KR20210002831A - 세라믹 히터용 접속 부재 - Google Patents

세라믹 히터용 접속 부재 Download PDF

Info

Publication number
KR20210002831A
KR20210002831A KR1020190078598A KR20190078598A KR20210002831A KR 20210002831 A KR20210002831 A KR 20210002831A KR 1020190078598 A KR1020190078598 A KR 1020190078598A KR 20190078598 A KR20190078598 A KR 20190078598A KR 20210002831 A KR20210002831 A KR 20210002831A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connection member
power supply
present
connection
pillar
Prior art date
Application number
KR1020190078598A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102352837B1 (ko
Inventor
조형준
Original Assignee
주식회사 미코세라믹스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 미코세라믹스 filed Critical 주식회사 미코세라믹스
Priority to KR1020190078598A priority Critical patent/KR102352837B1/ko
Priority to PCT/KR2020/007136 priority patent/WO2021002595A1/ko
Priority to TW109120103A priority patent/TW202106106A/zh
Publication of KR20210002831A publication Critical patent/KR20210002831A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102352837B1 publication Critical patent/KR102352837B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H05B3/14—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
    • H05B3/141—Conductive ceramics, e.g. metal oxides, metal carbides, barium titanate, ferrites, zirconia, vitrous compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H05B3/14—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/40—Heating elements having the shape of rods or tubes
    • H05B3/42—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible
    • H05B3/46—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible heating conductor mounted on insulating base

Abstract

본 발명은 세라믹 히터용 접속 부재에 관한 것으로서, 보다 상세하게, 세라믹 플레이트에 포함되어 전력 공급 부재와 몰리브덴 메쉬 사이에 전기적 연결을 위한 접속 부재로서, 세라믹 플레이트에 포함된 몰리브덴 메쉬와 접촉되는 접속 부재의 일면의 넓이가 전력 공급 부재와 접촉되는 접속 부재의 타면의 넓이보다 넓은 것을 특징으로 하는 접속 부재에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 세라믹 히터 유지 보수 과정에서 전력 공급 부재를 잡아당기는 방법으로 접합 이상 여부를 시험할 경우, 또는, 전력 공급 부재를 분리하여 보수 작업이 필요한 경우, 접속 부재가 전력 공급 부재와 함께 분리되어 나오지 않고, 몰리브덴 메쉬와 접촉한 상태로 세라믹 부재 내부에 고정되어 있을 수 있는 구조의 접속 부재를 제공하는 효과가 있다.

