KR20210052544A - 금속-도핑된 에폭시 수지 트랜잭션 카드 및 이를 제조하기 위한 프로세스 - Google Patents

금속-도핑된 에폭시 수지 트랜잭션 카드 및 이를 제조하기 위한 프로세스 Download PDF

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Abstract

코어 층, 선택적으로, 코어 층 위의 하나 이상의 층들 또는 코팅들, 및 카드 내에 또는 카드 상에 배치되고 카드가 트랜잭션을 수행하도록 동작 가능하게 하는데 적합한 자기 스트라이프, 기계 판독 가능 코드 및 지불 모듈 칩 중 적어도 하나를 갖는 트랜잭션 카드 및 이 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 프로세스들이 개시된다. 코어 층은 경화된 중합화된 에폭시 수지를 필수구성으로 포함하는 결합제에 분포된 금속 입자들로 구성된 금속-도핑된 경화 에폭시를 포함하고, 코어는 카드의 중량 및/또는 볼륨의 50 % 초과, 바람직하게는 75 % 초과, 더욱 바람직하게는 90 % 초과를 차지한다. 일부 실시예들에서, 코어는 금속-도핑된 경화성 에폭시로 감싸진 금속 삽입물을 포함하고, 에폭시의 주변부는 금속 삽입물의 주변부를 넘어 연장되고 금속 삽입물보다 절단 또는 펀칭에 더 도움이 되는 재료 속성들을 갖는다.

Description

금속-도핑된 에폭시 수지 트랜잭션 카드 및 이를 제조하기 위한 프로세스
본 출원은, 2018년 9월 12일에 출원된 미국 가출원 번호 제62/730,282호를 우선권으로 주장하며, 이 출원의 전체 개시내용은 모든 목적들을 위해 그 전체가 인용에 의해 본원에 포함된다.
임의의 수의 재료들로 만들어진 트랜잭션 카드들이 당업계에 알려져 있다. 전통적으로, 카드들은 PVC와 같은 플라스틱으로 만들어졌다. 최근에, 고급 카드들에 대한 요구는 부분이 금속으로 구성되는 카드로 이어졌다. 금속의 중량 및 내구성은 호감가는 전체적인 모양 및 느낌을 제공한다.
전체 금속 카드들보다 적은 비용으로, 금속 모양 및 느낌을 가진 트랜잭션 카드들(여기서 금속-유사 컴포넌트가 카드의 대부분을 포함함)을 생산하기 위한 재료들 및 프로세스들을 제공하기 위한 당업계의 요구가 존재한다.
본 발명의 일 양상에서, 트랜잭션 카드를 생성하기 위한 프로세스는, 결합제에 분포된 금속 입자들을 포함하는 금속-도핑된 경화성 에폭시를 준비하는 단계 ― 결합제는 결합제는 경화되지 않은, 중합화되지 않은 에폭시 수지를 필수구성으로 포함함 ― ; 금속-도핑된 경화성 에폭시를 트랜잭션 카드에 대한 코어로서 역할을 하기에 적합한 형상으로 형성하는 단계 ― 코어는 트랜잭션을 수행하도록 동작 가능한 최종 카드의 중량 및/또는 볼륨의 50 % 초과를 차지함 ― ; 경화된 금속-도핑된 에폭시의 굳어진 코어(hardened core)를 형성하도록 금속-도핑된 경화성 에폭시를 경화하는 단계; 및 선택적으로, 굳어진 코어 위에 하나 이상의 층들 또는 코팅들을 추가하는 단계를 포함한다. 코어는 바람직하게는 트랜잭션을 수행하도록 동작 가능한 최종 카드의 중량 및/또는 볼륨의 75 % 초과, 보다 바람직하게는 90 % 초과를 차지한다. 금속-도핑된 경화성 에폭시는 금속 입자들, 결합제, 및 착색제들, 경화제들, 가교제들, 사슬 개질제(chain modifier), 계면 활성제들, 경화-레이트 개질제들, 점도 개질제들, 및 충전제들로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제들을 포함할 수 있다. 프로세스는, 카드 바디에 인덴팅된(indented) 하나 이상의 포켓들을 생성하는 단계, 및 적어도 하나의 그러한 포켓에 지불 모듈 칩을 임플란팅하는 단계를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세스는, 코어를 형성하도록 금속-도핑된 경화성 에폭시로 금속 삽입물을 감싸는 단계를 더 포함할 수 있고, 금속 삽입물은 제1 주변부를 갖고, 굳어진 코어는 경화된 금속-도핑된 에폭시의 볼륨이 삽입물을 둘러싸도록 제1 주변부의 방사상 외향으로 연장되는 제2 주변부를 갖는다. 제2 주변부는 제1 주변부보다 절단 또는 펀칭에 더 도움이 되는 재료 속성들을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 프로세스는, 코어를 형성하기 위해 금속-도핑된 경화성 에폭시와 함께 금속 또는 플라스틱 메시와 같은 골격 또는 스캐폴딩(scaffolding)을 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다. 복수의 굳어진 코어들은 시트의 형태로 함께 연결될 수 있고, 그 시트는 복수의 카드 블랭크들로 절단되며, 각각의 카드 블랭크는 단일 코어를 포함한다.
