KR20200104426A - 본딩 기계용 본딩 툴, 반도체 요소를 본딩하기 위한 본딩 기계, 및 관련 방법 - Google Patents

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쿨리케 앤드 소파 인더스트리즈, 인코포레이티드
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Abstract

제1 가공물을 본딩 기계 상의 제2 가공물에 본딩하기 위한 본딩 툴이 제공된다. 본딩 툴은 제1 가공물을 본딩 기계 상의 제2 가공물에 본딩하기 위한 몸체부를 포함한다. 또한, 본딩 툴은 제1 가공물과 제2 가공물 사이에 제공되는 접착제를 경화시키기 위한 경화 시스템을 포함한다.

Description

본딩 기계용 본딩 툴, 반도체 요소를 본딩하기 위한 본딩 기계, 및 관련 방법
관련 출원의 상호 참조
본 출원은 2018년 1월 25일에 출원된 미국 가출원 제62/621,979호의 이익을 주장하며, 그 내용은 본 명세서에 참조로서 통합된다.
본 발명은 (반도체 다이 본딩(die bonding), 가공물의 픽 앤드 플레이스(pick and place) 본딩 등과 같은) 가공물의 본딩에 관한 것으로, 특히, 가공물 본딩 동작과 관련하여 접착제를 경화시키기 위한 개선된 본딩 툴에 관한 것이다.
가공물의 본딩은, 제1 가공물을 제2 가공물에 본딩하는 것과 관련하여, 종종 접착제(예를 들어, 에폭시 기반 접착제)를 이용한다. 예시적인 본딩 동작은 반도체 다이 본딩, 가공물의 픽 앤드 플레이스 본딩 등을 포함한다.
예를 들어, 종래의 (다이 본딩으로도 알려진) 반도체 다이 부착 적용에서, 반도체 다이는 (예를 들어, 접착제 등을 이용하여) 기판의 본딩 위치 (예를 들어, 리드 프레임(lead frame), 적층된 다이 적용에서의 다른 다이, 스페이서(spacer), 또는 임의의 다른 기판)에 본딩된다. 다른 반도체 요소(즉, 반도체 다이와 다른)는 접착제를 이용하여 결합/배치될 수 있다. 또한, 다른 타입의 가공물은 유리 기판과 같이 접착제를 이용하여 본딩 기계 상에 "본딩"될 수 있다.
이러한 본딩 동작과 관련하여 사용되는 접착제의 경화는, 생산 시간을 증가시키는 경향이 있다. 따라서, 개선된 본딩 툴, 이러한 본딩 툴을 포함하는 본딩 기계, 및 관련 방법을 제공하는 것이 바람직하다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 제1 가공물을 본딩 기계 상의 제2 가공물에 본딩하기 위한 본딩 툴이 제공된다. 본딩 툴은 제1 가공물을 본딩 기계 상의 제2 가공물에 본딩하기 위한 몸체부를 포함한다. 또한, 본딩 툴은 제1 가공물과 제2 가공물 사이에 제공되는 접착제를 경화시키기 위한 경화 시스템을 포함한다.
본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따르면, 제1 가공물을 제2 가공물에 본딩하기 위한 본딩 기계가 제공된다. 상기 본딩 장치는 본딩 툴을 포함한다. 상기 본딩 툴은, (a) 상기 제1 가공물을 상기 본딩 기계 상의 상기 제2 가공물에 본딩하기 위한 몸체부, 및 (b) 상기 제1 가공물과 상기 제2 가공물 사이에 제공되는 접착제를 경화시키기 위한 경화 시스템을 포함한다. 또한, 본딩 기계는 몸체부를 이용하여 상기 제1 가공물을 상기 제2 가공물에 본딩하는 동안 상기 제2 가공물을 지지하기 위한 지지 구조체를 포함한다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시예에 따르면, 본딩 기계를 작동시키는 방법이 제공된다. 상기 방법은, (a) 본딩 툴로 제1 가공물을 운반하는 단계; (b) 상기 본딩 툴을 이용하여 상기 제1 가공물을 제2 가공물에 본딩하는 본딩 공정을 개시하는 단계; (c) 상기 단계 (b) 후에, 상기 본딩 툴의 경화 시스템을 이용하여 상기 제1 가공물과 상기 제2 가공물 사이에 제공되는 접착제를 경화시키는 단계를 포함한다.
