KR20200084792A - Near-infrared ray absorbing article comprising reinforcement glass and Optical filter containing the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 출원은 2019년 1월 3일자 대한민국 특허청에 제출된 특허출원 제10-2019-0000498호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용은 본 출원에 참조로서 포함된다. This application claims the benefit of the filing date of Patent Application No. 10-2019-0000498, filed with the Korean Intellectual Property Office on January 3, 2019, the contents of which are incorporated herein by reference.
본 발명은 근적외선 흡수원판 및 이를 포함하는 광학필터에 관한 것이다.The present invention relates to a near infrared absorbing disk and an optical filter comprising the same.
최근 스마트폰과 태블릿 PC의 보급의 확대 등으로 이미지 센서를 이용한 디지털 카메라 모듈의 수요가 크게 늘어나고 있다. 이러한 모바일 기기에 이용되는 디지털 카메라 모듈의 발전 방향은 박형화와 고화질을 추구하는 방향으로 발전하는 상황이다.Recently, the demand for digital camera modules using image sensors has increased significantly due to the expansion of the spread of smartphones and tablet PCs. The development direction of the digital camera module used in such a mobile device is a situation that develops toward the pursuit of thinning and high image quality.
디지털 카메라 모듈의 영상 신호는 이미지 센서를 통해서 받아들여지게 된다. 반도체로 이루어진 이미지 센서는 사람의 눈과는 다르게 적외선 영역의 파장에서도 반응한다. 따라서 사람의 눈으로 보는 것과 유사한 영상 정보를 얻기 위해서 적외선 영역의 파장을 차단하는 적외선 차단 필터(IR Cut-off Filter)가 요구된다.The video signal from the digital camera module is accepted through an image sensor. Unlike a human eye, an image sensor made of a semiconductor responds to wavelengths in the infrared region. Therefore, in order to obtain image information similar to what the human eye sees, an infrared cut-off filter that blocks wavelengths in the infrared region is required.
이러한 적외선 차단 필터는 200만 화소 이하의 저화소에서는 주로 유리 재료의 양면에 금속 산화물을 반복 적층한 반사방지층(AR Coating Layer, anti-reflection coating layer)과 적외선 반사층(IR Coating layer, infrared coating layer)을 조합한 구조로 이루어진다. 그러나, 금속 산화물을 반복 적층한 반사방지층과 적외선 반사층은 빛의 입사각에 따른 분광특성 변화가 크다. 한편 디지털 카메라 모듈은 이미지 센서의 화소가 높아지는 쪽으로 발전을 거듭하고 있다. 이러한 고화소의 이미지 센서를 채용한 디지털 카메라 모듈의 구조에서는 입사각에 따른 분광 특성 변화가 커지게 되고, 그 결과 화상의 품질이 저하되는 문제가 있다. 이러한 문제를 최소화하기 위해서, 적외선 영역의 광을 흡수할 수 있는 화합물(“적외선 흡수제” 또는 “광흡수제”로도 호칭한다)이 함유된 적외선 차단 필터를 채용한 구조가 사용된다. These infrared cut-off filters are mainly used in low pixels of 2 million pixels or less, and are formed by repeatedly laminating metal oxides on both sides of a glass material (AR coating layer, anti-reflection coating layer) and infrared reflective layer (IR coating layer, infrared coating layer). It is made of a combination structure. However, the antireflection layer and the infrared reflection layer in which metal oxides are repeatedly stacked have a large change in spectral characteristics according to the incident angle of light. On the other hand, digital camera modules are evolving toward the higher pixels of the image sensor. In the structure of the digital camera module employing such a high-pixel image sensor, a change in spectral characteristics according to an incident angle becomes large, and as a result, there is a problem that the quality of the image is deteriorated. To minimize this problem, a structure employing an infrared blocking filter containing a compound capable of absorbing light in the infrared region (also referred to as “infrared absorber” or “light absorber”) is used.
광흡수제를 함유하는 적외선 차단 필터의 경우 흡수제가 포함된 기판(이하 “Blue glass”)을 사용하여 금속 산화물을 반복 적층한 반사방지층과 적외선 반사층을 양면에 조합한 구조의 필터를 사용하는 경우가 있는데 Blue glass를 적외선 차단 필터에 적용 가능한 두께로 제작하는 과정에서, 공정상의 한계로 인해 두께 0.2 ㎜이하의 필터 제작이 현실적으로 어렵고, 이로 인해 적외선 차단 필터를 박형화하는데에는 한계가 있다. 이에, 근적외선을 흡수하면서도, 박형화(예를 들어 두께가 0.2 mm 이하인)가 가능한 광학 필터에 대한 개발이 요구되고 있다.In the case of an infrared ray blocking filter containing a light absorber, there is a case where a filter having a structure in which an antireflection layer and an infrared reflecting layer in which metal oxides are repeatedly stacked using a substrate containing an absorber (hereinafter referred to as “blue glass”) is combined on both sides is used. In the process of manufacturing blue glass to a thickness applicable to an infrared cut filter, it is practically difficult to manufacture a filter having a thickness of 0.2 mm or less due to process limitations, and there is a limit to thinning the infrared cut filter. Accordingly, there is a need to develop an optical filter capable of thinning (eg, having a thickness of 0.2 mm or less) while absorbing near infrared rays.
본 출원은 높은 강도를 가지면서 동시에 일반적인 방법으로도 쉽게 가공(예를 들어, 절단)이 가능한 유리 기재를 적용하여 0.21 mm 정도의 두께를 가지는 기존의 Blue glass 기반의 광학 필터 대비 우수한 강도를 가지면서도 박형화가 가능한 근적외선 흡수원판 및 이를 포함하는 광학 필터를 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다. This application has a high strength and has a superior strength compared to the existing blue glass based optical filter having a thickness of about 0.21 mm by applying a glass substrate that can be easily processed (for example, cut) by a general method. An object of the present invention is to provide a near-infrared absorption disc capable of thinning and an optical filter including the same.
상기 목적을 달성하기 위하여,In order to achieve the above object,
본 발명은,The present invention,
유리 기재; 및Glass substrates; And
상기 유기 기재의 일면 또는 양면에 형성된 광흡수층을 포함하고,It includes a light absorbing layer formed on one or both sides of the organic substrate,
상기 유리 기재는 제 1 주면에 형성된 제 1 압축 응력층 및 상기 제 1 주면의 반대편 주면인 제 2 주면에 형성된 제 2 압축 응력층을 포함하며,The glass substrate includes a first compressive stress layer formed on a first major surface and a second compressive stress layer formed on a second major surface opposite to the first major surface,
상기 유리 기재의 평균 두께는 0.07 ㎜ 내지 0.12 ㎜이고,The average thickness of the glass substrate is 0.07 mm to 0.12 mm,
상기 유리 기재는 ASTM D790을 기준으로 측정한 3점 굴곡 강도가 360 MPa 이상인 근적외선 흡수원판을 제공한다.The glass substrate provides a near-infrared absorptive disc having a three-point flexural strength of 360 MPa or more measured based on ASTM D790.
또한, 본 발명은, 상기 서술한 근적외선 흡수원판과 상기 근적외선 흡수원판의 일면 또는 양면에 형성된 선택파장 반사층을 포함하는 광학필터를 제공한다.In addition, the present invention provides an optical filter including the aforementioned near-infrared absorption disc and a selective wavelength reflection layer formed on one or both surfaces of the near-infrared absorption disc.
더욱이, 본 발명은Moreover, the present invention
유리 기재를 알칼리 금속 이온을 포함하는 용액에 담지한 후 열처리하여 유리 기재에 제 1 및 제 2 압축 응력층을 형성하는 단계; 및Forming the first and second compressive stress layers on the glass substrate by supporting the glass substrate in a solution containing alkali metal ions, followed by heat treatment; And
상기 제 1 및 제 2 압축 응력층이 형성된 유리 기재의 일면 또는 양면에 광흡수층을 형성하는 단계를 포함하는 근적외선 흡수원판의 제조 방법을 제공한다. It provides a method for producing a near-infrared absorption disk comprising the step of forming a light absorbing layer on one or both surfaces of the glass substrate on which the first and second compressive stress layers are formed.
또한 본 발명은 다른 측면에서, In addition, the present invention in another aspect,
상기 서술한 제조 방법에 따라 근적외선 흡수원판을 제조하는 단계; 및Manufacturing a near infrared absorbing disk according to the above-described manufacturing method; And
상기 근적외선 흡수원판의 일면 또는 양면에 선택파장 반사층을 형성하는 단계를 포함하는 광학 필터의 제조 방법을 제공한다. It provides a method of manufacturing an optical filter comprising the step of forming a selective wavelength reflective layer on one or both sides of the near-infrared absorption disk.
본 출원의 근적외선 흡수원판은 높은 강도를 가지면서도 박형화가 가능한 이점이 있다. The near-infrared absorptive disk of the present application has an advantage of being capable of thinning while having high strength.
본 출원의 근적외선 흡수원판은 일정 두께의 압축 응력층이 형성되어 얇은 두께를 가지면서 동시에 일정 수준 이상의 강도를 나타낼 수 있고, 블레이드(blade) 또는 레이저로 절단 가능한 유리 기재를 포함하기 때문에, 쉽게 제조 및 가공할 수 있는 이점이 있다. The near-infrared absorptive disk of the present application is easily manufactured and manufactured because a compressive stress layer of a certain thickness is formed to have a thin thickness and at the same time exhibit a strength of a certain level or more, and includes a blade or a laser-cuttable glass substrate. There is an advantage that can be processed.
도 1은 본 출원의 근적외선 흡수원판의 일 예시의 구조를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 출원의 광학필터의 일 예시의 구조를 도시한 단면도이다.
도 3은 굴곡 강도를 측정하는 과정의 모식도이다.
