KR20210002926A - Substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판에 대하여 일련의 처리를 수행하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs a series of treatments on a substrate.
반도체 소자, 액정 표시 패널 등과 같은 제품은 기판에 대해 다양한 공정, 예를 들어, 도포 공정, 노광 공정, 현상 공정, 식각 공정, 증착 공정 및 세정 공정 등과 같은 일련의 처리를 수행하는 것에 의해 제조된다.Products such as semiconductor devices and liquid crystal display panels are manufactured by performing various processes on a substrate, for example, a series of treatments such as a coating process, an exposure process, a developing process, an etching process, a deposition process and a cleaning process.
이러한 일련의 처리 중 노광 공정을 수행하는 데에 소요되는 시간은 다른 공정들을 수행하는 데에 소요되는 시간보다 길다. 따라서, 하나의 기판에 대해 노광 처리를 수행하는 시간 동안, 노광 처리가 수행될 다른 기판을 노광 공정으로 적절하게 반송하고 노광 처리가 완료된 또 다른 기판을 노광 공정으로부터 후행 공정으로 적절하게 반송함으로써, 복수의 기판에 대한 일련의 처리를 최소의 시간으로 효율적으로 수행하여, 복수의 기판에 대한 처리 효율을 향상시킬 수 있는 기판 반송 장치를 갖는 기판 처리 장치가 요구된다.Among the series of treatments, the time required to perform the exposure process is longer than the time required to perform other processes. Therefore, during the time of performing the exposure treatment on one substrate, the other substrate on which the exposure treatment is to be performed is properly transported to the exposure process, and another substrate on which the exposure treatment is completed is properly transported from the exposure process to the subsequent process. There is a need for a substrate processing apparatus having a substrate transfer apparatus capable of efficiently performing a series of treatments on the substrates in a minimum time and improving processing efficiency for a plurality of substrates.
본 발명의 목적은, 선행 공정으로부터 노광 장치로 기판을 반송하는 과정, 노광 장치로 기판을 반입하는 과정, 노광 장치로부터 기판을 반출하는 과정, 후행 공정으로 기판을 반송하는 과정을 최소의 시간으로 효율적으로 수행할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to efficiently transfer the substrate from the preceding process to the exposure apparatus, the process of carrying the substrate into the exposure apparatus, the process of removing the substrate from the exposure apparatus, and the process of transferring the substrate to the subsequent process with minimal time. It is to provide a substrate processing apparatus that can be performed with.
본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판에 대하여 상이한 패턴으로 노광을 수행하도록 구성되는 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치; 및 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치로 기판을 반송하고 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치로부터 기판을 반송하도록 구성되는 기판 반송 장치를 포함하고, 기판 반송 장치는, 제1 노광 장치에 대하여 기판을 반입 및 반출하도록 구성되는 제1 트랜스퍼; 제2 노광 장치에 대하여 기판을 반입 및 반출하도록 구성되는 제2 트랜스퍼; 제1 트랜스퍼 및 제2 트랜스퍼 사이에 배치되며 제1 트랜스퍼 및 제2 트랜스퍼로 기판을 순차적으로 반송하도록 구성되는 제3 트랜스퍼 및 제4 트랜스퍼; 및 제3 트랜스퍼 및 제4 트랜스퍼 사이에서 배치되며 적어도 2단으로 복수의 기판을 이송하도록 구성되는 다단 이송기를 포함할 수 있다.A substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention includes: a first exposure apparatus and a second exposure apparatus configured to perform exposure with different patterns on a substrate; And a substrate transfer device configured to transfer the substrate to the first exposure apparatus and the second exposure apparatus and transfer the substrate from the first exposure apparatus and the second exposure apparatus, wherein the substrate transfer apparatus comprises a substrate with respect to the first exposure apparatus. A first transfer configured to carry in and carry out the product; A second transfer configured to carry in and carry out a substrate with respect to the second exposure apparatus; A third transfer and a fourth transfer disposed between the first transfer and the second transfer and configured to sequentially transfer the substrate to the first transfer and the second transfer; And a multi-stage transfer unit disposed between the third transfer and the fourth transfer and configured to transfer a plurality of substrates in at least two stages.
제1 트랜스퍼, 제2 트랜스퍼, 제3 트랜스퍼, 제4 트랜스퍼, 다단 이송기 각각은 총 4개의 동작을 수행하면서 기판을 반송하도록 구성될 수 있다.Each of the first transfer, second transfer, third transfer, fourth transfer, and multi-stage transfer unit may be configured to transfer a substrate while performing a total of four operations.
