KR20200055629A - 캔버스용 폼 보드 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유화를 그릴 때 사용하는 캔버스용 폼 보드 제조방법에 관한 것으로, 천이 접착된 폼 보드를 사용하지 않고도 입체감을 느낄 수 있는 폼 보드를 제공할 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 펄프를 이용하여 종이를 제지할 때 종이의 두께를 0.35 ∼ 0.5mm로 하면서 종이 두께 대비 25 ∼ 40% 깊이로 엠보싱(101)을 형성하여 건조한 다음 권취 롤러에 감아 엠보싱이 형성된 종이(100)를 얻는 단계와, 폴리스틸렌 시트(111)를 발포시킨 다음 수용성 접착제 도포 롤러(132)에서 폴리스틸렌 시트(111)의 접착면에 수용성 접착제(131)를 도포하는 단계와, 접착 면에 수용성 접착제(131)가 도포되어 실리콘 가압 롤러(141) 측으로 이송될 때 권취 롤러(151)에 감겨져 있던 종이(100)를 실리콘 가압 롤러(141) 사이로 공급하여 폴리스틸렌 시트(111)에 종이(100)를 접착 고정하는 단계와, 종이(100)가 접착된 폴리스틸렌 시트(111)를 정형부(160)에서 수용성 접착제의 가열점 이하로 예비 건조하는 단계와, 종이(100)가 접착된 폴리스틸렌 시트(111)를 예비 건조한 다음 다단으로 설치된 건조부(170)를 차례로 통과시키면서 수용성 접착제(131)를 완전히 건조시키는 단계와, 절단부(180)에서 소정의 크기로 절단하는 단계를 순차적으로 진행하는 것을 특징으로 한다.

Description

캔버스용 폼 보드 제조방법{omitted}

본 발명은 유화를 그릴 때 사용하는 캔버스용 폼 보드에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 천이 접착된 폼 보드를 사용하지 않고도 입체감을 느낄 수 있는 폼 보드를 제공할 수 있도록 하는 캔버스용 폼 보드 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 캔버스(canvas)는 유화의 기저재(基底材)로 사용되는 직포로써, 질겨서 주로 삼베가 많이 사용되지만, 무명, 황마도 사용되고 있다.

종래의 캔버스패널은 캔버스 틀과, 상기 캔버스 틀의 일면을 소정두께로 접착시키는 합판과, 상기 합판에 본드나 아교 등의 접착제로 부착하는 캔버스 천으로 이루어져 있다.

상기 캔버스 천은 유화를 그리는 화포(畵布)로써, 삼베, 무명 등의 천에 아교나 카제인 등을 칠하고 그 위에 아마유, 아연화 등을 섞어서 칠할 것이다.

이러한 종래의 캔버스패널에 사용되는 상기 캔버스 틀은 값비싼 사각목재로 테두리를 형성하도록 하고 있으므로 비용이 많이 들고 또 이러한 목재는 강도가 비교적 약하게 쉽게 부러질 염려가 있었다.

또한 상기 캔버스 틀의 일면에 접착되는 합판 또는 목판은 비교적 무거운 편이며 마찬가지로 비용면에서도 비교적 값이 비싼 편이었다.

따라서 종래의 캔버스패널은 물품의 용도와 사용목적에 비추어 볼 때 대체적으로 강도가 약하고 또 무게 면에서도 무거운 단점이 있으며, 제조단가에 있어서도 비용이 많이 드는 단점이 있었다.

상기한 문제점을 감안하여 새로운 타입의 캔버스용 폼 보드가 개발되어 실용신안 제102079호(1996.12.20.)로 등록된 바 있다.

도 1은 종래의 캔버스용 폼 보드를 나타낸 분해 사시도이고 도 2는 폼 보드에 캔버스 천을 접착하기 전의 분해 사시도이며 도 3은 도 2의 종단면도를 나타낸 것으로써, 종래의 캔버스용 폼 보드는 폐지를 활용한 두꺼운 골판지, 판지, 후지 등의 종이재를 이용한 것이다.

도 1에 나타낸 바와 같이 폭 1.5∼1.8cm, 두께 0.5∼1mm정도의 두꺼운 후지를 길다란 테이프형태로 마련하여 상기 테이프형 후지를 균일한 일정간격으로 다수 매 절단하고, 상기 절단된 다수 매 중에 평평한 후지를 소정의 간격(대략 1∼1.5cm정도)으로 띄워 수십 매의 칸막이 후지(1)를 배치하도록 하고, 상기 수십 개의 칸막이 후지(1)들의 각각의 사이에는 주기적 웨이브를 가한 굴곡모양의 후지(2)를 본드 등으로 접착하여 골판지(10)를 형성하게 된다.

