KR20200058092A - 연성 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

연성 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20200058092A KR1020180142662A KR20180142662A KR20200058092A KR 20200058092 A KR20200058092 A KR 20200058092A KR 1020180142662 A KR1020180142662 A KR 1020180142662A KR 20180142662 A KR20180142662 A KR 20180142662A KR 20200058092 A KR20200058092 A KR 20200058092A
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윤두한
양재훈
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주식회사 엘지화학
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판은 연성 기판, 상기 연성 기판 위에 위치하는 회로 패턴, 및 상기 연성 기판의 가장자리를 따라 형성된 제1 금속 보강 부재를 포함하고, 상기 제1 금속 보강 부재는 상기 회로 패턴과 동일한 물질로 형성된다.

Description

연성 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 연성 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 보호 회로 모듈에 포함된 연성 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
에너지 밀도와 작동 전압이 높고, 보존과 수명 특성이 우수한 리튬 이차 전지로 대표되는 이차 전지는 각종 모바일 기기는 물론 다양한 전자 제품의 에너지원으로 널리 사용되고 있다.
한편, 리튬 이차 전지에는 각종 가연성 물질들이 내장되어 있어서, 과충전, 과전류, 기타 물리적 외부 충격 등에 의해 발열, 폭발 등의 위험성이 있으므로, 안정성에 큰 단점을 가지고 있다. 따라서, 리튬 이차 전지에는 과충전, 과전류 등의 비정상인 상태를 효과적으로 제어할 수 있는 안전 소자로서 PTC(Positive Temperature Coefficient) 소자 또는 보호 회로 모듈(Protection Circuit Module; PCM) 등이 전지셀에 접속되어 있다.
이러한 리튬 이차 전지를 포함하는 이차 전지팩은 전기적 연결 구조에 적합한 판상형 전지셀을 사용하며, PCM 등은 도전성 니켈 플레이트를 매개로 하여 용접 또는 솔더링 방식으로 전지셀에 연결될 수 있다.
PCM은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)을 포함하고 있는데, 한 예로, 니켈 플레이트를 전지셀의 전극 단자에 각각 용접 또는 솔더링하고, 일측에는 인쇄 회로 기판을 용접하며, 타측에는 보호 테이프를 부착하여 전지셀에 밀착시킨 상태에서, PCB의 전극탭과 니켈 플레이트가 용접되는 방법으로 PCM을 전지셀에 연결하고, PCM을 전기 절연성의 케이스에 수납하여 전지팩을 제조할 수 있다.
따라서, 전지셀의 음극 및 양극 단자들은 PCM의 음극 및 양극 단자 접속부에 접촉하여, PCM에 형성되어 있는 외부 입출력 단자와 전기적으로 연결되고, 외부 입출력 단자의 단부에는 커넥터가 전기적으로 연결되어 있는 구조를 가진다.
이때, 일반적으로 상기 외부 입출력 단자는 이차 전지팩의 상단 일측에서 외부로 돌출된 형태로 PCB의 일측에 전기적으로 연결되며, 이러한 돌출 부위는 외력에 의한 단락에 취약하므로, 전지팩의 외력에 대해 유연성을 갖도록 하기 위해 유연성이 높은 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)이 사용되고 있다.
일반적으로 연성 회로 기판은 전자 산업의 경박 단소화와 고밀도화 추세에 따라 기술의 고속화, 집적화에 대응할 수 있도록 부품의 소형화와 제품의 경량화를 가능하게 하는 전자 부품이다. 그리고 FPCB의 재료 자체가 갖는 연성 특성을 이용하여 제품을 설계할 수 있으므로 앞으로도 FPCB는 전자 기기에서 많은 수요가 예상된다.
FPCB는 복잡한 회로가 유연한 절연 필름 위에 형성된 회로 기판으로, FPCB의 재료는 연성 재료인 PI(Polyimide) 등과 같은 내열성 플라스틱 필름과 동박 등을 사용하여 형성될 수 있다. 하지만, FPCB는 제조 기술이 복잡하고, 사용시에 굴곡이 일어나는 분기점 부분 등에서 재료 자체의 얇은 두께를 갖는 특성으로 인해 외력에 의해 찢어지는 현상 등의 문제가 발생한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 유연성 감소를 최소화하면서 강성을 높이는 연성 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
그러나, 본 발명의 실시예들이 해결하고자 하는 과제는 상술한 과제에 한정되지 않고 본 발명에 포함된 기술적 사상의 범위에서 다양하게 확장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판은 연성 기판, 상기 연성 기판 위에 위치하는 회로 패턴, 및 상기 연성 기판의 가장자리를 따라 형성된 제1 금속 보강 부재를 포함하고, 상기 제1 금속 보강 부재는 상기 회로 패턴과 동일한 물질로 형성된다.
