KR20210000004A - Substrate transferring apparatus - Google Patents

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Abstract

Provided is a substrate transport device. The substrate transport device comprises: a body unit; a magnetic track formed long on one side, and alternately providing magnetic forces of different polarities in a longitudinal direction; and a magnetic motor provided on the body unit and providing the magnetic force varying from a lower side of the magnetic track to move the body unit in the longitudinal direction of the magnetic track.

Description

기판 이송 장치{Substrate transferring apparatus}Substrate transferring apparatus

본 발명은 기판 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus.

반도체 장치 또는 디스플레이 장치를 제조할 때에는, 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 박막증착, 세정 등 다양한 공정이 실시된다. 여기서, 사진공정은 도포, 노광, 그리고 현상 공정을 포함한다. 기판 상에 감광액을 도포하고(즉, 도포 공정), 감광막이 형성된 기판 상에 회로 패턴을 노광하며(즉, 노광 공정), 기판의 노광처리된 영역을 선택적으로 현상한다(즉, 현상 공정).When manufacturing a semiconductor device or a display device, various processes such as photography, etching, ashing, ion implantation, thin film deposition, and cleaning are performed. Here, the photographic process includes coating, exposure, and development processes. A photoresist is applied on a substrate (ie, a coating process), a circuit pattern is exposed on a substrate on which a photosensitive film is formed (ie, an exposure process), and an exposed region of the substrate is selectively developed (ie, a developing process).

하나의 기판에 대한 다양한 공정을 적용하기 위하여 기판의 이송이 수행될 수 있다. 기판은 단독으로 이송되거나 복수의 기판이 카세트에 적재되어 이송될 수도 있다. 기판은 지면에 평행한 수평 방향뿐만 아니라 지면에 수직한 수직 방향으로 이송될 수도 있다.Transfer of a substrate may be performed to apply various processes to one substrate. The substrate may be transferred alone or a plurality of substrates may be loaded and transferred in the cassette. The substrate may be transferred not only in a horizontal direction parallel to the ground, but also in a vertical direction perpendicular to the ground.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판 이송 장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate transfer device.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 이송 장치의 일 면(aspect)은, 몸체부와, 일측으로 길게 형성되고, 길이 방향으로 서로 다른 극성의 자력을 번갈아 가면서 제공하는 자력 트랙, 및 상기 몸체부에 구비되고, 상기 자력 트랙의 하측에서 변화하는 자력을 제공하여 상기 몸체부를 상기 자력 트랙의 길이 방향으로 이동시키는 자력 모터를 포함한다.One aspect of the substrate transfer device of the present invention for achieving the above object is a body portion, a magnetic track formed long on one side, and alternately providing magnetic forces of different polarities in the length direction, and the body portion It is provided in, and a magnetic force motor for moving the body portion in the longitudinal direction of the magnetic track by providing a magnetic force that changes from the lower side of the magnetic track.

상기 자력 모터는 리니어 모터(Linear Motor)를 포함한다.The magnetic motor includes a linear motor.

상기 기판 이송 장치는 상기 자력 트랙이 상기 자력 모터의 상측에 고정되도록 상기 자력 트랙을 지지하는 지지 플레이트를 더 포함한다.The substrate transfer apparatus further includes a support plate supporting the magnetic track so that the magnetic track is fixed to an upper side of the magnetic motor.

상기 지지 플레이트는 절곡된 플레이트로 구성되고, 상기 절곡된 플레이트 중 제1 플레이트는 상기 자력 트랙의 상부면을 덮고, 상기 절곡된 플레이트 중 제2 플레이트는 상기 자력 트랙의 길이 방향의 측면을 둘러싼다.The support plate is composed of a bent plate, a first plate of the bent plates covers an upper surface of the magnetic track, and a second plate of the bent plates surrounds a side surface in a length direction of the magnetic track.

상기 제1 플레이트는 휘어짐을 방지하는 보강부를 구비한다.The first plate has a reinforcing portion that prevents bending.