본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판에 대하여 상이한 패턴으로 노광을 수행하도록 구성되는 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치; 및 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치로 기판을 반송하고 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치로부터 기판을 반송하도록 구성되는 기판 반송 장치를 포함하고, 기판 반송 장치는, 제1 노광 장치에 대하여 기판을 반입 및 반출하도록 구성되는 제1 트랜스퍼; 제2 노광 장치에 대하여 기판을 반입 및 반출하도록 구성되는 제2 트랜스퍼; 제1 트랜스퍼 및 제2 트랜스퍼로 기판을 순차적으로 반송하도록 구성되는 제3 트랜스퍼, 제4 트랜스퍼, 제5 트랜스퍼; 및 제1 트랜스퍼 및 제2 트랜스퍼 사이에서 배치되며 적어도 2단으로 복수의 기판을 이송하도록 구성되는 다단 이송기를 포함할 수 있다.A substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention includes: a first exposure apparatus and a second exposure apparatus configured to perform exposure with different patterns on a substrate; And a substrate transfer device configured to transfer the substrate to the first exposure apparatus and the second exposure apparatus and transfer the substrate from the first exposure apparatus and the second exposure apparatus, wherein the substrate transfer apparatus comprises a substrate with respect to the first exposure apparatus. A first transfer configured to carry in and carry out the product; A second transfer configured to carry in and carry out a substrate with respect to the second exposure apparatus; A third transfer, a fourth transfer, and a fifth transfer configured to sequentially transfer the substrate to the first transfer and the second transfer; And a multi-stage transfer unit disposed between the first transfer and the second transfer and configured to transfer a plurality of substrates in at least two stages.
제1 트랜스퍼, 제2 트랜스퍼, 제3 트랜스퍼, 제4 트랜스퍼, 제5 트랜스퍼, 다단 이송기 각각은 총 4개의 동작을 수행하면서 기판을 반송하도록 구성될 수 있다.Each of the first transfer, second transfer, third transfer, fourth transfer, fifth transfer, and multi-stage transfer unit may be configured to transfer a substrate while performing a total of four operations.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 따르면, 기판 반송 장치의 복수의 트랜스퍼 및 다단 이송기가 각각 총 4개의 동작만을 수행하면서 기판을 반송하므로, 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치로 기판을 반송하는 과정 및 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치로부터 기판을 반송하는 과정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다. 따라서, 선행 공정으로부터 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치로 기판을 반송하는 과정, 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치로 기판을 반입하는 과정, 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치로부터 기판을 반출하는 과정, 후행 공정으로 기판을 반송하는 과정을 최소의 시간으로 효율적으로 수행할 수 있다.According to the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, since the plurality of transfers and the multi-stage transfer unit of the substrate transfer apparatus transfer the substrate while performing a total of four operations, respectively, the substrate is transferred to the first exposure apparatus and the second exposure apparatus. It is possible to shorten the time required for the process of performing and transferring the substrate from the first exposure apparatus and the second exposure apparatus. Therefore, the process of transferring the substrate from the preceding process to the first exposure apparatus and the second exposure apparatus, the process of carrying in the substrate to the first exposure apparatus and the second exposure apparatus, and taking out the substrate from the first exposure apparatus and the second exposure apparatus. It is possible to efficiently perform the process of transferring the substrate to a subsequent process and a minimum time.