상기 제1 금속 보강 부재는 상기 연성 기판의 가장자리 끝단에 위치할 수 있다.
상기 제1 금속 보강 부재는 상기 회로 패턴과 동일한 레벨의 층에 형성될 수 있다.
상기 연성 기판은 서로 다른 경로를 갖는 제1 기판부와 제2 기판부를 포함하고, 상기 제1 기판부와 상기 제2 기판부가 만나서 형성되는 분기점에 제2 금속 보강 부재가 형성될 수 있다.
상기 제2 금속 보강 부재는 상기 제1 금속 보강 부재보다 큰 폭을 가질 수 있다.
상기 제1 금속 보강 부재와 상기 제2 금속 보강 부재가 서로 연결될 수 있다.
상기 제2 금속 보강 부재는 상기 회로 패턴과 동일한 물질로 형성될 수 있다.
상기 제2 금속 보강 부재에는 상기 제2 금속 보강 부재를 관통하는 관통홀이 형성될 수 있다.
상기 제1 금속 보강 부재는 상기 회로 패턴과 전기적으로 단절될 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 제조 방법은 연성 기판 위에 금속층을 형성하는 단계, 상기 금속층 위에 드라이 필름을 라미네이팅하는 단계, 및 상기 드라이 필름을 사용하여 노광, 현상 및 에칭 공정에 의해 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 회로 패턴을 형성하는 단계에서 상기 연성 기판의 가장자리를 따라 제1 금속 보강 부재를 형성한다.
상기 제1 금속 보강 부재와 상기 회로 패턴은 상기 금속층이 에칭되어 형성될 수 있다.
상기 연성 기판은 서로 다른 경로를 갖는 제1 기판부와 제2 기판부를 포함하도록 형성하고, 상기 제1 기판부와 상기 제2 기판부가 만나서 형성되는 분기점에 제2 금속 보강 부재가 형성되며, 상기 제2 금속 보강 부재는 상기 회로 패턴을 형성하는 단계에서 상기 금속층이 에칭되어 형성될 수 있다.
상기 제1 금속 보강 부재와 상기 제2 금속 보강 부재가 서로 연결되도록 형성할 수 있다.
실시예들에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판의 가장자리를 따라 금속 보강 부재를 형성하고, 경로가 변경되는 분기점에 라운드 형태의 금속 보강 부재를 형성함으로써, 유연성 감소를 최소화하면서 강성을 향상시키는 연성 인쇄 회로 기판을 구현할 수 있다.
도 1은 종래의 보호 회로 모듈에 포함된 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 회로 모듈에 포함된 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2의 절단선 X-Y를 따라 자른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 보호 회로 모듈에 포함된 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 평면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향을 향하여 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
도 1은 종래의 보호 회로 모듈에 포함된 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 평면도이다.
도 1을 참고하면, 종래의 보호 회로 모듈에 포함된 연성 인쇄 회로 기판(10)은 연성 기판(15) 위에 회로 패턴(20)이 형성되어 있다. 연성 기판(15)은 회로 패턴(20) 모양을 고려하여 분기점(50)에서 꺾인 구조를 가질 수 있다. 분기점(50)에서 연성 인쇄 회로 기판(10)은 얇은 두께의 연성 기판(15)의 구조 때문에 도시한 바와 같이 필름으로 이루어진 연성 기판(15)이 쉽게 찢어져 손상이 발생할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 회로 모듈에 포함된 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 평면도이다. 도 3은 도 2의 절단선 X-Y를 따라 자른 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 본 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(100)은 연성 기판(150)과 연성 기판(150) 위에 위치하는 회로 패턴(200)을 포함한다. 연성 기판(150)은 폴리이미드와 같은 내열성 플라스틱 필름으로 형성할 수 있다.
