KR101402055B1 - Counting system and method for reel tape of semiconductor - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 칩의 검사장비에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 테이프릴에 배열되는 반도체의 개수를 즉시적이고 정확하게 카운팅할 수 있는 반도체 테이프릴의 카운팅 시스템 및 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection apparatus for a semiconductor chip, and more particularly, to a system and method for counting semiconductor tape reels that can count the number of semiconductors arranged on a tape reel instantaneously and accurately.
반도체 칩은 결합공정에의 사용을 위하여, 미리 테이프릴에 포장되어 출하되어 사용되고 보관되는 것이 일반적이다.Semiconductor chips are generally shipped in tape reels, shipped, used, and stored for use in a bonding process.
도 1은 종래기술의 반도체 테이프릴의 사용상태를 나타내는 개념도이다.1 is a conceptual diagram showing a state of use of a conventional semiconductor tape reel.
반도체 칩은 소형이어서 개별적으로 분리되어 작업이 이루어지는 경우 작업기 까다롭고 대량생산에 부적합하기 때문에, 소정의 기판에 결합이 이루어지기 전에 필름과 같은 재질에 복수로 배열된 상태로 부착되어 사용이 이루어지게 된다.Since the semiconductor chips are small in size and are individually separated, they are difficult to machine and are unsuitable for mass production. Therefore, before the semiconductor chips are bonded to a predetermined substrate, a plurality of semiconductor chips are attached to the same material so as to be used .
최근에는 작업 공정의 효율성을 위하여 테이프릴의 형태로 생산이 되는데, 반도체 칩이 테이프(20)에 열을 지어 배열된 상태로 결합되고, 이러한 테이프(20)가 대략 원형의 테이프릴(10)에 권취되어 보관 및 사용이 이루어진다.In recent years, the
도면에 도시된 바와 같이 회전 가능하도록 배치되는 테이프릴(10)로부터 테이프(20)가 인출되면서 반도체 칩의 검사 또는 결합이 완료되고 이러한 테이프(20)는 타측에 배치되는 더미릴(30)에 권취될 수 있다.The
그런데, 하나의 테이프릴(10)에 배치된 반도체 칩의 개수는 생산 단계에서는 정형화된 방식으로 결합되기 때문에 쉽게 파악될 수 있으나, 생산 공정 중에서 기판 등에의 결합이 중단되는 경우 사용 후 남은 반도체 칩의 개수를 파악하는 것은 매우 어려운 문제가 있다.However, since the number of semiconductor chips arranged in one
최근에는 반도체 칩의 결합공정이 자동화되어 이루어지는 것이 대부분이기 때문에 사용중에 탈거되어 보관되는 테이프릴(10)에 남아있는 칩의 개수를 모르는 상태로 작업이 이루어지는 경우 작업상의 문제를 야기하게 된다.Since most of the bonding processes of the semiconductor chips are automated in recent years, there arises a problem in operation when the operation is performed without knowing the number of chips remaining in the
도 2는 종래기술의 테이프릴에 권취되는 테이프를 확대하여 도시한 평면도이다.2 is an enlarged plan view of a tape wound on a tape reel of the prior art.
일반적으로 테이프에는 일측으로 열을 지어 홀(21)이 형성되고, 이러한 홀(21)의 배열과 나란하게 칩(22)이 배치된다. Generally, the tape is provided with a
이러한 칩(22)과 홀(21)의 배열되는 개수는 일정한 비율로 이루어지게 되는데, 예를 들어 도면과 같이 1:1로 배열이 되는 경우는 각각의 수를 눈으로 카운팅하여 남아있는 칩의 개수를 확인하게 된다.The numbers of the
이러한 홀(21)과 칩(22)의 배열되는 비율이 다르기 때문에 보다 카운팅이 용이한 홀(21)의 개수를 통하여 칩(22)의 개수를 파악하는 것이 일반적이다. 그러나, 눈으로 개수를 파악하는 방법에는 한계가 있기 때문에 자동화된 공정상에서 부정확한 작업이 이루어질 수밖에 없고, 칩의 개수를 정확하게 파악할 수 있는 방법의 개선이 요청된다.
It is general to grasp the number of the
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 반도체 칩이 테이프 상에 배열되어 릴에 권취된 상태에서 즉시적이고 정확하게 반도체 칩의 개수를 카운팅할 수 있도록 함으로써 생산공정상에서의 효율성이 현저하게 향상될 수 있는 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템 및 방법을 제공하는 데 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor device and a semiconductor device, And to provide a chip counting system and method of a semiconductor tape reel that can be used in a chip counting system.
본 발명의 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템은, 반도체 칩이 결합되는 테이프가 권취되는 테이프릴, 상기 테이프릴의 상측에서 엑스선빔을 조사하는 엑스선발생부, 상기 테이프릴의 하측에서 테이프릴을 투과한 엑스선빔을 검출하는 검출부 및 상기 테이프릴에서 나선형으로 배열되는 칩이미지를 구현하고 상기 칩이미지의 개수를 카운팅하는 제어부를 포함하고, 상기 제어부는, 설정된 그레이스케일값을 통하여 각각의 칩에 해당되는 칩이미지의 도트 개수를 카운팅하여 상기 테이프릴에 배치되는 반도체 칩의 개수를 카운팅하는 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템을 제공한다. 따라서, 칩 카운팅의 신속성과 정확성이 비약적으로 향상될 수 있다.A chip counting system for a semiconductor tape reel of the present invention includes a tape reel on which a tape to which a semiconductor chip is coupled is wound, an X-ray generator for irradiating an X-ray beam from above the tape reel, And a control unit for implementing a chip image arranged in a spiral manner on the tape reel and counting the number of chip images, wherein the control unit controls the chips corresponding to each chip through the set gray scale value, And counting the number of dots of the image to count the number of semiconductor chips disposed on the tape reel. Therefore, the speed and accuracy of chip counting can be dramatically improved.
