KR20210056151A - 렌즈 스페이서, 이를 포함하는 렌즈 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

렌즈 스페이서, 이를 포함하는 렌즈 모듈 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 빛의 반사에 의한 플레어 현상을 방지하는데 적합한 카메라 렌즈용 스페이서에 관한 것이다. 본 발명은 렌즈와 렌즈 사이에 삽입되는, 구리 또는 구리 합금 재질의 소정 두께의 모재를 포함하는 카메라 렌즈용 스페이서에 있어서, 상기 모재는, 중앙부에 두께 방향으로 관통하는 관통 에칭 영역과 상기 관통 에칭 영역의 외주를 따라 소정 폭을 갖는 하프 에칭 영역을 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 렌즈용 스페이서를 제공한다.

Description

렌즈 스페이서, 이를 포함하는 렌즈 모듈 및 그 제조방법{Lens Spacer And Lens Module Comprising The Same}
본 발명은 카메라 렌즈용 스페이서에 관한 것으로, 보다 상세하게는 빛의 반사에 의한 플레어 현상을 방지하는데 적합한 카메라 렌즈용 스페이서에 관한 것이다.
일반적으로 카메라 렌즈용 스페이서는 렌즈와 렌즈 사이에 끼워져 렌즈 사이의 간격을 유지시키는 역할을 한다. 이와 같은 스페이서는 보통 빛을 차단하기 위하여 불투명 재질로 코팅하여 형성되는 경우가 대부분이다.
도 1은 종래의 렌즈 모듈의 일례를 도시한 단면도이다. 도시된 바와 같이, 복수의 렌즈(20a, 20b, 20c, 20d, 20e) 사이에는 렌즈 간의 간격을 유지하기 위하여 복수의 렌즈 스페이서(10a, 10b, 10c, 10d)가 구비된다. 복수의 렌즈를 통과한 광은 이미지 센서와 같은 감광부에 집광된다. 이 때, 스페이서에는 광이 통과하여 상을 맺을 수 있도록 중공부가 형성되는데, 피사체로부터 반사된 광이 카메라 모듈의 내부로 입사되면서 중공부의 스페이서의 벽면에 반사되어 플레어 현상 등의 광학적 현상을 일으키게 된다.
한국등록특허 제1882022호는 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 상기 스페이서의 엣지를 광축에 대하여 경사지게 하거나 곡면으로 하여 광의 반사량을 줄이는 렌즈 스페이서를 개시하고 있다. 그러나, 이러한 엣지 구조는 천공이나 타공 등의 기계적 가공에 의해 구현하여야 하는데, 이러한 형상을 구현하기 위해서는 정밀한 가공이 요구되므로, 렌즈 스페이서의 제조 비용을 증가시키는 요인이 될 수 있다.
한편, 한국등록특허 제1173835호는 동판을 에칭처리하여 중공부를 형성하고 표면에 침상 구조의 구리 산화 피막을 형성하여 렌즈 스페이서의 광 반사를 억제하는 렌즈 스페이서를 개시하고 있다. 그러나, 이와 같은 에칭 공정에 의해 제조되는 스페이서는 중공부 엣지에서의 광 반사로 플레어 현상이 발생할 여지가 있다.
(1) 한국등록특허 1173835호 (2) 한국등록특허 1882022호
상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은, 빛의 반사에 의한 플레어 현상을 억제하기에 적합한 구조를 갖는 렌즈 스페이서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 슬로우 슬로프를 포함하는 경사 구조의 렌즈 스페이서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 슬로우 슬로프 및 패스트 슬로프가 조합된 경사 구조의 렌즈 스페이서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 에칭 공정을 적용하여 전술한 렌즈 스페이서를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 렌즈와 렌즈 사이에 삽입되는, 구리 또는 구리 합금 재질의 소정 두께의 모재를 포함하는 카메라 렌즈용 스페이서에 있어서, 상기 모재는, 중앙부에 두께 방향으로 관통하는 관통 에칭 영역과 상기 관통 에칭 영역의 외주를 따라 소정 폭을 갖는 하프 에칭 영역을 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 렌즈용 스페이서를 제공한다.
