KR20200079782A - Apparatus for treating substrate and method for detecting particle in transfer frame - Google Patents

Apparatus for treating substrate and method for detecting particle in transfer frame Download PDF

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Abstract

Disclosed is a substrate treating device capable of detecting generation of particles. The substrate treating device comprises: an index module; and a process treatment module to treat the substrate. The index module includes a load port on which a container containing the substrate is placed and a transfer frame disposed between the load port and the process treatment module and having a transfer space. The transfer frame includes a transfer robot having a hand on which the substrate is placed and transferring the substrate, a light emitting unit disposed in the transfer frame to emit light into the transfer frame, an imaging unit generating imaging data by imaging the inside the transfer frame, and a detection unit detecting the generation of particles in the transfer frame by using the imaging data received from the imaging unit.

Description

기판 처리 장치 및 이송 프레임 내 파티클 감지 방법{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR DETECTING PARTICLE IN TRANSFER FRAME}Substrate processing device and particle detection method in transfer frame{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR DETECTING PARTICLE IN TRANSFER FRAME}

본 발명은 기판 처리 장치 및 이송 프레임 내 파티클 감지 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 이송 프레임 내부를 촬상하여 이송 프레임 내 파티클 발생을 감지하는 기판 처리 장치 및 이송 프레임 내 파티클 감지 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a method for detecting particles in a transfer frame, and more particularly, to a substrate processing apparatus for sensing an occurrence of particles in a transfer frame by imaging an inside of the transfer frame, and a particle detection method in a transfer frame.

반도체 제조 공정은 높은 청정도를 유지하는 청정실 내에서 진행되며 웨이퍼의 저장 및 운반을 위해 오픈형 웨이퍼 용기가 주로 사용되었다. 그러나 최근에는 청정실의 유지비용을 줄이기 위해 공정설비 내부 및 공정설비와 관련된 일부 설비의 내부에서만 높은 청정도가 유지되고, 기타 지역에서는 비교적 낮은 청정도가 유지된다. 낮은 청정도가 유지되는 지역에서 대기중의 이물질이나 화학적인 오염으로부터 웨이퍼를 보호하기 위해 밀폐형 웨이퍼 용기가 사용되며, 이러한 밀폐형 웨이퍼 용기의 대표적인 예로 전면 개방 일체식 포드(front open unifiedpod : 이하 "FOUP")가 있다.The semiconductor manufacturing process is performed in a clean room that maintains high cleanliness, and an open wafer container is mainly used for storage and transportation of wafers. However, in recent years, in order to reduce the maintenance cost of a clean room, high cleanliness is maintained only inside the process facility and inside some facilities related to the process facility, and relatively low cleanliness is maintained in other areas. In areas where low cleanliness is maintained, sealed wafer containers are used to protect wafers from foreign contaminants or chemical contamination, and a typical example of such sealed wafer containers is a front open unifiedpod ("FOUP"). There is.

또한, 최근에 반도체 웨이퍼의 직경이 증가됨에 따라, 자동화 시스템에 의해 반도체 칩이 제조되며, 이러한 반도체 제조 공정의 자동화와 클리닝환경을 위해 공정설비에 연결되어 기판 용기와 공정설비간 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 시스템(equipment front end module : 이하 "EFEM")이 사용된다.In addition, as the diameter of a semiconductor wafer has recently increased, a semiconductor chip is manufactured by an automated system, and a wafer that transfers wafers between a substrate container and a process facility is connected to the process facility for automation and cleaning environment of the semiconductor manufacturing process. The transfer system (equipment front end module: hereinafter "EFEM") is used.

웨이퍼 이송 시스템에서 웨이퍼를 이송하는 반송 로봇의 움직임을 관찰하기 위해 이송 프레임 내에 모니터용 카메라가 제공되나, 모니터용 카메라는 반송 로봇의 동작 방향이나 움직임을 관찰하고 기록할 뿐 이송 프레임 내의 문제 발생시 별다른 도움을 주지 못했다. 예를 들어, 이송 프레임 내에 파티클에 의한 웨이퍼의 오염 발생시 기판 처리 설비가 가지는 차압 및 공조 게이지 값의 데이터 등으로 문제의 원인을 판단하였으므로, 문제 원인 발견 및 해결을 위한 조치에 상당한 노력과 시간이 필요하였다.In the wafer transfer system, a monitor camera is provided in the transfer frame to observe the movement of the transfer robot that transfers the wafer, but the monitor camera monitors and records the movement direction or movement of the transfer robot, and helps in the event of a problem in the transfer frame. Did not give. For example, when the contamination of the wafer by particles in the transfer frame occurs, the cause of the problem has been determined by the data of the differential pressure and air conditioning gauge values of the substrate processing equipment, and therefore, considerable effort and time are required to find and fix the cause of the problem. Did.

본 발명의 목적은 이송 프레임 내에 광을 조사하고 이송 프레임 내부를 촬상하여 용이하게 파티클 발생을 감지할 수 있는 기판 처리 장치 및 이송 프레임 내 파티클 감지 방법을 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a particle detection method in a transport frame that can easily detect particle generation by irradiating light within the transport frame and imaging the inside of the transport frame.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 처리하는 장치에 있어서, 인덱스 모듈 및 기판을 처리하는 공정 처리 모듈을 포함하되, 상기 인덱스 모듈은, 기판이 수납된 용기가 놓이는 로드포트, 상기 로드 포트와 상기 공정 처리 모듈 사이에 배치되며 이송 공간을 가지는 이송 프레임을 구비하되, 상기 이송 프레임은, 기판이 놓이는 핸드를 가지며, 기판을 반송하는 반송 로봇, 상기 이송 프레임 내에 배치되어, 상기 이송 프레임 내에 광을 조사하는 발광 유닛, 상기 이송 프레임 내부를 촬상하여 촬상 데이터를 생성하는 촬상 유닛 및 상기 촬상 유닛으로부터 수신되는 상기 촬상 데이터를 이용하여 상기 이송 프레임 내의 파티클 발생을 감지하는 검출 유닛을 포함한다.Substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the apparatus for processing the substrate, including an index module and a process processing module for processing the substrate, the index module, the substrate is stored A load port on which the container is placed, and a transfer frame disposed between the load port and the process processing module and having a transfer space, wherein the transfer frame has a hand on which the substrate is placed, a transfer robot for transporting the substrate, the transfer Particle generation in the transport frame is provided using a light emitting unit that is disposed in a frame and irradiates light in the transport frame, an imaging unit that captures the interior of the transport frame to generate imaging data, and the imaging data received from the imaging unit. It includes a detection unit for sensing.

