KR20200094633A - 강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이 - Google Patents

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알베르토 알. 카발라로
로저 더블유. 하몬
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모토로라 모빌리티 엘엘씨
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Abstract

폴더블 디스플레이는, 적어도, 사용자들이 폴더블 디스플레이를 볼 때 보이는 디스플레이를 생성하는 디스플레이 층, 및 디스플레이의 폴딩가능한 성질에도 불구하고 디스플레이 층에 지지를 제공하는 강성 지지체 층을 포함하는, 다수의 층들을 갖는다. 접착제 층은 디스플레이 층을 강성 지지체 층에 바인딩시킨다. 강성 지지체 층은, 접착제 층의 강성도보다 적어도 6배 더 크고 디스플레이 층의 강성도보다 적어도 6배 더 큰 강성도를 갖는다. 디스플레이의 폴딩가능한 성질을 고려하면, 디스플레이의 일부 아래에 힌지 시스템이 전형적으로 있다. (예를 들어, 사용자의 손가락 또는 스타일러스에 의해) 폴더블 디스플레이에 압력이 인가되는 상황들에서, 강성 지지체 층의 강성도는 힌지 시스템의 존재에도 불구하고 디스플레이가 손상되는 것을 방지한다.

Description

강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이{FOLDABLE DISPLAY WITH STIFF SUPPORT}
기술이 진보함에 따라, 컴퓨팅 디바이스들은 점점 더 모바일화되고 있다. 예를 들어, 무선 폰들, 태블릿들, 및 스마트워치들이 점점 더 흔해지고 있다. 사용 중인 동안 일부 디바이스들의 스크린 사이즈를 증가시키기 위해, 일부 디바이스들은 폴더블 디스플레이(foldable display)를 구현하고 있다. 이들 폴더블 디스플레이들은 보다 큰 디스플레이 사이즈를 갖지만, 이들의 문제점들이 없는 것은 아니다. 하나의 그러한 문제점은, 디바이스에서의 힌지 시스템(hinge system)이 전형적으로, 디스플레이를 포함하는 디바이스가 폴딩(fold)되게 하지만, 디스플레이 자체에 불충분한 지지를 제공할 수 있다는 점이다. 이것은 폴더블 디스플레이에서의 불연속부(discontinuity)들 및 그 폴더블 디스플레이의 열악한 동작을 발생시켜, 사용자가 이들의 디바이스들에 대해 불만과 불만족을 초래할 수 있다.
이 발명의 내용은 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에서 추가로 후술되는 단순한 형태의 개념들의 선택을 소개한다. 이와 같이, 이 발명의 내용은 청구된 요지(subject matter)의 필수적인 피처(feature)들을 식별하도록 의도된 것도 아니고, 청구된 요지의 범주를 결정함에 있어서의 보조로서 사용되도록 의도된 것도 아니다.
하나 이상의 양태들에 따르면, 디스플레이 스택업(display stack-up)은 디스플레이 층 및 강성 지지체 층(stiff support layer)을 포함한다. 디스플레이 층은 뷰잉을 위한 이미지들을 형성하고, 가요성(flexible)이고 구부리는 것이 가능하다. 강성 지지체 층은 디스플레이 층에 대한 지지를 제공하고, 또한 가요성이고 구부리는 것이 가능하다. 디스플레이 층 및 강성 지지체 층은 각각, 제1 및 제2 베이스 표면들, 및 층의 주변부에서의 측방향 표면(lateral surface)의 높이를 규정하는 제1 및 제2 베이스 표면들 사이의 두께를 가지며, 디스플레이 층 및 강성 지지체 층은, 이들의 제1 및 제2 베이스 표면들에 수직이고 이들의 측방향 표면들에 평행한 축을 따라 적층된다. 디스플레이 스택업은, 디스플레이 층을 강성 지지체 층에 바인딩(bind)시키도록 배열되는 접착제를 포함하는 접착제 층을 또한 포함한다. 강성 지지체 층은, 접착제 층의 강성도(stiffness)보다 적어도 6배 더 크고 디스플레이 층의 강성도보다 적어도 6배 더 큰 강성도를 갖는다.
강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이의 실시예들이 다음의 도면들을 참조하여 설명된다. 동일한 번호들은 동일한 피처들 및 컴포넌트들을 지칭하도록 도면들 전반에 걸쳐 사용된다:
도 1은 본 명세서에서 논의되는 기법들을 구현하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스를 예시한다.
도 2는 컴퓨팅 디바이스의 예시적인 측면도를 예시한다.
도 3은 디스플레이 스택업의 예시적인 층들을 예시하는 컴퓨팅 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 4는 디스플레이 스택업의 예시적인 단면도를 도시한다.
도 5는 부가적인 백킹(backing)을 갖는 디스플레이 스택업의 예시적인 단면도를 도시한다.
도 6은 부가적인 백킹을 갖는 디스플레이 스택업의 다른 예시적인 단면도를 도시한다.
도 7은 다수의 강성 지지체 서브 층들을 갖는 폴더블 디스플레이 스택업의 예시적인 측면도를 예시한다.
도 8은 하나 이상의 실시예들에 따라 본 명세서에서 논의되는 기법들을 구현하기 위한 예시적인 프로세스를 예시한다.
도 9는 본 명세서에서 논의되는 기법들의 실시예들을 구현할 수 있는 예시적인 전자 디바이스의 다양한 컴포넌트들을 예시한다.
강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이가 본 명세서에서 논의된다. 폴더블 디스플레이는 다수의 층들을 포함한다. 최상 층 또는 최외 층은, 예를 들어, 플라스틱 또는 하드 코트 라미네이트로부터 이루어지는 외측 커버 렌즈이다. 광학 투명 접착제(optically clear adhesive)가 커버 렌즈를 디스플레이 층에 바인딩시킨다. 디스플레이 층은, 박막 전자 장치(thin film electronics) 및 코팅들을 갖는 라미네이트이고, 사용자들이 폴더블 디스플레이를 볼 때 보이는 디스플레이를 생성한다. 접착제가 디스플레이 층을 지지체 층에 바인딩시킨다. 지지체 층은 강성 지지체 층이어서, 디스플레이의 폴딩가능한 성질에도 불구하고 상위 층들(예를 들어, 디스플레이 층 및 커버 렌즈)에 지지를 제공한다. 지지체 층 재료는, 예를 들어, 금속, 유리, 세라믹, 또는 복합재일 수 있다.
디스플레이의 폴딩가능한 성질을 고려하면, 힌지 시스템이 존재하는 디스플레이의 일부 아래의 영역이 전형적으로 있다. (예를 들어, 사용자가 그의 또는 그녀의 손가락으로 또는 스타일러스로 디스플레이를 터치하는 것에 의해) 커버 렌즈에, 특히 힌지 시스템이 존재하는 영역 위에, 압력이 인가되는 상황들에서, 지지체 층의 강성도는 힌지 시스템의 존재에도 불구하고 디스플레이가 손상되는 것을 방지한다.
도 1은 본 명세서에서 논의되는 기법들을 구현하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(100)를 예시한다. 컴퓨팅 디바이스(100)는 많은 상이한 타입들의 컴퓨팅 또는 전자 디바이스들일 수 있거나, 또는 이들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(100)는 스마트폰 또는 다른 무선 폰(예를 들어, 플립 폰(flip-phone) 또는 클램셸 폼 팩터(clamshell form factor)), 노트북 컴퓨터(예를 들어, 넷북 또는 울트라북), 랩톱 컴퓨터, 웨어러블 디바이스(예를 들어, 스마트워치, 증강 현실 헤드셋 또는 디바이스, 가상 현실 헤드셋 또는 디바이스), 태블릿 또는 패블릿 컴퓨터, 퍼스널 미디어 플레이어(personal media player), 사물 인터넷(Internet of Things)(IoT) 디바이스 등일 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(100)는, 강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이(102) 및 전자 장치(104)를 포함한다. 강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이(102)는, 구부러지거나 또는 그렇지 않으면 변형될 수 있고 그의 원래 형상으로 되돌아갈 수 있는 가요성 재료이다. 강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이(102)는 발광 다이오드(light-emitting diode)(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode)(OLED) 디스플레이, 액정 디스플레이(liquid crystal display)(LCD) 등과 같은 임의의 적합한 타입의 디스플레이로서 구성될 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(100)는 또한 전자 장치(104)를 포함한다. 전자 장치(104)는 컴퓨팅 디바이스(100)를 동작시키기 위한 하드웨어 컴포넌트들을 나타낸다. 하나 이상의 실시예들에서, 전자 장치(104)는 하나 이상의 집적 회로 칩들 및 회로부를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(104)는 프로세서, 마이크로폰, 스피커, 모뎀, 모션 검출 센서들 등을 포함할 수 있다.
