KR20200097151A - 엘이디 모듈 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
엘이디 모듈 제조 방법은 복수의 엘이디 칩을 인쇄회로기판 상에 전기적으로 연결되는 상태로 부착하는 단계, 상기 복수의 엘이디 칩이 부착된 상기 인쇄회로기판 상에 상기 복수의 엘이디 칩을 덮는 봉지층을 형성하는 단계, 그리고 상기 봉지층으로 덮인 상기 엘이디 칩이 하나 또는 복수의 단위로 상기 인쇄회로기판에 부착되는 상태로 분할되어 하나 이상의 엘이디 모듈을 형성하도록 절단하는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 인쇄회로기판 상에 부착된 엘이디 칩을 포함하는 엘이디 모듈(LED module)을 제조하는 제조 방법에 관한 것이다.
엘이디 칩이 전기적으로 연결된 엘이디 모듈은 조명 소자로 각종 전자 제품, 스마트폰, 가전 제품 등에 널리 사용되는 전자 부품이다.
엘이디 모듈은 기존에는 엘이디 칩을 이용하여 제조된 엘이디 모듈을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)에 전기적으로 연결되는 상태로 부착하여 제조되었다. 이러한 기존의 엘이디 모듈 제조 방법은 엘이디 칩 패키지를 제조하는 공정, 그리고 엘이디 모듈을 인쇄회로기판에 부착하는 공정을 필요로 하므로 전체 제조 공정이 복잡한 문제가 있었다. 특히 엘이디 칩을 이용하여 엘이디 칩 패키지를 제조하는 공정이 많은 비용을 필요로 할 뿐만 아니라 공정이 복잡한 문제가 있었다.
엘이디 모듈을 제조하는 방법의 한 예로, 사출물로 이루어지는 리드 프레임 상에 엘이디 칩을 접착하고 그 위에 형광체가 함유된 봉지제를 디스펜싱 하여 백색 엘이디 모듈을 제조하는 방법이 사용되고 있다. 구체적으로, 양극 리드와 음극 리드를 구비하는 다수 열로 배열되어 있는 리드 프레임에 엘이디 칩을 접착하는 다이 본딩 공정, 엘이디 칩의 전극을 전극 리드에 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정, 리드 프레임의 사출물 컵 내에 형광체를 혼합한 에폭시 수지나 실리콘 수지를 디스펜싱 하는 디스펜싱 공정, 이를 오븐에서 큐어링(curing) 하는 큐어링 공정, 다수 열로 배열된 리드 프레임에서 개별 소자로 떼어내는 트리밍/포밍 공정, 이와 같이 개별화된 엘이디 소자를 전기적 및 광학적 특성에 따라 분리하는 테스트 공정, 그리고 분리된 소자를 SMT(표면 실장) 작업이 용이하도록 캐리어 테이프에 담아주는 테이핑 공정을 통해 엘이디 모듈이 제조된다. 이러한 제조 방법이 백색 엘이디 소자를 제조하는 가장 일반적인 방법이나, 이 방법은 고가의 사출물로 형성된 리드 프레임을 제조해야 하며 다이 본딩 설비, 와이어 본딩 설비, 디스펜서, 트리밍/포밍 설비, 테스트 설비, 테이핑 설비 등을 필요로 하여 원가 절감에 한계가 있으며 단품 소자의 경박단소화를 이루기도 어렵다.
이러한 제조 방법의 문제점을 해결하기 위해 엘이디 칩을 전극이 아래를 향하는 상태로 놓은 상태에서 그 위에 실리콘 수지 또는 에폭시 수지를 디스펜싱 한 후 모자 형태의 고체 형태의 형광체를 씌워서 부착하는 방법이 소개되었다.
