KR20210016950A - 렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 Download PDF

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KR20210016950A
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김중철
박태봉
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예는 기판, 기판 상에 배치되는 하우징, 하우징 내에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 센싱 코일, 하우징의 서로 다른 측부에 배치되는 제1 마그네트, 제2 마그네트, 제3 마그네트, 및 더미 부재, 제1 마그네트에 대응되는 제1 코일 유닛과 제2 마그네트에 대응되는 제2 코일 유닛을 포함하는 제1 코일, 및 기판에 배치되고 센싱 코일과 대응되는 제1 위치 센서를 포함하고, 제1 마그네트와 제2 마그네트는 서로 반대편에 위치하고, 제3 마그네트와 더미 부재는 서로 반대편에 위치하고, 센싱 코일에는 구동 신호가 제공되고, 제1 위치 센서는 센싱 코일의 자기장의 세기를 감지하고, 출력 신호를 출력한다.

Description

렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING APPARATUS, CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.
실시 예는 듀얼 카메라 모듈에 장착된 인접하는 2개의 렌즈 구동 장치들에 포함된 마그네트들 간의 자계 간섭을 감소시키고, OIS 기능을 수행하기 위한 X축 방향으로의 전자기력과 Y축 방향으로의 전자기력의 균형을 맞출 수 있고, OIS 가동부의 무게를 줄여 전류 소모량을 감소시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 센싱 코일; 상기 하우징의 서로 다른 측부에 배치되는 제1 마그네트, 제2 마그네트, 제3 마그네트, 및 더미 부재; 상기 제1 마그네트에 대응되는 제1 코일 유닛과 상기 제2 마그네트에 대응되는 제2 코일 유닛을 포함하는 제1 코일; 및 상기 기판에 배치되고 상기 센싱 코일과 대응되는 제1 위치 센서를 포함하고, 상기 제1 마그네트와 상기 제2 마그네트는 서로 반대편에 위치하고, 상기 제3 마그네트와 상기 더미 부재는 서로 반대편에 위치하고, 상기 센싱 코일에는 구동 신호가 제공되고, 상기 제1 위치 센서는 상기 센싱 코일의 자기장의 세기를 감지하고, 출력 신호를 출력한다.
상기 센싱 코일은 광축 방향으로 상기 제1 위치 센서와 오버랩될 수 있다.
상기 보빈은 외측면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 센싱 코일은 상기 보빈의 상기 돌출부와 결합될 수 있다.
상기 센싱 코일은 중앙홀을 포함하는 링 형상이고, 상기 센싱 코일의 중앙홀은 광축과 평행할 수 있다.
상기 센싱 코일은 상기 돌출부의 하면에 결합될 수 있다.
상기 더미 부재는 서로 이격되는 제1 더미와 제2 더미를 포함하고, 상기 센싱 코일의 적어도 일부는 상기 제1 더미와 상기 제2 더미 사이에 배치될 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 광축 방향으로 상기 제1 내지 제3 마그네트들과 대응되는 제3 내지 제5 코일 유닛들을 포함하는 제2 코일; 및 상기 기판에 배치되고 상기 제1 마그네트와 대응되는 제1 센서와 상기 제3 마그네트와 대응되는 제2 센서를 포함하는 제2 위치 센서를 포함할 수 있다.
상기 광축 방향으로 상기 센싱 코일은 상기 제3 내지 제5 코일 유닛들과 오버랩되지 않을 수 있다.
상기 제1 위치 센서는 홀 센서, 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC, 또는 TMR(Tunnel Magnetoresistance) 센서일 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성 부재; 및 상기 탄성 부재와 상기 기판을 연결하는 지지 부재를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 고정부; 보빈을 포함하는 AF 가동부, 및 하우징을 포함하는 OIS 가동부; 상기 하우징에 대하여 상기 AF 가동부를 지지하는 제1 탄성부; 상기 고정부에 대하여 상기 OIS 가동부를 지지하는 제2 탄성부; 상기 보빈에 배치되는 AF 코일; 상기 보빈에 배치되는 센싱 코일; 상기 하우징에 배치되고 서로 반대편에 위치하는 제1 마그네트와 제2 마그네트; 상기 하우징에 배치되고, 서로 반대편에 위치하는 제3 마그네트와 더미 부재; 광축 방향으로 상기 제1 내지 제3 마그네트들과 대응되는 제1 내지 제3 OIS코일 유닛들; 상기 고정부에 배치되고, 상기 광축 방향으로 상기 센싱 코일에 대응되는 AF 위치 센서; 및 상기 고정부에 배치되고, 상기 제1 마그네트와 대응되는 제1 OIS 센서와 상기 제3 마그네트와 대응되는 제2 OIS 센서를 포함하고, 상기 센싱 코일에는 구동 신호가 제공되고, 상기 AF 위치 센서는 상기 센싱 코일의 자기장의 세기를 감지하고, 출력 신호를 출력할 수 있다.
실시 예는 듀얼 카메라 모듈에 장착된 인접하는 2개의 렌즈 구동 장치들에 포함된 마그네트들 간의 자계 간섭을 감소시키고, OIS 기능을 수행하기 위한 X축 방향으로의 전자기력과 Y축 방향으로의 전자기력의 균형을 맞출 수 있고, OIS 가동부의 무게를 줄여 전류 소모량을 감소시킬 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 2는 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 3a는 보빈, 제1 코일 유닛, 제2 코일 유닛, 및 센싱 코일의 분리 사시도이다.
도 3b는 보빈, 제1 코일 유닛, 제2 코일 유닛, 및 센싱 코일의 결합 사시도이다.
도 4a는 하우징, 제1 내지 제3 마그네트들, 및 더미 부재의 분리 사시도이다.
도 4b는 하우징, 제1 내지 제3 마그네트들, 및 더미 부재의 결합 사시도이다.
도 5는 상부 탄성 부재의 사시도이다.
도 6은 상부 탄성 부재, 지지 부재, 및 회로 기판의 전기적 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 제1 내지 제3 마그네트들, 더미 부재, 하우징, 하부 탄성 부재, 및 센싱 코일의 저면도이다.
도 8은 제2 코일, 회로 기판, 및 베이스의 분리 사시도이다.
도 9는 렌즈 구동 장치에 대한 도 2의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 10은 렌즈 구동 장치에 대한 도 2의 CD 방향으로의 단면도이다.
도 11은 렌즈 구동 장치에 대한 도 2의 EF 방향으로의 단면도이다.
도 12는 제1 위치 센서, 센싱 코일, 제1 내지 제3 마그네트들, 더미 부재, 및 제3 내지 제5 코일 유닛들의 사시도를 나타낸다.
도 13은 제1 위치 센서, 센싱 코일, 제1 내지 제3 마그네트들, 더미 부재, 제3 내지 제5 코일 유닛들, 및 제1 및 제2 센서들의 사시도이다.
도 14는 도 12에 도시된 구성들의 저면도이다.
도 15a는 시뮬레이션을 위한 센싱 코일과 제1 위치 센서의 배치를 나타낸다.
도 15b는 AF 가동부의 광축 방향으로의 이동에 따른 도 15a의 센싱 코일의 위치 변화를 나타낸다.
도 15c는 도 15b의 센싱 코일의 위치 변화에 따른 제1 위치 센서가 감지하는 센싱 코일의 자기장의 세기의 변화를 나타낸다.
도 16은 렌즈 구동 장치의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 17은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 18은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도를 나타낸다.
도 19a는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 일 실시 예를 나타낸다.
도 19b는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 20a는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 20b는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 20c는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 21은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 22는 도 21에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.
또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.
설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해도이고, 도 2는 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 제3 마그네트(130-3), 더미 부재(135), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 센싱 코일(180), 및 제2 코일(230)을 포함할 수 있다.
렌즈 구동 장치(100)는 베이스(210), 회로 기판(250) 및 지지 부재(220) 중 적어도 하나를 더 포함할 수도 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 센싱 코일(180)의 무게 또는 자계의 영향을 감쇄시키기 위한 밸런싱 코일(미도시)를 더 포함할 수도 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서(240)를 더 구비할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
실시 예는 듀얼 카메라 모듈에 장착된 인접하는 2개의 렌즈 구동 장치들에 포함된 마그네트들 간의 자계 간섭을 감소 또는 억제시킬 수 있는 OIS 기능을 포함하는 렌즈 구동 장치를 제공할 수 있다.
또한 이와 더불어 실시 예는 OIS 기능을 수행하기 위하여 X축 방향으로 발생되는 전자기력과 Y축 방향으로 발생되는 전자기력의 균형을 맞출 수 있다.
또한 실시 예는 OIS용 마그네트의 개수를 줄이고, OIS용 마그네트의 사이즈를 줄임으로써, OIS 가동부의 무게를 줄임으로써, 전류 소모량을 감소시킬 수 있다.
먼저 보빈(110)에 대하여 설명한다.
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.
도 3a는 보빈(110), 제1 코일 유닛(120-1), 제2 코일 유닛(120-2), 및 센싱 코일(180)의 분리 사시도이고, 도 3b는 보빈(110), 제1 코일 유닛(120-1), 제2 코일 유닛(120-2), 및 센싱 코일(180)의 결합 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구을 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있고, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되기 위한 렌즈 배럴이 보빈(110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.
보빈(110)은 서로 이격하는 복수의 측부들을 포함할 수 있으며, 복수의 측부들은 서로 연결될 수 있다.
예컨대, 보빈(110)은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 대응하는 측부들 및 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응되는 코너부들(또는 코너들)을 포함할 수 있다.
보빈(110)의 측부들 중 서로 반대편에 위치하는 2개의 측부들에는 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2)이 배치, 장착, 또는 안착되기 위한 안착홈(201)이 마련될 수 있다.
예컨대, 안착홈(201)은 보빈(110)의 서로 반대편에 위치하는 제1 및 제2 외측면들에 형성될 수 있다. 안착홈(201)은 보빈(110)의 제1 및 제2 외측면들로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2)의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다.
보빈(110)의 서로 반대편에 위치하는 제1 및 제2 외측면들 각각에는 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2) 중 대응하는 어느 하나와 결합되기 위한 돌기(25)가 마련될 수 있다.
예컨대, 보빈(110)의 제1 외측면에는 제1 코일 유닛(120-1)을 장착 또는 권선하기 위한 제1 돌기가 형성될 수 있고, 보빈(110)의 제2 외측면에는 제2 코일 유닛(120-2)을 장착 또는 권선하기 위한 제2 돌기가 형성될 수 있다. 예컨대, 돌기(25)는 안착홈(201)의 바닥면으로부터 돌출될 수 있다.
보빈(110)의 제1 및 제2 외측면들이 아닌 보빈(110)의 다른 어느 하나의 외측면(예컨대, 제4 외측면)에는 돌출부(116)가 마련될 수 있다. 돌출부(116)에는 센싱 코일(180)의 장착 또는 배치를 위한 돌기(26)가 형성될 수 있다.
돌출부(116)는 보빈(110)의 측부의 외측면(예컨대, 제4 외측면)으로부터 광축과 수직한 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 돌출부(116)는 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축 방향과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있다.
예컨대, 돌기(26)는 돌출부(116)의 하면으로부터 하측 방향 또는 제1 위치 센서(170)를 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.
또한 보빈(110)은 밸런싱 코일의 장착 또는 배치를 위하여, 보빈(110) 또 다른 측부(또는 제3 외측면)에 형성되는 돌기를 더 포함할 수도 있다. 이때 보빈(110)의 제3 외측면은 보빈(110)의 제4 외측면의 반대편에 위치하는 외측면일 수 있다.
보빈(110)의 코너부들에는 돌출부(111)가 형성될 수 있다. 보빈(110)의 돌출부(111)는 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축 방향과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 돌출부(111)는 하우징(140)의 홈부(145)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(145) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 이동하거나 또는 회전되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(122a)이 마련될 수 있고, 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(150)의 제2 프레임 연결부(163)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제2 도피홈(122b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 도피홈(122a,122b)은 보빈(110)의 코너부에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 측부에 형성될 수도 있다.
도 3a 및 도 3b에는 도시되지 않지만 보빈(110)은 상면으로부터 돌출되는 제1 스토퍼 및 하면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼를 포함할 수도 있다. 보빈(110)의 제1 및 제2 스토퍼들은 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있고, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는/및 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지할 수 있다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부가 마련될 수 있고, 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부가 마련될 수 있다.
예컨대, 도 3a 및 도 3b에서는 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들은 평면 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들은 홈 또는 돌기 형상일 수도 있다.
보빈(110)의 내주면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내주면에 나사선을 형성할 수 있는데, 보빈(110)의 상면에는 지그(jig) 고정용 홈(19)이 마련될 수 있다.
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 측부들 중 서로 반대편에 위치하는 2개의 측부들에 배치되는 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2)을 포함한다.
여기서 "코일 유닛"은 코일부, 코일 블록, 또는 코일 링 등으로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(120-1)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 대응되는 보빈(110)의 제1 측부에 배치될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)은 하우징(140)의 제2 측부(141-2)에 대응되는 보빈(110)의 제2 측부에 배치될 수 있다.
제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 보빈(110)의 안착홈(201)에 배치될 수 있다. 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 보빈(110)의 돌기(25)에 결합되거나 돌기(25)에 권선될 수 있다.
제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2) 각각은 원 형상, 타원 형상, 또는 폐곡선 형상 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2) 각각은 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축과 수직한 축을 기준으로 회전하도록 감긴 코일 링 형태일 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2) 각각은 중앙홀을 포함할 수 있으며, 중앙홀은 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)이 배치되는 보빈(110)의 외측면을 마주볼 수 있으며, 돌기(25)와 결합될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2) 각각은 제1 부분(3a), 제1 부분(3a) 아래에 배치되는 제2 부분(3b), 제1 부분(3a)과 제2 부분(3b)을 서로 연결하는 연결 부분(3c)을 포함할 수 있으며, 제1 내지 제3 부분들(3a 내지 3c)에 의하여 폐곡선을 이룰 수 있다.