본 발명에서 상기 하프 에칭 영역의 폭은 상기 스페이서 두께 보다 큰 것이 바람직하고, 상기 하프 에칭 영역의 폭은 상기 스페이서 두께의 2배 이상, 3배 이상 또는 5배 이상일 수 있다.
또한, 상기 하프 에칭 영역은 슬로우 슬로프를 포함할 수 있고, 상기 슬로우 슬로프의 폭은 상기 스페이서 두께의 3배 이상일 수 있다.
또한, 상기 하프 에칭 영역은 패스트 슬로프를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 스페이서는 상기 모재 표면에 침상형 블랙 옥사이드 피막을 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 스페이서 모재의 두께는 10~50 ㎛일 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 하프 에칭 영역의 폭은 스페이서 전체 둘레 폭의 70% 미만인 것이 바람직하다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 렌즈와 렌즈 사이에 삽입되는 카메라 렌즈용 스페이서의 제조방법에 있어서, (a) 소정 두께를 갖는 구리 또는 구리 합금 재질의 플레이트를 제공하는 단계; (b) 상기 플레이트의 중앙부에 두께 방향으로 관통하는 관통 에칭 영역을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 관통 에칭 영역의 외주를 따라 소정 폭을 갖는 하프 에칭 영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 카메라 렌즈용 스페이서의 제조방법을 제공한다.
본 발명에서 상기 단계 (b)와 (c)는 하나의 에칭 공정으로 수행될 수 있다.
또한 본 발명은, 상기 단계 (b) 이전에, (d-1) 상기 관통 에칭 영역을 규정하기 위한 제1 에칭 마스크 패턴을 형성하는 단계; 및 (d-2) 상기 하프 에칭 영역을 규정하기 위한 제2 에칭 마스크 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
또한 본 발명은, 상기 단계 (d-2) 이후에, 상기 제2 에칭 마스크 패턴 상에 보호 필름을 라미네이팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 빛의 반사에 의한 플레어 현상을 억제하기에 적합한 구조를 갖는 렌즈 스페이서를 제공할 수 있게 된다. 또한, 본 발명은 기계적 가공에 의해서 제공하기 어려운 슬로우 슬로프를 포함하는 경사 구조의 렌즈 스페이서를 제공할 수 있게 된다. 또한 본 발명은 또한, 본 발명은 에칭 공정을 적용하여 전술한 렌즈 스페이서를 제조하는 간단한 방법을 제공할 수 있게 된다.
도 1은 렌즈 스페이서를 포함하는 렌즈 모듈을 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 렌즈 스페이서의 평면 및 단면을 모식적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 스페이서의 단면 구조를 모식적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 스페이서의 단면 구조를 모식적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 스페이서 제조 공정을 모식적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 스페이서 제조 공정을 모식적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 렌즈 스페이서 제조 공정을 모식적으로 도시한 도면이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따라 제조된 렌즈 스페이서의 단면을 촬영한 광학현미경 사진이다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 렌즈 스페이서의 평면 및 단면을 모식적으로 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 렌즈 스페이서(100)는 본 발명에서 상기 스페이서는 구리 또는 구리 합금을 모재(110)로 한다. 상기 렌즈 스페이서(100)는 모재(110)와 모재의 실질적 전체 표면을 보호하는 피막층을 더 포함할 수 있으나, 도시 편의상 여기서는 피막층은 도시하지 않는다. 따라서, 본 발명에서 렌즈 스페이서(100)는 표면 피막 형성 전의 물건을 지칭할 수도 있고, 표면 피막 형성 후의 물건을 지칭할 수도 있다.
상기 스페이서의 모재(110)는 소정의 두께(t)를 갖고 중앙에 중공부를 구비하고 있는 링형 모재이다. 또한, 본 발명에서 상기 스페이서의 외형은 원형 링으로 도시되어 있으나, 사각 링 등 다른 형상도 적용 가능함은 물론이다. 후술하는 바와 같이, 중공부는 에칭에 의해 형성된다. 본 발명의 명세서에서 이 영역은 에칭에 의해 관통된 홈으로 관통 에칭 영역(A)이라고 부른다.
본 발명에서 상기 관통 에칭 영역(A)은 예시적으로 소정 직경(dA)을 갖는 원형일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 관통 에칭 영역(A)의 외주를 따라 소정 폭(wB)을 갖는 하프 에칭 영역(B)이 이어지고, 뒤 이어 소정 폭의 비에칭 영역이 이어진다. 특별한 언급이 없는 한, 본 발명의 명세서에서 언급되는 정량적 수치는 평균적인 수치를 말한다.