Description

세라믹 히터용 접속 부재{CONNECTION MEMBER FOR CERAMIC HEATER}
본 발명은 세라믹 히터용 접속 부재에 관한 것으로서, 세라믹 히터 운용 중 세라믹 히터에 포함된 전력 공급 부재 분리 과정에서 접속 부재가 전력 공급 부재와 함께 분리되지 않고 세라믹 부재에 포함되어 고정되는 구조의 접속 부재에 관한 발명이다.
세라믹 히터(CERAMIC HEATER)는 반도체 웨이퍼, 유리 기판, 플렉시블 기판 등 다양한 목적의 열처리 대상체를 소정의 가열 온도에서 열처리하기 위하여 사용된다. 일반적으로 세라믹 히터는 외부의 전극으로부터 전력을 공급받아 발열되는 세라믹 플레이트(CERAMIC PLATE)를 포함하고, 세라믹 플레이트는 세라믹 플레이트 내부에 매설되는 소정의 저항을 갖는 발열체 및 정전척(ELECTROSTATIC CHUCK)을 포함할 수 있다.
도 1은 세라믹 히터 구조의 일 예를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 세라믹 히터(100)는 발열체를 포함하는 세라믹 플레이트(110)와 발열체에 전력을 공급하기 위해서 전력 공급 라인이 포함된 샤프트(SHAFT) (120)를 포함할 수 있다. 세라믹 플레이트(110)는 가열 대상 물체가 위치하는 가열 면을 포함할 수 있고, 발열체에서 공급되는 열을 이용하여 가열 대상 물체에 기 설계된 온도로 열을 전달할 수 있도록 설계될 수 있다. 샤프트(120)는 세라믹 플레이트(110)에 포함된 발열체에 전력을 공급할 수 있는 전력 라인을 포함할 수 있다.
도 2는 종래 세라믹 히터에 포함된 종래 접속 부재(230) 구조의 일 실시 예를 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 세라믹 플레이트(110)는 세라믹 부재(250)로 둘러싸인 몰리브덴 메쉬(240)를 포함할 수 있고, 몰리브덴 메쉬(240)에 전력을 공급하기 위한 전력 공급 부재(210)와 접속 부재(230)를 포함할 수 있으며, 상기 전력 공급 부재(210)의 통형 분위기를 보호하기 위한 니켈 통형 부재(220)를 포함할 수 있다. 상기 전력 공급 부재(210)는 니켈 로드(211) 및 코바르(212)(KOVAR)로 이루어질 수 있는데, 니켈 로드(211)는 전력을 공급하기 위한 부재로서 원기둥 형태일 수 있다. 그리고, 코바르(212)(KOVAR)는 니켈 로드(211)와 접속 부재(230) 사이에 고융점에서 접합 응력을 완화시키는 저열팽창 도체로서, 니켈 로드(211)와 동일한 형태인 원기둥 형태일 수 있다. 또한, 접속 부재(230)는 전력 공급 부재(210)와 몰리브덴 메쉬(240) 사이에 전기적 연결을 위한 커넥터(CONNECTOR)로서, 몰리브덴 메쉬(240)와 열결합 형태로 결합되어 있을 수 있다.
도 3은 종래 세라믹 히터에서 전력 공급 부재(210) 분리 과정에서 세라믹 히터에 포함된 종래 접속 부재(230)가 함께 분리되는 일 실시 예를 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 세라믹 히터는 고온의 대기 분위기에 장시간 노출되면 전력 공급 부재(210)와 접속 부재(230) 사이의 접합 계면에 문제가 발생되어 전기적 접합 이상이 유발될 수 있다. 이러한 경우, 전력 공급 부재(210)를 잡아당기는 방법으로 접합 이상을 실험할 수도 있고, 접합 이상이 유력한 경우, 전력 공급 부재(210)를 세라믹 플레이트(110)로부터 분리하여 전력 공급 부재(210)의 수리를 할 수 있는데, 이러한 과정에서 종래 접속 부재(230)는 전력 공급 부재(210)와 함께 분리되어 나오는 현상이 발생하였다. 이렇게 되면, 접속 부재(230)와 열결합된 몰리브덴 메쉬(240)의 일부가 접속 부재(230)에 붙어서 함께 떨어져 나오는 경우가 발생할 수 있고, 접속 부재(230)를 다시 강제로 삽입시켜 브레이징을 진행하더라도 세라믹 히터의 기능의 신뢰성이 저하되고, 세라믹 히터 수명이 단축되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 세라믹 히터 유지 보수 과정에서 전력 공급 부재를 잡아당기는 방법으로 접합 이상 여부를 시험할 경우, 또는, 전력 공급 부재를 분리하여 보수 작업이 필요한 경우, 접속 부재가 전력 공급 부재와 함께 분리되어 나오지 않고, 몰리브덴 메쉬와 접촉한 상태로 세라믹 부재 내부에 고정되어 있을 수 있는 구조의 접속 부재를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 세라믹 히터의 기능적 안정성이 확보되고, 안정적인 유지 보수로 인하여 세라믹 히터의 수명이 안정적으로 확보되는 접속 부재를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 접속 부재와 몰리브덴 메쉬 사이의 접촉 면적 증가로 접촉 저항이 개선된 접속 부재를 제공하는데 있다.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 세라믹 플레이트에 포함되어 전력 공급 부재와 몰리브덴 메쉬 사이에 전기적 연결을 위한 접속 부재로서, 세라믹 플레이트에 포함된 몰리브덴 메쉬와 접촉되는 접속 부재의 일면의 넓이가 전력 공급 부재와 접촉되는 접속 부재의 타면의 넓이보다 넓은 것을 특징으로 하는 접속 부재를 제공한다.