제3 부분(3c)은 제1 부분(3a)의 일단과 제2 부분(3b)의 일단을 연결하는 제1 연결 부분(3c1) 및 제1 부분(3a)의 타단과 제2 부분(3b)의 타단을 연결하는 제2 연결 부분(3c2)을 포함할 수 있다.
제1 코일(120)은 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2) 사이에 배치되고, 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)을 서로 연결하는 연결부(미도시) 또는 연결 코일을 포함할 수 있다.
제1 코일(120)의 연결부의 일단은 제1 코일 유닛(120-1)의 일단과 연결될 수 있고, 제1 코일(120)의 연결부의 타단은 제2 코일 유닛(120-2)의 일단과 연결될 수 있다. 즉 제1 코일(120)의 연결부에 의하여 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)은 직렬 연결될 수 있으며, 제1 코일(120)에는 하나의 구동 신호가 제공될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)의 연결부는 제3 마그네트(130-1)와 대향할 수 있고, 제3 마그네트(130-1)와 보빈(110) 사이에 배치될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 코일(120)의 연결부는 더미 부재(135)와 대향할 수 있고, 더미 부재(135)와 보빈(110) 사이에 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 코일 유닛(120-1)과 제1 코일 유닛(120-2)은 서로 분리 또는 이격된 형태일 수도 있으며, 제1 코일 유닛(120-1)과 제1 코일 유닛(120-2) 각각에는 별개의 구동 신호가 제공될 수 있다.
제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다.
제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.
제1 코일(120)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급될 때, 제1 코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력이 형성될 수 있고, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 또는 하측 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.
AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 제1 코일(120), 센싱 코일(180), 또는/및 밸런싱 마그네트를 포함할 수 있다. 또한 AF 가동부는 보빈(110)에 장착되는 렌즈를 더 포함할 수도 있다.
그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 제1 코일 유닛(120-1)은 광축과 수직하고, 광축에서 제1 코일 유닛(120-1)(또는 제1 코일 유닛(120-1)의 중심)을 향하는 방향으로 제1 마그네트(130-1)와 대향하거나 오버랩(overlap)될 수 있으나, 제3 마그네트(130-3)와 대향 또는 오버랩되지 않는다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 제2 코일 유닛(120-2)은 광축과 수직하고, 광축에서 제2 코일 유닛(120-2)(또는 제2 코일 유닛(120-2)의 중심)을 향하는 방향으로 제2 마그네트(130-2)와 대향하거나 오버랩될 수 있으나, 제3 마그네트(130-3)와 대향 또는 오버랩되지 않는다.
다음으로 센싱 코일(180)에 대해서 설명한다.
센싱 코일(180)는 보빈(110)의 측부들 중 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)이 배치되지 않는 어느 한 측부에 배치될 수 있다. 예컨대, 센싱 코일(180)는 보빈(110)의 돌출부(116)에 배치될 수 있고, 돌기(26)에 결합되거나 또는 돌기(26)에 권선될 수 있다.
렌즈 구동 장치(100)가 밸런싱 센싱 코일을 구비하는 경우, 밸런싱 센싱 코일은 보빈(110)의 측부들 중 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)이 배치되지 않는 다른 어느 한 측부에 배치될 수 있다. 예컨대, 밸런싱 센싱 코일은 보빈(110)의 다른 어느 한 측부에 형성되는 돌기에 결합되거나 권선될 수 있다.
밸런싱 센싱 코일은 센싱 코일(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 코일(180)와 무게 균형을 맞추기 위한 것일 수 있으며, 이로 인하여 정확한 AF 동작이 수행될 수 있다.
센싱 코일(180)은 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공할 수 있다. 센싱 코일(180)은 자기장을 발생시키기 위하여 구동 신호 또는 전원이 제공될 수 있다. 센싱 코일(180)에 제공되는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 구동 신호는 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
센싱 코일(180)은 원 형상, 타원 형상, 또는 폐곡선 형상 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있다. 예컨대, 센싱 코일(180)은 광축과 평행한 축을 기준으로 회전하도록 감긴 코일 링 형태일 수 있다.
예컨대, 센싱 코일(180)은 중앙홀을 포함할 수 있으며, 중앙홀은 광축과 평행할 수 있다. 또는 센싱 코일(180)의 중앙홀은 센싱 코일(180)이 배치되는 보빈(110)의 돌출부(116)의 하면을 마주볼 수 있으며, 돌기(26)와 결합될 수 있다.
예컨대, 센싱 코일(180)은 제1 부분(4a), 제1 부분(4a) 아래에 배치되는 제2 부분(4b), 제1 부분(4a)과 제2 부분(4b)을 서로 연결하는 연결 부분(4c)을 포함할 수 있으며, 제1 내지 제3 부분들(4a 내지 4c)에 의하여 폐곡선을 이룰 수 있다.
제3 부분(4c)은 제1 부분(4a)의 일단과 제2 부분(4b)의 일단을 연결하는 제1 연결 부분(4c1) 및 제1 부분(4a)의 타단과 제2 부분(4b)의 타단을 연결하는 제2 연결 부분(4c2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 부분(3a, 또는 4a)은 "제1 직선부"로 표현될 수 있고, 제2 부분(3b, 또는 4b)은 "제2 직선부"로 표현될 수 있고, 제3 부분(3c 또는 4c)은 "곡선부"로 표현될 수 있고, 제1 연결 부분(3c1, 또는 4c1)은 "제1 곡선부"로 표현될 수 있고, 제2 연결 부분(3c2, 또는 4c2)은 "제2 곡선부"로 표현될 수 있다.
제1 코일 유닛(120-1)과 제1 마그네트(130-1) 간의 상호 작용 및 제2 코일 유닛(120-2)과 제2 마그네트(130-2) 간의 상호 작용에 의하여 센싱 코일(180)은 보빈(110)과 함께 광축(OA) 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 코일(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
예컨대, 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 단말기의 제어부(780)는 제1 위치 센서(170)가 출력하는 출력 신호에 기초하여, 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위를 검출할 수 있다.
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.
하우징(140)은 내측에 보빈(110)의 적어도 일부를 수용하며, 제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 제3 마그네트(130-3), 및 더미 부재(135)를 지지한다.
도 4a는 하우징(140), 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 및 더미 부재(135)의 분리 사시도이고, 도 4b는 하우징(140), 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 및 더미 부재(135)의 결합 사시도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 하우징(140)은 커버 부재(300)의 내측에 배치될수 있고, 커버 부재(300)와 보빈(110) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용할 수 있다. 하우징(140)의 외측면은 커버 부재(300)의 측판(302)의 내면과 이격될 수 있다.
하우징(140)은 개구 또는 중공을 포함하는 중공 기둥 형상일 수 있다.
예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
하우징(140)은 복수의 측부들(141-1 내지 141-4) 및 복수의 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 하우징(140)은 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 및 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4)은 서로 이격될 수 있다. 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들(141-1과 141-3, 141-1과 141-4, 141-4와 141-2, 141-2와 141-3) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.
예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각의 가로 방향의 길이는 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 가로 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 제1 측부(141-2)와 제2 측부(141-2)는 서로 반대편에 위치할 수 있고, 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4)는 서로 반대편에 위치할 수 있다. 하우징(140)의 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4) 각각은 제1 측부(141-2)와 제2 측부(141-2) 사이에 위치할 수 있다.
커버 부재(300)의 상판(301)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(144)가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 상면(예컨대, 제1면(51a))에는 스토퍼(144)가 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부가 구비될 수 있다. 또한 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 적어도 하나의 제2 결합부가 구비될 수 있다.
하우징(140)의 제1 결합부 및 제2 결합부 각각은 평면, 홈, 또는 돌기 중 어느 하나일 수 있다.
열 융착 또는 접착제를 이용하여 하우징(140)의 제1 결합부와 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)은 서로 결합될 수 있고, 하우징(140)의 제2 결합부와 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)은 서로 결합될 수 있다.
하우징(140)은 서로 반대편에 위치하는 어느 2개의 측부들 중 어느 하나(예컨대, 제1 측부(141-1)에 마련되고 제1 마그네트(130-1)가 배치되기 위한 제1 안착부(141a), 및 상기 2개의 측부들 중 나머지 다른 하나(141-2)에 마련되고 제2 마그네트(130-2)가 배치되기 위한 제2 안착부(141b)를 포함할 수 있다.
또한 하우징(140)은 서로 반대편에 위치하는 다른 어느 2개의 측부들 중 어느 하나(예컨대, 제3 측부(141-3))에 마련되고 제3 마그네트(130-3)가 배치되기 위한 제3 안착부(141c), 및 상기 다른 어느 2개의 측부들 중 나머지 다른 하나(141-4)에 마련되고 보빈(110)의 돌출부(116)가 배치되기 위한 제4 안착부(141d)를 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제4 안착부(141d)에는 센싱 코일(180)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들(141a 내지 141c) 각각은 하우징(140)의 측부들 중 대응하는 어느 하나의 내측면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 외측면에 마련될 수도 있다.
하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들(141a 내지 141c) 각각은 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 중 대응하는 어느 하나와 대응하거나 또는 일치하는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 안착부(141a)(또는 제2 안착부(141b))는 제1 코일 유닛(120-1)(또는 제2 코일 유닛)을 마주보는 제1 개구가 형성될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-1)(또는 제4 코일 유닛(230-2))과 마주보는 제2 개구가 형성될 수 있으며, 이는 마그네트(130)의 장착을 용이하게 하기 위함이다.
하우징(140)의 제3 안착부(141c)는 보빈(110)의 외측면을 마주보는 제1 개구, 및 제5 코일 유닛(230-3)을 마주보는 제2 개구가 형성될 수 있다.
또한 하우징(140)의 제4 안착부(141d)는 보빈(110)의 돌출부(116)와 대응하거나 또는 일치하는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 측부를 관통하는 관통홀 형태일 수도 있다.
하우징(140)의 제4 안착부(141d)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 내측면으로 개방되는 제1 개구 및 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 하면으로 개방되는 제2 개구를 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들(141a, 141b, 141c)에 고정, 또는 배치된 제1 내지 제3 마그네트들(130-1, 130-2, 130-3)의 일 측면은 안착부(141a, 141b, 141c)의 제1 개구를 통하여 노출될 수 있다. 또한 하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들(141a, 141b, 141c)에 고정 또는 배치된 제1 내지 제3 마그네트들(130-1, 130-2, 130-3)의 하면은 안착부(141a, 141b, 141c)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.
하우징(140)의 제4 안착부(141d)에 배치된 센싱 코일(180)의 적어도 일부는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.
예컨대, 센싱 코일(180)의 하부 또는 하면의 적어도 일부는 하우징(140)의 제4 측부의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있고, 광축 방향으로 제1 위치 센서(170)에 대향되거나 오버랩될 수 있다.
예컨대, 센싱 코일(180)의 제1 직선부(4a) 및 제2 직선부(4b) 중 적어도 하나는 제1 위치 센서(170)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 또는 센싱 코일(180)의 중앙홀의 적어도 일부는 제1 위치 센서(170)와 광축 방향으로 오버랩될 수도 있다.
하우징(140)의 제4 측부(141-4)에는 더미 부재(135)가 배치되기 위한 안착홈(41,42)이 마련될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에는 제1 더미(135a)가 배치되기 위한 제1 안착홈(41), 및 제2 더미(135b)가 배치되기 위한 제2 안착홈(42)이 형성될 수 있다. 제1 및 제2 안착홈들(41, 42) 각각은 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 하면으로부터 함몰된 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 제1 안착홈(41)과 제2 안착홈(42) 사이에 제4 안착부(141d)가 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 접착제에 의하여 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)은 제1 내지 제3 안착부들(141a 내지 141c)에 부착 또는 고정될 수 있다. 또한 접착제에 의하여 더미 부재(135)는 하우징(140)의 안착홈(41,42) 내에 부착 또는 고정될 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있는데, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하는 홀(147)이 구비될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부를 관통하는 홀(147)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 마련되는 홀은 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(140)의 홀(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.
하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼는 하우징(140)이 광축 방향과 수직한 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)와 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
하우징(140)의 하부면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 하부, 또는 하단에 마련되는 홈(148)를 구비할 수 있다.
다음으로 제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 및 제3 마그네트(130-3), 및 더미 부재(135)에 대해서 설명한다.
제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 및 제3 마그네트(130-3)는 서로 이격되어 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각은 보빈(110)과 하우징(140) 사이에 배치될 수 있다.
제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 및 제3 마그네트(130-3)는 하우징(140)의 측부에 배치될 수 있다.
제1 마그네트(130-1)와 제2 마그네트(130-2)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 서로 반대편에 위치하는 어느 2개의 측부들(141-1, 141-2)에 배치될 수 있다.
또한 제3 마그네트(130-3) 및 더미 부재(135)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 서로 반대편에 위치하는 다른 어느 2개의 측부들(141-3, 141-4)에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130-2)는 제1 측부(141-1)와 마주보는 하우징(140)의 제2 측부(141-2)에 배치될 수 있다.
제3 마그네트(130-3)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에 배치될 수 있고, 더미 부재(135)는 제3 측부(141-3)와 마주보는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에 배치될 수 있다.
AF 구동을 위한 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 측부들에 배치되기 때문에, 보빈(110)과 제3 마그네트(130-3) 사이에는 AF 구동을 위한 코일 유닛이 배치되지 않는다. 또한 보빈(110)과 더미 부재(135) 사이에는 AF 구동을 위한 코일 유닛이 배치되지 않는다.
또한 OIS 구동을 위해서, 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)과 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)이 서로 대응하므로, 더미 부재(135)와 회로 기판(250) 사이에는 OIS 구동을 위한 제2 코일(230)이 배치되지 않는다.
