KR20210051774A - Electronic device and method for controlling overheat of the electronic device based on feedback from user - Google Patents
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Abstract
Description
다양한 실시예는 전자 장치 및 전자 장치에서 발열을 개선하기 위한 방법에 관한 것이다.Various embodiments relate to an electronic device and a method for improving heat generation in the electronic device.
4G 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 5G 통신 시스템은 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 3G, LTE와 같이 기존 사용하던 통신 대역뿐만 아니라 새로운 대역 예를 들면, 초고주파 대역(예를 들어, 60GHz 대역)도 사용할 수 있도록 구현이 고려되고 있다. In order to meet the increasing demand for wireless data traffic after commercialization of 4G communication systems, efforts are being made to develop 5G communication systems. In order to achieve a high data rate, the 5G communication system is implemented so that not only the existing communication bands, such as 3G and LTE, but also a new band, such as an ultra-high frequency band (e.g., 60 GHz band), can be used. Is being considered.
초고주파 대역인 밀리미터파(mmWave)를 지원하는 전자 장치에는 복수의 안테나 모듈들이 실장(packaging)될 수 있다. 밀리미터파 대역의 무선 채널은 높은 주파수 특성으로 인해 높은 직진성과 큰 경로 손실을 가지는데, 이를 보완하기 위해 높은 지향성 빔 포밍(highly directional beamforming) 기술이 필수적이며, 높은 지향성의 빔포밍을 위해서는 복수의 안테나 모듈을 필요로 한다. 예를 들어, 전자 장치는 각기 다른 방향으로 신호를 방사하는 복수의 안테나 모듈들을 실장할 수 있다. A plurality of antenna modules may be packaged in an electronic device supporting a millimeter wave (mmWave), which is an ultra-high frequency band. The millimeter-wave band radio channel has high straightness and large path loss due to its high frequency characteristics.To compensate for this, a highly directional beamforming technology is essential.For high directional beamforming, a plurality of antennas You need a module. For example, the electronic device may mount a plurality of antenna modules that emit signals in different directions.
5G 통신 기술은 많은 양의 데이터를 전송하고, 더 많은 전력을 소비할 수 있으므로 잠재적으로 전자 장치의 온도를 상승하게 할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 높은 주파수 대역의 사용과 데이터 처리량의 증가로 인해 전류 소모가 커질 수밖에 없고, 이에 따른 발열량이 증가하면서 사용 중인 안테나 모듈 또는 안테나 모듈의 주변에 과열 현상이 발생할 수 있다. 특정 안테나 모듈 또는 그 주변이 과열되면 전자 장치를 사용하는 사용자에게 불쾌감을 줄 수 있고, 나아가 저온 화상을 유발할 수 있다. 과열된 안테나 모듈 주변에 배치된 부품(예: 배터리)의 추가 손상과 함께 전자 장치의 전반적인 성능이 저하될 수도 있다. 또한 전자 장치는 5G 통신을 통한 데이터 송수신 기능을 포함하는 다양한 어플리케이션들을 설치하여 이용할 수 있다. 전자 장치는 5G 통신을 통한 데이터 송수신 양이 과도한 어플리케이션을 실행하는 경우 높은 주파수 대역의 사용과 데이터 처리량의 증가로 발열량이 더욱 증가할 수 있다.5G communication technology can transmit large amounts of data and consume more power, potentially increasing the temperature of electronic devices. For example, in the electronic device, current consumption is inevitably increased due to the use of a high frequency band and an increase in data throughput. As a result, the amount of heat generated increases, and an overheating phenomenon may occur around the antenna module or the antenna module being used. When a specific antenna module or its surroundings are overheated, it may cause discomfort to a user who uses an electronic device, and may cause a low-temperature burn. The overall performance of the electronic device may be deteriorated along with additional damage to components (eg, batteries) disposed around the overheated antenna module. In addition, the electronic device may install and use various applications including a data transmission/reception function through 5G communication. When an electronic device executes an application with an excessive amount of data transmission and reception through 5G communication, the amount of heat generated may further increase due to the use of a high frequency band and an increase in data throughput.
전자 장치에서 발열을 줄이거나 방지하기 위해 발열 제어가 수행될 수 있다. 발열 제어 시, 전자 장치는 제조사에서 정하거나 일방적으로 정해진 온도만으로 발열 제어한다면 전자 장치마다 사용자에 최적화된 발열 제어가 어려울 수 있다.Heat control may be performed to reduce or prevent heat generation in the electronic device. In heat control, if the electronic device heats only at a temperature determined by a manufacturer or unilaterally determined, it may be difficult to control heat generation optimized for a user for each electronic device.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치에서 사용자에 최적화된 발열 제어가 가능한 전자 장치 및 전자 장치에서 사용자 피드백 기반의 발열 제어 방법을 제공할 수 있다. According to various embodiments, an electronic device capable of controlling heat generation optimized for a user in the electronic device and a heat control method based on user feedback in the electronic device may be provided.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 통신 회로, 디스플레이, 적어도 하나의 온도 센서, 상기 통신 회로, 상기 적어도 하나의 온도 센서와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서, 및 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하고, 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하고, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device includes a communication circuit, a display, at least one temperature sensor, the communication circuit, at least one processor operatively connected to the at least one temperature sensor, and a memory, and the memory When executed, the at least one processor controls heat generation based on a first heat generation temperature of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor and designated first heat generation control information, and controls heat generation based on user feedback. Obtaining second heat generation control information, changing the first heat generation control information to the second heat generation control information, and controlling the second heat generation temperature and the second heat generation of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor Instructions for controlling heat generation based on information can be stored.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 사용자 피드백 기반의 발열 제어 방법은 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작, 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a method of controlling heat generation based on user feedback in an electronic device includes controlling heat based on a first heat generation temperature of the electronic device obtained using at least one temperature sensor and designated first heat generation control information, An operation of acquiring second heat generation control information based on user feedback and changing the first heat generation control information into the second heat generation control information, and a second heat generation temperature of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor And an operation of controlling heat generation based on the second heat generation control information.
다양한 실시예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작, 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, in a storage medium storing instructions, the instructions are set to cause the at least one processor to perform at least one operation when executed by at least one processor, and the at least one operation is , An operation of controlling heat generation based on a first heat generation temperature of the electronic device obtained using at least one temperature sensor and designated first heat generation control information, and the first heat generation by obtaining second heat generation control information based on user feedback. An operation of changing control information to the second heat generation control information, and an operation of controlling heat generation based on the second heat generation temperature and the second heat generation control information of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor. can do.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 사용자에 최적화된 발열 제어가 가능할 수 있다. According to various embodiments, heat control optimized for a user may be possible in an electronic device.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치에서 사용자의 전자 장치 사용에 의해 학습된 발열 제어 온도를 기반으로 발열 제어가 가능하도록 함으로써, 보다 개인화된 발열 제어가 가능할 수 있다. According to various embodiments, by enabling the electronic device to control heat generation based on the heat control temperature learned by the user's use of the electronic device, more personalized heat control may be possible.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치에서 사용자의 전자 장치 사용 시 어플리케이션 실행, 주변 온도, 위치 등 다양한 조건을 고려하여 학습된 발열 제어 온도를 기반으로 발열 제어가 가능하도록 함으로써, 개인화 되면서도 다양한 전자 장치 사용 시나리오별로 최적화된 발열 제어가 가능할 수 있다. According to various embodiments, heat control is possible based on the learned heat control temperature in consideration of various conditions such as application execution, ambient temperature, and location when the user uses the electronic device in the electronic device. Optimized heat control may be possible.
도 1은 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도를 도시한 도면이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 발열원에 대응된 구성 요소들과 온도 센서들을 나타낸 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 프로세서의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 발열 제어 동작을 나타낸 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 제2 발열 제어 정보 획득 동작을 나타낸 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 복수의 발열 제어 정보 중 제2 발열 제어 정보를 선택하여 발열 제어하는 동작을 나타낸 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 발열 온도에 대한 사용자 피드백 학습 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 사용중 발열 온도에 대한 사용자 피드백 학습 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 알림바를 이용하여 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI 화면 일예도이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 아이콘을 이용하여 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI 화면 일예도이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 사용자 피드백 데이터 테이블을 나타낸 도면이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 사용자 피드백 데이터를 기반으로 획득된 델타 온도를 나타낸 도면이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 델타 온도값을 기반으로 획득된 조절 온도를 나타낸 도면이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
2 is a diagram illustrating a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
3 is a diagram illustrating components corresponding to a heat source and temperature sensors among components of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
4 is a diagram illustrating a configuration of a processor in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
5 is a flowchart illustrating a heat control operation in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
6 is a flowchart illustrating an operation of obtaining second heat control information in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
7 is a flowchart illustrating an operation of controlling heat by selecting second heat control information from among a plurality of heat control information in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
8 is a diagram illustrating a user feedback learning method for a heating temperature in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
9 is a diagram illustrating a user feedback learning method for a heating temperature while using an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
10 is a diagram illustrating an example of a UI screen for receiving user feedback using a notification bar in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
11 is a diagram illustrating an example of a UI screen for receiving user feedback using an icon in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
12 is a diagram illustrating a user feedback data table according to various embodiments.
