KR20210018081A - 스핀들 유닛 - Google Patents

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KR20210018081A
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나이리 리우
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은, 가공 부스러기에 의해 스핀들이 회전하기 어려워지는 것을 억제하는 것을 목적으로 한다.
스핀들 커버(66)에 있어서의 커버부(67)의 하단부에 설치되는 시일부(68)가, 스핀들(44)의 외주면(77a)을 향해 경사지는 상측면(68a) 및 하측면(68b)을 갖고, 스핀들(44)의 원판부(77)의 외주면(77a)과의 사이에, 커버부(67)에 의한 제1 간극(T1)보다 좁은 제2 간극(T2)을 형성한다. 이 때문에, 스핀들(44)과 스핀들 커버(66) 사이에 연삭 폐액이 들어가, 여기에 가공 부스러기가 고착되는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 스핀들(44)이 회전하기 어려워지는 것을 억제할 수 있다.

Description

스핀들 유닛{SPINDLE UNIT}
본 발명은 스핀들 유닛에 관한 것이다.
연삭 장치에서는, 척 테이블에 유지되는 피가공물을, 연삭수를 공급하면서 연삭 지석에 의해 연삭한다. 연삭 지석은, 베이스에 환형으로 배치되고, 베이스와 함께 연삭 휠을 구성한다. 연삭 휠은, 스핀들 유닛의 마운트에 장착되고, 고속 회전된다.
스핀들 유닛은, 스핀들과, 스핀들의 하단에 연결되는 마운트와, 스핀들의 측면을 에어 베어링에 의해 지지하는 케이싱과, 스핀들을 회전시키는 모터를 구비한다.
피가공물을 연삭하면, 연삭 부스러기 등의 가공 부스러기를 포함하는 연삭 폐액이 발생한다. 이 연삭 폐액이 스핀들의 측면에 부착되는 것을 억제하기 위해서, 스핀들의 측면을 덮는 커버가 구비된다. 이 커버는, 케이싱의 하단과 마운트의 상면 사이에 배치된다. 이 커버의 내면과 스핀들의 측면 사이의 좁은 간극은, 에어 베어링의 에어를 배기하는 배기로로 되어 있고, 스핀들의 하부에 위치하는 배기로의 하단이, 배기구로 되어 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2017-222003호 공보
에어 베어링의 에어가 정지되면, 배기구로부터의 에어의 배기가 정지된다. 이 때문에, 스핀들과 커버와의 간극에, 연삭 폐액이 진입하는 경우가 있다. 이 경우, 간극에 진입한 연삭 폐액이 건조되고, 스핀들의 측면과 커버의 내면에 가공 부스러기가 고착되어 간극을 메워, 스핀들이 회전하기 어려워지는 경우가 있다.
이에 대해, 특허문헌 1에는, 커버를 분해하여 청소 가능한 구성이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 청소를 실시하기 위해서는, 커버의 분해 작업, 청소 작업, 및 커버의 부착 작업이라고 하는 작업이 필요하여, 시간이 걸리기 때문에, 생산성이 저하된다.
따라서, 본 발명의 목적은, 연삭 부스러기 등의 가공 부스러기에 의해 스핀들이 회전하기 어려워지는 것을 억제할 수 있는 스핀들 유닛을 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 스핀들 유닛으로서, 가공구를 장착하기 위한 마운트가 선단에 연결되는, 스핀들과, 상기 스핀들의 외주면을 둘러싸는, 에어 베어링에 의해 상기 스핀들을 회전 가능하게 지지하는, 케이싱과, 상기 케이싱의 하단과 상기 마운트 사이에서 상기 스핀들을 둘러싸는, 스핀들 커버를 구비하고, 상기 스핀들 커버는, 상기 스핀들의 외주면에 대면하는 내주면을 갖고, 상기 내주면과 상기 스핀들의 외주면 사이에 제1 간극을 형성하는, 커버부와, 상기 커버부의 하단에 상기 커버부와 일체적으로 설치되고, 상기 스핀들의 외주면을 향해 경사지는 내사면(內斜面)을 갖는, 시일부를 포함하며, 상기 시일부는, 상기 스핀들의 외주면과의 사이에, 상기 제1 간극보다 좁은 제2 간극을 형성하고, 이에 의해 상기 스핀들의 외주면에 대한 가공 부스러기의 건조 부착을 억제하는 것인, 스핀들 유닛이 제공된다.
