KR20200141234A - Aligning module - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 얼라인모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판처리대상이 되는 기판을 얼라인하기 위한 얼라인모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an alignment module, and more particularly, to an alignment module for aligning a substrate to be subjected to substrate processing.
기판처리시스템은, 로드락모듈 및 공정모듈의 결합 및 배치에 따라서 클러스터타입 및 인라인타입이 있다.The substrate processing system has a cluster type and an in-line type according to the combination and arrangement of the load lock module and the process module.
클러스터 타입은, 기판 반송을 위한 하나의 반송모듈을 중심으로 외부에서 기판이 도입되는 로드락모듈과, 반송모듈에 결합되어 반송모듈로부터 기판을 공급받아 기판을 처리하는 복수의 공정모듈들이 배치된 기판처리시스템 구성을 말한다.The cluster type is a substrate in which a load-lock module is introduced into the substrate from the outside centered on one transport module for transporting a substrate, and a plurality of process modules that are coupled to the transport module and receive a substrate from the transport module to process the substrate are arranged It refers to the composition of the processing system.
인라인타입은, 로드락모듈, 공정모듈 및 언로드락모듈이 순차적으로 배치된 기판처리시스템의 구성을 말한다.The inline type refers to a configuration of a substrate processing system in which a load lock module, a process module, and an unload lock module are sequentially arranged.
여기서 로드락모듈은, 외부로부터 도입된 기판을 반송모듈 또는 공정모듈로 도입되기 전에 정렬, 예열 등 기판처리 전에 필요한 기능을 수행하는 모듈로서, 대기압 하의 외부에서 진공압 하의 반송모듈 또는 공정모듈로 기판을 전달할 수 있도록 압력변환기능을 수행하는 등 필요에 따라서 다양한 구성이 가능하다.Here, the load lock module is a module that performs functions required before substrate processing, such as alignment and preheating, before the substrate introduced from the outside is introduced into the transfer module or process module.The substrate is transferred from the outside under atmospheric pressure to the transfer module or process module under vacuum Various configurations are possible according to necessity, such as performing a pressure conversion function to transmit the power.
한편, 로드락모듈은 포함하는 기판처리시스템은, 6세대, 7세대, 8세대 등 기판처리를 기준으로 기판의 크기에 따라서 그 크기가 증가하고 있으며, 증가된 기판규격에 따라서 크기, 정렬기능, 레시피 등이 최적화됨이 일반적이다.On the other hand, the substrate processing system including the load lock module is increasing in size according to the size of the substrate based on substrate processing such as 6th, 7th, 8th generation, and the size, alignment function, and It is common that recipes and the like are optimized.
이러한 기판처리시스템은, 각 세대 별 규격을 가지는 원장기판뿐만 아니라, 경우에 따라 원장기판에 대해 분할된 분할기판들을 기판처리대상으로 할 필요성이 있다.In such a substrate processing system, it is necessary to use not only the ledger substrate having the standard for each generation, but also the divided substrates divided for the ledger substrate as substrate treatment targets in some cases.
그런데, 종래 기판처리시스템의 경우, 원장기판을 처리할 수 있는 기판처리시스템을 이용해 원장기판이 분할된 분할기판들에 대한 기판처리를 수행하는 것이 불가능하므로, 원장기판이 분할된 분할기판들에 대한 기판처리를 위해서는 해당 분할기판들에 대한 기판처리에 최적화된 기판처리시스템을 새로 구성해야 하고 추가설비를 위한 투자비용이 발생되는 문제점이 있다.However, in the case of the conventional substrate processing system, since it is impossible to perform substrate processing on the divided substrates in which the original substrate is divided using a substrate processing system capable of processing the ledger substrate, In order to process the substrate, there is a problem in that a substrate processing system optimized for substrate processing for the divided substrates needs to be newly constructed, and an investment cost for additional equipment is generated.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 기판처리대상이 원장기판인지, 원장기판이 2분할 된 분할기판들인지 여부에 관계없이 얼라인할 수 있는 얼라인모듈을 제공하는 데 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide an alignment module capable of aligning regardless of whether a substrate processing target is an original substrate or whether the original substrate is divided into two divided substrates.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 외부로부터 도입된 직사각형 형상의 원장기판(11) 또는 상기 원장기판(11)이 2분할된 2장의 분할기판(12)이 선택적으로 얼라인되는 얼라인모듈(100)로서, 밀폐된 내부공간을 형성하는 얼라인챔버(110)와, 상기 얼라인챔버(110) 내에 설치되어 상기 원장기판(11) 또는 상기 2장의 분할기판(12)을 지지하는 기판지지부(120)와, 상기 얼라인챔버(110) 내로 상기 원장기판(11) 도입 시 상기 원장기판(11)을 얼라인하고 상기 얼라인챔버(110) 내로 상기 2장의 분할기판(12) 도입 시 상기 2장의 분할기판(12)을 얼라인하는 얼라인부를 포함하는 얼라인모듈(100)을 개시한다.The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, and a rectangular-
상기 얼라인부는, 상기 원장기판(11)을 얼라인하기 위한 원장기판전용정렬부(410)와, 상기 2장의 분할기판(12)을 얼라인하기 위한 분할기판전용정렬부(420)와, 상기 얼라인챔버(110) 내로 상기 원장기판(11) 도입 시 상기 원장기판전용정렬부(410)와 함께 상기 원장기판(11)을 얼라인 하고 상기 얼라인챔버(110) 내로 상기 2장의 분할기판(12) 도입 시 상기 분할기판전용정렬부(420)와 함께 상기 2장의 분할기판(12)을 얼라인하는 공용정렬부(430)를 포함할 수 있다.The alignment unit includes an
상기 공용정렬부(430)는, 상기 원장기판(11)에 대한 얼라인을 위한 원장기판얼라인위치와 상기 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인을 위한 분할기판얼라인위치 사이에서 이동가능하게 설치될 수 있다.The
상기 원장기판전용정렬부(410)는, 상기 원장기판(11)이 상기 기판지지부(120)에 지지된 상태에서, 상기 원장기판(11)의 네 개의 꼭지점 중 하나의 꼭지점(이하, 제1꼭지점(P1))에 대응되어 설치될 수 있다.The ledger substrate
상기 공용정렬부(430)는, 상기 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 상기 원장기판(11) 중 상기 제1꼭지점과 대각선으로 대향하는 꼭지점(이하, 제2꼭지점(P2))에 위치될 수 있다.The
상기 원장기판전용정렬부(410)는, 상기 제1꼭지점(P1)에서 상기 원장기판(11)의 인접한 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 원장기판전용가압부재(412)를 포함할 수 있다.The ledger substrate
상기 분할기판전용정렬부(420)는, 상기 2장의 분할기판(12)이 상기 얼라인챔버(110) 내에 수평방향으로 배치된 상태에서, 상기 공용정렬부(430)와 상기 2장의 분할기판(12) 중 하나의 분할기판(12)(이하, 제1분할기판(12a))를 기준으로 서로 대각선방향으로 설치되며, 상기 2장의 분할기판(12)의 서로 인접한 한 쌍의 꼭지점(이하, 한 쌍의 제3꼭지점(P3))에서 상기 2장의 분할기판(12) 사이로 진입하여 상기 2장의 분할기판(12)의 양측변 각각을 수평방향으로 가압하는 분할기판중앙정렬부(510)와; 상기 2장의 분할기판(12) 중 나머지 하나의 분할기판(12)(이하, 제2분할기판(12b)) 중 상기 제3꼭지점과 대각선방향으로 대향하는 꼭지점(이하, 제4꼭지점(P4))에서 상기 제2분할기판(12b)의 양측변을 수평방향으로 가압하는 분할기판측면정렬부(520)를 포함할 수 있다.The split substrate
상기 분할기판측면정렬부(520)는, 상기 제4꼭지점(P4)에서 상기 제2분할기판(12b)의 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 분할기판전용가압부재(522)를 포함할 수 있다.The split substrate
상기 공용정렬부(430)는, 상기 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시 상기 제1분할기판(12a) 중 상기 제3꼭지점(P3)과 대각선방향으로 대향하는 꼭지점(이하, 제5꼭지점(P5))에 위치될 수 있다.The
상기 공용정렬부(430)는, 상기 원장기판얼라인위치에서는 상기 제2꼭지점(P2)에서 상기 원장기판(11)의 양측변에 밀착되어 가압하고 상기 분할기판얼라인위치에서는 상기 제5꼭지점(P5)에서 상기 제1분할기판(12a)의 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 공용가압부재(432)와, 상기 원장기판얼라인위치와 상기 분할기판얼라인위치 사이에서 상기 공용가압부재(432)의 위치를 가변시키기 위한 위치조정부를 포함할 수 있다.The
상기 분할기판전용정렬부(420)는, 상기 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 상기 원장기판(11)과 간섭되지 않는 대기위치에 위치되며, 상기 원장기판전용정렬부(410)는, 상기 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시 상기 2장의 분할기판(12)과 간섭되지 않는 대기위치에 위치될 수 있다.The split substrate
본 발명에 따른 얼라인모듈은, 기판처리대상이 원장기판인지 원장기판이 2분할 된 분할기판들인지 여부에 관계없이 모두 얼라인할 수 있고, 그에 따라 원장기판에 대한 얼라인만을 수행하거나 또는 분할기판들에 대한 얼라인만을 수행할 수 있는 종래 얼라인모듈에 대비하여 기판처리속도가 향상되며 풋프린트가 개선되는 이점이 있다.The alignment module according to the present invention can be aligned regardless of whether the substrate processing target is the original substrate or the original substrate is divided into two, and accordingly, only the alignment of the original substrate or the divided substrate Compared to a conventional alignment module capable of performing only alignment of fields, there is an advantage in that a substrate processing speed is improved and a footprint is improved.
