KR20200058330A - Method for manufacturing a substrate with an electrode - Google Patents

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타이키 하시모토
코헤이 타카세
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도레이 카부시키가이샤
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Abstract

시인되기 어렵고, 박막 투명 기판을 사용해도 위치 정밀도가 우수하고, 투과율 차나 무아레를 억제할 수 있는 수율이 높은 전극 부착 기판의 제조 방법을 제공한다. 두께 200㎛ 이하의 제 1 투명 기판 상에 제 1 전극, 절연층 및 제 2 전극을 갖는 전극 부착 기판의 제조 방법으로서, 상기 제 1 투명 기판의 적어도 편면에 제 1 전극을 형성하는 공정과, 상기 투명 기판의 제 1 전극이 형성되어 있는 면에 절연층을 형성하는 공정과, 상기 절연층 상에 제 2 전극을 형성하는 공정을 가지며, 제 1 전극 및/또는 제 2 전극이 불투명한 전극 부착 기판의 제조 방법이다.Provided is a method for manufacturing a substrate with an electrode that is difficult to be visually recognized, has excellent positional accuracy even when a thin film transparent substrate is used, and has a high yield that can suppress a difference in transmittance or moire. A method of manufacturing a substrate with an electrode having a first electrode, an insulating layer, and a second electrode on a first transparent substrate having a thickness of 200 µm or less, the method comprising: forming a first electrode on at least one surface of the first transparent substrate; A substrate with an electrode in which a first electrode and / or a second electrode is opaque, which includes a step of forming an insulating layer on a surface where the first electrode of the transparent substrate is formed, and a step of forming a second electrode on the insulating layer. It is a manufacturing method.

Description

전극 부착 기판의 제조 방법Method for manufacturing a substrate with an electrode

본 발명은 투명 기판, 제 1 전극, 절연층 및 제 2 전극을 갖는 전극 부착 기판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a substrate with an electrode having a transparent substrate, a first electrode, an insulating layer and a second electrode.

최근, 입력 수단으로서 터치패널이 널리 사용되고 있다. 터치패널은 액정 패널 등의 표시부와, 특정 위치에 입력된 정보를 검출하는 터치패널 센서 등으로 구성된다. 터치패널의 방식은 입력 위치의 검출 방법에 따라, 저항막 방식, 정전 용량 방식, 광학 방식, 전자 유도 방식, 초음파 방식 등으로 크게 구별된다. 그중에서도, 광학적으로 밝은 것, 의장성이 우수한 것, 구조가 간이한 것 및 기능적으로 우수한 것 등의 이유에 의해, 정전 용량 방식의 터치패널이 널리 사용되고 있다.Recently, a touch panel is widely used as an input means. The touch panel includes a display unit such as a liquid crystal panel, and a touch panel sensor that detects information input at a specific location. The touch panel method is largely classified into a resistive film method, a capacitive method, an optical method, an electromagnetic induction method, and an ultrasonic method according to a detection method of an input position. Among them, capacitive touch panels are widely used for reasons such as optically bright, excellent in designability, simple in structure, and functionally superior.

정전 용량 방식의 터치패널 센서는, 제 1 전극과 절연층을 통해서 직행하는 제 2 전극을 갖고, 터치패널면의 전극에 전압을 걸어, 손가락 등의 도전체가 접촉했을 때의 정전 용량 변화를 검지함으로써 얻어진 접촉 위치를 신호로 해서 출력한다. 정전 용량 방식에 사용되는 터치패널 센서로서는, 예를 들면, 투명 기판의 1개의 면에 투명 전극의 패턴이 형성된 투명 기판 2장을 접합한 구조나, 1장의 투명 기판의 양면에 전극을 형성한 구조 등이 알려져 있다. 터치패널 센서에 사용되는 배선 전극으로서는, 배선 전극을 보이기 어렵게 하는 관점으로부터 투명 배선 전극이 사용되는 것이 일반적이었지만, 최근, 고감도화나 화면의 대형화에 의해, 금속 재료를 사용한 불투명 배선 전극이 널리 퍼지고 있다.The capacitive touch panel sensor has a first electrode and a second electrode that goes directly through the insulating layer, and applies a voltage to the electrode on the touch panel surface to detect a change in capacitance when a conductor such as a finger touches it. The obtained contact position is output as a signal. As a touch panel sensor used in the capacitive method, for example, a structure in which two transparent substrates on which a pattern of a transparent electrode is formed is bonded to one surface of a transparent substrate, or a structure in which electrodes are formed on both sides of one transparent substrate. Etc. are known. As the wiring electrode used in the touch panel sensor, a transparent wiring electrode has been generally used from the viewpoint of making it difficult to see the wiring electrode. Recently, opaque wiring electrodes using metal materials have been widely used due to high sensitivity and large screen.

금속 재료를 사용한 불투명 배선 전극의 형성 방법으로서는, 예를 들면, 도전성 분말을 포함하는 감광성 도전 페이스트를 도포, 포토리소그래피에 의해 패턴 형성하고, 이어서 소성하는 방법이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 그러나, 불투명 배선 전극을 형성한 투명 기판을 2층 이상 또는 다른 기재에 접합할 경우, 접합 장치의 기계 정밀도나 접합용 점착 부재의 가요성에 의해 위치 어긋남이 생기기 쉬운 과제가 있었다. 특히, 불투명 배선 전극을 형성한 투명 기판을 2층 이상 접합할 경우, 위치 어긋남이 생기면, 불투명 배선 전극끼리의 간섭에 의한 무아레(moire) 불량이 발생한다. 이러한 과제는 투명 기판이 얇아질수록 현저해진다.As a method of forming an opaque wiring electrode using a metal material, for example, a method is proposed in which a photosensitive conductive paste containing a conductive powder is applied, patterned by photolithography, and then fired (for example, patent literature). 1). However, when bonding a transparent substrate on which an opaque wiring electrode is formed to two or more layers or to another base material, there is a problem that positional displacement is likely to occur due to mechanical precision of the bonding device or flexibility of the bonding member for bonding. Particularly, when two or more layers of the transparent substrate on which the opaque wiring electrodes are formed are bonded, if the positional misalignment occurs, a moire defect due to interference between the opaque wiring electrodes occurs. This problem becomes more remarkable as the transparent substrate becomes thinner.

이것에 대하여 위치 맞춤이 용이한 투명 도전성 적층체의 제조 방법으로서, 예를 들면, 투명 기판층의 양면에 적어도 제 1 투명 도전층 및 제 2 투명 도전층을 형성하고, 제 1 투명 도전층 및 제 2 투명 도전층의 표면에 레지스트를 도포해서 동시에 노광하고, 레지스트를 현상해서 제 1 투명 도전층 및 제 2 투명 도전층을 에칭하는 방법(예를 들면, 특허문헌 2 참조)이 제안되어 있다. 그러나, 이러한 방법에 있어서는, 동시 노광에 의해 소망의 레지스트 이외가 감광하는 것을 피하기 위해서, 투명 기판층이 노광광을 흡수할 필요가 있어 사용 가능한 재료가 한정되기 때문에, 다른 방법이 요망되고 있었다. 또한, 제 1 투명 기판의 일방의 면에 제 1 투명 전극 패턴을 형성하는 공정과, 제 2 투명 기판의 일방의 면에 적어도 투명 도전층을 형성하는 공정과, 제 1 투명 기판의 투명 전극 패턴이 형성되어 있지 않은 면과, 제 2 투명 기판의 투명 도전층이 형성되어 있지 않은 면을 서로 대향시켜서 점착층으로 접합하는 공정과, 제 1 투명 전극 패턴을 이용하여 상기 투명 도전층의 패터닝의 노광 위치를 조정하는 공정과, 패터닝에 의해 상기 투명 도전층에 제 2 투명 전극 패턴을 형성하는 공정을 포함하는 방법(예를 들면, 특허문헌 3 참조)이 제안되어 있다.On the other hand, as a manufacturing method of a transparent conductive laminate which is easy to align, for example, at least a first transparent conductive layer and a second transparent conductive layer are formed on both sides of a transparent substrate layer, and the first transparent conductive layer and the first 2 A method of coating a surface of a transparent conductive layer with a resist and simultaneously exposing it, and developing the resist to etch the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer (for example, see Patent Document 2) has been proposed. However, in this method, a different method has been desired because the transparent substrate layer needs to absorb the exposure light and the materials that can be used are limited in order to avoid photosensitive other than the desired resist by simultaneous exposure. In addition, the step of forming a first transparent electrode pattern on one side of the first transparent substrate, the step of forming at least a transparent conductive layer on one side of the second transparent substrate, and the transparent electrode pattern of the first transparent substrate The step of joining the unformed surface and the surface on which the transparent conductive layer of the second transparent substrate is not formed to face each other with an adhesive layer, and the exposure position of the patterning of the transparent conductive layer using the first transparent electrode pattern A method (for example, see Patent Document 3) including a step of adjusting and a step of forming a second transparent electrode pattern on the transparent conductive layer by patterning has been proposed.

일본 특허공개 2000-199954호 공보Japanese Patent Publication No. 2000-199954 일본 특허 제 4683164호 공보Japanese Patent No. 4683164 일본 특허공개 2014-71802호 공보Japanese Patent Publication 2014-71802

그러나, 특허문헌 3에 기재되는 방법에 있어서는, 노출된 제 1 투명 전극 패턴이 제 2 투명 도전 패턴 형성시에 결손이나 단선을 일으키기 쉬워, 수율이 낮은 과제가 있었다. 본 발명은 상기 실정을 감안하여 이루어진 것으로서, 시인되기 어렵고, 박막 투명 기판을 사용해도 위치 정밀도가 우수하고, 무아레를 억제할 수 있는, 수율이 높은 전극 부착 기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.However, in the method described in Patent Literature 3, the exposed first transparent electrode pattern tends to cause defects or disconnection when forming the second transparent conductive pattern, and there is a problem of low yield. The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a substrate with a high yield electrode, which is difficult to be visually recognized, has excellent positional accuracy even when a thin film transparent substrate is used, and can suppress moire. .

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 주로 이하의 구성을 갖는다. 두께 200㎛ 이하의 제 1 투명 기판 상에 제 1 전극, 절연층 및 제 2 전극을 갖는 전극 부착 기판의 제조 방법으로서, 상기 제 1 투명 기판의 적어도 편면에 제 1 전극을 형성하는 공정과, 상기 투명 기판의 제 1 전극이 형성되어 있는 면에 절연층을 형성하는 공정과, 상기 절연층 상에 제 2 전극을 형성하는 공정을 갖고, 상기 제 1 전극을 형성하는 공정 및 제 2 전극을 형성하는 공정에 있어서, 100℃ 이상 150℃ 이하의 온도로 가열하는 공정을 갖고, 제 1 전극 및/또는 제 2 전극이 불투명한 전극 부착 기판의 제조 방법.In order to solve the said subject, this invention mainly has the following structures. A method of manufacturing a substrate with an electrode having a first electrode, an insulating layer, and a second electrode on a first transparent substrate having a thickness of 200 µm or less, the method comprising: forming a first electrode on at least one surface of the first transparent substrate; A step of forming an insulating layer on a surface of the transparent substrate where the first electrode is formed, a step of forming a second electrode on the insulating layer, a step of forming the first electrode, and a step of forming the second electrode In the process, a method of manufacturing a substrate with an electrode having a step of heating at a temperature of 100 ° C or more and 150 ° C or less, wherein the first electrode and / or the second electrode is opaque.

본 발명에 의하면, 시인되기 어렵고, 박막 투명 기판을 사용해도 위치 정밀도가 우수하고, 무아레를 억제할 수 있는 전극 부착 기판을 수율 좋게 얻을 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the board | substrate with an electrode which is hard to be visually recognized, is excellent in positional accuracy even if a thin film transparent substrate is used, and can suppress moire can be obtained with good yield.

도 1은 본 발명의 제조 방법에 근거하는 전극 부착 기판의 구성의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 제조 방법에 근거하는 전극 부착 기판의 구성의 다른 일례를 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 발명의 제조 방법에 근거하는 전극 부착 기판의 구성의 또 다른 일례를 나타내는 개략도이다.
도 4는 본 발명의 제조 방법에 근거하는 전극 부착 기판의 구성의 또 다른 일례를 나타내는 개략도이다.
도 5는 본 발명의 제조 방법에 근거하는 전극 부착 기판의 구성의 또 다른 일례를 나타내는 개략도이다.
도 6은 본 발명의 제조 방법에 근거하는 전극 부착 기판의 구성의 또 다른 일례를 나타내는 개략도이다.
도 7은 실시예 및 비교예에 있어서의 위치 정밀도 평가용의 제 1 전극 및 제 2 전극을 서로 겹친 일례를 나타내는 개략도이다.
도 8은 실시예 및 비교예에 있어서의 무아레 평가용의 제 1 전극을 나타내는 개략도이다.
도 9는 실시예 및 비교예에 있어서의 무아레 평가용의 제 1 전극 및 제 2 전극을 서로 겹친 개략도이다.
도 10은 실시예 및 비교예에 있어서의 무아레 평가용의 불투명 배선 전극의 메시 형상을 나타내는 개략도이다.1 is a schematic view showing an example of a configuration of a substrate with an electrode based on the manufacturing method of the present invention.
2 is a schematic view showing another example of the configuration of a substrate with an electrode based on the manufacturing method of the present invention.
3 is a schematic view showing another example of the configuration of a substrate with an electrode based on the manufacturing method of the present invention.
4 is a schematic view showing another example of the configuration of a substrate with an electrode based on the manufacturing method of the present invention.
5 is a schematic view showing another example of the configuration of a substrate with an electrode based on the manufacturing method of the present invention.
6 is a schematic view showing another example of the configuration of a substrate with an electrode based on the manufacturing method of the present invention.
7 is a schematic view showing an example in which the first electrode and the second electrode for evaluating positional accuracy in Examples and Comparative Examples overlap each other.
8 is a schematic view showing a first electrode for moiré evaluation in Examples and Comparative Examples.
Fig. 9 is a schematic diagram of a first electrode and a second electrode for Moire evaluation in Examples and Comparative Examples overlapping each other.
Fig. 10 is a schematic diagram showing the mesh shape of the opaque wiring electrode for Moiré evaluation in Examples and Comparative Examples.