13 is a diagram illustrating a delta temperature obtained based on user feedback data according to various embodiments of the present disclosure.
14 is a diagram illustrating a control temperature obtained based on a delta temperature value according to various embodiments of the present disclosure.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are only used to describe a specific embodiment, and may not be intended to limit the scope of other embodiments. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. All terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by those of ordinary skill in the art. Terms defined in a commonly used dictionary may be interpreted as having the same or similar meaning as the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this document. . In some cases, even terms defined in this document cannot be interpreted to exclude embodiments of the present invention.
도 1은 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and a signal ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도를 도시한 도면이다.2 is a diagram illustrating a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 2를 참조하면, 전자 장치(201)는 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(220)(예: AP(application processor)), 메모리(230), 온도 센서(240), 카메라(250), 디스플레이(260), 오디오 모듈(270), 전력 관리 모듈(280), 배터리(285), 통신 회로(390) 및 안테나 모듈(397)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 도 2에서 전자 장치(201) 내의 '~모듈'과 같은 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 전자 장치(201)에서는 '모듈'이라고 기재되어 있으나, 예를 들어, '~ 회로(circuitry)','~부(unit)', '~기'와 같은 용어로 대체될 수도 있다.According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(290)는 제1 통신 회로(292) 및 제2 통신 회로(294) 또는/및 제3 통신 회로(296)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 통신 회로(292)는 안테나 모듈(297)의 적어도 일부를 통해 제1 통신 방식으로 통신할 수 있으며, 제2 통신 회로(294)는 안테나 모듈(297)의 적어도 일부를 통해 제2 통신 방식으로 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 통신 방식은 5G(또는 NR(new radio) 통신 프로토콜 기반의 통신 방식이며, 상기 제2 통신 방식은 4G(또는 LTE 통신 프로토콜 기반의 통신 방식일 수 있다. 일 실시예에 따르면 제3 통신 회로는 근거리 무선 통신 회로일 수 있으며, 제3 안테나 모듈(297-3)을 통해 근거리 무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들면, 근거리 무선 통신 회로는 WIFI 통신 회로일 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(290)는 CP(communication processor), 송수신기(tranceiver), 및/또는 전력 증폭기 모듈(PAM:power amplifier module)을 포함할 수 있고, CP, 송수신기, 및/또는 전력 증폭기 모듈은 일체형 모듈(또는 칩) 형태로 구현될 수 있다. CP는 예를 들면, 통신 회로(290)를 제어하여 네트워크에서 전달되는 데이터를 수신하고 프로세서(220)(예: AP)로부터 수신된 데이터를 네트워크로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, CP는 전자 장치(201)의 4G 또는 LTE 통신 및/또는 5G 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, CP는 레거시 네트워크 통신을 지원하는 제1 CP(예: 4G 또는 LTE 모뎀)와, 5G 네트워크 통신을 지원하는 제2 CP(예: 5G 모뎀)를 포함하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 송수신기는 송신 기저대역 신호를 RF 신호를 변환하거나 수신 RF 신호를 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 송수신기는 기저대역 신호를 다양한 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 송수신기는 4G 또는 LTE 네트워크 통신을 지원하는 제1 송수신기와, 5G 네트워크 통신을 지원하는 제2 송수신기를 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 송수신기는 송신할 신호를 기저대역의 신호에서 6GHz 대역 이하의 5G 기반의 RF 신호로 변환하거나, 수신된 6GHz 대역 이하의 5G 기반의 RF 신호를 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1 송수신기는 IF(intermediate frequency) 를 사용하는 heterodyne transceiver를 이용하여 기저대역 신호를 6GHz 대역 이상의 5G 기반의 RF 신호로 변환하거나 초고주파 대역 예를 들면, mmWave 대역 기반의 RF 신호로 변환할 수 있다. 예를 들면, 제2 송수신기는 송신할 신호를 기저대역의 신호에서 4G 또는 LTE 기반의 RF 신호로 변환하거나 수신된 4G 또는 LTE 기반의 RF 신호를 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전력 증폭기 모듈은 송수신기로부터의 송신 RF 신호를 증폭하여 안테나 모듈(297)의 적어도 일부에 전달할 수 있다. 예를 들면, 전력 증폭기 모듈은 제1 전력 증폭기 모듈(예: 4G 또는 LTE PAM)과, 제2 전력 증폭기 모듈(예: 5G PAM)을 포함할 수 있다. 제1 전력 증폭기 모듈은 제1 송수신기로부터의 송신 RF 신호를 증폭하여 안테나 모듈(297)에 전달할 수 있다. 제2 전력 증폭기 모듈은 제2 송수신기로부터의 송신 RF 신호를 증폭하여 안테나 모듈(297)에 전달할 수 있다.According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 복수의 안테나 모듈들(297-1 내지 297-1-N, 297-2, 또는/및 297-3)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 모듈들(297-1-1 내지 297-1-N, 297-2, 또는/및 297-3) 중 일부(예: 297-1-1 내지 297-1-N)는 제1 통신 회로(292)와 연결되고, 다른 일부(297-2)는 제2 통신 회로(294)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따라 복수의 안테나 모듈들(297-1-1 내지 297-1-N, 297-2, 또는/및 297-3) 의 개수는 통합된 하나의 전도체로 구성되거나 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 통신 회로(292)에 연결되는 안테나 모듈들(297-1-1 내지 297-1-N)은 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들(multiple antenna elements)을 포함하는 안테나 어레이로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 통신 회로(294)에는 연결되는 제2 안테나 모듈(297-2)은 4G 또는 LTE 통신용일 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 온도 센서(240)는 하나 또는 복수의 온도센서를 포함할 수 있다. 온도 센서(240)는 전자 장치(201) 내부에 배치된 복수의 써미스터들(thermistors)일 수 있다. 온도 센서(240)는 온도에 따라 변하는 저항값에 의한 온도값을 출력하거나, 프로세서(220)에 의해 저항값에 따른 온도 값이 확인될 수 있다. 일 실시예에 따르면 온도 센서(240)는 전자 장치(201)에 포함된 구성요소들(예를 들면, 주요 발열원이 되는 구성요소) 중 하나에 대응되거나 인접한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 온도 센서(240)는 프로세서(220), 카메라(250), 디스플레이(260), 오디오 모듈(270) (마이크(271) 또는 스피커(272)), 전력 관리 모듈(280), 배터리(285), 통신 회로(290)(제1 통신 회로(292), 제2 통신 회로(294), 또는 제3 통신 회로(296)), 안테나 모듈(297)(297-1-1 내지 297-1-N 각각, 또는 297-2, 또는 297-3))과 같은 각각의 구성 요소들 중 적어도 하나와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201) 상기 구성 요소들 외에도 서브 PCB(printed cirduit board)(도시하지 않음), 또는 하우징을 포함하는 다양한 다른 구성 요소들을 더 포함할 수 있으며, 온도 센서(240)는 다양한 다른 구성 요소들 각각에 인접하여 더 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 온도 센서(240)는 프로세서(220)의 제어 하에 동작할 수 있다. 온도 센서는 프로세서(220)의 명령에 대응하여 수동적으로 온도값에 해당하는 상태를 전달할 수 있으며, 이에 대응하여 프로세서(220)는 온도 센서(240))로부터 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소와 연관된 온도를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 온도 센서(240)는 전자 장치(201)에 포함된 구성요소들 중 적어도 하나의 발열원(예: 발열원으로 지정된 적어도 하나의 구성 요소)에 대응된 위치에서 획득된 온도 값을 제공할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 온도 센서(240)를 이용하여 획득된 온도값을 기반으로 전자 장치(201)의 발열 온도(또는 표면 발열 온도)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 지정된 주기에 따라 주기적으로 또는 실시간으로 온도 센서(240)에 의해 감지된 온도 값(또는 온도값들)을 확인하여 전자 장치(201)의 발열 온도를 획득하거나, 온도 센서(240)에 의한 온도 값과 표면 발열 온도 예측을 위해 저장된 알고리즘(예: 선형 회귀 분석 알고리즘)을 이용하여 발열 온도를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 온도 센서(240)가 복수개인 경우 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 표면과 인접하게 배치된 복수의 온도 센서들로부터의 온도 값들을 이용하여 발열 온도를 획득하거나, 복수의 온도 센서들로부터의 온도 값들과 전자 장치(201)의 동작 타입을 고려한 학습을 통해 예측된 발열 온도를 획득할 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 발열 온도와 발열 제어 정보를 기반으로 전자 장치(201)의 발열을 제어할 수 있다. 예를 들면, 발열 제어 정보는 전자 장치(201)의 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다. 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도가 발열 온도 임계값을 초과하지 않도록 발열 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도가 발열 온도 임계값을 초과하지 않도록 하기 위해 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(220), 카메라(250), 디스플레이(260), 오디오 모듈(270)(마이크(271) 또는 스피커(272)), 전력 관리 모듈(280), 또는 통신 회로(390)(예: 5G 모뎀)) 중 적어도 하나)의 동작을 제한할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)에 의해 지정된 제1 발열 제어 정보와 사용자 피드백에 의해 획득된 제2 발열 제어 정보 중 적어도 하나를 기반으로 전자 장치(201)의 발열을 제어할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)에 의해 지정된 제1 발열 제어 정보는 전자 장치(201) 제조 시 디폴트로 저장된 제1 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다. 