또한, 본 발명의 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템은, 상기 테이프릴이 수평하게 안착되어 전후좌우로 이송하는 트레이를 더 포함할 수 있다. 따라서, 정확한 이미지의 획득이 가능하다.In addition, the chip counting system of the semiconductor tape reel of the present invention may further include a tray for horizontally seated and transporting the tape reel back and forth, right and left. Thus, accurate image acquisition is possible.
또한, 본 발명의 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템은, 상기 트레이가 상기 엑스선발생부에 대해 상기 테이프릴을 지그재그로 이송하고, 상기 검출부가 상기 트레이에 의한 이송 과정에서 상기 테이프릴의 분할 이미지를 획득할 수 있다.The chip counting system of the semiconductor tape reel of the present invention is characterized in that the tray transports the tape reel in a zigzag manner to the X-ray generating unit, and the detecting unit acquires a divided image of the tape reel in the course of transporting by the tray can do.
또한, 본 발명의 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템은, 상기 엑스선발생부가 엑스선원으로부터의 엑스선빔을 사각뿔 형상으로 제한하는 셔터부를 포함하고, 상기 엑스선원으로부터 방출되는 엑스선빔의 한계영역이 하나의 칩을 투과한 엑스선빔이 반경방향으로 인접되는 칩에 중첩되지 않도록 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 데이터의 중첩에 의한 불확실성이 제거될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a chip counting system for a semiconductor tape reel, wherein the X-ray generator includes a shutter unit for limiting an X-ray beam from an X-ray source to a quadrangular pyramid, Is formed so as not to overlap the radially adjacent chip. Thus, the uncertainty due to the superposition of data can be eliminated.
또한, 본 발명의 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템은, 상기 테이프릴의 배치를 기준으로 법선에 대한 상기 한계영역의 각도(θ)는, 반도체 칩의 높이(h)에 대한 테이프의 반경방향의 두께(t) 비의 역탄젠트값보다 작은{θ<arctan(t/h)} 것이 바람직하다. 따라서, 테이프와 릴의 형식 및 반도체 칩의 크기에 적절하게 빔의 영역을 제한할 수 있다.Further, in the chip counting system of the semiconductor tape reel of the present invention, the angle (?) Of the limit region with respect to the normal with reference to the arrangement of the tape reel is a thickness (t) is smaller than the inverse tangent of the ratio ([theta] <arctan (t / h)}. Therefore, the area of the beam can be appropriately limited to the type of tape and reel and the size of the semiconductor chip.
또한, 본 발명의 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템은, 상기 엑스선발생부는 엑스선원으로부터의 엑스선빔을 사각뿔 형상으로 제한하는 셔터부를 포함하고, 상기 엑스선원으로부터 방출되는 엑스선빔의 한계영역은, 하나의 칩을 투과한 엑스선빔이 원주방향으로 인접되는 칩에 중첩되지 않도록 형성될 수 있다. 따라서, 정확한 이미지의 획득이 가능하다.According to another aspect of the present invention, there is provided a chip counting system for a semiconductor tape reel, wherein the X-ray generating unit includes a shutter unit for limiting an X-ray beam from an X-ray source to a quadrangular pyramid, The X-ray beam transmitted through the chip can be formed so as not to overlap with the adjacent chip in the circumferential direction. Thus, accurate image acquisition is possible.
또한, 본 발명의 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템은, 상기 트레이가 상기 테이프릴의 외주측 일부를 지지하여 안착위치를 결정하도록 상측으로 돌출되며 평면상 'ㄴ'자 형상으로 이루어지는 단턱부를 포함할 수 있다. 따라서, 다양한 크기를 가지고 이송되는 테이프릴이 정확한 위치에 안착될 수 있다.Further, the chip counting system of the semiconductor tape reel of the present invention may include a stepped portion formed in a plane "? 'Shape so as to project upward so that the tray supports a part on the outer peripheral side of the tape reel to determine a seating position have. Thus, the tape reel being transported with various sizes can be seated in the correct position.
또한, 본 발명의 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템은, 상기 트레이가 상기 엑스선발생부에 대해 상기 테이프릴을 지그재그로 이송하고, 상기 트레이의 이송의 개시점은 상기 단턱부의 모서리를 기준으로 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 오차 없이 정확한 전체 이미지가 획득될 수 있다.The chip counting system of the semiconductor tape reel of the present invention is characterized in that the tray transports the tape reel in a zigzag manner to the X-ray generator, and the starting point of the tray is formed with reference to the edge of the step desirable. Thus, an accurate whole image can be obtained without error.
