JP2014029614A - Film-shaped capacitive touch panel and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、金属配線のメッシュ構造をセンサーとするフィルム状静電容量型タッチパネルと、偏光フィルム等の他の機能性光学フィルムとの合体技術に関する。 The present invention relates to a technique for combining a film-like capacitive touch panel using a metal wiring mesh structure as a sensor with another functional optical film such as a polarizing film.
近年、携帯電話機や、携帯情報端末、カーナビゲーションシステムを始め、様々な電子機器の操作部にタッチパネル型入力装置（以下、単にタッチパネルと記す。）が採用されている。タッチパネルは、液晶表示装置、有機ＥＬ装置等の表示用パネルの表示面上に、指先やペン先の接触位置を検出する入力装置として貼り合わせて使用されるものである。タッチパネルには、その構造及び検出方式の違いにより、抵抗膜型や静電容量型等の様々なタイプがある。 2. Description of the Related Art In recent years, touch panel type input devices (hereinafter simply referred to as touch panels) have been adopted for operation units of various electronic devices such as mobile phones, portable information terminals, and car navigation systems. The touch panel is used as an input device that detects a contact position of a fingertip or a pen tip on a display surface of a display panel such as a liquid crystal display device or an organic EL device. There are various types of touch panels, such as a resistance film type and a capacitance type, depending on the structure and detection method.
静電容量型タッチパネルには表面型と投影型の２つがある。両方式とも指先と導電膜との間での静電容量の変化を捉えて位置を検出する。指がセンサー表面に近づくだけで静電結合が起きるため、接触前でのカーソル表示のようなことが可能となる。押さえつけるものは指や指と同等の静電的な導電性のものである必要があるが、静電容量の変化に応じて流れる交流電流は、接触する媒体のインピーダンスにはよらない。 There are two types of capacitive touch panels: surface type and projection type. Both methods detect the position by capturing the change in capacitance between the fingertip and the conductive film. Since electrostatic coupling occurs just by moving the finger close to the sensor surface, it is possible to display a cursor before contact. The object to be pressed needs to be a finger or an electrostatically conductive material equivalent to that of the finger, but the alternating current that flows in accordance with the change in the capacitance does not depend on the impedance of the contact medium.
特に、投影型の静電容量方式は指先の多点検出が可能である。一般に投影型は、電極層と制御ＩＣを搭載する支持基板を保護用の絶縁性樹脂で被覆した構成である。電極層は、詳細は省略するがガラスやプラスチックなどの支持基板上に、透明電極材料（ＩＴＯ）を用いてＸ方向電極，Ｙ方向電極の縦横１組からなる多数のモザイク状電極が形成されている。Ｘ方向電極とＹ方向電極は全て絶縁を保って敷設されている（特許文献１、２）。 In particular, the projected capacitive method can detect multiple points of the fingertip. In general, the projection type has a configuration in which a support substrate on which an electrode layer and a control IC are mounted is covered with a protective insulating resin. Although the details of the electrode layer are omitted, on the support substrate such as glass or plastic, a large number of mosaic electrodes composed of one set of X and Y direction electrodes are formed on a support substrate such as glass or plastic using a transparent electrode material (ITO). Yes. The X direction electrode and the Y direction electrode are all laid while maintaining insulation (Patent Documents 1 and 2).
また図１に示すように、単に縦方向に伸びるストライプ状の金属配線２と横方向に伸びる金属配線３を絶縁を保って基板上に敷設しても構わない（特許文献３，４）。金属配線の方がＩＴＯよりも抵抗が低い分感度が高く有利であるが、金属は遮光性且つ反射性なので、ＩＴＯと異なり、配線の密度と開口率が問題となる。ＩＴＯ配列でも金属配列でも、指が触れたり近づくとその付近の電極の静電容量の変化を縦横１組の電極列から知ることで、分解能を別にすれば接触位置をかなり精密に特定できる。 Further, as shown in FIG. 1, stripe-shaped metal wirings 2 extending in the vertical direction and metal wirings 3 extending in the horizontal direction may be laid on the substrate while maintaining insulation (Patent Documents 3 and 4). Metal wiring is more advantageous because it has lower sensitivity than ITO, but metal is light-shielding and reflective, so unlike ITO, wiring density and aperture ratio are problematic. Whether the ITO array or the metal array is touched or approached, the change in the capacitance of the nearby electrode can be known from one set of vertical and horizontal electrode rows, so that the contact position can be specified with a high degree of accuracy, apart from the resolution.
縦と横に走る多数の電極列によって多点検出が可能となるが、端子数が多いため配線が細くまたＩＴＯによる配線では抵抗が高くなりすぎるため、そのままでは大画面化に向かない。そこで大型タッチパネルでは、位置検出を行うＩＣが搭載されたＦＰＣとセンサー基板とを接続するために、線幅が太い取り出し用配線を基板周囲に設けるが、これらの配線や交差部９については金属配線（モリブデン／アルミニウム／モリブデンの３層構造、又は銀ペースト等）とする必要があるなどコストが高くなる傾向がある。 Many points can be detected by a large number of electrode rows running vertically and horizontally. However, since the number of terminals is large, the wiring is thin and the resistance of the ITO wiring is too high. Therefore, in a large-sized touch panel, in order to connect an FPC on which an IC for position detection is mounted and a sensor substrate, a wiring with a large line width is provided around the substrate. There is a tendency for the cost to increase, for example, it is necessary to have a three-layer structure of molybdenum / aluminum / molybdenum or silver paste.
したがって、対角が３０インチ以上の大型ディスプレイ用のタッチパネルとしては、最初から金属配線タイプにした方が低抵抗で、それもフィルム上に金属細線を敷設するのが抵コストで製造できて実用性が高いと言える。フィルムに金属細線を敷設する方法には、図２に示すように、ストライプ状の金属細線を表裏で直交するように敷設する場合（図２（ａ））と、片面で直交するように敷設する形態がある（図２（ｂ））。前者については、片面にストライプ状の金属細線を敷設したフィルムを背中合わせか背腹合わせで張り合わせて得ることもできる。 Therefore, as a touch panel for a large display with a diagonal of 30 inches or more, the metal wiring type from the beginning has lower resistance, and it is also practical to lay a thin metal wire on the film at a low cost. Can be said to be expensive. As shown in FIG. 2, the method of laying fine metal wires on the film is laid so that the stripe-like fine metal wires are perpendicular to each other (FIG. 2A) and perpendicular to one side. There is a form (FIG. 2B). As for the former, it is also possible to obtain a film in which striped fine metal wires are laid on one side and bonded back to back or back to back.