도 4는 본 출원의 제조예 4, 제조예 29 및 실시예 49의 3점 굴곡 강도 측정 결과 그래프이다.1 is a cross-sectional view showing a structure of an example of a near-infrared absorption disk of the present application.
2 is a cross-sectional view showing the structure of an example of the optical filter of the present application.
3 is a schematic diagram of a process for measuring flexural strength.
4 is a graph showing the results of three-point flexural strength measurements of Preparation Example 4, Production Example 29, and Example 49 of the present application.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention can be applied to various changes and can have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
본 발명에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present invention, terms such as “comprises” or “have” are intended to indicate that there are features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, and one or more other features. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.
또한, 본 발명에서 첨부된 도면은 설명의 편의를 위하여 확대 또는 축소하여 도시된 것으로 이해되어야 한다.In addition, the accompanying drawings in the present invention should be understood to be shown enlarged or reduced for convenience of description.
이하, 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명하고, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings, and the same or corresponding components will be given the same reference numbers regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.
본 발명은 압축 응력층을 포함하는 유리 기재를 함유하는 근적외선 흡수원판 및 이를 포함하는 광학필터에 관한 것이다.The present invention relates to a near-infrared absorption disk containing a glass substrate including a compressive stress layer and an optical filter comprising the same.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
근적외선 흡수원판Near infrared absorption disc
본 발명은 일실시예에서, 유리 기재; 및 상기 유기 기재의 일면 또는 양면에 형성된 광흡수층을 포함하고, 상기 유리 기재는 제 1 주면에 형성된 제 1 압축 응력층 및 상기 제 1 주면의 반대편 주면인 제 2 주면에 형성된 제 2 압축 응력층을 포함하며, 상기 유리 기재의 평균 두께는 0.07 ㎜ 내지 0.12 ㎜이고, ASTM D790을 기준으로 3점 굴곡 강도를 측정한 경우, 굴곡 강도가 360 MPa 이상인 근적외선 흡수원판을 제공한다. The present invention, in one embodiment, a glass substrate; And a light absorbing layer formed on one or both surfaces of the organic substrate, wherein the glass substrate comprises a first compressive stress layer formed on a first major surface and a second compressive stress layer formed on a second major surface opposite to the first major surface. Included, the average thickness of the glass substrate is 0.07 mm to 0.12 mm, when measuring the three-point flexural strength based on ASTM D790, to provide a near infrared absorption disk having a flexural strength of 360 MPa or more.
일 예시에서 상기 제 1 압축 응력층과 상기 제 2 압축 응력층 각각은 상기 유리 기재의 내부를 향하는 방향으로 형성되어 있을 수 있다. In one example, each of the first compressive stress layer and the second compressive stress layer may be formed in a direction toward the inside of the glass substrate.
하나의 예로서, 유리 기재와 광 흡수층의 합산 평균 두께는 0.08 ㎜ 내지 0.15 ㎜의 범위 내일 수 있다. 상기 두께는 다른 예시에서, 0.08 ㎜ 내지 0.14 ㎜, 0.09 ㎜ 내지 0.135 ㎜, 0.10 ㎜ 내지 0.13 ㎜, 0.08 ㎜ 내지 0.125 ㎜, 0.095 ㎜ 내지 0.12 ㎜ 또는 0.11 ㎜ 내지 0.13 ㎜의 범위 내일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 두께는 0.10 ㎜ 내지 0.12 ㎜의 범위 내일 수 있다.As one example, the combined average thickness of the glass substrate and the light absorbing layer may be in the range of 0.08 mm to 0.15 mm. In other examples, the thickness may be in the range of 0.08 mm to 0.14 mm, 0.09 mm to 0.135 mm, 0.10 mm to 0.13 mm, 0.08 mm to 0.125 mm, 0.095 mm to 0.12 mm or 0.11 mm to 0.13 mm. More specifically, the thickness may be in the range of 0.10 mm to 0.12 mm.
도 1은 본 발명에 따른 근적외선 흡수원판의 구조를 나타낸 단면도이다. 도 1을 참고하면, 상기 근적외선 흡수원판은 유리 기재(21, 10 및 22) 및 광흡수층(40)을 포함하며, 상기 유리 기재는 상기 유리 기재의 제 1 주면 및 상기 제 1 주면의 반대편 주면인 제 2 주면 각각에 제 1 및 제 2 압축 응력층(21 및 22)이 형성된 것이다. 그리고 상기 제 1 및 제 2 압축 응력층은 상기 유리 기재의 내부를 향하는 방향으로 형성되어 있을 수 있다. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a near-infrared absorption disc according to the present invention. Referring to FIG. 1, the near-infrared absorbing disk includes a
또한, 상기 근적외선 흡수원판은 상기 유리 기재와 상기 광흡수층 사이에 존재하는 접착층(30)을 추가로 포함할 수 있으며, 제 1 및 제 2 압축 응력층이 양면에 형성된 유리 기재의 일면에 상기 접착층 및 광흡수층이 순차로 적층된 구조를 가질 수 있다.In addition, the near-infrared absorption disk may further include an
하나의 예로서, 상기 유리 기재, 구체적으로 상기 제 1 및 제 2 압축 응력층이 형성된 유리 기재는 ASTM D790을 기준으로 측정한 3점 굴곡 강도가 360 MPa 이상일 수 있다. 상기 유리 기재의 3점 굴곡 강도는, 다른 예시에서, 360 MPa 이상, 370 MPa 이상, 390 MPa 이상, 400 MPa 이상, 440 MPa 이상, 500 MPa 이상, 370 MPa 내지 700 MPa, 390 MPa 내지 600 MPa 또는 390 MPa 내지 550 MPa일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제 1 및 제 2 압축 응력층이 형성된 유리 기재의 ASTM D790을 기준으로 측정한 3점 굴곡 강도는 다른 예시에서 450 MPa 내지 600 MPa일 수 있다.As an example, the glass substrate, specifically, the glass substrate on which the first and second compressive stress layers are formed may have a three-point flexural strength of 360 MPa or more measured based on ASTM D790. The three-point bending strength of the glass substrate, in another example, 360 MPa or more, 370 MPa or more, 390 MPa or more, 400 MPa or more, 440 MPa or more, 500 MPa or more, 370 MPa to 700 MPa, 390 MPa to 600 MPa or 390 MPa to 550 MPa. More specifically, the three-point flexural strength measured based on ASTM D790 of the glass substrate on which the first and second compressive stress layers are formed may be 450 MPa to 600 MPa in another example.
이하에서, 본 발명에 따른 근적외선 흡수원판을 구성하는 각 성분을 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each component constituting the near-infrared absorption disk according to the present invention will be described in more detail.
먼저, 본 발명에서 사용되는 유리 기재는 제 1 주면에 형성된 제 1 압축 응력층과 유리 기재의 반대편 주면인 제 2 주면에 형성된 제 2 압축 응력층을 포함하는 기재로서, 얇으면서도 적절한 강도를 가져 후가공(절단)이 용이한 이점이 있다. First, the glass substrate used in the present invention is a substrate comprising a first compressive stress layer formed on a first main surface and a second compressive stress layer formed on a second main surface opposite to the glass substrate, which is thin and has suitable strength for post-processing. (Cutting) has the advantage of being easy.
하나의 예로서, 상기 유리 기재의 평균 두께는 0.07 ㎜ 내지 0.12 ㎜의 범위 내이다. 구체적으로 상기 유리 기재의 평균 두께는 0.07 ㎜ 내지 0.115 ㎜, 0.08 내지 0.1150 ㎜, 0.09 내지 0.11 ㎜, 0.07 내지 0.09 ㎜, 0.10 내지 0.11 ㎜ 또는 0.09 ㎜ 내지 0.11 ㎜일 수 있다. 보다 구체적으로 상기 유리 기재의 평균 두께는 0.10 ㎜ 내지 0.11 ㎜일 수 있다.As one example, the average thickness of the glass substrate is in the range of 0.07 mm to 0.12 mm. Specifically, the average thickness of the glass substrate may be 0.07 mm to 0.115 mm, 0.08 to 0.1150 mm, 0.09 to 0.11 mm, 0.07 to 0.09 mm, 0.10 to 0.11 mm, or 0.09 mm to 0.11 mm. More specifically, the average thickness of the glass substrate may be 0.10 mm to 0.11 mm.
또한, 상기 압축 응력층은 화학 강화 공정을 통해 기존 유리 기재가 함유하고 있는 Na+ 이온을 K+ 이온으로 치환하여 형성된 층이다. 이 과정에서 유리 기재의 일면에서부터 기재의 두께 방향, 구체적으로 유리 기재의 일면에서부터 그 기재의 중심을 향하는 두께 방향과 평행한 방향으로 K+ 이온이 치환된 층을 압축 응력층으로 정의하며 일반적으로 DOL(Depth of compressive stress layer)이라 표시한다.In addition, the compressive stress layer is a layer formed by replacing Na + ions contained in the existing glass substrate with K + ions through a chemical strengthening process. In this process, a layer in which K + ions are substituted in a direction parallel to the thickness direction from the one side of the glass substrate to the thickness direction of the substrate, specifically, from the one side of the glass substrate toward the center of the substrate, is defined as a compressive stress layer. (Depth of compressive stress layer).
상기 압축응력층의 두께(DOL)는 굴절계법에 의한 광탄성 해석에 의해 구할 수 있다. 또한 상기 압축응력층의 두께는 시판되는 표면응력측정기에 의해서도 구할 수 있다. 본 발명에서는 오리하라인더스트리얼사(Orihara Industrial Co. Ltd., Japan)의 표면응력측정기(모델명 FSM-6000LE)를 이용하여 측정하였으며, 측정에 사용한 광원은 중심파장 595nm (±10nm)의 LED 광원을 사용하였다.The thickness (DOL) of the compressive stress layer can be obtained by photoelastic analysis using a refractometer method. In addition, the thickness of the compressive stress layer can also be obtained by a commercially available surface stress meter. In the present invention, it was measured using a surface stress meter (model name FSM-6000LE) from Orihara Industrial Co. Ltd., Japan, and the light source used for the measurement was an LED light source with a center wavelength of 595 nm (±10 nm). .