구체적으로, 본 발명에 따른 얼라인모듈은, 기판처리대상을 얼라인 하기 위한 얼라인부의 구성일부를 위치조정가능하게 설치하여 원장기판 얼라인 및 분할기판 얼라인에 공통적으로 활용함으로써, 하나의 얼라인모듈을 가지고 원장기판과 2장의 분할기판을 모두 얼라인할 수 있고, 그에 따라 얼라인부의 구성을 단순화하면서도 기판처리대상이 원장기판인지 분할기판인지에 관계없이 추가적인 설비 없이도 단일한 하나의 얼라인모듈을 그대로 활용할 수 있는 이점이 있다.Specifically, in the alignment module according to the present invention, a part of the alignment unit for aligning the substrate processing target is installed in a position-adjustable manner and is commonly used for alignment of the original substrate and the alignment of the divided substrate, thereby aligning one alignment. With the in-module, it is possible to align both the ledger substrate and the two divided substrates, thereby simplifying the configuration of the alignment unit, and a single alignment without additional equipment regardless of whether the substrate treatment target is the original substrate or the divided substrate. There is an advantage that the module can be used as it is.
도 1a 내지 도 1c는, 본 발명에 따른 기판처리시스템의 실시예들을 보여주는 개념도이다.
도 2a는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 얼라인모듈에서 원장기판이 얼라인되는 것을 보여주는 평면도이고, 도 2b는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 얼라인모듈에서 2장의 분할기판이 얼라인되는 것을 보여주는 평면도이다.
도 3은, 도 2b의 얼라인모듈의 측면방향 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는, 본 발명에 따른 기판처리시스템의 얼라인모듈의 구성 일부의 동작을 설명하는 도면이다.
도 5는, 본 발명에 따른 기판처리시스템의 얼라인모듈의 구성 일부의 위치조정동작을 설명하는 도면이다.1A to 1C are conceptual diagrams showing embodiments of a substrate processing system according to the present invention.
FIG. 2A is a plan view showing the alignment of the original substrate in the alignment module of the substrate processing system according to the present invention, and FIG. 2B is the alignment of two divided substrates in the alignment module of the substrate processing system according to the present invention. It is a plan view showing.
3 is a lateral cross-sectional view of the alignment module of FIG. 2B.
4A and 4B are diagrams for explaining an operation of a part of an alignment module of the substrate processing system according to the present invention.
5 is a view for explaining a position adjustment operation of a part of the configuration of the alignment module of the substrate processing system according to the present invention.
이하 본 발명에 따른 기판처리시스템에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a substrate processing system according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 기판처리시스템은, 클러스터타입의 기판처리시스템으로서, 외부로부터 도입된 처리대상이 얼라인되는 얼라인모듈(100)과, 얼라인모듈(100)의 일측에 결합되며 얼라인모듈(100)로부터 처리대상을 인출하는 반송로봇(210)이 설치되는 반송모듈(200)과, 반송모듈(200)에 결합되어 반송로봇(210)으로부터 처리대상을 전달받아 기판처리를 수행하는 복수의 공정모듈(300)들을 포함할 수 있다.The substrate processing system according to the present invention is a cluster type substrate processing system, which is coupled to an
상기 얼라인모듈(100)은, 외부로부터 처리대상이 도입된 후 정렬 후 반출되는 구성이면 로드락모듈은 물론 어떠한 모듈도 모두 가능하다.The
상기 반송모듈(200)은, 얼라인모듈(100)과 결합되며 얼라인모듈(100)로부터 처리대상을 인출하는 반송로봇(210)이 설치되는 구성으로서, 반송로봇(210)과 함께 반송로봇(210)이 내부에 설치되는 반송챔버(220)을 포함하여 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.The
상기 공정모듈(300)은, 반송모듈(200)에 결합되어 반송로봇(210)으로부터 처리대상을 전달받아 식각, 증착 등의 기판처리를 수행하는 모듈로서, 기판처리의 종류에 따라 다양하게 구성될 수 있다.The
상기 공정모듈(300)에서 기판처리 완료된 처리대상은 다시 반송모듈(200)의 반송로봇(210)에 의해 외부로 배출될 수 있음은 물론이다.It goes without saying that the processing target, which has been subjected to the substrate treatment in the
한편, 상기 처리대상은, 기판처리대상이 되는 기판(예로서, 글라스기판)으로서, 직사각형 형상의 원장기판(11) 또는 원장기판(11)이 2분할된 2장의 분할기판(12)일 수 있다.On the other hand, the processing target is a substrate (for example, a glass substrate) that is a substrate processing target, and may be a rectangular-shaped
상기 원장기판(11)은, 세대별 규격에 따른 크기를 가지는 직사각형 기판일 수 있다.The
상기 2장의 분할기판(12)은, 원장기판(11)이 원장기판(11)의 중심선(L)을 따라 2분할된 기판으로 서도 중심선(L)을 기준으로 대칭의 직사각형 형상을 가지는 2장의 기판일 수 있다.The two divided
이때, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 외부로부터 원장기판(11) 도입 시 원장기판(11)에 대한 얼라인 및 기판처리를 수행하고, 외부로부터 2장의 분할기판(12) 도입 시 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 및 기판처리를 수행할 수 있다.At this time, the substrate processing system according to the present invention performs alignment and substrate processing on the
즉, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 원장기판(11)에 대한 기판처리와 2장의 분할기판(12)에 대한 기판처리를 모두 수행 가능하게 구성될 수 있고, 그에 따라 외부에서 도입된 처리대상이 원장기판(11)인지 2장의 분할기판(12)인지 여부와 관계없이 모두 얼라인하여 기판처리공정을 수행할 수 있다.That is, the substrate processing system according to the present invention may be configured to be capable of performing both the substrate processing for the