본 스핀들 유닛에서는, 스핀들 커버에 있어서의 커버부의 하단부에 설치되는 시일부가, 스핀들의 외주면을 향해 경사지는 내사면부를 갖는다. 그리고, 이 내사면부에 의해, 시일부가, 스핀들의 외주면과의 사이에, 커버부에 의한 제1 간극보다 좁은 제2 간극을 형성한다.
이와 같이, 본 스핀들 유닛에서는, 스핀들과 스핀들 커버와의 간극의 하단에, 폭이 좁은 부분(제2 간극)이 형성된다. 이 때문에, 이 간극에 가공 부스러기를 포함하는 연삭 폐액이 들어가는 것을, 억제하는 것이 가능해진다.
따라서, 본 스핀들 유닛에서는, 스핀들과 스핀들 커버와의 간극에 있어서, 스핀들의 외주면에 연삭 폐액 중의 가공 부스러기가 고착(건조 부착)되는 것을, 양호하게 억제할 수 있다. 이 때문에, 스핀들이 회전하기 어려워지는 것을 억제할 수 있다.
한편, 본 스핀들 유닛에서는, 스핀들 커버의 하단에 내사면부를 형성함으로써, 스핀들과 스핀들 커버와의 간극을, 부분적으로 좁힌다. 즉, 스핀들과 스핀들 커버와의 간극에, 약간의 길이[스핀들이 연장되는 방향(상하 방향)의 길이]의, 폭이 좁은 제2 간극을 형성한다.
이와 같이, 본 스핀들 유닛에서는, 폭이 좁은 제2 간극은 원을 그리도록 형성되고, 제2 간극의 길이가 짧기 때문에(선형으로 형성되기 때문에), 연삭 폐액이 제2 간극을 통과하여 제1 간극에 진입하는 것을, 억제할 수 있다.
또한, 제2 간극이 짧기 때문에, 제2 간극에 가공 부스러기가 건조 부착된다고 해도, 그 양은 적어진다. 이 때문에, 제2 간극에 쌓이는 가공 부스러기가 스핀들의 회전을 저해하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 이러한 가공 부스러기는, 소량이기 때문에, 스핀들을 회전시킴으로써, 용이하게 제거할(날려 보낼) 수 있다. 따라서, 스핀들 커버를 청소할 필요성을 저감할 수 있다.
도 1은 본 발명 실시형태에 따른 연삭 장치의 사시도이다.
도 2는 스핀들 유닛의 단면도이다.
도 3은 스핀들 커버의 구성을 도시한 단면도이다.
도 4는 스핀들 커버의 변형예를 도시한 단면도이다.
도 1에 도시된 연삭 장치(1)는, 피가공물로서의 웨이퍼(W)에 대해 연삭 처리를 행하기 위한 장치이다. 도 1에 도시된 웨이퍼(W)는, 예컨대, 원형의 반도체 웨이퍼이다. 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에는, 도시하지 않은 복수의 디바이스가 형성된다. 표면(Wa)은, 도 1에 있어서는 하방을 향하고 있고, 보호 테이프(T)가 접착됨으로써 보호되어 있다. 웨이퍼(W)의 이면(Wb)은, 연삭 가공이 실시되는 피가공면이 된다.