하나 이상의 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(100)는, 폴딩하도록 설계되어 디바이스가 개방된 동안에는 보다 길어지거나 또는 보다 넓어지고, 폐쇄될 때에는 보다 짧아지거나 또는 보다 좁아지도록 하는 폴더블 디바이스이다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(100)는 클램셸 폼 팩터를 가질 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(100)는 강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이(102)의 오목한 굽힘 및 볼록한 굽힘 중 하나 또는 양측 모두를 지지하도록 가요성일 수 있다는 것에 주목해야 한다. 따라서, 오목한 굽힘이 도면들 중 일부에 도시되어 있지만, 본 명세서에서 논의되는 기법들은 강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이(102)의 볼록한 굽힘에 유사하게 적용될 수 있다.
도 2는 컴퓨팅 디바이스(100)의 예시적인 측면도를 예시한다. 도 2의 예에서, 컴퓨팅 디바이스(100)는, 클램셸 폼 팩터를 갖는 플립 폰이다. 컴퓨팅 디바이스(100)는, 디바이스 하우징의 베이스 섹션(204) 및 디바이스 하우징의 플립 섹션(206)을 갖는 디바이스 하우징(202)을 포함한다. 컴퓨팅 디바이스(200)는, 디바이스 하우징(202)의 베이스 섹션(204) 및 플립 섹션(206) 양측 모두에 걸쳐 구현되는 폴더블 디스플레이(208)를 포함한다. 도 2의 예에서, 폴더블 디스플레이(208)는, 도 1의 강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이(102)이다.
컴퓨팅 디바이스(200)는 디바이스 하우징(202)의 베이스 섹션(204)에 대해 디바이스 하우징(202)의 플립 섹션(206)을 개방 또는 폐쇄하도록 동작가능한 컴포넌트들을 포함하는 힌지 시스템(210)으로 구현된다. 부가적으로, 힌지 시스템(210)은 디바이스 하우징(202)의 플립 섹션(206)이 모바일 디바이스(200)의 폐쇄 포지션(214)에서 디바이스 하우징의 베이스 섹션(204) 위로 폴딩될 때 폴더블 디스플레이(208)를 폴딩하도록 동작가능하다. 이 예에서, 폴더블 디스플레이(208)는 컴퓨팅 디바이스(100)의 폐쇄 포지션(214)에서 힌지 시스템(210)에 가장 근접한 폴딩 포지션으로 루핑(loop)되는 것으로 도시되어 있다.
힌지 시스템(210)은 컴퓨팅 디바이스(102)의 개방 포지션(216)로 개방되고, 여기서 힌지는 대략 180도로 개방된다. 예시된 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스(102)가 개방 포지션(216)에 있을 때, 폴더블 디스플레이는 폴딩되지 않고 디바이스 하우징의 베이스 섹션(204)과 디바이스 하우징의 플립 섹션(206) 양측 모두에 걸쳐 연장된다.
도 3은 디스플레이 스택업(302)의 예시적인 층들을 예시하는 컴퓨팅 디바이스(100)의 분해도를 도시한다. 강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이(102)를 갖는 컴퓨팅 디바이스(100)가 도시되어 있다. 디스플레이 스택업(302)은 컴퓨팅 디바이스(100)의 전방에 배열되고 다수의 층들을 포함한다. 각각의 층은, 제1 및 제2 베이스 표면들 및 그 사이의 두께를 갖는데, 그 사이의 두께는, 층의 주연부 주위의 주변부에서의 층의 주변부에서의 측방향 표면의 높이를 규정한다. 다수의 층들은, 이들의 베이스 표면들에 수직이고 이들의 측방향 표면들에 평행한 축을 따라 적층된다.
도 3에 예시된 바와 같이, 디스플레이 스택업(302)에서의 다수의 층들은, 컴퓨팅 디바이스(100)의 면에 수직인 축을 따라 예시된 바와 같이 적층되는 강성 지지체 층(304), 접착제 층(306), 디스플레이 층(308), 광학 투명 접착제 층(310), 및 커버 렌즈 층(312)을 포함한다. 컴퓨팅 디바이스(100)의 면에서 시작하는 것은 강성 지지체 층(304)이고, 그 다음에 접착제 층(306), 그 다음에 디스플레이 층(308), 그 다음에 광학 투명 접착제 층(310), 그리고 그 다음에 디스플레이 스택업(302)의 가장 상부에 있는 커버 렌즈 층(312)이 뒤따른다.
도 4는 디스플레이 스택업(400)의 예시적인 단면도를 도시한다. 도 4의 단면도는 도 2에 예시된 파선 A를 따르는 폴더블 디스플레이(208)의 디스플레이 스택업의 단면도이다. 디스플레이 스택업(400)은, 예를 들어, 도 3의 디스플레이 스택업(302)일 수 있다. 디스플레이 스택업(400)은 폴더블 디스플레이를 구성하고, 이에 따라 디스플레이 스택업(400)의 각각의 층(304 내지 312)은 폴딩가능하다(구부러지거나 또는 그렇지 않으면 변형될 수 있고 그의 원래 형상으로 되돌아갈 수 있는 가요성 재료로 이루어진다).
상기에 논의된 바와 같이, 디스플레이 스택업(400)에서의 각각의 층은 제1 및 제2 베이스 표면들을 포함한다. 예를 들어, 디스플레이 스택업(400)의 경우, 강성 지지체 층(304)은, 강성 지지체 층(304)의 주변부에서의 측방향 표면(406)의 높이를 규정하는 두께를 사이에 갖는, 제1 베이스 표면(402) 및 제2 베이스 표면(404)을 갖는다. 층들(304 내지 312)은, 이들의 베이스 표면들에 수직이고 이들의 측방향 표면들에 평행한 축(y-축)을 따라 적층된다. 예를 들어, y-축은, 디스플레이 스택업(400)을 포함하는 컴퓨팅 디바이스의 면에 수직이다.
강성 지지체 층(304)은, 폴더블 디스플레이에서의 상위 층들(층들(306 내지 312))에 대한 지지를 제공하는 강성 지지체이다. 강성 지지체 층(304)은 금속(예를 들어, 알루미늄 또는 스테인리스 스틸), 유리, 세라믹, 그래핀, 또는 다른 복합재와 같은 다양한 재료들로 이루어질 수 있다. 하나 이상의 실시예들에서, 강성 지지체 층(304)은 적어도 60 기가파스칼(GPa)의 강성도 및 20 내지 60 마이크로미터(㎛)의 범위 내의 두께를 갖는다. 강성 지지체 층(304)은 또한 1500 내지 3000 메가파스칼(MPa)의 범위 내의 인장 강도를 갖는다. 이들 특성들로, 강성 지지체 층(304)은 60 내지 1200 GPa의 범위 내의 탄성률(modulus of elasticity)을 갖는다. 강성 지지체 층(304)에 대한 재료 특성들의 조합은 200 내지 200,000회의 범위 내의 예상 사이클들(예를 들어, 플립 폰의 개방 및 폐쇄)의 범위 및 두께의 범위에 대한 2 내지 6 밀리미터(mm)의 굽힘 반경들을 갖는 디스플레이 스택업(400)의 곡률을 가능하게 한다.
