KR20200051460A - method for forming patterning on film substrate - Google Patents

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KR20200051460A KR1020190068585A KR20190068585A KR20200051460A KR 20200051460 A KR20200051460 A KR 20200051460A KR 1020190068585 A KR1020190068585 A KR 1020190068585A KR 20190068585 A KR20190068585 A KR 20190068585A KR 20200051460 A KR20200051460 A KR 20200051460A
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Abstract

The present invention provides a method for printing patterns on a film substrate, in which a PCT film is used as a base film and a metal layer is formed on the upper surface of the PCT film by printing a metal material by any one printing method selected from inkjet, screen printing, and gravure, wherein the metal material is an alloy in which any one or two or more selected from gold, silver, copper, platinum, carbon, nickel, indium, and tin are mixed.

Description

필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법{method for forming patterning on film substrate}Method of forming patterning of a printing method formed on a film substrate {method for forming patterning on film substrate}

본 발명은 PCT필름을 이용한 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printing method patterning forming method formed on a film substrate using a PCT film.

일반적으로 전자회로기판 등을 비롯하여 각종 전자장치 상호간을 전기적으로 연결하는 인터페이스 방식으로는 와이어 하네스(Wired Harness), FFC(Flexible Flat Cable), FPC(Flexible Printed Circuit), 동축케이블(Coaxial Cable) 등을 포함하는 전장용 디바이스가 사용되고 있다.In general, as an interface method to electrically connect various electronic devices, including electronic circuit boards, wire harnesses, flexible flat cables (FFCs), flexible printed circuits (FPCs), and coaxial cables A device for a battlefield containing is used.

상기 와이어 하네스는 절연피복으로 감싸여진 도체 와이어를 커넥터 터미널(Terminal)에 압착 또는 압접 방식을 통해 연결하고, 상기 압착방식 또는 압접방식으로 된 숫형 커넥터 조립체를 암형 커넥터 조립체와의 연결을 통해 납땜방식 또는 기구 조립방식으로 전자회로기판(PCB)과 연결하는 방식이다.The wire harness connects a conductor wire wrapped with an insulating coating to a connector terminal through a crimping or crimping method, and the male connector assembly of the crimping or crimping method is soldered through connection with a female connector assembly or It is a method of connecting with an electronic circuit board (PCB) by the mechanism assembly method.

상기 FFC(Flexible Flat Cable)는 절연필름 상에 접착제를 형성하고 상기 접착제 상에 도체 와이어를 길이 방향으로 연장하여 감싸도록 형성한 방식이다.The FFC (Flexible Flat Cable) is a method in which an adhesive is formed on an insulating film and a conductor wire is extended and wrapped in the longitudinal direction on the adhesive.

상기 FPC(Flexible Printed Cable)는 PI(Poly Imide) 필름 또는 PEN(Poly Ethylene Napthalene) 필름을 기재필름으로 하여 기재필름 상에 구리도체를 막으로 얇게 형성하고, 상기 구리도체를 회로 구성에 따라 식각한 후 상부에 다시 PI 필름 또는 PEN 필름을 상부필름으로 합지하여 사용하는 방식이다.The FPC (Flexible Printed Cable) is formed by thinly forming a copper conductor on a base film using a PI (Poly Imide) film or a PEN (Poly Ethylene Napthalene) film as a base film, and etching the copper conductor according to the circuit configuration. After this, it is a method of laminating PI film or PEN film on the upper part with an upper film.

한편, 인쇄전자기술(Printing Electronics Technology)은 기존 전자회로 기판상에 회로를 구현하던 에칭방식에 비해 고가의 재료와 복잡한 식각공정, 고가의 장비가 필요한 노광공정을 대체할 수 있는 기술로 대두되고 있으며, 복잡한 공정없이 원하는 위치에 직접 원하는 물질을 패터닝 처리할 수 있는 기술이다.Meanwhile, Printed Electronics Technology is emerging as a technology that can replace the exposure process that requires expensive materials, complicated etching processes, and expensive equipment compared to the etching method that implemented circuits on existing electronic circuit boards. It is a technology that can pattern the desired material directly at the desired location without complicated process.