예를 들어, 유리 기재에 형성된 압축 응력층은 근적외선 흡수원판의 두께의 30% 이하의 범위로 형성된 것일 수 있다. 예를 들어, 유리 기재에 형성된 제 1 압축 응력층 및 제 2 압축 응력층 각각의평균 두께는 1 ㎛ 내지 30 ㎛일 수 있다. 상기 두께는 다른 예시에서, 5 ㎛ 내지 30 ㎛, 5 ㎛ 내지 25 ㎛, 5 ㎛ 내지 20 ㎛, 5 ㎛ 내지 15 ㎛, 5 ㎛ 내지 10 ㎛, 10 ㎛ 내지 30 ㎛, 10 ㎛ 내지 25 ㎛, 10 ㎛ 내지 20㎛, 10 ㎛ 내지 15 ㎛, 15 ㎛ 내지 30 ㎛, 15 ㎛ 내지 25 ㎛ 또는 15 ㎛ 내지 20 ㎛의 범위 내일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제 1 및 제 2 압축 응력층의 평균 두께는 독립적으로 15 ㎛ 내지 18 ㎛의 범위 내일 수 있다. 상기 압축 응력층의 두께 범위 내에서, 우수한 강도를 가지면서, 절단 등의 가공이 용이한 유리 기재를 제공할 수 있으며, 근적외선 흡수원판의 박형화가 가능한 이점이 있다. For example, the compressive stress layer formed on the glass substrate may be formed in a range of 30% or less of the thickness of the near infrared absorbing disk. For example, the average thickness of each of the first compressive stress layer and the second compressive stress layer formed on the glass substrate may be 1 μm to 30 μm. In other examples, the thickness is 5 μm to 30 μm, 5 μm to 25 μm, 5 μm to 20 μm, 5 μm to 15 μm, 5 μm to 10 μm, 10 μm to 30 μm, 10 μm to 25 μm, 10 It may be in the range of μm to 20 μm, 10 μm to 15 μm, 15 μm to 30 μm, 15 μm to 25 μm, or 15 μm to 20 μm. More specifically, the average thickness of the first and second compressive stress layers may be independently in the range of 15 μm to 18 μm. Within the thickness range of the compressive stress layer, while having excellent strength, it is possible to provide a glass substrate that is easy to process such as cutting, and has the advantage of being capable of thinning the near-infrared absorption disk.
다음으로, 본 발명에서 사용되는 광흡수층은 광흡수제를 포함하는 층을 의미하며, 근적외선 흡수원판에서 근적외선 파장 영역의 광을 흡수하는 역할을 한다.Next, the light absorbing layer used in the present invention means a layer containing a light absorbing agent, and serves to absorb light in the near infrared wavelength range from the near infrared absorbing disk.
여기서, 상기 광흡수층은 앞서 설명한 바와 같이 유리 기재의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다. 구체적으로 상기 광흡수층은 유리 기재에서 압축 응력층이 형성된 일면에 형성될 수 있다. Here, the light absorbing layer may be formed on one side or both sides of the glass substrate as described above. Specifically, the light absorbing layer may be formed on one surface on which a compressive stress layer is formed on a glass substrate.
상기 광흡수층은 광흡수제가 수지 내부에 분산된 형태를 가지거나, 광흡수제를 유리 기재 일면 또는 양면에 코팅시킨 형태를 가질 수 있다. 이 때 상기 광흡수제는 균일하게 혼합된 형태로 사용될 수 있다. 본 출원에서는 상기 광흡수층에 서로 다른 종류인 복수의 광흡수제를 적용할 수 있고, 상기에서 광흡수제가 광흡수층에 포함되는 경우, 또는 유리 기재 상에 분산된 형태를 가질 경우에는 상기 복수의 광흡수제는 균일하게 분산된 형태로 존재할 수 있다. 또한, 유리 기재의 양면에 광흡수제를 코팅하여 광흡수층을 형성하는 경우에는, 상기 유리 기재의 양면에 형성된 광흡수층에는 서로 다른 광흡수제가 적용될 수 있다. The light absorbing layer may have a form in which the light absorbing agent is dispersed in the resin, or may have a form in which the light absorbing agent is coated on one surface or both surfaces of the glass substrate. At this time, the light absorbing agent may be used in a uniformly mixed form. In the present application, a plurality of light absorbers of different types may be applied to the light absorbing layer, and when the light absorbing agent is included in the light absorbing layer, or when it has a form dispersed on a glass substrate, the plurality of light absorbing agents may be used. May exist in a uniformly dispersed form. In addition, when a light absorbing agent is coated on both surfaces of a glass substrate to form a light absorbing layer, different light absorbing agents may be applied to the light absorbing layers formed on both surfaces of the glass substrate.
상기 광흡수층이 수지와 그 수지 내부에 분산된 광흡수제를 가지는 경우, 상기 광흡수층을 형성하는 수지의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 상기 수지로는, 예를 들어, 환상 올레핀계 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리술폰 수지, 폴리에테르 술폰 수지, 폴리파라페닐렌 수지, 폴리아릴렌에테르포스핀옥사이드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에틸렌 나프탈레이트 수지, 및 다양한 유-무기 하이브리드 계열의 수지 중 1 종 이상을 사용할 수 있다.When the light absorbing layer has a resin and a light absorbing agent dispersed inside the resin, the type of the resin forming the light absorbing layer is not particularly limited. As said resin, for example, cyclic olefin resin, polyarylate resin, polysulfone resin, polyether sulfone resin, polyparaphenylene resin, polyarylene ether phosphine oxide resin, polyimide resin, polyetherimide Resins, polyamideimide resins, acrylic resins, polycarbonate resins, polyethylene naphthalate resins, and various organic-inorganic hybrid series resins may be used.
이 때, 상기 광흡수층의 광흡수제는 특정 파장 영역의 광을 흡수하는 염료, 안료 및/또는 금속 착화합물이면서 내열성을 나타내어 열처리 조건에 영향을 받지 않는 염료를 사용할 수 있다. At this time, the light absorbing agent of the light absorbing layer may be a dye, a pigment and/or a metal complex that absorbs light in a specific wavelength range, and may exhibit a heat resistance, and thus, a dye that is not affected by heat treatment conditions.
또한, 상기 광흡수제로는 다양한 종류의 염료, 안료 혹은 금속 착체계 화합물 중에서 1종 이상을 사용할 수 있으며, 특별히 제한된 것은 아니다. 예를 들어, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 포르피린계 화합물, 벤조포르피린계 화합물, 스쿠아릴륨계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 크로코늄계 화합물, 디이모늄계 화합물, 디티올 금속 착화합물 등 일 수 있다. 상기 광흡수제는 단독으로 사용할 수 있고, 경우에 따라서는 2 종 이상을 혼합하여 사용하거나 두 개 층으로 분리하여 형성할 수 있다.In addition, as the light absorbing agent, one or more of various types of dyes, pigments, or metal complex system compounds may be used, and is not particularly limited. For example, cyanine compounds, phthalocyanine compounds, naphthalocyanine compounds, porphyrin compounds, benzoporphyrin compounds, squarylium compounds, anthraquinone compounds, croconium compounds, dimonium compounds, dithiol metal complex compounds Etc. The light absorbing agent may be used alone, and in some cases, two or more types may be used by mixing or may be formed by separating into two layers.
상기 광흡수제의 함량은, 예를 들어, 상기 수지 100 중량부를 기준으로, 0.001 중량부 내지 10 중량부, 0.001 중량부 내지 5 중량부, 0.01 중량부 내지 10 중량부, 0.01 중량부 내지 5 중량부 또는 0.5 중량부 내지 5 중량부의 범위 내일 수 있다. 상기 광흡수제의 함량 범위 내에서, 근적외선 흡수원판에 입사되는 광의 입사각에 따른 투과 스펙트럼의 편이(shift) 현상을 보정할 수 있고, 우수한 근적외선 차단 효과를 구현할 수 있다.The content of the light absorbing agent, for example, based on 100 parts by weight of the resin, 0.001 parts by weight to 10 parts by weight, 0.001 parts by weight to 5 parts by weight, 0.01 parts by weight to 10 parts by weight, 0.01 parts by weight to 5 parts by weight Or 0.5 part by weight to 5 parts by weight. Within the content range of the light absorbing agent, a shift phenomenon of a transmission spectrum according to an incident angle of light incident on the near-infrared absorption disc can be corrected, and an excellent near-infrared blocking effect can be realized.
하나의 예로서, 상기 광흡수층의 평균 두께는 0.5 ㎛ 내지 10 ㎛의 범위 내일 수 있다. 구체적으로 상기 광흡수층의 평균 두께는 0.5 ㎛ 내지 10 ㎛, 0.5 ㎛ 내지 8 ㎛, 0.5 ㎛ 내지 5 ㎛, 0.5 ㎛ 내지 3 ㎛, 1 ㎛ 내지 10 ㎛, 1 ㎛ 내지 8 ㎛ 또는 1 ㎛ 내지 5 ㎛의 범위 내일 수 있다. 보다 구체적으로, 광흡수층의 평균 두께는 1 ㎛ 내지 5㎛ 일 수 있다. 상기 광흡수층의 두께 범위 내에서 강도가 우수한 박형의 근적외선 흡수원판을 구현할 수 있다. As one example, the average thickness of the light absorbing layer may be in the range of 0.5 μm to 10 μm. Specifically, the average thickness of the light absorbing layer is 0.5 μm to 10 μm, 0.5 μm to 8 μm, 0.5 μm to 5 μm, 0.5 μm to 3 μm, 1 μm to 10 μm, 1 μm to 8 μm, or 1 μm to 5 μm It can be within the range of. More specifically, the average thickness of the light absorbing layer may be 1 μm to 5 μm. Within the thickness range of the light absorbing layer, a thin near infrared absorbing disk having excellent strength can be implemented.
