KR20200141234A - Aligning module - Google Patents

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KR20200141234A
KR20200141234A KR1020190067965A KR20190067965A KR20200141234A KR 20200141234 A KR20200141234 A KR 20200141234A KR 1020190067965 A KR1020190067965 A KR 1020190067965A KR 20190067965 A KR20190067965 A KR 20190067965A KR 20200141234 A KR20200141234 A KR 20200141234A
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유성진
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Abstract

The present invention relates to an aligning module and, more specifically, to an aligning module for aligning a substrate to be processed. An alignment module (100), in which a rectangular ledger substrate (11) introduced from the outside or two sheets of substrates (12) obtained by bisecting the ledger substrate (11) are selectively aligned, includes: an alignment chamber (110) having a sealed inner space; a substrate support part (120) installed in the alignment chamber (110) to support the ledger substrate (11) or the two sheets of substrates (12); and an alignment part for aligning the ledger substrate (11) when the ledger substrate (11) is introduced into the alignment chamber (110) and aligning the two sheets of substrates (12) when the two sheets of substrates (12) are introduced into the alignment chamber (110). The alignment part includes: a ledger substrate-dedicated alignment part (410) for aligning the ledger substrate (11); a bisected substrate-dedicated alignment part (420) for aligning the two sheets of substrates (12); and a common alignment part (430) for aligning the ledger substrate (11) together with the ledger substrate-dedicated alignment part (410) when the ledger substrate (11) is introduced into the alignment chamber (110), and aligning the two sheets of substrates (12) together with the bisected substrate-dedicated alignment part (420) when the two sheets of substrates (12) are introduced into the alignment chamber (110).

Description

얼라인모듈 {Aligning module}Aligning module}

본 발명은 얼라인모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판처리대상이 되는 기판을 얼라인하기 위한 얼라인모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an alignment module, and more particularly, to an alignment module for aligning a substrate to be subjected to substrate processing.

기판처리시스템은, 로드락모듈 및 공정모듈의 결합 및 배치에 따라서 클러스터타입 및 인라인타입이 있다.The substrate processing system has a cluster type and an in-line type according to the combination and arrangement of the load lock module and the process module.

클러스터 타입은, 기판 반송을 위한 하나의 반송모듈을 중심으로 외부에서 기판이 도입되는 로드락모듈과, 반송모듈에 결합되어 반송모듈로부터 기판을 공급받아 기판을 처리하는 복수의 공정모듈들이 배치된 기판처리시스템 구성을 말한다.The cluster type is a substrate in which a load-lock module is introduced into the substrate from the outside centered on one transport module for transporting a substrate, and a plurality of process modules that are coupled to the transport module and receive a substrate from the transport module to process the substrate are arranged It refers to the composition of the processing system.

인라인타입은, 로드락모듈, 공정모듈 및 언로드락모듈이 순차적으로 배치된 기판처리시스템의 구성을 말한다.The inline type refers to a configuration of a substrate processing system in which a load lock module, a process module, and an unload lock module are sequentially arranged.

여기서 로드락모듈은, 외부로부터 도입된 기판을 반송모듈 또는 공정모듈로 도입되기 전에 정렬, 예열 등 기판처리 전에 필요한 기능을 수행하는 모듈로서, 대기압 하의 외부에서 진공압 하의 반송모듈 또는 공정모듈로 기판을 전달할 수 있도록 압력변환기능을 수행하는 등 필요에 따라서 다양한 구성이 가능하다.Here, the load lock module is a module that performs functions required before substrate processing, such as alignment and preheating, before the substrate introduced from the outside is introduced into the transfer module or process module.The substrate is transferred from the outside under atmospheric pressure to the transfer module or process module under vacuum Various configurations are possible according to necessity, such as performing a pressure conversion function to transmit the power.

한편, 로드락모듈은 포함하는 기판처리시스템은, 6세대, 7세대, 8세대 등 기판처리를 기준으로 기판의 크기에 따라서 그 크기가 증가하고 있으며, 증가된 기판규격에 따라서 크기, 정렬기능, 레시피 등이 최적화됨이 일반적이다.On the other hand, the substrate processing system including the load lock module is increasing in size according to the size of the substrate based on substrate processing such as 6th, 7th, 8th generation, and the size, alignment function, and It is common that recipes and the like are optimized.

이러한 기판처리시스템은, 각 세대 별 규격을 가지는 원장기판뿐만 아니라, 경우에 따라 원장기판에 대해 분할된 분할기판들을 기판처리대상으로 할 필요성이 있다.In such a substrate processing system, it is necessary to use not only the ledger substrate having the standard for each generation, but also the divided substrates divided for the ledger substrate as substrate treatment targets in some cases.

그런데, 종래 기판처리시스템의 경우, 원장기판을 처리할 수 있는 기판처리시스템을 이용해 원장기판이 분할된 분할기판들에 대한 기판처리를 수행하는 것이 불가능하므로, 원장기판이 분할된 분할기판들에 대한 기판처리를 위해서는 해당 분할기판들에 대한 기판처리에 최적화된 기판처리시스템을 새로 구성해야 하고 추가설비를 위한 투자비용이 발생되는 문제점이 있다.However, in the case of the conventional substrate processing system, since it is impossible to perform substrate processing on the divided substrates in which the original substrate is divided using a substrate processing system capable of processing the ledger substrate, In order to process the substrate, there is a problem in that a substrate processing system optimized for substrate processing for the divided substrates needs to be newly constructed, and an investment cost for additional equipment is generated.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 기판처리대상이 원장기판인지, 원장기판이 2분할 된 분할기판들인지 여부에 관계없이 얼라인할 수 있는 얼라인모듈을 제공하는 데 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide an alignment module capable of aligning regardless of whether a substrate processing target is an original substrate or whether the original substrate is divided into two divided substrates.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 외부로부터 도입된 직사각형 형상의 원장기판(11) 또는 상기 원장기판(11)이 2분할된 2장의 분할기판(12)이 선택적으로 얼라인되는 얼라인모듈(100)로서, 밀폐된 내부공간을 형성하는 얼라인챔버(110)와, 상기 얼라인챔버(110) 내에 설치되어 상기 원장기판(11) 또는 상기 2장의 분할기판(12)을 지지하는 기판지지부(120)와, 상기 얼라인챔버(110) 내로 상기 원장기판(11) 도입 시 상기 원장기판(11)을 얼라인하고 상기 얼라인챔버(110) 내로 상기 2장의 분할기판(12) 도입 시 상기 2장의 분할기판(12)을 얼라인하는 얼라인부를 포함하는 얼라인모듈(100)을 개시한다.The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, and a rectangular-shaped ledger substrate 11 introduced from the outside or two divided substrates 12 in which the ledger substrate 11 was divided into two is optional. As an alignment module 100 aligned with, an alignment chamber 110 forming an enclosed inner space, and the original substrate 11 or the two divided substrates installed in the alignment chamber 110 12), when the original substrate 11 is introduced into the alignment chamber 110, the original substrate 11 is aligned, and the two sheets are divided into the alignment chamber 110 When the substrate 12 is introduced, an alignment module 100 including an alignment unit for aligning the two divided substrates 12 is disclosed.

상기 얼라인부는, 상기 원장기판(11)을 얼라인하기 위한 원장기판전용정렬부(410)와, 상기 2장의 분할기판(12)을 얼라인하기 위한 분할기판전용정렬부(420)와, 상기 얼라인챔버(110) 내로 상기 원장기판(11) 도입 시 상기 원장기판전용정렬부(410)와 함께 상기 원장기판(11)을 얼라인 하고 상기 얼라인챔버(110) 내로 상기 2장의 분할기판(12) 도입 시 상기 분할기판전용정렬부(420)와 함께 상기 2장의 분할기판(12)을 얼라인하는 공용정렬부(430)를 포함할 수 있다.The alignment unit includes an alignment unit 410 for aligning the ledger substrate 11, an alignment unit 420 for alignment of the two divided substrates 12, and When the ledger substrate 11 is introduced into the alignment chamber 110, the ledger substrate 11 is aligned with the ledger substrate exclusive alignment unit 410, and the two divided substrates ( 12) When introduced, it may include a common alignment unit 430 for aligning the two divided substrates 12 together with the exclusive alignment unit 420 for the divided substrates.

상기 공용정렬부(430)는, 상기 원장기판(11)에 대한 얼라인을 위한 원장기판얼라인위치와 상기 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인을 위한 분할기판얼라인위치 사이에서 이동가능하게 설치될 수 있다.The common alignment unit 430 is movable between an original substrate alignment position for alignment with the ledger substrate 11 and a divided substrate alignment position for alignment with the two divided substrates 12 Can be installed.

상기 원장기판전용정렬부(410)는, 상기 원장기판(11)이 상기 기판지지부(120)에 지지된 상태에서, 상기 원장기판(11)의 네 개의 꼭지점 중 하나의 꼭지점(이하, 제1꼭지점(P1))에 대응되어 설치될 수 있다.The ledger substrate exclusive alignment part 410 is provided with one of the four vertices of the ledger substrate 11 (hereinafter, referred to as the first vertex), while the ledger substrate 11 is supported by the substrate support part 120. It can be installed corresponding to (P1)).

상기 공용정렬부(430)는, 상기 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 상기 원장기판(11) 중 상기 제1꼭지점과 대각선으로 대향하는 꼭지점(이하, 제2꼭지점(P2))에 위치될 수 있다.The common alignment unit 430 may be positioned at a vertex diagonally opposite the first vertex of the ledger substrate 11 (hereinafter, the second vertex P2) when aligned with the ledger substrate 11. I can.

상기 원장기판전용정렬부(410)는, 상기 제1꼭지점(P1)에서 상기 원장기판(11)의 인접한 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 원장기판전용가압부재(412)를 포함할 수 있다.The ledger substrate exclusive alignment part 410 may include a pressure member 412 for exclusive use of the ledger substrate which is in close contact with both sides adjacent to the ledger substrate 11 at the first vertex P1 to pressurize in a horizontal direction. .

상기 분할기판전용정렬부(420)는, 상기 2장의 분할기판(12)이 상기 얼라인챔버(110) 내에 수평방향으로 배치된 상태에서, 상기 공용정렬부(430)와 상기 2장의 분할기판(12) 중 하나의 분할기판(12)(이하, 제1분할기판(12a))를 기준으로 서로 대각선방향으로 설치되며, 상기 2장의 분할기판(12)의 서로 인접한 한 쌍의 꼭지점(이하, 한 쌍의 제3꼭지점(P3))에서 상기 2장의 분할기판(12) 사이로 진입하여 상기 2장의 분할기판(12)의 양측변 각각을 수평방향으로 가압하는 분할기판중앙정렬부(510)와; 상기 2장의 분할기판(12) 중 나머지 하나의 분할기판(12)(이하, 제2분할기판(12b)) 중 상기 제3꼭지점과 대각선방향으로 대향하는 꼭지점(이하, 제4꼭지점(P4))에서 상기 제2분할기판(12b)의 양측변을 수평방향으로 가압하는 분할기판측면정렬부(520)를 포함할 수 있다.The split substrate exclusive alignment unit 420 is provided with the common alignment unit 430 and the two divided substrates in a state in which the two divided substrates 12 are disposed in the alignment chamber 110 in a horizontal direction. 12) are installed diagonally with respect to one of the divided substrates 12 (hereinafter, the first divided substrate 12a), and a pair of vertices adjacent to each other of the two divided substrates 12 (hereinafter, one A split substrate center alignment unit 510 for entering between the two divided substrates 12 at the third vertex P3 of the pair and pressing each side of the two divided substrates 12 in a horizontal direction; A vertex facing the third vertex in a diagonal direction among the other divided substrate 12 (hereinafter, referred to as the second divided substrate 12b) among the two divided substrates 12 (hereinafter, referred to as the fourth vertex (P4)) In may include a divided substrate side alignment portion 520 for pressing both sides of the second divided substrate 12b in the horizontal direction.

