KR20210057904A - Chip counter - Google Patents
Chip counter Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210057904A KR20210057904A KR1020190144660A KR20190144660A KR20210057904A KR 20210057904 A KR20210057904 A KR 20210057904A KR 1020190144660 A KR1020190144660 A KR 1020190144660A KR 20190144660 A KR20190144660 A KR 20190144660A KR 20210057904 A KR20210057904 A KR 20210057904A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- fluorescence
- tape reel
- camera
- paper
- test table
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06M—COUNTING MECHANISMS; COUNTING OF OBJECTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06M1/00—Design features of general application
- G06M1/08—Design features of general application for actuating the drive
- G06M1/10—Design features of general application for actuating the drive by electric or magnetic means
- G06M1/101—Design features of general application for actuating the drive by electric or magnetic means by electro-optical means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06M—COUNTING MECHANISMS; COUNTING OF OBJECTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06M1/00—Design features of general application
- G06M1/08—Design features of general application for actuating the drive
- G06M1/10—Design features of general application for actuating the drive by electric or magnetic means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06M—COUNTING MECHANISMS; COUNTING OF OBJECTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06M1/00—Design features of general application
- G06M1/27—Design features of general application for representing the result of count in the form of electric signals, e.g. by sensing markings on the counter drum
- G06M1/272—Design features of general application for representing the result of count in the form of electric signals, e.g. by sensing markings on the counter drum using photoelectric means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06M—COUNTING MECHANISMS; COUNTING OF OBJECTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06M11/00—Counting of objects distributed at random, e.g. on a surface
- G06M11/02—Counting of objects distributed at random, e.g. on a surface using an electron beam scanning a surface line by line, e.g. of blood cells on a substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 테이프 릴을 투과한 엑스레이 빔을 형광 증감지로 감응시키고, 형광 증감지를 카메라로 촬영하여 얻는 영상에서 반도체 칩을 계수하는 칩 카운터에 관한 것이다.The present invention relates to a chip counter that detects an X-ray beam transmitted through a tape reel with a fluorescence-sensitized paper and counts semiconductor chips in an image obtained by photographing the fluorescence-sensitized paper with a camera.
반도체 칩을 일렬로 마운트한 테이프를 감아놓은 테이프 릴은 테이프를 풀며 반도체 칩을 하나씩 취하여 반도체 칩이 사용될 제품에 실장하는 데 사용된다. A tape reel rolled with a tape with semiconductor chips mounted in a row is used to unwind the tape, take the semiconductor chips one by one, and mount them on the products where the semiconductor chips will be used.
이와 같이 제품 생산 공정에 투입된 테이프 릴을 탈거하여 보관하거나 아니면 제품 생산 공정에 재투입할 시에 잔류 반도체 칩의 개수를 파악할 필요가 있다.As such, it is necessary to determine the number of remaining semiconductor chips when the tape reel input to the product production process is removed and stored, or is re-introduced to the product production process.
이를 위해서 테이프 릴을 위한 칩 카운터가 사용된다.For this, a chip counter for the tape reel is used.
종래 칩 카운터로는 테이프를 풀며 반도체 칩을 계수한 후 되감는 것이 있으나, 번거롭고, 많은 시간이 소요된다. Conventional chip counters include unwinding a tape, counting semiconductor chips, and then rewinding, but it is cumbersome and takes a lot of time.
개선된 종래 칩 카운터로는 엑스-레이 빔을 테이프 릴에 투과시켜 반도체 칩에 의해 산란 또는 회절되는 엑스-레이 빔을 디텍터로 영상화하는 것이 있다. 이러한 칩 카운터는 반도체 칩이 도트 형상으로 나타나는 영상을 처리하여 도트 개수를 계수한다.As an improved conventional chip counter, an X-ray beam scattered or diffracted by a semiconductor chip is imaged with a detector by transmitting an X-ray beam through a tape reel. Such a chip counter counts the number of dots by processing an image in which a semiconductor chip appears in a dot shape.
여기서, 디텍터는 엑스-레이 빔을 수광하여 영상화할 수 있는 장치이므로, 엑스-레이 빔에 의해 손상되지는 않으며, 일반적으로 테이프 릴보다 큰 면적의 제품이 사용된다.Here, since the detector is a device capable of receiving and imaging an X-ray beam, it is not damaged by the X-ray beam, and a product having a larger area than a tape reel is generally used.
하지만, 디텍터는 테이프 릴을 1회 촬영하여 테이프 릴에 잔류한 반도체 칩을 계수할 수 있지만, 고가의 장치이므로, 칩 카운터의 제작비용이 많이 들고, 더욱이, 직경이 큰 테이프 릴일수록 제작비용이 더욱 많이 든다. 이에 따라, 직경이 큰 테이프 릴에 대해서는 동일 가격의 칩 카운터로 반도체 칩을 계수할 수 있고, 그럼에도 선명한 이미지를 얻어 정확하게 계수하게 하는 것이 요구된다.However, the detector can photograph the tape reel once and count the semiconductor chips remaining on the tape reel, but since it is an expensive device, the manufacturing cost of the chip counter is high. It costs a lot. Accordingly, for a tape reel having a large diameter, semiconductor chips can be counted with a chip counter of the same price, and yet it is required to obtain a clear image and count accurately.
또한, 테이프 릴은 마운트한 반도체 칩의 종류 또는 수량에 따라 다양한 직경의 제품으로 사용되고 있으며, 특히, 크기가 작은 반도체 칩을 마운트한 것일 경우 대부분 그 직경이 상대적으로 작으므로, 영상화한 이미지의 기하학적 배율을 테이프 릴의 직경에 따라 조절할 필요가 있다.In addition, tape reels are used as products of various diameters depending on the type or quantity of mounted semiconductor chips. Especially, in the case of mounting small semiconductor chips, most of the diameters are relatively small, so the geometrical magnification of the imaged image Need to be adjusted according to the diameter of the tape reel.