인쇄회로기판 상에 접착한 후 그 위에 고체 형광체를 씌우는 방법이 소개되었다. 구체적으로, 이 방법에서는 엘이디 칩의 전극을 인쇄회로기판 상에 밀착시키고 엘이디 칩 위에 에폭시 또는 실리콘 수지를 디스펜싱 한 후 그 위에 모자 형태의 고체 형광체 수지 캡을 부착한다. 이 제조 방법은 다이 본딩, 와이어 본딩 공정을 삭제할 수 있는 장점이 있으나, 개별 고체 형광체 수지 캡을 각 엘이디 칩 상에 부착하는 공정이 추가되어야 하는 문제가 있고 또한 엘이디 칩과 개별 고체 형광체 수지 캡 간의 굴절률 차이에 의해 고효율의 제품을 제조하기 어려운 한계를 가진다. 또한 고체 형광체 수지 캡과 엘이디 칩 사이의 불균일한 유격으로 인해 각 엘이디 소자의 광학적 특성이 달라지게 되며 이로 인해 테스트 공정을 삭제하기 어려운 문제가 있다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 고가의 리드 프레임 및 다이 본딩 공정 등을 삭제할 수 있고 경박단소화된 엘이디 모듈을 제조할 수 있는 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조 방법은 복수의 엘이디 칩을 인쇄회로기판 상에 전기적으로 연결되는 상태로 부착하는 단계, 상기 복수의 엘이디 칩이 부착된 상기 인쇄회로기판 상에 상기 복수의 엘이디 칩을 덮는 봉지층을 형성하는 단계, 그리고 상기 봉지층으로 덮인 상기 엘이디 칩이 하나 또는 복수의 단위로 상기 인쇄회로기판에 부착되는 상태로 분할되어 하나 이상의 엘이디 모듈을 형성하도록 절단하는 단계를 포함한다.
상기 봉지층은 형광체를 함유하는 수지의 도포 및 경화에 의해 형성될 수 있다.
상기 봉지층은 형광체를 함유하지 않는 수지의 도포 및 경화에 의해 형성될 수 있다.
상기 봉지층은 확산제의 도포 및 경화에 의해 형성될 수 있다.
상기 봉지층은 고체 또는 액체 상태의 수지를 이용한 트랜스퍼 몰딩(transfer molding)에 의해 형성될 수 있다.
상기 절단 단계에서 상기 인쇄회로기판과 상기 봉지층이 동일한 절단선을 따라 상하 방향으로 절단될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조 방법은 상기 인쇄회로기판 상에 상기 엘이디 칩이 배열된 영역을 둘러싸는 댐(dam)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 봉지층은 상기 댐 내에서 상기 엘이디 칩을 덮도록 형성될 수 있다.
상기 댐은 상기 복수의 엘이디 칩에 배열된 전체 영역을 둘러싸 도록 형성될 수 있다.
상기 댐은 상기 복수의 엘이디 칩이 배열된 전체 영역을 둘러쌈과 동시에 상기 복수의 엘이디 칩이 하나 또는 복수의 단위로 분할되도록 상기 엘이디 칩 사이를 지나도록 형성될 수 있다.
상기 절단하는 단계에서 상기 하나 또는 복수의 단위로 분할된 상기 엘이디 칩이 상기 댐에 의해 둘러싸이도록 상기 댐의 절단이 이루어질 수 있다.
상기 절단 단계에서 상기 인쇄회로기판과 상기 댐이 동일한 절단선을 따라 상하 방향으로 절단될 수 있다.
상기 복수의 엘이디 칩은 동일 색상의 빛을 발산하는 단일 파장대를 가지는 엘이디 칩으로 이루어질 수 있다.
상기 복수의 엘이디 칩은 서로 다른 색상의 빛을 발산하는 서로 다른 파장대를 가지는 복수의 엘이디 칩을 포함할 수 있다.
상기 서로 다른 파장대를 가지는 엘이디 칩은 서로 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 절단 단계에서 상기 인접하게 배치된 서로 다른 파장대를 가지는 복수의 엘이디 칩이 단위를 형성하도록 절단이 이루어질 수 있다.
상기 인접하게 배치된 서로 다른 파장대를 가지는 복수의 엘이디 칩은 적색 광을 발산하는 적색 엘이디 칩, 녹색 광을 발산하는 녹색 엘이디 칩, 그리고 청색 광을 발산하는 청색 엘이디 칩을 포함할 수 있다.