상기 분할기판측면정렬부(520)는, 상기 제4꼭지점(P4)에서 상기 제2분할기판(12b)의 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 분할기판전용가압부재(522)를 포함할 수 있다.The split substrate side alignment portion 520 may include a pressure member 522 for exclusive use of a split substrate that is in close contact with both sides of the second split substrate 12b at the fourth vertex P4 to pressurize in a horizontal direction. have.

상기 공용정렬부(430)는, 상기 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시 상기 제1분할기판(12a) 중 상기 제3꼭지점(P3)과 대각선방향으로 대향하는 꼭지점(이하, 제5꼭지점(P5))에 위치될 수 있다.The common alignment unit 430, when aligning the two divided substrates 12, a vertex that faces the third vertex P3 of the first divided substrate 12a in a diagonal direction (hereinafter, referred to as the fifth It may be located at the vertex (P5).

상기 공용정렬부(430)는, 상기 원장기판얼라인위치에서는 상기 제2꼭지점(P2)에서 상기 원장기판(11)의 양측변에 밀착되어 가압하고 상기 분할기판얼라인위치에서는 상기 제5꼭지점(P5)에서 상기 제1분할기판(12a)의 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 공용가압부재(432)와, 상기 원장기판얼라인위치와 상기 분할기판얼라인위치 사이에서 상기 공용가압부재(432)의 위치를 가변시키기 위한 위치조정부를 포함할 수 있다.The common alignment unit 430 is in close contact with both sides of the original substrate 11 at the second vertex P2 at the original substrate alignment position and pressurized, and the fifth vertex at the divided substrate alignment position. In P5), a common pressing member 432 in close contact with both sides of the first divided substrate 12a to pressurize in a horizontal direction, and the common pressing member between the original substrate alignment position and the divided substrate alignment position ( It may include a position adjustment unit for varying the position of 432).

상기 분할기판전용정렬부(420)는, 상기 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 상기 원장기판(11)과 간섭되지 않는 대기위치에 위치되며, 상기 원장기판전용정렬부(410)는, 상기 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시 상기 2장의 분할기판(12)과 간섭되지 않는 대기위치에 위치될 수 있다.The split substrate exclusive alignment unit 420 is located in a standby position that does not interfere with the ledger substrate 11 when aligning with the ledger substrate 11, and the ledger substrate alignment unit 410, wherein the When the two divided substrates 12 are aligned, the two divided substrates 12 may be positioned in a standby position that does not interfere with each other.

본 발명에 따른 얼라인모듈은, 기판처리대상이 원장기판인지 원장기판이 2분할 된 분할기판들인지 여부에 관계없이 모두 얼라인할 수 있고, 그에 따라 원장기판에 대한 얼라인만을 수행하거나 또는 분할기판들에 대한 얼라인만을 수행할 수 있는 종래 얼라인모듈에 대비하여 기판처리속도가 향상되며 풋프린트가 개선되는 이점이 있다.The alignment module according to the present invention can be aligned regardless of whether the substrate processing target is the original substrate or the original substrate is divided into two, and accordingly, only the alignment of the original substrate or the divided substrate Compared to a conventional alignment module capable of performing only alignment of fields, there is an advantage in that a substrate processing speed is improved and a footprint is improved.

구체적으로, 본 발명에 따른 얼라인모듈은, 기판처리대상을 얼라인 하기 위한 얼라인부의 구성일부를 위치조정가능하게 설치하여 원장기판 얼라인 및 분할기판 얼라인에 공통적으로 활용함으로써, 하나의 얼라인모듈을 가지고 원장기판과 2장의 분할기판을 모두 얼라인할 수 있고, 그에 따라 얼라인부의 구성을 단순화하면서도 기판처리대상이 원장기판인지 분할기판인지에 관계없이 추가적인 설비 없이도 단일한 하나의 얼라인모듈을 그대로 활용할 수 있는 이점이 있다.Specifically, in the alignment module according to the present invention, a part of the alignment unit for aligning the substrate processing target is installed in a position-adjustable manner and is commonly used for alignment of the original substrate and the alignment of the divided substrate, thereby aligning one alignment. With the in-module, it is possible to align both the ledger substrate and the two divided substrates, thereby simplifying the configuration of the alignment unit, and a single alignment without additional equipment regardless of whether the substrate treatment target is the original substrate or the divided substrate. There is an advantage that the module can be used as it is.

도 1a 내지 도 1c는, 본 발명에 따른 기판처리시스템의 실시예들을 보여주는 개념도이다.
도 2a는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 얼라인모듈에서 원장기판이 얼라인되는 것을 보여주는 평면도이고, 도 2b는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 얼라인모듈에서 2장의 분할기판이 얼라인되는 것을 보여주는 평면도이다.
도 3은, 도 2b의 얼라인모듈의 측면방향 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는, 본 발명에 따른 기판처리시스템의 얼라인모듈의 구성 일부의 동작을 설명하는 도면이다.
도 5는, 본 발명에 따른 기판처리시스템의 얼라인모듈의 구성 일부의 위치조정동작을 설명하는 도면이다.1A to 1C are conceptual diagrams showing embodiments of a substrate processing system according to the present invention.
FIG. 2A is a plan view showing the alignment of the original substrate in the alignment module of the substrate processing system according to the present invention, and FIG. 2B is the alignment of two divided substrates in the alignment module of the substrate processing system according to the present invention. It is a plan view showing.
3 is a lateral cross-sectional view of the alignment module of FIG. 2B.
4A and 4B are diagrams for explaining an operation of a part of an alignment module of the substrate processing system according to the present invention.
5 is a view for explaining a position adjustment operation of a part of the configuration of the alignment module of the substrate processing system according to the present invention.

이하 본 발명에 따른 기판처리시스템에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a substrate processing system according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 기판처리시스템은, 클러스터타입의 기판처리시스템으로서, 외부로부터 도입된 처리대상이 얼라인되는 얼라인모듈(100)과, 얼라인모듈(100)의 일측에 결합되며 얼라인모듈(100)로부터 처리대상을 인출하는 반송로봇(210)이 설치되는 반송모듈(200)과, 반송모듈(200)에 결합되어 반송로봇(210)으로부터 처리대상을 전달받아 기판처리를 수행하는 복수의 공정모듈(300)들을 포함할 수 있다.The substrate processing system according to the present invention is a cluster type substrate processing system, which is coupled to an alignment module 100 in which a processing target introduced from the outside is aligned, and is coupled to one side of the alignment module 100 and is coupled to an alignment module ( A plurality of processes in which the transfer module 200 in which the transfer robot 210 is installed is installed, and the transfer module 200 is coupled to the transfer module 200 to receive the process target from the transfer robot 210 and perform substrate processing. Modules 300 may be included.

상기 얼라인모듈(100)은, 외부로부터 처리대상이 도입된 후 정렬 후 반출되는 구성이면 로드락모듈은 물론 어떠한 모듈도 모두 가능하다.The alignment module 100 may be any module as well as a load lock module as long as the alignment module 100 is configured to be carried out after alignment after the object to be processed is introduced from the outside.

상기 반송모듈(200)은, 얼라인모듈(100)과 결합되며 얼라인모듈(100)로부터 처리대상을 인출하는 반송로봇(210)이 설치되는 구성으로서, 반송로봇(210)과 함께 반송로봇(210)이 내부에 설치되는 반송챔버(220)을 포함하여 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.The transfer module 200 is a configuration in which a transfer robot 210 that is coupled to the alignment module 100 and pulls a processing target from the alignment module 100 is installed, and a transfer robot ( Various configurations are possible, such as including the transfer chamber 220 in which 210 is installed therein.

상기 공정모듈(300)은, 반송모듈(200)에 결합되어 반송로봇(210)으로부터 처리대상을 전달받아 식각, 증착 등의 기판처리를 수행하는 모듈로서, 기판처리의 종류에 따라 다양하게 구성될 수 있다.The process module 300 is a module that is coupled to the transfer module 200 to receive a processing target from the transfer robot 210 and performs substrate processing such as etching and deposition, and can be variously configured according to the type of substrate treatment. I can.

상기 공정모듈(300)에서 기판처리 완료된 처리대상은 다시 반송모듈(200)의 반송로봇(210)에 의해 외부로 배출될 수 있음은 물론이다.It goes without saying that the processing target, which has been subjected to the substrate treatment in the process module 300, may be discharged to the outside by the transfer robot 210 of the transfer module 200 again.

한편, 상기 처리대상은, 기판처리대상이 되는 기판(예로서, 글라스기판)으로서, 직사각형 형상의 원장기판(11) 또는 원장기판(11)이 2분할된 2장의 분할기판(12)일 수 있다.On the other hand, the processing target is a substrate (for example, a glass substrate) that is a substrate processing target, and may be a rectangular-shaped original substrate 11 or two divided substrates 12 in which the original substrate 11 is divided into two. .

상기 원장기판(11)은, 세대별 규격에 따른 크기를 가지는 직사각형 기판일 수 있다.The ledger substrate 11 may be a rectangular substrate having a size according to a standard for each generation.

상기 2장의 분할기판(12)은, 원장기판(11)이 원장기판(11)의 중심선(L)을 따라 2분할된 기판으로 서도 중심선(L)을 기준으로 대칭의 직사각형 형상을 가지는 2장의 기판일 수 있다.The two divided substrates 12 are two substrates in which the ledger substrate 11 is divided into two along the center line L of the ledger substrate 11 and have a symmetrical rectangular shape with respect to the center line L. Can be

이때, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 외부로부터 원장기판(11) 도입 시 원장기판(11)에 대한 얼라인 및 기판처리를 수행하고, 외부로부터 2장의 분할기판(12) 도입 시 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 및 기판처리를 수행할 수 있다.At this time, the substrate processing system according to the present invention performs alignment and substrate processing on the ledger substrate 11 when introducing the ledger substrate 11 from the outside, and dividing the 2 sheets when introducing the divided substrate 12 from the outside. Alignment and substrate processing may be performed on the substrate 12.

즉, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 원장기판(11)에 대한 기판처리와 2장의 분할기판(12)에 대한 기판처리를 모두 수행 가능하게 구성될 수 있고, 그에 따라 외부에서 도입된 처리대상이 원장기판(11)인지 2장의 분할기판(12)인지 여부와 관계없이 모두 얼라인하여 기판처리공정을 수행할 수 있다.That is, the substrate processing system according to the present invention may be configured to be capable of performing both the substrate processing for the original substrate 11 and the substrate processing for the two divided substrates 12, and accordingly, the processing target introduced from the outside Regardless of whether the original substrate 11 or the two divided substrates 12 are all aligned, the substrate processing process can be performed.