여기서, 상기 검출 유닛은, 상기 촬상 데이터에서 파티클을 검출하고, 검출된 상기 파티클의 위치 및 이동 경로에 기초하여 상기 이송 프레임 내에서 상기 파티클이 발생한 영역을 검출할 수 있다.Here, the detection unit may detect a particle in the captured image data and detect an area where the particle occurs in the transport frame based on the detected position and movement path of the particle.

여기서, 상기 검출 유닛은, 상기 파티클의 개수가 특정 영역에서 기설정된 값 이상인 경우, 상기 특정 영역에 파티클이 존재하는 것으로 판단할 수 있다.Here, when the number of particles is greater than or equal to a predetermined value in a specific area, the detection unit may determine that particles exist in the specific area.

여기서, 상기 특정 영역은, 기설정된 크기의 반경을 가지는 원 영역일 수 있다.Here, the specific region may be a circular region having a radius of a predetermined size.

또한, 상기 검출 유닛은, 상기 파티클의 이동 속도를 산출하고, 산출된 상기 파티클의 이동 속도에 기초하여 상기 파티클의 종류를 검출할 수 있다.In addition, the detection unit may calculate the movement speed of the particle, and detect the type of the particle based on the calculated movement speed of the particle.

또한, 상기 발광 유닛은, 상기 이송 프레임 내에 레이저를 조사하는 레이저 유닛을 포함하며, 상기 촬상 유닛은, 상기 레이저가 상기 파티클에 의해 산란되어 발생하는 산란광을 촬상할 수 있다.In addition, the light emitting unit includes a laser unit that irradiates a laser in the transfer frame, and the imaging unit can capture scattered light generated by the laser being scattered by the particles.

또한, 본 기판 처리 장치는, 상기 검출 유닛에서 상기 파티클 발생이 감지되면, 상기 이송 프레임 내를 배기하는 배기 장치를 더 포함할 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus may further include an exhaust device that exhausts the inside of the transfer frame when the particle generation is detected in the detection unit.

또한, 상기 발광 유닛 및 상기 촬상 유닛은, 상기 이송 프레임 내에서 상기 이송 프레임의 상측에 위치할 수 있다.In addition, the light emitting unit and the imaging unit may be located above the transfer frame in the transfer frame.

여기서, 상기 발광 유닛 및 상기 촬상 유닛은, 상기 이송 프레임 내에서 서로 반대편에 위치할 수 있다.Here, the light emitting unit and the imaging unit may be located opposite to each other in the transfer frame.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 감지 방법은, 기판을 수납하며 로드포트 상에 놓인 용기로부터 상기 기판을 처리하는 처리 모듈로 기판을 반송하는 반송 로봇이 제공된 장치에서, 상기 반송 로봇이 위치하는 이송 프레임 내의 파티클 발생을 감지하는 방법에 있어서, 상기 이송 프레임 내에 광을 조사하고, 상기 이송 프레임 내부를 촬상하여 촬상 데이터를 생성하며, 상기 촬상 데이터를 이용하여 상기 이송 프레임 내의 파티클 발생을 감지한다.On the other hand, the sensing method according to an embodiment of the present invention, in a device provided with a transport robot for transporting a substrate from a container placed on a load port to a processing module for processing the substrate, the transport robot is located In a method of detecting the occurrence of particles in a transport frame, light is irradiated in the transport frame, imaging the inside of the transport frame to generate imaging data, and the generation of particles in the transport frame is detected using the imaging data.

여기서, 상기 파티클 발생을 감지하는 것은, 상기 촬상 데이터에서 파티클을 검출하고, 검출된 상기 파티클의 위치 및 이동 경로에 기초하여 상기 이송 프레임 내에서 상기 파티클이 발생한 영역을 검출할 수 있다.Here, detecting the occurrence of the particle may detect a particle from the captured image data and detect an area where the particle occurs in the transport frame based on the detected position and movement path of the particle.

여기서, 상기 파티클 발생을 감지하는 것은, 상기 파티클의 개수가 특정 영역에서 기설정된 값 이상인 경우, 상기 특정 영역에 파티클이 발생한 것으로 판단할 수 있다.Here, detecting the occurrence of the particle, when the number of particles is greater than or equal to a predetermined value in a specific area, it may be determined that the particle is generated in the specific area.

여기서, 상기 특정 영역은, 기설정된 크기의 반경을 가지는 원 영역일 수 있다.Here, the specific region may be a circular region having a radius of a predetermined size.

또한, 상기 파티클 발생을 감지하는 것은, 상기 파티클의 이동 속도를 산출하고, 산출된 상기 파티클의 이동 속도에 기초하여 상기 파티클의 종류를 검출할 수 있다.In addition, detecting the particle generation may calculate the movement speed of the particles, and detect the type of the particles based on the calculated movement speed of the particles.

또한, 상기 이송 프레임 내에 조사되는 광은 레이저이고, 상기 촬상 데이터는 상기 레이저가 상기 파티클에 의해 산란되어 발생하는 산란광을 촬상하여 생성될 수 있다.Further, the light irradiated in the transport frame is a laser, and the imaging data may be generated by imaging the scattered light generated by the laser being scattered by the particles.

또한, 상기 파티클 발생이 감지되면, 상기 이송 프레임 내를 배기할 수 있다.In addition, when the particle generation is detected, the inside of the transfer frame may be exhausted.

이상과 같은 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 이송 프레임 내부를 촬상하여 이송 프레임 내의 파티클 발생을 감지하고, 이송 프레임 내에서 파티클이 발생된 영역을 검출하여, 이송 프레임 내 파티클 제거를 용이하게 할 수 있다.According to various embodiments of the present invention as described above, imaging the inside of the transfer frame to detect the occurrence of particles in the transfer frame, and detecting the region where the particles are generated in the transfer frame, can facilitate the removal of particles in the transfer frame .

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이송 프레임을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이송 프레임 내 파티클이 발생한 영역을 검출하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 감지 방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention as viewed from the top.
2 is a cross-sectional view showing a transfer frame according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a method of detecting a region where a particle is generated in a transport frame according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a detection method according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도 1 내지 도 5를 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 5. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings has been exaggerated to emphasize a clearer explanation.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 평면도이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 공정 처리 모듈(1000)을 가진다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 그리고 공정 처리 모듈(1000)은 일 방향을 따라 순차적으로 배치된다.1 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention as viewed from the top. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 has a load port 100, an index module 200, and a process processing module 1000. The load port 100, the index module 200, and the process processing module 1000 are sequentially arranged along one direction.

