KR20200123320A - 기판 절단용 스테이지 및 이를 포함한 기판 절단 장치 - Google Patents

기판 절단용 스테이지 및 이를 포함한 기판 절단 장치 Download PDF

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KR20200123320A
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Abstract

기판 절단용 스테이지는, 하면, 상면, 및 상기 하면과 상기 상면을 연결하는 측면을 포함하고, 기판의 절단 영역에 중첩하며 상기 상면 및 상기 하면을 관통하는 제1 관통홀, 및 상기 측면으로부터 노출되어 외부 공간과 상기 제1 관통홀의 공간을 연결하는 제1 개구부 및 제2 개구부가 정의된 제1 스테이지, 상기 제1 스테이지를 지지하고, 상기 제1 관통홀에 중첩한 제2 관통홀이 정의된 제2 스테이지를 포함한다.

Description

기판 절단용 스테이지 및 이를 포함한 기판 절단 장치{STAGE FOR CUTTING A SUBSTRATE AND SUBSTRATE CUTTING DEVICE INCLUDING THE STAGE}
본 발명은 기판 절단 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 절단용 스테이지 및 이를 포함한 기판 절단 장치에 관한 것이다.
통상적으로, 표시 장치(display device)는 유기 발광 표시(organic light emitting display, OLED), 액정 표시(liquid crystal display, LCD), 전기영동 표시(electrophoretic display, ED), 표면 전도형 전자 방출 소자 표시(surface-conduction electron-emitter display, SED), 진공 형광 표시(vaccum fluorescent display panel, VFD) 등을 포함한다.
표시 장치는 스마트 폰, 태블릿 퍼스널 컴퓨터, 랩 탑 컴퓨터, 디지털 카메라, 캠코더, 휴대 정보 단말기와 같은 모바일 장치나, 슬림형 텔레비전, 전시용 표시, 광고판과 같은 전자 제품에 이용할 수 있다.
최근 들어서는, 보다 슬림화된 표시 장치를 제조하기 위하여 연구중이다. 이중에서, 휴대하기가 용이하고, 다양한 형상의 장치에 적용할 수 있도록 플렉서블 표시 장치(Flexible display device)가 차세대 표시 장치로 각광받고 있다.
또한, 표시 장치는 미리 설정된 다양한 디자인에 따른 절단 공정이 진행된다.
본 발명의 목적은 기판의 절단 영역을 제거한 후에, 제거된 부분을 용이하게 제거할 수 있는 기판 절단용 스테이지 및 이를 포함하는 기판 절단 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시 예에 따른 기판 절단용 스테이지는, 하면, 상면, 및 상기 하면과 상기 상면을 연결하는 측면을 포함하고, 기판의 절단 영역에 중첩하며 상기 상면 및 상기 하면을 관통하는 제1 관통홀, 및 상기 측면으로부터 노출되어 외부 공간과 상기 제1 관통홀의 공간을 연결하는 제1 개구부 및 제2 개구부가 정의된 제1 스테이지, 상기 제1 스테이지를 지지하고, 상기 제1 관통홀에 중첩한 제2 관통홀이 정의된 제2 스테이지를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 측면은 제1 방향에서 마주하는 제1 측면 및 제2 측면과, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향에서 마주하는 제3 측면 및 제4 측면을 포함하고, 상기 제1 개구부는 상기 제1 측면으로부터 노출되고, 상기 제2 개구부는 상기 제1 측면에 인접한 상기 제4 측면으로부터 노출된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 개구부는 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 제2 개구부는 상기 제2 방향으로 연장된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 스테이지의 평면상에서, 상기 제1 측면으로부터 노출되며 상기 외부 공간과 상기 제1 관통홀의 상기 공간을 연결하는 제3 개구부가 상기 제1 스테이지에 더 정의된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 평면상에서 상기 제4 측면으로부터 노출되며 상기 외부 공간과 상기 제1 관통홀의 상기 공간을 연결하는 제4 개구부가 상기 제1 스테이지에 더 정의된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 평면상에서, 상기 제1 개구부 내지 상기 제4 개구부는 서로 이격된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제3 개구부 및 상기 제4 개구부 각각은 상기 제1 방향으로 연장된 제1 개구 영역과 상기 제2 방향으로 연장된 제2 개구 영역을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 관통홀에 의해 정의된 상기 제1 스테이지의 내측면으로부터 노출된 상기 제1 개구부 및 상기 제4 개구부는 서로 마주하며, 상기 내측면으로부터 노출된 상기 제2 개구부 및 상기 제3 개구부는 서로 마주한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 평면상에서, 상기 제3 개구부 및 상기 제4 개구부 각각의 폭은 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부의 폭 보다 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 스테이지의 상기 하면은 상기 제2 스테이지에 의해 지지되는 제1 하부면 및 상기 제1 하부면으로부터 상기 상면 방향으로 함몰된 제2 하부면을 포함하고, 상기 제1 관통홀, 제1 개구부, 및 상기 제2 개구부 각각은 상기 제1 하부면에 중첩한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 스테이지 및 상기 제2 하부면 사이에 내부 공간이 정의되고, 상기 제2 하부면에 중첩한 진공홀이 상기 제2 스테이지에 더 정의된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 상면 및 상기 제2 하부면을 관통하고, 상기 내부 공간을 통해 상기 진공홀에 연결되는 적어도 하나의 제1 흡입홀이 상기 제1 스테이지에 더 정의된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 하부면에 중첩하고 상기 상면을 통해 노출된 적어도 하나의 제2 흡입홀이 상기 제1 스테이지에 더 정의되고, 상기 제2 흡입홀은 상기 내부 공간을 통해 상기 진공홀과 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 흡입홀과 상기 내부 공간을 연결하는 흡입 연결홀이 상기 제1 스테이지에 더 정의되고, 상기 흡입 연결홀이 연장된 길이 방향에서, 상기 연결 개구부와 상기 제1 개구부는 서로 비중첩한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 다른 실시 예에 따른 기판 절단 장치는, 하면, 상면, 및 상기 하면과 상기 상면을 연결하는 측면을 포함하고, 기판에 정의된 절단 영역에 대응하며 상기 상면 및 상기 하면을 관통하는 제1 관통홀, 및 상기 측면으로부터 노출되어 외부 공간과 상기 제1 관통홀의 공간을 연결하는 제1 개구부 및 제2 개구부가 정의된 제1 스테이지, 상기 제1 스테이지를 지지하고, 상기 제1 관통홀에 중첩한 제2 관통홀이 정의된 제2 스테이지, 상기 절단 영역에 레이저를 조사하는 레이저 모듈, 상기 제2 관통홀에 중첩한 제1 홀 및 제2 홀이 정의된 수납 부재, 상기 제2 홀을 커버하며 상기 수납 부재에 