상기 복수의 엘이디 칩은 서로 다른 색상의 빛을 발산하는 서로 다른 파장대를 가지는 복수의 엘이디 칩을 포함할 수 있고, 상기 서로 다른 파장대를 가지는 엘이디 칩은 서로 인접하게 배치될 수 있다. 엘이디 모듈 제조 방법은 상기 인쇄회로기판 상에 상기 인접하게 배치된 서로 다른 파장대를 가지는 복수의 엘이디 칩이 배열된 영역을 둘러싸는 댐(dam)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 절단 단계에서 상기 인접하게 배치된 서로 다른 파장대를 가지는 복수의 엘이디 칩이 단위를 형성하도록 상기 댐의 절단이 이루어질 수 있다.
상기 인접하게 배치된 서로 다른 파장대를 가지는 복수의 엘이디 칩은 적색 광을 발산하는 적색 엘이디 칩, 녹색 광을 발산하는 녹색 엘이디 칩, 그리고 청색 광을 발산하는 청색 엘이디 칩을 포함할 수 있다.
상기 절단 단계에서 상기 인쇄회로기판과 상기 댐이 동일한 절단선을 따라 상하 방향으로 절단될 수 있다.
상기 절단하는 단계 이전에 상기 봉지층 위에 광 확산을 위한 확산 시트 및 보호를 위한 보호 시트 중 하나 이상을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 부착 단계에서 상기 엘이디 칩은 전극이 상기 인쇄회로기판에 밀착되어 전기적으로 연결되는 상태로 상기 인쇄회로기판에 부착될 수 있다.
상기 부착 단계에서 상기 엘이디 칩은 전극이 상기 인쇄회로기판에 밀착되지 않는 상태로 부착될 수 있다. 엘이디 모듈 제조 방법은 상기 봉지층을 형성하는 단계 이전에 상기 엘이디 칩의 전극을 전기전도성 와이어를 통해 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 엘이디 모듈은 위에서 설명한 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조 방법들 중 어느 하나에 의해 제조된다.
본 발명에 의하면, 인쇄회로기판 상에 엘이디 칩을 부착하고 봉지층을 형성한 후 절단을 통해 복수의 엘이디 모듈을 제조할 수 있기 때문에, 간단하고 저비용의 제조 공정을 통해 엘이디 모듈을 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조 방법을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조 방법의 엘이디 칩 배치를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조 방법의 엘이디 칩 배치 및 절단선을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조 방법에 의한 댐 형성을 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조 방법에 의한 댐 형성 및 엘이디 칩 배치를 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 또 따른 엘이디 모듈 제조 방법을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조 방법의 엘이디 칩 배치를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조 방법의 엘이디 칩 배치 및 절단선을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조 방법에 의한 댐 형성을 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조 방법에 의한 댐 형성 및 엘이디 칩 배치를 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 또 따른 엘이디 모듈 제조 방법을 순차적으로 보여주는 도면이다.
이하에서 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.
본 발명은 엘이디 모듈을 제조하는 방법 및 그에 의해 제조된 엘이디 모듈에 관한 것이며, 본 발명은 엘이디 칩 패키지를 제조하는 별도의 과정 없이 웨이퍼 레벨의 엘이디 칩을 이용하여 엘이디 모듈을 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다.
도 1의 (a)를 참조하면, 복수의 엘이디 칩(10)이 인쇄회로기판(20) 상에 전기적으로 연결되는 상태로 부착된다. 예를 들어, 엘이디 칩(10)의 전극(11, 12)이 인쇄회로기판(20)에 구비되는 전극(21, 22)에 밀착되어 엘이디 칩(10)이 인쇄회로기판(20)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 복수의 엘이디 칩(10)이 하나 이상의 열과 하나 이상의 행으로 배열되도록 격자 형태로 인쇄회로기판(20) 상에 고정될 수 있다. 인쇄회로기판(20)은 일반적인 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board) 또는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board)일 수 있다.