예로서, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 도 1a에 도시된 바와 같이, 외부에서 원장기판(11)이 도입되면 얼라인모듈(100)에서 원장기판(11)을 얼라인한 후, 반송모듈(200)을 통해 원장기판(11)을 각 공정모듈(300)로 전달하여 원장기판(11)에 대한 기판처리를 수행할 수 있다.As an example, in the substrate processing system according to the present invention, as shown in FIG. 1A, when the original substrate 11 is introduced from the outside, the original substrate 11 is aligned in the alignment module 100, and then the transfer module ( The original substrate 11 may be transferred to each process module 300 through 200 to perform substrate treatment on the original substrate 11.

다른 예로서, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 도 1b에 도시된 바와 같이, 외부에서 2장의 분할기판(12)이 도입되면 얼라인모듈(100)에서 2장의 분할기판(12)을 얼라인 한 후, 반송모듈(200)을 통해 2장의 분할기판(12)을 각 공정모듈(300)로 전달하여 원장기판(12)에 대한 기판처리를 수행할 수 있다.As another example, in the substrate processing system according to the present invention, as shown in FIG. 1B, when two divided substrates 12 are introduced from the outside, the two divided substrates 12 are aligned in the alignment module 100. After that, by transferring the two divided substrates 12 to each process module 300 through the transfer module 200, the substrate processing for the original substrate 12 may be performed.

도 1a 내지 도 1b의 경우, 얼라인모듈(100)은 외부에서 도입되는 처리대상의 종류에 따라 원장기판(11)에 대한 얼라인 및 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인을 선택적으로 모두 수행할 수 있도록 구성되며, 공정모듈(300)은 반송모듈(200)로부터 전달받은 처리대상에 따라 원장기판(11)에 대한 기판처리 및 2장의 분할기판(12)에 대한 기판처리를 선택적으로 모두 수행할 수 있도록 구성될 수 있다.In the case of FIGS. 1A to 1B, the alignment module 100 selectively performs both alignment of the ledger substrate 11 and alignment of the two divided substrates 12 according to the type of processing object introduced from the outside. It is configured to perform, and the process module 300 selectively performs both the substrate treatment for the original substrate 11 and the substrate treatment for the two divided substrates 12 according to the processing target received from the transfer module 200. It can be configured to perform.

다른 예로서, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 공정모듈(300)들 중 적어도 하나는, 상기 원장기판(11)에 대한 기판처리를 위한 원장기판처리모듈이며, 상기 복수의 공정모듈(300) 중 적어도 하나는, 상기 2장의 분할기판(12)에 대한 기판처리를 위한 분할기판처리모듈일 수 있다.As another example, in the substrate processing system according to the present invention, as shown in FIG. 1C, at least one of the plurality of process modules 300 is used to process the original substrate for substrate treatment of the original substrate 11. It is a module, and at least one of the plurality of process modules 300 may be a divided substrate processing module for processing a substrate for the two divided substrates 12.

도 1a 내지 도 1b의 경우 역시, 얼라인모듈(100)은 원장기판(11)에 대한 얼라인 및 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인을 선택적으로 모두 수행할 수 있도록 구성될 수 있다.In the case of FIGS. 1A to 1B, the alignment module 100 may be configured to selectively perform both alignment of the ledger substrate 11 and alignment of the two divided substrates 12.

이를 통해, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 외부에서 도입되는 기판이 원장기판(11)인지 원장기판(11)이 2분할된 2장의 분할기판(12)인지 여부에 관계없이 기판처리를 수행할 수 있는 이점이 있다.Through this, the substrate processing system according to the present invention can perform substrate processing regardless of whether the substrate introduced from the outside is the ledger substrate 11 or the ledger substrate 11 is two divided substrates 12 divided into two. There is an advantage to be able to.

보다 구체적으로, 상기 기판처리시스템이 원장기판(11)에 대한 기판처리와 2장의 분할기판(12)에 대한 기판처리가 모두 가능하기 위해서, 상기 얼라인모듈(100)은, 밀폐된 내부공간을 형성하는 얼라인챔버(110)와, 얼라인챔버(110) 내에 설치되어 원장기판(11) 또는 상기 2장의 분할기판(12)을 지지하는 기판지지부(120)와, 얼라인챔버(110) 내로 원장기판(11) 도입 시 원장기판(11)을 얼라인하고 얼라인챔버(110) 내로 2장의 분할기판(12) 도입 시 2장의 분할기판(12)을 얼라인하는 얼라인부를 포함할 수 있다.More specifically, in order for the substrate processing system to perform both the substrate processing for the original substrate 11 and the substrate processing for the two divided substrates 12, the alignment module 100 provides a sealed inner space. The alignment chamber 110 to be formed, the substrate support 120 installed in the alignment chamber 110 to support the original substrate 11 or the two divided substrates 12, and the alignment chamber 110 When the ledger substrate 11 is introduced, the ledger substrate 11 may be aligned, and when the two divided substrates 12 are introduced into the alignment chamber 110, the two divided substrates 12 may be aligned. .

상기 얼라인챔버(110)는, 밀폐된 내부공간을 형성하는 구성으로서, 상측이 개구되며 직육면체 형상의 챔버본체(112)와, 챔버본체(112)와 탈착가능하게 결합되는 상부리드(114)를 포함하여 구성될 수 있다.The alignment chamber 110 is a configuration that forms a sealed inner space, the upper side of which is opened and a rectangular parallelepiped-shaped chamber body 112 and an upper lead 114 detachably coupled to the chamber body 112 It can be configured to include.

상기 챔버본체(112)는, 처리대상의 도입 및 배출을 위하여 하나 이상의 게이트(102)가 형성되며, 도 2a 내지 도 2b에 도시된 바와 같이, 서로 대향되는 방향에서 한 쌍의 게이트(102)가 형성될 수 있다.In the chamber body 112, one or more gates 102 are formed for introduction and discharge of an object to be treated, and as shown in FIGS. 2A to 2B, a pair of gates 102 are formed in opposite directions. Can be formed.

한편 상기 얼라인챔버(110)는, 설치환경에 따라서 대기압 하의 외부에서 진공압 하의 반송모듈(200)로의 처리대상 전달이 가능하도록 압력변환을 위하여 진공펌프와 같은 압력변환장치가 결합될 수 있다.On the other hand, the alignment chamber 110 may be coupled to a pressure conversion device such as a vacuum pump to convert the pressure to enable the transfer of the processing target from the outside under atmospheric pressure to the transfer module 200 under vacuum pressure depending on the installation environment.

또한 상기 얼라인챔버(110)는, 기판처리의 종류에 따라서 예열 등을 위하여 히터 등이 설치될 수 있다.In addition, the alignment chamber 110 may be equipped with a heater or the like for preheating, depending on the type of substrate processing.

상기 기판지지부(120)는, 얼라인챔버(110) 내에 설치되어 원장기판(11) 또는 상기 2장의 분할기판(12)을 지지하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The substrate support part 120 is installed in the alignment chamber 110 to support the original substrate 11 or the two divided substrates 12, and may have various configurations.

즉, 상기 기판지지부(120)는, 얼라인챔버(110) 내로 원장기판(11) 도입 시 원장기판(11)을 지지하며 얼라인챔버(110) 내로 2장의 분할기판(12) 도입 시 2장의 분할기판(12)을 지지하도록 구성된다.That is, the substrate support unit 120 supports the original substrate 11 when the original substrate 11 is introduced into the alignment chamber 110, and when two divided substrates 12 are introduced into the alignment chamber 110, two It is configured to support the divided substrate 12.

예로서, 상기 기판지지부(120)는, 얼라인챔버(100)의 바닥에서 상측으로 돌출형성된 리프트핀들로 구성될 수 있다For example, the substrate support 120 may be formed of lift pins protruding upward from the bottom of the alignment chamber 100.

또한 상기 기판지지부(120)는 한국공개특허공보 제10-2014-0119283호 중 도 3c 등에 개시된 기판지지유닛(3)으로 구성될 수 있다.In addition, the substrate support unit 120 may be composed of a substrate support unit 3 disclosed in FIG. 3C or the like in Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-2014-0119283.

한편 상기 기판지지부(120)는 상하이동이 가능하도록 설치될 수 있다.Meanwhile, the substrate support 120 may be installed so as to be able to move upward.

또한 상기 기판지지부재(120)는 2장의 분할기판(12)을 지지하는 경우, 2장의 분할기판(12)이 서로 상하방향으로 높이차를 가지도록 지지하는 실시예도 가능하다.In addition, when the substrate support member 120 supports two divided substrates 12, an embodiment of supporting the two divided substrates 12 so as to have a height difference in the vertical direction is also possible.

이때, 상기 얼라인챔버(110) 내에서 2장의 분할기판(12)은, 도 2a 내지 도 2b에 도시된 바와 같이, 얼라인챔버(110) 내에 배치된 원장기판(11)의 중심선(L)에 수직한 수평방향으로 배치될 수 있다.At this time, the two divided substrates 12 in the alignment chamber 110 are, as shown in FIGS. 2A to 2B, the center line L of the original substrate 11 disposed in the alignment chamber 110 It can be arranged in a horizontal direction perpendicular to the.

또한, 상기 2장의 분할기판(12)은, 얼라인챔버(110) 내에서 원장기판(11)의 중심선(L)을 기준으로 미리 설정된 간격만큼 이격된 상태로 배치될 수 있다.In addition, the two divided substrates 12 may be arranged in a state spaced apart from the center line L of the original substrate 11 by a predetermined interval within the alignment chamber 110.

바람직하게는, 상기 2장의 분할기판(12)은, 얼라인챔버(110) 내에 얼라인된 원장기판(11)의 중심선(L)에 대해 대칭을 이루도록 배치될 수 있다.Preferably, the two divided substrates 12 may be arranged to be symmetrical with respect to the center line L of the ledger substrate 11 aligned in the alignment chamber 110.

도시하지는 않았으나, 상기 2장의 분할기판(12)은, 얼라인챔버(110) 내에서 얼라인된 원장기판(11)의 중심선(L)에 대해 대칭을 이루지 않고 일측으로 치우친 상태로 수평방향으로 배치되는 예도 가능함은 물론이다.Although not shown, the two divided substrates 12 are not symmetrical with respect to the center line L of the original substrate 11 aligned in the alignment chamber 110, but are arranged horizontally in a state skewed to one side. Of course, it is also possible to be an example.

상기 얼라인부는, 얼라인챔버(110)에 설치되어 기판지지부재(120)들에 의하여 지지된 원장기판(11) 또는 2장의 분할기판(12)의 수평위치를 정렬하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The alignment unit is configured to align the horizontal position of the original substrate 11 or two divided substrates 12 installed in the alignment chamber 110 and supported by the substrate support members 120, and various configurations are possible. Do.

즉, 상기 얼라인부는, 얼라인챔버(110) 내로 원장기판(11) 도입 시 원장기판(11)을 얼라인하고 얼라인챔버(110) 내로 2장의 분할기판(12) 도입 시 2장의 분할기판(12)을 얼라인하도록 구성될 수 있다.That is, the alignment unit aligns the ledger substrate 11 when the ledger substrate 11 is introduced into the alignment chamber 110, and two divided substrates when the divided substrate 12 is introduced into the alignment chamber 110. It can be configured to align (12).

