KR20210011960A - 기판 유지 장치 - Google Patents

기판 유지 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210011960A
KR20210011960A KR1020207036249A KR20207036249A KR20210011960A KR 20210011960 A KR20210011960 A KR 20210011960A KR 1020207036249 A KR1020207036249 A KR 1020207036249A KR 20207036249 A KR20207036249 A KR 20207036249A KR 20210011960 A KR20210011960 A KR 20210011960A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame body
support pin
substrate
frame
pin
Prior art date
Application number
KR1020207036249A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102484870B1 (ko
Inventor
카즈히코 이리사와
Original Assignee
닛신덴키 가부시키 가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛신덴키 가부시키 가이샤 filed Critical 닛신덴키 가부시키 가이샤
Publication of KR20210011960A publication Critical patent/KR20210011960A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102484870B1 publication Critical patent/KR102484870B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P11/00—Connecting or disconnecting metal parts or objects by metal-working techniques not otherwise provided for 
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/02—Controlled or contamination-free environments or clean space conditions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

처리 대상이 되는 기판의 크기나 재질 등을 변경한 경우이어도 변경 후의 기판에 맞춰 상기 기판을 지지하는 위치를 조절할 수 있도록 한다. 반송 장치에 의해 반송되는 기판이 재치되는 프레임체와, 상기 반송 장치에 의해 상기 프레임체의 상방으로 반송된 상기 기판을 상기 프레임체로 운반하는 기판 운반 기구를 구비하고, 상기 기판 운반 기구가 상기 프레임체의 하방에 배치되는 지지핀과, 상기 지지핀을 상기 프레임체의 프레임 내 하측으로 설정한 지지핀 승강 위치와 상기 프레임체의 프레임 외로 설정한 지지핀 퇴피 위치 사이에서 진퇴시키는 지지핀 진퇴 기구와, 상기 지지핀 진퇴 기구에 의해 상기 지지핀 승강 위치에 배치된 상기 지지핀을 상기 프레임체의 프레임 내를 통과해서 상기 기판을 지지하도록 상승시킨 후에 하강시키는 지지핀 승강 기구를 구비한다.

Description

기판 유지 장치
본 발명은 기판 유지 장치에 관한 것이다.
디스플레이 등에 사용되는 기판을 처리실로 반송하는 경우의 기구로서 특허문헌 1에는 반송 장치에 의해 처리실 내의 기판 재치대 상으로 기판을 반송한 후 기판 재치대로부터 복수의 지지핀을 돌출시키고, 상기 복수의 지지핀을 승강시킴으로써 반송 장치로부터 기판 재치대로 기판을 운반하는 기구가 개시되어 있다.
그러나 상기 특허문헌 1에 개시된 기구에서는 기판 재치대에 있어서의 복수의 지지핀의 돌출하는 위치가 미리 정해져 있기 때문에 처리 대상이 되는 기판의 사이즈나 재질 등을 변경한 경우에 복수의 지지핀에 의해 변경 후의 기판을 지지하는 위치를 변경할 수 없다. 이 때문에 복수의 지지핀에 의해 변경 후의 기판을 지지하고자 하면 기판이 휘어 버리는 경우가 있다는 문제가 있었다. 덧붙여 말하면, 기판의 재질이 바뀌면 동일 사이즈의 기판이어도 무게 중심이 바뀌기 때문에 지지핀에 의해 지지하는 위치를 적당히 다시 조절할 필요가 있다.
일본 특허공개 2008-235393호 공보
그래서 본 발명은 처리 대상이 되는 기판의 크기나 재질 등을 변경한 경우이어도 변경 후의 기판에 맞춰 상기 기판을 지지하는 위치를 조절할 수 있는 기판 유지 장치를 제공하는 것을 주된 과제로 하는 것이다.
즉, 본 발명에 의한 기판 유지 장치는 반송 장치에 의해 반송되는 기판이 재치되는 프레임체와, 상기 반송 장치에 의해 상기 프레임체의 상방으로 반송된 상기 기판을 상기 프레임체로 운반하는 기판 운반 기구를 구비하고, 상기 기판 운반 기구가 상기 프레임체의 하방에 배치되는 지지핀과, 상기 지지핀을 상기 프레임체의 프레임 내 하측으로 설정한 지지핀 승강 위치와 상기 프레임체의 프레임 외로 설정한 지지핀 퇴피 위치 사이에서 진퇴시키는 지지핀 진퇴 기구와, 상기 지지핀 진퇴 기구에 의해 상기 지지핀 승강 위치에 배치된 상기 지지핀을 상기 프레임체의 프레임 내를 통과해서 상기 기판을 지지하도록 상승시킨 후에 하강시키는 지지핀 승강 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.
이와 같은 것이면 지지핀 진퇴 기구에 의해 지지핀을 프레임 내외로 이동시킬 수 있는 점에서 이 이동 프레임 내에 있어서 지지핀에 의해 기판을 지지하는 위치를 자유롭게 조절할 수 있다. 이것에 의해 기판의 크기나 재질 등을 변경한 경우이어도 변경 후의 기판에 맞춰서 지지핀에 의해 기판을 지지하는 위치를 적당히 다시 조절할 수 있다.
또한, 상기 기판 운반 기구를 채용함으로써 상기 프레임체가 복수이며, 또한 다단형상으로 배치되어 있으며, 상기 지지핀이 각각의 프레임체의 하방에 배치되어 있도록 구성했다고 해도 기판이 재치된 프레임체를 반송하는 경우에 지지핀 진퇴 기구에 의해 각 지지핀을 반송 동작의 방해가 되지 않는 위치로 퇴피시킬 수 있다.