한편, 상기 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템을 이용한 칩 카운팅 방법으로서, 엑스선발생부에 대해 테이프릴이 지그재그로 이송되면서 검출부에 의한 분할영상의 검출이 이루어지는 단계, 제어부가 상기 분할영상을 결합하여 테이프릴의 전체 이미지를 구현하는 단계 및 제어부가 반도체 칩에 해당되는 그레이스케일 값의 도트수를 카운팅하여 반도체 칩의 개수를 측정하는 단계를 포함하는 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 방법을 제공한다. The chip counting method using the chip counting system of the semiconductor tape reel may include a step of detecting a divided image by the detecting unit while the tape reel is fed to the x-ray generating unit in a staggered manner, And counting the number of dots of the gray scale value corresponding to the semiconductor chip to measure the number of semiconductor chips. The present invention also provides a chip counting method of a semiconductor tape reel.
상기 분할영상의 검출 단계 이전에, 반도체 테이프릴의 외주측이 단턱부의 내측에 밀착되도록 안착되는 단계 및 엑스선발생부로부터 엑스선빔이 사각뿔 형상으로 조사되는 단계를 포함하고, 상기 테이프릴의 지그재그 이송은, 상기 단턱부를 기준으로 개시되는 것이 바람직하다.
Wherein the semiconductor tape reel is positioned so that the outer circumferential side of the semiconductor tape reel is in close contact with the inner side of the stepped portion and the step of irradiating the x-ray beam with a quadrangular pyramid shape from the x- , It is preferable to start with reference to the stepped portion.
본 발명에 따른 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템 및 그 방법은, 종래의 수작업에 의한 칩의 카운팅의 방식을 엑스선빔을 활용한 영상처리 방식으로 대체함으로써 정확성과 신속성이 비약적으로 향상될 수 있는 효과가 있다.The chip counting system and method of a semiconductor tape reel according to the present invention can dramatically improve the accuracy and promptness by replacing the conventional counting method of a chip by manual operation with an image processing method using an X-ray beam have.
특히, 이미지의 획득 과정에서 투과빔의 중첩에 의한 불확실성을 제거하기 위하여 엑스선빔의 영역을 칩과 테이프의 규격에 의하여 미리 결정하고, 각각의 분할이미지를 획득하는 방식으로서 테이프릴의 이송방식을 규정하며, 이를 취합하여 하나의 이미지를 통한 그레이스케일을 비교함으로써 보다 정교한 칩의 카운팅이 가능한 효과가 있다.
In particular, in order to eliminate the uncertainty due to the transmission beam superimposition in the image acquisition process, the region of the x-ray beam is determined in advance according to the specifications of the chip and the tape, And by comparing the grayscales of one image, it is possible to count more precise chips.
도 1은 종래기술의 엑스선 검사장비를 나타내는 사시도.
도 2는 종래기술의 반도체 칩 테이프를 도시한 평면도.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템을 도시한 개념도.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템에 의해 구현된 영상구현부를 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템의 엑스선빔의 영역의 개념을 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템의 엑스선빔 영역에 대한 테이프릴의 이동을 나타내는 도면.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템의 트레이를 나타내는 도면.1 is a perspective view showing a conventional X-ray inspection apparatus.
2 is a plan view showing a conventional semiconductor chip tape.
3 is a conceptual diagram showing a chip counting system of a semiconductor tape reel according to the present invention.
Figure 4 illustrates an image implementation unit implemented by a chip counting system of a semiconductor tape reel in accordance with the present invention.
5 is a diagram illustrating the concept of an area of an x-ray beam in a chip counting system of a semiconductor tape reel in accordance with the present invention.
6 is a diagram illustrating movement of a tape reel relative to an x-ray beam region of a chip counting system of a semiconductor tape reel in accordance with the present invention.
7 is a view of a tray of a chip counting system of a semiconductor tape reel in accordance with the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템 및 방법을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, a chip counting system and method of a semiconductor tape reel according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템을 도시한 개념도이다.3 is a conceptual diagram showing a chip counting system of a semiconductor tape reel according to the present invention.