접착제 층(306)은, 강성 지지체 층(304)을 디스플레이 층(308)에 바인딩시키도록 배열되는 접착제이다. 접착제 층(306)은, 아크릴레이트 또는 실리콘과 같은, (예를 들어, 1 내지 500 킬로파스칼(KPa)의 범위 내의) 다양한 상이한 저 탄성률 재료들 중 임의의 것으로 이루어질 수 있다. 접착제 층(306)은 광학 투명 접착제 층일 필요가 없지만, 광학 투명 접착제 층일 수 있다. 하나 이상의 실시예들에서, 접착제 층(306)은 1 내지 100 KPa의 범위 내의 강성도 및 10 내지 100 ㎛의 범위 내의 두께를 갖는다.
디스플레이 층(308)은, 컴퓨팅 디바이스(100) 상에서의 뷰잉을 위한 이미지들을 형성하기 위해 사용되는 임의의 단일 층 또는 다중 층 디스플레이 구조체 또는 어셈블리일 수 있다. 디스플레이 층(308)은, 예를 들어, 박막 전자 장치 및 코팅들을 갖는 라미네이트일 수 있다. 하나 이상의 실시예들에서, 디스플레이 층(308)은 1 내지 10 GPa의 범위 내의 강성도 및 10 내지 100 ㎛의 범위 내의 두께를 갖는다. 디스플레이 층(308)은 임의로, 디스플레이 스택업(400)을 터치하는(예를 들어, 커버 렌즈 층(312)을 터치하는) 물체(예를 들어, 사용자의 손가락 또는 스타일러스)를 검출하는 것이 가능한 터치 감응 층이다.
광학 투명 접착제 층(310)은, 디스플레이 층(308)을 커버 렌즈 층(312)에 바인딩시키도록 배열되는 광학 투명 접착제이다. 광학적으로 투명한 광학 투명 접착제 층(310)은, 디스플레이 층(308) 상에 형성되는 이미지들의 사용자의 뷰잉을 방해하지 않는 광학 투명 접착제 층(310)을 지칭한다(예를 들어, 광학 투명 접착제 층(310)은 사용자에게 가시적이지 않거나 또는 사용자가 광학 투명 접착제 층(310)을 통해 쉽게 볼 수 있다). 광학 투명 접착제 층(310)은, 아크릴레이트 또는 실리콘과 같은, (예를 들어, 1 내지 500 KPa의 범위 내의) 다양한 상이한 저 탄성률 재료들 중 임의의 것으로 이루어질 수 있다. 하나 이상의 실시예들에서, 광학 투명 접착제 층(310)은 1 내지 100 KPa의 범위 내의 강성도 및 10 내지 100 ㎛의 범위 내의 두께를 갖는다.
커버 렌즈 층(312)은 디스플레이 스택업(400)에 대한 외측 커버 렌즈여서, 절단들 및 스크래치들로부터의 보호와 같은, 폴더블 디스플레이의 하위 층들(층들(304 내지 310))에 대한 보호를 제공한다. 커버 렌즈 층(312)은 플라스틱/하드 코트 라미네이트와 같은 다양한 재료들로 이루어질 수 있다. 하나 이상의 실시예들에서, 커버 렌즈 층(312)은 1 내지 10 GPa의 범위 내의 강성도 및 10 내지 100 ㎛의 범위 내의 두께를 갖는다.
층들(304 내지 312)은 상기에 논의된 바와 같은 다양한 상이한 범위들의 두께들을 갖는다. 층의 두께는, 층의 제1 및 제2 베이스 표면들에 수직인 축을 따르는 층의 깊이 또는 높이를 지칭한다. 예로서, 하나 이상의 실시예들에서, 지지체 층(304)은 10 ㎛ 두께이고, 접착제 층(306)은 50 ㎛ 두께이고, 디스플레이 층(308)은 68 ㎛이고, 광학 투명 접착제 층(310)은 25 ㎛ 두께이며, 커버 렌즈 층(312)은 60 ㎛ 두께이다.
강성 지지체 층(304)은, 디스플레이 스택업(400)에서의 다른 층들 각각보다 상당히 더 높은 강성도를 갖는다. 예를 들어, 강성 지지체 층은, 디스플레이 스택업(400)에서의 다른 층들 각각의 강성도보다 적어도 6배 더 큰 강성도를 가질 수 있다. 강성 지지체 층(304)의 이 강성도는 불연속부들을 따라 국소화된 부하들로부터의 응력들이 디스플레이 층(308)뿐만 아니라 디스플레이 스택업(400)에서의 다른 층들을 손상시키는 것을 방지하기 위해 디스플레이 스택업(400)에서의 다른 층들의 경질 지지(rigid support)를 제공한다. 이들 불연속부들은 2개의 재료들 사이의 주름, 2개의 재료들 사이의 갭, 힌지 시스템으로부터의 돌출부 등과 같은 다양한 상이한 형태들을 취할 수 있다.
디스플레이 스택업(400)의 층들(304 내지 312) 각각은 상기에 논의된 바와 같은 제1 및 제2 베이스 표면들을 갖는다. 이들 층들(304 내지 312) 각각의 이들 제1 및 제2 베이스 표면들의 기하학적 형상들 및 치수들뿐만 아니라 이들 제1 및 제2 베이스 표면들 각각의 표면적은 (예를 들어, 서로의 95%와 같은, 임계량 내의) 대략 동일한 사이즈이다. 예를 들어, 제1 및 제2 베이스 표면들은 각각 대략 동일한 폭 및 길이를 갖는 직사각형일 수 있다.
다수의 층들(304 내지 312)이 도 4에 예시되어 있고 강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이(102)의 디스플레이 스택업의 일부인 것으로서 본 명세서에서 논의되지만, 일부 상황들에서 이들 층들 모두가 디스플레이 스택업에 포함될 필요는 없다는 것에 주목해야 한다. 예를 들어, 스크래칭 또는 절단으로부터 보호할 필요가 없는 재료들을 사용하여 디스플레이 층(308)이 생성되는 상황들에서, 커버 렌즈 층(312)(그리고 따라서 광학 투명 접착제 층(310))은 디스플레이 스택업에 포함될 필요가 없다.
추가로, 강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이(102)의 디스플레이 스택업에 부가적인 층들이 임의로 부가될 수 있다는 것에 주목해야 한다. 임의의 그러한 부가적인 층들은 가요성이고, 상기에 논의된 층들(306 내지 312)의 두께 및 강성도 범위들보다 더 크지 않은 두께 및 강성도를 갖는다. 게다가, 강성 지지체 층(304)은 그러한 부가적인 층들 중 임의의 것의 강성도보다 적어도 6배 더 큰 강성도를 갖는다. 예를 들어, 디스플레이 스택업을 터치하는 물체(예를 들어, 사용자의 손가락 또는 스타일러스)를 검출하는 데 사용되는 하나 이상의 전도성 층들이 디스플레이 스택업에 포함될 수 있다. 그러한 층은, 예를 들어, 인듐 주석 산화물(indium tin oxide)(ITO) 박막들로부터 구성될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 디스플레이 스택업을 터치하는 물체를 검출하는 기능성이 디스플레이 층(308)에 포함될 수 있다.
도 5는 부가적인 백킹(backing)을 갖는 디스플레이 스택업의 예시적인 단면도를 도시한다. 도 5는 강성 지지체 층(304)이 디스플레이 스택업(400)의 층들에 제공하는 보호를 예시한다. 도 4의 단면도는 도 1에 예시된 파선 B를 따르는 폴더블 디스플레이의 디스플레이 스택업의 단면도이다. 디스플레이 스택업(400)은 도 4에 예시된 것과 동일한 디스플레이 스택업(400)이다.
