KR20200144749A - 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치 - Google Patents

테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치는, 회로기판, 상기 회로기판에 결합하는 테스트핀 모듈, 및 상기 회로기판을 감싸도록 형성되되, 상기 테스트핀 모듈이 외부에 노출되도록 개구부를 구비하는 오버몰딩부를 포함한다.

Description

테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치{OVERMOLDING ELECTRONIC CONTROL UNIT HAVING TEST PIN MODULE}
본 발명은 하우징이 오버몰딩으로 처리된 전자 제어 장치의 다양한 검사 또는 S/W 업데이트 등을 가능하게 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치에 관한 것이다.
제어를 위한 전자 소자와 상기 전자 소자가 장착되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 제어 장치가 다양한 분야에서 사용된다. 대표적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU(electronic control unit) 등의 전자 제어 장치가 탑재된다.
이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서 또는 스위치 등으로부터 정보를 제공받고, 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량의 구동 부분을 제어, 승차감 및 안전성 향상을 도모 또는 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.
통상적으로 전자 제어 장치는, 하우징과, 하우징의 내부에 수납되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)과, 외부의 소켓 연결을 위해 상기 회로 기판의 일측에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.
이에 대해, 종래의 전자 제어 장치는, 제조 비용을 절감하고 소형화를 위하여, 전자 부품을 탑재한 회로 기판을 수지로 몰딩하여 밀봉하는 오버몰딩을 통한 하우징 구조가 적용되고 있다. 이러한 오버몰딩을 통한 하우징 구조는 금속 재질을 이용하여 박스형으로 형성된 하우징에 비해 제조가 간단하다는 장점이 있다.
그러나, 종래의 오버몰딩 전자 제어 장치는 분해 조립이 불가능하여, 외부로 노출된 커넥터를 제외한 테스트 포인트(Test Point)를 통한 디버깅(Debugging)이 불가능한 문제점이 있다.
또한, 오버몰딩 전자 제어 장치에 디버깅을 위한 커넥터 단자를 구현하는 경우, 커넥터 사양이 과대화되어 제품단가가 상승하는 문제점이 우려된다.
이와 더불어, 제작 완료된 오버몰딩 전자 제어 장치는, 다양한 사양으로 신속한 변경이 불가능한 문제점이 있다.
대한민국 공개특허 제2014-0112954호
이에 본 발명은 상기한 사정을 감안하여 안출된 것으로, 디버깅을 위한 커넥터 단자의 과대화를 방지하고, 필요시 신속한 소프트웨어 업데이트 및 전자 제어 장치의 고장 분석이 가능하도록 구현되는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치는, 회로기판; 상기 회로기판에 결합하는 테스트핀 모듈; 및 상기 회로기판을 감싸도록 형성되되, 상기 테스트핀 모듈이 외부에 노출되도록 개구부를 구비하는 오버몰딩부;를 포함한다.
상기 테스트핀 모듈은, 외부 힘의 인가여부에 따라 상기 회로기판의 테스트 포인트에 전기적으로 연결 또는 연결 해제되는 것을 특징으로 한다.
상기 테스트핀 모듈은, 상기 회로기판에 장착되는 모듈본체부; 상기 모듈본체부를 관통 위치하고, 상하 움직임이 가능하게 구비되는 테스트핀; 및 상기 테스트핀에 구비되어, 상기 테스트핀을 상기 회로기판으로부터 소정 간격 이격시키는 간격조절부;를 포함할 수 있다.
상기 간격조절부는 탄성복원력을 가지는 스프링일 수 있다.
상기 테스트핀은, 상기 모듈본체부의 관통홀에 삽입 위치하는 접촉핀과, 상기 접촉핀의 일단에 형성되는 지지판과, 상기 지지판으로부터 상기 접촉핀 반대 방향으로 연장 형성되는 결합부를 포함할 수 있다.
상기 간격조절부는, 상기 접촉핀을 감싸도록 구비되어, 양단이 상기 모듈본체부와 상기 지지판에 맞닿을 수 있다.
상기 모듈본체부에 결합하고, 상기 테스트핀의 적어도 일부와 상기 간격조절부를 수용하는 수용공간을 구비하는 커버부를 더 포함할 수 있다.