예로서, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 도 1a에 도시된 바와 같이, 외부에서 원장기판(11)이 도입되면 얼라인모듈(100)에서 원장기판(11)을 얼라인한 후, 반송모듈(200)을 통해 원장기판(11)을 각 공정모듈(300)로 전달하여 원장기판(11)에 대한 기판처리를 수행할 수 있다.As an example, in the substrate processing system according to the present invention, as shown in FIG. 1A, when the
다른 예로서, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 도 1b에 도시된 바와 같이, 외부에서 2장의 분할기판(12)이 도입되면 얼라인모듈(100)에서 2장의 분할기판(12)을 얼라인 한 후, 반송모듈(200)을 통해 2장의 분할기판(12)을 각 공정모듈(300)로 전달하여 원장기판(12)에 대한 기판처리를 수행할 수 있다.As another example, in the substrate processing system according to the present invention, as shown in FIG. 1B, when two divided
도 1a 내지 도 1b의 경우, 얼라인모듈(100)은 외부에서 도입되는 처리대상의 종류에 따라 원장기판(11)에 대한 얼라인 및 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인을 선택적으로 모두 수행할 수 있도록 구성되며, 공정모듈(300)은 반송모듈(200)로부터 전달받은 처리대상에 따라 원장기판(11)에 대한 기판처리 및 2장의 분할기판(12)에 대한 기판처리를 선택적으로 모두 수행할 수 있도록 구성될 수 있다.In the case of FIGS. 1A to 1B, the
다른 예로서, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 공정모듈(300)들 중 적어도 하나는, 상기 원장기판(11)에 대한 기판처리를 위한 원장기판처리모듈이며, 상기 복수의 공정모듈(300) 중 적어도 하나는, 상기 2장의 분할기판(12)에 대한 기판처리를 위한 분할기판처리모듈일 수 있다.As another example, in the substrate processing system according to the present invention, as shown in FIG. 1C, at least one of the plurality of
도 1a 내지 도 1b의 경우 역시, 얼라인모듈(100)은 원장기판(11)에 대한 얼라인 및 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인을 선택적으로 모두 수행할 수 있도록 구성될 수 있다.In the case of FIGS. 1A to 1B, the
이를 통해, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 외부에서 도입되는 기판이 원장기판(11)인지 원장기판(11)이 2분할된 2장의 분할기판(12)인지 여부에 관계없이 기판처리를 수행할 수 있는 이점이 있다.Through this, the substrate processing system according to the present invention can perform substrate processing regardless of whether the substrate introduced from the outside is the
보다 구체적으로, 상기 기판처리시스템이 원장기판(11)에 대한 기판처리와 2장의 분할기판(12)에 대한 기판처리가 모두 가능하기 위해서, 상기 얼라인모듈(100)은, 밀폐된 내부공간을 형성하는 얼라인챔버(110)와, 얼라인챔버(110) 내에 설치되어 원장기판(11) 또는 상기 2장의 분할기판(12)을 지지하는 기판지지부(120)와, 얼라인챔버(110) 내로 원장기판(11) 도입 시 원장기판(11)을 얼라인하고 얼라인챔버(110) 내로 2장의 분할기판(12) 도입 시 2장의 분할기판(12)을 얼라인하는 얼라인부를 포함할 수 있다.More specifically, in order for the substrate processing system to perform both the substrate processing for the
상기 얼라인챔버(110)는, 밀폐된 내부공간을 형성하는 구성으로서, 상측이 개구되며 직육면체 형상의 챔버본체(112)와, 챔버본체(112)와 탈착가능하게 결합되는 상부리드(114)를 포함하여 구성될 수 있다.The
상기 챔버본체(112)는, 처리대상의 도입 및 배출을 위하여 하나 이상의 게이트(102)가 형성되며, 도 2a 내지 도 2b에 도시된 바와 같이, 서로 대향되는 방향에서 한 쌍의 게이트(102)가 형성될 수 있다.In the
한편 상기 얼라인챔버(110)는, 설치환경에 따라서 대기압 하의 외부에서 진공압 하의 반송모듈(200)로의 처리대상 전달이 가능하도록 압력변환을 위하여 진공펌프와 같은 압력변환장치가 결합될 수 있다.On the other hand, the
또한 상기 얼라인챔버(110)는, 기판처리의 종류에 따라서 예열 등을 위하여 히터 등이 설치될 수 있다.In addition, the
상기 기판지지부(120)는, 얼라인챔버(110) 내에 설치되어 원장기판(11) 또는 상기 2장의 분할기판(12)을 지지하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The
즉, 상기 기판지지부(120)는, 얼라인챔버(110) 내로 원장기판(11) 도입 시 원장기판(11)을 지지하며 얼라인챔버(110) 내로 2장의 분할기판(12) 도입 시 2장의 분할기판(12)을 지지하도록 구성된다.That is, the
예로서, 상기 기판지지부(120)는, 얼라인챔버(100)의 바닥에서 상측으로 돌출형성된 리프트핀들로 구성될 수 있다For example, the
또한 상기 기판지지부(120)는 한국공개특허공보 제10-2014-0119283호 중 도 3c 등에 개시된 기판지지유닛(3)으로 구성될 수 있다.In addition, the
한편 상기 기판지지부(120)는 상하이동이 가능하도록 설치될 수 있다.Meanwhile, the
또한 상기 기판지지부재(120)는 2장의 분할기판(12)을 지지하는 경우, 2장의 분할기판(12)이 서로 상하방향으로 높이차를 가지도록 지지하는 실시예도 가능하다.In addition, when the
이때, 상기 얼라인챔버(110) 내에서 2장의 분할기판(12)은, 도 2a 내지 도 2b에 도시된 바와 같이, 얼라인챔버(110) 내에 배치된 원장기판(11)의 중심선(L)에 수직한 수평방향으로 배치될 수 있다.At this time, the two divided
또한, 상기 2장의 분할기판(12)은, 얼라인챔버(110) 내에서 원장기판(11)의 중심선(L)을 기준으로 미리 설정된 간격만큼 이격된 상태로 배치될 수 있다.In addition, the two divided
바람직하게는, 상기 2장의 분할기판(12)은, 얼라인챔버(110) 내에 얼라인된 원장기판(11)의 중심선(L)에 대해 대칭을 이루도록 배치될 수 있다.Preferably, the two divided
도시하지는 않았으나, 상기 2장의 분할기판(12)은, 얼라인챔버(110) 내에서 얼라인된 원장기판(11)의 중심선(L)에 대해 대칭을 이루지 않고 일측으로 치우친 상태로 수평방향으로 배치되는 예도 가능함은 물론이다.Although not shown, the two divided
상기 얼라인부는, 얼라인챔버(110)에 설치되어 기판지지부재(120)들에 의하여 지지된 원장기판(11) 또는 2장의 분할기판(12)의 수평위치를 정렬하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The alignment unit is configured to align the horizontal position of the
즉, 상기 얼라인부는, 얼라인챔버(110) 내로 원장기판(11) 도입 시 원장기판(11)을 얼라인하고 얼라인챔버(110) 내로 2장의 분할기판(12) 도입 시 2장의 분할기판(12)을 얼라인하도록 구성될 수 있다.That is, the alignment unit aligns the
예로서, 상기 얼라인부는, 원장기판(11)을 얼라인하기 위한 원장기판전용정렬부(410)와, 2장의 분할기판(12)을 얼라인하기 위한 분할기판전용정렬부(420)와, 얼라인챔버(110) 내로 원장기판(11) 도입 시 원장기판전용정렬부(410)와 함께 원장기판(11)을 얼라인 하고 얼라인챔버(110) 내로 2장의 분할기판(12) 도입 시 분할기판전용정렬부(420)와 함께 2장의 분할기판(12)을 얼라인하는 공용정렬부(430)를 포함할 수 있다.For example, the alignment unit includes an
상기 원장기판전용정렬부(410)는, 얼라인챔버(110) 내로 원장기판(11) 도입시 후술하는 공용정렬부(430)와 함께 원장기판(11)을 정렬하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The ledger substrate