연결되고, 상기 제2 홀을 통해 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀의 공기를 흡기하는 제1 흡기 부재를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 스테이지의 평면상에서 상기 제1 개구부와 이격되고 상기 외부 공간과 상기 제1 관통홀의 상기 공간을 연결하는 제3 개구부와, 상기 평면상에서 상기 제2 개구부와 이격되고 상기 외부 공간과 상기 제1 관통홀의 상기 공간을 연결하는 제4 개구부가 상기 제1 스테이지에 더 정의된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 측면은 제1 방향에서 마주하는 제1 측면 및 제2 측면과, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향에서 마주하는 제3 측면 및 제4 측면을 포함하고, 상기 제1 개구부 및 상기 제3 개구부는 서로 이격되어 상기 제1 측면으로부터 노출되고, 상기 제2 개구부 및 상기 제4 개구부는 서로 이격되어 상기 제1 측면에 인접한 상기 제2 측면으로부터 노출된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 스테이지의 상기 하면은, 상기 제2 스테이지에 의해 지지되며 상기 제1 관통홀, 제1 개구부, 및 상기 제2 개구부 각각에 중첩한 제1 하부면과, 상기 제1 하부면으로부터 상기 상면 방향으로 함몰된 형상을 갖는 제2 하부면을 포함하고, 상기 상면 및 상기 제2 하부면을 관통한 제1 흡입홀 및 상기 제1 하부면에 중첩하고 상기 상면을 통해 노출된 제2 흡입홀이 상기 제1 스테이지에 더 정의된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 스테이지의 평면상에서, 제2 하부면에 중첩한 진공홀 및 상기 외부 공간과 상기 진공홀의 공간을 연결하는 연결홀이 상기 제2 스테이지에 더 정의되고, 상기 제2 스테이지에 연결되어 상기 진공홀 및 상기 연결홀을 통해 상기 제1 흡입홀 및 상기 제2 흡입홀의 공기를 흡기하는 제2 흡기 부재를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 스테이지의 두께 방향에서, 상기 제1 하부면에 중첩한 제1 스테이지의 두께는 상기 제2 하부면에 중첩한 제1 스테이지의 두께 보다 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 흡기 부재의 흡기 동작으로 인해, 제1 스테이지의 측면에 정의된 제1 내지 제4 개구부들을 통해 외부 공기가 제1 스테이지의 제1 관통홀에 유입될 수 있다. 제1 내지 제4 개구부들을 통해 유입된 공기는 수납 부재가 배치된 기판의 절단 부분에 압력을 가할 수 있다.
따라서, 제1 내지 제4 개구부들로부터 유입된 외부 공기를 통해 기판의 절단 부분이 수납 부재로 이동되는 것이 보다 용이해질 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 절단 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 스테이지의 평면도이다.
도 3b는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 스테이지의 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 실시 예에 따른 도 3a에 도시된 I-I'를 따라 절단된 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 실시 예에 따른 도 3b에 도시된 II-II'를 따라 절단된 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 스테이지의 일 부분을 확대한 평면도이다.
도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 스테이지의 일 부분을 확대한 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 실시 예에 따른 도 5a에 도시된 A-A'를 따라 절단된 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 도 5a에 도시된 B-B'를 따라 절단된 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 개구부가 정의된 제1 스테이지의 평면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 실시 예에 따른 기판의 절단 과정을 보여주는 도면들이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제1 스테이지의 평면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결 된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
“및/또는”은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 절단 장치의 분해 사시도이다. 도 3a는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 스테이지의 평면도이다. 도 3b는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 스테이지의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 기판 절단 장치(SCD)는 기판 절단용 스테이지(SCT), 레이저 모듈(LR), 및 제어부(CT)를 포함한다.
기판 절단용 스테이지(SCT)는 제1 스테이지(WT) 및 제2 스테이지(ST)를 포함한다. 제1 스테이지(WT) 및 제2 스테이지(ST) 각각은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 제1 스테이지(WT) 및 제2 스테이지(ST) 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 제3 방향(DR3)은 기판(PS)의 두께 방향을 지시한다.
본 명세서 내에서 “평면상에서 보았을 때 또는 평면상에서”의 의미는 제3 방향(DR3)에서 바라보는 경우를 의미할 수 있다. 이하에서 설명되는 각 층들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향, 예를 들어 반대 반향으로 변환될 수 있다.
제1 스테이지(WT)는 기판(PS)을 지지할 수 있다. 평면상에서, 기판(PS)은 제1 스테이지(WT)에 전체적으로 중첩하며 제1 스테이지(WT)에 의해 지지될 수 있다. 도 1에 도시된 기판(PS)은 기판 절단 장치(SCD)에 의해 절단 영역(CA)이 절단 되기 이전의 기판 형상일 수 있다.
제2 스테이지(ST)는 제1 스테이지(WT)를 지지할 수 있다. 평면상에서, 제1 스테이지(WT)는 제2 스테이지(ST)에 전체적으로 중첩하며 제2 스테이지(ST)에 의해 지지될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 스테이지(WT) 및 제2 스테이지(ST) 각각은 기판(PS)에 정의된 절단 영역(CA)에 중첩한 관통홀을 포함할 수 있다. 본 명세서에서, “관통홀”이란 한 구성의 상면과 하면을 관통하는 홀로써, 상면 및 하면 각각으로부터 홀이 노출된 것을 의미한다.
기판(PS)은 제1 부분 및 제1 부분을 에워싸는 제2 부분을 포함할 수 있다. 제1 부분은 절단 영역(CA)에 대응하며, 추후 레이저 모듈(LR)에 의해 절단되는 절단 부분일 수 있다. 일 예로, 본 발명에 따른 기판(PS)은 표시모듈을 의미할 수 있다. 표시모듈은 영상을 표시하는 표시패널 및 외부의 입력을 감지하는 입력 감지 유닛 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로, 기판(PS)은 표시모듈에 포함된 단일 베이스기판을 의미할 수 있다.