이 경우, 상기 각 프레임체의 하방에 배치된 지지핀이 공통의 상기 지지핀 진퇴 기구 및 상기 지지핀 승강 기구에 의해 구동되도록 구성해도 좋다. 이와 같은 것이면 각 프레임체의 하방에 배치된 지지핀을 구동시키는 기구가 1개가 되어 기판 유지 장치를 소형화할 수 있다.
또한, 처리실에서 기판을 처리할 경우에 기판에 대한 먼지 등의 부착을 방지하기 위해서 기판이 재치된 프레임체를 수직으로 기립시킨 상태로 처리실로 반송하는 경우가 있다. 그래서 상기 기판이 재치된 각 프레임체를 수직 상태로 기립시키는 프레임체 기립 기구를 더 구비해도 좋다.
이와 같은 것이어도 상기 기판 운반 기구를 채용함으로써 프레임체 기립 기구에 의해 프레임체를 수평 상태로부터 수직 상태로 기립시키는 경우에 지지핀 진퇴 기구에 의해 각 지지핀을 기립 동작의 방해가 되지 않는 위치로 퇴피시킬 수 있다.
상기 기판 운반 기구의 구체적인 구성으로서는 상기 지지핀 진퇴 기구가 상기 지지핀을 수평 방향으로 선회시키는 것이어도 좋다.
또한, 상기 기판 운반 기구의 보다 구체적인 구성으로서는 상기 지지핀 진퇴 기구 및 상기 지지핀 승강 기구가 공통의 상기 프레임체의 프레임 외에 설치된 지주와 상기 지주로부터 적어도 상기 승강 위치까지 연장되는 길이를 갖는 암을 개재하여 상기 지지핀을 구동시키는 것이며, 상기 지지핀 진퇴 기구가 상기 지주를 회전해서 상기 지지핀을 선회시키고, 상기 지지핀 승강 기구가 상기 지주를 승강해서 상기 지지핀을 승강시키는 것이어도 좋다.
이와 같은 것이면 상기 지지핀 진퇴 기구 및 상기 지지핀 승강 기구를 공통의 지주를 구동시키는 구조로 할 수 있기 때문에 양 기구의 구동 장치를, 예를 들면 지주의 하측 등에 집약할 수 있다. 이것에 의해 기판 유지 장치를 소형화할 수 있음과 아울러, 유지 보수성도 향상된다.
또한, 상기와 같이 프레임체 기립 기구를 구비하는 것인 경우에는 상기 프레임체에 재치된 상기 기판을 상기 프레임체와의 사이에 끼워서 유지하는 클램프 기구를 더 구비하는 것이 바람직하다.
이것에 의해 프레임체 기립 기구에 의해 기판이 재치된 프레임체를 수직으로 기립시켜도 클램프 기구에 의해 기판이 프레임체에 유지되기 때문에 프레임체로부터 기판이 탈락하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 클램프 기구의 구체적인 구성으로서는 상기 프레임체에 재치된 상기 기판을 상기 프레임체와의 사이에 끼우도록 개폐하는 클램프편과, 상기 프레임체에 대해서 상기 클램프편을 폐쇄한 상태로 유지하는 클램프 유지 기구를 구비하도록 하면 좋다.
또한, 상기 클램프 유지 기구가 상기 프레임체 또는 상기 클램프편 중 어느 일방에 설치된 자석과 타방에 설치된 자성체를 구비하는 것이어도 좋다.
이와 같은 것이면 프레임체에 대해서 클램프편을 폐쇄한 상태로 유지하는 힘을 자력에 의한 흡착에 의해 부여하는 구조로 했으므로 그 구조를 간소화할 수 있고, 클램프 기구의 조립이 용이해져 생산성이 향상된다.
또한, 상기 프레임체에 클램프 기구를 설치하는 경우에는 상기 클램프편이 폐쇄된 상태를 해제하는 클램프 해제 기구를 더 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 클램프 해제 기구의 구체적인 구성으로서는 상기 프레임체가 관통 구멍을 갖고 있으며, 상기 클램프 해제 기구가 상기 프레임체의 하방에 배치되는 압상핀과, 상기 압상핀을 상기 프레임체의 관통 구멍 하측으로 설정한 압상핀 승강 위치와 상기 프레임체의 프레임 외로 설정한 압상핀 퇴피 위치 사이에서 진퇴시키는 압상핀 진퇴 기구와, 상기 압상핀 진퇴 기구에 의해 상기 압상핀 승강 위치에 배치된 상기 압상핀을 상기 프레임체의 관통 구멍에 꽂아 넣어 상기 클램프편을 밀어 올리도록 상승시킨 후에 하강시키는 압상핀 승강 기구를 더 구비하도록 하면 좋다.
이와 같은 것이면 기판 운반 기구와 마찬가지로 프레임체 기립 기구에 의해 프레임체를 수평 상태로부터 수직 상태로 기립시키는 경우에 압상핀 진퇴 기구에 의해 각 압상핀을 기립 동작의 방해가 되지 않도록 퇴피시킬 수 있다.
(발명의 효과)
이와 같은 구성의 기판 유지 장치에 의하면 처리 대상이 되는 기판의 크기나 재질 등을 변경한 경우이어도 변경 후의 기판에 맞춰 상기 기판을 지지하는 위치를 조절할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 의한 기판 유지 장치를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 동 실시형태에 의한 기판 유지 장치를 모식적으로 나타내는 A-A 단면도이다.