복수의 엘이디 칩(10)은 모두 동일 색상의 빛을 발산하는 단일 파장대를 가지는 엘이디 칩으로 이루어질 수도 있고, 서로 다른 색상의 빛을 발산하는 서로 다른 파장대를 가지는 복수의 엘이디 칩을 포함할 수도 있다.
도 1의 (c)에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(20) 상에 부착된 복수의 엘이디 칩(10)을 덮는 봉지층(40)이 형성된다. 이때, 본 발명의 실시예에 따르면, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(20) 상에 배열되는 복수의 엘이디 칩(10)이 배열되는 영역을 둘러싸는 댐(dam)(30)을 먼저 형성한 후, 도 1의 (c)에 도시된 바와 같이 봉지층(40)을 형성할 수도 있다. 이때 댐(30)은 복수의 엘이디 칩(10)이 배열된 영역 전체를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 그러나 본 발명의 다른 실시예에서는 댐(30)을 형성하지 않고 봉지층(40)을 바로 형성할 수도 있다.
도 1의 (b)를 참조하면, 댐(30)은 디스펜서(100)에 의해 실리콘 수지를 도포(dispensing)한 후 경화(curing)시켜 형성될 수 있다. 한편, 다른 실시예에서는 댐(30)이 사출에 의해 형성될 수도 있다. 댐(30)은 그 상면이 인쇄회로기판(20) 상에 부착되어 있는 엘이디 칩(10)의 상면보다 높게 위치하도록 형성될 수 있으며, 봉지층(40)은 댐(30) 내에서 엘이디 칩(10)을 덮도록 형성될 수 있다.
봉지층(40)은 디스펜서(20)에 의해 봉지제를 도포한 후 경화시켜 형성될 수 있다. 봉지제는 실리콘 수지 또는 에폭시 수지일 수 있으며, 필요에 따라 형광체를 포함할 수도 있고 포함하지 않을 수도 있다. 형광체는 기존에 알려진 무기물 형광체 또는 유기물 형광체일 수 있다. 한편, 다른 실시예에서는 봉지층(40)은 확산제를 도포하고 경화시켜 형성될 수도 있으며, 예를 들어 확산제는 SiO2계 확산제일 수 있다. 한편, 다른 실시예에서는 봉지층(40)이 수지의 도포 및 경화 대신 일반적인 몰딩 또는 트랜스퍼 몰딩(transfer molding)과 같은 몰딩 방식으로 성형될 수도 있다.
봉지층(40)을 형성한 후, 봉지층(40)으로 덮인 복수의 엘이디 칩(10)이 하나 또는 복수의 단위로 분할되도록 절단한다. 예를 들어, 도 1의 (d)에 예시적으로 도시된 바와 같이, 컷팅 라인(CL)을 따라 봉지층(40) 및 인쇄회로기판(20)을 절단함으로써 복수의 엘이디 칩(10)이 하나 또는 복수의 단위로 분할될 수 있다. 도 1의 (d)에는 엘이디 칩(10)이 각각 분할되는 경우가 예시적으로 도시되어 있으나, 필요에 따라 두 개 이상의 엘이디 칩(10)이 단위를 이루도록 절단이 이루어질 수도 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 서로 다른 색상의 빛을 발산하는 서로 다른 파장대를 가지는 복수의 엘이디 칩(11, 12, 13)이 인쇄회로기판(20) 상에 배열될 수 있으며, 특히 서로 다른 파장대를 가지는 엘이디 칩(11, 12, 13)이 서로 인접하게 배치되어 절단 단계에서 인접하게 배치된 서로 다른 파장대를 가지는 복수의 엘이디 칩(11, 12, 13)이 단위를 형성하도록 절단이 이루어질 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 적색 광을 발산하는 적색 엘이디 칩(11), 녹색 광을 발산하는 녹색 엘이디 칩(12), 그리고 청색 광을 발산하는 청색 엘이디 칩(13)이 서로 이웃하도록 배치될 수 있고, 이들이 하나의 단위로 묶일 수 있도록 절단 라인(CL)이 형성됨으로써, 적색 엘이디 칩(11), 녹색 엘이디 칩(12) 그리고 청색 엘이디 칩(13)이 모두 포함된 엘이디 모듈(1)가 형성될 수 있다. 