레이저 모듈(LR)은 레이저를 출사하는 레이저 빔 발생부(미도시), 레이저의 경로에 설치된 광학계(미도시)를 포함할 수 있다. 레이저 빔 발생부는 루비 레이저, 유리 레이저, YAG 레이저 (yttrium aluminum garnetlaser) YLF 레이저(yttrium lithium fluoride laser)와 같은 고체 레이저나, 엑시머 레이저(excimer laser), 헬륨-네온 레이저(helium-neon laser, He-Ne laser)와 같은 기체 레이저나, 펄스화된 레이저를 포함한다.
광학계는 레이저 빔 발생부로부터 발생된 레이저의 진행 경로에 위치할 수 있다. 광학계는 레이저의 형상을 균질화시키는 호모지나이저(homogenizer), 또는, 레이저 빔을 포커싱하기 위한 집광 렌즈를 포함할 수 있다. 또한, 광학계는 레이저의 경로에 설치되어 레이저의 각도를 변환시키는 적어도 하나 이상의 미러(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 미러는 입력 전압의 변화에 따라 선형적으로 각도가 변할 수 있는 갈바노 미러, 또는, 반사미러를 포함한다.
제어부(CT)는 레이저 모듈(LR)의 위치를 제어하거나, 출사되는 레이저의 세기 및 크기를 제어할 수 있다. 제어부(CT)는 기판(PS)의 절단 영역(CA)을 따라 레이저가 기판(PS)에 조사되도록 레이저 모듈(LR)의 위치를 이동시킬 수 있다. 레이저 모듈(LR)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 이동할 수 있다.
또한, 제어부(CT)는 레이저가 기판(PS)을 절단할 수 있는 세기를 가지도록 레이저의 세기를 조정할 수 있다. 제어부(CT)는 기 설정된 레이저의 세기 또는 크기나 작업자가 입력한 레이저의 세기 또는 크기에 따라 레이저 빔 발생부에서 발진되는 레이저의 크기 및 세기를 제어할 수 있다.
이하, 도 2를 통해 기판 절단 장치(SCD)에 대해 보다 자세히 설명한다. 도 2에 도시된 기판 절단 장치(SCD)는 수납 부재(HD), 제1 흡기 부재(VD), 제2 흡기 부재(SD), 및 흡기 라인(SL)을 더 포함한다.
도 2를 참조하면, 제1 스테이지(WT)는 상면(WT-U), 하면(WT-B), 및 상면(WT-U)과 하면(WT-B)을 연결하는 측면(WT-S)을 포함한다. 기판(PS)은 제1 스테이지(WT)의 상면(WT-U) 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판(PS)의 절단 영역에 중첩한 제1 관통홀(WO) 및 복수 개의 흡입홀들(SH)이 제1 스테이지(WT)에 정의된다. 제1 관통홀(WO)은 제1 스테이지(WT)의 상면(WT-U) 및 하면(WT-B)을 관통한 홀일 수 있다. 그 결과, 제1 스테이지(WT)의 상면(WT-U) 및 하면(WT-B) 각각을 통해 제1 관통홀(WO)이 노출될 수 있다.
복수 개의 흡입홀들(SH)은 제1 스테이지(WT)의 상면(WT-U)을 통해 노출될 수 있다. 기판(PS)이 제1 스테이지(WT)의 상면(WT-U) 상에 배치될 경우, 복수 개의 흡입홀들(SH)은 기판(PS)에 의해 커버될 수 있다. 기판(PS)은 복수 개의 흡입홀들(SH)은 추후 설명될 제2 스테이지(ST)의 진공홀(VH)을 통해 기판(PS)을 흡기할 수 있다. 복수 개의 흡입홀들(SH)을 통해 기판(PS)이 흡기됨에 따라, 기판(PS)이 제1 스테이지(WT)의 상면(WT-U) 상에 고정될 수 있다.
이하, 도 3a 및 도 3b를 통해 제1 스테이지(WT)에 대해 보다 자세히 설명한다. 도 3a는 제1 스테이지(WT)의 상면(WT-U)을 보여주며, 도 3b는 제1 스테이지(WT)의 하면(WT-B)을 보여준다.
도 3a을 참조하면, 제1 스테이지(WT)는 제1 내지 제4 측면들(WT-S1, WT-S2, WT-S3, WT-S4)을 포함한다. 제1 측면(WT-S1) 및 제2 측면(WT-S2)은 제1 방향(DR1)에서 마주하며, 제3 측면(WT-S3) 및 제4 측면(WT-S4)은 제2 방향(DR2)에서 마주한다.
복수 개의 흡입홀들(SH)은 제1 흡입홀들(SH-1) 및 제2 흡입홀들(SH-2)을 포함한다. 제1 스테이지(WT)의 상면(WT-U)은 제1 흡입홀들(SH-1)이 정의된 제1 홀 영역(SA1)과 제2 흡입홀들(SH-2)이 정의된 제2 홀 영역(SA2)을 포함한다. 본 발명에 따른 제1 관통홀(WO)은 제2 홀 영역(SA2)에 정의될 수 있다.
제1 흡입홀들(SH-1)은 제1 스테이지(WT)의 상면(WT-U)을 통해 외부 공간에 노출될 수 있다. 특히, 제1 스테이지(WT)의 평면상에서, 제1 홀 영역(SA1)의 면적은 제2 홀 영역(SA2)의 면적보다 클 수 있다. 제1 홀 영역(SA1)에 정의된 제1 흡입홀들(SH-1)의 개수는 제2 홀 영역(SA2)에 정의된 제2 흡입홀들(SH-2)의 개수보다 많을 수 있다. 그 결과, 제1 홀 영역(SA1)을 통해 제1 스테이지(WT)의 상면(WT-U)에 기판(PS)이 전반적으로 고정될 수 있다.
