의 측판을 포함하고, 상기 복수의 측판은 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 받침판의 측면 중 상기 측판이 이격된 부분에 대응하는 부분은 ㄷ자 모양으로 패인 홈을 포함할 수 있다.
상기 씨엠피 해드의 샤프트를 들어올려 상기 씨엠피 해드의 샤프트를 상기 샤프트에 맞닿게 위치시키는 지그를 더 포함할 수 있다.
상기 지그는 일단이 씨엠피 해드 샤프트의 하부에 삽입되는 삽입부, 상기 삽입부의 타단에 일단이 연결되고 씨엠피 해드 하우징에 맞닿는 지그작용부 및 상기 지그작용부의 타단에 연결된 손잡이를 포함하고, 상기 삽입부는 일단에 곡면을 갖고, 두께가 타단으로부터 일단으로 갈수록 작아지도록 경사진 형상일 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치는,상기 받침판 상에 배치되고, 씨엠피 해드가 받침판을 가압하는 압력을 측정하는 압력측정부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치는 씨엠피 해드의 불량여부를 손쉽게 판단할 수 있다.
또한, 씨엠피 해드를 정확한 위치에 배치하여 검사의 정확도를 높일 수 있다.
또한, 씨엠피 해드의 각 챔버에 의해 실제 웨이퍼로 전달되는 압력을 측정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치를 도시한 것이다.
도 2 및 도 3의 도 1의 씨엠피 해드 검사 장치에 씨엠피 해드를 장착한 모습을 도시한 것이다.
도 4는 도 1의 부분확대도이다.
도 5 내지 도 7은 씨엠피 해드가 장착되는 과정을 도시한 것이다.
도 8은 해드스테이션을 도시한 것이다.
도 9는 지그를 도시한 것이다.
도 10은 지그를 사용하여 씨엠피 해드의 샤프트를 샤프트에 맞닿게 위치시키는 모습을 도시한 것이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치를 도시한 것이다.
도 12는 압력측정부재를 도시한 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치(100)를 도시한 것이다. 도 2 및 도 3의 도 1의 씨엠피 해드 검사 장치(100)에 씨엠피 해드(1000)를 장착한 모습을 도시한 것이다. 도 4는 도 1의 부분 확대도이다.
본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치(100)는, 몸체(110); 상기 몸체(110) 상에 배치된 지지부재(120); 상기 지지부재(120)에 의해 지지되고 유체를 공급하는 유체홀을 포함하는 샤프트(130); 씨엠피 해드(1000)를 지지하는 해드스테이션(140); 및 상기 유체홀을 통해 배출되는 유체를 공급하는 유체공급부재;를 포함한다.
몸체(110)는 해드스테이션(140), 액츄에이터 등의 구성을 지지하는 역할을 수행하고, 작업자가 편하게 작업하기 위한 높이 및 공간을 제공하는 기능을 수행한다. 상기 몸체(110)는 프레임 및 상기 프레임에 배치된 벽면을 포함할 수 있다. 상기 프레임 내부에는 유체공급부재, 제어부재, 레귤에레이터, 오토밸브 등의 부재가 배치될 수 있다. 상기 몸체(110)의 재질이나 형상은 특별히 제한되지 않는다.
샤프트(130)는 유체공급부재에서 공급된 유체를 씨엠피 해드(1000)에 제공하는 유체홀을 포함한다. 또한 샤프트(130)는 해드스테이션(140)을 통해 샤프트(130)의 아래 공간으로 이동한 씨엠피 해드(1000)의 샤프트와 결합되어, 상기 씨엠피 해드(1000) 내부로 상기 유체를 공급할 수 있다. 상기 샤프트(130)는 상기 씨엠피 해드(1000)의 샤프트에 결합이 용이하기 위해, 상기 씨엠피 해드(1000)의 샤프트의 형상에 대응한 형상을 가질 수 있다. 일 예에서, 상기 샤프트(130)는 원기둥 형상이며, 씨엠피 해드(1000)의 샤프트에 맞닿는 부분(일단)은 결합부재(180)가 결속되도록 하기 위해 외부 방향으로 돌출된 부분을 가질 수 있다. 또한, 상기 샤프트(130)의 타단은 유체공급부재로부터 연결된 배관이 배치할 수 있다.
