KR20210002022A - Device and method for scribing brittle material substrate, and apparatus and method for dividing the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 유리 기판 등의 취성 재료(brittle material)로 이루어지는 기판을 분단(dividing)하기 위해서 이용하는 기판의 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법 그리고 분단 장치 및 분단 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate scribing apparatus and a scribe method, and a dividing apparatus and a dividing method used for dividing a substrate made of a brittle material such as a glass substrate.
유리 기판 등의 취성 재료로 이루어지는 기판을 분단하는 가공에서는, 종래, 테이블 상에 기판을 올려 놓은 상태에서 컷터 휠을 기판 표면에 밀어부쳐 스크라이브 라인(scribing line)을 형성하고, 그 후, 스크라이브 라인을 따라 외력을 인가하여 스크라이브 라인으로부터 균열을 진전시킴(브레이크함)으로써, 제품의 형상으로 분단하고 있다(특허문헌 1 참조).In the process of dividing a substrate made of a brittle material such as a glass substrate, conventionally, while the substrate is placed on a table, a cutter wheel is pushed against the substrate surface to form a scribing line, and then, a scribe line is formed. Accordingly, by applying an external force to propagate (break) the crack from the scribe line, the product is divided into the shape of the product (refer to Patent Document 1).
최근, 액정 디스플레이 패널 등의 디스플레이 패널 제품의 형상은 다양화하고 있고, 곡면을 포함하여, 여러 가지의 형상의 디스플레이 패널의 생산이 증가하고 있다.Recently, the shapes of display panel products such as liquid crystal display panels have been diversified, and the production of display panels having various shapes including curved surfaces is increasing.
특허문헌 1의 유리 가공 장치에서는, 기판을 유지하는 테이블의 양단에 기판의 단부를 구부려 나누는 기구를 형성하고 있기 때문에, 가공 대상의 유리 기판의 형상에 맞춘 테이블을 준비할 필요가 있었다.In the glass processing apparatus of
그래서, 본 발명은, 여러 가지의 형상을 갖는 취성 재료 기판을 효율적으로 분단할 수 있는 분단 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a dividing apparatus capable of efficiently dividing a brittle material substrate having various shapes.
상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치는, 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하고, 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판에 응력을 가하여, 스크라이브 라인을 따라 취성 재료 기판을 분할하는 취성 재료 기판의 분단 장치로서, 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 기구와, 취성 재료 기판을 보유 지지하여 이송하는 기판 이송 기구와, 취성 재료 기판의 단재(端材) 영역을 파지하는 브레이크 기구를 구비하고, 스크라이브 기구는 소정의 가공 위치에 있어서 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 헤드를 갖고, 기판 이송 기구는, 취성 재료 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부를 갖고, 브레이크 기구는 단재를 파지하는 파지부를 갖고, 기판 보유 지지부와 파지부는, 상대적으로 접근 이격 가능하게 형성되어 있다.In order to solve the above problems, the apparatus for dividing a brittle material substrate according to the present invention forms a scribe line on the brittle material substrate, applies stress to the brittle material substrate on which the scribe line is formed, and divides the brittle material substrate along the scribe line. A device for dividing a brittle material substrate, comprising: a scribe mechanism for forming a scribe line on a brittle material substrate; a substrate transfer mechanism for holding and transferring the brittle material substrate; A mechanism is provided, the scribe mechanism has a scribe head that forms a scribe line on the brittle material substrate at a predetermined processing position, the substrate transfer mechanism has a substrate holding portion for holding the brittle material substrate, and the brake mechanism is a single material The substrate holding portion and the holding portion are formed to be relatively accessible and spaced apart from each other.
또한, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법은, 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하고, 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판에 응력을 가하여, 스크라이브 라인을 따라 취성 재료 기판을 분할하는 취성 재료 기판의 분단 방법으로서, 취성 재료 기판의 주면(主面)을 흡착 보유 지지하는 스텝과, 흡착 보유 지지된 상태의 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과, 흡착 보유 지지된 상태를 유지한 채로, 취성 재료 기판을 이송하고, 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판에 외력을 가하여 스크라이브 라인을 따라 상기 취성 재료 기판을 분리하는 스텝을 갖는다.In addition, the method for dividing a brittle material substrate according to the present invention made to solve the above problem is to form a scribe line on the brittle material substrate, apply stress to the brittle material substrate on which the scribe line is formed, and the brittle material substrate along the scribe line. As a method of dividing a brittle material substrate for dividing a brittle material substrate, comprising: adsorbing and holding a main surface of the brittle material substrate; forming a scribe line on the brittle material substrate in an adsorption-held state; and A step of separating the brittle material substrate along the scribe line by transferring the brittle material substrate while maintaining the state and applying an external force to the brittle material substrate on which the scribe line is formed.