본 출원의 근적외선 흡수원판은 상기 유리 기재와 상기 광흡수층 사이에 접착층을 추가로 포함할 수 있다. 구체적으로, 본 출원의 근적외선 흡수원판은 압축 응력층이 형성된 상기 유리 기재의 일면과 광흡수층 사이에 접착층을 추가로 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 근적외선 흡수원판은 상기 제 1 압축 응력층 및/또는 상기 제 2 압축 응력층이 형성된 유리 기재의 면과 광흡수층 사이에 접착층을 추가로 포함할 수 있다. The near-infrared absorbing original plate of the present application may further include an adhesive layer between the glass substrate and the light absorbing layer. Specifically, the near-infrared absorbing disk of the present application may further include an adhesive layer between one surface of the glass substrate on which the compressive stress layer is formed and the light absorbing layer. More specifically, the near-infrared absorbing disk may further include an adhesive layer between the surface of the glass substrate on which the first compressive stress layer and/or the second compressive stress layer is formed and the light absorbing layer.
상기 접착층을 형성하는 수지의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 환상 올레핀계 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리 이소시아네이트 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에틸렌 나프탈레이트 수지 및 폴리아크릴레이트 수지 중 1 종 이상을 사용할 수 있다. The type of the resin forming the adhesive layer is not particularly limited, for example, cyclic olefin-based resin, polyarylate resin, polyisocyanate resin, polyimide resin, polyetherimide resin, polyamideimide resin, acrylic resin, poly One or more of carbonate resin, polyethylene naphthalate resin, and polyacrylate resin can be used.
광학필터Optical filter
또한, 본 발명은 일 실시예에서, 상기 근적외선 흡수원판을 포함하는 광학필터를 제공한다.In addition, in one embodiment, the present invention provides an optical filter including the near infrared absorbing disk.
하나의 예로서, 본 발명에 따른 상기 광학필터는, 전술한 근적외선 흡수원판과 상기 근적외선 흡수원판의 일면 또는 양면에 형성된 선택파장 반사층을 포함한다.As one example, the optical filter according to the present invention includes the above-described near-infrared absorption disc and a selective wavelength reflective layer formed on one or both surfaces of the near-infrared absorption disc.
도 2는 본 발명에 따른 광학필터의 구조를 도시한 단면도이다. 도 2를 살펴보면, 본 발명에 따른 광학필터는 유리 기재(21, 10 및 22); 광흡수층(40); 및 선택파장 반사층(52 또는 51)을 포함하고, 상기 유리 기재와 광 흡수층 사이에 존재하는 접착층(30)을 포함하며, 상기 유리 기재는 양면에 제 1 및 제 2 압축 응력층(21 및 22)을 포함한다. 2 is a cross-sectional view showing the structure of an optical filter according to the present invention. Referring to Figure 2, the optical filter according to the invention the glass substrate (21, 10 and 22); A
이하에서는, 본 발명에 따른 광학필터의 각 구성요소를 도 2를 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each component of the optical filter according to the present invention will be described in more detail with reference to FIG. 2.
먼저, 본 발명에 따른 광학필터에 있어서, 상기 유리 기재는 광학필터의 베이스 기판의 역할을 수행한다. 상기 유리 기재는 전술한 것처럼 양면에 제 1 및 제 2 압축 응력층을 포함함으로 해서, 박형화 되었을 때에도 우수한 강도를 가질 수 있으며, 가공(절단 등)이 용이한 이점이 있다. First, in the optical filter according to the present invention, the glass substrate serves as a base substrate of the optical filter. The glass substrate includes first and second compressive stress layers on both sides as described above, and thus has excellent strength even when thinned, and has an advantage of easy processing (cutting, etc.).
상기에서, 선택파장 반사층은, 특정 파장을 선택적으로 차단하거나 및/또는 특정 파장이 반사되는 것을 방지할 수 있는 기능성층을 의미한다. 구체적으로, 본 출원의 광학 필터는 근적외선 차단 필터일 수 있기 때문에, 상기 선택파장 반사층은 근적외선 파장대의 광, 예를 들어 650 nm 이상, 구체적으로 700 nm 내지 1,200 nm의 범위 내의 어느 한 파장의 광을 반사하여 상기 광이 상기 광학 필터를 투과하는 것을 방지하거나, 가시광선 파장대의 광, 예를 들어 400 nm 내지 650 nm의 범위 내의 어느 한 파장의 광이 반사되는 것을 방지하는 역할을 수행하는 층일 수 있다. 즉, 상기 선택파장 반사층은 근적외선을 반사시키는 근적외선 반사층 및/또는 가시광선의 반사를 방지하는 가시광선 반사 방지층의 역할을 수행할 수 있다. 이때, 상기 선택파장 반사층은 고굴절률층과 저굴절률층을 교대로 적층한 유전체 다층막 등의 구조를 가질 수 있으며, 알루미늄 증착막; 귀금속 박막; 또는 산화인듐 및 산화주석 중 1종 이상의 미립자가 분산된 수지막을 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 상기 선택파장 반사층은 제 1 굴절률을 가지는 유전체 다층막과 제 2 굴절률을 가지는 유전체 다층막이 교대 적층된 구조일 수 있으며, 상기 제 1 굴절률을 가지는 유전체 다층막과 제 2 굴절률을 가지는 유전체 다층막의 굴절률 편차는 0.2 이상, 0.3 이상, 0.4 이상, 0.5 이상, 0.2 내지 1.5, 0.2 내지 1.0, 0.5 내지 1.5 또는 0.5 내지 1.0 일 수 있다.In the above, the selective wavelength reflective layer means a functional layer capable of selectively blocking a specific wavelength and/or preventing a specific wavelength from being reflected. Specifically, since the optical filter of the present application may be a near-infrared ray blocking filter, the selective wavelength reflection layer is capable of receiving light of a wavelength in the near-infrared wavelength range, for example, 650 nm or more, specifically 700 nm to 1,200 nm. It may be a layer that reflects to prevent the light from passing through the optical filter, or serves to prevent the reflection of light of any wavelength within the range of 400 nm to 650 nm, for example, light in the wavelength range of visible light. . That is, the selective wavelength reflective layer may serve as a near-infrared reflective layer that reflects near-infrared rays and/or a visible-ray anti-reflection layer that prevents reflection of visible light. At this time, the selective wavelength reflective layer may have a structure such as a dielectric multilayer film in which a high refractive index layer and a low refractive index layer are alternately stacked, and an aluminum deposition film; Precious metal thin film; Or it may further include a resin film in which one or more fine particles of indium oxide and tin oxide are dispersed. For example, the selective wavelength reflective layer may be a structure in which a dielectric multilayer film having a first refractive index and a dielectric multilayer film having a second refractive index are alternately stacked, and the dielectric multilayer film having the first refractive index and the dielectric multilayer film having the second refractive index The refractive index deviation may be 0.2 or more, 0.3 or more, 0.4 or more, 0.5 or more, 0.2 to 1.5, 0.2 to 1.0, 0.5 to 1.5, or 0.5 to 1.0.
또한, 상기 선택파장 반사층의 고굴절률층 및 저굴절률층으로는, 고굴절률층과 저굴절률층의 굴절률 편차가 앞서 설명한 범위에 포함되는 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니나, 구체적으로 고굴절률층은 2.1 내지 2.5의 굴절률을 갖는 이산화티타늄, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 오산화탄탈륨, 오산화니오븀, 산화란타늄, 산화이트륨, 산화아연, 황화아연 및 산화인듐으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 종 이상을 포함할 수 있으며, 상기 산화인듐은, 이산화티타늄, 산화주석, 산화세륨 등을 소량 더 포함할 수 있다. 또한, 저굴절률층은 1.4 내지 1.6의 굴절률을 갖는 이산화규소, 불화란탄, 불화마그네슘 및 육불화알루미륨나트륨(빙정석, Na3AlF6)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 종 이상을 포함할 수 있다. 상기에서 굴절률의 기준파장은 약 550 nm 정도일 수 있다. In addition, the high-refractive-index layer and the low-refractive-index layer of the selective wavelength reflective layer are not particularly limited as long as the variation in refractive index between the high-refractive-index layer and the low-refractive-index layer is included in the above-described range, specifically, the high-refractive-index layer is 2.1 to 2.5 It may include one or more selected from the group consisting of titanium dioxide, aluminum oxide, zirconium oxide, tantalum pentoxide, niobium pentoxide, lanthanum oxide, yttrium oxide, zinc oxide, zinc sulfide, and indium oxide having a refractive index of Indium may further include a small amount of titanium dioxide, tin oxide, cerium oxide, and the like. In addition, the low refractive index layer may include one or more selected from the group consisting of silicon dioxide, lanthanum fluoride, magnesium fluoride, and sodium aluminium hexafluoride (Crystalline, Na 3 AlF 6 ) having a refractive index of 1.4 to 1.6. The reference wavelength of the refractive index may be about 550 nm.
나아가, 선택파장 반사층은 근적외선 흡수원판의 일면에 형성될 수 있으며; 경우에 따라서는 상기 근적외선 흡수원판의 양면에 제 1 및 제 2 선택파장 반사층이 형성될 수 있다.Furthermore, the selective wavelength reflective layer may be formed on one surface of the near infrared absorbing disk; In some cases, first and second selective wavelength reflective layers may be formed on both sides of the near infrared absorbing disk.
근적외선 흡수원판의 제조 방법Method of manufacturing near infrared absorbing disc
본 출원은 또한 상기 근적외선 흡수원판의 제조 방법에 관한 것이다. The present application also relates to a method of manufacturing the near-infrared absorbing disk.