제2 흡입홀들(SH-2)은 평면상에서 제1 관통홀(WO)과 이격되어 제2 홀 영역(SA2)에 정의될 수 있다. 제2 흡입홀들(SH-2) 역시 제1 스테이지(WT)의 상면(WT-U)을 통해 외부 공간에 노출될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 제1 스테이지(WT)의 하면(WT-B)은 제1 하부면(WT-B1) 및 제2 하부면(WT-B2)을 포함한다. 제1 스테이지(WT)의 하면(WT-B)은 서로 비중첩한 제1 하부면(WT-B1) 및 제2 하부면(WT-B2)으로 구분될 수 있다.
제1 하부면(WT-B1)은 제2 스테이지(ST)에 의해 지지될 수 있다. 제2 하부면(WT-B2)은 제1 하부면(WT-B1)으로부터 제1 스테이지(WT)의 상면(WT-U) 방향으로 함몰된 면일 수 있다. 그 결과, 도 3b에 도시된 바와 같이, 제1 하부면(WT-B1) 및 제2 하부면(WT-B2) 간에 단차가 정의될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제3 방향(DR3)에서, 제1 하부면(WT-B1)에 중첩한 제1 스테이지(WT)의 두께는 제2 하부면(WT-B2)에 중첩한 제1 스테이지(WT)의 두께 보다 클 수 있다. 즉, 제3 방향(DR3)에서, 제1 흡입홀들(SH-1)의 길이는 제2 흡입홀들(SH-2)의 길이 보다 짧을 수 있다.
제1 흡입홀들(SH-1)은 제2 하부면(WT-B2)을 통해 노출될 수 있다. 제1 흡입홀들(SH-1) 각각은 제1 스테이지(WT)의 상면(WT-U) 및 제2 하부면(WT-B2)을 관통한 관통홀일 수 있다.
제2 흡입홀들(SH-2)은 제1 하부면(WT-B1)을 통해 노출되지 않는다. 제2 흡입홀들(SH-2)은 제1 하부면(WT-B1) 및 제2 하부면(WT-B2) 간에 정의된 단차 개구부를 통해 제1 흡입홀들(SH-1)의 공간과 연결될 수 있다. 이에 대해서는 추후 도 4b를 통해 보다 자세히 설명한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 하부면(WT-B1)에 중첩한 제1 관통홀(WO)과 외부 공간을 연결하는 개구부(WA)가 제1 스테이지(WT)의 측면(WT-S)에 정의될 수 있다. 여기서, 외부 공간이란 기판 절단 장치(SCD)의 외부를 의미한다. 한편, 본 명세서에서, 설명의 편의를 위해 4 개의 개구부(WA)가 제1 스테이지(WT)의 측면(WT-S)에 정의된 것으로 설명된다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 제1 스테이지(WT)의 측면(WT-S)에 적어도 두 개 이상의 개구부(WA)가 정의될 수 있다.
한편, 개구부(WA)는 제1 스테이지(WT)의 하면(WT-B)에 의해 노출되지 않으며, 제1 스테이지(WT) 내부에 정의될 수 있다. 예컨대, 개구부(WA)는 제1 관통홀(WO)에 의해 정의된 제1 스테이지(WT)의 내측면 및 제1 스테이지(WT)의 측면(WT-S) 각각으로부터 노출될 수 있다.
특히, 추후 설명될 제1 흡기 부재(VD)의 흡기 동작을 통해 외부 공기가 개구부(WA)를 통해 제1 관통홀(WO)에 유입될 수 있다. 외부 공기가 개구부(WA)를 통해 제1 관통홀(WO)에 유입됨에 따라, 제1 관통홀(WO)에 적재된 물질의 자유 낙하가 보다 용이해질 수 있다. 여기서, 적재된 물질이란 앞서 설명된 기판(PS)의 절단 부분에 대응될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 제2 스테이지(ST)는 제1 스테이지(WT)의 하부에 배치되어 제 스테이지(WT)의 제1 하부면(WT-B1)을 지지할 수 있다.
제2 스테이지(ST)는 제1 관통홀(WO)에 중첩한 제2 관통홀(SO)을 포함할 수 있다. 제2 관통홀(SO)은 제2 스테이지(ST)의 상면 및 하면을 관통하는 관통홀일 수 있다. 도시되지 않았지만, 제2 스테이지(ST)의 상면은 제1 스테이지(WT)와 마주하는 면이고, 제2 스테이지(ST)의 하면은 제1 흡기 부재(VD)와 마주하는 면일수 있다.
수납 부재(HD)는 제2 관통홀(SO)을 커버하며 제2 스테이지(ST)의 하면에 배치될 수 있다. 수납 부재(HD)는 제1 홀(HO1) 및 제2 홀(HO2)을 포함한다. 제1 홀(HO1)은 제2 관통홀(SO)에 중첩한다. 즉, 제1 관통홀(WO), 제2 관통홀(SO), 및 제1 홀(HO1)은 하나의 개구 형상으로 형성될 수 있으며, 이하 절단 홀로 정의한다.
또한, 수납 부재(HD)는 내부 공간을 제공하며, 상기 절단 홀과 연결될 수 있다. 예컨대, 기판(PS)의 절단 부분은 상기 절단 홀을 통해 수납 부재(HD)에 쌓일 수 있다. 제1 흡기 부재(VD)는 제2 홀(HO2)을 커버하며 수납 부재(HD)에 연결될 수 있다. 제1 흡기 부재(VD)의 흡기 동작을 통해 기판(PS)의 절단 부분이 상기 절단 홀로부터 수납 부재(HD)로 용이하게 이동될 수 있다.
또한, 제2 스테이지(ST)는 진공홀(VH)을 포함한다. 진공홀(VH)은 제2 스테이지(ST)의 상면으로부터 하면 방향으로 함몰된 형상을 가질 수 있다. 본 발명에 따르면, 진공홀(VH)은 제2 스테이지(ST) 내부에 정의된 연결홀(CO)을 통해 제2 흡기 부재(SD)에 연결될 수 있다. 즉, 연결홀(CO)은 진공홀(VH)에 의해 정의된 제2 스테이지(ST)의 내측면 및 제2 스테이지(ST)의 측면 각각으로부터 노출될 수 있다. 흡기 라인(SL)은 연결홀(CO)에 삽입되어 제2 스테이지(ST)의 측면으로부터 돌출될 수 있다.