연삭 장치(1)는, Y축 방향으로 연장되는 베이스(10)와, 베이스(10) 위에 있어서의 +Y 방향측으로 세워져 설치되는 칼럼(13)을 구비한다. 베이스(10)의 상면에는, Y축 방향으로 연장되는 직사각형 형상의 개구(13)가 형성된다. 이 개구(13)는, 이동판(11) 및 주름상자형의 방수 커버(12)에 의해 덮여진다.
이동판(11)을 관통하여 척 테이블(20)이 배치된다. 척 테이블(20)은, 웨이퍼(W)를 유지하기 위한 원판 형상의 테이블이고, 유지면(21)을 갖는다. 유지면(21)은, 다공질의 포러스재를 포함한다. 유지면(21)에 웨이퍼(W)가 배치된 상태에서, 도시하지 않은 흡인원에 의해 발휘되는 흡인력이 유지면(21)에 전달됨으로써, 웨이퍼(W)가, 유지면(21)에 의해 흡인 유지된다.
이동판(11)에는, 방수 커버(12)가 신축 가능하게 연결된다. 척 테이블(20) 및 이동판(11)은, 웨이퍼(W)의 연삭 가공 시에, 베이스(10)의 내부에 배치되는 Y축 방향으로의 이동 기구에 의해, Y축 방향으로 일체적으로 왕복 이동한다. 방수 커버(12)는, 이동판(11)의 Y축 방향의 이동에 따라 신축한다.
베이스(10) 상의 칼럼(15)의 전면(前面)에는, 웨이퍼(W)를 연삭하는 연삭 유닛(40), 및 연삭 유닛(40)을 연삭 이송 방향인 Z축 방향으로 이동시키는 연삭 이송 기구(30)가 설치된다.
연삭 이송 기구(30)는, Z축 방향에 평행한 한 쌍의 가이드 레일(31), 이 가이드 레일(31) 상을 슬라이드하는 이동 테이블(32), 가이드 레일(31)과 평행한 볼 나사(33), 모터(34), 및 이동 테이블(32)의 전면(표면)에 부착되는 홀더(35)를 구비한다. 홀더(35)는, 연삭 유닛(40)을 유지한다.
이동 테이블(32)은, 가이드 레일(31)에 슬라이드 가능하게 설치된다. 도시하지 않은 너트부가, 이동 테이블(32)의 후면측(이면측)에 고정된다. 이 너트부에는, 볼 나사(33)가 나사 결합된다. 모터(34)는, 볼 나사(33)의 일단부에 연결된다.
연삭 이송 기구(30)에서는, 모터(34)가 볼 나사(33)를 회전시킴으로써, 이동 테이블(32)이, 가이드 레일(31)을 따라, Z축 방향으로 이동한다. 이에 의해, 이동 테이블(32)에 부착되는 홀더(35), 및 홀더(35)에 유지되는 연삭 유닛(40)도, 이동 테이블(32)과 함께 Z축 방향으로 이동한다.
연삭 유닛(40)은, 스핀들 유닛(42), 스핀들 유닛(42)의 선단(하단)에 부착되는 마운트(45), 및 연삭 지석(47)을 갖는 연삭 휠(46)을 구비한다.
스핀들 유닛(42)은, 이른바 에어 스핀들 유닛이다. 스핀들 유닛(42)은, 케이싱(43), 케이싱(43)에 지지되는 스핀들(44), 및 스핀들(44)의 하단 부분을 덮는 스핀들 커버(66)를 포함한다.
척 테이블(20)에 인접하는 위치에는, 두께 측정기(55)가 배치된다. 두께 측정기(55)는, 연삭 중에, 웨이퍼(W)의 두께를, 예컨대 접촉식으로 측정할 수 있다. 즉, 두께 측정기(55)는, 척 테이블(20)의 유지면(21) 및 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에, 각각, 접촉자(56) 및 접촉자(57)를 접촉시킨다. 이에 의해, 두께 측정기(55)는, 척 테이블(20)의 유지면(21)의 높이 및 웨이퍼(W)의 이면(Wb)의 높이를 구하고, 이들의 높이의 차분에 기초하여, 웨이퍼(W)의 두께를 측정할 수 있다.