하프 에칭이란 모재의 두께를 감소시키는 에칭법을 말한다. 기계 가공과 달리, 에칭은 에칭 용액 조성의 국부적 불균일, 위치에 따른 용질의 확산 문제 등의 제어 곤란한 요인으로 인해 결과적인 모재의 두께가 위치에 따라 일률적으로 정밀하게 제어될 수 없다. 예컨대, 기계 가공에서 경사면은 정해진 각도로 정교하게 가공될 수 있지만, 에칭 가공에서는 에칭 위치에 따라 국부적으로 경사 각도의 변동이 있을 수 있다. 이와 같은 에칭 공정의 적용에 따른 구조적 특징을 갖는 영역을 본 발명에서는 하프 에칭 영역이라 부른다.
도 2에서 하프 에칭 영역(B)의 폭(wB)은 모재의 두께(t) 보다 크다. 바람직하게는 폭(wB)은 두께(t)의 2배 이상, 3배 이상, 4배 이상 또는 5배 이상일 수 있다. 하프 에칭 영역의 폭(wB)은 하프 에칭 영역 시작부를 중공부 엣지로부터 충분히 이격시켜 시작부 엣지가 반사에 미치는 영향을 최소화 시킨다.
또한, 상기 하프 에칭 영역(B)의 폭(wB)은 스페이서의 전체 둘레 폭(wS)의 70% 미만, 60% 미만, 50% 미만, 40% 미만, 30% 미만, 또는 20% 미만 인 것이 바람직하다.
도 2를 참조하면, 관통 에칭 영역, 하프 에칭 영역 및 비에칭 영역은 계단형(stepwise)으로 이어지고 있다. 그러나, 본 발명에서 이 연결 구조는 하나의 예시에 불과하다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 스페이서의 단면을 모식적으로 도시한 도면이다. 도 3에는 관통 에칭 영역(A)을 기준으로 좌측의 스페이서만 도시되어 있다.
도 3을 참조하면, 하프 에칭 영역(B)는 복수의 서브 영역(B1, B2, B3)으로 구분되어 있다. 서브 영역들은 완만한 경사를 갖는 슬로우 슬로프 영역(B2)과 이보다 큰 경사를 갖는 패스트 슬로프 영역(B1, B3)으로 이루어지고, 슬로우 슬로프 영역(B2)의 폭(wB)은 패스트 슬로프 영역(B1, B3) 각각의 폭(wB2 또는 wB3)보다 크고, 하프 에칭 영역의 폭의 대부분을 차지하고 있다. 본 발명에서 슬로우 슬로프의 폭(wB2)은 스페이서 모재 두께(t)의 2배 이상, 3배 이상, 4배 이상 또는 5배 이상일 수 있다. 또한, 상기 슬로우 슬로프의 폭(wB2)은 스페이서의 전체 둘레 폭(wS)의 70% 미만, 60% 미만, 50% 미만, 40% 미만, 30% 미만, 또는 20% 미만인 것이 바람직하다.
한편, 도면에서 상기 패스트 슬로프 영역 및 슬로우 슬로프 영역은 각각 직선으로 표현되고 있지만, 이는 평균적인 경사를 개략적으로 표현한 것으로 각 영역은 부분적으로 혹은 전체적으로 곡선 형상을 이룰 수 있음은 물론이다. 본 발명에서 상기 슬로우 슬로프의 평균 경사각은 모재 표면을 기준으로 25° 이하, 20° 이하, 15° 이하, 10° 이하, 또는 5° 이하일 수 있다.