도 3은 동 실시형태에 의한 클램프 기구를 모식적으로 나타내는 B-B 확대 단면도이다.
도 4는 동 실시형태에 의한 클램프 기구를 모식적으로 나타내는 C-C 확대 단면도이다.
도 5는 동 실시형태에 의한 기판 유지 장치를 모식적으로 나타내는 부분 확대 평면도이다.
도 6은 동 실시형태에 의한 기판 유지 장치의 동작을 나타내는 모식도이다.
도 7은 동 실시형태에 의한 기판 유지 장치의 동작을 나타내는 모식도이다.
도 8은 동 실시형태에 의한 기판 유지 장치의 동작을 나타내는 모식도이다.
이하에 본 발명에 의한 기판 유지 장치를 도면에 의거하여 설명한다.
본 발명에 의한 기판 유지 장치는, 예를 들면 디스플레이에 사용되는 기판에 처리를 실시할 경우에 그 기판을 처리실 내로 반송하기 위해서 사용되는 것이다.
<실시형태>
본 실시형태에 의한 기판 유지 장치(HD)는 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이 반송 장치(TD)에 의해 반송되는 기판(S)이 재치되는 복수의 프레임체(10)와, 반송 장치(TD)에 의해 프레임체(10)의 상방으로 반송된 기판(S)을 프레임체(10)로 운반하는 기판 운반 기구(20)와, 기판 운반 기구(20)에 의해 기판(S)이 재치된 프레임체(10)를 기립시키는 프레임체 기립 기구(30)를 구비하고 있다.
상기 복수의 프레임체(10)는 어느 것이나 직사각형 프레임형상의 것이며, 동 사이즈로 형성되어 있다. 그리고 각 프레임체(10)는 서로 간격을 두고 상하 방향으로 배열되어 있으며, 다단으로 배치되어 있다. 또한, 본 실시형태의 프레임체(10)는 2개이며, 2단으로 배치되어 있다.
구체적으로는 상기 프레임체(10)는 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이 그 상면(11)에 기판(S)의 하면이 접촉하는 접촉면(11a)과, 접촉면(11a)으로부터 기립하여 접촉면(11a)에 재치된 기판(S)의 단면과 대향하는 대향면(11b)과, 대향면(11b)으로부터 접촉면(11a)과 반대측으로 연장되는 연장 설치면(11c)이 형성되어 있다. 또한, 대향면(11b)은 접촉면(11a)에 재치된 기판(S)의 위치 어긋남을 규제하는 역할을 하고 있다.
또한, 상기 프레임체(10)는 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이 프레임체(10)에 재치된 기판(S)을 유지하는 클램프 기구(100)를 구비하고 있다. 그리고 클램프 기구(100)는 프레임체(10)에 재치된 기판(S)을 끼우도록 개폐하는 클램프편(110)과, 프레임체(10)에 대해서 클램프편(110)을 폐쇄한 상태로 유지하는 클램프 유지 기구(120)와, 프레임체(10)에 대해서 클램프편(20)이 폐쇄된 상태를 해제하는 클램프 해제 기구(130)를 구비하고 있다.
또한, 상기 프레임체(10)의 각 변에는 양단측에 클램프편(110)과 대향하는 면으로부터 그 반대면으로 관통하는 관통 구멍(12a)이 형성되어 있음과 아울러, 중앙 부근에 클램프편(12)과 대향하는 면으로부터 그 반대면으로 관통하는 삽입 구멍(12b)이 형성되어 있다. 구체적으로는 관통 구멍(12a) 및 삽입 구멍(12b)은 어느 것이나 연장 설치면(11c)으로부터 그 반대면으로 관통하고 있다. 또한, 삽입 구멍(12b)은 각 변의 길이 방향을 따라 간헐적으로 복수 형성되어 있다.
상기 클램프편(110)은 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이 프레임체(10)의 연장 설치면(11c)에 형성된 힌지부(11d)에 회전 가능하게 축지지되어 있으며, 그 축을 지점으로 해서 상기 프레임체(10)에 대해서 개폐하는 것이다. 또한, 클램프편(110)은 그 하면(111)(프레임체(10)측을 향하는 면)이 프레임체(10)의 접촉면(11a)과 대향하는 위치까지 연장되어 있으며, 그 접촉면(11a)과 대향하는 선단측이 기판(S)의 타방면(상면)과 접촉하는 접촉면(111a)으로 되어 있다.
상기 클램프 유지 기구(120)는 도 4에 나타내는 바와 같이 프레임체(10) 및 클램프편(110)을 자력에 의해 서로 흡착시킴으로써 프레임체(10)에 대해서 클램프편(110)을 폐쇄한 상태로 유지하는 것이다. 구체적으로는 클램프 유지 기구(120)는 프레임체(10)에 설치된 자석(121)과, 클램프편(110)에 설치된 자성체(122)를 구비하고 있다. 또한, 자석(121)은 프레임체(10)의 접촉면(11a)을 피해서 기판(S)과 접촉하지 않는 연장 설치면(11c)측에 형성된 삽입 구멍(12b)에 삽입해서 유지되어 있으며, 자성체(1121)는 클램프편(110)의 하면(111)에 자석(121)과 대향하도록 설치되어 있다.