이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 그리고 처리 모듈(1000)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다. Hereinafter, a direction in which the load port 100, the index module 200, and the processing module 1000 are disposed is referred to as a first direction 12, and a direction perpendicular to the first direction 12 when viewed from the top The second direction 14 is called, and the direction perpendicular to the first direction 12 and the second direction 14 is called the third direction 16.

웨이퍼(W)는 용기(10) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 용기(10)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 용기(10)는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. The wafer W is moved in a state accommodated in the container 10. At this time, the container 10 has a structure that can be sealed from the outside. For example, the container 10 may be a Front Open Unified Pod (FOUP) having a door in the front.

이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 그리고 공정 처리 모듈(1000)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the load port 100, the index module 200, and the process processing module 1000 will be described in detail.

로드 포트(100)는 웨이퍼들(W)이 수납된 용기(10)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다.The load port 100 has a mounting table 120 on which a container 10 containing wafers W is placed. A plurality of the mounting table 120 is provided, and the mounting tables 200 are arranged in a line along the second direction 14.

인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 용기(10)와 제 1 버퍼(300) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 이송 프레임(210), 반송 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 이송 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 이송 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 반송 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 이송 프레임(210) 내에 배치된다. 반송 로봇(220)은 웨이퍼(W)를 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 반송 로봇(220)은 핸드(221) 및 지지부(222)를 가진다. 지지부(222)는 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 또한, 이송 프레임(210)에는 용기(10)의 도어를 개폐하는 도어 오프너(180)가 제공될 수 있다.The index module 200 transfers the wafer W between the container 10 placed on the mounting table 120 of the load port 100 and the first buffer 300. The index module 200 has a transport frame 210, a transport robot 220, and a guide rail 230. The transfer frame 210 is generally provided in the shape of an empty rectangular parallelepiped, and is disposed between the load port 100 and the first buffer 300. The transfer frame 210 of the index module 200 may be provided at a lower height than the frame 310 of the first buffer 300 described later. The transfer robot 220 and the guide rail 230 are disposed in the transfer frame 210. The transfer robot 220 is driven by four axes so that the hand 221 directly handling the wafer W can be moved and rotated in the first direction 12, the second direction 14, and the third direction 16. It has a possible structure. The transfer robot 220 has a hand 221 and a support 222. The support 222 is provided in a stretchable structure and a rotatable structure. The guide rail 230 is provided so that its longitudinal direction is arranged along the second direction 14. In addition, a door opener 180 for opening and closing the door of the container 10 may be provided in the transfer frame 210.

처리 모듈(1000)은 제 1 처리 유닛(400) 및 제 2 처리 유닛(600)을 가진다. The processing module 1000 has a first processing unit 400 and a second processing unit 600.

제 1 처리 유닛(400)은 도포 공정 및 소프트 베이크 공정을 수행한다. 제 1 처리 유닛(400)은 제 1 반송 챔버(430), 도포부(410), 그리고 열 처리부(420)를 가진다.The first processing unit 400 performs an application process and a soft bake process. The first processing unit 400 has a first transport chamber 430, a coating unit 410, and a heat processing unit 420.

제 1 반송 챔버(430)(430)는 제 1 버퍼(300)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 제 1 반송 모듈(430) 내에는 이송 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 제 1 반송 모듈(430)은 대체로 직사각의 형상을 가진다. 이송 로봇(432)은 열 처리부(420), 도포부(410), 제 1 버퍼(300), 그리고 후술하는 제 2 버퍼(500) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 이송 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 이송 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.The first transport chambers 430 and 430 are positioned side by side with the first buffer 300 and the first direction 12. The transfer robot 432 and the guide rail 433 are positioned in the first transfer module 430. The first transport module 430 has a substantially rectangular shape. The transfer robot 432 transfers the wafer W between the heat treatment unit 420, the application unit 410, the first buffer 300, and the second buffer 500 described later. The guide rail 433 is arranged such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The guide rail 433 guides the transfer robot 432 to move linearly in the first direction 12. The transfer robot 432 has a hand 434, an arm 435, a support 436, and a support 437. The hand 434 is fixed to the arm 435. The arm 435 is provided in a stretchable structure so that the hand 434 is movable in the horizontal direction. The support 436 is provided so that its longitudinal direction is arranged along the third direction 16. The arm 435 is coupled to the support 436 such that it can move linearly in the third direction 16 along the support 436. The support 436 is fixedly coupled to the pedestal 437, and the pedestal 437 is coupled to the guide rail 433 so as to be movable along the guide rail 433.

도포부(410)는 복수 개의 도포 챔버(418)를 가진다. 각각의 도포 챔버(418)는 모두 동일한 구조를 가진다. 도포 챔버(418)는 웨이퍼(W) 상에 화학 물질을 도포한다. 일 예로서 화학 물질은 웨이퍼(W)에 절연막을 형성하는 공정에 사용되는 약액일 수 있다. 도포 챔버(418)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 웨이퍼(W)를 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 웨이퍼(W) 상으로 화학 물질을 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 웨이퍼(W)의 중심으로 화학 물질을 공급할 수 있다. The coating unit 410 has a plurality of coating chambers 418. Each application chamber 418 has the same structure. The application chamber 418 applies chemicals on the wafer W. As an example, the chemical may be a chemical used in the process of forming an insulating film on the wafer W. The application chamber 418 has a housing 411, a support plate 412, and a nozzle 413. The housing 411 has a cup shape with an open top. The support plate 412 is located in the housing 411 and supports the wafer W. The support plate 412 is rotatably provided. The nozzle 413 supplies chemicals onto the wafer W placed on the support plate 412. The nozzle 413 has a circular tube shape and can supply chemicals to the center of the wafer W.