또한, 칼럼(15)에는, 연삭 유닛(40)의 높이 위치를 측정하기 위한 리니어 스케일(51)이 배치된다. 리니어 스케일(51)은, 이동 테이블(32)에 설치되고, 이동 테이블(32)과 함께 Z축 방향으로 이동하는, 판독부(52), 및 가이드 레일(31)의 표면에 설치되는, 스케일부(53)를 포함한다. 판독부(52)가, 스케일부(53)의 눈금을 판독함으로써, 연삭 유닛(40)의 높이 위치가 측정된다.
또한, 연삭 장치(1)는, 연삭 장치(1)의 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛(50)을 구비한다. 제어 유닛(50)은, 전술한 연삭 장치(1)의 각 구성 요소를 제어하여, 웨이퍼(W)에 대해 작업자가 소망하는 가공을 실시한다.
다음으로, 본 실시형태의 스핀들 유닛(42)에 대해, 보다 상세히 설명한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 스핀들 유닛(42)은, 직립 자세의 스핀들(44), 스핀들(44)을 덮고, 스핀들(44)을 지지하는, 케이싱(43), 스핀들(44)의 하단 부분을 덮는, 스핀들 커버(66), 및 스핀들(44)을 회전 구동하는, 모터(71)를 구비한다.
스핀들(44)은, Z축 방향(높이 방향)으로 연장된다. 스핀들(44)의 중간 부분에는, 대직경의 원판부(76)가 형성된다. 또한, 스핀들(44)의 하단 부분에도, 대직경의 원판부(77)가 형성된다.
스핀들(44)의 상단에는, 모터(71)가 연결된다. 모터(71)는, 스핀들(44)의 상단 부분에 설치되는 로터(72)와, 스테이터(73)를 갖는다. 스테이터(73)는, 냉각 재킷(74)을 통해, 케이싱(43)의 내주면에 설치된다. 냉각 재킷(74) 내에는, 다수의 냉각수로(75)가 형성된다. 이들 냉각수로(75)에 의해, 모터(71)가 냉각된다.
스핀들(44)의 선단(하단)에는, 전술한 마운트(45)가 연결된다.
마운트(45)에는, 가공구로서의 연삭 휠(46)이 장착된다. 연삭 휠(46)에는, 다수의 연삭 지석(47)이, 환형으로 배치된다. 연삭 지석(47)은, 예컨대, 다이아몬드 지립을, 메탈 본드 혹은 레진 본드 등의 결합제로 굳힘으로써 형성된다. 연삭 지석(47)은, 척 테이블(20)에 유지되는 웨이퍼(W)의 이면(Wb)을 연삭한다(도 1 참조).
도 2에 도시된 바와 같이, 케이싱(43)은, 스핀들(44)의 외주면을 둘러싸고, 에어 베어링에 의해 스핀들(44)을 회전 가능하게 지지하도록 구성된다. 케이싱(43)은, 그 하단 부분에, 환형부(78)를 구비한다. 환형부(78)는, 스핀들(44)의 원판부(76)와 원판부(77) 사이에 들어가도록, 또한, 원판부(76) 및 원판부(77)와 환형부(78) 사이에 약간의 간극(S)이 형성되도록, 케이싱(43)에 형성된다.
또한, 케이싱(43)은, 에어 공급원(80)에 접속되는 에어 공급로(120), 및 복수의 에어 분출구(79)를 구비한다. 에어 공급로(120)는, 환형부(78)를 포함하는 케이싱(43) 내로 연장되도록 형성된다. 에어 분출구(79)는, 환형부(78)에, 스핀들(44)의 원판부(76) 및 원판부(77)와 대향하도록 형성되고, 에어 공급로(120)에 접속된다.