ところで、液晶表示装置には、上記のフィルム状タッチパネル以外に、偏光フィルム、
反射防止フィルム、位相差フィルムなど種々の機能性光学部材が必要であるが、これらも同時に表示面上に搭載される必要がある。有機ＥＬ表示装置には偏光板は必要ないが、反射防止膜は必要である。
By the way, the liquid crystal display device includes a polarizing film,
Various functional optical members such as an antireflection film and a retardation film are necessary, and these also need to be mounted on the display surface at the same time. An organic EL display device does not require a polarizing plate, but requires an antireflection film.
反射防止膜２０の構造を図３（ａ）に示したが、フィルム基材５／ハードコート層１３／反射防止層１１の積層構造である（特許文献５）。反射防止層１１は、ハードコート層１３の屈折率よりも低屈折率の材料が使われることで反射防止能が得られる。ハードコート層１３と反射防止層１１の間に帯電防止層１２が置かれることもある。偏光膜３０の構造を図３（ｂ）に示したが、フィルム基材５，５’の間に偏光層１４を狭持した構造である。偏光層自体は，延伸したＰＶＡフィルムの樹脂中にヨウ素分子が分散したものである。 The structure of the antireflection film 20 is shown in FIG. 3A, and is a laminated structure of the film base 5 / hard coat layer 13 / antireflection layer 11 (Patent Document 5). The antireflection layer 11 can obtain antireflection performance by using a material having a refractive index lower than that of the hard coat layer 13. An antistatic layer 12 may be placed between the hard coat layer 13 and the antireflection layer 11. Although the structure of the polarizing film 30 is shown in FIG. 3B, the polarizing layer 14 is sandwiched between the film substrates 5 and 5 '. The polarizing layer itself is obtained by dispersing iodine molecules in a stretched PVA film resin.
いずれも、フィルム基材として４０〜８０μｍの範囲のＴＡＣフィルムを反射防止膜２０では１枚、偏光膜（板）３０では２枚使用している。仮に、タッチパネル１０がフィルム基材１枚から構成されていると、これらを重ねると最低でも４枚のフィルム基材が積み重ねられることになる。複数のフィルムを重ねる合わされるとその分厚みが厚くなる上に、光学的な接着剤が必要であり、積層工程で異物や気泡の混入等トラブルの原因となり生産性の低下を招来するという問題がある。 In any case, one TAC film in the range of 40 to 80 μm is used as the film base material for the antireflection film 20 and two for the polarizing film (plate) 30. If the touch panel 10 is composed of one film base material, when these are stacked, at least four film base materials are stacked. When multiple films are stacked, the thickness is increased by that amount, and an optical adhesive is required, causing problems such as contamination of foreign matters and bubbles in the lamination process, resulting in reduced productivity. is there.
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、複数の機能性光学部材と金属細線のメッシュ構造からなるタッチパネルを表示装置に搭載する場合の、フィルム基材上の合理的な層構成を提供することである。 This invention is made | formed in view of the said situation, and provides the rational layer structure on a film base material when mounting the touchscreen which consists of a mesh structure of a some functional optical member and a metal fine wire in a display apparatus. That is.
上記課題を達成するための請求項１に係る発明は、フィルム基材の一方の面に金属細線のメッシュ構造からなる静電容量型タッチパネルを備え、さらにいずれかの面もしくは両面に機能性光学膜を備えたことを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネルとしたものである。 The invention according to claim 1 for achieving the above object includes a capacitive touch panel having a mesh structure of fine metal wires on one surface of a film substrate, and further a functional optical film on one or both surfaces. It is set as the film-like electrostatic capacitance type touch panel characterized by having provided.
請求項２に係る発明は、フィルム基材の一方の面にストライプ状の金属細線を備え、他方の面に前記ストライプ状細線に直交するストライプ状の金属細線を備え、さらにいずれかの面もしくは両面に機能性光学膜を備えたことを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネルとしたものである。 The invention according to claim 2 is provided with a stripe-shaped fine metal wire on one surface of the film substrate, a stripe-shaped fine metal wire orthogonal to the stripe-like fine wire on the other surface, and either one or both surfaces The film-type capacitive touch panel is provided with a functional optical film.
請求項３に係る発明は、前記機能性光学膜が反射防止膜であって、ハードコート層、反射防止層がこの順に積層されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフィルム状静電容量型タッチパネルとしたものである。 The invention according to claim 3 is characterized in that the functional optical film is an antireflection film, and a hard coat layer and an antireflection layer are laminated in this order. It is a film-like capacitive touch panel.
請求項４に係る発明は、前記機能性光学膜が偏光膜であって、偏光層、保護層がこの順に積層されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフィルム状静電容量型
タッチパネルとしたものである。
The invention according to claim 4 is characterized in that the functional optical film is a polarizing film, and a polarizing layer and a protective layer are laminated in this order. This is a capacitive touch panel.
請求項５に係る発明は、前記機能性光学膜が反射防止機能を備えた偏光膜であって、偏光層、保護層、ハードコート層、反射防止層がこの順に積層されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフィルム状静電容量型タッチパネルとしたものである。 The invention according to claim 5 is a polarizing film in which the functional optical film has an antireflection function, wherein a polarizing layer, a protective layer, a hard coat layer, and an antireflection layer are laminated in this order. The film-like capacitive touch panel according to claim 1 or 2 is used.
請求項６に係る発明は、前記反射防止層の下に帯電防止層を有することを特徴とする請求項３又は請求項５に記載のフィルム状静電容量型タッチパネルとしたものである。 The invention according to claim 6 is the film-like capacitive touch panel according to claim 3 or 5, wherein an antistatic layer is provided under the antireflection layer.
請求項７に係る発明は、一方の面に機能性光学膜を支持するフィルム基材のいずれかの面に銅箔層を形成する工程と、
フォトリソ法により銅箔層からストライプ状の銅配線を形成する工程と、
銅配線上に絶縁層を形成する工程と、
銅箔層を形成する工程と、
フォトリソ法により絶縁層の上の銅箔層からストライプ状の銅配線を形成する工程と、を有することを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法としたものである。
The invention according to claim 7 is a step of forming a copper foil layer on any surface of the film base material that supports the functional optical film on one surface;
Forming a striped copper wiring from a copper foil layer by a photolithography method;
Forming an insulating layer on the copper wiring;
Forming a copper foil layer;
Forming a striped copper wiring from a copper foil layer on an insulating layer by a photolithographic method.
請求項８に係る発明は、フィルム基材の表裏で互いに直交するストライプ状の銅細線を備えるフィルム基材のいずれかの面もしくは両方の面に機能性光学膜を積層していくことを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法としたものである。 The invention according to claim 8 is characterized in that a functional optical film is laminated on either or both surfaces of a film substrate provided with striped copper fine wires orthogonal to each other on the front and back of the film substrate. The manufacturing method of the film-like capacitive touch panel to be performed is as follows.