상기 커버부는, 상기 테스트핀의 적어도 일부가 외부에 노출되도록 구멍이 형성될 수 있다.
상기 커버부는 탄성 변형이 가능한 신축성 재질로 구성될 수 있다.
상기 모듈본체부와 상기 커버부에 결합하는 씰링부를 더 포함할 수 있다.
상기 테스트핀은, 상기 결합부에 끼움 결합하는 헤드핀을 더 포함할 수 있다.
상기 회로기판에 기계적 및 전기적으로 연결되는 커넥터를 더 포함할 수 있다.
따라서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치에 의하면, 오버몰딩 전자 제어 장치의 분해없이 내부 하드웨어 테스트 포인트에 외부 전자 장치(예, 업데이트 장치, 시험장치)의 물리적 접근이 가능하게 한다.
또한, 디버깅을 위한 커넥터 단자의 과대화를 방지하고, 필요시 오버몰딩 전자 제어 장치의 신속한 소프트웨어 업데이트 및 고장 분석(예, 통전시험) 등이 가능하다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 개념도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈의 구성 설명을 위한 종단면도이다.
도 4는 도 2의 테스트핀 모듈의 동작 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 고장 분석을 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 소프트웨어 업데이트를 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 개념도이다.
도 1의(a)는 회로기판 결합형 커넥터를 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 부분 절삭된 상태를 보여주는 도면이다.
도 1의(b)는 회로기판 일체형 커넥터를 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 부분 절삭된 상태를 보여주는 도면이다.
도 1의(a)와(b)에서, 오버몰딩 전자 제어 장치(100)는, 회로기판(110), 테스트핀 모듈(120), 커넥터(130), 오버몰딩부(140)를 포함한다. 회로기판(110)은 각종 전자 소자가 실장되는 기판이다. 테스트핀 모듈(120)은 회로기판(110)의 디버깅을 위해 구비되는 것으로서, 평상시 회로기판(110)에 전기적 접속이 이루어지지 않도록 구성된다. 커넥터(130)는 회로기판(110)과 외부 전자 장치의 연결을 가능하게 하는 구성요소이다. 오버몰딩부(140)는 회로기판(110)을 수지로 오버몰딩하여 회로기판(110)을 밀봉하는 하우징이다. 오버몰딩부(140)는 회로기판(110)을 밀봉하되, 테스트핀 모듈(120)이 외부에 노출되도록 개구부를 구비한다. 이는 도 2를 통해 확인 가능하다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 종단면도이다.
도 2를 참고하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치(100)는, 테스트 포인트(P)가 형성된 회로기판(110)을 마련하고, 회로기판(110)에 테스트핀 모듈(120)과 커넥터(130)를 장착하고 나서, 회로기판(110)을 수지로 오버몰딩하여 오버몰딩부(140)를 형성함으로써 제작된다.
이하 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 제작 과정을 예를 들어 설명하면, 먼저, 별도 마련된 금형 안에 테스트핀 모듈(120)과 커넥터(130)가 장착된 회로기판(110)을 넣는다. 여기서, 금형은 회로기판(110)의 상부면 중에서 테스트핀 모듈(120)이 장착된 부분 이외의 나머지 부분이 오버몰딩되는 구조를 가진다. 즉, 금형은 몰드용 수지가 테스트핀 모듈(120)의 상부를 제외한 외곽부까지만 오버몰딩되는 구조를 가진다. 또한, 금형은 커넥터(130)의 일부를 금형 밖에 위치하는 형태를 가진다.
그런 다음, 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 제작 과정은 사출을 위한 금형의 주입구를 통해 몰드용 수지를 주입하여 회로기판(110)을 오버몰딩한다. 이때, 금형 내부는 미리 설정된 회로기판(110) 또는 전자 소자의 고장 임계 온도 및 압력 이하로 유지한다.
그런 다음, 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 제작 과정은 테스트핀 모듈(120)이 장착된 회로기판(110)을 사출성형한다.