본 발명은 기본적으로 엑스선발생부(100), 테이프릴(10)을 안착하며 이동가능한 트레이(200) 및 상기 엑스선발생부(100)에 대향되어 배치되는 검출부(미도시)를 포함하여 이루어진다.The present invention basically comprises a
상기 엑스선발생부(100)는 클로즈드 타입(Closed Type)의 고전압 엑스선 발생기나 오픈 타입(Open Type)의 엑스선 발생기를 선택적으로 사용할 수 있으며, 또한 전파를 이용하여 물질의 구조를 측정할 수 있는 다양한 파장의 전자기파를 발생할 수 있는 장비라면 선택적으로 이루어질 수 있다.The
또한, 상기 검출부는 엑스선발생부(100)로부터 조사되어 피사체인 테이프릴(10)을 투과한 엑스선 빔을 검출할 수 있는 장치라면 다양한 장치가 적용될 수 있다.The detection unit may be any device as long as it is an apparatus that can detect an X-ray beam transmitted through the
테이프릴(10)은 칩(22)이 결합되는 테이프(20)가 외주에 권취될 수 있는 부재를 의미하는데, 이러한 테이프릴(10)은 대략 원반형상으로 이루어지고 트레이(200)에 상에서 평행하게 안착된 상태로 칩의 카운팅이 이루어질 수 있다.The
엑스선발생부(100)는 상기 테이프릴(10)의 상측에서 하방으로 엑스선빔을 조사하여 이를 투과한 엑스선빔이 하측에 배치되는 검출부에서 감지될 수 있는데, 일반적으로 테이프릴(10)에서 칩(22)의 엑스선빔 투과율이 가장 낮기 때문에 그레이스케일(gray scale)값의 차이에 의하여 테이프릴(10)에 권취된 칩의 개수를 카운팅할 수 있게 된다.The
더욱 구체적으로는, 테이프릴(10)에 권취된 상태에서의 칩(22)들은 서로 소정 간격 이격되어 테이프(20)에 결합되고, 검출부에서 검출된 엑스선빔은 후술될 바와 같이 영상구현부에서 이미지로 구현될 수 있는데, 이때 칩(22)이 배열된 부위에 해당되는 이미지가 가장 어둡게 표현될 수 있고, 이러한 칩(22)에 해당되는 이미지의 그레이스케일 값을 특정하면 해당 칩(22)들은 도트 방식으로 구현되고 이러한 도트를 카운팅함으로써 칩의 개수를 파악할 수 있게 되는 것이다. 다만, 경우에 따라 칩(22)에 해당되는 이미지가 다른 부위보다 밝게 표현될 수도 있음은 물론이다.More specifically, the
종래에는 상기한 바와 같이 테이프릴(10)의 사용간에 보관이나 사용 중지의 필요성이 존재하는 경우에 잔여 칩의 개수를 파악하기 위하여서는 불가피하게 테이프(20)를 테이프릴(10)로부터 인출하여 일일이 수작업을 통하여 확인을 하였는바, 본 발명의 개념에 따른 경우 테이프(20)가 권취된 상태에서의 카운팅이 가능하므로 정확성이 향상되면서도 편리한 이점이 있음에 유의하여야 한다.The
도 4는 상기된 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템에 의한 테이프릴의 이미지가 구현된 모습을 나타내는 도면이다.4 is a view showing an image of a tape reel implemented by the chip counting system of the semiconductor tape reel described above.
상기한 바와 같이 테이프릴(10)은 트레이(200) 상에서 수평으로 배치되고, 상측에서 조사되는 엑스선빔에 의하여 검출부에 의하여 감지되어 서로 다른 투과율에 의한 그레이스케일 값에 의하여 영상이 구현될 수 있다.As described above, the
이와 같이 검출부에서 감지된 감지신호는 영상구현부(110)를 통하여 구현될 수 있는데, 이러한 영상구현부(110)는 반드시 시각적으로 확인될 수 있는 디스플레이장치를 의미하는 것은 아님에 유의하여야 한다. 즉, 본 발명에서 주요한 값은 엑스레이의 투과에 의하여 감지된 칩의 개수에 있으므로, 이러한 칩의 개수를 카운팅할 수 있는 것이라면 이러한 영상구현부(110)는 알고리즘 상에서 구현되는 가상의 모습일 수 있고, 이러한 알고리즘에서는 칩(22)에 해당되는 그레이스케일 값의 범위를 지정하여 각각의 칩(22)이 나타내는 도트의 개수를 카운팅하여 사용작에게 제공하면 족하다.In this way, the sensing signal sensed by the sensing unit can be implemented through the
상기와 같이 영상구현부(110)에 의하여 구현되는 영상은 릴이미지(11)와 칩이미지(23)일 수 있는데, 일반적으로 엑스선빔에 의하여 검출되는 영상의 이미지는 칩을 투과한 칩이미지(23)에서 더 어둡게 나타날 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. As described above, the image implemented by the
한편, 상기한 개념에 따라 테이프릴(10)이 안착되는 트레이(200) 역시 투과율이 높은 것이 바람직하다.Meanwhile, it is preferable that the
본 발명에서 미도시된 소정의 제어부는 이러한 영상을 통하여 소정의 그레이스케일 값의 범위를 지정하고 이러한 칩이미지(23)에 해당되는 그레이스케일 값에 해당되는 도트의 개수를 카운팅하여 칩의 개수를 사용자에게 제공할 수 있다.The predetermined control unit, not shown in the present invention, designates a range of a predetermined gray scale value through the image, counts the number of dots corresponding to the gray scale value corresponding to the
여기서, 상기 도트의 의미는 하나의 화소에서 구현되는 도트를 의미하는 것이 아니라, 비교적 연속적으로 분포되는 하나의 칩이미지(23)에 해당되는 영역을 의미하는 것으로 이해되어야함에 유의하여야한다.Here, it should be understood that the meaning of the dot is not a dot implemented in one pixel but an area corresponding to one
그런데, 이상적인 경우 엑스선빔이 테이프릴(10)의 배치에 대해 수직방향으로 조사되는 경우는 이러한 칩이미지(23)가 각각의 칩에 대응될 수 있으나, 실제적으로는 하나의 칩(22)과 반경방향 또는 원주방향으로 배치되는 다른 칩의 이격되는 거리가 가깝고 특정 부위를 제외하고는 엑스선빔이 테이프릴(10)의 법선방향 즉, 축방향에 대해 소정의 경사를 가지고 조사되기 때문에 이미지의 중첩이 발생될 우려가 있다.However, in the ideal case, when the x-ray beam is irradiated in the vertical direction with respect to the arrangement of the
이에 따라, 엑스선빔의 조사영역 또는 감지영역의 제한의 필요성이 존재한다.Accordingly, there is a need to limit the radiation area or sensing area of the x-ray beam.
이와 관련하여서는 도 5를 기초로 더욱 구체적으로 설명하도록 한다.This will be described in more detail with reference to Fig.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템의 엑스선빔의 영역의 개념을 도시한 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating a concept of an area of an X-ray beam of a chip counting system for a semiconductor tape reel according to a preferred embodiment of the present invention.