이러한 인쇄전자기술을 적용할 경우, 기존 식각공정에 소요되는 화학물질 등이 불필요해져서 청정 생산이 가능해지고, 공정 단계의 축소를 통한 생산성의 증가와 금속식각을 위한 노광공정에서 낭비되는 재료비용의 절감을 통한 원가절감으로 원가경쟁력 향상에 기여할 수 있다.When this printed electronic technology is applied, chemical production required for the existing etching process becomes unnecessary, so that clean production is possible, increasing productivity through reduction of process steps, and reducing material costs wasted during the exposure process for metal etching. Through cost reduction, it can contribute to improving cost competitiveness.

통상 인쇄전자기술은 필름 기재상에 인쇄방식으로 패터닝 처리하는 기술로서, 기존 인터페이스 제품을 생산함에 있어서는 주로 PET(Poly Ethylene terapthlate), PI(Polyimide) 필름을 기재필름과 상부필름(Coverlay)으로 사용하고 있다.Normally, printing electronic technology is a technique of patterning on a film substrate in a printing method. In the production of existing interface products, PET (Poly Ethylene terapthlate) and PI (Polyimide) films are mainly used as the base film and the top film. have.

이와 같은 PET나 PI 필름은 가장 범용적이고 안정적인 재료 특성을 보유한 필름이기는 하나, 고온 고습 조건에서는 필연적으로 발생하는 올리고머(oligomer)로 인해 장시간 사용이나 처리시 필름의 표면이 찢어지거나 박리되는 현상이 발생되는 문제점이 있었다.Although such PET or PI films are the most universal and stable material properties, under high temperature and high humidity conditions, the surface of the film is torn or peeled during long-term use or treatment due to the oligomers that inevitably occur. There was a problem.

또한, PET나 PI 필름은 외부에서 유입되는 수분(H2O)으로 인해 절연성 특성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, the PET or PI film has a problem in that the insulating properties are lowered due to moisture (H 2 O) flowing from the outside.

이러한 PET 필름의 특성때문에 인쇄전자기술이 적용된 제품이나 공정을 처리하는 경우에는 고온 고습 조건에서 장시간 노출될 시 제품 불량이 발생되거나 인쇄전자기술이 적용된 제품은 장기 신뢰성에 대한 보증을 하기 어려운 기술적 한계를 갖는 단점이 있었다.Due to the characteristics of these PET films, when processing a product or process to which printed electronics technology is applied, product defects occur when exposed to high temperature and high humidity conditions for a long time or products applied with printed electronics technology are difficult to guarantee long-term reliability. There were disadvantages.

한국공개특허공보 제10-2014-0096039호Korean Patent Publication No. 10-2014-0096039 한국등록특허공보 제10-1501449호Korean Registered Patent Publication No. 10-1501449

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해소 및 이를 감안하여 안출된 것으로서, PET 필름보다는 내열온도가 높으면서도 고온 고습 조건에서 수분에 물성이 변하지 않는 등 고온 고습 환경에 강한 특성을 갖는 PCT(Poly Cyclohexylene dimethylene Teraphthlate) 필름을 사용함으로써, 기존 제품이 갖는 고온 고습 조건에서의 장기 신뢰성에 대한 문제점을 개선하고, 기존 고온 고습 조건에서 올리고머의 발생으로 인한 필름이 찢어지거나 박리되는 현상을 방지할 수 있는 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to have been devised in consideration of the above, PCT (Poly Cyclohexylene dimethylene) having strong characteristics in a high temperature and high humidity environment such as the physical properties of water does not change in a high temperature and high humidity condition even though the heat resistance temperature is higher than the PET film. Teraphthlate) By using the film, the problem of long-term reliability in the high temperature and high humidity conditions of the existing product is improved, and on the film substrate that can prevent the film from being torn or peeled due to the occurrence of oligomers under the existing high temperature and high humidity conditions. An object of the present invention is to provide a patterning forming method of a printing method formed on a substrate.