스핀들 커버(66)는, 케이싱(43)의 하단에 설치된다. 즉, 스핀들 커버(66)는, 케이싱(43)의 하단과 마운트(45)의 상면 사이에 배치된다. 그리고, 스핀들 커버(66)는, 케이싱(43)의 하단으로부터 돌출되는 스핀들(44)의 하단 부분인 원판부(77)를 둘러싼다. 스핀들 커버(66)의 하단은, 마운트(45)와는 이격(離接)된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 스핀들 커버(66)는, 케이싱(43)에 부착되는 상방 부분인, 커버부(67), 및 커버부(67)의 하단부에 커버부(67)와 일체적으로 형성되는, 시일부(68)를 갖는다.
커버부(67)는, 내주면(67a)을 갖는 대략 원통 형상의 부분이고, 스핀들(44)의 원판부(77)의 외주면(77a) 주위를, 외주면(77a)과 대략 평행하게 되도록 덮는다. 커버부(67)의 내주면(67a)은, 스핀들(44)의 원판부(77)의 외주면(77a)에 대면한다. 커버부(67)는, 내주면(67a)과 원판부(77)의 외주면(77a) 사이에, 폭(L1)을 갖는 제1 간극(T1)을 형성한다. 이 제1 간극(T1)의 폭(L1)은, 예컨대, 3.5 ㎜이다.
시일부(68)는, 상측면(68a) 및 하측면(68b)을 갖고, 대략 삼각형의 단면을 갖는, 대략 링 형상의 부분이다. 상측면(68a)은, 커버부(67)의 내주면(67a)으로부터, 스핀들(44)의 원판부(77)의 외주면(77a)을 향해 하방으로 경사지는 경사면이다. 하측면(68b)은, 스핀들 커버(66)의 하단에 형성된다. 하측면(68b)은, 스핀들 커버(66)의 하단으로부터, 원판부(77)의 외주면(77a)을 향해 상방으로 경사지는 면이다. 상측면(68a) 및 하측면(68b)은, 외주면(77a)을 향해 [외주면(77a)에 근접하도록] 경사지는, 내사면부의 일례에 상당한다.
상측면(68a)과 하측면(68b)은, 정상부(68c)에서 접한다. 그리고, 시일부(68)는, 상측면(68a) 및 하측면(68b)에 의해, 원판부(77)의 외주면(77a)과의 사이에, 제2 간극(T2)을 형성한다. 이 제2 간극(T2)의 폭(L2)은, 제1 간극(T1)의 폭(L1)보다 좁고, 예컨대, 0.5 ㎜이다.
이러한 구성을 갖는 연삭 장치(1)에서는, 스핀들 유닛(42)의 스핀들(44)을 회전시키고, 이와 함께 회전하는 연삭 휠(46)의 연삭 지석(47)에 의해, 웨이퍼(W)가 연삭 가공된다(도 1 참조).
또한, 웨이퍼(W)에 대한 연삭 가공 시, 스핀들 유닛(42)에서는, 도 2에 도시된 에어 분출구(79)로부터, 스핀들(44)의 원판부(76) 및 원판부(77)와 케이싱(43)의 환형부(78)와의 간극(S)을 향해, 화살표 K로 나타내는 바와 같이, 고압의 에어가 분출된다. 이와 같이, 고압의 에어가, 스핀들(44)[원판부(76) 및 원판부(77)]의 외면에 분사됨으로써, 스핀들(44)이, 케이싱(43)에 대해, 에어를 통해 부동(浮動) 지지된다. 즉, 스핀들(44)이, 케이싱(43)과 비접촉의 상태로, 케이싱(43)에 의해 회전 가능하게 지지된다.