또한, 상기 클램프 유지 기구(30)는 프레임체(10)에 대해서 클램프편(110)이 폐쇄된 상태에 있어서의 자석(121) 및 자성체(122) 사이의 거리를 조절하는 거리 조절 기구(140)를 구비하고 있다. 구체적으로는 거리 조절 기구(140)는 프레임체(10)에 형성된 삽입 구멍(12b)을 구성의 일부로 하고 있으며, 그 삽입 구멍(12b)에 자석(121)이 자성체(122)에 대해서 진퇴할 수 있도록 삽입된다. 보다 구체적으로는 거리 조절 기구(140)는 자석(121)의 외면에 형성된 수나사부(140a)와, 삽입 구멍(12b)의 내면에 형성된 암나사부(140b)를 구비하고 있으며, 자석(121)을 삽입 구멍(12b)에 대해서 회전시킴으로써 자석(121)이 삽입 구멍(12b) 내를 이동할 수 있도록 되어 있다.
상기 클램프 해제 기구(130)는 도 5에 나타내는 바와 같이 프레임체(10)에 대해서 폐쇄한 상태의 클램프편(110)을 개방한 상태로 하는 것이다. 구체적으로는 클램프 해제 기구(130)는 각 프레임체(10)의 하방에 배치되고, 각 프레임체(10)의 관통 구멍(12a)에 뺐다 끼웠다 하는 압상핀(131)과, 압상핀(131)을 구동시키는 압상핀 진퇴 기구(130a) 및 압상핀 승강 기구(130b)를 구비하고 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서는 1개의 클램프 해제 기구(130)가 2단으로 배치된 프레임체(10)의 하방에 각각 2개의 압상핀(131)을 배치한 구성으로 되어 있다.
구체적으로는 상기 압상핀 진퇴 기구(131)는 프레임체(10)의 관통 구멍(12a) 하측으로 설정한 압상핀 승강 위치(xp1)와 상기 프레임체(10)의 프레임 외로 설정한 압상핀 퇴피 위치(yp1) 사이에서 진퇴(이동)시키는 것이다. 또한, 상기 압상핀 승강 기구(130b)는 압상핀 진퇴 기구(130a)에 의해 압상핀 승강 위치(xp1)에 배치된 압상핀(131)을 프레임체(10)의 관통 구멍(12a)에 꽂아 넣어서 클램프편(110)을 밀어 올리도록 상승시킨 후에 하강시키는 것이다.
또한, 본 실시형태에서는 상기 압상핀 진퇴 기구(130a) 및 상기 압상핀 승강 기구(130b)는 각각 다른 구동 장치(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 그리고 각 구동 장치의 동작을 프레임체(10)의 프레임 외에 설치된 제 1 지주(132)와, 제 1 지주(132)로부터 압상핀 승강 위치(xp1)까지 연장되는 길이를 갖는 2개의 암(133)을 개재하여 각 압압핀(131)에 전달하도록 구성되어 있다. 즉, 압상핀 진퇴 기구(130a) 및 압상핀 승강 기구(130b)는 각각 다른 구동 장치를 구비하고 있음과 아울러, 그 구동 장치의 동력을 압상핀(131)에 전달하는 부재(구체적으로는 제 1 지주(132) 및 제 1 암(133))로서 공통의 부재를 사용한 구조로 되어 있다.
그리고 상기 압상핀 진퇴 기구(130a)는 구동 장치의 동력에 의해 제 1 지주(132)를 회전함으로써 각 압상핀(131)을 압상핀 승강 위치(xp1)와 압상핀 퇴피 위치(yp1) 사이에서 선회시키는 구성으로 되어 있다. 또한, 상기 압상핀 승강 기구(130b)는 구동 장치의 동력에 의해 제 1 지주(132)를 승강시킴으로써 각 압상핀(131)을 관통 구멍(12a)에 뺐다 끼웠다 하도록 승강시키는 구성으로 되어 있다.
상기 기판 운반 기구(20)는 프레임체(10)의 하방에 배치되고, 프레임체(10)의 프레임 내에 뺐다 끼웠다 되는 지지핀(21)과, 지지핀(21)을 구동시키는 지지핀 진퇴 기구(20a) 및 지지핀 승강 기구(20b)를 구비하고 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서는 1개의 기판 운반 기구(20)가 2단으로 배치된 프레임체(10)의 하방에 각각 1개의 압상핀(131)을 배치한 구성으로 되어 있다.
구체적으로는 상기 지지핀 진퇴 기구(20a)는 프레임체(10)의 프레임 내 하측으로 설정한 지지핀 승강 위치(xp2)와 프레임체(10)의 프레임 외로 설정한 지지핀 퇴피 위치(yp2) 사이에서 진퇴시키는 것이다. 또한, 상기 지지핀 승강 기구(20b)는 지지핀 진퇴 기구(20a)에 의해 지지핀 승강 위치(xp2)에 배치된 지지핀(21)을 프레임체(10)의 프레임 내에 꽂아 넣어서 기판(S)을 지지하도록 상승시킨 후에 하강시키는 것이다. 그리고 기판(S)의 사이즈 등을 변경한 경우에는 이 지지핀 승강 위치(xp2)를 변경함으로써 변경 후의 기판(S)에 맞춰 지지 위치를 조절할 수 있다.