본 발명은 공정 및 제조시간을 절감할 수 있고, 원가 절감 및 제품 신뢰성을 높일 수 있으며, 전장용 디바이스를 슬림화할 수 있는 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to provide a method of forming a patterning method of a printing method formed on a film substrate capable of reducing process and manufacturing time, reducing cost and increasing product reliability, and slimming a device for electric equipment. .

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명은, PCT필름을 기재필름으로 하고, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 금속층을 형성하며, 상기 금속소재는 금, 은, 구리, 백금, 카본, 니켈, 인듐, 주석 중에서 선택된 어느 1종 또는 2종 이상이 혼합된 합금인 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention uses a PCT film as a base film, and a metal layer is formed on a top surface of the PCT film by printing a metal material through any one printing method selected from inkjet, screen printing, and gravure. , The metal material provides a printing patterning method formed on a film substrate that is an alloy of any one or two or more selected from gold, silver, copper, platinum, carbon, nickel, indium, and tin.

또한, 본 발명은, PCT필름을 기재필름으로 하고, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 절연막소재를 인쇄하여 절연층을 형성하며, 상기 절연막소재는 SiO2, Si3N4, P2O5, B2O3, 실리콘 중에서 선택된 어느 1종인 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 제공한다.In addition, the present invention, a PCT film as a base film, the upper surface of the PCT film by printing an insulating material through any one group of printing methods selected from inkjet, screen printing, gravure to form an insulating layer, the insulating material Provides a patterning formation method of a printing method formed on a film substrate of any one selected from SiO 2 , Si 3 N 4 , P 2 O 5 , B 2 O 3 , and silicon.

또한, 본 발명은, PCT필름을 기재필름으로 하고, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 반도체물질을 인쇄하여 반도체층(Active Layer)를 형성하며, 상기 반도체물질은 탄소, 규소, 저마늄, 갈륨, 비소 중에서 선택된 어느 1종 또는 2종 이상이 혼합된 화합물인 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 제공한다.In addition, the present invention, using a PCT film as a base film, and printing a semiconductor material on the upper surface of the PCT film through any one group of printing methods selected from inkjet, screen printing, gravure to form a semiconductor layer (Active Layer), , The semiconductor material provides a printing patterning method formed on a film substrate, which is a compound of any one or two or more selected from carbon, silicon, germanium, gallium, and arsenic.

또한, 본 발명은, 하부에는 PI(Poly Imide)필름 또는 PEN(Poly Ethylene Napthalene)필름 또는 PCT필름을 기재필름으로 배치하고 상부에는 PCT필름을 커버레이필름으로 배치하되, 상기 커버레이필름으로 사용되는 PCT필름의 상면에 실크 인쇄방식에 의한 실크인쇄층을 형성하여 전자부품의 배치에 사용하도록 구성하는 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 제공한다.In addition, in the present invention, a PI (Poly Imide) film or a PEN (Poly Ethylene Napthalene) film or a PCT film is disposed as a base film on the bottom, and a PCT film is disposed as a coverlay film on the top, which is used as the coverlay film. Provided is a method of forming a patterning method of printing formed on a film substrate that is formed on a top surface of a PCT film to form a silk printing layer by a silk printing method and used for the placement of electronic components.

상기 기재필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 금속층을 형성할 수 있다. A metal layer may be formed on the upper surface of the base film by printing a metal material through any one printing method selected from inkjet, screen printing, and gravure.