회로 패턴(200)은 동박으로 형성할 수 있고, 적어도 하나 이상의 굴곡부를 가질 수 있다. 그리고, 도시하지 않았지만 회로 패턴(200)은 3차원 배선으로도 형성할 수 있다. 또, 도시하지 않았지만 본 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판은 보호 회로 모듈을 형성하고, 보호 회로 모듈이 커넥터와 연결되며, 보호 회로 모듈은 커넥터를 통해 용접 또는 솔더링 방식으로 전지셀의 전극 단자에 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 전지셀의 음극 및 양극 단자들은 상기 보호 회로 모듈의 음극 및 양극 단자 접속부에 접촉하여, 상기 보호 회로 모듈에 형성되어 있는 외부 입출력 단자와 전기적으로 연결된다. 커넥터는 외부 입출력 단자의 단부에 전기적으로 연결되어 있다. 이때, 일반적으로 상기 외부 입출력 단자는 이차 전지팩의 상단 일측에서 외부로 돌출된 형태로 인쇄 회로 기판의 일측에 전기적으로 연결되며, 이러한 돌출 부위는 외력에 의한 단락에 취약하므로, 전지팩의 외력에 대해 유연성을 갖도록 하기 위해 유연성이 높은 본 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판이 사용될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 연성 인쇄 회로 기판이 보호 회로 모듈을 형성하고, 보호 회로 모듈이 전지셀과 전기적으로 연결되어 전지팩을 구성하는 것은 하나의 예이고, 보호 회로 모듈과 전지셀의 연결 관계의 설명은 변형 가능하다.
회로 패턴(200)을 형성되기 위한 기저층으로 연성 기판(150)은 회로 패턴(200)이 형성된 방향을 따라 배치된 제1 기판부(150A)와 제2 기판부(150B)를 포함한다. 본 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(100)은, 연성 기판(150)의 가장자리를 따라 형성된 제1 금속 보강 부재(300)를 포함한다. 자동차 등에 본 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(100)이 적용되는 경우에, 진동에 의해서 연성 인쇄 회로 기판(100)의 연성 기판(150)이 찢어질 수 있다. 이러한 찢어짐이 시간이 지나면서 점점 확대되어 결국 내부의 회로 패턴(200)까지 미치게 되고, 그렇게 되면 회로 패턴(200)의 전기적 전달에 영향을 미치게 된다. 하지만, 본 실시예에 따르면 제1 금속 보강 부재(300)가 찢어짐이 처음 시작될 수 있는 연성 기판(150)의 가장자리 부위에 형성되기 때문에 연성 기판(150)이 처음 찢겨질 때 더 많은 힘이 필요하므로 진동 시 연성 인쇄 회로 기판(100)의 파손을 방지할 수 있다.
제1 금속 보강 부재(300)는 회로 패턴(200)과 동일한 물질로 형성되고, 동일한 레벨의 층에 형성된다. 다만, 제1 금속 보강 부재(300)는 회로 패턴(200)과 전기적으로 단절될 수 있다.
본 실시예에서 연성 기판(150)은 서로 다른 경로를 갖는 제1 기판부(150A)와 제2 기판부(150B)를 포함할 수 있다. 제1 기판부(150A)는 도 2에서 가로 방향으로 뻗어 있고, 제2 기판부(150B)는 세로 방향으로 뻗어 있다. 본 실시예에 따른 제1 금속 보강 부재(300)는 연성 기판(150)의 가장자리 끝단에 위치할 수 있다. 다시 말해, 제1 기판부(150A)가 가로 방향으로 뻗을 때, 제1 기판부(150A)의 상단과 하단에서 가로 방향을 따라 제1 금속 보강 부재(300)가 형성되고, 제2 기판부(150B)가 세로 방향으로 뻗을 때 제2 기판부(150B)의 좌측단과 우측단에서 세로 방향을 따라 제1 금속 보강 부재(300)가 형성될 수 있다. 제1 금속 보강 부재(300)는 연성 기판(150)의 테두리에 형성될 수 있으며, 연성 기판(150) 테두리의 대부분 또는 테두리 전체에 형성될 수도 있다.
본 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(100)은, 제1 기판부(150A)와 제2 기판부(150B)가 만나서 형성되는 분기점에 형성된 제2 금속 보강 부재(400)를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 제2 금속 보강 부재(400)는 제1 금속 보강 부재(300)보다 큰 폭을 가질 수 있다. 제2 금속 보강 부재(400)는 제1 기판부(150A)가 뻗는 방향에서 제2 기판부(150B)가 뻗는 방향으로 방향이 전환되는 부분에서 형성된다. 제2 금속 보강 부재(400)의 바깥쪽 테두리는 원주 위의 서로 다른 두 점이 만들어 내는 원주의 일부분인 호(arc)일 수 있다. 이러한 제2 금속 보강 부재(400)의 테두리와 제1 기판부(150A)와 제2 기판부(150B)의 테두리에 의해 형성되는 영역이 제2 금속 보강 부재(400)가 형성되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 경로를 갖는 제1 기판부(150A)와 제2 기판부(150B)가 이어지는 코너 부분이 찢어짐에 특히 취약할 수 있는데, 본 실시에에 따른 연성 인쇄 회로 기판(100)이 제2 금속 보강 부재(400)를 포함함으로써, 훨씬 강한 내구성을 갖는 연성 인쇄 회로 기판(100)을 구현할 수 있다.
