KR20200057201A

KR20200057201A - Handler for testing electronic components

Info

Publication number: KR20200057201A
Application number: KR1020180141251A
Authority: KR
Inventors: 윤운중; 신희택; 남경표
Original assignee: (주)테크윙
Priority date: 2018-11-16
Filing date: 2018-11-16
Publication date: 2020-05-26
Also published as: KR20240082317A; KR20240084526A; KR20240082299A

Abstract

The present invention relates to a handler for testing an electronic component. According to the present invention, the handler has a connection portion allowing electronic components to be tested without individual movement of electronic components separated from a tray supplied from the outside while being loaded on the tray. According to the present invention, the operation efficiency and processing efficiency of a tester are increased.

Description

전자부품 테스트용 핸들러{HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENTS}Handler for testing electronic parts {HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은 트레이에 실린 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a handler for testing an electronic component that electrically connects an electronic component loaded on a tray to a tester.

생산된 전자부품들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.After the electronic components are produced, they are divided into good and bad products, and only good products are shipped.

일반적으로 테스트되어야 할 전자부품은 전자부품 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭함)로 공급된다. 그리고 핸들러가 전자부품과 테스터를 전기적으로 연결시킴으로써 전자부품에 대한 테스트가 이루어질 수 있도록 한다.In general, the electronic component to be tested is supplied as a handler for electronic component testing (hereinafter abbreviated as 'handler'). In addition, the electronic component and the tester are electrically connected by the handler, so that the electronic component can be tested.

핸들러는 테스트되어야 할 전자부품의 종류에 따라 다수의 형태로 제작될 수 있으며, 그에 따라 테스트 시스템의 형태도 달라진다.The handler can be manufactured in a number of forms depending on the type of electronic component to be tested, and the form of the test system is changed accordingly.

다수의 형태들 중 대표적인 3 종류의 테스트 시스템에 대해서 살펴본다.Let's take a look at three representative test systems among many types.

제1 형태에 따른 테스트 시스템에 적용된 핸들러는 대한민국 특허공개 10-2009-0044164호(이하 '종래기술 1'이라 함)를 참조할 수 있다. 종래기술 1의 핸들러는 주로 테스터에 메모리소자를 전기적으로 연결시키기 위한 목적으로 제작된다. 이러한 종래기술 1에 따른 핸들러는 고객트레이에 적재된 메모리소자를 일정한 순환 경로를 순환하는 테스트트레이로 이동시키고, 테스트트레이에 실린 상태의 메모리소자를 테스터에 전기적으로 연결시킨다. 그리고 테스트가 종료된 메모리소자는 핸들러에 의해 테스트트레이로부터 고객트레이로 이동되며, 이 때 핸들러는 테스트 결과에 따라 메모리소자들을 분류하게 된다. 이러한 핸들러에서 테스트트레이의 역할은 전자부품(메모리소자)을 운반하기 위한 운반자로서도 기능하지만, 전자부품과 테스터 간의 적절한 전기적인 연결을 위한 기능도 가진다. 여기서 테스트트레이의 전기적인 연결을 위한 기능은 테스트트레이에 안착된 전자부품들 간의 간격이 테스터의 테스트소켓들 간의 간격에 일치됨으로써 담보된다. 이를 위해 전자부품을 고객트레이에서 테스트트레이로 이동시키는 이동장치는 전자부품을 이동시키는 과정에서 전자부품들 간의 간격을 조정하는 기능도 수행한다. 이와 같이 외부에서 공급되어 온 고객트레이와 별개로 구비된 테스트트레이가 적용된 핸들러는 소품종이면서 대량 생산되는 전자부품의 테스트를 위해 준비된다. The handler applied to the test system according to the first form may refer to Korean Patent Publication No. 10-2009-0044164 (hereinafter referred to as 'prior art 1'). The handler of the prior art 1 is mainly manufactured for the purpose of electrically connecting the memory element to the tester. The handler according to the prior art 1 moves the memory element loaded on the customer tray to the test tray circulating a constant circulation path, and electrically connects the memory element loaded on the test tray to the tester. Then, the memory device after the test is moved from the test tray to the customer tray by the handler. At this time, the handler classifies the memory devices according to the test result. The role of the test tray in these handlers also functions as a transporter for transporting electronic components (memory devices), but also functions for proper electrical connection between electronic components and testers. Here, the function for the electrical connection of the test tray is secured by matching the spacing between the electronic components mounted on the test tray to the spacing between the test sockets of the tester. To this end, the moving device that moves the electronic component from the customer tray to the test tray also performs a function of adjusting the spacing between the electronic components in the process of moving the electronic component. As described above, the handler to which the test tray provided separately from the customer tray supplied from the outside is applied is prepared for testing of electronic parts that are mass-produced while being small items.

제2 형태에 따른 테스트 시스템에서 적용된 핸들러는 전자부품을 운반하기 위해 순환하는 별도의 테스트트레이를 구비하고 있지 않으며, 주로 다품중 소량 생산되는 전자부품의 테스트를 위해 준비된다. 대한민국 공개특허 10-2017-0111497호(이하 '종래기술 2'라 함)에는 테스트트레이가 적용되지 않은 핸들러가 제시되어 있다. 종래기술 2에 따른 핸들러에서는 왕복 이동하는 각각의 이동테이블 등이 고객트레이를 운반하는 기능을 담당하며, 고객트레이나 이동테이블 같은 서로 다른 적재요소들 간에 전자부품이 이동하는 과정에서 전자부품들 간의 간격이 조정될 수 있다. 이와 같이 테스트트레이가 적용되지 않은 경우에도, 테스트 결과에 따른 전자부품의 분류는 핸들러에 의해 이루어진다.The handler applied in the test system according to the second aspect does not have a separate test tray that circulates to transport electronic components, and is mainly prepared for testing electronic components produced in small quantities among multiple products. Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0111497 (hereinafter referred to as 'prior art 2') is a handler that is not applied to the test tray is presented. In the handler according to the prior art 2, each movement table or the like reciprocatingly functions to transport the customer tray, and the distance between the electronic parts in the process of moving the electronic parts between different loading elements such as the customer tray or the movement table. This can be adjusted. Even if the test tray is not applied as described above, the electronic component is classified according to the test result by the handler.

제3 형태의 테스트 시스템에서는 테스트 결과에 따라서 전자부품들을 분류하기 위해 테스터와 분리된 별도의 소터를 필요로 하며, 소터와 관련하여서는 대한민국 공개특허 10-2009-0085734호 등이 참조될 수 있다. 소터는 테스트되어야 할 전자부품들을 트레이의 일 종류인 테스트보드에 적재하거나, 테스트가 완료된 전자부품들을 테스트 결과에 따라 분류하며, 테스트 시간이 매우 긴 테스트 공정을 효율적으로 수행할 수 있도록 지원한다. 예를 들어 테스트 시간이 매우 길 경우에는 테스트 시간에 비하여 테스트 결과에 따라 전자부품을 분류하는 시간이 상당히 짧다. 그래서 여러 군데에서 테스트가 완료된 전자부품들을 하나의 소터에서 분류하도록 하고, 더불어 분류 과정에서 테스트가 완료된 전자부품들을 테스트보드로부터 언로딩(unloading)시킨 후 테스트되어야 할 전자부품들을 테스트보드로 로딩(loading)시킨다. 이에 따라 테스트 시스템의 구축과 가동면에서 공간 효율성과 가동 효율성을 향상시킬 수 있다.In the third type of test system, a separate sorter separate from the tester is required to classify the electronic parts according to the test result, and Korean Patent Application Publication No. 10-2009-0085734 may be referred to in relation to the sorter. Sorter loads electronic components to be tested on a test board, a type of tray, or classifies electronic components that have been tested according to test results, and helps to efficiently perform a test process with a very long test time. For example, when the test time is very long, the time to classify the electronic parts according to the test result is significantly shorter than the test time. So, the electronic components that have been tested in several places are sorted in one sorter. In addition, the electronic components to be tested are unloaded from the test board in the sorting process, and then the electronic components to be tested are loaded into the test board. ). Accordingly, it is possible to improve the space efficiency and the operation efficiency in terms of the construction and operation of the test system.

한편, 위와 같은 테스트 시스템들에서 추가적으로 고려해야 될 사항들이 있다.Meanwhile, there are additional considerations in the above test systems.

첫 번째 고려해야 될 사항은 위의 제1 및 제2 형태와 관련되며, 전자부품에 대한 테스트 시간이 매우 짧은 경우이다. 이러한 경우 핸들러의 처리 용량은 테스트 시간보다 긴 로딩, 언로딩 및 분류 과정에 의해 결정될 수 있고, 더 나아가 서로 다른 적재요소들 간에 전자부품을 이동시키는 작업도 처리용량의 감소를 초래한다.The first consideration is related to the first and second forms above, and the test time for electronic components is very short. In this case, the processing capacity of the handler can be determined by the loading, unloading, and sorting processes longer than the test time, and further, the operation of moving the electronic parts between different loading elements also leads to a reduction in processing capacity.

두 번째 고려해야 될 사항은 위의 제3 형태와 관련되며, 전자부품에 대한 테스트 시간이 매우 긴 경우이다. 이러한 경우 소터에서 테스트보드로 로딩된 전자부품들이 테스터와 전기적으로 연결되기에 결함이 존재할 수 있다. 결함의 원인은 여러 가지일 수 있으나 대부분 전자부품과 테스터의 전기적 연결에 불량이 발생하는 것이 주요 원인이다.The second consideration is related to the third form above, where the test time for electronic components is very long. In this case, there may be a defect because the electronic components loaded from the sorter to the test board are electrically connected to the tester. The causes of defects can be various, but most of them are mainly caused by defects in the electrical connection between electronic components and testers.

테스트보드는 전자부품들을 적재시키기 위한 포켓과 포켓이 설치되는 설치보드로 구성된다. 그래서 포켓에 적재된 전자부품이 테스터와 적절히 전기적으로 연결되기 위해서는 다음 3가지 요건을 만족시켜야 한다.The test board consists of a pocket for loading electronic components and an installation board in which the pocket is installed. So, in order for the electronic components loaded in the pocket to be properly electrically connected to the tester, the following three requirements must be satisfied.

첫째, 포켓과 설치보드 간의 전기적 연결이 적절히 이루어져 있어야 한다.First, the electrical connection between the pocket and the installation board must be properly made.

둘째, 포켓에 안착된 전자부품의 단자와 포켓의 단자가 서로 전기적으로 적절히 접촉되어야 한다.Second, the terminal of the electronic component seated in the pocket and the terminal of the pocket should be in electrical contact with each other.

셋째, 전자부품 자체적인 전기회로에 불량이 없어야 한다.Third, there should be no defects in the electrical circuits of the electronic components themselves.