열 처리부(420)는 화학 물질의 도포 공정 전 또는 후에 웨이퍼(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 수행한다. 열 처리부(420)는 복수 개의 가열 챔버(422) 및 냉각 챔버(425)를 가진다. 가열 챔버(422)는 화학 물질을 웨이퍼(W) 상에 도포한 후에 화학 물질에 잔여된 솔벤트를 증발시키는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행한다. 가열 챔버(422) 내에는 가열 플레이트(421)가 배치된다. 가열 플레이트(421)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단이 제공된다. 복수 개의 가열 챔버(422)들은 서로 간에 적층되는 구조를 가진다. 냉각 챔버(425)는 가열 공정 이후에 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 냉각 챔버(425) 내에는 냉각 플레이트(424)가 배치된다. 냉각 플레이트(424)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단이 제공된다. 복수 개의 냉각 챔버(425)들은 서로 간에 적층되는 구조를 가진다. 냉각 챔버(425) 및 가열 챔버(422)는 제1방향을 따라 순차적으로 배치된다.The heat treatment unit 420 performs a heat treatment process such as heating and cooling of the wafer W before or after the chemical application process. The heat treatment unit 420 has a plurality of heating chambers 422 and cooling chambers 425. The heating chamber 422 performs a soft bake process or the like that evaporates the solvent remaining in the chemical after applying the chemical on the wafer W. A heating plate 421 is disposed in the heating chamber 422. The heating plate 421 is provided with heating means such as a hot wire or a thermoelectric element. The plurality of heating chambers 422 have a structure stacked on each other. The cooling chamber 425 performs a cooling process for cooling the wafer W after the heating process. A cooling plate 424 is disposed in the cooling chamber 425. The cooling plate 424 is provided with cooling means such as cooling water or a thermoelectric element. The plurality of cooling chambers 425 are stacked with each other. The cooling chamber 425 and the heating chamber 422 are sequentially arranged along the first direction.

제 1 버퍼(300)는 웨이퍼(W)를 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(300)는 인덱스 모듈(200)과 인접한 위치에서 제 1 반송 챔버(430)의 일측에 위치되도록 배치된다. 제 1 버퍼(300)는 가열 챔버(422) 또는 냉각 챔버(425)에 적층되도록 배치될 수 있다. 제 1 버퍼(300)는 하우징(321)과 지지대(322)를 가진다. 지지대(322)는 하우징(321) 내에 배치된다. 지지대는 1 개 또는 복수 개로 제공되며, 복수 개로 제공될 경우, 각각의 지지대는 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(322)에는 하나의 웨이퍼(W)가 놓인다. 하우징(331)은 반송 로봇(220) 및 이송 로봇(432)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 웨이퍼(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 반송 로봇(220)이 제공된 방향 및 이송 로봇(432)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 이와 달리 제 1 버퍼(300)는 제 1 방향(12)을 따라 인덱스 모듈(200)과 제 1 반송 챔버(430) 사이에 배치될 수 있다.The first buffer 300 temporarily stores the wafer W. The first buffer 300 is disposed to be located on one side of the first transfer chamber 430 in a position adjacent to the index module 200. The first buffer 300 may be disposed to be stacked in the heating chamber 422 or the cooling chamber 425. The first buffer 300 has a housing 321 and a support 322. The support 322 is disposed within the housing 321. The support is provided in one or a plurality, and when provided in a plurality, each support is provided spaced apart from each other along the third direction (16). One wafer W is placed on each support 322. Housing 331 is a transfer robot 220 and the transfer robot 432 is provided with a transfer robot 220 in the direction and transfer robot (220) is provided so that the transfer or carrying the wafer (W) to the support 332 in the housing 331 432 has an opening (not shown) in the direction provided. Alternatively, the first buffer 300 may be disposed between the index module 200 and the first transport chamber 430 along the first direction 12.

제 2 버퍼(500)는 웨이퍼(W)를 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(500)는 제 1 반송 챔버(430)와 제 2 반송 챔버(610) 사이에 배치된다. 제 2 버퍼(500)는 하우징(521)과 지지대(522)를 가진다. 지지대(522)는 하우징(521) 내에 배치된다. 지지대(522)는 1 개 또는 복수 개로 제공되며, 복수 개로 제공될 경우, 각각의 지지대(522)는 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(522)에는 하나의 웨이퍼(W)가 놓인다. 하우징(531)은 제 1 반송 챔버(430)의 이송 로봇(432) 및 제 2 반송 챔버(610)의 이송 로봇(612)이 하우징(331) 내의 지지대(332)에 웨이퍼(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 제 1 반송 챔버(430) 및 제 2 반송 챔버(610)가 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. The second buffer 500 temporarily stores the wafer W. The second buffer 500 is disposed between the first transfer chamber 430 and the second transfer chamber 610. The second buffer 500 has a housing 521 and a support 522. The support 522 is disposed within the housing 521. The support 522 is provided in one or a plurality, when provided in a plurality, each support 522 is provided spaced apart from each other along the third direction (16). One wafer W is placed on each support 522. In the housing 531, the transfer robot 432 of the first transfer chamber 430 and the transfer robot 612 of the second transfer chamber 610 carry the wafer W into the support 332 in the housing 331 or The first conveyance chamber 430 and the second conveyance chamber 610 have openings (not shown) in a direction provided to be carried out.

제 2 처리 유닛(600)은 큐어링 공정을 수행한다. 제 2 처리 유닛(600)은 제 2 반송 챔버(610) 및 복수 개의 큐어링 챔버(620)들을 가진다. 큐어링 챔버(620)는 제 2 방향을 따라 서로 마주보도록 배치되고, 그 사이에는 제 2 반송 챔버(610)가 배치된다. 각각의 큐어링 챔버(620)는 적층되는 구조를 가진다.The second processing unit 600 performs a curing process. The second processing unit 600 has a second transport chamber 610 and a plurality of curing chambers 620. The curing chamber 620 is disposed to face each other along the second direction, and the second transfer chamber 610 is disposed between them. Each curing chamber 620 has a stacked structure.