디스플레이 스택업(400)은 상기에 논의된 바와 같은 강성 지지체 층(304), 접착제 층(306), 디스플레이 층(308), 광학 투명 접착제 층(310), 및 커버 렌즈 층(312)을 포함한다. 디스플레이 스택업(400)은 경질 백킹들(502 및 504)에 의해 백킹된다. 하나 이상의 실시예들에서, 경질 백킹들(502 및 504) 중 하나는 디바이스 하우징의 베이스 섹션(204)에 위치되고 경질 백킹들(502 및 504) 중 다른 하나는 디바이스 하우징의 플립 섹션(206)에 위치된다.
경질 백킹들(502 및 504)은 금속 또는 복합재와 같은 다양한 재료들 중 임의의 것으로 이루어질 수 있고, 가요성보다는 오히려 경질인 것으로 설계된다. 이에 따라, 디스플레이 스택업(400)이 폴딩될 때, 경질 백킹들(502 및 504)은 각각 경질을 유지하고 폴딩되지 않는다. 경질 백킹들(502 및 504)은, 예컨대 부가적인 접착제 층(도시되지 않음)에 의해, 강성 지지체 층(304)에 임의로 바인딩된다.
디스플레이 스택업(400)을 포함하는 컴퓨팅 디바이스(100)는 전형적으로, 컴퓨팅 디바이스(100)가 폴딩되게 하는 힌지 시스템을 갖는다. 경질 백킹들(502 및 504)은 디스플레이 스택업(400)의 일부를 백킹하지만, 힌지 시스템에는 경질 백킹들(502 및 504)이 전체 디스플레이 스택업(400)을 백킹하는 것을 방해하는 불연속부들이 있다. 이들 불연속부들은 경질 백킹(502)과 경질 백킹(504) 사이의 갭(506)으로서 예시되어 있다. 이 갭(506)은 재료를 포함하지 않고, 단지 빈 공간을 포함할 수 있다.
강성 지지체 층(304)이 없으면, 경질 백킹들(502 및 504)이 전체 디스플레이 스택업(400)을 백킹하는 것을 방해하는 힌지 시스템에서의 불연속부들 위의 (예를 들어, y-축을 따르는) 영역에서 디스플레이 스택업(400)에 인가되는 압력이 디스플레이 층(308)뿐만 아니라 디스플레이 스택업(400)의 다른 층들을 변형 및 손상시킬 수 있다. 그러한 압력의 예가 압력(508)으로서 예시되어 있는데, 이 압력은 커버 렌즈 층(312)을 터치하는 물체(예를 들어, 손가락 또는 스타일러스)에 의해 인가될 수 있다.
그러나, 강성 지지체 층(304)은 경질 백킹들(502 및 504)이 전체 디스플레이 스택업(400)을 백킹하는 것을 방해하는 힌지 시스템에서의 불연속부들에 걸쳐 있다. 이에 따라, 강성 지지체 층(304)은 경질 백킹들(502 및 504)이 전체 디스플레이 스택업(400)을 백킹하는 것을 방해하는 힌지 시스템에서의 불연속부들에도 불구하고 디스플레이 스택업(400)의 부가적인 층들(예를 들어, 층들(306 내지 312))에 대한 지지를 제공한다. 강성 지지체 층(304)의 강성도는, 상기 논의된 바와 같이, 힌지 시스템의 존재, 및 경질 백킹들(502 및 504)이 전체 디스플레이 스택업(400)을 백킹하는 것을 방해하는 힌지 시스템에서의 임의의 불연속부들에도 불구하고, 디스플레이 층(308)뿐만 아니라 디스플레이 스택업(400)의 다른 층들이 손상되는 것을 방지한다.
경질 백킹들(502 및 504)에서의 불연속부들의 단일 갭(506)이 도 5에 예시되어 있지만, 일부 상황들에서는 경질 백킹들(502 및 504)에서의 불연속부들의 부가적인 영역들, 예컨대 정합 하우징 표면들, 또는 컴퓨팅 디바이스의 어셈블리를 위해 필요한 디바이스 하우징에서의 다른 피처들(예를 들어, 홀(hole)들 또는 컷아웃(cutout)들) 사이의 영역들이 있을 수 있다는 것에 주목해야 한다. 그러한 상황들에서, 강성 지지체 층(304)은 경질 백킹들(502 및 504)에서의 그러한 부가적인 불연속부들의 존재 시에 디스플레이 스택업(400)의 층들에 대한 보호를 제공한다.
도 6은 부가적인 백킹을 갖는 디스플레이 스택업(600)의 다른 예시적인 단면도를 도시한다. 도 6의 단면도는 도 2에 예시된 파선 B를 따르는 폴더블 디스플레이(208)의 디스플레이 스택업의 단면도이다. 디스플레이 스택업(600)은 폴더블 디스플레이를 구성하고, 이에 따라 디스플레이 스택업(600)의 각각의 층은 폴딩가능하다(구부러지거나 또는 그렇지 않으면 변형될 수 있고 그의 원래 형상으로 되돌아갈 수 있는 가요성 재료로 이루어진다). 디스플레이 스택업(600)은 도 4의 디스플레이 스택업(400)과 유사하지만, 디스플레이 스택업(400)의 강성 지지체 층(304)이 다른 층들(306 내지 312)의 상이한(그러나 중첩되는) 부분들을 지지하는 다수의 상이한 서브 층들로 분리된다는 점에서 상이하다. 이들 상이한 서브 층들은, 가변 두께를 갖는 강성 지지체 층(602)을 발생시킨다.
디스플레이 스택업(600)은 상기에 논의된 바와 같은 접착제 층(306), 디스플레이 층(308), 광학 투명 접착제 층(310), 및 커버 렌즈 층(312)을 포함한다. 디스플레이 스택업(400)은, 강성 지지체 서브 층들(604, 606, 및 608)을 포함하는 강성 지지체 층(602)을 또한 포함한다. 상기에 논의된 도 3의 디스플레이 스택업(302)에서, 강성 지지체 층(602)은 강성 지지체 층(304)으로서 사용될 수 있다.
접착제 층(306)은, 강성 지지체 서브 층(604)을 디스플레이 층(308)에 바인딩시키도록 배열되는 접착제이다. 접착제 층(610)은, 강성 지지체 서브 층(604)을 강성 지지체 서브 층(606) 및 강성 지지체 서브 층(608)에 바인딩시키도록 배열되는 접착제이다. 접착제 층(610)은, 아크릴레이트 또는 실리콘과 같은, (예를 들어, 1 내지 500 KPa의 범위 내의) 다양한 상이한 저 탄성률 재료들 중 임의의 것으로 이루어질 수 있고, 접착제 층(306)에 대해 사용된 것과 동일한 재료일 수 있다. 접착제 층(610)은 광학 투명 접착제 층일 필요가 없지만, 광학 투명 접착제 층일 수 있다. 하나 이상의 실시예들에서, 접착제 층(610)은 1 내지 100 KPa의 범위 내의 강성도 및 10 내지 100 ㎛의 범위 내의 두께를 갖는다.
강성 지지체 서브 층(604)은, 폴더블 디스플레이에서의 상위 층들(층들(306 내지 308))에 대한 지지를 제공하는 강성 지지체이다. 강성 지지체 서브 층(604)은 금속(예를 들어, 알루미늄 또는 스테인리스 스틸), 유리, 세라믹, 그래핀, 또는 다른 복합재와 같은 다양한 재료들로 이루어질 수 있다. 하나 이상의 실시예들에서, 강성 지지체 서브 층(604)은 적어도 60 GPa의 강성도 및 20 내지 60 ㎛의 범위 내의 두께를 갖는다. 강성 지지체 층(304)은 또한 1500 내지 3000 MPa의 범위 내의 인장 강도를 갖는다. 이들 특성들로, 강성 지지체 층(304)은 60 내지 1200 GPa의 범위 내의 탄성률을 갖는다. 강성 지지체 서브 층(604)에 대한 재료 특성들의 조합은 200 내지 200,000회의 범위 내의 예상 사이클들(예를 들어, 플립 폰의 개방 및 폐쇄)의 범위 및 두께의 범위에 대한 2 내지 6 mm의 굽힘 반경들을 갖는 디스플레이 스택업(600)의 곡률을 가능하게 한다.