예를 들어 이러한 엘이디 모듈(1)는 대형 디스플레이를 구성하는 단위 화소로 구현될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 봉지층(40)을 형성한 후에 확산 시트(50) 및 보호 시트(60) 중 하나 이상을 형성할 수 있다. 확산 시트(50)는 광 확산을 위한 것으로 SiO2계 확산제를 함유하는 수지 시트로 형성될 수 있으며, 보호 시트(60)는 보호 기능을 위한 것으로 수지 시트로 형성될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 바와 같이, 댐(30)이 복수의 엘이디 칩(10)이 배열된 전체 영역을 둘러쌈과 동시에 복수의 엘이디 칩(10)이 하나 또는 복수의 단위로 분할되도록 엘이디 칩(10) 사이를 지나도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 댐(30)이 격자 형태로 형성되어 복수의 엘이디 칩(10)을 분할할 수 있고, 절단 단계에서 하나 또는 복수의 단위로 분할된 엘이디 칩(10)이 댐(30)에 의해 둘러싸이도록 댐(30)을 통과하는 절단선(CL)을 따라 전달할 수 있다. 이에 의해 도 5의 점선 원 내에 표시된 바와 같이 엘이디 칩(10)의 측면이 댐(30)의 내측 면(31)에 의해 둘러싸이는 엘이디 모듈(1)이 얻어진다. 이때 댐(30)의 내측 면(31)이 엘이디 칩(10)에서 발산된 광을 반사하는 반사판으로 작용할 수 있으며, 이를 위해 댐(30)의 내측 면은 외측으로 벌어지는 경사면으로 형성될 수 있다. 댐(30)의 내측 면(31)이 광 방사 기능을 가질 수 있도록 댐(30)을 형성하는 물질에 광 반사 성분을 넣거나 내측 면(31)에 광 반사 처리를 할 수 있다.
한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 바와 같이, 댐(30)이 복수의 엘이디 칩(10)이 배열된 전체 영역을 둘러쌈과 동시에 복수의 엘이디 칩(10)이 복수의 단위로 분할되도록 엘이디 칩(10) 사이를 지나도록 형성될 수 있다. 이때, 댐(30)이 적색 광을 발산하는 적색 엘이디 칩(11), 녹색 광을 발산하는 녹색 엘이디 칩(12), 그리고 청색 광을 발산하는 청색 엘이디 칩(13)이 서로 이웃하도록 배치될 수 있고 댐(30)이 이들 세 가지 색을 발산하는 엘이디 칩(11, 12, 13)이 하나의 단위를 형성하도록 분할되도록 형성될 수 있으며, 절단선(CL)이 댐(30)을 상하로 통과하도록 형성될 수 있다. 이에 의해 적색 엘이디 칩(11), 녹색 엘이디 칩(12) 그리고 청색 엘이디 칩(13)이 모두 포함되며 그 둘레가 댐(30)의 내측 면(31)에 의해 둘러싸이는 엘이디 모듈(1)이 형성될 수 있다. 이때, 적색 엘이디 칩(11), 녹색 엘이디 칩(12) 및 청색 엘이디 칩(13)은 도 3에 도시된 것과 동일한 배열로 배치될 수 있다.
한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 바와 같이, 엘이디 칩(10)의 전극(11, 12)이 인쇄회로기판(20)에 밀착되지 않는 상태로 인쇄회로기판(20)에 부착된다. 예를 들어, 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 엘이디 칩(10)의 전극(11, 12)이 구비되는 면의 반대 면이 인쇄회로기판(20) 상에 부착될 수 있다. 그리고 나서, 도 7의 (b) 에 도시된 바와 같이, 엘이디 칩(10)의 전극(11, 12)을 전기전도성 와이어(13, 14)를 통해 인쇄회로기판(20)에 전기적으로 연결하며, 이는 예를 들어 와이어 본딩(wire bonding) 방식으로 이루어질 수 있다. 그리고 나서 위에서 설명한 실시예에서와 동일하게, 댐(30)을 형성하는 단계(도 7의 (c) 참조), 봉지층(40)을 형성하는 단계(도 7의 (d) 참조), 절단선(CL)을 따라 절단하는 단계(도 7의 (d) 및 (e) 참조)가 수행될 수 있다. 이에 의해 복수의 엘이디 모듈(1)이 얻어질 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.