구체적으로, 본 출원의 근적외선 흡수원판의 제조 방법은 유리 기재를 알칼리 금속 이온을 포함하는 용액에 담지한 후 열처리하여 제 1 및 제 2 압축 응력층을 형성하는 단계; 및 상기 제 1 및 제 2 압축 응력층이 형성된 유리 기재의 일면 또는 양면에 광흡수층을 형성하는 단계를 포함한다. Specifically, the method for manufacturing a near-infrared absorption disk of the present application includes the steps of forming a first and second compressive stress layers by supporting a glass substrate in a solution containing alkali metal ions and then heat-treating it; And forming a light absorbing layer on one or both surfaces of the glass substrate on which the first and second compressive stress layers are formed.
상기에서 제 1 및 제 2 압축 응력층을 형성하는 단계는 상기 유리 기재를 화학 강화하는 방법으로 진행할 수 있다. 본 출원의 방법은 상기 제 1 및 제 2 압축 응력층을 형성하는 단계에서 알칼리 금속 이온, 예를 들어 K+ 이온을 포함하는 용액에 상기 유리 기재를 담지한 다음, 소정의 조건에서 열처리한다. In the step of forming the first and second compressive stress layers, the glass substrate may be chemically strengthened. In the method of the present application, in the step of forming the first and second compressive stress layers, the glass substrate is supported on a solution containing alkali metal ions, such as K + ions, and then heat-treated under predetermined conditions.
구체적으로 본 출원의 방법은 상기 제 1 및 제 2 압축 응력층을 형성하는 단계에서 열처리를 350 ℃ 내지 450 ℃의 온도범위에서 5 분 내지 70 분 동안 수행할 수 있다. 구체적으로, 상기 열처리는 350℃ 내지 450℃. 380℃ 내지 420℃, 380℃ 내지 410℃ 또는 385℃ 내지 400℃의 범위 내의 온도에서 진행할 수 있다. 또한 상기 열처리는 5분 내지 70분, 5분 내지 60분, 5분 내지 50분, 10분 내지 70분, 10분 내지 60분, 10분 내지 50분, 20분 내지 70분 또는 30분 내지 70분 동안 진행할 수 있다. Specifically, in the method of the present application, heat treatment may be performed for 5 minutes to 70 minutes in a temperature range of 350°C to 450°C in the step of forming the first and second compressive stress layers. Specifically, the heat treatment is 350 ℃ to 450 ℃. It can proceed at a temperature within the range of 380 ℃ to 420 ℃, 380 ℃ to 410 ℃ or 385 ℃ to 400 ℃. In addition, the heat treatment is 5 minutes to 70 minutes, 5 minutes to 60 minutes, 5 minutes to 50 minutes, 10 minutes to 70 minutes, 10 minutes to 60 minutes, 10 minutes to 50 minutes, 20 minutes to 70 minutes or 30 minutes to 70 minutes You can proceed for a minute.
본 출원의 방법은, 상기 제 1 및 제 2 압축 응력층이 형성된 유리 기재의 일면 또는 양면에 광흡수층을 형성하는 단계를 추가로 포함한다. 구체적으로, 상기 광흡수층을 형성하는 단계에서 상기 제 1 및 제 2 압축 응력층이 형성된 유리 기재의 일면 또는 양면 상에 1 종 이상의 광흡수제를 포함하는 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 다음, 열처리할 수 있다. The method of the present application further includes forming a light absorbing layer on one or both surfaces of the glass substrate on which the first and second compressive stress layers are formed. Specifically, in the step of forming the light absorbing layer, a composition for forming a light absorbing layer containing at least one light absorbing agent is coated on one or both surfaces of the glass substrate on which the first and second compressive stress layers are formed, followed by heat treatment. Can.
상기에서 광흡수층 형성용 조성물은 상기와 같이 1 종 이상의 광흡수제와 함께 상기 광흡수제(들)를 분산시킬 수 있는 수지를 추가로 포함할 수 있다. 상기 수지의 종류는 제한되지 않는다. 상기 수지로는 예를 들어, 환상 올레핀계 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리술폰 수지, 폴리에테르 술폰수지, 폴리파라페닐렌 수지, 폴리아릴렌에테르포스핀옥사이드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에틸렌 나프탈레이트 수지, 및 다양한 유-무기 하이브리드 계열의 수지 중 1 종 이상을 사용할 수 있다.In the above, the composition for forming the light absorbing layer may further include a resin capable of dispersing the light absorbing agent(s) together with at least one light absorbing agent as described above. The type of the resin is not limited. Examples of the resin include cyclic olefin resins, polyarylate resins, polysulfone resins, polyether sulfone resins, polyparaphenylene resins, polyarylene etherphosphine oxide resins, polyimide resins, and polyetherimide resins. , Polyamideimide resin, acrylic resin, polycarbonate resin, polyethylene naphthalate resin, and various organic-inorganic hybrid series resins.
상기 광흡수층을 형성하는 단계의 처리 조건 또한 조절될 수 있다. 본 출원은은 상기 광흡수층을 형성하는 단계에서 상기 열처리를 100 ℃ 내지 160 ℃의 범위 내의 온도에서 수행할 수 있다. 상기 열처리 온도는 110 ℃ 내지 150 ℃, 120 ℃ 내지 130 ℃ 또는 130 ℃ 내지 150 ℃의 범위 내일 수 있다. 또한 상기 열처리 시간 또한 적절히 조절될 수 있다. 예를 들어, 본 출원의 방법은 상기 광흡수층을 형성하는 단계에서 열처리를 2 시간 내지 5 시간, 3 시간 내지 5 시간, 4 시간 내지 5 시간 또는 3 시간 내지 4 시간 동안 수행할 수 있다.The processing conditions of the step of forming the light absorbing layer may also be adjusted. In the present application, the heat treatment may be performed at a temperature within the range of 100°C to 160°C in the step of forming the light absorbing layer. The heat treatment temperature may be in the range of 110 °C to 150 °C, 120 °C to 130 °C, or 130 °C to 150 °C. In addition, the heat treatment time can also be appropriately adjusted. For example, the method of the present application may perform heat treatment for 2 hours to 5 hours, 3 hours to 5 hours, 4 hours to 5 hours, or 3 hours to 4 hours in the step of forming the light absorbing layer.
본 출원의 방법은 상기 제 1 및 제 2 압축 응력층이 형성된 유리 기재와 상기 광흡수층 사이에 존재하는 접착층을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 방법은 상기 광흡수층을 형성하는 단계 전에 접착층을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. The method of the present application may further include forming an adhesive layer present between the glass substrate on which the first and second compressive stress layers are formed and the light absorbing layer. Specifically, the method may further include forming an adhesive layer before forming the light absorbing layer.
본 출원의 방법은 상기 접착층을 형성하는 단계에서 상기 제 1 및 제 2 압축 응력층이 형성된 유리 기재의 일면 또는 양면 상에 수지 조성물을 도포한 후 열처리할 수 있다. 상기에서 수지 조성물은 소위 접착제 조성물일 수 있다. 상기에서 접착제 조성물은 접착성 수지를 주로 포함할 수 있다. In the method of the present application, in the step of forming the adhesive layer, after applying the resin composition on one or both surfaces of the glass substrate on which the first and second compressive stress layers are formed, heat treatment may be performed. In the above, the resin composition may be a so-called adhesive composition. In the above, the adhesive composition may mainly include an adhesive resin.
상기 접착제 조성물에 적용되는 접착성 수지의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 환상 올레핀계 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리 이소시아네이트 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에틸렌 나프탈레이트 수지 및 폴리아크릴레이트 수지 중 1 종 이상을 사용할 수 있다. 본 출원의 방법은 상기 접착층을 형성하는 단계에서 열처리의 조건을 조절할 수 있다. 구체적으로, 상기 방법은 상기 접착층을 형성하는 단계에서 열처리를 120 ℃ 내지 160 ℃의 온도 범위 내에서 수행할 수 있다. 상기 온도는 다른 예시에서, 120 ℃ 내지 155 ℃, 130 ℃ 내지 150 ℃ 또는 145 ℃ 내지 155 ℃의 범위 내일 수 있다. 또한 본 출원의 방법은 상기 접착층을 형성하는 단계에서 상기 열처리를 5분 내지 30 분, 5 분 내지 20 분, 5 분 내지 15 분, 10 분 내지 30 분, 10 분 내지 20 분, 15 분 내지 30 분 또는 15 분 내지 20 분 동안 진행할 수 있다. The type of the adhesive resin applied to the adhesive composition is not particularly limited, for example, cyclic olefin resin, polyarylate resin, polyisocyanate resin, polyimide resin, polyetherimide resin, polyamideimide resin, acrylic One or more of resins, polycarbonate resins, polyethylene naphthalate resins, and polyacrylate resins can be used. The method of the present application can control the conditions of the heat treatment in the step of forming the adhesive layer. Specifically, in the method, the heat treatment in the step of forming the adhesive layer may be performed within a temperature range of 120 °C to 160 °C. In other examples, the temperature may be in the range of 120°C to 155°C, 130°C to 150°C, or 145°C to 155°C. In addition, in the method of the present application, the heat treatment in the step of forming the adhesive layer is 5 minutes to 30 minutes, 5 minutes to 20 minutes, 5 minutes to 15 minutes, 10 minutes to 30 minutes, 10 minutes to 20 minutes, 15 minutes to 30 minutes. Minutes or 15 minutes to 20 minutes.
본 출원은, 또한 광학 필터의 제조 방법에 관한 것이다. 구체적으로 본 출원은 적외선 차단 필터, 또는 근적외선 차단 필터의 제조 방법에 관한 것이다. The present application also relates to a method for manufacturing an optical filter. Specifically, the present application relates to a method for manufacturing an infrared cut filter or a near infrared cut filter.