본 발명의 분단 장치에 의하면, 1개의 기판 보유 지지부가 기판을 보유 지지한 채로, 스크라이브 가공 및 브레이크 가공을 실시하기 때문에, 분단 후의 기판의 형상에 따라서 기판을 보유 지지하는 테이블의 형상이나 브레이크 기구의 배치를 바꿀 필요가 없어, 효율적으로 기판을 스크라이브 및 분단할 수 있다.According to the dividing apparatus of the present invention, since scribe processing and brake processing are performed while one substrate holding portion holds the substrate, the shape of the table holding the substrate or the brake mechanism according to the shape of the substrate after division There is no need to change the arrangement, and the substrate can be efficiently scribed and divided.
도 1은 본 발명에 따른 분단 장치의 일 실시 형태를 나타내는 정면 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 분단 장치의 기판 보유 지지 헤드 주위의 평면 개략도이다.
도 3은 스크라이브 라인이 형성된 기판의 개략도이다.
도 4는 본 발명에 따른 분단 장치의 스크라이브 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 본 발명에 따른 분단 장치를 이용하여 기판의 경사를 조정하는 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 6은 본 발명에 따른 분단 장치의 브레이크 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 7은 본 발명에 따른 스크라이브 장치의 일 실시 형태를 나타내는 정면 개략도이다.1 is a schematic front view showing an embodiment of a dividing device according to the present invention.
Fig. 2 is a schematic plan view around the substrate holding head of the dividing apparatus according to the present invention.
3 is a schematic diagram of a substrate on which a scribe line is formed.
4 is a schematic diagram for explaining the scribing operation of the dividing device according to the present invention.
5 is a schematic diagram for explaining an operation of adjusting the inclination of the substrate using the dividing apparatus according to the present invention.
6 is a schematic diagram for explaining the brake operation of the dividing device according to the present invention.
7 is a schematic front view showing an embodiment of the scribing device according to the present invention.
(발명을 실시하기 위한 형태)(Form for carrying out the invention)
(제1 실시 형태)(First embodiment)
1) 장치 구성1) Device configuration
도 1에 기초하여, 본 발명에 따른 분단 장치의 구성을 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 분단 장치의 실시 형태를 나타내는 정면 개략도이다.Referring to Fig. 1, the configuration of the dividing device according to the present invention will be described. 1 is a schematic front view showing an embodiment of a dividing device according to the present invention.