본 발명은 다음의 상세한 설명으로부터, 첨부 도면과 연결 지어 읽을 때 가장 잘 이해된다. 일반적인 실시에 따라, 도면의 다양한 특징은 스케일대로 도시된 것이 아니라는 점이 강조된다. 반면에, 다양한 특징의 치수는 명확성을 위해 임의로 확대 또는 축소된다. 아래의 도면들이 도면에 포함되어 있다:
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 본딩 기계의 요소의 위에서 본(overhead) 블록도이다.
도 2는 도 1의 본딩 기계의 요소의 블록 측면도이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 본딩 기계의 본딩 툴의 동작을 도시하는 블록 측면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따른 본딩 기계의 다른 본딩 툴의 동작을 도시하는 블록 측면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 또 다른 예시적인 실시예에 따른 본딩 기계의 또 다른 본딩 툴의 동작을 도시하는 블록도이다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "가공물(workpiece)"은 다른 구조체에 본딩되도록 구성된 임의의 타입의 구조체, 또는 본딩 동작 동안 다른 구조체를 수용하도록 구성된 임의의 타입의 구조체를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에 기술된 바와 같은 제1 가공물은, 반도체 요소, 또는 기판(예를 들어, 유리 기판)일 수 있다. 특정 적용에서, 제1 가공물은 투명 또는 반투명일 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에 기술된 바와 같은 제2 가공물은 아래에 정의된 바와 같은 기판일 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "반도체 요소(semiconductor element)"는 반도체 칩 또는 다이를 포함하는 (또는 나중 단계에서 포함하도록 구성된) 임의의 구조체를 지칭하도록 의도된다. 예시적인 반도체 요소는 베어(bare) 반도체 다이, 기판 상의 반도체 다이(예를 들어, 리드 프레임, PCB, 캐리어, 반도체 칩, 반도체 웨이퍼, BGA 기판, 반도체 요소 등), 패키징된 반도체 장치, 플립 칩 반도체 장치(flip chip semiconductor device), 기판에 내장된 다이, 반도체 다이의 스택(stack) 등을 포함한다. 또한, 반도체 요소는 반도체 패키지(예를 들어, 적층된 다이 구성, 기판 등에 본딩될 스페이서)에 본딩되거나, 그렇지 않으면 포함되도록 구성된 요소를 포함할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "기판(substrate)"은 가공물이 본딩될 수 있는 임의의 구조체를 지칭하도록 의도된다. 예시적인 기판은, 예를 들어, 리드 프레임, PCB, 캐리어, 모듈, 반도체 칩, 반도체 웨이퍼, BGA 기판, 반도체 요소 등을 포함한다.
본 발명의 예시적인 양태에 따르면, 본딩 기계의 본딩 툴은 제1 가공물을 제2 가공물에 본딩하는데 이용되는 접착제(예를 들어, 에폭시)를 경화시키기 위한 경화 시스템을 구비한다. 특정 예에서, 경화 시스템은 본딩 동작 동안 접착제를 경화하도록 구성될 수 있거나(예를 들어, 도 3a 내지 도 3d 참조); 경화 시스템은 본딩 동작 후에 접착제를 경화하도록 구성될 수 있거나(예를 들어, 도 4a 내지 도 4c 참조); 또는 경화 시스템은 본딩 동작 후에 접착제를 경화하도록 구성될 수 있되, 다른 제1 가공물을 제2 가공물(예를 들어, 도 5a 내지 도 5c 참조) 또는 다른 제2 가공물에 본딩하는 동안 경화하도록 구성될 수 있다.
다양한 도면들 전반에 걸쳐, 본 명세서에 설명되는 경우를 제외하고는, 유사 참조 번호는 유사 요소를 지칭한다.