예로서, 상기 얼라인부는, 원장기판(11)을 얼라인하기 위한 원장기판전용정렬부(410)와, 2장의 분할기판(12)을 얼라인하기 위한 분할기판전용정렬부(420)와, 얼라인챔버(110) 내로 원장기판(11) 도입 시 원장기판전용정렬부(410)와 함께 원장기판(11)을 얼라인 하고 얼라인챔버(110) 내로 2장의 분할기판(12) 도입 시 분할기판전용정렬부(420)와 함께 2장의 분할기판(12)을 얼라인하는 공용정렬부(430)를 포함할 수 있다.For example, the alignment unit includes an alignment unit 410 for aligning the ledger substrate 11, an alignment unit 420 for aligning the two divided substrates 12, When the ledger substrate 11 is introduced into the alignment chamber 110, the ledger substrate 11 is aligned with the ledger substrate exclusive alignment unit 410, and divided when two split substrates 12 are introduced into the alignment chamber 110. It may include a common alignment unit 430 for aligning the two divided substrates 12 together with the dedicated substrate alignment unit 420.

상기 원장기판전용정렬부(410)는, 얼라인챔버(110) 내로 원장기판(11) 도입시 후술하는 공용정렬부(430)와 함께 원장기판(11)을 정렬하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The ledger substrate exclusive alignment unit 410 is a configuration for aligning the ledger substrate 11 together with the common alignment unit 430 to be described later when introducing the ledger substrate 11 into the alignment chamber 110, and various configurations are possible. Do.

예로서, 상기 원장기판전용정렬부(410)는, 도 4a 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 원장기판(11)이 기판지지부(120)에 지지된 상태에서, 원장기판(11)의 네 개의 꼭지점 중 하나의 꼭지점(이하, 제1꼭지점(P1))에 대응되어 설치될 수 있다.For example, the ledger substrate alignment unit 410, as shown in Figs. 4A to 4B, in a state in which the ledger substrate 11 is supported by the substrate support unit 120, four of the original substrate 11 It may be installed in correspondence with one of the vertices (hereinafter, the first vertex P1).

이때, 상기 원장기판전용정렬부(410)는, 상기 제1꼭지점(P1)에서 원장기판(11)의 인접한 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 원장기판전용가압부재(412)를 포함할 수 있다.At this time, the ledger substrate exclusive alignment unit 410 may include a pressure member 412 for exclusive use of the ledger substrate in close contact with both sides adjacent to the ledger substrate 11 at the first vertex P1 to pressurize in a horizontal direction. have.

상기 원장기판전용가압부재(412)는, 얼라인챔버(110)에 지지된 원장기판(11)의 제1꼭지점(P1)에서 제1꼭지점(P1)에 인접한 양측변에 밀착되기 위하여 L자 형상으로 이루어질 수 있다.The pressure member 412 for exclusive use of the ledger substrate is L-shaped in order to be in close contact with both sides adjacent to the first vertex P1 at the first vertex P1 of the ledger substrate 11 supported by the alignment chamber 110. Can be made.

이때, 상기 원장기판전용가압부재(412)에는 원장기판(11)의 양측변에 각각 밀착되는 한 쌍의 밀착롤러(413)가 설치될 수 있다.In this case, a pair of contact rollers 413 that are in close contact with both sides of the led board 11 may be installed in the pressing member 412 for exclusive use of the led board.

한편, 상기 원장기판전용가압부재(412)는, 수평방향선형이동 및 수평방향회전이동 중 적어도 하나의 이동에 의해 원장기판(11)의 양측변을 가압하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the pressure member 412 for exclusive use of the ledger substrate may be configured to press both sides of the ledger substrate 11 by at least one of horizontal linear movement and horizontal rotational movement.

이때, 상기 원장기판전용정렬부(410)는, 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시 상기 2장의 분할기판(12)과 간섭되지 않는 대기위치에 위치되고, 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 가압위치에 위치되어 원장기판(11)의 제1꼭지점(P1)에서 원장기판(11)의 양측변을 가압하도록 구성될 수 있다.At this time, the ledger substrate exclusive alignment unit 410 is positioned at a standby position that does not interfere with the two divided substrates 12 when aligned with the two divided substrates 12, and It is positioned at a pressing position during alignment and may be configured to press both sides of the ledger substrate 11 at the first vertex P1 of the ledger substrate 11.

이를 위한 일 실시예로서, 상기 원장기판전용정렬부(410)는, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 원장기판전용가압부재(412)의 끝단부(416)에는 수직방향(Z방향) 축을 중심으로 원장기판전용가압부재(412)의 회전을 가능하게 하는 힌지축부재(416a)가 설치될 수 있다.As an embodiment for this, the alignment unit 410 for exclusive use of the ledger substrate is vertical (Z direction) at the end portion 416 of the pressing member 412 for exclusive use of the ledger substrate, as shown in FIGS. 4A and 4B. A hinge shaft member 416a that enables rotation of the pressure member 412 exclusively for the ledger substrate may be installed around the axis.

이때, 상기 원장기판전용가압부(410)는, 원장기판전용가압부재(412)와, 원장기판전용가압부재(412)에 결합되는 로드부(414)와, 원장기판전용가압부재(412)를 통한 원장기판(11)에 대한 가압력을 형성하기 위하여 로드부(414)의 수평방향이동을 구동하는 로드부구동부(미도시)를 포함할 수 있다.At this time, the ledger substrate-exclusive pressing unit 410 includes a ledger substrate-exclusive pressing member 412, a rod portion 414 coupled to the ledger substrate-exclusive pressing member 412, and the ledger substrate-exclusive pressing member 412. It may include a rod unit driving unit (not shown) for driving the horizontal direction movement of the rod unit 414 to form a pressing force on the ledger substrate 11 through.

상기 로드부구동부(미도시)는, 로드부(412)의 이동을 구동할 수 있다면 액추에이터와 같은 다양한 구동원이 적용될 수 있다.The rod unit driving unit (not shown) may be applied with various driving sources such as an actuator as long as it can drive the movement of the rod unit 412.

상기 로드부구동부(미도시)에 의해 로드부(414)가 원장기판(11)을 향하는 방향(도 4a 기준 -Y축 방향)으로 이동하면 원장기판전용가압부재(412)는 힌지축부재(416a)를 중심으로 회전하여 원장기판(11)의 제1꼭지점(P1)에 대응되는 위치(가압위치)에서 원장기판(11)의 양측변을 가압할 수 있다. 즉, 로드부구동부(미도시)를 통해 원장기판전용가압부재(412), 보다 구체적으로는, 한 쌍의 밀착롤러(413)이 원장기판(11)을 가압하는 가압력이 형성될 수 있다.When the rod part 414 is moved in the direction toward the ledger substrate 11 by the rod part driving part (not shown) (as shown in FIG. 4A -Y-axis direction), the pressure member 412 for exclusive use of the ledger substrate is a hinge shaft member 416a. ), it is possible to pressurize both sides of the ledger substrate 11 at a position (pressing position) corresponding to the first vertex P1 of the ledger substrate 11. That is, a pressing member 412 for exclusive use of the ledger substrate, more specifically, a pair of contact rollers 413 may be formed to pressurize the ledger substrate 11 through the rod driving part (not shown).

반대로, 상기 로드부구동부(미도시)에 의해 로드부(414)가 원장기판(11)에서 멀어지는 방향(도 4b 기준 Y방향)으로 이동하면, 원장기판전용가압부재(412)는 힌지축부재(416a)를 중심으로 반대방향으로 회전하여 원장기판(11)에 대한 가압력이 해제될 수 있다.On the contrary, when the rod part 414 is moved in a direction away from the ledger substrate 11 (Y direction based on FIG. 4B) by the rod part driving part (not shown), the pressure member 412 for exclusive use of the ledger substrate is a hinge shaft member ( By rotating in the opposite direction around 416a), the pressing force on the ledger substrate 11 may be released.

또한, 얼라인챔버(110)로 2장의 분할기판(12)이 도입되면 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인을 위하여, 상기 로드부구동부(미도시)는, 원장기판전용정렬부(410)가 2장의 분할기판(12)과 간섭되지 않는 대기위치로 원장기판전용가압부재(412)를 후퇴(로드부(414)가 원장기판(11)에서 멀어지는 방향(도 4b 기준 Y방향))시킬 수 있다.In addition, when the two divided substrates 12 are introduced into the alignment chamber 110, for alignment with the two divided substrates 12, the rod driving unit (not shown) includes an alignment unit 410 dedicated to the original substrate. ) To a stand-by position that does not interfere with the two divided substrates 12 (the direction in which the rod part 414 is away from the ledger substrate 11 (Y direction based on FIG. 4B)) I can.

상기 분할기판전용정렬부(420)는, 얼라인챔버(110) 내로 2장의 분할기판(12) 도입시 후술하는 공용정렬부(430)와 함께 2장의 분할기판(12)을 얼라인하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The split substrate exclusive alignment unit 420 is configured for aligning the two divided substrates 12 together with the common alignment unit 430 to be described later when the two divided substrates 12 are introduced into the alignment chamber 110 Various configurations are possible.

상기 분할기판전용정렬부(420)는, 공용정렬부(430)에 대해 설명한 후 후술하기로 한다.The split substrate exclusive alignment unit 420 will be described later after a description of the common alignment unit 430.

상기 공용정렬부(430)는, 원장기판(11)에 대한 얼라인 및 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인에 공용으로 활용되도록 구성될 수 있다.The common alignment unit 430 may be configured to be commonly used for alignment of the ledger substrate 11 and alignment of the two divided substrates 12.

즉, 상기 공용정렬부(430)는, 얼라인챔버(110) 내로 원장기판(11) 도입 시 원장기판전용정렬부(410)와 함께 원장기판(11)을 얼라인 하고 얼라인챔버(110) 내로 2장의 분할기판(12) 도입 시 분할기판전용정렬부(420)와 함께 2장의 분할기판(12)을 얼라인하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.That is, the common alignment unit 430, when introducing the original substrate 11 into the alignment chamber 110, aligns the original substrate 11 with the alignment unit 410 exclusively for the original substrate and aligns the original substrate 11 into the alignment chamber 110. When the two divided substrates 12 are introduced into the interior, various configurations are possible by aligning the two divided substrates 12 together with the exclusively divided substrate alignment unit 420.

이를 위하여, 상기 공용정렬부(430)는, 원장기판(11)에 대한 얼라인을 위한 원장기판얼라인위치와 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인을 위한 분할기판얼라인위치 사이에서 이동가능하게 설치될 수 있다.이때, 상기 공용정렬부(430)는, 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 상기 원장기판(11) 중 상기 제1꼭지점과 대각선으로 대향하는 꼭지점(이하, 제2꼭지점(P2))에 위치될 수 있다.To this end, the common alignment unit 430 is moved between the original substrate alignment position for alignment with the original substrate 11 and the divided substrate alignment position for alignment with the two divided substrates 12. At this time, the common alignment unit 430 is a vertex diagonally opposite the first vertex of the ledger substrate 11 when aligned with the ledger substrate 11 (hereinafter, referred to as the second It may be located at the vertex (P2).

즉, 상기 원장기판얼라인위치는, 원장기판(11)에 대한 얼라인 수행 시 공용정렬부(430)가 위치되는 곳으로, 도 2a에 도시된 바와 같이, 원장기판(11) 중 제1꼭지점(P1)과 대각선으로 대향하는 꼭지점(이하, 제2꼭지점(P2))에 대응될 수 있다.That is, the original substrate alignment position is a location where the common alignment unit 430 is located when performing alignment with the original substrate 11, and as shown in FIG. 2A, the first vertex of the original substrate 11 It may correspond to a vertex diagonally opposite to (P1) (hereinafter, a second vertex P2).