유체공급부재는 유체홀을 통해 씨엠피 해드(1000)로 이동하는 유체를 공급한다. 상기 공급된 유체는 씨엠피 해드(1000)의 멤브레인 내부로 공급된다. 상기 유체공급부재는 펌프, 유체가 이동하는 관, 유체가 이동하는 량을 측정하는 레귤레이터 및 유체의 이동을 차단하는 밸브를 포함할 수 있고, 상기 유체는 기체일 수 있다. 상기 펌프, 레귤레이터 및 밸브는 제어부재에 연결되어 제어부재의 명령에 의해 제어될 수 있다. 상기 펌프, 레귤레이터 및 밸브는 몸체(110) 내부에 배치될 수 있다.
지지부재(120)는 샤프트(130) 및 상기 샤프트(130)에 결합된 씨엠피 해드(1000)를 안정적으로 지지하는 기능을 수행한다. 도 4를 참조하면, 상기 지지부재(120)는 상기 몸체(110) 상에 배치된 지지대(121), 및 상기 지지대(121) 상에 배치되고 상기 샤프트(130)를 지지하는 지지판(122)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 지지대(121) 및 지지판(122)은 ㄷ 자 형상일 수 있다.
또한, 상기 지지대(121)는 하부에 배치된 가드레일(121a)을 포함하고, 상기 해드스테이션(140)의 측면은 상기 가드레일(121a)에 끼워져 배치되고, 상기 해드스테이션(140)은 상기 가드레일(121a)을 따라 이동하며, 외부로부터 상기 샤프트(130) 및 몸체(110) 사이의 공간으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 상기 가드레일(121a)은 해드스테이션(140)이 이동하는 경로를 제공하며, 몸체(110)에 강하게 고정된 지지대(121)의 하부에 배치됨으로써 해드스테이션(140)이 안정적이고 정확하게 이동할 수 있도록 할 수 있다. 상기 가드레일(121a)은 지지대(121)의 하부에 형성된 트렌치(trench) 또는 지지대(121)의 하부에 배치된 레일부재일 수 있다. 상기 가드레일(121a)이 지지대(121)의 하부에 형성된 트렌치인 경우, 해드스테이션(140)은 사익 가드레일(121a)에 끼워져 이동할 수 있다.
또한, 상기 지지대(121)는 해드스테이션(140)을 정해진 위치에 정확하게 고정하기 위한 고정부재를 더 포함할 수 있다. 상기 고정부재는 가드레일(121a)의 일단에 배치될 수 있다.
또한, 샤프트(130)에 유체를 공급하기 위한 배관 등의 구성이 상기 지지대(121) 및 지지판(122)을 따라 배치되므로, 보다 안정적인 테스트 공간을 확보할 수 있다.
상기 지지대(121)는 안정적인 해드스테이션(140) 이동 및 테스트 공간 제공을 위해, 몸체(110)에 닿는 부분의 길이가 길고, 상부로 갈수록 좁아지는 형상(삼각형 또는 사다리꼴 형상)을 가질 수 있다.
일 실시 예는 해드스테이션(140)의 위치를 감지하는 센서를 더 포함할 수 있다. 제어부재는 상기 센서에 의해 해드스테이션(140)이 테스트 위치로 이동한 것이 감지된 경우에만 유체공급부재에서 유체를 공급하도록 할 수 있다. 상기 센서는 광센서일 수 있으며, 지지부재(120)의 지지대(121)에 배치되거나, 몸체(110) 상에 배치될 수 있다. 상기 센서는 발광부 및 수광부를 포함할 수 있다. 발광부에서 방출된 빛이 해드스테이션(140)에 부착된 반사판에 반사되어 수광부에서 수광됨으로써 해드스테이션(140)이 테스트 위치로 이동하였음을 판별할 수 있다. 또는 발광부에서 방출된 빛이 해드스테이션(140)에 의해 가려져 수광부에서 수광되지 않음으로써 해드스테이션(140)이 테스트 위치로 이동하였음을 판별할 수 있다.
이와 같은 구성을 통해, 씨엠피 해드(1000)가 테스트 공간으로 손쉽게 이동할 수 있고, 상기 씨엠피 해드(1000)가 샤프트(130)에 결합한 상태에서 유체가 공급되어 해드스테이션(140)을 가압하더라도 상기 씨엠피 해드(1000)의 위치를 안정적으로 유지할 수 있다.
씨엠피 해드(1000)가 결합되는 방법은 도 1 내지 도 3 및 도 5 내지 도 7을 통해 보다 쉽게 이해할 수 있다. 테스트 공간의 외부에 배치된 해드스테이션(140)(도 1)에 씨엠피 해드(1000)를 장착한 후(도 2), 상기 해드스테이션(140)을 가드레일(121a)을 이용하여 테스트 공간으로 이동한다(도 3). 샤프트(130)에 대응하는 위치에 씨엠피 해드(1000)의 샤프트가 위치하도록 배치한 후(도 5), 지그(150)를 이용하여 씨엠피 해드(1000)의 샤프트 블록(1100)을 들어올린 다음(도 6), 결합부재(180)를 이용하여 샤프트(130) 및 씨엠피 해드(1000)의 샤프트를 결합한다(도 7).