請求項９に係る発明は、前記機能性光学膜が反射防止膜あるいは偏光膜あるいはその両方であることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載のフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法としたものである。 The invention according to claim 9 is characterized in that the functional optical film is an antireflection film and / or a polarizing film, and the method for producing a film-like capacitive touch panel according to claim 7 or 8. It is what.
請求項１０に係る発明は、前記銅箔層が電解銅箔か蒸着銅箔のいずれかであることを特徴とする請求項７又は請求項９に記載のフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法としたものである。 The invention according to claim 10 is characterized in that the copper foil layer is either an electrolytic copper foil or a vapor-deposited copper foil. The method for producing a film-like capacitive touch panel according to claim 7 or 9, It is what.
請求項１と請求項７に記載の発明は、タッチパネルのセンサーとなる金属細線と機能性光学部材はそれぞれ別個のフィルム基材に支持されるところ、フィルム基材を共通にしてタッチパネルと機能性光学部材を表裏に配置したものである。フィルム基材を共通化することによって全体として薄型化、軽量化が達成され部材コストの低減が期待できる。 In the first and seventh aspects of the present invention, the thin metal wire and the functional optical member, which are sensors for the touch panel, are supported on separate film bases, respectively, and the touch panel and the functional optics are made common to the film base. The members are arranged on the front and back sides. By using a common film base, the overall thickness and weight can be reduced, and the cost of the member can be expected to be reduced.
請求項２と請求項８に記載の発明は、フィルム基材の一方の面に配設されたストライプ電極上に直接機能性光学を備えたもので、請求項１との違いは、タッチパネルを構成する金属細線が機能性光学膜側にも敷設されていることである。この構成でもフィルム基材を共通化しており全体として薄型化、軽量化が達成され部材コストの低減が期待できる。 The invention described in claim 2 and claim 8 is provided with functional optics directly on the stripe electrode disposed on one surface of the film substrate. The difference from claim 1 is that a touch panel is formed. That is, the thin metal wire is also laid on the functional optical film side. Even in this configuration, the film base is used in common, and as a whole, a reduction in thickness and weight is achieved, and a reduction in member costs can be expected.
請求項３と請求項４の発明は、機能性光学膜として反射防止膜と偏光膜を特定したものである。 The inventions of claims 3 and 4 specify an antireflection film and a polarizing film as the functional optical film.
請求項５に記載の発明は、偏光膜の上層にさらに反射防止膜を積層したものでフィルム基材の数がさらに低減されており、全体としての薄型化、軽量化が達成され部材コストの低減が期待できる。 The invention according to claim 5 is a laminate in which an antireflection film is further laminated on the upper layer of the polarizing film, and the number of film base materials is further reduced, and the overall reduction in thickness and weight is achieved, thereby reducing the member cost. Can be expected.
請求項６に記載の発明によれば、帯電防止層を敷設することで帯電が防止されるという効果を奏する。さらに、帯電防止層の屈折率を調整する余地が生まれ、反射防止機能の性
能向上が期待できる。
According to invention of Claim 6, there exists an effect that electrification is prevented by laying an antistatic layer. Furthermore, there is room for adjusting the refractive index of the antistatic layer, and an improvement in the performance of the antireflection function can be expected.
以下、本発明になるタッチパネルの実施態様について図面を用いて説明する。 Hereinafter, embodiments of the touch panel according to the present invention will be described with reference to the drawings.
本発明に係るタッチパネル１０の金属配線パターンを上面視で図１に、その構造を断面視で図２（ａ）、（ｂ）に示した。図２（ａ）はフィルム基材５の表面と裏面に、同じピッチのストライプ状銅配線２、３を、表裏で直交するように配置したもので、同図（ｂ）は同じ面上で直交するように敷設したものである。いずれも上面視では開口部４が、概ね正方形のメッシュ構造１をなすもので、実線が表面のストライプ状金属配線３を、二重線が裏面の金属配線２に相当する。メッシュ構造１については必ずしも開口部が正方形である必然性はなく、ピッチを変えた長方形状であっても、平行４辺形であっても構わない。 The metal wiring pattern of the touch panel 10 according to the present invention is shown in FIG. 1 in a top view, and the structure is shown in FIGS. 2A and 2B in a sectional view. FIG. 2 (a) shows that the striped copper wirings 2 and 3 having the same pitch are arranged on the front and back surfaces of the film substrate 5 so as to be orthogonal to each other. FIG. 2 (b) is orthogonal on the same surface. It is laid to do. In any of the top views, the opening 4 forms a substantially square mesh structure 1, the solid line corresponds to the striped metal wiring 3 on the front surface, and the double line corresponds to the metal wiring 2 on the back surface. The mesh structure 1 does not necessarily have a square opening, and may have a rectangular shape with a different pitch or a parallelogram.
図２（ａ）の構造では、絶縁性のフィルム基材５が金属配線２と金属配線３の間にあるので、上下の金属配線２，３は自然に絶縁されている。同図（ｂ）では、ストライプ状金属細線が交差するところでは、フォトリソ法等により絶縁性の樹脂被膜８を局所的に形成して絶縁を取る必要がある。一方の面にストライプ状電極を備えたフィルム基材を２組準備して背中合わせか背腹合わせにに張り合わせても構わない。 In the structure of FIG. 2A, since the insulating film base 5 is between the metal wiring 2 and the metal wiring 3, the upper and lower metal wirings 2 and 3 are naturally insulated. In FIG. 2B, it is necessary to form an insulating resin film 8 locally by photolithography or the like where the striped metal thin wires intersect to obtain insulation. Two sets of film base materials each having a striped electrode on one surface may be prepared and bonded back to back or back to back.
金属配線は遮光性があるので、線幅ｄが太くなれば開口率が低くなって透過率が下がり、ストライプのピッチｐが長くなると位置センサーとしての分解能が低くなるので、線幅ｄとピッチｐは適切な値に設定される。金属材料としては、アルミや銅が好適であるが抵抗とコストの面から銅が最も好ましい。 Since the metal wiring has a light-shielding property, if the line width d is increased, the aperture ratio is decreased and the transmittance is decreased. If the stripe pitch p is increased, the resolution as the position sensor is decreased. Therefore, the line width d and the pitch p are decreased. Is set to an appropriate value. As the metal material, aluminum or copper is preferable, but copper is most preferable in terms of resistance and cost.
タッチパネルとは、金属配線のような導電体の両端に同じ位相で同じ電圧の交流を加えた場合に、導電体に指や手のような静電的且つ導電性の媒体を近接させると、接地されているとみなされる媒体と導電体間（これも接地されているので）に容量結合が生じて過剰な交流電流が導電体に流れる現象を利用した電子デバイスである。 A touch panel is a grounding device when an electrostatic and conductive medium such as a finger or hand is brought close to a conductor when alternating current with the same phase and voltage is applied to both ends of the conductor such as metal wiring. This is an electronic device that utilizes the phenomenon that capacitive coupling occurs between a medium that is considered to be conductive and a conductor (which is also grounded) and an excessive alternating current flows through the conductor.