분단 장치(1)는, 곡면 기판(W)에 스크라이브 라인을 형성하고, 형성한 스크라이브 라인을 따라 분단하는 장치이다. 기판(W)은, 유리 등의 취성 재료로 이루어지는 곡면 기판으로, 예를 들면 액정 패널이다. 분단 장치(1)는 기판 이송 기구(2)와, 스크라이브 기구(3)와, 제어부(4)와, 브레이크 기구(5)를 갖는다.The dividing
기판 이송 기구(2)는, 기판(W)을 보유 지지한 상태에서 기판(W)의 위치, 높이, 경사 및 방향을 변경할 수 있는 장치이다. 기판 이송 기구(2)는, 로봇 아암부(210)와, 기판 보유 지지 헤드(220)를 갖는다. 로봇 아암부(210)는, 도시하지 않는 모터를 구동하여, 기판 보유 지지 헤드(220)의 위치, 높이 및 경사를 변경할 수 있다.The
기판 보유 지지 헤드(220)는, 선회부(221)와 기판 보유 지지부(222)를 갖는다. 기판 보유 지지부(222)는, 기판(W)을 진공 흡착하여 보유 지지한다. 선회부(221)는, 도시하지 않는 모터를 구동하여 기판 보유 지지부(222)를 선회시킨다.The
도 2는, 기판 보유 지지 헤드(220) 주위의 평면 개략도이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 기판 보유 지지 헤드(220)는, 보유 지지한 기판(W)을 그의 주면에 대략 수직인 방향의 축 둘레로 선회시킬 수 있다.2 is a plan schematic view around the
스크라이브 기구(3)는, 기판(W)의 소정의 위치에 스크라이브 라인을 형성하는 장치이다. 스크라이브 기구(3)는, 기판 이송 기구(2)에 의해 보유 지지된 상태의 기판(W)에 스크라이브 라인을 형성한다.The
스크라이브 기구(3)는, 2개의 스크라이브 헤드(310)를 갖고, 스크라이브 헤드(310)는, 기판의 1개의 면 또는 양면에 레이저광을 조사함으로써, 기판(W)에 스크라이브 라인을 형성한다. 스크라이브 기구(3)는, 조사한 레이저광을 기판(W)의 내부에 집광함으로써 기판의 내부에 기판의 두께 방향으로 연장되는 가공흔을 형성한다.The
브레이크 기구(5)는 기판(W)의 단부를 파지하는 장치이다. 브레이크 기구(5)는 파지부(510)와 이동 베이스부(520)를 갖는다. 파지부(510)는 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 개폐 가능하게 형성되어 있고, 기판(W)의 단부를 사이에 끼우도록 파지부(510)를 닫음으로써 기판(W)의 단재를 파지한다. 이동 베이스부(520)는, 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 파지부(510)를 기판 이송 기구(2)에 대하여 접근 및 이격하는 방향으로 이동시킨다.The
제어부(4)는, 프로세서(예를 들면, CPU)와, 기억 장치(예를 들면, ROM, RAM, HDD, SSD 등)와, 각종 인터페이스(예를 들면, A/D 컨버터, D/A 컨버터, 통신 인터페이스 등)를 갖는 컴퓨터 시스템이다. 제어부(4)는, 기억부(기억 장치의 기억 영역의 일부 또는 전부에 대응)에 보존된 프로그램을 실행함으로써, 기판 이송 기구(2)와 스크라이브 기구(3)와 브레이크 기구(5)의 동작 제어를 행한다.The
2) 분단 방법2) How to divide
분단 장치(1)는, 기판 보유 지지 헤드(220)에서 보유 지지한 기판(W)을, 먼저 스크라이브 기구(3)를 이용하여 스크라이브 라인을 형성하고, 이어서 브레이크 기구(5)를 이용하여 단재 영역을 분리(브레이크)한다.The dividing
도 3은, 분단 장치(1)를 이용하여 제품의 형상으로 분할되는 기판(W)의 개략도이다. 기판(W)에는, 분단 장치(1)를 이용하여, 제품의 형상을 따른 스크라이브 라인(S1)과, 제품의 주위의 단재를 4분할하는 4개의 스크라이브 라인(S2)이 형성된다. 제품 영역(P)은, 스크라이브 라인(S1)으로 둘러싸여 있고, 단재가 분리되어 제품이 되는 영역이다. 단재 영역(D1∼D4)은, 스크라이브 라인(S1)과 스크라이브 라인(S2)을 따라, 제품 영역(P)으로부터 분리되어 단재가 되는 영역이다.3 is a schematic diagram of a substrate W divided into a product shape using the dividing
2-1) 스크라이브 방법2-1) How to scribe
도 4 및 도 5를 이용하여, 분단 장치(1)의 스크라이브 동작을 설명한다. 먼저, 기판 이송 기구(2)는, 기판 보유 지지부(222)를 이용하여, 기판(W)의 제품 영역(P)을 흡착 보유 지지한다. 이 때, 기판 보유 지지 헤드(220)와 스크라이브 기구(3)의 위치가 간섭하기 어렵도록, 곡면 기판의 볼록하게 되어 있는 면을 흡착 보유 지지하는 것이 바람직하다.The scribe operation of the dividing
이어서, 기판 이송 기구(2)는, 로봇 아암부(210)를 구동하여, 스크라이브 기구(3)가 스크라이브 가능한 위치로 기판(W)을 이동한다. 이 때, 기판(W)의 곡면 형상에 따라서, 기판(W)의 방향 및 경사를 조정한다.Subsequently, the