제2 흡기 부재(SD)의 흡기 동작 시에, 진공홀(VH) 및 흡입홀들(SH)을 통해 기판(PS)이 제1 스테이지(WT)의 상면(WT-U)으로 더욱 견고히 고정될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 실시 예에 따른 도 3a에 도시된 I-I’를 따라 절단된 단면도이다. 도 4b는 본 발명의 실시 예에 따른 도 3b에 도시된 II-II’를 따라 절단된 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 제1 하부면(WT-B1)에 중첩한 제1 스테이지(WT)의 두께는 제2 하부면(WT-B2)에 중첩한 제1 스테이지(WT)의 두께 보다 클 수 있다. 다시 말해, 제1 홀 영역(SA1)에 중첩한 제1 스테이지(WT)의 제1 두께(DS1)는 제2 홀 영역(SA2)에 중첩한 제1 스테이지(WT)의 제2 두께(DS2) 보다 작을 수 있다.
또한, 도 4a에 도시된 바와 같이, 제2 하부면(WT-B2)과 제2 스테이지(ST)는 제3 방향(DR3)에서 소정 간격 이격될 수 있다. 제2 하부면(WT-B2) 및 제2 스테이지(ST) 간의 이격된 내부 공간을 통해 제2 흡입홀(SH-2)으로부터 진공홀(VH)로 공기가 이동될 수 있다. 즉, 제2 흡입홀들(SH-2), 진공홀(VH), 및 연결홀(CO)이 외부 공간과 연결될 수 있다.
제2 흡기 부재(SD)를 통한 흡기 동작 시에, 제2 흡입홀(SH-2)으로부터 진공홀(VH)로 이동된 공기가 연결홀(CO)에 삽입된 흡기 라인(SL)을 통해 제2 흡기 부재(SD)로 흡기될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 제2 흡입홀들(SH-2)과 제2 하부면(WT-B2) 및 제2 스테이지(ST) 사이의 내부 공간을 연결하는 흡입 연결홀(CNO)이 제1 스테이지(WT)에 더 정의된다. 흡입 연결홀(CNO)은 제1 스테이지(WT)의 제1 하부면(WT-B1)에 중첩하며, 길인 방향인 제1 방향(DR1)으로 연장된 형상을 가진다. 흡입 연결홀(CNO)은 제1 하부면(WT-B1) 및 제2 하부면(WT-B2) 간의 단차에 의해 정의된 제1 스테이지(WT)의 내측면(WT-OS)으로부터 노출될 수 있다. 제2 흡입홀(SH-2)을 통해 유입된 공기는 흡입 연결홀(CNO) 및 제2 하부면(WT-B2) 및 제2 스테이지(ST) 사이의 내부 공간을 통해 제2 스테이지(ST)의 진공홀(VH)로 이동될 수 있다.
특히, 본 발명의 실시 예에 따르면, 흡입 연결홀이 연장된 제1 방향(DR1)에서, 흡입 연결홀(CNO) 및 제1 관통홀(WO)에 연결된 개구부(WA)는 서로 비중첩한다.
한편, 도 4b를 통해 두 개의 제2 흡입홀들(SH-2)에 연결된 하나의 흡입 연결홀(CNO)이 도시되었으나, 이에 한정되지 않는다. 흡입 연결홀(CNO)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 흡입 연결홀들 각각은 적어도 하나 이상의 제2 흡입홀(SH-2)과 연결될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 스테이지의 일 부분을 확대한 평면도이다. 도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 스테이지의 일 부분을 확대한 사시도이다. 도 6a는 본 발명의 실시 예에 따른 도 5a에 도시된 A-A’를 따라 절단된 단면도이다. 도 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 도 5a에 도시된 B-B’를 따라 절단된 단면도이다. 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 개구부가 정의된 제1 스테이지의 평면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 앞서 설명된 제1 스테이지(WT)의 제1 하부면(WT-B1)에 중첩한 제1 관통홀(WO)과 외부 공간을 연결하는 개구부(WA)가 제1 스테이지(WT)의 측면(WT-S)에 정의될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 개구부(WA)는 제1 내지 제4 개구부들(WA1, WA2, WA3, WA4)을 포함한다. 제1 내지 제4 개구부들(WA1, WA2, WA3, WA4) 각각은 제1 스테이지(WT)의 상면(WT-U) 및 제1 하부면(WT-B1)에 의해 노출되지 않으며, 제1 스테이지(WT)의 인접한 두 개의 제1 측면 및 제4 측면(WT-S1, WT-S4)으로부터 노출될 수 있다.
제1 개구부(WA1)는 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제1 측면(WT-S1) 및 제1 관통홀(WO)에 의해 정의된 제1 스테이지(WT)의 내측면 각각에 노출될 수 있다. 이하, 본 명세서에서, 제1 관통홀(WO)에 의해 정의된 제1 스테이지(WT)의 내측면은 제1 내측면으로 정의된다. 제1 관통홀(WO)은 제1 개구부(WA1)를 통해 외부 공간과 연결될 수 있다. 그 결과, 외부 공기가 제1 개구부(WA1)를 통해 제1 관통홀(WO)로 이동될 수 있다.
제2 개구부(WA2)는 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제4 측면(WT-S4) 및 제1 스테이지(WT)의 제1 내측면 각각에 노출될 수 있다. 제1 관통홀(WO)은 제2 개구부(WA2)를 통해 외부 공간과 연결될 수 있다. 그 결과, 외부 공기가 제2 개구부(WA2)를 통해 제1 관통홀(WO)로 이동될 수 있다.
제3 개구부(WA3)는 제1 방향(DR1)으로 연장된 제1 개구 영역과 제2 방향(DR2)으로 연장된 제2 개구 영역을 포함한다. 평면상에서, 제3 개구부(WA3)는 제1 개구부(WA1)와 이격된다. 제3 개구부(WA3)는 제1 측면(WT-S1) 및 제1 스테이지(WT)의 제1 내측면 각각에 노출될 수 있다. 제1 관통홀(WO)은 제3 개구부(WA3)를 통해 외부 공간과 연결될 수 있다. 그 결과, 외부 공기가 제3 개구부(WA3)를 통해 제1 관통홀(WO)로 이동될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 스테이지(WT)의 제1 내측면으로부터 노출된 제1 개구부(WA1) 및 제3 개구부(WA3)는 제2 방향(DR2)에서 서로 마주할 수 있다. 즉, 제1 개구부(WA1) 및 제3 개구부(WA3)는 제1 관통홀(WO)을 사이에 두고 서로 이격된다.