したがって、導電体に指が直接触れる必要がなくフィルム等の誘電体を介して接触、近接しても構わない。手がセンサー部の導電体に触れると導電体が汚れるので、通常導電体は防汚性のある透明な保護用材料で被覆する必要がある。また、導電体（以下、電極とも記す。）は必ずしも同一平面上に存在する必要はなく、図２のように絶縁性樹脂５など間に挟んで配置されていても構わない。ただし、接触媒体（例えば、指）までの実質的な距離が変わってくるので感度が絶縁性樹脂５の上にあるか下にあるかで変わる可能性はある。 Therefore, it is not necessary for the finger to touch the conductor directly, and the conductor may be in contact with or in close proximity via a dielectric such as a film. Since the conductor is soiled when the hand touches the conductor of the sensor portion, it is usually necessary to coat the conductor with an antifouling transparent protective material. Further, the conductor (hereinafter also referred to as an electrode) does not necessarily exist on the same plane, and may be disposed between the insulating resin 5 and the like as shown in FIG. However, since the substantial distance to the contact medium (for example, the finger) changes, there is a possibility that the sensitivity changes depending on whether the sensitivity is above or below the insulating resin 5.
原理的には、電極材料を適当に置くだけで、どの電極材料のどの辺に近接したかが検出可能であるが、位置センサーとしての精度を保つために直線状電極をＸＹのマトリックス状に配置して、どの電極上のどこ辺りにではなく、どのＸ方向電極とどのＹ方向電極であるかを独立に検出して交点から位置を算出している。当然、Ｘ方向の電極２とＹ方向の電極３は、全ての電極が絶縁されている必要がある。また、電極２，３は必ずしも直線状である必要はない。遮光性の金属配線であれば、透過率が許す範囲で見にくい細線をできるだけびっしりと配置することになる。 In principle, it is possible to detect which electrode material is close to which side by simply placing the electrode material appropriately, but in order to maintain accuracy as a position sensor, linear electrodes are arranged in an XY matrix. Thus, the position is calculated from the intersection by independently detecting which X-direction electrode and which Y-direction electrode, not where on which electrode. Of course, all of the electrodes 2 in the X direction and the electrode 3 in the Y direction need to be insulated. Moreover, the electrodes 2 and 3 do not necessarily need to be linear. In the case of a light-shielding metal wiring, fine lines that are difficult to see within the range allowed by the transmittance are arranged as tightly as possible.
一方、反射防止膜２０は外光による表示面上への映り込みを防止する機能を有する機能性光学部材で、ＬＣＤ、ＰＤＰ、有機ＥＬには不可欠な部材である。その断面構成を図３（ａ）に示したが、４０〜８０μｍ程度の厚みのフィルム基材５上に、５μｍ程度の厚みのハードコート層１３、０．１μｍ程度の帯電防止層１２、同じく０．１μｍ程度の反射防止層１１がこの順に積層されたものである。反射防止層１１の屈折率は、フィルムと空気の屈折率の中間の屈折率に設定される。それぞれの層は無機材料からなることもあるが、一般には屈折率等を考慮した電離放射線硬化性樹脂皮膜からなる。 On the other hand, the antireflection film 20 is a functional optical member having a function of preventing reflection on the display surface due to external light, and is an indispensable member for LCD, PDP, and organic EL. The cross-sectional structure is shown in FIG. 3A. On the film base 5 having a thickness of about 40 to 80 μm, the hard coat layer 13 having a thickness of about 5 μm, the antistatic layer 12 having a thickness of about 0.1 μm, and 0 The antireflection layer 11 of about 1 μm is laminated in this order. The refractive index of the antireflection layer 11 is set to an intermediate refractive index between the refractive index of the film and air. Each layer may be made of an inorganic material, but is generally made of an ionizing radiation curable resin film in consideration of the refractive index and the like.
また、偏光膜３０は、延伸して配向させた厚みが４０〜６０μｍのＰＶＡフィルムにヨウ素を分散させたものを、４０〜８０μｍ程度の厚みのＴＡＣフィルム５，５’で挟んだ構成である（図３（ｂ））。図示はしないが位相差フィルムの一つである視野角向上フィルムは、フィルム基材上に屈折率が負の円盤状分子を配向させたフィルムである。機能性光学フィルムは、ほとんどがフィルム基材上に有機物の皮膜を形成したものである。 The polarizing film 30 has a configuration in which iodine is dispersed in a PVA film having a thickness of 40 to 60 μm that is stretched and oriented, and is sandwiched between TAC films 5 and 5 ′ having a thickness of about 40 to 80 μm ( FIG. 3 (b)). Although not shown, the viewing angle improving film, which is one of the retardation films, is a film in which disk-like molecules having a negative refractive index are oriented on a film substrate. Most functional optical films are obtained by forming an organic film on a film substrate.
図３（ｃ）に偏光膜２０と反射防止膜３０について、支持用のフィルム基材５を共通にした態様を示した。フィルム基材５の裏に偏光膜３０を表側に反射防止膜２０と別々の機能性光学部材を配設したものである。金属細線を敷設したタッチパネルについても同様なフィルム基材の共通化ができるが、統合すべき機能が２つであればフィルム基材を１枚にできるが、３つ以上になるとフィルム基材を一般には２枚必要である。
以下に、フィルム基材数を減らした態様を図４を用いて説明する。
FIG. 3C shows a mode in which the supporting film base material 5 is made common to the polarizing film 20 and the antireflection film 30. A polarizing film 30 is disposed on the back side of the film base 5, and an antireflection film 20 and a separate functional optical member are disposed on the front side. The same film base material can be used for touch panels with thin metal wires. However, if there are two functions to be integrated, one film base material can be used. 2 are required.
Below, the aspect which reduced the number of film base materials is demonstrated using FIG.
第一の態様は、タッチパネルと一つの機能性光学部材間のフィルム基材の共通化である。
タッチパネル１０の金属細線の敷設形態には、図２（ａ），（ｂ）に示すように２つあるから共通化も、図４（ａ）、（ｂ）に示すように２種類ある。図２（ａ）はフィルム基材の両面に金属細線を敷設した場合であるが、片面の金属細線の上に直接反射防止膜２０（ハードコート層／（帯電防止層）／反射防止層）を積層する例である。図示はしていないが偏光層／保護層からなる偏光膜３０を積層してもよい。
A 1st aspect is the sharing of the film base material between a touchscreen and one functional optical member.
As shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), there are two types of thin metal wires laid on the touch panel 10, and there are two common types as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b). FIG. 2 (a) shows a case where fine metal wires are laid on both sides of the film substrate, and an antireflection film 20 (hard coat layer / (antistatic layer) / antireflection layer) is directly applied on one side of the fine metal wire. This is an example of stacking. Although not shown, a polarizing film 30 composed of a polarizing layer / protective layer may be laminated.