이와 같은 경사 구조에서 폭이 큰 슬로우 슬로프 영역은 스페이서 모재 전체 두께(t)에서 관통 에칭 영역(A)에 인접한 패스트 슬로프 영역이 차지하는 두께를 실질적으로 감소시킨다. 이에 따라 스페이서의 관통 에칭 영역(A)에 인접한 패스트 슬로프 영역의 두께는 모재 두께(t)보다 현저히 감소한다. 예컨대 중공부측 스페이서 엣지 두께는 전체 두께(t)에 대하여 80% 미만, 70% 이상, 60% 미만 또는 50% 미만일 수 있다. 이와 같이, 본 발명은 중공부 엣지부에서 스페이서의 두께를 실질적으로 감소시키는 효과를 가져온다. 또한, 스페이서 중공부 엣지의 두께를 실질적으로 감소시킴에도 불구하고 스페이서 본체의 두께는 감소하지 않는다. 즉 스페이서는 렌즈 모듈을 이격시키는 본연의 역할 및 강성을 그대로 유지하고 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 렌즈 스페이서의 단면을 모식적으로 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 하프 에칭 영역의 전 구간(wB)은 패스트 슬로프 영역으로 볼 만한 영역 없이 실질적으로 슬로우 슬로프 영역으로 이루어져 있다.
이상 도 2 내지 도 4를 참조하여 렌즈 스페이서의 구조를 설명하였지만, 본 발명의 렌즈 스페이서는 구리 또는 구리 합금 모재의 표면에 형성되는 표면 피막층을 더 포함할 수 있다. 상기 표면 피막층은 바람직하게는 흑색 구리 산화층일 수 있다. 더 바람직하게는 상기 표면 피막층은 침상 구조의 흑색 구리 산화층일 수 있다. 스페이서 모재 표면의 흑색 구리 산화층은 적절한 방식으로 형성될 수 있다. 본 출원인의 등록특허 제1173835호에 기재된 침상 구조의 흑색 구리산화층의 제조 방법이 적용될 수 있다. 예시적으로, 가성소다(NaOH) 및 아염소산 소다(NaClO2)를 9:1의 중량비로 혼합한 수용액을 70~90℃의 온도로 승온한 후, 스페이서를 5~15분간 침지함으로써 표면에 침상 구조의 흑색 구리 산화층을 제조할 수 있다.
본 발명의 슬로우 슬로프 구조는 펀칭이나 타공 등의 일반적인 기계 가공에 의해서는 도입 곤란한 구조이다. 휴대폰 카메라 모듈과 같은 모바일 단말에 사용되는 렌즈 스페이서의 두께는 점차 감소하고 있으며, 50㎛ 이하 또는 35㎛ 이하 의 두께를 갖는 스페이서를 기계적 가공에 의해 엣지를 경사 가공하는 것은 더욱 어렵다. 본 발명에서 슬로우 슬로프 구조를 포함하는 경사면 구조는 하프 에칭 공정에 의해 도입된다. 이에 대해서는 후술한다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 스페이서 제조 공정을 모식적으로 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 소정 두께를 갖는 동판 또는 동박(10)의 일면에 관통 에칭 영역(A)을 규정하기 위한 소정 폭(D1)의 제1 개구를 구비한 제1 에칭 마스크 패턴(32)이 형성되고, 타면에는 하프 에칭 영역(B)를 규정하기 위한 소정 폭(D2)의 제2 개구를 구비한 제2 에칭 마스크 패턴(34)이 형성되어 있다.
도시된 바와 같이, 하프 에칭 영역을 규정하는 마스크 패턴의 폭(D2)는 관통 에칭 영역을 규정하는 마스크 패턴의 폭(D2) 보다 크다. 본 발명에서 상기 개구 폭(D1, D2)은 각각 관통 에칭 영역 및 하프 에칭 영역을 규정하기 위한 것이지만, 양자가 일치하는 것이 아니며, 에칭 조건에 따라 경험적으로 설정될 수 있다.
본 발명에서 상기 제1 에칭 마스크 패턴(32) 및 제2 에칭 마스크 패턴(34)은 포토레지스트의 도포, 감광 및 노광 공정에 의해 형성될 수 있다. 물론, 에칭 마스크로 작용할 수 있는 여하한 형태의 마스크가 사용될 수 있음은 물론이다.
이어서, 제1 마스크 패턴 및 제2 마스크 패턴이 형성된 동판(10)의 상하에 분사 노즐(20)을 배치하고, 에칭액을 스프레이한다. 에칭액은 동판(10)의 노출 부위를 부식하여 관통 에칭 영역과 하프 에칭 영역을 형성한다.