1: 엘이디 모듈
10: 엘이디 칩
11: 적색 엘이디 칩
12: 녹색 엘이디 칩
13: 청색 엘이디 칩
11, 12: 전극
20: 인쇄회로기판
30: 댐
31: 내측 면
40: 봉지층
CL: 절단선
50: 확산 시트
60: 보호 시트
100, 200: 디스펜서
10: 엘이디 칩
11: 적색 엘이디 칩
12: 녹색 엘이디 칩
13: 청색 엘이디 칩
11, 12: 전극
20: 인쇄회로기판
30: 댐
31: 내측 면
40: 봉지층
CL: 절단선
50: 확산 시트
60: 보호 시트
100, 200: 디스펜서
Claims (24)
- 엘이디 모듈 제조 방법으로서,
복수의 엘이디 칩을 인쇄회로기판 상에 전기적으로 연결되는 상태로 부착하는 단계,
상기 복수의 엘이디 칩이 부착된 상기 인쇄회로기판 상에 상기 복수의 엘이디 칩을 덮는 봉지층을 형성하는 단계, 그리고
상기 봉지층으로 덮인 상기 엘이디 칩이 하나 또는 복수의 단위로 상기 인쇄회로기판에 부착되는 상태로 분할되어 하나 이상의 엘이디 모듈을 형성하도록 절단하는 단계
를 포함하는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제1항에서,
상기 봉지층은 형광체를 함유하는 수지의 도포 및 경화에 의해 형성되는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제1항에서,
상기 봉지층은 형광체를 함유하지 않는 수지의 도포 및 경화에 의해 형성되는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제1항에서,
상기 봉지층은 확산제의 도포 및 경화에 의해 형성되는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제1항에서,
상기 봉지층은 고체 또는 액체 상태의 수지를 이용한 트랜스퍼 몰딩(transfer molding)에 의해 형성되는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제1항에서,
상기 절단 단계에서 상기 인쇄회로기판과 상기 봉지층이 동일한 절단선을 따라 상하 방향으로 절단되는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제1항에서,
상기 인쇄회로기판 상에 상기 엘이디 칩이 배열된 영역을 둘러싸는 댐(dam)을 형성하는 단계를 더 포함하는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제7항에서,
상기 봉지층은 상기 댐 내에서 상기 엘이디 칩을 덮도록 형성되는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제7항에서,
상기 댐은 상기 복수의 엘이디 칩에 배열된 전체 영역을 둘러싸 도록 형성되는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제7항에서,
상기 댐은 상기 복수의 엘이디 칩이 배열된 전체 영역을 둘러쌈과 동시에 상기 복수의 엘이디 칩이 하나 또는 복수의 단위로 분할되도록 상기 엘이디 칩 사이를 지나도록 형성되는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제10항에서,
상기 절단하는 단계에서 상기 하나 또는 복수의 단위로 분할된 상기 엘이디 칩이 상기 댐에 의해 둘러싸이도록 상기 댐의 절단이 이루어지는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제11항에서,
상기 절단 단계에서 상기 인쇄회로기판과 상기 댐이 동일한 절단선을 따라 상하 방향으로 절단되는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제1항에서,
상기 복수의 엘이디 칩은 동일 색상의 빛을 발산하는 단일 파장대를 가지는 엘이디 칩으로 이루어지는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제1항에서,
상기 복수의 엘이디 칩은 서로 다른 색상의 빛을 발산하는 서로 다른 파장대를 가지는 복수의 엘이디 칩을 포함하는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제14항에서,
상기 서로 다른 파장대를 가지는 엘이디 칩은 서로 인접하게 배치되며,
상기 절단 단계에서 상기 인접하게 배치된 서로 다른 파장대를 가지는 복수의 엘이디 칩이 단위를 형성하도록 절단이 이루어지는
엘이디 모듈 제조 방법. - 제15항에서,
상기 인접하게 배치된 서로 다른 파장대를 가지는 복수의 엘이디 칩은 적색 광을 발산하는 적색 엘이디 칩, 녹색 광을 발산하는 녹색 엘이디 칩, 그리고 청색 광을 발산하는 청색 엘이디 칩을 포함하는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제1항에서,
상기 복수의 엘이디 칩은 서로 다른 색상의 빛을 발산하는 서로 다른 파장대를 가지는 복수의 엘이디 칩을 포함하고,
상기 서로 다른 파장대를 가지는 엘이디 칩은 서로 인접하게 배치되며,