본 발명의 또 다른 양상은 본원에서 설명된 프로세스들 중 임의의 것에 의해 만들어진 트랜잭션 카드이다.
본 발명의 또 다른 양상은, 코어 층, 선택적으로, 코어 층 위의 하나 이상의 층들 또는 코팅들, 및 카드 내에 또는 카드 상에 배치되고 카드가 트랜잭션을 수행하도록 동작 가능하게 하는데 적합한 자기 스트라이프, 기계 판독 가능 코드 및 지불 모듈 칩 중 적어도 하나를 포함하는 트랜잭션 카드이다. 코어 층은, 경화되고 중합화된 에폭시 수지를 필수구성으로 포함하는 결합제에 분포된 금속 입자들로 구성된 금속-도핑된 경화 에폭시를 포함하고, 코어는 카드의 중량 및/또는 볼륨의 50 % 초과를 차지한다. 코어 층은 바람직하게는, 카드의 중량 및/또는 볼륨의 75 % 초과, 더욱 바람직하게는 90 % 초과를 차지한다. 금속-도핑된 경화된 에폭시 코어 층은 금속 입자들, 결합제, 및 착색제들, 경화제들, 가교제들, 사슬 개질제, 계면 활성제들, 경화-레이트 개질제들, 점도 개질제들, 및 충전제들로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제들로 구성된다. 일부 실시예들에서, 코어 층은 불투명하다.
일부 실시예들에서, 코어 층은 굳어진 금속-도핑된 경화 에폭시에 의해 감싸지는 금속 삽입물을 더 포함하고, 금속 삽입물은 제1 주변부를 갖고, 코어는 경화된 금속-도핑된 에폭시의 볼륨이 삽입물을 둘러싸도록 제1 주변부의 방사상 외향으로 연장되는 제2 주변부를 갖는다. 제2 주변부는 바람직하게는, 제1 주변부보다 절단 또는 펀칭에 더 도움이 되는 재료 속성들을 갖는다. 다른 실시예들에서, 코어 층은 금속-도핑된 경화성 에폭시에 매립된 골격 또는 스캐폴딩 이를테면, 금속 또는 플라스틱 메시를 더 포함한다.
카드는 코어 층의 하나 이상의 포켓들, 및 적어도 하나의 그러한 포켓의 지불 모듈을 가질 수 있다. 지불 모듈은 바람직하게는, DI 칩을 포함한다. 일부 실시예들은 지불 모듈의 안테나에 연결되거나 안테나에 유도성으로 커플링되도록 구성된 부스터 안테나를 더 포함할 수 있다. 부스터 안테나는 금속-도핑된 경화 에폭시 코어 층 상에 또는 그 내에 배치될 수 있거나, 금속-도핑된 경화 에폭시 코어 층과 상이한 층 상에 또는 그 내에 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 양상은 본원에서 설명된 프로세스들 중 임의의 것에 따라 그리고/또는 본원에서 설명된 바와 같이 카드를 제조하기 위한 중간체(intermediate)를 포함하고, 중간체는 시트 형태로 함께 연결된 복수의 코어 층 바디들을 포함한다. 특히, 중간체는 복수의 코어 층 바디들을 포함할 수 있고, 코어 층은 굳어진 금속-도핑된 경화 에폭시에 의해 감싸지는 금속 삽입물을 포함하고, 금속 삽입물은 제1 주변부를 갖고 각각의 코어 층 바디는 경화된 금속-도핑된 에폭시의 볼륨이 삽입물을 둘러싸도록 제1 주변부의 방사상 외향으로 연장되는 제2 주변부를 갖고, 제2 주변부는 제1 주변부보다 절단 또는 펀칭(punching)에 더 도움이 되는 재료 속성들을 갖는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 프로세스를 도시하는 흐름도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 카드의 전면의 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 예시적인 카드의 뒷면의 평면도이다.