본 발명의 제조 방법에 근거하는 전극 부착 기판은, 제 1 투명 기판 상에 제 1 전극, 절연층 및 제 2 전극을 갖는다. 우선, 이들 각 층에 대하여 설명한다.The substrate with an electrode based on the manufacturing method of the present invention has a first electrode, an insulating layer, and a second electrode on the first transparent substrate. First, each of these layers will be described.

(제 1 투명 기판)(First transparent substrate)

제 1 투명 기판은, 전극 부착 기판의 기체가 되는 부위이며, 가시광 영역에 있어서 투명한 것이 바람직하다. 구체적으로는, 파장 550nm의 광의 투과율은 80% 이상이 바람직하고, 85% 이상이 보다 바람직하다. 또, 제 1 투명 기판의 파장 550nm에 있어서의 투과율은, 자외가시 분광 광도계(U-3310 (주)히타치 하이테크놀러지즈제)를 이용하여 측정할 수 있다.The 1st transparent substrate is a site | part which becomes a base of the substrate with an electrode, and it is preferable that it is transparent in a visible light region. Specifically, the transmittance of light having a wavelength of 550 nm is preferably 80% or more, and more preferably 85% or more. The transmittance at a wavelength of 550 nm of the first transparent substrate can be measured using an ultraviolet visible spectrophotometer (U-3310 manufactured by Hitachi High Technologies).

투명 기판으로서는, 예를 들면, 석영 유리, 소다 유리, 화학 강화 유리, "파이렉스"(등록상표) 유리, 합성 석영판, 에폭시 수지 기판, 폴리에테르이미드 수지 기판, 폴리에테르케톤 수지 기판, 폴리술폰계 수지 기판, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(이하, 「PET 필름」), 시클로올레핀 폴리머 필름, 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름, 아라미드 필름 등의 수지로 이루어지는 투명 필름이나 광학용 수지판 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도, 투명성, 내열성, 두께 200㎛ 이하로 했을 경우의 강도의 관점으로부터, PET 필름, 시클로올레핀 폴리머 필름, 폴리이미드 필름이 바람직하다. 이것들을 복수 겹쳐서 사용해도 좋고, 예를 들면, 점착층에 의해 복수의 투명 기판을 이용하여 접합해서 사용할 수 있다.As a transparent substrate, for example, quartz glass, soda glass, chemically strengthened glass, "Pyrex" (registered trademark) glass, synthetic quartz plate, epoxy resin substrate, polyetherimide resin substrate, polyether ketone resin substrate, polysulfone series And transparent resins made of resins such as resin substrates, polyethylene terephthalate films (hereinafter referred to as "PET films"), cycloolefin polymer films, polyimide films, polyester films, and aramid films, and resin plates for optics. Among these, PET films, cycloolefin polymer films, and polyimide films are preferable from the viewpoint of transparency, heat resistance, and strength when the thickness is 200 μm or less. Two or more of these may be used in overlapping, for example, a plurality of transparent substrates can be used for bonding with an adhesive layer.

또한, 투명 기판으로서 자외선 차단성, 가스 배리어성, 반사 방지성 등의 각종 기능을 갖는 기능성 필름을 들 수 있다. 자외선 차단성을 갖는 기능성 필름으로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 자외선 흡수성을 갖는 수지로 이루어지는 필름이나, 앞서 예시한 투명 필름에, 파장 300∼380nm인 자외선 영역에 극대 흡수 파장을 갖는 자외선 흡수제를 첨가한 필름이나, 앞서 예시한 투명 필름에, 자외선 흡수제를 포함하는 절연층이 편면 또는 양면에 형성된 적층체 등을 들 수 있다. 자외선 차단성을 갖는 기능성 필름의 파장 365nm인 광의 투과율은, 60% 이하가 바람직하고, 40% 이하가 보다 바람직하고, 20% 이하가 더욱 바람직하다. 가스 배리어성을 갖는 기능성 필름이란, 예를 들면, 앞서 예시한 투명 필름에, 산화규소 등의 금속 산화물층이 형성된 적층체 등을 들 수 있다. 가스 배리어성을 갖는 기능성 필름의 수증기 투과율은, 1×10-1g/m2·day 이하가 바람직하고, 1×10-2g/m2·day 이하가 보다 바람직하고, 1×10-3g/m2·day 이하가 더욱 바람직하다. 여기에서, 수증기 투과율은, 수증기 투과도 측정 장치(모던 컨트롤사제 MOCON PERMATRAN 3/21)에 의해, 40℃, 90% RH 분위기에서 측정할 수 있다. 반사 방지성을 갖는 기능성 필름으로서는, 앞서 예시한 투명 필름에, 금속의 산화물, 질화물, 불화물 등의 박막 재료로 이루어지는, 저굴절률층이나 고굴절률층을 형성한 적층체 등을 들 수 있다. 저굴절률층을 형성하는 재료로서는, 파장 550nm에 있어서의 굴절률이 1.6 이하인 저굴절률 재료가 바람직하고, 예를 들면, 산화규소, 불화마그네슘 등을 들 수 있다. 고굴절률층을 형성하는 재료로서는, 파장 550nm에 있어서의 굴절률이 1.9 이상인 고굴절 재료가 바람직하고, 예를 들면, 산화티탄, 산화니오브, 산화지르코늄, 주석 도프 산화인듐(ITO), 안티몬 도프 산화주석(ATO) 등을 들 수 있다. 저굴절률층과 고굴절률층에 추가해서, 굴절률 1.50∼1.85 정도의 중굴절률층으로서, 예를 들면, 산화티탄이나, 상기 저굴절률 재료와 고굴절 재료의 혼합물로 이루어지는 박막을 형성해도 좋다.Moreover, as a transparent substrate, the functional film which has various functions, such as a sunscreen property, gas barrier property, and antireflection property, is mentioned. As a functional film having UV-blocking properties, for example, a film made of a resin having UV-absorbing properties such as polyethylene naphthalate, or a UV absorber having a maximum absorption wavelength in an ultraviolet region having a wavelength of 300 to 380 nm in the transparent film illustrated above. And a laminate in which an insulating layer containing an ultraviolet absorber is formed on one side or on both sides of a film to which it is added, or a transparent film exemplified above. The transmittance of light having a wavelength of 365 nm of the functional film having UV blocking properties is preferably 60% or less, more preferably 40% or less, and even more preferably 20% or less. The functional film having gas barrier properties includes, for example, a laminate in which a metal oxide layer such as silicon oxide is formed on a transparent film exemplified above. Water vapor permeability of the functional film having the gas barrier property is, 1 × 10 -1 g / m 2 · day or less, preferably, 1 × 10 -2 g / m 2 · day or less, more preferably, 1 × 10 -3 g / m 2 · day or less is more preferable. Here, the water vapor transmission rate can be measured in a 40 ° C, 90% RH atmosphere by a water vapor transmission rate measuring device (MOCON PERMATRAN 3/21 manufactured by Modern Control). Examples of the functional film having antireflection properties include a laminate formed of a low-refractive-index layer or a high-refractive-index layer made of a thin film material such as a metal oxide, nitride, or fluoride on the transparent film exemplified above. As a material for forming the low-refractive-index layer, a low-refractive-index material having a refractive index of 1.6 or less at a wavelength of 550 nm is preferable, and examples thereof include silicon oxide and magnesium fluoride. As a material for forming the high refractive index layer, a high refractive material having a refractive index of 1.9 or higher at a wavelength of 550 nm is preferable, for example, titanium oxide, niobium oxide, zirconium oxide, tin-doped indium oxide (ITO), antimony-doped tin oxide ( ATO). In addition to the low-refractive-index layer and the high-refractive-index layer, as a medium refractive index layer having a refractive index of about 1.50 to 1.85, for example, a thin film composed of titanium oxide or a mixture of the low-refractive-index material and the high-refractive-index material may be formed.

본 발명에 의하면, 종래 기술에 따라서는 위치 어긋남이 생기기 쉬운 투명 기판을 사용했을 경우에 적합하게 사용할 수 있다. 이 때문에, 본 발명에 있어서의 제 1 투명 기판 두께는 토털 200㎛ 이하이다. 제 1 투명 기판의 두께가 200㎛보다 두꺼울 경우에는, 투명 기판의 가요성이 작기 때문에, 불투명 배선 전극을 형성한 투명 기판을 2층 이상 또는 다른 기재에 접합할 경우여도, 위치 어긋남은 생기기 어렵다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, according to the prior art, it can be used conveniently when the transparent board | substrate which tends to shift | displacement is used. For this reason, the thickness of the 1st transparent substrate in this invention is 200 micrometers or less in total. When the thickness of the first transparent substrate is thicker than 200 µm, since the flexibility of the transparent substrate is small, even if the transparent substrate on which the opaque wiring electrode is formed is bonded to two or more layers or another substrate, positional displacement is unlikely to occur.

(제 1 전극, 제 2 전극)(First electrode, second electrode)

제 1 전극 및/또는 제 2 전극은 불투명하다. 구체적으로는, 파장 365nm의 광의 투과율은 20% 이하가 바람직하고, 10% 이하가 보다 바람직하다. 또, 제 1 전극 및 제 2 전극의 투과율은, 상기 투명 기판 상의 0.1mm×0.1mm 이상의 전극에 대해서, 미소면 분광 색차계(VSS 400: 니폰덴쇼쿠고교(주)제)에 의해 측정할 수 있다. 제 1 전극 및 제 2 전극은, 동일한 재료로 구성되어 있어도 좋고, 다른 재료로 구성되어 있어도 좋다. 제 1 전극 또는 제 2 전극의 일방이 불투명하고, 타방이 투명한 것이 바람직하다. 투명 전극을 가짐으로써 고가의 은 등을 사용하지 않고, 기존의 생산 설비를 이용해서 전극을 형성할 수 있다.The first electrode and / or the second electrode is opaque. Specifically, the transmittance of light having a wavelength of 365 nm is preferably 20% or less, and more preferably 10% or less. In addition, the transmittance of the first electrode and the second electrode can be measured by a micro-surface spectral colorimeter (VSS 400: manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.) for electrodes of 0.1 mm x 0.1 mm or more on the transparent substrate. have. The first electrode and the second electrode may be made of the same material or may be made of different materials. It is preferable that one of the first electrode or the second electrode is opaque and the other is transparent. By having a transparent electrode, it is possible to form an electrode by using existing production equipment without using expensive silver or the like.

제 1 전극 및 제 2 전극의 패턴 형상으로서는, 예를 들면, 메시 형상, 스트라이프 형상 등을 들 수 있다. 메시 형상으로서는, 예를 들면, 단위 형상이 삼각형, 사각형, 다각형, 원형 등의 격자 형상 또는 이들 단위 형상의 조합으로 이루어지는 격자 형상 등을 들 수 있다. 그중에서도, 패턴의 도전성을 균일하게 하는 관점으로부터, 메시 형상이 바람직하다. 제 1 전극 및 제 2 전극은 금속으로 구성되고, 메시 형상의 패턴을 갖는 메탈 메시인 것이 보다 바람직하다. 메탈 메시는 도전성이 높기 때문에, 시인되기 어려운 선폭까지 용이하게 미세화할 수 있다.As a pattern shape of a 1st electrode and a 2nd electrode, a mesh shape, a stripe shape, etc. are mentioned, for example. Examples of the mesh shape include a lattice shape in which the unit shape is triangular, square, polygonal, circular, or the like, or a lattice shape composed of a combination of these unit shapes. Among them, a mesh shape is preferable from the viewpoint of making the conductivity of the pattern uniform. It is more preferable that the first electrode and the second electrode are made of metal and are metal meshes having a mesh-like pattern. Since the metal mesh has high conductivity, it can be easily refined even to a line width that is difficult to see.

제 1 전극 및 제 2 전극 중 불투명 전극의 두께는, 도전성의 관점으로부터 0.01㎛ 이상이 바람직하고, 0.05㎛ 이상이 보다 바람직하고, 0.1㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 한편, 불투명 전극의 두께는, 보다 미세한 배선을 형성하는 관점으로부터 10㎛ 이하가 바람직하고, 5㎛ 이하가 보다 바람직하며, 3㎛ 이하가 더욱 바람직하다.The thickness of the opaque electrode among the first electrode and the second electrode is preferably 0.01 µm or more, more preferably 0.05 µm or more, and even more preferably 0.1 µm or more from the viewpoint of conductivity. On the other hand, the thickness of the opaque electrode is preferably 10 μm or less, more preferably 5 μm or less, and even more preferably 3 μm or less from the viewpoint of forming finer wiring.