이제 도면을 참조하면, 도 1은 본딩 기계(100)(예를 들어, 픽 앤드 플레이스 기계(pick and place machine), 다이 부착 기계(die attach machine), 가공물 본딩 기계(workpiece bonding machine) 등)의 평면도를 도시한다. 본딩 기계(100)는 본딩 동작과 관련하여 제2 가공물(104)(예를 들어, 기판)을 지지하기 위한 지지 구조체(102)를 포함한다. 본딩 기계(100)는 또한, 대응하는 본드 사이트(bond site)(104a)에 제1 가공물(110a)을 본딩하기 전에, 제2 가공물(104)의 각각의 본드 사이트(104a) 상에 접착제(106a)를 분배하도록 구성된 접착제 디스펜서(dispenser)(106)를 포함한다. 본딩 기계는 또한, (a) 제1 가공물 공급부(110)(예를 들어, 반도체 웨이퍼, 또는 가공물의 다른 공급부)로부터 제1 가공물(110a)을 제거; 및 (b) 본딩 동작과 관련하여 제1 가공물(110a)을 대응하는 본드 사이트(104a) 상에 배치하도록 구성된 픽 앤드 플레이스 시스템(108)을 포함한다.
도 1의 진행에 도시된 바와 같이, 지지 구조체(102)의 좌측에는, 접착제 디스펜서(106)로부터 임의의 접착제(106a)를 아직 받지 않은 제2 가공물(104)이 있다. 지지 구조체(102)의 중간에(접착제 디스펜서(106)로부터 하류에)는, 접착제 디스펜서(106)로부터 접착제(106a)를 받았지만, 분배된 접착제(106a) 상부에 임의의 제1 가공물(110a)을 아직 받지 않은 다른 제2 가공물(104)이 있다. 지지 구조체(102)의 우측(픽 앤드 플레이스 시스템(108)으로부터 하류에)는, 접착제 디스펜서(106)로부터 접착제(106a)를 받았으면서, 접착제(106a) 상부에 제1 가공물(110a) 또한 받은, 다른 제2 가공물(104)이 있다. 따라서, 예시적인 공정 흐름이 도시되어 있다.
통상의 기술자라면 알 수 있는 바와 같이, (픽 앤드 플레이스 시스템(108)으로부터의) 단일 툴이, 제1 가공물 공급부(110)로부터 제1 가공물(110a)을 "픽(pick)"하고, 픽된 제1 가공물(110a)을 제2 가공물(104)의 본드 사이트(104a) 상에 "배치(place)"(또는 본딩)하기 위해 이용될 수 있다. 그러나, (픽 앤드 플레이스 시스템(108)으로부터의) 다수의 툴이 이용될 수 있다. 예를 들어, 제1 가공물 공급부(110)로부터 제1 가공물(110a)을 픽하기 위해 (픽 앤드 플레이스 시스템(108)으로부터의) 픽 툴이 제공될 수 있고, 그 다음, 제1 가공물(110a)은 대응하는 본드 사이트 (104a) 상에 제1 가공물(110a)을 배치/본딩하는 (픽 앤드 플레이스 시스템(108)으로부터의) 배치(플레이스) 툴로 이송될 수 있다. 또 다른 예에서, (픽 앤드 플레이스 시스템(108)으로부터의) 중간 "이송(transfer)" 툴(또는 툴들)이 픽 툴과 배치 툴 사이에 제공될 수 있다.
도 2는 도 1로부터의 픽 앤드 플레이스 시스템(108)의 예를 도시한다. 여기서 픽 툴(200a', 200b', 200c')은 제1 가공물 공급부(110)로부터 제1 가공물(110a)을 "픽"하기 위해 이용된다. 픽 툴(200a', 200b', 200c')은 제1 가공물(110a)을 홀딩하기 위한 (예를 들어, 진공 채널 등을 포함하는) 노즐(104)을 포함한다. 이젝터 (ejector)(110b1)를 포함하는 이젝터 시스템(110b)은 제1 가공물 공급부(110)의 나머지로부터 제1 가공물(110a)의 제거를 돕기 위해 제공된다.
도 2는 또한 제1 가공물(110a)을 제2 가공물(104)의 본드 사이트(104a)에 본딩하기 위한 본딩 툴(200a, 200b, 200c)을 도시한다. 제2 가공물(104)은 지지 구조체(102)에 의해 지지된다. 본딩 툴(200a, 200b, 200c)은, 제1 가공물(110a)을 본드 사이트(104a)에 본딩하기 전에, 그리고 본딩하는 동안에, 제1 가공물(110a)을 홀딩하기 위한 노즐(202a)을 포함하는, 몸체부(202)를 포함한다.