따라서, 본 발명의 목적은 디텍터를 사용하지 않아 제작 비용이 저렴하면서, 테이프 릴의 크기에 따라 상의 크기를 조절하여, 선명한 영상을 안정적으로 얻어 테이프 릴의 반도체 칩을 정확하게 계수할 수 있는 칩 카운터를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a chip counter that can accurately count semiconductor chips of a tape reel by adjusting the image size according to the size of the tape reel and stably obtaining a clear image by adjusting the size of the image according to the size of the tape reel while the manufacturing cost is low because no detector is used To provide.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 칩 카운터에 있어서, 반도체 칩(5)을 마운트한 테이프(4)가 감겨있는 테이프 릴(1)을 하우징(100) 내의 검사대(120)에 올려놓고, 하우징(100) 내부에서 엑스레이 튜브(110)로 조사한 엑스-레이 빔이 검사대(120) 위의 테이프 릴(1)을 투과한 후 형광 증감지(210)로 감응되게 하고, 형광 증감지(210)의 배후에 배치한 카메라(230)로 형광 증감지(210)를 촬영하여 얻는 영상을 컴퓨터(300)로 전달받아 영상 처리하여 반도체 칩(5)을 계수하게 구성되되, 형광 증감지(210)와 카메라(230) 사이를 가로막게 설치하여 카메라(230)를 향한 엑스레이 빔을 차단하는 연유리(220)와, 상기 검사대(120)를 이동시켜 상기 엑스레이 튜브(110)와 검사대(120) 위의 테이프 릴(1) 사이의 거리인 FOD(Focal spot to Object Distance)를 조절하는 검사대 이동부(140)를 구비한다.In order to achieve the above object, the present invention is a chip counter, in which the
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 검사대(120)를 올려놓은 상태에서 하우징(100) 외부로 인출하는 검사대 인출입부(150)를 구비하고, 상기 검사대 이동부(140)는 상기 검사대(120) 양단을 걸쳐지게 한 후 들어올려 FOD를 조절한다.According to an embodiment of the present invention, the test table 120 is provided with an inspection
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 검사대(120)에 올려놓은 테이프 릴(1)의 직경을 측정하는 직경 측정기(160)를 구비하여, 측정한 직경에 따라 상기 검사대 이동부(140)를 제어하여 FOD를 조절한다.According to an embodiment of the present invention, a
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 검사대 이동부(140)는 테이프 릴(1)이 차지하는 영역이 상기 형광 증감지(210)를 엑스레이 빔의 조사 범위로 하는 유효 FOV(Field Of View, S1)에 맞춰지도록 FOD를 조절한다.According to an embodiment of the present invention, the examination
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 적어도 카메라(230)를 조사 범위로 하는 엑스레이 빔을 차단할 직경을 갖는 빔 차단판(130)을 엑스레이 튜브(110)와 형광 증감지(210) 사이에 배치하여, 카메라(230)를 향한 다이렉트 빔을 차단함으로써, 카메라(230)를 향한 엑스레이 빔을 상기 빔 차단판(130) 및 연유리(220)로 이중 차단한다.According to an embodiment of the present invention, a
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 빔 차단판(130)은 상기 검사대(120)에 올려놓는 테이프 릴(1)에서 테이프가 감기지 않는 중심축에 맞춰 상기 검사대(120), 상기 형광 증감지(210) 상면, 또는 상기 검사대(120)와 상기 형광 증감지(210) 사이에 설치한다.According to an embodiment of the present invention, the
상기 직경 측정기(160)는 근접 거리 센서 또는 카메라로 구성한다.The
상기와 같이 구성되는 본 발명은 엑스레이 빔을 직접 수광하여 영상화할 수 있는 고가의 대면적 평판형 디텍터를 사용하지 않고서도 형광 증감지 및 카메라의 조합으로 다양한 크기의 테이프 릴의 반도체 칩을 감지할 수 있는 영상을 얻어 계수하고, 카메라를 향한 엑스레이 빔을 차단하여 내구성을 확보함으로써, 저렴한 제품으로 상품화할 수 있고, 제작 비용의 증가 없이도 다양한 크기의 테이프 릴에 대해 운용 가능하다.The present invention configured as described above is capable of detecting semiconductor chips of various sizes of tape reels with a combination of fluorescence-sensing paper and a camera without using an expensive large-area flat-panel detector that can directly receive and image an X-ray beam. By obtaining and counting images and securing durability by blocking the X-ray beam toward the camera, it can be commercialized as an inexpensive product, and can be operated for tape reels of various sizes without an increase in manufacturing cost.
본 발명의 실시 예에 따르면, FOD(Focal spot to Object Distance)를 조절함으로써, 다양한 크기의 테이프 릴에 대해 최상의 선명한 영상을 얻어, 계수 성능을 높일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by adjusting the focal spot to object distance (FOD), the best clear image can be obtained for tape reels of various sizes, and counting performance can be improved.
본 발명의 실시 예에 따르면, 카메라를 향한 엑스레이 빔을 빔 차단판 및 연유리로 이중 차단함으로써, 내구성을 더욱 향상시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, durability may be further improved by double blocking an X-ray beam toward a camera with a beam blocking plate and soft glass.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 칩 카운터로 반도체 칩을 계수할 테이프 릴(1)의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 칩 카운터의 사시도.
도 3은 하우징(100)에 대해 측면의 커버를 벗겨내어 내부를 보여주는 사시도.
도 4는 도 3에서 검사대(120)를 하우징(100) 외부로 인출한 상태도.
도 5는 도 4에서 검사대(120)를 하우징(100) 내부로 인입한 상태도.
도 6은 도 5에서 검사대(120)를 검사대 이동부(140)로 승강시켜 FOD(Focal spot to Object Distance)를 조절한 상태도.
도 7은 검사대(120)를 하우징(100) 내부로 인입한 상태의 정면 단면도.
도 8은 테이프 릴(1)을 검사대(120)에 올려놓은 상태에서 FOD를 조절한 정면 단면도.
도 9는 도 7 및 도 8의 부분 확대도.
도 10은 증감지 설치판(211)의 상면도(a), 정면도(b) 및 저면도(c).1 is a perspective view of a
2 is a perspective view of a chip counter according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing the inside of the
FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which the inspection table 120 is drawn out of the
FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which the inspection table 120 is inserted into the
6 is a state diagram in which a focal spot to object distance (FOD) is adjusted by lifting the test table 120 to the test
7 is a front cross-sectional view of a state in which the inspection table 120 is inserted into the
Figure 8 is a front cross-sectional view of the tape reel (1) in a state where the FOD is adjusted on the inspection table (120).
9 is a partial enlarged view of FIGS. 7 and 8.