図２（ｂ）は、フィルム基材５の片面に金属メッシュ構造を敷設し、敷設していない他方の面上に偏光膜３０（偏光膜／保護膜）を積層する例である。今の場合保護膜はＴＡＣフィルムである。あるいは、偏光板を構成するフィルム基材の一方の面にメッシュ構造の金属細線を敷設したとも言える。偏光層から上をハードコート層／（帯電防止層）／反射防止層とした構成とすることもできる。図３と図４とを比較すれば明らかであるが、厚みが４０〜８０μｍ程度のフィルム基材が１枚減っている。
尚、図中の”{”と”}”は、共通化する前のタッチパネルと光学部材の範囲を示したものである。
FIG. 2B is an example in which a metal mesh structure is laid on one side of the film substrate 5 and a polarizing film 30 (polarizing film / protective film) is laminated on the other side that is not laid. In this case, the protective film is a TAC film. Or it can be said that the metal fine wire of the mesh structure was laid in one side of the film base material which comprises a polarizing plate. It can also be set as the structure which made the hard coat layer / (antistatic layer) / antireflection layer above the polarizing layer. As is apparent from a comparison between FIG. 3 and FIG. 4, the number of film bases having a thickness of about 40 to 80 μm is reduced by one.
In addition, “{” and “}” in the figure indicate the range of the touch panel and the optical member before sharing.
第二の態様は２種類の機能性光学部材とタッチパネルを組み合わせる場合である。
液晶ディスプレイに搭載する場合には、反射防止膜２０が観察者側最表面に配置される必要があるから、これを基準にすると３種類の機能性部材の積層形態は２つとなる。タッチ
パネルの構成には、図２（ａ）について１種類，（ｂ）については裏表の２種類あるから、都合６種類の積層形態が可能である。図４（ｃ）、（ｄ）にその中の２つだけを載せた。図４（ｃ）は、ストライプ状に敷設された金属細線（タッチパネル１０）の上部に偏光膜３０（偏光層／保護層）と反射防止膜２０（ハードコート層／帯電防止層／反射防止層）がこの順に積層された形態である。帯電防止層１２は、なくても構わないがある方が望ましい。
The second embodiment is a case where two types of functional optical members and a touch panel are combined.
When mounted on a liquid crystal display, the antireflection film 20 needs to be disposed on the outermost surface on the viewer side. Therefore, based on this, there are two laminated forms of the three types of functional members. Since there are two types of touch panel configurations, one for FIG. 2A and two for the front and back, FIG. Only two of them are shown in FIGS. 4 (c) and 4 (d). FIG. 4C shows a polarizing film 30 (polarizing layer / protective layer) and an anti-reflective film 20 (hard coat layer / anti-static layer / anti-reflective layer) on top of a thin metal wire (touch panel 10) laid in stripes. Are stacked in this order. It is desirable that the antistatic layer 12 may be omitted.
図４の（ｃ）と（ｄ）の違いはタッチパネル１０と偏光板３０のいずれかを下段に配置するかである。図示しない残りの組み合わせとしては、金属細線からなるメッシュ構造がフィルム基材の片面のみに敷設されている場合である（図２（ｂ）参照）。この場合には、メッシュ電極が敷設されていない側に機能性光学部材を敷設するのが、工法上は好ましいがこれに限定されるわけではない。図３と図４と比較すれば明らかであるが、単純にそれぞれを積み重ねるより、厚みが４０〜８０μｍ程度のフィルム基材が２枚減っている。 The difference between (c) and (d) in FIG. 4 is whether either the touch panel 10 or the polarizing plate 30 is arranged in the lower stage. The remaining combination (not shown) is a case where a mesh structure made of fine metal wires is laid only on one side of the film substrate (see FIG. 2B). In this case, the functional optical member is preferably laid on the side where the mesh electrode is not laid, but the method is not limited thereto. As is obvious from comparison between FIG. 3 and FIG. 4, two film bases having a thickness of about 40 to 80 μm are reduced rather than simply stacking each other.
尚、金属細線が空気側に露出する場合には、空気中の水分や酸素などにより銅表面が酸化して次第に抵抗が増加する。８５℃９５％ＲＨの加速条件では１０００時間後に抵抗は２０%程度増加する。したがって、金属細線を有機樹脂からなる保護膜で被覆するのが好ましい。 When the fine metal wire is exposed on the air side, the copper surface is oxidized by moisture or oxygen in the air, and the resistance gradually increases. Under an acceleration condition of 85 ° C. and 95% RH, the resistance increases by about 20% after 1000 hours. Therefore, it is preferable to cover the fine metal wire with a protective film made of an organic resin.
タッチパネルの透視可能な部分の大きさは、液晶ディスプレイや有機ＥＬ等の画像表示部に重ねて使用されるので、少なくともこれらの画像表示部と同じ大きさである。但し、その範囲全てがタッチパネルの入力範囲でない場合には、透視範囲であってもメッシュ電極はなくても構わない。一般に、透視が必要な範囲以外は、見えないように枠状に黒塗りされているのが好ましい（加飾）。 The size of the transparent portion of the touch panel is used so as to overlap with an image display unit such as a liquid crystal display or an organic EL, so that it is at least as large as these image display units. However, if the entire range is not the input range of the touch panel, the mesh electrode may be omitted even if the range is a fluoroscopic range. In general, it is preferable to paint in a frame shape so that it is not visible outside the range that requires fluoroscopy (decoration).
メッシュ電極を構成する個々の銅配線（細線）２，３は、全てフィルム基材５の外周に導かれて外部接続用の端子につながっている。この配線６を引き出し用配線といい安価で抵抗の低い銅が好ましく、透視されない部分では、許される範囲で線幅を太くすることができる。そこでは、概ね０．０２〜０．５ｍｍの範囲が好ましい。メッシュ状銅配線２，３と引き出し用銅配配線６は、フィルム５に積層された銅薄膜から一括形成される。全ての銅配線は、センサーとして使用される限り互いに絶縁されている必要がある。 The individual copper wires (fine wires) 2 and 3 constituting the mesh electrode are all guided to the outer periphery of the film base 5 and connected to the terminals for external connection. The wiring 6 is called a lead-out wiring and is preferably made of copper with low cost and low resistance. In a portion that is not seen through, the line width can be increased within an allowable range. In this case, a range of approximately 0.02 to 0.5 mm is preferable. The mesh-like copper wirings 2 and 3 and the drawing copper distribution wiring 6 are collectively formed from a copper thin film laminated on the film 5. All copper wiring needs to be insulated from each other as long as they are used as sensors.