상기 보강부는 상기 제1 플레이트의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나에 구비된다.The reinforcing part is provided on at least one of an upper surface and a lower surface of the first plate.

상기 기판 이송 장치는 상기 자력 트랙의 길이 방향에 평행하게 배치되어 상기 몸체부의 이동 경로를 제공하는 가이드 레일을 더 포함한다.The substrate transfer device further includes a guide rail disposed parallel to the length direction of the magnetic track to provide a moving path of the body portion.

상기 가이드 레일은 상기 몸체부의 하측에 구비된다.The guide rail is provided under the body part.

상기 몸체부는 기판 또는 카세트를 지지한다.The body portion supports a substrate or a cassette.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 기판 이송 장치의 측면을 나타낸 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 몸체부가 가이드 레일을 따라 이동하는 것을 나타낸 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지 플레이트를 나타낸 도면이다.1 and 2 are views showing a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a side view of the substrate transfer apparatus shown in FIG. 2.
4 is a view showing that the body portion shown in FIG. 2 moves along a guide rail.
5 and 6 are views showing a support plate according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments to be posted below, but may be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments make the posting of the present invention complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs. It is provided to completely inform the scope of the invention to those who have it, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.When an element or layer is referred to as “on” or “on” of another element or layer, it is possible to interpose another layer or other element in the middle as well as directly above the other element or layer. All inclusive. On the other hand, when a device is referred to as "directly on" or "directly on", it indicates that no other device or layer is interposed therebetween.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.Spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc., as shown in the figure It may be used to easily describe the correlation between the device or components and other devices or components. Spatially relative terms should be understood as terms including different directions of the device during use or operation in addition to the directions shown in the drawings. For example, if an element shown in the figure is turned over, an element described as “below” or “beneath” of another element may be placed “above” another element. Accordingly, the exemplary term “below” may include both directions below and above. The device may be oriented in other directions, and thus spatially relative terms may be interpreted according to the orientation.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and/or sections, of course, these elements, components and/or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Therefore, it goes without saying that the first element, the first element, or the first section mentioned below may be a second element, a second element, or a second section within the technical scope of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terms used in the present specification are for describing exemplary embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form also includes the plural form unless specifically stated in the phrase. As used in the specification, "comprises" and/or "comprising" refers to the presence of one or more other components, steps, actions and/or elements, and/or elements, steps, actions and/or elements mentioned. Or does not exclude additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used as meanings that can be commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in a commonly used dictionary are not interpreted ideally or excessively unless explicitly defined specifically.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, identical or corresponding components are assigned the same reference numerals and duplicated Description will be omitted.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 나타낸 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 기판 이송 장치의 측면을 나타낸 도면이다.1 and 2 are views showing a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a side view of the substrate transfer apparatus shown in FIG. 2.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 이송 장치(10)는 몸체부(100), 베이스 플레이트(200), 자력 트랙(300), 자력 모터(400), 지지 플레이트(500) 및 가이드 레일(600)을 포함하여 구성된다.1 to 3, the substrate transfer device 10 includes a body part 100, a base plate 200, a magnetic track 300, a magnetic motor 400, a support plate 500, and a guide rail 600. ).

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)는 반도체 공정 대상인 기판(미도시) 또는 카세트(미도시)를 이송할 수 있다. 예를 들어, 기판 이송 장치(10)는 인덱서 또는 스토커일 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.The substrate transfer apparatus 10 according to an embodiment of the present invention may transfer a substrate (not shown) or a cassette (not shown) that is a semiconductor process target. For example, the substrate transfer device 10 may be an indexer or a stocker, but is not limited thereto.

몸체부(100)는 기판 또는 카세트를 지지하는 역할을 수행한다. 몸체부(100)는 메인 프레임(110), 승강 프레임(120), 지지부(130) 및 가이드 블록(140)을 포함할 수 있다.The body portion 100 serves to support a substrate or a cassette. The body part 100 may include a main frame 110, a lifting frame 120, a support part 130, and a guide block 140.