예로서, 상기 원장기판전용정렬부(410)는, 도 4a 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 원장기판(11)이 기판지지부(120)에 지지된 상태에서, 원장기판(11)의 네 개의 꼭지점 중 하나의 꼭지점(이하, 제1꼭지점(P1))에 대응되어 설치될 수 있다.For example, the ledger
이때, 상기 원장기판전용정렬부(410)는, 상기 제1꼭지점(P1)에서 원장기판(11)의 인접한 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 원장기판전용가압부재(412)를 포함할 수 있다.At this time, the ledger substrate
상기 원장기판전용가압부재(412)는, 얼라인챔버(110)에 지지된 원장기판(11)의 제1꼭지점(P1)에서 제1꼭지점(P1)에 인접한 양측변에 밀착되기 위하여 L자 형상으로 이루어질 수 있다.The pressure member 412 for exclusive use of the ledger substrate is L-shaped in order to be in close contact with both sides adjacent to the first vertex P1 at the first vertex P1 of the
이때, 상기 원장기판전용가압부재(412)에는 원장기판(11)의 양측변에 각각 밀착되는 한 쌍의 밀착롤러(413)가 설치될 수 있다.In this case, a pair of contact rollers 413 that are in close contact with both sides of the led
한편, 상기 원장기판전용가압부재(412)는, 수평방향선형이동 및 수평방향회전이동 중 적어도 하나의 이동에 의해 원장기판(11)의 양측변을 가압하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the pressure member 412 for exclusive use of the ledger substrate may be configured to press both sides of the
이때, 상기 원장기판전용정렬부(410)는, 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시 상기 2장의 분할기판(12)과 간섭되지 않는 대기위치에 위치되고, 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 가압위치에 위치되어 원장기판(11)의 제1꼭지점(P1)에서 원장기판(11)의 양측변을 가압하도록 구성될 수 있다.At this time, the ledger substrate
이를 위한 일 실시예로서, 상기 원장기판전용정렬부(410)는, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 원장기판전용가압부재(412)의 끝단부(416)에는 수직방향(Z방향) 축을 중심으로 원장기판전용가압부재(412)의 회전을 가능하게 하는 힌지축부재(416a)가 설치될 수 있다.As an embodiment for this, the
이때, 상기 원장기판전용가압부(410)는, 원장기판전용가압부재(412)와, 원장기판전용가압부재(412)에 결합되는 로드부(414)와, 원장기판전용가압부재(412)를 통한 원장기판(11)에 대한 가압력을 형성하기 위하여 로드부(414)의 수평방향이동을 구동하는 로드부구동부(미도시)를 포함할 수 있다.At this time, the ledger substrate-exclusive
상기 로드부구동부(미도시)는, 로드부(412)의 이동을 구동할 수 있다면 액추에이터와 같은 다양한 구동원이 적용될 수 있다.The rod unit driving unit (not shown) may be applied with various driving sources such as an actuator as long as it can drive the movement of the rod unit 412.
상기 로드부구동부(미도시)에 의해 로드부(414)가 원장기판(11)을 향하는 방향(도 4a 기준 -Y축 방향)으로 이동하면 원장기판전용가압부재(412)는 힌지축부재(416a)를 중심으로 회전하여 원장기판(11)의 제1꼭지점(P1)에 대응되는 위치(가압위치)에서 원장기판(11)의 양측변을 가압할 수 있다. 즉, 로드부구동부(미도시)를 통해 원장기판전용가압부재(412), 보다 구체적으로는, 한 쌍의 밀착롤러(413)이 원장기판(11)을 가압하는 가압력이 형성될 수 있다.When the rod part 414 is moved in the direction toward the
반대로, 상기 로드부구동부(미도시)에 의해 로드부(414)가 원장기판(11)에서 멀어지는 방향(도 4b 기준 Y방향)으로 이동하면, 원장기판전용가압부재(412)는 힌지축부재(416a)를 중심으로 반대방향으로 회전하여 원장기판(11)에 대한 가압력이 해제될 수 있다.On the contrary, when the rod part 414 is moved in a direction away from the ledger substrate 11 (Y direction based on FIG. 4B) by the rod part driving part (not shown), the pressure member 412 for exclusive use of the ledger substrate is a hinge shaft member ( By rotating in the opposite direction around 416a), the pressing force on the
또한, 얼라인챔버(110)로 2장의 분할기판(12)이 도입되면 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인을 위하여, 상기 로드부구동부(미도시)는, 원장기판전용정렬부(410)가 2장의 분할기판(12)과 간섭되지 않는 대기위치로 원장기판전용가압부재(412)를 후퇴(로드부(414)가 원장기판(11)에서 멀어지는 방향(도 4b 기준 Y방향))시킬 수 있다.In addition, when the two divided
상기 분할기판전용정렬부(420)는, 얼라인챔버(110) 내로 2장의 분할기판(12) 도입시 후술하는 공용정렬부(430)와 함께 2장의 분할기판(12)을 얼라인하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The split substrate
상기 분할기판전용정렬부(420)는, 공용정렬부(430)에 대해 설명한 후 후술하기로 한다.The split substrate
상기 공용정렬부(430)는, 원장기판(11)에 대한 얼라인 및 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인에 공용으로 활용되도록 구성될 수 있다.The
즉, 상기 공용정렬부(430)는, 얼라인챔버(110) 내로 원장기판(11) 도입 시 원장기판전용정렬부(410)와 함께 원장기판(11)을 얼라인 하고 얼라인챔버(110) 내로 2장의 분할기판(12) 도입 시 분할기판전용정렬부(420)와 함께 2장의 분할기판(12)을 얼라인하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.That is, the
이를 위하여, 상기 공용정렬부(430)는, 원장기판(11)에 대한 얼라인을 위한 원장기판얼라인위치와 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인을 위한 분할기판얼라인위치 사이에서 이동가능하게 설치될 수 있다.이때, 상기 공용정렬부(430)는, 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 상기 원장기판(11) 중 상기 제1꼭지점과 대각선으로 대향하는 꼭지점(이하, 제2꼭지점(P2))에 위치될 수 있다.To this end, the
즉, 상기 원장기판얼라인위치는, 원장기판(11)에 대한 얼라인 수행 시 공용정렬부(430)가 위치되는 곳으로, 도 2a에 도시된 바와 같이, 원장기판(11) 중 제1꼭지점(P1)과 대각선으로 대향하는 꼭지점(이하, 제2꼭지점(P2))에 대응될 수 있다.That is, the original substrate alignment position is a location where the
상기 공용정렬부(430)는, 원장기판얼라인위치에 대응되는 제2꼭지점(P2)에서 원장기판(11)에 대한 얼라인을 수행할 수 있다.The
이때, 상기 공용정렬부(430)는, 원장기판얼라인위치와 분할기판얼라인위치 사이에서 이동가능하게 설치된다는 점을 제외하고는 상술한 원장기판전용정렬부(410)와 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.At this time, the
구체적으로, 상기 공용정렬부(430)는, 도 4a 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 얼라인챔버(110) 내에 지지된 원장기판(11)의 제2꼭지점(P2)에서 원장기판(11)의 인접한 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 공용가압부재(432)를 포함할 수 있다.Specifically, the