스크라이브 기구(3)에 의해 기판(W)에 레이저를 조사하면서, 기판 이송 기구(2)를 구동하여 기판(W)을 이동 및 선회시킨다. 기판 이송 기구(2)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 레이저 조사 위치(가공 위치)(F)를 고정한 채로, 스크라이브 라인(S1)이 소망하는 형상으로 형성되도록 기판(W)을 이동시킨다. 이에 따라, 제품 영역(P)의 외형이 되는 스크라이브 라인(S1)이 소정의 위치에 형성된다. 또한, 도 4에 있어서의 파선은, 스크라이브 라인이 형성되기 전의 스크라이브 라인(S1)의 위치를 나타내고 있다.While irradiating a laser to the substrate W by the
이 때, 기판 이송 기구(2)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 레이저 조사 위치(가공 위치)(F)에 있어서의 기판(W)의 표면의 접선에 대하여 임의의 방향으로 연재(延在)하는 스크라이브 라인(S1)이 기판의 두께 방향으로 형성되도록, 기판(W)의 곡면에 따라서 기판(W)의 경사를 조정한다. 이에 따라, 기판(W)의 표면의 접선에 대하여 임의의 경사각 α를 갖는 스크라이브 라인이 형성된다.At this time, the
각 스크라이브 라인(S2)도, 스크라이브 라인(S1)과 마찬가지로, 스크라이브 기구(3)를 이용하여 레이저를 조사하면서, 기판 이송 기구(2)를 이용하여 기판(W)의 경사를 조정하면서 기판(W)의 위치 및 방향을 변경함으로써 형성된다.Similarly to the scribe line S1, each scribe line S2 is irradiated with a laser using the
2-2) 브레이크 방법2-2) Brake method
다음으로, 도 6을 이용하여 분단 장치(1)의 브레이크 동작을 설명한다.Next, the brake operation of the
기판 이송 기구(2)는 로봇 아암부(210)를 구동하여, 브레이크 기구(5)가 단재 영역(D1)을 파지 가능한 위치에 기판(W)을 이동하고, 브레이크 기구(5)의 파지부(510)가 단재 영역(D1)을 파지한다. 이 때, 단재 영역(D1)의 형상에 따라서, 기판(W)의 방향 및 위치 및 경사를 조정한다.The
브레이크 기구(5)는 이동 베이스부(520)를 구동하여, 파지부(510)를 기판 이송 기구(2)로부터 이격하는 방향으로 이동시킴으로써, 제품 영역(P)으로부터 단재 영역(D1)을 분리한다.The
이어서, 브레이크 기구(5)는, 파지부(510)를 열고 단재 영역(D1)을 하방으로 낙하시킨다.Subsequently, the
다음으로, 선회부(221)는, 기판 보유 지지부(222)를 선회시켜, 단재 영역(D2)이 브레이크 기구(5)에 대향하도록 기판(W)의 방향을 바꾼다. 이 때, 단재 영역(D2)의 형상에 따라서, 로봇 아암부(210) 및 선회부(221)를 구동하여, 기판(W)의 방향, 경사 및 위치를 조정한다.Next, the turning
이후 단재 영역(D1)의 분리와 마찬가지의 동작을 반복함으로써, 단재 영역(D2∼D4)을 제품 영역(P)으로부터 분리한다.Thereafter, the same operation as that of the separation of the cut-off area D1 is repeated to separate the cut-off areas D2 to D4 from the product area P.
이 분단 장치(1)에 의하면, 기판의 형상에 따라서 테이블의 형상이나 브레이크 기구의 배치를 바꿀 필요가 없다. 또한, 기판 이송 기구(2)에서 기판(W)을 보유 지지한 채로, 스크라이브 및 브레이크를 실행할 수 있기 때문에, 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 상이한 위치에서 행해도, 브레이크 공정에 있어서의 기판의 위치 조정이 용이하게 된다.According to this
또한, 상기 실시예에서는, 스크라이브 라인은, 레이저광을 조사하여 기판의 내부에 기판의 두께 방향으로 연장되는 가공흔을 형성함으로써 형성되는 것으로 했지만, 이에 대신하여, 컷터를 이용하여 균열을 형성하는 메커니컬 가공이나, 열 응력에 의한 균열 형성, 레이저 어블레이션(laser ablation)에 의한 홈 형성 등의 다른 레이저 가공 등, 임의의 방법으로 형성할 수 있다.In addition, in the above embodiment, the scribe line is formed by irradiating a laser light to form a processing mark extending in the thickness direction of the substrate inside the substrate, but instead, a mechanical crack is formed using a cutter. It can be formed by an arbitrary method, such as processing, other laser processing such as crack formation by thermal stress, and groove formation by laser ablation.