도 2c는 도 2a의 예시적인 카드의 종단면도이다.
도 3은 복수의 카드 블랭크들을 포함하는 예시적인 중간체의 평면도이다.
도 4는 삽입물을 포함하는 예시적인 카드 실시예의 종단면도이다.
도 5a는 보강 스캐폴드를 포함하는 예시적인 코어 실시예의 평면도이다.
도 5b는 섹션 라인 5B-5B에서 보았을 때 도 5a의 예시적인 코어의 단면도이다.
도 5c는 섹션 라인 5C-5C에서 보았을 때 도 5a의 예시적인 코어의 단면도이다.
도 6은 금속-도핑된 에폭시 층 상에 다수의 층들 및 부스터 안테나를 갖는 예시적인 카드의 분해도이다.
도 7은 금속-도핑된 에폭시 층과 상이한 층의 부스터 안테나를 갖는 예시적인 카드 및 단면도이다.
이제 도면들을 참조하면, 도 1은 본 발명의 예시적인 프로세스(100)를 도시하는 흐름도이고, 도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 카드(200)를 도시한다.
예시적인 프로세스는 단계(110)에서, 도 2c에 개략적으로 도시된 바와 같이 결합제(257)에 분포된 금속 입자들(255)을 포함하는 금속-도핑된 경화성 에폭시를 준비하는 것을 포함한다. 임의의 특정 유형의 금속 입자들로 제한되지는 않지만, 입자들은 예컨대, 강철(스테인리스 강 또는 연강을 포함함), 티타늄, 철, 납, 텅스텐, 황동, 청동, 구리, 알루미늄 또는 이들의 임의의 합금들을 포함할 수 있다. 결합제는 결합제는 경화되지 않은, 중합화되지 않은 에폭시 수지(uncured, unpolymerized epoxy resin)를 를 필수구성으로 포함한다. 임의의 특정 유형의 에폭시에 제한되지 않지만, 에폭시는 예컨대, 폴리아미드, 폴리아민, 페놀, 노볼락, 지방족, 글리시딜아민, 무수물 또는 티올 에폭시일 수 있고, 열, 습도, 산화, 금속 촉매 또는 방사선(예컨대, 자외선 (UV) 광)을 포함하는(그러나 이에 제한되지 않음) 임의의 모드에 의해 경화될 수 있다. "~를 필수구성으로 포함하는"이라 함은, 결합제가 본질적으로 에폭시이지만, 혼합물은 하나 이상의 착색제들, 경화제들, 가교제들, 사슬 개질제들, 계면 활성제들, 경화-레이트 개질제들, 점도 개질제들, 충전제들 등을 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 에폭시는 맑거나(예컨대, 투명), 불투명하거나 또는 그 사이의 임의의 구배(반투명)일 수 있지만, 금속 느낌을 모방하도록 의도된 실시예들은 통상적으로 그것이 모방하도록 의도된 금속의 유형에 근접한 컬러 프로파일에 맞게 불투명하다.