위의 3가지 요인들 중 가장 빈번하게 발생되는 것은 소터의 작업 불량으로 둘째 요건을 만족시키지 못함에 있다. 이 둘째 요건은 소터의 작업불량으로 전자부품이 포켓에 적절히 안착되지 못해서 전자부품과 포켓 간에 전기적인 연결에 불량이 발생하는 경우에 만족될 수 없다.The most frequent of the above three factors is that the sorter's work is not satisfied and the second requirement is not satisfied. This second requirement cannot be satisfied when the electronic component is not properly seated in the pocket due to the malfunction of the sorter, thereby causing a defect in the electrical connection between the electronic component and the pocket.

만일 전자부품들이 테스트보드에 실린 상태에서 위의 요건들이 결격되어서 일부의 전자부품들이 테스터에 전기적으로 연결될 수 없는 조건에서 테스트 시간이 긴 테스트가 수행되면, 결국 일부의 전자부품들은 테스트될 수가 없고, 또한 제대로 테스트되지 못하고 불량 판정된 일부의 전자부품들에 대한 그 이후의 처리(분류나 재테스트 등)들에 대하여 시간이 소요되므로 그 만큼 테스터의 가동 효율 감소와 그로 인한 처리 용량의 감소가 당연히 따르게 된다.If the above requirements are disqualified while the electronic components are loaded on the test board and some electronic components cannot be electrically connected to the tester, a long test time test is performed, eventually some electronic components cannot be tested. In addition, since it takes time for the subsequent processing (classification or retesting) of some electronic components that are not properly tested and determined to be defective, the tester's operation efficiency decreases and the resulting processing capacity decreases. do.

본 발명의 목적은 앞서 설명한 2가지의 고려해야 될 사항들을 모두 만족시킬 수 있고, 특히 소터와 적절히 결합될 수 있는 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 기술을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a technique for a handler for electronic component testing that can satisfy both of the two considerations described above, and can be properly combined with a sorter.

본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 외부에서 공급되어 온 트레이를 테스터로 공급하여 상기 트레이에 실려 있는 전자부품들을 테스터에 전기적으로 연결시키기 위해 마련되는 연결부분; 및 상기 연결부분을 제어하는 제어장치; 를 포함하며, 상기 연결부분은 외부에서 온 상기 트레이를 직접 상기 테스터로 공급하여 상기 트레이에 실려 있는 상태의 전자부품들이 상기 테스터에 전기적으로 연결되도록 함으로써 전자부품의 테스트를 위해서 전자부품을 상기 트레이와 분리하여 개별 이동시켜야 하는 과정이 생략된다.The handler for testing an electronic component according to the present invention includes a connecting portion provided for supplying a tray supplied from the outside to a tester to electrically connect electronic components loaded on the tray to a tester; And a control device that controls the connection portion. Including, the connection portion is supplied to the tray directly from the outside to the tester so that the electronic components in the state loaded on the tray is electrically connected to the tester, the electronic components for testing of the electronic components and the tray The process of separating and moving individually is omitted.

상기 연결부분은 외부에서 공급되어 온 트레이를 상기 테스터로 공급한 후 테스트가 종료하면 회수하는 수급장치를 포함한다.The connecting portion includes a supply / receiving device for supplying the tray supplied from the outside to the tester and recovering when the test ends.

상기 테스터는 전기적인 특성 테스트인 주 테스트에 앞서서 주 테스트를 수행하는 데 필요한 요건이 충족되었는지 여부를 확인하기 위한 사전 테스트를 수행한다.The tester performs a preliminary test to confirm whether the requirements for performing the main test have been met prior to the main test, which is an electrical property test.

상기 연결부분은 주 테스트가 완료된 전자부품이 실린 트레이는 소터로 보내고, 주 테스트가 이루어져야 할 전자부품이 실린 트레이는 소터로부터 받음으로써 소터와 트레이를 교환하는 교환장치를 더 포함할 수 있다.The connection part may further include an exchange device for exchanging the sorter and the tray by sending the tray loaded with the electronic components whose main test has been completed to the sorter, and receiving the tray loaded with the electronic components to be subjected to the main test from the sorter.

상기 테스터에 의한 테스트가 이루어진 전자부품들 중 불량 판정된 전자부품을 상기 트레이로부터 분리시킨 뒤 재안착시키는 재안착장치; 를 더 포함하고, 상기 제어장치는 불량 판정된 전자부품이 상기 재안착장치에 의해 상기 트레이에 재안착되도록 제어하고, 전자부품의 재안착이 완료되면 상기 테스터에 의해 다시 테스트를 수행하도록 제어한다.A reseating device for separating and reseating an electronic component that has been determined to be defective among the electronic components tested by the tester; Further comprising, the control device controls the electronic component is determined to be re-seated to the tray by the re-seating device, and controls to perform the test again by the tester when the re-seating of the electronic component is completed.

상기 테스터에 의해 테스트가 이루어진 전자부품들 중 불량 판정된 전자부품의 안착불량을 검사하기 위한 카메라; 상기 카메라에 의한 검사를 통해 불량 판정된 전자부품의 안착불량이 전자부품의 각위치 이탈에 원인이 있는 경우 전자부품을 정상적인 상태로 회전시키는 회전테이블; 및 상기 회전테이블을 회전시키는 회전기; 를 더 포함하고, 상기 제어장치는 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지를 통해 안착불량으로 판단된 전자부품의 정상적인 재안착을 위해 상기 재안착장치를 제어한다.A camera for inspecting a seating defect of an electronic component judged to be defective among electronic components tested by the tester; A rotation table that rotates the electronic component in a normal state when the defective electronic component determined as defective through inspection by the camera is caused to deviate from each position of the electronic component; And a rotating machine rotating the rotating table. Further comprising, the control device controls the re-seating device for the normal re-seating of the electronic component determined as a seating failure through the image taken by the camera.

상기 회전테이블은 투명한 재질로 구비되고, 상기 카메라는 상기 회전테이블의 하방에 배치되며, 상기 제어장치는 상기 재안착장치를 제어하여 불량 판정된 전자부품을 상기 회전테이블로 이동시키고, 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지를 통해 전자부품의 안착불량을 판독한 후 전자부품의 각위치 불량은 상기 회전테이블의 회전을 통해 보정하며, 전자부품의 X-Y축 상의 위치 불량은 상기 재안착장치에 의해 다시 상기 트레이로 이동하는 전자부품의 이동좌표의 조정을 통해 보정한다.The rotating table is made of a transparent material, the camera is disposed below the rotating table, and the control device controls the re-seating device to move the electronic component determined to be defective to the rotating table, and by the camera After reading the electronic part's seating defect through the photographed image, the angular position of the electronic part is corrected through the rotation of the rotating table, and the positional defect on the XY axis of the electronic part is returned to the tray by the re-seating device. Correction is made by adjusting the moving coordinates of the moving electronic component.

상기 재안착장치는 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하는 픽킹모듈; 상기 픽킹모듈을 승강시킴으로써 상기 픽킹모듈의 파지나 파지 해제 작업을 가능하게 하는 승강기; 및 상기 픽킹모듈을 수평 이동시킴으로써 상기 픽킹모듈에 파지된 전자부품이 이동될 수 있게 하는 이동기; 를 포함하고, 상기 픽킹모듈은 상기 트레이로부터 불량 판정된 전자부품을 인출하여 상기 회전테이블로 이동시키거나 상기 회전테이블에서 상기 트레이로 전자부품을 이동 적재시키기 위한 픽커; 상기 픽커의 인출 작업이 이루어지도록 불량 판정된 전자부품이 안착된 포켓을 개방시키는 제1 개방소자; 상기 픽커의 적재 작업이 이루어지도록 전자부품이 안착될 포켓을 개방시키는 제2 개방소자; 및 상기 픽커를 왕복 이동시킴으로써 상기 픽커의 인출 작업 시에는 상기 픽커가 상기 제1 개방소자와 짝을 이루도록 하고, 상기 픽커의 적재 작업 시에는 상기 픽커가 상기 제2 개방소자와 짝을 이루도록 하는 왕복기; 를 포함한다.The reseating device includes a picking module for gripping or releasing the electronic component; An elevator that enables the gripping or holding-off operation of the picking module by elevating the picking module; And a mobile device that allows the electronic components held on the picking module to be moved by horizontally moving the picking module. The picking module includes: a picker for drawing electronic components that are determined to be defective from the tray and moving them to the rotating table or moving and loading electronic components from the rotating table to the tray; A first opening element that opens a pocket on which an electronic component judged to be defective is placed so that the picker withdrawal operation is performed; A second opening element for opening a pocket on which the electronic component is to be seated so that the picker is loaded; And reciprocating the picker so that the picker is paired with the first open element when the picker is withdrawn, and the picker is paired with the second open element when loading the picker. ; It includes.

상기 제1 개방소자에는 상기 픽커에 의해 파지된 전자부품이 상방으로 통과될 수 있는 제1 통과구멍이 있고, 상기 제2 개방소자에는 상기 픽커에 의해 파지된 전자부품이 하방으로 통과될 수 있는 제2 통과구멍이 있으며, 상기 제1 통과구멍은 단면적은 상기 제2 통과구멍의 단면적보다 넓다.The first open element has a first through hole through which the electronic component gripped by the picker can pass upwards, and the second open element has a first through hole through which the electronic component gripped by the picker can pass downward. There are two through holes, and the cross-sectional area of the first through hole is larger than that of the second through hole.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention has the following effects.

첫째, 전자부품들이 공급되어 온 트레이로부터 분리되어 개별 이동하는 과정이 생략되기 때문에, 특히 테스트 시간이 매우 짧은 테스트에서 전자부품들에 대한 처리 용량이 향상된다.First, since the process of moving the individual parts separated from the tray from which the electronic parts have been supplied is omitted, the processing capacity for the electronic parts is improved, especially in a test with a very short test time.

둘째, 테스트 시간이 긴 테스트가 수행되어야 하는 경우에 사전에 불량 상태에 있는 전자부품(들)을 제거시킴으로써 궁극적으로 테스터의 가동 효율 및 처리 효율이 향상된다.Second, the operation efficiency and the processing efficiency of the tester are ultimately improved by removing the electronic component (s) in a bad state in advance when a test with a long test time needs to be performed.

셋째, 테스트를 수행하기에 부적절한 전자부품을 재배치시켜서 테스트 수행이 적절히 이루어지도록 함으로써 궁극적으로 테스터의 가동 효율 및 처리 효율이 향상된다.Third, by relocating electronic components that are inadequate to perform the test so that the test is properly performed, the tester's operation efficiency and processing efficiency are ultimately improved.

넷째, 전자부품의 재배치 과정에서 전자부품을 트레이로부터 인출하는 구성과 재공급하는 구성의 규격을 달리함으로써 인출 작업의 수월성과 재공급 작업의 정밀성이 담보된다.Fourth, in the process of relocating the electronic parts, the specifications of the configuration of withdrawing and resupplying the electronic parts from the tray differ, thereby ensuring the ease of withdrawal and the precision of resupply.