그런 다음, 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 제작 과정은 회로기판(110)의 오버몰딩 후 금형을 제거한다. 이때, 오버몰딩부(140)에 개구부(op)가 형성되고, 테스트핀 모듈(120)의 상부는 개구부(op)를 통해 외부에 노출된다. 테스트핀 모듈(120) 이외의 나머지 부분이 오버몰딩되는 구조를 가지는 오버몰딩부(140)의 몰딩 작업이 완료된다.
상기한 구성으로 이루어진 오버몰딩 전자 제어 장치(100)는, 테스트핀 모듈(120)을 이용하여 신속한 소프트웨어 업데이트 및 고장 분석(예, 통전시험) 등이 가능하다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈의 종단면도이다. 도 3을 참고하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈(120)은, 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 회로기판(110)에 장착되어, 별도의 디버깅핀을 회로기판(110)에 전기적으로 연결시키는데 이용될 수 있다. 여기서, 디버깅핀은 테스트핀 모듈(120)과 외부 전자 장치를 연결함으로써, 외부 전자 장치의 신호를 전달하는 신호전송로 역할을 수행한다. 또한, 외부 전자 장치는 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 소프트웨어 업데이트, 하드웨어 디버깅, 또는 고장 분석(예, 통전시험) 등을 수행하는 계측장치 또는 업데이트 장치 등을 포함할 수 있다.
테스트핀 모듈(120)은, 모듈본체부(121), 테스트핀(123), 간격조절부(125), 커버부(127), 및 씰링부(129)를 포함한다.
모듈본체부(121)는 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 회로기판(110)에 장착된다. 모듈본체부(121)는 내부가 빈 원통 형상일 수 있다. 모듈본체부(121)는 강성이 강한 재질로 구성될 수 있다. 모듈본체부(121)는 후크 조립 또는 단순 끼움 결합 형태로 회로기판에 안착되고 나서 금형으로 압착 고정될 수 있다. 모듈본체부(121)는 상단 중앙부에 관통홀이 형성된다. 모듈본체부(121)의 관통홀에는 테스트핀(123)이 관통 위치한다.
테스트핀(123)은 모듈본체부(121)의 관통홀에 관통 위치한 상태에서 상하 움직임이 가능하게 구비된다. 테스트핀(123)은 전기전도성 재질로 구성될 수 있다. 테스트핀(123)은 접촉핀(123a), 지지판(123b), 결합부(123c), 및 헤드핀(123d)을 포함하여 구성될 수 있다.
접촉핀(123a)은 막대 형상일 수 있다. 접촉핀(123a)은 모듈본체부(121)의 높이보다 길게 형성될 수 있다. 접촉핀(123a)은 모듈본체부(121)의 관통홀에 관통 위치할 수 있다. 접촉핀(123a)의 일단에는 지지판(123b)이 형성된다. 접촉핀(123a)은 타단이 회로기판(110)에 접촉하면, 회로기판의 테스트 포인트(P)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 지지판(123b)은 접촉핀(123a)보다 큰 직경을 가지는 원판 형상일 수 있다. 지지판(123b)과 모듈본체부(121)의 사이에는 간격조절부(125)가 구비될 수 있다. 지지판(123b)은 간격조절부(125)에 의해 모듈본체부(121)로부터 이격됨으로써, 접촉핀(123a)이 회로기판(110)으로부터 이격되게 한다.
결합부(123c)는 지지판(123b)으로부터 접촉핀(123a) 반대 방향으로 연장 형성된다. 결합부(123c)는 상단이 개방되고 중공 형상으로 형성된다. 결합부(123c)의 내부에는 헤드핀(123d)이 끼움 결합된다.
헤드핀(123d)은 테스트핀(123)의 결합부(123c)에 끼움 결합한다. 헤드핀(123d)은 하부가 개방되고, 내부가 빈 원통 형상일 수 있다. 헤드핀(123d)은 전기 전도성 재질로 구성될 수 있다. 헤드핀(123d)은 내측 상면에 끼움돌기(C)를 구비한다. 끼움돌기(C)는 결합부(123c)의 내부에 끼움 결합한다. 예컨대, 끼움돌기(C)의 외주에 나사산이 형성되고, 결합부(123c)의 내주면에 나사산이 형성될 수 있다. 이를 통해 끼움돌기(C)와 결합부(123c)는 나사 결합할 수 있다.