다음으로, 단계(120)에서, 금속-도핑된 경화성 에폭시는 트랜잭션 카드에 대한 코어로서 역할을 하기에 적합한 형상으로 형성된다. 코어는 트랜잭션을 수행하도록 동작 가능한 최종 카드의 중량 및/또는 볼륨의 50% 초과를 차지한다. 바람직하게는, 카드는 최종 카드의 중량 및/또는 볼륨의 75 % 초과, 더욱 바람직하게는 90 % 초과를 차지할 수 있다. 단계(130)에서, 금속-도핑된 경화성 에폭시는 경화되어 경화된 금속-도핑된 에폭시의 불투명한 굳어진 코어(250)를 형성한다. 선택적으로, 단계(140)에서, 하나 이상의 층들 또는 코팅들(260, 270)이 굳어진 코어 위에 추가된다. 하나 이상의 포켓들(290)이 카드 바디에 인덴팅될 수 있다. 지불 모듈(280)은 포켓(290)에 매립된다. 지불 모듈(280)은, 접촉 모드(즉, ISO 7816-2에 따라)에서 동작하기 위해 카드의 표면 상의 접촉부들을 사용하여 지불들을 프로세싱하도록 구성된 집적 회로 칩, 무접촉 모드(즉, ISO 14443에 따름)에서 동작하기 위해 카드에 매립된 비-접촉(예컨대, RFID(radio frequency identification device)) 칩, 또는 당업계에 잘 알려진 바와 같이, 접촉 및 비-접촉 특징들 둘 모두를 갖는 "이중 인터페이스(dual interface)"(DI) 칩일 수 있다. 지불 모듈 또는 임의의 다른 유형의 전자 장치들은 예컨대, 2018년 9월 7일에 출원되고 발명의 명칭이 TRANSACTION CARD WITH EMBEDDED ELECTRONIC COMPONENTS AND PROCESS FOR MANUFACTURE인 미국 출원 일련 번호 제16/124,711호 및 관련 출원들에서 설명된 바와 같이 카드의 포켓에 매립될 수 있으며, 이들 모두는 본 출원의 공동 양수인에게 양도되고 그 전체가 본원에 인용에 의해 포함된다.
지불 모듈은 안테나 모듈을 포함할 수 있고, 카드 바디는 당업계에 알려진 바와 같이 안테나 모듈과의 유도성 커플링을 위해 구성되거나 그에 연결된 부스터 안테나를 더 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 부스터 안테나(670)는 금속-도핑된 에폭시 층(630)에 통합될 수 있다. 예컨대, 자기-결합 절연 구리 와이어(670)는 원하는 권회수를 갖는 부스터 안테나를 형성하는데 있어 코어 내에 또는 코어 상에 초음파로 매립될 수 있다. 부스터 안테나가 임플란팅된 안테나 모듈(660)과 커플링될 때, 시스템의 공진 주파수는, 판독기 또는 단말기에 의해 생성된 전자기 장에 있을 때 약 13.56MHz이다. 금속-도핑된 에폭시 층(630), 상부(640) 및 하부(620) 인쇄 오버레이들, 외부 스크래치 방지 층들(610 및 650)과 함께 도 6에서 도시되지만, 에폭시-코팅된 금속 층을 제외하고는 전술한 층들 중 하나 이상은 선택적일 수 있다.
일 실시예에서, 자기-결합 절연 구리 와이어로 만들어진 유도성 커플링 안테나는 금속-도핑된 에폭시 코어에 또는 그 상에 초음파로 스크라이빙되고(scribed) 코어의 주변부를 따라 라우팅되어 커플링 섹션을 갖는 부스터 안테나를 형성한다. 일부 실시예들에서, 에폭시에서 금속 입자들의 로딩은 부스터 안테나의 커플러 섹션과 안테나 모듈에 연결된 안테나 사이의 유도성 커플링에 영향을 미치지 않을 수 있다. 부스터 안테나는 본 발명의 공동 양수인에게 양도되고 그 전체가 본원에 인용에 의해 포함되는, PLASTIC CARDS WITH HIGH DENSITY PARTICLES란 명칭의 미국 특허 번호 제9,016,591호에 도시되고 설명된 실시예들 중 임의의 것에 따라 구성될 수 있다.