또한, 상기 접속 부재의 타면의 지름은 2 mm 내지 5 mm 일 수 있다.
또한, 상기 접속 부재의 일면의 지름은 타면의 지름의 120% 내지 150% 일 수 있다.
또한, 상기 접속 부재는 원뿔대 형상일 수 있다.
또한, 접속 부재는 다각뿔대 형상일 수 있다.
또한, 상기 접속 부재의 종단면은 경사면이 바깥쪽으로 볼록한 모양의 사다리꼴 형태일 수 있다.
또한, 상기 접속 부재의 종단면은 경사면이 안쪽으로 오목한 모양의 사다리꼴 형태일 수 있다.
또한, 상기 접속 부재는 횡단면의 넓이가 넓은 제1 기둥 위에 횡단면의 넓이가 좁은 제2 기둥이 적층된 형태일 수 있다.
또한, 상기 접속 부재는 횡단면의 넓이가 넓은 제1 기둥 위에 횡단면의 넓이가 좁은 제2 기둥이 적층된 후, 상기 제2 기둥 위에 횡단면의 넓이가 상기 제1 기둥보다 좁고, 상기 제2 기둥보다 넓은 제3 기둥이 적층된 형태일 수 있다.
또한, 상기 접속 부재의 모서리는 라운딩 처리된 것일 수 있다.
그리고, 상기 접속 부재는 몰리브데넘(Mo)일 수 있다.
본 발명에 따른 접속 부재에 의하면, 세라믹 히터 유지 보수 과정에서 전력 공급 부재를 잡아당기는 방법으로 접합 이상 여부를 시험할 경우, 또는, 전력 공급 부재를 분리하여 보수 작업이 필요한 경우, 접속 부재가 전력 공급 부재와 함께 분리되어 나오지 않고, 몰리브덴 메쉬와 접촉한 상태로 세라믹 부재 내부에 고정되어 있을 수 있는 구조의 접속 부재를 제공하는 효과가 있다.
따라서, 세라믹 히터의 기능적 안정성이 확보되는 효과와 안정적인 유지 보수로 인하여 세라믹 히터의 수명이 안정적으로 확보되는 효과가 있다.
그리고, 본 발명에 따른 접속 부재에 의하면, 접속 부재와 몰리브덴 메쉬 사이의 적촉 면적이 증가되어 접속 부재와 몰리브덴 메쉬 사이의 접촉 저항이 개선된 접속 부재를 공급할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 세라믹 히터 구조의 일 예를 도시한 도면이다.
도 2는 종래 세라믹 히터에 포함된 종래 접속 부재 구조의 일 실시 예를 도시한 도면이다.
도 3은 종래 세라믹 히터에서 전력 공급 부재 분리 과정에서 세라믹 히터에 포함된 종래 접속 부재가 함께 분리되는 일 실시 예를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 세라믹 히터에 포함된 접속 부재 구조의 일 실시 예를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재의 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 세라믹 히터에서 전력 공급 부재 분리 과정에서 세라믹 히터에 포함된 접속 부재가 분리되지 않고 고정되어 있는 일 실시 예를 도시한 도면이다.
도 7 은 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재가 전력 공급 부재와 함께 분리되지 않는 최적의 조건을 실험한 결과 데이터를 도시한 도면이다.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 접속 부재의 구조를 도시한 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해서 자세히 설명한다. 이때, 각각의 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타낸다. 또한, 이미 공지된 기능 및/또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이하에 개시된 내용은, 다양한 실시 예에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분을 중점적으로 설명하며, 그 설명의 요지를 흐릴 수 있는 요소들에 대한 설명은 생략한다. 또한 도면의 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시될 수 있다. 