銅配線によって仕切られたメッシュの開口部４の幅をａ、遮光部の配線幅をｄとすると開口率９０％でｄ／ａ=０．０５程度、開口率９８％でｄ／ａ＝０．０１程度である。遮光性金属の線幅ｄは、概ね２０μｍ以下であれば視認できないといわれているので、線幅ｄ＝２０μｍでは、開口の一辺ａは４００〜２０００μｍの範囲となる。より狭い線幅ｄ=１０μｍでは２００〜１０００μｍ、ｄ＝５μｍでは１００〜５００μｍの範囲とする必要がある。大型ディスプレイ用では線幅は５０μｍ程度以下が好ましく開口率９０％でａは１０００μｍ程度以上となる。 Assuming that the width of the opening 4 of the mesh partitioned by the copper wiring is a and the wiring width of the light-shielding portion is d, d / a = 0.05 at an opening ratio of 90%, d / a = 0. It is about 01. Since the line width d of the light-shielding metal is said to be invisible when it is approximately 20 μm or less, the side a of the opening is in the range of 400 to 2000 μm when the line width d = 20 μm. The narrower line width d = 10 μm needs to be in the range of 200 to 1000 μm and d = 5 μm in the range of 100 to 500 μm. For large displays, the line width is preferably about 50 μm or less, and the aperture ratio is 90% and a is about 1000 μm or more.
銅配線の表面抵抗は３Ω／□程度以下に設定するのが好ましい。抵抗が低い方がセンサー感度が高いからである。また、上下の金属配線間２，３に厚みが１００μｍ程度のフィルム５が介在するので静電容量を０．５〜３ｐＦの範囲に設定するのが好ましい。 The surface resistance of the copper wiring is preferably set to about 3Ω / □ or less. This is because the sensor sensitivity is higher when the resistance is lower. Further, since the film 5 having a thickness of about 100 μm is interposed between the upper and lower metal wirings 2, 3, the capacitance is preferably set in the range of 0.5-3 pF.
ちなみに、電解銅箔をエッチングにより厚さ１３μｍ、線幅１０μｍ、ピッチ１０００μｍ、開口率９８％のメッシュ構成とした場合で、表面抵抗は０．３Ω／□（四端子法による）であった。蒸着銅箔を厚さ１．５μｍ、線幅５μｍ、メッシュピッチ２５０μｍ（前述のａにほぼ該当）、開口率９３％で、表面抵抗は３Ω／□であった。製法上の材質差があるが、表面抵抗は３Ω／□以下の範囲で所望の値に制御できる。 Incidentally, the surface resistance was 0.3Ω / □ (by the four-terminal method) when the electrolytic copper foil was etched to form a mesh structure having a thickness of 13 μm, a line width of 10 μm, a pitch of 1000 μm, and an aperture ratio of 98%. The deposited copper foil had a thickness of 1.5 μm, a line width of 5 μm, a mesh pitch of 250 μm (substantially corresponding to the above-mentioned a), an aperture ratio of 93%, and a surface resistance of 3Ω / □. Although there are material differences in manufacturing method, the surface resistance can be controlled to a desired value within a range of 3Ω / □ or less.
透明なフィルム基材については、コスト面からＰＥＴが好ましいが、反射防止膜や偏光板の支持フィルムには、トリアセチルセルロースフィルム（ＴＡＣ）が通常使用され、本発明においてもＴＡＣが特に好ましい。厚みとしては５０〜２００μｍの範囲が好ましい。しかしながら、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂、メタクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−（ポリ）スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂等から製造される熱可塑系樹脂フィルムも使用できる。 As for the transparent film substrate, PET is preferable from the viewpoint of cost, but a triacetyl cellulose film (TAC) is usually used for the support film for the antireflection film and the polarizing plate, and TAC is particularly preferable also in the present invention. The thickness is preferably in the range of 50 to 200 μm. However, polyethylene resin, polypropylene resin, methacrylic resin, cyclic polyolefin resin, polystyrene resin, acrylonitrile- (poly) styrene copolymer (AS resin), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), poly Thermoplastic resin films produced from vinyl chloride resins, poly (meth) acrylic resins, polycarbonate resins, polyester resins, polyamide resins, polyamideimide resins, and the like can also be used.
フィルム基材の上に機能性光学部材となる有機樹脂塗膜を形成する手段としては、ロールツーロール方式が好ましく、所定の幅の狭いノズルからフィルムに樹脂インクを滴下するダイコート方式あるいはシリンダー版から樹脂インクを転移する方式のいずれでも構わない。印刷方式としては、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷等の凹版印刷方式から適宜選択して使用できる。ノズルから滴下する方式としては、ダイコート、スリットダイコート、リップコート等から選択して使用できる。いずれも厚みが数μｍから５０μｍの範囲の塗膜が形成できる。 As a means for forming an organic resin coating film serving as a functional optical member on a film substrate, a roll-to-roll method is preferable, from a die coating method or a cylinder plate in which resin ink is dropped onto a film from a predetermined narrow nozzle. Any method of transferring resin ink may be used. As the printing method, an intaglio printing method such as gravure printing, offset printing, flexographic printing or the like can be appropriately selected and used. The method of dropping from the nozzle can be selected from die coating, slit die coating, lip coating and the like. In either case, a coating film having a thickness in the range of several μm to 50 μm can be formed.
前記有機樹脂層としては電離放射線硬化性組成物が使用されるが、電磁波、紫外線、可視光線、電子線等の電離放射線エネルギーにより架橋硬化させて使用する硬化性組成物である。紫外線照射による硬化の場合には、波長が１５０〜４５０ｎｍの範囲の光を含む高圧水銀灯光源を使用する。電子線硬化の場合には、加速電圧が１０〜５００ｋＶ、より好ましくは３０〜２００ｋＶの範囲で照射量が３〜３００ｋＧｙとなる電子線が必要である。 As the organic resin layer, an ionizing radiation curable composition is used. The organic resin layer is a curable composition that is used after being cured by crosslinking with ionizing radiation energy such as electromagnetic waves, ultraviolet rays, visible rays, and electron beams. In the case of curing by ultraviolet irradiation, a high pressure mercury lamp light source containing light having a wavelength in the range of 150 to 450 nm is used. In the case of electron beam curing, an electron beam with an irradiation voltage of 3 to 300 kGy in an acceleration voltage range of 10 to 500 kV, more preferably 30 to 200 kV is required.
硬化性組成物の具体例としては（メタ）アクリレート系組成物があるが、分子中に重合性不飽和結合またはエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー、モノマーの混合物を使用する。プレポリマー、オリゴマーとしては、不飽和ポリエステル類、メタクリレート類、アクリレート類、カチオン重合性エポキシ化合物が挙げられる。 Specific examples of the curable composition include a (meth) acrylate-based composition, and a mixture of a prepolymer, an oligomer and a monomer having a polymerizable unsaturated bond or an epoxy group in the molecule is used. Examples of the prepolymer and oligomer include unsaturated polyesters, methacrylates, acrylates, and cationically polymerizable epoxy compounds.