도 8은 해드스테이션(140)을 도시한 것이다. 해드스테이션(140)은 씨엠피 해드(1000)를 지지하는 기능을 수행한다. 상기 해드스테이션(140)은 받침판(141), 및 상기 받침판(141) 상에 배치되고 씨엠피 해드(1000)를 둘러싸는 복수의 측판(142)을 포함하고, 상기 복수의 측판(142)은 서로 이격되어 배치될 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 씨엠피 해드(1000)에 대한 테스트가 수행되는 공간은 샤프트(130) 및 몸체(110) 사이의 공간(샤프트(130) 하부 공간)이며, 해드스테이션(140)은 상기 샤프트(130)의 하부 공간은 물론, 상기 샤프트(130)의 하부 공간에서 벗어난 영역(외부)으로 이동할 수 있다. 이와 같은 구성을 통해 작업자가 씨엠피 해드(1000)를 상기 해드스테이션(140) 상에 손쉽게 배치할 수 있다.
상기 복수의 측판(142)은 서로 이격되어 배치됨으로써 작업자가 씨엠피 해드(1000)를 잡을 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 또한, 상기 받침판(141)은 상기 받침판(141)의 측면 중 상기 측판(142)이 이격된 부분에 대응하는 부분에 배치된 ㄷ자 모양으로 패인 홈을 포함할 수 있다. 상기 ㄷ 자 홈(141a)을 통해 작업자가 씨엠피 해드(1000)를 용이하게 장작하거나 제거할 수 있다.
상기 받침판(141) 또는 측판(142)의 일 면에 배치된 손잡이(143)를 더 포함할 수 있다.
상기 해드스테이션(140)은 금속, 세라믹 및 고분자 물질로 이루어질 수 있으며 특별히 제한되지 않는다.
도 9는 지그(150)를 도시한 것이다. 도 9를 참조하면, 상기 씨엠피 해드의 샤프트 블록(1100)을 들어올려 상기 씨엠피 해드(1000)의 샤프트를 상기 샤프트(130)에 맞닿게 위치시키는 지그(150)를 더 포함할 수 있다. 씨
상기 지그(150)는 일단이 씨엠피 해드의 샤프트의 하부에 삽입되는 삽입부(151), 상기 삽입부(151)의 타단에 일단이 연결되고 씨엠피 해드 하우징에 맞닿는 지그작용부(153) 및 상기 지그작용부(153)의 타단에 연결된 손잡이(152)를 포함할 수 있다. 상기 지그작용부(153)는 지그(150)가 지렛대로서 기능하는 중에 작용점 역할을 수행하는 구성이다. 따라서, 상기 지그작용부는 상기 손잡이(152)에 대하여 상대적으로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 상기 삽입부(151)는 일단에 곡면을 갖고, 두께가 타단으로부터 일단으로 갈수록 작아지도록 경사진 형상일 수 있다. 이와 같은 형상을 가짐으로써, 지그(150)를 씨엠피 해드(1000)의 하부에 손쉽게 삽입하여 안정적으로 힘을 가할 수 있으며, 원하는 높이만큼 씨엠피 해드 샤프트 블럭(1100)을 들어 올릴 수 있다.
도 10은 지그를 사용하여 씨엠피 해드의 샤프트를 샤프트에 맞닿게 위치시키는 모습을 도시한 것이다. 도 10을 참조하면, 씨엠피 해드(1000)는 씨엠피 해드 하우징(1200) 및 상기 씨엠피 해드 하우징(1200)에 대하여 상대적으로 상하 이동이 가능한 씨엠피 해드 샤프트 블록(1100)을 포함할 수 있다. 씨엠피 해드(1000) 내부에 유체가 공급되는 경우, 씨엠피 해드(1000)의 내부 챔버의 압력이 상승하여 상기 씨엠피 해드 샤프트 블록(1100)이 위쪽으로 상승하게 된다. 씨엠피 해드(1000)의 내부로 유체가 공급되지 않는 경우에는 상기 씨엠피 해드 샤프트 블록(1100)은 상하로 자유롭게 움직일 수 있다. 해드스테이션(140)을 샤프트(130) 하부로 이동한 다음, 지그(150)의 삽입부(151)를 도 10에 도시한 바와 같이 씨엠피 해드(1000)의 샤프트 하부에 삽입하고 동시에 지그작용부(153)를 씨엠피 해드 하우징(152)에 위치시킨다. 이후 손잡이를 아래쪽으로 이동시키면 지렛대 원리에 의하여 씨엠피 샤프트 블록(1100)이 위로 이동하여 샤프트(130)에 맞닿게 된다. 또한, 상기 삽입부(151)는 경사진 형상을 갖기 때문에, 상기 손잡이(152)를 아래로 이동하면서 동시에 상기 삽입부(151)를 씨엠피 해드의 샤프트 아래로 삽입하면 씨엠피 해드의 샤프트가 샤프트(130)에 맞닿은 상태로 유지된다. 이후 도 7과 같이 결합부재(180)를 이용하여 샤프트(130)와 씨엠피 해드의 샤프트를 결합한다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치(100)를 도시한 것이다. 도 12는 도 11에 장착된 압력측정부재(160)를 도시한 것이다.