상기 인쇄회로기판 상에 상기 인접하게 배치된 서로 다른 파장대를 가지는 복수의 엘이디 칩이 배열된 영역을 둘러싸는 댐(dam)을 형성하는 단계를 더 포함하는
엘이디 모듈 제조 방법. - 제17항에서,
상기 절단 단계에서 상기 인접하게 배치된 서로 다른 파장대를 가지는 복수의 엘이디 칩이 단위를 형성하도록 상기 댐의 절단이 이루어지는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제18항에서,
상기 인접하게 배치된 서로 다른 파장대를 가지는 복수의 엘이디 칩은 적색 광을 발산하는 적색 엘이디 칩, 녹색 광을 발산하는 녹색 엘이디 칩, 그리고 청색 광을 발산하는 청색 엘이디 칩을 포함하는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제18항에서,
상기 절단 단계에서 상기 인쇄회로기판과 상기 댐이 동일한 절단선을 따라 상하 방향으로 절단되는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제1항에서,
상기 절단하는 단계 이전에 상기 봉지층 위에 광 확산을 위한 확산 시트 및 보호를 위한 보호 시트 중 하나 이상을 형성하는 단계를 더 포함하는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제1항에서,
상기 부착 단계에서 상기 엘이디 칩은 전극이 상기 인쇄회로기판에 밀착되어 전기적으로 연결되는 상태로 상기 인쇄회로기판에 부착되는 엘이디 모듈 제조 방법. - 제1항에서,
상기 부착 단계에서 상기 엘이디 칩은 전극이 상기 인쇄회로기판에 밀착되지 않는 상태로 부착되며,
상기 봉지층을 형성하는 단계 이전에 상기 엘이디 칩의 전극을 전기전도성 와이어를 통해 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함하는
엘이디 모듈 제조 방법. - 제1항 중 제23항 중 어느 한 항에 따른 엘이디 모듈 제조 방법에 의해 제조된 엘이디 모듈.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190014572A KR20200097151A (ko) | 2019-02-07 | 2019-02-07 | 엘이디 모듈 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190014572A KR20200097151A (ko) | 2019-02-07 | 2019-02-07 | 엘이디 모듈 제조 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200097151A true KR20200097151A (ko) | 2020-08-18 |
Family
ID=72265743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020190014572A KR20200097151A (ko) | 2019-02-07 | 2019-02-07 | 엘이디 모듈 제조 방법 |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20200097151A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20200279986A1 (en) * | 2019-03-01 | 2020-09-03 | Toshiba Hokuto Electronics Corporation | Light emitting device and method of manufacturing light emitting device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110039227A (ko) | 2011-03-30 | 2011-04-15 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드용 캡 및 발광 다이오드 |
-
2019
- 2019-02-07 KR KR1020190014572A patent/KR20200097151A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR20110039227A (ko) | 2011-03-30 | 2011-04-15 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드용 캡 및 발광 다이오드 |
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|---|---|---|---|---|
| US20200279986A1 (en) * | 2019-03-01 | 2020-09-03 | Toshiba Hokuto Electronics Corporation | Light emitting device and method of manufacturing light emitting device |
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