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치가 개략적으로 도시된 블록도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 일부가 개략적으로 도시된 블록도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치가 개략적으로 도시된 블록도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치의 일부가 개략적으로 도시된 블록도이다.1 is a block diagram schematically illustrating a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a block diagram schematically showing a part of the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
3 is a schematic block diagram of a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
4 is a block diagram schematically showing a part of a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치는 평판 표시 패널을 제조하기 위한 글라스 기판의 포토리소그래피 공정을 처리하는 설비이다. 기판 처리 장치는 기판을 처리하기 위한 복수의 기판 처리 유닛(또는 단위 모듈)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 기판 처리 유닛은, 인덱서(110), 세정 장치(120), 제1 내지 제3 베이킹 장치(131, 132, 133), 코터(140), 건조 장치(150), 제1 노광 장치(181), 제2 노광 장치(182), 타이틀러(190), 현상 장치(200), 검사 장치(210)를 포함할 수 있다. 복수의 기판 처리 유닛은 인라인 타입으로 배치될 수 있다.As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus according to the first exemplary embodiment of the present invention is a facility that processes a photolithography process of a glass substrate for manufacturing a flat panel display panel. The substrate processing apparatus may include a plurality of substrate processing units (or unit modules) for processing a substrate. For example, the plurality of substrate processing units include an
예를 들면, 제1 내지 제3 베이킹 장치(131, 132, 133)는, 세정 장치(120) 및 코터(140) 사이, 건조 장치(150) 및 제1 노광 장치(181) 사이, 그리고 현상 장치(200) 및 검사 장치(210) 사이에 각각 배치될 수 있다.For example, the first to
또한, 기판 처리 장치는, 복수의 기판 처리 유닛 사이에 배치되어 기판을 이송하는 제1 기판 이송 유닛(300) 및 제2 기판 이송 유닛(400)을 포함할 수 있다.Further, the substrate processing apparatus may include a first
제1 기판 이송 유닛(300)은 기판의 진행 방향을 따라 배치되는 복수의 컨베이어 롤러를 포함하며, 복수의 기판을 1매씩 순차적으로 이송시키는 역할을 한다.The first
예를 들면, 제1 기판 이송 유닛(300)은, 인덱서(110) 및 세정 장치(120) 사이, 세정 장치(120) 및 제1 베이킹 장치(131) 사이, 타이틀러(190) 및 현상 장치(200) 사이, 현상 장치(200) 및 검사 장치(210) 사이, 그리고, 검사 장치(210) 및 인덱서(110) 사이에 배치될 수 있다.For example, the first
제2 기판 이송 유닛(400)은 1매씩 순차적으로 이송된 2매의 기판을 함께 후행 공정으로 반송하는 역할을 한다.The second
예를 들면, 제2 기판 이송 유닛(400)은, 세정 장치(120) 및 제1 베이킹 장치(131) 사이, 제1 베이킹 장치(131) 및 코터(140) 사이, 코터(140) 및 건조 장치(150) 사이, 건조 장치(150) 및 제2 베이킹 장치(132) 사이, 그리고 현상 장치(200) 및 제3 베이킹 장치(133) 사이에 배치될 수 있다.For example, the second
이러한 구성에 따르면, 인덱서(110)에 의해 2매의 기판이 동시에 반입되어 이송된 후, 제1 기판 이송 유닛(300)에 의해 1매씩 순차적으로 후행 공정으로 이송될 수 있다. 그리고, 제1 기판 이송 유닛(300)에 의해 1매씩 순차적으로 이송된 2매의 기판은 제2 기판 이송 유닛(400)에 의해 함께 후행 공정으로 동시에 반송될 수 있다.According to this configuration, two substrates may be simultaneously carried and transferred by the
본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치는 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)를 포함한다.The substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention includes a
제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)는 하나의 기판에 대하여 서로 다른 패턴의 노광 처리를 수행한다. 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)에 의해 서로 다른 패턴으로 노광 처리가 수행되므로 노광 처리에 필요한 시간을 단축할 수 있다.The
예를 들면, 제1 노광 장치(181)는 대형 패널에 대응하는 패턴으로 기판에 대해 노광 처리를 수행할 수 있고, 제2 노광 장치(182)는 대형 패널에 대응하는 기판 상의 영역을 제외한 영역에 소형 패널에 대응하는 패턴으로 노광 처리를 수행할 수 있다. 따라서, 하나의 기판에 대해 대형 패널에 대응하는 패턴 및 소형 패널에 대응하는 패턴으로 노광 처리를 수행할 수 있으므로, 대면적 기판을 효율적으로 사용할 수 있다.For example, the