레이저 가공에 의해 스크라이브 라인을 형성하는 경우는, 스크라이브 헤드(310)를 1개만 형성하는 것으로 해도 좋다.When forming a scribe line by laser processing, only one
컷터를 기판(W)에 압압함으로써 기판(W)에 스크라이브 라인을 형성하는 경우는, 2개의 컷터로 기판(W)을 사이에 끼우도록 양면을 압압하는 것으로 해도 좋고, 기판의 한쪽의 면에 컷터, 기판의 다른 한쪽의 면에 백업 롤을 형성하여, 컷터와 백업 롤로 압압하는 것으로 해도 좋다.In the case of forming a scribe line on the substrate W by pressing the cutter against the substrate W, two cutters may be used to press both sides so that the substrate W is sandwiched, or a cutter on one side of the substrate. , A backup roll may be formed on the other side of the substrate and pressed with a cutter and a backup roll.
또한, 상기 실시예에서는, 기판(W)은 곡면 기판인 것으로 했지만, 평면의 기판이라도 좋다.Further, in the above embodiment, the substrate W is a curved substrate, but a flat substrate may be used.
또한, 본 실시 형태의 분단 장치(1)로부터 브레이크 기구(5)를 삭제하여 스크라이브 장치로 해도 좋다.Further, the
(제2 실시 형태)(2nd embodiment)
도 7에 기초하여, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 스크라이브 장치(11)의 구성을 설명한다. 도 7은 스크라이브 장치(11)의 정면 개략도이다. 스크라이브 장치(11)는, 분단 장치(1)로부터 브레이크 기구(5)를 삭제하고, 스크라이브 기구(3)에 거리 센서(320)를 추가한 것이다.The configuration of the
거리 센서(320)는, 기판(W)과의 거리를 측정한다. 스크라이브 기구(3)에 있어서의 거리 센서(320)의 위치는 특별히 한정되지 않지만, 스크라이브 헤드(310)의 근방에 형성하는 것이 바람직하다.The
재차 도 4 및 도 5를 이용하여, 스크라이브 장치(11)의 동작을 설명한다. 먼저, 기판 이송 기구(2)는, 기판 보유 지지부(222)를 이용하여, 기판(W)의 제품 영역(P)을 흡착 보유 지지한다. 이 때, 기판 보유 지지 헤드(220)와 스크라이브 기구(3)의 위치가 간섭하기 어렵도록, 곡면 기판의 볼록하게 되어 있는 면을 흡착 보유 지지하는 것이 바람직하다.Referring again to Figs. 4 and 5, the operation of the
기판 이송 장치(2)는 로봇 아암부(210)를 구동하여, 스크라이브 기구(3)의 거리 센서(320)가 기판과의 거리를 측정 가능한 위치에 기판(W)을 이동한다. 이 때, 기판(W)의 곡면 형상에 따라서, 기판(W)의 방향 및 경사를 조정한다.The
거리 센서(320)를 이용하여 기판과의 거리를 측정하면서, 기판 이송 기구(2)를 구동하여 기판(W)을 이동 및 회전시킨다. 기판 이송 기구(2)는, 제어부(4)의 기억부에 미리 기록된 기판(W)의 형상의 설계 데이터에 기초하여, 거리 센서(320)의 측정 위치가 스크라이브 라인(S1)을 따라 일주하도록 기판(W)을 이동시킨다. 이에 따라, 제품 영역(P)의 외형이 되는 스크라이브 라인(S1)을 따라 기판(W)을 이동시켰을 때의 거리 센서(320)와 기판(W)과의 거리의 실측 데이터를 제어부(4)의 기억부에 기억한다.While measuring the distance to the substrate using the