10 is a top view (a), a front view (b) and a bottom view (c) of the increase and decrease
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 칩 카운터로 반도체 칩을 계수할 테이프 릴(1)을 예시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a
테이프 릴(1)은 반도체 칩(5)을 길이방향을 따라 일정 간격으로 마운트한 테이프(4)를 권취하여 둔 원형의 릴로서, 외주면에 테이프(4)를 감아놓게 할 허브(2)를 구비하고, 허브(2) 중심에 축고정홀(3)을 구비하여, 회전 축을 축고정홀(3)에 끼운 후 테이프(4)를 풀며 반도체 칩(5)을 하나씩 취하여 회로기판에 실장하는 데 사용될 수 있다. 이러한 테이프 릴(1)은 다양한 크기로 제품화하여 사용되고 있다. The tape reel (1) is a circular reel in which a semiconductor chip (5) is mounted at regular intervals along the length direction, and a tape (4) is wound, and has a hub (2) for winding the tape (4) on the outer circumferential surface. And, with a shaft fixing hole (3) in the center of the hub (2), after inserting the rotating shaft into the shaft fixing hole (3), the tape (4) is released, and the semiconductor chips (5) are taken one by one and used to mount on the circuit board. I can. These
본 발명은 도 1에 예시한 테이프 릴(1)에 엑스-레이 빔을 투과시켜 얻는 영상으로 반도체 칩(5)을 계수하는 장치로서, 고가의 평판형 디텍터를 사용하지 않고서도 다양한 직경의 테이프 릴(1)에 대해 정확한 반도체 칩 계수를 가능하게 구성된다.The present invention is a device that counts the
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야에 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art can easily implement them.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 칩 카운터의 사시도이다.2 is a perspective view of a chip counter according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 실시 예에 따른 칩 카운터는 엑스레이 빔을 차단할 수 있는 겉 커버로 내부 공간을 밀폐하되, 정면에 형성한 인출입구(101)를 통해 검사대 인출입구(150)를 외부로 인출 가능하게 한 하우징(100)과, 하우징(100) 내에 설치한 카메라의 영상을 전달받아 영상 처리하여 반도체 칩(5)을 계수하는 컴퓨터(300)를 포함한다.The chip counter according to the embodiment of the present invention seals the inner space with an outer cover capable of blocking the X-ray beam, but allows the inspection table draw-out
검사대 인출입부(150)는 외부로 인출하여 테이프 릴(1)을 올려놓을 수 있게 하고 테이프 릴(1)을 올려놓은 후 밀어넣어 테이프 릴(1)을 하우징(100) 내부에 넣기 위한 구성으로서, 인출입구(101)를 차폐하는 차폐 플레이트(151c)를 구비하여서, 하우징(100)의 내부로 인입한 상태에서는 차폐 플레이트(151c)만 외부로 노출된다. The inspection table draw-out
그렇지만, 본 발명의 변형 실시 예로서, 인출입구(101)를 상하로 길게 형성한 후 도어를 설치하고, 도어를 열어 하우징(100) 내부에 테이프 릴(1)을 넣을 수도 있다. 이 경우에는 검사대 인출입부(150)를 구비하지 아니할 수도 있다.However, as a modified embodiment of the present invention, a door may be installed after the
하우징(100) 내부는 테이프 릴(1)에 투과시킨 엑스레이 빔을 감응하여 영상을 얻되, 영상에서 테이프 릴(1) 이미지 크기를 최대한 크게 나타나도록 조절할 수 있게 하며, 하우징(100) 내부를 보여주는 도면을 참조하며 상세하게 설명한다.The inside of the
도 3은 도 2에 도시한 하우징(100)에 대해 정면, 배면 및 양측면의 겉 커버를 벗겨내어 내부를 보여주는 사시도이다. 아울러, 하우징(100)의 내부 바닥에 수용한 암상자(200)의 내부에 장착하는 구성도 정면 커버를 통해 수용할 수 있음을 보여준다.3 is a perspective view showing the inside of the
도 4는 도 3에서 검사대(120)를 하우징(100) 외부로 인출한 상태도이다. 도 4에서는 검사대 인출입부(150)에 구비되는 차폐 플레이트(151c)를 분리한 상태로 도시하였다.4 is a diagram illustrating a state in which the inspection table 120 is drawn out of the
도 5는 도 4에서 검사대(120)를 하우징(100) 내부로 인입한 상태도이다.5 is a diagram illustrating a state in which the inspection table 120 is inserted into the
도 6은 도 5에서 검사대(120)를 검사대 이동부(140)로 승강시켜 FOD(Focal spot to Object Distance)를 조절한 상태도이다.6 is a diagram illustrating a state in which a focal spot to object distance (FOD) is adjusted by lifting the test table 120 to the test
도 7은 검사대(120)를 하우징(100) 내부로 인입한 도 5의 상태를 정면 단면도로 도시한 도면이다.FIG. 7 is a front cross-sectional view illustrating the state of FIG. 5 in which the inspection table 120 is inserted into the
도 8은 테이프 릴(1)을 검사대(120)에 올려놓은 상태에서 FOD를 조절한 정면 단면도로서, 도 4의 상태에서 검사대(120)에 테이프 릴(1)을 올려놓은 후 도 5에 도시한 바와 같이 하우징(100) 내부로 밀어넣고, 도 6에 도시한 바와 같이 FOD를 조절한 상태를 보여준다.FIG. 8 is a front cross-sectional view of the
도 9는 도 7 및 도 8의 부분 확대도이다.9 is a partially enlarged view of FIGS. 7 and 8.
도 3 내지 도 9를 참조하면, 상기 하우징(100)의 내부에는 엑스레이 튜브(110), 검사대(120), 빔 차단판(130), 검사대 이동부(140), 검사대 인출입부(150), 직경 측정기(160) 및 암상자(200)가 수용되어 있다.3 to 9, an
상기 엑스레이 튜브(110)는 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이 하우징(100) 내부의 천정에 설치되어서, 하우징(100) 내부의 바닥에 배치한 암상자(200)의 형광 증감지(210)를 향해 엑스레이 빔을 조사한다. 도면에 상세하게 도시하지는 아니하였지만, 엑스레이 빔을 선택적으로 방출하게 하는 셔터도 구비할 수 있으며, 이러한 상기 엑스레이 튜브(110)는 공지의 구성요소이므로 상세한 설명은 생략한다.The
다만, 본 발명에서 상기 엑스레이 튜브(110)는 상기 암상자(200)의 상부 개구에 설치되어 있는 판상의 형광 증감지(210)까지의 거리를 FDD(focus Detector Distance)로 하므로, 적어도 형광 증감지(210)의 전체면에 엑스레이 빔을 조사할 수 있는 FOV(Field Of View)를 갖추어야 한다.However, in the present invention, since the