본 발명의 다른 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치(100)는, 상기 받침판(141) 상에 배치되고, 씨엠피 해드(1000)가 받침판(141)을 가압하는 압력을 측정하는 압력측정부재(160)를 더 포함할 수 있다.
도 12을 참조하면, 압력측정부재(160)는 압력센서부(161) 및 상기 압력센서부(161)에서 측정된 정보를 제어부재로 제공하는 단자부(162)를 포함할 수 있다. 상기 압력측정부재(160)의 압력센서부(161)는 해드스테이션(140)의 받침판(141) 상에 배치되어 씨엠피 해드(1000)의 멤브레인에 맞닿도록 배치될 수 있다. 단자부(162)는 받침판(141)의 외부에 배치될 수 있다. 이를 통해 상기 멤브레인이 가압부를 가압하는 실제 압력을 측정할 수 있다. 압력센서부는 압력을 측정하는 센서로서, 가압부의 일면에 배치될 수 있도록 하기 위해 시트(sheet) 형상인 것일 수 있다.
다른 실시 예에서, 상기 압력측정부재는 기판 및 전극을 포함하고 전기적 신호를 이용하여 압력을 측정하는 일반적인 압력센서일 수 있다. 이 경우, 상기 압력센서는 해드스테이션(140)의 받침판(141) 상부에 장착될 수 있고, 전기신호를 제어부로 전달하기 위한 전선이 받침판 상부로부터 제어부까지 연장되어 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예는 제어부재를 포함할 수 있다. 제어부재는 유체공급부재의 동작을 제어하고, 각 구성으로부터 정보를 수신하는 기능을 수행한다. 또한, 해드스테이션(140)의 위치를 감지하는 센서 및 압력측정부재(160)로부터 정보를 수신할 수 있다. 상기 제어부재는 제어 대상을 제어하기 위한 프로그램이 저장된 메모리 및 저장된 프로그램을 실행하는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 제어부재는 필요에 따라 하나의 프로세서를 포함할 수도 있고, 복수의 프로세서를 포함할 수도 있다. 또한, 복수의 프로세서가 하나의 칩 상에 집적될 수도 있고, 물리적으로 분리될 수도 있다. 또한, 상기 제어부재는 작업자에게 시각적으로 정보를 제공하는 디스플레이부재(171) 및 작업자가 명령이나 정보를 입력할 수 있는 입력부재(172)를 포함할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 씨엠피 해드 검사 장치
110: 몸체
120: 지지부재
121: 지지대
121a: 가드레일
122: 지지판
130: 샤프트
140: 해드스테이션
141: 받침판
141a: ㄷ자 홈
142: 측판
143: 손잡이
150: 지그
151: 삽입부
152: 지그손잡이
153: 지그작용부
160: 압력측정부재
161: 압력센서부
162: 단자부
171: 디스플레이부재
172: 입력부재
180: 겹합부재
1000: 씨엠피 해드
1100: 씨엠피 해드 샤프트 블록
1200: 씨엠피 해드 하우징

Claims (8)

  1. 몸체;
    상기 몸체 상에 배치된 지지부재;
    상기 지지부재에 의해 지지되고 유체를 공급하는 유체홀을 포함하는 샤프트;
    씨엠피 해드를 지지하는 해드스테이션; 및
    상기 유체홀을 통해 배출되는 유체를 공급하는 유체공급부재;를 포함하는,
    씨엠피 해드 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지부재는 상기 몸체 상에 배치된 지지대, 및 상기 지지대 상에 배치되고 상기 샤프트를 지지하는 지지판을 포함하는,
    씨엠피 해드 검사 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 지지대는 하부에 배치된 가드레일을 포함하고,
    상기 해드스테이션의 측면은 상기 가드레일에 끼워져 배치되고,
    상기 해드스테이션은 상기 가드레일을 따라 이동하며, 외부로부터 상기 샤프트 및 몸체 사이의 공간으로 이동 가능하도록 배치된,
    씨엠피 해드 검사 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 해드스테이션은 받침판, 및 상기 받침판 상에 배치되고 씨엠피 해드를 둘러싸는 복수의 측판을 포함하고,
    상기 복수의 측판은 서로 이격되어 배치된,
    씨엠피 해드 검사 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 받침판의 측면 중 상기 측판이 이격된 부분에 대응하는 부분은 ㄷ자 모양으로 패인 홈을 포함하는,
    씨엠피 해드 검사 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 씨엠피 해드의 샤프트를 들어올려 상기 씨엠피 해드의 샤프트를 상기 샤프트에 맞닿게 위치시키는 지그를 더 포함하는,
    씨엠피 해드 검사 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 지그는 일단이 씨엠피 해드 샤프트의 하부에 삽입되는 삽입부, 상기 삽입부의 타단에 일단이 연결되고 씨엠피 해드 하우징에 맞닿는 지그작용부 및 상기 지그작용부의 타단에 연결된 손잡이를 포함하고,