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니며, 따라서 각각의 도면에 그려진 구성요소들의 상대적인 크기나 간격에 의해 여기에 기재되는 내용들이 제한되는 것은 아니다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 4는 본 발명에 따른 세라믹 히터에 포함된 접속 부재(400) 구조의 일 실시 예를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 세라믹 플레이트(110)는 세라믹 부재(250)로 둘러싸인 몰리브덴 메쉬(240)를 포함할 수 있고, 몰리브덴 메쉬(240)에 전력을 공급하기 위한 전력 공급 부재(210)와 접속 부재(400)를 포함할 수 있으며, 상기 전력 공급 부재(210)의 통형 분위기를 보호하기 위한 니켈 통형 부재(220)를 포함할 수 있다. 상기 전력 공급 부재(210)는 니켈 로드(211) 및 코바르(212)(KOVAR)를 포함할 수 있는데, 니켈 로드(211)는 전력을 공급하기 위한 부재로서 원기둥 형태일 수 있다. 그리고, 코바르(212)(KOVAR)는 니켈 로드(211)와 접속 부재(400) 사이에 고융점에서 접합 응력을 완화시키는 저열팽창 도체로서, 니켈 로드(211)와 동일한 형태인 원기둥 형태일 수 있고, 철(Fe), 코발트(Co) 및 니켈(Ni) 합금 소재일 수 있다. 또한, 접속 부재(400)는 전력 공급 부재(210)와 몰리브덴 메쉬(240) 사이에 전기적 연결을 위한 커넥터(CONNECTOR)로서, 몰리브덴 메쉬(240)와 열결합 형태로 결합되어 있을 수 있다.
그리고, 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)의 타면의 지름은 2 mm 내지 5 mm 일 수 있다. 접속 부재(400)의 타면의 지름(X)이 2 mm 보다 작은 경우에는 안정적으로 전력을 공급할 수 없는 문제가 나타날 수 있고, 접속 부재(400)의 타면의 지름(X)이 5 mm 보다 큰 경우에는 접속 부재(400)에 크랙이 발생할 수 있는 문제가 나타날 수 있다. 따라서, 접속 부재(400)의 타면의 지름(X)은 2 mm 내지 5 mm 인 것이 안정적일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)는 뿔대 형상일 수 있다. 도 4에서는 본 발명에 따른 접속 부재(400)의 일 실시 예로, 접속 부재(400)를 원뿔대 형상으로 표현하였으나, 이에 한정되지 않고, 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)는 다각뿔대 형상일 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)가 다각뿔대 형상일 경우에 접속 부재(400)의 다면의 넓이의 범위는 상기 원뿔대인 경우와 대응되도록 지름이 2 mm 내지 5 mm 인 원의 넓이에 대응되는 범위일 수 있다.
또한, 상기 접속 부재(400)의 모든 모서리는 크랙을 방지하기 위하여 라운딩 처리될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)의 소재는 몰리브데넘(Mo)일 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)의 구조를 도시한 도면이다.
도 5(A)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)를 측면에서 바라본 모습을 도시한 도면이고, 도 5(B)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)를 위에서 바라본 모습을 도시한 도면이다.
도 5(A)를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)는 원뿔대 형상일 수 있고, 이를 측면에서 바라본 경우, 또는, 종단면의 모양은 사다리꼴 형태일 수 있다. 따라서, 접속 부재(400)는 세라믹 플레이트(110)에 포함된 몰리브덴 메쉬(240)와 접촉되는 접속 부재(400)의 일면의 넓이는 전력 공급 부재(210)와 접촉되는 접속 부재(400)의 타면의 넓이보다 넓을 수 있다. 그러므로, 몰리브덴 메쉬(240)와 접촉되는 접속 부재(400)의 일면의 지름(Y)은 전력 공급 부재(210)와 접촉되는 접속 부재(400)의 타면의 지름(X)보다 클 수 있다. 또한, 상기 접속 부재(400)의 모서리는 크랙을 방지하기 위하여 라운딩 처리될 수 있다. 따라서, 도 5(A)에서 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)는 모서리가 라운딩 처리된 형태로 표현될 수 있고, 그에 따라 접속 부재(400)의 일면의 지름(Y) 및 접속 부재(400)의 타면의 지름(X)의 측정은 어느정도 통상의 기술자가 수용할 수 있는 정도의 오차를 포함할 수 있다.