제 1 전극 및 제 2 전극의 패턴의 선폭은, 도전성을 보다 향상시키는 관점으로부터 1㎛ 이상이 바람직하고, 1.5㎛ 이상이 보다 바람직하고, 2㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 한편, 제 1 전극 및 제 2 전극의 패턴의 선폭은, 배선 전극을 보다 시인되기 어렵게 하는 관점으로부터 10㎛ 이하가 바람직하고, 7㎛ 이하가 바람직하고, 6㎛ 이하가 더욱 바람직하다.The line width of the patterns of the first electrode and the second electrode is preferably 1 μm or more, more preferably 1.5 μm or more, and even more preferably 2 μm or more from the viewpoint of further improving conductivity. On the other hand, the line widths of the patterns of the first electrode and the second electrode are preferably 10 µm or less, preferably 7 µm or less, and more preferably 6 µm or less from the viewpoint of making the wiring electrodes more difficult to see.

제 1 전극 및 제 2 전극 중 불투명 전극을 형성하는 재료로서는, 예를 들면, 은, 금, 구리, 백금, 납, 주석, 니켈, 알루미늄, 텅스텐, 몰리브덴, 크롬, 티탄, 인듐 등의 금속이나, 이것들의 합금 등을 들 수 있다. 이것들을 2종 이상 사용해도 좋다. 이것들 중에서도 도전성의 관점으로부터, 은, 구리, 금 등의 도전성 입자가 바람직하다.Examples of the material for forming the opaque electrode among the first electrode and the second electrode include metals such as silver, gold, copper, platinum, lead, tin, nickel, aluminum, tungsten, molybdenum, chromium, titanium, and indium. And alloys of these. You may use 2 or more of these. Among these, from the viewpoint of conductivity, conductive particles such as silver, copper, and gold are preferable.

도전성 입자의 1차 입자 지름은, 소망의 도전성을 갖는 미세한 도전 패턴을 형성하기 위해서, 0.1∼1.0㎛가 바람직하고, 0.2∼0.8㎛가 보다 바람직하다. 여기에서, 도전성 입자의 1차 입자 지름이란, 전극을 핀셋이나 점착 테이프 등으로 물리적으로 채취하여, 테트라히드로푸란 등의 유기 용제로 수지 성분을 용해하고, 침강한 도전성 입자를 회수하여, 박스 오븐을 이용해서 70℃로 10분간 건조를 한 것에 대해서, 전자 현미경을 이용하여 25000배의 배율로 관찰하여, 무작위로 선택한 100개의 도전성 입자의 1차 입자의 장경과 단경을 측정하고, 그것들의 수평균값을 구함으로써 산출할 수 있다. 수지 성분의 용해에 사용하는 유기 용제는, 전극의 수지 성분을 용해할 수 있는 것이면 좋고, 특별하게 한정되지 않는다.The primary particle diameter of the conductive particles is preferably 0.1 to 1.0 µm, and more preferably 0.2 to 0.8 µm, in order to form a fine conductive pattern having desired conductivity. Here, the primary particle diameter of the conductive particles is obtained by physically collecting the electrode with tweezers or an adhesive tape, dissolving the resin component with an organic solvent such as tetrahydrofuran, recovering the precipitated conductive particles, and collecting the box oven. For drying at 70 ° C for 10 minutes, observation was performed using an electron microscope at a magnification of 25000 times, and the long and short diameters of primary particles of 100 randomly selected conductive particles were measured, and their number average values were measured. It can be calculated by obtaining. The organic solvent used for dissolving the resin component is just as long as it can dissolve the resin component of the electrode, and is not particularly limited.

제 1 전극 및 제 2 전극 중, 불투명 전극이 도전성 입자를 함유할 경우, 그 함유량은 도전성을 향상시키는 관점으로부터, 60질량% 이상이 바람직하고, 65질량% 이상이 보다 바람직하고, 70질량% 이상이 더욱 바람직하다. 한편, 도전성 입자의 함유량은 패턴 가공성을 향상시키는 관점으로부터, 95질량% 이하가 바람직하고, 90질량% 이하가 보다 바람직하고, 85질량% 이하가 더욱 바람직하다. 또, 불투명 전극에 있어서의 도전성 입자의 함유량은, 불투명 전극에 대해서 열 중량 분석 장치를 이용하여 소성 잔분을 측정함으로써 구할 수 있다.When the opaque electrode contains conductive particles among the first electrode and the second electrode, the content thereof is preferably 60% by mass or more, more preferably 65% by mass or more, and more preferably 70% by mass or more from the viewpoint of improving conductivity. This is more preferred. On the other hand, from the viewpoint of improving the pattern formability, the content of the conductive particles is preferably 95% by mass or less, more preferably 90% by mass or less, and even more preferably 85% by mass or less. Moreover, content of the electroconductive particle in an opaque electrode can be calculated | required by measuring a calcined residue with a thermogravimetric apparatus with respect to an opaque electrode.

제 1 전극 및 제 2 전극 중 불투명 전극은, 상술의 금속과 아울러 유기 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the opaque electrode among the 1st electrode and the 2nd electrode contains the above-mentioned metal and an organic compound.

유기 화합물로서는 알칼리 가용성 수지가 바람직하다. 알칼리 가용성 수지로서는, 예를 들면, 히드록시기 및/또는 카르복실기를 갖는 수지 등을 들 수 있다. 히드록시기를 갖는 수지로서는, 예를 들면, 페놀성 히드록시기를 갖는 페놀노볼락 수지, 크레졸노볼락 수지 등의 노볼락 수지, 히드록시기를 갖는 모노머의 중합체, 히드록시기를 갖는 모노머와 스티렌, 아크릴로니트릴, 아크릴 모노머 등의 공중합체를 들 수 있다.As an organic compound, alkali-soluble resin is preferable. As an alkali-soluble resin, resin etc. which have a hydroxyl group and / or a carboxyl group are mentioned, for example. Examples of the resin having a hydroxy group include, for example, phenol novolak resins having phenolic hydroxy groups, novolak resins such as cresol novolak resins, polymers of monomers having hydroxy groups, monomers having hydroxy groups and styrene, acrylonitrile, and acrylic monomers And copolymers.

히드록시기를 갖는 모노머로서는, 예를 들면, 4-히드록시스티렌, 히드록시페닐(메타)아크릴레이트 등의 페놀성 히드록시기를 갖는 모노머; (메타)아크릴산 2-히드록시에틸, (메타)아크릴산 2-히드록시프로필, (메타)아크릴산 3-메틸-3-히드록시부틸, (메타)아크릴산 1,1-디메틸-3-히드록시부틸, (메타)아크릴산 1,3-디메틸-3-히드록시부틸, (메타)아크릴산 2,2,4-트리메틸-3-히드록시펜틸, (메타)아크릴산 2-에틸-3-히드록시헥실, 글리세린모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트 등의 비페놀성 히드록시기를 갖는 모노머 등을 들 수 있다.Examples of the monomer having a hydroxy group include monomers having a phenolic hydroxy group such as 4-hydroxystyrene and hydroxyphenyl (meth) acrylate; (Meth) acrylic acid 2-hydroxyethyl, (meth) acrylic acid 2-hydroxypropyl, (meth) acrylic acid 3-methyl-3-hydroxybutyl, (meth) acrylic acid 1,1-dimethyl-3-hydroxybutyl, (Meth) acrylic acid 1,3-dimethyl-3-hydroxybutyl, (meth) acrylic acid 2,2,4-trimethyl-3-hydroxypentyl, (meth) acrylic acid 2-ethyl-3-hydroxyhexyl, glycerin mono And monomers having a non-phenolic hydroxy group, such as (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, and polyethylene glycol mono (meth) acrylate.

카르복실기를 갖는 수지로서는, 예를 들면, 카르복실산 변성 에폭시 수지, 카르복실산 변성 페놀 수지, 폴리아믹산 수지, 카르복실산 변성 실록산 수지, 카르복실기를 갖는 모노머의 중합체, 카르복실기를 갖는 모노머와 스티렌, 아크릴로니트릴, 아크릴 모노머 등의 공중합체 등을 들 수 있다.Examples of the resin having a carboxyl group include carboxylic acid-modified epoxy resins, carboxylic acid-modified phenolic resins, polyamic acid resins, carboxylic acid-modified siloxane resins, polymers of monomers having carboxyl groups, monomers having carboxyl groups and styrene, acrylic And copolymers such as nitrile and acrylic monomers.

카르복실기를 갖는 모노머로서는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이타콘산, 시트라콘산, 계피산 등을 들 수 있다. As a monomer which has a carboxyl group, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, itaconic acid, citraconic acid, cinnamic acid etc. are mentioned, for example.

히드록시기 및 카르복실기를 갖는 수지로서는, 히드록시기를 갖는 모노머와 카르복실기를 갖는 모노머의 공중합체, 히드록시기를 갖는 모노머와, 카르복실기를 갖는 모노머와, 스티렌, 아크릴로니트릴, 아크릴 모노머 등의 공중합체를 들 수 있다. 이것들을 2종 이상 함유해도 좋다.Examples of the resin having a hydroxy group and a carboxyl group include copolymers of a monomer having a hydroxy group and a monomer having a carboxyl group, a monomer having a hydroxy group, a monomer having a carboxyl group, and copolymers such as styrene, acrylonitrile, and acrylic monomers. You may contain 2 or more types of these.

그중에서도, 페놀성 히드록시기 및 카르복실기를 함유하는 수지가 바람직하다. 페놀성 히드록시기를 함유함으로써, 감광제로서 퀴논디아지드 화합물을 사용할 경우, 페놀성 히드록시기와 퀴논디아지드 화합물이 수소결합을 형성하고, 포지티브형 감광성 차광성 조성물층의 미노광부의 현상액으로의 용해도를 저하시킬 수 있고, 미노광부와 노광부의 용해도 차가 커져서 현상 마진을 넓힐 수 있다. 또한, 카르복실기를 함유함으로써 현상액으로의 용해성이 향상되고, 카르복실기의 함유량에 의해 현상 시간의 조정이 용이해진다. 또한, 카르복실기를 함유함으로써 보다 저온에서 도전성을 발현할 수 있다.Among them, resins containing phenolic hydroxy groups and carboxyl groups are preferred. When a quinonediazide compound is used as a photosensitizer by containing a phenolic hydroxy group, the phenolic hydroxy group and the quinonediazide compound form a hydrogen bond, and the solubility of the positive photosensitive light-shielding composition layer to the developing solution of the unexposed portion is reduced. In addition, the difference in solubility between the unexposed portion and the exposed portion may be increased, thereby increasing the development margin. Moreover, solubility in a developing solution improves by containing a carboxyl group, and adjustment of development time becomes easy with content of a carboxyl group. Moreover, by containing a carboxyl group, electroconductivity can be expressed at a lower temperature.

카르복실기를 갖는 알칼리 가용성 수지의 산가는, 현상액으로의 용해성의 관점으로부터 50mgKOH/g 이상이 바람직하고, 미노광부의 과도한 용해를 억제하는 관점으로부터 250mgKOH/g 이하가 바람직하다. 또, 카르복실기를 갖는 알칼리 가용성 수지의 산가는, JIS K 0070(1992)에 준하여 측정할 수 있다.The acid value of the alkali-soluble resin having a carboxyl group is preferably 50 mgKOH / g or more from the viewpoint of solubility in a developer, and preferably 250 mgKOH / g or less from the viewpoint of suppressing excessive dissolution of the unexposed portion. In addition, the acid value of the alkali-soluble resin having a carboxyl group can be measured according to JIS K 0070 (1992).

제 1 전극 및 제 2 전극 중 불투명 전극은, 필요에 따라서, 분산제, 광중합개시제, 불포화 이중결합을 갖는 모노머, 광산발생제, 열산발생제, 증감제, 가시광에 흡수를 갖는 안료나 염료, 밀착개량제, 계면활성제, 중합금지제 등을 함유해도 좋다.The opaque electrode of the first electrode and the second electrode is a dispersant, a photopolymerization initiator, a monomer having an unsaturated double bond, a photoacid generator, a heat acid generator, a sensitizer, a pigment or dye having absorption in visible light, and an adhesion improver, if necessary. , Surfactants, polymerization inhibitors, and the like.

제 1 전극 및 제 2 전극 중 투명 전극을 형성하는 재료로서는, 예를 들면, 인듐주석 산화물(ITO), 인듐아연 산화물(IZO), 아연 산화물(ZnO), 인듐아연주석 산화물(IZTO), 카드뮴주석 산화물(CTO), PEDOT(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 탄소나노튜브(CNT), 금속 와이어 등을 들 수 있다. 이것들을 2종 이상 사용해도 좋다. 이것들 중에서도 인듐주석 산화물(ITO)이 바람직하다.As a material for forming a transparent electrode among the first electrode and the second electrode, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium zinc tin oxide (IZTO), cadmium tin And oxides (CTO), PEDOT (poly (3,4-ethylenedioxythiophene)), carbon nanotubes (CNT), and metal wires. You may use 2 or more of these. Among these, indium tin oxide (ITO) is preferable.