설명의 편의를 위해서, 형광 증감지(210) 전체면에 조사할 수 있는 조사 영역(또는 촬영 영역)을 유효 FOV(S1)라고 하며, 이하에서 유효 FOV(S1)라는 용어를 사용한다.For convenience of explanation, an irradiation area (or photographing area) that can be irradiated on the entire surface of the fluorescence-
또한, 엑스레이 빔은 형광 증감지(210)의 상면 중심을 향해 광축(C)이 형성되게 하고, 그 광축(C) 상에 하기의 카메라(230)가 놓이게 한다. In addition, the X-ray beam causes the optical axis C to be formed toward the center of the upper surface of the fluorescence-
여기서, 엑스레이 튜브(110)에서 카메라(230)를 향해 조사할 수 있는 영역을 카메라 조사 영역(S2)이란 용어로 사용한다.Here, an area that can be irradiated from the
상기 검사대(120)는 도 4 및 도 9에서 알 수 있듯이, 상하 방향으로 투광홀(122)을 형성한 판의 형태를 갖추며, 상면에는 엑스레이 빔을 투과시키는 재질의 안착판(121)으로 투광홀(122)을 폐구하듯이 덮게 하였고, 저면에는 하부 돌기(123)와 끼움 홈(124)이 조성되어 있다. 물론, 상기 검사대(120)는 엑스레이 빔을 차단하는 재질로 구성하여, 상기 안착판(121)을 통해서만 엑스레이 빔을 투과시키는 것이 좋다.As can be seen in Figs. 4 and 9, the inspection table 120 has a shape of a plate in which a
여기서, 상기 투광홀(122)은 도 5 및 도 7에 도시한 바와 같이 검사대(120)를 형광 증감지(210)에 가장 근접하게 하였을 시에, 테이프 릴(1)를 투과하는 엑스레이 빔을 통과시켜 형광 증감지(210)로 감응시킬 수 있는 직경을 갖게 한다. 즉, 투광홀(122)의 직경은 상기 검사대(120)를 높이 조절하더라도 유효 FOV(S1)로 조사한 엑스레이 빔을 투과시킬 수 있는 크기를 갖게 한다.Here, the light-transmitting
또한, 상기 투광홀(122)의 중심은 엑스레이 빔의 광축(C) 상에 놓이게 하고, 상기 안착판(121)의 상면에는 상기 투광홀(122)의 중심에 맞춰 돌출시켜서 유효 FOV(S1)로 조사되는 엑스레이 빔의 광축(C) 상에 놓이는 허브 끼움 돌기(121a)를 설치하였다. 상기 허브 끼움 돌기(121a)는 테이프 릴(1)의 축고정홀(3)을 끼워지게 할 돌기이므로, 엑스레이 빔의 광축(C)에 축고정홀(3)이 위치하도록 테이프 릴(1)를 상기 검사대(120) 상면에 정위치시킨다.In addition, the center of the light-transmitting
상기 하부 돌기(123)는 후술하는 검사대 인출입부(150)의 상부 돌기(151b)로 상기 검사대(120)의 정위치를 유지하기 위한 것으로서, 상기 검사대(120)의 저면에서 상기 투광홀(122)을 에워싸는 짧은 사각 관 형상으로 구성하는 것으로 예시되어 있다.The
상기 끼움 홈(124)은 하기의 승강 프레임(141)에 걸쳐지게 할 상기 검사대(120)의 폭방향 양측 저면에 조성하여서, 하기의 승강 프레임(141)의 끼움 돌기(141b)에 끼움 결합되게 한다.The
상기 검사대 이동부(140)는 상기 검사대(120)를 이동시켜서, 상기 엑스레이 튜브(110)로부터 검사대(120) 위의 테이프 릴(1)까지의 거리인 FOD(Focal spot to Object Distance)를 조절하는 수단이다. The examination
엑스레이 튜브(110)는 하우징(100) 내부의 천정에 설치되고, 상기 검사대(120)를 올려놓는 검사대 인출입부(150)는 상기 검사대(120)의 높이 조절 범위 중에 가장 낮은 높이에 설치되므로, 상기 검사대 이동부(140)는 상기 검사대(120)의 폭방향 양단을 걸쳐지게 할 승강 프레임(141)을 가이드 장치(142)에 의해 수직 방향으로 가이드되게 하며 스크류 장치(143)로 승강시키게 구성된다. 즉, 검사대 인출입부(150)에 올려놓은 상기 검사대(120)를 들어올려 FOD를 조절한다.The
여기서, FOD는 테이프 릴(1)이 차지하는 영역이 상기 형광 증감지(210)를 조사 범위로 하는 유효 FOV(Field Of View, S1)에 맞춰지도록 조절하는 것이 좋다.Here, the FOD is preferably adjusted so that the area occupied by the
상기 승강 프레임(141)은 상기 검사대(120)의 폭방향 양측에 하나씩 배치되고, 각각 상호 마주하는 방향을 향해 돌출된 걸침 부위(141a)을 상기 검사대(120) 아래에 있도록 하단에 구비하여, 상승시켰을 시에 상기 검사대(120)의 폭방향 양측을 걸침 부위(141a)에 걸쳐지게 한다. 폭방향 양측에 하나씩 배치한 상기 승강 프레임(141)은 상단에서 폭방향으로 횡단하는 연결 프레임(141c)에 의해 상호 이어지게 하였다. 그리고, 상기 걸침 부위(141a)의 상면에는 상기 검사대(120)의 폭방향 양측 저면에 조성한 끼움 홈(124)에 끼워지게 할 끼움 돌기(141b)가 형성되어 있다.The
여기서, 상기 검사대(120)를 하기의 검사대 인출입부(150)에 올려놓은 상태에서, 끼움 돌기(141b)를 검사대(120) 끼움 홈(124)에 이탈하도록 승강 프레임(141)을 하강시켰을 시에, 상기 연결 프레임(141c)은 검사대(120)에 안착한 테이프 릴(1)보다 높은 위치에 있게 한다. 이에, 하기의 검사대 인출입부(150)를 이용하여 검사대(120)를 외부로 인출할 시에, 테이프 릴(1)이 상기 연결 프레임(141c)에 걸리지 않게 한다.Here, when the
이와 같이 검사대(120)를 폭방향 양측에서 걸쳐지게 구성한 승강 프레임(141)은 도 6 및 도 8에 도시한 바와 같이 하우징(100) 내부의 폭방향 양측에 설치한 가이드 장치(142) 및 스크류 장치(143)에 의해서 상승 높이를 조절하여서, 검사대(120)에 안착한 테이프 릴(1)로부터 천정에 설치한 엑스레이 튜브(110)까지의 거리인 FOD(Focal spot to Object Distance)를 조절한다. 여기서, 가이드 장치(142)는 도면에 예시한 바와 같이 상하로 길게 설치한 가이드 레일(142a)과, 가이드 레일(142a)를 따라 이동하며 상기 승강 프레임(141)에 고정시킨 이동블록(142b)을 포함할 수 있고, 스크류 장치(143)는 상하로 길게 설치한 스크류(143a), 스크류(143a)에 관통되며 승강 프레임(141)에 고정시킨 너트 블록(143b) 및 스크류(143a)를 정역 회전시키는 모터(143c)를 포함할 수 있다. 그렇지만, 가이드 장치(142) 및 스크류 장치(143)는 도면에 예시한 구성 및 개수로 한정되는 것은 아니며, 가이드하며 승강시키는 공지의 구성으로 대체할 수도 있다.The
상기 검사대 인출입부(150)는 상기 검사대(120)를 올려놓은 상태에서 하우징(100)의 전면측 외부로 인출할 수 있게 한 것으로서, 상하 방향의 투광홀(151a)과, 투광홀(151a)을 에워싸도록 짧은 사각 관 형상으로 상면에 돌출시킨 상부 돌기(151b)와, 정면에 돌출되게 연결한 차폐 플레이트(151c)를 구비한 받침판(151)를 레일(153)에 의해 가이드되게 하며 스크류 장치(154)를 이용하여 전후 방향으로 슬라이딩 이동시키게 구성되어 있다.The inspection table pull-out
여기서, 투광홀(151a)은 받침판(151)을 하우징(100) 내부로 인입한 상태에서, 유효 FOV(S1)로 조사되는 엑스레이 빔을 통과시킬 수 있는 직경을 갖게 구성되고, 상기 검사대(120)의 하부 돌기(123)를 받침판(151) 상면에 닿도록 상기 감사대(120)를 받침판(151)에 올려놓을 시에, 상부 돌기(151b)가 상기 검사대(120)의 하부 돌기(123)의 안쪽으로 끼워져 내삽되게 함으로써, 상기 검사대(120)를 흔들리지 않게 정위치시킨다. 차폐 플레이트(151c)는 도 2를 참조하며 설명한 바와 같이 받침판(151)을 인입한 상태에서 케이스(100)의 인출입구(101)를 폐구하게 되어 있다.Here, the light-transmitting hole (151a) is configured to have a diameter capable of passing the X-ray beam irradiated with the effective FOV (S1) in a state in which the