도 5(B)를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)는 원뿔대 형상일 수 있고, 이를 위에서 바라본 경우, 또는, 횡단면의 모양은 원형일 수 있다. 위에서 바라본 경우에도 접속 부재(400)는 세라믹 플레이트(110)에 포함된 몰리브덴 메쉬(240)와 접촉되는 접속 부재(400)의 일면의 넓이는 전력 공급 부재(210)와 접촉되는 접속 부재(400)의 타면의 넓이보다 넓을 수 있다. 그러므로, 몰리브덴 메쉬(240)와 접촉되는 접속 부재(400)의 일면의 지름(Y)은 전력 공급 부재(210)와 접촉되는 접속 부재(400)의 타면의 지름(X)보다 클 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 접속 부재(400)에 의하면, 종래의 접속 부재(230)에 비하여, 접속 부재(400)와 몰리브덴 메쉬(240) 사이의 적촉 면적이 증가되어 접속 부재(400)와 몰리브덴 메쉬(240) 사이의 접촉 저항이 개선되는 효과가 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 세라믹 히터에서 전력 공급 부재(210) 분리 과정에서 세라믹 히터에 포함된 접속 부재(400)가 분리되지 않고 고정되어 있는 일 실시 예를 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 세라믹 히터는 고온의 대기 분위기에 장시간 노출되면 전력 공급 부재(210)와 접속 부재(400) 사이의 접합 계면에 문제가 발생되어 전기적 접합 이상이 유발될 수 있다. 이러한 경우, 전력 공급 부재(210)를 일정한 힘으로 잡아당기는 방법으로 접합 이상 여부를 확인할 수 있고, 접합 이상인 경우, 전력 공급 부재(210)를 세라믹 플레이트(110)로부터 분리하여 전력 공급 부재(210)의 수리보수를 진행할 수 있는데, 이러한 과정에서 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)는, 종래 접속 부재(230)와는 달리, 전력 공급 부재(210)와 함께 분리되어 나오지 않고, 세라믹 부재(250)에 둘러싸여 몰리브덴 메쉬(240)와 안정적인 전기적 접촉을 유지한 체로 세라믹 플레이트(110) 내부에 고정되어 있을 수 있다. 보다 상세하게 설명하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)는 세라믹 플레이트(110)에 포함된 몰리브덴 메쉬(240)와 접촉되는 접속 부재(400)의 일면의 넓이는 전력 공급 부재(210)와 접촉되는 접속 부재(400)의 타면의 넓이보다 넓을 수 있으므로, 전력 공급 부재(210)에 의하여 접속 부재(400)에 장력이 가해지더라도 접속 부재(400)를 둘러싸고 있는 세라믹 부재(250)에 의하여 안전하게 몰리브덴 메쉬(240)에 고정될 수 있기 때문에, 전력 공급 부재(210)에 접촉된 체로 몰리브덴 메쉬(240)로 부터 분리되는 현상이 방지될 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)에 의하면, 세라믹 히터의 기능적 안정성이 확보되는 효과와 안정적인 유지 보수로 인하여 세라믹 히터의 수명이 안정적으로 확보되는 효과가 있다.
도 7 은 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)가 전력 공급 부재(210)와 함께 분리되지 않는 최적의 조건을 실험한 결과 데이터를 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)의 타면의 지름은 2 mm 내지 5 mm 일 수 있다. 접속 부재(400)의 타면의 지름(X)이 2 mm 보다 작은 경우에는 안정적으로 전력을 공급할 수 없는 문제가 나타날 수 있고, 접속 부재(400)의 타면의 지름(X)이 5 mm 보다 큰 경우에는 접속 부재(400)에 크랙이 발생할 수 있는 문제가 나타날 수 있다. 따라서, 접속 부재(400)의 타면의 지름(X)은 2 mm 내지 5 mm 인 것이 안정적일 수 있다.
도 7을 참조하면, 도 7에 사용된 접속 부재(400)는 원뿔대 형태이고, 접속 부재(400)의 타면의 지름(X)이 2 mm 내지 5 mm 인 경우를 가정한 실험 데이터이다.
실시예 1에서, 접속 부재(400)의 일 면의 지름을 타면의 지름(X)과 동일하게 100%로 설정하고, 접속 부재(400)에 5kgf·cm, 10kgf·cm 및 15kgf·cm의 인장력을 가한 경우, 모든 경우에 접속 부재(400)가 전력 공급 부재(210)와 함께 몰리브덴 전극으로부터 분리되어 나왔다.
실시예 2에서, 접속 부재(400)의 일 면의 지름을 타면의 지름(X)의 110% 가 되도록 크게 설정하고, 접속 부재(400)에 5kgf·cm, 10kgf·cm 및 15kgf·cm의 인장력을 가한 경우, 상기와 마찬가지로 모든 경우에 접속 부재(400)가 전력 공급 부재(210)와 함께 몰리브덴 전극으로부터 분리되어 나왔다.