이어서, 기판 이송 기구(2)는, 로봇 아암부(210)를 구동하여, 스크라이브 기구(3)가 스크라이브 가능한 위치로 기판(W)을 이동한다. 이 때, 기판(W)의 곡면 형상에 따라서, 기판(W)의 방향 및 경사를 조정한다.Subsequently, the
스크라이브 기구(3)에 의해 기판(W)에 레이저를 조사하면서, 기판 이송 기구(2)를 구동하여 기판(W)을 이동 및 선회시킨다. 기판 이송 기구(2)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 레이저 조사 위치(가공 위치)(F)를 고정한 채로, 스크라이브 라인(S1)이 소망하는 형상으로 형성되도록 기판(W)을 이동시킨다. 이 때, 제어부(4)는, 기억부에 기억된 기판(W)과의 거리의 실측 데이터에 기초하여 스크라이브 헤드(310)와 기판(W)과의 거리를 조정한다. 이에 따라, 제품 영역(P)의 외형으로 되는 스크라이브 라인(S1)이 소정의 위치에 형성된다. 또한, 도 4에 있어서의 파선은, 스크라이브 라인이 형성되기 전의 스크라이브 라인(S1)의 위치를 나타내고 있다.While irradiating a laser to the substrate W by the
각 스크라이브 라인(S2)도, 스크라이브 라인(S1)과 마찬가지로, 스크라이브 기구(3)를 이용하여 레이저를 조사하면서, 기판 이송 장치(2)를 이용하여 기판(W)의 경사를 조정하면서 기판(W)의 위치 및 방향을 변경함으로써 형성된다.Similarly to the scribe line S1, each scribe line S2 is irradiated with a laser using the
본 발명의 스크라이브 장치(11)에 의하면, 기판(W)의 경사를 변경 가능하고 또한 그의 주면에 대략 수직인 축 둘레로 회전 가능하게 보유 지지하고 있기 때문에, 다양한 곡면 형상의 기판에 대하여, 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. 또한, 스크라이브 헤드를 이동시킬 필요가 없기 때문에, 스크라이브 헤드의 이동에 기인하는 레이저 조사 위치(가공 위치)의 변동에 의한 가공 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.According to the
또한, 상기 제2 실시 형태에서는, 스크라이브 라인(S1)에 있어서의 기판(W)과의 거리를 측정하는 것으로 했지만, 스크라이브 라인(S2)에 있어서의 기판(W)과의 거리도 측정하는 것으로 해도 좋다.Further, in the second embodiment, the distance to the substrate W in the scribe line S1 is measured, but the distance to the substrate W in the scribe line S2 is also measured. good.
상기 제2 실시 형태에서는, 스크라이브 라인을 형성할 때에, 제어부(4)는, 기억부에 기억된 기판(W)의 실측 데이터에 기초하여 스크라이브 헤드(310)와 기판(W)과의 거리를 조정하는 것으로 했지만, 설계 데이터를 실측 데이터로 보정한 가공 데이터를 이용하는 것으로 해도 좋다.In the second embodiment, when forming the scribe line, the
상기 제2 실시 형태에서는, 분단 장치(1)로부터 브레이크 기구(5)를 삭제하고, 거리 센서(320)를 추가한 스크라이브 장치(11)에 대해서 설명했지만, 분단 장치(1)의 스크라이브 기구(3)에 거리 센서(320)를 추가하는 것으로 해도 좋다.In the second embodiment described above, the
본 발명은, 취성 재료 기판을 분단하는 장치에 적용할 수 있다.The present invention can be applied to an apparatus for dividing a brittle material substrate.