레일(153) 및 스크류 장치(154)는 지지판(152)의 상면에 설치된다. 지지판(152)은 유효 FOV(S1)로 조사되는 엑스레이 빔을 통과시킬 수 있는 직경의 투광홀(152a)이 형성되어 있고, 하우징(100) 내부에 수평하게 고정된다.The
받침판(151)을 레일(153)을 따라 전후 방향으로 슬라이딩시키기 위한 구조는 받침판(151) 중에 상기 검사대(120)를 올려놓는 부위를 하우징(100) 외부로 안정적으로 인출할 수 있는 구조이면 충분하다. 스크류 장치(154)는 지지판(152) 상면에 전후 방향으로 길게 설치한 스크류(154a)와, 스크류(154a)에 의해 관통되게 하고 지지판(152)에 고정한 너트 블록(154b)와, 스크류(154a)를 정역 회전시키는 모터(154c)를 포함할 수 있다. 이러한 레일(153) 및 스크류 장치(154)는 도면에 예시한 구성으로 한정하지 아니하여도 되며, 전후 방향으로 가이드하며 슬라이딩 이동시키는 공지의 구성으로 대체하여도 좋다.The structure for sliding the
상기 암상자(200)는 상기 검사대 인출입부(150)의 아래에 배치하도록 하우징(100) 내에 수용되며, 상부 개구를 형광 증감지(210)로 덮어 내부에 암실(201)을 조성할 수 있게 되어 있고, 내부 바닥에 세워놓은 고정블록(231)의 위에 카메라(230)를 설치하여 형광 증감지(210)의 저면을 촬영하게 하며, 카메라(230)와 형광 증감지(210) 사이의 공간 상에는 연유리(220)가 수평하게 설치되어 있다.The
여기서, 상기 형광 증감지(210)는 각각 유효 FOV(S1) 범위에 해당되는 크기의 투광홀(212, 213)이 조성된 상판과 하판으로 이루어지는 증감지 설치판(211)의 상판과 하판 사이에 수용된다. 그리고, 증감지 설치판(211)으로 암실(201)의 상부 개구를 가로막게 하였다. Here, the
물론, 투광홀(212, 213)은 원형의 테이프 릴(1)을 투과한 엑스레이 빔을 감응하기 위한 상부 투광홀(212)과, 감응에 따라 발광하는 가시광을 카메라(230)에서 투시하여 촬영하기 위한 하부 투광홀(213)이므로, 원형으로 구성하였고, 중심이 각각 엑스레이 튜브(110)에서 조사되는 엑스레이 빔의 광축(C) 상에 있게 하였다. 즉, 형광 증감지(210)에서 상부 투광홀(212)을 통과하여 조사되는 영역이 유효 FOV(S1)에 해당된다.Of course, the light-transmitting
한편, 도 10에 도시한 증감지 설치판(211)의 상면도(a), 정면도(b) 및 저면도(c)를 참조하면, 상기 형광 증감지(210)의 저면에는 상기 카메라(230)에서 투시하여 촬영할 수 있는 복수의 표식(215)이 동심원 형상으로 조성되어 있다.Meanwhile, referring to a top view (a), a front view (b), and a bottom view (c) of the sensitizing
상기 표식(215)이 표시된 복수의 저면 부위는 하부 투광홀(213)과 마주하는 면 중의 일측 부위와, 하부 투광홀(213)의 외곽으로 벗어난 방사상의 복수 위치와 마주하는 복수의 부위이다. 본 발명의 실시 예에서는 하부 투광홀(213)과 마주하는 면 중의 일측 부위는 하부 투광홀(213)의 중심과 마주하는 부위로 하였다.The plurality of bottom portions on which the
상기 표식(215) 중에, 방사상의 복수 위치에 조성한 것은 사각 판 형태의 상기 형광 증감지(210)에서 4개의 꼭지점에 가까운 여유 면에 조성하였으며, 상기 증감지 설치판(211)의 하판에 투시홀(214)을 조성하여서, 상기 카메라(230)로 촬영할 수 있게 하였다. 여기에서 표식(215)은 동심원으로 도시하고 설명하였으나, 일정한 패턴을 갖는 표식이면 충분하여 삼각형, 체크무늬, 사각형으로도 형성할 수 있다.Among the
상기 연유리(220)는 하우징(100)의 내벽에 고정한 연유리 설치판(221)에 고정된다. 이때의 연유리 설치판(221)은 형광 증감지(210)를 수용한 증감지 설치판(211)의 저면 전체를 상기 카메라(230)로 투시할 수 있는 크기의 관통홀을 조성하고, 그 관통홀을 상기 연유리(220)로 덮게 하였다. The
이에, 상기 연유리(220)는 엑스레이 빔은 차단하면서 가시광을 투과시키는 유리이므로, 아래에 있는 카메라(230)를 엑스레이 빔으로부터 보호한다. 그리고, 상기 카메라(230)는 형광 증감지(210)에 감응하여 발광한 가시광은 물론이고, 형광 증감지(210)의 저면에 조성한 복수의 표식(215)을 촬영한 영상을 얻을 수 있다.Accordingly, the
아울러, 상기 연유리(220)의 상면 또는 저면에는 상기 증감지 설치판(211)의 저면을 향해 발광하는 램프(223)를 구비하여서, 상기 표식(215)을 조명하며 촬영할 수 있게 한다. 물론, 램프(223)는 상기 연유리(220)의 테두리에 설치하여서 촬영에 방해되지 않게 하는 것이 좋다. 또한, 램프(223)도 엑스레이 빔에 노출될 시에 손상될 우려가 있으므로, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이 램프(223)를 상기 연유리(220)의 저면 테두리에 설치하는 것이 바람직하다. 다른 예로서, 상기 램프(223)는 상기 연유리(220)를 대신하여 상기 연유리(220)를 지지하는 구조체인 연유리 설치판(211) 또는 수평 지지판(224)에 설치할 수도 있다. 이 경우도, 수평 지지판(224)의 투광홀(225) 가장자리 부분에 고정하여서, 연유리(220)의 아래에 배치되게 하는 것이 바람직하다.In addition, a lamp 223 that emits light toward the bottom of the sensitizing
상기 카메라(230)는 상부를 향해 촬영하여, 상기 연유리(220)를 투시하여 증감지 설치판(211)의 저면을 촬영한 영상을 얻을 수 있다. 이에, 상기 램프(223)를 점등한 상태에서 형광 증감지(210) 저면의 복수 표식(215)을 촬영한 영상과, 상기 증감지 설치판(211)의 하부 투광홀(213)을 통해 투시되는 형광 증감지(210)를 촬영한 영상을 얻을 수 있다. The
여기서, 상기 카메라(230)는 암실(201) 바닥에 설치한 고정블록(231)에 의해 위치 고정되게 하였다. 물론, 상기 카메라(230)도 엑스레이 튜브(110)에서 조사되는 엑스레이 빔의 광축(C) 상에 있게 하였다.Here, the
도 9를 참조하면, 검사대(120)의 안착판(121)의 저면에는 상기 빔 차단판(130)이 고정되며, 상기 빔 차단판(130)을 허브 끼움 돌기(121a)와 일체형으로 하여서 안착판(121)에 견고하게 고정할 수 있게 하였다.Referring to FIG. 9, the
상기 빔 차단판(130)은 유효 FOV(S1) 중에 적어도 상기 카메라(230)를 조사 범위로 하는 카메라 조사 영역(S2)의 엑스레이 빔을 차단할 직경을 갖추게 하여서, 상기 카메라(230)를 향한 다이렉트 엑스레이 빔을 차단한다. 물론, 상기 빔 차단판(130)은 원판 형으로 구성되며 엑스레이 빔의 광축(C) 상에 중심이 놓이게 설치된다.The
다만, 검사대(120)는 FOD의 조절을 위해서 승강하므로, 상기 빔 차단판(130)의 직경은 검사대(120)를 가장 낮은 높이로 낮춘 상태에서 상기 카메라 조사 영역(S2)으로 하는 엑스레이 빔을 차단할 직경으로 하여야 한다.However, since the inspection table 120 is raised and lowered to adjust the FOD, the diameter of the
그런데, FOD를 작게 할수록, 즉, 검사대(120)를 높게 할수록, 상기 빔 차단판(130)에 의해 차단되는 범위가 증가하므로, 허브(2)가 상기 빔 차단판(130)보다 작은 테이프 릴(1)에 대해서는 테이프 릴(1)의 반도체 칩이 상기 빔 차단판(130)에 의해 가려질 수 있다.However, the smaller the FOD, that is, the higher the inspection table 120, the greater the range blocked by the