상기 공용정렬부(430)는, 원장기판얼라인위치에 대응되는 제2꼭지점(P2)에서 원장기판(11)에 대한 얼라인을 수행할 수 있다.The common alignment unit 430 may align the ledger substrate 11 at the second vertex P2 corresponding to the ledger substrate alignment position.

이때, 상기 공용정렬부(430)는, 원장기판얼라인위치와 분할기판얼라인위치 사이에서 이동가능하게 설치된다는 점을 제외하고는 상술한 원장기판전용정렬부(410)와 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.At this time, the common alignment unit 430 is configured in the same or similar to the original alignment unit 410 described above, except that it is installed to be movable between the original substrate alignment position and the divided substrate alignment position. Can be.

구체적으로, 상기 공용정렬부(430)는, 도 4a 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 얼라인챔버(110) 내에 지지된 원장기판(11)의 제2꼭지점(P2)에서 원장기판(11)의 인접한 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 공용가압부재(432)를 포함할 수 있다.Specifically, the common alignment unit 430, as shown in Figs. 4A to 4B, the second of the original substrate 11 supported in the alignment chamber 110 when aligned with the original substrate 11 It may include a common pressing member 432 that is in close contact with both sides adjacent to the ledger substrate 11 at the vertex P2 to pressurize in the horizontal direction.

상기 공용가압부재(432)는, 얼라인챔버(110)에 지지된 원장기판(11)의 제2꼭지점(P2)에서 제2꼭지점(P2)에 인접한 양측변에 밀착되기 위하여 L자 형상으로 이루어질 수 있다.The common pressing member 432 is formed in an L-shape so as to be in close contact with both sides adjacent to the second vertex P2 at the second vertex P2 of the ledger substrate 11 supported by the alignment chamber 110. I can.

이때, 상기 공용가압부재(432)에는 원장기판(11)의 양측변에 각각 밀착되는 한 쌍의 밀착롤러(433)가 설치될 수 있다.At this time, the common pressing member 432 may be provided with a pair of contact rollers 433 which are in close contact with both sides of the ledger substrate 11.

한편, 상기 공용가압부재(432)는, 수평방향선형이동 및 수평방향회전이동 중 적어도 하나의 이동에 의해 원장기판(11)의 양측변을 가압하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the common pressing member 432 may be configured to press both sides of the ledger substrate 11 by at least one of a horizontal direction linear movement and a horizontal direction rotation movement.

이를 위한 일 실시예로서, 상기 공용정렬부(430)는, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 공용가압부재(432)의 끝단부(436)에는 수직방향(Z방향) 축을 중심으로 공용가압부재(432)의 회전을 가능하게 하는 힌지축부재(436a)가 설치될 수 있다.As an embodiment for this, the common alignment part 430 is shared around the vertical direction (Z direction) axis at the end 436 of the common pressing member 432, as shown in FIGS. 4A and 4B. A hinge shaft member 436a that enables rotation of the pressing member 432 may be installed.

이때, 상기 공용정렬부(430)는, 공용가압부재(432)와, 공용가압부재(432)에 결합되는 로드부(434)와, 공용가압부재(432)를 통한 원장기판(11)에 대한 가압력을 형성하기 위하여 로드부(434)의 수평방향이동을 구동하는 로드부구동부(미도시)를 포함할 수 있다.At this time, the common alignment portion 430, the common pressing member 432, the rod portion 434 coupled to the common pressing member 432, and for the ledger substrate 11 through the common pressing member 432 It may include a rod unit driving unit (not shown) for driving the horizontal direction movement of the rod unit 434 to form a pressing force.

상기 로드부구동부(미도시)를 통한 공용가압부재(432)의 원장기판(11)에 대한 가압력 생성과 해제는 상술한 원판전용정렬부(410)의 동작과 동일한 바 자세한 설명은 생략한다.Generation and release of the pressing force on the ledger substrate 11 of the common pressing member 432 through the rod driving unit (not shown) is the same as the operation of the disk-only alignment unit 410 described above, and a detailed description will be omitted.

이를 통해, 원장기판(11)에 대한 얼라인 수행 시, 도 2a에 도시된 바와 같이, 상기 원장기판전용정렬부(410)는 원장기판(11)의 제1꼭지점(P1)에서 원장기판(11)의 양측변을 가압하고 상기 공용정렬부(430)는 원장기판(11)의 제1꼭지점(P1)에 대향하는 제2꼭지점(P2)에서 원장기판(11)의 양측변을 가압하므로, 제1꼭지점(P1) 및 제2꼭지점(P2)를 정렬기준으로 하여 원장기판(11)에 대한 수평위치가 정렬될 수 있다.Through this, when performing alignment on the ledger substrate 11, as shown in FIG. 2A, the ledger substrate exclusive alignment unit 410 is at the first vertex P1 of the ledger substrate 11. ) And the common alignment unit 430 presses both sides of the ledger substrate 11 at the second vertex P2 opposite to the first vertex P1 of the ledger substrate 11, The horizontal position with respect to the ledger substrate 11 may be aligned with the first vertex P1 and the second vertex P2 as alignment criteria.

이하, 상기 분할기판전용정렬부(420)와 함께 분할기판전용정렬부(420)와 공용정렬부(430)를 통한 2장의 분할기판(12)의 정렬과정을 자세히 설명한다.Hereinafter, the alignment process of the two divided substrates 12 through the divider-only alignment unit 420 and the divider-only alignment unit 420 and the common alignment unit 430 will be described in detail.

상기 분할기판전용정렬부(420)는, 2장의 분할기판(12) 중 하나의 분할기판(12)(이하, 제1분할기판(12a))를 기준으로 공용정렬부(430)와 서로 대각선방향으로 설치되며, 2장의 분할기판(12)의 서로 인접한 한 쌍의 꼭지점(이하, 한 쌍의 제3꼭지점(P3))에서 2장의 분할기판(12) 사이로 진입하여 2장의 분할기판(12)의 양측변 각각을 수평방향으로 가압하는 분할기판중앙정렬부(510)와; 2장의 분할기판(12) 중 나머지 하나의 분할기판(12)(이하, 제2분할기판(12b)) 중 제3꼭지점(P3)과 대각선방향으로 대향하는 꼭지점(이하, 제4꼭지점(P4))에서 제2분할기판(12b)의 양측변을 수평방향으로 가압하는 분할기판측면정렬부(520)를 포함할 수 있다.The split substrate exclusive alignment unit 420 is in a diagonal direction with the common alignment unit 430 based on one of the two divided substrates 12 (hereinafter, the first divided substrate 12a). The two divided substrates 12 are installed from a pair of adjacent vertices (hereinafter, a pair of third vertices P3) to the two divided substrates 12, and the two divided substrates 12 A split substrate center alignment unit 510 for pressing each of both sides in a horizontal direction; Of the two divided substrates 12, the other of the divided substrates 12 (hereinafter, the second divided substrate 12b), a vertex that faces the third vertex P3 in a diagonal direction (hereinafter, the fourth vertex P4). ) May include a split substrate side alignment portion 520 that presses both sides of the second split substrate 12b in the horizontal direction.

상기 분할기판중앙정렬부(510)는, 도 2b에 도시된 바와 같이, 제1분할기판(12a)을 기준으로 공용정렬부(430)와 서로 대각선방향으로 설치되며, 2장의 분할기판(12)의 서로 인접한 한 쌍의 제3꼭지점(P3)에서 2장의 분할기판(12) 사이로 진입하여 2장의 분할기판(12)의 양측변 각각을 수평방향으로 가압하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The divided substrate central alignment unit 510 is installed diagonally to each other with the common alignment unit 430 based on the first divided substrate 12a, as shown in FIG. 2B, and two divided substrates 12 Various configurations are possible by entering between the two split substrates 12 at the pair of third vertices P3 adjacent to each other and pressing each side of the two split substrates 12 in the horizontal direction.

즉, 얼라인챔버(110) 내로 2장의 분할기판(12a, 12b)이 도입되어 지지된 경우를 가정하면, 제1분할기판(12a) 및 제2분할기판(12b)는 원장기판(11)에 대한 분할선(L)을 기준으로 양측으로 이격된 상태로 수평방향으로 배치될 수 있으며, 이때 분할기판중앙정렬부(510)는 제1분할기판(12a)를 기준으로 공용정렬부(410)와 서로 대향하는 꼭지점(도면 기준 제3꼭지점(P3))에 위치될 수 있다.That is, assuming that two divided substrates 12a and 12b are introduced and supported into the alignment chamber 110, the first divided substrate 12a and the second divided substrate 12b are on the original substrate 11 It can be arranged in a horizontal direction with a state spaced from both sides based on the dividing line (L), at this time, the divided substrate center alignment unit 510 is the common alignment unit 410 and the first divided substrate (12a) It may be located at a vertex (a third vertex P3 based on the drawing) facing each other.

여기서, 한 쌍의 제3꼭지점(P3)은, 제1분할기판(12a)과 제2분할기판(12b)서로 마주보는 한 쌍의 내측변의 서로 인접한 꼭지점을 의미한다.Here, the pair of third vertices P3 means vertices adjacent to each other on the inner sides of the pair of the first divided substrate 12a and the second divided substrate 12b facing each other.

이때, 상기 분할기판중앙정렬부(510)는, 한 쌍의 제3꼭지점(P3)에서 2장의 분할기판(12a, 12b) 사이로 진입하여 2장의 분할기판(12)의 양측변 각각을 수평방향으로 가압할 수 있다. 즉, 상기 분할기판중앙정렬부(510)는, 2장의 분할기판(12a, 12b) 각각을 한 쌍의 제3꼭지점(P3)에서 한번에 가압하도록 구성될 수 있다.At this time, the divided substrate center aligning part 510 enters between the two divided substrates 12a and 12b at the pair of third vertices P3 and moves each side of the two divided substrates 12 in a horizontal direction. You can pressurize. That is, the divided substrate central alignment unit 510 may be configured to press each of the two divided substrates 12a and 12b at one time at a pair of third vertices P3.

예로서, 상기 분할기판중앙정렬부(510)는, 2장의 분할기판(12a, 12b) 각각을 한 쌍의 제3꼭지점(P3)에서 한번에 가압하도록 2장의 분할기판(12a, 12b) 사이로 진입되는 돌출부분과 돌출부분의 양측방향으로 연장형성되는 한 쌍의 날개부분을 구비하는 분할기판중앙가압부재와, 분할기판중앙가압부재를 통한 가압력을 형성하기 위하여 2장의 분할기판(12a, 12b)을 향한 분할기판중앙가압부재의 전후진이동을 구동하는 전후진구동부를 포함할 수 있다.As an example, the divided substrate central alignment unit 510 enters between the two divided substrates 12a and 12b so as to press each of the two divided substrates 12a and 12b at one time at a pair of third vertices P3. A split substrate central pressing member having a pair of wing portions extending in both directions of the protruding portion and the protruding portion, and facing the two divided substrates 12a, 12b to form a pressing force through the split substrate central pressing member. It may include a forward and backward driving unit for driving the forward and backward movement of the split substrate central pressing member.