투명 전극의 두께는 도전성의 관점으로부터, 16nm 이상이 바람직하고, 18nm 이상이 보다 바람직하고, 20nm 이상이 더욱 바람직하다. 한편, 투명 전극의 두께는 투명성·색감의 관점으로부터, 40nm 이하가 바람직하고, 38nm 이하가 보다 바람직하며, 36nm 이하가 더욱 바람직하다.From the viewpoint of conductivity, the thickness of the transparent electrode is preferably 16 nm or more, more preferably 18 nm or more, and even more preferably 20 nm or more. On the other hand, from the viewpoint of transparency and color, the thickness of the transparent electrode is preferably 40 nm or less, more preferably 38 nm or less, and even more preferably 36 nm or less.

투명 전극 부착 기판의 표면 저항값은, 10∼400Ω/□이 바람직하다. 정전 용량 방식 터치패널에 사용할 경우, 감도의 관점으로부터 300Ω/□ 이하가 보다 바람직하고, 270Ω/□ 이하가 더욱 바람직하다.The surface resistance of the substrate with a transparent electrode is preferably 10 to 400 Ω / □. When used for a capacitive touch panel, from the viewpoint of sensitivity, 300 Ω / □ or less is more preferable, and 270 Ω / □ or less is more preferable.

(절연층)(Insulation layer)

절연층은 제 1 전극과 제 2 전극 사이의 절연성을 확보하는 부위이다. 절연층을 구성하는 재료로서는, 예를 들면, 폴리이미드 수지, 아크릴 수지, 카도 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 우레탄 수지, 규소계 수지, 불소계 수지 등의 절연성 수지 재료 등이나, 유리 등의 무기 재료 등을 들 수 있다. 이것들을 2종 이상 사용해도 좋다. 투명 기재의 휨이나 굽힘에 대한 강도의 관점으로부터, 절연성 수지 재료가 바람직하다. 절연층은 2층 이상을 포함하는 다층이어도 좋다. 본 발명에 있어서는, 절연층은 점착층 및 제 2 투명 기판을 포함하는 다층 구조를 갖는 것이 바람직하다. 점착층 및 제 2 투명 기판을 포함하는 다층 구조를 가짐으로써, 표면 평활성이 높은 투명 기판을 사용할 수 있고, 제 1 전극과 제 2 전극의 위치 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.The insulating layer is a portion that secures insulation between the first electrode and the second electrode. Examples of the material constituting the insulating layer include polyimide resin, acrylic resin, cardo resin, epoxy resin, melamine resin, urethane resin, insulating resin materials such as silicon-based resins and fluorine-based resins, and inorganic materials such as glass. And the like. You may use 2 or more of these. An insulating resin material is preferable from the viewpoint of strength against bending or bending of the transparent substrate. The insulating layer may be a multilayer including two or more layers. In the present invention, it is preferable that the insulating layer has a multilayer structure including an adhesive layer and a second transparent substrate. By having a multi-layer structure including an adhesive layer and a second transparent substrate, a transparent substrate with high surface smoothness can be used, and the positional accuracy of the first electrode and the second electrode can be further improved.

(점착층, 제 2 투명 기판)(Adhesive layer, second transparent substrate)

점착층은 실온 하 및/또는 가열 조건 하에 있어서, 접착해야 할 복수의 층을 약간의 압력에 의해 단시간에 접착하는 기능을 갖는다. 본 발명에 있어서는, 제 1 전극을 갖는 제 1 투명 기판과 제 2 투명 기판을 접착하는 것이 바람직하다.The adhesive layer has a function of adhering a plurality of layers to be adhered in a short time with a slight pressure under room temperature and / or under heating conditions. In the present invention, it is preferable to bond the first transparent substrate having the first electrode and the second transparent substrate.

점착층은 투명성을 갖는 것이 바람직하다. 점착층을 구성하는 재료로서는, 예를 들면, 아크릴 수지, 규소 수지, 우레탄 수지, 폴리아미드 수지, 폴리비닐에테르 수지, 아세트산 비닐/염화비닐 공중합체, 변성 폴리올레핀 수지, 불소계 수지, 천연 고무, 합성 고무 등을 들 수 있다. 이것들을 2종 이상 사용해도 좋다. 이것들 중에서도, 투명성이 우수하고, 적당한 젖음성, 응집성 및 접착성 등의 점착 특성을 나타내고, 내후성이나 내열성 등에도 우수한 관점으로부터, 아크릴 수지가 바람직하다. 점착층은 필요에 따라서, 점착부여제, 가소제, 충전제, 산화방지제, 자외선흡수제, 실란커플링제 등을 함유해도 좋다.It is preferable that the adhesive layer has transparency. As a material constituting the adhesive layer, for example, acrylic resin, silicon resin, urethane resin, polyamide resin, polyvinyl ether resin, vinyl acetate / vinyl chloride copolymer, modified polyolefin resin, fluorine resin, natural rubber, synthetic rubber And the like. You may use 2 or more of these. Among these, acrylic resins are preferred from the viewpoint of excellent transparency, adhesive properties such as moderate wettability, cohesiveness and adhesiveness, and excellent weather resistance and heat resistance. The adhesive layer may contain a tackifier, a plasticizer, a filler, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a silane coupling agent, and the like, if necessary.

점착층의 두께는 1㎛ 이상이 바람직하고, 3㎛ 이상이 보다 바람직하고, 5㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 한편, 점착층의 두께는 100㎛ 이하가 바람직하고, 50㎛ 이하가 보다 바람직하며, 35㎛ 이하가 더욱 바람직하다.The thickness of the adhesive layer is preferably 1 μm or more, more preferably 3 μm or more, and even more preferably 5 μm or more. On the other hand, the thickness of the adhesive layer is preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less, and even more preferably 35 μm or less.

제 2 투명 기판의 형태로서는, 제 1 투명 기판의 형태로서 예시한 것이나, 편광 필름 등을 들 수 있다. 편광 필름이란, 어느 진동 방향의 편광만을 통과시키는 편광 성능을 갖는 필름을 가리킨다. 편광 필름으로서는, 예를 들면, 폴리비닐알콜에 요오드나 염료를 염색·흡착시켜, 연신·배향시킨 필름 등을 들 수 있다. 제 1 투명 기판과 제 2 투명 기판은 동일한 재료로 구성되어 있어도 좋고, 다른 재료로 구성되어 있어도 좋다.As a form of a 2nd transparent substrate, what was illustrated as a form of a 1st transparent substrate, a polarizing film, etc. are mentioned. The polarizing film refers to a film having polarization performance that allows only polarization in a certain vibration direction to pass. Examples of the polarizing film include a film obtained by dyeing and adsorbing iodine and a dye on polyvinyl alcohol, and stretching and orientation. The first transparent substrate and the second transparent substrate may be made of the same material, or may be made of different materials.

상기 절연층의 두께는 절연성, 내습열성, 투명성의 관점으로부터, 0.1㎛∼300㎛가 바람직하고, 0.5㎛∼200㎛가 보다 바람직하고, 0.8㎛∼150㎛가 더욱 바람직하다.The thickness of the insulating layer is preferably 0.1 µm to 300 µm, more preferably 0.5 µm to 200 µm, and even more preferably 0.8 µm to 150 µm from the viewpoints of insulation, heat resistance to moisture and transparency.

도 1∼도 6에 본 발명의 제조 방법에 근거하는 전극 부착 기판의 구성의 일례의 개략도를 나타낸다. 도 1은 투명 기판(1) 상에 제 1 전극인 불투명 전극(2) 및 절연층(3)을 갖고, 또한 절연층(3) 상에 제 2 전극인 불투명 전극(2)을 갖는 전극 부착 기판의 개략도이다. 도 2는 투명 기판(1) 상에 제 1 전극인 불투명 전극(2) 및 절연층(3)을 갖고, 또한 절연층(3) 상에 제 2 전극인 투명 전극(4)을 갖는 전극 부착 기판의 개략도이다. 도 3은 투명 기판(1) 상에 제 1 전극인 투명 전극(4) 및 절연층(3)을 갖고, 또한 절연층(3) 상에 제 2 전극인 불투명 전극(2)을 갖는 전극 부착 기판의 개략도이다. 도 4∼도 6은 도 1∼도 3의 절연층(3)이 점착층(5) 및 제 2 투명 기판(6)일 경우의 전극 부착 기판의 개략도이다.1 to 6 show schematic views of an example of the configuration of a substrate with an electrode based on the manufacturing method of the present invention. 1 is a substrate with an electrode having a first electrode as an opaque electrode 2 and an insulating layer 3 on the transparent substrate 1, and also having a second electrode as an opaque electrode 2 on the insulating layer 3 It is a schematic diagram. FIG. 2 shows an electrode-attached substrate having a first electrode as an opaque electrode 2 and an insulating layer 3 on the transparent substrate 1 and a transparent electrode 4 as a second electrode on the insulating layer 3. It is a schematic diagram. FIG. 3 is a substrate with an electrode having a transparent electrode 4 and an insulating layer 3 which are first electrodes on the transparent substrate 1 and an opaque electrode 2 which is a second electrode on the insulating layer 3. It is a schematic diagram. 4 to 6 are schematic views of the substrate with electrodes when the insulating layer 3 in FIGS. 1 to 3 is the adhesive layer 5 and the second transparent substrate 6.

이어서, 본 발명의 전극 부착 기판의 제조 방법에 있어서의 각 공정에 대해서 상세하게 설명한다.Next, each process in the manufacturing method of the board | substrate with an electrode of this invention is explained in full detail.

우선, 제 1 투명 기판의 적어도 편면에 제 1 전극을 형성한다. 제 1 전극은 투명 전극이어도 불투명 전극이어도 좋다.First, a first electrode is formed on at least one side of the first transparent substrate. The first electrode may be a transparent electrode or an opaque electrode.

제 1 전극의 형성 방법으로서는, 투명 전극의 경우, 예를 들면, 스퍼터링이나 증착 등의 PVD법, CVD법 등의 드라이 코팅이나, 스피너를 사용한 회전 도포, 롤 코팅, 스프레이 도포, 침지 도포 등에 의해 성막한 막을, 웨트 프로세스 또는 드라이 프로세스에 의해 패턴 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 투명 전극만을 패터닝 하는 관점으로부터, 웨트 프로세스가 바람직하고, 포토리소그래피법이 보다 바람직하다. 한편, 불투명 전극의 경우, 예를 들면, 감광성 도전 페이스트를 이용하여 포토리소그래피법에 의해 패턴 형성하는 방법, 도전 페이스트를 이용하여 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄, 잉크젯 등에 의해 패턴 형성하는 방법, 금속, 금속 복합체, 금속과 금속 화합물의 복합체, 금속 합금 등의 막을 형성하고, 레지스트를 이용하여 포토리소그래피법에 의해 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도, 미세 배선이 형성 가능하기 때문에, 감광성 도전 페이스트를 이용하여 포토리소그래피법에 의해 형성하는 방법이 바람직하다.As a method for forming the first electrode, in the case of a transparent electrode, for example, a film is formed by dry coating such as PVD method such as sputtering or evaporation, CVD method, rotation coating using a spinner, roll coating, spray coating, immersion coating, or the like. The method of forming a film by a wet process or a dry process, etc. are mentioned. From the viewpoint of patterning only the transparent electrode, a wet process is preferable, and a photolithography method is more preferable. On the other hand, in the case of an opaque electrode, for example, a method of forming a pattern by photolithography using a photosensitive conductive paste, a method of forming a pattern by screen printing, gravure printing, inkjet, etc. using a conductive paste, metal, metal composite , A method of forming a film of a composite of a metal and a metal compound, a metal alloy, etc., and forming it by photolithography using a resist. Among these, since fine wiring can be formed, a method of forming by photolithography using a photosensitive conductive paste is preferable.

투명 전극을 형성하는 성막 방법으로서는, 나노미터 레벨의 박막을 형성하기 쉬운 점에서 드라이 코팅이 바람직하고, 스퍼터링이 보다 바람직하다. 스퍼터링에 사용되는 가스로서는, 비활성 가스를 주성분으로 하는 것이 바람직하고, 아르곤과 산소의 혼합 가스가 보다 바람직하다.As a film-forming method for forming a transparent electrode, dry coating is preferable and sputtering is more preferable because it is easy to form a nanometer-level thin film. The gas used for sputtering is preferably an inert gas as a main component, and a mixed gas of argon and oxygen is more preferable.

얻어진 막의 일부를 에칭 처리함으로써 패턴 형성하는 것이 바람직하다. 에칭에 사용되는 포토레지스트, 현상액, 에칭액, 린스제는, 투명 전극이 침범되지 않고 소정의 패턴을 형성할 수 있도록, 임의로 선택해서 사용할 수 있다.It is preferable to form a pattern by etching a part of the obtained film. The photoresist, developer, etchant, and rinse agent used for etching can be arbitrarily selected and used so that a transparent electrode can form a predetermined pattern without being invaded.

불투명 전극의 형성에 사용되는 감광성 도전 페이스트는, 상술의 도전성 입자, 알칼리 가용성 수지, 분산제, 광중합개시제, 불포화 이중결합을 갖는 모노머, 광산발생제, 열산발생제, 증감제, 안료, 염료, 밀착개량제, 계면활성제, 중합금지제 등, 용제 등을 필요에 따라서 함유할 수 있다.The photosensitive conductive paste used for the formation of the opaque electrode includes the above-mentioned conductive particles, alkali-soluble resin, dispersant, photopolymerization initiator, monomer having an unsaturated double bond, photoacid generator, thermal acid generator, sensitizer, pigment, dye, adhesion improver , Surfactants, polymerization inhibitors, solvents, and the like, if necessary.