또한, 상기 지지핀 진퇴 기구(20a) 및 상기 지지핀 승강 기구(20b)는 각각 다른 구동 장치를 구비하고 있다. 그리고 각 구동 장치의 동작을 프레임체(10)의 프레임 외에 설치된 제 2 지주(22)와, 제 2 지주(22)로부터 지지핀 승강 위치(xp2)까지 연장되는 길이를 갖는 제 2 암(23)을 개재하여 각 지지핀(21)에 전달하도록 구성되어 있다. 즉, 지지핀 진퇴 기구(20a) 및 지지핀 승강 기구(20b)는 각각 다른 구동 장치를 구비하고 있음과 아울러, 그 구동 장치의 동력을 지지핀(21)에 전달하는 부재(구체적으로는 제 2 지주(22) 및 제 2 암(23))로서 공통의 부재를 사용한 구조로 되어 있다.
따라서, 상기 지지핀 진퇴 기구(20a)는 구동 장치의 동력에 의해 제 2 지주(21)를 회전함으로써 지지핀(131)을 지지핀 승강 위치(xp1)와 지지핀 퇴피 위치(xp2) 사이에서 선회시키는 구성으로 되어 있다. 또한, 상기 지지핀 승강 기구(20b)는 구동 장치의 동력에 의해 제 2 지주(21)를 승강시킴으로써 각 지지핀(131)을 프레임체(10)의 프레임 내에 뺐다 끼웠다 하도록 승강시키는 구성으로 되어 있다.
상기 프레임체 기립 기구(30)는 프레임체(10)를 유지하는 프레임형상을 이루는 홀더(31)와, 홀더(31)를 선회시키는 선회 기구(32)를 구비하고 있다. 그리고 선회 기구(32)는 홀더(31)를 수평 상태와 수직 상태 사이에서 선회시키는 것이다. 또한, 홀더(31)는 프레임체(10)의 수에 대응하는 수만큼 다단형상으로 배치되어 있으며, 본 실시형태에 있어서는 2단형상으로 배치되어 있다. 또한, 홀더(31)는, 예를 들면 수직으로 기립시킨 상태로 상하로 대향하는 변 사이에 프레임체(10)를 뺐다 끼웠다 할 수 있는 구조로 되어 있다.
또한, 상기 기판 유지 장치(HD)는 도시하지 않은 제어부를 더 갖고 있다. 또한, 제어부는 CPU, 메모리, A/D·D/A 컨버터 등을 구비한 소위 컴퓨터를 갖고, 상기 메모리에 저장되어 있는 프로그램이 실행되어 각종 기기가 협동함으로써 각 기능이 실현되도록 하고 있다. 구체적으로는 제어부는 클램프 해제 기구(130) 및 기판 운반 기구(20)를 협동시킴으로써 반송 장치(TD)에 의해 반송되는 기판(S)을 프레임체(10)로 운반하는 기능을 발휘시킨다.
이어서, 본 발명에 의한 기판 유지 장치(M)의 동작을 도 2, 도 6~도 8에 의거하여 설명한다. 또한, 도 2, 도 6~도 8에 있어서는 도면을 간략화하기 위해서 프레임체(10)에 대해서 좌측에 기판 운반 기구(20)의 동작을 도시하고, 우측에 클램프 해제 기구(130)의 동작을 도시하고 있으며, 또한 클램프 해제 기구(130)는 1개의 프레임체(10)에 대응하는 2개의 압상핀(131) 중에서 일방의 압상핀(131)만을 도시하고 있다.
우선, 도 2에 나타내는 바와 같이 프레임체 기립 기구(30)의 각 홀더(31)에 프레임체(10)를 꽂아 넣고, 각 프레임체(10)를 수평 상태로 유지한다. 이 상태에 있어서 도 6(a)에 나타내는 바와 같이 반송 장치(TD)에 의해 프레임체(10)의 상방으로 기판(S)이 반송되면 제어부는 지지핀 진퇴 기구(20a)에 의해 지지핀(21)을 프레임체(10)의 프레임 내 하측으로 설정한 지지핀 승강 위치(xp2)로 이동시킴과 아울러, 압상핀 진퇴 기구(130a)에 의해 압상핀(131)을 프레임체(10)의 관통 구멍(12a) 하측인 압상핀 승강 위치(xp1)로 이동시킨다.
이어서, 제어부는 도 7(b)에 나타내는 바와 같이 지지핀 승강 기구(20b)에 의해 지지핀(21)을 프레임체(10)의 프레임 내에 하측으로부터 통과해서 기판(S)을 지지하도록 상승시킴과 아울러, 압상핀 승강 기구(130b)에 의해 압상핀(131)을 관통 구멍(12a)에 꽂아 넣어 클램프편(110)을 밀어 올리도록 상승시킨다. 이것에 의해 기판(S)은 지지핀(21)에 의해 하측으로부터 지지된 상태가 되며, 또한 클램프편(110)은 압상핀(131)에 의해 밀어 올려져 프레임체(10)에 대해서 개방한 상태가 된다. 따라서, 이 상태에 있어서 반송 장치(TD)로부터 기판 운반 기구(20)로 기판(S)이 운반된 상태가 된다.
이어서, 제어부는 도 7(c)에 나타내는 바와 같이 압상핀(131)에 의해 클램프편(110)을 밀어 올린 상태를 유지하고, 지지핀 승강 장치(20b)에 의해 지지핀(21)을 프레임체(10)의 프레임 내 하측으로 하강시킨다. 이것에 의해 지지핀(21)이 하강하는 도중에 기판(S)이 기판 운반 기구(20)로부터 프레임체(10)로 운반된다.