상기 엑스선발생부(100)에서 엑스선의 방출이 개시되는 부위를 엑스선원(101)이라 정의할 때, 상기 엑스선원(101)으로부터 엑스선빔(120)은 방사상으로 단면적이 확산되면서 피사체인 테이프릴(10) 및 검출부를 향하여 조사된다.When an
도면의 배치는 테이프릴(10)이 트레이(200)에 배치된 상태에서의 측단면도를 나타내는데, 도면의 도시상태를 기준으로 테이프(20)가 소정 간격을 두고 반경방향으로 배열되고 그 사이에는 각각의 테이프(20)에 결합된 칩(22)이 개재된다.The arrangement of the drawing shows a side sectional view in a state in which the
여기서 칩은 소정의 두께(d)와 높이(h)를 가지게 되는데 이러한 수치는 빔(120)의 조사영역에 영향을 미치는 변수로서 작용한다.Where the chip has a predetermined thickness d and height h which acts as a variable that influences the radiation area of the
구체적으로, 엑스선원(101)으로부터 법선방향으로 연장되는 수직선의 바로 하측에 인접된 영역에서는 조사되는 엑스선빔이 각각의 칩(22)들을 관통하여 바로 검출부에서 검출될 수 있지만, 외주측으로 갈수록 하나의 칩(22)을 관통한 엑스선빔은 외주측으로 인접된 다른 칩(22)에 간섭될 가능성이 높아지고, 결국 중첩영역(a)의 부위가 발생된다.Specifically, in the region immediately adjacent to the vertical line extending in the normal direction from the
따라서, 엑스선원(101)으로부터 방사되는 빔(120)의 영역이 제한될 필요성이 존재하는바, 이러한 제한되는 영역은 엑스선원(101)으로부터 법선방향에 대한 각도로 정의될 수 있다.Therefore, there is a need to limit the area of the
즉, 빔(120)에 의한 각각의 칩에 대한 중첩이 발생되지 않을 한계 각도(θ)는 아래와 같이 정의될 수 있다.That is, the limit angle [theta] at which the overlapping of each chip by the
여기서 t는 테이프(20)의 반경방향으로의 두께를 의미하는데, 더욱 정확하게는 칩(22)과 반경방향으로 인접된 칩(22) 사이의 거리를 의미할 수 있다.Where t means the thickness in the radial direction of the
결국, 빔(120)의 한계영역(m)을 규정하는 각도(θ)는 칩(22)의 높이(h)와 테이프(20)의 두께에 의하여 결정될 수 있는 것이다.The angle? Defining the marginal area m of the
또한, 도 5의 설명에서는 반경방향으로의 배치에 대한 한계영역(m)의 각도(θ)만을 설명하였으나, 이러한 설명은 원주방향으로 배열되는 칩(22)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.In the description of FIG. 5, only the angle? Of the marginal region m with respect to the arrangement in the radial direction is described. However, this description can be similarly applied to the
도 4에 도시된 바와 같이 칩(22)들은 나선형으로 테이프릴(10)의 중심측으로부터 외주방향으로 배열되고, 일반적으로는 반경방향으로의 간격이 원주방향으로의 간격보다 좁으므로 이러한 한계영역(m)을 규정하는 각도(θ)는 반경방향으로의 배열에 의하여 정하여질 수 있다. 다만, 원주방향으로의 배열의 간격이 더 적은 경우에는 이러한 한계각도(θ)가 원주방향의 배열로부터 정해질 수 있으며, 이 경우에는 테이프(20)의 두께 또는 칩(22)의 반경방향의 이격간격을 의미하는 t의 값은 대략 인접되는 칩 간의 원주방향의 간격을 의미하는 것으로 이해될 수 있다.As shown in Fig. 4, the
따라서, 상기와 같이 이미지의 영역은 한계영역(m)으로 정의될 수 있으며, 실질적인 카운팅에서 의미가 있는 엑스선빔의 조사범위를 빔(120)으로 정의하여 사용할 수 있다.Accordingly, the area of the image can be defined as the limit area m, and the irradiation area of the x-ray beam having meaning in the substantial counting can be defined as the
한편, 상기 테이프릴(10)을 투과하는 빔(120)의 조사되는 형상은 원추형 또는 사각뿔형 등 다양한 형상이 선택적으로 적용될 수 있지만, 후술될 바와 같이 분할된 이미지의 통합처리를 위하여 사각뿔 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.The shape of the
따라서, 상기 엑스선원(101)으로부터 방사되는 빔(120)은 바람직하지 않은 주변의 피폭 또는 정확한 검출부에서의 영상의 검출을 위하여 셔터를 구비할 수 있다. Therefore, the
다만, 본 발명의 상기 설명에서는 엑스선 빔(120)의 영역 자체를 제한하여 소정의 영역을 지정하는 경우를 예로 들었지만, 검출부에서 검출되는 영역을 소정의 알고리즘으로 통하여 제한하거나 기구적인 장치를 통하여 제한할 수도 있음은 물론이다.In the above description of the present invention, the region of the
한편, 도 6은 본 발명에 따른 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템의 엑스선빔 영역에 대한 테이프릴의 이동을 나타내는 도면이다.6 is a diagram illustrating movement of a tape reel relative to an x-ray beam region of a chip counting system of a semiconductor tape reel according to the present invention.