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치는 제1 기판 반송 장치(700)를 포함한다. 제1 기판 반송 장치(700)는 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)에서 기판에 대해 노광 처리를 수행하는 시간을 고려하여, 선행 공정으로부터 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로 기판을 반송하는 과정, 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로 기판을 반입하는 과정, 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로부터 기판을 반출하는 과정, 후행 공정으로 기판을 반송하는 과정을 최소의 시간으로 효율적으로 수행할 수 있다.1 and 2, the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention includes a first
예를 들면, 선행 공정은, 세정 장치(120), 제1 베이킹 장치(131), 코터(140), 건조 장치(150), 제2 베이킹 장치(132)에 의해 수행되는 공정일 수 있다. 또한, 후행 공정은, 타이틀러(190), 현상 장치(200), 제3 베이킹 장치(133), 검사 장치(210)에 의해 수행되는 공정일 수 있다.For example, the preceding process may be a process performed by the
도 2에 도시된 바와 같이, 제1 기판 반송 장치(700)는, 제1 트랜스퍼(711), 제2 트랜스퍼(712), 제3 트랜스퍼(713), 제4 트랜스퍼(714), 다단 이송기(720)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2, the first
예를 들면, 제1 트랜스퍼(711), 제2 트랜스퍼(712), 제3 트랜스퍼(713), 제4 트랜스퍼(714)는 각각 기판을 파지하여 이송하는 로봇으로서 구성될 수 있다.For example, the
제1 트랜스퍼(711)는 제1 노광 장치(181)에 인접하게 배치된다. 제1 트랜스퍼(711)는 제1 노광 장치(181)로 기판을 반입하고 제1 노광 장치(181)로부터 기판을 반출하도록 구성된다.The
제2 트랜스퍼(712)는 제2 노광 장치(182)에 인접하게 배치된다. 제2 트랜스퍼(712)는 제2 노광 장치(182)로 기판을 반입하고 제2 노광 장치(182)로부터 기판을 반출하도록 구성된다.The
제3 트랜스퍼(713) 및 제4 트랜스퍼(714)는 제1 트랜스퍼(711) 및 제2 트랜스퍼(712) 사이의 기판 반송 경로 상에 배치된다. 제3 트랜스퍼(713) 및 제4 트랜스퍼(714)는 제1 트랜스퍼(711) 및 제2 트랜스퍼(712)로 기판을 순차적으로 반송하도록 구성된다.The
다단 이송기(720)는 제3 트랜스퍼(713) 및 제4 트랜스퍼(714) 사이에 배치되며 적어도 2단으로 복수의 기판을 이송하도록 구성된다.The
이하, 도 2를 참조하여, 제1 기판 반송 장치(700)의 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the configuration of the first
제4 트랜스퍼(714)는 선행 공정으로부터 기판을 전달받도록 구성된다.The
제4 트랜스퍼(714)는 다단 이송기(720)로 기판을 전달하고 다단 이송기(720)로부터 기판을 전달받도록 구성된다.The
제4 트랜스퍼(714)의 일측에는 기판이 보관되는 제1 버퍼 스테이지(741)가 구비될 수 있다.A
또한, 제4 트랜스퍼(714)는 제2 트랜스퍼(712)로 기판을 전달하도록 구성된다. 한편, 제4 트랜스퍼(714) 및 제2 트랜스퍼(712) 사이에는 기판을 회전시키는 제1 회전 스테이지(731)가 구비될 수 있다. 이 경우, 제4 트랜스퍼(714)는 제1 회전 스테이지(731)를 통하여 제2 트랜스퍼(712)로 기판을 전달할 수 있다.Also, the
이와 같이, 제4 트랜스퍼(714)는 총 4개의 동작(선행 공정으로부터 기판을 전달받는 동작, 다단 이송기(720)로 기판을 전달하는 동작, 다단 이송기(720)로부터 기판을 전달받는 동작, 제2 트랜스퍼(712)로 기판을 전달하는 동작)을 수행할 수 있다.As such, the
제2 트랜스퍼(712)는 제2 노광 장치(182)에 인접하게 배치된다. 제2 트랜스퍼(712)는 제2 노광 장치(182)로 기판을 반입하고 제2 노광 장치(182)로부터 기판을 반출하도록 구성된다.The
제2 트랜스퍼(712)는 제4 트랜스퍼(714)로부터 기판을 전달받도록 구성된다. 제1 회전 스테이지(731)가 구비되는 경우, 제2 트랜스퍼(712)는 제1 회전 스테이지(731)를 통하여 제4 트랜스퍼(714)로부터 기판을 전달받을 수 있다.The
또한, 제2 트랜스퍼(712)는 후행 공정으로 기판을 전달하도록 구성된다.In addition, the
이와 같이, 제2 트랜스퍼(712)는 총 4개의 동작(제4 트랜스퍼(714)로부터 기판을 전달받는 동작, 제2 노광 장치(182)로 기판을 반입하는 동작, 제2 노광 장치(182)로부터 기판을 반출하는 동작, 후행 공정으로 기판을 전달하는 동작)을 수행할 수 있다.In this way, the
제3 트랜스퍼(713)는 다단 이송기(720)로부터 기판을 전달받도록 구성된다.The
제3 트랜스퍼(713)의 일측에는 기판이 보관되는 제2 버퍼 스테이지(742)가 구비된다. 제3 트랜스퍼(713)는 제2 버퍼 스테이지(742)로 기판을 전달하고 제2 버퍼 스테이지(742)로부터 기판을 전달받도록 구성된다.A
제3 트랜스퍼(713)는 제1 트랜스퍼(711)로 기판을 전달하도록 구성된다. 한편, 제3 트랜스퍼(713) 및 제1 트랜스퍼(711) 사이에는 기판을 회전시키는 제2 회전 스테이지(732)가 구비될 수 있다. 이 경우, 제3 트랜스퍼(713)는 제2 회전 스테이지(732)를 통하여 제1 트랜스퍼(711)로 기판을 전달할 수 있다.The
이와 같이, 제3 트랜스퍼(713)는 총 4개의 동작(다단 이송기(720)로부터 기판을 전달받는 동작, 제2 버퍼 스테이지(742)로 기판을 전달하는 동작, 제2 버퍼 스테이지(742)로부터 기판을 전달받는 동작, 제1 트랜스퍼(711)로 기판을 전달하는 동작)을 수행할 수 있다.In this way, the
제1 트랜스퍼(711)는 제1 노광 장치(181)에 인접하게 배치된다. 제1 트랜스퍼(711)는 제1 노광 장치(181)로 기판을 반입하고 제1 노광 장치(181)로부터 기판을 반출하도록 구성된다.The
제1 트랜스퍼(711)는 다단 이송기(720)로 기판을 전달하도록 구성된다.The
제1 트랜스퍼(711)는 제3 트랜스퍼(713)로부터 기판을 전달받도록 구성된다. 제2 회전 스테이지(732)가 구비되는 경우, 제1 트랜스퍼(711)는 제2 회전 스테이지(732)를 통하여 제3 트랜스퍼(713)로부터 기판을 전달받을 수 있다.The