감광성 도전 페이스트의 도포 방법으로서는, 예를 들면, 스피너를 사용한 회전 도포, 스프레이 도포, 롤 코팅, 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄, 그라비아 인쇄, 활판 인쇄, 플렉소 인쇄, 블레이드 코터, 다이 코터, 캘린더 코터, 메니스커스 코터 또는 바코터를 사용하는 방법을 들 수 있다. 그중에서도, 얻어지는 감광성 도전 페이스트의 조성물 막의 표면 평탄성이 우수하고, 스크린 판의 선택에 의해 막 두께 조정이 용이하기 때문에, 스크린 인쇄가 바람직하다.As a method of applying the photosensitive conductive paste, for example, spin coating using a spinner, spray coating, roll coating, screen printing, offset printing, gravure printing, letterpress printing, flexo printing, blade coater, die coater, calender coater, membrane And a method of using a nicus coater or a bar coater. Among these, screen printing is preferable because the surface flatness of the composition film of the resulting photosensitive conductive paste is excellent, and the film thickness can be easily adjusted by selection of a screen plate.

감광성 도전 페이스트가 용제를 함유할 경우에는, 도포한 감광성 도전 페이스트의 조성물 막을 건조해서 용제를 휘발 제거하는 것이 바람직하다. 건조 방법으로서는, 예를 들면, 가열 건조, 진공 건조 등을 들 수 있다. 가열 건조 장치는 전자파나 마이크로파에 의해 가열하는 것이라도 좋고, 예를 들면, 오븐, 핫플레이트, 전자파 자외선 램프, 적외선 히터, 할로겐 히터 등을 들 수 있다. 가열 온도는 용제의 잔존을 억제하는 관점으로부터, 50℃ 이상이 바람직하고, 70℃ 이상이 보다 바람직하다. 한편, 가열 온도는 감광제의 실활을 억제하는 관점으로부터, 130℃ 이하가 바람직하고, 110℃ 이하가 보다 바람직하다. 가열 시간은 1분간∼수시간이 바람직하고, 1분간∼50분간이 보다 바람직하다.When the photosensitive conductive paste contains a solvent, it is preferable to evaporate and remove the solvent by drying the composition film of the applied photosensitive conductive paste. As a drying method, heating drying, vacuum drying, etc. are mentioned, for example. The heating and drying apparatus may be heated by electromagnetic waves or microwaves, and examples thereof include an oven, a hot plate, an electromagnetic ultraviolet lamp, an infrared heater, and a halogen heater. From the viewpoint of suppressing the residual of the solvent, the heating temperature is preferably 50 ° C or higher, and more preferably 70 ° C or higher. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the deactivation of the photosensitizer, the heating temperature is preferably 130 ° C or lower, and more preferably 110 ° C or lower. The heating time is preferably 1 minute to several hours, more preferably 1 minute to 50 minutes.

포토리소그래피법에 의한 패턴 형성 방법으로서는, 노광 및 현상하는 방법이 바람직하다. 예를 들면, 감광성 도전 페이스트가 네거티브형 감광성을 갖는 경우, 노광한 감광성 도전 페이스트의 조성물 막을 현상함으로써 미노광부를 제거하고, 소망의 패턴을 형성할 수 있다.As a pattern forming method by a photolithography method, a method of exposing and developing is preferable. For example, when the photosensitive conductive paste has a negative photosensitive property, the unexposed portion can be removed and a desired pattern can be formed by developing the composition film of the exposed photosensitive conductive paste.

노광광은 감광성 도전 페이스트가 함유하는 감광제의 흡수 파장과 합치하는 자외 영역, 즉, 200nm∼450nm의 파장역에 발광을 갖는 것이 바람직하다. 그러한 노광광을 얻기 위한 광원으로서는, 예를 들면, 수은 램프, 할로겐 램프, 크세논 램프, LED 램프, 반도체 레이저, KrF, ArF 엑시머 레이저 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도, 수은 램프의 i선(파장 365nm)이 바람직하다. 노광량은 노광부의 현상액으로의 용해성의 관점으로부터, 파장 365nm 환산으로 50mJ/cm2 이상이 바람직하고, 100mJ/cm2 이상이 보다 바람직하며, 200mJ/cm2 이상이 더욱 바람직하다.It is preferable that the exposure light emits light in an ultraviolet region matching the absorption wavelength of the photosensitive agent contained in the photosensitive conductive paste, that is, in the wavelength range of 200 nm to 450 nm. As a light source for obtaining such exposure light, a mercury lamp, halogen lamp, xenon lamp, LED lamp, semiconductor laser, KrF, ArF excimer laser, etc. are mentioned, for example. Among these, the i-line (wavelength 365nm) of the mercury lamp is preferable. The exposure amount is preferably 50 mJ / cm 2 or more in terms of 365 nm wavelength, more preferably 100 mJ / cm 2 or more, and even more preferably 200 mJ / cm 2 or more, from the viewpoint of solubility in the developer of the exposed portion.

현상액으로서는 제 1 전극의 도전성을 저해하지 않는 것이 바람직하고, 알칼리 현상액이 바람직하다. 알칼리 현상으로서는, 예를 들면, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산 나트륨, 탄산 칼륨, 규산 나트륨, 메타규산 나트륨, 암모니아수 등의 무기 알칼리류; 에틸아민, n-프로필아민 등의 1급 아민류; 디에틸아민, 디-n-프로필아민 등의 2급 아민류; 트리에틸아민, 메틸디에틸아민 등의 3급 아민류; 테트라메틸암모늄히드록시드(TMAH) 등의 테트라알킬암모늄히드록시드류; 콜린 등의 4급 암모늄염; 트리에탄올아민, 디에탄올아민, 모노에탄올아민, 디메틸아미노에탄올, 디에틸아미노에탄올 등의 알콜아민류; 피롤, 피페리딘, 1,8-디아자비시클로 [5,4,0]-7-운데센, 1,5-디아자비시클로[4,3,0]-5-노난, 모르폴린 등의 환상 아민류 등의 유기 알칼리류 등의 알칼리성 물질의 수용액을 들 수 있다. 이들 수용액에 에탄올, γ-부티로락톤, 디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈 등의 수용성 유기 용제, 비이온계 계면활성제 등의 계면활성제를 첨가해도 좋다.It is preferable that the conductivity of the first electrode is not inhibited as the developer, and an alkali developer is preferred. Examples of the alkali development include inorganic alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate and ammonia water; Primary amines such as ethylamine and n-propylamine; Secondary amines such as diethylamine and di-n-propylamine; Tertiary amines such as triethylamine and methyldiethylamine; Tetraalkylammonium hydroxides such as tetramethylammonium hydroxide (TMAH); Quaternary ammonium salts such as choline; Alcohol amines such as triethanolamine, diethanolamine, monoethanolamine, dimethylaminoethanol, and diethylaminoethanol; Pyrrole, piperidine, 1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7-undecene, 1,5-diazabicyclo [4,3,0] -5-nonane, morpholine And aqueous solutions of alkaline substances such as organic alkalis such as amines. Water-soluble organic solvents such as ethanol, γ-butyrolactone, dimethylformamide, and N-methyl-2-pyrrolidone, and surfactants such as nonionic surfactants may be added to these aqueous solutions.

현상 방법으로서, 예를 들면, 감광성 도전 페이스트의 조성물 막을 형성한 기판을 정치, 회전 또는 반송시키면서 현상액을 상기 감광성 도전 페이스트의 조성물 막의 표면에 스프레이하는 방법, 감광성 도전 페이스트의 조성물 막을 현상액 속에 침지하는 방법, 감광성 도전 페이스트의 조성물 막을 현상액 속에 침지시키면서 초음파를 가하는 방법 등을 들 수 있다.As a developing method, for example, a method of spraying a developer onto the surface of the composition film of the photosensitive conductive paste while still, rotating or conveying a substrate on which the composition film of the photosensitive conductive paste is formed, a method of immersing the composition film of the photosensitive conductive paste in a developer And a method of applying ultrasonic waves while immersing the composition film of the photosensitive conductive paste in a developer.

현상에 의해 얻어진 패턴에, 린스액에 의한 린스 처리를 실시해도 좋다. 린스액으로서는, 예를 들면, 물; 에탄올, 이소프로필알콜 등의 알콜류의 수용액; 락트산 에틸, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 에스테르류의 수용액 등을 들 수 있다.The pattern obtained by developing may be rinsed with a rinse liquid. As the rinse liquid, for example, water; Aqueous solutions of alcohols such as ethanol and isopropyl alcohol; And aqueous solutions of esters such as ethyl lactate and propylene glycol monomethyl ether acetate.

얻어진 투명 전극 또는 불투명 전극을 가열해도 좋고, 공기 중에 있어서 가열하는 것이 바람직하다. 가열 온도는 경화를 충분히 진행시키고, 도전성을 향상시키는 관점으로부터, 100℃ 이상이 바람직하고, 120℃ 이상이 보다 바람직하다. 한편, 가열 온도는 투명 기판의 내열성, 박막 투명 기판을 사용했을 때의 위치 정밀도나 시인성의 관점으로부터, 150℃ 이하가 바람직하고, 140℃ 이하가 보다 바람직하다. 제 1 전극을 형성하는 공정 및 제 2 전극을 형성하는 공정에 있어서, 이 100℃ 이상 150℃ 이하의 온도로 가열하는 공정을 갖는 것은, 도전성, 박막 투명 기판을 사용했을 때의 위치 정밀도나 시인성의 점으로부터 특히 바람직하다.You may heat the obtained transparent electrode or opaque electrode, and it is preferable to heat in air. From the viewpoint of sufficiently advancing curing and improving conductivity, the heating temperature is preferably 100 ° C or higher, and more preferably 120 ° C or higher. On the other hand, the heating temperature is preferably 150 ° C or lower, and more preferably 140 ° C or lower, from the viewpoints of heat resistance of the transparent substrate and positional accuracy and visibility when a thin film transparent substrate is used. In the step of forming the first electrode and the step of forming the second electrode, having a step of heating at a temperature of 100 ° C or higher and 150 ° C or lower is a positional accuracy or visibility when a conductive thin film transparent substrate is used. It is particularly preferred from the point of view.

이어서, 투명 기판의 제 1 전극이 형성되어 있는 면에 절연층을 형성하는 절연층의 형성 방법으로서는, 감광성 도전 페이스트를 사용한 불투명 전극의 형성 방법으로서 예시한 방법을 들 수 있다. 절연층이 점착층 및 제 2 투명 기판을 갖는 경우, 점착층의 형성 방법으로서는, 예를 들면, 박리 라이너에 점착제를 도포·건조한 후, 투명 기판에 전사하는 방법(전사법), 투명 기판에 직접 점착제를 도포·건조하는 방법(직사법), 공압출에 의한 방법 등을 들 수 있다.Subsequently, as a method of forming an insulating layer for forming an insulating layer on a surface on which the first electrode of the transparent substrate is formed, a method exemplified as a method for forming an opaque electrode using a photosensitive conductive paste can be given. When the insulating layer has an adhesive layer and a second transparent substrate, as a method for forming the adhesive layer, for example, after applying and drying the adhesive on a release liner, transfer to a transparent substrate (transfer method), directly to the transparent substrate And a method of applying and drying the pressure-sensitive adhesive (direct method), a method by coextrusion, and the like.

절연층이 점착층 및 제 2 투명 기판을 갖는 경우, 제 1 전극과 제 2 투명 기판을 서로 대향시키고, 점착층을 개재하여 접합하는 것이 바람직하다. 접합시에, 제 1 전극의 비평탄부 부근의 기포를 제거하기 위해서 탈포하는 것이 바람직하다. 탈포함으로써 제 2 투명 기판의 표면 평활성이 향상되기 때문에, 제 1 전극과 제 2 전극의 위치 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다. 탈포 방법으로서는, 예를 들면, 가열, 가압, 감압 등의 방법을 들 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극과 제 2 투명 기판을 서로 대향시켜서 감압·가열 하에 두고, 기포의 혼입을 억제하면서 접합하는 것이 바람직하다. 그 후에 딜레이 버블의 억제 등을 목적으로 해서, 오토클레이브 처리 등에 의해 가열 가압하는 것이 바람직하다. 가열 가압시의 가열 온도는 탈포 효율의 관점으로부터, 30℃ 이상이 바람직하고, 40℃ 이상이 보다 바람직하다. 한편, 가열 온도는 투명 기판이나 점착층의 열수축을 보다 억제하는 관점으로부터, 150℃ 이하가 바람직하고, 130℃ 이하가 보다 바람직하고, 120℃ 이하가 더욱 바람직하다. 또한, 가열 가압시의 압력은 탈포 효율의 관점으로부터, 0.05MPa 이상이 바람직하고, 0.1MPa 이상이 보다 바람직하다. 한편, 압력은 기판이나 점착층의 휨을 보다 억제하는 관점으로부터, 2.0MPa 이하가 바람직하고, 1.5MPa 이하가 바람직하고, 1.0MPa 이하가 더욱 바람직하다.When the insulating layer has an adhesive layer and a second transparent substrate, it is preferable that the first electrode and the second transparent substrate are opposed to each other and bonded via an adhesive layer. At the time of bonding, it is preferable to defoam in order to remove air bubbles in the vicinity of the uneven portion of the first electrode. Since defoaming improves the surface smoothness of the second transparent substrate, the positional accuracy of the first electrode and the second electrode can be further improved. As a defoaming method, methods, such as heating, pressurization, and reduced pressure, are mentioned, for example. For example, it is preferable that the first electrode and the second transparent substrate are opposed to each other, placed under reduced pressure and heating, and bonded while suppressing the mixing of bubbles. After that, for the purpose of suppressing the delay bubble or the like, it is preferable to heat pressurize by an autoclave treatment or the like. From the viewpoint of defoaming efficiency, the heating temperature at the time of heating and pressurization is preferably 30 ° C or higher, and more preferably 40 ° C or higher. On the other hand, the heating temperature is preferably 150 ° C. or less, more preferably 130 ° C. or less, and even more preferably 120 ° C. or less from the viewpoint of further suppressing heat shrinkage of the transparent substrate or the adhesive layer. In addition, from the viewpoint of defoaming efficiency, the pressure during heating and pressurization is preferably 0.05 MPa or more, and more preferably 0.1 MPa or more. On the other hand, the pressure is preferably 2.0 MPa or less, preferably 1.5 MPa or less, and more preferably 1.0 MPa or less from the viewpoint of further suppressing the warpage of the substrate or the adhesive layer.