예를 들면, 사용자 피드백에 의해 획득된 제2 발열 제어 정보는 제1 발열 온도 임계값을 사용자 피드백에 따라 조절(또는 조정)한 제2 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 발열 제어 정보는 전자 장치(201) 특성에 기반한 전자 장치 특성화된 발열 제어 정보를 포함할 수 있고, 제2 발열 제어 정보는 개인 특성화된 발열 제어 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 전자 장치 특성화된 발열 제어 정보와 개인 특성화된 발열 제어 정보를 구분하여 관리할 수 있다. 전자 장치 특성화된 발열 제어 정보는 전자 장치(201)의 내부 로직(logic) 및 전자 장치(201)의 기구적 특성(예를 들면, 기구적 구조물 또는 하우징 특성)이 반영된 발열 제어 정보일 수 있다. 개인 특성화된 발열 제어 정보는 사용자의 전자 장치(201) 사용 이력 또는 사용자 개인 정보가 반영된 발열 제어 정보일 수 있다. 개인 특성화된 발열 제어 정보는 외부 서버에 사용자 계정 기반 사용자 데이터로서 관리될 수 있으며, 사용자가 전자 장치(201) 대신 다른 전자 장치 이용 시 다른 전자 장치에서 상기 사용자의 개인 특성화된 발열 제어 정보를 이용하도록 할 수 있다. 예를 들면, 외부 서버는 사용자 계정 기반의 다른 전자 장치에서 개인 특성화된 발열 제어 정보 요청 시, 상기 개인 특성화된 발열 제어 정보를 다른 전자 장치에 제공할 수 있다. 전자 장치(201)는 초기화되거나 개인 특성화된 발열 제어 정보의 삭제 시, 외부 서버로부터 개인 특성화된 발열 제어 정보를 획득하여 이용할 수 있다.일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 온도 센서(240)를 이용하여 획득된 전자 장치(201)의 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어 중 제1 발열 제어 정보를 제2 발열 제어 정보로 변경하고, 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 발열 제어 정보 변경 이벤트에 기반하여 제1 발열 제어 정보를 제2 발열 제어 정보로 변경할 수 있다. 일 실시예에 따르면 발열 제어 정보 변경 이벤트는 사용자 입력, 실행된 어플리케이션 종류, 외부 환경(예: 외부 온도 변화, 또는 계절 변화), 또는/및 전자 장치(201)의 위치 변화에 기반한 이벤트일 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 온도 센서(240)를 이용하여 획득된 전자 장치(201)의 발열 온도와 변경된 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도와 변경된 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어 시, 제2 발열 온도가 제2 발열 제어 정보에 포함된 제2 발열 임계값을 초과하지 않도록 하기 위해 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(220)(예: AP 또는 CP)), 카메라(250), 디스플레이(260), 오디오 모듈(270)(또는 마이크(271), 또는 스피커(272)), 전력 관리 모듈(280)(또는 충전 IC(282)), 또는 통신 회로(390)(또는 5G 모뎀)) 중 적어도 하나)의 동작을 제한(또는 제어)할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 제어 시, AP 에서 사용 가능한 CPU(central processing unit)/GPU(graphic processing unit)클럭의 최대값이 제한되도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 제어 시, 충전 IC(282)의 충전 전류를 발열 수준에 따라 지정된 값 이하로 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 제어 시, 디스플레이(260) 밝기를 발열 수준에 따라 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 제어 시, 카메라(250)의 FPS(frame per second)를 발열 수준에 따라 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 제어 시, WIFI 전송 속도를 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 제어 시, 제1 통신 회로(292)(예: 5G CP)의 전송 속도를 감소 시키거나, 제1 통신 회로(292) 대신 제2 통신 회로(294)(예: LTE CP)를 이용하여 통신하거나 제1 통신 회로(292) 또는 제2 통신 회로(294)가 이용하는 안테나를 변경할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 제어 시, 스피커(272)에 제공되는 사운드의 저주파 대역을 삭제하거나, 볼륨 테이블을 변경할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도에 기반한 피드백 데이터(예: 사용자로부터의 피드백 정보)를 획득하여 저장할 수 있다. 프로세서(220)는 전자 장치에 지정된 제1 발열 제어 정보와 피드백 데이터에 기반하여 델타 온도 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(220)는 전자 장치에 지정된 제1 발열 제어 정보와 델타 온도 정보를 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도를 제공(또는 표시 또는 알림)하고, 사용자로부터 발열 온도에 따른 피드백 예를 들면, 발열 온도에 대한 체감 수준(예: 발열없음, 조금 따듯함, 따듯함, 뜨거움, 또는 매우 뜨거움)을 수신하여 저장(또는 학습)할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 사용자의 피드백에 따른 피드백 데이터 저장(또는 학습)에 따라 전자 장치(201)에 지정된 제1 발열 제어 정보의 제1 발열 온도 임계값을 조절(또는 조정)하기 위한 델타 온도 값을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 델타 온도값을 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면 제2 발열 제어 정보는 제1 발열 온도 임계값과 델타 온도값을 기반으로 조정된 제2 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 프로세싱 로드(예: CPU 로드) 증가 등 다양한 발열 온도 증가 방식으로 발열 온도를 증가시키면서 각 발열 온도에 따른 사용자 피드백을 수신하여 학습하고, 학습 결과에 따른 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도를 증가시키면서 각 발열 온도에 따른 사용자 피드백을 수신할 수 있는 기능을 가진 어플리케이션(예: 학습 어플리케이션)을 실행(또는 이용)할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건을 설정하고, 설정된 조건에서 사용자 피드백을 획득하여 저장(또는 학습)할 수 있다. 예를 들면, 사용자 피드백을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건은 사용자 피드백 주기 및 횟수, 사용자 피드백을 수신하는 어플리케이션 시나리오, 사용자 피드백을 수신하도록 지정된 어플리케이션, 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI(user interface) 타입 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이외에도 다른 조건이 추가되거나 일부 조건이 생략될 수 있다. 프로세서(220)는 사용자 피드백을 수신하기 위하여 설정된 적어도 하나의 조건에 기반하여 피드백 UI 화면을 제공(표시)하고, 피드백 UI 화면을 통해 각 조건에서의 발열 온도에 따른 사용자 피드백을 수신하여 학습하고, 학습 결과에 따라 전자 장치(201)에 지정된 제1 발열 제어 정보의 제1 발열 온도 임계값을 조정하기 위한 델타 온도 값을 획득하고 획득된 델타 온도값을 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면 제2 발열 제어 정보는 제1 발열 온도 임계값과 델타 온도값을 기반으로 조정된 제2 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위한 학습 셋을 학습 시 상태(예: 사용중인 어플리케이션 종류, 외부 환경(예: 봄, 여름, 가을, 또는 겨울), 위치(예: 국내, 또는 해외))에 따라 복수개 설정하고, 복수개의 학습 셋 각각에 대한 학습 결과에 기반하여 상태별 복수의 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 복수의 발열 제어 정보 중 상태별 복수의 발열 제어 정보 중 현재 상태에 대응된 발열 제어 정보를 제2 발열 제어 정보로 추천하여 선택받을 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 추천된 제2 발열 제어 정보 선택에 따라 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다. According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 메모리(230)는 프로세서(220)가 온도 센서(240)를 이용하여 획득된 전자 장치(201)의 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어 중 제1 발열 제어 정보를 제2 발열 제어 정보로 변경하고, 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면 메모리(230)는 프로세서(220)가 전자 장치(201)의 발열 온도에 기반한 피드백 데이터(예: 사용자로부터의 피드백 정보)를 획득하여 저장하고, 전자 장치에 지정된 제1 발열 제어 정보와 피드백 데이터에 기반하여 델타 온도 정보를 획득하고, 제1 발열 제어 정보와 델타 온도 정보를 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면 메모리(230)는 프로세서(220)가 전자 장치(201)의 발열 온도에 기반한 피드백 데이터(예: 사용자로부터의 피드백 정보)를 획득하여 저장하고, 전자 장치에 지정된 제1 발열 제어 정보와 피드백 데이터에 기반하여 델타 온도 정보를 획득하고, 제1 발열 제어 정보와 델타 온도 정보를 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면 메모리(230)는 프로세서(220)가 전자 장치(201)의 발열 온도를 제공(또는 표시 또는 알림)하고, 사용자로부터 발열 온도에 따른 피드백 예를 들면, 발열 온도에 대한 체감 수준(예: 발열없음, 조금 따듯함, 따듯함, 뜨거움, 또는 매우 뜨거움)을 수신하여 학습하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면 메모리(230)는 프로세서(220)가 전자 장치(201)의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건으로서 예를 들면, 사용자 피드백 주기 및 횟수, 사용자 피드백을 수신하는 어플리케이션 시나리오, 사용자 피드백을 수신하도록 지정된 어플리케이션, 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI(user interface) 타입 중 적어도 하나를 설정하고, 설정된 조건에서 사용자 피드백을 수신하여 학습할 수 있도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면 메모리(230)는 프로세서(220)가 전자 장치(201)의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위한 학습 셋을 상태(예: 사용중인 어플리케이션 종류, 외부 환경(예: 봄, 여름, 가을, 또는 겨울), 위치(예: 국내, 또는 해외))에 따라 복수개 설정하고, 복수개의 학습 셋 각각에 대한 학습 결과에 기반하여 상태별 복수의 발열 제어 정보를 획득하고, 제1 발열 제어 정보에 기반하여 발열 제어 중 상태 변화(예: 사용중인 어플리케이션 종류, 외부 환경, 위치)에 따라 상태별 복수의 발열 제어 정보 중 하나의 발열 정보를 제2 발열 정보로 추천하고, 추천된 제2 발열 제어 정보 선택에 따라 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(201)는 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190), 또는 도 2의 통신 회로(290), 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 또는 도 2의 디스플레이(260)), 적어도 하나의 온도 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 또는 도 2의 온도 센서(240)), 상기 통신 회로, 상기 디스플레이, 및 상기 적어도 하나의 온도 센서와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 또는 도 2의 프로세서(220)), 및 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 또는 도 2의 메모리(230))를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하고, 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하고, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 인스트럭션들을 저장하도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백 데이터를 획득하고, 상기 지정된 제1 발열 제어 정보와 상기 사용자 피드백 데이터에 기반하여 델타 온도 정보를 획득하고, 상기 제1 발열 제어 정보와 상기 델타 온도 정보를 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the instructions include, by the processor, obtaining user feedback data on the heating temperature of the electronic device, and obtaining delta temperature information based on the designated first heating control information and the user feedback data, , It may be set to obtain second heat generation control information based on the first heat generation control information and the delta temperature information.