디스플레이 스택업(600)은 경질 백킹들(612 및 614)에 의해 백킹된다. 경질 백킹들(612 및 614)은 금속 또는 복합재와 같은 다양한 재료들 중 임의의 것으로 이루어질 수 있고, 가요성보다는 오히려 경질인 것으로 설계된다. 경질 백킹들(612 및 614)은 도 5의 경질 백킹들(502 및 504)과 각각 유사하다. 경질 백킹들(612 및 614)은 강성 지지체 서브 층들(606 및 608)에 각각 임의로 바인딩된다.
디스플레이 스택업(600)을 포함하는 컴퓨팅 디바이스(100)는 전형적으로, 컴퓨팅 디바이스(100)가 폴딩되게 하는 힌지 시스템을 갖는다. 경질 백킹들(612 및 614)은 디스플레이 스택업(600)의 일부를 백킹하지만, 힌지 시스템에는 경질 백킹들(612 및 614)이 전체 디스플레이 스택업(600)을 백킹하는 것을 방해하는 불연속부들이 있다. 이들 불연속부들은 경질 백킹(612)과 경질 백킹(614) 사이의 갭(616)으로서 예시되어 있다. 경질 백킹들(612 및 614)에서의 불연속부들의 단일 갭(616)이 도 6에 예시되어 있지만, 일부 상황들에서는 경질 백킹들(612 및 614)에서의 불연속부들의 부가적인 영역들, 예컨대 정합 하우징 표면들, 또는 컴퓨팅 디바이스의 어셈블리를 위해 필요한 디바이스 하우징에서의 다른 피처들(예를 들어, 홀들 또는 컷아웃들) 사이의 영역들이 있을 수 있다는 것에 주목해야 한다.
그러나, 강성 지지체 서브 층(604)은 경질 백킹들(612 및 614)이 전체 디스플레이 스택업(600)을 백킹하는 것을 방해하는 힌지 시스템에서의 불연속부들(그리고 임의로는 경질 백킹들(612 및 614)에서의 불연속부들의 부가적인 영역들)에 걸쳐 있다. 이에 따라, 강성 지지체 서브 층(604)은 경질 백킹들(612 및 614)이 전체 디스플레이 스택업(600)을 백킹하는 것을 방해하는 힌지 시스템에서의 불연속부들(그리고 임의로는 경질 백킹들(612 및 614)에서의 불연속부들의 부가적인 영역들)에도 불구하고 디스플레이 스택업(600)의 부가적인 층들(예를 들어, 층들(306 내지 312))에 대한 지지를 제공한다. 강성 지지체 서브 층(604)의 강성도는, 힌지 시스템의 존재, 및 경질 백킹들(612 및 614)이 전체 디스플레이 스택업(600)을 백킹하는 것을 방해하는 힌지 시스템에서의 임의의 불연속부들에도 불구하고, 디스플레이 층(308)뿐만 아니라 디스플레이 스택업(600)의 다른 층들이 손상되는 것을 방지한다.
강성 지지체 서브 층들(606 및 608)은 디스플레이 스택업(600)의 부가적인 층들(예를 들어, 층들(306 내지 312))에 대한 추가 지지를 제공하지만, 강성 지지체 서브 층(606)과 강성 지지체 서브 층(608) 사이에는 갭(618)이 있다. 하나 이상의 실시예들에서, 강성 지지체 서브 층들(606 및 608) 중 하나는 디바이스 하우징의 베이스 섹션(204)에 위치되고 강성 지지체 서브 층들(606 및 608) 중 다른 하나는 디바이스 하우징의 플립 섹션(206)에 위치된다. 갭(618)은 경질 백킹(612)과 경질 백킹(614) 사이의 갭(616)으로서 예시된 불연속부들의 일부에 대응한다(예를 들어, 이 갭은 재료를 포함하지 않고, 단지 빈 공간을 포함할 수 있다). 그러나, 갭(618)은 갭(616)보다 더 좁다(x-축을 따라 더 짧다)는 것에 주목해야 한다. 하나 이상의 실시예들에서, 갭(618)은 갭(616)의 길이의 대략 75%이다(예를 들어, 갭(616)은 대략 21 mm일 수도 있고 갭(618)은 대략 16 mm일 수도 있다).
각각의 강성 지지체 서브 층(606 및 608)은, 폴더블 디스플레이에서의 상위 층들(층들(306 내지 308))에 대한 지지를 제공하는 강성 지지체이다. 각각의 강성 지지체 서브 층(606 및 608)은 금속(예를 들어, 알루미늄 또는 스테인리스 스틸), 유리, 세라믹, 그래핀, 또는 다른 복합재와 같은 다양한 재료들로 이루어질 수 있다. 하나 이상의 실시예들에서, 각각의 강성 지지체 서브 층(606 및 608)은 적어도 60 GPa의 강성도, 20 내지 60 ㎛의 범위 내의 두께, 및 1500 내지 3000 MPa의 범위 내의 인장 강도를 갖는다. 이들 특성들로, 각각의 강성 지지체 서브 층(606 및 608)은 60 내지 1200 GPa의 범위 내의 탄성률을 갖는다.
강성 지지체 서브 층들(606 및 608) 각각은, 상기에 논의된 층들(304 내지 312)의 제1 및 제2 베이스 표면들과 유사한 제1 및 제2 베이스 표면들을 갖는다는 점에 주목해야 한다. 이들 강성 지지체 서브 층들(606 및 608) 각각은, 층들(604 및 306 내지 312)의 제1 및 제2 베이스 표면들의 기하학적 형상들과는 상이한 기하학적 형상들을 갖는 제1 및 제2 베이스 표면들을 가질 수 있다. 게다가, 이들 강성 지지체 서브 층들(606 및 608) 각각은, 층들(604 및 306 내지 312)의 대응하는 치수보다 더 작은 적어도 하나의 치수를 갖는 제1 및 제2 베이스 표면들을 갖는다. 예를 들어, 층들(604 및 306 내지 312) 각각의 제1 및 제2 베이스 표면들은, 6 센티미터(cm) 폭이고 15 cm 길이인 직사각형들일 수 있다. 강성 지지체 서브 층들(606 및 608) 각각의 제1 및 제2 베이스 표면들은, 6 cm 폭이고 12 cm 길이인 직사각형들일 수 있다.
경질 백킹들(612 및 614)에서의 불연속부들의 단일 갭(616)이 도 6에 예시되어 있지만, 일부 상황들에서는 경질 백킹들(612 및 614)에서의 불연속부의 부가적인 영역들이 있을 수 있다는 것에 주목해야 한다. 그러한 상황들에서, 강성 지지체 서브 층(604)은 경질 백킹들(612 및 614)에서의 그러한 부가적인 불연속부들의 존재 시에 디스플레이 스택업(600)의 층들에 대한 보호를 제공한다. 강성 지지체 서브 층(606) 및/또는 서브 층(608)은 임의로 또한, 경질 백킹들(612 및 614)에서의 그러한 부가적인 불연속부들의 존재 시에 디스플레이 스택업(600)의 층들에 대한 보호를 제공한다.
3개의 강성 지지체 서브 층들(604, 606, 및 608)이 도 6에 예시되어 있지만, 강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이(102)에 대한 디스플레이 스택업에 다양한 부가적인 강성 지지체 서브 층이 임의로 포함될 수 있다는 것에 주목해야 한다. 그러한 부가적인 강성 지지체 서브 층들은 강성 지지체 서브 층(604)과 디스플레이 층(308) 사이에, 강성 지지체 서브 층(604)과 강성 지지체 서브 층(606 또는 608) 사이에, 강성 지지체 서브 층(606)과 경질 백킹(612) 사이에, 강성 지지체 서브 층(608)과 경질 백킹(614) 사이에, 이들의 조합 등에 포함될 수 있다. 임의의 그러한 강성 지지체 서브 층들은 가요성이고, 강성 지지체 서브 층들(604, 606, 및 608)의 두께 및 강성도 범위들보다 더 크지 않은 두께 및 강성도를 가질 것이다.