다섯째, 특히 소터와 결합하여 단순히 트레이를 교환하는 역할을 넘어 테스트를 수행하기에 부적절한 전자부품을 미리 솎아내기 때문에 전체적인 테스트시스템의 가동성 및 효율성을 대폭 향상시킨다.Fifth, in particular, it is possible to significantly improve the operability and efficiency of the overall test system because it is possible to pre-exclude electronic components that are not suitable for performing the test, in addition to simply changing the tray by combining with a sorter.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러에서 다루는 트레이의 개념적인 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러와 소터의 결합 구조를 예시하고 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러에 결합되는 테스터에 대한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 5는 도 4의 핸들러에 적용된 카트를 도시하고 있다.
도 6은 도 4의 핸들러에 적용된 카메라와 회전테이블의 배치관계를 설명하기 위한 참조도이다.
도 7은 도 4의 핸들러에 적용된 소켓촬영기에 대한 발췌도이다.
도 8은 도 4의 핸들러에 적용된 연결부분에 대한 발췌도이다.
도 9는 도 8의 연결부분에 구성된 수급장치에 대한 발췌도이다.
도 10은 도 9의 수급장치에 적용된 입출기의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 11은 도 8의 연결부분에 구성된 교환장치에 대한 발췌도이다.
도 12는 도 4의 핸들러에 적용된 재안착장치에 대한 발췌도이다.
도 13은 도 12의 일부를 부분 확대하여 도시하고 있다.
도 14는 본 발명에 따른 핸들러의 제1 작동예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 15는 본 발명에 따른 핸들러의 제2 작동예를 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a conceptual plan view of a tray handled by a handler according to an embodiment of the present invention.
2 illustrates a combination structure of a handler for testing an electronic component and a sorter according to the present invention.
3 is a schematic diagram of a tester coupled to a handler according to an embodiment of the present invention.
4 is a conceptual plan view of a handler according to an embodiment of the present invention.
5 shows a cart applied to the handler of FIG. 4.
FIG. 6 is a reference diagram for explaining an arrangement relationship between a camera and a rotation table applied to the handler of FIG. 4.
FIG. 7 is an excerpt of the socket imager applied to the handler of FIG. 4.
8 is an excerpt of the connection portion applied to the handler of FIG. 4.
9 is an excerpt of the supply and demand device configured in the connection portion of FIG.
10 is a reference diagram for explaining the operation of the input and output machine applied to the supply and reception device of FIG.
11 is an excerpt of an exchange device configured in the connection portion of FIG. 8.
12 is an excerpt of the reseat device applied to the handler of FIG. 4.
FIG. 13 is a partially enlarged view of FIG. 12.
14 is a flowchart illustrating a first operation example of a handler according to the present invention.
15 is a flowchart illustrating a second operation example of the handler according to the present invention.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but for the sake of brevity, descriptions of redundant or substantially identical configurations are omitted or compressed as much as possible.

그리고 본 발명에 따른 핸들러는 소터와 결합되는 형태로 구비되는 것이 바람직하게 고려될 수 있으므로, 이하의 주된 구성 설명에서는 소터와의 결합을 고려한 본 발명에 따른 핸들러를 예로 들어서 설명한다.In addition, the handler according to the present invention can be preferably considered to be provided in a form in which it is combined with the sorter. In the following description of the main configuration, the handler according to the present invention considering the combination with the sorter will be described as an example.

<트레이에 대한 설명><Description of the tray>

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러에서 다루는 트레이(T)의 개념적인 평면도이다.1 is a conceptual plan view of a tray T handled by a handler according to an embodiment of the present invention.

트레이(T)는 설치보드(B)와 포켓(P)들을 포함하여 구성된다.The tray T includes an installation board B and pockets P.

설치보드(B)는 그 일 측에 테스터의 테스트소켓들과 전기적으로 접촉되는 제1 접촉단자(T₁)들을 가지며, 포켓(P)을 게재하여 전자부품들과 전기적으로 접촉될 수 있는 제2 접촉단자(T₂)들을 가진다. 물론, 제1 접촉단자(T₁)들과 제2 접촉단자(T₂)들은 전기회로를 통해 상호 전기적으로 연결되어 있다. 이러한 설치보드(B)에는 후술할 테스터와의 전기적인 연결을 위해 파지홈(G)이 형성되어 있다.The installation board (B) has a first contact terminal (T ₁ ) that is in electrical contact with the test sockets of the tester on one side thereof, and a second pocket that can be in electrical contact with electronic components by placing a pocket (P) It has contact terminals (T ₂ ). Of course, the first contact terminals T ₁ and the second contact terminals T ₂ are electrically connected to each other through an electric circuit. A gripping groove G is formed on the installation board B for electrical connection with a tester, which will be described later.

포켓(P)은 전자부품을 안착시키기 위한 안착공간(S)을 구비하며, 설치보드(B)에 설치된다. 이러한 포켓(P)은 연결단자(T₃)들을 가지는데, 연결단자(T₃)는 설치보드(B)의 제2 접촉단자(T₂)와 전자부품의 단자 간을 전기적으로 연결시킨다. 따라서 포켓(P)에 안착된 전자부품은 연결단자(T₃), 제2 접촉단자(T₃) 및 제1 접촉단자(T₁)를 통해 테스터에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 포켓(P)은 주지된 바와 같이 안착공간(S)을 폐쇄하기 위한 잠금요소(L)를 가지며, 이는 주지된 바와 같이 잠금요소(L)를 이루는 조작부재를 하방으로 가압함으로써 안착공간(S)이 개방되고, 탄성력에 의해 조작부재가 상승하면 안착공간(S)이 폐쇄되는 기술을 적용할 수 있다.Pocket (P) is provided with a seating space (S) for seating the electronic components, it is installed on the installation board (B). These pockets (P) have connection terminals (T ₃ ), the connection terminal (T ₃ ) is electrically connected between the second contact terminal (T ₂ ) of the installation board (B) and the terminal of the electronic component. Accordingly, the electronic component seated in the pocket P may be electrically connected to the tester through the connection terminal T ₃ , the second contact terminal T ₃ , and the first contact terminal T ₁ . This pocket (P) has a locking element (L) for closing the seating space (S), as is well known, which is known as the seating space (S) by pressing the operating member forming the locking element (L) downward ) Is opened, and the seating space S is closed when the operating member is raised by the elastic force.

<소터와 핸들러의 관계 설명><Description of the relationship between Sorter and Handler>

도 2에는 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러(HR, 이하 '핸들러'라 약칭함)가 소터(ST)와 결합되어 있는 구조가 도시되어 있다.2 illustrates a structure in which a handler for testing an electronic component according to the present invention (HR, hereinafter referred to as 'handler') is combined with a sorter (ST).

핸들러(HR)는 소터(ST)의 우 측방에 결합되어서 소터(ST)로 주 테스트가 완료된 전자부품이 실린 트레이(T)를 제공하거나 소터(ST)로부터 테스트되어야 할 전자부품이 실린 트레이(T)를 받게 된다.The handler HR is coupled to the right side of the sorter ST to provide a tray T loaded with electronic components whose main test has been completed by the sorter ST, or a tray T loaded with electronic components to be tested from the sorter ST. ).

이러한 소터(ST)와 핸들러(HR)의 결합 시스템에서, 소터(ST)는 핸들러(HR)로부터 온 트레이(T)에 실린 전자부품들을 트레이(T)로부터 언로딩시키면서 테스트 결과에 따라 분류하고, 비워진 트레이(T)에는 테스트되어야 할 전자부품들을 적재시킨 후에 핸들러(HR)로 되돌려 보낸다.In the combination system of the sorter ST and the handler HR, the sorter ST classifies the electronic components loaded on the tray T from the handler HR from the tray T and sorts them according to the test result, After the electronic components to be tested are loaded in the empty tray T, it is returned to the handler HR.

그리고 핸들러(HR)는 카트(100)에 적재된 채로 공급되어 오는 트레이(T)를 소터(ST)로 보내고, 소터(ST)로부터 오는 트레이(T)를 카트(100)에 적재시킨다. 이 때, 소터(ST)로 보내는 트레이(T)에는 주 테스트가 완료된 전자부품들이 실려 있고, 소터(ST)로부터 오는 트레이(T)에는 주 테스트가 이루어져야 할 전자부품들이 실려 있다.And the handler HR sends the tray T which is supplied while being loaded in the cart 100 to the sorter ST, and loads the tray T coming from the sorter ST into the cart 100. At this time, the tray T sent to the sorter ST is loaded with electronic components whose main test has been completed, and the tray T coming from the sorter ST is loaded with electronic components to be tested.

위와 같이 소터(ST)와 핸들러(HR) 간에 이루어지는 트레이(T)의 교환(화살표 a 참조)은 번인 테스트 시스템에서 소터와 보드수급장치 간에 이루어지는 기술과 동일하다.As described above, the exchange of the tray T between the sorter ST and the handler HR (see arrow a) is the same as the technology made between the sorter and the board receiving device in the burn-in test system.

다만, 도 2와 같은 결합 시스템에서 본 발명에 따른 핸들러(HR)의 특징적 기능은 소터(ST)로부터 온 트레이(T)를 카트(100)에 적재시키기 전에 트레이(T)에 실린 전자부품들에 대하여 사전 테스트를 진행함에 있다. 즉, 본 발명에 따른 핸들러(HR)는 기존에 소터와 트레이를 교환해 왔던 보드수급장치를 대체하여 적용될 수 있고, 거기에 더하여 트레이(T)에 실린 전자부품들에 대하여 사전 테스트를 진행할 수 있다. 이에 대해서는 목차를 달리하여 후술한다.However, the characteristic function of the handler HR according to the present invention in the coupling system shown in FIG. 2 is to the electronic components loaded on the tray T before loading the tray T from the sorter ST to the cart 100. Preliminary test is in progress. That is, the handler HR according to the present invention can be applied as a substitute for a board supply and demand device that has previously exchanged a sorter and a tray, and in addition, it is possible to conduct a pre-test on electronic components loaded on the tray T. . This will be described later with different contents.

위의 용어들 중 '주 테스트'라 함은 생산된 전자부품을 출하하기에 전에 전자부품들에 대하여 전기적인 특성에 대한 양부를 판단하기 위한 것이고, 사전 테스트라 함은 주 테스트에 앞서서 주 테스트를 수행하는 데 필요한 요건이 충족되었는지 여부를 확인하기 위한 것이다. 여기서 필요한 요건 중의 하나는 배경기술에서 언급한 바와 같이 트레이에 실린 전자부품들이 테스터와 전기적으로 연결될 수 있는 상태인 것을 말한다.Among the above terms, the term 'main test' is intended to determine whether the electronic components are good for electrical characteristics before shipping the produced electronic parts, and the pre-test refers to the main test prior to the main test. It is to check whether the requirements necessary to perform have been met. One of the requirements here is that the electronic components on the tray are in a state where they can be electrically connected to the tester as mentioned in the background art.

참고로, 본 발명에 따른 핸들러(HR)는 그 후방에 테스터(TESTER)가 결합되어 있는데, 테스터(TESTER)는 도 3에서와 같이 테스트소켓(TS)들을 구비한 소켓블록(SB)을 가지며, 테스트소켓(TS)들은 후방으로 가압되는 트레이(T)의 제1 접촉단자(T₁)들과 전기적으로 연결된다.For reference, the handler HR according to the present invention has a tester TESTER coupled to the rear thereof, and the tester TESTER has a socket block SB having test sockets TS as shown in FIG. 3, The test sockets TS are electrically connected to the first contact terminals T ₁ of the tray T that is pushed rearward.