제2 금속 보강 부재(400)는 제1 금속 보강 부재(300)와 직접 연결될 수 있다. 다만, 변형 실시예로 제1 금속 보강 부재(300)와 제2 금속 보강 부재(400)가 서로 연결되지 않고 형성될 수도 있다.
제2 금속 보강 부재(400)는 제1 금속 보강 부재(300) 및 회로 패턴(200)과 동일한 물질로 형성되고, 동일한 레벨의 층에 형성된다. 별도의 금속 재료를 사용하게 되면 금속 재료비, 서로 다른 금속 간의 접합을 위한 비용, 해당 금속의 가공에 따른 금형 및 지그 비용이 추가되나, 본 실시예와 같이 연성 인쇄 회로 기판(100) 제조시 이미 존재하는 금속과 동일한 재료를 사용하게 되면 비용 절감 차원에서 그 효과가 매우 크다고 할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 보호 회로 모듈에 포함된 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 평면도이다. 도 4의 실시예는 앞에서 설명한 도 2 및 도 3에 따른 실시예와 대부분 동일하므로 이하에서는 차이가 나는 부분에 대해서만 설명하기로 한다.
도 4를 참고하면, 제2 금속 보강 부재(400) 내에 제2 금속 보강 부재(400)를 관통하는 고정 부재(미도시)를 위한 관통홀(400h)이 형성되어 있다. 관통홀(400h)은 연성 인쇄 회로 기판(100)이 적용되는 구성과의 결속력을 좀 더 강하게 하면서 연성을 확보할 수 있도록 제2 금속 보강 부재(400)의 일부 영역에 형성될 수 있다. 관통홀(400h)은 제2 금속 보강 부재(400)뿐만 아니라 그 아래 위치하는 연성 기판(150)까지 관통할 수도 있다.
이하에서는 도 5 및 도 6을 참고하여, 앞에서 설명한 보호 회로 모듈에 포함된 연성 인쇄 회로 기판 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
본 실시예에 따른 보호 회로 모듈에 포함되는 연성 인쇄 회로 기판 제조 방법은, 연성 기판 위에 금속층을 형성하는 단계, 상기 금속층 위에 드라이 필름을 라미네이팅하는 단계, 및 상기 드라이 필름을 사용하여 노광, 현상 및 에칭 공정에 의해 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 회로 패턴을 형성하는 단계에서 상기 연성 기판의 가장자리를 따라 제1 금속 보강 부재를 형성한다.
도 5 및 도 6을 참고하면, 연성 기판(150)은 앞에서 설명한 바와 같이 폴리이미드와 같은 내열성 플라스틱 필름으로 형성할 수 있다. 금속층(180)은 동박으로 형성할 수 있고, 금속층(180)에 드라이 필름(190)을 라미네이팅 하여 노광, 현상 및 에칭 공정을 거쳐 도 3에 도시한 연성 인쇄 회로 기판을 형성할 수 있다.
드라이 필름(190)은 필름화된 감광성 레지스터이고, 인쇄 회로 기판의 회로 성형에 일반적으로 사용되는 재료이다. 주로 프린트 배선기판의 회로 성형에 이용된다. 드라이 필름(190)은 포지 필름, 네가 필름이 있다. 보통 드라이 필름(190)은 도시하지 않았으나, 감광성 레지스터를 보호하기 위해 감광성 레지스터가 폴리에스테르 필름과 폴리에틸렌 필름 등의 사이에 끼워져 있는 3층으로 형성되며, 롤을 사용하여 열압착하여 사용할 수 있다.
도 6에 도시한 바와 같이 드라이 필름(190)은, 감광성 레지스터의 종류가 포지형인지 네거형인지에 따라 도 3과 같은 회로 패턴(200) 및 제1, 2 금속 보강 부재(300, 400)를 형성하기 위한 노광 및 현상하는 영역이 구별될 수 있다.