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 전자 장치의 발열 온도를 제공하고, 상기 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when the at least one processor obtains the user feedback data, the instructions may be set to provide a heating temperature of the electronic device and receive a bodily level of the heating temperature.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 상기 전자 장치를 발열 시키고, 상기 전자 장치가 발열됨에 따른 상기 전자 장치의 발열 온도를 상기 디스플레이에 표시하고, 상기 디스플레이를 통해 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the instructions include, when the at least one processor heats the electronic device when the user feedback data is obtained, and displays a heating temperature of the electronic device according to the heat generation of the electronic device on the display, , It may be set to receive a haptic level of the heating temperature of the electronic device through the display.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건이 만족되면, 상기 디스플레이를 통해 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when the at least one processor obtains user feedback data, when at least one condition for receiving the haptic level of the heating temperature of the electronic device is satisfied, the instructions are displayed through the display. It may be set to receive a haptic level of the heating temperature of the electronic device.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 조건은 사용자 피드백 주기 및 횟수, 사용자 피드백을 수신하는 어플리케이션 시나리오, 사용자 피드백을 수신하도록 지정된 어플리케이션, 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI 타입 중 적어도 하나일 수 있다.According to various embodiments, the at least one condition may be at least one of a user feedback cycle and number of times, an application scenario for receiving user feedback, an application designated to receive user feedback, and a UI type for receiving user feedback.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위한 학습 셋을 복수개 설정하고, 상기 복수개의 학습 셋 각각에 대한 학습 결과에 기반하여 복수의 발열 제어 정보를 획득하고, 상기 복수의 발열 제어 정보 중 제2 발열 제어 정보를 선택하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the instructions include, by the at least one processor, setting a plurality of learning sets for receiving user feedback on the heating temperature of the electronic device, and based on a learning result for each of the plurality of learning sets. Thus, a plurality of heat generation control information may be obtained, and the second heat generation control information may be selected from among the plurality of heat generation control information.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 발열 제어 시, 상기 프로세서의 클럭값을 제어하거나, 충전 IC의 충전 전류값을 지정된 값 이하로 감소시키거나, 상기 디스플레이의 밝기를 지정된 밝기 이하로 감소시키거나, 카메라의 FPS(frame per second)를 지정된 값 이하로 감소시키거나 상기 통신 회로의 전송 속도를 감소시키거나 스피커에 제공되는 사운드의 저주파 대역을 삭제하거나 볼륨을 조절하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the instructions include, when the at least one processor controls the heat generation, controls the clock value of the processor, reduces the charging current value of the charger IC below a specified value, or the brightness of the display To reduce the brightness below the specified brightness, reduce the frame per second (FPS) of the camera below the specified value, reduce the transmission speed of the communication circuit, delete the low frequency band of sound provided to the speaker, or adjust the volume. Can be set.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 발열원에 대응된 구성 요소들과 온도 센서들을 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating components corresponding to a heat source and temperature sensors among components of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2의 전자 장치(201))는 하우징(310) 내부에 다양한 구성 요소들을 실장할 수 있으며, 전자 장치(301)의 구성 요소들 중 발열원에 대응된 구성 요소들은 프로세서(AP)(320), 배터리(389), 제1 통신 회로(5G modem)(391), 제2 통신 회로(4G 또는 LTE modem)(392), 제1-1 안테나 모듈(ANT1(mmWave))(393), 제1-2 안테나 모듈(ANT2(sub6))(394), 제2 안테나 모듈(ANT3(sub6))(395), 제3 안테나 모듈(ANT4)(396)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(301)의 하우징(310) 내부에는 전술한 구성 요소들 이외에 더 많은 구성 요소들이 포함될 수 있으며, 발열원에 대응하는 구성 요소들도 프로세서(AP)(320), 배터리(389), 제1 통신 회로(5G modem)(391), 제2 통신 회로(4G 또는 LTE modem)(392), 제1-1 안테나 모듈(ANT1(mmWave))(393), 제1-2 안테나 모듈(ANT2(sub6))(394), 제2 안테나 모듈(ANT3(sub6))(395), 제3 안테나 모듈(ANT4)(396) 중 일부를 포함하거나 다른 발열원에 대응하는 구성요소를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(301)는 발열원에 대응된 구성 요소들(320, 389, 391, 392, 393, 394, 395, 396) 각각과 인접한 위치에 발열원에 대응된 구성 요소들(320, 389, 391, 392, 393, 394, 395, 396) 각각과 연관된 온도를 센싱하기 위한 온도 센서들(376-1 내지 376-8)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(301)는 온도 센서들(376-1 내지 376-8) 중 적어도 하나에 의해 센싱된 온도 값을 기반으로 전자 장치(301)의 발열 온도를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 발열원에 대응되는 구성 요소들에 의해 전자 장치(301)의 발열 온도가 발열 온도 임계값을 초과하여 과열 상태가 되면 전자 장치(301)의 표면이 뜨거워져 전자 장치(301)를 사용하는 사용자에게 불쾌감을 줄 수 있고, 과열로 인해 내부 부품이 손상되거나 성능이 저하될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(AP)(320)는 전자 장치(301)에 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어 가능하면서도, 사용자에 의해 학습된 제2 발열 제어 온도를 기반으로 발열 제어가 가능하도록 함으로써, 보다 개인화된 발열 제어가 가능하도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(320)는 전자 장치(301)에서 사용자의 전자 장치 사용 시 어플리케이션 실행, 주변 온도, 위치 등 다양한 조건을 고려하여 학습된 제2 발열 제어 온도를 기반으로 발열 제어가 가능하도록 함으로써, 개인화 되면서도 다양한 전자 장치 사용 시나리오별로 최적화된 발열 제어가 가능하도록 할 수 있다.Referring to FIG. 3, an electronic device 301 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 프로세서의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 4 is a diagram illustrating a configuration of a processor in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 프로세서(420)(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220), 또는 도 3의 프로세서(320))는 OS(operating system)(424)를 이용하여 어플리케이션(422)(예: 기능 또는 서비스)을 실행할 수 있다. Referring to FIG. 4, a processor 420 (eg, the
일 실시예에 따르면, 어플리케이션(422)은 발열 온도 피드백 UX(41), 체감 수준 학습 모듈(42)를 포함할 수 있다. 발열 온도 피드백 UI(41)는 발열 온도에 대한 사용자 체감 수준을 피드백 받기 위한 화면 또는 사용자 인터페이스를 제공(또는 디스플레이)할 수 있다. 체감 수준 학습 모듈(42)는 사용자 피드백을 수신하여 발열 온도에 대한 사용자 체감 수준을 학습할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, OS(424)는 모바일 전자 장치용 OS일 수 있다. 예를 들면, 모바일용 OS는 안드로이드(android) OS 또는 iOS를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, OS(424)는 사용자 피드백 데이터 획득 모듈(43), 제1 발열 제어 정보 획득 모듈(44), 개인화 모듈(45), 델타 온도 확인 모듈(46), 제2 발열 정보 획득 모듈(47), 발열 제어 모듈(48)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 사용자 피드백 데이터 획득 모듈(43), 제1 발열 제어 정보 획득 모듈(44), 개인화 모듈(45), 델타 온도 확인 모듈(46), 제2 발열 정보 획득 모듈(47), 발열 제어 모듈(48) 각각은 별개로 또는 조합하여 OS(424) 또는 하나의 프로세서, 또는 복수의 프로세서가 실행하는 기능일 수 있으며, 본 개시에서는 각각의 모듈(또는 기능)을 구분하여 설명할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면 사용자 피드백 데이터 획득 모듈(43)은 발열 온도에 대한 사용자 체감 수준 학습 결과에 대응된 사용자 피드백 데이터를 데이터베이스화하여 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1 발열 제어 정보 획득 모듈(44)은 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 또는 도 2의 메모리(230))에 저장된 전자 장치의 지정된 제1 발열 제어 정보를 획득하여 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면 개인화 모듈(45)은 사용자 피드백 데이터를 기반으로 제1 발열 제어 정보를 개인화하기 위한 처리(또는 연산)을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면 델타 온도 확인 모듈(46)은 개인화 모듈(45)에 의한 처리 결과에 기반하여 제1 발열 제어 정보의 제1 발열 온도 임계값을 조정하기 위한 델타 온도 값을 획득(또는 확인)할 수 있다. 일 실시예에 따르면 제2 발열 제어 정보 획득 모듈(47)은 델타 온도값을 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 발열 제어 모듈(48)은 제1 발열 제어 정보 또는 제2 발열 제어 정보에 기반하여 발열 제어를 수행할 수 있다. 예를 들면, 발열 제어 모듈(48)은 전자 장치(201)의 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어 중 제1 발열 제어 정보를 제2 발열 제어 정보로 변경하고, 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다 예를 들면, 발열 제어 모듈(48)은 발열 제어 정보 변경 이벤트(사용자 입력, 실행된 어플리케이션 종류, 외부 환경(예: 외부 온도 변화, 또는 계절 변화), 또는/및 전자 장치(201)의 위치 변화)에 기반하여 변경된 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다. According to an embodiment, the user feedback