<핸들러의 구성에 대한 개략적인 설명><Schematic description of the configuration of the handler>

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러(HR)에 대한 개념적인 평면도이다.4 is a conceptual plan view of a handler HR according to an embodiment of the present invention.

도 4에서와 같이 본 발명에 따른 핸들러(HR)는 카트(100), 연결부분(200), 재안착장치(300), 카메라(400), 회전테이블(500), 회전기(600), 소켓촬영기(700), 제거테이블(800) 및 제어장치(900)를 포함한다.As shown in FIG. 4, the handler HR according to the present invention includes a cart 100, a connecting portion 200, a reseating device 300, a camera 400, a rotating table 500, a rotating machine 600, and a socket photographing machine. 700, a removal table 800 and a control device 900.

카트(100)는 처리 용량 및 전체 처리 시간을 단축하기 위해 쌍으로 구비되며, 작업자가 핸들러(HR)에 결합시키거나 탈거시킬 수 있다. 이러한 카트(100)는 도 5에서와 같이 트레이(T)들을 상하 방향으로 적재시킬 수 있으며, 주 테스트가 완료된 전자부품들이 실린 트레이(T)들은 카트(100)에 의해 핸들러(HR)로 공급되고, 주 테스트가 되어야 할 전자부품들이 실린 트레이(T)들은 카트(100)에 적재된 상태에서 핸들러(HR)로부터 회수될 수 있다.The cart 100 is provided in pairs to shorten the processing capacity and the overall processing time, and the worker can be coupled to or removed from the handler HR. 5, the cart 100 may load the trays T in the vertical direction, as shown in FIG. 5, and the trays T on which the main electronic components have been tested are supplied to the handler HR by the cart 100 , The trays (T) loaded with electronic components to be the main test can be recovered from the handler (HR) while loaded in the cart (100).

연결부분(200)은 외부(본 실시예에서는 소터 측)에서 공급되어 온 트레이(T)를 테스터(TESTER)로 공급하여 트레이(T)에 실려 있는 전자부품들을 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결시키며, 소터(ST)와 트레이(T)를 교환하는 기능을 수행한다. 본 실시예에 따르면 주 테스트가 완료된 전자부품이 실린 트레이(T)는 카트(100)에 의해 공급되어 오고, 주 테스트가 되어야 할 전자부품이 실린 트레이(T)는 소터(ST)에 의해 공급되어 오며, 연결부분(200)은 이렇듯 카트(100)나 소터(ST)를 통해서 외부에서 공급되어 오는 트레이(T)를 모두 처리한다. 이러한 연결부분(200)에 대해서는 목차를 달리하여 설명한다.The connection part 200 supplies the tray T, which has been supplied from the outside (in this embodiment, the sorter side) to the tester, thereby electrically connecting the electronic components loaded on the tray T to the tester, , It performs the function of exchanging the sorter (ST) and the tray (T). According to the present embodiment, the tray T on which the electronic components having the main test is loaded is supplied by the cart 100, and the tray T on which the electronic components to be main tested is supplied by the sorter ST. Coming, the connection part 200 processes all the trays T supplied from the outside through the cart 100 or the sorter ST. The connection part 200 will be described with a different table of contents.

재안착장치(300)는 테스터(TESTER)에 의해 사전 테스트가 이루어진 전자부품들 중 불량 판정된 전자부품을 트레이(T)로부터 분리하여 인출시킨 뒤 재안착시킨다. 이러한 재안착장치(300)에 대해서도 차후 목차를 달리하여 설명한다.The re-seating device 300 separates and pulls out the electronic parts that have been determined as defective among the electronic parts that have been pre-tested by the tester from the tray T, and then re-secures them. The re-seating device 300 will be described later with a different table of contents.

카메라(400)는 사전 테스트가 이루어진 전자부품들 중 불량 판정된 전자부품을 촬영하여 그 안착 불량 정도를 계산하기 위해 마련된다.The camera 400 is provided to photograph an electronic component judged to be defective among electronic components that have been pre-tested and calculate the degree of seating defect.

회전테이블(500)은 카메라(400)에 의한 검사를 통해 불량 판정된 전자부품의 안착 불량이 전자부품의 각위치 이탈에 원인이 있는 경우 전자부품을 정상적인 상태로 회전시키기 위해 마련되며, 투명재질로 구비된다.The rotary table 500 is provided to rotate the electronic components in a normal state when the failure of the electronic components is determined to be defective through the inspection by the camera 400, causing the electronic components to deviate from each position. It is provided.

그리고 도 6에서와 같이 위의 카메라(400)는 회전테이블(500)의 하방에 배치된다.And, as shown in Figure 6, the camera 400 is disposed below the rotary table 500.

회전기(600)는 회전테이블(500)을 회전시킨다.The rotating machine 600 rotates the rotating table 500.

소켓촬영기(700)는 테스터(TESTER)의 소켓블록(SB)에 있는 테스트소켓(TS)들을 촬영하기 위해 마련된다. 즉, 잦은 사용으로 인하여 테스트소켓(TS)에 불량이 발생할 수 있는데, 이러한 경우 테스트소켓(TS)이 그 기능을 하지 못하므로 테스트소켓(TS)의 불량 여부를 주기적으로 확인하여 불량이 발생된 테스트소켓(TS)을 적절한 시기에 교체할 필요가 있다. 따라서 본 실시예에 따른 핸들러(HR)는 소켓촬영기(700)를 구비한다. 도 7에서와 같이 소켓촬영기(700)는 촬영기(710)와 무버(720)를 포함한다.The socket photographing unit 700 is provided to photograph the test sockets TS in the socket block SB of the tester TESTER. That is, a defect may occur in the test socket TS due to frequent use. In this case, the test socket TS does not function, and thus the test socket TS is periodically checked for defects, thereby causing a defect. It is necessary to replace the socket TS in a timely manner. Therefore, the handler HR according to the present embodiment includes a socket photographing unit 700. As shown in FIG. 7, the socket photographing unit 700 includes a photographing unit 710 and a mover 720.

촬영기(710)는 후방에 보이는 테스트소켓(TS)을 촬영한다.The photographing unit 710 photographs the test socket TS seen from the rear.

무버(720)는 촬영기(710)가 다수의 테스트소켓(TS)들을 순차적으로 촬영할 수 있도록 촬영기(710)를 X축 방향으로 순차적으로 이동시킨다.The mover 720 sequentially moves the camera 710 in the X-axis direction so that the camera 710 can sequentially shoot a plurality of test sockets TS.

제거테이블(800)은 재안착장치(300)에 의해 재안착된 전자부품이 리테스트(retest)된 후에도 불량 판정되었을 경우, 궁극적으로 불량 판정된 전자부품을 제거해 내기 위해 구비된다. 이러한 제거테이블(800)은 고정형으로 구비될 수도 있지만, 실시하기에 따라서는 Y축 또는 X축 방향으로 이동 가능하게 구비될 수도 있다.The removal table 800 is provided to ultimately remove the electronic component that is determined to be defective when the electronic component reseated by the reseating apparatus 300 is determined to be defective even after being retested. The removal table 800 may be provided as a fixed type, but may be provided to be movable in the Y-axis or X-axis direction depending on the implementation.

제어장치(900)는 위의 각 구성들을 제어하며, 이에 따른 트레이(T)의 물류와 전자부품의 처리에 대해서는 목차를 달리하여 후술할 작동 설명에서 참조될 수 있다.The control device 900 controls each of the above components, and thus, the logistics of the tray T and the processing of the electronic parts may be referred to in an operation description to be described later with different contents.

<연결부분에 대한 설명><Description of connection part>

연결부분(200)은 도 8의 발췌도에서와 같이 수급장치(210), 받침판(220), 교환장치(230), 엘리베이터(240) 및 이동장치(250)를 포함한다.The connection part 200 includes a supply and reception device 210, a support plate 220, an exchange device 230, an elevator 240 and a mobile device 250, as in the excerpt of FIG. 8.

수급장치(210)는 소터(ST)로부터 온 트레이(T)를 테스터(TESTER)로 공급하거나 사전 테스트가 완료된 후 트레이(T)를 회수하여 카트(100)로 이동시키고, 카트(100)로부터 트레이(T)를 가져와 소터(ST) 측으로 보낸다. 이를 위해 도 9의 발췌도에서와 같이 수급장치(210)는 입출기(211), 회전원(212), 연결기(213) 및 구동원(214)을 포함한다.The supply / receiving device 210 supplies the tray T from the sorter ST to the tester or recovers the tray T after the pre-test is completed and moves it to the cart 100, and the tray from the cart 100 Take (T) and send it to the sorter (ST) side. To this end, as shown in the excerpt of FIG. 9, the supply / reception device 210 includes an in / out machine 211, a rotating source 212, a connector 213, and a driving source 214.

입출기(211)는 좌우 한 쌍으로 구비되고, 카트(100)로부터 트레이(T)를 인출하거나 카트(100)로 트레이(T)를 인입시키며, 회전 가능하게 구비되는 제1 파지부재(211a)와 제2 파지부재(211b)를 가진다.The input / output machine 211 is provided in a pair of left and right, and withdraws the tray T from the cart 100 or draws the tray T into the cart 100, and includes a first gripping member 211a rotatably provided And a second gripping member 211b.

제1 파지부재(211a)는 제2 파지부재(211b)보다 더 전방으로 돌출되어 있고, 전단이 'ㄱ'(기역)자 형상으로 구부러진 걸쇠 형태를 가진다.The first gripping member 211a protrudes more forward than the second gripping member 211b, and has a clasp shape in which the front end is bent in an 'a' (base) shape.

제2 파지부재(211b)는 제1 파지부재(211a)의 후방에 구비되며, 하방으로 개구된 파지홈(GG)을 가지고 있고, 제1 파지부재(211a)와 일체로 결합되어 있다.The second gripping member 211b is provided at the rear of the first gripping member 211a, has a gripping groove GG opened downward, and is integrally coupled with the first gripping member 211a.

회전원(212)은 제1 파지부재(211a)와 제2 파지부재(211b)를 정역 회전시킴으로써 도 10의 (a) 및 (b)에서와 같이 제1 파지부재(211a) 또는 제2 파지부재(211b)가 트레이(T)를 파지하거나 파지를 해제하는 상태가 되게 한다. 여기서 도 10에는 비교 도시를 위해 트레이(T)의 상하 위치가 변동된 것으로 도시되어 있지만, 실제로는 트레이(T)의 상하 위치는 변동이 없고 입출기(211)가 승강하여 제1 파지부재(211a)나 제2 파지부재(211b)가 트레이(T)를 파지할 수 있는 상태가 되게 한다. The rotation source 212 rotates the first gripping member 211a and the second gripping member 211b forward and backward, such that the first gripping member 211a or the second gripping member is as shown in FIGS. 10A and 10B. 211b makes the tray T grip or release the grip. Here, although the upper and lower positions of the tray T have been changed for comparison, the upper and lower positions of the tray T are not changed, and the first and second gripping members 211a are lifted by the elevator 211. ) Or the second gripping member 211b is in a state capable of gripping the tray T.