메인 프레임(110)는 승강 프레임(120), 지지부(130) 및 가이드 블록(140)을 일체화시키는 역할을 수행한다. 승강 프레임(120), 지지부(130) 및 가이드 블록(140)은 메인 프레임(110)에 직접 또는 간접적으로 결합되어 일체형으로 구현될 수 있다.The main frame 110 serves to integrate the lifting frame 120, the support 130, and the guide block 140. The lifting frame 120, the support 130, and the guide block 140 may be directly or indirectly coupled to the main frame 110 to be implemented as an integral type.

승강 프레임(120)은 메인 프레임(110)의 상부면에 구비될 수 있다. 승강 프레임(120)에는 승강 레일(121)이 구비될 수 있다. 지지부(130)는 승강 레일(121)을 따라 상하 방향으로 이동할 수 있다. 지지부(130)는 기판 또는 카세트를 지지할 수 있다. 지지부(130)에 지지된 기판 또는 카세트는 승강 레일(121)을 따라 상하 방향으로 이동할 수 있다.The lifting frame 120 may be provided on the upper surface of the main frame 110. The lifting frame 120 may be provided with a lifting rail 121. The support 130 may move in the vertical direction along the lifting rail 121. The support 130 may support a substrate or a cassette. The substrate or cassette supported by the support 130 may move in the vertical direction along the lifting rail 121.

메인 프레임(110)의 하부면에는 가이드 블록(140)이 구비될 수 있다. 가이드 블록(140)은 후술하는 가이드 레일(600)에 이동 가능하도록 결합될 수 있다. 가이드 블록(140)과 가이드 레일(600)이 결합됨에 따라 몸체부(100)는 가이드 레일(600)을 따라 이동할 수 있게 된다.A guide block 140 may be provided on the lower surface of the main frame 110. The guide block 140 may be coupled to be movable to a guide rail 600 to be described later. As the guide block 140 and the guide rail 600 are coupled, the body portion 100 can move along the guide rail 600.

베이스 플레이트(200)는 자력 트랙(300), 지지 플레이트(500) 및 가이드 레일(600)을 일체화시키는 역할을 수행한다. 자력 트랙(300), 지지 플레이트(500) 및 가이드 레일(600)은 베이스 플레이트(200)에 직접 또는 간접적으로 결합되어 일체형으로 구현될 수 있다.The base plate 200 serves to integrate the magnetic track 300, the support plate 500, and the guide rail 600. The magnetic track 300, the support plate 500, and the guide rail 600 may be directly or indirectly coupled to the base plate 200 to be implemented integrally.

자력 트랙(300)은 일측으로 길게 형성되고, 길이 방향으로 서로 다른 극성의 자력을 번갈아 가면서 제공할 수 있다. N극과 S극의 자력이 자력 트랙(300)의 길이 방향으로 번갈아 가면서 제공될 수 있는 것이다. 자력은 자력 트랙(300)의 하측 방향으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 자력 트랙(300)의 상측면 또는 측면에는 자력의 투과를 방지하는 재료가 구비될 수 있으나 하측면은 완전히 외부에 노출될 수 있다.The magnetic track 300 may be formed to be elongated in one side, and may alternately provide magnetic forces of different polarities in the length direction. The magnetic force of the N pole and the S pole may be provided alternately in the longitudinal direction of the magnetic track 300. The magnetic force may be provided in the downward direction of the magnetic track 300. For example, a material for preventing the transmission of magnetic force may be provided on the upper or side surfaces of the magnetic track 300, but the lower side may be completely exposed to the outside.

지지 플레이트(500)는 자력 트랙(300)을 지지하는 역할을 수행한다. 구체적으로, 지지 플레이트(500)는 자력 트랙(300)이 자력 모터(400)의 상측에 고정되도록 자력 트랙(300)을 지지하는 역할을 수행한다. 여기서, 자력 모터(400)는 몸체부(100)에 구비될 수 있는데, 지지 플레이트(500)에 지지된 자력 트랙(300)의 아래에 배치될 수 있다.The support plate 500 serves to support the magnetic track 300. Specifically, the support plate 500 serves to support the magnetic track 300 so that the magnetic track 300 is fixed to the upper side of the magnetic motor 400. Here, the magnetic motor 400 may be provided in the body portion 100, and may be disposed under the magnetic track 300 supported by the support plate 500.