상기한 구성으로 이루어진 테스트핀(123)은, 간격조절부(125)에 의해 회로기판(110)으로부터 이격된 상태로 유지되다가, 외부 힘이 인가되는 경우 회로기판(110)의 테스트 포인트(P)에 전기적으로 연결될 수 있다.
간격조절부(125)는 테스트핀(123)을 회로기판(110)으로부터 이격된 상태로 유지시키는 것으로서, 탄성복원력을 가지는 스프링일 수 있다. 간격조절부(125)는 접촉핀(123a)을 감싸도록 구비될 수 있다. 간격조절부(125)는 양단이 모듈본체부(121)의 상단과 지지판(123b)의 하단에 맞닿도록 구비될 수 있다. 간격조절부(125)는, 테스트핀(123)에 외부힘이 인가되면, 수축되어 탄성복원력을 보유한다. 또한 간격조절부(125)는 테스트핀(123)에 인가되는 외부 힘이 사라지면, 탄성복원력을 통해 신장(伸張)하여 테스트핀(123)을 회로기판(110)으로부터 이격되게 상 방향으로 이동시킬 수 있다.
커버부(127)는 모듈본체부(121)의 상단에 결합한다. 커버부(127)는 테스트핀(123)의 적어도 일부와 간격조절부(125)를 수용하도록 수용공간을 구비한다. 커버부(127)는 대략 원통 형상일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 커버부(127)는, 테스트핀(123)의 적어도 일부가 외부에 노출되도록, 상단 중앙부에 구멍이 형성된다. 커버부(127)의 구멍에는 테스트핀(123)의 결합부(123c)가 관통 위치한다. 커버부(127)는 탄성 변형이 가능한 신축성이 있는 재질로 구성되는 것이 바람직하다. 또한 커버부(127)는 습기가 투과되지 않는 재질인 것이 바람직하다. 커버부(127)는 외부 힘이 수직방향으로 인가되면, 상하방향으로 수축하고 좌우방향으로 팽창함으로써 변형될 수 있다. 커버부(127)의 내부에 구비되는 테스트핀(123)은 커버부(127)의 변형시 동시에 눌러짐으로써 회로기판(110)을 향해 이동하여 회로기판(110)의 테스트 포인트(P)에 접촉할 수 있다.
씰링부(129)는 커버부(127)와 모듈본체부(121)의 사이의 접합부를 씰링(Sealing)하기 위한 것으로서, 커버부(127)의 하부와 모듈본체부(121)의 상단에 결합한다. 씰링부(129)는 초음파 융착 또는 본딩 등의 방식을 통해 커버부(127)와 모듈본체부(121)에 결합할 수 있다.
상기한 구성으로 이루어진 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈(120)은, 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 분해없이 내부 하드웨어 테스트 포인트(P)에 외부 전자 장치(예, 시험장치)의 물리적 접근이 가능하게 한다. 또한, 디버깅을 위한 커넥터 단자를 과도하게 크게 형성하는 것을 방지하고, 필요시 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 신속한 소프트웨어 업데이트 및 고장 분석(예, 통전시험)이 가능하게 한다.
도 4는 도 2의 테스트핀 모듈의 동작 상태를 설명하기 위한 도면이다. 도 4를 참고하여, 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 디버깅을 위한 테스트핀 모듈(120)의 동작을 설명한다.
먼저, 테스트핀(123)의 헤드핀(123d)에 접촉하도록 디버깅핀(200)을 마련한다. 디버깅핀(200)은 소프트웨어 업데이트 및 고장 분석 등을 위한 외부 전자 장치에 연결되어 있는 것으로서, 테스트핀(123)을 가압하는 동작을 통해 테스트핀(123)의 접촉핀(123a)이 회로기판(110)의 테스트 포인트(P)에 기계적 및 전기적으로 연결되도록 한다. 테스트핀(123)의 가압 동작은 사용자의 힘 또는 기계적 힘에 의해 이루어질 수 있다. 이때 커버부(130)는 디버깅핀(200)의 가압 동작이 발생함에 따라 세로 방향으로 수축되고 반경 방향으로 팽창된다. 또한, 간격조절부(125)는 세로 방향으로 수축되어 탄성복원력을 보유하게 된다.