여기서 제1 파지부재(211a)는 제2 파지부재(211b)보다 더 가늘게 전방으로 연장된 형태를 가지는 데 이러한 이유는 카트(100)에 상하 방향으로 적재된 트레이(T)들 간의 간격이 좁기 때문이다. 따라서 처음에 트레이(T)를 카트(100)로부터 인출할 때는 제1 파지부재(211a)가 사용되고, 트레이(T)가 카트(100)로부터 적어도 일부 또는 전부가 인출된 후에는 제2 파지부재(211a)가 사용된다. 따라서 트레이(T)를 카트(100)로부터 인출하여 대기위치(WP, 도 4 참조)로 이동시키는 작업은 다단계로 이루어지고, 이 때 제1 파지부재(211a)와 제2 파지부재(211b)가 순차적으로 기능한다.Here, the first gripping member 211a has a shape that extends forward more finely than the second gripping member 211b, because the space between the trays T loaded in the vertical direction on the cart 100 is narrow. to be. Therefore, when the tray T is initially withdrawn from the cart 100, the first gripping member 211a is used, and after the tray T is withdrawn at least partially or entirely from the cart 100, the second gripping member ( 211a) is used. Therefore, the operation of moving the tray T out of the cart 100 and moving it to the standby position (WP, see FIG. 4) is performed in multiple stages. At this time, the first gripping member 211a and the second gripping member 211b are It functions sequentially.

즉, 트레이(T)를 카트(100)로부터 인출하고자 할 때에는 제1 파지부재(211a)가 먼저 트레이(T)를 파지하는데, 이 때 제1 파지부재(211a)의 전단은 카트(100)에 상하 방향으로 적재된 트레이(T)들 중 어느 하나를 인출해야 하기 때문에 트레이(T)와 트레이(T) 사이의 좁은 간격으로 진입해야만 한다. 따라서 제1 파지부재(211a)는 트레이(T)와 트레이(T) 사이의 좁은 간격으로 진입할 수 있는 정도의 구성을 가져야만 하는 것이다. 그리고 제1 파지부재(211a)를 이용한 트레이(T)의 이동 작업 후에 제2 파지부재(211b)를 이용하여 트레이(T)를 궁극적으로 대기위치(WP)로 이동시킨다.That is, when the tray T is to be withdrawn from the cart 100, the first gripping member 211a first grips the tray T. At this time, the front end of the first gripping member 211a is attached to the cart 100. Since one of the trays (T) stacked in the up-and-down direction has to be pulled out, the tray (T) and the tray (T) must enter at a narrow interval. Therefore, the first gripping member 211a must have a configuration capable of entering at a narrow interval between the tray T and the tray T. And after the operation of moving the tray T using the first gripping member 211a, the tray T is ultimately moved to the standby position WP using the second gripping member 211b.

연결기(213)는 트레이(T)의 파지홈(G)에 삽입될 수 있는 파지돌기(213a)를 가진다. 따라서 파지돌기(213a)가 파지홈(G)에 삽입되면 연결기(213)가 트레이(T)를 파지하는 상태가 되고, 파지돌기(213a)가 파지홈(G)으로부터 탈거되면 연결기(213)가 트레이(T)의 파지를 해제하는 상태가 된다.The connector 213 has a gripping projection 213a that can be inserted into the gripping groove G of the tray T. Therefore, when the gripping protrusion 213a is inserted into the gripping groove G, the connector 213 is in a state of gripping the tray T, and when the gripping protrusion 213a is removed from the gripping groove G, the connector 213 The tray T is released.

구동원(214)은 입출기(211), 회전원(212), 연결기(213)를 전후 방향인 Y축 방향으로 이동시킨다. 따라서 제1 파지부재(211a), 제2 파지부재(211b) 및 연결기(213)에 의해 파지된 트레이(T)는 전후 방향으로 이동될 수 있다. 이 때, 연결기(213)에 의해 파지된 트레이(T)가 후방으로 이동되면, 트레이(T)가 테스터(TESTER) 측으로 가압되면서 제1 접촉단자(T₁)가 테스트소켓(TS)에 접촉됨으로써 트레이(T)와 테스터(TESTER)가 전기적으로 연결된다.The driving source 214 moves the input / output machine 211, the rotating source 212, and the connector 213 in the Y-axis direction, which is a front-rear direction. Accordingly, the tray T gripped by the first gripping member 211a, the second gripping member 211b, and the connector 213 may be moved in the front-rear direction. At this time, when the tray T held by the connector 213 is moved to the rear, the tray T is pressed toward the tester (TESTER) and the first contact terminal T ₁ is brought into contact with the test socket TS. The tray T and the tester are electrically connected.

받침판(220)은 대기위치(WP)에 있거나 사전 테스트가 진행 중인 트레이(T)를 받친다. 여기서 받침판(220)은 지지레일로 대체되거나 받침판(220)이 지지레일을 구비하도록 구비될 수 있다.The support plate 220 supports the tray T in the standby position WP or in which the pre-test is in progress. Here, the support plate 220 may be replaced with a support rail, or the support plate 220 may be provided to have a support rail.

교환장치(230)는 소터(ST)와 트레이(T)를 교환하기 위해 구성되며, 대기위치(WP)에 있는 트레이(T)를 좌측에 있는 소터(ST) 측으로 밀어 보내거나 소터(ST) 측에서 오는 트레이(T)를 우측의 대기위치(WP)로 잡아당긴다. 이를 위해 도 11의 발췌도에서와 같이 교환장치(230)는 전후 한 쌍으로 구비되며 파지레버(231), 파지원(232) 및 이동원(233)을 포함한다.The exchange device 230 is configured to exchange the tray T with the sorter ST, and pushes the tray T in the standby position WP to the side of the sorter ST on the left side or the sorter ST side. Pull the tray (T) coming from to the standby position (WP) on the right. To this end, as shown in the excerpt of FIG. 11, the exchange device 230 is provided in a pair of front and rear and includes a grip lever 231, a wave support 232, and a moving source 233.

파지레버(231)는 파지홈(231a)을 가지고 있으며, 그 회전에 의해 트레이(T)를 파지하거나 파지를 해제할 수 있다.The gripping lever 231 has a gripping groove 231a, and the tray T can be gripped or released by rotation.

파지원(232)은 파지레버(231)를 정역 회전시킴으로써 파지레버(231)가 트레이(T)를 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 한다.The wave support 232 rotates the grip lever 231 forward and backward to allow the grip lever 231 to grip or release the tray T.

이동원(233)은 파지레버(231)를 좌우 방향인 X축 방향으로 이동시킴으로써 파지레버(231)에 의해 파지된 트레이(T)를 X축 방향으로 이동시킨다.The moving source 233 moves the tray T gripped by the gripping lever 231 in the X-axis direction by moving the gripping lever 231 in the X-axis direction, which is a left-right direction.

엘리베이터(240)는 위의 수급장치(210) 및 교환장치(230)를 승강시킴으로써 카트(100)에 상하 방향으로 적재된 트레이(T)를 인출할 수 있도록 하거나, 트레이(T)를 적절한 위치에서 카트(100)로 인입시킬 수 있도록 한다.The elevator 240 allows the tray T loaded in the vertical direction to be pulled out of the cart 100 by lifting the supply / receiving device 210 and the exchange device 230 above, or the tray T is placed at an appropriate position. It is possible to draw the cart 100.

이동장치(250)는 처리용량 확보를 위해 X축 방향으로 나란하게 위치하는 2개의 카트(100)를 대상으로 트레이(T)의 입출 작업이 가능하도록 하거나, 2개의 테스터(TESTER)를 활용할 수 있도록 엘리베이터(240)를 X축 방향으로 이동시킨다. 이 때, 엘리베이터(240)가 이동하면 엘리베이터(240)와 결합된 수급장치(210), 받침판(220) 및 교환장치(230)도 함께 이동된다.The mobile device 250 enables the input / output operation of the tray T to the two carts 100 arranged side by side in the X-axis direction to secure the processing capacity, or to utilize the two testers (TESTER). The elevator 240 is moved in the X-axis direction. At this time, when the elevator 240 is moved, the supply and demand device 210, the base plate 220 and the exchange device 230 combined with the elevator 240 are also moved.

<재안착장치에 대한 설명><Description of the reseat device>

재안착장치(300)는 2개의 기능을 수행한다. 그 첫 번째 기능은 사전 테스트에서 불량 판정된 전자부품을 트레이(T)로부터 분리하여 인출한 후 다시 적재시키는 기능이고, 두 번째 기능은 반복적인 사전 테스트에서 지속적으로 불량 판정된 전자부품을 트레이(T)로부터 인출하여 제거테이블(800)로 이동시키는 기능이다. 이러한 기능들을 수행하기 위해 도 12의 발췌도에서와 같이 재안착장치(300)는 픽킹모듈(310), X축 이동기(320), Y축 이동기(330) 및 Z축 이동기(340)를 포함한다.The reseating device 300 performs two functions. The first function is a function of separating and reloading the electronic component which is judged to be defective in the preliminary test from the tray T, and the second function is to continuously load the electronic component judged to be defective in the repetitive pretest (T It is a function to withdraw and move to the removal table 800. In order to perform these functions, as shown in the excerpt of FIG. 12, the re-seating device 300 includes a picking module 310, an X-axis mover 320, a Y-axis mover 330, and a Z-axis mover 340. .

픽킹모듈(310)은 전자부품을 파지하거나 파지 해제하기 위해 마련되며, 도 12의 발췌도와 도 13의 부분 확대도에서와 같이 픽커(311), 승강원(312), 제1 개방소자(313), 제1 다우너(314), 제2 개방소자(315), 제2 다우너(316) 및 왕복기(317)를 포함한다.The picking module 310 is provided for gripping or releasing the electronic component, and the picker 311, the lifter 312, and the first open element 313 as in the excerpt of FIG. 12 and the partial enlarged view of FIG. , A first downer 314, a second open element 315, a second downer 316 and a reciprocator 317.

픽커(311)는 전자부품을 흡착하여 파지하거나 파지를 해제한다.The picker 311 adsorbs electronic parts to grip or release the grip.

승강원(312)은 픽커(311)가 전자부품을 파지하거나 파지 해제할 수 있도록 픽커(311)를 승강시킨다. 참고로, 도 12 및 도 13에는 승강원(312)에 의해 픽커(311)가 제2 개방소자(315) 측에서 하강된 상태가 도시되어 있다.The lifter 312 elevates the picker 311 so that the picker 311 can grip or release the electronic component. For reference, FIGS. 12 and 13 illustrate a state in which the picker 311 is lowered from the second open element 315 by the lifter 312.