상기 제공된 바와 같이, 픽 툴(200a', 200b', 200c')은 본딩 툴(200a, 200b, 200c)과 동일할 수 있다. 또는 이들은 서로 다를 수 있다. 따라서, 도 2에서, 픽 툴(200a', 200b', 200c')과 본딩 툴(200a, 200b, 200c) 사이의 공간은, 픽업 툴 및 본딩 툴이 동일할 수 있거나, 또는 픽 툴 및 본딩 툴이 서로 다를 수 있고, 그들 사이에서 이송이 발생한다는 (여기서 이러한 이송은 하나 이상의 중간 이송 툴을 수반하거나, 수반하지 않을 수 있는) 것을 나타내기 위한 것이다.
도 3a 내지 도 3d, 도 4a 내지 도 4c, 및 도 5a 내지 도 5c는 도 2의 예시적인 본딩 툴(200a, 200b, 200c)의 상세한 사항을 도시한다. 즉, 도 2의 (그리고 이에 따라, 도 1의 픽 앤드 플레이스 시스템에 포함되는) 본딩 툴은, 도 3a 내지 도 3d, 도 4a 내지 도 4c, 및 도 5a 내지 도 5c에 도시된 본딩 툴(200a, 200b, 200c)(또는 본 발명의 범위 내의 임의의 다른 본딩 툴) 중 임의의 것일 수 있다.
구체적으로 도 3a를 참조하면, 본딩 툴(200a)은, 제1 가공물(110a)을 제2 가공물(104)의 본드 사이트 영역에 본딩하기 위한 몸체부(202)를 포함한다. 몸체부(202)는, 제1 가공물(110a)을 제2 가공물(104)의 본드 사이트에 본딩하기 전에, 그리고 본딩하는 동안에, 제1 가공물(110a)을 홀딩하기 위한 노즐(202a)을 포함한다. 본딩 툴(200a)은 또한, 접착제를 경화시키기 위한 에너지를 제공하는 경화 시스템(204a)(예를 들어, 자외선 기반 경화 시스템, 청색 광(blue light) 기반 경화 시스템 등과 같은 광 기반 경화 시스템)을 포함한다. 도 3a 내지 도 3d에 도시된 예(및 도 4a 내지 도 4c, 및 도 5a 내지 도 5c에 도시된 예)에서, 경화 시스템(204a)은 자외선 (UV) 광 경화 시스템일 수 있지만, 다른 타입의 경화 시스템(예를 들어, 다른 타입의 광원 기반 경화 시스템, 강제 공기 가열기(forced air heater)와 같은 열 기반 경화 시스템, 복사 가열기(radiant heater) 등)이 고려된다.
경화 시스템(204a)은 복수의 에너지원(204a1)(예를 들어, UV 광원과 같은 광원), 및 벽 부분(204a2)을 포함한다. 벽 부분(204a2)은 접착제(106a)(예를 들어, 광 활성화 접착제(light activated adhesive))를 경화시키기 위해 에너지원(204a1)으로부터 제1 가공물(110a)을 향해 에너지(예를 들어, 자외선, 청색 광과 같은 광, 열 등)를 지향시키도록 제공된다. 도 3a 내지 도 3d의 구성에서, 접착제(106a)의 일부의 경화는, 접착제(106a)의 동일한 부분으로의 제1 가공물(110a)의 본딩과 적어도 부분적으로 동시에 수행될 수 있다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 이미 본딩된 제1 가공물(110a)이 도시되어 있다. 이 이미 본딩된 제1 가공물(110a)의 좌측에는 접착제(106a)의 일부가 있다. 도 3b에서, 본딩 툴(200a)이 다른 제1 가공물(110a)을 접착제(106a)의 일부에 본딩하는데 이용된다. 도 3c에서는, 도 3b에서 개시된 본딩 동작을 수행하는 동안, 에너지(204a1')(예를 들어, UV 광, 다른 광, 열 등)는, 현재 본딩되어 있는 제1 가공물(110a) 아래의 접착제(106a)의 일부를 경화시키기 위해 에너지원(204a1)(예를 들어, UV 광원, 다른 광원, 열원 등)으로부터 제공된다. 도 3d에서, 제2 가공물(104)의 본드 사이트에 대한 제1 가공물(110a)의 본딩과, 제1 가공물(110a)과 제2 가공물(104) 사이의 접착제(106a)의 부분의 경화가 완료되면, 동작이 완료된다. 경화 공정은 본딩 공정보다 더 오래 걸릴 수 있지만, 이 동작은 본딩 및 경화 공정의 동시성(concurrent nature)으로 인해, 시간 면에서 여전히 효율적이다.
도 4a 내지 도 4c 및 도 5a 내지 도 5c는, 접착제를 경화시키기 위한 자외선 광을 제공하기 위한 자외선 광원과 관련하여 설명된다. 그러나, (도 3a 내지 도 3d 와 유사하게) 각각의 자외선 광원(204a1)은 접착제를 경화시키기 위한 다른 타입의 에너지(예를 들어, 청색 광, 다른 타입의 광, 열 등)를 제공하기 위한 다른 타입의 에너지원(예를 들어, 청색 광원, 다른 타입의 광원, 열원 등)일 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 제1 가공물(110a)을 제2 가공물(104)의 본드 사이트 영역에 본딩하기 위한 몸체부(202)를 포함하는 본딩 툴(200b)을 도시한다. 몸체부(202)는 제1 가공물(110a)을 제2 가공물(104)의 본드 사이트에 본딩하기 전에, 그리고 본딩하는 동안에, 제1 가공물(110a)을 홀딩하기 위한 노즐(202a)을 포함한다. 본딩 툴(200b)은 또한 경화 시스템(204a)을 포함한다. 도 3a 내지 도 3d에 도시된 구성과 대조적으로, 도 4a 내지 도 4c에서는, 경화 시스템(204a)은 접착제(106a)의 일부에 제1 가공물(110a)을 본딩한 후에 접착제(106a)의 일부를 경화하도록 구성된다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 경화 시스템은 본딩 툴(200b)에 고정(그리고 일부로서 간주)된다. 따라서, 본딩 툴(200b)(경화 시스템(204a) 포함)은 (예를 들어, 본드 헤드 어셈블리 등을 통해) 공통 모션 시스템에 의해 운반된다. 경화 시스템(204a)은 복수의 UV 광원(204a1) 및 벽 부분(204a2)을 포함한다. 벽 부분(204a2)은, 접착제(106a)를 경화시키기 위해, UV 광원(204a1)으로부터의 자외선 광을 제1 가공물(110a)을 향해 지향시키도록 제공된다. 벽 부분(204a2)에 부가하여, 도 4a 내지 도 4c(및 도 5a 내지 도 5c)의 실시예는, 원하는 대로 UV 광(204a1')을 지향시키기 위한 추가적인 지향 구조체(204a3)를 포함한다. 예를 들어, 공통 경화 시스템(204a)은, 여러 가지 서로 다른 적용에 이용될 수 있지만, 출력 UV 광은 적용이 특정된 지향 구조체(204a3)를 사용하여 조정될 수 있다.
도 4a 내지 도 4c의 구성에서, 접착제(106a)의 일부의 경화는 접착제(106a)의 동일한 부분에 제1 가공물(110a)의 본딩 후에 즉시 (또는 실질적으로 즉시) 수행될 수 있다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 이미 본딩된 제1 가공물(110a)이 도시되어 있다. 이 이미 본딩된 제1 가공물(110a)의 좌측에는 접착제(106a)의 일부가 있다. 도 4b에서, 본딩 툴(200a)은 다른 제1 가공물(110a)을 접착제(106a)의 일부에 본딩하는데 이용된다. 도 4c에서, 도 4b의 본딩 동작이 완료된 후에, 본딩 툴(200b)은 이제 막 본딩된 제1 가공물(110a) 위로 경화 시스템(204a)을 위치시키도록 이동된다. 이 위치에서, 현재 본딩되어 있는 제1 가공물(110a) 아래의 접착제(106a)의 일부를 경화시키기 위해, UV 광(204a1')이 UV 광원(204a1)으로부터 제공된다.
도 5a 내지 도 5c는 제2 가공물(104)의 본드 사이트 영역에 제1 가공물(110a)을 본딩하기 위한 몸체부(202)를 포함하는 본딩 툴(200c)을 도시한다. 몸체부(202)는, 제1 가공물(110a)을 제2 가공물(104)의 본드 사이트에 본딩하기 전에, 그리고 본딩하는 동안에, 제1 가공물(110a)을 홀딩하기 위한 노즐(202a)을 포함한다. 본딩 툴(200b)은 또한 경화 시스템(204a)을 포함한다. 도 3a 내지 도 3d 및 도 4a 내지 도 4c에 도시된 구성과 대조적으로, 도 5a 내지 도 5c에서는, 경화 시스템(204a)은 다른 제1 가공물(110a)의 본딩과 적어도 부분적으로 동일한 기간 동안, 접착제(106a)의 일부를 경화하도록 구성된다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 경화 시스템은 본딩 툴(200c)에 고정(그리고 일부로서 간주)된다. 따라서, 본딩 툴(200c)(경화 시스템(204a) 포함)은 (예를 들어, 본드 헤드 어셈블리 등을 통해) 공통 모션 시스템에 의해 운반된다. 경화 시스템(204a)은 복수의 UV 광원(204a1) 및 벽 부분(204a2)을 포함한다. 벽 부분(204a2)은, 접착제(106a)를 경화시키기 위해, UV 광원(204a1)으로부터의 자외선 광을 제1 가공물(110a)을 향해 지향시키도록 제공된다. 벽 부분(204a2)에 부가하여, 원하는 대로 UV 광(204a1')을 지향시키기 위한 추가의 지향 구조체(204a3)가 제공된다. 예를 들어, 공통 경화 시스템(204a)은 여러 가지 서로 다른 적용에 사용될 수 있지만, 출력 UV 광은 적용이 특정된 지향 구조체(204a3)를 사용하여 조정될 수 있다.
도 5a 내지 도 5c의 구성에서, 접착제(106a)의 일부의 경화는, 접착제(106a)의 다른 일부에 대한 다른 제1 가공물(110a)의 본딩과 적어도 부분적으로 동시에 수행될 수 있다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 경화 시스템(204a) 아래에 이미 본딩된 제1 가공물(110a)이 도시되어 있다. 이 이미 본딩된 (그러나 아직 경화되지 않은) 제1 가공물(110a)의 우측에는 접착제(106a)의 일부가 있다. 도 5b에서, 본딩 툴(200c)은 다른 제1 가공물(110a)을 접착제(106a)의 일부에 본딩하기 위해 이용되면서, 경화 시스템(204a)은, 이미 본딩된 제1 가공물(110a) 아래의 접착제(106a)의 일부를 경화시키기 위해 UV 광원(204a1)으로부터 UV 광(204a1')을 지향시키는데 이용된다.
도 5a 내지 도 5c는 또한 스페이서(206)를 예시한다. 통상의 기술자라면 알 수 있는 바와 같이, 상이한 공간 요건을 갖는 다수의 적용에 걸쳐 공통 경화 시스템을 이용하는 것이 바람직할 수 있다. 스페이서(206)는, 스페이서(예를 들어, 조정가능한 메커니즘)가 서로 다른 적용의 간격 요건을 허용하도록 제공될 수 있다는 것을 예시하기 위해 제공된다.
도 3a 내지 도 3d, 도 4a 내지 도 4c, 및 도 5a 내지 도 5c의 실시예는 사실상 예시적인 것이다. 다양한 구성이 본 발명의 범위 내에서 고려된다. 또한, 본 발명은 접착제의 경화를 제공하기 위한 UV 광원과 관련하여 주로 설명되지만, 다양한 타입의 에너지원(예를 들어, 청색 광원, 다른 광원, 열원)이 이용될 수 있다는 것이 이해된다.
본 발명과 관련하여, 제1 가공물이 투명 및/또는 반투명일 수 있는 유리 기판인 경우에, UV 광이 유리 기판 아래의 접착제를 효율적으로 경화시킬 수 있도록 UV 광원을 이용하는 것이 특별히 적용될 수 있다.
비록 본 발명이 특정 실시예를 참조하여 본 명세서에 예시되고 설명되었지만, 본 발명은 도시된 세부사항으로 제한되도록 의도되지 않는다. 오히려, 본 발명을 벗어나지 않고 청구범위의 균등물의 범위 및 범위 내에서 상세한 설명에 다양한 수정이 이루어질 수 있다.