본 실시예에서, 회로 패턴(200), 제1 금속 보강 부재(300) 및 제2 금속 보강 부재(400)는 금속층(180)이 에칭되어 동시에 형성될 수 있다. 이때, 도 2에 도시한 바와 같이 제1 금속 보강 부재(300)와 제2 금속 보강 부재(400)가 서로 연결되도록 형성할 수도 있으나, 변형 실시예에서는 이들이 서로 연결되지 않도록 형성할 수 있다. 이러한 구조 변형은 강성과 유연성에 대한 요구 조건을 만족시키기 위해 실험을 통해 필요한 강성값과 유연성 정도를 얻어가는 과정에서 최적화를 이룰 수 있다.
앞에서 설명한 본 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 구조는, 노광, 현상 및 에칭하는 공정에서 금속층(180)이 남아 있는 부분의 조절을 통해 회로 패턴(200), 제1 금속 보강 부재(300) 및 제2 금속 보강 부재(400)를 형성할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 연성 인쇄 회로 기판
150: 연성 기판
200: 회로 패턴
300: 제1 금속 보강 부재
400: 제2 금속 보강 부재

Claims (13)

  1. 보호 회로 모듈에 포함된 연성 인쇄 회로 기판에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은,
    연성 기판,
    상기 연성 기판 위에 위치하는 회로 패턴, 및
    상기 연성 기판의 가장자리를 따라 형성된 제1 금속 보강 부재를 포함하고,
    상기 제1 금속 보강 부재는 상기 회로 패턴과 동일한 물질로 형성된 연성 인쇄 회로 기판.
  2. 제1항에서,
    상기 제1 금속 보강 부재는 상기 연성 기판의 가장자리 끝단에 위치하는 연성 인쇄 회로 기판.
  3. 제2항에서,
    상기 제1 금속 보강 부재는 상기 회로 패턴과 동일한 레벨의 층에 형성된 연성 인쇄 회로 기판.
  4. 제1항에서,
    상기 연성 기판은 서로 다른 경로를 갖는 제1 기판부와 제2 기판부를 포함하고, 상기 제1 기판부와 상기 제2 기판부가 만나서 형성되는 분기점에 제2 금속 보강 부재가 형성되는 연성 인쇄 회로 기판.
  5. 제4항에서,
    상기 제2 금속 보강 부재는 상기 제1 금속 보강 부재보다 큰 폭을 갖는 연성 인쇄 회로 기판.
  6. 제5항에서,
    상기 제1 금속 보강 부재와 상기 제2 금속 보강 부재가 서로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판.
  7. 제6항에서,
    상기 제2 금속 보강 부재는 상기 회로 패턴과 동일한 물질로 형성된 연성 인쇄 회로 기판.
  8. 제4항에서,
    상기 제2 금속 보강 부재에는 상기 제2 금속 보강 부재를 관통하는 관통홀이 형성되어 있는 연성 인쇄 회로 기판.
  9. 제1항에서,
    상기 제1 금속 보강 부재는 상기 회로 패턴과 전기적으로 단절되어 있는 연성 인쇄 회로 기판.
  10. 보호 회로 모듈에 포함되는 연성 인쇄 회로 기판 제조 방법에 있어서,
    연성 기판 위에 금속층을 형성하는 단계,
    상기 금속층 위에 드라이 필름을 라미네이팅하는 단계, 및
    상기 드라이 필름을 사용하여 노광, 현상 및 에칭 공정에 의해 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 회로 패턴을 형성하는 단계에서 상기 연성 기판의 가장자리를 따라 제1 금속 보강 부재를 형성하는 연성 인쇄 회로 기판 제조 방법.
  11. 제10항에서,
    상기 제1 금속 보강 부재와 상기 회로 패턴은 상기 금속층이 에칭되어 형성된 연성 인쇄 회로 기판 제조 방법.
  12. 제11항에서,
    상기 연성 기판은 서로 다른 경로를 갖는 제1 기판부와 제2 기판부를 포함하도록 형성하고, 상기 제1 기판부와 상기 제2 기판부가 만나서 형성되는 분기점에 제2 금속 보강 부재가 형성되며,
    상기 제2 금속 보강 부재는 상기 회로 패턴을 형성하는 단계에서 상기 금속층이 에칭되어 형성되는 연성 인쇄 회로 기판 제조 방법.
  13. 제12항에서,
    상기 제1 금속 보강 부재와 상기 제2 금속 보강 부재가 서로 연결되도록 형성하는 연성 인쇄 회로 기판 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20210150639A (ko) * 2020-06-03 2021-12-13 주식회사 경신전선 연성인쇄회로장치 및 그의 제조방법

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