예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 제1 코일 유닛(120-1)과 대향하는 제1면을 포함할 수 있고, 제1 마그네트(130-1)의 제1면은 N극과 S극의 2개의 극성들과 2개의 극성들 사이에 위치하는 제1 비자성체 격벽(11c)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 제3 코일 유닛(230-1)을 마주보는 제2면을 포함할 수 있고, 제1 마그네트(130-1)의 제2면은 N극과 S극의 2개의 극성들을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 마그네트(130-2)는 제2 코일 유닛(120-2)과 대향하는 제1면을 포함할 수 있고, 제2 마그네트(130-2)의 제1면은 N극과 S극의 2개의 극성과 2개의 극성들 사이에 위치하는 제2 비자성체 격벽(12c)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 마그네트(130-2)는 제4 코일 유닛(230-2)을 마주보는 제2면을 포함할 수 있고, 제2 마그네트(130-2)의 제2면은 N극과 S극의 2개의 극성들을 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 마그네트(130-3)는 제3 마그네트(130)가 배치된 하우징(140)의 제3 측부(141-3)와 마주보는 보빈(110)의 측부와 대향하는 제1면을 포함할 수 있고, 제3 마그네트(130-3)의 제1면은 N극 또는 S극의 1개의 극성을 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 마그네트(130-3)는 제5 코일 유닛(230-3)을 마주보는 제2면을 포함할 수 있고, 제3 마그네트(130-3)의 제2면은 N극과 S극의 2개의 극성을 가질 수 있다.
다른 실시 예에서는 제3 마그네트(130-3)는 양극 착자 마그네트일 수도 있ㄷ다. 또 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 중 적어도 하나는 단극 착자 마그네트이거나 양극 착자 마그네트일 수도 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 제1 마그네트(130-1)는 광축(OA)과 수직하고 광축(OA)에서 제1 코일 유닛(120-1)(또는 제1 코일 유닛(120-1)의 중심)을 향하는 방향으로 제1 코일 유닛(120-1)과 오버랩될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 제2 마그네트(130-2)는 광축과 수직하고 광축에서 제2 코일 유닛(120-2)(또는 제2 코일 유닛(120-2)의 중심)을 향하는 방향으로 제2 코일 유닛(120-2)과 오버랩될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 제3 마그네트(130-3)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)를 향하는 방향으로 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2)과 대향 또는 오버랩되지 않는다.
예컨대, 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각은 하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들(141a 내지 141c) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
제1 마그네트(130-1)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 제2 측부(141-2)로 향하는 방향으로 제2 마그네트(130-2)와 오버랩될 수 있다.
제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각의 형상은 하우징(140)의 제1 내지 제3 측부들(141-1 내지 141-3) 중 대응하는 어느 하나에 안착 또는 배치되기 용이한 다면체 형상, 예컨대, 직육면체일 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각은 평판(flat plate) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 4극 마그네트(4 pole magnet)일 수 있고, 제3 마그네트(130-3)는 1개의 N극과 1개의 S극을 포함하는 2극 마그네트일 수 있다. 여기서 4극 마그네트는 "양극 착자 마그네트"로 표현될 수도 있고, 2극 마그네트는 "단극 착자 마그네트"로 표현될 수도 있다. 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)에 대해서는 후술한다.
다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 마그네트들 중 적어도 하나는 2극 마그네트들일 수도 있다. 또는 제1 내지 제3 마그네트들 중 적어도 하나는 4극 마그네트일 수도 있다.
더미 부재(135)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에 배치될 수 있다. 더미 부재(135)는 비자성 물질 또는 비자성체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 자성체를 포함할 수도 있다.
더미 부재(135)는 제3 마그네트(130-3)와 동일한 질량을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 더미 부재(135)는 무게 균형을 위하여 제3 마그네트(130-3)가 배치되는 하우징(140)의 측부(141-3)와 반대편에 위치하는 측부(141-4)에 배치될 수 있다. 더미 부재(135)는 "무게 밸런싱 부재", "밸런싱 부재", 또는 "무게 부재"로 대체하여 표현될 수도 있다.
더미 부재(135)는 서로 이격되는 제1 더미(135a), 및 제2 더미(135b)를 포함할 수 있다.
예컨대, 보빈(110)의 돌출부(116)의 적어도 일부는 제1 더미(135a)와 제2 더미(135b) 사이에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 센싱 코일(180)의 적어도 일부는 제1 더미(135a)와 제2 더미(135b) 사이에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 더미(135a)와 제2 더미(135b)는 서로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 더미(135a)와 제2 더미(135b)는 센싱 코일(180) 또는 보빈(110)의 돌출부(116)를 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또 다른 실시 예에 따른 더미 부재는 제1 더미(135a) 및 제2 더미(135b) 중 어느 하나만을 포함할 수도 있다. 또 다른 실시 예에 따른 더미 부재는 제1 더미(135a)와 제2 더미(135b)가 서로 연결될 수도 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 더미 부재(135)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)를 향하는 방향으로 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2)과 대향 또는 오버랩되지 않는다.
더미 부재(135)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)를 향하는 방향으로 제3 마그네트(130-3)와 대향 또는 오버랩될 수 있다.
또한 더미 부재(135)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)를 향하는 방향으로 제1 위치 센서(170)와 오버랩되지 않는다.
또한 더미 부재(135)는 광축 방향으로 제1 위치 센서(170)와 오버랩되지 않을 수 있다. 또한 더미 부재(135)는 광축 방향으로 센싱 코일(180)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 광축 방향으로 양자는 서로 오버랩될 수도 있다.
또한 더미 부재(135)는 광축 방향으로 제2 코일(230)과 오버랩되지 않는다.
예컨대, 광축 방향으로 더미 부재(135)에 대응하는 영역(예컨대, 회로 부재(231)의 일 영역)에는 코일 유닛이 형성되지 않을 수 있다.
더미 부재(135)가 자성체를 포함하는 경우에, 더미 부재(135)의 자성의 세기는 제3 마그네트(130-3)의 자성의 세기보다 작을 수 있다.
예컨대, 더미 부재(135)는 텅스텐을 포함할 수 있으며, 텅스텐은 전체 중량의 95% 이상을 차지할 수 있다. 예컨대, 더미 부재(135)는 텅스텐 합금일 수 있다.
제1 및 제2 더미들(135a, 135b)는 다면체, 예컨대, 직육면체 또는 정육면체형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 더미 부재(135)는 측면 모서리에 라운드진 부분 또는 곡면을 포함할 수 있다.
다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 베이스(210)에 대해서 설명한다.
도 5는 상부 탄성 부재(150)의 사시도이고, 도 6은 상부 탄성 부재(150), 지지 부재(220), 및 회로 기판(250)의 전기적 연결 관계를 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 더미 부재(135), 하우징(140), 하부 탄성 부재(160), 및 센싱 코일(180)의 저면도이고, 도 8은 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 베이스(210)의 분리 사시도이고, 도 9는 렌즈 구동 장치(100)에 대한 도 2의 AB 방향으로의 단면도이고, 도 10은 렌즈 구동 장치(100)에 대한 도 2의 CD 방향으로의 단면도이고, 도 11은 렌즈 구동 장치(100)에 대한 도 2의 EF 방향으로의 단면도이다.
도 5 내지 도 11을 참조하면, 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)는 탄성 부재를 구성할 수 있고, 탄성 부재는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합될 수 있고, 탄성 부재는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합될 수 있다. 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합될 수 있다. 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재에서 탄성 부재는 "탄성 유닛", "스프링", 또는 "탄성체"로 대체하여 표현될 수 있다.
상부 탄성 부재(150)는 서로 이격 또는 분리된 복수의 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다. 도 5에서는 서로 분리된 4개의 상부 탄성 부재들을 도시하나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 2개 이상일 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재(150)는 일체로 형성되는 단일의 탄성 유닛으로 구현될 수도 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다. 이때, 내측 프레임은 "내측부"로 표현될 수 있고, 외측 프레임은 "외측부"로 표현될 수도 있다.
예컨대, 제1 및 제2 내측 프레임들(151, 161)에는 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들과 결합되기 위한 제1 영역이 마련될 수 있고, 제1 및 제2 외측 프레임들(152,162)에는 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들과 결합되기 위한 제2 영역이 마련될 수 있다. 도 6에는 도시되지 않지만, 제1 및 제2 영역에는 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들과 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들과 결합되기 위한 홀이 마련될 수도 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 결합부(510), 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 결합되는 제2 결합부(520), 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다.
제1 결합부(510)는 하우징(140)(예컨대, 코너부(142-1 내지 142-4))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 도 5에서 제1 결합부(510)의 결합 영역(5a,5b)에는 홀이 형성되지 않지만, 다른 실시 예에서는 제1 결합부(510)의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)은 하우징(140)의 제1 결합부와 결합되는 적어도 하나의 홀 또는 관통홀(미도시)을 포함할 수 있다.
예컨대, 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 1개 이상의 홀을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에는 이에 대응하여 1개 이상의 제1 결합부가 마련될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 결합부(510)의 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.
제2 결합부(520)는 지지 부재(220)가 통과하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(901, 도 6 참조)에 의하여 제2 결합부(520)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(520)와 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 결합부(520)는 지지 부재(220)와의 결합을 위하여 솔더(901)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.
연결부(530)는 제1 결합부(510)의 결합 영역들(5a, 5b)과 제2 결합부(510)를 연결할 수 있다.
예컨대, 연결부(530)는 제1 결합부(510)의 제1 영역(5a)과 제2 결합부(520)를 연결하는 제1 연결부(530-1)와 제1 결합부(510)의 제2 영역(5b)과 제2 결합부(520)를 연결하는 제2 연결부(530-2)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 연결부들(530) 각각은 적어도 한번 절곡된 부분 또는 휘어진 부분을 포함할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 일체로 형성된 하나의 탄성 유닛으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 서로 분리된 복수의 탄성 유닛들을 포함할 수도 있다.
예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.
상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 및 하부 탄성 부재(160)는 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다.
다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
지지 부재(220)는 고정부에 대하여 OIS 가동부(예컨대, 하우징(140))을 탄성적으로 지지할 수 있고, OIS 가동부를 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있다. 고정부는 회로 기판(250), 제2 코일(230), 또는/및 베이스(210) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
지지 부재(220)는 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다.
예컨대, 지지 부재(220)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응되는 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있다.
도 2에서는 하우징(140)의 하나의 코너부에 하나의 지지 부재가 배치되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 하나의 코너부에 2개 이상의 지지 부재가 배치될 수도 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판(250)의 단자들 중 대응하는 어느 하나를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 결합 또는 고정되는 것이 아니라, 전도성 접착제 또는 납땜 등을 통하여 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나의 제1 결합부(510)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.
또한 납땝 등을 통하여 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 회로 기판(250)의 하면에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 제2 코일(230)의 회로 부재(231) 또는 베이스(210)에 결합될 수도 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 마련된 홀(147)을 통과할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 지지 부재들은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)과 코너부들(142)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)를 통과하지 않을 수도 있다.
제1 코일(120)은 상부 탄성 부재(150)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 코일 유닛(120-1)의 일단은 제1 상부 탄성 부재(150-1)에 결합 또는 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(120-1)의 타단은 제2 상부 탄성 부재(150-2)에 결합 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(120-1)은 제1 및 제2 상부 탄성 부재들(150-1, 150-2)의 제1 내측 프레임(151)에 결합 또는 연결될 수 있다.
제2 코일 유닛(120-2)의 일단은 제3 상부 탄성 부재(150-3)에 결합 또는 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)의 타단은 제4 상부 탄성 부재(150-4)에 결합 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 코일 유닛(120-2)은 제3 및 제4 상부 탄성 부재들(150-3, 150-4)의 제1 내측 프레임(151)에 결합 또는 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 의하여 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)에 형성되는 배선 또는 회로 패턴을 통하여 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 서로 직렬 연결될 수 있다. 그리고 직렬 연결되는 제1 및 제2 코일 유닛들은 양단은 회로 기판(250)의 단자들 중 어느 2개의 단자들과 전기적을 연결될 수 있다. 이때 회로 기판(250)의 상기 어느 2개의 단자들을 통하여 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)에 하나의 구동 신호가 제공될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 서로 직렬 연결되지 않을 수 있고, 제1 코일 유닛들(120-1)은 회로 기판(250)의 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛들(120-2)은 회로 기판(250)의 다른 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수도 있고, 회로 기판(250)의 4개의 단자들을 통하여 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2) 각각에 개별적인 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 제공될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)은 상부 탄성 부재에 의하여 서로 직렬 연결될 수도 있다. 예컨대, 상부 탄성 부재는 제1 내지 제3 탄성 유닛들을 포함할 수 있고, 제1 코일 유닛(120-1)은 제1 탄성 유닛과 제3 탄성 유닛에 결합될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)은 제2 탄성 유닛과 제3 탄성 유닛에 결합될 수 있으며, 제3 탄성 유닛에 의하여 양자는 직렬 연결될 수도 있다.
지지 부재(220)는 전도성이고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.
보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각과 보빈(110)(또는 하우징(140)) 사이에 배치되는 제1 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 프레임 연결부(153)와 보빈(110) 사이의 공간에 제1 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 보빈(110)(또는 하우징(140) 사이에 배치되는 제2 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220)와 하우징(140)의 홀(147) 사이에 배치되는 제3 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제2 결합부(520)와 지지 부재(220)의 일단에 배치되는 제4 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있고, 지지 부재(220)의 타단과 회로 기판(250)에 배치되는 제5 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(530)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 제6 댐퍼(미도시)가 채워질 수도 있다.
또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 제7 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.
도 8을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)(또는 하우징(140)) 아래에 배치된다.
베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구(21)을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 개구는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
회로 기판(250)의 단자(251)와 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255) 또는 지지부가 마련될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 단자(251)가 형성된 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.
베이스(210)는 회로 기판(250)과 결합된 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 모서리 영역에 요홈(212)를 가질 수 있다. 예컨대, 요홈(212)은 커버 부재(300)의 모서리에 대응되도록 형성될 수 있다.
또한 베이스(210)의 개구 주위의 상면에는 회로 부재(231)의 결합홈(23), 및 회로 기판(250)의 결합홈(27)과 결합하기 위한 돌출부(29)가 마련될 수 있다. 예컨대, 결합홈(23)은 회로 부재(231)의 개구에 인접하여 형성될 수 있고, 회로 부재(231)의 내측면으로부터 함몰된 형태일 수 있다. 또한 예컨대, 결합홈(27)은 회로 기판(250)의 개구에 인접하여 형성될 수 있고, 회로 기판(250)의 내주면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.