강성 지지체 서브 층들(606 및 608)은 폴더블 디스플레이의 곡률을 지지하고, 컴퓨팅 디바이스(100)가 폐쇄 포지션에 있을 때뿐만 아니라 폐쇄 포지션과 개방 포지션 사이에서 천이(transition)될 때 힌지/플레이트 불연속부에 대해 보호한다. 하나 이상의 실시예들에서, 강성 지지체 서브 층(604)은, 경질 백킹들(612 및 614)에서의 불연속부들, 예컨대, 컴퓨팅 디바이스의 힌지 시스템으로부터 발생된 불연속부들, 정합 하우징 표면들, 또는 컴퓨팅 디바이스의 어셈블리를 위해 필요한 디바이스 하우징에서의 다른 피처들(예를 들어, 홀들 또는 컷아웃들) 사이의 영역들 등의 존재 시에 디스플레이 스택업(600)의 층들에 대한 보호를 제공한다. 강성 지지체 서브 층들(606 및 608)은 (컴퓨팅 디바이스가 폐쇄 포지션에 있거나 또는 폐쇄 포지션과 개방 포지션 사이에서 천이될 때) 경질 백킹들(612 및 614)이 종단되고 디스플레이 스택업(600)의 곡률이 시작되는 불연속부들에서의 디스플레이 스택업(600)에서의 층들에 대한 지지 및 보호를 제공한다.
도 7은 다수의 강성 지지체 서브 층들을 갖는 폴더블 디스플레이 스택업의 예시적인 측면도를 예시한다. 도 7은 디스플레이 스택업 부분(700), 강성 지지체 서브 층(608) 및 접착제 층(610), 및 경질 백킹(614)을 예시한다. 디스플레이 스택업 부분(700)은 도 6의 디스플레이 스택업(600)의 부분이고, 강성 지지체 서브 층(604), 접착제 층(306), 디스플레이 층(308), 광학 투명 접착제 층(310), 및 커버 렌즈 층(312)(접착제 층(610) 및 강성 지지체 서브 층들(606 및 608) 이외의 디스플레이 스택업(600)의 층들)을 포함한다. 도 7에 예시된 강성 지지체 서브 층(608) 및 접착제 층(610)은, (강성 지지체 서브 층(606)을 강성 지지체 서브 층(604)에 바인딩시키는 접착제 층(610)의 부분을 포함하지 않고) 강성 지지체 서브 층(608)을 강성 지지체 서브 층(604)에 바인딩시키는 접착제 층(610)의 부분만을 단지 포함한다는 점에 주목해야 한다.
디스플레이 스택업 부분(700)은 그의 폴딩 포지션 또는 폐쇄 포지션으로 도 7에 예시되어 있다. 예를 들어, 디스플레이 스택업 부분(700)은, 컴퓨팅 디바이스(100)가 폐쇄 포지션(214)에 있을 때의 도 2의 폴더블 디스플레이(208)(강성 지지체 서브 층들(606 및 608) 및 접착제 층(610)이 없는 폴더블 디스플레이(208))의 부분이다.
도 7에 예시된 바와 같이, 강성 지지체 서브 층(608) 및 접착제 층(610)은 경질 백킹(614)을 초과하여 연장되어, 디스플레이 스택업(600)의 곡률에 대한 부가적인 지지를 제공하고, 컴퓨팅 디바이스(100)가 폐쇄 포지션에 있거나 또는 폐쇄 포지션과 개방 포지션 사이에서 천이되고 있는 동안 힌지 시스템 또는 경질 백킹(614)으로부터 발생된 불연속부들에 대해 보호한다. 예를 들어, 강성 지지체 서브 층(608)은, 경질 백킹(614)의 지지를 갖는 것과 경질 백킹(614)의 지지를 갖지 않는 것으로부터의 천이들이 있는(예를 들어, 디스플레이 스택업 부분(700)이 예시된 바와 같이 구부러지기 시작하는) 경질 백킹(614)의 단부에서의 불연속부에 대해 보호한다.
도 8은 하나 이상의 실시예들에 따라 본 명세서에서 논의되는 기법들을 구현하기 위한 예시적인 프로세스(800)를 예시한다. 프로세스(800)는 박막 라미네이트 기술을 사용하여 전자 디바이스들에 대한 가요성 디스플레이 스택업들을 제조하기 위한 컴퓨팅 시스템과 같은 컴퓨팅 디바이스 또는 시스템에 의해 수행되고, 하드웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어 또는 펌웨어의 조합들로 구현될 수 있다. 프로세스(800)는 액트(act)들의 세트로서 도시되고 다양한 액트들의 동작들을 수행하기 위해 도시된 순서로 제한되지 않는다.
프로세스(800)에서, 폴더블 디스플레이 스택업의 다수의 층들이, 다수의 층들의 제1 및 제2 베이스 표면들에 수직이고 층들의 측방향 표면들에 평행한 축을 따라 적층된다(액트 802). 이들 다수의 층들은, 상기에 논의된 디스플레이 층 및 강성 지지체 층뿐만 아니라, 임의로 커버 렌즈 층과 같은 부가적인 층들을 포함한다. 강성 지지체 층은, 상기에 논의된 바와 같이 디스플레이 층의 강성도보다 적어도 6배 더 큰 강성도를 갖는다.
다수의 층들 각각은 접착제 층을 사용하여 다수의 층들 중 다른 층에 바인딩된다(액트 804). 이 바인딩은, 상기에 논의된 바와 같이 접착제 층을 사용하여 디스플레이 층을 강성 지지체 층에 바인딩시키는 것을 포함한다.
도 9는 이전의 도 1 내지 도 8 중 임의의 것을 참조하여 설명된 바와 같이 컴퓨팅 디바이스로서 구현될 수 있는 예시적인 전자 디바이스(900)의 다양한 컴포넌트들을 예시한다. 디바이스(900)는 임의의 형태의 소비자, 컴퓨터, 휴대용, 사용자, 통신, 폰, 내비게이션, 게이밍, 메시징, 웹 브라우징, 페이징, 미디어 재생, 또는 다른 타입의 전자 디바이스에서의 고정 또는 모바일 디바이스 중 임의의 하나 또는 이들의 조합으로 구현될 수도 있다.
전자 디바이스(900)는, 사용자 선택가능 입력들, 메시지들, 음악, 텔레비전 콘텐츠, 레코딩된 비디오 콘텐츠, 및 임의의 콘텐츠 또는 데이터 소스로부터 수신되는 임의의 다른 타입의 오디오, 비디오, 또는 이미지 데이터와 같은, 임의의 타입의 데이터, 미디어 콘텐츠, 또는 입력들이 수신될 수 있게 하는 하나 이상의 데이터 입력 컴포넌트들(902)을 포함할 수 있다. 데이터 입력 컴포넌트들(902)은, 범용 직렬 버스 포트들, 동축 케이블 포트들, 및 플래시 메모리, DVD들, 콤팩트 디스크들 등을 위한 다른 직렬 또는 병렬 커넥터들(내부 커넥터들을 포함함)과 같은 다양한 데이터 입력 포트들을 포함할 수도 있다. 이들 데이터 입력 포트들은 전자 디바이스를 컴포넌트들, 주변 기기들, 또는 액세서리들 예컨대 키보드들, 마이크로폰들, 또는 카메라들에 커플링하는 데 사용될 수도 있다. 데이터 입력 컴포넌트들(902)은, 마이크로폰들, 터치 센서들, 키보드들 등과 같은 다양한 다른 입력 컴포넌트들을 또한 포함할 수도 있다.