다른 실시예들에서, 도 7에 도시된 것과 같이, 부스터 안테나(740)는 금속-도핑된 에폭시 층(710)으로부터 분리된 층(730)에 제공될 수 있으며, 선택적으로 부스터 안테나와 금속-도핑된 에폭시 층 사이에 배치된 페라이트 층(720)이 제공될 수 있다. 예컨대, 부스터 안테나와 금속-도핑된 에폭시 층 사이의 어레인지먼트는 METAL SMART CARD WITH DUAL INTERFACE CAPABILITY란 명칭의 미국 특허 번호 제9,390,366호; DURABLE CARD란 명칭의 미국 공개 출원 번호 제20140224881호 또는 DUAL INTERFACE METAL SMART CARD WITH BOOSTER ANTENNA란 명칭의 미국 특허 출원 일련 번호 제15/976,612에서 도시되고 설명된 바와 같이 부스터 안테나와 금속 층(금속 층이 금속-도핑 된 에폭시 층으로 대체됨) 사이에 도시된 관계들과 동일할 수 있으며, 이들 모두는 본 발명의 공동 양수인에게 양도되고, 이들 모두는 그 전체가 본원에 인용에 의해 포함된다. 안테나는 업계의 표준 관행에 따라 얇은 금속(예컨대, 구리 또는 알루미늄)의 에칭된/인쇄된 인레이를 포함할 수 있다. 부스터 안테나는 표면 접촉부들(770)을 또한 갖는 DI 모듈일 수 있는 지불 모듈(750)의 안테나 모듈(760)에 직접 연결되거나 유도성으로 커플링되도록 구성될 수 있다. 예컨대, US 출원 일련 번호 제16/124,711호에 도시된 용량성 설계가 사용될 수 있다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 최종 카드는 또한 지불들을 프로세싱하기 위한 자기 스트라이프(240) 또는 기계 판독 가능 코드(예컨대, 바코드, 2D 코드 이를테면, QR 코드 등)(245)를 가질 수 있다. 사용자 정보, 카드 번호, 브랜딩(branding), 사용자 사진 등과 같이 트랜잭션 카드들에서 통상적으로 발견되는 다른 특징들(도시되지 않음)이 또한 포함될 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 대안적인 실시예에서, 코어는 코어를 형성하기 위해 금속-도핑된 경화성 에폭시를 갖는 금속 삽입물을 포함할 수 있으며, 여기서 금속 삽입물(310)은 금속-도핑된 에폭시(320) 내에 배치된다. 이러한 실시예들에서, 금속 삽입물은 제1 주변부를 갖고, 굳어진 코어는 경화된 금속-도핑된 에폭시의 볼륨이 삽입물을 둘러싸도록 제1 주변부의 방사상 외향으로 연장되는 제2 주변부를 갖는다. 이러한 실시예를 형성하는 프로세스에서, 금속-도핑된 에폭시는 경화 단계 이전에 삽입물 주위에 배치될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 금속 삽입물을 포함하는 실시예는 시트(400) 형태로 중간체로서 형성될 수 있으며, 여기서 복수의 금속 삽입물들(310)(각각 점선(312)에 의해 정의된 주변부를 가짐)이 시트에 배치되며 복수의 금속 삽입물들 사이에 금속-도핑된 에폭시(320)의 영역들이 배치된다. 카드(314)의 주변부가 정의되는, 인접한 삽입물들(310) 사이에 배치된 구역들(330)은, 금속-도핑된 에폭시가 통상적으로 단단한 금속 삽입물보다 더 낮은 전단 강도를 갖기 때문에 삽입물의 주변부보다 절단 또는 펀칭에 더 도움이 되는 재료 속성들을 갖는다. 따라서, 에폭시를 경화시킨 후, 시트는 시트(400)에서 함께 연결된 복수의 굳어진 코어 바디들(300)을 포함하고, 제조 프로세스는 시트를 복수의 카드 블랭크들로 절단하는 것을 포함하며, 여기서 각각의 카드 블랭크는 단일 코어 바디를 포함한다. "카드 블랭크"라 함은, 카드들이 적어도 사용자들에 대한 개인화와 같은 추가의 프로세싱을 추후에 거칠 수 있음을 의미한다. 도 3 및 도 4에 도시되지 않았지만, 시트들은 부가적인 층들, 지불 칩, 자기 스트라이프 및 절단 이전의 카드의 임의의 다른 특징들을 포함할 수 있거나, 이러한 특징들은 절단 단계 후에 블랭크들에 추가될 수 있다. 각각의 삽입물(310)이 직사각형 윤곽을 갖고 각각의 코어(300)가 둥근 코너들을 갖는 직사각형 기하학적 구조를 갖는 것으로 도 3에서 도시되지만, 삽입물들 및 코어들은 임의의 특정 기하학적 구조로 제한되지 않는다는 것을 이해되어야 한다. 그러나 코어(300)와 유사한(비록 약간 더 작지만) 기하학적 구조를 갖는 둥근 코너들을 가진 삽입물들을 형성하는 것보다, (예컨대, 폭(W)의 압출된 금속 바를 길이들(L)로 절단함으로써) 직사각형 형상을 갖는 삽입물들을 사용하여 코어들을 제조하는 것이 유리할 수 있다.