또한 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.
베이스(210)는 제1 위치 센서(170)를 배치, 안착, 또는 수용하기 위한 제1 안착홈(215-1), 제2 위치 센서(240)의 제1 센서(240a)를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 제2 안착홈(215-2), 및 제2 위치 센서(240)의 제2 센서(240b)를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 제3 안착홈(215-3)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제3 안착홈들(215-1 내지 215-3)은 베이스(210)의 상면으로부터 함몰되는 형태일 수 있다.
제2 코일(230)은 보빈(110) 또는/및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있고, 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상면에 배치될 수 있다.
제2 코일(230)은 하우징(140) 및 보빈(110)의 아래에 배치될 수 있다.
제2 코일(230)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 제1 마그네트(130-1)에 대응되는 제3 코일 유닛(230-1), 제2 마그네트(130-2)에 대응되는 제4 코일 유닛(230-2), 및 제3 마그네트(130-3)에 대응되는 제5 코일 유닛(230-3)을 포함할 수 있다.
여기서 제3 코일 유닛(230-1)은 "제1 OIS 코일 유닛" 또는 "제1 코일링"으로 대체하여 표현될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-2)은 "제2 OIS 코일 유닛" 또는 "제2 코일링"으로 대체하여 표현될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)은 "제3 OIS 코일 유닛" 또는 "제3 코일링"으로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)은 광축 방향으로 제1 마그네트(130-1)와 대향 또는 오버랩될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-2)은 광축 방향으로 제2 마그네트(130-2)와 대향 또는 오버랩될 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)은 광축 방향으로 제3 마그네트(130-3)와 대향 또는 오버랩될 수 있다.
제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각은 중앙홀을 갖는 폐곡선, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있으며, 중앙홀은 광축 방향을 향하도록 형성될 수 있다.
제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 FP(Fine pattern) 코일로 형성되는 코일 패턴 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2)은 제1 마그네트(130-1)에서 제2 마그네트(130-2)로 향하는 방향으로 서로 마주보거나 또는 서로 반대편에 배치될 수 있다.
또한 예컨대, 제1 마그네트(130-1)에서 제2 마그네트(130-2)로 향하는 방향으로 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2) 각각은 제5 코일 유닛(230-3)과 오버랩되지 않을 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)이 형성되는 다각형(예컨대, 사각형)의 회로 부재(231)를 더 포함할 수 있다. 여기서 회로 부재(231)는 "기판", "회로 기판", 또는 "코일 기판" 등으로 표현될 수 있다.
예컨대, 회로 부재(231)는 4개의 변들을 포함할 수 있으며, 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각은 회로 부재(231)의 3개의 변들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 회로 부재(231)의 나머지 하나의 변에는 코일 유닛이 배치되지 않을 수 있다.
예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2) 각각은 회로 부재(231)의 서로 마주보는 제1 및 제2 변들 중 대응하는 어느 하나에 평행하도록 배치될 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)은 회로 부재(231)의 제3변 또는 제4변에 평행하도록 배치될 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 제2 코일은 회로 부재가 생략된 형태로 링 형상의 코일 블록들 또는 FP(Fine Patterned) 형태로 구현된 제3 내지 제5 코일 유닛들만을 포함할 수도 있다.
또 다른 실시 예에서는 제2 코일의 제3 내지 제5 코일 유닛들은 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 또는 배선 형태로 구현될 수도 있다.
회로 기판(250)과 회로 부재(231)는 별도의 구성들로 분리되어 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250) 및 회로 부재(231)를 함께 묶어 "회로 부재"라는 용어로 표현할 수도 있다. 이 경우에 지지 부재들의 타단은 "회로 부재(예컨대, 회로 부재의 하면)"에 결합될 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 회로 부재(231)의 모서리에는 홀(230a)이 마련될 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 부재(231)의 홀(230a)을 통과할 수 있다. 다른 실시 예에서는 회로 부재는 지지 부재들과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 홀 대신에 회로 부재의 모서리에 마련되는 홈을 구비할 수도 있다.
제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)은 회로 기판(250)의 단자들(251)에 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치되며, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되는 적어도 하나의 단자면(253)을 포함할 수 있다. 회로 기판(250)의 적어도 하나의 단자면(253)에는 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(251)이 마련될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)은 상면의 변들 중에서 서로 마주보는 2개의 변들에 배치되는 2개의 단자면들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에 마련된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 제1 코일(120), 및 제2 코일(230) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있다. 또한 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 위치 센서(170) 및 제2 위치 센서(240) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 회로 기판(250)은 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240) 각각의 출력 신호를 수신하여 단자들(251)을 통하여 출력할 수 있다.
회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.
회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 홀(250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다. 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀(250a) 대신에 모서리에 도피 홈을 구비할 수도 있다.
예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 홀(250a)을 통과하여 회로 기판(250)의 하면에 배치되는 회로 패턴과 솔더 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
또는 다른 실시 예에서 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 부재(231)에 전기적으로 연결될 수도 있고, 회로 부재(231)는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 회로 기판(250)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
회로 기판(250)은 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(P1 내지 P4)을 포함할 수 있다. 회로 기판(250)을 통하여 제2 코일(230)에 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)의 일단은 제1 패드(P1)에 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-1)의 타단은 제2 패드(P2)에 연결될 수 있다.
제4 코일 유닛(230-2)의 일단은 제3 패드(P3)에 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-2)의 타단은 제4 패드(P4)에 연결될 수 있다. 그리고 제1 및 제2 패드들 중 어느 하나(예컨대, P2)와 제3 및 제4 패드들(P3, P4) 중 어느 하나(예컨대, P4)는 제1 회로 패턴(또는 제1 배선)에 의하여 서로 연결될 수 있다.
제3 및 제4 코일 유닛들(230-1, 230-2)은 서로 직렬 연결될 수 있다. 그리고 제1 및 제2 패드들(P1,P2) 중 나머지 다른 하나(예컨대, P1)와 제3 및 제4 패드들(P3,P4) 중 나머지 다른 하나(예컨대, P3)는 제2 회로 패턴(또는 제2 배선)을 통하여 회로 기판(250)의 제1 및 제2 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 회로 기판(250)의 제1 및 제2 단자들을 통하여 제1 및 제2 코일 유닛들(230-1, 230-2)에 제1 구동 신호가 제공될 수 있다.
또한 예컨대, 제5 코일 유닛(230-3)의 일단은 제5 패드(P5)에 연결될 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)의 타단은 제6 패드(P6)에 연결될 수 있다. 제5 및 제6 패드들(P5,P6)은 제3 회로 패턴(또는 제3 배선)을 통하여 회로 기판(250)의 제3 및 제4 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)의 제3 및 제4 단자들을 통하여 제5 코일 유닛(230-3)에 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.
제1 내지 제3 회로 패턴들(또는 배선들)은 회로 기판(250) 내에 형성될 수 있다.
제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)과 제1 및 제2 구동 신호들이 제공된 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 간의 상호 작용에 의해 OIS 가동부(예컨대, 하우징(140))이 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
제1 위치 센서(170)와 제2 위치 센서(240)의 제1 및 제2 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)와 제1 및 제2 센서들(240a,240b)은 회로 기판(250)의 하면에 배치, 실장, 또는 결합될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)와 제1 및 제2 센서들(240a,240b) 중 적어도 하나는 회로 기판(250)의 상면에 배치될 수도 있다.
또 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서는 베이스(210)가 아닌 하우징(140)에 배치될 수도 있으며, 하우징(140)에는 제1 위치 센서(170)가 배치되기 위한 안착부가 마련될 수 있고, 이때 안착부는 홈, 또는 홀일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)에 배치된 제1 위치 센서는 광축 방향으로 센싱 마그네트와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수도 있다. 또한 하우징(140)에 배치된 제1 위치 센서는 센싱 코일(180) 아래에 배치될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 센싱 코일의 일 측에 배치될 수도 있다.
제1 위치 센서(170), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각은 회로 기판(250)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 "AF 위치 센서"일 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 OIS 위치 센서"일 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 제1 센서(240a) 및 제2 센서(240b)를 포함할 수 있다.
제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부(예컨대, 보빈(110)과 센싱 코일(180))는 광축 방향으로 이동될 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 코일(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 센싱 코일(180)의 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.
제2 코일(230)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 OIS 가동부는 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있고, 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각은 광축과 수직한 방향으로 이동되는 OIS 가동부의 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
제1 및 제2 센서들(240a, 240b)의 출력 신호들을 이용하여 광축과 수직인 방향으로의 OIS 가동부의 변위, 예컨대, OIS 가동부의 쉬프트(shift) 또는 틸트(tilt)를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.
예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140), 마그네트(130), 및 더미 부재(135)를 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(170), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 중 적어도 하나는 홀 센서(Hall sensor) 단독으로 구현될 수 있다.
또는 제1 위치 센서(170), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 중 적어도 하나는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit) 형태로 구현될 수 있다.
또한 제1 위치 센서(170)가 베이스(210)에 배치되기 때문에, 제1 위치 센서(170)가 OIS 가동부(예컨대, 하우징)에 배치되는 경우와 비교할 때, 제1 위치 센서(170)와 센싱 코일(180) 간의 이격 거리가 증가될 수 있으므로, 제1 위치 센서(170)는 감도가 높은 홀 센서, 또는 TMR(Tunnel Magnetoresistance) 센서로 구현될 수도 있다.
홀 센서(Hall sensor) 단독으로 구현되는 실시 예에서는, 홀 센서(170, 240a, 또는 240b)는 2개의 입력 단자들 및 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있다. 홀 센서의 2개의 입력 단자들은 회로 기판(250)의 2개의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있고, 이를 통하여 구동 신호가 제공될 수 있다. 또한 홀 센서의 2개의 출력 단자들은 회로 기판(250)의 다른 2개의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있고, 이를 통하여 홀 센서의 출력 신호가 출력될 수 있다.
홀 센서를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit) 형태로 구현되는 실시 예에서는, 제1 위치 센서(170)로부터 제1 코일(120)에 직접 구동 신호가 제공될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 2개의 지지 부재들을 통하여 2개의 상부 탄성 부재들과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 직접 구동 신호를 제공할 수 있다. 또한 제1 센서(240a)로부터 제3 및 제4 코일 유닛들(230-1,230-2)에 직접 제1 구동 신호가 제공될 수 있고, 제2 센서(240b)로부터 제5 코일 유닛(230-3)에 직접 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.
예컨대, 제1 센서(240a)는 직렬 연결된 제3 및 제4 코일 유닛들(2301,230-2)과 전기적으로 연결된 회로 기판(250)의 2개의 패드들에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 센서(240b)는 제5 코일 유닛(230-3)과 전기적으로 연결된 회로 기판(250)의 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit) 형태로 구현되는 실시 예에서는, 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 드라이버 IC와 데이터 통신을 하기 위한 신호들이 송수신될 수 있다. 데이터 통신을 하기 위한 신호들은 클럭 신호, 데이터 신호, 및 전원 신호를 포함할 수 있다.
다음으로 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 OIS 가동부, 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 코일(230), 베이스(210), 회로 기판(250), 지지 부재(220), 및 제2 위치 센서(240)를 수용할 수 있다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(310) 및 측판들(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구을 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있다. 커버 부재(300)는 금속의 판재로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 플라스틱으로 형성될 수도 있다. 또한 커버 부재(300)는 카메라 모듈(200)의 제2 홀더(800)의 그라운드와 연결될 수 있다. 커버 부재(300)는 전자 방해 잡음(Electromagnetic Interference, EMI)을 차단할 수 있다.
도 12는 제1 위치 센서(170), 센싱 코일(180), 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 더미 부재(135), 및 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-5)의 사시도를 나타내고, 도 13은 제1 위치 센서(170), 센싱 코일(180), 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 더미 부재(135), 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-5), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b)의 사시도이고, 도 14는 도 12에 도시된 구성들의 저면도이다.
도 12 내지 도 14를 참조하면, 제1 마그네트(130-1)는 제1 마그넷부(11a), 제2 마그넷부(11b), 및 제1 마그넷부(11a)와 제2 마그넷부(11b) 사이에 배치되는 제1 격벽(11c)을 포함할 수 있다. 여기서 제1 격벽(11c)은 "제1 비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 제1 마그넷부(11a)와 제2 마그넷부(11b)는 광축 방향으로 서로 이격될 수 있고, 제1 격벽(11c)은 제1 마그넷부(11a)와 제2 마그넷부(11b) 사이에 위치할 수 있다.
제1 마그넷부(11a)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제1 경계면(21a)을 포함할 수 있다. 제1 경계면(21a)은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
제2 마그넷부(11b)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제2 경계면(21b)을 포함할 수 있다. 제2 경계면(21b)은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
제1 격벽(11c)은 제1 마그넷부(11a)과 제2 마그넷부(11b)를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 제1 격벽(11c)은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.
제1 격벽(11c)은 제1 마그넷부(11a)와 제2 마그넷부(11b)를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 제1 격벽(11c)의 폭(W11)은 제1 경계면(21a)과 제2 경계면(21b) 각각의 폭보다 클 수 있다.
여기서 제1 격벽(11c)의 폭(W11)은 제1 마그넷부(11a)에서 제2 마그넷부(11b)로 향하는 방향으로의 제1 격벽(11c)의 길이일 수 있다. 또는 제1 격벽(11c)의 폭(W11)은 광축 방향으로의 제1 격벽(11c)의 길이일 수 있다.
제1 마그넷부(11a)와 제2 마그넷부(11b)는 광축 방향으로 서로 반대 극성이 마주보도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 마그넷부(11a)의 S극과 제2 마그넷부(11b)의 N극이 제1 코일 유닛(120-1)을 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 반대로 배치될 수도 있다.
제2 마그네트(130-2)는 제3 마그넷부(12a), 제4 마그넷부(12b), 및 제3 마그넷부(12a)와 제4 마그넷부(12b) 사이에 배치되는 제2 격벽(12c)을 포함할 수 있다. 여기서 제2 격벽(12c)은 "제2 비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 제3 마그넷부(12a)와 제4 마그넷부(12b)는 광축 방향으로 서로 이격될 수 있고, 제2 격벽(12c)은 제3 마그넷부(12a)와 제4 마그넷부(12b) 사이에 위치할 수 있다.