제 2 반송 챔버(610)(610)는 제 2 버퍼(500)와 큐어링 챔버(620)들 간에 웨이퍼(W)를 반송한다. 제 2 반송 챔버(610)(430)는 대체로 정사각의 형상을 가진다. 제 2 반송 챔버(610) 내에는 이송 로봇(612)이 배치된다. 이송 로봇(612)은 각각의 큐어링 챔버(620) 및 제 1 반송 모듈 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 이송 로봇(612)은 핸드(614), 아암(615), 지지대(616), 그리고 받침대(617)를 가진다. 핸드(614)는 아암(615)에 고정 설치된다. 아암(615)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(614)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(616)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(615)은 지지대(616)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(616)에 결합된다. 지지대(616)는 받침대(617)에 고정 결합되고, 받침대(617)는 지면에 고정 설치된다.The second transport chambers 610 and 610 transport the wafer W between the second buffer 500 and the curing chambers 620. The second transport chambers 610 and 430 have a generally square shape. The transfer robot 612 is disposed in the second transfer chamber 610. The transfer robot 612 transfers the wafer W between each curing chamber 620 and the first transfer module. The transfer robot 612 has a hand 614, an arm 615, a support 616, and a pedestal 617. The hand 614 is fixed to the arm 615. The arm 615 is provided in a stretchable structure so that the hand 614 is movable in the horizontal direction. The support 616 is provided so that its longitudinal direction is arranged along the third direction 16. The arm 615 is coupled to the support 616 so as to be able to move linearly in the third direction 16 along the support 616. The support 616 is fixedly coupled to the base 617, and the base 617 is fixed to the ground.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인덱스 모듈을 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing an index module according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 로드포트(100)에는 기판이 수납된 용기(10)가 놓여지며, 인덱스 모듈(200)의 이송 프레임(210)에는 반송 로봇(220)이 제공된다. 로드포트(100)와 인덱스 모듈(200)에 의해 기판 이송 시스템(30)을 구성할 수 있다.Referring to FIG. 2, a container 10 in which a substrate is stored is placed on the load port 100, and a transport robot 220 is provided on the transport frame 210 of the index module 200. The substrate transfer system 30 may be configured by the load port 100 and the index module 200.

용기(10)는 웨이퍼(W) 등과 같은 반도체 기판들을 수납한다. 용기(10)로는 대기중의 이물질이나 화학적인 오염으로부터 기판(W)을 보호하기 위해 밀폐형 용기가 사용되며, 전방 개방 일체식 포드(FOUP)가 사용될 수 있다.The container 10 accommodates semiconductor substrates such as a wafer (W). As the container 10, a sealed container is used to protect the substrate W from foreign substances or chemical contamination in the air, and a front opening integrated pod can be used.

용기(10)는 일면이 개방된 공간을 가지는 몸체(12)와 이를 개폐하는 도어(14)를 가진다. 몸체(12)의 내측 벽에는 기판(W)의 가장자리 일부가 삽입되는 슬롯들(12a)이 상하로 나란하게 복수 개 제공될 수 있다. 도어(14)의 내측벽에는 도어(14)가 닫힌 상태에서 용기(10) 내 웨이퍼(W)들에 일정 압력을 가하도록 판 스프링이 설치될 수 있다.The container 10 has a body 12 having an open space on one side and a door 14 that opens and closes it. A plurality of slots 12a in which a portion of the edge of the substrate W is inserted may be provided on the inner wall of the body 12 side by side. A plate spring may be installed on the inner wall of the door 14 to apply a certain pressure to the wafers W in the container 10 with the door 14 closed.

이송 프레임(210)은 직육면체 형상을 가지며, 측벽들 중 공정 처리 모듈(1000)과 인접하는 후방벽(202)에는 기판(W) 이송을 위한 통로인 반입구(202a)가 형성되고 후방벽(202)과 마주보는 전방벽(204)에는 개구가 형성된다. 전방벽(204)에는 장착홈(205)이 형성되고, 장착홈(205)은 로드포트(100) 상의 용기(10) 상부면을 향하여 하향 경사지게 형성될 수 있다.The transfer frame 210 has a rectangular parallelepiped shape, and the rear wall 202 adjacent to the process processing module 1000 among the side walls is formed with an inlet 202a, which is a passage for transferring the substrate W, and the rear wall 202 ) And an opening is formed in the front wall 204 facing each other. A mounting groove 205 is formed in the front wall 204, and the mounting groove 205 may be formed to be inclined downward toward the upper surface of the container 10 on the load port 100.

이송 프레임(210) 내의 상부에는 이송 프레임(210) 내부를 일정 청정도로 유지하기 위한 팬필터유닛(240)이 설치되고, 이송 프레임(210) 내의 하부에는 공기의 배기통로인 배기구(206)가 형성되며, 이송 프레임(210) 내에는 용기(10)와 공정 처리 모듈(1000) 간 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 로봇(220)이 설치된다. 또한, 이송 프레임(210) 내에는 용기(10)의 도어를 개폐하는 도어 오프너(180) 및 로드포트(100)에 놓인 용기(10)의 슬롯들(12a)에 수납된 기판들의 상태를 검출하는 매핑 유닛(190)이 설치될 수 있다.A fan filter unit 240 is installed at an upper portion of the transfer frame 210 to maintain the interior of the transfer frame 210 with a certain cleanliness, and an exhaust port 206 which is an exhaust passage of air is formed at the lower portion of the transfer frame 210. In the transport frame 210, a transport robot 220 for transporting the wafer W between the container 10 and the process processing module 1000 is installed. In addition, the transport frame 210 detects the state of the substrates stored in the slots 12a of the container 10 placed in the load port 100 and the door opener 180 that opens and closes the door of the container 10. The mapping unit 190 may be installed.

반송 로봇(220)은 기판(W)을 언로딩하는 핸드(221)를 갖는다.The transfer robot 220 has a hand 221 that unloads the substrate W.

발광 유닛(260)은 이송 프레임(210) 내에 배치되어, 이송 프레임(210) 내에 광을 조사한다. 발광 유닛(260)은 이송 프레임(210)의 상측에 배치될 수 있다. 발광 유닛(260)은 레이저를 조사하는 레이저 유닛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 적외선 등 다양한 광을 조사할 수 있는 유닛으로 구성될 수 있다.The light emitting unit 260 is disposed in the transfer frame 210 and irradiates light in the transfer frame 210. The light emitting unit 260 may be disposed above the transfer frame 210. The light emitting unit 260 may be a laser unit that irradiates a laser, but is not limited thereto, and may be configured as a unit capable of irradiating various light such as infrared rays.