상기한 바와 같이 정확한 칩(22)의 이미지 구현 및 정확한 도트의 카운팅을 위하여 빔(120)의 조사영역(123)이 제한될 필요성이 있고, 평면상 상기 조사영역(123)은 실질적으로 정사각형상으로 이해될 수 있다.There is a need to limit the
따라서, 상기 엑스선발생부(100) 및 검출부에 의하여 감지되는 칩의 투과영상은 분할된 이미지의 조합으로 형성될 수 있는데, 이에 따라 상기 엑스선발생부(100)와 테이프릴(10)이 상대적으로 이송되는 개념이 제시된다.Therefore, the transmission image of the chip sensed by the
따라서, 상기 조사영역(123)은 테이프릴(10)에 대해 소정의 개시점(121)을 기준으로 지그재그로 이송되면서 전체 영역을 스캐닝하게 되고, 전체의 이미지를 분할하여 검출이 완료되면 종료점(122)에서 분할영상의 획득이 완료된다.Therefore, the
이렇게 검출부에서 지그재그의 이송을 통하여 획득된 분할영상은 소정의 제어부(미도시)에서 소정의 알고리즘을 통하여 하나의 릴이미지(11) 및 칩이미지(23)로 구현되고, 칩이미지(23)의 설정된 그레이스케일 값을 통하여 정확한 칩이미지의 카운팅이 가능하게 된다.The division image obtained through the zigzag transfer in the detection unit is implemented as a
여기서, 상기한 바와 같이 엑스선빔의 조사영역(123)을 규정하는 각도가 규정되어 투과영상의 중첩을 미연에 방지할 수 있어, 이러한 도트의 카운팅에 있어서 노이즈나 중복의 제거를 위한 알고리즘이 추가될 필요가 없으므로 신뢰성이 더욱 향상될 수 있는 이점을 가짐에 유의하여야 한다.Here, as described above, the angle defining the
한편, 상기 테이프릴(10)을 수동으로 소정의 테이블에 안착되거나 소정의 시계열적인 이송과정에서 자동적으로 카운팅이 이루어질 수도 있는데, 상기된 개시점(121)을 확인할 수 있는 해결수단이 필요하다.Meanwhile, the
즉, 각각의 테이프릴(10)마다 직경의 차이가 존재할 수 있고, 안착되는 위치의 오차의 가능성 때문에 정확한 이미지의 획득이 어려울 가능성이 존재하기 때문에, 일정한 위치에 테이프릴(10)을 위치시키는 것이 바람직하다.That is, there may be a difference in diameter for each
따라서, 상기 트레이(200)는 상기 테이프릴(10)의 외주측 일부를 지지하는 'ㄴ'자 형상의 단턱부(210)를 구비할 수 있다.Accordingly, the
여기서, 트레이(200)는 하나 또는 복수의 테이프릴(10)을 안착하여 함께 이송하는 장치일 수도 있고, 직접 테이프릴(10)을 안착하여 상기한 지그재그 이송을 수행하는 소정의 테이블일 수도 있다.Here, the
따라서, 상기 테이프릴(10)은 단턱부(210)의 양단부측의 내측의 두 점에서 정확한 위치로의 지정이 가능하고, 이러한 단턱부(210)의 형상에 의하여 테이프릴(10)의 반경에 관계없이 일정한 위치에의 안착이 가능하다.Therefore, the
따라서, 상기 개시점(121)은 단턱부(210)의 위치에 의하여 결정되는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 상기 단턱부(210)의 모서리부에 인접되어 형성되는 것이 더욱 바람직하다.Therefore, it is preferable that the
상기된 본 발명의 개념에 따른 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템에 따른 반도체 칩의 카운팅 방법을 더욱 구체적으로 설명한다.A method of counting semiconductor chips according to a chip counting system of a semiconductor tape reel according to the concept of the present invention will be described in more detail.
본 발명의 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 방법은 상기 시스템의 실시예들을 통하여 구현될 수 있으며, 엑스선발생부(100)에 대해 테이프릴(10)이 지그재그로 이송되면서 검출부에 의한 분할영상의 검출이 이루어지는 단계와, 제어부가 상기 분할영상을 결합하여 테이프릴(10)의 전체 이미지를 구현하는 단계 및 제어부가 반도체 칩(22)에 해당되는 그레이스케일 값의 도트수를 카운팅하여 반도체 칩의 개수를 측정하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.The chip counting method of the semiconductor tape reel of the present invention can be implemented through the embodiments of the system described above and the detection of the divided image by the detecting unit is performed while the
여기서, 상기 영상구현부(110)는 별도의 디스플레이장치를 통하여 이루어질 수도 있지만, 상기된 이미지들은 가상의 정보처리과정에서의 데이터를 의미할 수도 있으며, 이러한 영상구현부는 반도체 칩의 개수를 카운팅하는 제어부의 일부로써 이루어질 수 있음은 물론이다.Here, the
한편, 상기한 바와 같이 상기 분할영상의 검출 단계 이전에, 반도체 테이프릴(10)의 외주측이 단턱부의 내측에 밀착되도록 안착되는 것이 바람직하며, 이러한 단턱부(210)의 형상은 'ㄴ'자 형상으로 이루어지고 절곡되어 내측을 바라보는 단부측에서 각각 테이프릴(10)의 외주측을 지지하면서 정확한 위치에의 안착이 이루어지도록 할 수 있다.As described above, it is preferable that the outer circumferential side of the
또한, 엑스선발생부로부터 엑스선빔이 사각뿔 형상으로 조사되는 단계를 더 포함할 수 있으며, 이러한 영역의 제한은 소정의 셔터부를 통하여 이루어질 수 있다.The method may further include the step of irradiating the X-ray beam from the X-ray generator in a quadrangular pyramid shape, and the limitation of the X-ray beam may be achieved through a predetermined shutter unit.