W : 기판
1 : 분단 장치
2 : 기판 이송 기구
210 : 로봇 아암부
220 : 기판 보유 지지 헤드
221 : 선회부
222 : 기판 보유 지지부
3 : 스크라이브 기구
310 : 스크라이브 헤드
320 : 거리 센서
4 : 제어부
5 : 브레이크 기구
510 : 파지부
520 : 이동 베이스부W: substrate
1: segmentation device
2: substrate transfer mechanism
210: robot arm part
220: substrate holding head
221: turning part
222: substrate holding part
3: scribe mechanism
310: scribe head
320: distance sensor
4: control unit
5: brake mechanism
510: gripping part
520: moving base part
Claims (12)
상기 취성 재료 기판을 보유 지지하여 이송하는 기판 이송 기구와,
상기 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 기구를 구비하고,
상기 스크라이브 기구는 소정의 가공 위치에 있어서 상기 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 헤드를 갖고,
상기 기판 이송 기구는, 상기 가공 위치에 있어서의 상기 취성 재료 기판의 표면과 상기 스크라이브 헤드와의 거리와 경사를 조정 가능하게 형성되어 있는, 스크라이브 장치.A scribing device for forming a scribing line on a brittle material substrate,
A substrate transfer mechanism for holding and transferring the brittle material substrate,
A scribe mechanism for forming a scribe line on the brittle material substrate,
The scribe mechanism has a scribe head for forming a scribe line on the brittle material substrate at a predetermined processing position,
The substrate transfer mechanism is formed so as to be able to adjust a distance and an inclination between the surface of the brittle material substrate and the scribe head at the processing position.
상기 스크라이브 기구는 상기 취성 재료 기판과의 거리를 측정하는 거리 센서를 추가로 갖고,
상기 기판 이송 기구는, 상기 거리 센서에 의해 측정된 거리의 실측 데이터에 기초하여, 상기 가공 위치에 있어서의 상기 취성 재료 기판의 표면과 상기 스크라이브 헤드와의 거리를 조정 가능하게 형성되어 있는, 스크라이브 장치.The method of claim 1,
The scribe mechanism further has a distance sensor for measuring a distance to the brittle material substrate,
The substrate transfer mechanism is formed so as to be able to adjust the distance between the surface of the brittle material substrate and the scribe head at the processing position based on actual measurement data of the distance measured by the distance sensor. .
상기 기판 이송 기구는, 상기 취성 재료 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와 보유 지지한 상기 취성 재료 기판을 그의 주면(主面)에 대략 수직인 축 둘레로 회전시키는 선회부를 갖는, 스크라이브 장치.The method of claim 1,
The substrate transfer mechanism has a holding portion for holding the brittle material substrate and a turning portion for rotating the held brittle material substrate about an axis substantially perpendicular to its main surface.
상기 스크라이브 기구는, 상기 취성 재료 기판의 내부에 레이저 광을 집광함으로써 상기 취성 재료 기판의 두께 방향으로 연재(延在)하는 가공흔을 형성하는, 스크라이브 장치.The method of claim 1,
The scribing mechanism forms a processing mark extending in the thickness direction of the brittle material substrate by condensing laser light inside the brittle material substrate.
상기 취성 재료 기판은 곡면 기판이고, 상기 기판 보유 지지부는, 상기 곡면 기판의 볼록하게 되어 있는 면을 흡착하도록 형성되어 있는, 스크라이브 장치.The method of claim 1,
The brittle material substrate is a curved substrate, and the substrate holding portion is formed to adsorb a convex surface of the curved substrate.
상기 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 스크라이브 장치와
상기 취성 재료 기판의 단재 영역을 분리하는 브레이크 기구를 구비하고,
상기 스크라이브 장치의 기판 이송 기구는, 상기 취성 재료 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부를 갖고,
상기 브레이크 기구는 상기 단재 영역을 파지하는 파지부를 갖고,
상기 기판 보유 지지부와 상기 파지부는, 상대적으로 접근 이격 가능하게 형성되어 있는, 분단 장치.A brittle material substrate dividing apparatus for dividing the brittle material substrate along the scribe line by forming a scribe line on a brittle material substrate and applying a stress to the brittle material substrate on which the scribe line is formed,
The scribing device according to any one of the above items 1 to 5, and
A brake mechanism for separating an end material region of the brittle material substrate,
The substrate transfer mechanism of the scribing device has a substrate holding portion for holding the brittle material substrate,
The brake mechanism has a gripping portion for gripping the end material region,
The dividing device, wherein the substrate holding portion and the holding portion are formed to be relatively accessible and spaced apart.