실시예 3에서, 접속 부재(400)의 일 면의 지름을 타면의 지름(X)의 120% 가 되도록 크게 설정하고, 접속 부재(400)에 5kgf·cm, 10kgf·cm 및 15kgf·cm의 인장력을 가한 경우, 모든 경우에 접속 부재(400)가 전력 공급 부재(210)와 함께 분리되지 않고, 몰리브덴 전극과 접촉한 형태로 고정되어 있었다.
실시예 4 내지 6에서, 접속 부재(400)의 일 면의 지름을 타면의 지름(X)의 130% 내지 150% 가 되도록 크게 설정하고, 접속 부재(400)에 5kgf·cm, 10kgf·cm 및 15kgf·cm의 인장력을 가한 경우, 실시예 3과 마찬가지로 모든 경우에 접속 부재(400)가 전력 공급 부재(210)와 함께 분리되지 않고, 몰리브덴 전극과 접촉한 형태로 고정되어 있었다.
다만, 접속 부재(400)의 타면의 지름(X)이 2 mm 내지 5 mm 인 범위 내에서, 접속 부재(400)의 일 면의 지름을 타면의 지름(X)의 150% 가 초과되도록 크게 설정하는 경우에는, 전체적으로 접속 부재(400)의 크기가 커지게 되어 크랙이 발생할 수 있는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)의 일면의 지름(Y)은 타면의 지름(X)의 120% 내지 150% 인 것이 바람직할 것이다.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 접속 부재(400)의 구조를 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 상기 접속 부재(400)의 종단면은 경사면이 바깥쪽으로 볼록한 모양의 사다리꼴 형태일 수 있다. 보다 자세하게, 상기 접속 부재(400)는 뿔대의 측면인 경사면이 바깥쪽으로 볼록한 형태의 뿔대 형상일 수 있다. 상기 뿔대는 원뿔대 또는 다각뿔대일 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 접속 부재(400)의 종단면은 경사면이 안쪽으로 오목한 모양의 사다리꼴 형태일 수 있다. 보다 자세하게, 상기 접속 부재(400)는 뿔대의 측면인 경사면이 안쪽으로 오목한 형태의 뿔대 형상일 수 있다. 상기 뿔대는 원뿔대 또는 다각뿔대일 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 접속 부재(400)는 횡단면의 넓이가 넓은 제1 기둥 위에 횡단면의 넓이가 좁은 제2 기둥이 적층된 형태일 수 있다. 보다 자세하게, 상기 접속 부재(400)는 밑면의 넓이가 다른 2개의 기둥이 적층된 형태로서, 상기 기둥은 원기둥일 수 있고, 다각기둥일 수도 있다. 다만, 다각기둥인 경우에는 2개의 다각기둥의 각 모서리가 상호 대응되도록 적층된 형태일 수 있다.
도 11을 참조하면, 상기 접속 부재(400)는 횡단면의 넓이가 넓은 제1 기둥 위에 횡단면의 넓이가 좁은 제2 기둥이 적층된 후, 상기 제2 기둥 위에 횡단면의 넓이가 상기 제1 기둥보다 좁고, 상기 제2 기둥보다 넓은 제3 기둥이 적층된 형태일 수 있다. 보다 자세하게, 상기 접속 부재(400)는 밑면의 넓이가 다른 3개의 기둥이 적층된 형태로서, 상기 기둥은 원기둥일 수 있고, 다각기둥일 수도 있다. 다만, 다각기둥인 경우에는 3개의 다각기둥의 각 모서리가 상호 대응되도록 적층된 형태일 수 있다.
본 발명에 따른 접속 부재(400)에 의하면, 세라믹 히터 유지 보수 과정에서 전력 공급 부재(210)를 잡아당기는 방법으로 접합 이상 여부를 시험할 경우, 또는, 전력 공급 부재(210)를 분리하여 보수 작업이 필요한 경우, 접속 부재(400)가 전력 공급 부재(210)와 함께 분리되어 나오지 않고, 몰리브덴 메쉬(240)와 접촉한 상태로 세라믹 부재(250) 내부에 고정되어 있을 수 있는 구조의 접속 부재(400)를 제공하는 효과가 있다.
따라서, 세라믹 히터의 기능적 안정성이 확보되는 효과와 안정적인 유지 보수로 인하여 세라믹 히터의 수명이 안정적으로 확보되는 효과가 있다.
그리고, 본 발명에 따른 접속 부재(400)에 의하면, 접속 부재(400)와 몰리브덴 메쉬(240) 사이의 적촉 면적이 증가되어 접속 부재(400)와 몰리브덴 메쉬(240) 사이의 접촉 저항이 개선된 접속 부재(400)를 공급할 수 있는 효과가 있다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시 예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
210: 전력 공급 부재
211: 니켈 로드
212: 코바르
220: 니켈 통형 부재
230: 종래 접속 부재
240: 몰리브덴 메쉬
250: 세라믹 부재
400: 접속 부재