이를 통해, 상기 돌출부분의 양측면은 2장의 분할기판(12a, 12b)의 서로 마주보는 내측변들을 가압하고, 한 쌍의 날개부분은 각각 제1분할기판(12a) 및 제2분할기판(12b)의 이웃하는 외측벽을 가압할 수 있다.Through this, both sides of the protrusion press the inner sides of the two divided substrates 12a, 12b facing each other, and the pair of wing portions are respectively the first divided substrate 12a and the second divided substrate 12b. It is possible to pressurize the adjacent outer wall of the.

상기 분할기판중앙정렬부(510) 또한, 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 원장기판(11)과 간섭되지 않는 대기위치에 위치되고, 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시 가압위치에 위치되어 2장의 분할기판(12)의 한 쌍의 제3꼭지점(P3)에서 원장기판(11)의 양측변을 가압하도록 구성될 수 있다.The split substrate center alignment unit 510 is also located at a standby position that does not interfere with the original substrate 11 when aligning with the original substrate 11, and a pressurized position when aligning the two divided substrates 12 It is positioned at and may be configured to press both sides of the ledger substrate 11 at the pair of third vertices P3 of the two divided substrates 12.

즉, 상기 분할기판중앙정렬부(510)는, 2장의 분할기판(12) 얼라인 시에는, 분할기판중앙가압부재가 한 쌍의 제3꼭지점(P3)에 대응되는 가압위치에서 2장의 분할기판(12)을 가압하도록 분할기판중앙가압부재를 전진이동시킬 수 있다.That is, when the divided substrate central alignment unit 510 is aligned with the two divided substrates 12, the divided substrate central pressing member is the two divided substrates at a pressing position corresponding to the pair of third vertices P3. The central pressing member of the divided substrate can be moved forward to pressurize (12).

반대로, 상기 분할기판중앙정렬부(510)는, 2장의 분할기판(12) 얼라인 완료 후에는 분할기판중앙가압부재가 한 쌍의 제3꼭지점(P3)에 대응되는 가압위치에서 후퇴되어 2장의 분할기판(12)에 대한 가압력을 해제하기 위하여 분할기판중앙가압부재를 후진이동시킬 수 있으며, 원장기판(11)에 대한 얼라인 수행 시에는 원장기판(11)과 분할기판중앙가압부재가 간섭되지 않는 대기위치에 위치되도록 분할기판중앙가압부재를 후진이동시킬 수 있다.On the contrary, after the alignment of the two divided substrates 12 is completed, the divided substrate central alignment unit 510 is retracted from the pressing position corresponding to the pair of third vertices P3, In order to release the pressing force on the divided substrate 12, the central pressurizing member of the divided substrate can be moved backward, and when aligning the ledger substrate 11, the ledger substrate 11 and the central pressurizing member of the divided substrate do not interfere. The central pressurizing member of the divided substrate can be moved backward so that it is located at a non-standby position.

상기 분할기판측면정렬부(520)는, 제2분할기판(12b) 중 제3꼭지점(P3)과 대각선방향으로 대향하는 꼭지점(이하, 제4꼭지점(P4))에서 제2분할기판(12b)의 양측변을 수평방향으로 가압하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The divided substrate side alignment portion 520 is a second divided substrate 12b at a vertex (hereinafter, referred to as a fourth vertex P4) facing a third vertex P3 of the second divided substrate 12b in a diagonal direction. Various configurations are possible with a configuration that presses both sides of the in the horizontal direction.

이때, 상기 분할기판측면정렬부(520)는, 상술한 원장기판전용정렬부(410)와 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.In this case, the split substrate side alignment unit 520 may be configured to be the same as or similar to the original substrate-only alignment unit 410 described above.

구체적으로, 상기 분할기판측면정렬부(520)는, 도 4a 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 2장의 분할기판(12a, 12b)에 대한 얼라인 시 얼라인챔버(110) 내에 지지된 제2분할기판(12b)의 제4꼭지점(P4)에서 제2분할기판(12b)의 인접한 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 분할기판전용가압부재(522)를 포함할 수 있다.Specifically, as shown in FIGS. 4A to 4B, the divided substrate side alignment portion 520 is a second substrate supported in the alignment chamber 110 when aligning the two divided substrates 12a and 12b. It may include a pressure member 522 for exclusive use of a divided substrate that is in close contact with both sides adjacent to the second divided substrate 12b at the fourth vertex P4 of the divided substrate 12b and pressurized in a horizontal direction.

상기 분할기판전용가압부재(522)는, 얼라인챔버(110)에 지지된 제2분할기판(12b)의 제4꼭지점(P4)에서 제4꼭지점(P4)에 인접한 양측변에 밀착되기 위하여 L자 형상으로 이루어질 수 있다.The pressurizing member 522 for exclusive use of the divided substrate is L in order to be in close contact with both sides adjacent to the fourth vertex P4 from the fourth vertex P4 of the second divided substrate 12b supported by the alignment chamber 110. It can be made in a shape.

이때, 상기 분할기판전용가압부재(522)에는 제2분할기판(12b)의 양측변에 각각 밀착되는 한 쌍의 밀착롤러(523)가 설치될 수 있다.In this case, a pair of contact rollers 523 may be installed in the pressurizing member 522 for exclusive use of the divided substrate, respectively, in close contact with both sides of the second divided substrate 12b.

한편, 상기 분할기판전용가압부재(522)는, 수평방향선형이동 및 수평방향회전이동 중 적어도 하나의 이동에 의해 제2분할기판(12b)의 양측변을 가압하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the pressing member 522 for exclusive use of the divided substrate may be configured to press both sides of the second divided substrate 12b by at least one of a horizontal direction linear movement and a horizontal direction rotation movement.

이를 위한 일 실시예로서, 상기 분할기판측면정렬부(520)는, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 분할기판전용가압부재(522)의 끝단부(526)에는 수직방향(Z방향) 축을 중심으로 분할기판전용가압부재(5222)의 회전을 가능하게 하는 힌지축부재(526a)가 설치될 수 있다.As an embodiment for this, the split substrate side alignment portion 520 is, as shown in Figs. 4A and 4B, in a vertical direction (Z direction) at the end 526 of the pressing member 522 for exclusive use of the divided substrate. A hinge shaft member 526a that enables the rotation of the pressure member 5222 exclusively for the divided substrate about the axis may be installed.

이때, 상기 분할기판측면정렬부(520)는, 분할기판전용가압부재(522)와, 분할기판전용가압부재(522)에 결합되는 로드부(524)와, 분할기판전용가압부재(522)를 통한 제2분할기판(12b)에 대한 가압력을 형성하기 위하여 로드부(524)의 수평방향이동을 구동하는 로드부구동부(미도시)를 포함할 수 있다.In this case, the split substrate side alignment portion 520 includes a pressure member 522 for exclusive use of the divided substrate, a rod part 524 coupled to the pressure member 522 for exclusive use of the divided substrate, and a pressure member 522 for exclusive use of the divided substrate. A rod part driving part (not shown) for driving horizontal movement of the rod part 524 in order to form a pressing force on the second divided substrate 12b through the second divided substrate 12b may be included.

상기 로드부구동부(미도시)를 통한 분할기판전용가압부재(522)의 제2분할기판(12b)에 대한 가압력 생성과 해제는 상술한 원판전용정렬부(410)의 동작과 동일한 바 자세한 설명은 생략한다.Generation and release of the pressing force for the second divided substrate 12b of the divided substrate exclusive pressing member 522 through the rod driving unit (not shown) is the same as the operation of the disk exclusive alignment unit 410 described above. Omit it.

상기 분할기판측면정렬부(520) 또한, 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 원장기판(11)과 간섭되지 않는 대기위치에 위치되고, 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시 가압위치에 위치되어 2장의 분할기판(12)의 한 쌍의 제3꼭지점(P3)에서 원장기판(11)의 양측변을 가압하도록 구성될 수 있다.The split substrate side alignment unit 520 is also located in a standby position that does not interfere with the original substrate 11 when aligning with the original substrate 11, and a pressurized position when aligning the two divided substrates 12 It is positioned at and may be configured to press both sides of the ledger substrate 11 at the pair of third vertices P3 of the two divided substrates 12.

즉, 상기 분할기판측면정렬부(520)는, 2장의 분할기판(12) 얼라인 시에는, 분할기판전용가압부재(522)가 제4꼭지점(P4)에 대응되는 가압위치에서 제2분할기판(12b)을 가압하도록 분할기판전용가압부재(522)를 전진이동시킬 수 있다.That is, when the split substrate side alignment portion 520 is aligned with the two divided substrates 12, the pressure member 522 for exclusive use of the divided substrate is the second divided substrate at a pressing position corresponding to the fourth vertex P4. The pressing member 522 for exclusive use of the divided substrate may be moved forward to pressurize (12b).

반대로, 상기 분할기판측면정렬부(520)는, 2장의 분할기판(12) 얼라인 완료 후에는 분할기판전용가압부재(522)가 제4꼭지점(P4)에 대응되는 가압위치에서 후퇴되어 제2분할기판(12b)에 대한 가압력을 해제하기 위하여 분할기판전용가압부재(522)를 후진이동시킬 수 있으며, 원장기판(11)에 대한 얼라인 수행 시에는 원장기판(11)과 분할기판전용가압부재(522)가 간섭되지 않는 대기위치에 위치되도록 분할기판전용가압부재(522)를 후진이동시킬 수 있다.On the contrary, after the alignment of the two divided substrates 12 is completed, the divided substrate side alignment unit 520 is retracted from the pressing position corresponding to the fourth vertex P4 and the second In order to release the pressing force on the divided substrate 12b, the pressure member 522 for exclusive use of the divided substrate can be moved backward, and when aligning the original substrate 11, the original substrate 11 and the pressure member for exclusive use of the divided substrate The pressure member 522 for exclusive use of the divided substrate may be moved backward so that the 522 is located in a standby position where there is no interference.

이를 통해, 2장의 분할기판(12a, 12b)에 대한 얼라인 수행 시, 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 분할기판중앙정렬부(510)는 제2분할기판(12b)의 제3꼭지점(P3)에서 제2분할기판(12b)의 양측변을 가압하고 상기 분할기판측면정렬부(520)는 제2분할기판(12b)의 제3꼭지점(P3)에 대향하는 제4꼭지점(P4)에서 제2분할기판(12b)의 양측변을 가압하므로, 제3꼭지점(P3) 및 제4꼭지점(P4)를 정렬기준으로 하여 제2분할기판(12b)에 대한 수평위치가 정렬될 수 있다.Through this, when performing alignment on the two divided substrates 12a and 12b, as shown in FIG. 2B, the divided substrate central alignment unit 510 is at the third vertex P3 of the second divided substrate 12b. ) To pressurize both sides of the second divided substrate 12b, and the divided substrate side alignment portion 520 is at a fourth vertex P4 opposite to the third vertex P3 of the second divided substrate 12b. Since both sides of the two-divided substrate 12b are pressed, the horizontal position of the second divided substrate 12b may be aligned with the third vertex P3 and the fourth vertex P4 as alignment criteria.