본 발명에 따르면, PCT필름을 적어도 일측에 포함하는 구성으로 인쇄전자회로를 형성함으로써 수분흡수를 통한 올리고머 생성을 방지할 수 있어 고온 고습 조건하에서 필름의 표면이 찢어지거나 박리되는 현상을 방지할 수 있는 등 장기 신뢰성을 확보할 수 있고 기존에 비해 우수한 품질을 갖는 인터페이스 제품 등 다양한 전장용 디바이스를 제조할 수 있으며, 특히 기존에 사용되고 있는 다수의 차량 전장용 디바이스를 대체하여 장기 신뢰성을 확보하면서 슬림화할 수 있고 공정 및 제조시간을 절감할 수 있으며 원가 절감은 물론 제품 신뢰성을 높일 수 있는 유용한 효과를 제공할 수 있다.According to the present invention, by forming a printed electronic circuit with a configuration that includes a PCT film on at least one side, it is possible to prevent oligomer production through water absorption, thereby preventing the film from being torn or peeled under high temperature and high humidity conditions. Long-term reliability can be secured, and various electronic devices such as interface products with superior quality can be manufactured.In particular, it can be slimmed while securing long-term reliability by replacing many existing automotive electronic devices. In addition, it can reduce process and manufacturing time, and can provide useful effects that can reduce cost and increase product reliability.

도 1 내지 도 6은 본 발명에 따른 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 설명하기 위해 나타낸 개략적 예시도이다.
도 7 및 도 8은 각각 전장용 디바이스의 제조방법을 설명하기 위해 나타낸 개략적 예시도 및 전장용 디바이스의 제조방법을 나타낸 공정 순서도이다.
도 9는 차량 램프용 LED모듈로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스를 나타낸 예시도이다.
도 10은 차량용 메탈메쉬형 터치모듈로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스를 나타낸 예시이다.
도 11은 차량용 ITO형 터치모듈로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스를 나타낸 예시도이다.
도 12 내지 도 14는 차량용 FFC형 버스바 케이블로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스를 나타낸 예시도이다.
도 15 내지 도 17은 차량용 후방카메라 FFC형 하이브리드 플랙시블 케이블로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스를 나타낸 예시도이다.1 to 6 are schematic exemplified diagrams for explaining a patterning method of a printing method formed on a film substrate according to the present invention.
7 and 8 are schematic exemplified diagrams for explaining a method for manufacturing a device for electric equipment and a process flow chart showing a method for manufacturing a device for electric equipment, respectively.
9 is an exemplary view showing a vehicle electric device for use as an LED module for a vehicle lamp.
10 is an example of a vehicle electronic device for use as a metal mesh type touch module for a vehicle.
11 is an exemplary view showing a vehicle electric device for use as a vehicle ITO touch module.
12 to 14 are exemplary views showing a vehicle electric device for use as a vehicle FFC type busbar cable.
15 to 17 are exemplary views showing a vehicle electric device for use as a vehicle rear camera FFC type hybrid flexible cable.

이하, 본 발명에 따른 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 설명하되, 그와 기술적으로 관련이 있는 전장용 디바이스의 제조방법 및 다양한 형태의 차량 전장용 디바이스들도 함께 설명해 둔다. Hereinafter, a method of forming a patterning method of a printing method formed on a film substrate according to the present invention will be described, but also a method of manufacturing a device for an electronic device that is technically related to the device and various types of vehicle electronic devices will be described together.

본 발명에 따른 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법은 도 1에 나타낸 바와 같이, 내열온도가 높으면서도 고온 고습 조건에서 수분에 물성이 변하지 않는 등 고온 고습 환경에 강한 PCT(Poly Cyclohexylene dimethylene Teraphthlate) 재질로 만들어진 PCT필름을 기재필름(101)으로 하고, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 금속층(102)을 형성할 수 있다.As shown in FIG. 1, the patterning method of the printing method formed on the film substrate according to the present invention is PCT (Poly Cyclohexylene dimethylene) which is resistant to high temperature and high humidity environments, such as high heat resistance and high temperature and high humidity, and does not change physical properties in moisture. The PCT film made of Teraphthlate) is used as the base film 101, and the metal layer 102 is formed on the top surface of the PCT film by printing a metal material through any one printing method selected from inkjet, screen printing, and gravure. You can.