제1 개방소자(313)는 픽커(311)가 트레이(T)로부터 전자부품을 인출할 수 있도록 포켓(P)을 개방시킨다. 이를 위해 제1 개방소자(313)는 포켓(P)을 개방할 수 있으면서도 전자부품이 통과될 수 있도록 하기 위해 사각 형태의 제1 통과구멍(313a)을 가진다.The first opening element 313 opens the pocket P so that the picker 311 can withdraw electronic components from the tray T. To this end, the first opening element 313 has a first through hole 313a having a square shape in order to allow the electronic component to pass through while the pocket P can be opened.

제1 다우너(314)는 제1 개방소자(313)를 하강시켜서 제1 개방소자(313)가 포켓(P)의 조작부재를 하방으로 가압하여 포켓(P)을 개방시킬 수 있도록 한다.The first downer 314 lowers the first opening element 313 to allow the first opening element 313 to press the operating member of the pocket P downward to open the pocket P.

제2 개방소자(315)는 픽커(311)가 트레이(T)로 전자부품을 적재시킬 수 있도록 포켓(P)을 개방시킨다. 이를 위해 제2 개방소자(315)는 전자부품이 통과될 수 있는 사각 형태의 제2 통과구멍(315a)을 가진다.The second opening element 315 opens the pocket P so that the picker 311 can load electronic components into the tray T. To this end, the second opening element 315 has a second through hole 315a having a square shape through which electronic components can pass.

그리고 제1 개방소자(313)와 제2 개방소자(315)는 상호 X축 방향으로 인접하게 나란히 배치되며, 테스트될 전자부품의 크기가 변경될 수 있으므로 교체 가능하도록 탈착 가능하게 구비된다.In addition, the first open element 313 and the second open element 315 are disposed side by side adjacent to each other in the X-axis direction, and are detachably provided to be replaceable because the size of the electronic component to be tested can be changed.

제2 다우너(316)는 제2 개방소자(315)를 하강시켜서 제2 개방소자(315)가 포켓(P)을 개방시킬 수 있도록 한다.The second downer 316 lowers the second opening element 315 to allow the second opening element 315 to open the pocket P.

왕복기(317)는 픽커(311)를 X축 방향으로 왕복 이동시킴으로써 픽커(311)가 트레이(T)로부터 전자부품을 인출할 시에는 픽커(311)와 제1 개방소자(313)가 상하 방향으로 나란히 위치하여 서로 짝을 이루도록 하고, 픽커(311)가 트레이(T)로 전자부품을 적재할 시에는 픽커(311)와 제2 개방소자(315)가 상하 방향으로 나란히 위치하여 서로 짝을 이루도록 한다.The reciprocator 317 reciprocates the picker 311 in the X-axis direction, whereby the picker 311 and the first opening element 313 move up and down when the picker 311 withdraws an electronic component from the tray T. To be positioned side by side to pair with each other, and when the picker 311 loads the electronic component into the tray T, the picker 311 and the second open element 315 are positioned side by side in the vertical direction to be paired with each other. do.

여기서 제1 통과구멍(313a)의 단면적은 제2 통과구멍(315a)의 단면적보다 넓다. 왜냐하면, 제1 통과구멍(313a)은 정위치를 벗어나 안착되어 있는 전자부품을 트레이(T)로부터 인출하기 위해 전자부품의 외곽규격보다 상당히 넓은 것이 바람직하지만, 제2 통과구멍(315a)은 전자부품이 트레이(T)에 적재될 때 정밀하게 안착이 유도되도록 안내할 필요가 있기 때문에 전자부품의 외곽규격과 거의 동일할 정도의 넓이를 가지는 것이 바람직하기 때문이다.Here, the cross-sectional area of the first through hole 313a is larger than that of the second through hole 315a. Because, it is preferable that the first through hole 313a is considerably wider than the outer specification of the electronic part in order to withdraw the electronic part seated outside the fixed position from the tray T, but the second through hole 315a is an electronic part. This is because it is desirable to have a width that is almost the same as the outer standard of the electronic component because it is necessary to guide the seating accurately when being loaded on the tray T.

X축 이동기(320) 및 Y축 이동기(330)는 픽킹모듈(310)을 X축이나 Y축 방향으로 이동시킴으로써 픽킹모듈(310)이 트레이(T), 회전테이블(500) 또는 제거테이블(800) 상방의 요구되는 좌표에 위치될 수 있도록 한다.The X-axis mover 320 and the Y-axis mover 330 move the picking module 310 in the X-axis or Y-axis direction, so that the picking module 310 has a tray T, a rotation table 500, or a removal table 800 ) So that it can be located at the required coordinates above.

Z축 이동기(340)는 픽킹모듈(310)을 하강시킴으로써 픽킹모듈(310)에 의한 전자부품의 파지 또는 파지의 해제가 가능하게 하고, 또한 픽킹모듈(310)을 상승시켜서 픽킹모듈(310)이 파지한 전자부품이 다른 구성과 간섭 없이 X축 방향과 Y축 방향으로 이동될 수 있도록 하는 승강기로서 기능한다. The Z-axis mover 340 enables the gripping or releasing of electronic components by the picking module 310 by lowering the picking module 310, and also the picking module 310 is raised to raise the picking module 310. It functions as an elevator that allows the gripped electronic components to move in the X-axis and Y-axis directions without interference with other configurations.

<작동 설명-제1 예><Operation Explanation-First Example>

본 작동 설명은 소터(ST)와 핸들러(HR)가 결합된 경우, 제어장치(900)의 제어에 따른 핸들러(HR) 및 소터(ST)의 작동에 대한 것이다. 이를 도 14를 참조하여 설명한다.This operation description relates to the operation of the handler HR and the sorter ST according to the control of the control device 900 when the sorter ST and the handler HR are combined. This will be described with reference to FIG. 14.

먼저, 작업자는 주 테스트가 완료된 전자부품들이 실린 트레이(T)들을 카트(100)에 적재시킨 상태로 핸들러(HR)에 공급한다<S101>.First, the operator supplies the handlers HR with the trays T loaded with the electronic components whose main tests have been completed loaded on the cart 100 <S101>.

카트(100)가 핸들러(HR)로 공급되면, 제어장치(900)는 수급장치(210) 및 교환장치(230)를 제어함으로써, 수급장치(210)는 트레이(T)를 카트(100)로부터 대기위치(WP)로 이동<S102>시키고, 교환장치(300)는 대기위치(WP)에 있는 트레이(T)를 소터(ST) 측으로 밀어 보낸다. 즉, 주 테스트가 완료된 전자부품이 실린 트레이(T)들은 대기위치(WP)를 거쳐 소터(ST)로 이동된다.When the cart 100 is supplied to the handler HR, the control device 900 controls the supply and reception device 210 and the exchange device 230, so that the supply and reception device 210 removes the tray T from the cart 100. Move to the standby position WP <S102>, and the exchange device 300 pushes the tray T in the standby position WP to the sorter ST side. That is, the trays T on which the electronic components having the main test are loaded are moved to the sorter ST through the standby position WP.

이에 따라 소터(ST)는 주 테스트가 완료된 트레이(T)를 잡아 당겨서 가져감으로써 트레이(T)가 소터(ST)로 이동된다<S103>. 그리고 소터(ST)는 트레이(T)에 실린 전자부품들을 언로딩시키면서 테스트 결과에 따라 분류<S104>하고, 비워진 트레이(T)에는 주 테스트가 이루어져야 할 전자부품들을 싣는다<S105>. 이 때, 소터(ST)의 정상적인 동작에 따라 전자부품들이 트레이(T)에 적절히 안착될 수도 있지만, 각종 기구적 공차나 작동 오차 등으로 인해 일부 전자부품의 안착 상태가 불량이 될 수도 있다. 한편, 주 테스트가 이루어져야 할 전자부품들이 트레이(T)에 모두 실리면, 소터(ST)는 해당 트레이(T)를 핸들러(HR)로 보내고, 핸들러(HR)의 교환장치(230)는 소터(ST) 측으로부터 오는 트레이(T)를 잡아 당겨 대기위치(WP)로 이동시킨다<S106>. 그 다음 수급장치(210)가 작동하여 트레이(T)를 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결<S107>시키고, 이어서 테스터(TESTER)에 의한 전자부품들의 사전 테스트가 이루어진다<S108>. 그리고 사전 테스트의 결과에 따른 양부의 판정이 이루어진다<S109>.Accordingly, the sorter ST moves the tray T to the sorter ST by pulling and pulling the tray T whose main test has been completed <S103>. Then, the sorter ST classifies the electronic components loaded on the tray T according to the test result <S104>, and the empty tray T loads electronic components to be subjected to the main test <S105>. At this time, according to the normal operation of the sorter ST, the electronic components may be properly seated on the tray T, but the seating state of some electronic components may be defective due to various mechanical tolerances or operating errors. On the other hand, when all of the electronic components to be tested are loaded on the tray T, the sorter ST sends the corresponding tray T to the handler HR, and the exchange device 230 of the handler HR is the sorter ( ST) Pull the tray T coming from the side and move it to the standby position WP <S106>. Then, the supply / reception device 210 operates to electrically connect the tray T to the tester TESTER, and then pre-test electronic components by the tester TESTER. Then, determination of good or bad is made according to the result of the pre-test <S109>.

만일, 사전 테스트에서 이상이 없으면, 수급장치(210)에 의해 트레이(T)는 대기위치(WP)를 거쳐 카트(100)로 이동된다<S110>.If there is no abnormality in the pre-test, the tray T is moved to the cart 100 via the standby position WP by the supply / receiving device 210 <S110>.

그러나 사전 테스트에서 어느 특정 전자부품의 전기적 연결에 불량이 발생한 것으로 판정되면, 재안착장치(300)가 작동하여 불량 판정된 전자부품을 트레이(T)로부터 분리하여 인출<S111>한 후, 회전테이블(500)로 이동<S112>시킨다. 이 때, 재안착장치(300)에 의한 전자부품의 파지를 위해 픽커(311)와 제1 개방소자(313)가 짝을 이룬다.However, if it is determined in the pre-test that a defect has occurred in the electrical connection of a specific electronic component, the re-seating device 300 operates to separate the electronic component judged to be defective from the tray T and pull it out <S111>, and then rotate the table. Move to (500) <S112>. At this time, the picker 311 and the first open element 313 are paired for gripping the electronic component by the reseating device 300.

전자부품이 회전테이블(500)에 놓이면, 카메라(400)가 작동하여 전자부품을 촬영<S113>하고, 촬영된 이미지와 기 저장된 정상 이미지를 비교하여 회전테이블(500)에 놓인 전자부품의 X축-Y축 방향으로의 위치 불량과 각위치 불량을 계산<S114>한다. 여기서 각위치 불량은 회전테이블(500)을 회전시킴으로써 보정하고, 각위치가 보정된 전자부품은 픽커(311)에 파지된 전자부품의 이동좌표의 조정을 통해 X축-Y축 방향으로의 위치 불량을 보정한 후 전자부품을 트레이(T)에 재안착시킨다<S115>. 이 때, 재안착 과정에서는 픽커(311)와 제2 개방소자(315)가 짝을 이룬다. When the electronic component is placed on the rotary table 500, the camera 400 operates to shoot the electronic component <S113>, and compares the photographed image with a previously stored normal image to compare the X-axis of the electronic component placed on the rotary table 500 -Calculate the position defect and angular position defect in the Y-axis direction <S114>. Here, the angular position defect is corrected by rotating the rotary table 500, and the electronic component whose angular position is corrected is defective in the X-axis direction through the adjustment of the movement coordinates of the electronic component gripped by the picker 311. After correcting, the electronic component is re-seated on the tray T <S115>. At this time, in the re-seating process, the picker 311 and the second open element 315 are paired.