또한, 간극(S)에 공급된 에어는, 모터(71)를 공랭(空冷)하면서, 스핀들 유닛(42)의 상방으로부터 배기되고, 케이싱(43)의 하단에 설치되는 스핀들 커버(66)의 하단으로부터, 즉, 스핀들(44)[원판부(77)]과 스핀들 커버(66) 사이의 하단으로부터 배기된다.
또한, 연삭 가공 시, 도시하지 않은 연삭수 공급원으로부터, 연삭수가, 예컨대 스핀들(44)에 형성되는 유로를 통해, 웨이퍼(W)에 공급된다. 이 때문에, 연삭 가공에서는, 연삭 부스러기 등의 가공 부스러기를 포함하는 연삭 폐액이 생성된다.
이에 대해, 본 실시형태에 따른 스핀들 유닛(42)에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 스핀들 커버(66)에 있어서의 커버부(67)의 하단부에 설치되는 시일부(68)가, 스핀들(44)의 원판부(77)의 외주면(77a)을 향해 하방으로 경사지는 상측면(68a), 및 외주면(77a)을 향해 상방으로 경사지는 하측면(68b)을 갖는다. 그리고, 이들 상측면(68a) 및 하측면(68b)에 의해, 시일부(68)가, 스핀들(44)의 원판부(77)의 외주면(77a)과의 사이에, 커버부(67)에 의한 제1 간극(T1)보다 좁은 제2 간극(T2)을 형성한다.
이와 같이, 본 실시형태에서는, 스핀들(44)과 스핀들 커버(66)와의 제1 간극(T1)의 하단에, 폭이 좁은 부분인 제2 간극(T2)이 형성된다. 이 때문에, 스핀들(44)과 스핀들 커버(66) 사이의 하단으로부터의 에어의 배기의 유무에 관계없이, 스핀들(44)과 스핀들 커버(66) 사이에 가공 부스러기를 포함하는 연삭 폐액이 들어가는 것을, 억제하는 것이 가능해진다.
따라서, 본 실시형태에서는, 스핀들(44)과 스핀들 커버(66) 사이에 있어서, 스핀들(44)의 원판부(77)의 외주면(77a)에 연삭 폐액 중의 가공 부스러기가 고착(건조 부착)되는 것을, 양호하게 억제할 수 있다. 이 때문에, 스핀들(44)이 회전하기 어려워지는 것을 억제할 수 있다.
한편, 본 실시형태에서는, 스핀들 커버(66)의 하단에 상측면(68a) 및 하측면(68b)을 형성함으로써, 스핀들(44)과 스핀들 커버(66)와의 간극을, 부분적으로 좁히고 있다. 즉, 스핀들(44)과 스핀들 커버(66) 사이에, 약간의 길이[스핀들(44)이 연장되는 방향(상하 방향)의 길이]의, 폭이 좁은 제2 간극(T2)을 형성하고 있다. 이와 같이, 폭이 좁은 제2 간극(T2)은 원을 그리도록 형성되고, 제2 간극(T2)의 길이가 짧기 때문에, 연삭 폐액이 제2 간극(T2)을 통과하여 제1 간극(T1)으로 진입하는 것을, 억제할 수 있다.
또한, 제2 간극(T2)이 짧기 때문에, 제2 간극(T2)에 가공 부스러기가 건조 부착되었다고 해도, 그 양은 적어진다. 이 때문에, 제2 간극(T2)에 쌓이는 가공 부스러기가 스핀들(44)의 회전을 저해하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 이러한 가공 부스러기는, 소량이기 때문에, 스핀들(44)을 회전시킴으로써, 용이하게 제거할(날려 보낼) 수 있다. 따라서, 스핀들 커버(66)를 청소할 필요성을 저감할 수 있다.