지지 플레이트(500)는 절곡된 플레이트로 구성될 수 있다. 1회 절곡된 지지 플레이트(500)는 일정한 각도를 두고 서로 연결된 2개의 플레이트(510, 520)를 포함할 수 있다. 이하, 절곡된 플레이트 중 하나를 제1 플레이트(510)라 하고, 다른 하나를 제2 플레이트(520)라 한다.The support plate 500 may be configured as a bent plate. The support plate 500 bent once may include two plates 510 and 520 connected to each other at a predetermined angle. Hereinafter, one of the bent plates is referred to as a first plate 510 and the other is referred to as a second plate 520.

제1 플레이트(510)는 자력 트랙(300)의 상부면을 덮고, 제2 플레이트(520)는 자력 트랙(300)의 길이 방향의 측면을 둘러쌀 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 자력 트랙(300)은 제1 플레이트(510)에 결합될 수 있다. 이에 자력 트랙(300)의 상부면은 제1 플레이트(510)에 의해 덮일 수 있다. 제2 플레이트(520)의 일측은 제1 플레이트(510)에 연결되고, 다른 일측은 베이스 플레이트(200)에 연결될 수 있다. 이에, 제2 플레이트(520)는 자력 트랙(300)의 측면을 둘러쌀 수 있으며, 지지 플레이트(500)는 베이스 플레이트(200)에 지지된 상태에서 자력 트랙(300)을 지지할 수 있다.The first plate 510 may cover an upper surface of the magnetic track 300, and the second plate 520 may surround a side surface of the magnetic track 300 in the longitudinal direction. As shown in FIG. 3, the magnetic track 300 may be coupled to the first plate 510. Accordingly, the upper surface of the magnetic track 300 may be covered by the first plate 510. One side of the second plate 520 may be connected to the first plate 510 and the other side may be connected to the base plate 200. Accordingly, the second plate 520 may surround the side surface of the magnetic track 300, and the support plate 500 may support the magnetic track 300 while being supported by the base plate 200.

자력 모터(400)는 몸체부(100)에 구비되고, 자력 트랙(300)의 하측에서 변화하는 자력을 제공하여 몸체부(100)를 자력 트랙(300)의 길이 방향으로 이동시키는 역할을 수행한다. 예를 들어, 자력 모터(400)는 리니어 모터(Linear Motor)일 수 있다. 자력 모터(400)는 영구 자석인 자력 트랙(300)에 대하여 변화하는 자력을 제공함으로써 자력 트랙(300)의 길이 방향에 평행한 힘을 발생시킬 수 있다. 리니어 모터에 대한 세부적인 사항은 본 발명의 범위를 벗어나므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.The magnetic motor 400 is provided in the body portion 100 and serves to move the body portion 100 in the longitudinal direction of the magnetic track 300 by providing a magnetic force that changes from the lower side of the magnetic track 300. . For example, the magnetic motor 400 may be a linear motor. The magnetic motor 400 may generate a force parallel to the length direction of the magnetic track 300 by providing a variable magnetic force to the magnetic track 300, which is a permanent magnet. Since detailed details of the linear motor are out of the scope of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted.

가이드 레일(600)은 자력 트랙(300)의 길이 방향에 평행하게 배치되어 몸체부(100)의 이동 경로를 제공하는 역할을 수행한다. 전술한 바와 같이, 몸체부(100)에는 가이드 블록(140)이 구비될 수 있는데, 가이드 블록(140)은 가이드 레일(600)에 이동 가능하도록 결합될 수 있다. 몸체부(100)에는 자력 트랙(300)과 자력 모터(400)에 의하여 발생된 힘이 작용할 수 있는데, 해당 힘에 의하여 몸체부(100)는 가이드 레일(600)을 따라 이동하게 된다.The guide rail 600 is disposed parallel to the length direction of the magnetic track 300 and serves to provide a moving path of the body portion 100. As described above, the body portion 100 may be provided with a guide block 140, the guide block 140 may be coupled to the guide rail 600 to be movable. A force generated by the magnetic track 300 and the magnetic motor 400 may act on the body portion 100, and the body portion 100 moves along the guide rail 600 by the corresponding force.