그리고 상기 골판지(10)의 상, 하면에는, 도 2에 나타낸 바와 같이 각각 일정두께의 단단한 후지판으로 되어 그 가장자리 둘레(4)에 에폭시 혹은 페놀수지를 담그거나 도포하여 강도를 보강한 상, 하부 판지(20)(30)를 본드나 아교 등의 접착제로 부착하여 패널(60)을 형성하게 된다.

이와 같이 형성된 패널(60)의 4모서리 부분에는 폭 1.5∼1.8cm, 길이 4∼5cm의 단단한 모서리 보강용 합판부재(3)를 부착하여 골판지(10) 및 상, 하부 판지(20)(30)의 약한 모서리부분을 보강하게 된다.

또한, 상기 패널(60)에는 본드나 아교 등의 접착제로 유화용 캔버스 천(40)을 부착하고, 상기 캔버스 천(40)의 점선으로 나타낸 부분이 하부 판지(30)의 외면으로 접히어 부착될 경우 상기 캔버스 천(40)의 끝마무리부분이 노출되지 않도록 소정의 얇은 종이(50)를 부착하여 캔버스 폼 보드를 형성하고 있다.

즉, 도 4에 나타낸 바와 같이 전체 외부를 캔버스 천(40)으로 접착하여 감싸준 후, 상기 캔버스 천(40)의 끝마무리부분이 노출되지 않도록 소정의 얇은 종이(50)를 부착하며, 그 내부에는 상부 판지(20), 골판지(10), 하부 판지(30)의 순으로 접착되어 부착되고, 상기 골판지(10)의 내부에는 각각의 골마다 일정공간을 유지하도록 하고 있다.

대한민국 등록특허공보 10-0072076(1994.03.21.등록) 대한민국 등록실용신안공보 10-0102079(1996.12.20.등록) 대한민국 등록특허공보 10-0614605(2006.08.14.등록) 대한민국 공개실용신안공보 20-2015-0001366(2015.04.08.공개)

그러나 이러한 종래의 캔버스용 폼 보드는 폐기되는 골판지를 이용하는 잇점은 있으나, 다음과 같은 여러 가지 문제점이 있었다.

첫째, 골판지의 상, 하면에 상, 하부 판지를 접착한 다음 상, 하부 판지의 가장자리에 합판부재를 접착 고정하고 상부 판지의 상면에 캔버스 천을 그리고 하부 판지의 저면에는 종이를 부착하여 캔버스용 폼 보드를 형성하므로 대량 생산에 한계가 있다.

둘째, 상부 판지에 캔버스 천을 접착제로 접착하는 작업이 어려워 캔버스 천의 들뜸현상이 발생되었다.

셋째, 캔버스 천의 조직으로 물감이 스며들지 않도록 캔버스 천의 표면을 후가공하여야 되었으므로 생산원가가 상승되었다.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 펄프를 이용하여 종이를 제지할 때 엠보싱(embossing)을 형성한 다음 폴리스틸렌 시트에 엠보싱이 형성된 종이를 접착 고정하여 고가의 캔버스 천을 사용하지 않고도 유화를 입체적으로 표현할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 소정의 두께를 갖는 폴리스틸렌 시트를 발포시켜 연속적으로 공급할 때 엠보싱이 형성된 종이를 함께 공급하여 수용성 접착제에 의해 종이를 폴리스틸렌 시트의 표면에 연속적으로 접착 고정한 다음 소정의 크기로 절단함에 따라 캔버스용 폼 보드의 대량 생산이 가능해지도록 하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 펄프를 이용하여 종이를 제지할 때 종이의 두께를 0.35 ∼ 0.5mm로 하면서 종이 두께 대비 25 ∼ 40% 깊이로 엠보싱을 형성하여 건조한 다음 권취 롤러에 감아 엠보싱이 형성된 종이를 얻는 단계와, 수용성 접착제 도포 롤러에서 발포된 폴리스틸렌 시트의 접착면에 수용성 접착제를 도포하는 단계와, 접착 면에 수용성 접착제가 도포되어 실리콘 가압 롤러 측으로 이송될 때 권취 롤러에 감겨져 있던 종이를 실리콘 가압 롤러 사이로 공급하여 폴리스틸렌 시트에 종이를 접착 고정하는 단계와, 종이가 접착된 폴리스틸렌 시트를 정형부에서 수용성 접착제의 가열점 이하로 예비 건조하는 단계와, 종이가 접착된 폴리스틸렌 시트를 예비 건조한 다음 다단으로 설치된 건조부를 차례로 통과시키면서 수용성 접착제를 완전히 건조시키는 단계와, 절단부에서 소정의 크기로 절단하는 단계를 순차적으로 진행하는 것을 특징으로 하는 캔버스용 폼 보드 제조방법이 제공된다.