이와 같이, 제1 트랜스퍼(711)는 총 4개의 동작(제3 트랜스퍼(713)로부터 기판을 전달받는 동작, 제1 노광 장치(181)로 기판을 반입하는 동작, 제1 노광 장치(181)로부터 기판을 반출하는 동작, 다단 이송기(720)으로 기판을 전달하는 동작)을 수행할 수 있다.In this way, the
다단 이송기(720)는 적어도 2단으로 배치되는 복수의 컨베이어를 포함할 수 있다. 다단 이송기(720)의 복수의 컨베이어는 지면에 대해 수직으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 다단 이송기(720)를 구성하는 컨베이어는 복수의 롤러가 일렬로 배치되는 롤러 컨베이어일 수 있다.The
예를 들면, 다단 이송기(720)가 2단으로 기판을 이송하도록 구성되는 경우, 2개의 기판이 다단 이송기(720)에 의해 서로 반대 방향으로 이송될 수 있다.For example, when the
다단 이송기(720)는 제4 트랜스퍼(714)로부터 기판을 전달받고 제4 트랜스퍼(714)로 기판을 전달하도록 구성된다. 다단 이송기(720)는 제3 트랜스퍼(713)로 기판을 전달하도록 구성된다. 다단 이송기(720)는 제1 트랜스퍼(711)로부터 기판을 전달받도록 구성된다.The
이와 같이, 다단 이송기(720)는 총 4개의 동작(제4 트랜스퍼(714)로부터 기판을 전달받는 동작, 제4 트랜스퍼(714)로 기판을 전달하는 동작, 제3 트랜스퍼(713)로 기판을 전달하는 동작, 제1 트랜스퍼(711)로부터 기판을 전달받는 동작)을 수행할 수 있다.In this way, the
이하, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치에서, 제1 기판 반송 장치(700)에 의해, 선행 공정으로부터 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로 기판을 반송하는 과정 및 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로부터 후행 공정으로 기판을 반송하는 과정에 대하여 설명한다.Hereinafter, in the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention, the substrate is transferred from the preceding process to the
먼저, 선행 공정으로부터 제4 트랜스퍼(714)로 기판이 전달된다. 제4 트랜스퍼(714)는 다단 이송기(720)로 기판을 전달한다. 다단 이송기(720)는 제3 트랜스퍼(713)로 기판을 전달한다. 제3 트랜스퍼(713)는 제2 버퍼 스테이지(742)로 기판을 반입한다. 제3 트랜스퍼(713)는 제2 버퍼 스테이지(742)로부터 기판을 반출한다. 제3 트랜스퍼(713)는 제1 트랜스퍼(711)로 기판을 전달한다. 제1 트랜스퍼(711)는 제1 노광 장치(181)로 기판을 반입한다. 이에 따라, 제1 노광 장치(181)에서 기판에 대해 노광 처리가 수행된다.First, the substrate is transferred to the
제1 노광 장치(181)에서 기판에 대해 노광 처리가 완료되면, 제1 트랜스퍼(711)는 제1 노광 장치(181)로부터 기판을 반출한다. 제1 트랜스퍼(711)는 다단 이송기(720)로 기판을 전달한다. 다단 이송기(720)는 제4 트랜스퍼(714)로 기판을 전달한다. 제4 트랜스퍼(714)는 제2 트랜스퍼(712)로 기판을 전달한다. 제2 트랜스퍼(712)는 제2 노광 장치(182)로 기판을 반입한다. 이에 따라, 제2 노광 장치(182)에서 기판에 대해 노광 처리가 수행된다.When exposure processing is completed on the substrate in the
제2 노광 장치(182)에서 기판에 대해 노광 처리가 완료되면, 제2 트랜스퍼(712)는 후행 공정으로 기판을 전달한다.When the exposure process is completed on the substrate in the
이러한 과정에 통해, 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)에 의해 기판이 순차적으로 노광 처리된다.Through this process, the substrate is sequentially exposed by the
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 따르면, 제1 기판 반송 장치(700)의 제1 트랜스퍼(711), 제2 트랜스퍼(712), 제3 트랜스퍼(713), 제4 트랜스퍼(714), 다단 이송기(720)가 각각 총 4개의 동작만을 수행하면서 기판을 반송하므로, 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로 기판을 반송하는 과정 및 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로부터 기판을 반송하는 과정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다. 따라서, 선행 공정으로부터 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로 기판을 반송하는 과정, 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로 기판을 반입하는 과정, 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로부터 기판을 반출하는 과정, 후행 공정으로 기판을 반송하는 과정을 최소의 시간으로 효율적으로 수행할 수 있다.According to the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, the
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치에 대하여 설명한다. 전술한 제1 실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4. The same reference numerals are assigned to the same parts as those described in the first embodiment, and detailed descriptions thereof will be omitted.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치는 제2 기판 반송 장치(800)를 포함한다. 제2 기판 반송 장치(800)는 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)에서 기판에 대해 노광 처리를 수행하는 시간을 고려하여, 선행 공정으로부터 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로 기판을 반송하는 과정, 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로 기판을 반입하는 과정, 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로부터 기판을 반출하는 과정, 후행 공정으로 기판을 반송하는 과정을 최소의 시간으로 효율적으로 수행할 수 있다.3 and 4, the substrate processing apparatus according to the second embodiment of the present invention includes a second