제4 개구부(WA4)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 제1 개구 영역과 제1 방향(DR1)으로 연장된 제2 개구 영역을 포함한다. 평면상에서, 제4 개구부(WA4)는 제2 개구부(WA2)와 이격된다. 제4 개구부(WA4)는 제4 측면(WT-S4) 및 제1 스테이지(WT)의 제1 내측면 각각에 노출될 수 있다. 제1 관통홀(WO)은 제4 개구부(WA4)를 통해 외부 공간과 연결될 수 있다. 그 결과, 외부 공기가 제4 개구부(WA4)를 통해 제1 관통홀(WO)로 이동될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 스테이지(WT)의 제1 내측면으로부터 노출된 제2 개구부(WA2) 및 제4 개구부(WA4)는 제1 방향(DR1)에서 서로 마주할 수 있다. 즉, 제2 개구부(WA2) 및 제4 개구부(WA4)는 제1 관통홀(WO)을 사이에 두고 서로 이격된다.
상술된 바에 따르면, 제1 스테이지(WT)의 제1 측면(WT-S1) 및 제4 측면(WT-S4)에 정의된 제1 내지 제4 개구부들(WA1~WA4)은 평면상에서 서로 이격되며 제1 관통홀(WO)에 연결될 수 있다.
한편, 레이저 모듈(LR)을 통해 기판(PS)의 절단 영역(CA)을 절단된 후에, 기판(PS)의 절단 부분이 제1 관통홀(WO) 및 제2 관통홀(SO)을 통해 수납 부재(HD)로 이동된다. 다만, 기판(PS)의 절단 부분이 제1 스테이지(WT)의 제1 내측면 또는 제2 관통홀(SO)에 의해 정의된 제2 스테이지(ST)의 내측면에 걸려 수납 부재(HD)로 이동되지 못할 수 있다. 이하, 제2 관통홀(SO)에 의해 정의된 제2 스테이지(ST)의 내측면은 제2 내측면으로 정의된다.
본 발명에 따르면, 도 2에 도시된 제1 흡기 부재(VD)의 흡기 동작으로 인해, 제1 내지 제4 개구부들(WA1~WA4)을 통해 외부 공기가 제1 관통홀(WO)에 유입될 수 있다. 제1 내지 제4 개구부들(WA1~WA4)을 통해 유입된 공기는 수납 부재(HD)가 배치된 제3 방향(DR3)을 따라 기판(PS)의 절단 부분에 압력을 가할 수 있다. 즉, 제1 내지 제4 개구부들(WA1~WA4)로부터 유입된 외부 공기를 통해 기판(PS)의 절단 부분이 수납 부재(HD)로 이동되는 것이 보다 용이해질 수 있다.
도 6a를 참조하면, 수납 부재(HD)에 연결된 제1 흡기 부재(VD)를 통해 흡기 동작이 진행됨에 따라, 제1 개구부(WA1) 및 제2 개구부(WA2)를 통해 외부 공기가 유입될 수 있다. 제1 개구부(WA1) 및 제2 개구부(WA2)를 통해 유입된 외부 공기는 제1 관통홀(WO) 및 제2 관통홀(SO)을 통해 수납 부재(HD)의 내부 공간으로 이동될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 수납 부재(HD)에 연결된 제1 흡기 부재(VD)를 통해 흡기 동작이 진행됨에 따라, 제3 개구부(WA3) 및 제4 개구부(WA4)를 통해 외부 공기가 유입될 수 있다. 제3 개구부(WA3) 및 제4 개구부(WA4)를 통해 유입된 외부 공기는 제1 관통홀(WO) 및 제2 관통홀(SO)을 통해 수납 부재(HD)의 내부 공간으로 이동될 수 있다.
상술된 바에 따라, 제1 스테이지(WT)의 제1 내측면 및 제2 스테이지(ST)의 제2 내측면은 제1 내지 제4 개구부들(WA1~WA4)로부터 유입된 외부 공기에 의해 압력을 받을 수 있다.
도 7을 참조하면, 제1 내지 제4 개구부들(WA1~WA4)로부터 유입된 외부 공기에 의해 제1 스테이지(WT)의 제1 관통홀(WO) 및 제2 스테이지(ST)의 제2 관통홀(SO)에 공기 순환이 발생할 수 있다. 일 예로, 도 7을 통해선 공기 순환이 시계 반대 방향으로 발생하는 것을 도시하였으나, 공기 순환은 시계 방향으로 발생할 수도 있다.
특히, 제1 내지 제4 개구부들(WA1~WA4)로부터 유입된 외부 공기는 시계 반대 방향으로 순환되면서 제3 방향(DR3)을 따라 이동될 수 있다. 그 결과, 1 스테이지(WT)의 제1 내측면 및 제2 스테이지(ST)의 제2 내측면의 전체 면적이 외부 공기에 의해 영향을 받을 수 있다. 즉, 시계 반대 방향으로 순환하며 이동하는 외부 공기는 제1 스테이지(WT)의 제1 내측면 및 제2 스테이지(ST)의 제2 내측면의 전체 면적에 압력을 가할 수 있다. 따라서, 기판(PS)의 절단 부분이 수납 부재(HD)로 이동되는 것이 보다 용이해질 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 실시 예에 따른 기판의 절단 과정을 보여주는 도면들이다.
도 8a를 참조하면, 기판(PS)이 제1 스테이지(WT) 상에 배치될 수 있다. 도 2를 통해 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판(PS)의 절단 영역(CA)은 원형 형상에 대응할 수 있다. 예컨대, 기판(PS)의 절단 영역은 표시 장치에 포함된 카메라 모듈의 형상에 대응될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며 기판(PS)의 절단 영역(CA)은 다양한 형상을 가질 수 있다.
레이저 모듈(LR)은 제어부(CT)의 제어 하에, 기판(PS)의 절단 영역(CA)에 레이저를 조사한다. 제어부(CT)는 기판(PS)의 절단 영역(CA)을 따라 레이저가 기판(PS)에 조사되도록 레이저 모듈(LR)의 위치를 이동시킬 수 있다. 레이저 모듈(LR)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 이동할 수 있다.