상기 공용가압부재(432)는, 얼라인챔버(110)에 지지된 원장기판(11)의 제2꼭지점(P2)에서 제2꼭지점(P2)에 인접한 양측변에 밀착되기 위하여 L자 형상으로 이루어질 수 있다.The common pressing
이때, 상기 공용가압부재(432)에는 원장기판(11)의 양측변에 각각 밀착되는 한 쌍의 밀착롤러(433)가 설치될 수 있다.At this time, the common pressing
한편, 상기 공용가압부재(432)는, 수평방향선형이동 및 수평방향회전이동 중 적어도 하나의 이동에 의해 원장기판(11)의 양측변을 가압하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the common pressing
이를 위한 일 실시예로서, 상기 공용정렬부(430)는, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 공용가압부재(432)의 끝단부(436)에는 수직방향(Z방향) 축을 중심으로 공용가압부재(432)의 회전을 가능하게 하는 힌지축부재(436a)가 설치될 수 있다.As an embodiment for this, the
이때, 상기 공용정렬부(430)는, 공용가압부재(432)와, 공용가압부재(432)에 결합되는 로드부(434)와, 공용가압부재(432)를 통한 원장기판(11)에 대한 가압력을 형성하기 위하여 로드부(434)의 수평방향이동을 구동하는 로드부구동부(미도시)를 포함할 수 있다.At this time, the
상기 로드부구동부(미도시)를 통한 공용가압부재(432)의 원장기판(11)에 대한 가압력 생성과 해제는 상술한 원판전용정렬부(410)의 동작과 동일한 바 자세한 설명은 생략한다.Generation and release of the pressing force on the
이를 통해, 원장기판(11)에 대한 얼라인 수행 시, 도 2a에 도시된 바와 같이, 상기 원장기판전용정렬부(410)는 원장기판(11)의 제1꼭지점(P1)에서 원장기판(11)의 양측변을 가압하고 상기 공용정렬부(430)는 원장기판(11)의 제1꼭지점(P1)에 대향하는 제2꼭지점(P2)에서 원장기판(11)의 양측변을 가압하므로, 제1꼭지점(P1) 및 제2꼭지점(P2)를 정렬기준으로 하여 원장기판(11)에 대한 수평위치가 정렬될 수 있다.Through this, when performing alignment on the
이하, 상기 분할기판전용정렬부(420)와 함께 분할기판전용정렬부(420)와 공용정렬부(430)를 통한 2장의 분할기판(12)의 정렬과정을 자세히 설명한다.Hereinafter, the alignment process of the two divided
상기 분할기판전용정렬부(420)는, 2장의 분할기판(12) 중 하나의 분할기판(12)(이하, 제1분할기판(12a))를 기준으로 공용정렬부(430)와 서로 대각선방향으로 설치되며, 2장의 분할기판(12)의 서로 인접한 한 쌍의 꼭지점(이하, 한 쌍의 제3꼭지점(P3))에서 2장의 분할기판(12) 사이로 진입하여 2장의 분할기판(12)의 양측변 각각을 수평방향으로 가압하는 분할기판중앙정렬부(510)와; 2장의 분할기판(12) 중 나머지 하나의 분할기판(12)(이하, 제2분할기판(12b)) 중 제3꼭지점(P3)과 대각선방향으로 대향하는 꼭지점(이하, 제4꼭지점(P4))에서 제2분할기판(12b)의 양측변을 수평방향으로 가압하는 분할기판측면정렬부(520)를 포함할 수 있다.The split substrate
상기 분할기판중앙정렬부(510)는, 도 2b에 도시된 바와 같이, 제1분할기판(12a)을 기준으로 공용정렬부(430)와 서로 대각선방향으로 설치되며, 2장의 분할기판(12)의 서로 인접한 한 쌍의 제3꼭지점(P3)에서 2장의 분할기판(12) 사이로 진입하여 2장의 분할기판(12)의 양측변 각각을 수평방향으로 가압하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The divided substrate
즉, 얼라인챔버(110) 내로 2장의 분할기판(12a, 12b)이 도입되어 지지된 경우를 가정하면, 제1분할기판(12a) 및 제2분할기판(12b)는 원장기판(11)에 대한 분할선(L)을 기준으로 양측으로 이격된 상태로 수평방향으로 배치될 수 있으며, 이때 분할기판중앙정렬부(510)는 제1분할기판(12a)를 기준으로 공용정렬부(410)와 서로 대향하는 꼭지점(도면 기준 제3꼭지점(P3))에 위치될 수 있다.That is, assuming that two divided
여기서, 한 쌍의 제3꼭지점(P3)은, 제1분할기판(12a)과 제2분할기판(12b)서로 마주보는 한 쌍의 내측변의 서로 인접한 꼭지점을 의미한다.Here, the pair of third vertices P3 means vertices adjacent to each other on the inner sides of the pair of the first divided
이때, 상기 분할기판중앙정렬부(510)는, 한 쌍의 제3꼭지점(P3)에서 2장의 분할기판(12a, 12b) 사이로 진입하여 2장의 분할기판(12)의 양측변 각각을 수평방향으로 가압할 수 있다. 즉, 상기 분할기판중앙정렬부(510)는, 2장의 분할기판(12a, 12b) 각각을 한 쌍의 제3꼭지점(P3)에서 한번에 가압하도록 구성될 수 있다.At this time, the divided substrate
예로서, 상기 분할기판중앙정렬부(510)는, 2장의 분할기판(12a, 12b) 각각을 한 쌍의 제3꼭지점(P3)에서 한번에 가압하도록 2장의 분할기판(12a, 12b) 사이로 진입되는 돌출부분과 돌출부분의 양측방향으로 연장형성되는 한 쌍의 날개부분을 구비하는 분할기판중앙가압부재와, 분할기판중앙가압부재를 통한 가압력을 형성하기 위하여 2장의 분할기판(12a, 12b)을 향한 분할기판중앙가압부재의 전후진이동을 구동하는 전후진구동부를 포함할 수 있다.As an example, the divided substrate
이를 통해, 상기 돌출부분의 양측면은 2장의 분할기판(12a, 12b)의 서로 마주보는 내측변들을 가압하고, 한 쌍의 날개부분은 각각 제1분할기판(12a) 및 제2분할기판(12b)의 이웃하는 외측벽을 가압할 수 있다.Through this, both sides of the protrusion press the inner sides of the two divided
상기 분할기판중앙정렬부(510) 또한, 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 원장기판(11)과 간섭되지 않는 대기위치에 위치되고, 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시 가압위치에 위치되어 2장의 분할기판(12)의 한 쌍의 제3꼭지점(P3)에서 원장기판(11)의 양측변을 가압하도록 구성될 수 있다.The split substrate
즉, 상기 분할기판중앙정렬부(510)는, 2장의 분할기판(12) 얼라인 시에는, 분할기판중앙가압부재가 한 쌍의 제3꼭지점(P3)에 대응되는 가압위치에서 2장의 분할기판(12)을 가압하도록 분할기판중앙가압부재를 전진이동시킬 수 있다.That is, when the divided substrate
반대로, 상기 분할기판중앙정렬부(510)는, 2장의 분할기판(12) 얼라인 완료 후에는 분할기판중앙가압부재가 한 쌍의 제3꼭지점(P3)에 대응되는 가압위치에서 후퇴되어 2장의 분할기판(12)에 대한 가압력을 해제하기 위하여 분할기판중앙가압부재를 후진이동시킬 수 있으며, 원장기판(11)에 대한 얼라인 수행 시에는 원장기판(11)과 분할기판중앙가압부재가 간섭되지 않는 대기위치에 위치되도록 분할기판중앙가압부재를 후진이동시킬 수 있다.On the contrary, after the alignment of the two divided
상기 분할기판측면정렬부(520)는, 제2분할기판(12b) 중 제3꼭지점(P3)과 대각선방향으로 대향하는 꼭지점(이하, 제4꼭지점(P4))에서 제2분할기판(12b)의 양측변을 수평방향으로 가압하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The divided substrate
이때, 상기 분할기판측면정렬부(520)는, 상술한 원장기판전용정렬부(410)와 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.In this case, the split substrate
구체적으로, 상기 분할기판측면정렬부(520)는, 도 4a 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 2장의 분할기판(12a, 12b)에 대한 얼라인 시 얼라인챔버(110) 내에 지지된 제2분할기판(12b)의 제4꼭지점(P4)에서 제2분할기판(12b)의 인접한 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 분할기판전용가압부재(522)를 포함할 수 있다.Specifically, as shown in FIGS. 4A to 4B, the divided substrate