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 발열 제어 동작을 나타낸 흐름도(500)이다.5 is a
도 5를 참조하면, 발열 제어 동작은 510 내지 540 동작(또는 단계)들을 포함할 수 있다. 각 동작은 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220), 또는 도 3의 프로세서(320)) 또는 도 4의 프로세서(420) 중 적어도 하나(이하 도 2의 프로세서(220)를 예를 들어 설명함)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 510 내지 540 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.Referring to FIG. 5, the heat generation control operation may include
510 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 온도 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 온도 센서(240), 또는 도 3의 온도 센서들(376-1 내지 376-8))를 이용하여 획득된 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))의 발열 온도와 전자 장치의 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다. 예를 들면, 지정된 제1 발열 제어 정보는 전자 장치 제조 시 디폴트로 저장된 제1 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다.In
520 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보는 사용자로부터 발열 온도에 따른 피드백을 기반으로 제1 발열 온도 임계값을 조절하기 위한 델타 온도값 또는/및 제1 발열 온도 임계값에 델타 온도값을 적용한 제2 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다.In
530 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 제1 발열 제어 정보를 제2 발열 제어 정보로 변경할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 제어 정보 변경 이벤트에 기반하여 제1 발열 제어 정보를 제2 발열 제어 정보로 변경할 수 있다. 일 실시예에 따르면 발열 제어 정보 변경 이벤트는 사용자 입력, 실행된 어플리케이션 종류, 외부 환경(예: 외부 온도 변화, 또는 계절 변화), 또는/및 전자 장치(201)의 위치 변화에 기반한 이벤트일 수 있다.In
540 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 온도 센서(240)를 이용하여 획득된 전자 장치(201)의 발열 온도와 변경된 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다. In
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 제2 발열 제어 정보 획득 동작을 나타낸 흐름도(600)이다.6 is a
도 6을 참조하면, 제2 발열 제어 정보 획득 동작은 610 내지 630 동작(또는 단계)들을 포함할 수 있다. 각 동작은 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220), 또는 도 3의 프로세서(320)) 또는 도 4의 프로세서(420) 중 적어도 하나(이하 도 2의 프로세서(220)를 예를 들어 설명함)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 610 내지 630 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.Referring to FIG. 6, the second heat control information acquisition operation may include
610 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))의 발열 온도에 기반한 피드백 데이터를 획득 및 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 온도 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 온도 센서(240), 또는 도 3의 온도 센서들(376-1 내지 376-8))를 이용하여 획득된 전자 장치의 발열 온도를 제공(또는 표시 또는 알림)하고, 사용자로부터 발열 온도에 따른 피드백 예를 들면, 발열 온도에 대한 체감 수준(예: 발열없음, 조금 따듯함, 따듯함, 뜨거움, 또는 매우 뜨거움)을 획득하여 저장(또는 학습)할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위하여 설정된 적어도 하나의 조건이 만족되면 해당 조건에서의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 획득하여 저장(또는 학습)할 수 있다. 예를 들면, 사용자 피드백을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건은 사용자 피드백 주기 및 횟수, 사용자 피드백을 수신하는 어플리케이션 시나리오, 사용자 피드백을 수신하도록 지정된 어플리케이션, 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI(user interface) 타입 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이외에도 다른 조건이 추가되거나 일부 조건이 생략될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 설정된 조건 외에도 사용자 입력, 실행된 어플리케이션 종류, 외부 환경(예: 외부 온도 변화, 또는 계절 변화), 또는/및 전자 장치(201)의 위치 변화(국내 또는 해외)에 기반하여 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 획득하여 저장(또는 학습)할 수도 있다.In
620 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 전자 장치에 지정된 제1 발열 제어 정보와 피드백 데이터에 기반하여 델타 온도 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 피드백 데이터 저장(또는 학습)에 따라 지정된 제1 발열 제어 정보의 제1 발열 온도 임계값을 조절(또는 조정)하기 위한 델타 온도 값을 획득할 수 있다.In
630 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 전자 장치에 지정된 제1 발열 제어 정보와 델타 온도 정보를 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 제1 발열 제어 정보의 제1 발열 온도 임계값을 델타 온도값을 이용하여 조정하여 제2 발열 온도 임계값을 획득하고, 제2 발열 온도 임계값을 포함하는 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. In
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 복수의 발열 제어 정보 중 제2 발열 제어 정보를 선택하여 발열 제어하는 동작을 나타낸 흐름도(700)이다.7 is a
도 7을 참조하면, 복수의 발열 제어 정보 중 제2 발열 제어 정보를 선택하여 발열 제어하는 동작은 710 내지 730 동작(또는 단계)들을 포함할 수 있다. 각 동작은 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220), 또는 도 3의 프로세서(320)) 또는 도 4의 프로세서(420) 중 적어도 하나(이하 도 2의 프로세서(220)를 예를 들어 설명함)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 710 내지 730 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.Referring to FIG. 7, an operation for controlling heat by selecting second heat control information from among a plurality of heat control information may include
710 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 온도 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 온도 센서(240), 또는 도 3의 온도 센서들(376-1 내지 376-8))를 이용하여 획득된 전자 장치(201)의 발열 온도와 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))의 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다. 예를 들면, 지정된 제1 발열 제어 정보는 전자 장치 제조 시 디폴트로 저장된 제1 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다.In
720 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 복수의 학습 셋에 기반한 복수의 발열 제어 정보 중 하나를 제2 발열 제어 정보로 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위한 학습 셋을 학습 시 상태(예: 사용중인 어플리케이션 종류, 외부 환경(예: 봄, 여름, 가을, 또는 겨울), 위치(예: 국내, 또는 해외))에 따라 복수개 설정하고, 복수개의 학습 셋 각각에 대한 학습 결과에 기반하여 상태별 복수의 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 복수의 발열 제어 정보 중 상태별 복수의 발열 제어 정보 중 현재 상태에 대응된 발열 제어 정보를 제2 발열 제어 정보로 추천하여 선택받을 수 있다.In
730 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 선택된 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다.In
다양한 실시예에 따르면 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))에서 사용자 피드백 기반의 발열 제어 방법은, 적어도 하나의 온도 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 온도 센서(240)), 또는 도 3의 온도 센서들(376-1 내지 376-8))를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작, 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a heat control method based on user feedback in an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백 데이터를 획득하는 동작, 상기 지정된 제1 발열 제어 정보와 상기 사용자 피드백 데이터에 기반하여 델타 온도 정보를 획득하는 동작, 상기 제1 발열 제어 정보와 상기 델타 온도 정보를 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the method may include acquiring user feedback data on a heating temperature of the electronic device, acquiring delta temperature information based on the designated first heating control information and the user feedback data, and It may further include an operation of obtaining second heat generation control information based on the first heat generation control information and the delta temperature information.
다양한 실시예에 따르면, 상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 전자 장치의 발열 온도를 제공하고, 상기 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, when acquiring the user feedback data, an operation of providing a heating temperature of an electronic device and receiving a bodily sensation level for the heating temperature may be included.