선택적으로, 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 에폭시 코어(500)는 보강을 위한 내부 골격 또는 스캐폴딩(510)을 포함할 수 있다. 스캐폴딩 또는 골격(510)이 그 사이에 정사각형 공간들(514)을 갖는 둥근 부재들(512)로 구성된 메시로서 도시되지만, 부재들 및 공간들은 서로에 대해 임의의 기하학적 구조 및 관계를 가질 수 있고, 단위 영역 당 공간들의 밀도는 도시된 것으로 제한되지 않는 것이 아니라, 도시된 것보다 크거나 작을 수 있다. 스캐폴딩 또는 골격(510)은 바람직하게는 플라스틱 또는 금속을 포함한다. 코어의 두께에 대한 스캐폴딩 또는 골격(510)(및 그의 부재들(512))의 두께는 임의의 원하는 비일 수 있다. 도 5a에서 코어의 주변부 내에 중심에 있고 거의 코어의 주변부까지 연장하고 도 5b 및 도 5c에서 코어의 두께 내에서 중심에 있는 것으로 도시되지만, 스캐폴딩 또는 골격(510)은 주변부까지 연장될 수 있고 그리고/또는 주변부 및/또는 두께에 대한 비중심 관계에 있을 수 있다. 도시되지는 않았지만, 스캐폴딩 또는 골격은 추후에 절단되거나 코어로 밀링되거나 또는 형성된 임의의 포켓과 정렬된 하나 이상의 개구 영역들로 구성될 수 있다.
다양한 개시내용들 예컨대, 미국 특허 번호들 제9,016,591호 및 제8,807,437호뿐만 아니라 공개 출원 번호 제US20140138443호는 금속 입자 충전제를 갖는 중합체 카드들을 개시하며, 여기서 금속 입자들은 중합체 결합제에 배합된다. 대조적으로, 본원에서 개시된 바와 같은 결합제는 에폭시를 필수 구성으로 포함한다. 본원에서 언급된 바와 같이, "에폭시를 필수구성으로 포함하는" 결합제를 갖는 코어를 포함하는 카드들은, 착색제들, 경화제들, 가교제들, 사슬 개질제들, 계면 활성제들, 경화-레이트 개질제들, 점도 개질제들, 충전제들 등과 같이 전체 코어 조성물의 부분으로서 비-결합제 컴포넌트들을 여전히 가질 수 있다. 결합제가 에폭시를 필수구성으로 포함하는 실시예들은 또한, 비-에폭시 중합체 결합제에 분산된 에폭시-코팅된 금속 입자들을 포함할 수 있는 조성물들로부터 구별될 수 있다.
다른 재료들과 혼합된 에폭시를 포함하는 하나 이상의 층들을 갖는 트랜잭션 카드들이 또한 알려져 있다. 예컨대, 미국 공개 출원 번호 제20180129927호는 미세하게 분할된 탄소 또는 상업적으로 입수 가능한 레이저-반응성 첨가제들과 같은 레이저 반응성 재료들과 혼합된 어그리게이트 결합제 재료(이를테면, 에폭시) 또는 탄소 입자들과 혼합된 에폭시 재료를 포함하는 장식 층들을 개시한다. 이를테면, 미국 특허 번호 제6,764,014호에 설명된 투명 또는 반투명 카드 실시예들은, 또한 에폭시와 같은 결합제와 혼합된 금속 재료들 또는 도핑된 희토류 재료들과 같은 적외선(IR) 흡수 재료들을 포함하는 하나 이상의 층들로 설명되었다. 공개된 EP 출원 번호 제EP0609071A호는 금속 입자들과 혼합된 에폭시를 포함하는 트랜잭션 카드의 자기 스트라이프 컴포넌트를 개시한다. 그러나, 전술한 것 어느 것도 카드의 대부분(예컨대, 50 % 초과, 바람직하게는 75 % 초과 또는 더 바람직하게는 90 % 초과)이 금속-도핑된 에폭시 코어를 포함하는 카드를 개시하지 않는다.
본 발명이 특정 실시예들을 참조하여 본원에서 설명되고 예시되었지만, 본 발명은 도시된 세부 사항들로 제한되는 것으로 의도되지 않는다. 오히려, 청구항의 등가물의 범위 및 영역 내에서 그리고 본 발명으로부터 벗어남이 없이 다양한 수정들이 세부사항에서 이루어질 수 있다.