상기 분할기판전용가압부재(522)는, 얼라인챔버(110)에 지지된 제2분할기판(12b)의 제4꼭지점(P4)에서 제4꼭지점(P4)에 인접한 양측변에 밀착되기 위하여 L자 형상으로 이루어질 수 있다.The pressurizing member 522 for exclusive use of the divided substrate is L in order to be in close contact with both sides adjacent to the fourth vertex P4 from the fourth vertex P4 of the second divided
이때, 상기 분할기판전용가압부재(522)에는 제2분할기판(12b)의 양측변에 각각 밀착되는 한 쌍의 밀착롤러(523)가 설치될 수 있다.In this case, a pair of contact rollers 523 may be installed in the pressurizing member 522 for exclusive use of the divided substrate, respectively, in close contact with both sides of the second divided
한편, 상기 분할기판전용가압부재(522)는, 수평방향선형이동 및 수평방향회전이동 중 적어도 하나의 이동에 의해 제2분할기판(12b)의 양측변을 가압하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the pressing member 522 for exclusive use of the divided substrate may be configured to press both sides of the second divided
이를 위한 일 실시예로서, 상기 분할기판측면정렬부(520)는, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 분할기판전용가압부재(522)의 끝단부(526)에는 수직방향(Z방향) 축을 중심으로 분할기판전용가압부재(5222)의 회전을 가능하게 하는 힌지축부재(526a)가 설치될 수 있다.As an embodiment for this, the split substrate
이때, 상기 분할기판측면정렬부(520)는, 분할기판전용가압부재(522)와, 분할기판전용가압부재(522)에 결합되는 로드부(524)와, 분할기판전용가압부재(522)를 통한 제2분할기판(12b)에 대한 가압력을 형성하기 위하여 로드부(524)의 수평방향이동을 구동하는 로드부구동부(미도시)를 포함할 수 있다.In this case, the split substrate
상기 로드부구동부(미도시)를 통한 분할기판전용가압부재(522)의 제2분할기판(12b)에 대한 가압력 생성과 해제는 상술한 원판전용정렬부(410)의 동작과 동일한 바 자세한 설명은 생략한다.Generation and release of the pressing force for the second divided
상기 분할기판측면정렬부(520) 또한, 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 원장기판(11)과 간섭되지 않는 대기위치에 위치되고, 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시 가압위치에 위치되어 2장의 분할기판(12)의 한 쌍의 제3꼭지점(P3)에서 원장기판(11)의 양측변을 가압하도록 구성될 수 있다.The split substrate
즉, 상기 분할기판측면정렬부(520)는, 2장의 분할기판(12) 얼라인 시에는, 분할기판전용가압부재(522)가 제4꼭지점(P4)에 대응되는 가압위치에서 제2분할기판(12b)을 가압하도록 분할기판전용가압부재(522)를 전진이동시킬 수 있다.That is, when the split substrate
반대로, 상기 분할기판측면정렬부(520)는, 2장의 분할기판(12) 얼라인 완료 후에는 분할기판전용가압부재(522)가 제4꼭지점(P4)에 대응되는 가압위치에서 후퇴되어 제2분할기판(12b)에 대한 가압력을 해제하기 위하여 분할기판전용가압부재(522)를 후진이동시킬 수 있으며, 원장기판(11)에 대한 얼라인 수행 시에는 원장기판(11)과 분할기판전용가압부재(522)가 간섭되지 않는 대기위치에 위치되도록 분할기판전용가압부재(522)를 후진이동시킬 수 있다.On the contrary, after the alignment of the two divided
이를 통해, 2장의 분할기판(12a, 12b)에 대한 얼라인 수행 시, 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 분할기판중앙정렬부(510)는 제2분할기판(12b)의 제3꼭지점(P3)에서 제2분할기판(12b)의 양측변을 가압하고 상기 분할기판측면정렬부(520)는 제2분할기판(12b)의 제3꼭지점(P3)에 대향하는 제4꼭지점(P4)에서 제2분할기판(12b)의 양측변을 가압하므로, 제3꼭지점(P3) 및 제4꼭지점(P4)를 정렬기준으로 하여 제2분할기판(12b)에 대한 수평위치가 정렬될 수 있다.Through this, when performing alignment on the two divided
한편, 상기 2장의 분할기판(12)이 얼라인챔버(110) 내에서 원장기판(11)의 중심선(L)을 기준으로 양측으로 벌어져 이격배치되는 경우를 가정하면, 원장기판(11)의 중심선(L)을 기준으로 원장기판(11)의 제1꼭지점(P1)은 제2분할기판(12b)의 제4꼭지점(P4) 보다 내측에 위치되게 되므로, 이러한 경우, 상기 원장기판전용정렬부(410)는, 분할기판측면정렬부(520) 보다 얼라인챔버(110)의 내측에 설치될 수 있다.On the other hand, assuming that the two divided
한편, 분할기판전용정렬부(420) 만으로 수평위치 정렬이 가능한 제2분할기판(12b)와 달리, 제1분할기판(12a)의 경우 분할기판전용정렬부(420) 및 공용정렬부(430)를 통해 수평위치 정렬이 수행될 수 있다.On the other hand, unlike the
즉, 상기 공용정렬부(430)는, 원장기판(11)에 대한 얼라인 시에는 원장기판얼라인위치에서 원장기판(11)을 얼라인하고, 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시에는 분할기판얼라인위치로 이동하여 분할기판(12)을 얼라인할 수 있다.That is, when the
그런데, 2장의 분할기판(12)은 서로 간격을 두고 수평방향으로 배치되므로, 원장기판(11)과 2장의 분할기판(12)은 얼라인챔버(110) 내에서 평면 상 일부 영역에서는 필연적으로 어긋날 수밖에 없다.However, since the two divided
따라서, 공용정렬부(430)를 원장기판(11) 및 분할기판(12)에 모두 공용으로 활용하기 위해서는 공용정렬부(430)가 원장기판얼라인위치와 분할기판얼라인위치 사이에서 위치조정이 가능하게 설치될 필요성이 있다.Therefore, in order to use the
이를 위하여, 상기 공용정렬부(430)는, 원장기판얼라인위치(원장기판(11)에 대한 가압위치)와 분할기판얼라인위치(제1분할기판(12a)에 대한 가압위치) 사이에서 공용가압부재(432)의 위치를 X축 및 Y축 중 적어도 어느 하나의 방향(수평방향)으로 가변시키기 위한 위치조정부를 포함할 수 있다.To this end, the
상기 위치조정부는 공용정렬부(430)를 통해 처리대상이 가압되는 위치(가압위치)를 가변할 수 있다면 다양한 위치조정수단이 적용될 수 있다.If the position adjustment unit can change the position (pressed position) to which the processing target is pressed through the
상기 공용정렬부(430)는, 상기 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시 상기 제1분할기판(12a) 중 상기 제3꼭지점(P3)과 대각선방향으로 대향하는 꼭지점(이하, 제5꼭지점(P5))에 위치될 수 있다.The
즉, 상기 원장기판얼라인위치는 원장기판(11)의 제2꼭지점(P2)에 대응되며, 상기 분할기판얼라인위치는 제1분할기판(12a) 중 제3꼭지점(P3)과 대각선방향으로 대향하는 꼭지점(이하, 제5꼭지점(P5))에 대응될 수 있다.That is, the original substrate alignment position corresponds to the second vertex (P2) of the ledger substrate (11), and the divided substrate alignment position is diagonally to the third vertex (P3) of the first divided substrate (12a). It may correspond to opposite vertices (hereinafter, fifth vertex P5).
