JPH11195095A - 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
非接触型ｉｃカードおよびその製造方法Info
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- JPH11195095A JPH11195095A JP73098A JP73098A JPH11195095A JP H11195095 A JPH11195095 A JP H11195095A JP 73098 A JP73098 A JP 73098A JP 73098 A JP73098 A JP 73098A JP H11195095 A JPH11195095 A JP H11195095A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触型ＩＣカードに関し、接着剤を用いて
ＩＣチップの入出力端子と巻線コイルとを直接接続し、
更に、該ＩＣチップと巻線コイルをエポキシ系樹脂で埋
め込んだ非接触型ＩＣカードおよびその製造方法を提供
する。 【解決手段】 Ｐｂ−Ｓｎ系半田材料に代えて、エポキ
シ系樹脂を母材とする導電性接着剤、特に、銀粒子を含
むエポキシ系導電性ペースト、またはエポキシ系異方性
導電樹脂を接着剤に用いる。
ＩＣチップの入出力端子と巻線コイルとを直接接続し、
更に、該ＩＣチップと巻線コイルをエポキシ系樹脂で埋
め込んだ非接触型ＩＣカードおよびその製造方法を提供
する。 【解決手段】 Ｐｂ−Ｓｎ系半田材料に代えて、エポキ
シ系樹脂を母材とする導電性接着剤、特に、銀粒子を含
むエポキシ系導電性ペースト、またはエポキシ系異方性
導電樹脂を接着剤に用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型ＩＣカー
ドに関し、特に、ＩＣチップと、該ＩＣチップの接続端
子に接続された巻線コイルが、エポキシ樹脂に埋め込ま
れた非接触型ＩＣカードおよびその製造方法に関する。
ドに関し、特に、ＩＣチップと、該ＩＣチップの接続端
子に接続された巻線コイルが、エポキシ樹脂に埋め込ま
れた非接触型ＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の巻線コイルを用いたＩＣ
カードであり、図５（ａ）に上面図、図５（ｂ）にIV−
IV’における断面図を示す。図中、１はＩＣチップ、２
は配線基板、３は入出力端子、４はＩＣチップ用ラン
ド、５は金ワイア、６はポッティング樹脂、７は巻線コ
イル用ランド、８は巻線コイル、９はカード中間層、１
０はカード表面層、１１はカード裏面層を示す。
カードであり、図５（ａ）に上面図、図５（ｂ）にIV−
IV’における断面図を示す。図中、１はＩＣチップ、２
は配線基板、３は入出力端子、４はＩＣチップ用ラン
ド、５は金ワイア、６はポッティング樹脂、７は巻線コ
イル用ランド、８は巻線コイル、９はカード中間層、１
０はカード表面層、１１はカード裏面層を示す。
【０００３】従来の非接触型ＩＣカードは、ベア状態の
ＩＣチップ１を、配線基板２に搭載し、ＩＣチップ１の
アルミニウムの入出力端子３と、配線基板２のＩＣチッ
プ用ランド４とを、金ワイア５を用いたワイヤボンドで
電気的に接続し、更に、ＩＣチップ保護のため、エポキ
シ樹脂等のポッティング樹脂６を形成するＣＯＢ（Ｃｈ
ｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）方式により形成される。配線
基板２の巻線コイル用ランド７には、銅の巻線コイル８
が接続される。かかる構造により、電磁誘導を用いて巻
線コイル８に発生させた誘導電流が、上記配線基板２の
プリント配線を通ってＩＣチップ１に入力される。
ＩＣチップ１を、配線基板２に搭載し、ＩＣチップ１の
アルミニウムの入出力端子３と、配線基板２のＩＣチッ
プ用ランド４とを、金ワイア５を用いたワイヤボンドで
電気的に接続し、更に、ＩＣチップ保護のため、エポキ
シ樹脂等のポッティング樹脂６を形成するＣＯＢ（Ｃｈ
ｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）方式により形成される。配線
基板２の巻線コイル用ランド７には、銅の巻線コイル８
が接続される。かかる構造により、電磁誘導を用いて巻
線コイル８に発生させた誘導電流が、上記配線基板２の
プリント配線を通ってＩＣチップ１に入力される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の非接触型ＩＣカ