기판(PS)의 절단 영역(CA)이 레이저 모듈(LR)에 의해 절단됨에 따라, 기판(PS)으로부터 절단 부분(PS-R)이 분리될 수 있다. 또한, 기판(PS)으로부터 절단된 절단 부분(PS-R) 외에, 레이저 조사 시에 기판(PS)으로부터 파생된 잔여물이 제1 스테이지(WT)의 제1 내측면 및 제2 스테이지(ST)의 제2 내측면에 쌓일 수 있다.
도 8b를 참조하면, 절단 부분(PS-R)이 제1 스테이지(WT)의 제1 관통홀(WO) 및 제2 스테이지(ST)의 제2 관통홀(SO)을 통해 수납 부재(HD)에 자유낙하 될 수 있다. 특히, 제1 내지 제4 개구부들(WA1~WA4)로부터 유입된 외부 공기를 통해 절단 부분(PS-R)이 수납 부재(HD)에 보다 용이하게 자유낙하 될 수 있다. 또한, 잔여물이 제1 스테이지(WT)의 제1 내측면 및 제2 스테이지(ST)의 제2 내측면에 쌓인 잔여물 또한, 제1 내지 제4 개구부들(WA1~WA4)로부터 유입된 외부 공기를 통해 수납 부재(HD)로 이동될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제1 스테이지의 평면도이다.
도 9에 도시된 제1 스테이지(WTa)는 도 5a에 도시된 제1 스테이지(WT)와 비교하여, 제3 개구부(WA3a) 및 제4 개구부(WA4a)의 구조적 특징이 변형되었을 뿐, 나머지 구성들의 구조는 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 설명의 편의를 위해, 나머지 구성들의 설명은 생략한다.
도 9를 참조하면, 개구부(WA)는 제1 내지 제4 개구부들(WA1, WA2, WA3a, WA4a)을 포함한다. 제1 내지 제4 개구부들(WA1, WA2, WA3a, WA4a) 각각은 제1 스테이지(WT)의 상면(WT-U) 및 제1 하부면(WT-B1)에 의해 노출되지 않으며, 제1 스테이지(WT)의 인접한 두 개의 제1 측면 및 제4 측면(WT-S1, WT-S4)으로부터 노출될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제3 개구부(WA3a) 및 제4 개구부(WA4a) 각각의 폭(D2)은 제1 개구부(WA1) 및 제2 개구부(WA2)의 폭(D1) 보다 클 수 있다.
제1 개구부(WA1)는 제1 방향(DR1)으로 연장되어 제1 관통홀(WO)에 연결되고, 제2 개구부(WA2)는 제2 방향(DR2)으로 연장되어 제1 관통홀(WO)에 연결된다. 이에 반해, 제3 개구부(WA3a)는 제1 방향(DR1)으로 연장된 제1 개구 영역과 제2 방향(DR2)으로 연장된 제2 개구 영역을 통해 제1 관통홀(WO)에 연결된다. 제4 개구부(WA4a)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 제1 개구 영역과 제1 방향(DR1)으로 연장된 제2 개구 영역을 통해 제1 관통홀(WO)에 연결된다.
예컨대, 제3 개구부(WA3a) 및 제4 개구부(WA4a) 각각은 직선 형상이 아닌, 한 번 꺾인 형상일 수 있다. 그 결과, 제1 내지 제4 개구부들의 폭이 서로 동일하다고 가정할 경우, 제3 개구부 또는 제4 개구부를 통해 유입된 외부 공기의 이동 흐름이 제1 개구부 또는 제2 개구부에 유입된 외부 공기의 이동 흐름보다 늦을 수 있다. 또한, 제3 개구부 또는 제4 개구부를 통해 들어오는 공기 유입량이 제1 개구부 또는 제2 개구부를 통해 들어오는 공기 유입량이 적을 수 있다.
그러나, 본 발명에 따른 제3 개구부(WA3a) 및 제4 개구부(WA4a) 각각의 폭(D2)이 제1 개구부(WA1) 및 제2 개구부(WA2)의 폭(D1) 보다 크게 제공된다. 따라서, 제3 개구부(WA3a) 및 제4 개구부(WA4a)를 통해 들어오는 외부 공기의 유입량이 제1 개구부(WA1) 또는 제2 개구부(WA2)를 통해 들어오는 공기 유입량 보다 많을 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
PS: 기판
SCT: 기판 절단용 스테이지
WT: 제1 스테이지
ST: 제2 스테이지
LR: 레이저 모듈
CT: 제어부
WO: 제1 관통홀
SO: 제2 관통홀
VH: 진공홀
HD: 수납 부재
VD: 제1 흡기 부재
SD: 제2 흡기 부재
SL: 흡기 라인

Claims (20)

  1. 하면, 상면, 및 상기 하면과 상기 상면을 연결하는 측면을 포함하고, 기판의 절단 영역에 중첩하며 상기 상면 및 상기 하면을 관통하는 제1 관통홀, 및 상기 측면으로부터 노출되어 외부 공간과 상기 제1 관통홀의 공간을 연결하는 제1 개구부 및 제2 개구부가 정의된 제1 스테이지; 및
    상기 제1 스테이지를 지지하고, 상기 제1 관통홀에 중첩한 제2 관통홀이 정의된 제2 스테이지를 포함하는 기판 절단용 스테이지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면은 제1 방향에서 마주하는 제1 측면 및 제2 측면과, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향에서 마주하는 제3 측면 및 제4 측면을 포함하고,
    상기 제1 개구부는 상기 제1 측면으로부터 노출되고, 상기 제2 개구부는 상기 제1 측면에 인접한 상기 제4 측면으로부터 노출된 기판 절단용 스테이지.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 개구부는 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 제2 개구부는 상기 제2 방향으로 연장되는 기판 절단용 스테이지.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 스테이지의 평면상에서, 상기 제1 측면으로부터 노출되며 상기 외부 공간과 상기 제1 관통홀의 상기 공간을 연결하는 제3 개구부가 상기 제1 스테이지에 더 정의된 기판 절단용 스테이지.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 평면상에서 상기 제4 측면으로부터 노출되며 상기 외부 공간과 상기 제1 관통홀의 상기 공간을 연결하는 제4 개구부가 상기 제1 스테이지에 더 정의된 기판 절단용 스테이지.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 평면상에서, 상기 제1 개구부 내지 상기 제4 개구부는 서로 이격된 기판 절단용 스테이지.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제3 개구부 및 상기 제4 개구부 각각은 상기 제1 방향으로 연장된 제1 개구 영역과 상기 제2 방향으로 연장된 제2 개구 영역을 포함하는 기판 절단용 스테이지.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 관통홀에 의해 정의된 상기 제1 스테이지의 내측면으로부터 노출된 상기 제1 개구부 및 상기 제4 개구부는 서로 마주하며,