제3 마그넷부(12a) 및 제4 마그넷부(12b) 각각은 N극, S극, N극과 S극 사이의 경계면을 포함할 수 있다.
제3 마그넷부(12a)와 제4 마그넷부(12b) 각각의 경계면은 제1 및 제2 마그넷부들(11a, 11b)의 경계면(21a, 21b)에 대한 설명이 적용될 수 있다. 또한 상술한 제1 격벽(11c)에 대한 설명은 제2 격벽(12c)에 적용될 수 있다.
제1 격벽(11c)과 제2 격벽(12c) 각각은 수평 방향 또는 광축과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 격벽들(11c,12c) 각각은 광축 방향으로 2개의 마그넷부들(11a와 11b, 12a와 12b)을 서로 격리 또는 분리시킬 수 있다.
제1 마그넷부(11a), 제1 격벽(11c), 및 제2 마그넷부(11b)는 광축 방향으로 순차적으로 배치될 수 있다. 제3 마그넷부(12a), 제2 격벽(12c), 및 제4 마그넷부(12b)는 광축 방향으로 순차적으로 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 격벽(11c) 상에 제1 마그넷부(11a)가 배치될 수 있고, 제1 격벽(11c) 아래에 제2 마그넷부(11b)가 배치될 수 있다. 또한 제2 격벽(12c) 상에 제3 마그넷부(12a)가 배치될 수 있고, 제2 격벽(12c) 아래에 제4 마그넷부(12b)가 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 격벽(11c)와 제2 격벽(12c) 각각은 광축과 수직인 직선과 평행할 수 있고, 제1 및 제2 마그넷부들(11a, 11b) 각각의 경계면(21a, 21b)은 광축과 평행할 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130-1) 및 제2 마그네트(130-2) 각각은 광축 방향으로 양극 착자의 N극과 S극이 배치될 수 있다.
제3 마그네트(130-3)는 N극, S극, 및 N극과 S극 사이의 경계면을 포함할 수 있다. 제3 마그네트(130-3)의 경계면은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 제3 코일 유닛(230-1)의 영역 내측에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 제3 코일 유닛(230-1)과 오버랩될 수 있다.
예컨대, 제2 마그네트(130-2)는 제4 코일 유닛(230-2)의 영역 내측에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 제4 코일 유닛(230-2)과 오버랩될 수 있다.
예컨대, 제3 마그네트(130-3)는 제5 코일 유닛(230-3)의 영역 내측에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 제5 코일 유닛(230-3)과 오버랩될 수 있다.
제3 코일 유닛(230-1)의 어느 한 부분은 광축 방향으로 제1 마그넷부(11a)의 제1 극성 부분, 제1 격벽(11c), 및 제2 마그넷부(11b)의 제2 극성 부분과 동시에 오버랩될 수 있다. 여기서 제1 극성 부분은 N극 또는 S극일 수 있고, 제2 극성 부분은 제1 극성의 반대 극성 부분일 수 있다.
제4 코일 유닛(230-2)의 어느 한 부분은 광축 방향으로 제3 마그넷부(12a)의 제1 극성 부분, 제2 격벽(12c), 및 제4 마그넷부(12b)의 제2 극성 부분과 동시에 오버랩될 수 있다.
제5 코일 유닛(230-3)의 어느 한 부분은 광축 방향으로 제3 마그네트(130-3)의 N극과 S극에 함께 오버랩될 수 있다.
제1 마그네트(130-1)와 제2 마그네트(130-2)는 그 형상이 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 마그네트(130-1)와 제2 마그네트(130-2)는 길이, 폭, 높이가 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2)은 그 형상이 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2)의 길이, 폭, 높이가 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것을 아니다.
도 12 내지 도 14를 참조하여 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 더미(135a, 135b), 센싱 코일(180), 및 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 길이, 폭, 및 높이에 대하여 설명한다.
여기서 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 센싱 코일(180), 더미(135a, 135b), 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 길이는 이들 각각의 길이 방향의 길이일 수 있다.
또한 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 센싱 코일(180), 더미(135a, 135b), 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 폭은 이들 각각의 폭 방향의 길이일 수 있다. 여기서 폭 방향은 길이 방향과 수직일 수 있고, 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)에서 길이가 더 짧은 방향일 수 있다. 또한 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 폭은 각 구성의 "두께"로 대체하여 표현될 수도 있다.
제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 센싱 코일(180), 더미(135a, 135b), 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 높이는 이들 각각의 광축 방향으로의 길이일 수 있다.
예컨대, 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 길이는 보빈(110)을 마주보는 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 제1면의 가로 방향의 길이일 수 있다.
또한 예컨대, 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 폭은 보빈(110)을 마주보는 각 구성((130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 제1면에서 상기 제1면의 반대면인 제2면까지의 거리일 수 있다.
또한 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 높이는 보빈(110)을 마주보는 각 구성((130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 제1면의 세로 방향의 길이일 수도 있다. 또는 예컨대, 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 높이는 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 하면에서 상면까지의 거리일 수도 있다,
제1 마그네트(130-1)의 길이(L1)는 제3 코일 유닛(230-1)의 길이(M1)보다 작을 수 있으나(L1<M1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.
제1 마그네트(130-1)의 폭(W1)은 제3 코일 유닛(230-1)의 폭(K1)보다 작을 수 있으나(W1<K1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.
또한 제2 마그네트(130-2)의 길이는 제4 코일 유닛(230-2)의 길이보다 작을 수 있다. 제2 마그네트(130-2)의 폭은 제4 코일 유닛(230-2)의 폭보다 작을 수 있다.
제3 마그네트(130-3)의 길이(L2)는 제5 코일 유닛(230-3)의 길이(M2)보다 작을 수 있으나(L2<M2), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.
제3 마그네트(130-3)의 폭(W2)은 제5 코일 유닛(230-3)의 폭(K2)보다 작을 수 있으나(W2<K2), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.
제5 코일 유닛(230-3)의 길이(M2)는 제3 코일 유닛(230-1)의 길이(M1) 또는/및 제4 코일 유닛(230-2)의 길이보다 클 수 있으나(M2>M1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.
제3 마그네트(130-3)의 길이(L2)는 제1 마그네트(130-1)의 길이(L1) 또는/및 제2 마그네트(130-2)의 길이보다 클 수 있으나(L2>L1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.
실시 예서는 M2>M1이고, L2>L1이므로, 제5 코일 유닛(230-3)과 제3 마그네트(130-3)에 의하여 발생되는 제1 전자기력이 제3 코일 유닛(230-1)과 제1 마그네트(130-1)에 의하여 발생하는 제2 전자기력, 및 제4 코일 유닛(230-2)과 제2 마그네트(130-2)에 의하여 발생하는 제3 전자기력 각각보다 클 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 Y축 방향으로의 제1 전자기력과 X축 방향으로의 제2 및 제3 전자기력들의 합 사이의 차이를 감소시킬 수 있고, OIS 가동부에 대한 X축 방향으로의 구동력과 OIS 가동부에 대한 Y축 방향으로의 구동력의 차이를 줄일 수 있고, 이로 인하여 OIS 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한 제5 코일 유닛(230-3)의 폭(K2)은 제3 코일 유닛(230-1)의 폭(K1) 또는/및 제4 코일 유닛(230-2)의 폭보다 클 수 있으나(K2>K1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.
제3 마그네트(130-3)의 폭(W2)는 제1 마그네트(130-1)의 폭(W1) 또는/및 제2 마그네트(130-2)의 폭보다 클 수 있으나(W2>W1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.
W2>W1이므로, 실시 예는 Y축 방향으로의 제1 전자기력과 X축 방향으로의 제2 및 제3 전자기력들의 합 사이의 차이를 감소시킬 수 있고, OIS 가동부에 대한 X축 방향으로의 구동력과 OIS 가동부에 대한 Y축 방향으로의 구동력의 차이를 줄일 수 있고, OIS 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
제3 마그네트(130-3)의 높이(H2)는 제1 마그네트(130-1)의 높이(H1), 또는/및 제2 마그네트(130-2)의 높이보다 작을 수 있으나(H2<H1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있고, 또 다른 실시 예에서는 전자가 후자보다 클 수도 있다.
H2<H1이므로, 실시 예는 렌즈 구동 장치(100)의 무게를 줄일 수 있고, 이로 인하여 AF 구동 또는/및 OIS 구동을 위한 전력 소모를 줄일 수 있다.
제1 및 제2 더미들(135a, 135b) 각각의 길이(L3)는 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각의 길이(L2)보다 작을 수 있으나(L3<L2), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 서로 동일하거나 클 수도 있다.
제1 및 제2 더미들(135a, 135b) 각각의 폭(W3)은 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각의 폭보다 작을 수 있으나(W3<W1, W2), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 동일하거나 클 수도 있다.
제1 및 제2 더미들(135a, 135b) 각각의 높이(H3)는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각의 높이(H1)보다 작을 수 있고, 제3 마그네트(130-3)의 높이(H2)보다 클 수 있으나(H2<H3<H1), 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 더미들(135a, 135b) 각각의 높이는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각의 높이(H1)와 동일하거나 클 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 더미들(135a, 135b) 각각의 높이는 제3 마그네트(130-3)의 높이(H2)보다 작거나 동일할 수도 있다.
센싱 코일(180)의 길이(M3)는 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 길이(M1, M2)보다 작을 수 있으나(M3<M1,M2), 이에 한정되는 것은 아니며 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 동일하거나 또는 클 수도 있다.
센싱 코일(180)의 폭(K3)은 제5 코일 유닛(230-3)의 폭(K2)보다 작을 수 있다(K3<K2). 센싱 코일(180)의 폭(K3)은 제3 및 제4 코일 유닛들(230-1, 230-2) 각각의 폭(K1)과 동일하거나 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자가 후자보다 클 수도 있다.
센싱 코일(180)의 광축 방향의 길이(또는 높이)는 제3 내지 제5 코일 유닛들 각각의 광축 방향의 길이(또는 높이)보다 클 수 있다. 이로 인하여 센싱 코일(180)의 자기장의 세기를 증가시킬 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 감도를 향상시킬 수 있다. 다른 실시 예에서는 센싱 코일(180)의 광축 방향의 길이(또는 높이)는 제3 내지 제5 코일 유닛들 각각의 광축 방향의 길이(또는 높이)와 동일할 수도 있다.
또한 제1 마그네트(130-1)와 제3 코일 유닛(230-1) 간의 광축 방향으로의 제1 이격 거리, 제2 마그네트(130-2)와 제4 코일 유닛(230-2) 간의 광축 방향으로의 제2 이격 거리, 및 제3 마그네트(130-3)와 제5 코일 유닛(230-3) 간의 광축 방향으로의 제3 이격 거리는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 제3 이격 거리가 제1 이격 거리 또는/및 제2 이격 거리보다 작을 수 있다. 그리고 제3 이격 거리가 제1 이격 거리 또는/및 제2 이격 거리보다 작기 때문에, 제1 내지 제3 이격 거리들이 모두 동일한 경우와 비교할 때, 다른 실시 예에서는 Y축 방향으로 발생되는 전자기력과 X축 방향으로 발생되는 전자기력의 차이를 더 줄일 수 있다.
OIS 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 센싱 코일(180)와 오버랩될 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 더미 부재(135)와 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)의 적어도 일부는 광축 방향으로 더미 부재(135)와 오버랩될 수도 있다.
여기서 OIS 가동부의 초기 위치는 제2 코일(230)에 구동 신호를 제공하지 않을 상태에서, 지지 부재(220)와 탄성 부재(150, 160)에 의하여 지지되는 OIS 가동부의 최초 위치일 수 있다. 이와 더불어 OIS 가동부의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 OIS 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
OIS 가동부의 초기 위치에서, 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각은 광축 방향으로 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 중 대응하는 어느 하나와 오버랩될 수 있다.
제1 센서(240a)는 광축 방향으로 제1 마그네트(130-1)와 오버랩될 수 있고, 제2 센서(240b)는 광축 방향으로 제3 마그네트(130-3)와 오버랩될 수 있다.
또한 도 13 및 도 14에서는 제1 센서(240a)는 광축 방향으로 제3 코일 유닛(230-1)과 오버랩되고, 제2 센서(240b)는 광축 방향으로 제5 코일 유닛(230-3)과 오버랩되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 센서는 광축 방향으로 제3 코일 유닛과 오버랩되지 않을 수 있고, 제2 센서는 광축 방향으로 제5 코일 유닛과 오버랩되지 않을 수도 있다.
도 14를 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 센싱 코일(180)의 영역 내에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 센싱 코일(180) 아래에 배치될 수 있고, 제1 센서(240a)는 제1 마그네트(130-1) 아래에 배치될 수 있고, 제2 센서(240b)는 제3 마그네트(130-3) 아래에 배치될 수 있다.
제1 위치 센서(170)의 감도를 향상시키기 위하여, 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자(sensing element)(또는 센싱 영역)는 광축 방향으로 센싱 코일180)과 오버랩될 수 있다.
OIS 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자는 광축 방향으로 센싱 코일(180)과 오버랩될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 고정부(예컨대, 회로 기판(250)과 베이스(210))에 배치되고, 센싱 코일(180)은 OIS 가동부(예컨대, 보빈(110))에 배치되므로, OIS 가동부가 고정부에 대하여 광축과 수직한 방향으로 움직이면, 센싱 코일(180)과 제1 위치 센서(170) 간의 광축 방향으로의 정렬 또는 상대적인 위치 관계가 바뀔 수 있으며, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 감도가 떨어지거나 제1 위치 센서(170)의 감도에 영향을 줄 수 있다.
광축과 수직한 방향으로의 OIS 가동부의 스트로크 범위 내에서 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자와 센싱 코일(180)의 적어도 일부는 광축 방향으로의 오버랩되는 상태를 유지할 수 있다.