본 발명은 종래에 비하여 다음과 같은 여러 가지 장점을 갖는다.

첫째, 종이를 제지하는 과정에서 소정의 깊이로 엠보싱을 형성하여 고가의 캔버스 천을 사용하지 않고도 유화의 질감을 나타낼 수 있게 되므로 폼 보드의 생산원가를 대폭 줄일 수 있게 되고, 이에 따라 폼 보드를 저렴한 가격으로 널리 보급할 수 있게 된다.

둘째, 폴리스틸렌 시트에 엠보싱이 형성된 종이를 연속적으로 접착 고정한 다음 건조한 후 소정의 폭으로 절단하여 폼 보드를 생산하므로 캔버스용 폼 보드의 대량 생산이 가능하다.

도 1은 종래의 캔버스용 폼 보드를 나타낸 분해 사시도
도 2는 폼 보드에 캔버스 천을 접착하기 전의 분해 사시도
도 3은 도 2의 종단면도
도 4는 본 발명의 제조방법을 설명하기 위한 플로우 챠트
도 5는 본 발명의 제조공정을 나타낸 구성도
도 6은 본 발명의 캔버스용 폼 보드를 나타낸 종단면도

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.

도 4는 본 발명의 제조방법을 설명하기 위한 플로우 챠트이고 도 5는 본 발명의 제조공정을 나타낸 구성도이며 도 6은 본 발명의 캔버스용 폼 보드를 나타낸 종단면도로써, 본 발명은 펄프를 이용하여 종이를 제지할 때 종이의 두께를 0.35 ∼ 0.5mm로 하면서 종이 두께 대비 25 ∼ 40% 깊이로 엠보싱(101)을 형성하여 건조한 다음 권취 롤러에 감아 엠보싱(101)이 형성된 종이(100)를 얻는다(S100).

상기 공정에서 종이(100)의 두께가 0.35mm보다 얇으면 생산시 종이(100)가 인장력에 의해 찢어질 우려가 있고, 이와는 반대로 0.5mm보다 두꺼우면 찢어질 염려는 없으나, 종이의 제지에 따른 원가가 상승되므로 종이의 두께를 0.35 ∼ 0.5mm로 하는 것이 바람직함을 여러 번의 실험에 의해 알 수 있었다.

이와는 별도로 폴리스틸렌 시트 공급부(110)에서 발포되지 않은 폴리스틸렌 시트(111)를 이송 공급하면 발포부(120)에서 폴리스틸렌 시트(111)가 히터(121)에 의해 가해지는 열에 의해 발포된 다음 계속해서 폴리스틸렌 시트(111)가 이송되면 수용성 접착제 공급호퍼(130)에서 수용성 접착제(131)가 공급되어 수용성 접착제 도포 롤러(132)에 묻게 되므로 수용성 접착제 도포 롤러(132)에 의해 폴리스틸렌 시트(111)의 접착면(상면)에 수용성 접착제(131)를 도포하게 된다(S200).

상기 공정에서 사용되는 수용성 접착제(131)는 비교적 가격이 저렴하면서도 양호한 접착력을 유지하는 폴리졸 또는 아크릴수지를 사용하도록 되어 있으나, 반드시 이에 한정하지 않는다.

상기 폴리스틸렌 시트(111)의 접착 면에 수용성 접착제(131)가 도포되어 실리콘 가압 롤러(141) 측으로 이송될 때 종이공급부(150)의 권취 롤러(151)에 감겨져 있던 종이(100)를 아이들 롤러(102)를 거쳐 실리콘 가압 롤러(141) 사이로 공급하여 폴리스틸렌 시트(111)에 엠보싱(101)이 형성된 종이(100)를 접착 고정하게 된다(S300).

상기한 바와 같은 동작시 종이공급부(150)로부터 폴리스틸렌 시트(111)와의 접착면에 수용성 접착제가 도포되지 않은 종이(100)가 종이접착부(140)의 실리콘 가압 롤러(141) 사이로 공급되면 상기 종이(100)는 한 쌍의 실리콘 가압 롤러(141)에 의해 수용성 접착제(131)가 도포된 폴리스틸렌 시트(111)의 상면으로 눌리게 되므로 종이(100)가 폴리스틸렌 시트(111)의 상면에 가압 접착된다.