가이드 레일(600)은 몸체부(100)의 하측에 구비될 수 있다. 따라서, 가이드 레일(600)에는 몸체부(100)의 하중이 작용할 수 있다. 가이드 레일(600)에 지나치게 큰 하중이 작용하는 경우 가이드 레일(600)과 가이드 블록(140) 간의 마찰력이 증가할 수 있다. 이로 인해, 몸체부(100)를 이동시키기 위한 보다 큰 에너지가 소모될 수 있고, 가이드 레일(600)을 따라 몸체부(100)가 이동하면서 파티클이 발생될 수 있다.The guide rail 600 may be provided under the body portion 100. Therefore, the load of the body portion 100 may act on the guide rail 600. When an excessively large load acts on the guide rail 600, friction between the guide rail 600 and the guide block 140 may increase. As a result, greater energy for moving the body portion 100 may be consumed, and particles may be generated while the body portion 100 moves along the guide rail 600.

가이드 레일(600)과 가이드 블록(140) 간의 마찰력의 증가를 방지하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)의 자력 트랙(300)은 자력 모터(400)의 상부에 배치될 수 있다. 자력 트랙(300)과 자력 모터(400) 간에는 서로 끌어당기는 척력이 발생될 수 있고, 몸체부(100)에는 상측 방향의 힘이 작용하게 된다. 몸체부(100)에 작용하는 상측 방향의 힘에는 몸체부(100)의 하중과는 반대 방향의 성분이 포함될 수 있고, 이로 인해 몸체부(100)가 가이드 레일(600)에 가하는 하중이 감소될 수 있다.In order to prevent an increase in friction between the guide rail 600 and the guide block 140, the magnetic track 300 of the substrate transfer apparatus 10 according to an embodiment of the present invention is disposed on the magnetic motor 400. I can. A repulsive force that attracts each other may be generated between the magnetic track 300 and the magnetic motor 400, and a force in the upward direction acts on the body portion 100. The upward force acting on the body portion 100 may include a component in a direction opposite to the load of the body portion 100, thereby reducing the load applied by the body portion 100 to the guide rail 600. I can.

또한, 지지 플레이트(500)가 자력 트랙(300)을 감싸기 때문에 외부 요인으로부터 자력 트랙(300)이 보호될 수 있다. 또한, 자력을 제공하는 자력 트랙(300)의 일면이 하측을 향하고 있기 때문에 해당 면에 이물질이 누적될 가능성이 방지되어 자력 트랙(300)의 손상을 미연에 방지할 수 있다. 특히, 지지 플레이트(500)의 제1 플레이트(510) 및 제2 플레이트(520)가 자력의 투과를 방지하는 재질로 구성되는 경우 자력 트랙(300)의 자력이 외부로 누출되는 것이 방지될 수도 있다.In addition, since the support plate 500 surrounds the magnetic track 300, the magnetic track 300 may be protected from external factors. In addition, since one surface of the magnetic track 300 that provides magnetic force is facing downward, the possibility of accumulation of foreign substances on the corresponding surface is prevented, thereby preventing damage to the magnetic track 300 in advance. In particular, when the first plate 510 and the second plate 520 of the support plate 500 are made of a material that prevents the transmission of magnetic force, the magnetic force of the magnetic track 300 may be prevented from leaking to the outside. .

도 4는 도 2에 도시된 몸체부가 가이드 레일을 따라 이동하는 것을 나타낸 도면이다.4 is a view showing that the body portion shown in FIG. 2 moves along a guide rail.