본 출원의 광학 필터의 제조 방법은, 상기 방법에 따라 근적외선 흡수원판을 제조하고, 상기 근적외선 흡수원판의 적어도 일면 상에 선택파장 반사층을 형성하는 단계를 포함한다. The manufacturing method of the optical filter of the present application includes the steps of manufacturing a near-infrared absorption disc according to the above method and forming a selective wavelength reflective layer on at least one surface of the near-infrared absorption disc.
즉, 본 출원의 광학 필터의 제조 방법은 상기 방법에 따라 근적외선 흡수원판을 제조하는 단계; 및 상기 근적외선 흡수원판의 일면 또는 양면에 선택파장 반사층을 형성하는 단계를 포함한다. That is, the manufacturing method of the optical filter of the present application comprises the steps of manufacturing a near infrared absorbing disk according to the above method; And forming a selective wavelength reflective layer on one or both surfaces of the near infrared absorbing disk.
상기 방법은 상기 선택파장 반사층을 형성하는 단계에서 상기 근적외선 흡수원판의 일면 또는 양면에 유전체 다층막을 형성할 수 있다. In the method, in the step of forming the selective wavelength reflective layer, a dielectric multilayer film may be formed on one or both surfaces of the near-infrared absorption disk.
구체적으로, 상기 방법은 상기 선택파장 반사층을 형성하는 단계에서 상기 근적외선 흡수원판의 일면 또는 양면에 저굴절률층과 고굴절률층을 교대로 적층할 수 있다. 구체적으로, 상기 고굴절률층은 굴절률이 2.1 내지 2.5 또는 2.2 내지 2.4의 범위 내인 유전체막일 수 있다. 또한 상기 저굴절률층은 굴절률이 1.4 내지 1.6 또는 1.45 내지 1.6의 범위 내인 유전체막일 수 있다. 상기 유전체막 각각은 유전체 다층막일 수도 있다. 상기에서 굴절률의 기준파장은 약 550 nm 정도일 수 있다.Specifically, in the step of forming the selective wavelength reflective layer, the low-refractive-index layer and the high-refractive-index layer may be alternately stacked on one or both surfaces of the near-infrared absorption disk. Specifically, the high refractive index layer may be a dielectric film having a refractive index in the range of 2.1 to 2.5 or 2.2 to 2.4. In addition, the low refractive index layer may be a dielectric film having a refractive index in the range of 1.4 to 1.6 or 1.45 to 1.6. Each of the dielectric films may be a dielectric multilayer film. The reference wavelength of the refractive index may be about 550 nm.
이하에서는, 본 발명에 따른 구체적인 실시예들을 통해서 본 발명에 따른 새로운 구조의 광학 필터를 보다 상세히 설명한다. 하기에 예시되는 실시예들은 발명의 상세한 설명을 위한 것일 뿐, 이에 의해 권리범위를 제한하려는 것은 아니다.Hereinafter, the optical filter of the new structure according to the present invention will be described in more detail through specific embodiments according to the present invention. The examples exemplified below are only for the detailed description of the invention and are not intended to limit the scope of the rights.
1. 3점 굴곡 강도의 측정1. Measurement of 3-point flexural strength
ASTM D790을 기준으로 제조예, 실시예 및 비교예에서의 시편의 3점 굴곡 강도를 측정하였다. 구체적으로, 도 3에 도시된 것처럼, 측정 시편을 준비하고, 하기 식 1에 설정값과 그 측정값(상기 시편이 파단될 때의 파단 하중, F)을 대입하여 3점 굴곡 강도(단위: MPa)를 측정하였다: Based on ASTM D790, three-point flexural strength of specimens in Preparation Examples, Examples, and Comparative Examples was measured. Specifically, as shown in FIG. 3, a measurement specimen is prepared, and the set value and the measurement value (breaking load when the specimen is broken, F) are substituted in Equation 1 below to obtain a three-point flexural strength (unit: MPa ) Was measured:
[수식 1][Equation 1]
σf=(3ⅹFⅹL)/(2ⅹbⅹH2)σ f =(3ⅹFⅹL)/(2ⅹbⅹH 2 )
상기 수식 1에서, σf는 상기 시편의 파괴응력(3점 굴곡 강도)이고, F는 상기 시편에 인가된 파단 하중(단위: N)이며, L은 상기 시편을 지지하는 지지대의 간격으로 5.5 mm이고, b는 상기 시편의 폭으로 6 mm이며, H는 상기 시편의 두께로 0.117 mm이다. In Equation 1, σ f is the fracture stress (three-point flexural strength) of the specimen, F is the breaking load applied to the specimen (unit: N), and L is 5.5 mm as the spacing between the supports supporting the specimen. , B is 6 mm in width of the specimen, and H is 0.117 mm in thickness of the specimen.
2. 유리 기재의 절단 여부 확인2. Check whether the glass substrate is cut
제조예 1 내지 9의 유리 기재, 참조예 1 및 비교예 1의 유리 기재에 대해서, 블레이드 또는 레이저를 이용하여 절단되는지 여부를 확인하고, 절단이 가능한 경우 “O”로, 절단이 불가능한 경우 “X”로 평가하였다. For the glass substrates of Preparation Examples 1 to 9, and the glass substrates of Reference Example 1 and Comparative Example 1, it is checked whether or not they are cut using a blade or a laser, and “O” when cutting is possible, and “X when cutting is not possible. ”.
제조예 1. 강화 유리 기재의 제조Production Example 1. Preparation of tempered glass substrate
다음 과정을 통해 강화 유리 기재를 제조하였다. A tempered glass substrate was prepared through the following procedure.
(1) 유리 기재(AS87, Schott社)를 나노스트립(Nano-strip, Cyantek社)으로 세척하여 0.1 mm 두께의 유리 기재를 준비한다.(1) A glass substrate having a thickness of 0.1 mm is prepared by washing the glass substrate (AS87, Schott) with a nanostrip (Cyantek).
(2) 상기 유리 기재를 질산칼륨 용융액에 넣고, 상기 유리 기재가 담긴 질산칼륨 용융액을 390 ℃의 온도에서 10 분간 열처리하여 상기 유리 기재의 양면에 제 1 및 제 2 압축 응력층을 형성한다. (2) The glass substrate is put in a potassium nitrate melt, and the potassium nitrate melt containing the glass substrate is heat treated at a temperature of 390° C. for 10 minutes to form first and second compressive stress layers on both sides of the glass substrate.
제조예 2 내지 9. 강화 유리 기재의 제조Preparation Examples 2 to 9. Preparation of tempered glass substrate
상기 (2) 단계에서, 상기 유리 기재가 담긴 용융액의 처리 시간을 하기 표 1과 같이 조절한 것을 제외하고는, 제조예 1과 동일한 방식으로 강화 유리 기재를 제조하였다. 또한, 상기 제조예 1 내지 제조예 9와 참조예 1 및 비교예 1의 유리 기재에 대해서 절단 여부를 확인한 결과와, 굴곡 강도의 측정 결과를 하기 표 1에 기재하였다. 하기 표 1에서 굴곡 강도의 상대치는 측정된 굴곡 강도의 참조예 1의 유리 기재의 굴곡 강도에 대한 백분율이다. 또한 표 1에서 압축 응력층의 두께는 유리 기재에 형성된 하나의 압축 응력층의 두께이다. 상기에서 비교예 1은 시판되는 두께 0.1 mm의 일반 유리(등록상표 Willow glass, Corning社)이고, 참조예 1은 시판되는 두께 0.21 mm의 Blue glass(제품명 QB64, 성도광명社)이다.In the step (2), a tempered glass substrate was prepared in the same manner as in Production Example 1, except that the processing time of the molten solution containing the glass substrate was adjusted as shown in Table 1 below. In addition, the results of confirming whether or not the glass substrates of Preparation Examples 1 to 9 and Reference Example 1 and Comparative Example 1 were cut, and measurement results of flexural strength are shown in Table 1 below. The relative value of the flexural strength in Table 1 below is a percentage of the flexural strength of the glass substrate of Reference Example 1 measured. In addition, in Table 1, the thickness of the compressive stress layer is the thickness of one compressive stress layer formed on the glass substrate. In the above, Comparative Example 1 is a commercially available glass having a thickness of 0.1 mm (registered trademark Willow glass, Corning), and Reference Example 1 is a commercially available 0.21 mm thick blue glass (product name QB64, Sungdo Gwangmyeong).
상기 표 1을 통해서, 비교예 1의 일반 유리 기재는 참조예 1의 시판 Blue glass 대비 낮은 굴곡 강도를 가지는 것을 알 수 있다. 또한 제조예 1 내지 7의 강화 유리 기재의 경우, 블레이드 또는 레이저로 절단 가능하면서도 동시에, 참조예 1 보다 향상된 굴곡 강도를 가지는 것을 알 수 있으며, 이는 압축 응력층의 유리 기재에 대한 두께 비율이 본 출원에서 규정하는 범위를 충족함으로 해서 달성된 것을 알 수 있다. 한편, 제조예 8 내지 9의 강화 유리 기재는 블레이드와 레이저로 절단 불가능하며, 그 결과 굴곡 강도 또한 측정이 불가능함을 알 수 있다. 상기 표 1의 내용을 통해, 본 출원에서 규정하는 압축 응력층의 두께 범위를 가지는 강화 유리 기재 및/또는 유리 기재의 강화 조건을 충족하는 방식으로 제조된 강화 유리를 적용하는 것이 본 출원에서 목적하는 근적외선 흡수원판과 광학 필터를 제조하는데 적합함을 알 수 있다. Through Table 1, it can be seen that the general glass substrate of Comparative Example 1 has a lower flexural strength than the commercial Blue glass of Reference Example 1. In addition, in the case of the tempered glass substrates of Preparation Examples 1 to 7, it can be seen that it can be cut with a blade or a laser, and at the same time, it has an improved flexural strength than that of Reference Example 1, which is a thickness ratio of the compressive stress layer to the glass substrate. It can be seen that the achievement was achieved by meeting the scope specified in. On the other hand, it can be seen that the tempered glass substrates of Preparation Examples 8 to 9 cannot be cut with a blade and a laser, and as a result, the bending strength cannot be measured. Through the contents of Table 1 above, it is an object of the present application to apply a tempered glass substrate having a thickness range of a compressive stress layer defined in the present application and/or a tempered glass manufactured in a manner that satisfies the strengthening conditions of the glass substrate. It can be seen that it is suitable for manufacturing near infrared absorbing disks and optical filters.