상기 취성 재료 기판의 주면을 흡착 보유 지지하는 기판 보유 지지 스텝과,
상기 흡착 보유 지지된 상태의 상기 취성 재료 기판의 경사를 조정함으로써 상기 취성 재료 기판의 표면에 대하여 경사진 방향으로 연재하는 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 스텝을 갖는, 스크라이브 방법.As a method for scribing a brittle material substrate, forming a scribe line on a brittle material substrate,
A substrate holding step for adsorbing and holding the main surface of the brittle material substrate,
A scribe method comprising: a scribe step of forming a scribe line extending in a direction inclined with respect to the surface of the brittle material substrate by adjusting an inclination of the brittle material substrate in the suction-held state.
상기 스크라이브 스텝에서는, 거리 센서를 이용하여 스크라이브 라인을 형성하는 가공 위치에 있어서의 기판과의 거리를 실측하고, 그의 실측 데이터에 기초하여, 상기 가공 위치에 있어서의 상기 취성 재료 기판의 표면과의 거리를 조정하는, 스크라이브 방법.The method of claim 7,
In the scribe step, the distance to the substrate at the processing position where the scribe line is formed is measured using a distance sensor, and based on the measured data, the distance to the surface of the brittle material substrate at the processing position To adjust, scribe method.
상기 스크라이브 스텝에서는, 상기 취성 재료 기판을 그의 주면에 대략 수직인 축 둘레로 회전시키는, 스크라이브 방법.The method of claim 7,
In the scribing step, the brittle material substrate is rotated around an axis substantially perpendicular to its main surface.
상기 스크라이브 스텝에서는, 상기 취성 재료 기판의 내부에 레이저 광을 집광함으로써 상기 취성 재료 기판의 두께 방향으로 연재하는 가공흔을 형성하는, 스크라이브 방법.The method of claim 7,
In the scribing step, a processing mark extending in the thickness direction of the brittle material substrate is formed by condensing laser light inside the brittle material substrate.
상기 취성 재료 기판은 곡면 기판이고,
상기 기판 보유 지지 스텝에서는, 상기 곡면 기판의 볼록하게 되어 있는 면을 흡착하는, 스크라이브 방법.The method of claim 7,
The brittle material substrate is a curved substrate,
In the substrate holding step, the convex surface of the curved substrate is adsorbed.
상기 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 스크라이브 방법과,
상기 흡착 보유 지지된 상태를 유지한 채로, 상기 취성 재료 기판을 이송하고, 상기 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판의 단재 영역에 외력을 가하여 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 취성 재료 기판을 분리하는 스텝을 갖는, 분단 방법.
A method of dividing a brittle material substrate in which a scribe line is formed on a brittle material substrate, a stress is applied to the brittle material substrate on which the scribe line is formed, and the brittle material substrate is divided along the scribe line,
The scribing method according to any one of the above items 7 to 11, and
It has the step of separating the brittle material substrate along the scribe line by transferring the brittle material substrate while maintaining the adsorption-held state, and applying an external force to an end material region of the brittle material substrate on which the scribe line is formed, How to divide.
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2019-121774 | 2019-06-28 | ||
JP2019121776A JP2021008371A (en) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | Scribing method and parting method of brittle material substrate |
JPJP-P-2019-121776 | 2019-06-28 | ||
JPJP-P-2019-121775 | 2019-06-28 | ||
JP2019121775A JP2021008053A (en) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | Curved substrate scribing device and dividing system |
JP2019121774A JP2021008052A (en) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | Brittle material substrate dividing device and dividing method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210002022A true KR20210002022A (en) | 2021-01-06 |
Family
ID=73887601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200078257A KR20210002022A (en) | 2019-06-28 | 2020-06-26 | Device and method for scribing brittle material substrate, and apparatus and method for dividing the same |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20210002022A (en) |
CN (1) | CN112142308A (en) |
TW (1) | TW202104109A (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017132684A (en) | 2016-01-22 | 2017-08-03 | 旭硝子株式会社 | Apparatus and method for processing curved surface glass |
-
2020
- 2020-06-17 TW TW109120372A patent/TW202104109A/en unknown
- 2020-06-26 KR KR1020200078257A patent/KR20210002022A/en unknown
- 2020-06-28 CN CN202010600798.9A patent/CN112142308A/en not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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CN112142308A (en) | 2020-12-29 |
TW202104109A (en) | 2021-02-01 |
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