또한, 절연층 상에 제 2 전극을 형성한다. 제 2 전극은 제 1 전극과 동일한 방법에 의해 형성할 수 있다. 절연층 상에 제 2 전극을 형성하는 본 발명의 전극 부착 기판의 제조 방법은, 2 이상의 전극 부착 기판을 접합하는 방법에 비하여 투명 기판이 얇아질수록 현저해진다, 접합용 점착 부재의 가요성에 기인하는 위치 어긋남을 억제하고, 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 절연층이 제 1 전극을 보호하기 위해서, 제 2 전극 형성시의 현상 공정에 있어서의 현상액의 제 1 전극으로의 침식이나, 핸들링에 의한 제 1 전극과 설비 등의 접촉을 억제하고, 배선의 결손이나 단선 등의 불량을 억제하여 수율을 향상시킬 수 있다.Further, a second electrode is formed on the insulating layer. The second electrode can be formed by the same method as the first electrode. The method of manufacturing the electrode-attached substrate of the present invention in which the second electrode is formed on the insulating layer becomes more pronounced as the transparent substrate becomes thinner than the method of joining two or more electrode-attached substrates due to the flexibility of the bonding member for bonding. Position misalignment can be suppressed and position accuracy can be improved. In addition, in order to protect the first electrode, the insulating layer suppresses erosion of the developer into the first electrode in the developing process at the time of the formation of the second electrode or the contact between the first electrode and the equipment due to handling, and wiring. It is possible to improve the yield by suppressing defects such as defects and disconnection.

본 발명에 있어서는, 제 2 전극의 패터닝에 있어서 이미 형성한 제 1 전극 패턴을 이용해서 위치 맞춤을 행할 수 있다. 구체적으로는, 제 2 전극의 노광 공정에 있어서 카메라를 이용하여 제 1 전극 패턴을 검출하고, 노광 장치의 스테이지를 조정함으로써 제 1 전극 패턴과 제 2 전극 패턴의 위치 어긋남을 보다 억제하여, 위치 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.In the present invention, positioning can be performed using the first electrode pattern already formed in the patterning of the second electrode. Specifically, in the exposure process of the second electrode, the position of the first electrode pattern and the second electrode pattern is further suppressed by detecting the first electrode pattern using a camera, and adjusting the stage of the exposure apparatus, thereby positioning accuracy Can be further improved.

본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 전극 부착 기판은, 시인되기 어렵고, 위치 정밀도가 우수하고, 무아레를 억제할 수 있기 때문에, 예를 들면, 터치패널용 부재, 전자 실드용 부재, 투명 LED 라이트용 부재 등에 적합하게 사용할 수 있다. 그중에서도, 배선 전극을 시인되기 어렵게 하는 것이 보다 많이 요구되는 터치패널용 부재로서 적합하게 사용할 수 있다.Since the substrate with an electrode obtained by the production method of the present invention is difficult to visually recognize, has excellent positional accuracy and can suppress moire, for example, a member for a touch panel, a member for an electronic shield, and a member for a transparent LED light It can be used as appropriate. Among them, it can be suitably used as a member for a touch panel that requires more difficult to visualize the wiring electrode.

(실시예)(Example)

이하, 실시예를 들어서 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited by them.

각 실시예에서 사용한 재료는 이하와 같다. 또, 투명 기판의 파장 550nm에 있어서의 투과율은, 자외가시 분광 광도계(U-3310 (주)히타치 하이테크놀로지즈제)를 이용하여 측정했다.Materials used in each Example are as follows. In addition, the transmittance | permeability in wavelength 550nm of a transparent substrate was measured using the ultraviolet visible spectrophotometer (made by U-3310 Hitachi High-Technologies).

(투명 기판)(Transparent substrate)

· "루미러"(등록상표) T60(도레이(주)제)(두께: 100㎛, 파장 550nm에 있어서의 투과율: 89%)(a-1)"Lumer" (registered trademark) T60 (manufactured by Toray Industries) (thickness: 100 µm, transmittance at wavelength 550 nm: 89%) (a-1)

· "제오넥스"(등록상표) 480(니폰제온(주)제)(두께: 100㎛, 파장 550nm에 있어서의 투과율: 92%)(a-2)."Zeonex" (registered trademark) 480 (manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) (thickness: 100 µm, transmittance at wavelength 550 nm: 92%) (a-2).

(제조예 1: 카르복실기 함유 아크릴계 공중합체)(Production Example 1: Acrylic copolymer containing carboxyl group)

질소 분위기의 반응 용기 속에, 150g의 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트(이하, 「DMEA」)를 투입하고, 오일 배스를 이용하여 80℃까지 승온했다. 이것에, 20g의 에틸아크릴레이트(이하, 「EA」), 40g의 메타크릴산 2-에틸헥실(이하, 「2-EHMA」), 20g의 스티렌(이하, 「St」), 15g의 아크릴산(이하, 「AA」), 0.8g의 2,2-아조비스이소부티로니트릴 및 10g의 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트로 이루어지는 혼합물을, 1시간 걸쳐서 적하했다. 적하 종료 후, 또한 6시간 교반하여 중합 반응을 행했다. 그 후, 1g의 하이드로퀴논모노메틸에테르를 첨가하여 중합 반응을 정지했다. 계속해서, 5g의 글리시딜메타크릴레이트(이하, 「GMA」), 1g의 트리에틸벤젠암모늄 클로라이드 및 10g의 DMEA로 이루어지는 혼합물을, 0.5시간 걸쳐서 적하했다. 적하 종료 후, 또한 2시간 교반하여 부가 반응을 행했다. 얻어진 반응 용액을 메탄올로 정제함으로써 미반응 불순물을 제거하고, 또한 24시간 진공 건조하여 공중합 비율(질량 기준): EA/2-EHMA/St/GMA/AA=20/40/20/5/15의 카르복실기 함유 아크릴계 공중합체를 얻었다. 얻어진 공중합체의 산가를 측정한 바, 103mgKOH/g이었다. 또, 산가는 JIS K 0070(1992)에 준해서 측정했다.150 g of diethylene glycol monoethyl ether acetate (hereinafter referred to as "DMEA") was charged into a reaction vessel in a nitrogen atmosphere and heated to 80 ° C using an oil bath. To this, 20 g of ethyl acrylate (hereinafter referred to as “EA”), 40 g of methacrylic acid 2-ethylhexyl (hereinafter referred to as “2-EHMA”), 20 g of styrene (hereinafter referred to as “St”), and 15 g of acrylic acid ( Hereinafter, "AA"), a mixture of 0.8 g of 2,2-azobisisobutyronitrile and 10 g of diethylene glycol monoethyl ether acetate was added dropwise over 1 hour. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred for 6 hours to carry out polymerization reaction. Thereafter, 1 g of hydroquinone monomethyl ether was added to stop the polymerization reaction. Subsequently, a mixture of 5 g of glycidyl methacrylate (hereinafter referred to as "GMA"), 1 g of triethylbenzeneammonium chloride, and 10 g of DMEA was added dropwise over 0.5 hour. After completion of the dropwise addition, the mixture was further stirred for 2 hours to effect addition. Unreacted impurities are removed by purifying the obtained reaction solution with methanol, and vacuum dried for 24 hours to obtain a copolymerization ratio (based on mass) of EA / 2-EHMA / St / GMA / AA = 20/40/20/5/15. An acrylic copolymer containing a carboxyl group was obtained. When the acid value of the obtained copolymer was measured, it was 103 mgKOH / g. In addition, the acid value was measured according to JIS K 0070 (1992).

(제조예 2: 감광성 도전 페이스트)(Production Example 2: Photosensitive conductive paste)

100mL 클린보틀에, 17.5g의 제조예 1에 의해 얻어진 카르복실기 함유 아크릴계 공중합체, 0.5g의 광중합개시제 N-1919((주)ADEKA제), 1.5g의 에폭시 수지 "아데카 레진"(등록상표) EP-4530(에폭시 당량 190, (주)ADEKA제), 3.5g의 모노머 "라이트 아크릴레이트"(등록상표) BP-4EA(교에이샤카가쿠(주)제) 및 19.0g의 DMEA를 넣고 "아와토리 렌타로"(등록상표) ARE-310((주)신키제)을 이용해서 혼합해서 42.0g의 수지 용액을 얻었다. 얻어진 42g의 수지 용액과 62.3g의 1차 입자 지름 0.4㎛의 은 입자를 혼합하고, 삼중 롤러 EXAKT M50(EXAKT제)을 이용하여 혼련한 후에, 또한 DMEA를 7g 추가해서 혼합하고, 111g의 감광성 도전 페이스트를 얻었다. 감광성 도전 페이스트의 점도는 10,000mPa·s였다. 또, 점도는, 브룩필드형의 점도계를 이용하여 온도 25℃, 회전수 3rpm의 조건에서 측정했다.In a 100 mL clean bottle, 17.5 g of a carboxyl group-containing acrylic copolymer obtained in Preparation Example 1, 0.5 g of a photopolymerization initiator N-1919 (manufactured by Adeka Co., Ltd.), and 1.5 g of an epoxy resin "adeca resin" (registered trademark) EP-4530 (epoxy equivalent 190, manufactured by Adeka Co., Ltd.), 3.5 g of monomer “light acrylate” (registered trademark) BP-4EA (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) and 19.0 g of DMEA were added. It was mixed using "Watori Rentaro" (registered trademark) ARE-310 (manufactured by Shinki Co., Ltd.) to obtain a 42.0 g resin solution. The obtained 42 g resin solution was mixed with 62.3 g of primary particles having a particle diameter of 0.4 µm, kneaded using a triple roller EXAKT M50 (manufactured by EXAKT), and further added with 7 g of DMEA to mix, and 111 g of photosensitive conductivity Paste was obtained. The viscosity of the photosensitive conductive paste was 10,000 mPa · s. In addition, the viscosity was measured under the conditions of a temperature of 25 ° C and a rotation speed of 3 rpm using a Brookfield viscometer.

(제조예 3: 절연성 조성물)(Production Example 3: Insulation composition)

100mL 클린보틀에, 20.0g의 폴리머형 아크릴레이트 "유니딕"(등록상표) V6840, 0.5g의 광중합개시제 "IRGACURE"(등록상표) IC184, 10.0g의 이소부틸케톤을 넣고, "아와토리 렌타로"(등록상표) ARE-310((주)신키제)을 이용하여 혼합해서, 30.5g의 절연성 조성물을 얻었다.To a 100 mL clean bottle, add 20.0 g of polymer type acrylate "Unidic" (registered trademark) V6840, 0.5 g of photopolymerization initiator "IRGACURE" (registered trademark) IC184, 10.0 g of isobutyl ketone, and add "Awatori Ren". Taro "(registered trademark) ARE-310 (manufactured by Shinki Co., Ltd.) was mixed to obtain 30.5 g of an insulating composition.

각 실시예 및 비교예에 있어서의 평가는 이하의 방법에 의해 행했다.Evaluation in each Example and a comparative example was performed with the following method.

(1)위치 정밀도(1) Position accuracy

각 실시예 및 비교예에 의해 제작한 전극 부착 기판에 대해서, 도 7에 나타내는 위치 정밀도 평가용의 제 1 전극과 제 2 전극을 서로 겹친 부분에 있어서, 위치 어긋남 양(X)을 측정하고, 위치 어긋남 양이 10㎛ 미만인 경우를 A, 위치 어긋남 양이 10㎛ 이상인 경우를 B로 평가했다. 또, 위치 정밀도 평가용의 패턴은 직경 2mm의 원형으로 하고, 패턴의 폭은 240㎛로 했다.About the board | substrate with electrodes produced by each Example and the comparative example, the positional displacement amount X is measured in the part where the 1st electrode and 2nd electrode for position accuracy evaluation shown in FIG. 7 overlap each other, and the position is measured. A case where the amount of displacement was less than 10 µm was evaluated as A, and a case where the amount of displacement was 10 µm or more was evaluated as B. In addition, the pattern for evaluating positional accuracy was circular with a diameter of 2 mm, and the width of the pattern was 240 µm.