ードでは、配線基板２に、ＩＣチップ１および巻線コイ
ル８を別々に接続していたため、製造工程が複雑化し、
製造コストが高くなっていた。また、ＩＣチップ１と巻
線コイル８とが、配線基板２を介して接続されるため、
ＩＣカードの軽量化、薄型化に一定の限界があった。こ
れに対して、ＩＣチップ１に設けられた入出力端子３
に、直接巻線コイル８を接続する方法が検討されている
（特開平６−５２３７４号公報）が、ＩＣチップ１の入
出力端子３は、半導体素子の構造上の要求からアルミニ
ウムで形成されるため、従来構造において、いずれも銅
からなる巻線コイル８と配線基板２との接続に用いてい
たＰｂ−Ｓｎ系半田材料とは合金を形成しない。このた
め、Ｐｂ−Ｓｎ系半田材料で直接入出力端子３と巻線コ
イル８とを接続することは不可能であった。従って、入
出力端子３上にチタン層、ニッケル層、金層を順次積層
形成し、かかる積層金属を介して巻線コイル８を接続、
固定することが必要となり、製造工程が複雑化してい
た。
ードでは、配線基板２に、ＩＣチップ１および巻線コイ
ル８を別々に接続していたため、製造工程が複雑化し、
製造コストが高くなっていた。また、ＩＣチップ１と巻
線コイル８とが、配線基板２を介して接続されるため、
ＩＣカードの軽量化、薄型化に一定の限界があった。こ
れに対して、ＩＣチップ１に設けられた入出力端子３
に、直接巻線コイル８を接続する方法が検討されている
（特開平６−５２３７４号公報）が、ＩＣチップ１の入
出力端子３は、半導体素子の構造上の要求からアルミニ
ウムで形成されるため、従来構造において、いずれも銅
からなる巻線コイル８と配線基板２との接続に用いてい
たＰｂ−Ｓｎ系半田材料とは合金を形成しない。このた
め、Ｐｂ−Ｓｎ系半田材料で直接入出力端子３と巻線コ
イル８とを接続することは不可能であった。従って、入
出力端子３上にチタン層、ニッケル層、金層を順次積層
形成し、かかる積層金属を介して巻線コイル８を接続、
固定することが必要となり、製造工程が複雑化してい
た。
【０００５】また、従来の非接触型ＩＣカードでは、Ｉ
Ｃカードの信頼性を高くするために、ＩＣチップ１や巻
線コイル８を、ＩＣカード内に充填したエポキシ系樹脂
に埋め込んで固定する構造を採用しているが、かかる構
造において、ＩＣカードが実際に使用された場合のＩＣ
カードの湾曲等による故障の発生が問題となっていた。
これに対して、発明者らが検討した結果、従来のように
Ｐｂ−Ｓｎ系半田材料を接着剤に用いた場合には、半田
材料とその周囲に充填されたエポキシ系樹脂との剛性率
が異なるため、ＩＣカードの湾曲等により半田材料とエ
ポキシ系樹脂との接続界面に応力が集中し、クラックや
半田接続部分の剥離が発生し、上記故障原因となってい
ることを見出した。
Ｃカードの信頼性を高くするために、ＩＣチップ１や巻
線コイル８を、ＩＣカード内に充填したエポキシ系樹脂
に埋め込んで固定する構造を採用しているが、かかる構
造において、ＩＣカードが実際に使用された場合のＩＣ
カードの湾曲等による故障の発生が問題となっていた。
これに対して、発明者らが検討した結果、従来のように
Ｐｂ−Ｓｎ系半田材料を接着剤に用いた場合には、半田
材料とその周囲に充填されたエポキシ系樹脂との剛性率
が異なるため、ＩＣカードの湾曲等により半田材料とエ
ポキシ系樹脂との接続界面に応力が集中し、クラックや
半田接続部分の剥離が発生し、上記故障原因となってい
ることを見出した。
【０００６】更に、発明者らは、製造歩留まりの向上の
ために、製造工程における不良品の解析を行った結果、
ＩＣチップ１の入出力端子３への半田接続時にＩＣチッ
プにかかる熱的ストレスが、原因の１つであることも分
かった。
ために、製造工程における不良品の解析を行った結果、
ＩＣチップ１の入出力端子３への半田接続時にＩＣチッ
プにかかる熱的ストレスが、原因の１つであることも分
かった。
【０００７】そこで、本発明は、ＩＣチップの入出力端
子と巻線コイルとを直接接続し、更に、該ＩＣチップと
巻線コイルをエポキシ系樹脂で埋め込んだ信頼性の高い
非接触型ＩＣカードおよびその製造方法を提供すること
を目的とする。
子と巻線コイルとを直接接続し、更に、該ＩＣチップと
巻線コイルをエポキシ系樹脂で埋め込んだ信頼性の高い
非接触型ＩＣカードおよびその製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで、発明者らは鋭意
研究のために結果、Ｐｂ−Ｓｎ系半田材料に代えて、エ
ポキシ系樹脂を母材とする導電性接着剤を用いることに