이 예의 전자 디바이스(900)는 프로세서 시스템(904)(예를 들어, 임의의 마이크로프로세서들, 제어기들 등) 또는 프로세서 및 메모리 시스템(예를 들어, 시스템 온 칩(system on a chip)으로 구현됨)을 포함하는데, 이는 컴퓨터 실행가능 명령어들을 프로세싱하여 디바이스(900)의 동작을 제어한다. 프로세서 시스템(904)은, 집적 회로 또는 온-칩 시스템, 주문형 집적 회로, 필드 프로그래밍가능 게이트 어레이, 복합 프로그래밍가능 로직 디바이스, 및 실리콘 또는 다른 하드웨어의 다른 구현들의 컴포넌트들을 포함할 수 있는 하드웨어로 적어도 부분적으로 구현될 수도 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 전자 디바이스(900)는 906에서 일반적으로 식별되는 프로세싱 및 제어 회로들과 관련하여 구현되는 소프트웨어, 하드웨어, 펌웨어, 또는 고정 로직 회로부 중 임의의 하나 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있다. 도시되지 않았지만, 전자 디바이스(900)는, 그 디바이스(900) 내의 다양한 컴포넌트들을 커플링하는 시스템 버스 또는 데이터 전송 시스템을 포함할 수 있다. 시스템 버스는 메모리 버스 또는 메모리 제어기, 주변 기기 버스, 범용 직렬 버스, 또는 다양한 버스 아키텍처들 중 임의의 것을 활용하는 프로세서 또는 로컬 버스와 같은 상이한 버스 구조체들 중 임의의 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
전자 디바이스(900)는, 랜덤 액세스 메모리, 비휘발성 메모리(예를 들어, 판독 전용 메모리, 플래시 메모리, 소거가능 프로그래밍가능 판독 전용 메모리, 전기 소거가능 프로그래밍가능 판독 전용 메모리 등), 및 디스크 저장 디바이스와 같은, 데이터 저장을 가능하게 하는 하나 이상의 메모리 디바이스들(908)을 또한 포함한다. 메모리 디바이스(908)는 디바이스 데이터(910), 다른 타입들의 정보 또는 데이터(예를 들어, 다른 디바이스들로부터 백업된 데이터), 및 다양한 디바이스 애플리케이션들(912)(예를 들어, 소프트웨어 애플리케이션들)을 저장하기 위한 데이터 저장 메커니즘들을 제공한다. 예를 들어, 운영 체제(914)는 메모리 디바이스에서의 소프트웨어 명령어들로서 유지되고 프로세서 시스템(904)에 의해 실행될 수 있다.
더욱이, 하나 이상의 실시예들에서, 본 명세서에서 논의된 기법들은 본 명세서에서 논의된 바와 같은 방법을 수행하기 위해 컴퓨팅 디바이스(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스의 프로세서)를 프로그래밍하기 위해 컴퓨터 판독가능 코드가 저장되는 컴퓨터 판독가능 저장 매체로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체들은, 단지 신호 송신, 반송파들, 또는 신호들 그 자체와는 대조적으로 정보의 영구적 및/또는 비일시적 저장을 가능하게 하는 매체들 및/또는 디바이스들을 지칭한다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체들은 비-신호 베어링 매체들을 지칭한다. 그러한 컴퓨터 판독가능 저장 매체들의 예들로는 하드 디스크, CD-ROM, 광학 저장 디바이스, 자기 저장 디바이스, ROM(Read Only Memory), PROM(Programmable Read Only Memory), EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory) 및 플래시 메모리를 포함하지만 이들로 제한되지 않는다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체는, 예를 들어, 메모리 디바이스들(908)일 수 있다.
전자 디바이스(900)는, 디바이스(900)에 의해 수신될 뿐만 아니라 데이터 및 제어 정보가 전송되게 하는 다른 디바이스들 또는 서비스들과의 무선 및/또는 유선 통신을 지원하는 트랜시버(920)를 또한 포함한다. 무선 및/또는 유선 통신은 다양한 상이한 공용 또는 독점 통신 네트워크들 또는 프로토콜들 예컨대 셀룰러 네트워크들(예를 들어, 3G 네트워크들, 4G 네트워크들 예컨대 LTE 네트워크들, 5G 네트워크들), 무선 로컬 영역 네트워크들 예컨대 Wi-Fi 네트워크들 등 중의 임의의 것을 사용하여 지원될 수 있다.
전자 디바이스(900)는, 오디오 데이터를 프로세싱하거나 또는 오디오 및 비디오 데이터를 오디오 시스템(924)에 또는 강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이(102)에 전달하는 오디오 또는 비디오 프로세싱 시스템(922)을 또한 포함한다. 강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이(102)는, 디바이스 애플리케이션들(912)에 의해, 운영 체제(914)에 의해 등으로 생성되는 이미지들과 같은, 전자 디바이스(900)의 다른 컴포넌트들에 의해 생성되는 이미지들을 또한 디스플레이한다.
오디오 시스템 또는 디스플레이 시스템은, 오디오, 비디오, 디스플레이, 또는 이미지 데이터를 프로세싱, 디스플레이, 플레이, 또는 그렇지 않으면 렌더링하는 임의의 디바이스들을 포함할 수도 있다. 디스플레이 데이터 및 오디오 신호들은 라디오 주파수 링크, S-비디오 링크, 고선명 멀티미디어 인터페이스(HDMI), 복합 비디오 링크, 컴포넌트 비디오 링크, 디지털 비디오 인터페이스, 아날로그 오디오 커넥션, 또는 다른 유사한 통신 링크, 예컨대 미디어 데이터 포트(928)를 통해 오디오 컴포넌트(예를 들어, 스피커)에게 또는 디스플레이 컴포넌트에게 통신될 수 있다. 구현들에서, 오디오 시스템 또는 디스플레이 시스템은 전자 디바이스의 외부 컴포넌트들이다. 대안적으로 또는 부가적으로, 디스플레이 시스템은, 통합 터치 인터페이스의 일부와 같은, 예시적인 전자 디바이스의 통합 컴포넌트일 수 있다.
강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이에 대한 기법들의 실시예들이 피처들 또는 방법들에 특정된 언어로 설명되었지만, 첨부된 청구범위의 요지는 설명된 특정 피처들 또는 방법들로 반드시 제한되지는 않는다. 오히려, 특정 피처들 및 방법들은 강성 지지체를 갖는 폴더블 디스플레이를 구현하기 위한 기법들의 예시적인 구현들로서 개시된다.