モノマーとしては、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート等の化合物、ジプロピレングリコールジアクリレート等の多官能性化合物、ポリチオール化合物を挙げることができる。この他重合開始剤等が必要である。 Examples of the monomer include compounds such as ethylene glycol diacrylate and propylene glycol diacrylate, polyfunctional compounds such as dipropylene glycol diacrylate, and polythiol compounds. In addition, a polymerization initiator or the like is necessary.
次に、機能性光学部材が合体されたタッチパネルの製造方法につき図５の工程図を用いて説明する。特に、ロール状のフィルム基材５としてＴＡＣフィルムを使用し、一方の面に反射防止膜２０を、その裏面にタッチパネル１０用の金属細線メッシュを作成する例について説明する。尚、機能性光学皮膜と金属細線を形成する順序については下記に限定されず適宜都合のよいように決めて構わない。また、図５では枚葉加工のように描いてあるが、ロール方式でなく枚葉方式でも構わない。 Next, the manufacturing method of the touch panel in which the functional optical members are combined will be described with reference to the process diagram of FIG. In particular, an example will be described in which a TAC film is used as the roll-shaped film substrate 5, an antireflection film 20 is formed on one surface, and a metal fine wire mesh for the touch panel 10 is formed on the back surface. The order of forming the functional optical film and the fine metal wire is not limited to the following, and may be determined as convenient. Further, in FIG. 5, it is drawn as a single wafer processing, but a single wafer method may be used instead of the roll method.
ハードコート用塗液として、ＰＥＴＡ（ライトアクリレートＰＥ−３Ａ；固形分濃度１００％）を使用し、溶剤にＩＰＡを用いて固形分濃度が５０％になるように希釈した。硬化剤としてイルガキュアー１８４（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ（株）製）をＰＥＴＡに対して５％加え調整した。さらにフッ素系添加剤Ｆ−４７０（ＤＩＣ株式会社製９を固形分に対し０．１％添加してハードコート用塗液とした。 PETA (light acrylate PE-3A; solid content concentration of 100%) was used as a hard coat coating solution, and the solid content concentration was diluted to 50% using IPA as a solvent. Irgacure 184 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) was added as a curing agent to 5% of PETA for adjustment. Furthermore, 0.1% of the fluorine-based additive F-470 (manufactured by DIC Corporation 9) was added to the solid content to obtain a hard coat coating solution.
反射防止層用塗液として、多孔質シリカ微粒子分散液（平均粒子径５０ｎｍ、固形分２０％、溶剤：メチルイソブチルケトン）１５．００重量部、ＥＯ変性ジペンタリスリトールヘキサアクリレート（商品名：ＤＰＥＡ−１２、日本化薬製）２．００重量部、硬化剤としてイルガキュアー１８４（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ（株）製）０．０７重量部、ＴＳＦ４４６０（商品名：ＧＥ東芝シリコーン社製：アルキルポリエーテル変性シリコーン）０．２０重量部を、メチルイソブチルケトン８２．００重量部で希釈して低屈折率層用の塗液とした。 As an antireflection layer coating liquid, porous silica fine particle dispersion (average particle size 50 nm, solid content 20%, solvent: methyl isobutyl ketone) 15.00 parts by weight, EO-modified dipentalysitol hexaacrylate (trade name: DPEA) -12, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2.00 parts by weight, Irgacure 184 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) as a curing agent, 0.07 parts by weight, TSF4460 (trade name: manufactured by GE Toshiba Silicones Co., Ltd .: alkyl) Polyether-modified silicone) 0.20 part by weight was diluted with 82.00 parts by weight of methyl isobutyl ketone to prepare a coating solution for a low refractive index layer.
上記のハードコート用塗液をマイクログラビアコーターにて厚みが８０μｍのＴＡＣフィルム５（商品名：フジタックＴＤ８０ＵＬ）の一方の面に膜厚が８μｍになるように塗布してから、図示しない乾燥室を通して乾燥した塗膜を得た。その後、備え付けの２５０Ｗ超高圧水銀灯から主波長３６５ｎｍ、照射強度４０ｍＪ／ｃｍ２・秒のＵＶ光を４０秒照射して塗膜を硬化させてハードコート層１３を得た（図５（ａ））。 The above hard coat coating solution is applied to one surface of a TAC film 5 (trade name: Fujitac TD80UL) having a thickness of 80 μm with a micro gravure coater, and then passed through a drying chamber (not shown). A dried coating was obtained. Thereafter, the hard coat layer 13 was obtained by irradiating UV light with a main wavelength of 365 nm and an irradiation intensity of 40 mJ / cm 2 · sec for 40 seconds from the provided 250 W ultra-high pressure mercury lamp to cure the coating film (FIG. 5A). .
次に、ハードコート１３層上にマイクログラビアコーターを用いて低屈折率層用塗液を厚みが０．２０μｍとなるように塗布し、乾燥後ＵＶ照射して反射防止層１１を形成した（図５（ｂ））。 Next, a coating liquid for a low refractive index layer was applied on the hard coat 13 layer using a micro gravure coater so that the thickness was 0.20 μm, dried and then irradiated with UV to form an antireflection layer 11 (see FIG. 5 (b)).
次に、上記ＴＡＣフィルム５の裏面に易接着処理として定法のコロナ放電処理を施した。易接着処理としては、この他アンカーコートも可能である。
次いで，１０μｍ厚のＯＣＡ（光学接着剤）１５を介して、厚みが８μｍの表面が平滑な電解銅箔１６をラミネートした（図５（ｃ））。銅箔をエッチングして形成する銅線の線幅は銅箔の厚みよりは細くできないので、所望の線幅から銅箔のタイプや厚さを決める必要がある。線幅が５〜７μｍ程度以下と細くなる場合には、フィルム上に蒸着した銅薄膜を用いるのが好ましい。電解銅箔以外では圧延銅箔も使用可能である。
Next, a regular corona discharge treatment was applied to the back surface of the TAC film 5 as an easy adhesion treatment. As the easy adhesion treatment, other anchor coats are also possible.
Next, an electrolytic copper foil 16 having a smooth surface having a thickness of 8 μm was laminated through an OCA (optical adhesive) 15 having a thickness of 10 μm (FIG. 5C). Since the line width of the copper wire formed by etching the copper foil cannot be made thinner than the thickness of the copper foil, it is necessary to determine the type and thickness of the copper foil from the desired line width. When the line width is as thin as about 5 to 7 μm, it is preferable to use a copper thin film deposited on the film. Other than the electrolytic copper foil, a rolled copper foil can also be used.