한편, 본 실시형태에서는, 스핀들(44)[원판부(77)]과 스핀들 커버(66)의 커버부(67) 사이에 있어서의 제1 간극(T1)의 폭(L1)은, 연삭 폐액이 모세관 현상에 의해 제1 간극(T1)을 따라 올라가는 일이 없도록, 비교적 넓은 폭으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시형태의 연삭 장치는, 도 1에 도시된 바와 같은 장치 구성에 한정되지 않고, 예컨대, 카세트에 대한 웨이퍼의 반출 및 반입, 연삭 가공, 연마 가공 및 세정 가공 등의 일련의 가공이 전자동으로 실시되는, 풀 오토 타입의 가공 장치여도 좋다.
또한, 본 실시형태에 나타낸 스핀들 유닛(42)은, 연마 장치에 적용되는 것도 가능하다. 이 경우, 스핀들 유닛(42)은, 연삭 휠(46)을 대신하여, 연마 패드를 구비한다.
또한, 본 실시형태에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 스핀들 커버(66)의 시일부(68)에 있어서의 하측면(68b)이, 스핀들(44)에 있어서의 원판부(77)의 외주면(77a)을 향해 상방으로 경사지는 면이다. 이를 대신하여, 하측면(68b)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 원판부(77)의 외주면(77a)을 향해, 이 외주면(77a)에 대략 직교하도록 연장되는 면이어도 좋다. 이 구성에서도, 스핀들(44)과 스핀들 커버(66) 사이에, 폭이 좁은 제2 간극(T2)을 형성할 수 있다.
즉, 본 실시형태에서는, 시일부(68)에 있어서의 상측면(68a) 및 하측면(68b) 중 어느 한쪽이, 스핀들(44)의 원판부(77)의 외주면(77a)을 향해 경사지는 경사면(내사면부)이면 된다. 이에 의해, 스핀들(44)과 스핀들 커버(66) 사이에, 폭이 좁은 제2 간극(T2)을 형성할 수 있다.
단, 시일부(68)의 상측면(68a)은, 외주면(77a)에 대략 직교하도록 연장되는 것보다, 외주면(77a)을 향해 하방으로 경사지는 것이 바람직하다. 이 경우, 스핀들(44)과 스핀들 커버(66) 사이[제1 간극(T1)]에 연삭 폐액 등이 진입해 버려도, 이들을 배출하는 것이 용이해진다.
1: 연삭 장치 20: 척 테이블
21: 유지면 30: 연삭 이송 기구
40: 연삭 유닛 45: 마운트
46: 연삭 휠 47: 연삭 지석
42: 스핀들 유닛 43: 케이싱
44: 스핀들 76: 원판부
77: 원판부 77a: 외주면
66: 스핀들 커버 67: 커버부
67a: 내주면 T1: 제1 간극
68: 시일부 68a: 상측면
68b: 하측면 T2: 제2 간극
W: 웨이퍼 Wa: 표면
Wb: 이면

Claims (1)

  1. 스핀들 유닛으로서,
    가공구를 장착하기 위한 마운트가 선단에 연결되는, 스핀들과,
    상기 스핀들의 외주면을 둘러싸는, 에어 베어링에 의해 상기 스핀들을 회전 가능하게 지지하는, 케이싱과,
    상기 케이싱의 하단과 상기 마운트 사이에서 상기 스핀들을 둘러싸는, 스핀들 커버
    를 구비하고,
    상기 스핀들 커버는,
    상기 스핀들의 외주면에 대면하는 내주면을 갖고, 상기 내주면과 상기 스핀들의 외주면 사이에 제1 간극을 형성하는, 커버부와,
    상기 커버부의 하단에 상기 커버부와 일체적으로 설치되고, 상기 스핀들의 외주면을 향해 경사지는 내사면(內斜面)을 갖는, 시일부를 포함하며,
    상기 시일부는, 상기 스핀들의 외주면과의 사이에, 상기 제1 간극보다 좁은 제2 간극을 형성하고, 이에 의해 상기 스핀들의 외주면에 대한 가공 부스러기의 건조 부착을 억제하는 것인, 스핀들 유닛.
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