Claims (20)

  1. 디스플레이 스택업(display stack-up)으로서,
    뷰잉을 위한 이미지들을 형성하는 디스플레이 층 - 상기 디스플레이 층은 가요성(flexible)이고 구부리는 것이 가능함 -;
    상기 디스플레이 층에 대한 지지를 제공하는 강성 지지체 층(stiff support layer) - 상기 강성 지지체 층은 가요성이고 구부리는 것이 가능하고, 상기 디스플레이 층 및 상기 강성 지지체 층은 각각, 제1 및 제2 베이스 표면들, 및 상기 층의 주변부에서의 측방향 표면(lateral surface)의 높이를 규정하는 상기 제1 및 제2 베이스 표면들 사이의 두께를 가지며, 상기 디스플레이 층 및 상기 강성 지지체 층은, 이들의 제1 및 제2 베이스 표면들에 수직이고 이들의 측방향 표면들에 평행한 축을 따라 적층됨 -; 및
    상기 디스플레이 층을 상기 강성 지지체 층에 바인딩(bind)시키도록 배열되는 접착제를 포함하는 접착제 층
    을 포함하고,
    상기 강성 지지체 층은, 상기 접착제 층의 강성도(stiffness)보다 적어도 6배 더 크고 상기 디스플레이 층의 강성도보다 적어도 6배 더 큰 강성도를 갖는, 디스플레이 스택업.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 강성 지지체 층은, 상기 디스플레이 스택업을 포함하는 컴퓨팅 디바이스의 하우징과 상기 디스플레이 층 사이에 배치되는, 디스플레이 스택업.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 강성 지지체 층은 적어도 60 기가파스칼의 강성도를 갖는, 디스플레이 스택업.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 강성 지지체 층은 20 내지 60 마이크로미터의 범위 내의 두께를 갖는, 디스플레이 스택업.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 스택업은,
    상기 디스플레이 층에 대한 보호를 제공하는 커버 렌즈 층; 및
    상기 디스플레이 층을 상기 커버 렌즈 층에 바인딩시키도록 배열되는 광학 투명 접착제(optically clear adhesive)를 포함하는 광학 투명 접착제 층
    을 더 포함하고,
    상기 광학 투명 접착제 층은, 상기 접착제 층이 상기 강성 지지체 층을 바인딩시킨 상기 디스플레이 층의 표면과는 대향하는 상기 디스플레이 층의 표면에 상기 커버 렌즈 층을 바인딩시키는, 디스플레이 스택업.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 강성 지지체 층은 가변 두께를 갖는, 디스플레이 스택업.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 강성 지지체 층은,
    상기 디스플레이 층의 상기 제1 및 제2 베이스 표면들과 대략 동일한 기하학적 형상 및 치수들인 제1 및 제2 베이스 표면들을 갖는 제1 강성 지지체 서브 층;
    상기 디스플레이 층의 상기 제1 및 제2 베이스 표면들의 대응하는 치수보다 더 작은 적어도 하나의 치수를 갖는 제1 및 제2 베이스 표면들을 갖는 제2 강성 지지체 서브 층; 및
    상기 디스플레이 층의 상기 제1 및 제2 베이스 표면들의 대응하는 치수보다 더 작은 적어도 하나의 치수를 갖는 제1 및 제2 베이스 표면들을 갖는 제3 강성 지지체 서브 층
    을 포함하는, 디스플레이 스택업.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 강성 지지체 서브 층, 상기 제2 강성 지지체 서브 층, 및 상기 제3 강성 지지체 서브 층은 각각 적어도 60 기가파스칼의 강성도를 갖는, 디스플레이 스택업.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 강성 지지체 서브 층, 제2 강성 지지체 서브 층, 및 제3 강성 지지체 서브 층은 각각 20 내지 60 마이크로미터의 범위 내의 두께를 갖는, 디스플레이 스택업.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제2 강성 지지체 서브 층은, 상기 디스플레이 스택업을 포함하는 컴퓨팅 디바이스의 하우징의 베이스 섹션에 위치되고, 상기 제3 강성 지지체 서브 층은 상기 하우징의 플립 섹션(flip section)에 위치되는, 디스플레이 스택업.
  11. 폴더블 디스플레이(foldable display)를 생성하는 방법으로서,
    디스플레이 층 및 강성 지지체 층을 포함하는 다수의 층들을 적층하는 단계 - 상기 디스플레이 층은 뷰잉을 위한 이미지들을 형성하고 가요성이고 구부리는 것이 가능하고, 상기 강성 지지체 층은 상기 디스플레이 층에 대한 지지를 제공하고 가요성이고 구부리는 것이 가능하고, 상기 디스플레이 층 및 상기 강성 지지체 층은 각각, 제1 및 제2 베이스 표면들, 및 상기 층의 주변부에서의 측방향 표면의 높이를 규정하는 상기 제1 및 제2 베이스 표면들 사이의 두께를 가지며, 상기 적층하는 단계는, 상기 디스플레이 층 및 상기 강성 지지체 층을, 이들의 제1 및 제2 베이스 표면들에 수직이고 이들의 측방향 표면들에 평행한 축을 따라 적층하는 단계를 포함함 -; 및
    접착제 층을 사용하여 상기 디스플레이 층을 상기 강성 지지체 층에 바인딩시키는 단계
    를 포함하고,
    상기 강성 지지체 층은, 상기 접착제 층의 강성도보다 적어도 6배 더 크고 상기 디스플레이 층의 강성도보다 적어도 6배 더 큰 강성도를 갖는, 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 다수의 층들은, 상기 디스플레이 층에 대한 보호를 제공하는 커버 렌즈 층을 더 포함하고,
    상기 방법은,
    광학 투명 접착제를 사용하여 상기 커버 렌즈 층을 상기 디스플레이 층에 바인딩시키는 단계를 더 포함하고,
    상기 바인딩시키는 단계는, 상기 강성 지지체 층이 바인딩된 상기 디스플레이 층의 표면과는 대향하는 상기 디스플레이 층의 표면에 상기 커버 렌즈 층을 바인딩시키는 단계를 포함하는, 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 강성 지지체 층은 가변 두께를 갖는, 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 강성 지지체 층은 제1 강성 지지체 서브 층, 제2 강성 지지체 서브 층, 및 제3 강성 지지체 서브 층을 포함하고, 상기 디스플레이 층을 상기 강성 지지체 층에 바인딩시키는 단계는, 상기 디스플레이 층을 상기 제1 강성 지지체 서브 층에 바인딩시키는 단계를 포함하고, 상기 방법은, 상기 제2 강성 지지체 서브 층 및 상기 제3 강성 지지체 서브 층을 상기 제1 강성 지지체 서브 층에 바인딩시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  15. 컴퓨팅 디바이스로서,
    하우징; 및
    디스플레이 스택업
    을 포함하고,
    상기 디스플레이 스택업은,
    뷰잉을 위한 이미지들을 형성하는 디스플레이 층 - 상기 디스플레이 층은 가요성이고 구부리는 것이 가능함 -;
    상기 디스플레이 층에 대한 지지를 제공하는 강성 지지체 층 - 상기 강성 지지체 층은 가요성이고 구부리는 것이 가능하고, 상기 디스플레이 층 및 상기 강성 지지체 층은 각각, 제1 및 제2 베이스 표면들, 및 상기 층의 주변부에서의 측방향 표면의 높이를 규정하는 상기 제1 및 제2 베이스 표면들 사이의 두께를 가지며, 상기 디스플레이 층 및 상기 강성 지지체 층은, 이들의 제1 및 제2 베이스 표면들에 수직이고 이들의 측방향 표면들에 평행한 축을 따라 적층되고, 상기 강성 지지체 층은 상기 디스플레이 층과 상기 하우징 사이에 배치됨 -; 및
    상기 디스플레이 층을 상기 강성 지지체 층에 바인딩시키도록 배열되는 접착제를 포함하는 접착제 층
    을 포함하고,
    상기 강성 지지체 층은, 상기 접착제 층의 강성도보다 적어도 6배 더 크고 상기 디스플레이 층의 강성도보다 적어도 6배 더 큰 강성도를 갖는, 컴퓨팅 디바이스.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 강성 지지체 층은 적어도 60 기가파스칼의 강성도를 갖는, 컴퓨팅 디바이스.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 강성 지지체 층은 20 내지 60 마이크로미터의 범위 내의 두께를 갖는, 컴퓨팅 디바이스.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 강성 지지체 층은 가변 두께를 갖는, 컴퓨팅 디바이스.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 강성 지지체 층은,
    상기 디스플레이 층의 상기 제1 및 제2 베이스 표면들과 대략 동일한 기하학적 형상 및 치수들인 제1 및 제2 베이스 표면들을 갖는 제1 강성 지지체 서브 층;
    상기 디스플레이 층의 상기 제1 및 제2 베이스 표면들의 대응하는 치수보다 더 작은 적어도 하나의 치수를 갖는 제1 및 제2 베이스 표면들을 갖는 제2 강성 지지체 서브 층; 및
    상기 디스플레이 층의 상기 제1 및 제2 베이스 표면들의 대응하는 치수보다 더 작은 적어도 하나의 치수를 갖는 제1 및 제2 베이스 표면들을 갖는 제3 강성 지지체 서브 층
    을 포함하는, 컴퓨팅 디바이스.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1 강성 지지체 서브 층, 상기 제2 강성 지지체 서브 층, 및 상기 제3 강성 지지체 서브 층은 각각 적어도 60 기가파스칼의 강성도를 가지며, 상기 제2 강성 지지체 서브 층은 상기 하우징의 베이스 섹션에 위치되고, 상기 제3 강성 지지체 서브 층은 상기 하우징의 플립 섹션에 위치되는, 컴퓨팅 디바이스.
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