이어서, 제어부는 도 8(d)에 나타내는 바와 같이 압상핀 승강 기구(130b)에 의해 압상핀(131)을 관통 구멍(12a)으로부터 빼내도록 하강시킨다. 이것에 의해 클램프편(110)은 다시 자중(自重)에 의해 프레임체(10)에 대해서 폐쇄한 상태가 된다. 또한, 이 상태에 있어서 프레임체(10) 및 클램프편(110)은 클램프 유지 기구(120)에 의해 서로 자력에 의해 흡착되기 때문에 각 클램프 기구(100)에 의해 기판(S)이 적절한 힘으로 프레임체(10)로 유지된 상태가 된다.
그리고 제어부는 도 8(e)에 나타내는 바와 같이 지지핀 진퇴 기구(20a)에 의해 지지핀(21)을 선회해서 프레임체(10)의 프레임 외로 설정한 지지핀 퇴피 위치(yp2)로 이동시킴과 아울러, 압상핀 진퇴 기구(131a)에 의해 압상핀(131)을 선회해서 프레임체(10)의 프레임 외로 설정한 압상핀 퇴피 위치(yp1)로 이동시킨다. 여기에서 지지핀 퇴피 위치(yp2)는 지지핀(21)이 프레임체(10)의 그 후의 움직임을 방해하지 않는 위치이며, 또한 압상핀 퇴피 위치(yp1)는 압상핀(131)이 프레임체(10)의 그 후의 움직임을 방해하지 않는 위치이다. 이 상태에 있어서 도 2의 점선으로 나타내는 바와 같이 프레임체 기립 기구(30)의 선회 기구(32)에 의해 홀더(31)로 유지된 프레임체(10)를 수직으로 기립시킨다.
이 후 도시하고 있지 않지만 프레임체 기립 기구(30)에 의해 수직으로 기립한 각 프레임체(10)는, 예를 들면 압출 기구에 의해 홀더(31)로부터 압출된다. 그리고 홀더(31)로부터 압출된 각 프레임체(10)는 레일을 통해서 처리실로 번갈아 반송된다.
또한, 기판 운반 기구(20)는 지지핀 진퇴 기구(20a)에 의해 지지핀(21)을 지지핀 퇴피 위치(yp2)로 이동시킨 후 지지핀 승강 기구(20b)에 의해 지지핀(21)을 더 하강시키도록 구성해도 좋다. 마찬가지로 클램프 해제 기구(130)는 압상핀 진퇴 기구(130a)에 의해 압상핀(131)을 압상핀 퇴피 위치(yp1)로 이동시킨 후 압상핀 승강 기구(130b)에 의해 압상핀(131)을 더 하강시키도록 구성해도 좋다. 이와 같이 하면 프레임체 기립 기구(30)에 의해 프레임체(10)를 수직으로 세울 경우에 프레임체 기립 기구(30)의 가동 스페이스를 보다 넓게 취할 수 있다.
또한, 클램프 기구(100)에 의한 기판(S)을 끼우는 힘을 조절할 경우에는 도 4에 나타내는 바와 같이 거리 조절 기구(140)에 의해 프레임체(10)에 대해서 클램프편(110)을 폐쇄한 상태에 있어서의 자성체(122)에 대한 자석(121)의 거리를 변경한다. 또한, 자성체(122)에 대한 자석(121)의 거리를 길게 하도록 조절했을 경우에는 자력에 의한 흡착력이 저하되기 때문에 클램프 기구(100)에 의한 기판(S)을 끼우는 힘을 저하시킬 수 있고, 반대로 자성체(122)에 대한 자석(121)의 거리를 짧게 하도록 조절했을 경우에는 자력에 의한 흡착력이 상승하기 때문에 클램프 기구(100)에 의한 기판(S)을 끼우는 힘을 증가시킬 수 있다.
<그 외의 실시형태>
상기 실시형태에 있어서는 프레임체(10)를 2단으로 설치하는 구성으로 했지만 3단 이상으로 설치하는 구성으로 해도 좋다. 또한, 프레임체(10)를 1단만 설치하는 구성이어도 좋다. 또한, 상기 실시형태에 있어서는 1개의 기판 운반 기구(20)를 본 경우에 1개의 프레임체(10)에 대해서 1개의 지지핀(21)을 대응시켜서 설치하고 있지만 2개 이상의 지지핀(21)을 대응시켜서 배치하도록 구성해도 좋다.
또한, 상기 실시형태에 있어서는 지지핀 퇴피 기구(20a)로서 지지핀(21)을 선회 이동시키는 구성으로 했지만 평행 이동시키는 구성으로 해도 좋다.
또한, 상기 실시형태에 있어서는 클램프 유지 기구(120)로서 프레임체(10)에 대해서 클램프편(110)이 폐쇄되는 방향으로 작용하는 힘을 자력의 흡착에 의해 얻고 있지만 이것에 한정되는 일 없이, 예를 들면 스프링 등의 기계적 수단에 의해 얻어도 좋다.
또한, 상기 실시형태에 있어서는 프레임체(10)를 직사각형 프레임형상으로 하고 있지만, 본 발명에 있어서의 프레임체(10)란 반드시 프레임형상으로 형성된 것에만 한정되지 않고, 기판(S)을 재치할 수 있고, 또한 지지핀(21)을 통과할 수 있는 구멍이 개방되어 있는 구조의 것이면 좋다.
그 외 본 발명은 상기 각 실시형태에 한정되지 않고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변형이 가능한 것은 말할 필요도 없다.