한편, 상기 2장의 분할기판(12)이 얼라인챔버(110) 내에서 원장기판(11)의 중심선(L)을 기준으로 양측으로 벌어져 이격배치되는 경우를 가정하면, 원장기판(11)의 중심선(L)을 기준으로 원장기판(11)의 제1꼭지점(P1)은 제2분할기판(12b)의 제4꼭지점(P4) 보다 내측에 위치되게 되므로, 이러한 경우, 상기 원장기판전용정렬부(410)는, 분할기판측면정렬부(520) 보다 얼라인챔버(110)의 내측에 설치될 수 있다.On the other hand, assuming that the two divided substrates 12 are spaced apart from each other with respect to the center line L of the ledger substrate 11 in the alignment chamber 110, the center line of the ledger substrate 11 Based on (L), the first vertex (P1) of the ledger substrate (11) is located inside the fourth vertex (P4) of the second divided substrate (12b). In this case, the alignment unit ( The 410 may be installed inside the alignment chamber 110 than the split substrate side alignment unit 520.

한편, 분할기판전용정렬부(420) 만으로 수평위치 정렬이 가능한 제2분할기판(12b)와 달리, 제1분할기판(12a)의 경우 분할기판전용정렬부(420) 및 공용정렬부(430)를 통해 수평위치 정렬이 수행될 수 있다.On the other hand, unlike the second split substrate 12b, which can be aligned horizontally with only the split substrate alignment unit 420, in the case of the first split substrate 12a, the exclusive alignment unit 420 and the common alignment unit 430 Through the horizontal position alignment can be performed.

즉, 상기 공용정렬부(430)는, 원장기판(11)에 대한 얼라인 시에는 원장기판얼라인위치에서 원장기판(11)을 얼라인하고, 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시에는 분할기판얼라인위치로 이동하여 분할기판(12)을 얼라인할 수 있다.That is, when the common alignment unit 430 is aligned with the ledger substrate 11, the ledger substrate 11 is aligned at the ledger substrate alignment position, and when the two divided substrates 12 are aligned, At, the divided substrate 12 may be aligned by moving to the divided substrate alignment position.

그런데, 2장의 분할기판(12)은 서로 간격을 두고 수평방향으로 배치되므로, 원장기판(11)과 2장의 분할기판(12)은 얼라인챔버(110) 내에서 평면 상 일부 영역에서는 필연적으로 어긋날 수밖에 없다.However, since the two divided substrates 12 are arranged in a horizontal direction at intervals from each other, the original substrate 11 and the two divided substrates 12 will inevitably deviate in a partial area on the plane within the alignment chamber 110. I have to.

따라서, 공용정렬부(430)를 원장기판(11) 및 분할기판(12)에 모두 공용으로 활용하기 위해서는 공용정렬부(430)가 원장기판얼라인위치와 분할기판얼라인위치 사이에서 위치조정이 가능하게 설치될 필요성이 있다.Therefore, in order to use the common alignment unit 430 in common for both the ledger substrate 11 and the divided substrate 12, the common alignment unit 430 cannot adjust the position between the ledger substrate alignment position and the divided substrate alignment position. It needs to be installed as possible.

이를 위하여, 상기 공용정렬부(430)는, 원장기판얼라인위치(원장기판(11)에 대한 가압위치)와 분할기판얼라인위치(제1분할기판(12a)에 대한 가압위치) 사이에서 공용가압부재(432)의 위치를 X축 및 Y축 중 적어도 어느 하나의 방향(수평방향)으로 가변시키기 위한 위치조정부를 포함할 수 있다.To this end, the common alignment unit 430 is shared between the original substrate alignment position (pressurizing position for the original substrate 11) and the divided substrate alignment position (pressurizing position for the first divided substrate 12a). It may include a position adjusting unit for varying the position of the pressing member 432 in at least one of the X-axis and Y-axis (horizontal direction).

상기 위치조정부는 공용정렬부(430)를 통해 처리대상이 가압되는 위치(가압위치)를 가변할 수 있다면 다양한 위치조정수단이 적용될 수 있다.If the position adjustment unit can change the position (pressed position) to which the processing target is pressed through the common alignment unit 430, various position adjustment means may be applied.

상기 공용정렬부(430)는, 상기 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시 상기 제1분할기판(12a) 중 상기 제3꼭지점(P3)과 대각선방향으로 대향하는 꼭지점(이하, 제5꼭지점(P5))에 위치될 수 있다.The common alignment unit 430, when aligning the two divided substrates 12, a vertex that faces the third vertex P3 of the first divided substrate 12a in a diagonal direction (hereinafter, referred to as the fifth It may be located at the vertex (P5).

즉, 상기 원장기판얼라인위치는 원장기판(11)의 제2꼭지점(P2)에 대응되며, 상기 분할기판얼라인위치는 제1분할기판(12a) 중 제3꼭지점(P3)과 대각선방향으로 대향하는 꼭지점(이하, 제5꼭지점(P5))에 대응될 수 있다.That is, the original substrate alignment position corresponds to the second vertex (P2) of the ledger substrate (11), and the divided substrate alignment position is diagonally to the third vertex (P3) of the first divided substrate (12a). It may correspond to opposite vertices (hereinafter, fifth vertex P5).

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 위치조정부는, 원장기판(11)에 대한 얼라인이 필요한 경우 공용정렬부(430)가 원장기판(11)의 제2꼭지점(P2)에서 원장기판(11)을 얼라인할 수 있도록 공용정렬부(430)의 위치를 원장기판얼라인위치로 이동시키고, 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인이 필요한 경우 공용정렬부(430)가 제2분할기판(12a)의 제5꼭지점(P5)에서 원장기판(11)을 얼라인할 수 있도록 공용정렬부(430)의 위치를 분할기판얼라인위치로 이동시킬 수 있다.As shown in Figure 5, the position adjustment unit, when the alignment of the ledger substrate 11 is required, the common alignment unit 430 is the ledger substrate 11 at the second vertex P2 of the ledger substrate 11 The common alignment unit 430 moves the position of the common alignment unit 430 to the original substrate alignment position so that alignment can be achieved, and when alignment is required for the two divided substrates 12, the common alignment unit 430 is The position of the common alignment unit 430 may be moved to the divided substrate alignment position so that the original substrate 11 can be aligned at the fifth vertex P5 of 12a).

이를 통해, 상기 공용가압부재(432)는, 원장기판얼라인위치에서는 제2꼭지점(P2)에서 원장기판(11)의 양측변에 밀착되어 가압하고 분할기판얼라인위치에서는 제5꼭지점(P5)에서 제1분할기판(12a)의 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압할 수 있다.Through this, the common pressing member 432 is pressed in close contact with both sides of the ledger substrate 11 at the second vertex P2 in the original substrate alignment position, and the fifth vertex P5 in the divided substrate alignment position It is in close contact with both sides of the first divided substrate 12a and can be pressed in the horizontal direction.

상기 공용가압부(430)를 제외한 나머지 정렬부(원장기판전용정렬부(410) 및 분할기판전용정렬부(420))의 경우, 로드부구동부나 전후진구동부를 통해 처리대상(원장기판(11) 또는 분할기판(12))에 대한 가압력을 형성/해제하거나 대기위치(기판과 간섭되지 않는 위치)로 이동할 수 있을 뿐 얼라인위치(가압위치) 자체는 제1꼭지점(P1), 제3꼭지점(P3), 및 제4꼭지점(P4)로 가변되지 않으나, 공용정렬부(430)의 경우, 위치조정부를 통해 얼라인위치(가압위치) 자체를 제2꼭지점(P2)에서 제5꼭지점(P5)으로 또는 제5꼭지점(P5)에서 제2꼭지점(P2)으로 가변하여 조정할 수 있다는 점에서 근본적인 차이가 있다.In the case of the other alignment units (alignment unit 410 for exclusive use of the led board and alignment unit 420 for exclusive use of split substrates) excluding the common pressing unit 430, the processing target (ledger substrate 11 ) Or the divided substrate (12)), it can only be moved to a standby position (a position that does not interfere with the substrate), but the alignment position (pressed position) itself is the first vertex (P1) and the third vertex. (P3), and the fourth vertex (P4) is not changed, but in the case of the common alignment unit 430, the alignment position (pressed position) itself is changed from the second vertex (P2) to the fifth vertex (P5). ) Or from the fifth vertex (P5) to the second vertex (P2).

따라서, 2장의 분할기판(12a, 12b)에 대한 얼라인 수행 시, 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 분할기판중앙정렬부(510)는 제1분할기판(12a)의 제3꼭지점(P3)에서 제1분할기판(12a)의 양측변을 가압하고 상기 공용정렬부(430)는 제1분할기판(12a)의 제3꼭지점(P3)에 대향하는 제5꼭지점(P5)에서 제1분할기판(12a)의 양측변을 가압하므로, 제3꼭지점(P3) 및 제5꼭지점(P5)를 정렬기준으로 하여 제1분할기판(12a)에 대한 수평위치가 정렬될 수 있다.Therefore, when performing alignment for the two divided substrates 12a and 12b, as shown in FIG. 2B, the divided substrate central alignment unit 510 is the third vertex P3 of the first divided substrate 12a. Pressing both sides of the first divided substrate 12a, and the common alignment part 430 is the first divided substrate at the fifth vertex P5 opposite to the third vertex P3 of the first divided substrate 12a. Since both sides of (12a) are pressed, the horizontal position with respect to the first divided substrate 12a can be aligned with the third vertex P3 and the fifth vertex P5 as alignment criteria.

이하, 상술한 구성을 포함하는 얼라인모듈(100) 내에서 원장기판(11) 및 2장의 분할기판(12a, 12b)에 대한 얼라인방법을 설명한다.Hereinafter, a method of aligning the ledger substrate 11 and the two divided substrates 12a and 12b in the alignment module 100 including the above-described configuration will be described.

먼저, 얼라인챔버(110)로 원장기판(11)이 도입되면, 도 2a에 도시된 바와 같이, 분판전용정렬부(420)는 처리대상에서 멀어지는 방향으로 후퇴(가압력해제)되고 원장기판(11)과 간섭되지 않는 대기위치에 위치되며, 원장기판전용정렬부(410)의 원장기판전용가압부재(412)는 원장기판(11)의 제1꼭지점(P1)에서 원장기판(11)을 가압하고, 공용정렬부(430)는 위치조정부에 의하여 원장기판(11)의 제2꼭지점(P2)에 대응되는 원장기판얼라인위치로 위치조정되며 원장기판(11)의 제2꼭지점(P2)에서 원장기판(11)을 가압하여 원장기판(11)에 대한 수평위치 얼라인이 수행될 수 있다.First, when the ledger substrate 11 is introduced into the alignment chamber 110, as shown in FIG. 2A, the separation exclusive alignment unit 420 is retracted in a direction away from the processing target (relieving pressing force) and the ledger substrate 11 ) And is located in a standby position that does not interfere with, and the ledger substrate exclusive pressing member 412 of the ledger substrate exclusive alignment unit 410 presses the ledger substrate 11 at the first vertex (P1) of the ledger substrate 11, and , The common alignment unit 430 is positioned to the ledger substrate alignment position corresponding to the second vertex (P2) of the ledger substrate 11 by the positioning unit, and the ledger at the second vertex (P2) of the ledger substrate 11 By pressing the substrate 11, horizontal position alignment with respect to the original substrate 11 may be performed.