또한, 이러한 빔(120)의 한계영역(m)은 칩(22)의 높이(h)에 대한 테이프(20)의 두께(t)의 비의 아크탄젠트(arctan) 값에 의하여 결정될 수 있음은 상기한 바와 같다.It is to be noted that the limit area m of such a
한편, 상기 테이프릴(10)의 지그재그 이송은, 소정의 개시점(121)을 기준으로 이루어지는 것이 정확성의 향상을 위하여 바람직한바, 상기 단턱부(210)를 기준으로 이송이 개시될 수 있고, 더욱 바람직하게는 단턱부(210)의 모서리부위를 기준으로 지그재그 이송이 개시될 수 있다On the other hand, it is preferable that zigzag transfer of the
상기한 본 발명의 개념에 따른 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템 및 그 방법은, 종래의 수작업에 의한 칩의 카운팅의 방식을 엑스선빔을 활용한 영상처리 방식으로 대체함으로써 정확성과 신속성이 비약적으로 향상될 수 있는 이점이 있다.The chip counting system and method of semiconductor tape reel according to the concept of the present invention replaces the conventional counting method of a chip by manual operation with an image processing method using an X-ray beam, so that accuracy and speed are drastically improved There is an advantage to be able to.
또한, 이미지의 획득 과정에서 투과빔의 중첩에 의한 불확실성을 제거하기 위하여 엑스선빔의 영역을 칩과 테이프의 규격에 의하여 미리 결정하고, 각각의 분할이미지를 획득하는 방식으로서 테이프릴(10)의 이송방식을 규정하며, 이를 취합하여 하나의 이미지를 통한 그레이스케일을 비교함으로써 보다 정확한 카운팅이 가능한 이점을 가진다.In order to eliminate the uncertainty due to the overlapping of the transmission beams in the image acquisition process, the area of the x-ray beam is determined in advance by the chip and the tape, And by comparing the grayscales of one image, it is possible to perform more accurate counting.
이상에서, 본 발명은 실시예 및 첨부도면에 기초하여 상세히 설명되었다. 그러나, 이상의 실시예들 및 도면에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않으며, 본 발명의 범위는 후술한 특허청구범위에 기재된 내용에 의해서만 제한될 것이다.
In the foregoing, the present invention has been described in detail based on the embodiments and the accompanying drawings. However, the scope of the present invention is not limited by the above embodiments and drawings, and the scope of the present invention will be limited only by the content of the following claims.
10...테이프릴 11...릴이미지
20...테이프 22...칩
23...칩이미지 100...엑스선발생부
101...엑스선원 110...영상구현부
120...빔 121...개시점
122...종료점 200...트레이
210...단턱부10 ...
20 ...
23 ...
101 ... X-ray
120 ...
122 ...
210 ... jaw
Claims (10)
상기 테이프릴에 테이프가 권취된 상태에서 평면상 하방으로 엑스선빔을 조사하는 엑스선발생부;
상기 테이프릴의 하측에서 테이프릴을 투과한 엑스선빔을 검출하는 검출부; 및
상기 테이프릴에서 나선형으로 배열되는 칩이미지를 구현하고 상기 칩이미지의 개수를 카운팅하는 제어부;를 포함하며,
상기 제어부는, 설정된 그레이스케일값을 통하여 각각의 칩에 해당되는 칩이미지의 개수를 카운팅하여 상기 테이프릴에 배치되는 반도체 칩의 개수를 카운팅하고,
상기 엑스선발생부는, 칩의 반경방향으로의 배열 간격에 따라 방사되는 빔의 영역을 테이프릴의 일부로 제한하는 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템.A disc-shaped tape reel in which a tape to which a semiconductor chip is coupled is wound and transferred;
An X-ray generating unit for irradiating an X-ray beam downward in a plane in a state in which the tape is wound around the tape reel;
A detector for detecting an X-ray beam transmitted through a tape reel from below the tape reel; And
And a controller for implementing a chip image arranged spirally on the tape reel and counting the number of chip images,
Wherein the control unit counts the number of semiconductor chips disposed on the tape reel by counting the number of chip images corresponding to each chip through the set gray scale value,
Wherein the X-ray generator limits the area of the beam radiated according to the array interval in the radial direction of the chip to a part of the tape reel.
상기 테이프릴이 수평하게 안착되어 전후 또는 좌우로 이송되는 트레이;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템.The method according to claim 1,
Further comprising: a tray on which the tape reel is horizontally seated to be transported back and forth or from side to side.
상기 트레이는, 상기 엑스선발생부에 대해 상기 테이프릴을 지그재그로 이송하고,
상기 검출부는, 상기 트레이에 의한 이송 과정에서 상기 테이프릴의 분할 이미지를 획득하는 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템.3. The method of claim 2,
Wherein the tray transports the tape reel in a zigzag manner to the X-
Wherein the detecting unit obtains a divided image of the tape reel in a process of transferring by the tray.