より、第１にアルミニウムの入出力端子と銅の巻線コイ
ルとを直接接続できること、第２にＩＣカード内に充填
されるエポキシ系樹脂との界面における応力集中を低減
できること、第３にかかる導電性接着剤を用いた接続工
程では接続温度の低減が可能となり、ＩＣチップにかか
る熱的ストレスの低減が可能となること、第４に異方性
導電樹脂を接続材料に用いた場合には、ウエハ状で異方
性導電樹脂シートが接着でき、製造工程の大幅な低減が
可能となることを見出し、本発明を完成した。
研究のために結果、Ｐｂ−Ｓｎ系半田材料に代えて、エ
ポキシ系樹脂を母材とする導電性接着剤を用いることに
より、第１にアルミニウムの入出力端子と銅の巻線コイ
ルとを直接接続できること、第２にＩＣカード内に充填
されるエポキシ系樹脂との界面における応力集中を低減
できること、第３にかかる導電性接着剤を用いた接続工
程では接続温度の低減が可能となり、ＩＣチップにかか
る熱的ストレスの低減が可能となること、第４に異方性
導電樹脂を接続材料に用いた場合には、ウエハ状で異方
性導電樹脂シートが接着でき、製造工程の大幅な低減が
可能となることを見出し、本発明を完成した。
【０００９】即ち、本発明は、銅の巻線コイルに発生さ
せた誘導電流により、該巻線コイルに接続されたＩＣチ
ップに電気信号の入出力を行う非接触型ＩＣカードであ
って、上記巻線コイルが、上記半導体チップに設けられ
たアルミニウムの入出力端子にエポキシ系樹脂を母材と
する導電性接着剤で直接接続され、ＩＣカード内に充填
されたエポキシ系樹脂に埋め込まれて固定されたことを
特徴とする非接触型ＩＣカードである。このように、銅
からなる巻線コイルが、ＩＣチップに設けられたアルミ
ニウムの入出力端子に、接着剤を用いて直接固定できる
ことにより、従来のように、アルミニウムの入出力端子
上にチタン層、ニッケル層、金層の積層構造を形成する
工程が不要となり、製造工程の削減が可能となる。ま
た、接着剤がエポキシ系樹脂を母材とするため、接着剤
にＰｂ−Ｓｎ系の半田材を用いた場合に比べて、ＩＣカ
ードに充填されるエポキシ樹脂との剛性率の差を小さく
し、ＩＣカードが湾曲した場合の両者の界面での応力集
中を緩和することが可能となる。また、接着剤と充填さ
れる樹脂がともにエポキシ系樹脂であるため、その界面
での密着性を向上させることもできる。
せた誘導電流により、該巻線コイルに接続されたＩＣチ
ップに電気信号の入出力を行う非接触型ＩＣカードであ
って、上記巻線コイルが、上記半導体チップに設けられ
たアルミニウムの入出力端子にエポキシ系樹脂を母材と
する導電性接着剤で直接接続され、ＩＣカード内に充填
されたエポキシ系樹脂に埋め込まれて固定されたことを
特徴とする非接触型ＩＣカードである。このように、銅
からなる巻線コイルが、ＩＣチップに設けられたアルミ
ニウムの入出力端子に、接着剤を用いて直接固定できる
ことにより、従来のように、アルミニウムの入出力端子
上にチタン層、ニッケル層、金層の積層構造を形成する
工程が不要となり、製造工程の削減が可能となる。ま
た、接着剤がエポキシ系樹脂を母材とするため、接着剤
にＰｂ−Ｓｎ系の半田材を用いた場合に比べて、ＩＣカ
ードに充填されるエポキシ樹脂との剛性率の差を小さく
し、ＩＣカードが湾曲した場合の両者の界面での応力集
中を緩和することが可能となる。また、接着剤と充填さ
れる樹脂がともにエポキシ系樹脂であるため、その界面
での密着性を向上させることもできる。
【００１０】上記導電性接着剤は、銀粒子を含むエポキ
シ系導電性ペースト、またはエポキシ系異方性導電樹脂
からなることが好ましい。銀粒子を含むエポキシ系導電
性ペーストを接続材料に用いることにより、巻線コイル
と入出力端子とを直接接続可能となるとともに、接続温
度を３０〜５０°程度低くでき、ＩＣチップにかかる熱
的ストレスを低減して、ＩＣカードの製造歩留まりの向
上を図ることが可能となる。また、エポキシ系異方性導
電樹脂を接続材料に用いることにより、巻線コイルと入
出力端子とを直接接続可能となるとともに、異方性導電
樹脂をウエハ状で接着した後に、各ＩＣチップに分割で
きるため、ＩＣカードの製造工程を大幅に簡略化するこ
とが可能となる。
シ系導電性ペースト、またはエポキシ系異方性導電樹脂
からなることが好ましい。銀粒子を含むエポキシ系導電
性ペーストを接続材料に用いることにより、巻線コイル
と入出力端子とを直接接続可能となるとともに、接続温
度を３０〜５０°程度低くでき、ＩＣチップにかかる熱
的ストレスを低減して、ＩＣカードの製造歩留まりの向
上を図ることが可能となる。また、エポキシ系異方性導