TD: 반송 장치 HD: 기판 유지 장치
S: 기판 10: 프레임체
12a: 관통 구멍 100: 클램프 기구
110: 클램프편 120: 클램프 유지 기구
121: 자석 122: 자성체
130: 클램프 해제 기구 130a: 압상핀 진퇴 기구
xp1: 압상핀 승강 위치 yp1: 압상핀 퇴피 위치
130b: 압상핀 승강 기구 131: 압상핀
20: 기판 운반 기구 20a: 지지핀 진퇴 기구
xp2: 지지핀 대기 위치 yp2: 지지핀 퇴피 위치
20b: 지지핀 승강 기구 21: 지지핀

Claims (11)

  1. 반송 장치에 의해 반송되는 기판이 재치되는 프레임체와,
    상기 반송 장치에 의해 상기 프레임체의 상방으로 반송된 상기 기판을 상기 프레임체로 운반하는 기판 운반 기구를 구비하고,
    상기 기판 운반 기구가,
    상기 프레임체의 하방에 배치되는 지지핀과,
    상기 지지핀을 상기 프레임체의 프레임 내 하측으로 설정한 지지핀 승강 위치와 상기 프레임체의 프레임 외로 설정한 지지핀 퇴피 위치 사이에서 진퇴시키는 지지핀 진퇴 기구와,
    상기 지지핀 진퇴 기구에 의해 상기 지지핀 승강 위치에 배치된 상기 지지핀을 상기 프레임체의 프레임 내에 통과시켜 상기 기판을 지지하도록 상승시킨 후에 하강시키는 지지핀 승강 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 유지 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임체가 복수이며, 또한 다단형상으로 배치되어 있으며,
    상기 지지핀이 각각의 프레임체의 하방에 배치되어 있는 기판 유지 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 각 프레임체의 하방에 배치된 지지핀이 공통의 상기 지지핀 진퇴 기구 및 상기 지지핀 승강 기구에 의해 구동되는 기판 유지 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판이 재치된 각 프레임체를 수직으로 기립시키는 프레임체 기립 기구를 더 구비하는 기판 유지 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지핀 진퇴 기구가 상기 지지핀을 수평 방향으로 선회시키는 것인 기판 유지 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지핀 진퇴 기구 및 상기 지지핀 승강 기구가 공통의 상기 프레임체의 프레임 외에 설치된 지주와 상기 지주로부터 적어도 상기 승강 위치까지 연장되는 길이를 갖는 암을 개재하여 상기 지지핀을 구동시키는 것이며,
    상기 지지핀 진퇴 기구가 상기 지주를 회전해서 상기 지지핀을 선회시키고,
    상기 지지핀 승강 기구가 상기 지주를 승강해서 상기 지지핀을 승강시키는 기판 유지 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프레임체가 상기 프레임체에 재치된 상기 기판을 상기 프레임체와의 사이에 끼워서 유지하는 클램프 기구를 더 구비하는 기판 유지 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 클램프 기구가,
    상기 프레임체에 재치된 상기 기판을 상기 프레임체와의 사이에 끼우도록 개폐하는 클램프편과,
    상기 프레임체에 대해서 상기 클램프편을 폐쇄한 상태로 유지하는 클램프 유지 기구를 구비하는 기판 유지 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 클램프 유지 기구가 상기 프레임체 또는 상기 클램프편 중 어느 일방에 설치된 자석과 타방에 설치된 자성체를 구비하는 기판 유지 장치.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 클램프 기구가 상기 프레임체에 대해서 상기 클램프편이 폐쇄된 상태를 해제하는 클램프 해제 기구를 더 구비하는 기판 유지 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 프레임체가 관통 구멍을 갖고 있으며,
    상기 클램프 해제 기구가,
    상기 프레임체의 하방에 배치되는 압상핀과,
    상기 압상핀을 상기 프레임체의 관통 구멍 하측으로 설정한 압상핀 승강 위치와 상기 프레임체의 프레임 외로 설정한 압상핀 퇴피 위치 사이에서 진퇴시키는 압상핀 진퇴 기구와,
    상기 압상핀 진퇴 기구에 의해 상기 압상핀 승강 위치에 배치된 상기 압상핀을 상기 프레임체의 관통 구멍에 꽂아 넣어 상기 클램프편을 밀어 올리도록 상승시킨 후에 하강시키는 압상핀 승강 기구를 더 구비하는 기판 유지 장치.