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 위치조정부는, 원장기판(11)에 대한 얼라인이 필요한 경우 공용정렬부(430)가 원장기판(11)의 제2꼭지점(P2)에서 원장기판(11)을 얼라인할 수 있도록 공용정렬부(430)의 위치를 원장기판얼라인위치로 이동시키고, 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인이 필요한 경우 공용정렬부(430)가 제2분할기판(12a)의 제5꼭지점(P5)에서 원장기판(11)을 얼라인할 수 있도록 공용정렬부(430)의 위치를 분할기판얼라인위치로 이동시킬 수 있다.As shown in Figure 5, the position adjustment unit, when the alignment of the
이를 통해, 상기 공용가압부재(432)는, 원장기판얼라인위치에서는 제2꼭지점(P2)에서 원장기판(11)의 양측변에 밀착되어 가압하고 분할기판얼라인위치에서는 제5꼭지점(P5)에서 제1분할기판(12a)의 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압할 수 있다.Through this, the common pressing
상기 공용가압부(430)를 제외한 나머지 정렬부(원장기판전용정렬부(410) 및 분할기판전용정렬부(420))의 경우, 로드부구동부나 전후진구동부를 통해 처리대상(원장기판(11) 또는 분할기판(12))에 대한 가압력을 형성/해제하거나 대기위치(기판과 간섭되지 않는 위치)로 이동할 수 있을 뿐 얼라인위치(가압위치) 자체는 제1꼭지점(P1), 제3꼭지점(P3), 및 제4꼭지점(P4)로 가변되지 않으나, 공용정렬부(430)의 경우, 위치조정부를 통해 얼라인위치(가압위치) 자체를 제2꼭지점(P2)에서 제5꼭지점(P5)으로 또는 제5꼭지점(P5)에서 제2꼭지점(P2)으로 가변하여 조정할 수 있다는 점에서 근본적인 차이가 있다.In the case of the other alignment units (
따라서, 2장의 분할기판(12a, 12b)에 대한 얼라인 수행 시, 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 분할기판중앙정렬부(510)는 제1분할기판(12a)의 제3꼭지점(P3)에서 제1분할기판(12a)의 양측변을 가압하고 상기 공용정렬부(430)는 제1분할기판(12a)의 제3꼭지점(P3)에 대향하는 제5꼭지점(P5)에서 제1분할기판(12a)의 양측변을 가압하므로, 제3꼭지점(P3) 및 제5꼭지점(P5)를 정렬기준으로 하여 제1분할기판(12a)에 대한 수평위치가 정렬될 수 있다.Therefore, when performing alignment for the two divided
이하, 상술한 구성을 포함하는 얼라인모듈(100) 내에서 원장기판(11) 및 2장의 분할기판(12a, 12b)에 대한 얼라인방법을 설명한다.Hereinafter, a method of aligning the
먼저, 얼라인챔버(110)로 원장기판(11)이 도입되면, 도 2a에 도시된 바와 같이, 분판전용정렬부(420)는 처리대상에서 멀어지는 방향으로 후퇴(가압력해제)되고 원장기판(11)과 간섭되지 않는 대기위치에 위치되며, 원장기판전용정렬부(410)의 원장기판전용가압부재(412)는 원장기판(11)의 제1꼭지점(P1)에서 원장기판(11)을 가압하고, 공용정렬부(430)는 위치조정부에 의하여 원장기판(11)의 제2꼭지점(P2)에 대응되는 원장기판얼라인위치로 위치조정되며 원장기판(11)의 제2꼭지점(P2)에서 원장기판(11)을 가압하여 원장기판(11)에 대한 수평위치 얼라인이 수행될 수 있다.First, when the
다음으로, 얼라인챔버(110)로 2장의 분할기판(12a, 12b)가 도입되면, 도 2b에 도시된 바와 같이, 원장기판전용정렬부(410)는 처리대상에서 멀어지는 방향으로 후퇴(가압력해제)되고 2장의 분할기판(12a, 12b)와 간섭되지 않는 대기위치에 위치되며, 공용정렬부(430)는 위치조정부에 의하여 제1분할기판(12a)의 제5꼭지점(P5)에 대응되는 분할기판얼라인위치로 위치조정될 수 있다.Next, when the two divided
그에 따라, 분할기판중앙정렬부(510) 및 공용정렬부(430)에 의해 제1분할기판(12a)의 제3꼭지점(P3) 및 제5꼭지점(P5)에서 제1분할기판(12a)의 수평위치 얼라인이 수행될 수 있고, 그와 동시에 분할기판중앙정렬부(510) 및 분할기판측면정렬부(520)에 의해 제2분할기판(12b)의 제3꼭지점(P3) 및 제4꼭지점(P4)에서 제2분할기판(12b)의 수평위치 얼라인이 수행될 수 있다.Accordingly, the first divided
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above is only described with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, as well known, the scope of the present invention should not be limited to the above embodiments and should not be interpreted. It will be said that both the technical idea and the technical idea together with the fundamental are included in the scope of the present invention.
11: 원장기판
12: 분할기판
100: 얼라인모듈
200: 반송모듈
300: 공정모듈11: ledger board 12: split board
100: alignment module 200: transfer module
300: process module
Claims (10)
밀폐된 내부공간을 형성하는 얼라인챔버(110)와, 상기 얼라인챔버(110) 내에 설치되어 상기 원장기판(11) 또는 상기 2장의 분할기판(12)을 지지하는 기판지지부(120)와, 상기 얼라인챔버(110) 내로 상기 원장기판(11) 도입 시 상기 원장기판(11)을 얼라인하고 상기 얼라인챔버(110) 내로 상기 2장의 분할기판(12) 도입 시 상기 2장의 분할기판(12)을 얼라인하는 얼라인부를 포함하며,
상기 얼라인부는,
상기 원장기판(11)을 얼라인하기 위한 원장기판전용정렬부(410)와, 상기 2장의 분할기판(12)을 얼라인하기 위한 분할기판전용정렬부(420)와, 상기 얼라인챔버(110) 내로 상기 원장기판(11) 도입 시 상기 원장기판전용정렬부(410)와 함께 상기 원장기판(11)을 얼라인 하고 상기 얼라인챔버(110) 내로 상기 2장의 분할기판(12) 도입 시 상기 분할기판전용정렬부(420)와 함께 상기 2장의 분할기판(12)을 얼라인하는 공용정렬부(430)를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).As an alignment module 100 in which a rectangular ledger substrate 11 introduced from the outside or two divided substrates 12 in which the ledger substrate 11 is divided into two are selectively aligned,
An alignment chamber 110 forming a sealed inner space, a substrate support 120 installed in the alignment chamber 110 to support the original substrate 11 or the two divided substrates 12, When the ledger substrate 11 is introduced into the alignment chamber 110, the ledger substrate 11 is aligned, and when the two divided substrates 12 are introduced into the alignment chamber 110, the two divided substrates ( 12) and includes an alignment unit for aligning,
The alignment unit,
An alignment unit 410 for aligning the ledger substrate 11, an alignment unit 420 for alignment of the two divided substrates 12, and the alignment chamber 110 ) When the ledger substrate 11 is introduced, the ledger substrate 11 is aligned with the ledger substrate exclusive alignment unit 410, and the two divided substrates 12 are introduced into the alignment chamber 110. Alignment module (100), characterized in that it comprises a common alignment unit (430) for aligning the two divided substrates (12) together with the exclusive alignment unit (420) for divided substrates.