재안착이 완료되면, 테스터(TESTER)에 의해 다시 사전 테스트<S116>가 이루어지고, 재판정<S117>을 거친 후 반복된 사전 테스트의 결과에 따라서 정상인 경우에는 트레이(T)를 카트(100)로 이동시키고, 불량인 경우에는 재안착장치(300)가 작동하여 트레이(T)로부터 불량 판정된 전자부품 인출하여 제거테이블(800)로 이동<S118>시킨 후 불량 판정된 전자부품이 분리된 트레이(T)를 카트(100)로 이동시킨다. When the re-seating is completed, the pre-test <S116> is again performed by the tester (TESTER), and after the trial <S117>, the tray T is transferred to the cart 100 in the normal case according to the result of the repeated pre-test. If it is defective, and if it is defective, the re-seating device 300 is operated to withdraw the electronic component that has been determined as defective from the tray T, move it to the removal table 800, and then remove the defective electronic component from the tray (S118) ( T) is moved to the cart 100.

참고로, 위의 단계 S108, S109, S111 내지 S117은 수회 반복될 수 있다. 예를 들어 재안착 및 재판정이 1회 이루어진 후에도 불량 판정이 되면, 설정된 횟수만큼 다시 재안착 및 재판정 과정을 수회 반복하도록 구현하는 것이다.For reference, the above steps S108, S109, S111 to S117 may be repeated several times. For example, if a bad decision is made even after the re-seating and the trial have been made once, it is implemented to repeat the re-seating and the trial process several times again.

만일, 동일한 포켓(P) 위치에서 다른 전자부품들이 사전 테스트되었는데도 불구하고 반복적으로 불량이 발생된 경우에는, 전자부품과 트레이(T) 간의 전기적인 연결의 오류보다는 테스터(TESTER)의 테스트소켓 불량일 가능성이 크므로 소켓촬영기(700)를 구동시켜서 테스트소켓에 대한 검사를 실시한다. 여기서 소켓촬영기(700)는 핸들러(HR)의 가동 전에 1회 구동하여 테스트소켓의 불량 여부를 먼저 확인하도록 함을 기본으로 할 수 있지만, 언급한 바와 같이 도중에 테스트소켓 불량으로 의심되는 상황이 발생되면 소켓촬영기(700)가 구동되도록 하는 것이 바람직하다. If, in spite of other electronic components being pre-tested in the same pocket (P) position, the defect repeatedly occurs, the test socket of the tester (TESTER) is defective rather than an error in the electrical connection between the electronic component and the tray (T). Since the possibility is high, the socket photographing device 700 is driven to test the test socket. Here, the socket photographing unit 700 may be basically driven to check whether the test socket is defective first by driving it once before the handler HR is operated, but as mentioned, if a test socket is suspected to be defective, It is preferable that the socket photographing unit 700 is driven.

다만, 위와 같은 작동은 다음과 같이 다양하게 변형될 수 있다.However, the above operation can be variously modified as follows.

첫째, 제2 통과구멍(315a)이 있는 제2 개방소자(315)에 전자부품의 위치를 보정할 수 있는 기능을 부여함으로써 카메라(400)에 의한 판독 과정을 거치지 않고, 단순하게 재안착만 시키는 예를 고려해볼 수도 있다. 이러한 경우, 카메라(400)나 회전테이블(500)은 생략될 수 있다.First, the second open element 315 having the second through hole 315a is provided with a function to correct the position of the electronic component, so that it does not go through the reading process by the camera 400, but simply re-secures. You might consider an example. In this case, the camera 400 or the rotary table 500 may be omitted.

둘째, 소터(ST)의 처리 속도에 따라서 재안착 과정을 다수 회 반복할 수도 있다.Second, the re-seating process may be repeated multiple times depending on the processing speed of the sorter ST.

셋째, 재안착과정을 생략하고, 1회 사전 테스터에서 불량 판정된 전자부품을 제거테이블(800)로 이동시켜버리는 것도 고려될 수 있다. 이 경우 재안착장치(300)는 단순히 트레이(T)로부터 전자부품을 제거시키는 제거장치로 대체될 수 있다.Third, it is also possible to omit the re-seating process, and to move the electronic component that is determined to be defective in the pre-tester once to the removal table 800. In this case, the re-seating device 300 may be simply replaced with a removing device that removes electronic components from the tray T.

<작동 설명-제2 예><Operation Explanation-Second Example>

본 예는 테스터(TESTER)가 전자부품의 기능을 테스트할 수 있는 경우에 적용될 수 있으며, 테스터(TESTER)에 의한 테스트의 처리 시간이 짧은 경우에 바람직하게 고려될 수 있다. 이를 도 15를 참조하여 설명한다.This example can be applied when a tester (TESTER) can test the function of an electronic component, and can be preferably considered when a test processing time by the tester (TESTER) is short. This will be described with reference to FIG. 15.

작업자는 테스트되어야 할 전자부품이 실린 트레이(T)들을 카트(100)에 적재시킨 상태로 핸들러(HR)에 공급한다<S201>.The operator supplies the handlers HR with the trays T on which the electronic components to be tested are loaded on the cart 100 <S201>.

카트(100)가 핸들러(HR)로 공급되면, 수급장치(210)는 트레이(T)를 카트(100)로부터 대기위치(WP)로 이동<S202>시키고, 이어서 대기위치(WP)에 있는 트레이(T)를 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결시킨다<S203>. 이에 따라 테스터(TESTER)가 전자부품들을 테스트하게 된다<S204>. 이어서 불량 여부를 판정한다<S205>.When the cart 100 is supplied to the handler HR, the supply / reception device 210 moves the tray T from the cart 100 to the standby position WP <S202>, and then the tray at the standby position WP. (T) is electrically connected to the tester (TESTER) <S203>. Accordingly, the tester (TESTER) will test the electronic components <S204>. Subsequently, it is determined whether it is defective <S205>.

만일, 테스트에서 이상이 없다고 판정되면, 수급장치(210)에 의해 트레이(T)는 대기위치(WP)를 거쳐 카트(100)로 이동된다<S206>.If it is determined in the test that there is no abnormality, the tray T is moved to the cart 100 via the standby position WP by the supply / receiving device 210 <S206>.

마찬가지로, 테스트에서 어느 특정 전자부품의 기능에 불량이 있다고 판정되면, 재안착장치(300)가 작동하여 불량 판정된 전자부품을 트레이(T)로부터 분리하여 인출<S207>한 후, 회전테이블(500)로 이동<S208>시킨다. 물론, 이 때에도 재안착장치(300)에 의한 전자부품의 파지를 위해 픽커(311)와 제1 개방소자(313)가 짝을 이룬다.Likewise, if it is determined in the test that the function of a specific electronic component is defective, the re-seating device 300 operates to separate and pull out the electronic component judged to be defective from the tray T, and then rotate the rotary table 500 ) To <S208>. Of course, even at this time, the picker 311 and the first opening element 313 are paired for gripping the electronic component by the reseating device 300.

전자부품이 회전테이블(500)에 놓이면, 카메라(400)가 작동하여 전자부품을 촬영<S209>하고, 촬영된 이미지와 기 저장된 정상 이미지를 비교하여 X축-Y축 방향으로의 위치 불량과 각위치 불량을 계산<S210>한다. 그리고 제1 예와 동일하게 각위치 불량은 회전테이블(500)을 회전시킴으로써 보정하고, 각위치가 보정된 전자부품은 회전테이블(500)로부터 픽커(311)에 의해 파지된 후 전자부품의 이동좌표의 조정을 통해 X축-Y축 방향으로의 위치가 보정되면서 트레이(T)에 재안착된다<S211>. 본 예에서도 재안착 과정에서는 픽커(311)와 제2 개방소자(315)가 당연히 짝을 이룬다. When the electronic component is placed on the rotary table 500, the camera 400 operates to photograph the electronic component <S209>, and compares the photographed image with a pre-stored normal image to determine the position of the defect in the X-axis and Y-axis directions. The position defect is calculated <S210>. And, as in the first example, the angular position defect is corrected by rotating the rotary table 500, and the electronic component whose angular position is corrected is gripped by the picker 311 from the rotary table 500, and then the moving coordinates of the electronic component. The position in the X-Y-axis direction is corrected through the adjustment of <S211>. In this example, the picker 311 and the second open element 315 are naturally paired in the re-seating process.

재안착이 완료되면, 테스터(TESTER)에 의해 테스트가 다시 이루어지고<S212>, 재판정<S213>을 거쳐 반복된 테스트의 결과에 따라서 정상인 경우에는 트레이(T)를 카트(100)로 이동시키고, 불량인 경우에는 재안착장치(300)가 작동하여 트레이(T)로부터 불량 판정된 전자부품 인출하여 제거테이블(800)로 이동<S214>시킨다. 그리고 불량 판정된 전자부품이 분리된 트레이(T)는 수급장치(210)에 의해 카트(100)로 이동된다.When the re-seating is completed, the test is performed again by the tester (TESTER), and if it is normal according to the result of the repeated test through <S212>, the trial <S213>, the tray T is moved to the cart 100, In the case of a defect, the re-seating device 300 operates to withdraw the electronic component determined as defective from the tray T and move it to the removal table 800 <S214>. In addition, the tray T, in which the electronic components determined to be defective are separated, is moved to the cart 100 by the supply / reception device 210.

제1 예와 동일하게 본 예의 경우에도 다양하게 변형될 수 있으며, 특히 본 예에 따르면 소터(ST)와 트레이(T)를 교환하기 위한 교환장치(230)의 생략이 가능하다.In the same manner as in the first example, the present example can be variously modified, and according to this example, it is possible to omit the exchange device 230 for exchanging the sorter ST and the tray T.

한편, 위의 실시예는 트레이(T)에 제1 접촉단자(T₁)와 제2 접촉단자(T₂)가 구비되는 경우를 고려하여 설명되었다.Meanwhile, the above embodiment has been described in consideration of the case where the tray T is provided with the first contact terminal T ₁ and the second contact terminal T ₂ .