본 발명에서 에칭액은 부식성이 강한 염화제이철 또는 염화제이동을 주성분으로 하고 염산과 물을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명에서 에칭 조건은 개구(D1) 부근이 관통되고, 개구(D2) 부근이 하프 에칭되도록 에칭 프로파일을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 또한, 이상 제1 에칭 마스크 및 제2 에칭 마스크를 형성하고 관통 에칭 영역과 하프 에칭 영역을 하나의 에칭 공정으로 인시츄 형성하는 경우를 설명하였지만, 제1 에칭 마스크 패턴에 의한 에칭, 제2 에칭 마스크 패턴에 의한 에칭 공정이 순차 적용될 수 있음은 물론이다.
에칭 공정이 완료되면 동판 표면의 제1 에칭 마스크 패턴 및 제2 에칭 마스크 패턴은 스트리핑 또는 애싱과 같은 적절한 방식으로 제거될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 스페이서 제조 공정을 모식적으로 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 도 5와 마찬가지로 동판(10) 표면에 제1 마스크 패턴(32) 및 제2 마스크 패턴(34)이 형성되어 있다. 다만, 도 5와 달리 에칭액은 상부 노즐(20)로부터 분사되며, 동판의 이면에는 에칭액의 공급을 위한 노즐이 제공되지 않는다. 다만, 에칭액이 동판(10)을 관통하여 관통공을 형성한 후에는 에칭액은 이면으로 공급되어 이면을 부분적으로 에칭한다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 렌즈 스페이서 제조 공정을 모식적으로 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6과 마찬가지로, 동판(10) 표면에 제1 마스크 패턴(32) 및 제2 마스크 패턴(34)이 형성되어 있다. 한편, 상기 제2 마스크 패턴(34)의 표면에는 보호 필름(36)이 라미네이팅 되어 있다. 상기 보호 필름으로는 에칭액에 대한 에칭 저항성을 갖는 임의의 필름이 사용될 수 있다. 예컨대, 접착 테이프 등이 상기 보호 필름으로 사용될 수 있다. 예컨대, 대현ST사의 상품명 ST-5535이 사용될 수 있다. 보호 필름(36)은 동판의 관통 이후에도 에칭 용액의 흐름에 대한 저항을 제공하여 동판의 이면부가 급격히 에칭되는 것을 방지할 수 있다.
<실시예 1>
두께 약 30㎛이고 직경 6mm인 동판의 표면에 포토레지스트를 도포하고 노광 및 현상하여 도 5 내지 도 7에 설명한 마스크 패턴을 형성하였다. 분사 노즐을 통해 2LPM의 유량으로 1분간 에칭 용액(염화제이철 농도 40~43%)을 분사하였다. 제조된 스페이서를 에폭시 수지 내에 매립하고 경화하여 스페이서 단면을 관찰하였다.
비교를 위하여 하프 에칭 없이 관통 에칭만을 실시한 시편을 제조하였다. 이 때, 제 1마스크패턴의 개구 폭과 제2 마스크패턴의 개구 폭은 동일하게 하였다.
도 8의 (a) 및 (b)은 본 실시예에 따라 제조된 스페이서의 중공부 기준 좌측 및 우측 단면을 촬영한 광학현미경 사진이다. 도 8의 (a) 및 (b)에 나타난 바와 같이 하프 에칭 영역 시작부의 패스트 슬로프 영역(B1)과 하프 에칭 영역 종단부의 패스트 슬로프 영역(B3), 그 사이에서 완만한 경사를 갖는 슬로우 슬로프 영역을 확인할 수 있다. 또한, 매우 넓은 폭의 슬로우 슬로프 영역으로 인해 하프 에칭 영역 종단부의 패스트 슬로프 영역(B3)의 두께는 15 ㎛이하 수준으로 감소함을 알 수 있다. 또한, 사진으로부터 하프 에칭 영역의 표면이 울통 불퉁한 거친 표면을 갖고 경사 프로파일 또한 매끈한 직선을 나타내지는 않고 있음을 알 수 있다.
한편, 도 8의 (c) 및 (d)는 비교예의 스페이서 단면을 촬영한 사진이다. 스페이서의 중공부 쪽 엣지 두께는 약 30 ㎛에 달함을 알 수 있다.
<실시예 2>
동판의 두께가 약 20㎛인 것을 제외하고는 실시예 1과 마찬가지의 방식으로 스페이서를 제조하고 단면을 관찰하였다.