상기 공용정렬부(430)는, 상기 원장기판(11)에 대한 얼라인을 위한 원장기판얼라인위치와 상기 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인을 위한 분할기판얼라인위치 사이에서 이동가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).The method according to claim 1,
The common alignment unit 430 is movable between an original substrate alignment position for alignment with the ledger substrate 11 and a divided substrate alignment position for alignment with the two divided substrates 12 Alignment module 100, characterized in that it is installed to.
상기 원장기판전용정렬부(410)는,
상기 원장기판(11)이 상기 기판지지부(120)에 지지된 상태에서, 상기 원장기판(11)의 네 개의 꼭지점 중 하나의 꼭지점(이하, 제1꼭지점(P1))에 대응되어 설치되는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).The method according to claim 2,
The original substrate-only alignment unit 410,
In a state in which the ledger substrate 11 is supported by the substrate support part 120, it is installed in correspondence with one of the four vertices of the ledger substrate 11 (hereinafter, first vertex P1). Alignment module 100.
상기 공용정렬부(430)는, 상기 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 상기 원장기판(11) 중 상기 제1꼭지점과 대각선으로 대향하는 꼭지점(이하, 제2꼭지점(P2))에 위치되는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).The method of claim 3,
The common alignment part 430 is located at a vertex diagonally opposite the first vertex of the ledger substrate 11 (hereinafter, the second vertex P2) when aligning with the ledger substrate 11 Alignment module 100, characterized in that.
상기 원장기판전용정렬부(410)는, 상기 제1꼭지점(P1)에서 상기 원장기판(11)의 인접한 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 원장기판전용가압부재(412)를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).The method of claim 3,
The ledger substrate-only alignment unit 410 includes a pressure member 412 for exclusive use of the ledger substrate in close contact with both sides adjacent to the ledger substrate 11 at the first vertex P1 to pressurize in a horizontal direction. Alignment module 100.
상기 분할기판전용정렬부(420)는,
상기 2장의 분할기판(12)이 상기 얼라인챔버(110) 내에 수평방향으로 배치된 상태에서, 상기 공용정렬부(430)와 상기 2장의 분할기판(12) 중 하나의 분할기판(12)(이하, 제1분할기판(12a))를 기준으로 서로 대각선방향으로 설치되며, 상기 2장의 분할기판(12)의 서로 인접한 한 쌍의 꼭지점(이하, 한 쌍의 제3꼭지점(P3))에서 상기 2장의 분할기판(12) 사이로 진입하여 상기 2장의 분할기판(12)의 양측변 각각을 수평방향으로 가압하는 분할기판중앙정렬부(510)와;
상기 2장의 분할기판(12) 중 나머지 하나의 분할기판(12)(이하, 제2분할기판(12b)) 중 상기 제3꼭지점과 대각선방향으로 대향하는 꼭지점(이하, 제4꼭지점(P4))에서 상기 제2분할기판(12b)의 양측변을 수평방향으로 가압하는 분할기판측면정렬부(520)를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100). The method of claim 4,
The split substrate exclusive alignment unit 420,
In a state in which the two divided substrates 12 are disposed in the alignment chamber 110 in a horizontal direction, one of the common alignment unit 430 and the two divided substrates 12 ( Hereinafter, the first divided substrates 12a are installed in a diagonal direction with respect to each other, and at the adjacent pair of vertices (hereinafter, a pair of third vertices P3) of the two divided substrates 12 A divided substrate central alignment unit 510 entering between the two divided substrates 12 and pressing each side of the two divided substrates 12 in a horizontal direction;
A vertex facing the third vertex in a diagonal direction among the other divided substrate 12 (hereinafter, referred to as the second divided substrate 12b) among the two divided substrates 12 (hereinafter, referred to as the fourth vertex (P4)) Alignment module (100), characterized in that it comprises a divided substrate side alignment portion (520) for pressing both sides of the second divided substrate (12b) in the horizontal direction .
상기 분할기판측면정렬부(520)는, 상기 제4꼭지점(P4)에서 상기 제2분할기판(12b)의 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 분할기판전용가압부재(522)를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).The method of claim 6,
The divided substrate side alignment part 520 includes a pressure member 522 for exclusive use of a divided substrate that is in close contact with both sides of the second divided substrate 12b at the fourth vertex P4 to pressurize in a horizontal direction. Alignment module 100 characterized by.
상기 공용정렬부(430)는, 상기 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시 상기 제1분할기판(12a) 중 상기 제3꼭지점(P3)과 대각선방향으로 대향하는 꼭지점(이하, 제5꼭지점(P5))에 위치되는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).The method of claim 6,
The common alignment unit 430, when aligning the two divided substrates 12, a vertex that faces the third vertex P3 of the first divided substrate 12a in a diagonal direction (hereinafter, referred to as the fifth Alignment module 100, characterized in that located at the vertex (P5).
상기 공용정렬부(430)는,
상기 원장기판얼라인위치에서는 상기 제2꼭지점(P2)에서 상기 원장기판(11)의 양측변에 밀착되어 가압하고 상기 분할기판얼라인위치에서는 상기 제5꼭지점(P5)에서 상기 제1분할기판(12a)의 양측변에 밀착되어 수평방향으로 가압하는 공용가압부재(432)와, 상기 원장기판얼라인위치와 상기 분할기판얼라인위치 사이에서 상기 공용가압부재(432)의 위치를 가변시키기 위한 위치조정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).The method of claim 8,
The common alignment unit 430,
In the ledger substrate alignment position, the first divided substrate is in close contact with both sides of the ledger substrate 11 at the second vertex (P2) and pressurized. In the divided substrate alignment position, the first divided substrate ( A common pressing member 432 that is in close contact with both sides of 12a) to pressurize in the horizontal direction, and a position for varying the position of the common pressing member 432 between the original substrate alignment position and the divided substrate alignment position. Alignment module 100, characterized in that it comprises an adjustment unit.
상기 분할기판전용정렬부(420)는, 상기 원장기판(11)에 대한 얼라인 시 상기 원장기판(11)과 간섭되지 않는 대기위치에 위치되며,
상기 원장기판전용정렬부(410)는, 상기 2장의 분할기판(12)에 대한 얼라인 시 상기 2장의 분할기판(12)과 간섭되지 않는 대기위치에 위치되는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈(100).The method according to claim 1,
The split substrate exclusive alignment unit 420 is located in a standby position that does not interfere with the ledger substrate 11 when aligned with the ledger substrate 11,
The original substrate exclusive alignment unit 410 is an alignment module 100, characterized in that it is located in a standby position that does not interfere with the two divided substrates 12 when aligning the two divided substrates 12 ).
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