촬상 유닛(270)은 이송 프레임(210) 내부를 촬상하여 촬상 데이터를 생성한다. 촬상 유닛(270)은 이송 프레임(210) 내부에 배치되며, 발광 유닛(260)의 반대편에 배치될 수 있다. 촬상 유닛(270)은 이송 프레임(210)의 상측에 배치될 수 있다. 촬상 유닛(270)은 발광 유닛(260)이 레이저 유닛으로 제공되는 경우, 레이저가 이송 프레임(210) 내 파티클에 산란되어 발생하는 산란광을 촬상할 수 있다. 즉, 레이저가 파티클에 부딪히는 경우 레이저의 산란이 발생하며, 이에 따라 산란광이 발생하는데, 촬상 유닛(270)은 산랑광을 포함하는 이송 프레임(210) 내부를 촬상하여 검출 유닛(280)이 파티클을 감지할 수 있도록 한다.The imaging unit 270 images the inside of the transfer frame 210 to generate imaging data. The imaging unit 270 is disposed inside the transfer frame 210 and may be disposed on the opposite side of the light emitting unit 260. The imaging unit 270 may be disposed above the transfer frame 210. When the light emitting unit 260 is provided as a laser unit, the imaging unit 270 may capture scattered light generated by the laser scattering on particles in the transfer frame 210. That is, when the laser hits the particle, scattering of the laser occurs, and accordingly, scattered light is generated. The imaging unit 270 captures the inside of the transfer frame 210 including the scattered light so that the detection unit 280 detects the particle. Make it detectable.

검출 유닛(280)은 촬상 유닛(270)으로부터 수신되는 촬상 데이터를 이용하여 이송 프레임(210) 내의 파티클 발생을 감지한다. 구체적으로, 검출 유닛(280)은 이송 프레임(210) 내부를 촬상한 영상에서 정상 상태에서는 존재하지 않는 노이즈 등이 감지되면, 이송 프레임(210) 내에 파티클이 발생된 것으로 판단할 수 있다. 또한, 검출 유닛(280)은 촬상 유닛(270)에서 수신된 촬상 데이터에서 파티클을 검출한 후, 검출된 파티클의 위치 및 이동 경로에 기초하여 이송 프레임(210) 내에서 파티클이 발생한 영역을 검출할 수 있다. 일 예로, 촬상 데이터에서 시간에 따라 파티클이 이송 프레임(210) 내의 상측에서 하측으로 이동하는 경우 파티클은 이송 프레임(210)의 상부 영역에서 발생한 것으로 판단할 수 있다. 다른 예로, 촬상 데이터에서 시간에 따라 파티클이 이송 프레임(210) 내의 좌측에서 우측으로 이동하는 경우 파티클은 이송 프레임(210)의 좌측부 영역에서 발생한 것으로 판단할 수 있다. 다만, 상기 예들은 검출 유닛(280)이 파티클이 발생한 영역을 판단하는 여러 실시 예들 중 일부를 기재한 것일 뿐, 이에 한정되는 것은 아니며, 검출 유닛(280)은 파티클의 검출 위치와 이동 경로를 고려하여 다양한 방법으로 파티클이 발생한 영역을 판단할 수 있다.The detection unit 280 detects the occurrence of particles in the transfer frame 210 using the imaging data received from the imaging unit 270. Specifically, the detection unit 280 may determine that a particle is generated in the transfer frame 210 when noise or the like that does not exist in a normal state is detected in an image captured inside the transfer frame 210. In addition, the detection unit 280, after detecting the particles from the imaging data received from the imaging unit 270, based on the detected position and movement path of the particle to detect the region where the particle occurred in the transfer frame 210 Can. For example, in the image data, when a particle moves from the upper side to the lower side in the transfer frame 210 with time, it may be determined that the particle is generated in the upper region of the transfer frame 210. As another example, in the image data, when a particle moves from left to right in the transfer frame 210 with time, it may be determined that the particle is generated in the left region of the transfer frame 210. However, the above examples merely describe some of various embodiments in which the detection unit 280 determines the region where the particle is generated, but are not limited thereto, and the detection unit 280 considers the detection location and the movement path of the particle. In this way, it is possible to determine the region where the particle has occurred in various ways.

또한, 검출 유닛(280)은 파티클의 개수가 특정 영역에서 기설정된 값 이상인 경우, 특정 영역에 파티클이 존재하는 것으로 판단할 수 있다. 즉, 촬상 데이터에는 노이즈가 포함될 수 있으므로, 특정 영역에서 일정 수 이상의 파티클이 존재하는 경우에만 파티클이 발생한 것으로 판단하여, 노이즈로 인한 파티클 검출 오류를 방지할 수 있다. 여기서, 특정 영역은 기설정된 크기의 반경을 가지는 원 영역일 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 검출 유닛(280)은 촬상 데이터에 파티클이 감지되면, 감지된 파티클 주변으로 기설정된 크기의 반경을 가지는 원 영역(A)을 설정하고, 해당 원 영역에 기설정된 개수 이상의 파티클이 감지되면, 이송 프레임(210) 내에 파티클 발생이 감지된 것으로 판단할 수 있다. 다만, 파티클의 개수를 감지하는 원 영역은 타원 형상(B)으로 제공되거나, 원이 아닌 삼각형, 사각형 등 다양한 형상으로 제공될 수도 있다. 또한, 검출 유닛(280)은 촬상 데이터를 이용하여 파티클의 이동 속도를 산출하고, 파티클의 이동 속도에 기초하여 파티클의 종류를 검출할 수 있다. 예를 들어, 파티클의 이동 속도가 상대적으로 빠른 경우, 파티클이 가벼운 재질로 구성된 것으로 판단할 수 있으며, 이에 따라 파티클의 종류를 검출할 수 있다. 검출 유닛(280)은 파티클이 발생한 영역을 판단할 때 파티클의 종류도 고려하여 판단할 수 있다.Also, when the number of particles is greater than or equal to a predetermined value in a specific area, the detection unit 280 may determine that the particle exists in the specific area. That is, since the captured image data may include noise, it is determined that the particles are generated only when a certain number of particles are present in a specific region, and thus it is possible to prevent a particle detection error due to noise. Here, the specific region may be a circular region having a radius of a predetermined size. For example, referring to FIG. 3, when a particle is detected in the imaging data, the detection unit 280 sets a circle area A having a radius of a predetermined size around the detected particle, and determines a particle area in the circle area. When more than a set number of particles are detected, it may be determined that particle generation is detected in the transfer frame 210. However, the circle area for detecting the number of particles may be provided in an elliptical shape (B), or may be provided in various shapes such as a triangle, a square, and not a circle. In addition, the detection unit 280 may calculate the moving speed of the particles using the imaging data, and detect the type of the particles based on the moving speed of the particles. For example, when the moving speed of the particle is relatively fast, it may be determined that the particle is made of a light material, and accordingly, the particle type may be detected. The detection unit 280 may also consider the type of the particle when determining the region where the particle has occurred.