    상기 내측면으로부터 노출된 상기 제2 개구부 및 상기 제3 개구부는 서로 마주하는 기판 절단용 스테이지.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 평면상에서, 상기 제3 개구부 및 상기 제4 개구부 각각의 폭은 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부의 폭 보다 큰 것을 특징으로 하는 기판 절단용 스테이지.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 스테이지의 상기 하면은 상기 제2 스테이지에 의해 지지되는 제1 하부면 및 상기 제1 하부면으로부터 상기 상면 방향으로 함몰된 제2 하부면을 포함하고,
    상기 제1 관통홀, 제1 개구부, 및 상기 제2 개구부 각각은 상기 제1 하부면에 중첩하는 기판 절단용 스테이지.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2 스테이지 및 상기 제2 하부면 사이에 내부 공간이 정의되고,
    상기 제2 하부면에 중첩한 진공홀이 상기 제2 스테이지에 더 정의된 기판 절단용 스테이지.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 상면 및 상기 제2 하부면을 관통하고, 상기 내부 공간을 통해 상기 진공홀에 연결되는 적어도 하나의 제1 흡입홀이 상기 제1 스테이지에 더 정의된 기판 절단용 스테이지.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 하부면에 중첩하고 상기 상면을 통해 노출된 적어도 하나의 제2 흡입홀이 상기 제1 스테이지에 더 정의되고,
    상기 제2 흡입홀은 상기 내부 공간을 통해 상기 진공홀과 연결된 기판 절단용 스테이지.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제2 흡입홀과 상기 내부 공간을 연결하는 흡입 연결홀이 상기 제1 스테이지에 더 정의되고,
    상기 흡입 연결홀이 연장된 길이 방향에서, 상기 연결 개구부와 상기 제1 개구부는 서로 비중첩하는 기판 절단용 스테이지.
  15. 하면, 상면, 및 상기 하면과 상기 상면을 연결하는 측면을 포함하고, 기판에 정의된 절단 영역에 대응하며 상기 상면 및 상기 하면을 관통하는 제1 관통홀, 및 상기 측면으로부터 노출되어 외부 공간과 상기 제1 관통홀의 공간을 연결하는 제1 개구부 및 제2 개구부가 정의된 제1 스테이지;
    상기 제1 스테이지를 지지하고, 상기 제1 관통홀에 중첩한 제2 관통홀이 정의된 제2 스테이지;
    상기 절단 영역에 레이저를 조사하는 레이저 모듈;
    상기 제2 관통홀에 중첩한 제1 홀 및 제2 홀이 정의된 수납 부재; 및
    상기 제2 홀을 커버하며 상기 수납 부재에 연결되고, 상기 제2 홀을 통해 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀의 공기를 흡기하는 제1 흡기 부재를 포함하는 기판 절단 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 스테이지의 평면상에서 상기 제1 개구부와 이격되고 상기 외부 공간과 상기 제1 관통홀의 상기 공간을 연결하는 제3 개구부와,
    상기 평면상에서 상기 제2 개구부와 이격되고 상기 외부 공간과 상기 제1 관통홀의 상기 공간을 연결하는 제4 개구부가 상기 제1 스테이지에 더 정의된 기판 절단 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 측면은 제1 방향에서 마주하는 제1 측면 및 제2 측면과, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향에서 마주하는 제3 측면 및 제4 측면을 포함하고,
    상기 제1 개구부 및 상기 제3 개구부는 서로 이격되어 상기 제1 측면으로부터 노출되고, 상기 제2 개구부 및 상기 제4 개구부는 서로 이격되어 상기 제1 측면에 인접한 상기 제2 측면으로부터 노출된 기판 절단 장치.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 스테이지의 상기 하면은, 상기 제2 스테이지에 의해 지지되며 상기 제1 관통홀, 제1 개구부, 및 상기 제2 개구부 각각에 중첩한 제1 하부면과, 상기 제1 하부면으로부터 상기 상면 방향으로 함몰된 형상을 갖는 제2 하부면을 포함하고,
    상기 상면 및 상기 제2 하부면을 관통한 제1 흡입홀 및 상기 제1 하부면에 중첩하고 상기 상면을 통해 노출된 제2 흡입홀이 상기 제1 스테이지에 더 정의된 기판 절단 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제2 스테이지의 평면상에서, 제2 하부면에 중첩한 진공홀 및 상기 외부 공간과 상기 진공홀의 공간을 연결하는 연결홀이 상기 제2 스테이지에 더 정의되고,
    상기 제2 스테이지에 연결되어 상기 진공홀 및 상기 연결홀을 통해 상기 제1 흡입홀 및 상기 제2 흡입홀의 공기를 흡기하는 제2 흡기 부재를 더 포함하는 기판 절단 장치.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 제1 스테이지의 두께 방향에서, 상기 제1 하부면에 중첩한 제1 스테이지의 두께는 상기 제2 하부면에 중첩한 제1 스테이지의 두께 보다 큰 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
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JP2008137016A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP6082702B2 (ja) * 2011-12-28 2017-02-15 古河電気工業株式会社 基板切断用治具、加工装置および基板切断方法
KR101323662B1 (ko) * 2013-05-24 2013-10-30 주식회사 고려반도체시스템 기판 처리 장치용 서포트 플레이트
KR102481380B1 (ko) * 2015-10-29 2022-12-27 삼성디스플레이 주식회사 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치
KR20180064605A (ko) * 2016-12-05 2018-06-15 삼성디스플레이 주식회사 레이저 가공용 워크 테이블 및 이의 동작 방법

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