예를 들면, 선행 공정은, 세정 장치(120), 제1 베이킹 장치(131), 코터(140), 건조 장치(150), 제2 베이킹 장치(132)에 의해 수행되는 공정일 수 있다. 또한, 후행 공정은, 타이틀러(190), 현상 장치(200), 제3 베이킹 장치(133), 검사 장치(210)에 의해 수행되는 공정일 수 있다.For example, the preceding process may be a process performed by the
도 4에 도시된 바와 같이, 제2 기판 반송 장치(800)는, 제1 트랜스퍼(811), 제2 트랜스퍼(812), 제3 트랜스퍼(813), 제4 트랜스퍼(814), 제5 트랜스퍼(815), 다단 이송기(820)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4, the second
예를 들면, 제1 트랜스퍼(811), 제2 트랜스퍼(812), 제3 트랜스퍼(813), 제4 트랜스퍼(814), 제5 트랜스퍼(815)는 각각 기판을 파지하여 이송하는 로봇으로서 구성될 수 있다.For example, the
제1 트랜스퍼(811)는 제1 노광 장치(181)에 인접하게 배치된다. 제1 트랜스퍼(811)는 제1 노광 장치(181)로 기판을 반입하고 제1 노광 장치(181)로부터 기판을 반출하도록 구성된다.The
제2 트랜스퍼(812)는 제2 노광 장치(182)에 인접하게 배치된다. 제2 트랜스퍼(812)는 제2 노광 장치(182)로 기판을 반입하고 제2 노광 장치(182)로부터 기판을 반출하도록 구성된다.The
제3 트랜스퍼(813), 제4 트랜스퍼(814), 제5 트랜스퍼(815)는 제1 트랜스퍼(811) 및 제2 트랜스퍼(812)로 기판을 순차적으로 반송하도록 구성된다.The
다단 이송기(820)는 제1 트랜스퍼(811) 및 제2 트랜스퍼(812) 사이에 배치되며 적어도 2단으로 복수의 기판을 이송하도록 구성된다.The
이하, 도 4를 참조하여, 제2 기판 반송 장치(800)의 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the configuration of the second
제4 트랜스퍼(814)는 선행 공정으로부터 기판을 전달받도록 구성된다.The
제4 트랜스퍼(814)의 일측에는 기판이 보관되는 제1 버퍼 스테이지(841)가 구비된다. 제4 트랜스퍼(814)는 제1 버퍼 스테이지(841)로 기판을 전달하고 제1 버퍼 스테이지(841)로부터 기판을 전달받도록 구성된다.A
제4 트랜스퍼(814)는 제1 트랜스퍼(811)로 기판을 전달하도록 구성된다. 한편, 제4 트랜스퍼(814) 및 제1 트랜스퍼(811) 사이에는 기판을 회전시키는 제1 회전 스테이지(831)가 구비될 수 있다. 이 경우, 제4 트랜스퍼(814)는 제1 회전 스테이지(831)를 통하여 제1 트랜스퍼(811)로 기판을 전달할 수 있다.The
이와 같이, 제4 트랜스퍼(814)는 총 4개의 동작(선행 공정으로부터 기판을 전달받는 동작, 제1 버퍼 스테이지(841)로 기판을 전달하는 동작, 제1 버퍼 스테이지(841)로부터 기판을 전달받는 동작, 제1 트랜스퍼(811)로 기판을 전달하는 동작)을 수행할 수 있다.In this way, the
제1 트랜스퍼(811)는 제4 트랜스퍼(814)로부터 기판을 전달받도록 구성된다. 제1 회전 스테이지(831)가 구비되는 경우, 제1 트랜스퍼(811)는 제1 회전 스테이지(831)를 통하여 제4 트랜스퍼(814)로부터 기판을 전달받을 수 있다.The
제1 트랜스퍼(811)는 제1 노광 장치(181)에 인접하게 배치된다. 제1 트랜스퍼(811)는 제1 노광 장치(181)로 기판을 반입하고 제1 노광 장치(181)로부터 기판을 반출하도록 구성된다.The
제1 트랜스퍼(811)는 다단 이송기(820)로 기판을 전달하도록 구성된다.The
이와 같이, 제1 트랜스퍼(811)는 총 4개의 동작(제4 트랜스퍼(814)로부터 기판을 전달받는 동작, 제1 노광 장치(181)로 기판을 반입하는 동작, 제1 노광 장치(181)로부터 기판을 반출하는 동작, 다단 이송기(820)로 기판을 전달하는 동작)을 수행할 수 있다.In this way, the
제3 트랜스퍼(813)는 다단 이송기(820)로부터 기판을 전달받도록 구성된다.The
제3 트랜스퍼(813)의 일측에는 기판이 보관되는 제2 버퍼 스테이지(842)가 구비된다. 제3 트랜스퍼(813)는 제2 버퍼 스테이지(842)로 기판을 전달하고 제2 버퍼 스테이지(842)로부터 기판을 전달받도록 구성된다.A
제3 트랜스퍼(813)는 제2 트랜스퍼(812)로 기판을 전달하도록 구성된다. 한편, 제3 트랜스퍼(813) 및 제2 트랜스퍼(812) 사이에는 기판을 회전시키는 제2 회전 스테이지(832)가 구비될 수 있다. 이 경우, 제3 트랜스퍼(813)는 제2 회전 스테이지(832)를 통하여 제2 트랜스퍼(812)로 기판을 전달할 수 있다.The
이와 같이, 제3 트랜스퍼(813)는 총 4개의 동작(다단 이송기(820)로부터 기판을 전달받는 동작, 제2 버퍼 스테이지(842)로 기판을 전달하는 동작, 제2 버퍼 스테이지(842)로부터 기판을 전달받는 동작, 제2 트랜스퍼(812)로 기판을 전달하는 동작)을 수행할 수 있다.In this way, the
제2 트랜스퍼(812)는 제2 노광 장치(182)에 인접하게 배치된다. 제2 트랜스퍼(812)는 제2 노광 장치(182)로 기판을 반입하고 제2 노광 장치(182)로부터 기판을 반출하도록 구성된다.The
제2 트랜스퍼(812)는 제3 트랜스퍼(813)로부터 기판을 전달받도록 구성된다. 제2 회전 스테이지(832)가 구비되는 경우, 제2 트랜스퍼(812)는 제2 회전 스테이지(832)를 통하여 제3 트랜스퍼(813)로부터 기판을 전달받을 수 있다.The
제2 트랜스퍼(812)는 다단 이송기(820)로 기판을 전달하도록 구성된다.The
이와 같이, 제2 트랜스퍼(812)는 총 4개의 동작(제3 트랜스퍼(813)로부터 기판을 전달받는 동작, 제2 노광 장치(182)로 기판을 반입하는 동작, 제2 노광 장치(182)로부터 기판을 반출하는 동작, 다단 이송기(820)로 기판을 전달하는 동작)을 수행할 수 있다.In this way, the