다시 도 2를 참조하면, 배기 장치(290)는 검출 유닛(280)에서 파티클 발생이 감지되면, 이송 프레임(210) 내를 배기한다. 배기 장치(290)는 검출 유닛(280)에서 감지되는 파티클의 양을 고려하여 배기량을 조절할 수 있다. 예를 들어, 배기 장치(290)는 검출 유닛(280)에서 파티클 발생이 감지되지 않는 경우 제1 배기량으로 이송 프레임(210) 내를 배기하고, 검출 유닛(280)에서 감지되는 파티클의 양이 기설정된 값 이상인 경우, 제2 배기량으로 이송 프레임(210) 내를 배기할 수 있다. 여기서, 제2 배기량은 제1 배기량보다 클 수 있다. 또한, 배기 장치(290)는 검출 유닛(280)에서 검출되는 이송 프레임(210) 내 파티클이 발생한 영역에 기초하여 배기량을 조절할 수 있다. 예를 들어, 배기 장치(290)는 파티클이 발생한 영역이 이송 프레임(210) 내에서 상측에 위치할수록 배기량을 크게 조절할 수 있다. 또한, 배기 장치(290)는 검출 유닛(280)에서 검출되는 파티클이 무거운 재질로 구성되는 경우, 배기량을 크게 조절할 수 있다.Referring to FIG. 2 again, when the particle generation is detected in the detection unit 280, the exhaust device 290 exhausts the inside of the transfer frame 210. The exhaust device 290 may adjust the exhaust amount in consideration of the amount of particles detected by the detection unit 280. For example, when the particle generation is not detected in the detection unit 280, the exhaust device 290 exhausts the transfer frame 210 with the first displacement, and the amount of particles detected by the detection unit 280 is determined. When it is equal to or greater than the set value, the inside of the transfer frame 210 may be exhausted with the second displacement. Here, the second displacement may be greater than the first displacement. In addition, the exhaust device 290 may adjust the exhaust amount based on a region where particles are generated in the transfer frame 210 detected by the detection unit 280. For example, the exhaust device 290 may greatly control the amount of exhaust as the area where the particle is generated is positioned above the transfer frame 210. In addition, when the particles detected by the detection unit 280 are made of a heavy material, the exhaust device 290 may greatly control the displacement.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 감지 방법을 나타내는 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a detection method according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 우선, 이송 프레임 내 광을 조사한다(S410). 이어서, 이송 프레임 내부를 촬상하여 촬상 데이터를 생성하고(S420), 촬상 데이터를 이용하여 이송 프레임 내의 파티클 발생을 감지한다(S430). 이 경우, 촬상 데이터에서 파티클을 검출하고, 검출된 파티클의 위치 및 이동 경로에 기초하여 이송 프레임 내에서 파티클이 발생한 영역을 검출할 수 있다. 또한, S430 단계에서, 파티클 발생의 감지는, 파티클 개수가 특정 영역에서 기설정된 값 이상인 경우 파티클이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 여기서, 특정 영역은 기설정된 크기의 반경을 가지는 원 영역일 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 타원 형상, 삼각형 형상, 사각형 형상 등 다양한 형상으로 설정될 수 있다. 또한, 파티클의 이동 속도를 산출하고, 산출된 파티클의 이동 속도에 기초하여 파티클의 종류를 검출할 수 있다. 또한, S410 단계에서 이송 프레임 내에 레이저를 조사할 수 있고, S420 단계에서 촬상 데이터는 레이저가 파티클에 의해 산란되어 발생하는 산란광을 촬상하여 생성될 수 있다. S430 단계에서, 파티클 발생이 감지되면, 이송 프레임 내를 배기할 수 있다.4, first, light in the transfer frame is irradiated (S410). Subsequently, the inside of the transport frame is captured to generate imaging data (S420), and the generation of particles in the transport frame is sensed using the imaging data (S430). In this case, a particle can be detected from the captured image data, and an area where the particle has occurred in the transport frame can be detected based on the detected position and movement path of the particle. In addition, in step S430, the detection of particle generation may determine that the particle has occurred when the number of particles is greater than or equal to a predetermined value in a specific region. Here, the specific region may be a circular region having a radius of a predetermined size, but is not limited thereto, and may be set to various shapes such as an elliptical shape, a triangular shape, and a rectangular shape. In addition, the moving speed of the particles can be calculated, and the type of particles can be detected based on the calculated moving speed of the particles. Further, the laser may be irradiated in the transfer frame in step S410, and the imaging data in step S420 may be generated by imaging the scattered light generated by the laser being scattered by particles. In step S430, when particle generation is detected, the inside of the transfer frame may be exhausted.

이상과 같은 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 이송 프레임 내부를 촬상하여 이송 프레임 내의 파티클 발생을 감지하고, 이송 프레임 내에서 파티클이 발생된 영역을 검출하여, 이송 프레임 내 파티클 제거를 용이하게 할 수 있다.According to various embodiments of the present invention as described above, imaging the inside of the transfer frame to detect the occurrence of particles in the transfer frame, and detecting the region where the particles are generated in the transfer frame, can facilitate the removal of particles in the transfer frame .

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical spirits within the equivalent range should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

1: 기판 처리 장치 10: 용기
100: 로드포트 200: 인덱스 모듈
210: 이송 프레임 220: 반송 로봇
260: 발광 유닛 270: 촬상 유닛
280: 검출 유닛 290: 배기 장치1: substrate processing apparatus 10: container
100: load port 200: index module
210: transfer frame 220: transfer robot
260: light emitting unit 270: imaging unit
280: detection unit 290: exhaust system