Claims (29)

  1. 트랜잭션 카드를 생성하기 위한 프로세스로서,
    (a) 결합제에 분포된 금속 입자들을 포함하는 금속-도핑된 경화성 에폭시를 준비하는 단계 ― 상기 결합제는 경화되지 않은, 중합화되지 않은 에폭시 수지(uncured, unpolymerized epoxy resin)를 필수구성으로 포함함 ― ;
    (b) 상기 금속-도핑된 경화성 에폭시를 상기 트랜잭션 카드에 대한 코어로서 역할을 하기에 적합한 형상으로 형성하는 단계 ― 상기 코어는 트랜잭션을 수행하도록 동작 가능한 최종 카드의 중량 및/또는 볼륨의 50 % 초과를 차지함 ― ;
    (c) 경화된 금속-도핑된 에폭시의 굳어진 코어(hardened core)를 형성하도록 상기 금속-도핑된 경화성 에폭시를 경화하는 단계;
    (d) 선택적으로, 상기 굳어진 코어 위에 하나 이상의 층들 또는 코팅들을 추가하는 단계를 포함하는,
    트랜잭션 카드를 생성하기 위한 프로세스.
  2. 제2 항에 있어서,
    상기 코어는 트랜잭션을 수행하도록 동작 가능한 최종 카드의 중량 및/또는 볼륨의 75 % 초과를 차지하는,
    트랜잭션 카드를 생성하기 위한 프로세스.
  3. 제3 항에 있어서,
    상기 코어는 트랜잭션을 수행하도록 동작 가능한 최종 카드의 중량 및/또는 볼륨의 90% 초과를 차지하는,
    트랜잭션 카드를 생성하기 위한 프로세스.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속-도핑된 경화성 에폭시는 상기 금속 입자들, 상기 결합제, 및 착색제들, 경화제들, 가교제들, 사슬 개질제(chain modifier), 계면 활성제들, 경화-레이트 개질제들, 점도 개질제들, 및 충전제들로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제들을 포함하는,
    트랜잭션 카드를 생성하기 위한 프로세스.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계(b)에서, 상기 코어를 형성하도록 상기 금속-도핑된 경화성 에폭시로 금속 삽입물을 감싸는 단계를 더 포함하고,
    상기 금속 삽입물은 제1 주변부를 갖고, 상기 굳어진 코어는 경화된 금속-도핑된 에폭시의 볼륨이 상기 삽입물을 둘러싸도록 상기 제1 주변부의 방사상 외향으로 연장되는 제2 주변부를 갖는,
    트랜잭션 카드를 생성하기 위한 프로세스.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 주변부는 상기 제1 주변부보다 절단 또는 펀칭에 더 도움이 되는 재료 속성들을 갖는,
    트랜잭션 카드를 생성하기 위한 프로세스.
  7. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계(b)에서, 상기 코어를 형성하도록 상기 금속-도핑된 경화성 에폭시와 함께 골격 또는 스캐폴딩(scaffolding)을 배치하는 단계를 더 포함하는,
    트랜잭션 카드를 생성하기 위한 프로세스.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 골격 또는 스캐폴딩은 금속 또는 플라스틱 메시를 포함하는,
    트랜잭션 카드를 생성하기 위한 프로세스.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    시트의 형태로 함께 연결된 복수의 굳어진 코어들을 생성하는 단계를 포함하고,
    상기 프로세스는 상기 시트를 복수의 카드 블랭크(card blank)들로 절단하는 단계를 더 포함하고,
    각각의 카드 블랭크는 단일 코어를 포함하는,
    트랜잭션 카드를 생성하기 위한 프로세스.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카드 바디에 인덴팅된(indented) 하나 이상의 포켓들을 생성하는 단계를 더 포함하는,
    트랜잭션 카드를 생성하기 위한 프로세스.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 포켓들 중 적어도 하나의 포켓에 지불 모듈 칩을 임플란팅하는 단계를 더 포함하는,
    트랜잭션 카드를 생성하기 위한 프로세스.
  12. 제1 항 내지 제11 항의 프로세스들 중 임의의 프로세스에 의해 제조된 트랜잭션 카드 제품.