Claims (11)

  1. 세라믹 플레이트(110)에 포함되어 전력 공급 부재(210)와 몰리브덴 메쉬(240) 사이에 전기적 연결을 위한 접속 부재(400)으로서,
    세라믹 플레이트(110)에 포함된 몰리브덴 메쉬(240)와 접촉되는 접속 부재(400)의 일면의 넓이가 전력 공급 부재(210)와 접촉되는 접속 부재(400)의 타면의 넓이보다 넓은 것을 특징으로 하는 접속 부재(400).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접속 부재(400)의 타면의 지름은 2 mm 내지 5 mm 인 것을 특징으로 하는 접속 부재(400).
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접속 부재(400)의 일면의 지름(Y)은 타면의 지름(X)의 120% 내지 150% 인 것을 특징으로 하는 접속 부재(400).
  4. 제1항에 있어서,
    상기 접속 부재(400)는 원뿔대 형상인 것을 특징으로 하는 접속 부재(400).
  5. 제1항에 있어서,
    상기 접속 부재(400)는 다각뿔대 형상인 것을 특징으로 하는 접속 부재(400).
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접속 부재(400)의 종단면은 경사면이 바깥쪽으로 볼록한 모양의 사다리꼴 형태인 것을 특징으로 하는 접속 부재(400).
  7. 제1항에 있어서,
    상기 접속 부재(400)의 종단면은 경사면이 안쪽으로 오목한 모양의 사다리꼴 형태인 것을 특징으로 하는 접속 부재(400).
  8. 제1항에 있어서,
    상기 접속 부재(400)는 횡단면의 넓이가 넓은 제1 기둥 위에 횡단면의 넓이가 좁은 제2 기둥이 적층된 형태인 것을 특징으로 하는 접속 부재(400).
  9. 제1항에 있어서,
    상기 접속 부재(400)는 횡단면의 넓이가 넓은 제1 기둥 위에 횡단면의 넓이가 좁은 제2 기둥이 적층된 후, 상기 제2 기둥 위에 횡단면의 넓이가 상기 제1 기둥보다 좁고, 상기 제2 기둥보다 넓은 제3 기둥이 적층된 형태인 것을 특징으로 하는 접속 부재(400).
  10. 제1항에 있어서,
    상기 접속 부재(400)의 모서리는 라운딩 처리된 것을 특징으로 하는 접속 부재(400).
  11. 제1항에 있어서,
    상기 접속 부재(400)는 몰리브데넘(Mo)인 것을 특징으로 하는 접속 부재(400).
KR1020190078598A 2019-07-01 2019-07-01 세라믹 히터용 접속 부재 KR102352837B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190078598A KR102352837B1 (ko) 2019-07-01 2019-07-01 세라믹 히터용 접속 부재
PCT/KR2020/007136 WO2021002595A1 (ko) 2019-07-01 2020-06-02 세라믹 히터용 접속 부재
TW109120103A TW202106106A (zh) 2019-07-01 2020-06-15 陶瓷加熱器用連接構件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190078598A KR102352837B1 (ko) 2019-07-01 2019-07-01 세라믹 히터용 접속 부재