이때, 상기 금속층(102)을 위한 금속소재는 금, 은, 구리, 백금, 카본, 니켈, 인듐, 주석 중에서 선택된 어느 1종 또는 2종 이상이 혼합된 합금일 수 있다. 여기에서, 상기 금속소재는 주로 은이 사용될 수 있고, 은과 구리가 혼합된 합금이 사용될 수 있다. At this time, the metal material for the metal layer 102 may be an alloy in which any one or two or more selected from gold, silver, copper, platinum, carbon, nickel, indium, and tin are mixed. Here, as the metal material, mainly silver may be used, and an alloy in which silver and copper are mixed may be used.

상기 금속층(102)을 보호하기 위한 커버레이필름(100)으로는 PCT필름, PI필름, PEN필름 중에서 선택된 어느 1종이 사용될 수 있다. 그리고 상기 금속층(102)과 커버레이필름(100)의 사이에는 도 2에 나타낸 바와 같이 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 절연막소재를 인쇄하여 절연층(103)을 더 형성하는 구성을 포함할 수 있다.As the coverlay film 100 for protecting the metal layer 102, any one selected from PCT film, PI film, and PEN film may be used. In addition, between the metal layer 102 and the coverlay film 100, as shown in FIG. 2, the insulating layer 103 is further printed by printing an insulating material through any one printing method selected from inkjet, screen printing, and gravure. It may include a configuration to form.

또한, 본 발명에 따른 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법은 도 3에 나타낸 바와 같이, PCT필름을 기재필름(201)으로 하고, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 절연막소재를 인쇄하여 절연층(202)을 형성할 수 있다.In addition, the patterning method of the printing method formed on the film substrate according to the present invention, as shown in Figure 3, the PCT film as the base film 201, the top surface of the PCT film inkjet, screen printing, gravure in The insulating layer 202 may be formed by printing an insulating material through any one selected printing method.

이때, 상기 절연막소재는 SiO2, Si3N4, P2O5, B2O3, 실리콘 중에서 선택된 어느 1종일 수 있다. In this case, the insulating material may be any one selected from SiO 2 , Si 3 N 4 , P 2 O 5 , B 2 O 3 , and silicon.

여기에서, 상기 절연층(202)의 상면에는 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 금속층(203)을 형성하는 구성을 갖게 할 수 있다.Here, the upper surface of the insulating layer 202 may have a configuration to form a metal layer 203 by printing a metal material through any one printing method selected from inkjet, screen printing, and gravure.

여기에서, 상기 금속층(203)을 보호하기 위한 커버레이필름(200)을 포함할 수 있는데, PCT필름, PI필름, PEN필름 중에서 선택된 어느 1종이 사용될 수 있다.Here, a coverlay film 200 for protecting the metal layer 203 may be included, and any one selected from PCT film, PI film, and PEN film may be used.

또한, 본 발명에 따른 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법은 도 4에 나타낸 바와 같이, PCT필름을 기재필름(301)으로 하고, 상기 PCT필름 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 반도체물질을 인쇄하여 반도체층(Active Layer)(302)을 형성할 수 있다.In addition, the patterning method of the printing method formed on the film substrate according to the present invention, as shown in Figure 4, the PCT film as the base film 301, the top surface of the PCT film selected from inkjet, screen printing, gravure A semiconductor layer may be formed by printing a semiconductor material through any one group of printing methods.

이때, 상기 반도체물질은 탄소, 규소, 저마늄, 갈륨, 비소 중에서 선택된 어느 1종 또는 2종 이상이 혼합된 화합물일 수 있다.In this case, the semiconductor material may be a compound in which any one or two or more selected from carbon, silicon, germanium, gallium, and arsenic are mixed.

여기에서, 상기 반도체층(302)을 보호하기 위한 커버레이필름(300)을 포함할 수 있는데, PCT필름, PI필름, PEN필름 중에서 선택된 어느 1종이 사용될 수 있다.Here, a coverlay film 300 for protecting the semiconductor layer 302 may be included, and any one selected from PCT film, PI film, and PEN film may be used.