그러나 종래기술 1에서와 같이 트레이가 단순히 전자부품을 이동시키는 캐리어로서 구비된 경우에도 본 발명의 적용될 수 있다. 예를 들어, 종래기술 1에서와 같이 별도의 연결 구조의 게재 없이 전자부품과 테스터가 직접 전기적으로 연결될 수 있도록 한 경우에도, 테스터의 테스트소켓을 행렬 형태로 구비하고, 테스트소켓들 간의 간격이 트레이에 실려 있는 상태의 전자부품들 간의 간격과 동일하게 하면, 전자부품들의 개별 이동 없이 외부에서 공급되어 온 트레이에 실린 그 상태 그대로 직접 전자부품과 테스터가 전기적으로 연결될 수 있게 되는 것이다. 이와 같이 본 발명은 다양한 응용예로 변형될 수 있다. 이 변형 예에서와 같이 본 발명은 전자부품의 테스트를 위해서 전자부품을 트레이와 분리하여 개별 이동시켜야 하는 과정이 생략될 수 있는 것이 그 주요한 기본적인 특징 중의 하나이다.However, as in the prior art 1, the present invention can be applied even when the tray is simply provided as a carrier for moving electronic components. For example, even in the case where the electronic component and the tester can be directly electrically connected without posting a separate connection structure as in the prior art 1, the test socket of the tester is provided in a matrix form, and the spacing between the test sockets is a tray. If it is equal to the spacing between the electronic components in the loaded state, the electronic components and the tester can be electrically connected to the electronic components as they are on the tray supplied from the outside without individual movement of the electronic components. As such, the present invention can be modified in various applications. As in this modified example, the present invention is one of the main basic features that the process of separately moving an electronic component from a tray for testing an electronic component can be omitted.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have been described with reference to preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above-described embodiments. It should not be understood as being limited, and the scope of rights of the present invention should be understood as the following claims and their equivalents.

HR : 전자부품 테스트용 핸들러
200 : 연결부분
210 : 수급장치
230 : 교환장치
300 : 재안착장치
310 : 픽킹모듈
311 : 픽커
313 : 제1 개방소자
313a : 제1 통과구멍
315 : 제2 개방소자
315a : 제2 통과구멍
320 : X축 이동기
330 : Y축 이동기
340 : Z축 이동기
400 : 카메라
500 : 회전테이블
600 : 회전기
T : 트레이
B : 설치보드
T₁ : 제1 접촉단자 T₂ : 제2 접촉단자 P : 포켓
T₃ : 연결단자
900 : 제어장치HR: Electronic component test handler
200: connection part
210: supply and demand equipment
230: exchange device
300: reseating device
310: picking module
311: Picker
313: first open element
313a: 1st through hole
315: second open element
315a: second through hole
320: X axis mover
330: Y axis mover
340: Z axis mover
400: camera
500: rotating table
600: rotator
T: Tray
B: Installation board
T ₁ : First contact terminal T ₂ : Second contact terminal P: Pocket
T ₃ : Connection terminal
900: Control device

Claims

외부에서 공급되어 온 트레이를 테스터로 공급하여 상기 트레이에 실려 있는 전자부품들을 테스터에 전기적으로 연결시키기 위해 마련되는 연결부분; 및
상기 연결부분을 제어하는 제어장치; 를 포함하며,
상기 연결부분은 외부에서 온 상기 트레이를 직접 상기 테스터로 공급하여 상기 트레이에 실려 있는 상태의 전자부품들이 상기 테스터에 전기적으로 연결되도록 함으로써 전자부품의 테스트를 위해서 전자부품을 상기 트레이와 분리하여 개별 이동시켜야 하는 과정이 생략되는
전자부품 테스트용 핸들러.A connecting portion provided to supply the tray supplied from the outside to the tester to electrically connect the electronic components loaded on the tray to the tester; And
A control device for controlling the connection portion; It includes,
The connection part separates the electronic components from the tray for testing of electronic components by individually supplying the tray from the outside to the tester so that electronic components loaded on the tray are electrically connected to the tester. The process to be done is omitted
Handler for electronic component testing.

제1 항에 있어서,
상기 연결부분은 외부에서 공급되어 온 트레이를 상기 테스터로 공급한 후 테스트가 종료하면 회수하는 수급장치를 포함하는
전자부품 테스트용 핸들러.According to claim 1,
The connection part includes a supply and reception device for supplying a tray that has been supplied from the outside to the tester and recovering when the test ends.
Handler for electronic component testing.

제12 항에 있어서,
상기 테스터는 전기적인 특성 테스트인 주 테스트에 앞서서 주 테스트를 수행하는 데 필요한 요건이 충족되었는지 여부를 확인하기 위한 사전 테스트를 수행하는
전자부품 테스트용 핸들러.The method of claim 12,
The tester performs a pre-test to confirm whether the requirements for performing the main test have been met prior to the main test, which is an electrical property test.
Handler for electronic component testing.

제 3항에 있어서,
상기 연결부분은 주 테스트가 완료된 전자부품이 실린 트레이는 소터로 보내고, 주 테스트가 이루어져야 할 전자부품이 실린 트레이는 소터로부터 받음으로써 소터와 트레이를 교환하는 교환장치를 더 포함하는
전자부품 테스트용 핸들러.According to claim 3,
The connection part further includes an exchange device for exchanging the sorter and the tray by sending the tray loaded with the electronic components to which the main test is completed to the sorter, and receiving the tray loaded with the electronic components to be subjected to the main test from the sorter.
Handler for electronic component testing.

제1 항에 있어서,
상기 테스터에 의한 테스트가 이루어진 전자부품들 중 불량 판정된 전자부품을 상기 트레이로부터 분리시킨 뒤 재안착시키는 재안착장치; 를 더 포함하고,
상기 제어장치는 불량 판정된 전자부품이 상기 재안착장치에 의해 상기 트레이에 재안착되도록 제어하고, 전자부품의 재안착이 완료되면 상기 테스터에 의해 다시 테스트를 수행하도록 제어하는
전자부품 테스트용 핸들러.According to claim 1,
A reseating device for separating and reseating an electronic component that has been determined to be defective among the electronic components tested by the tester; Further comprising,
The control device controls the electronic component to be re-seated to the tray by the re-seating device, and controls to perform the test again by the tester when the re-seating of the electronic component is completed.
Handler for electronic component testing.

제65 항에 있어서,
상기 테스터에 의해 테스트가 이루어진 전자부품들 중 불량 판정된 전자부품의 안착불량을 검사하기 위한 카메라;
상기 카메라에 의한 검사를 통해 불량 판정된 전자부품의 안착불량이 전자부품의 각위치 이탈에 원인이 있는 경우 전자부품을 정상적인 상태로 회전시키는 회전테이블; 및
상기 회전테이블을 회전시키는 회전기; 를 더 포함하고,
상기 제어장치는 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지를 통해 안착불량으로 판단된 전자부품의 정상적인 재안착을 위해 상기 재안착장치를 제어하는
전자부품 테스트용 핸들러.The method of claim 65,
A camera for inspecting a seating defect of an electronic component judged to be defective among electronic components tested by the tester;
A rotation table that rotates the electronic component in a normal state when the defective electronic component determined as defective through inspection by the camera is caused to deviate from each position of the electronic component; And
A rotating machine rotating the rotating table; Further comprising,
The control device controls the re-seating device for normal re-seating of an electronic component determined to have poor seating through an image photographed by the camera.
Handler for electronic component testing.

제6 항에 있어서,
상기 회전테이블은 투명한 재질로 구비되고,
상기 카메라는 상기 회전테이블의 하방에 배치되며,
상기 제어장치는 상기 재안착장치를 제어하여 불량 판정된 전자부품을 상기 회전테이블로 이동시키고, 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지를 통해 전자부품의 안착불량을 판독한 후 전자부품의 각위치 불량은 상기 회전테이블의 회전을 통해 보정하며, 전자부품의 X-Y축 상의 위치 불량은 상기 재안착장치에 의해 다시 상기 트레이로 이동하는 전자부품의 이동좌표의 조정을 통해 보정하는
전자부품 테스트용 핸들러.The method of claim 6,
The rotary table is made of a transparent material,
The camera is disposed below the rotary table,
The control device controls the re-seating device to move the electronic component determined to be defective to the rotating table, and after reading the defective electronic component through the image captured by the camera, the angular position of the electronic component is defective. Correction is made through rotation of the rotating table, and defects on the XY axis of the electronic component are corrected by adjusting the movement coordinates of the electronic component moving back to the tray by the re-seating device.
Handler for electronic component testing.

제5 항에 있어서,
상기 재안착장치는,
전자부품을 파지하거나 파지를 해제하는 픽킹모듈;
상기 픽킹모듈을 승강시킴으로써 상기 픽킹모듈의 파지나 파지 해제 작업을 가능하게 하는 승강기; 및
상기 픽킹모듈을 수평 이동시킴으로써 상기 픽킹모듈에 파지된 전자부품이 이동될 수 있게 하는 이동기; 를 포함하고,
상기 픽킹모듈은,
상기 트레이로부터 불량 판정된 전자부품을 인출하여 상기 회전테이블로 이동시키거나 상기 회전테이블에서 상기 트레이로 전자부품을 이동 적재시키기 위한 픽커;
상기 픽커의 인출 작업이 이루어지도록 불량 판정된 전자부품이 안착된 포켓을 개방시키는 제1 개방소자;
상기 픽커의 적재 작업이 이루어지도록 전자부품이 안착될 포켓을 개방시키는 제2 개방소자; 및
상기 픽커를 왕복 이동시킴으로써 상기 픽커의 인출 작업 시에는 상기 픽커가 상기 제1 개방소자와 짝을 이루도록 하고, 상기 픽커의 적재 작업 시에는 상기 픽커가 상기 제2 개방소자와 짝을 이루도록 하는 왕복기; 를 포함하는
전자부품 테스트용 핸들러.The method of claim 5,
The reseating device,
Picking module for gripping or releasing the electronic parts;
An elevator that enables the gripping or holding-off operation of the picking module by elevating the picking module; And
A mover that allows the electronic components held on the picking module to be moved by horizontally moving the picking module; Including,
The picking module,
A picker for fetching electronic components that are determined to be defective from the tray and moving them to the rotating table or moving electronic components from the rotating table to the tray;
A first opening element that opens a pocket on which an electronic component judged to be defective is placed so that the picker withdrawal operation is performed;
A second opening element that opens a pocket on which the electronic component is to be seated so that the picker loads; And
A reciprocating unit that moves the picker to reciprocate so that the picker is paired with the first open element during the picker's withdrawal operation, and when the picker is loaded, the picker is paired with the second open element; Containing
Handler for electronic component testing.

제8 항에 있어서,
상기 제1 개방소자에는 상기 픽커에 의해 파지된 전자부품이 상방으로 통과될 수 있는 제1 통과구멍이 있고,
상기 제2 개방소자에는 상기 픽커에 의해 파지된 전자부품이 하방으로 통과될 수 있는 제2 통과구멍이 있으며,
상기 제1 통과구멍은 단면적은 상기 제2 통과구멍의 단면적보다 넓은
전자부품 테스트용 핸들러.
The method of claim 8,
The first open element has a first through hole through which the electronic component gripped by the picker can pass upward,
The second open element has a second through hole through which the electronic component gripped by the picker can pass downward,
The cross-sectional area of the first through hole is larger than that of the second through hole.
Handler for electronic component testing.