도 4를 참조하면, 몸체부(100)는 가이드 레일(600)을 따라 이동할 수 있다.Referring to FIG. 4, the body portion 100 may move along the guide rail 600.

자력 트랙(300)의 아래에서 자력 트랙(300)을 향하여 변화하는 자력을 제공하는 자력 모터(400)에 의하여 이동하는 힘이 자력 모터(400)에 작용할 수 있다. 자력 모터(400)에 작용한 힘의 방향은 자력 트랙(300)의 길이 방향에 평행할 수 있다. 가이드 레일(600)은 자력 트랙(300)의 길이 방향에 평행하게 배치될 수 있고, 자력 모터(400)에 작용한 힘이 몸체부(100)에 전달되어 몸체부(100)는 가이드 레일(600)을 따라 이동하게 된다.A force moving from the bottom of the magnetic track 300 toward the magnetic track 300 may be applied to the magnetic motor 400 by the magnetic motor 400 providing a varying magnetic force. The direction of the force acting on the magnetic motor 400 may be parallel to the longitudinal direction of the magnetic track 300. The guide rail 600 may be disposed parallel to the length direction of the magnetic track 300, and the force acting on the magnetic motor 400 is transmitted to the body portion 100 so that the body portion 100 is a guide rail 600 ).

도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지 플레이트를 나타낸 도면이다.5 and 6 are views showing a support plate according to another embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 지지 플레이트(700)는 제1 플레이트(710), 제2 플레이트(720) 및 보강부(730)를 포함할 수 있다.5 and 6, the support plate 700 may include a first plate 710, a second plate 720, and a reinforcing part 730.

지지 플레이트(700)는 절곡된 플레이트로 구성될 수 있다. 절곡된 플레이트 중 하나는 제1 플레이트(710)이고, 다른 하나는 제2 플레이트(720)일 수 있다.The support plate 700 may be configured as a bent plate. One of the bent plates may be the first plate 710 and the other may be the second plate 720.

제1 플레이트(710)는 자력 트랙(300)을 지지하면서 자력 트랙(300)의 상부면을 덮을 수 있다. 제2 플레이트(720)는 일측이 제1 플레이트(710)에 연결되고, 다른 일측은 베이스 플레이트(200)에 결합될 수 있다.The first plate 710 may cover the upper surface of the magnetic track 300 while supporting the magnetic track 300. One side of the second plate 720 may be connected to the first plate 710 and the other side may be connected to the base plate 200.

자력 트랙(300)은 일측 방향으로 긴 형상을 가질 수 있고, 이로 인해 이를 덮는 제1 플레이트(710)도 일측 방향으로 긴 형상을 가질 수 있다.The magnetic track 300 may have an elongated shape in one direction, and thus, the first plate 710 covering it may also have an elongated shape in one direction.

일측으로 긴 형상을 갖는 자력 트랙(300)이 제1 플레이트(710)에 지지됨에 따라 제1 플레이트(710)에 휘어짐이 발생될 수 있고, 이로 인해 자력 트랙(300)도 휘어질 수 있다. 자력 트랙(300)의 양측 가장자리에 비하여 중심 부분이 베이스 플레이트(200)에 가까워질 수 있는 것으로서, 이는 자력 트랙(300)과 자력 모터(400) 간의 불균일한 간격을 유발할 수 있다.As the magnetic track 300 having an elongated shape on one side is supported by the first plate 710, bending may occur in the first plate 710, and thus, the magnetic track 300 may also be bent. Compared to both edges of the magnetic track 300, the center portion may be closer to the base plate 200, which may cause an uneven gap between the magnetic track 300 and the magnetic motor 400.

자력 트랙(300)과 자력 모터(400) 간의 간격이 균일하지 않은 경우 몸체부(100)를 이동시키는 힘이 균일하지 않게 되고, 결국 몸체부(100)의 이동 속도 및 위치에 오차가 발생할 수도 있다.If the distance between the magnetic track 300 and the magnetic motor 400 is not uniform, the force to move the body portion 100 is not uniform, and as a result, an error may occur in the moving speed and position of the body portion 100 .