다양한 실시예에 따르면, 상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 상기 전자 장치를 발열 시키고, 상기 전자 장치가 발열됨에 따른 상기 전자 장치의 발열 온도를 상기 디스플레이에 표시하고, 상기 디스플레이를 통해 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, when the user feedback data is obtained, the electronic device is heated, the heating temperature of the electronic device according to the heating of the electronic device is displayed on the display, and the heating temperature of the electronic device through the display It may include an operation of receiving an experience level for.
다양한 실시예에 따르면, 상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건이 만족되면, 상기 디스플레이를 통해 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, when acquiring the user feedback data, if at least one condition for receiving a haptic level of the heating temperature of the electronic device is satisfied, the haptic level of the heating temperature of the electronic device is determined through the display. It may include an operation of receiving.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 조건은 사용자 피드백 주기 및 횟수, 사용자 피드백을 수신하는 어플리케이션 시나리오, 사용자 피드백을 수신하도록 지정된 어플리케이션, 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI 타입 중 적어도 하나일 수 있다.According to various embodiments, the at least one condition may be at least one of a user feedback cycle and number of times, an application scenario for receiving user feedback, an application designated to receive user feedback, and a UI type for receiving user feedback.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위한 학습 셋을 복수개 설정하는 동작, 상기 복수개의 학습 셋 각각에 대한 학습 결과에 기반하여 복수의 발열 제어 정보를 획득하는 동작, 및 상기 복수의 발열 제어 정보 중 제2 발열 제어 정보를 선택하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the method includes setting a plurality of learning sets for receiving user feedback on the heating temperature of the electronic device, and providing a plurality of heat control information based on learning results for each of the plurality of learning sets. It may further include an operation of obtaining and an operation of selecting second heat generation control information from among the plurality of heat generation control information.
다양한 실시예에 따르면, 상기 발열 제어 시, 상기 프로세서의 클럭값을 제어하는 동작, 충전 IC의 충전 전류값을 지정된 값 이하로 감소시키는 동작, 상기 디스플레이의 밝기를 지정된 밝기 이하로 감소시키는 동작, 카메라의 FPS(frame per second)를 지정된 값 이하로 감소시키는 동작, 상기 통신 회로의 전송 속도를 감소시키는 동작, 스피커에 제공되는 사운드의 저주파 대역을 삭제하거나 볼륨을 조절하는 동작 중 적어도 하나의 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, when controlling the heat generation, an operation of controlling a clock value of the processor, an operation of reducing a charging current value of a charger IC to a specified value or less, an operation of reducing the brightness of the display to a specified brightness or less, and a camera Including at least one of an operation of reducing the frame per second (FPS) of below a specified value, an operation of reducing the transmission speed of the communication circuit, and an operation of deleting a low frequency band of sound provided to the speaker or adjusting the volume. can do.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 발열 온도에 대한 사용자 피드백 학습 방식을 설명하기 위한 도면이다.8 is a diagram illustrating a user feedback learning method for a heating temperature in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(801)(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))(또는 전자 장치의 프로세서)는 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 학습(예: 단기 학습)하기 위한 어플리케이션을 실행하고, 디스플레이(8060)에 사용자 피드백 학습 화면(8061)을 표시할 수 있다. 사용자 피드백 학습 화면(8061)은 발열 온도(8062)와 학습 시작 버튼(8064)을 포함할 수 있다. 전자 장치(801)는 학습 시작 버튼(8064)이 입력되면, 프로세싱 로드(예: CPU 로드) 증가 등 다양한 발열 온도 증가 방식으로 발열 온도를 단계적으로 증가시키면서 각 발열 온도(8062)(예: 37.8도)를 표시하고, 각 발열 온도에 따른 사용자 피드백(8065)을 수신하여 학습할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)는 상승되는 각 발열 온도 별로 숫자(예: 0~4) 또는 문자열(예: 발열없음, 조금 따듯함, 따듯함, 뜨거움, 또는 매우 뜨거움)를 이용하여 사용자의 발열 온도 체감 수준에 대응된 피드백을 수신하여 지정된 제1 발열 제어 정보의 제1 발열 온도 임계값을 보정하기 위한 델타 온도를 획득할 수 있다. 예를 들면, 제1 발열 온도 임계값이 37도인 경우 사용자가 발열 온도 37.8도에 대해 발열 없음이라고 피드백한다면, 제1 발열 온도 임계값을 보정하기 위한 델타 온도는 +값(예: +1도)이 될 수 있다. 반대로, 제1 발열 온도 임계값이 37도인 경우 사용자가 발열 온도 37.8도에 대해 매우 뜨거움이라고 피드백한다면 제1 발열 온도 임계값을 보정하기 위한 델타 온도는 -값(예: -1도)이 될 수 있다. 체감 수준 대비 델타 온도값은 수도(예: -3도 내지 +3도 사이)내일 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(801)는 각 발열 온도에 대한 체감 수준을 반복적으로 획득하여 학습함으로써 지정된 제1 발열 제어 정보의 제1 발열 온도 임계값을 보정하기 위한 델타 온도값을 포함하는 델타 온도 정보를 획득할 수 있다. Referring to FIG. 8, an electronic device 801 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 사용중 발열 온도에 대한 사용자 피드백 학습 방식을 설명하기 위한 도면이다.9 is a diagram illustrating a user feedback learning method for a heating temperature while using an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(801)(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))(또는 전자 장치의 프로세서)는 전자 장치 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 획득 또는 학습(예: 장기 학습)하기 위한 적어도 하나의 조건(910)을 설정할 수 있다. 전자 장치(801)는 사용자에 의한 전자 장치 사용 중 설정된 조건에서 사용자 피드백을 획득하기 위한 화면을 디스플레이에 표시하고, 사용자 피드백을 획득하여 학습(또는 저장) 할 수 있다. 예를 들면, 사용자 피드백을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건(910)은 사용자 피드백 주기 및 횟수(912), 사용자 피드백을 수신하는 어플리케이션 시나리오(914), 사용자 피드백을 수신하도록 지정된 어플리케이션(916), 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI(user interface) 타입(918) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이외에도 다른 조건이 추가되거나 일부 조건이 생략될 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(801)는 사용자 피드백 주기를 수일(예: 3일 내지 7일 사이의 기간 중 선택된 주기)로 설정할 수 있고, 피드백 횟수를 수회(예: 100회 내지 200회 사이의 횟수 중 선택된 횟수)로 설정할 수 있고, 피드백 할 어플리케이션 시나리오를 게임, 카메라, 화상 전화, 브라우저, 충전, 대용량 데이터 사용, 네비게이션, 또는 전화 어플리케이션 중 사용하는 일부 어플리케이션을 사용하는 시나리오를 설정할 수 있고, 피드백 할 어플리케이션을 어플리케이션 리스트 중 하나(예: 앱1)를 선택하여 설정할 수 있고, 피드백 UI 타입을 알림바(notification bar) 또는 TOP UI(예: 디스플레이 최상위 레이어 화면) 중 선택하여 설정할 수 있다. 전자 장치(801)는 사용자 피드백을 수신하기 위하여 설정된 적어도 하나의 조건에 기반하여 피드백 UI 화면을 제공(표시)하고, 피드백 UI 화면을 통해 각 조건에서의 발열 온도에 따른 사용자 피드백을 수신하여 학습하고, 학습 결과에 따라 전자 장치(801)에 지정된 제1 발열 제어 정보의 제1 발열 온도 임계값을 조정하기 위한 델타 온도 값을 획득하고 획득된 델타 온도값을 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면 제2 발열 제어 정보는 제1 발열 온도 임계값과 델타 온도값을 기반으로 조정된 제2 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, an electronic device 801 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 알림바를 이용하여 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI 화면 일예도이다. 10 is a diagram illustrating an example of a UI screen for receiving user feedback using a notification bar in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 10을 참조하면, 전자 장치(1001)(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301), 또는 도 8의 전자 장치(801))(또는 전자 장치의 프로세서)는 디스플레이(1060) 상단의 알림바(notification bar)(1061)를 이용하여 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(1001)는 미리 설정된 사용자 피드백 수신 조건 만족 시, 알림바(1061)에 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 요청하는 알림(메시지, 또는 아이콘, 또는 이미지, 또는 식별자)를 표시할 수 있다. 전자 장치(1001)는 사용자에 의해 알림바(1061) 상에 입력이 수신되면 온도 학습 기능 화면(예: 체감 수준 선택을 위한 이미지(또는 윈도우))(1061-1)를 표시할 수 있다. 체감 수준 선택을 위한 이미지(1061-1)는 숫자(예: 0~4) 또는 색상(흐린 색상~ 짙은 색상) 또는 문자열(예: 발열없음, 조금 따듯함, 따듯함, 뜨거움, 또는 매우 뜨거움)을 이용한 체감 수준을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 체감 수준 선택을 위한 이미지(1061-1)와 함께 전자 장치(1001)의 다른 설정 정보들이 함께 표시될 수도 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(1001)는 미리 설정된 사용자 피드백 수신 조건과 관계없이 사용자에 의해 알림바(1061) 상에 입력이 수신되면(사용자가 원하는 시점에) 체감 수준 선택을 위한 이미지(또는 윈도우)(1061-1)를 표시하여 체감 수준을 선택받을 수도 있다. Referring to FIG. 10, an electronic device 1001 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 아이콘을 이용하여 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI 화면 일예도이다. 11 is a diagram illustrating an example of a UI screen for receiving user feedback using an icon in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 11을 참조하면, 전자 장치(1101)(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301), 도 8의 전자 장치(801), 또는 도 10의 전자 장치(1001))(또는 전자 장치의 프로세서)는 디스플레이(1160)의 적어도 일부에 아이콘(1162)을 표시하고, 아이콘(1162) 터치 시, 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI를 제공할 수 있다. 예를 들면, 아이콘(1162)의 형태, 색상, 크기 등은 다양할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(1101)는 미리 설정된 사용자 피드백 수신 조건 만족 시, 또는 사용자에 의한 요청 시, 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 요청하기 위해 아이콘(1162)을 표시할 수 있다. 전자 장치(1101)는 사용자에 의해 아이콘(1162) 상에 입력이 수신되면 온도 학습 기능 화면(예: 체감 수준 선택을 위한 이미지(또는 아이콘들))(1162-1 내지 1162-9)을 표시할 수 있다. 체감 수준 선택을 위한 아이콘들(1162-1 내지 1162-9)은 숫자(예: 0~4) 또는 색상(흐린 색상~ 짙은 색상) 또는 문자열(예: 발열없음, 조금 따듯함, 따듯함, 뜨거움, 또는 매우 뜨거움)을 이용한 체감 수준을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 체감 수준 선택을 위한 아이콘들(1162-1 내지 1162-9) 중 하나의 터치 입력 또는 아이콘(1162)로부터 체감 수준 선택을 위한 아이콘들(1162-1 내지 1162-9) 중 어느 하나로 드래그 입력에 기반하여 체감 수준이 선택될 수 있다. Referring to FIG. 11, an electronic device 1101 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the
도 12는 다양한 실시예에 따른 사용자 피드백 데이터 테이블을 나타낸 도면이다. 12 is a diagram illustrating a user feedback data table according to various embodiments.