  13. 트랜잭션 카드로서,
    경화되고 중합화된 에폭시 수지를 필수구성으로 포함하는 결합제에 분포된 금속 입자들로 구성된 금속-도핑된 경화 에폭시를 포함하는 코어 층 ― 상기 코어는 상기 카드의 중량 및/또는 볼륨의 50 % 초과를 차지함 ― ;
    선택적으로, 상기 코어 층 위의 하나 이상의 층들 또는 코팅들;
    상기 카드 내에 또는 상기 카드 상에 배치되고 상기 카드가 트랜잭션을 수행하도록 동작 가능하게 하는데 적합한 자기 스트라이프(magnetic strip), 기계 판독 가능 코드 및 지불 모듈 칩 중 적어도 하나를 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 코어 층은 상기 카드의 중량 및/또는 볼륨의 75 % 초과를 차지하는,
    트랜잭션 카드.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 코어 층은 상기 카드의 중량 및/또는 볼륨의 90% 초과를 차지하는,
    트랜잭션 카드.
  16. 제13 항 내지 제15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속-도핑된 경화된 에폭시 코어 층은 상기 금속 입자들, 상기 결합제, 및 착색제들, 경화제들, 가교제들, 사슬 개질제, 계면 활성제들, 경화-레이트 개질제들, 점도 개질제들, 및 충전제들로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제들을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  17. 제13 항 내지 제16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코어 층은 굳어진 금속-도핑된 경화 에폭시에 의해 감싸지는 금속 삽입물을 더 포함하고,
    상기 금속 삽입물은 제1 주변부를 갖고, 코어는 경화된 금속-도핑된 에폭시의 볼륨이 상기 삽입물을 둘러싸도록 상기 제1 주변부의 방사상 외향으로 연장되는 제2 주변부를 갖는,
    트랜잭션 카드.
  18. 제15 항에 있어서,
    상기 제2 주변부는 상기 제1 주변부보다 절단 또는 펀칭에 더 도움이 되는 재료 속성들을 갖는,
    트랜잭션 카드.
  19. 제13 항 내지 제16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코어 층은 상기 금속-도핑된 경화성 에폭시에 매립된 골격 또는 스캐폴딩을 더 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 골격 또는 스캐폴딩은 금속 또는 플라스틱 메시를 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  21. 제13 항 내지 제20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코어 층의 하나 이상의 포켓들을 더 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  22. 제21 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 포켓들 중 적어도 하나의 포켓의 지불 모듈을 더 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  23. 제22 항에 있어서,
    상기 지불 모듈은 DI 칩을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  24. 제22 항에 있어서,
    상기 지불 모듈의 안테나에 연결되거나 상기 안테나에 유도성으로 커플링되도록 구성된 부스터 안테나를 더 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  25. 제24 항에 있어서,
    상기 부스터 안테나는 상기 금속-도핑된 경화 에폭시 코어 층 상에 또는 상기 금속-도핑된 경화 에폭시 코어 층 내에 배치되는,
    트랜잭션 카드.
  26. 제24 항에 있어서,
    상기 부스터 안테나는 상기 금속-도핑된 경화 에폭시 코어 층과 상이한 층 상에 또는 상기 상이한 층 내에 배치되는,
    트랜잭션 카드.
  27. 제13 항 내지 제26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코어 층은 불투명한,
    트랜잭션 카드.
  28. 제13 항 내지 제27 항 중 어느 한 항의 카드를 제조하기 위한 중간체(intermediate)로서,
    상기 중간체는 시트 형태로 함께 연결된 복수의 코어 층 바디들을 포함하는,
    카드를 제조하기 위한 중간체.
  29. 제28 항에 있어서,
    상기 시트는 복수의 코어 층 바디들을 포함하고, 여기서 상기 코어 층은 굳어진 금속-도핑된 경화 에폭시에 의해 감싸지는 금속 삽입물을 포함하고, 상기 금속 삽입물은 제1 주변부를 갖고 각각의 코어 층 바디는 경화된 금속-도핑된 에폭시의 볼륨이 상기 삽입물을 둘러싸도록 상기 제1 주변부의 방사상 외향으로 연장되는 제2 주변부를 갖고, 상기 제2 주변부는 상기 제1 주변부보다 절단 또는 펀칭에 더 도움이 되는 재료 속성들을 갖는,
    카드를 제조하기 위한 중간체.
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