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210002831A true KR20210002831A (ko) 2021-01-11
KR102352837B1 KR102352837B1 (ko) 2022-01-20

Family

ID=74100878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190078598A KR102352837B1 (ko) 2019-07-01 2019-07-01 세라믹 히터용 접속 부재

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102352837B1 (ko)
TW (1) TW202106106A (ko)
WO (1) WO2021002595A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04104494A (ja) * 1990-08-21 1992-04-06 Ngk Insulators Ltd セラミックスヒータおよびその製造方法
JP2001110877A (ja) * 1999-10-08 2001-04-20 Toshiba Ceramics Co Ltd 金属端子を有するセラミック−金属複合部品、及びその製造方法
JP2011171140A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Ngk Insulators Ltd 電極接続構造
KR101299495B1 (ko) * 2005-12-08 2013-08-29 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 세라믹스 히터, 히터 급전 부품 및 세라믹스 히터의제조방법
WO2015198892A1 (ja) * 2014-06-27 2015-12-30 日本碍子株式会社 接合構造体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003151728A (ja) * 2001-11-09 2003-05-23 Sumitomo Electric Ind Ltd セラミックスヒータおよびその製造方法
JP2007066542A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Kyocera Corp ヒータおよびウェハ加熱装置ならびにこのヒータの製造方法
JP5320104B2 (ja) * 2008-05-02 2013-10-23 日本碍子株式会社 セラミックスヒータ及びその製造方法
JP5430997B2 (ja) * 2009-03-30 2014-03-05 太平洋セメント株式会社 セラミックヒータ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04104494A (ja) * 1990-08-21 1992-04-06 Ngk Insulators Ltd セラミックスヒータおよびその製造方法
JP2001110877A (ja) * 1999-10-08 2001-04-20 Toshiba Ceramics Co Ltd 金属端子を有するセラミック−金属複合部品、及びその製造方法
KR101299495B1 (ko) * 2005-12-08 2013-08-29 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 세라믹스 히터, 히터 급전 부품 및 세라믹스 히터의제조방법
JP2011171140A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Ngk Insulators Ltd 電極接続構造
WO2015198892A1 (ja) * 2014-06-27 2015-12-30 日本碍子株式会社 接合構造体

Also Published As

Publication number Publication date
KR102352837B1 (ko) 2022-01-20
TW202106106A (zh) 2021-02-01
WO2021002595A1 (ko) 2021-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20160146884A1 (en) Contact inspection device
JP6560150B2 (ja) ウエハ載置装置
TWI761703B (zh) 晶圓載置裝置
CN101483978B (zh) 电子器件的修复方法和修复***以及电路板单元及其生产方法
JP2009099693A (ja) 検査装置
KR102054732B1 (ko) 히터의 로드 접속 구조
KR20210002831A (ko) 세라믹 히터용 접속 부재
KR20190117934A (ko) 히터의 단자접합 구조
JP6475054B2 (ja) 半導体製造装置用部材
JP6916587B2 (ja) 耐久性が改善されたセラミックヒータ
KR20190019174A (ko) 반도체 제조장치용 부품 및 반도체 제조장치용 부품의 제조방법
JP5281480B2 (ja) 静電チャック
KR20140142548A (ko) 기판 지지 유닛
US9352562B2 (en) Electric connection method
US20220124874A1 (en) Wafer placement table
KR101904490B1 (ko) 세라믹 히터 접합구조
JP2009070874A (ja) 検査装置
KR100542583B1 (ko) 화학기상증착 장비의 글라스 지지용 서셉터
CN111299736B (zh) 用于修复具有脱焊故障的产品的方法
KR20130059764A (ko) 기판 지지 모듈
CN113874548A (zh) 用于改良基板处理的基板底座
KR20230043781A (ko) 웨이퍼 지지 장치
JP2015090867A (ja) ランプ装置及びランプの製造方法
KR20130011677A (ko) 태양전지셀용 태빙장치
KR200492187Y1 (ko) 세라믹히터의 열선케이블 결합용 연결볼트

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right