도 12를 참조하면, 전자 장치(1101)(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301), 도 8의 전자 장치(801), 또는 도 10의 전자 장치(1001))(또는 전자 장치의 프로세서)는 사용자 요청 시 또는 지정된 주기 또는 횟수에 기반하여 발열 온도에 대한 체감 수준을 획득할 수 있으며, 발열 온도 및 체감 수준과 함께 체감 수준 획득 시의 시나리오(예: 어플리케이션), 시간(체감 수준 획득 시의 시간), 또는 백그라운드(BG:back ground) 동작 여부(예: 백그라운드 기능 동작 여부)를 더 저장할 수 있다. 예를 들면, 사용자 요청 또는 지정된 주기에 따른 제1 횟수에서 발열온도가 35.8도이고, 체감 수준이 발열 없음으로 사용자 피드백된 경우, 전자 장치(1101)는 발열온도 및 체감 수준과 함께 사용자 피드백된 시점 20xx-07-11 18:50, 시나리오 Default(사용중인 어플리케이션 없음), BG 동작여부 X(백그라운드 기능 동작중 아님)과 같은 정보를 더 저장할 수 있다.Referring to FIG. 12, an electronic device 1101 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the
도 13은 다양한 실시예에 따른 사용자 피드백 데이터를 기반으로 획득된 델타 온도를 나타낸 도면이다. 13 is a diagram illustrating a delta temperature obtained based on user feedback data according to various embodiments of the present disclosure.
도 13을 참조하면, 전자 장치(1101)(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301), 도 8의 전자 장치(801), 또는 도 10의 전자 장치(1001))(또는 전자 장치의 프로세서)는 사용자 피드백 데이터를 분석하여 시나리오(예: 어플리케이션) 별로 발열 온도 별 체감 수준을 분석할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 각 시나리오별 복수회 발열 온도와 피드백받은 체감 수준들을 기반으로 각각에 대한 델타 온도값을 획득할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)는 시나리오(예: Default, 게임, 카메라, 또는 앱1)별로 체감 수준별(예: 발열 없음, 따뜻함, 또는 조금 따듯함) 발열 온도들을 비교하여 델타 온도값들을 획득할 수 있다. 동일한 시나리오와 동일한 발열 온도라 하더라도, 사용자가 전자 장치(1101)에 접촉하는 횟수, 터치 면적(예: 손가락 또는 손바닥) 터치 부위(예: 손, 또는 얼굴)에 따라 체감 수준이 다를 수 있기 때문에 동일한 시나리오에 대해 발열 온도에 대해 복수회 체감 수준들을 피드백 받고, 복수회의 체감 수준들 각각에 대한 델타 온도값들을 획득하여 이용할 수 있다.Referring to FIG. 13, an electronic device 1101 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the
도 14는 다양한 실시예에 따른 델타 온도값을 기반으로 획득된 조절 온도를 나타낸 도면이다. 14 is a diagram illustrating a control temperature obtained based on a delta temperature value according to various embodiments of the present disclosure.
도 14를 참조하면, 전자 장치(1101)(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301), 도 8의 전자 장치(801), 또는 도 10의 전자 장치(1001))(또는 전자 장치의 프로세서)는 동일한 시나리오에 대해 획득된 복수의 델타 온도값들을의 평균을 이용하여 조절 온도를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 조절 온도는 제1 발열 제어 정보에 따른 제1 발열 온도 임계값을 조절(또는 조정)하기 위한 온도일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)는 시나리오가 Default이고 발열 온도가 40도 이상인 상태에서 복수의 델타 온도값들이 획득되었다면, 발열 온도가 40도 이상인 상태에서 복수의 델타 온도값들의 평균값을 기반으로 조절 온도(예: +1.6도)를 획득하고, 발열 온도가 40도 이상인 상태에서의 제1 발열 온도 임계값을 +1.6도만큼 조절하여 제2 발열 온도 임계값을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(1101)는 제2 발열 온도 임계값을 포함하는 제2 발열 온도 정보를 기반으로 발열 제어를 수행할 수 있다. Referring to FIG. 14, an electronic device 1101 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of the present document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the corresponding embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items unless clearly indicated otherwise in a related context. In this document, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A Each of the phrases such as "at least one of, B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the component from other Order) is not limited. Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, a second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components may be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits. The module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg,
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, a method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities. Computer program products are distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g., Play Store TM ) or two user devices (e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)). It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones), online. In the case of online distribution, at least some of the computer program products may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the operations may be executed in a different order or omitted. , Or one or more other actions may be added.
다양한 실시예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작, 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, in a storage medium storing instructions, the instructions are set to cause the at least one processor to perform at least one operation when executed by at least one processor, and the at least one operation is , An operation of controlling heat based on the first heat generation temperature of the electronic device acquired using at least one temperature sensor and designated first heat control information, and the first heat control by acquiring second heat control information based on user feedback. An operation of changing the information into the second heat generation control information, and an operation of controlling heat generation based on the second heat generation temperature and the second heat generation control information of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor. I can.
그리고 본 명세서와 도면에 발명된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 발명된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the embodiments of the present invention in the present specification and drawings are provided only to provide specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments of the present invention and to aid in understanding of the embodiments of the present invention, and the scope of the embodiments of the present invention I am not trying to limit it. Therefore, the scope of the various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of the various embodiments of the present invention in addition to the embodiments of the present invention, all changes or modified forms derived based on the technical idea of the various embodiments of the present invention. do.
Claims (20)
통신 회로;
디스플레이;
적어도 하나의 온도 센서;
메모리; 및
상기 통신 회로, 상기 디스플레이, 상기 적어도 하나의 온도 센서, 및 상기 메모리와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하고, 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하고, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 인스트럭션들을 저장하도록 구성된 전자 장치.In the electronic device,
Communication circuit;
display;
At least one temperature sensor;
Memory; And
At least one processor operatively connected to the communication circuit, the display, the at least one temperature sensor, and the memory,
When the memory is executed, the at least one processor controls heat generation based on a first heat generation temperature of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor and designated first heat generation control information, and provides user feedback. The second heating temperature and the second heating temperature of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor and the second heating temperature and the second heating control information are obtained, and the first heating control information is changed to the second heating control information. An electronic device configured to store instructions for controlling heat generation based on heat control information.
상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백 데이터를 획득하고, 상기 지정된 제1 발열 제어 정보와 상기 사용자 피드백 데이터에 기반하여 델타 온도 정보를 획득하고, 상기 제1 발열 제어 정보와 상기 델타 온도 정보를 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the instructions, the processor,
Obtaining user feedback data on the heating temperature of the electronic device, obtaining delta temperature information based on the designated first heating control information and the user feedback data, and based on the first heating control information and the delta temperature information An electronic device configured to acquire second heat control information.