이에, 본 발명의 변형 실시 예로서, 상기 빔 차단판(130)은 엑스레이 튜브(110)와 형광 증감지(210)의 사이 중에 위치 고정된 다른 부위에 설치할 수 있다. 이러한 상기 빔 차단판(130)의 고정 위치는 형광 증감지(210)의 상면 또는 상기 검사대 인출입부(150)의 지지판(152)이 될 수 있다. 상기 검사대 인출입부(150)의 지지판(152)에서는 엑스레이 빔을 투과시킬 수 있는 재질의 판재로 투광홀(152a)를 덮은 후, 그 판재의 상면 또는 저면에 상기 빔 차단판(130)을 고정한다.Accordingly, as a modified embodiment of the present invention, the
다른 실시 예로서, 유효 FOV(S1)의 엑스레이 빔을 통과시키는 재질로 구성된 판재를 상기 검사대 인출입부(150)의 지지판(152)과 형광 증감지(210) 사이에 설치하고, 그 판재의 상면 또는 저면에 상기 빔 차단판(130)을 설치할 수도 있다.In another embodiment, a plate made of a material that passes the X-ray beam of the effective FOV (S1) is installed between the
상기 직경 측정기(160)는 검사대(120)에 올려놓은 테이프 릴(1)의 직경을 측정하는 것으로, 검사대 인출입부(150)의 지지판(152)에 설치하였으나, 검사대 인출입부(150)의 받침판(151), 아니면, 받침판(151) 위에 검사대(120)를 올려놓은 상태에서 테이프 릴(1) 높이의 하우징(100) 내벽에 설치할 수도 있다.The
상기 직경 측정기(160)는 예를 들어 초음파 또는 적외선 방식의 근접 거리 센서로 테이프 릴(1)의 테두리까지 거리를 측정하여 미리 측정하여 둔 허브 끼움 돌기(121a)까지의 거리와의 차이에 따라 직경을 얻는 기술, 변위센서를 이용한 접촉방식으로 외경을 측정하는 기술, 카메라로 촬영하여 얻는 영상에서 테이프 릴(1) 이미지가 차지하는 폭으로 외경을 얻는 기술, 폭방향으로 이동하여 광 또는 레이저로 스캔하여 직경을 측정하는 기술 등으로 공지된 다양의 공지 기술 중에 채택해서 구성할 수 있다. 이러한 공지의 기술 중에, 카메라를 이용한 기술을 적용할 시에는 하우징(100)의 내부 천정에 설치하여, 상기 검사대 인출입부(150)에 올려놓은 상태의 검사대(120)를 촬영하게 할 수도 있다. 다만, 상기 직경 측정기(160)는 어느 기술을 적용하든 엑스레이 빔이 다이렉트로 도달하지 않도록 측방향 또는 하부방향으로 검사대(120)을 향하게 설치하는 것이 좋다. The
바람직하게는 구조적으로 단순하면서 비접촉식 방식으로 직경을 측정하는 기술을 적용하여, 상기 직경 측정기(160)를 근접 거리 센서 또는 카메라로 구성하는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 직경 측정기(160)를 카메라로 구성하는 경우는 칩 카운터를 위해 영상 처리하는 컴퓨터에 직경 측정을 위한 영상 처리 기능을 추가하여서, 용이하게 구현할 수 있다. Preferably, it is preferable to configure the
상기 컴퓨터(300)는 사용자 입력에 따라 엑스레이 튜브(110), 검사대 이동부(140) 모터(143c), 검사대 인출입부(150) 모터(154c), 직경 측정기(160), 램프(223) 및 카메라(230)를 제어하고, 카메라(230)를 통해 얻는 영상을 디스플레이하며, 영상 처리하여 반도체 칩을 계수한다.According to the user input, the
본 발명의 이해를 위해서, 본 발명의 사용 방법에 대해 설명한다.In order to understand the present invention, a method of using the present invention will be described.
사용자는 램프(223)를 점등시킨 상태에서 표식(215)를 촬영한 영상을 컴퓨터(300)로 확인하여, 카메라(230)와 형광 증감지(210) 사이의 배치 상태를 사전 검사하며, 배치 상태가 좋지 아니할 시에 카메라(230) 위치 또는 기울임 각도를 고정블록(231)으로 조절할 수 있다.The user checks the image photographed with the
동작 초기에는 검사대(120)가 검사대 인출입부(150) 받침판(151)에 올려놓은 상태로 하고, 사용자 입력 명령은 '인출', '인입', '계수' 및 '종료' 로 하여 다음과 같이 칩 카운터를 사용할 수 있다.At the initial stage of operation, the inspection table 120 is placed on the
사용자가 '인출' 명령을 입력하면, 컴퓨터(300)는 검사대 인출입부(150) 모터(154c)를 가동시켜서 받침판(151) 중에 적어도 검사대(120)를 올려놓은 부위를 외부로 인출한다. When the user inputs a'withdrawal' command, the
사용자가 검사대(120)의 안착판(121)에 테이프 릴(1)을 올려놓되, 허브(2)의 축고정홀(3)을 허브 끼움 돌기(212a)에 끼워지게 올려놓고, '인입' 명령을 입력하면 모터(154c)를 가동시켜, 받침판(151)을 내부로 인입시킨다.The user puts the tape reel (1) on the mounting plate (121) of the test table (120), but puts the shaft fixing hole (3) of the hub (2) so that it fits into the hub fitting protrusion (212a), and the'retract' command When is inputted, the
다음으로, 사용자는 '계수' 명령을 입력하면, 컴퓨터(300)는 직경 측정기(160)를 가동시켜 테이프 릴(1)의 직경을 측정하고, 이후, 검사대 이동부(140) 모터(143c)를 가동시켜, 검사대(120)의 높이를 조절함으로써, 엑스레이 튜브(110)와 검사대(120) 위의 테이프 릴(1) 사이의 거리인 FOD(Focal spot to Object Distance)를 테이프 릴(1) 직경에 맞게 조절한다. Next, when the user inputs a'counting' command, the
이를 위해서, 테이프 릴(1)의 직경에 대응되는 검사대(120) 높이를 미리 정하여 컴퓨터(300)에 저장하여 둠으로써, 직경에 대응되는 높이로 검사대를 들어올리게 할 수 있다. 이때 저장하여 둘 검사대(120) 높이는 테이프 릴(1) 직경에 의해 정해지는 엑스레이 빔의 투과 영역이 유효 FOV에 가깝게 정하는 것이 좋다. To this end, by pre-determining the height of the test table 120 corresponding to the diameter of the
본 발명에서, FOD(Focal spot to Object Distance)는 엑스레이 튜브(110)와 테이프 릴(1) 사이의 거리이고, FDD(focus Detector Distance)는 엑스레이 튜브(110)와 형광 증감지(210) 사이의 거리이고, 기하학적 배율은 FDD/FOD로 정해진다. 그리고, FOV(Field Of View, 시계 또는 화각)는 엑스레이 빔을 조사하여 투시 영상을 획득할 수 있는 최대 영역이고, 본 발명의 설명에서는 형광 증감지(210)에 의해 감응되어 가시광을 얻을 수 있는 영역을 유효 FOV(S1)라 하였다. In the present invention, the focal spot to object distance (FOD) is the distance between the
여기서, FDD 및 유효 FOV(S1)는 구조적으로 결정된 값이므로, 테이프 릴(1)의 크기에 따라 FOD를 조절하여서 가능하면 형광 증감지(210)에서 감응할 수있는 면 전체를 이용하여 테이프 릴(1)을 투과한 엑스레이 빔을 감응하게 할 수 있다. 즉, 검사 대상인 테이프 릴(1)이 차지하는 영역이 유효 FOV(S1) 안에 들어오되, 가능하면 유효 FOV(S1)에 가깝게 할 수 있다. Here, since the FDD and effective FOV (S1) are structurally determined values, the FOD is adjusted according to the size of the tape reel (1), and if possible, the tape reel 1 ) Can be sensitized to the transmitted X-ray beam. That is, the area occupied by the