제1 플레이트(710)의 휘어짐을 방지하기 위하여 보강부(730)가 구비될 수 있다. 보강부(730)는 제1 플레이트(710)의 길이 방향으로 긴 형상을 갖고 제1 플레이트(710)의 표면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 보강부(730)는 플레이트의 형상을 가질 수 있는 것으로서, 제1 플레이트(710)의 표면에서 외측 방향으로 돌출되도록 제1 플레이트(710)의 표면에 부착될 수 있다.A reinforcing part 730 may be provided to prevent the first plate 710 from being bent. The reinforcing part 730 may have a long shape in the length direction of the first plate 710 and may be attached to the surface of the first plate 710. For example, the reinforcing part 730 may have a shape of a plate and may be attached to the surface of the first plate 710 so as to protrude outward from the surface of the first plate 710.

보강부(730)는 제1 플레이트(710)의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나에 구비될 수 있다. 도 5 및 도 6은 제1 플레이트(710)의 상부면 및 하부면 모두에 보강부(730)가 구비된 것을 도시하고 있으나, 본 발명의 몇몇 실시예에 따르면 보강부(730)는 제1 플레이트(710)의 상부면에만 구비되거나, 하부면에만 구비되거나, 상부면 및 하부면 모두에 구비될 수 있다.The reinforcing part 730 may be provided on at least one of an upper surface and a lower surface of the first plate 710. 5 and 6 illustrate that the reinforcing part 730 is provided on both the upper and lower surfaces of the first plate 710, but according to some embodiments of the present invention, the reinforcing part 730 is a first plate. It may be provided only on the upper surface of 710, provided only on the lower surface, or may be provided on both the upper and lower surfaces.

제1 플레이트(710)의 하부면에 구비된 보강부(730)는 자력 트랙(300)을 둘러쌀 수 있다. 이 때, 보강부(730)가 자력 트랙(300)에 최대한 인접하게 배치되어 보강부(730)에 의한 제1 플레이트(710)의 보강 효율이 향상될 수 있다.The reinforcing part 730 provided on the lower surface of the first plate 710 may surround the magnetic track 300. In this case, the reinforcing part 730 is disposed as close to the magnetic track 300 as possible, so that the reinforcing efficiency of the first plate 710 by the reinforcing part 730 may be improved.

도 5 및 도 6은 제1 플레이트(710)의 길이 방향으로 긴 형상의 보강부(730)를 도시하고 있으나, 본 발명의 몇몇 실시예에 따르면 보강부(730)는 격자 형상으로 제공될 수도 있다. 이러한 경우 제1 플레이트(710)의 길이 방향으로의 휘어짐뿐만 아니라 제1 플레이트(710)의 짧은 방향으로의 휘어짐까지 방지될 수 있다.5 and 6 illustrate the reinforcing part 730 having a long shape in the longitudinal direction of the first plate 710, but according to some embodiments of the present invention, the reinforcing part 730 may be provided in a grid shape. . In this case, not only the bending of the first plate 710 in the longitudinal direction but also the bending of the first plate 710 in the short direction can be prevented.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features You can understand that there is. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not limiting.

10: 기판 이송 장치 100: 몸체부
110: 메인 프레임 120: 승강 프레임
121: 승강 레일 130: 지지부
140: 가이드 블록 200: 베이스 플레이트
300: 자력 트랙 400: 자력 모터
500, 700: 지지 플레이트 510, 710: 제1 플레이트
520, 720: 제2 플레이트 600: 가이드 레일
730: 보강부10: substrate transfer device 100: body
110: main frame 120: lifting frame
121: lifting rail 130: support
140: guide block 200: base plate
300: magnetic track 400: magnetic motor
500, 700: support plate 510, 710: first plate
520, 720: second plate 600: guide rail
730: reinforcement

Claims (9)