제조예 10. 접착층이 형성된 강화 유리 기재의 제조Production Example 10. Preparation of tempered glass substrate with an adhesive layer formed
다음과 같은 방식으로 강화 유리 기재 상에 접착층을 형성하였다.An adhesive layer was formed on the tempered glass substrate in the following manner.
(1) 제조예 1의 강화 유리 기재의 일면에 폴리아크릴계 수지로 구성되는 접착제 조성물을 스핀 코팅 방식을 이용하여 도포한다. (1) An adhesive composition composed of a polyacrylic resin is applied to one surface of the tempered glass substrate of Preparation Example 1 using a spin coating method.
(2) 상기 (1) 과정을 거친 결과물을 오븐을 이용하여 100 ℃의 온도에서 약 15분 동안 열처리하여 접착층을 형성한다. (2) The result of the step (1) is heat-treated at a temperature of 100° C. for about 15 minutes using an oven to form an adhesive layer.
제조예 11 내지 30. 접착층이 형성된 강화 유리 기재의 제조Production Examples 11 to 30. Preparation of tempered glass substrate with an adhesive layer formed
상기 (1) 단계에서 적용되는 강화 유리 기재 및/또는 상기 (2) 단계에서 열처리 온도를 하기 표 2와 같이 조절한 것을 제외하고는 제조예 10과 동일한 방식으로 강화 유리 기재 상에 접착층을 형성하였다. An adhesive layer was formed on the tempered glass substrate in the same manner as in Production Example 10, except that the tempered glass substrate applied in step (1) and/or the heat treatment temperature in step (2) were adjusted as shown in Table 2 below. .
상기 제조예 10 내지 30에서 제조된 접착층이 형성된 강화 유리 기재의 굴곡 강도 및 접착층 형성 전의 강화 유리 기재의 굴곡 강도(A)와 접착층 형성 후의 유리 기재의 굴곡 강도(B)의 비율(B/A)을 하기 표 2에 기재하였다.The ratio (B/A) of the flexural strength of the tempered glass substrate with the adhesive layer prepared in Preparation Examples 10 to 30 and the flexural strength (A) of the tempered glass substrate before forming the adhesive layer and the flexural strength (B) of the glass substrate after forming the adhesive layer. Table 2 below.
상기 표 2에서, 본 출원 내용에서 규정하는 범위 내의 온도에서 상기 강화 유리 기재 상에 접착층을 형성하면 향상된 굴곡 강도를 가지는 것을 확인할 수 있다. In Table 2, when the adhesive layer is formed on the tempered glass substrate at a temperature within the range specified in the present application, it can be seen that it has improved flexural strength.
구체적으로, 접착층을 형성하는 조건이 100 ℃ 이하인 경우, 접착층 형성에 따라 굴곡 강도의 향상 효과가 없었으며, 180 ℃ 이상인 경우에는 접착층 형성에 따라 굴곡 강도는 향상되었지만, 접착력이 저하되어 본 출원의 근적외선 흡수원판에 접착층으로 적용하기에는 적절하지 않음을 확인할 수 있다. Specifically, when the conditions for forming the adhesive layer is 100 °C or less, there was no effect of improving the flexural strength according to the formation of the adhesive layer, and when it is 180 °C or more, the flexural strength is improved due to the adhesive layer formation, but the adhesive strength is lowered and the near infrared ray of the present application It can be seen that it is not suitable for application as an adhesive layer to the absorbent disk.
실시예 1. 근적외선 흡수원판의 제조Example 1. Preparation of near infrared absorbing disc
다음 과정을 통해 근적외선 흡수원판을 제조하였다.Through the following process, a near-infrared absorbing disk was prepared.
(1) 제조예 11에서 제조한, 접착층이 형성된 강화 유리 기재 상에, 700 nm 내지 800 nm의 파장 범위 내에서 흡수 극대를 가지는 시아닌계 염료와 1,000 nm 내지 1,100 nm의 파장 범위 내에서 흡수 극대를 가지는 스쿠아릴륨계 염료를 환상 올레핀계 수지와 혼합하여 제조한 광흡수층 형성용 조성물을 스핀 코팅 방식을 이용하여 도포한다.(1) On the tempered glass substrate on which the adhesive layer was formed, prepared in Production Example 11, the cyanine-based dye having an absorption maximum within the wavelength range of 700 nm to 800 nm and the absorption maximum within the wavelength range of 1,000 nm to 1,100 nm were used. Eggplant is coated with a composition for forming a light absorbing layer prepared by mixing a squarylium dye with a cyclic olefin resin using a spin coating method.
(2) 상기 (1) 과정을 거친 결과물을 오븐에서 100 ℃의 온도에서 4시간 동안 열처리하여 광흡수층을 형성한다. 그 결과 강화 유리 기재의 일면 상에 광흡수층이 접착층을 매개로 부착되어 있는 형태를 가지는 근적외선 흡수원판이 형성되었다. (2) The result of the process (1) is heat-treated at 100° C. for 4 hours in an oven to form a light absorbing layer. As a result, a near-infrared absorbing disk having a form in which a light absorbing layer is attached via an adhesive layer on one surface of the tempered glass substrate was formed.
실시예 2 내지 49 및 비교예 2 내지 25. 근적외선 흡수원판의 제조Examples 2 to 49 and Comparative Examples 2 to 25. Preparation of near infrared absorbing disk
상기 단계 (1)에서 적용한 접착층이 형성된 강화 유리 기재의 종류와 상기 (2) 단계에서의 열처리 온도를 하기 표 3 내지 표 5와 같이 조절한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 근적외선 흡수원판을 제조하였다. 또한 상기 근적외선 흡수원판에 대해서 측정한 굴곡 강도(C)와 접착층이 형성된 강화 유리 기재의 굴곡 강도(D)의 비율(C/D)을 하기 표 3 내지 표 5에 기재하였다. 또한 본 출원의 제조예 4, 제조예 29 및 실시예 49의 3점 굴곡 강도 측정 결과 그래프를 도 4에 도시하였다. Near-infrared absorption in the same manner as in Example 1, except that the type of the tempered glass substrate on which the adhesive layer applied in the step (1) and the heat treatment temperature in the step (2) were adjusted as shown in Tables 3 to 5 below. Discs were prepared. In addition, the ratio (C/D) of the flexural strength (C) measured for the near-infrared absorbing disk and the flexural strength (D) of the tempered glass substrate on which the adhesive layer was formed is shown in Tables 3 to 5 below. In addition, the graph of the results of measuring the three-point flexural strength of Preparation Example 4, Preparation Example 29, and Example 49 of the present application is shown in FIG.
표 3 내지 표 5를 통하여, 광흡수층을 형성하는 온도 조건이 본 출원에서 규정하는 온도 범위 내에 있다면, 접착층이 형성된 강화 유리 기재 대비 향상된 굴곡 강도를 가지는 근적외선 흡수원판을 제조하는데 보다 유리함을 확인할 수 있다. Through Tables 3 to 5, if the temperature conditions for forming the light absorbing layer are within the temperature range specified in the present application, it can be confirmed that it is more advantageous to prepare a near-infrared absorbing disk having improved flexural strength compared to a tempered glass substrate on which an adhesive layer is formed. .
구체적으로, 광흡수층을 형성하는 온도 조건이 80 ℃ 이하이면, 광흡수층 형성에 따른 굴곡 강도의 향상 효과가 미미하였고, 180 ℃ 이상인 경우에는 광흡수층 형성에 따른 굴곡 강도가 향상되었으나, 가시광선 영역(400 nm 내지 700 nm의 범위 내의 파장)의 투과율이 저하되고, 근적외선 영역(700 nm 이상의 파장)의 흡광도가 저하되는 현상이 발생하여 본 출원의 광흡수층으로 적용하기에는 바람직하지 않음을 확인할 수 있다. Specifically, when the temperature condition for forming the light absorbing layer is 80° C. or less, the effect of improving the flexural strength due to the formation of the light absorbing layer was negligible, and when it was 180° C. or more, the flexural strength due to the formation of the light absorbing layer was improved, but the visible light region ( It can be seen that the transmittance of the wavelength in the range of 400 nm to 700 nm decreases, and the absorbance of the near-infrared region (wavelength of 700 nm or more) decreases, which is not preferable for application as the light absorbing layer of the present application.
도 4를 통해서는 본 출원의 범위에서 규정하는 온도 조건으로 강화 유리 기재 상에 접착층을 형성한 다음에 광흡수층을 형성하면 이의 굴곡 강도가 점진적으로 증가함을 확인할 수 있다. Through FIG. 4, it can be seen that when the adhesive layer is formed on the tempered glass substrate under the temperature conditions specified in the scope of the present application, and then the light absorbing layer is formed, its flexural strength gradually increases.
실시예 50. 적외선 차단 필터(광학 필터)의 제조Example 50. Preparation of infrared cut filter (optical filter)
다음과 같은 방식으로 적외선 차단 필터를 제조하였다. An infrared cut filter was prepared in the following manner.