(2)시인성(2) Visibility

각 실시예 및 비교예에 의해 제작한 도 8∼도 9에 나타내는 외형을 갖는 제 1 전극과 도 9에 나타내는 외형을 갖는 제 2 전극을 갖는 전극 부착 기판을, 전면 백 화상을 표시한 Flatron23EN43V-B2 23형 와이드 액정 모니터(LG Electronics사 제) 상에 놓고, 무아레의 유무를 관찰하여 무아레가 관찰되지 않는 경우를 A, 무아레가 관찰되는 경우를 B로 평가했다. 단, 전극 부착 기판에 있어서 불투명 전극은, 외형의 내측을 도 10에 나타내는 메시 형상으로 패턴 형성하고, 투명 전극은 외형의 내측 전체를 솔리드 패턴으로 형성했다.Flatron23EN43V-B2 showing a front-back image of a substrate with an electrode having a first electrode having an outer shape as shown in FIGS. 8 to 9 and a second electrode having an outer shape as shown in FIG. 9 produced by each Example and Comparative Example. It was placed on a 23-inch wide liquid crystal monitor (manufactured by LG Electronics), and the presence or absence of moire was observed to evaluate the case where moire was not observed, and the case where moire was observed was evaluated as B. However, in the substrate with an electrode, the opaque electrode was patterned on the inside of the outer shape in a mesh shape shown in Fig. 10, and the transparent electrode was formed on the entire inner side of the outer shape in a solid pattern.

(3)수율(3) Yield

각 실시예 및 비교예에 의해 제작한 도 8에 나타내는 외형을 갖는 제 1 전극을 갖는 전극 부착 기판의 제 1 전극 100개에 대해서, 저항 측정용 테스터(2407A; BK 프리시전사제)를 이용하여 저항치를 측정했다. 이어서, 제 2 전극 형성 후에, 재차, 제 1 전극 100개의 저항치를 측정했다. 각 제 1 전극의 저항치의 변화율(제 2 전극 형성 후의 제 1 전극의 저항치/제 1 전극 형성 후의 제 1 전극의 저항치)을 산출하고, 제 1 전극 100개 모두의 변화율이 110% 이하인 경우를 A, 변화율이 110%를 초과하는 제 1 전극이 1개 이상 존재했을 경우를 B로 평가했다.The first electrode of the substrate with an electrode having a first electrode having the outer shape shown in FIG. 8 produced by each of the Examples and Comparative Examples was measured using a resistance tester 2407A (manufactured by BK Precision). Measured. Subsequently, after formation of the second electrode, the resistance values of the first 100 electrodes were measured again. Calculate the rate of change of the resistance value of each first electrode (the resistance value of the first electrode after the formation of the second electrode / the resistance value of the first electrode after the formation of the first electrode), and when the rate of change of all 100 first electrodes is 110% or less, A , B was evaluated when one or more first electrodes having a rate of change exceeding 110% were present.

(실시예 1)(Example 1)

<제 1 전극(불투명 전극)의 형성><Formation of first electrode (opaque electrode)>

투명 기판(a-1) 상에 제조예 2에 의해 얻어진 감광성 도전 페이스트를, 스크린 인쇄에 의해 건조 후 막 두께가 1㎛로 되도록 인쇄하고, 100℃로 10분간 건조했다. 도 7 및 도 8에 나타내는 형상의 패턴을 갖는 노광 마스크를 통해서, 노광 장치(PEM-6M; 유니온 코가쿠(주)제)를 이용하여 노광량 500mJ/cm2(파장 365nm 환산)로 노광했다. 마스크 개구폭은 3㎛로 했다. 그 후, 0.2질량% 탄산 나트륨 수용액에서 30초간 침지 현상을 행하고, 또한, 초순수로 린스하고나서, 140℃의 IR 히터로 내에서 30분간 가열하여 제 1 전극(불투명 전극)을 형성하고, 도 7 및 도 8에 나타내는 외형을 갖는 제 1 전극을 갖는 전극 부착 기판을 얻었다. 미소면 분광 색차계(VSS 400: 니폰덴쇼쿠고교(주)제)에 의해 불투명 전극의 파장 365nm에 있어서의 투과율을 측정한 바, 5%였다.On the transparent substrate (a-1), the photosensitive conductive paste obtained in Production Example 2 was dried by screen printing so that the film thickness was 1 µm, and dried at 100 ° C. for 10 minutes. Through exposure masks having patterns of the shapes shown in Figs. 7 and 8, exposure was performed at an exposure dose of 500 mJ / cm 2 (equivalent to 365 nm wavelength) using an exposure apparatus (PEM-6M; manufactured by Union Co., Ltd.). The mask opening width was 3 µm. Thereafter, immersion was performed for 30 seconds in an aqueous solution of 0.2% by mass sodium carbonate, rinsed with ultrapure water, and then heated in an IR heater at 140 ° C for 30 minutes to form a first electrode (opaque electrode). And a substrate with an electrode having a first electrode having an outer shape shown in FIG. 8. It was 5% when the transmittance | permeability at the wavelength of 365 nm of an opaque electrode was measured with the micro plane spectrophotometer (VSS 400: Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd. product).

<절연층의 형성><Formation of insulating layer>

제 1 전극을 형성한 기판 상에 제조예 3에 의해 얻어진 절연성 조성물을, 스핀 코터를 이용하여 1000rpm으로 5초간 스핀 코팅한 후, 핫플레이트를 이용하여 100℃에서 2분간 프리 베이킹하여 프리 베이킹막을 제작했다. 평행 조명 마스크 얼라이너를 이용하여 초고압 수은등을 광원으로 하고, 소망의 노광 마스크를 통해서 프리 베이킹막을 노광하여 절연층을 형성했다. 절연층의 두께는 1㎛였다.On the substrate on which the first electrode was formed, the insulating composition obtained in Preparation Example 3 was spin-coated at 1000 rpm for 5 seconds using a spin coater, and then pre-baked at 100 ° C. for 2 minutes using a hot plate to prepare a pre-baking film. did. An ultra-high-pressure mercury lamp was used as a light source using a parallel illumination mask aligner, and a pre-baked film was exposed through a desired exposure mask to form an insulating layer. The thickness of the insulating layer was 1 µm.

<제 2 전극(불투명 전극)의 형성><Formation of second electrode (opaque electrode)>

형성한 절연층 상에 제 1 전극과 동일한 조작에 의해 제 2 전극(불투명 전극)을 형성하고, 전극 부착 기판을 얻었다. 단, 노광 마스크로서는, 도 7 및 도 9에 나타내는 형상의 패턴을 갖는 것을 사용했다. 상술의 방법에 의해 평가한 결과를 표 1에 나타낸다.A second electrode (opaque electrode) was formed on the formed insulating layer by the same operation as that of the first electrode to obtain a substrate with an electrode. However, as the exposure mask, those having a pattern in the shape shown in FIGS. 7 and 9 were used. Table 1 shows the results evaluated by the above-described method.

(실시예 2)(Example 2)

실시예 1과 동일한 조작에 의해 투명 기판(a-1) 상에 제 1 전극(불투명 전극)과 절연층을 형성했다.A first electrode (opaque electrode) and an insulating layer were formed on the transparent substrate (a-1) by the same operation as in Example 1.

<제 2 전극(투명 전극)의 형성><Formation of second electrode (transparent electrode)>

형성한 절연층 상에 인듐주석 산화물(주석 산화물 함량 5중량%)을 타깃으로 해서 사용하고, 아르곤/산소(체적비)이 1/100의 혼합 가스 중, 장치 내 압력 0.5Pa에 있어서, 온도: 25℃, 전력 밀도: 2.2W/cm2의 조건으로 스퍼터링을 행하여 ITO층을 형성했다. 얻어진 ITO층의 두께는 25nm였다. 형성한 ITO층에 포토레지스트(제품명: TSMR-8900(도쿄오카고교(주)제))를, 스핀 코팅에 의해 2㎛정도의 막 두께로 도포했다. 이것을 90℃의 오븐에서 프리 베이킹한 후, 도 7 및 도 9에 나타내는 형상의 패턴을 갖는 노광 마스크를 통해서, 40mJ/cm2(파장 365nm 환산)로 노광했다. 그 후에 110℃에서 포스트 베이킹한 후, 25℃의 현상액(0.75질량% NaOH 수용액)을 이용하여 포토레지스트를 패터닝했다. 또한, 에칭액(제품명: ITO-02(칸도카가쿠(주)제))을 이용하여 ITO막을 에칭함으로써 패터닝했다. 40℃의 박리액(2질량% NaOH 수용액)을 이용하여 남은 포토레지스트를 제거한 후, 150℃에서 30분간 건조하고, 제 2 전극(투명 전극)을 형성하여 전극 부착 기판을 얻었다. 상술의 방법에 의해 평가한 결과를 표 1에 나타낸다.On the formed insulating layer, indium tin oxide (tin oxide content of 5% by weight) was used as a target, and in argon / oxygen (volume ratio) 1/100 of a mixed gas, the pressure in the device was 0.5 Pa, and the temperature was 25. ℃, power density: 2.2W / cm 2 was sputtered on the condition to form an ITO layer. The thickness of the obtained ITO layer was 25 nm. On the formed ITO layer, a photoresist (product name: TSMR-8900 (manufactured by Tokyo Okaya Kogyo Co., Ltd.)) was coated with a film thickness of about 2 μm by spin coating. After pre-baking this in an oven at 90 ° C., exposure was performed at 40 mJ / cm 2 (equivalent to a wavelength of 365 nm) through an exposure mask having patterns in the shapes shown in FIGS. 7 and 9. Thereafter, after post-baking at 110 ° C, the photoresist was patterned using a 25 ° C developer (0.75% by mass NaOH aqueous solution). Moreover, it patterned by etching an ITO film using an etching liquid (product name: ITO-02 (made by Kando Kagaku Co., Ltd.)). After removing the remaining photoresist using a 40 ° C peeling solution (2% by mass aqueous NaOH solution), the resultant was dried at 150 ° C for 30 minutes, and a second electrode (transparent electrode) was formed to obtain a substrate with an electrode. Table 1 shows the results evaluated by the above-described method.

(실시예 3)(Example 3)

투명 기판(a-1) 상에 실시예 2에 있어서의 제 2 전극(투명 전극)의 형성 방법과 동일한 조작에 의해, 제 1 전극(투명 전극)을 형성했다. 단, 노광 마스크로서는, 도 7 및 도 8에 나타내는 형상의 패턴을 갖는 것을 사용했다. 또한, 실시예 1과 동일한 조작에 의해, 절연층 및 제 2 전극(불투명 전극)을 형성하여, 전극 부착 기판을 얻었다. 상술의 방법에 의해 평가한 결과를 표 1에 나타낸다.The first electrode (transparent electrode) was formed on the transparent substrate (a-1) by the same operation as the method for forming the second electrode (transparent electrode) in Example 2. However, as the exposure mask, one having a pattern in the shape shown in FIGS. 7 and 8 was used. An insulating layer and a second electrode (opaque electrode) were formed in the same manner as in Example 1 to obtain a substrate with an electrode. Table 1 shows the results evaluated by the above-described method.

(실시예 4)(Example 4)

투명 기판(a-2) 상에 실시예 1과 동일한 조작에 의해 제 1 전극(불투명 전극), 절연층, 제 2 전극(불투명 전극)을 형성하여, 전극 부착 기판을 얻었다. 상술의 방법에 의해 평가한 결과를 표 1에 나타낸다.A first electrode (opaque electrode), an insulating layer, and a second electrode (opaque electrode) were formed on the transparent substrate (a-2) in the same manner as in Example 1 to obtain a substrate with an electrode. Table 1 shows the results evaluated by the above-described method.

(실시예 5)(Example 5)

투명 기판(a-1) 상에 실시예 1과 동일한 조작에 의해 제 1 전극(불투명 전극)을 형성했다. 제 1 전극을 형성한 기판의 제 1 전극과, 별도로 준비한 제 2 투명 기판(a-1)을 서로 대향시켜서, 점착 시트 "파나클린"(등록상표) PD-R5(파낙(주)제)(두께: 25㎛)를 통해서, 가열 온도: 50℃, 가압력: 0.2MPa의 조건에서 접합하고, 점착층과 제 2 투명 기판으로 이루어지는 절연층을 형성했다. 제 2 투명 기판 상에 실시예 1과 동일한 조작에 의해 제 2 전극(불투명 전극)을 형성했다. 상술의 방법에 의해 평가한 결과를 표 1에 나타낸다.A first electrode (opaque electrode) was formed on the transparent substrate (a-1) by the same operation as in Example 1. The adhesive sheet "Panaclean" (registered trademark) PD-R5 (manufactured by Panak Co., Ltd.) by facing the first electrode of the substrate on which the first electrode is formed and the second transparent substrate (a-1) separately prepared to face each other Thickness: 25 µm), bonding was performed under the conditions of heating temperature: 50 ° C., pressing force: 0.2 MPa, and an insulating layer composed of an adhesive layer and a second transparent substrate was formed. A second electrode (opaque electrode) was formed on the second transparent substrate by the same operation as in Example 1. Table 1 shows the results evaluated by the above-described method.