電樹脂を接続材料に用いることにより、巻線コイルと入
出力端子とを直接接続可能となるとともに、異方性導電
樹脂をウエハ状で接着した後に、各ＩＣチップに分割で
きるため、ＩＣカードの製造工程を大幅に簡略化するこ
とが可能となる。
【００１１】また、本発明は、銅の巻線コイルに発生さ
せた誘導電流により、該巻線コイルに接続されたＩＣチ
ップに電気信号の入出力を行う非接触型ＩＣカードの製
造方法であって、複数の上記ＩＣチップを含む半導体ウ
エハの、上記入出力端子を備えたウエハ面の全面を覆う
ように、異方性導電樹脂シートを接着する工程と、上記
半導体ウエハと上記異方性導電樹脂シートとを同時にダ
イシングし、上記異方性導電樹脂シートが上面に接着さ
れた上記各ＩＣチップに分割する工程と、上記入出力端
子上の上記異方性導電樹脂シート上に上記巻線コイルの
接続端部を重ね、熱圧着することにより、上記入出力端
子と上記巻線コイルとを電気的に接続された状態で固定
する工程と、上記巻線コイルと上記ＩＣチップとをＩＣ
カード内に充填されるエポキシ系樹脂で埋め込んで固定
する工程とを含むことを特徴とする非接触型ＩＣカード
の製造方法でもある。
せた誘導電流により、該巻線コイルに接続されたＩＣチ
ップに電気信号の入出力を行う非接触型ＩＣカードの製
造方法であって、複数の上記ＩＣチップを含む半導体ウ
エハの、上記入出力端子を備えたウエハ面の全面を覆う
ように、異方性導電樹脂シートを接着する工程と、上記
半導体ウエハと上記異方性導電樹脂シートとを同時にダ
イシングし、上記異方性導電樹脂シートが上面に接着さ
れた上記各ＩＣチップに分割する工程と、上記入出力端
子上の上記異方性導電樹脂シート上に上記巻線コイルの
接続端部を重ね、熱圧着することにより、上記入出力端
子と上記巻線コイルとを電気的に接続された状態で固定
する工程と、上記巻線コイルと上記ＩＣチップとをＩＣ
カード内に充填されるエポキシ系樹脂で埋め込んで固定
する工程とを含むことを特徴とする非接触型ＩＣカード
の製造方法でもある。
【００１２】
【発明の実施の形態】実施の形態１．本発明の実施の形
態１について、図１を参照しながら説明する。図１
（ａ）は、本実施の形態にかかるＩＣカードの上面図で
あり、図１（ｂ）は、I−I’における断面図である。但
し、図１（ａ）は、カード表面層１０、カード中間層９
を搭載する前の上面図である。図中、図５と同一符号
は、同一または相当箇所を示し、また、１２は銀を含む
エポキシ系導電性ペーストを示す。本実施の形態では、
ＩＣチップ１上にアルミニウムの入出力端子３が２箇所
設けられており、入出力端子３上に導電性ペースト１２
を用いて、銅からなる巻線コイル８の接続端部（先端部
および終端部）が接続されている。導電性ペーストに
は、例えば、細粒状の銀を混ぜたエポキシ系樹脂が用い
られる。
態１について、図１を参照しながら説明する。図１
（ａ）は、本実施の形態にかかるＩＣカードの上面図で
あり、図１（ｂ）は、I−I’における断面図である。但
し、図１（ａ）は、カード表面層１０、カード中間層９
を搭載する前の上面図である。図中、図５と同一符号
は、同一または相当箇所を示し、また、１２は銀を含む
エポキシ系導電性ペーストを示す。本実施の形態では、
ＩＣチップ１上にアルミニウムの入出力端子３が２箇所
設けられており、入出力端子３上に導電性ペースト１２
を用いて、銅からなる巻線コイル８の接続端部（先端部
および終端部）が接続されている。導電性ペーストに
は、例えば、細粒状の銀を混ぜたエポキシ系樹脂が用い
られる。
【００１３】本実施の形態で用いる銀を含む導電性ペー
スト１２は、従来用いられていたＰｂ−Ｓｎ系半田材料
とは異なり、アルミニウムからなる入出力端子３とも容
易に合金を形成するため、入出力端子３と巻線コイル８
とを直接固定し、電気的に接続することが可能となる。
従って、配線基板２が不要となり、ＩＣカードの小型
化、軽量化が可能となる。
スト１２は、従来用いられていたＰｂ−Ｓｎ系半田材料
とは異なり、アルミニウムからなる入出力端子３とも容
易に合金を形成するため、入出力端子３と巻線コイル８
とを直接固定し、電気的に接続することが可能となる。
従って、配線基板２が不要となり、ＩＣカードの小型
化、軽量化が可能となる。
【００１４】また、本実施の形態では、接着剤がエポキ
シ系樹脂を母材とした導電性ペースト１２であるため、
接着剤にＰｂ−Ｓｎ系の半田材を用いた場合に比べて、
接着剤とＩＣカードに充填されたエポキシ系樹脂からな
る中間層９との剛性率の差を小さくでき、ＩＣカードが
湾曲した場合の、両者の界面における応力集中を緩和す