또한, 본 발명에 따른 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법은 도 5에 나타낸 바와 같이, 하부에는 PI(Poly Imide)필름 또는 PEN(Poly Ethylene Napthalene)필름을 기재필름(401)으로 배치하고 상부에는 PCT필름을 커버레이필름(400)으로 배치하되, 상기 PCT필름으로 배치된 커버레이필름(400)의 상면에 실크 인쇄방식에 의한 실크인쇄층(403)을 형성할 수 있다.In addition, the patterning formation method of the printing method formed on the film substrate according to the present invention, as shown in FIG. 5, a PI (Poly Imide) film or a PEN (Poly Ethylene Napthalene) film is disposed as a substrate film 401 at the bottom. And a PCT film is disposed on the upper portion as a coverlay film 400, but a silk printing layer 403 by a silk printing method may be formed on the top surface of the coverlay film 400 disposed as the PCT film.

이때, 상기 실크인쇄층(403)은 각종 전자부품의 배치에 사용하기 위한 패턴으로 형성된다.At this time, the silk printing layer 403 is formed in a pattern for use in arranging various electronic components.

여기에서, 상기 기재필름(401)과 커버레이필름(400)의 사이에는 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 금속층(402)을 형성하는 구성을 갖게 할 수 있다.Here, between the base film 401 and the coverlay film 400 has a configuration to form a metal layer 402 by printing a metal material through any one printing method selected from inkjet, screen printing, gravure. can do.

여기에서, 상기 금속층(402)은 기재필름(401)의 상면에 인쇄하여 형성할 수 있고, 커버레이필름(400)의 하면에 인쇄하여 형성할 수 있다.Here, the metal layer 402 may be formed by printing on the upper surface of the base film 401, and may be formed by printing on the lower surface of the coverlay film 400.

또한, 본 발명에 따른 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법은 도 6에 나타낸 바와 같이, 하부에는 PCT필름을 기재필름(501)으로 배치하고 상부에는 PCT필름을 커버레이필름(500)으로 배치하되, 상기 커버레이필름(500)으로 사용되는 PCT필름의 상면에 실크 인쇄방식에 의한 실크인쇄층(503)을 형성할 수 있다.In addition, the patterning method of the printing method formed on the film substrate according to the present invention, as shown in Figure 6, the PCT film is disposed as a base film 501 at the bottom and the PCT film at the top is a coverlay film 500 Arranged as, however, the silk printing layer 503 by the silk printing method may be formed on the top surface of the PCT film used as the coverlay film 500.

이때, 상기 실크인쇄층(503)은 각종 전자부품의 배치에 사용하기 위한 패턴으로 형성된다.At this time, the silk printing layer 503 is formed in a pattern for use in the arrangement of various electronic components.

여기에서, 상기 기재필름(501)과 커버레이필름(500)의 사이에는 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 금속층(502)을 형성하는 구성을 갖게 할 수 있다.Here, between the base film 501 and the coverlay film 500, it has a configuration to form a metal layer 502 by printing a metal material through any one printing method selected from inkjet, screen printing, and gravure. can do.

여기에서, 상기 금속층(502)은 기재필름(501)의 상면에 인쇄하여 형성할 수 있고, 커버레이필름(500)의 하면에 인쇄하여 형성할 수 있다.Here, the metal layer 502 may be formed by printing on the upper surface of the base film 501, and may be formed by printing on the lower surface of the coverlay film 500.

한편, 전장용 디바이스의 제조방법은 상술한 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 이용하여 전장용으로 사용되는 디바이스를 제조하기 위한 방식으로서, 도 7에 나타낸 바와 같이, 기재필름(601)으로 PCT필름을 사용하되 그 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재 또는 반도체물질을 인쇄하여 패턴층(602)을 형성하고, 상기 패턴층(602)의 상면에 커버레이필름(600)을 부착하되 열경화성 접착제로 이루어진 접착제층(603)을 매개로 기재필름(601)과 패턴층(602) 및 커버레이필름(600)을 일체 결합시키는 방식으로 제조할 수 있다.On the other hand, the method of manufacturing a device for an electric field is a method for manufacturing a device used for an electric field by using the printing method patterning formation method formed on the above-described film substrate, as shown in FIG. 7, the base film (601 ) To form a pattern layer 602 by using a PCT film, but printing a metal material or a semiconductor material on one of a group of printing methods selected from inkjet, screen printing, and gravure on the upper surface of the pattern layer 602. The cover layer film 600 is attached to the upper surface, but the base film 601, the pattern layer 602, and the cover layer film 600 may be integrally combined through an adhesive layer 603 made of a thermosetting adhesive. have.