도 9의 (a) 및 (b)는 본 실시예에 따라 제조된 스페이서의 단면을 촬영한 광학현미경 사진이고, 도 9의 (c) 및 (d)는 비교예에 따라 제조된 스페이서의 단면을 촬영한 광학현미경 사진이다. 하프 에칭 영역의 대부분이 슬로우 슬로프 영역으로 이루어지고, 하프 에칭 영역의 종단부의 엣지부는 좁은 폭의 패스트 슬로프 영역을 이루고 있음을 알 수 있다. 다만, 본 실시예에서는 하프 에칭 영역의 시작부에는 패스트 슬로프 영역이 식별되지 않는 것으로 보인다.
<실시예 3>
동판의 두께가 약 25㎛인 것을 제외하고는 실시예 1과 마찬가지의 방식으로 스페이서를 제조하고 단면을 관찰하였다. 도 9의 (a) 및 (b)는 본 실시예에 따라 제조된 스페이서의 단면을 촬영한 광학현미경 사진이고, 도 9의 (c) 및 (d)는 비교예에 따라 제조된 스페이서의 단면을 촬영한 광학현미경 사진이다. 도 8 및 도 9와 관련하여 설명한 것과 마찬가지로, 본 실시예에서도 슬로우 슬로프 영역과 하프 에칭 영역 종단부의 패스트 슬로프 영역의 두께 감소를 확인할 수 있다.
100 렌즈 스페이서
110 스페이서 모재
10 동판
20 분사 노즐
32 제1 에칭 마스크 패턴
34 제2 에칭 마스크 패턴

Claims (13)

  1. 렌즈와 렌즈 사이에 삽입되는, 구리 또는 구리 합금 재질의 소정 두께의 모재를 포함하는 카메라 렌즈용 스페이서에 있어서,
    상기 모재는,
    중앙부에 두께 방향으로 관통하는 관통 에칭 영역과
    상기 관통 에칭 영역의 외주를 따라 소정 폭을 갖는 하프 에칭 영역을 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 렌즈용 스페이서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하프 에칭 영역의 폭은 상기 스페이서 두께 보다 큰 것을 특징으로 하는 카메라 렌즈용 스페이서.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하프 에칭 영역의 폭은 상기 스페이서 두께의 3배 이상인 것을 특징으로 하는 카메라 렌즈용 스페이서.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하프 에칭 영역은 슬로우 슬로프를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 렌즈용 스페이서.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 슬로우 슬로프의 폭은 상기 스페이서 두께의 3배 이상인 것을 특징으로 하는 카메라 렌즈용 스페이서.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 하프 에칭 영역은 패스트 슬로프를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 렌즈용 스페이서.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 모재 표면에 침상형 블랙 옥사이드 피막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 렌즈용 스페이서.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 스페이서의 두께는 10~50 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 카메라 렌즈용 스페이서.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 하프 에칭 영역의 폭은 스페이서 전체 둘레 폭의 70% 미만인 것을 특징으로 하는 카메라 렌즈 스페이서.
  10. 렌즈와 렌즈 사이에 삽입되는 카메라 렌즈용 스페이서의 제조방법에 있어서,
    (a) 소정 두께를 갖는 구리 또는 구리 합금 재질의 플레이트를 제공하는 단계;
    (b) 상기 플레이트의 중앙부에 두께 방향으로 관통하는 관통 에칭 영역을 형성하는 단계; 및
    (c) 상기 관통 에칭 영역의 외주를 따라 소정 폭을 갖는 하프 에칭 영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 카메라 렌즈용 스페이서의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 단계 (b)와 (c)는 하나의 에칭 공정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 카메라 렌즈용 스페이서의 제조방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 단계 (b) 이전에
    (d-1) 상기 관통 에칭 영역을 규정하기 위한 제1 에칭 마스크 패턴을 형성하는 단계; 및
    (d-2) 상기 하프 에칭 영역을 규정하기 위한 제2 에칭 마스크 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 렌즈용 스페이서의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 단계 (d-2) 이후에,
    상기 제2 에칭 마스크 패턴 상에 보호 필름을 라미네이팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 렌즈용 스페이서의 제조방법.
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