예컨대, 센싱 코일(180)의 적어도 일부는 제1 더미(35A)와 제2 더미(35B) 사이에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
렌즈 구동 장치(100)의 AF 가동부와 OIS 가동부는 탄성부에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 탄성부는 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예컨대, 탄성부는 하우징(140)에 대하여 AF 가동부를 탄성적으로 지지하는 제1 탄성부, 및 고정부에 대하여 OIS 가동부를 탄성적으로 지지하는 제2 탄성부를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 탄성부는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)를 포함할 수 있고, 제2 탄성부는 지지 부재(220)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 탄성부들에 의하여 고정부에 대하여 지지되는 OIS 가동부는 중력의 영향에 의하여 중력 방향으로 처짐 또는 이동이 발생될 수 있다.
일반적으로 AF 위치 센서가 OIS 가동부(예컨대, 하우징 또는 보빈)에 배치될 때에는 AF 위치 센서가 피드백 동작을 통하여 AF 가동부의 광축 방향으로의 변위를 감지할 수 있기 때문에 중력의 영향에 의한 AF 가동부의 처짐은 자동적으로 보정 또는 보상될 수 있다.
그러나 OIS 가동부에 배치된 AF 위치 센서는 고정부에 대한 OIS 가동부의 광축 방향으로의 변위를 감지할 수 없기 때문에, 중력의 영향에 의한 OIS 가동부의 처짐 또는 이동은 AF 위치 센서에 의하여 자동적으로 보정 또는 보상될 수 없다.
실시 예에서는 제1 위치 센서(170)가 고정부(예컨대, 회로 기판(250)과 베이스(210))에 배치되기 때문에, 중력의 영향에 의한 OIS 가동부의 이동(또는 처짐)에 기인하는 AF 가동부의 이동(또는 처짐)을 자동적으로 보상 또는 보정할 수 있고, 이로 인하여 정확한 AF 구동을 수행할 수 있고, AF 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 15a는 시뮬레이션을 위한 센싱 코일(180)과 제1 위치 센서(170)의 배치를 나타내고, 도 15b는 AF 가동부의 광축 방향으로의 이동에 따른 도 15a의 센싱 코일(180)의 위치 변화를 나타내고, 도 15c는 도 15b의 센싱 코일(180)의 위치 변화에 따른 제1 위치 센서(170)가 감지하는 센싱 코일(180)의 자기장의 세기의 변화를 나타낸다.
도 15a 내지 도 15c를 참조하면, 위에서 바라본 센싱 코일(180)의 외주면의 형상은 사각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 센싱 코일(180)의 외주면의 길이(X1)는 3.29[mm]일 수 있고, 센싱 코일(180)의 외주면의 폭(Y1)은 2.05[mm]일 수 있고, 센싱 코일(180)의 내주면의 길이(X2)는 1.93[mm]일 수 있고, 센싱 코일(180)의 내주면의 폭(Y2)은 0.74[mm]일 수 있고, 센싱 코일(180)의 광축 방향으로의 길이(Z1)는 0.54[mm]일 수 있다. 또한 센싱 코일(180)에 제공되는 구동 신호(Ia)는 100[mA]일 수 있다. 또한 제1 위치 센서(170)의 하면(17A)에서 센싱 코일(180)의 하면(18A) 까지의 이격 거리(d1)는 0.43[mm]일 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치(예컨대, Z=0인 위치)에서, AF 가동부의 전방 스트로크는 200[㎛]일 수 있고, AF 가동부의 후방 스트로크는 200[㎛]일 수 있다.
도 15c에서 X축은 센싱 코일(180)의 광축 방향으로의 변위(또는 위치)를 나타내고, Y축은 제1 위치 센서(170)가 감지하는 센싱 코일(180)의 자기장의 세기의 변화를 나타낸다. g1은 제1 위치 센서(170)가 감지하는 센싱 코일(180)의 광축 방향으로의 자기장의 세기의 변화를 나타내고, g2은 제1 위치 센서(170)가 감지하는 센싱 코일(180)의 광축과 수직한 방향으로의 자기장의 세기의 변화를 나타낸다.
g1에 도시된 바와 같이, AF 가동부의 광축 방향으로의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지하는 광축 방향으로의 자기장의 변화는 -4.6[mT] ~ -8.2[mT]의 범위 내일 수 있고, g1은 선형적인 그래프일 수 있다.
제1 위치 센서(170)의 출력은 제1 위치 센서(170)가 감지하는 센싱 코일(180)의 자기장의 세기에 비례할 수 있고, 카메라 모듈(200) 또는 단말기(200A)의 제어부(830, 780)는 제1 위치 센서(170)의 출력을 이용하여 AF 가동부의 광축 방향으로의 변위가 감지할 수 있다.
실시 예는 듀얼 이상의 카메라 모듈에서 인접하는 렌즈 구동 장치들에 포함함되는 마그네트들 간의 자계 간섭을 줄이기 위하여, 3개의 마그네트들(130-1 내지 130-3) 및 이에 대응하는 3개의 OIS용 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)을 포함한다.
3개의 마그네트들(130-1 내지 130-3) 중 2개의 마그네트들(130-1, 130-2)은 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)과 상호 작용에 의하여 광축 방향으로의 AF 동작을 수행함과 동시에 제3 및 제4 코일 유닛들(230-1, 230-2)과 상호 작용에 의하여 광축과 수직한 X축 방향으로의 OIS 동작을 수행할 수 있다.
3개의 마그네트들(130-1 내지 130-3) 중 나머지 하나의 마그네트(130-3)는 제5 코일 유닛(230-3)과 상호 작용에 의하여 광축과 수직한 Y축 방향으로의 OIS 동작만을 수행할 수 있다.
제3 마그네트(130-3)의 반대편에 더미 부재(135)가 배치됨으로써, 실시 예는 OSI 동작시 무게 편심에 의한 진동(oscillation)을 방지할 수 있다.
일반적으로 1개의 마그네트와 1개의 코일 유닛 간의 상호 작용에 의한 X축 방향으로의 전자기력은 2개의 마그네트들과 2개의 코일 유닛들에 의한 상호 작용에 의한 Y축 방향으로 전자기력보다 작다. 그리고 X축 방향으로의 전자기력과 Y축 방향으로 전자기력의 차이는 OIS 구동의 오동작을 유발할 수 있다.
이러한 X축 방향으로 발생되는 전자기력과 Y축 방향으로 발생되는 전자기력의 차이를 줄이기 위하여 실시 예는 다음과 같이 구성될 수 있다.
또한 제5 코일 유닛(230-3)에서 코일의 감긴 횟수(이하 "제1 감긴 횟수")는 제3 코일 유닛(230-1)에서 코일의 감긴 횟수(이하 "제2 감긴 횟수") 또는/및 제4 코일 유닛(230-2)에서 코일의 감긴 횟수(이하 "제3 감긴 횟수")보다 클 수 있고, 이로 인하여 X축 방향으로 발생되는 전자기력과 Y축 방향으로 발생되는 전자기력의 차이를 줄일 수 있다.
또한 예컨대, 제2 감긴 회수와 제3 감긴 횟수는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 감긴 횟수와 제2 감긴 회수(또는 제3 감긴 횟수)는 서로 동일할 수도 있다.
또한 제3 마그네트(130-3)의 길이(L2)는 제1 마그네트(130-1)의 길이(L1) 또는/및 제2 마그네트(130-2)의 길이보다 클 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)의 길이(M2)는 제3 코일 유닛(230-1)의 길이(M1) 또는/및 제4 코일 유닛(230-2)의 길이보다 클 수 있고, 이로 인하여 X축 방향으로 발생되는 전자기력과 Y축 방향으로 발생되는 전자기력의 차이를 줄일 수 있다.
도 16은 렌즈 구동 장치의 다른 실시 예를 나타낸다. 도 16을 참조하면, 다른 실시 예에서는 렌즈 구동 장치(100)의 센싱 코일(180)는 센싱 마그네트(180A)로 대체될 수 있다.
예컨대, 센싱 코일(180) 대신에 센싱 마그네트(180A)가 보빈(110)에 배치될 수 있다. 예컨대, 센싱 마그네트(180A)는 보빈(110)의 돌출부(116)에 결합될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 돌출부(116)는 센싱 마그네트(180A)가 안착 또는 배치되기 위한 홈을 구비할 수 있다.
센싱 마그네트(180A)의 형상은 원통형, 또는 다면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 센싱 마그네트(180A)는 광축 방향으로의 길이가 광축과 수직한 방향으로의 길이보다 긴 원통 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 광축과 수직한 방향으로 절단한 센싱 마그네트(180)의 단면 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형(예컨대, 삼각형 또는 사각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(100)는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기로 구현되거나 또는 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.
예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.
도 17은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 17을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1홀더(600), 제2홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.
렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.
제1홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1홀더(600)에 장착되며, 제1홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.
예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)가 실장되는 제1홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.
제2홀더(800)는 제1홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.
제2홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
제2홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
모션 센서(820)는 제2홀더(800)에 실장되며, 제2홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(830)는 제2홀더(800)에 실장 또는 배치된다. 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 제1 위치 센서(170), 제2 위치 센서(240)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호, 제2 위치 센서(240)의 출력 신호가 제2홀더(800)로 전송될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호, 제2 위치 센서(240)의 출력 신호는 제어부(830)로 수신될 수 있다.
커넥터(840)는 제2홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
도 18은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000)의 사시도를 나타낸다.
도 18을 참조하면, 카메라 모듈(1000)은 제1 렌즈 구동 장치(100-1), 및 제2 렌즈 구동 장치(100-2)를 포함하는 듀얼 카메라 모듈일 수 있다.
제1 렌즈 구동 장치(100-1) 및 제2 렌즈 구동 장치(100-2) 각각은 AF(Auto Focus)용 렌즈 구동 장치, 또는 OIS(Optical Image Stabilizer)용 렌즈 구동 장치중 어느 하나일 수 있다.
AF용 렌즈 구동 장치는 오토 포커스 기능만을 수행할 수 있는 것을 말하며, OIS용 렌즈 구동 장치는 오토 포커스 기능 및 OIS(Optical Image Stabilizer) 기능을 수행할 수 있는 것을 말한다.
예컨대, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)는 도 1에 도시된 실시 예(100)일 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)는 도 1에 도시된 실시 예(100)이거나 또는 AF용 렌즈 구동 장치일 수 있다.
카메라 모듈(1000)은 제1 렌즈 구동 장치(100-1)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)를 실장하기 위한 회로 기판(1100)을 더 포함할 수 있다. 도 18에서는 하나의 회로 기판(1100)에 제1 렌즈 구동 장치(100-1)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)가 나란히 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(1100)은 서로 분리된 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 포함할 수 있고, 제1 렌즈 구동 장치는 제1 회로 기판에 배치될 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치는 제2 회로 기판에 배치될 수도 있다.
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 더미 부재(135)를 제2 렌즈 구동 장치(100-2_에 인접하여 배치시킴으로써, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)과 제2 렌즈 구동 장치(100-2)에 포함된 마그네트 간의 자계 감소를 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 제1 렌즈 구동 장치(100-1)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2) 각각의 AF 구동의 신뢰성 또는/및 OIS 구동의 신뢰성을 확보할 수 있다.
듀얼 이상의 카메라 모듈에 포함된 렌즈 구동 장치들이 AF 위치 센서에 대응되는 센싱 마그네트를 구비할 때에, 센싱 마그네트의 자계의 영향에 의하여 AF 동작 또는 OIS 동작과 같은 카메라 모듈의 기능에 오동작이 발생될 수 있고, 이로 인하여 카메라 모듈의 해상력이 감소될 수 있다.
도 19a는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 일 실시 예를 나타낸다. 또한 도 19a는 마그네트들(30A,30B,30C,31A,31B,31C)과 센싱 마그네트(80A, 80B)의 자계를 나타낸다.
도 19a의 듀얼 카메라 모듈은 제1 렌즈 구동 장치(100A)와 제2 렌즈 구동 장치(100C)를 포함할 수 있다.
제1 렌즈 구동 장치(100A)는 3개의 구동 마그네트들(30A, 30B, 30C)과 하나의 센싱 마그네트(80A)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 렌즈 구동 장치들(100A, 100C) 각각은 도 1의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100), 도 16의 렌즈 구동 장치(또는 도 20b의 렌즈 구동 장치(100-2)), 또는 제3 렌즈 구동 장치 중 어느 하나일 수 있다.
각 실시 예는 도 1의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100), 또는 도 16의 렌즈 구동 장치(또는 도 20b의 렌즈 구동 장치(100-2))에 대한 설명이 적용될 수 있다.
즉 구동 마그네트들(30A,30B,30C)은 도 1, 도 16의 실시 예의 마그네트들(130-1 내지 130-3)에 대응될 수 있고, 센싱 마그네트(80A, 80B)는 센싱 마그네트(180A)에 대한 설명이 적용될 수 있다.
예컨대, 제3 렌즈 구동 장치는 도 20b의 렌즈 구동 장치(100-2)에서 제1 위치 센서(170A)가 베이스(210)가 아닌 하우징(140)에 배치되는 실시 예일 수 있다.
제1 및 제2 렌즈 구동 장치들(100A, 100C)의 구동 마그네트들(30A 내지 30B, 31A 내지 31C) 간의 자계 간섭을 줄이기 위하여 도 19a와 같이 구동 마그네트들(30A 내지 30B, 31A 내지 31C)과 센싱 마그네트들(80A,80B)이 배치될 수 있다.
도 19b는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 또 다른 실시 예를 나타낸다. 또한 도 19b는 마그네트들(30A,30B,30C,40A,40B,40C,40D)과 센싱 마그네트(80A, 80B)의 자계를 나타낸다.
도 19b의 듀얼 카메라 모듈은 제1 렌즈 구동 장치(100A)와 제2 렌즈 구동 장치(100B)를 포함할 수 있다. 제1 렌즈 구동 장치는 "제1 카메라 모듈"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치는 "제2 카메라 모듈"로 대체하여 표현될 수도 있다.
제1 렌즈 구동 장치(100A)는 상술한 바와 동일할 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치(100B)는 4개의 구동 마그네트들(40A,40B,40C,40D)을 포함할 수 있다.