Claims (16)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
인덱스 모듈; 및
기판을 처리하는 공정 처리 모듈;을 포함하되,
상기 인덱스 모듈은,
기판이 수납된 용기가 놓이는 로드포트;
상기 로드 포트와 상기 공정 처리 모듈 사이에 배치되며 이송 공간을 가지는 이송 프레임;을 구비하되,
상기 이송 프레임은,
기판이 놓이는 핸드를 가지며, 기판을 반송하는 반송 로봇;
상기 이송 프레임 내에 배치되어, 상기 이송 프레임 내에 광을 조사하는 발광 유닛;
상기 이송 프레임 내부를 촬상하여 촬상 데이터를 생성하는 촬상 유닛; 및
상기 촬상 유닛으로부터 수신되는 상기 촬상 데이터를 이용하여 상기 이송 프레임 내의 파티클 발생을 감지하는 검출 유닛;을 포함하는 기판 처리 장치.In the apparatus for processing a substrate,
Index module; And
It includes a process processing module for processing the substrate;
The index module,
A load port on which the container on which the substrate is stored is placed;
It is disposed between the load port and the process processing module and has a transfer frame having a transfer space;
The transfer frame,
A transport robot having a hand on which the substrate is placed and transporting the substrate;
A light emitting unit disposed in the transport frame to irradiate light in the transport frame;
An imaging unit imaging the inside of the transfer frame to generate imaging data; And
And a detection unit that detects generation of particles in the transfer frame using the imaging data received from the imaging unit. 제1항에 있어서,
상기 검출 유닛은,
상기 촬상 데이터에서 파티클을 검출하고, 검출된 상기 파티클의 위치 및 이동 경로에 기초하여 상기 이송 프레임 내에서 상기 파티클이 발생한 영역을 검출하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The detection unit,
A substrate processing apparatus that detects a particle from the captured data and detects an area where the particle occurs in the transport frame based on the detected position and movement path of the particle. 제2항에 있어서,
상기 검출 유닛은,
상기 파티클의 개수가 특정 영역에서 기설정된 값 이상인 경우, 상기 특정 영역에 파티클이 존재하는 것으로 판단하는 기판 처리 장치.According to claim 2,
The detection unit,
If the number of particles is greater than or equal to a predetermined value in a specific area, the substrate processing apparatus determines that the particle exists in the specific area. 제3항에 있어서,
상기 특정 영역은, 기설정된 크기의 반경을 가지는 원 영역인 기판 처리 장치.According to claim 3,
The specific region is a substrate processing apparatus that is a circular region having a radius of a predetermined size. 제2항에 있어서,
상기 검출 유닛은,
상기 파티클의 이동 속도를 산출하고, 산출된 상기 파티클의 이동 속도에 기초하여 상기 파티클의 종류를 검출하는 기판 처리 장치.According to claim 2,
The detection unit,
A substrate processing apparatus for calculating the movement speed of the particles and detecting the type of the particles based on the calculated movement speed of the particles. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발광 유닛은, 상기 이송 프레임 내에 레이저를 조사하는 레이저 유닛을 포함하며,
상기 촬상 유닛은, 상기 레이저가 상기 파티클에 의해 산란되어 발생하는 산란광을 촬상하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 5,
The light emitting unit includes a laser unit that irradiates a laser in the transfer frame,
The imaging unit is a substrate processing apparatus for imaging scattered light generated by the laser being scattered by the particles. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 검출 유닛에서 상기 파티클 발생이 감지되면, 상기 이송 프레임 내를 배기하는 배기 장치;를 더 포함하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 5,
And an exhaust device configured to exhaust the inside of the transfer frame when the particle generation is detected in the detection unit. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발광 유닛 및 상기 촬상 유닛은, 상기 이송 프레임 내에서 상기 이송 프레임의 상측에 위치하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 5,
The light emitting unit and the imaging unit are located on an upper side of the transfer frame in the transfer frame. 제8항에 있어서,
상기 발광 유닛 및 상기 촬상 유닛은, 상기 이송 프레임 내에서 서로 반대편에 위치하는 기판 처리 장치.The method of claim 8,
The light emitting unit and the imaging unit are located on opposite sides of each other in the transfer frame. 기판을 수납하며 로드포트 상에 놓인 용기로부터 상기 기판을 처리하는 처리 모듈로 기판을 반송하는 반송 로봇이 제공된 장치에서, 상기 반송 로봇이 위치하는 이송 프레임 내의 파티클 발생을 감지하는 방법에 있어서,
상기 이송 프레임 내에 광을 조사하고,
상기 이송 프레임 내부를 촬상하여 촬상 데이터를 생성하며,
상기 촬상 데이터를 이용하여 상기 이송 프레임 내의 파티클 발생을 감지하는 감지 방법.In a device provided with a transport robot for transporting a substrate from a container placed on a load port to a processing module for processing the substrate, the method for detecting the occurrence of particles in a transport frame in which the transport robot is located,
Irradiating light in the transfer frame,
The inside of the transfer frame is imaged to generate imaged data,
A detection method for detecting the occurrence of particles in the transfer frame using the imaging data. 제10항에 있어서,
상기 파티클 발생을 감지하는 것은,
상기 촬상 데이터에서 파티클을 검출하고, 검출된 상기 파티클의 위치 및 이동 경로에 기초하여 상기 이송 프레임 내에서 상기 파티클이 발생한 영역을 검출하는 감지 방법.The method of claim 10,
To detect the particle generation,
A detection method of detecting a particle from the captured image data and detecting an area where the particle occurs in the transport frame based on the detected position and movement path of the particle. 제11항에 있어서,
상기 파티클 발생을 감지하는 것은,
상기 파티클의 개수가 특정 영역에서 기설정된 값 이상인 경우, 상기 특정 영역에 파티클이 발생한 것으로 판단하는 감지 방법.The method of claim 11,
To detect the particle generation,
When the number of particles is greater than or equal to a predetermined value in a specific area, a detection method for determining that a particle has occurred in the specific area. 제12항에 있어서,
상기 특정 영역은, 기설정된 크기의 반경을 가지는 원 영역인 감지 방법.The method of claim 12,
The specific area is a sensing method that is a circular area having a radius of a predetermined size. 제11항에 있어서,
상기 파티클 발생을 감지하는 것은,
상기 파티클의 이동 속도를 산출하고, 산출된 상기 파티클의 이동 속도에 기초하여 상기 파티클의 종류를 검출하는 감지 방법.The method of claim 11,
To detect the particle generation,
A sensing method for calculating the moving speed of the particles and detecting the type of the particles based on the calculated moving speed of the particles. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이송 프레임 내에 조사되는 광은 레이저이고,
상기 촬상 데이터는 상기 레이저가 상기 파티클에 의해 산란되어 발생하는 산란광을 촬상하여 생성되는 감지 방법.The method according to any one of claims 10 to 14,
The light irradiated in the transport frame is a laser,
The imaging data is a detection method generated by imaging the scattered light generated by the laser scattered by the particles. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 파티클 발생이 감지되면, 상기 이송 프레임 내를 배기하는 감지 방법.

The method according to any one of claims 10 to 14,
When the particle generation is detected, a detection method for evacuating the inside of the transfer frame.

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