ることができる。また、接着剤１２と充填される樹脂９
が、ともにエポキシ系樹脂であるため、その界面での密
着性を向上させることもできる。これにより、従来問題
となっていた、ＩＣカードの湾曲による故障の発生を低
減することが可能となる。また、図５に示す従来構造の
ポッティング樹脂６の機能を、エポキシ系樹脂からなる
カード中間層９に持たせる構造となっているため、製造
工程の削減も可能となる。
シ系樹脂を母材とした導電性ペースト１２であるため、
接着剤にＰｂ−Ｓｎ系の半田材を用いた場合に比べて、
接着剤とＩＣカードに充填されたエポキシ系樹脂からな
る中間層９との剛性率の差を小さくでき、ＩＣカードが
湾曲した場合の、両者の界面における応力集中を緩和す
ることができる。また、接着剤１２と充填される樹脂９
が、ともにエポキシ系樹脂であるため、その界面での密
着性を向上させることもできる。これにより、従来問題
となっていた、ＩＣカードの湾曲による故障の発生を低
減することが可能となる。また、図５に示す従来構造の
ポッティング樹脂６の機能を、エポキシ系樹脂からなる
カード中間層９に持たせる構造となっているため、製造
工程の削減も可能となる。
【００１５】また、導電性ペースト１２の接続温度は１
５０℃程度であり、従来のＰｂ−Ｓｎ系半田材料の１８
０〜２００℃に比べて３０〜５０°低温で固定でき、Ｉ
Ｃチップ１にかかる熱的ストレスを低減して製造歩留ま
りの向上を図ることが可能となる。
５０℃程度であり、従来のＰｂ−Ｓｎ系半田材料の１８
０〜２００℃に比べて３０〜５０°低温で固定でき、Ｉ
Ｃチップ１にかかる熱的ストレスを低減して製造歩留ま
りの向上を図ることが可能となる。
【００１６】実施の形態２．本発明の実施の形態２につ
いて、図２、３を参照しながら説明する。図２は、本実
施の形態にかかるＩＣカードの、図１（ｂ）のI−I’に
相当する部分における断面図である。図中、図５と同一
符号は、同一または相当箇所を示し、また、１３はエポ
キシ系の異方性導電樹脂シートを示す。本実施の形態で
は、ＩＣチップ１上にアルミニウムの入出力端子３が２
箇所設けられており、かかるＩＣチップ１上に設けたエ
ポキシ系異方性導電樹脂シート１３を介して、銅からな
る巻線コイル８の接続端部（先端部および終端部）が接
続されている。異方性導電樹脂シート１３には、例え
ば、エポキシ系樹脂シート中に、金メッキされた直径５
μｍのプラスティック粒子を含有させたシートである。
かかる異方性導電樹脂シート１３は、絶縁体であるが、
加熱、加圧することによりシート中の粒子が接触して、
加圧箇所のみ導電性を示すようになる。また、かかる異
方性導電樹脂シート１３は、アルミニウムの入出力端子
３との接続も可能であるため、入出力端子３と巻線コイ
ル８とを直接固定して、電気的に接続することが可能と
なる。このように、本実施の形態にかかるＩＣカードで
は、ＩＣチップ１上のアルミニウムの入出力端子３に、
銅からなる巻線コイル８を直接固定し、電気的に接続で
きるため、接続工程の簡略化が可能となる。また、上記
実施の形態１と同様に、異方性導電樹脂シート１３およ
びカード中間層９が、ともにエポキシ系樹脂からなるた
め、両者の剛性率の差が小さく、かつ密着性が良いた
め、境界部における応力集中等を低減し、これに起因す
る故障の発生を低減することができる。
いて、図２、３を参照しながら説明する。図２は、本実
施の形態にかかるＩＣカードの、図１（ｂ）のI−I’に
相当する部分における断面図である。図中、図５と同一
符号は、同一または相当箇所を示し、また、１３はエポ
キシ系の異方性導電樹脂シートを示す。本実施の形態で
は、ＩＣチップ１上にアルミニウムの入出力端子３が２
箇所設けられており、かかるＩＣチップ１上に設けたエ
ポキシ系異方性導電樹脂シート１３を介して、銅からな
る巻線コイル８の接続端部（先端部および終端部）が接
続されている。異方性導電樹脂シート１３には、例え
ば、エポキシ系樹脂シート中に、金メッキされた直径５
μｍのプラスティック粒子を含有させたシートである。
かかる異方性導電樹脂シート１３は、絶縁体であるが、
加熱、加圧することによりシート中の粒子が接触して、
加圧箇所のみ導電性を示すようになる。また、かかる異
方性導電樹脂シート１３は、アルミニウムの入出力端子
３との接続も可能であるため、入出力端子３と巻線コイ
ル８とを直接固定して、電気的に接続することが可能と
なる。このように、本実施の形態にかかるＩＣカードで
は、ＩＣチップ１上のアルミニウムの入出力端子３に、
銅からなる巻線コイル８を直接固定し、電気的に接続で