    상기 삽입부는 일단에 곡면을 갖고, 두께가 타단으로부터 일단으로 갈수록 작아지도록 경사진 형상인,
    씨엠피 해드 검사 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 받침판 상에 배치되고, 씨엠피 해드가 받침판을 가압하는 압력을 측정하는 압력측정부재를 더 포함하는,
    씨엠피 해드 검사 장치.
KR1020190155044A 2019-11-28 2019-11-28 씨엠피 해드 검사 장치 KR20210066151A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190155044A KR20210066151A (ko) 2019-11-28 2019-11-28 씨엠피 해드 검사 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190155044A KR20210066151A (ko) 2019-11-28 2019-11-28 씨엠피 해드 검사 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210066151A true KR20210066151A (ko) 2021-06-07

Family

ID=76374769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190155044A KR20210066151A (ko) 2019-11-28 2019-11-28 씨엠피 해드 검사 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20210066151A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100977914B1 (ko) 2007-03-15 2010-08-24 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 가동 페데스탈을 이용한 폴리싱 헤드 테스트

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100977914B1 (ko) 2007-03-15 2010-08-24 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 가동 페데스탈을 이용한 폴리싱 헤드 테스트

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6927587B2 (en) Probe apparatus
US9689916B2 (en) Method for determining set value of pressure for inspection in wafer inspection apparatus
US7555961B2 (en) Test apparatus
JP6344950B2 (ja) 研磨装置及び研磨方法
JP4451416B2 (ja) プローブ先端の検出方法、アライメント方法及びこれらの方法を記録した記憶媒体、並びにプローブ装置
EP3282475B1 (en) Substrate holding method, substrate holding device, processing method and processing device
TWI459005B (zh) 發光二極體晶片測試器
JP2010133787A (ja) プローブカード
KR101057416B1 (ko) 엘이디 칩 측정유닛
WO2004066378A1 (ja) 光学的測長器を備えたプローブ装置及びプローブ検査方法
KR20060117537A (ko) 리프트 핀 높이 정렬용 지그 및 이를 이용한 리프트 핀높이 정렬 방법
JP2003050271A (ja) プローブカード特性測定装置、プローブ装置及びプローブ方法
JP6262547B2 (ja) プローバ及びプローブカードの針先研磨装置
JP2010135484A (ja) ブレーキング装置及びブレーキング方法
KR102406256B1 (ko) 화학 기계적 연마 장치 및 컨디셔닝 디스크의 교체시기 감지방법
CN114434314A (zh) 研磨方法
KR101327146B1 (ko) 화학 기계적 연마장치의 소모재 손상 감지 방법
KR20210066151A (ko) 씨엠피 해드 검사 장치
KR20210066147A (ko) 씨엠피 해드 검사 장치
JP5167072B2 (ja) フリップチップボンダ装置
KR20030086655A (ko) 연마 종점을 검출하기 위한 장치 및 이를 갖는 화학적기계적 연마장치
US11293973B2 (en) Optical test equipment with heating function
JP5459673B2 (ja) プローブユニット及び検査装置
KR101913701B1 (ko) 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드
JP2008116354A (ja) 反り測定システム、成膜システム、及び反り測定方法

Legal Events

Date Code Title Description
E601 Decision to refuse application