도 20a는 도 18의 듀얼 카메라 모듈(1000)의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 20a를 참조하면, 제1 렌즈 구동 장치(100-1) 및 제2 렌즈 구동 장치(100-2) 각각은 도 1의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)일 수 있다.
더미 부재(135a, 135b)가 배치되는 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 하우징의 제4 측부는 더미 부재(135a, 135b)가 배치되는 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 하우징의 제4 측부와 서로 인접하여 배치될 수 있다.
또한 상부에서 보았을 때, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 더미 부재(135a, 135b)는 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제3 마그네트(130-3)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 더미 부재(135a, 135b) 사이에 배치될 수 있다.
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 하우징의 제4 측부(141-4)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 하우징의 제4 측부(141-4)는 서로 인접하여 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 하우징의 제4 측부와 제2 하우징의 제4 측부는 서로 평행하게 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 더미 부재(135a, 135b)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 더미 부재(135a, 135b)는 서로 인접하여 배치될 수 있다.
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 보빈과 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 보빈은 서로 이격되어 배치될 수 있다.
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 마그네트(130-1)는 제1 보빈의 제1측에 배치될 수 있고, 제1 보빈의 제1측으로부터 이격되거나 제1 보빈의 제1측에 인접하여 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 마그네트(130-1)는 제1 보빈(예컨대, 제1 보빈의 제1측)과 제1 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 제1 보빈의 제1측에 대응하여 제1 하우징에 배치될 수 있다.
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제2 마그네트(130-2)는 제1 보빈의 제1측과 마주보는 제1 보빈의 제2측에 배치될 수 있고, 제1 보빈의 제2측으로부터 이격되거나 또는 제1 보빈의 제2측에 인접하여 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제2 마그네트(130-2)는 제1 보빈(예컨대, 제1 보빈의 제2측)과 제1 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 마그네트(130-2)는 제1 보빈의 제2측에 대응하여 제1 하우징에 배치될 수 있다.
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제3 마그네트는(130-3)는 제1 보빈의 제1측과 인접한 제1 보빈의 제3측에 배치될 수 있고, 제1 보빈의 제3측으로부터 이격되거나 제1 보빈의 제3측에 인접하여 배치될 수 있다.
예컨대, 제3 마그네트(130-3)는 제1 보빈(예컨대, 제1 보빈의 제3측)과 제1 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 마그네트(130-3)는 제1 보빈의 제3측에 대응하여 제1 하우징에 배치될 수 있다.
제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제1 마그네트(130-1)는 제2 보빈의 제1측에 배치될 수 있고, 제2 보빈의 제1측으로부터 이격되거나 제2 보빈의 제1측에 인접하여 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제1 마그네트(130-1)는 제2 보빈(예컨대, 제2 보빈의 제1측)과 제2 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제1 마그네트(130-1)는 제2 보빈의 제1측에 대응하여 제2 하우징에 배치될 수 있다.
제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 마그네트(130-2)는 제2 보빈의 제1측과 마주보는 제2 보빈의 제2측에 배치될 수 있고, 제2 보빈의 제2측으로부터 이격되거나 또는 제2 보빈의 제2측에 인접하여 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 마그네트(130-2)는 제2 보빈(예컨대, 제2 보빈의 제2측)과 제2 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 마그네트(130-2)는 제2 보빈의 제2측에 대응하여 제2 하우징에 배치될 수 있다.
제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제3 마그네트는(130-3)는 제2 보빈의 제1측과 인접한 제2 보빈의 제3측에 배치될 수 있고, 제2 보빈의 제3측으로부터 이격되거나 제2 보빈의 제3측에 인접하여 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제3 마그네트(130-3)는 제2 보빈(예컨대, 제2 보빈의 제3측)과 제2 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제3 마그네트(130-3)는 제2 보빈의 제3측에 대응하여 제2 하우징에 배치될 수 있다.
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 더미 부재(135a, 135b)는 제1 보빈의 제3측과 마주보는 제1 보빈의 제4측에 배치될 수 있고, 제1 보빈의 제4측으로부터 이격되거나 제1 보빈의 제4측에 인접하여 배치될 수 있다.
제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 더미 부재(135a, 135b)는 제2 보빈의 제3측과 마주보는 제2 보빈의 제4측에 배치될 수 있고, 제2 보빈의 제4측으로부터 이격되거나 제2 보빈의 제4측에 인접하여 배치될 수 있다.
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 더미 부재(135a, 135b)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 더미 부재(135a, 135b)는 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제3 마그네트(130-3)에서 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제3 마그네트(130-3)로 향하는 방향으로 서로 오버랩되도록 배치될 수 있다.
또는 상면에서 보았을 때, 제1 및 제2 렌즈 구동 장치들(100-1, 100-2)의 더미 부재들(135a, 135b)은 제1 보빈(예컨대, 제4측)에서 제2 보빈(예컨대, 제4측)으로 향하는 방향으로 오버랩되도록 배치될 수 있다.
또한 제1 렌즈 구동 장치(110-1)의 제1 위치 센서(170)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제1 위치 센서(170A)는 제1 렌즈 구동 장치(110-1)의 제1 베이스와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 베이스의 서로 인접하는 영역들에 배치될 수 있다.
이때 제1 및 제2 베이스들의 서로 인접하는 영역들은 제1 및 제2 하우징들의 제4 측부들(또는 제1 및 제2 보빈들의 제4측들)에 대응되는 영역일 수 있다.
제1 렌즈 구동 장치(110-1)의 센싱 코일(180, 이하 "제1 센싱 코일"이라 함)은 제1 하우징의 제4 측부에 대응 또는 대향하는 제1 보빈의 어느 한 측부(또는 측면), 예컨대, 제1 보빈의 제4측에 배치될 수 있다.
제2 렌즈 구동 장치(110-2)의 센싱 코일(180, 이하 "제2 센싱 코일"이라 함)은 제2 하우징의 제4 측부에 대응 또는 대향하는 제2 보빈의 어느 한 측부(또는 측면), 예컨대, 제2 보빈의 제4측에 배치될 수 있다.
제1 센싱 코일과 제2 센싱 코일은 서로 인접하여 배치될 수 있다.
제1 센싱 코일은 제1 보빈의 제3측과 마주보는 제1 보빈의 제4측에 배치될 수 있고, 제2 센싱 코일은 제2 보빈의 제3측과 마주보는 제2 보빈의 제4측에 배치될 수 있다.
제1 센싱 코일과 제2 센싱 코일은 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제3 마그네트(130-3)에서 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제3 마그네트(130-3)로 향하는 방향으로 서로 오버랩되도록 배치될 수 있다.
또는 상면에서 보았을 때, 제1 및 제2 센싱 코일들은 제1 보빈(예컨대, 제4측)에서 제2 보빈(예컨대, 제4측)으로 향하는 방향으로 오버랩되도록 배치될 수 있다.
도 20a의 실시 예는 도 19a의 센싱 마그네트(80A, 80B) 대신에 센싱 코일(180)을 구비하기 때문에, 도 19a의 인접하는 센싱 마그네트들 간의 자계 간섭의 영향을 줄일 수 있고, 이로 인하여 자계 간섭에 따른 AF 동작의 오류를 방지할 수 있다.
도 20a 및 도 1 내지 도 15c를 참조하면, 카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2)을 포함할 수 있다.
제1 카메라 모듈(100-1)은 제1 보빈(110 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 AF 코일(120 of 100-1), 제1 AF 코일(120 of 100-1)에 대응하는 제1 마그네트(130 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 센싱 코일(180 of 100-1), 및 제1 센싱 코일(180 of 100-1)에 대응하는 제1 위치 센서(170)를 포함한다.
상기 제2 카메라 모듈(100-2)은 제1 보빈(110 of 100-2)과 이격되는 제2 보빈(110 of 100-2), 상기 제2 보빈에 배치되는 제2 AF 코일(120 of 100-2), 제2 AF 코일(120 of 100-2)에 대응하는 제2 마그네트(130 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 제2 센싱 코일(180 of 100-2), 및 제2 센싱 코일(180 of 100-2)에 대응하는 제2 위치 센서(170A)를 포함할 수 있다.
제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 제2 센싱 코일(180 of 100-2)은 제1 보빈(110 of 100-1)과 제2 보빈(110 of 100-2)의 서로 마주보고 인접하는 측부들에 배치될 수 있다.
또는 카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2)을 포함할 수 있다.
제1 카메라 모듈(100-1)은 제1 커버(300 of 100-1), 제1 커버(300 of 100-1) 내에 배치되는 제1 하우징(140 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1) 내에 배치되는 제1 보빈(110 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 AF 코일(120 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1)에 배치되고 제1 AF 코일(120 of 100-1)에 대응하는 제1 마그네트(130 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 센싱 코일(180 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1) 아래에 배치되는 제1 베이스(210 of 100-1), 및 제1 베이스(210 of 100-1)에 배치되고 제1 센싱 코일(180 of 100-1)에 대응하는 제1 위치 센서(170)를 포함할 수 있다.
제2 카메라 모듈(100-2)은 제2 커버(300 of 100-2), 제2 커버(300 of 100-2)) 내에 배치되는 제2 하우징(140 of 100-2), 제2 하우징(140 of 100-2)) 내에 배치되는 제2 보빈(110 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 제2 AF 코일(120 of 100-2), 제2 하우징(140 of 100-2)에 배치되고 제2 AF 코일(120 of 100-2)에 대응하는 제2 마그네트(130 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 제2 센싱 코일(180 of 100-2), 제2 하우징(140 of 100-2) 아래에 배치되는 제2 베이스(210 of 100-2), 및 제2 베이스(210 of 100-2)에 배치되고 제2 센싱 코일(180 of 100-2)에 대응하는 제2 위치 센서(170A of 100-2)를 포함할 수 있다.
제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 제2 센싱 코일(180 of 100-2)은 제1 보빈(110 of 100-1)과 제2 보빈(110 of 100-2)의 서로 마주보고 인접하는 측부들에 배치될 수 있다.
제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 제1 위치 센서(170 of 100-1)는 광축 방향으로 서로 오버랩될 수 있고, 제2 센싱 코일(180 of 100-2)과 제2 위치 센서(170 of 100-2)는 광축 방향으로 서로 오버랩될 수 있다.
제1 커버(300 of 100-1)는 제1 상판과 제1 상판으로부터 연장되고 제2 커버(300 of 100-2)에 인접하는 제1-1 측판 및 제1-1 측판의 반대편에 위치하는 제1-2 측판을 포함할 수 있다. 제2 커버(300 of 100-2)는 제2 상판과 제2 상판으로부터 연장되고 제1-1 측판과 마주보는 제2-1 측판, 및 제2-1 측판의 반대편에 위치하는 제2-2 측판을 포함할 수 있다.
제1 센싱 코일(180 of 100-1)은 제1-2 측판보다 제1-1 측판에 인접하고, 제2 센싱 코일(180 of 100-2)은 제2-2 측판보다 제2-1 측판에 인접할 수 있다.
제1 커버(300 of 100-1)는 제1-1 측판과 제1-2 측판 사이에 배치되고 서로 마주보는 제1-3 측판과 제1-4 측판을 포함할 수 있다.
제2 커버(300 of 100-2)는 제2-1 측판과 제2-2 측판 사이에 배치되고 서로 마주보는 제2-3 측판과 제2-4 측판을 포함할 수 있다.
제1 마그네트(130 of 100-1)는 제1-3 측판에 대응되는 제1-1 마그네트(130-1 of 100-1), 제1-4 측판에 대응되는 제1-2 마그네트(130-2 of 100-1), 및 제1-2 측판에 대응되는 제1-3 마그네트(130-3 of 100-1)를 포함할 수 있다.
제2 마그네트(130 of 100-2)는 제2-3 측판에 대응되는 제2-1 마그네트(130-1 of 100-2), 제2-4 측판에 대응되는 제2-2 마그네트(130-2 of 100-2), 및 제2-2 측판에 대응되는 제2-3 마그네트(130-3 of 100-2)를 포함할 수 있다.
제1 더미 부재(135a, 135b of 100-1)는 제1-1 측판과 대응되는 제1 하우징(140 of 100-1)의 어느 한 측부(예컨대, 제4 측부(141-4 of 100-1))에 배치될 수 있다. 제2 더미 부재(135a, 135b of 100-2)는 제2-1 측판과 대응되는 제2 하우징(140 of 100-2)의 어느 한 측부(예컨대, 제4 측부(141-4 of 100-2))에 배치될 수 있다.
제1 하우징(140 of 100-1)의 제4 측부(141-4 of 100-1)와 제2 하우징(140 of 100-2)의 제4 측부(141-4 of 100-4))는 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 제2 센싱 코일(180 of 100-2)은 제1-3 마그네트(130-3 of 100-1)과 제2-3 마그네트(130-3 of 100-2) 사이에 배치될 수 있다.
카메라 모듈은 광축 방향으로 제1 마그네트(130 of 100-1)와 오버랩되는 제2-1 코일(230 of 100-1), 광축 방향으로 제2 마그네트(130 of 100-2)와 오버랩되는 제2-2 코일(230 of 100-2), 제1 위치 센서(170 of 100-1)와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판, 및 제2 위치 센서(170 of 100-2)와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 포함할 수 있다.
도 20b는 도 18의 듀얼 카메라 모듈(1000)의 일 실시 예를 나타낸다.
도 20b를 참조하면, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)는 도 1의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)일 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)는 도 16의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치일 수 있다.
도 20b에서는 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 센싱 코일(180)과 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 센싱 마그네트(180A)가 서로 인접하여 배치될 수 있다. 센싱 코일(180)과 센싱 마그네트(180A) 사이에는 자계 간섭의 영향이 크지 않기 때문에, 실시 예는 자계 간섭에 따른 AF 동작의 오류를 방지할 수 있다.
또 다른 실시 예에 다른 듀얼 카메라 모듈은 도 20b에서 제1 렌즈 구동 장치(100-1) 대신에 제2 렌즈 구동 장치(100-2)가 대체될 수도 있으며, 이때 제1 및 제2 렌즈 구동 장치들의 센싱 마그네트들은 인접하고, 도 19a에 도시된 바와 같이 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
도 20b 및 도 1 내지 도 15c를 참조하면, 카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2)을 포함할 수 있다.