KR1020207036249A 2018-06-20 2019-06-18 기판 유지 장치 KR102484870B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018117145A JP7172163B2 (ja) 2018-06-20 2018-06-20 基板保持装置
JPJP-P-2018-117145 2018-06-20
PCT/JP2019/024073 WO2019244880A1 (ja) 2018-06-20 2019-06-18 基板保持装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210011960A true KR20210011960A (ko) 2021-02-02
KR102484870B1 KR102484870B1 (ko) 2023-01-06

Family

ID=68983836

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207036249A KR102484870B1 (ko) 2018-06-20 2019-06-18 기판 유지 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20210292106A1 (ko)
JP (1) JP7172163B2 (ko)
KR (1) KR102484870B1 (ko)
CN (1) CN112313791A (ko)
TW (1) TWI742388B (ko)
WO (1) WO2019244880A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113804626A (zh) * 2021-10-12 2021-12-17 安徽像元光测科技有限公司 一种科学级ccd高精度拼接安装保护装置和方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003270155A (ja) * 2002-03-15 2003-09-25 Olympus Optical Co Ltd 基板保持装置及び検査装置
KR20060094555A (ko) * 2005-02-25 2006-08-30 삼성코닝 주식회사 기판 고정 장치
KR100774914B1 (ko) * 2007-09-17 2007-11-07 주식회사 지엔티시스템즈 평판 디스플레이 모듈의 테스트용 지그
JP2008235393A (ja) 2007-03-19 2008-10-02 Ulvac Japan Ltd 成膜装置及び成膜方法
JP2010098048A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウェーハ移載装置及び縦型熱処理装置
KR101525661B1 (ko) * 2013-04-12 2015-06-04 (주)에스티아이 반송 지그에 플렉시블 기판을 장착하는 장치

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6612014B1 (en) * 2000-07-12 2003-09-02 Applied Materials, Inc. Dual post centrifugal wafer clip for spin rinse dry unit
JP2002334922A (ja) 2001-05-10 2002-11-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体デバイスの製造装置及び半導体デバイスの製造方法
US20070212200A1 (en) * 2006-03-09 2007-09-13 Tokyo Electron Limited Lifter and target object processing apparatus provided with lifter
JP2008204996A (ja) 2007-02-16 2008-09-04 Toppan Printing Co Ltd バッファ装置
JP2010062317A (ja) 2008-09-03 2010-03-18 Tokyo Electron Ltd 基板載置用トレイ
JP4601698B2 (ja) 2008-09-26 2010-12-22 株式会社日立国際電気 半導体製造方法及びその装置
TW201125265A (en) * 2010-01-06 2011-07-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Coil rack fixing device
JP5686647B2 (ja) 2011-03-28 2015-03-18 株式会社東芝 基板保持装置、基板洗浄装置および基板処理装置
DK2592848T3 (da) * 2011-11-08 2019-10-07 Oticon Medical As Akustisk transmissionsfremgangsmåde og lytteanordning
JP5606471B2 (ja) 2012-02-20 2014-10-15 株式会社東芝 基板回転保持装置および基板処理装置
EP2838277B1 (en) * 2013-08-14 2016-05-25 Oticon Medical A/S Holding unit for a vibration transmitter and a vibration transmission system using it
CN104538345B (zh) * 2014-12-31 2017-06-06 北京七星华创电子股份有限公司 一种盘状物夹持旋转装置
US10332778B2 (en) * 2015-11-11 2019-06-25 Lam Research Corporation Lift pin assembly and associated methods
KR101770221B1 (ko) * 2016-05-03 2017-08-22 (주)에스티아이 기판지지장치
JP6708518B2 (ja) * 2016-08-09 2020-06-10 新光電気工業株式会社 基板固定装置及びその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003270155A (ja) * 2002-03-15 2003-09-25 Olympus Optical Co Ltd 基板保持装置及び検査装置
KR20060094555A (ko) * 2005-02-25 2006-08-30 삼성코닝 주식회사 기판 고정 장치
JP2008235393A (ja) 2007-03-19 2008-10-02 Ulvac Japan Ltd 成膜装置及び成膜方法
KR100774914B1 (ko) * 2007-09-17 2007-11-07 주식회사 지엔티시스템즈 평판 디스플레이 모듈의 테스트용 지그
JP2010098048A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウェーハ移載装置及び縦型熱処理装置
KR101525661B1 (ko) * 2013-04-12 2015-06-04 (주)에스티아이 반송 지그에 플렉시블 기판을 장착하는 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP7172163B2 (ja) 2022-11-16
CN112313791A (zh) 2021-02-02
TW202017832A (zh) 2020-05-16
JP2019220587A (ja) 2019-12-26
WO2019244880A1 (ja) 2019-12-26
KR102484870B1 (ko) 2023-01-06
TWI742388B (zh) 2021-10-11
US20210292106A1 (en) 2021-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101436764B1 (ko) 판형 부재 이재 설비
CN102376609B (zh) 装载口
CN210167338U (zh) 芯片拾取装置
CN109230307B (zh) 物品搬运车
WO2004096679A1 (ja) 基板浮上装置
KR101183043B1 (ko) 기판을 보관 및 공급하는 시스템
KR20210011960A (ko) 기판 유지 장치
WO2019181775A1 (ja) クランプ機構及び当該クランプ機構を備える基板保持装置
US5302077A (en) Magazine conveying apparatus
JP4474381B2 (ja) 被成形品の落下防止機構
KR20210128784A (ko) 카세트 고정 유닛 및 이를 갖는 비히클
KR100884257B1 (ko) 트레이이송장치
JPH11297792A (ja) 半導体製造装置における外部設置型ロードポート装置
KR20220091380A (ko) 기판의 전달 방법 및 기판 전달 시스템
CN210467794U (zh) 晶舟盒转换装置
JP5479948B2 (ja) 搬送機構
CN215828250U (zh) 托盘卡位装置及智能存储柜
KR101453222B1 (ko) 기판 처리 시스템
JP2013103549A (ja) 無人搬送車の積荷落下防止用ストッパー装置
KR100716052B1 (ko) 반도체 리드프레임 공급장치 및 그 방법
CN116142430A (zh) 一种水下载荷装载释放装置
JPH0430553A (ja) 基板の位置合わせ支持装置
CN117506387A (zh) 活塞销卡簧的安装装置
JP2566734Y2 (ja) 搬送ハンド
JPH1059525A (ja) 育苗箱供給装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant