KR20200103974A - 타이어용 rfid 태그 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 타이어용 RFID 태그에 관한 것으로, 제조 공정 및 출하 이후에 발생될 수 있는 타이어 연신 작용과, 외부 환경으로부터 안테나 패턴 및 RFID 칩의 손상을 방지함과 동시에 안테나의 성능이 저하되는 것도 방지하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 RFID 칩이 위치하는 칩 영역과, 칩 영역으로부터 일정거리 이격되며 안테나 패턴이 위치하는 안테나 영역 및 칩 영역과 안테나 영역 사이를 연결하는 연결 영역을 갖는 박막의 타이어용 RFID 태그로, RFID 칩이 일면에 부착되고, RFID 칩과 전기적으로 접속된 안테나 패턴이 일면에 형성된 베이스 필름과, 안테나 영역과 연결 영역에 위치하며, 베이스 필름의 일면과 안테나 패턴을 모두 덮도록 형성된 안테나 보호층과, 칩 영역에 위치하며, RFID 칩을 덮도록 베이스 필름의 일면에 형성된 칩 보호층과, 칩 보호층과 안테나 보호층을 모두 덮도록 형성된 제1접착층 및 제1접착층을 모두 덮도록 형성된 탑커버층을 포함하는 타이어용 RFID를 개시한다.

Description

타이어용 RFID 태그{RFID TAG FOR TIRE}
본 발명의 다양한 실시예는 타이어용 RFID 태그에 관한 것이다.
RFID 태그는 제품의 식별을 위해 제품에 대한 정보를 저장하며, 제품의 외관 또는 제품의 포장 박스 등에 부착되어 제품 관리 등에 이용될 수 있다.
특히, RFID 태그는 무선 주파수를 이용하여 제품 정보를 제공하므로, 광학 판독기를 이용해야 하는 바코드 라벨보다 인식 범위가 넓고 인식이 용이하다.
일반적으로, RFID 태그는 베이스 보드, 안테나와 칩이 부착된 베이스 필름과, 베이스 필름을 보호하는 커버 필름을 구비할 수 있다. 여기서, 커버 필름은 접착제를 통해 베이스 필름 상에 부착될 수 있으며, 베이스 필름이 제품의 외관 또는 제품의 포장 박스등에 부착될 수 있다.
이와 같은 타이어에 부착된 RFID 태그는 타이어 내면 중 변형 방지링과 인접한 곳에 부착되어, 타이어 외형이 만들어진 후부터 출고까지만 관리하는데 이용된다. 이는 RFID 태크가 금속 재질인 변형 방지링과 근접하게 부착될 경우, 안테나 인식에 오류가 발생될 수 있으므로, 변형 방지링으로부터 떨어지도록 타이어의 내면에 부착되어야 한다. 그러나, RFID 태그는 변형 방지링으로부터 이격 거리가 클수록 타이어가 차량에 장착되어 주행할 경우 노면의 진동이나, 타이어 내부의 압력 변화 등에 의해서 칩이 파손될 수 있다.
본 발명은 타이어 제조 공정 및 출하 이후에 발생될 수 있는 타이어 연신 작용과, 외부 환경으로부터 안테나 패턴 및 RFID 칩의 손상을 방지함과 동시에 안테나의 성능이 저하되는 것도 방지할 수 있는 타이어용 RFID 태그를 제공하는데 있다.
본 발명에 의한 타이어용 RFID 태그는 RFID 칩이 위치하는 칩 영역과, 상기 칩 영역으로부터 일정거리 이격되며 안테나 패턴이 위치하는 안테나 영역 및 상기 칩 영역과 상기 안테나 영역 사이를 연결하는 연결 영역을 갖는 박막의 타이어용 RFID 태그로, RFID 칩이 일면에 부착되고, 상기 RFID 칩과 전기적으로 접속된 안테나 패턴이 일면에 형성된 베이스 필름과, 상기 안테나 영역과 상기 연결 영역에 위치하며, 상기 베이스 필름의 일면과 상기 안테나 패턴을 모두 덮도록 형성된 안테나 보호층과, 상기 칩 영역에 위치하며, 상기 RFID 칩을 덮도록 상기 베이스 필름의 일면에 형성된 칩 보호층과, 상기 칩 보호층과 상기 안테나 보호층을 모두 덮도록 형성된 제1접착층 및 상기 제1접착층을 모두 덮도록 형성된 탑커버층을 포함할 수 있다.
상기 칩 영역과 상기 안테나 영역의 이격거리와 동일한 상기 연결 영역의 길이는 20mm 내지 50mm중 어느 하나의 길이를 가질 수 있다.
상기 베이스 필름은 일면에 상기 안테나 패턴과 상기 RFID 칩 사이를 전기적으로 연결하며, 상기 안테나 패턴과 일체형으로 형성된 도전성 금속의 연결 패턴이 상기 칩 영역과 상기 연결 영역에 위치하도록 더 형성될 수 있다.
상기 안테나 패턴과 상기 연결 패턴은 상기 베이스 필름과 상기 안테나 보호층 사이에 개재된 상태로 열 압착되어, 상기 안테나 보호층에 의해 감싸질 수 있다.
상기 베이스 필름과, 상기 안테나 보호층은 폴리이미드(Polyimide, PI)로 이루어지고, 상기 베이스 필름의 두께가 상기 안테나 보호층에 보다 더 두꺼울 수 있다.
상기 칩 보호층은 상기 칩 영역에서 상기 RFID 칩과 상기 제1접착층 사이와, 상기 안테나 보호층과 상기 제1접착층 사이에 개재될 수 있다.
상기 칩 보호층은 폴리에텔에텔 케톤(Polyether Ether Ketone, PEEK)으로 이루어질 수 있다.
상기 탑커버층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)로 이루어질 수 있다.
상기 베이스 필름의 타면을 모두 덮도록 형성된 제2접착제를 더 포함할 수 있다.
상기 제1접착층은 상기 탑커버층에 비해서 연성의 재질로 이루어질 수 있다.
상기 안테나 영역은 상기 안테나 패턴의 연장 방향과 동일한 일방향으로 일정 길이 연장되며, 상기 칩 영역은 상기 안테나 영역의 연장 방향과 수직한 방향으로 상기 안테나 영역으로부터 일정 거리 이격될 수 있다.
본 발명에 의한 타이어용 RFID 태그는 타이어 제조 공정 중 발생되는 고온, 고압 및 타이어의 연신 작용에 의해 안테나 패턴, RFID 칩 및 연결 패턴이 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.
또한 본 발명에 의한 타이어용 RFID 태그는 RFID 칩이 변형 방지링 인접하도록 장착되어 타이어 출하 후 노면 진동이나 공기압 변화 등에 의해 RFID 칩이 손상되는 것을 방지함과 동시에, 안테나 패턴이 타이어의 변형 방지링에서 일정거리 이격됨으로써 안테나 인식 오류를 방지할 수 있게 된다.
도 1a 및 1b는 본 발명의 일실시예에 따른 RFID 태그를 도시한 평면도 및 분해사시도이다.
도 2는 도 1b의 2-2선을 절단한 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 타이어에 도 1a에 도시된 RFID 태크가 장착된 단면도와 일부 확대도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
또한, 이하의 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또한, 본 명세서에서 "연결된다"라는 의미는 A 부재와 B 부재가 직접 연결되는 경우뿐만 아니라, A 부재와 B 부재의 사이에 C 부재가 개재되어 A 부재와 B 부재가 간접 연결되는 경우도 의미한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및 /또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
"하부(beneath)", "아래(below)", "낮은(lower)", "상부(above)", "위(upper)"와 같은 공간에 관련된 용어가 도면에 도시된 한 요소 또는 특징과 다른 요소 또는 특징의 용이한 이해를 위해 이용된다. 이러한 공간에 관련된 용어는 본 발명의 다양한 공정 상태 또는 사용 상태에 따라 본 발명의 용이한 이해를 위한 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 예를 들어, 도면의 요소 또는 특징이 뒤집어지면, "하부" 또는 "아래"로 설명된 요소는 "상부" 또는 "위에"로 된다. 따라서, "아래"는 "상부" 또는 "아래"를 포괄하는 개념이다.
도 1a를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 RFID 태그를 도시한 평면도가 도시되어 있고, 도 1b를 참조하면 도 1a에 도시된 RFID 태그의 분해 사시도가 도시되어 있다. 또한 도 2를 참조하면, 도 1b의 2-2선을 절단한 단면도가 도시되어 있다.
이하에서는 도 1a, 도 1b 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 RFID 태그를 설명하고자 한다.
우선, RFID 태그(100)는 타이어의 제조 공정 및 출고 후 관리를 위해 타이어의 내면에 장착될 수 있다. 이와같은 RFID 태그(100)는 타이어의 제조 공정과 출고 후 관리를 위한 정보를 저장할 수 있는 RFID 칩(112)을 포함할 수 있으며, 제조 공정과 출고 후 관리를 위한 정보는 안테나 패턴(111)을 통해 무선 주파수를 이용하여 RFID 리더기에 의해 인식될 수 있다.
이와같은 RFID 태그(100)는 다수의 박막이 적층된 라벨 형태일 수 있으며, RFID 칩(112)이 위치하는 칩 영역(101)과, 안테나 패턴(111)이 위치하는 안테나 영역(102) 및, 칩 영역(101)과 안테나 영역(102)사이를 연결하는 연결 영역(103)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 영역(102)은 일방향으로 일정 길이 연장될 수 있다. 상기 안테나 영역(102)은 평면형상이 일방향으로 연장된 직사각형일 수 있으나, 본 발명에서 상기 안테나 영역의 형상을 한정하는 것은 아니다. 또한 칩 영역(101)은 안테나 영역(102)이 연장된 방향으로부터, 수직 방향으로 일정 거리 이격될 수 있다. 상기 칩 영역(101)은 사격형상일 수 있으나, 본 발명에서 칩 영역의 형상을 사각형으로만 한정하는 것은 아니다.
또한 연결 영역(103)은 안테나 영역(102)과 칩 영역(101) 사이를 연결할 수 있다. 상기 연결 영역(103)은 안테나 영역(102)이 연장된 방향으로부터, 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 상기 연결 영역(103)은 안테나 영역(102)의 일변과, 칩 영역(101)의 일변 사이를 연결할 수 있다. 상기 연결 영역(103)은 상기 안테나 영역(102)의 일변의 대략 중심으로부터 수직 방향으로 연장될 수 있다. 상기 RFID 태그(100)는 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 타이어(10)에서 변형 방지링(11)과 인접하도록 타이어(10)의 내측면에 장착될 수 있다. 여기서 도 3a는 타이어(10)에서 RFID 태그(100)가 부착된 일부분을 절단한 단면도이며, 도 3b는 RFID 태그(100)가 부착된 타이어(10)의 내면을 확대 도시한 일부 확대도이다. 여기서 변형 방지링(11)은 고무 재질의 타이어(10)의 변형을 방지하기 위한 링으로, 금속 재질로 이루어질 수 있다.
RFID 태그(100)는 타이어(10)의 외형이 압출 등에 의해서 형성된 후, 타이어(10)의 내면에 부착되어 타이어 제조 공정 및 출고 후에도 이력에 대한 정보를 관리 할 수 있다. 여기서 RFID 태그(100)는 RFID 칩(112)이 변형 방지링(11)과 수평 동일선상에 위치할 수 있으며, 연결 영역(103)에 의해서 안테나 패턴(111)은 변형 방지링(11)과 일정 간격 이격될 수 있다. 이와같은 RFID 태그(100)는 타이어(10)의 노면의 진동이나, 타이어(10) 출하 후 공기압 변화와 같은 타이어(10)의 연신 작용에 가장 적은 변형 방지링(11)과 동일 선상에 RFID 칩(112)이 위치하므로, 타이어(10)의 연신 작용에 의한 RFID 칩(112)의 손상을 방지할 수 있다. 또한 RFID 태그(100)는 연결 영역(103)에 의해서 안테나 패턴(111)을 금속 재질로 이루어진 변형 방지링(11)으로부터 일정 거리 이격시킬 수 있으므로, 변형 방지링(11)에 의한 안테나 패턴(111) 인식 오류를 방지할 수 있다.
상기 연결 영역(103)의 길이는 20mm 내지 50mm중 어느 하나의 길이를 가질 수 있다. 상기 연결 영역(103)의 길이가 20mm보다 더 짧을 경우, 안테나 패턴(111)이 변형 방지링(11)과 인접하여, 변형 방지링(11)에 의한 안테나 패턴(111) 인식 오류를 방지할 수 없다. 또한 연결 영역(103)의 길이가 50mm를 초과할 경우, 안테나 패턴(111)이 타이어(10)의 연신 작용에 영향을 더 많이 받게 되어 파손율이 상승될 수 있다. 여기서 연결 영역(103)의 길이는 안테나 영역(102)의 일변으로부터 칩 영역(101)의 일변 사이의 거리일 수 있다.
또한 칩 영역(101)과 연결 영역(103)의 연결 부분 양측에는 각각 절개홈(100a)이 더 구비될 수 있다. 또한 안테나 영역(102)과 연결 영역(103)의 연결 부분 양측에도 각각 절개홈(100b)이 더 구비될 수 있다. 상기 RFID 태그(100)는 절개홈(100a, 100b)에 의해서 타이어(10)의 연신 작용에 의한 영향을 감소시킬 수 있다.
도 1a에서 도시된 바와 같이 RFID 태그(100)는 "T"형상의 박막 라벨 형태를 가질 수 있다. 또한 RFID 태그(100)는 베이스 필름(110), 안테나 보호층(120), 칩 보호층(130), 제1접착층(140) 및 탑커버층(150)이 순차적으로 적층된 후, 열압착 공정에 의해 형성될 수 있다. 또한 RFID 태그(100)는 베이스 필름(110)에서 안테나 보호층(120), 칩 보호층(130), 제1접착층(140) 및 탑커버층(150)이 적층된 면의 반대면에 추가적으로 제2접착층(160)을 더 구비될 수 있다. 또한 RFID 태그(100)는 제2접착층(160)이 타이어(10)의 내면에 접촉되어 접착되는 면일 수 있으며, 탑커버층(150)이 타이어(10)로부터 가장 멀리 있는 최외곽층이 될 수 있다.
이하에서는 RFID 태그(100)의 각 층에 대한 구성을 구체적으로 설명하고자 한다. 이와같은 복층으로 이루어진 RFID 태그(100)의 각층은, 타이어(10)를 제조 공정시 발생되는 타이어(10)의 연신 작용, 고압 및 고온의 환경으로부터 안테나 패턴(111)과 RFID 칩(112)을 보호할 수 있다.
상기 RFID 태그(100)는 RFID 칩(112)이 일면에 부착된 베이스 필름(110),베이스 필름(110)의 일면을 덮는 안테나 보호층(120), RFID 칩(112)을 보호하기 위한 칩 보호층(130), 안테나 보호층(120)과 칩 보호층(130)을 덮는 제1접착층(140), 제1접착층(140)을 덮는 커버층(150) 및 베이스 필름(110)의 일면의 반대면인 타면을 덮는 제2접착층(160)을 포함할 수 있다.
우선 베이스 필름(110)은 박막의 평판형태(plate)를 가질 수 있다. 상기 베이스 필름(110)은 절연 재료로 이루어질 수 있으며, 박막의 플랙시블 기판일 수 있다. 상기 베이스 필름(110)은 높은 내열성 및 유연성을 갖는 폴리이미드(Polyimide, PI)로 이루어질 수 있다. 상기 베이스 필름(110)은 RFID 태그(100)의 평면형상과 동일할 수 있으며, 칩 영역(101), 안테나 영역(102) 및 연결 영역(103)에 위치할 수 있다.
상기 베이스 필름(110)은 안테나 영역(102)의 일면에 안테나 패턴(111)이 형성될 수 있다. 또한 베이스 필름(110)은 칩 영역(101)의 일면에 RFID 칩(112)이 접착될 수 있다.
상기 안테나 패턴(111)은 도전성 금속으로 이루어진 일정 두께의 평판형 패턴일 수 있다. 또한 베이스 필름(110)의 연결 영역(103)의 일면에는 안테나 패턴(111)과 일체형으로 형성된 도전성 금속으로 이루어진 연결 패턴(113)이 더 구비될 수 있다. 이와 같은 연결 패턴(113)은 상기 칩 영역(101)까지 연장되어, 칩 영역(101)의 일면에 접착된 RFID 칩(112)과 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 안테나 패턴(111)과 연결 패턴(113)은 알루미늄으로 이루어질 수 있으나, 본 발명에서 상기 재질로 한정하는 것은 아니다.
상기 RFID 칩(112)은 전도성 접착제를 통해, 연결 패턴(113)과 전기적으로 접속될 수 있다. 즉, RFID 칩(112)은 베이스 필름(110)의 일면에 형성된 연결 패턴(113)을 통해 안테나 패턴(111)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 전도성 접착제를 통해 베이스 필름(110)의 연결 패턴(113)에 접착될 수 있다.
상기 안테나 보호층(120)은 박막의 평판형태(plate)를 가질 수 있다. 상기 안테나 보호층(120)은 절연 재료로 이루어질 수 있으며, 안테나 패턴(111) 및 연결 패턴(113)이 형성된 베이스 필름(110)의 일면을 덮을 수 있다. 상기 안테나 보호층(120)은 높은 내열성 및 유연성을 갖는 폴리이미드(Polyimide, PI)로 이루어질 수 있다. 상기 안테나 보호층(120)은 안테나 영역(102), 연결 영역(103)에 위치하여, 타이어(10)를 제조 공정시 발생되는 타이어(10)의 연신 작용, 고압 및 고온의 환경으로 부터 안테나 패턴(111) 및 연결 패턴(113)을 보호할 수 있다. 상기 안테나 보호층(120)은 연결 패턴(113)이 연장된 칩 영역(101)까지 연장될 수 있다. 이때, 안테나 보호층(120)은 RFID 칩(112)과 평면상 중첩되지 않도록, 칩 영역(101)에 위치할 수 있다.
여기서 안테나 패턴(111) 및 연결 패턴(113)은 베이스 필름(110)과, 안테나 보호층(120) 사이에 개재된 상태로 열압착되어 베이스 필름(110)과 안테나 보호층(120) 사이에 밀착될 수 있다. 즉, 안테나 패턴(111)과 연결 패턴(113)은 패턴들 이격 공간 및 패턴의 측면까지도 안테나 보호층(120)에 의해서 감싸질 수 있다. 이와같이 안테나 패턴(111)과 연결 패턴(113)은 안테나 보호층(120)과 베이스 필름(110)에 의해서 타이어(10)를 제조 공정시 발생되는 타이어(10)의 연신 작용에 의해 안테나 패턴(111) 또는 연결 패턴(113)이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.
상기 안테나 보호층(120)은 15 내지 20㎛ 중 어느 하나의 두께로 형성할 수 있다. 상기 안테나 보호층(120)이 15㎛보다 작은 두께로 형성할 경우, 타이어(10)의 연신작용으로부터 안테나 패턴(111) 및 연결 패턴(113)의 보호가 용이하지 않을 수 있으며, 20㎛을 초과하는 두께로 형성할 경우 RFID 태그(100)의 두께가 과도하게 증가할 수 있다.
상기 칩 보호층(130)은 박막의 평판형태(plate)를 가질 수 있다. 상기 칩 보호층(130)은 절연 재료로 이루어질 수 있으며 RFID 칩(112)이 부착된 베이스 필름(110)의 일면을 덮을 수 있다. 상기 칩 보호층(130)은 칩 영역(101)에 위치하여, 제조 공정 중 가해질 수 있는 고압이나, 타이어(10) 연신 작용으로부터 RFID 칩(112)과, 연결 패턴(113)을 보호할 수 있다. 상기 칩 보호층(130)은 칩 영역(101)으로 연장된 안테나 보호층(120)을 덮을 수 있다. 상기 칩 보호층(130)은 칩 영역(101)에서 RFID 칩(112)과 제1접착층(140) 사이, 안테나 보호층(120)과 제1접착층(140)사이에 개재될 수 있다.
상기 칩 보호층(130)은 타이어(10)를 제조 공정시 발생되는 타이어(10)의 연신 작용에 의해 RFID 칩(112)이 손상되거나, RFID 칩(112)과 연결 패턴(113)사이의 접착면이 끊어지는 것을 방지하기 위해서, 경도가 높고 열에 의한 수축 및 팽창이 적은 재질로 이루어질 수 있다. 상기 칩 보호층(130)은 폴리에텔에텔 케톤(Polyether Ether Ketone, PEEK)으로 이루어질 수 있다. 상기 칩 보호층(130)은 칩 영역(101)에 위치하는 RFID 칩(112)과 연결 패턴(113)을 제조 공정 중 가해질 수 있는 고압이나, 타이어(10) 연신작용으로부터 움직이지 않도록 고정할 수 있다.
상기 칩 보호층(130)은 경도 높은 재질로 이루어지므로 타이어(10) 제조 공정 중 고압과, 타이어(10) 연신 작용에 의해 연결 패턴(113)과 RFID 칩(112)사이가 단락되거나, RFID 칩(112)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
상기 칩 보호층(130)은 80 내지 130㎛ 중 어느 하나의 두께로 형성할 수 있다. 상기 칩 보호층(130)이 80㎛보다 작은 두께로 형성할 경우, 타이어(10) 제어공정 중 타이어(10)의 연신작용으로 부터 연결 패턴(113)과 RFID 칩(112)의 보호가 용이하지 않을 수 있으며, 130㎛을 초과하는 두께로 형성할 경우 RFID 태그(100)의 두께가 과도하게 증가할 수 있다.
상기 제1접착층(140)은 박막의 평판형태(plate)를 가질 수 있다. 상기 제1접착층(140)은 RFID 태그(100)의 평면형상과 동일할 수 있으며, 칩 영역(101), 안테나 영역(102) 및 연결 영역(103)에 위치할 수 있다. 상기 제1접착층(140)은 안테나 보호층(120)과 탑커버층(150)사이, 칩 보호층(130)과 탑커버층(160)사이에 개재될 수 있다. 상기 제1접착층(140)은 탑커버층(150)과 칩 보호층(130) 사이, 탑커버층(150)과 안테나 보호층(120) 사이를 접착시킬 수 있다. 상기 제1접착층(140)은 연성이 높은 아크릴계열의 접착제일 수 있다. 또한 제1접착층(140)은 타이어(10) 제조 공정 중 탑커버층(150)을 통해 가해질 수 있는 압력이 RFID 칩(112), 안테나 패턴(111) 및 연결 패턴(113)으로 가해지는 것을 완화시키는 완충 역활을 할 수 있다.
상기 제1접착층(140)은 80 내지 130㎛ 중 어느 하나의 두께로 형성할 수 있다. 상기 제1접착층(140)이 80㎛보다 작은 두께로 형성할 경우, 타이어(10) 제조 공정 중 탑커버층(150)을 통해 가해질 수 있는 압력으로부터 안테나 패턴(111), RFID 칩(112) 및 연결 패턴(113)의 보호가 용이하지 않을 수 있으며, 130㎛을 초과하는 두께로 형성할 경우 RFID 태그(100)의 두께가 과도하게 증가할 수 있다.
상기 탑커버층(150)은 박막의 평판형태(plate)를 가질 수 있다. 상기 탑커버층(150)은 RFID 태그(100)의 평면형상과 동일할 수 있으며, 칩 영역(101), 안테나 영역(102) 및 연결 영역(103)에 위치할 수 있다. 즉, 탑커버층(150)은 제1접착층(140)을 모두 덮도록 형성될 수 있다. 상기 탑커버층(150)은 제1접착층(140)에 의해 칩 보호층(130) 및 안테나 보호층(120)과 접착될 수 있다. 상기 탑커버층(150)은 상기 탑커버층(150)은 타이어(10) 제조 공정 중 가해질 수 있는 고온이 RFID 칩(112), 안테나 패턴(111) 및 연결 패턴(113)으로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 상기 탑커버층(150)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)로 이루어질 수 있다.
상기 탑커버층(150)은 80 내지 130㎛ 중 어느 하나의 두께로 형성할 수 있다. 상기 탑커버층(150)이 80㎛보다 작은 두께로 형성할 경우, 타이어(10) 제조 공정 중 탑커버층(150)을 통해 가해질 수 있는 고온으로부터 안테나 패턴(111), RFID 칩(112) 및 연결 패턴(113)의 보호가 용이하지 않을 수 있으며, 130㎛을 초과하는 두께로 형성할 경우 RFID 태그(100)의 두께가 과도하게 증가할 수 있다.
또한 제2접착층(160)은 박막의 평판형태(plate)를 가질 수 있다. 상기 제2접착층(160)은 RFID 태그(100)의 평면형상과 동일할 수 있으며, 칩 영역(101), 안테나 영역(102) 및 연결 영역(103)에 위치할 수 있다. 상기 제2접착층(160)은 베이스 필름(110)의 타면을 덮도록 형성되며, RFID 태그(100)를 타이어(10)의 내면에 접착시킬 수 있다. 상기 제2접착층(160)은 연성이 높은 아크릴계열의 접착제일 수 있다. 또한 제2접착층(160)은 타이어(10) 제조 공정 중 타이어(10)의 연신작용이 RFID 칩(112), 안테나 패턴(111) 및 연결 패턴(113)으로 가해지는 것을 완화시키는 완충 역활을 할 수 있다.
상기 제2접착층(160)은 80 내지 130㎛ 중 어느 하나의 두께로 형성할 수 있다. 상기 제2접착층(160)이 80㎛보다 작은 두께로 형성할 경우, 타이어(10)의 제조 공정 중 타이어(10)의 연신작용으로 부터 안테나 패턴(111), RFID 칩(112) 및 연결 패턴(113)의 보호가 용이하지 않을 수 있으며, 130㎛을 초과하는 두께로 형성할 경우 RFID 태그(100)의 두께가 과도하게 증가할 수 있다.
이와같은 RFID 태그(100)는 탑커버층(150)에 의해서 타이어(10) 제조 공정 중 가해지는 고온이 안테나 패턴(111), RFID 칩(112) 및 연결 패턴(113)에 전달되는 것을 차단할 수 있으며, 제1접착층(140)에 의해서 타이어(10) 제조 공정 중 가해지는 고압이 안테나 패턴(111), RFID 칩(112) 및 연결 패턴(113)에 전달되는 것을 차단할 수 있다. 또한 RFID 태그(100)는 베이스 필름(110), 안테나 보호층(120), 칩 보호층(130) 및 제2접착층(160)에 의해서, 타이어(10)의 제조 공정 중 발생될 수 있는 타이어(10)의 연신작용에 의한 안테나 패턴(111), RFID 칩(112) 및 연결 패턴(113)의 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한 RFID 태그(100)는 타이어(10) 출하 후 노면 진동이나, 공기압 변화와 같은 타이어(10)의 출하 이후의 연신 작용에 가장 적은 변형 방지링(11)과 인접하게 RFID 칩(112)이 위치하도록 타이어(10)의 내면에 부착되어, 타이어(10)의 연신 작용에 의한 RFID 칩(112)의 손상을 방지할 수 있다. 또한 RFID 태그(100)는 연결 영역(103)에 의해서 안테나 패턴(111)이 금속 재질로 이루어진 변형 방지링(11)으로부터 일정 거리 이격시킬 수 있으므로, 변형 방지링(11)에 의한 안테나 패턴(111) 인식 오류를 방지할 수 있다.
이와같은 RFID 태그(100)는 타이어(10)의 제조 공정 및 출하 이후에 발생될 수 있는 타이어(10) 연신 작용과, 외부 환경으로부터 안테나 패턴(111) 및 RFID 칩(112)의 손상을 방지함과 동시에 안테나의 성능이 저하되는 것도 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 의한 타이어용 RFID 태그를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
100: 타이어용 RFID 태그
101: 칩 영역 102: 안테나 영역
103: 연결 영역 110: 베이스 필름
111: 안테나 패턴 112: RFID 칩
113: 연결 패턴 120: 안테나 보호층
130: 칩 보호층 140: 제1접착층
150: 제2접착층 160: 제2접착층

Claims (11)

  1. RFID 칩이 위치하는 칩 영역과, 상기 칩 영역으로부터 일정거리 이격되며 안테나 패턴이 위치하는 안테나 영역 및 상기 칩 영역과 상기 안테나 영역 사이를 연결하는 연결 영역을 갖는 박막의 타이어용 RFID 태그에 있어서,
    RFID 칩이 일면에 부착되고, 상기 RFID 칩과 전기적으로 접속된 안테나 패턴이 일면에 형성된 베이스 필름;
    상기 안테나 영역과 상기 연결 영역에 위치하며, 상기 베이스 필름의 일면과 상기 안테나 패턴을 모두 덮도록 형성된 안테나 보호층;
    상기 칩 영역에 위치하며, 상기 RFID 칩을 덮도록 상기 베이스 필름의 일면에 형성된 칩 보호층;
    상기 칩 보호층과 상기 안테나 보호층을 모두 덮도록 형성된 제1접착층; 및
    상기 제1접착층을 모두 덮도록 형성된 탑커버층을 포함하는 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 칩 영역과 상기 안테나 영역의 이격거리와 동일한 상기 연결 영역의 길이는 20mm 내지 50mm중 어느 하나의 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스 필름은 일면에 상기 안테나 패턴과 상기 RFID 칩 사이를 전기적으로 연결하며, 상기 안테나 패턴과 일체형으로 형성된 도전성 금속의 연결 패턴이 상기 칩 영역과 상기 연결 영역에 위치하도록 더 형성된 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 안테나 패턴과 상기 연결 패턴은 상기 베이스 필름과 상기 안테나 보호층 사이에 개재된 상태로 열압착되어, 상기 안테나 보호층에 의해 감싸진 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스 필름과, 상기 안테나 보호층은 폴리이미드(Polyimide, PI)로 이루어지고, 상기 베이스 필름의 두께가 상기 안테나 보호층에 보다 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 칩 보호층은 상기 칩 영역에서
    상기 RFID 칩과 상기 제1접착층 사이와, 상기 안테나 보호층과 상기 제1접착층 사이에 개재된 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 칩 보호층은 폴리에텔에텔 케톤(Polyether Ether Ketone, PEEK)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 탑커버층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)로 이루어진 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스 필름의 타면을 모두 덮도록 형성된 제2접착제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1접착층은 상기 탑커버층에 비해서 연성의 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 영역은 상기 안테나 패턴의 연장 방향과 동일한 일방향으로 일정 길이 연장되며, 상기 칩 영역은 상기 안테나 영역의 연장 방향과 수직한 방향으로 상기 안테나 영역으로부터 일정 거리 이격된 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
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