(실시예 6)(Example 6)

제 1 투명 기판 및 제 2 투명 기판을 (a-2)로 해서, 실시예 5와 동일한 조작에 의해, 제 1 전극(불투명 전극), 점착층과 제 2 투명 기판으로 이루어지는 절연층, 제 2 전극(불투명 전극)을 형성하여, 전극 부착 기판을 얻었다. 상술의 방법에 의해 평가한 결과를 표 1에 나타낸다.Using the first transparent substrate and the second transparent substrate as (a-2), by the same operation as in Example 5, the first electrode (opaque electrode), the insulating layer comprising the adhesive layer and the second transparent substrate, and the second electrode (Opaque electrode) was formed to obtain a substrate with an electrode. Table 1 shows the results evaluated by the above-described method.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

투명 기판(a-1) 상에 실시예 1과 동일한 조작에 의해 불투명 전극을 형성한 불투명 전극 부착 기판을 2매 제작했다. 일방의 불투명 전극 부착 기판의 불투명 전극을 형성한 면과, 타방의 불투명 전극 부착 기판의 불투명 전극을 형성하지 않은 면을 대향시키고, 점착 시트 "파나클린"(등록상표) PD-R5(파낙(주)제)(두께: 25㎛)를 통해서, 가열 온도: 50℃, 가압력: 0.2MPa의 조건에서 접합하고, 투명 기판 상에 제 1 전극(불투명 전극), 점착층과 제 2 투명 기판으로 이루어지는 절연층, 제 2 전극(불투명 전극)을 형성하여, 전극 부착 기판을 얻었다. 상술의 방법에 의해 평가한 결과를 표 1에 나타낸다.Two substrates with an opaque electrode were formed on the transparent substrate (a-1) by forming the opaque electrode by the same operation as in Example 1. The surface on which the opaque electrode of the substrate with one opaque electrode is formed and the surface on which the opaque electrode of the other substrate is not formed are opposed to each other, and the adhesive sheet "Panaclean" (registered trademark) PD-R5 (Panak (Note) )) (Thickness: 25 μm), bonding under the conditions of heating temperature: 50 ° C., pressing force: 0.2 MPa, and insulation comprising a first electrode (opaque electrode), an adhesive layer and a second transparent substrate on a transparent substrate A layer and a second electrode (opaque electrode) were formed to obtain a substrate with an electrode. Table 1 shows the results evaluated by the above-described method.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

투명 기판(a-1) 상에 실시예 1과 동일한 조작에 의해 불투명 전극을 형성한 불투명 전극 부착 기판과, 투명 기판(a-1) 상에 실시예 2와 동일한 조작에 의해 투명 전극을 형성한 투명 전극 부착 기판을 각각 제작했다. 불투명 전극 부착 기판의 불투명 전극을 형성한 면과, 투명 전극 부착 기판의 투명 전극을 형성하지 않은 면을 대향시키고, 점착 시트 "파나클린"(등록상표) PD-R5(파낙(주)제)(두께: 25㎛)를 통해서, 가열 온도: 50℃, 가압력: 0.2MPa의 조건에서 접합하고, 투명 기판 상에 제 1 전극(불투명 전극), 점착층과 제 2 투명 기판으로 이루어지는 절연층, 제 2 전극(투명 전극)을 형성하여, 전극 부착 기판을 얻었다. 상술의 방법에 의해 평가한 결과를 표 1에 나타낸다.A substrate with an opaque electrode on which the opaque electrode was formed by the same operation as in Example 1 on the transparent substrate (a-1), and a transparent electrode was formed on the transparent substrate (a-1) by the same operation as in Example 2 Each substrate with a transparent electrode was produced. The surface on which the opaque electrode of the substrate with an opaque electrode is formed and the surface on which the transparent electrode is not formed on a substrate with a transparent electrode are opposed to each other, and the adhesive sheet "Panaclean" (registered trademark) PD-R5 (manufactured by Panak Co., Ltd.) ( Thickness: 25 μm), bonding under the conditions of heating temperature: 50 ° C., pressing force: 0.2 MPa, an insulating layer comprising a first electrode (opaque electrode), an adhesive layer and a second transparent substrate on a transparent substrate, a second An electrode (transparent electrode) was formed to obtain a substrate with an electrode. Table 1 shows the results evaluated by the above-described method.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

비교예 2와 동일한 조작에 의해, 불투명 배선 전극 부착 기판과, 투명 배선 전극 부착 기판을 각각 제작했다. 투명 전극 부착 기판의 투명 전극을 형성한 면과, 불투명 전극 부착 기판의 불투명 전극을 형성하지 않은 면을 대향시키고, 점착 시트 "파나클린"(등록상표) PD-R5(파낙(주)제)(두께: 25㎛)를 통해서, 가열 온도: 50℃, 가압력: 0.2MPa의 조건에서 접합하고, 투명 기판 상에 제 1 전극(투명 전극), 점착층과 제 2 투명 기판으로 이루어지는 절연층, 제 2 전극(불투명 전극)을 형성하여, 전극 부착 기판을 얻었다. 상술의 방법에 의해 평가한 결과를 표 1에 나타낸다.By the same operation as in Comparative Example 2, a substrate with an opaque wiring electrode and a substrate with a transparent wiring electrode were produced, respectively. The surface on which the transparent electrode of the substrate with a transparent electrode is formed and the surface on which the opaque electrode is not formed on a substrate with an opaque electrode are opposed to each other, and the adhesive sheet "Panaclean" (registered trademark) PD-R5 (manufactured by Panak Co., Ltd.) ( Thickness: 25 μm), bonding under the conditions of heating temperature: 50 ° C., pressing force: 0.2 MPa, an insulating layer comprising a first electrode (transparent electrode), an adhesive layer and a second transparent substrate on a transparent substrate, a second An electrode (opaque electrode) was formed to obtain a substrate with an electrode. Table 1 shows the results evaluated by the above-described method.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

투명 기판(a-1) 상에 실시예 2에 있어서의 제 2 전극(투명 전극)의 형성 방법과 동일한 조작에 의해 제 1 전극(투명 전극)을 형성했다. 단, 노광 마스크로서는, 도 4 및 도 5에 나타내는 형상의 패턴을 갖는 것을 사용했다. 제 1 전극(투명 전극)을 형성한 기판의 제 1 전극을 형성하고 있지 않은 면과, 별도로 준비한 제 2 투명 기판(a-1)을 대향시키고, 점착 시트 "파나클린"(등록상표) PD-R5(파낙(주)제)(두께: 25㎛)를 통해서, 가열 온도: 50℃, 가압력: 0.2MPa의 조건에서 접합하고, 점착층과 제 2 투명 기판으로 이루어지는 절연층을 형성했다. 또한 제 2 투명 기판의 점착층을 접합하고 있지 않은 면에, 실시예 2와 동일한 조작에 의해 제 2 전극(투명 전극)을 형성하여, 전극 부착 기판을 얻었다. 상술의 방법에 의해 평가한 결과를 표 1에 나타낸다.The first electrode (transparent electrode) was formed on the transparent substrate (a-1) by the same operation as the method for forming the second electrode (transparent electrode) in Example 2. However, as the exposure mask, one having a pattern in the shape shown in FIGS. 4 and 5 was used. The surface not forming the first electrode of the substrate on which the first electrode (transparent electrode) is formed is opposed to the second transparent substrate (a-1) prepared separately, and the adhesive sheet "Panaclean" (registered trademark) PD- Through R5 (manufactured by Panak Co., Ltd.) (thickness: 25 μm), bonding was performed under the conditions of heating temperature: 50 ° C., pressing force: 0.2 MPa, and an insulating layer composed of an adhesive layer and a second transparent substrate was formed. Further, a second electrode (transparent electrode) was formed on the surface where the adhesive layer of the second transparent substrate was not bonded by the same operation as in Example 2 to obtain a substrate with an electrode. Table 1 shows the results evaluated by the above-described method.

(비교예 5)(Comparative Example 5)

전극 패턴 형성한 후의 가열 온도를 160℃로 해서 제 1 전극 및 제 2 전극을 형성하는 이외는, 모두 실시예 1과 동일한 조작에 의해 전극 부착 기판을 얻었다. 상술의 방법에 의해 평가한 결과를 표 1에 나타낸다.A substrate with an electrode was obtained in the same manner as in Example 1, except that the first and second electrodes were formed by setting the heating temperature after forming the electrode pattern to 160 ° C. Table 1 shows the results evaluated by the above-described method.

Figure pct00001
Figure pct00001

(산업상 이용 가능성)(Industrial availability)

본 발명의 배선 전극 부착 기판의 제조 방법을 이용함으로써, 박막 투명 기판을 사용해도 위치 정밀도가 우수하고, 무아레를 억제할 수 있는 전극 부착 기판을 수율 좋게 얻을 수 있고, 외관이 양호한 터치패널을 제공하는 것이 가능하다.By using the method for manufacturing a substrate with a wiring electrode of the present invention, even when a thin film transparent substrate is used, a substrate with an electrode having excellent positional accuracy and suppressing moire can be obtained with good yield, and a touch panel having a good appearance is provided. It is possible.

1 : 제 1 투명 기판
2 : 불투명 전극
3 : 절연층
4 : 투명 전극
5 : 점착층
6 : 제 2 투명 기판
7 : 제 1 전극
8 : 제 2 전극
9 : 불투명 전극의 메시 형상
X : 위치 어긋남 양1: first transparent substrate
2: Opaque electrode
3: Insulation layer
4: transparent electrode
5: adhesive layer
6: second transparent substrate
7: first electrode
8: second electrode
9: Mesh shape of the opaque electrode
X: Position misalignment

Claims (9)

두께 200㎛ 이하의 제 1 투명 기판 상에, 제 1 전극, 절연층 및 제 2 전극을 갖는 전극 부착 기판의 제조 방법으로서, 상기 제 1 투명 기판의 적어도 편면에 제 1 전극을 형성하는 공정과, 상기 투명 기판의 제 1 전극이 형성되어 있는 면에 절연층을 형성하는 공정과, 상기 절연층 상에 제 2 전극을 형성하는 공정을 갖고, 상기 제 1 전극을 형성하는 공정 및 제 2 전극을 형성하는 공정에 있어서, 100℃ 이상 150℃ 이하의 온도로 가열하는 공정을 갖고, 제 1 전극 및/또는 제 2 전극이 불투명한 전극 부착 기판의 제조 방법.A method for manufacturing a substrate with an electrode having a first electrode, an insulating layer and a second electrode on a first transparent substrate having a thickness of 200 µm or less, comprising: forming a first electrode on at least one side of the first transparent substrate; A process of forming an insulating layer on a surface where the first electrode is formed on the transparent substrate, and a process of forming a second electrode on the insulating layer, forming a first electrode and forming a second electrode In the process described above, a method of manufacturing a substrate with an electrode having a process of heating at a temperature of 100 ° C or more and 150 ° C or less, wherein the first and / or second electrodes are opaque. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 투명 기판이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 시클로올레핀 폴리머 필름, 폴리이미드 필름으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나인 전극 부착 기판의 제조 방법.According to claim 1,
The first transparent substrate is a method of manufacturing a substrate with an electrode selected from the group consisting of polyethylene terephthalate film, cycloolefin polymer film, polyimide film. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 투명 기판이 기능성 필름인 전극 부착 기판의 제조 방법.According to claim 1,
A method of manufacturing a substrate with an electrode, wherein the first transparent substrate is a functional film. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절연층이 점착층 및 제 2 투명 기판을 갖고, 상기 제 1 전극과 제 2 투명 기판을 서로 대향시켜서 점착층을 개재하여 접합하는 전극 부착 기판의 제조 방법.The method according to any one of claims 1 to 3,
The insulating layer has an adhesive layer and a second transparent substrate, and the first electrode and the second transparent substrate are opposed to each other, and a method of manufacturing a substrate with an electrode is bonded via an adhesive layer. 제 4 항에 있어서,
상기 제 2 투명 기판이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 시클로올레핀 폴리머 필름, 폴리이미드 필름으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나인 전극 부착 기판의 제조 방법.The method of claim 4,
The second transparent substrate is a method of manufacturing a substrate with an electrode selected from the group consisting of a polyethylene terephthalate film, a cycloolefin polymer film, and a polyimide film. 제 4 항에 있어서,
상기 제 2 투명 기판이 기능성 필름 또는 편광 필름인 전극 부착 기판의 제조 방법.The method of claim 4,
A method of manufacturing a substrate with an electrode, wherein the second transparent substrate is a functional film or a polarizing film. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 불투명 전극의 선폭이 1∼10㎛인 전극 부착 기판의 제조 방법.The method according to any one of claims 1 to 6,
The manufacturing method of the board | substrate with electrodes whose line width of the said opaque electrode is 1-10 micrometers. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 전극 및 제 2 전극의 선폭이 1∼10㎛인 전극 부착 기판의 제조 방법.The method according to any one of claims 1 to 6,
A method of manufacturing a substrate with an electrode having a line width of 1 to 10 μm between the first electrode and the second electrode. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
전극 부착 기판이 터치패널용 부재인 전극 부착 기판의 제조 방법.The method according to any one of claims 1 to 8,
Method for manufacturing a substrate with an electrode, wherein the substrate with an electrode is a member for a touch panel.
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