次に、ロールコーターを用いてネガレジストを、銅箔面に６μｍ程度の厚みで塗布し９０°で３０分乾燥した。次に、ストライプパターンと引き出し用電極パターン他を備えたフォトマスクを介してＵＶ光をネガレジストに１００ｍＪ／ｃｍ２照射した（図示せず）。レジストとしては、汎用のドライフィルムタイプのネガレジストの他にカゼインレジストも使用することができる。 Next, the negative resist was applied to the copper foil surface with a thickness of about 6 μm using a roll coater and dried at 90 ° for 30 minutes. Next, the negative resist was irradiated with 100 mJ / cm 2 through a photomask provided with a stripe pattern, an extraction electrode pattern, and the like (not shown). As a resist, a casein resist can be used in addition to a general-purpose dry film type negative resist.
次いで、３％の炭酸ナトリウム水溶液にてフォトレジスト層に、現像処理を施した。これにより、銅配線のストライプパターンに対応する部分にレジストパターンが形成され、それ以外の部分のレジストが除去された。 The photoresist layer was then developed with a 3% aqueous sodium carbonate solution. As a result, a resist pattern was formed in a portion corresponding to the stripe pattern of the copper wiring, and the resist in other portions was removed.
次に、比重１．４５の塩化第二鉄液を用いて、銅箔の露出部をエッチング除去し、残ったレジストを剥離した。これにより、フィルム基材５の裏面に、上面視で線幅が１０μｍでピッチが２５０μｍのストライプ状の金属配線２が形成され、同時に外周部には引き出し用配線も形成された（図５（ｄ））。 Next, the exposed portion of the copper foil was removed by etching using a ferric chloride solution having a specific gravity of 1.45, and the remaining resist was peeled off. As a result, stripe-like metal wirings 2 having a line width of 10 μm and a pitch of 250 μm as viewed from above are formed on the back surface of the film substrate 5, and at the same time, lead-out wirings are also formed on the outer periphery (FIG. 5D )).
次に、厚みが８μｍの電解銅箔を厚みが１０μｍのＯＣＡを介して上記のストライプ状の金属細線の上に接着した。ＯＣＡが上下の金属を絶縁する絶縁層となる。
あるいは、一方の面に厚みが８μｍの電解銅箔をラミネートしたＴＡＣフィルムを銅箔が大気側になるように背腹合わせにＯＣＡを用いて貼り合わせてもよい。
あるいは、ストライプ状の金属細線の上を透明な樹脂層で被覆してから蒸着により銅箔層を形成してもよい。
Next, an electrolytic copper foil having a thickness of 8 μm was bonded onto the striped thin metal wire through an OCA having a thickness of 10 μm. The OCA becomes an insulating layer that insulates the upper and lower metals.
Alternatively, a TAC film obtained by laminating an electrolytic copper foil having a thickness of 8 μm on one surface may be bonded using OCA for back-to-back so that the copper foil is on the atmosphere side.
Alternatively, the copper foil layer may be formed by vapor deposition after covering the striped metal fine wire with a transparent resin layer.
いずれにしても、次に、ロールコーターを用いてネガレジストを、銅箔面に６μｍ程度の厚みで塗布し９０°で３０分乾燥した。次に、下層のストライプパターンとは直交するストライプパターンを部分に有するフォトマスクを介してＵＶ光を約１００ｍＪ／ｃｍ２照射した。 In any case, the negative resist was then applied to the copper foil surface with a thickness of about 6 μm using a roll coater and dried at 90 ° for 30 minutes. Next, UV light was irradiated at about 100 mJ / cm 2 through a photomask having a stripe pattern perpendicular to the lower stripe pattern.
次いで、３％の炭酸ナトリウム水溶液にてフォトレジスト層に現像処理を施した。これにより、銅配線のストライプパターンに対応する部分にレジストパターンが形成され、それ以外の部分のレジストが除去された。 The photoresist layer was then developed with a 3% aqueous sodium carbonate solution. As a result, a resist pattern was formed in a portion corresponding to the stripe pattern of the copper wiring, and the resist in other portions was removed.
次に、比重１．４５の塩化第二鉄液を用いて、表裏同時に銅箔の露出部をエッチング除去し、残ったレジストを剥離した。これにより、フィルム基材５の裏面に、上面視でストライプ状の金属配線３が形成され、全体として金属細線がメッシュ構造をなすセンサー部が得られた。光学接着剤を絶縁層とした場合でも先行して形成された金属細線は接着剤で保護されておりエッチングされない。 Next, using a ferric chloride solution having a specific gravity of 1.45, the exposed portions of the copper foil were etched away at the same time, and the remaining resist was peeled off. Thereby, the striped metal wiring 3 was formed on the back surface of the film base material 5 as viewed from above, and a sensor part in which the metal thin wires formed a mesh structure as a whole was obtained. Even when the optical adhesive is used as the insulating layer, the fine metal wire formed in advance is protected by the adhesive and is not etched.
尚、フィルム基材の一方の面にメッシュ状の金属細線パターンを先に形成してから反射防止膜を敷設してもよい。あるいは、フィルム基材の表裏にストライプ状の金属パターンを形成し、その後機能性光学部材をいずれか一方の面あるいは両面に形成していってもよい。 Note that an antireflection film may be laid after a mesh-like fine metal wire pattern is first formed on one surface of the film substrate. Alternatively, a stripe-shaped metal pattern may be formed on the front and back of the film substrate, and then the functional optical member may be formed on one or both surfaces.
１、メッシュ構造
２、Ｘ方向のストライプ電極
３、Ｙ方向のストライプ電極
４、開口部
５、５’フィルム基材
８、絶縁性樹脂
９、交差部
１０、タッチパネル
１１、反射防止層
１２、帯電防止層
１３、ハードコート層
１４、偏光層
１５、ＯＣＡ（光学接着剤）
１６、銅箔
２０、反射防止膜
３０、偏光膜（板）
ａ；開口幅
ｄ；配線幅
1, mesh structure 2, stripe electrode 3 in X direction, stripe electrode 4 in Y direction, opening 5, 5 'film substrate 8, insulating resin 9, intersection 10, touch panel 11, antireflection layer 12, antistatic Layer 13, hard coat layer 14, polarizing layer 15, OCA (optical adhesive)
16, copper foil 20, antireflection film 30, polarizing film (plate)
a; opening width d; wiring width
Claims (10)
フォトリソ法により銅箔層からストライプ状の銅配線を形成する工程と、
銅配線上に絶縁層を形成する工程と、
銅箔層を形成する工程と、
フォトリソ法により絶縁層の上の銅箔層からストライプ状の銅配線を形成する工程と、を有することを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法。 Forming a copper foil layer on either side of the film substrate that supports the functional optical film on one side;
Forming a striped copper wiring from a copper foil layer by a photolithography method;
Forming an insulating layer on the copper wiring;
Forming a copper foil layer;
Forming a striped copper wiring from a copper foil layer on an insulating layer by a photolithography method. A method of manufacturing a film-like capacitive touch panel, comprising:
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