Claims (21)

  1. 제1 가공물을 본딩 기계 상의 제2 가공물에 본딩하기 위한 본딩 툴로서, 상기 본딩 툴은:
    상기 제1 가공물을 상기 본딩 기계 상의 상기 제2 가공물에 본딩하기 위한 몸체부; 및
    상기 제1 가공물과 상기 제2 가공물 사이에 제공되는 접착제를 경화시키기 위한 경화 시스템을 포함하는 본딩 툴.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 경화 시스템은 광원을 포함하는 본딩 툴.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 경화 시스템은 자외선 경화 시스템(ultraviolet light curing system)이고, 상기 광원은 자외선 광원인 본딩 툴.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 경화 시스템은, 상기 접착제를 경화시키기 위해 상기 자외선 경화 시스템의 상기 자외선 광원으로부터의 자외선을 상기 제1 가공물을 향해 지향시키기 위한 벽 부분을 포함하는 본딩 툴.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 경화 시스템은 상기 접착제를 가열하기 위한 히터를 포함하는 본딩 툴.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 경화 시스템은, 상기 몸체부를 이용하여 기판에 상기 가공물을 본딩하는 동안 상기 접착제를 경화하도록 구성되는 본딩 툴.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 경화 시스템은, 상기 몸체부를 이용하여 기판에 상기 가공물을 본딩한 후에 상기 접착제를 경화하도록 구성되는 본딩 툴.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 경화 시스템은, 상기 몸체부가 다른 가공물을 기판에 본딩하는 동안 상기 접착제를 경화하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 본딩 툴.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 가공물은 반도체 요소인 본딩 툴.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 가공물은 반도체 다이를 포함하는 본딩 툴.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 가공물은 유리 기판인 본딩 툴.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 가공물은 투명한 본딩 툴.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 가공물은 반투명인 본딩 툴.
  14. 제1 가공물을 제2 가공물에 본딩하기 위한 본딩 기계로서, 상기 본딩 기계는:
    (a) 상기 제1 가공물을 상기 본딩 기계 상의 상기 제2 가공물에 본딩하기 위한 몸체부, 및 (b) 상기 제1 가공물과 상기 제2 가공물 사이에 제공되는 접착제를 경화시키기 위한 경화 시스템을 포함하는 본딩 툴; 및
    상기 몸체부를 이용하여 상기 제1 가공물을 상기 제2 가공물에 본딩하는 동안 상기 제2 가공물을 지지하기 위한 지지 구조체를 포함하는 본딩 기계.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 경화 시스템을 포함하는 상기 본딩 툴을 운반하기 위한 모션 시스템을 더 포함하는 본딩 기계.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 본딩 기계는 다이 부착 기계이고, 상기 본딩 툴은 다이 부착 툴인 본딩 기계.
  17. 본딩 기계를 작동시키는 방법으로서, 상기 본딩 기계 작동 방법은:
    (a) 본딩 툴로 제1 가공물을 운반하는 단계;
    (b) 상기 본딩 툴을 이용하여 상기 제1 가공물을 제2 가공물에 본딩하는 본딩 공정을 개시하는 단계;
    (c) 상기 단계 (b) 후에, 상기 본딩 툴의 경화 시스템을 이용하여 상기 제1 가공물과 상기 제2 가공물 사이에 제공되는 접착제를 경화시키는 단계를 포함하는, 본딩 기계 작동 방법.
  18. 청구항 17에 있어서,
    단계 (c)는, 단계 (b)의 적어도 일부와 동시에 발생하는, 본딩 기계 작동 방법.
  19. 청구항 17에 있어서,
    단계 (c)는, 단계 (b)에서 개시된 상기 본딩 공정의 완료 후에 발생하는, 본딩 기계 작동 방법.
  20. 청구항 17에 있어서,
    단계 (c)는, 단계 (b)에서 개시된 상기 본딩 공정의 완료 후에, 그리고 다른 제1 가공물을 상기 제2 가공물의 다른 부분에 본딩하는 동안 적어도 부분적으로 발생하는, 본딩 기계 작동 방법.
  21. 청구항 17에 있어서,
    단계 (c)는, 단계 (b) 후에 상기 경화 시스템으로부터 자외선을 이용하여 상기 접착제를 경화시키는 단계를 포함하는, 본딩 기계 작동 방법.
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