제1 카메라 모듈(100-1)은 제1 보빈(110 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 AF 코일(120 of 100-1), 제1 AF 코일(120 of 100-1)에 대응하는 제1 마그네트(130 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 센싱 코일(180 of 100-1), 및 제1 센싱 코일(180 of 100-1)에 대응하는 제1 위치 센서(170)를 포함할 수 있다.
상기 제2 카메라 모듈(100-2)은 제1 보빈(110 of 100-2)과 이격되는 제2 보빈(110 of 100-2), 상기 제2 보빈에 배치되는 제2 AF 코일(120 of 100-2), 제2 AF 코일(120 of 100-2)에 대응하는 제2 마그네트(130 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 센싱 마그네트(180A), 및 센싱 마그네트(180A)에 대응하는 제2 위치 센서(170A)를 포함할 수 있다.
제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 센싱 마그네트(180A)은 제1 보빈(110 of 100-1)과 제2 보빈(110 of 100-2)의 서로 마주보고 인접하는 측부들에 배치될 수 있다.
또는 카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2)을 포함할 수 있다.
제1 카메라 모듈(100-1)은 제1 커버(300 of 100-1), 제1 커버(300 of 100-1) 내에 배치되는 제1 하우징(140 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1) 내에 배치되는 제1 보빈(110 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 AF 코일(120 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1)에 배치되고 제1 AF 코일(120 of 100-1)에 대응하는 제1 마그네트(130 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 센싱 코일(180 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1) 아래에 배치되는 제1 베이스(210 of 100-1), 및 제1 베이스(210 of 100-1)에 배치되고 제1 센싱 코일(180 of 100-1)에 대응하는 제1 위치 센서(170)를 포함할 수 있다.
제2 카메라 모듈(100-2)은 제2 커버(300 of 100-2), 제2 커버(300 of 100-2)) 내에 배치되는 제2 하우징(140 of 100-2), 제2 하우징(140 of 100-2)) 내에 배치되는 제2 보빈(110 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 제2 AF 코일(120 of 100-2), 제2 하우징(140 of 100-2)에 배치되고 제2 AF 코일(120 of 100-2)에 대응하는 제2 마그네트(130 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 센싱 마그네트(180A), 제2 하우징(140 of 100-2) 아래에 배치되는 제2 베이스(210 of 100-2), 및 제2 베이스(210 of 100-2)에 배치되고 센싱 마그네트(180A)에 대응하는 제2 위치 센서(170A of 100-2)를 포함할 수 있다.
제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 제1 위치 센서(170 of 100-1)는 광축 방향으로 서로 오버랩될 수 있고, 센싱 마그네트(180A)와 제2 위치 센서(170 of 100-2)는 광축 방향으로 서로 오버랩될 수 있다.
제1 커버(300 of 100-1)는 제1 상판과 제1 상판으로부터 연장되고 제2 커버(300 of 100-2)에 인접하는 제1-1 측판 및 제1-1 측판의 반대편에 위치하는 제1-2 측판을 포함할 수 있다. 제2 커버(300 of 100-2)는 제2 상판과 제2 상판으로부터 연장되고 제1-1 측판과 마주보는 제2-1 측판, 및 제2-1 측판의 반대편에 위치하는 제2-2 측판을 포함할 수 있다.
제1 센싱 코일(180 of 100-1)은 제1-2 측판보다 제1-1 측판에 인접하고, 센싱 마그네트(180A)는 제2-2 측판보다 제2-1 측판에 인접할 수 있다.
제1 커버(300 of 100-1)의 제1-1 내지 1-4 측판들과 제2 커버(300 of 100-2)의 제2-1 내지 2-4 측판들, 제1-1 내지 제1-3 마그네트들(130-1 내지 130-3 of 100-1)의 배치, 제2-1 내지 제2-3 마그네트들(130-1 내지 130-3 of 100-2)의 배치, 제1 및 제2 더미 부재들(135a, 135b of 100-1, 100-2)의 배치는 eh 20a의 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.
제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 센싱 마그네트(180A)는 제1-3 마그네트(130-3 of 100-1)과 제2-3 마그네트(130-3 of 100-2) 사이에 배치될 수 있다.
도 20c는 도 18의 듀얼 카메라 모듈(1000)의 일 실시 예를 나타낸다.
도 20c를 참조하면, 제1 렌즈 구동 장치(100-1) 및 제2 렌즈 구동 장치(100-2)는 도 16의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치일 수 있다.
도 20c에서는 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 센싱 마그네트(180A)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 센싱 마그네트(180A)가 서로 인접하여 배치될 수 있다.
도 20c에서 제1 센싱 마그네트(180A of 100-1)와 제2 센싱 마그네트(180A of 100-2)의 배치는 도 20a에서의 제1 및 제2 센싱 코일들의 배치 관계가 적용 또는 준용될 수 있다.
도 21은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 22는 도 21에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.
도 21 및 도 22를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 21에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 17 또는 도 18에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200, 1000)을 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 센싱 코일;
    상기 하우징의 서로 다른 측부에 배치되는 제1 마그네트, 제2 마그네트, 제3 마그네트, 및 더미 부재;
    상기 제1 마그네트에 대응되는 제1 코일 유닛과 상기 제2 마그네트에 대응되는 제2 코일 유닛을 포함하는 제1 코일; 및
    상기 기판에 배치되고 상기 센싱 코일과 대응되는 제1 위치 센서를 포함하고,
    상기 제1 마그네트와 상기 제2 마그네트는 서로 반대편에 위치하고, 상기 제3 마그네트와 상기 더미 부재는 서로 반대편에 위치하고,
    상기 센싱 코일에는 구동 신호가 제공되고, 상기 제1 위치 센서는 상기 센싱 코일의 자기장의 세기를 감지하고, 출력 신호를 출력하는 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 센싱 코일은 광축 방향으로 상기 제1 위치 센서와 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보빈은 외측면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하고,
    상기 센싱 코일은 상기 보빈의 상기 돌출부와 결합되는 렌즈 구동 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 센싱 코일은 중앙홀을 포함하는 링 형상이고,
    상기 센싱 코일의 중앙홀은 광축과 평행한 렌즈 구동 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 센싱 코일은 상기 돌출부의 하면에 결합되는 렌즈 구동 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 더미 부재는 서로 이격되는 제1 더미와 제2 더미를 포함하고,
    상기 센싱 코일의 적어도 일부는 상기 제1 더미와 상기 제2 더미 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    광축 방향으로 상기 제1 내지 제3 마그네트들과 대응되는 제3 내지 제5 코일 유닛들을 포함하는 제2 코일; 및
    상기 기판에 배치되고 상기 제1 마그네트와 대응되는 제1 센서와 상기 제3 마그네트와 대응되는 제2 센서를 포함하는 제2 위치 센서를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 광축 방향으로 상기 센싱 코일은 상기 제3 내지 제5 코일 유닛들과 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 위치 센서는 홀 센서, 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC, 또는 TMR(Tunnel Magnetoresistance) 센서인 렌즈 구동 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성 부재; 및
    상기 탄성 부재와 상기 기판을 연결하는 지지 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  11. 고정부;
    보빈을 포함하는 AF 가동부, 및 하우징을 포함하는 OIS 가동부;
    상기 하우징에 대하여 상기 AF 가동부를 지지하는 제1 탄성부;
    상기 고정부에 대하여 상기 OIS 가동부를 지지하는 제2 탄성부;
    상기 보빈에 배치되는 AF 코일;
    상기 보빈에 배치되는 센싱 코일;
    상기 하우징에 배치되고 서로 반대편에 위치하는 제1 마그네트와 제2 마그네트;
    상기 하우징에 배치되고, 서로 반대편에 위치하는 제3 마그네트와 더미 부재;
    광축 방향으로 상기 제1 내지 제3 마그네트들과 대응되는 제1 내지 제3 OIS코일 유닛들;
    상기 고정부에 배치되고, 상기 광축 방향으로 상기 센싱 코일에 대응되는 AF 위치 센서; 및
    상기 고정부에 배치되고, 상기 제1 마그네트와 대응되는 제1 OIS 센서와 상기 제3 마그네트와 대응되는 제2 OIS 센서를 포함하고,
    상기 센싱 코일에는 구동 신호가 제공되고, 상기 AF 위치 센서는 상기 센싱 코일의 자기장의 세기를 감지하고, 출력 신호를 출력하는 렌즈 구동 장치.
  12. 제1 카메라 모듈; 및
    제2 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈은,
    제1 커버, 상기 제1 커버 내에 배치되는 제1 하우징, 상기 제1 하우징 내에 배치되는 제1 보빈, 상기 제1 보빈에 배치되는 제1 AF 코일, 상기 제1 하우징에 배치되고 상기 제1 AF 코일에 대응하는 제1 마그네트, 상기 제1 보빈에 배치되는 제1 센싱 코일, 상기 제1 하우징 아래에 배치되는 제1 베이스, 및 상기 제1 베이스에 배치되고 상기 제1 센싱 코일에 대응하는 제1 위치 센서를 포함하고,
    상기 제2 카메라 모듈은,
    제2 커버, 상기 제2 커버 내에 배치되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징 내에 배치되는 제2 보빈, 상기 제2 보빈에 배치되는 제2 AF 코일, 상기 제2 하우징에 배치되고 상기 제2 AF 코일에 대응하는 제2 마그네트, 상기 제2 보빈에 배치되는 제2 센싱 코일, 상기 제2 하우징 아래에 배치되는 제2 베이스, 및 상기 제2 베이스에 배치되고 상기 제2 센싱 코일에 대응하는 제2 위치 센서를 포함하고,
    상기 제1 센싱 코일과 상기 제2 센싱 코일은 상기 제1 보빈과 상기 제2 보빈의 서로 마주보고 인접하는 측부들에 배치되는 카메라 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 센싱 코일과 상기 제1 위치 센서는 광축 방향으로 서로 오버랩되고, 상기 제2 센싱 코일과 상기 제2 위치 센서는 상기 광축 방향으로 서로 오버랩되는 카메라 모듈.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 커버는 제1 상판과 상기 제1 상판으로부터 연장되고 상기 제2 커버에 인접하는 제1-1 측판 및 상기 제1-1 측판의 반대편에 위치하는 제1-2 측판을 포함하고,
    상기 제2 커버는 제2 상판과 상기 제2 상판으로부터 연장되고 상기 제1-1 측판과 마주보는 제2-1 측판, 및 상기 제2-1 측판의 반대편에 위치하는 제2-2 측판을 포함하고,
    상기 제1 센싱 코일은 상기 제1-2 측판보다 상기 제1-1 측판에 인접하고, 상기 제2 센싱 코일은 상기 제2-2 측판보다 상기 제2-1 측판에 인접하는 카메라 모듈.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 제1 커버는 상기 제1-1 측판과 상기 제1-2 측판 사이에 배치되고 서로 마주보는 제1-3 측판과 제1-4 측판을 포함하고,
    상기 제2 커버는 상기 제2-1 측판과 상기 제2-2 측판 사이에 배치되고 서로 마주보는 제2-3 측판과 제2-4 측판을 포함하고,
    상기 제1 마그네트는 상기 제1-3 측판에 대응되는 제1-1 마그네트, 상기 제1-4 측판에 대응되는 제1-2 마그네트, 및 상기 제1-2 측판에 대응되는 제1-3 마그네트를 포함하고,
    상기 제2 마그네트는 상기 제2-3 측판에 대응되는 제2-1 마그네트, 상기 제2-4 측판에 대응되는 제2-2 마그네트, 및 상기 제2-2 측판에 대응되는 제2-3 마그네트를 포함하는 카메라 모듈.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1-1 측판과 대응되는 상기 제1 하우징의 어느 한 측부에 배치되는 제1 더미 부재; 및
    상기 제2-1 측판과 대응되는 상기 제2 하우징의 어느 한 측부에 배치되는 제2 더미 부재를 포함하는 카메라 모듈.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 제1 센싱 코일과 상기 제2 센싱 코일은 상기 제1-3 마그네트와 상기 제2-3 마그네트 사이에 배치되는 카메라 모듈.
  18. 제15항에 있어서,
    광축 방향으로 상기 제1 마그네트와 오버랩되는 제2-1 코일;
    상기 광축 방향으로 상기 제2 마그네트와 오버랩되는 제2-2 코일
    상기 제1 위치 센서와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판; 및
    상기 제2 위치 센서와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 포함하는 카메라 모듈.
  19. 제1 카메라 모듈; 및
    제2 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈은,
    제1 커버, 상기 제1 커버 내에 배치되는 제1 하우징, 상기 제1 하우징 내에 배치되는 제1 보빈, 상기 제1 보빈에 배치되는 제1 AF 코일, 상기 제1 하우징에 배치되고 상기 제1 AF 코일에 대응하는 제1 마그네트, 상기 제1 보빈에 배치되는 센싱 코일, 상기 제1 하우징 아래에 배치되는 제1 베이스, 및 상기 제1 베이스에 배치되고 상기 센싱 코일에 대응하는 제1 위치 센서를 포함하고,
    상기 제2 카메라 모듈은,
    제2 커버, 상기 제2 커버 내에 배치되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징 내에 배치되는 제2 보빈, 상기 제2 보빈에 배치되는 제2 AF 코일, 상기 제2 하우징에 배치되고 상기 제2 AF 코일에 대응하는 제2 마그네트, 상기 제2 보빈에 배치되는 센싱 마그네트, 상기 제2 하우징 아래에 배치되는 제2 베이스, 및 상기 제2 베이스에 배치되고 상기 센싱 마그네트에 대응하는 제2 위치 센서를 포함하고,
    상기 센싱 코일과 상기 센싱 마그네트는 상기 제1 보빈과 상기 제2 보빈의 서로 마주보고 인접하는 측부들에 배치되는 카메라 모듈.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 센싱 코일과 상기 제1 위치 센서는 광축 방향으로 서로 오버랩되고, 상기 센싱 마그네트와 상기 제2 위치 센서는 상기 광축 방향으로 서로 오버랩되는 카메라 모듈.
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