상기 종이접착부(140)를 통과하면서 폴리스틸렌 시트(111)의 상면에 엠보싱(101)이 형성된 종이(100)가 접착되고 나면 종이(100)가 접착된 폴리스틸렌 시트(111)를 정형부(160)에서 수용성 접착제의 가열점 이하로 예비 건조하게 된다(S400).

즉, 종이(100)가 폴리스틸렌 시트(111)에 접착된 상태에서 계속적으로 이송되어 정형부(160) 측에 도달하면 상기 정형부(160)의 롤러(도시는 생략함)의 내부에는 히터가 내장되어 있어 상기 롤러를 약 60 ∼ 70℃ 정도로 히팅시키게 되므로 폴리스틸렌 시트(111)의 상면에 접착된 종이(100)가 복수 개의 롤러 사이를 통과하면서 평평한 상태로 예비 건조된다.

상기한 바와 같이 정형부(160)를 통과할 때, 정형부의 온도가 수용성 접착제(131)의 가열점 이하이므로 종이(100)의 접착면에 기포가 발생되지 않는다.

상기 정형부(160)에서 종이(100)가 접착된 폴리스틸렌 시트(111)를 예비 건조한 다음 다단으로 설치된 건조부(170)를 차례로 통과시키면서 수용성 접착제(131)를 완전히 건조시키게 된다(S500).

상기 공정에서 폴리스틸렌 시트(111)가 계속적으로 이송되어 다단으로 설치된 건조부에 도달하면 제 1 건조부(170a)에서 정형부(160)보다 약간 높은 80 ∼ 90℃정도로 가열한 다음 제 2 건조부(170b)에서 100 ∼ 110℃정도로 가열하여 폴리스틸렌 시트(111)에 도포된 수용성 접착제(131)를 완전히 건조시키게 된다.

상기한 바와 같이 폴리스틸렌 시트(111)의 상면에 접착되는 종이(100)의 두께가 두꺼울수록 정형부(160) 및 건조부(170)에서의 열전도율이 떨어지게 되므로 수용성 접착제(131)의 건조 온도를 비례하여 상승시켜야 됨은 이해 가능한 것이다.

이와 같이 점진적으로 높아지는 온도로 가열하여 폴리스틸렌 시트(111)의 상면에 도포된 수용성 접착제(131)를 완전히 건조시켜 종이(100)의 접착작업이 완료되고 나면 절단부(180)에서 종이(100)가 접착된 폴리스틸렌 시트(111)를 소정의 크기로 절단하여 포장함으로써, 출하가 가능해지게 되는 것이다(S600).

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 상기 상세한 설명에서 기술된 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100 : 종이 101 : 엠보싱
111 : 폴리스틸렌 시트 131 : 수용성 접착제
132 : 수용성 접착제 도포 롤러 141 : 실리콘 가압 롤러
151 : 권취 롤러 160 : 정형부
170 : 건조부 180 : 절단부

Claims (2)

1. 펄프를 이용하여 종이를 제지할 때 종이의 두께를 0.35 ∼ 0.5mm로 하면서 종이 두께 대비 25 ∼ 40% 깊이로 엠보싱(101)을 형성하여 건조한 다음 권취 롤러에 감아 엠보싱이 형성된 종이(100)를 얻는 단계와, 폴리스틸렌 시트(111)를 발포시킨 다음 수용성 접착제 도포 롤러(132)에서 폴리스틸렌 시트(111)의 접착면에 수용성 접착제(131)를 도포하는 단계와, 접착 면에 수용성 접착제(131)가 도포되어 실리콘 가압 롤러(141) 측으로 이송될 때 권취 롤러(151)에 감겨져 있던 종이(100)를 실리콘 가압 롤러(141) 사이로 공급하여 폴리스틸렌 시트(111)에 종이(100)를 접착 고정하는 단계와, 종이(100)가 접착된 폴리스틸렌 시트(111)를 정형부(160)에서 수용성 접착제의 가열점 이하로 예비 건조하는 단계와, 종이(100)가 접착된 폴리스틸렌 시트(111)를 예비 건조한 다음 다단으로 설치된 건조부(170)를 차례로 통과시키면서 수용성 접착제(131)를 완전히 건조시키는 단계와, 절단부(180)에서 소정의 크기로 절단하는 단계를 순차적으로 진행하는 것을 특징으로 하는 캔버스용 폼 보드 제조방법.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 정형부(160)에서 60 ∼ 70℃로 예비 건조하는 것을 특징으로 하는 캔버스용 폼 보드 제조방법.

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