제5 트랜스퍼(815)는 다단 이송기(820)로부터 기판을 전달받도록 구성된다.The
제5 트랜스퍼(815)의 일측에는 기판을 회전시키는 제3 회전 스테이지(833)가 구비된다. 제5 트랜스퍼(815)는 제3 회전 스테이지(833)로 기판을 전달하고 제3 회전 스테이지(833)로부터 기판을 전달받도록 구성된다.A
제5 트랜스퍼(815)는 후행 공정으로 기판을 전달하도록 구성된다.The
이와 같이, 제5 트랜스퍼(815)는 총 4개의 동작(다단 이송기(820)로부터 기판을 전달받는 동작, 제3 회전 스테이지(833)로 기판을 전달하는 동작, 제3 회전 스테이지(833)로부터 기판을 전달받는 동작, 후행 공정으로 기판을 전달하는 동작)을 수행할 수 있다.In this way, the
다단 이송기(820)는 적어도 2단으로 배치되는 복수의 컨베이어를 포함할 수 있다. 다단 이송기(820)의 복수의 컨베이어는 지면에 대하여 수직으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 다단 이송기(820)를 구성하는 컨베이어는 복수의 롤러가 일렬로 배치되는 롤러 컨베이어일 수 있다.The
예를 들면, 다단 이송기(820)가 2단으로 기판을 이송하도록 구성되는 경우, 2개의 기판이 다단 이송기(820)에 의해 서로 반대 방향으로 이송될 수 있다.For example, when the
예를 들면, 다단 이송기(820)는 3단으로 구성될 수 있다. 이 경우, 3개의 단 중 하나의 단에는 제2 회전 스테이지(832) 및 제3 회전 스테이지(833)가 배치될 수 있다. 그리고, 3개의 단 중 2개의 단에는 각각 컨베이어가 배치될 수 있다.For example, the
다단 이송기(820)는 제1 트랜스퍼(811)로부터 기판을 전달받도록 구성된다. 다단 이송기(820)는 제3 트랜스퍼(813)로 기판을 전달하도록 구성된다. 다단 이송기(820)는 제2 트랜스퍼(812)로부터 기판을 전달받도록 구성된다. 다단 이송기(820)는 제5 트랜스퍼(815)로 기판을 전달하도록 구성된다.The
이와 같이, 다단 이송기(820)는 총 4개의 동작(제1 트랜스퍼(811)로부터 기판을 전달받는 동작, 제3 트랜스퍼(813)로 기판을 전달하는 동작, 제2 트랜스퍼(812)로부터 기판을 전달받는 동작, 제5 트랜스퍼(815)로 기판을 전달하는 동작)을 수행할 수 있다.In this way, the
이하, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치에서, 제2 기판 반송 장치(800)에 의해, 선행 공정으로부터 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로 기판을 반송하는 과정 및 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로부터 후행 공정으로 기판을 반송하는 과정에 대하여 설명한다.Hereinafter, in the substrate processing apparatus according to the second embodiment of the present invention, the substrate is transferred from the preceding process to the
먼저, 선행 공정으로부터 제4 트랜스퍼(814)로 기판이 전달된다. 제4 트랜스퍼(814)는 제1 트랜스퍼(811)로 기판을 전달한다. 제1 트랜스퍼(811)는 제1 노광 장치(181)로 기판을 반입한다. 이에 따라, 제1 노광 장치(181)에서 기판에 대해 노광 처리가 수행된다.First, the substrate is transferred to the
제1 노광 장치(181)에서 기판에 대해 노광 처리가 완료되면, 제1 트랜스퍼(811)는 제1 노광 장치(181)로부터 기판을 반출한다. 제1 트랜스퍼(811)는 다단 이송기(820)로 기판을 전달한다. 다단 이송기(820)는 제3 트랜스퍼(813)로 기판을 전달한다. 제3 트랜스퍼(813)는 제2 트랜스퍼(812)로 기판을 전달한다. 제2 트랜스퍼(812)는 제2 노광 장치(182)로 기판을 반입한다. 이에 따라, 제2 노광 장치(182)에서 기판에 대해 노광 처리가 수행된다.When the exposure treatment on the substrate is completed in the
제2 노광 장치(182)에서 기판에 대해 노광 처리가 완료되면, 제2 트랜스퍼(812)는 다단 이송기(820)으로 기판을 전달한다. 다단 이송기(820)는 제5 트랜스퍼(815)로 기판을 전달한다. 그리고, 제5 트랜스퍼(815)는 후행 공정으로 기판을 전달한다.When the exposure treatment for the substrate is completed in the
이러한 과정에 통해, 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)에 의해 기판이 순차적으로 노광 처리된다.Through this process, the substrate is sequentially exposed by the
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 따르면, 제2 기판 반송 장치(800)의 제1 트랜스퍼(811), 제2 트랜스퍼(812), 제3 트랜스퍼(813), 제4 트랜스퍼(814), 제5 트랜스퍼(815), 다단 이송기(820)가 각각 총 4개의 동작만을 수행하면서 기판을 반송하므로, 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로 기판을 반송하는 과정 및 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로부터 기판을 반송하는 과정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다. 따라서, 선행 공정으로부터 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로 기판을 반송하는 과정, 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로 기판을 반입하는 과정, 제1 노광 장치(181) 및 제2 노광 장치(182)로부터 기판을 반출하는 과정, 후행 공정으로 기판을 반송하는 과정을 최소의 시간으로 효율적으로 수행할 수 있다.According to the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, the
본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although preferred embodiments of the present invention have been described exemplarily, the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.