상기 엑스선발생부는, 엑스선원으로부터의 엑스선빔을 사각뿔 형상으로 제한하는 셔터부를 포함하고,
상기 엑스선원으로부터 방출되는 엑스선빔의 한계영역은, 하나의 칩을 투과한 엑스선빔이 반경방향으로 인접되는 칩에 중첩되지 않도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템.The method according to claim 1,
The x-ray generator includes a shutter unit for limiting the x-ray beam from the x-ray source to a quadrangular pyramid shape,
Wherein the limit region of the x-ray beam emitted from the x-ray source is formed such that the x-ray beam transmitted through one chip does not overlap the radically adjacent chip.
상기 한계영역의 상기 테이프릴의 배치를 기준으로 법선에 대한 각도(θ)는, 반도체 칩의 높이(h)에 대한 테이프의 반경방향의 두께(t) 비의 역탄젠트값보다 작은{θ<arctan(t/h)} 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템.5. The method of claim 4,
Wherein an angle (?) With respect to a normal with respect to an arrangement of the tape reel in the limit region is smaller than an inverse tangent value of a ratio of a thickness (t) in a radial direction of the tape to a height (h) (t / h). < / RTI >
상기 엑스선발생부는, 엑스선원으로부터의 엑스선빔을 사각뿔 형상으로 제한하는 셔터부를 포함하고,
상기 엑스선원으로부터 방출되는 엑스선빔의 한계영역은, 하나의 칩을 투과한 엑스선빔이 원주방향으로 인접되는 칩에 중첩되지 않도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템.The method according to claim 1,
The x-ray generator includes a shutter unit for limiting the x-ray beam from the x-ray source to a quadrangular pyramid shape,
Wherein the limit region of the x-ray beam emitted from the x-ray source is formed such that the x-ray beam transmitted through one chip is not superimposed on the adjacent chips in the circumferential direction.
상기 트레이는, 상기 테이프릴의 외주측 일부를 지지하여 안착위치를 결정하도록 상측으로 돌출되며 평면상 'ㄴ'자 형상으로 이루어지는 단턱부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템.3. The method of claim 2,
Wherein the tray includes a stepped portion which is upwardly protruded to support a part of the outer circumferential side of the tape reel to determine a seating position, and has a stepped "?'Shape in a plan view.
상기 트레이는, 상기 엑스선발생부에 대해 상기 테이프릴을 지그재그로 이송하고,
상기 트레이의 이송의 개시점은 상기 단턱부의 모서리를 기준으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 시스템.8. The method of claim 7,
Wherein the tray transports the tape reel in a zigzag manner to the X-
Wherein a start point of the transfer of the tray is formed based on a corner of the step portion.
엑스선발생부에 대해 테이프릴이 지그재그로 이송되면서 검출부에 의한 분할영상의 검출이 이루어지는 단계;
제어부가 상기 분할영상을 결합하여 테이프릴의 전체 이미지를 구현하는 단계; 및
제어부가 반도체 칩에 해당되는 그레이스케일 값의 도트수를 카운팅하여 반도체 칩의 개수를 측정하는 단계;를 포함하는 반도체 테이프릴의 칩 카운팅 방법.A chip counting method using a chip counting system of a semiconductor tape reel as claimed in any one of claims 1 to 8,
Detecting a divided image by the detecting unit while the tape reel is being transported in a zigzag manner to the X-ray generating unit;
The control unit combining the divided images to implement the entire image of the tape reel; And
And counting the number of dots of the gray scale value corresponding to the semiconductor chip so as to measure the number of the semiconductor chips.
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|---|---|---|---|
| KR1020130012824A KR101402055B1 (en) | 2013-02-05 | 2013-02-05 | Counting system and method for reel tape of semiconductor |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101451113B1 (en) | 2014-05-05 | 2014-10-16 | 테크밸리 주식회사 | Aligning device of reel tape and counting apparatus for semiconductor having the same |
| KR20210057904A (en) | 2019-11-13 | 2021-05-24 | 주식회사 나노드림 | Chip counter |
| KR102548690B1 (en) | 2022-05-27 | 2023-06-28 | (주)나노드림 | Tape Reel Chip Counter System |
| WO2024106791A1 (en) * | 2022-11-18 | 2024-05-23 | 주식회사 온누리이노텍 | X-ray chip counter operation system |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09156807A (en) * | 1995-12-08 | 1997-06-17 | Suzuka Fuji Xerox Kk | Taping part counter device |
| JP2006118941A (en) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Jeol Ltd | Electronic probe x-ray analyzer for displaying surface analyzing data |
| JP2012242289A (en) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Anritsu Sanki System Co Ltd | X-ray inspection device |
-
2013
- 2013-02-05 KR KR1020130012824A patent/KR101402055B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09156807A (en) * | 1995-12-08 | 1997-06-17 | Suzuka Fuji Xerox Kk | Taping part counter device |
| JP2006118941A (en) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Jeol Ltd | Electronic probe x-ray analyzer for displaying surface analyzing data |
| JP2012242289A (en) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Anritsu Sanki System Co Ltd | X-ray inspection device |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101451113B1 (en) | 2014-05-05 | 2014-10-16 | 테크밸리 주식회사 | Aligning device of reel tape and counting apparatus for semiconductor having the same |
| KR20210057904A (en) | 2019-11-13 | 2021-05-24 | 주식회사 나노드림 | Chip counter |
| KR102548690B1 (en) | 2022-05-27 | 2023-06-28 | (주)나노드림 | Tape Reel Chip Counter System |
| WO2024106791A1 (en) * | 2022-11-18 | 2024-05-23 | 주식회사 온누리이노텍 | X-ray chip counter operation system |
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