이때, 상기 접착제층(603)은 열경화성 접착제가 아닌 열가소성 접착제로 대체하여 사용할 수 있다.At this time, the adhesive layer 603 may be used instead of a thermoplastic adhesive rather than a thermosetting adhesive.

또한, 전장용 디바이스의 제조방법은 상술한 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 이용하여 전장용으로 사용되는 디바이스를 제조하기 위한 방식이며, 기존 FPCB 제조방식을 개선 및 대체할 수 있는 기술로서, 도 8에 나타낸 바와 같이, 기재필름 구비단계(S10), 패턴인쇄단계(S20), 커버레이필름 합지단계(S30), 실크인쇄단계(S40), 외곽가공단계(S50), 방열소재 합지단계(S60)를 포함하는 구성으로 이루어진다.In addition, the manufacturing method of the electronic device is a method for manufacturing a device used for electronic equipment by using the printing method patterning formation method formed on the above-described film substrate, which can improve and replace the existing FPCB manufacturing method. As a technology, as shown in FIG. 8, the base film provision step (S10), pattern printing step (S20), coverlay film laminating step (S30), silk printing step (S40), outer processing step (S50), heat dissipation material It consists of a configuration including a lamination step (S60).

상기 기재필름 구비단계(S10)는 PI필름, PEN필름, PCT필름 중에서 선택된 어느 1종을 기재필름으로 구비하는 단계이다.The base film provision step (S10) is a step of providing any one selected from PI films, PEN films, and PCT films as base films.

상기 패턴인쇄단계(S20)는 상기 기재필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재 또는 반도체물질을 인쇄하여 패턴층을 형성하는 단계이다.The pattern printing step (S20) is a step of forming a pattern layer by printing a metal material or a semiconductor material through any one printing method selected from inkjet, screen printing, and gravure on the upper surface of the base film.

상기 커버레이필름 합지단계(S30)는 상기 패턴층을 커버하도록 PCT필름을 커버레이필름으로 구비하여 합지하는 단계이다.The coverlay film laminating step (S30) is a step of laminating the PCT film with a coverlay film to cover the pattern layer.

이때, PI필름이나 PEN필름이 커버레이필름으로 사용될 수 있으나, 상기 기재필름과 커버레이필름 중의 어느 하나에는 꼭 PCT필름을 사용하는 것이 바람직하다.At this time, a PI film or a PEN film may be used as a coverlay film, but it is preferable to use a PCT film for any one of the base film and the coverlay film.

상기 실크인쇄단계(S40)는 상기 커버레이필름으로 합지된 PCT필름의 상면에 실크 인쇄방식에 의한 실크인쇄층을 형성하는 단계이다.The silk printing step (S40) is a step of forming a silk printing layer by a silk printing method on the top surface of the PCT film laminated with the coverlay film.

상기 실크인쇄단계까지 마친 결과물에 대해 표면 처리하는 과정을 추가 실시할 수 있다.The process of surface-treating the finished product up to the silk printing step may be additionally performed.

상기 외곽가공단계(S50)는 상기 실크인쇄단계(S40)까지 마친 결과물에 대해 외곽을 가공하는 단계이다.The outer processing step (S50) is a step of processing the outer edge of the finished product until the silk printing step (S40).

이때, 외곽 가공은 금형 또는 레이저를 이용한 가공을 통해 외곽을 가공하여 외형 형상을 형성한다.At this time, the outer contour is processed by using a mold or a laser to form an outer shape by processing the outer contour.