きるため、接続工程の簡略化が可能となる。また、上記
実施の形態１と同様に、異方性導電樹脂シート１３およ
びカード中間層９が、ともにエポキシ系樹脂からなるた
め、両者の剛性率の差が小さく、かつ密着性が良いた
め、境界部における応力集中等を低減し、これに起因す
る故障の発生を低減することができる。
【００１７】次に、本実施の形態２にかかる非接触型Ｉ
Ｃカードの製造方法について説明する。まず、図３に示
すように、複数のＩＣチップ１を形成した半導体ウエハ
１４の、上記入出力端子３を備えたウエハ面の全面を覆
うように、エポキシ系異方性導電樹脂シート１３を接着
する。図３（ａ）は、異方性導電樹脂シート１３を接着
した後の上面図、図３（ｂ）は側面図である。異方性導
電樹脂シート１３は、接着力を有するため、ウエハ面上
に接着することが可能である。
Ｃカードの製造方法について説明する。まず、図３に示
すように、複数のＩＣチップ１を形成した半導体ウエハ
１４の、上記入出力端子３を備えたウエハ面の全面を覆
うように、エポキシ系異方性導電樹脂シート１３を接着
する。図３（ａ）は、異方性導電樹脂シート１３を接着
した後の上面図、図３（ｂ）は側面図である。異方性導
電樹脂シート１３は、接着力を有するため、ウエハ面上
に接着することが可能である。
【００１８】次に、図４に示すように、半導体ウエハ１
４と異方性導電樹脂シート１３とを同時にダイシング
し、半導体ウエハ１４を、上面に上記異方性導電樹脂シ
ートが接着された個々のＩＣチップ１に分割する。図４
（ａ）は、ダイシング工程により半導体ウエハ１４を各
ＩＣチップ１に分割し、エキスパンドした場合の上面図
であり、図４（ｂ）は、その側面図である。また図４
（ｃ）は、分割後の１つのＩＣチップ１の断面図であ
り、半導体チップ１の上面の入出力端子３上に、異方性
導電シート１３が接着されている。但し、この状態で
は、異方性導電シート１３は、導電性を示さない。
４と異方性導電樹脂シート１３とを同時にダイシング
し、半導体ウエハ１４を、上面に上記異方性導電樹脂シ
ートが接着された個々のＩＣチップ１に分割する。図４
（ａ）は、ダイシング工程により半導体ウエハ１４を各
ＩＣチップ１に分割し、エキスパンドした場合の上面図
であり、図４（ｂ）は、その側面図である。また図４
（ｃ）は、分割後の１つのＩＣチップ１の断面図であ
り、半導体チップ１の上面の入出力端子３上に、異方性
導電シート１３が接着されている。但し、この状態で
は、異方性導電シート１３は、導電性を示さない。
【００１９】続いて、入出力端子３上の異方性導電樹脂
シート１３上に、巻線コイル８の接続端部を重ね、かか
る箇所のみ加圧、加熱を行い、熱圧着する。熱圧着の条
件としては、例えば、２００℃、１分間、１ｋｇ重の荷
重で行う。かかる工程により、異方性導電シート１３内
の金メッキされたプラスティック粒子間が、接触、溶融
して電気的に接続され、異方性導電シート１３の加圧、
加熱した部分のみ導電性を示す。従って、入出力端子３
と巻線コイル８とが、電気的に接続された状態で固定さ
れる。
シート１３上に、巻線コイル８の接続端部を重ね、かか
る箇所のみ加圧、加熱を行い、熱圧着する。熱圧着の条
件としては、例えば、２００℃、１分間、１ｋｇ重の荷
重で行う。かかる工程により、異方性導電シート１３内
の金メッキされたプラスティック粒子間が、接触、溶融
して電気的に接続され、異方性導電シート１３の加圧、
加熱した部分のみ導電性を示す。従って、入出力端子３
と巻線コイル８とが、電気的に接続された状態で固定さ
れる。
【００２０】最後に、ＩＣチップ１と巻線コイル８を、
カード裏面層１１上に搭載し、エポキシ系樹脂からなる
カード中間層９を充填し、更にカード表面層１０を重ね
て、カード中間層９を硬化させることにより、非接触型
ＩＣカードが完成する。
カード裏面層１１上に搭載し、エポキシ系樹脂からなる
カード中間層９を充填し、更にカード表面層１０を重ね
て、カード中間層９を硬化させることにより、非接触型
ＩＣカードが完成する。
【００２１】かかる製造方法を用いることにより、各Ｉ
Ｃチップ１毎に異方性導電シート１３を接着する工程が
不要となり、製造工程の大幅な低減が可能となる。特
に、本実施の形態に用いたＩＣチップ１は、５ｍｍ×５
ｍｍの大きさであり、更に、ＩＣカードの薄型化、小型
化が進むとＩＣチップ１のチップサイズが小さくなるた
め、かかる製造方法の適用は工程の簡略化に大きく寄与
しうる。
Ｃチップ１毎に異方性導電シート１３を接着する工程が
不要となり、製造工程の大幅な低減が可能となる。特
に、本実施の形態に用いたＩＣチップ１は、５ｍｍ×５