다음으로, 얼라인챔버(110)로 2장의 분할기판(12a, 12b)가 도입되면, 도 2b에 도시된 바와 같이, 원장기판전용정렬부(410)는 처리대상에서 멀어지는 방향으로 후퇴(가압력해제)되고 2장의 분할기판(12a, 12b)와 간섭되지 않는 대기위치에 위치되며, 공용정렬부(430)는 위치조정부에 의하여 제1분할기판(12a)의 제5꼭지점(P5)에 대응되는 분할기판얼라인위치로 위치조정될 수 있다.Next, when the two divided substrates 12a and 12b are introduced into the alignment chamber 110, as shown in FIG. 2B, the original substrate-only alignment unit 410 is retracted in a direction away from the processing target (pressing force release ) And is located in a standby position that does not interfere with the two divided substrates 12a, 12b, and the common alignment unit 430 is divided corresponding to the fifth vertex P5 of the first divided substrate 12a by the positioning unit The position can be adjusted to the substrate alignment position.

그에 따라, 분할기판중앙정렬부(510) 및 공용정렬부(430)에 의해 제1분할기판(12a)의 제3꼭지점(P3) 및 제5꼭지점(P5)에서 제1분할기판(12a)의 수평위치 얼라인이 수행될 수 있고, 그와 동시에 분할기판중앙정렬부(510) 및 분할기판측면정렬부(520)에 의해 제2분할기판(12b)의 제3꼭지점(P3) 및 제4꼭지점(P4)에서 제2분할기판(12b)의 수평위치 얼라인이 수행될 수 있다.Accordingly, the first divided substrate 12a at the third vertex P3 and the fifth vertex P5 of the first divided substrate 12a by the divided substrate central alignment unit 510 and the common alignment unit 430 The horizontal position alignment can be performed, and at the same time, the third vertex P3 and the fourth vertex of the second divided substrate 12b by the divided substrate central alignment unit 510 and the divided substrate side alignment unit 520 In (P4), the horizontal position alignment of the second divided substrate 12b may be performed.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above is only described with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, as well known, the scope of the present invention should not be limited to the above embodiments and should not be interpreted. It will be said that both the technical idea and the technical idea together with the fundamental are included in the scope of the present invention.

11: 원장기판 12: 분할기판
100: 얼라인모듈 200: 반송모듈
300: 공정모듈11: ledger board 12: split board
100: alignment module 200: transfer module
300: process module

Claims (10)

외부로부터 도입된 직사각형 형상의 원장기판(11) 또는 상기 원장기판(11)이 2분할된 2장의 분할기판(12)이 선택적으로 얼라인되는 얼라인모듈(100)로서,
밀폐된 내부공간을 형성하는 얼라인챔버(110)와, 상기 얼라인챔버(110) 내에 설치되어 상기 원장기판(11) 또는 상기 2장의 분할기판(12)을 지지하는 기판지지부(120)와, 상기 얼라인챔버(110) 내로 상기 원장기판(11) 도입 시 상기 원장기판(11)을 얼라인하고 상기 얼라인챔버(110) 내로 상기 2장의 분할기판(12) 도입 시 상기 2장의 분할기판(12)을 얼라인하는 얼라인부를 포함하며,
상기 얼라인부는,
상기 원장기판(11)을 얼라인하기 위한 원장기판전용정렬부(410)와, 상기 2장의 분할기판(12)을 얼라인하기 위한 분할기판전용정렬부(420)와, 상기 얼라인챔버(110) 내로 상기 원장기판(11) 도입 시 상기 원장기판전용정렬부(410)와 함께 상기 원장기판(11)을 얼라인 하고 상기 얼라인챔버(110) 내로 상기 2장의 분할기판(12) 도입 시 상기 분할기판전용정렬부(420)와 함께 상기 2장의 분할기판(12)을 얼라인하는 공용정렬부(430)를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).As an alignment module 100 in which a rectangular ledger substrate 11 introduced from the outside or two divided substrates 12 in which the ledger substrate 11 is divided into two are selectively aligned,
An alignment chamber 110 forming a sealed inner space, a substrate support 120 installed in the alignment chamber 110 to support the original substrate 11 or the two divided substrates 12, When the ledger substrate 11 is introduced into the alignment chamber 110, the ledger substrate 11 is aligned, and when the two divided substrates 12 are introduced into the alignment chamber 110, the two divided substrates ( 12) and includes an alignment unit for aligning,
The alignment unit,
An alignment unit 410 for aligning the ledger substrate 11, an alignment unit 420 for alignment of the two divided substrates 12, and the alignment chamber 110 ) When the ledger substrate 11 is introduced, the ledger substrate 11 is aligned with the ledger substrate exclusive alignment unit 410, and the two divided substrates 12 are introduced into the alignment chamber 110. Alignment module (100), characterized in that it comprises a common alignment unit (430) for aligning the two divided substrates (12) together with the exclusive alignment unit (420) for divided substrates. 청구항 1에 있어서,
상기 공용정렬부(430)는, 상기 원장기판(11)에 대한 얼라인을 위한 원장기판얼라인위치와 상기 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인을 위한 분할기판얼라인위치 사이에서 이동가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).The method according to claim 1,
The common alignment unit 430 is movable between an original substrate alignment position for alignment with the ledger substrate 11 and a divided substrate alignment position for alignment with the two divided substrates 12 Alignment module 100, characterized in that it is installed to. 청구항 2에 있어서,
상기 원장기판전용정렬부(410)는,
상기 원장기판(11)이 상기 기판지지부(120)에 지지된 상태에서, 상기 원장기판(11)의 네 개의 꼭지점 중 하나의 꼭지점(이하, 제1꼭지점(P1))에 대응되어 설치되는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).The method according to claim 2,
The original substrate-only alignment unit 410,
In a state in which the ledger substrate 11 is supported by the substrate support part 120, it is installed in correspondence with one of the four vertices of the ledger substrate 11 (hereinafter, first vertex P1). Alignment module 100. 청구항 3에 있어서,
상기 공용정렬부(430)는, 상기 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 상기 원장기판(11) 중 상기 제1꼭지점과 대각선으로 대향하는 꼭지점(이하, 제2꼭지점(P2))에 위치되는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).The method of claim 3,
The common alignment part 430 is located at a vertex diagonally opposite the first vertex of the ledger substrate 11 (hereinafter, the second vertex P2) when aligning with the ledger substrate 11 Alignment module 100, characterized in that. 청구항 3에 있어서,
상기 원장기판전용정렬부(410)는, 상기 제1꼭지점(P1)에서 상기 원장기판(11)의 인접한 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 원장기판전용가압부재(412)를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).The method of claim 3,
The ledger substrate-only alignment unit 410 includes a pressure member 412 for exclusive use of the ledger substrate in close contact with both sides adjacent to the ledger substrate 11 at the first vertex P1 to pressurize in a horizontal direction. Alignment module 100. 청구항 4에 있어서,
상기 분할기판전용정렬부(420)는,
상기 2장의 분할기판(12)이 상기 얼라인챔버(110) 내에 수평방향으로 배치된 상태에서, 상기 공용정렬부(430)와 상기 2장의 분할기판(12) 중 하나의 분할기판(12)(이하, 제1분할기판(12a))를 기준으로 서로 대각선방향으로 설치되며, 상기 2장의 분할기판(12)의 서로 인접한 한 쌍의 꼭지점(이하, 한 쌍의 제3꼭지점(P3))에서 상기 2장의 분할기판(12) 사이로 진입하여 상기 2장의 분할기판(12)의 양측변 각각을 수평방향으로 가압하는 분할기판중앙정렬부(510)와;
상기 2장의 분할기판(12) 중 나머지 하나의 분할기판(12)(이하, 제2분할기판(12b)) 중 상기 제3꼭지점과 대각선방향으로 대향하는 꼭지점(이하, 제4꼭지점(P4))에서 상기 제2분할기판(12b)의 양측변을 수평방향으로 가압하는 분할기판측면정렬부(520)를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100). The method of claim 4,
The split substrate exclusive alignment unit 420,
In a state in which the two divided substrates 12 are disposed in the alignment chamber 110 in a horizontal direction, one of the common alignment unit 430 and the two divided substrates 12 ( Hereinafter, the first divided substrates 12a are installed in a diagonal direction with respect to each other, and at the adjacent pair of vertices (hereinafter, a pair of third vertices P3) of the two divided substrates 12 A divided substrate central alignment unit 510 entering between the two divided substrates 12 and pressing each side of the two divided substrates 12 in a horizontal direction;
A vertex facing the third vertex in a diagonal direction among the other divided substrate 12 (hereinafter, referred to as the second divided substrate 12b) among the two divided substrates 12 (hereinafter, referred to as the fourth vertex (P4)) Alignment module (100), characterized in that it comprises a divided substrate side alignment portion (520) for pressing both sides of the second divided substrate (12b) in the horizontal direction . 청구항 6에 있어서,
상기 분할기판측면정렬부(520)는, 상기 제4꼭지점(P4)에서 상기 제2분할기판(12b)의 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 분할기판전용가압부재(522)를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).The method of claim 6,
The divided substrate side alignment part 520 includes a pressure member 522 for exclusive use of a divided substrate that is in close contact with both sides of the second divided substrate 12b at the fourth vertex P4 to pressurize in a horizontal direction. Alignment module 100 characterized by. 청구항 6에 있어서,
상기 공용정렬부(430)는, 상기 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시 상기 제1분할기판(12a) 중 상기 제3꼭지점(P3)과 대각선방향으로 대향하는 꼭지점(이하, 제5꼭지점(P5))에 위치되는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).The method of claim 6,
The common alignment unit 430, when aligning the two divided substrates 12, a vertex that faces the third vertex P3 of the first divided substrate 12a in a diagonal direction (hereinafter, referred to as the fifth Alignment module 100, characterized in that located at the vertex (P5). 청구항 8에 있어서,
상기 공용정렬부(430)는,
상기 원장기판얼라인위치에서는 상기 제2꼭지점(P2)에서 상기 원장기판(11)의 양측변에 밀착되어 가압하고 상기 분할기판얼라인위치에서는 상기 제5꼭지점(P5)에서 상기 제1분할기판(12a)의 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 공용가압부재(432)와, 상기 원장기판얼라인위치와 상기 분할기판얼라인위치 사이에서 상기 공용가압부재(432)의 위치를 가변시키기 위한 위치조정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).The method of claim 8,
The common alignment unit 430,
In the ledger substrate alignment position, the first divided substrate is in close contact with both sides of the ledger substrate 11 at the second vertex (P2) and pressurized. In the divided substrate alignment position, the first divided substrate ( A common pressing member 432 that is in close contact with both sides of 12a) to pressurize in the horizontal direction, and a position for varying the position of the common pressing member 432 between the original substrate alignment position and the divided substrate alignment position. Alignment module 100, characterized in that it comprises an adjustment unit. 청구항 1에 있어서,
상기 분할기판전용정렬부(420)는, 상기 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 상기 원장기판(11)과 간섭되지 않는 대기위치에 위치되며,
상기 원장기판전용정렬부(410)는, 상기 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시 상기 2장의 분할기판(12)과 간섭되지 않는 대기위치에 위치되는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).The method according to claim 1,
The split substrate exclusive alignment unit 420 is located in a standby position that does not interfere with the ledger substrate 11 when aligned with the ledger substrate 11,
The original substrate exclusive alignment unit 410 is an alignment module 100, characterized in that it is located in a standby position that does not interfere with the two divided substrates 12 when aligning the two divided substrates 12 ).
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