몸체부;
일측으로 길게 형성되고, 길이 방향으로 서로 다른 극성의 자력을 번갈아 가면서 제공하는 자력 트랙; 및
상기 몸체부에 구비되고, 상기 자력 트랙의 하측에서 변화하는 자력을 제공하여 상기 몸체부를 상기 자력 트랙의 길이 방향으로 이동시키는 자력 모터를 포함하는 기판 이송 장치.Body part;
A magnetic track formed long to one side and alternately providing magnetic forces of different polarities in the length direction; And
A substrate transfer apparatus including a magnetic motor provided in the body portion and providing a magnetic force that changes from a lower side of the magnetic force track to move the body portion in a longitudinal direction of the magnetic force track. 제1 항에 있어서,
상기 자력 모터는 리니어 모터(Linear Motor)를 포함하는 기판 이송 장치.The method of claim 1,
The magnetic motor is a substrate transfer device including a linear motor. 제1 항에 있어서,
상기 자력 트랙이 상기 자력 모터의 상측에 고정되도록 상기 자력 트랙을 지지하는 지지 플레이트를 더 포함하는 기판 이송 장치.The method of claim 1,
A substrate transfer apparatus further comprising a support plate supporting the magnetic track so that the magnetic track is fixed to an upper side of the magnetic motor. 제3 항에 있어서,
상기 지지 플레이트는 절곡된 플레이트로 구성되고,
상기 절곡된 플레이트 중 제1 플레이트는 상기 자력 트랙의 상부면을 덮고,
상기 절곡된 플레이트 중 제2 플레이트는 상기 자력 트랙의 길이 방향의 측면을 둘러싸는 기판 이송 장치.The method of claim 3,
The support plate is composed of a bent plate,
The first plate among the bent plates covers the upper surface of the magnetic track,
A second plate among the bent plates surrounds a side surface of the magnetic track in a longitudinal direction. 제4 항에 있어서,
상기 제1 플레이트는 휘어짐을 방지하는 보강부를 구비하는 기판 이송 장치.The method of claim 4,
The first plate is a substrate transfer apparatus having a reinforcing portion to prevent bending. 제5 항에 있어서,
상기 보강부는 상기 제1 플레이트의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나에 구비되는 기판 이송 장치.The method of claim 5,
The reinforcing part is provided on at least one of an upper surface and a lower surface of the first plate. 제1 항에 있어서,
상기 자력 트랙의 길이 방향에 평행하게 배치되어 상기 몸체부의 이동 경로를 제공하는 가이드 레일을 더 포함하는 기판 이송 장치.The method of claim 1,
A substrate transfer apparatus further comprising a guide rail disposed parallel to the length direction of the magnetic track to provide a moving path of the body portion. 제7 항에 있어서,
상기 가이드 레일은 상기 몸체부의 하측에 구비되는 기판 이송 장치.The method of claim 7,
The guide rail is a substrate transfer device provided under the body portion. 제1 항에 있어서,
상기 몸체부는 기판 또는 카세트를 지지하는 기판 이송 장치.The method of claim 1,
The substrate transfer device for supporting the body portion of the substrate or cassette.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100707390B1 (en) * 2005-12-19 2007-04-13 주식회사 아바코 Apparatus for carring glass
KR20120004134A (en) * 2010-07-06 2012-01-12 (주)가온솔루션 Non-contact transfer system using magnet in different region
KR20130138390A (en) * 2012-06-11 2013-12-19 세메스 주식회사 Magnetic levitation transfer apparatus
KR101485355B1 (en) * 2014-02-28 2015-01-26 주식회사 우진산전 Apparatus for analyzing characteristics of lsm

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100707390B1 (en) * 2005-12-19 2007-04-13 주식회사 아바코 Apparatus for carring glass
KR20120004134A (en) * 2010-07-06 2012-01-12 (주)가온솔루션 Non-contact transfer system using magnet in different region
KR20130138390A (en) * 2012-06-11 2013-12-19 세메스 주식회사 Magnetic levitation transfer apparatus
KR101485355B1 (en) * 2014-02-28 2015-01-26 주식회사 우진산전 Apparatus for analyzing characteristics of lsm

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