(1) 실시예 45의 근적외선 흡수원판의 일면 상에 공지의 증착 방식을 이용하여 이산화티타늄으로 구성된 유전체막(고굴절률층, 550 nm 파장에서의 굴절률: 2.32)과 이산화규소로 구성된 유전체막(저굴절률층, 550 nm 파장에서의 굴절률: 1.46)을 교대로 총 적층 수가 15개이고, 두께가 약 1.95 ㎛가 되도록 제 1 선택파장 반사층을 형성하였다. (1) A dielectric film made of titanium dioxide (high refractive index layer, refractive index at 550 nm wavelength: 2.32) and a dielectric film made of silicon dioxide (low) on a surface of the near-infrared absorbing disk of Example 45 using a known deposition method The refractive index layer, the refractive index at a wavelength of 550 nm: 1.46) was alternately formed to form a first selective wavelength reflective layer so that the total number of layers was 15 and the thickness was about 1.95 μm.
(2) 상기 제 1 선택파장 반사층이 형성된 근적외선 흡수원판의 반대의 면 상에 공지의 증착 방식을 이용하여 이산화티타늄으로 구성된 유전체막(고굴절률층, 550 nm 파장에서의 굴절률: 2.32)과 이산화규소로 구성된 유전체막(저굴절률층, 550 nm 파장에서의 굴절률: 1.46)을 교대로 총 적층 수가 23개이고, 두께가 약 2.51 ㎛가 되도록 제 2 선택파장 반사층을 형성하였다. 제조된 적외선 차단 필터의 두께는 대략 108.14㎛였고, 3점 측정 굴곡 강도는 535 MPa 정도였다.(2) A dielectric film made of titanium dioxide (high refractive index layer, refractive index at 550 nm wavelength: 2.32) and silicon dioxide on the opposite side of the near-infrared absorption disc on which the first selective wavelength reflective layer is formed, using a known deposition method. A second selective wavelength reflective layer was formed such that a dielectric film composed of (low refractive index layer, refractive index at 550 nm wavelength: 1.46) alternately had a total number of stacks of 23 and a thickness of about 2.51 µm. The thickness of the produced infrared cut filter was approximately 108.14 μm, and the flexural strength of the three-point measurement was about 535 MPa.
비교예 26. 적외선 차단 필터의 제조Comparative Example 26. Preparation of infrared cut filter
다음과 같은 방식으로 적외선 차단 필터를 제조하였다. An infrared cut filter was prepared in the following manner.
(1) 참조예 1의 Blue glass의 일면 상에 공지의 증착 방식을 이용하여 이산화티타늄으로 구성된 유전체막(고굴절률층, 550 nm 파장에서의 굴절률: 2.32)과 이산화규소로 구성된 유전체막(저굴절률층, 550 nm 파장에서의 굴절률: 1.46)을 교대로 총 적층 수가 17개이고, 두께가 약 2.24 ㎛가 되도록 제 1 선택파장 반사층을 형성하였다. (1) A dielectric film made of titanium dioxide (high refractive index layer, refractive index at 550 nm wavelength: 2.32) and a dielectric film made of silicon dioxide (low refractive index) using a known deposition method on one surface of blue glass of Reference Example 1 Layer, a refractive index at a wavelength of 550 nm: 1.46) was alternately formed to form a first selective wavelength reflective layer so that the total number of layers was 17 and the thickness was about 2.24 μm.
(2) 상기 제 1 선택파장 반사층이 형성된 근적외선 흡수원판의 반대의 면 상에 공지의 증착 방식을 이용하여 이산화티타늄으로 구성된 유전체막(고굴절률층, 550 nm 파장에서의 굴절률: 2.32)과 이산화규소로 구성된 유전체막(저굴절률층, 550 nm 파장에서의 굴절률: 1.46)을 교대로 총 적층 수가 23개이고, 두께가 약 2.43 ㎛가 되도록 제 2 선택파장 반사층을 형성하였다. (2) A dielectric film composed of titanium dioxide (high refractive index layer, refractive index at 550 nm wavelength: 2.32) and silicon dioxide on the opposite side of the near-infrared absorption disc on which the first selective wavelength reflective layer is formed, using a known deposition method. A second selective wavelength reflective layer was formed such that a dielectric film composed of (low refractive index layer, refractive index at 550 nm wavelength: 1.46) alternately had a total number of stacks of 23 and a thickness of about 2.43 µm.
제조된 적외선 차단 필터의 두께는 대략 214.67 ㎛였고, 3점 측정 굴곡 강도는 370 MPa 정도였다. The thickness of the produced infrared cut filter was approximately 214.67 μm, and the flexural strength of the three-point measurement was about 370 MPa.
실시예 50 및 비교예 26을 통해서, 본 출원의 광학 필터는 종래의 Blue glass를 적용한 광학 필터 대비 두께는 이의 절반 수준이지만, 그 굴곡 강도는 대략 1.44배 증가하였음을 확인할 수 있다.Through Example 50 and Comparative Example 26, it can be seen that the optical filter of the present application is half the thickness of the optical filter to which the conventional blue glass is applied, but its flexural strength is increased by approximately 1.44 times.
10, 21 및 22: 유리 기재
21, 22: 압축 응력층
30: 접착층
40: 광흡수층
51, 52: 선택파장 반사층10, 21 and 22: glass substrate
21, 22: compressive stress layer
30: adhesive layer
40: light absorbing layer
51, 52: Selective wavelength reflective layer
Claims (17)
상기 유기 기재의 일면 또는 양면에 형성된 광흡수층을 포함하고,
상기 유리 기재는 제 1 주면에 형성된 제 1 압축 응력층 및 상기 제 1 주면의 반대편 주면인 제 2 주면에 형성된 제 2 압축 응력층을 포함하며,
상기 유리 기재의 평균 두께는 0.07 ㎜ 내지 0.12 ㎜이고,
상기 유리 기재는 ASTM D790을 기준으로 측정한 경우, 3점 굴곡 강도가 360 MPa 이상인 근적외선 흡수원판.
Glass substrates; And
It includes a light absorbing layer formed on one or both sides of the organic substrate,
The glass substrate includes a first compressive stress layer formed on a first major surface and a second compressive stress layer formed on a second major surface opposite to the first major surface,
The average thickness of the glass substrate is 0.07 mm to 0.12 mm,
When the glass substrate is measured based on ASTM D790, the near-infrared absorption disc having a three-point flexural strength of 360 MPa or more.
The near infrared absorbing disk according to claim 1, wherein the combined average thickness of the glass substrate and the light absorbing layer is in a range of 0.08 mm to 0.15 mm.
The near infrared absorbing disk according to claim 1, wherein an average thickness of each of the first compressive stress layer and the second compressive stress layer is in a range of 1 μm to 30 μm.
The near infrared absorbing disk according to claim 1, wherein an average thickness of the light absorbing layer is in a range of 0.5 μm to 10 μm.
The near-infrared absorption disk according to claim 1, further comprising an adhesive layer present between the glass substrate and the light absorbing layer.
상기 근적외선 흡수원판의 일면 또는 양면에 형성된 선택파장 반사층을 포함하는 광학필터.
The near-infrared absorption disc according to claim 1; And
An optical filter comprising a selective wavelength reflective layer formed on one or both sides of the near infrared absorbing disk.
상기 선택파장 반사층은, 유전체 다층막으로 형성되는 광학필터.
The method of claim 6,
The selective wavelength reflective layer is an optical filter formed of a dielectric multilayer film.
상기 선택파장 반사층은, 굴절률이 1.4 내지 1.6의 범위 내인 유전체막과 굴절률이 2.1 내지 2.5의 범위 내인 유전체막이 교대로 적층되어 있는 광학필터.
The method of claim 6,
In the selective wavelength reflective layer, an optical filter in which a dielectric film having a refractive index in the range of 1.4 to 1.6 and a dielectric film having a refractive index in the range of 2.1 to 2.5 are alternately stacked.
상기 제 1 및 제 2 압축 응력층이 형성된 유리 기재의 일면 또는 양면에 광흡수층을 형성하는 단계를 포함하는 근적외선 흡수원판의 제조 방법.
Forming the first and second compressive stress layers on the glass substrate by supporting the glass substrate in a solution containing alkali metal ions, followed by heat treatment; And
And forming a light absorbing layer on one or both surfaces of the glass substrate on which the first and second compressive stress layers are formed.
10. The method of claim 9, wherein the heat treatment in the step of forming the first and second compressive stress layers is performed at a temperature within a range of 350°C to 450°C for 5 minutes to 70 minutes.
10. The method of claim 9, In the step of forming the light absorbing layer, after applying the composition for forming a light absorbing layer containing at least one light absorbing agent on one or both surfaces of the glass substrate on which the first and second compressive stress layers are formed, heat treatment A method of manufacturing a near infrared absorbing disk.
The method of claim 11, wherein the heat treatment in the step of forming the light absorbing layer is performed at a temperature within a range of 100°C to 160°C for 2 to 5 hours.
상기 접착층을 형성하는 단계에서 상기 제 1 및 제 2 압축 응력층이 형성된 유리 기재의 일면 또는 양면 상에 수지 조성물을 도포한 후 열처리하는 근적외선 흡수원판의 제조 방법.
The method of claim 9, further comprising forming an adhesive layer prior to forming the light absorbing layer,
In the step of forming the adhesive layer, a method of manufacturing a near-infrared absorptive disk that is heat-treated after applying a resin composition on one or both surfaces of the glass substrate on which the first and second compressive stress layers are formed.
The method of claim 13, wherein the heat treatment in the step of forming the adhesive layer is performed for 5 minutes to 30 minutes within a temperature range of 120°C to 160°C.
Preparing a near-infrared absorption disk according to the method of claim 9; And forming a selective wavelength reflective layer on one or both surfaces of the near infrared absorbing disk.
16. The method of claim 15, wherein in the step of forming the selective wavelength reflective layer, a dielectric multilayer film is formed on one or both surfaces of the near-infrared absorption disk.
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