다음으로, 컴퓨터(300)는 엑스레이 튜브(110) 및 카메라(230)를 제어하여, 엑스레이 빔이 검사대(120)에 놓인 테이프 릴(1)을 투과한 후 형광 증감지(210)에 조사되게 하고, 테이프 릴(1)을 투과할 시에 반도체 칩에 의해 산란 또는 회절된 엑스레이 빔이 형광 증감지(210)에 감응하여서 도트 형태의 이미지가 나타나는 영상을 얻으며, 그 영상을 디스플레이하면서, 도트 형태의 이미지 개수를 계수하여 디스플레이한다. 여기서, 영상을 다시 얻게 하는 명령을 허용하는 것이 좋다.Next, the
다음으로, 사용자가 '종료' 명령을 입력하면, 컴퓨터(300)는 검사대 이동부(140) 모터(143c)를 가동시켜 검사대(120)를 검사대 인출입부(150) 받침판(151) 위에 내려놓고, 검사대 인출입부(150) 모터(154c)를 가동시켜 받침판(151)을 외부로 인출한다. Next, when the user inputs the'end' command, the
다음으로, 사용자가 받침판(151) 위의 검사대(120)에 놓인 테이프 릴(1)을 회수한 후, '인입' 명령을 입력하면 받침판(151)을 인입시킨다.Next, after the user collects the
여기서 설명한 사용자 입력 명령 및 컴퓨터(300)의 제어 동작은 하나의 예로서, 세분화하거나 아니면 단순화할 수도 있다.The user input command and the control operation of the
한편, 본 발명의 변형 실시 예로서, 직경 측정기(160)를 설치하지 아니하고, 대신에, 사용자가 테이프 릴(1)의 직경 값을 직접 컴퓨터(300)에 입력하게 할 수 있다. Meanwhile, as a modified embodiment of the present invention, the
도 2를 참조하며 설명한 바와 같이 하우징(100)의 정면에 도어를 설치하고, 도어를 열어 검사대(120) 위에 테이프 릴(1)을 올려놓게 할 수 있다. 이 경우에, 테이프 릴(1)을 올려놓은 검사대(120)의 높이를 육안으로 확인하며 검사대 이동부(140)를 수동으로 가동시켜 검사대(120)의 높이를 맞추고, 이후 도어를 닫게 할 수도 있다.As described with reference to FIG. 2, a door may be installed in front of the
1 : 테이프 릴 2 : 허브 3 : 축고정홀
4 : 테이프 5 : 반도체 칩
100 : 하우징 101 : 인출입구
110 : 엑스레이 튜브
120 : 검사대 121 : 안착판 121a : 허브 끼움 돌기
122 : 투광홀 123 : 하부 돌기 124 : 끼움 홈
130 : 빔 차단판
140 : 검사대 이동부
141 : 승강 프레임 141a : 걸침 부위 141b : 끼움 돌기
141c : 연결 프레임 142 : 가이드 장치 143 : 스크류 장치
150 : 검사대 인출입부
151 : 받침판 151a : 투광홀 151b : 상부 돌기
151c : 차폐 플레이트 152 : 지지판 152a : 투광홀
153 : 레일 154 : 스크류 장치
160 : 직경 측정기
200 : 암상자 201 : 암실
210 : 형광 증감지 211 : 증감지 설치판 212,213 : 투광홀
214 : 투시홀 215 : 표식
220 : 연유리 221 : 연유리 설치판 222 : 램프
230 : 카메라 231 : 고정블록
300 : 컴퓨터1: tape reel 2: hub 3: shaft fixing hole
4: tape 5: semiconductor chip
100: housing 101: outlet
110: X-ray tube
120: inspection table 121:
122: light-transmitting hole 123: lower protrusion 124: fitting groove
130: beam blocking plate
140: inspection table moving part
141: lifting
141c: connection frame 142: guide device 143: screw device
150: inspection desk drawer
151:
151c: shielding plate 152:
153: rail 154: screw device
160: diameter measuring instrument
200: dark box 201: dark room
210: fluorescence enhancement paper 211: enhancement paper installation plate 212,213: light-transmitting hole
214: see-through hall 215: mark
220: soft glass 221: soft glass mounting plate 222: lamp
230: camera 231: fixed block
300: computer
Claims (7)
칩 카운터.The tape reel (1) on which the semiconductor chip (5) is mounted is wound on the test table (120) in the housing (100), and the X-ray is irradiated with the X-ray tube (110) inside the housing (100). After the beam passes through the tape reel 1 on the inspection table 120, the fluorescence-sensitizing paper 210 is used to detect the fluorescence-sensing paper 210, and the fluorescence-sensing paper 210 is photographed with a camera 230 disposed behind the fluorescence-sensing paper 210. It is configured to count the semiconductor chip 5 by receiving the obtained image from the computer 300 and processing the image, but blocking the X-ray beam toward the camera 230 by installing the fluorescence-sensing paper 210 and the camera 230 to block The soft glass 220 and the test table 120 are moved to adjust the focal spot to object distance (FOD), which is the distance between the x-ray tube 110 and the tape reel 1 on the test table 120 With a moving part 140
Chip counter.
상기 검사대(120)를 올려놓은 상태에서 하우징(100) 외부로 인출하는 검사대 인출입부(150)를 구비하고,
상기 검사대 이동부(140)는
상기 검사대(120) 양단을 걸쳐지게 한 후 들어올려 FOD를 조절하는
칩 카운터.The method of claim 1,
The test table 120 is provided with an inspection table draw-out part 150 for drawing out to the outside of the housing 100 while the test table 120 is placed thereon,
The inspection table moving part 140 is
To adjust the FOD by lifting the test table 120 after placing both ends
Chip counter.
상기 검사대(120)에 올려놓은 테이프 릴(1)의 직경을 측정하는 직경 측정기(160)를 구비하여, 측정한 직경에 따라 상기 검사대 이동부(140)를 제어하여 FOD를 조절하는
칩 카운터.The method of claim 1,
A diameter measuring device 160 for measuring the diameter of the tape reel 1 placed on the test table 120 is provided, and the FOD is controlled by controlling the test table moving part 140 according to the measured diameter.