ｍｍの大きさであり、更に、ＩＣカードの薄型化、小型
化が進むとＩＣチップ１のチップサイズが小さくなるた
め、かかる製造方法の適用は工程の簡略化に大きく寄与
しうる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、銅からなる巻線コイルが、ＩＣチップ上に設
けられたアルミニウムの入出力端子に、接続材料を用い
て直接固定できるため、従来のように、アルミニウムの
入出力端子上にチタン層、ニッケル層、金層の積層構造
を形成する工程が不要となり、製造工程の削減、低コス
ト化が可能となる。
によれば、銅からなる巻線コイルが、ＩＣチップ上に設
けられたアルミニウムの入出力端子に、接続材料を用い
て直接固定できるため、従来のように、アルミニウムの
入出力端子上にチタン層、ニッケル層、金層の積層構造
を形成する工程が不要となり、製造工程の削減、低コス
ト化が可能となる。
【００２３】また、接着剤がエポキシ系樹脂を母材とす
るため、接着剤にＰｂ−Ｓｎ系の半田材を用いた場合に
比べて、ＩＣカードに充填されるエポキシ樹脂との剛性
率を近くでき、ＩＣカードが湾曲した場合の両者の界面
部での応力集中を低減し、これに起因する故障発生を低
減することが可能となる。
るため、接着剤にＰｂ−Ｓｎ系の半田材を用いた場合に
比べて、ＩＣカードに充填されるエポキシ樹脂との剛性
率を近くでき、ＩＣカードが湾曲した場合の両者の界面
部での応力集中を低減し、これに起因する故障発生を低
減することが可能となる。
【００２４】また、接着剤と充填される樹脂がともにエ
ポキシ系樹脂であるため、その界面での密着性を向上さ
せ、ＩＣカードの信頼性向上を図ることが可能となる。
ポキシ系樹脂であるため、その界面での密着性を向上さ
せ、ＩＣカードの信頼性向上を図ることが可能となる。
【００２５】また、銀粒子を含む導電性ペーストを接続
材料に用いることにより、従来より接続温度を低くで
き、ＩＣチップにかかる熱的ストレスを低減して、ＩＣ
カードの製造歩留まりの向上を図ることが可能となる。
材料に用いることにより、従来より接続温度を低くで
き、ＩＣチップにかかる熱的ストレスを低減して、ＩＣ
カードの製造歩留まりの向上を図ることが可能となる。
【００２６】また、本発明にかかる製造方法を用いるこ
とにより、各ＩＣチップ毎に接続材料を載置または塗布
する必要がなくなるため、製造工程の大幅な簡略化、製
造コストの低減が可能となる。
とにより、各ＩＣチップ毎に接続材料を載置または塗布
する必要がなくなるため、製造工程の大幅な簡略化、製
造コストの低減が可能となる。
【図１】 （ａ） 本発明の実施の形態１にかかる非接
触型ＩＣカードの上面図である。 （ｂ） I−I’における断面図である。
触型ＩＣカードの上面図である。 （ｂ） I−I’における断面図である。
【図２】 本発明の実施の形態２にかかる非接触型ＩＣ
カードの断面図である。
カードの断面図である。
【図３】 本発明の実施の形態２にかかる非接触型ＩＣ
カードの製造工程図である。
カードの製造工程図である。
【図４】 本発明の実施の形態２にかかる非接触型ＩＣ
カードの製造工程図である。
カードの製造工程図である。
【図５】 （ａ） 従来の非接触型ＩＣカードの上面図
である。 （ｂ） IV−IV’における断面図である。
である。 （ｂ） IV−IV’における断面図である。
１ ＩＣチップ、２ 配線基板、３ 入出力端子、４
ＩＣチップ用ランド、５ 金ワイア、６ ポッティング
樹脂、７ 巻線コイル用ランド、８ 巻線コイル、９
カード中間層、１０ カード表面層、１１ カード裏面
層、１２ 銀ペースト、１３ 異方性導電樹脂、１４
半導体ウエハ。
ＩＣチップ用ランド、５ 金ワイア、６ ポッティング
樹脂、７ 巻線コイル用ランド、８ 巻線コイル、９
カード中間層、１０ カード表面層、１１ カード裏面
層、１２ 銀ペースト、１３ 異方性導電樹脂、１４
半導体ウエハ。
フロントページの続き (72)発明者 村沢 靖博 兵庫県伊丹市中央３丁目１番17号 三菱電 機システムエル・エス・アイ・デザイン株 式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 銅の巻線コイルに発生させた誘導電流に
より、該巻線コイルに接続されたＩＣチップに電気信号
の入出力を行う非接触型ＩＣカードであって、 上記巻線コイルが、上記半導体チップに設けられたアル
ミニウムの入出力端子にエポキシ系樹脂を母材とする導
電性接着剤で直接接続され、ＩＣカード内に充填された