오버몰딩 전자 제어 장치(100)는 접촉핀(123a)이 테스트 포인트(P)에 연결된 상태에서, 소프트웨어 업데이트 및 고장 분석 등이 이루어질 수 있다.
다음으로, 본 발명에 따른 테스트핀 모듈을 이용한 오버몰딩 전자 제어 장치를 테스트하는 예시를 설명한다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 고장 분석을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참고하면, 테스트핀 모듈(120)은 오버몰딩 전자 제어 장치(100)에 복수 구비될 수 있다. 복수의 테스트핀 모듈(120)은 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 고장 분석에 이용될 수 있다. 복수의 테스트핀 모듈(120)은 디버깅핀(200)에 의해 회로기판(110)의 테스트 포인트(P)에 전기적으로 연결되면, 회로기판(110)의 고장 분석(예, 통전시험)을 위한 신호 흐름을 전송하게 된다. 여기서, 고장 분석은 별도의 계측 장치(300)에 의해 이루어질 수 있다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 소프트웨어 업데이트를 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참고하면, 테스트핀 모듈(120)은 오버몰딩 전자 제어 장치(100)에 복수 구비될 수 있다. 복수의 테스트핀 모듈(120)은 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 MCU의 소프트웨어 업데이트에 이용될 수 있다. 복수의 테스트핀 모듈(120)은 디버깅핀(200)에 의해 회로기판(110)의 테스트 포인트(P)에 전기적으로 연결되면, 회로기판(110)의 MCU의 소프트웨어 업데이트를 위한 신호 흐름을 전송하게 된다. 여기서, 소프트웨어 업데이트는 별도의 업데이트 장치(400)에 의해 이루어질 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
100: 오버몰딩 전자 제어 장치
110: 회로기판
P: 테스트 포인트
120: 테스트핀 모듈
121: 모듈본체부
123: 테스트핀
123a: 접촉핀
123b: 지지판
123c: 결합부
123d: 헤드핀
C: 끼움돌기
125: 간격조절부
127: 커버부
129: 씰링부
200: 디버깅핀
300: 계측장치
400: 업데이트 장치

Claims (12)

  1. 회로기판;
    상기 회로기판에 결합하는 테스트핀 모듈; 및
    상기 회로기판을 감싸도록 형성되되, 상기 테스트핀 모듈이 외부에 노출되도록 개구부를 구비하는 오버몰딩부;
    를 포함하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트핀 모듈은, 외부 힘의 인가여부에 따라 상기 회로기판의 테스트 포인트에 전기적으로 연결 또는 연결 해제되는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트핀 모듈은,
    상기 회로기판에 장착되는 모듈본체부;
    상기 모듈본체부를 관통 위치하고, 상하 움직임이 가능하게 구비되는 테스트핀; 및
    상기 테스트핀에 구비되어, 상기 테스트핀을 상기 회로기판으로부터 소정 간격 이격시키는 간격조절부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 간격조절부는 탄성복원력을 가지는 스프링인 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 테스트핀은,
    상기 모듈본체부의 관통홀에 삽입 위치하는 접촉핀과, 상기 접촉핀의 일단에 형성되는 지지판과, 상기 지지판으로부터 상기 접촉핀 반대 방향으로 연장 형성되는 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 간격조절부는,
    상기 접촉핀을 감싸도록 구비되어, 양단이 상기 모듈본체부와 상기 지지판에 맞닿는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 모듈본체부에 결합하고, 상기 테스트핀의 적어도 일부와 상기 간격조절부를 수용하는 수용공간을 구비하는 커버부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 커버부는, 상기 테스트핀의 적어도 일부가 외부에 노출되도록 구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 커버부는 탄성 변형이 가능한 신축성 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 모듈본체부와 상기 커버부에 결합하는 씰링부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 테스트핀은, 상기 결합부에 끼움 결합하는 헤드핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로기판에 기계적 및 전기적으로 연결되는 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.
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