Chip counter.
상기 검사대 이동부(140)는
테이프 릴(1)이 차지하는 영역이 상기 형광 증감지(210)를 엑스레이 빔의 조사 범위로 하는 유효 FOV(Field Of View, S1)에 맞춰지도록 FOD를 조절하는
칩 카운터.The method of claim 1,
The inspection table moving part 140 is
The FOD is adjusted so that the area occupied by the tape reel 1 is aligned with the effective field of view (FOV) S1 that uses the fluorescence-sensing paper 210 as the irradiation range of the X-ray beam.
Chip counter.
적어도 카메라(230)를 조사 범위로 하는 엑스레이 빔을 차단할 직경을 갖는 빔 차단판(130)을 엑스레이 튜브(110)와 형광 증감지(210) 사이에 배치하여, 카메라(230)를 향한 다이렉트 빔을 차단함으로써, 카메라(230)를 향한 엑스레이 빔을 상기 빔 차단판(130) 및 연유리(220)로 이중 차단하는
칩 카운터.The method of claim 1,
A beam blocking plate 130 having a diameter to block the x-ray beam with at least the camera 230 as the irradiation range is disposed between the x-ray tube 110 and the fluorescence-sensing paper 210 to block the direct beam toward the camera 230 By doing so, the x-ray beam toward the camera 230 is double-blocked with the beam blocking plate 130 and the soft glass 220
Chip counter.
상기 빔 차단판(130)은
상기 검사대(120)에 올려놓는 테이프 릴(1)에서 테이프가 감기지 않는 중심축에 맞춰 상기 검사대(120), 상기 형광 증감지(210) 상면, 또는 상기 검사대(120)와 상기 형광 증감지(210) 사이에 설치한
칩 카운터.The method of claim 5,
The beam blocking plate 130 is
The test table 120, the upper surface of the fluorescence sensitizing paper 210, or the examination table 120 and the fluorescence sensitizing paper 210 in accordance with the central axis of the tape reel 1 placed on the examination table 120 to which the tape is not wound Installed between
Chip counter.
상기 직경 측정기(160)는
근접 거리 센서 또는 카메라로 구성한
칩 카운터.The method of claim 3,
The diameter measuring device 160 is
Configured with proximity sensor or camera
Chip counter.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190144660A KR102318751B1 (en) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | Chip counter |
PCT/KR2020/015076 WO2021096122A1 (en) | 2019-11-13 | 2020-10-30 | Chip counter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190144660A KR102318751B1 (en) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | Chip counter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210057904A true KR20210057904A (en) | 2021-05-24 |
KR102318751B1 KR102318751B1 (en) | 2021-10-28 |
Family
ID=75912724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190144660A KR102318751B1 (en) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | Chip counter |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102318751B1 (en) |
WO (1) | WO2021096122A1 (en) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09138203A (en) * | 1995-11-14 | 1997-05-27 | Marcom:Kk | Inspection apparatus for x-ray fluorescent image |
KR0171690B1 (en) * | 1996-04-17 | 1999-05-01 | 이헌일 | Tomographical inspection apparatus and method |
KR100599398B1 (en) * | 2004-05-14 | 2006-07-10 | 세메스 주식회사 | Apparatus for manufacturing semiconductor devices equipped with wafer inspection system |
KR101402055B1 (en) | 2013-02-05 | 2014-06-02 | 테크밸리 주식회사 | Counting system and method for reel tape of semiconductor |
KR101430965B1 (en) | 2014-05-20 | 2014-08-20 | 테크밸리 주식회사 | Counting method for tape reel of semiconductor and display system using the same |
KR20150085269A (en) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | 정영자 | X-ray photographing device |
KR101685064B1 (en) * | 2015-04-01 | 2016-12-12 | 주식회사 쎄크 | Chip counting apparatus |
KR20180067103A (en) | 2016-12-12 | 2018-06-20 | (주)자비스 | An X-ray Apparatus for Detecting a Plural of Electric Elements and a Method for Detecting the Same |
-
2019
- 2019-11-13 KR KR1020190144660A patent/KR102318751B1/en active IP Right Grant
-
2020
- 2020-10-30 WO PCT/KR2020/015076 patent/WO2021096122A1/en active Application Filing
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09138203A (en) * | 1995-11-14 | 1997-05-27 | Marcom:Kk | Inspection apparatus for x-ray fluorescent image |
KR0171690B1 (en) * | 1996-04-17 | 1999-05-01 | 이헌일 | Tomographical inspection apparatus and method |
KR100599398B1 (en) * | 2004-05-14 | 2006-07-10 | 세메스 주식회사 | Apparatus for manufacturing semiconductor devices equipped with wafer inspection system |
KR101402055B1 (en) | 2013-02-05 | 2014-06-02 | 테크밸리 주식회사 | Counting system and method for reel tape of semiconductor |
KR20150085269A (en) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | 정영자 | X-ray photographing device |
KR101430965B1 (en) | 2014-05-20 | 2014-08-20 | 테크밸리 주식회사 | Counting method for tape reel of semiconductor and display system using the same |
KR101685064B1 (en) * | 2015-04-01 | 2016-12-12 | 주식회사 쎄크 | Chip counting apparatus |
KR20180067103A (en) | 2016-12-12 | 2018-06-20 | (주)자비스 | An X-ray Apparatus for Detecting a Plural of Electric Elements and a Method for Detecting the Same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021096122A1 (en) | 2021-05-20 |
KR102318751B1 (en) | 2021-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8592780B2 (en) | Quantum-yield measurement device | |
US9462982B2 (en) | Imaging stand | |
US9500600B2 (en) | Radiation image acquisition system | |
US9357919B2 (en) | Method and device for alignment of an optical imaging system | |
US9322792B2 (en) | X-ray diffraction apparatus and method of measuring X-ray diffraction | |
KR102048455B1 (en) | Chip counter for tape reel mounted semiconductor chip | |
KR102126870B1 (en) | Security camera | |
KR102318751B1 (en) | Chip counter | |
JP5925725B2 (en) | Integrating sphere and reflected light measurement method | |
JP6952055B2 (en) | Radiation detector | |
KR20180079733A (en) | Calibration method for neutron survey meters using shadow cone transfer unit and calibration equipment therefor | |
JPS5863897A (en) | Radiation shielding device | |
KR20170027482A (en) | Apparatus for internal inspection of pipe | |
CN110470215A (en) | Component mounting apparatus | |
JP3485287B2 (en) | X-ray small angle scattering device | |
CN218885379U (en) | Polaroid detection device | |
CN218413180U (en) | Projection auxiliary material arranging system of material ordering machine | |
KR102548690B1 (en) | Tape Reel Chip Counter System | |
CN212722577U (en) | Optical imaging device and optical imaging equipment | |
CN218183579U (en) | X-ray tube assembly focus measuring device | |
JP2018173372A (en) | X-ray inspection device and method for x-ray inspection | |
CN209847219U (en) | Oral CT | |
JPH07118502B2 (en) | Wafer handling method and device in cassette | |
JP2912460B2 (en) | Cup size measuring device | |
JP6794274B2 (en) | X-ray inspection equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right |