상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 전자 장치의 발열 온도를 제공하고, 상기 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 2, wherein the instructions, the at least one processor,
When obtaining the user feedback data, the electronic device is configured to provide a heating temperature of the electronic device and to receive a haptic level of the heating temperature.
상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 상기 전자 장치를 발열 시키고, 상기 전자 장치가 발열됨에 따른 상기 전자 장치의 발열 온도를 상기 디스플레이에 표시하고, 상기 디스플레이를 통해 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 2,
The instructions, the at least one processor,
When the user feedback data is obtained, the electronic device is heated, the heating temperature of the electronic device according to the heating of the electronic device is displayed on the display, and a haptic level of the heating temperature of the electronic device is received through the display. Electronic device set to work.
상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건이 만족되면, 상기 디스플레이를 통해 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 4, wherein the instructions, the at least one processor,
When the user feedback data is obtained, if at least one condition for receiving a haptic level of the heating temperature of the electronic device is satisfied, an electronic device configured to receive a haptic level of the heating temperature of the electronic device through the display.
상기 적어도 하나의 조건은 사용자 피드백 주기 및 횟수, 사용자 피드백을 수신하는 어플리케이션 시나리오, 사용자 피드백을 수신하도록 지정된 어플리케이션, 또는 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI 타입 중 적어도 하나인 전자 장치.
The method of claim 4,
The at least one condition is at least one of a user feedback cycle and number of times, an application scenario for receiving user feedback, an application designated to receive user feedback, or a UI type for receiving user feedback.
상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위한 학습 셋을 복수개 설정하고, 상기 복수개의 학습 셋 각각에 대한 학습 결과에 기반하여 복수의 발열 제어 정보를 획득하고, 상기 복수의 발열 제어 정보 중 제2 발열 제어 정보를 선택하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the instructions, the at least one processor,
Set a plurality of learning sets for receiving user feedback on the heating temperature of the electronic device, obtain a plurality of heat control information based on a learning result for each of the plurality of learning sets, and among the plurality of heat control information An electronic device set to select second heat generation control information.
상기 발열 제어 시, 상기 프로세서의 클럭값을 제어하거나, 충전 IC의 충전 전류값을 지정된 값 이하로 감소시키거나, 상기 디스플레이의 밝기를 지정된 밝기 이하로 감소시키거나, 카메라의 FPS(frame per second)를 지정된 값 이하로 감소시키거나 상기 통신 회로의 전송 속도를 감소시키거나 스피커에 제공되는 사운드의 저주파 대역을 삭제하거나 볼륨을 조절하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the instructions, the at least one processor,
During the heat control, the clock value of the processor is controlled, the charging current value of the charger IC is reduced to a specified value or less, the brightness of the display is reduced to a specified brightness or less, or the camera's frame per second (FPS) An electronic device configured to decrease a value below a specified value, reduce a transmission speed of the communication circuit, delete a low frequency band of sound provided to a speaker, or adjust a volume.
적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작;
사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하는 동작; 및
상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작을 포함하는 방법.
In the heat control method based on user feedback in an electronic device,
Controlling heat generation based on a first heat generation temperature of the electronic device acquired using at least one temperature sensor and designated first heat generation control information;
Acquiring second heat generation control information based on user feedback and changing the first heat generation control information into the second heat generation control information; And
And controlling heat generation based on the second heat generation temperature of the electronic device and the second heat generation control information obtained using the at least one temperature sensor.
상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백 데이터를 획득하는 동작;
상기 지정된 제1 발열 제어 정보와 상기 사용자 피드백 데이터에 기반하여 델타 온도 정보를 획득하는 동작; 및
상기 제1 발열 제어 정보와 상기 델타 온도 정보를 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득하는 동작을 더 포함하는 방법. The method of claim 9,
Obtaining user feedback data on the heating temperature of the electronic device;
Acquiring delta temperature information based on the designated first heat generation control information and the user feedback data; And
The method further comprising acquiring second heat generation control information based on the first heat generation control information and the delta temperature information.
상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 전자 장치의 발열 온도를 제공하고, 상기 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하는 동작을 포함하는 방법.
The method of claim 10,
And when acquiring the user feedback data, providing a heating temperature of an electronic device and receiving a bodily sensation level for the heating temperature.
상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 상기 전자 장치를 발열 시키고, 상기 전자 장치가 발열됨에 따른 상기 전자 장치의 발열 온도를 상기 디스플레이에 표시하고, 상기 디스플레이를 통해 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하는 동작을 포함하는 방법.
The method of claim 10,
When the user feedback data is obtained, the electronic device is heated, the heating temperature of the electronic device according to the heating of the electronic device is displayed on the display, and a haptic level of the heating temperature of the electronic device is received through the display. A method that includes the action of.
상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건이 만족되면, 상기 디스플레이를 통해 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하는 동작을 포함하는 방법.
The method of claim 10,
When acquiring the user feedback data, if at least one condition for receiving a haptic level of the heating temperature of the electronic device is satisfied, receiving a haptic level of the heating temperature of the electronic device through the display. Way.
상기 적어도 하나의 조건은 사용자 피드백 주기 및 횟수, 사용자 피드백을 수신하는 어플리케이션 시나리오, 사용자 피드백을 수신하도록 지정된 어플리케이션, 또는 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI 타입 중 적어도 하나인 방법.
The method of claim 13,
The at least one condition is at least one of a user feedback cycle and number of times, an application scenario for receiving user feedback, an application designated to receive user feedback, or a UI type for receiving user feedback.
상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위한 학습 셋을 복수개 설정하는 동작;
상기 복수개의 학습 셋 각각에 대한 학습 결과에 기반하여 복수의 발열 제어 정보를 획득하는 동작; 및
상기 복수의 발열 제어 정보 중 제2 발열 제어 정보를 선택하는 동작을 더 포함하는 방법.
The method of claim 1,
Setting a plurality of learning sets for receiving user feedback on the heating temperature of the electronic device;
Acquiring a plurality of heat control information based on a learning result for each of the plurality of learning sets; And
The method further comprising selecting second heat generation control information from among the plurality of heat generation control information.
상기 발열 제어 시,
상기 프로세서의 클럭값을 제어하는 동작;
충전 IC(intergrated chip)의 충전 전류값을 지정된 값 이하로 감소시는 동작;
상기 디스플레이의 밝기를 지정된 밝기 이하로 감소시키는 동작;
카메라의 FPS(frame per second)를 지정된 값 이하로 감소시키는 동작;
상기 통신 회로의 전송 속도를 감소시키는 동작; 또는
스피커에 제공되는 사운드의 저주파 대역을 삭제하거나 볼륨을 조절하는 동작 중 적어도 하나의 동작을 포함하는 방법.
The method of claim 1,
When controlling the heat generation,
Controlling a clock value of the processor;
Reducing the charging current value of an integrated chip (IC) to a specified value or less;
Reducing the brightness of the display to less than a specified brightness;
Reducing the frame per second (FPS) of the camera to a specified value or less;
Reducing the transmission speed of the communication circuit; or
A method comprising at least one of removing a low frequency band of sound provided to a speaker or adjusting a volume.
적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작;
사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하는 동작; 및
상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작을 포함하는 저장 매체.
A storage medium storing instructions, wherein the instructions are set to cause the at least one processor to perform at least one operation when executed by at least one processor, wherein the at least one operation comprises:
Controlling heat generation based on a first heat generation temperature of the electronic device acquired using at least one temperature sensor and designated first heat generation control information;
Acquiring second heat generation control information based on user feedback and changing the first heat generation control information into the second heat generation control information; And
And controlling heat generation based on the second heat generation temperature of the electronic device and the second heat generation control information obtained using the at least one temperature sensor.
상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백 데이터를 획득하는 동작;
상기 지정된 제1 발열 제어 정보와 상기 사용자 피드백 데이터에 기반하여 델타 온도 정보를 획득하는 동작; 및
상기 제1 발열 제어 정보와 상기 델타 온도 정보를 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득하는 동작을 더 포함하는 저장 매체.
The method of claim 17,
Obtaining user feedback data on the heating temperature of the electronic device;
Acquiring delta temperature information based on the designated first heat generation control information and the user feedback data; And
The storage medium further comprising: acquiring second heat generation control information based on the first heat generation control information and the delta temperature information.
상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 전자 장치의 발열 온도를 제공하고, 상기 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하는 동작을 더 포함하는 저장 매체.
The method of claim 18,
When obtaining the user feedback data, the storage medium further comprising providing a heating temperature of the electronic device and receiving a bodily sensation level for the heating temperature.
상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 상기 전자 장치를 발열 시키고, 상기 전자 장치가 발열됨에 따른 상기 전자 장치의 발열 온도를 상기 디스플레이에 표시하고, 상기 디스플레이를 통해 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하는 동작을 더 포함하는 저장 매체.
The method of claim 18,
When the user feedback data is obtained, the electronic device is heated, the heating temperature of the electronic device according to the heating of the electronic device is displayed on the display, and a haptic level of the heating temperature of the electronic device is received through the display. A storage medium further comprising:
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