181: 제1 노광 장치
182: 제2 노광 장치
700: 제1 기판 반송 장치
800: 제2 기판 반송 장치181: first exposure apparatus
182: second exposure apparatus
700: first substrate transfer device
800: second substrate transfer device
Claims (4)
상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치로 상기 기판을 반송하고 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치로부터 상기 기판을 반송하도록 구성되는 기판 반송 장치를 포함하고,
상기 기판 반송 장치는,
상기 제1 노광 장치에 대하여 상기 기판을 반입 및 반출하도록 구성되는 제1 트랜스퍼;
상기 제2 노광 장치에 대하여 상기 기판을 반입 및 반출하도록 구성되는 제2 트랜스퍼;
상기 제1 트랜스퍼 및 상기 제2 트랜스퍼 사이에 배치되며 상기 제1 트랜스퍼 및 상기 제2 트랜스퍼로 상기 기판을 순차적으로 반송하도록 구성되는 제3 트랜스퍼 및 제4 트랜스퍼; 및
상기 제3 트랜스퍼 및 상기 제4 트랜스퍼 사이에서 배치되며 적어도 2단으로 복수의 기판을 이송하도록 구성되는 다단 이송기를 포함하는 기판 처리 장치.A first exposure apparatus and a second exposure apparatus configured to perform exposure with different patterns on the substrate; And
A substrate transfer device configured to transfer the substrate to the first exposure device and the second exposure device and transfer the substrate from the first exposure device and the second exposure device,
The substrate transfer device,
A first transfer configured to carry in and carry out the substrate with respect to the first exposure apparatus;
A second transfer configured to carry in and carry out the substrate with respect to the second exposure apparatus;
A third transfer and a fourth transfer disposed between the first transfer and the second transfer and configured to sequentially transfer the substrate to the first transfer and the second transfer; And
A substrate processing apparatus comprising a multi-stage transfer unit disposed between the third transfer and the fourth transfer and configured to transfer a plurality of substrates in at least two stages.
상기 제1 트랜스퍼, 상기 제2 트랜스퍼, 상기 제3 트랜스퍼, 상기 제4 트랜스퍼, 상기 다단 이송기 각각은 총 4개의 동작을 수행하면서 상기 기판을 반송하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
And each of the first transfer, the second transfer, the third transfer, the fourth transfer, and the multi-stage transfer unit is configured to transfer the substrate while performing a total of four operations.
상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치로 상기 기판을 반송하고 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치로부터 상기 기판을 반송하도록 구성되는 기판 반송 장치를 포함하고,
상기 기판 반송 장치는,
상기 제1 노광 장치에 대하여 상기 기판을 반입 및 반출하도록 구성되는 제1 트랜스퍼;
상기 제2 노광 장치에 대하여 상기 기판을 반입 및 반출하도록 구성되는 제2 트랜스퍼;
상기 제1 트랜스퍼 및 상기 제2 트랜스퍼로 상기 기판을 순차적으로 반송하도록 구성되는 제3 트랜스퍼, 제4 트랜스퍼, 제5 트랜스퍼; 및
상기 제1 트랜스퍼 및 상기 제2 트랜스퍼 사이에서 배치되며 적어도 2단으로 복수의 기판을 이송하도록 구성되는 다단 이송기를 포함하는 기판 처리 장치.A first exposure apparatus and a second exposure apparatus configured to perform exposure with different patterns on the substrate; And
A substrate transfer device configured to transfer the substrate to the first exposure device and the second exposure device and transfer the substrate from the first exposure device and the second exposure device,
The substrate transfer device,
A first transfer configured to carry in and carry out the substrate with respect to the first exposure apparatus;
A second transfer configured to carry in and carry out the substrate with respect to the second exposure apparatus;
A third transfer, a fourth transfer, and a fifth transfer configured to sequentially transfer the substrate to the first transfer and the second transfer; And
A substrate processing apparatus comprising a multi-stage transfer unit disposed between the first transfer and the second transfer and configured to transfer a plurality of substrates in at least two stages.
상기 제1 트랜스퍼, 상기 제2 트랜스퍼, 상기 제3 트랜스퍼, 상기 제4 트랜스퍼, 상기 제5 트랜스퍼, 상기 다단 이송기 각각은 총 4개의 동작을 수행하면서 상기 기판을 반송하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
Each of the first transfer, the second transfer, the third transfer, the fourth transfer, the fifth transfer, and the multi-stage transfer unit is configured to transfer the substrate while performing a total of four operations. Processing device.
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JP2003142360A (en) * | 2001-11-02 | 2003-05-16 | Daikin Ind Ltd | Apparatus for manufacturing semiconductor device |
KR20060012763A (en) * | 2004-08-04 | 2006-02-09 | 삼성전자주식회사 | Exposure system |
JP2013083700A (en) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Dainippon Printing Co Ltd | Conveyance system of substrate |
-
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07147310A (en) * | 1993-11-22 | 1995-06-06 | Ebara Corp | Method and apparatus for transportation |
JP2003142360A (en) * | 2001-11-02 | 2003-05-16 | Daikin Ind Ltd | Apparatus for manufacturing semiconductor device |
KR20060012763A (en) * | 2004-08-04 | 2006-02-09 | 삼성전자주식회사 | Exposure system |
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