エポキシ系樹脂に埋め込まれて固定されたことを特徴と
する非接触型ＩＣカード。 - 【請求項２】 上記導電性接着剤が、銀粒子を含むエポ
キシ系導電性ペースト、またはエポキシ系異方性導電樹
脂からなることを特徴とする請求項１に記載の非接触型
ＩＣカード。 - 【請求項３】 銅の巻線コイルに発生させた誘導電流に
より、該巻線コイルに接続されたＩＣチップに電気信号
の入出力を行う非接触型ＩＣカードの製造方法であっ
て、 複数の上記ＩＣチップを含む半導体ウエハの、上記入出
力端子を備えたウエハ面の全面を覆うように、異方性導
電樹脂シートを接着する工程と、 上記半導体ウエハと上記異方性導電樹脂シートとを同時
にダイシングし、上記異方性導電樹脂シートが上面に接
着された上記各ＩＣチップに分割する工程と、 上記入出力端子上の上記異方性導電樹脂シート上に上記
巻線コイルの接続端部を重ね、熱圧着することにより、
上記入出力端子と上記巻線コイルとを電気的に接続され
た状態で固定する工程と、 上記巻線コイルと上記ＩＣチップとをＩＣカード内に充
填されるエポキシ系樹脂で埋め込んで固定する工程とを
含むことを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP73098A JPH11195095A (ja) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
| TW87114803A TW389876B (en) | 1998-01-06 | 1998-09-07 | Noncontact IC card and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP73098A JPH11195095A (ja) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195095A true JPH11195095A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=11481861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP73098A Pending JPH11195095A (ja) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11195095A (ja) |
| TW (1) | TW389876B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044806A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｒｆ−ｉｄメディアのアンテナへのｉｃチップ実装方法 |
| US6715688B2 (en) | 2000-08-30 | 2004-04-06 | Fujitsu Limited | Contactless IC card |
| KR20210052544A (ko) * | 2018-09-12 | 2021-05-10 | 컴포시큐어 엘엘씨 | 금속-도핑된 에폭시 수지 트랜잭션 카드 및 이를 제조하기 위한 프로세스 |
-
1998
- 1998-01-06 JP JP73098A patent/JPH11195095A/ja active Pending
- 1998-09-07 TW TW87114803A patent/TW389876B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6715688B2 (en) | 2000-08-30 | 2004-04-06 | Fujitsu Limited | Contactless IC card |
| JP2003044806A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｒｆ−ｉｄメディアのアンテナへのｉｃチップ実装方法 |
| KR20210052544A (ko) * | 2018-09-12 | 2021-05-10 | 컴포시큐어 엘엘씨 | 금속-도핑된 에폭시 수지 트랜잭션 카드 및 이를 제조하기 위한 프로세스 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW389876B (en) | 2000-05-11 |
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