상기 방열소재 합지단계(S60)는 상기 외곽가공단계까지 마친 결과물의 하부에 방열기능을 위한 방열시트를 합지하는 단계이다.The heat dissipation material laminating step (S60) is a step of laminating a heat dissipation sheet for a heat dissipation function to a lower portion of the finished product until the outer processing step.

이때, 상기 방열시트는 방열효율을 위해 알루미늄플레이트를 사용할 수 있다.At this time, the heat dissipation sheet may use an aluminum plate for heat dissipation efficiency.

한편, 상술한 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 이용하여 차량 전장용 디바이스를 제조할 수 있는데, 다양한 인터페이스 제품을 생산할 수 있다.On the other hand, it is possible to manufacture a device for vehicle electronics by using the printing method patterning forming method formed on the above-described film substrate, and various interface products can be produced.

상술한 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 이용하여 제조할 수 있는 차량 전장용 디바이스는 차량 램프용 LED모듈, 차량용 메탈메쉬형 터치모듈, 차량용 ITO형 터치모듈, FFC(Flexible Flat Cable)형 버스바 케이블, 차량 후방카메라 인터페이스용 FFC형 하이브리드 플랙시블 케이블 등에 접목하여 제품을 생산할 수 있다. A device for vehicle electronics that can be manufactured by using the printing method patterning formation method formed on the above-described film substrate is a vehicle LED module, a vehicle metal mesh type touch module, a vehicle ITO type touch module, and FFC (Flexible Flat Cable) ) It can be manufactured by grafting on the type of busbar cable, FFC type hybrid flexible cable for vehicle rear camera interface, etc.

도 9는 차량 램프용 LED모듈로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스의 구성을 나타낸 도면이다.9 is a view showing the configuration of a vehicle electric device for use as an LED module for a vehicle lamp.

도 9에 나타낸 바와 같이, 차량 전장용 디바이스는 차량 램프용 LED모듈(700)로 사용하기 위한 것으로서, 방열판(710)과, 상기 방열판의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 형성되는 절연층(720)과, 상기 절연층의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 패턴 형성되는 금속층(730)을 포함하는 구성을 갖게 할 수 있다.As shown in FIG. 9, the vehicle electric device is for use as an LED module 700 for a vehicle lamp, and a heat sink 710 and one group selected from inkjet, screen printing, and gravure are printed on the top surface of the heat sink It is possible to have a structure including an insulating layer 720 formed through a method and a metal layer 730 formed on a pattern through any one printing method selected from inkjet, screen printing, and gravure on the upper surface of the insulating layer. .

이때, 상기 금속층(730)을 커버하도록 형성되는 절연층(740)을 더 포함할 수 있다.In this case, an insulating layer 740 formed to cover the metal layer 730 may be further included.

여기에서, 상기 절연층(720)(740)은 PCT(Poly Cyclohexylene dimethylene Teraphthlate) 소재로 인쇄하여 형성할 수 있고, 때로는 PCT필름을 합지하는 형태로 사용될 수 있다.Here, the insulating layer 720 and 740 may be formed by printing with PCT (Poly Cyclohexylene dimethylene Teraphthlate) material, and sometimes may be used in the form of laminating the PCT film.

여기에서, 상기 금속층(730)은 광원인 LED를 장착 및 이에 전원을 공급하는 용도라 할 수 있다.Here, the metal layer 730 can be said to be used for mounting a LED as a light source and supplying power thereto.

도 10은 차량용 메탈메쉬형 터치모듈로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스의 구성을 설명하기 위해 나타낸 도면이다.FIG. 10 is a view illustrating a configuration of a vehicle electric device for use as a vehicle metal mesh type touch module.

도 10에 나타낸 바와 같이, 차량 전장용 디바이스는 차량용 메탈메쉬형 터치모듈(800)로 사용하기 위한 것으로서, 커넥터연결부(811)를 갖는 인쇄방식 터치필름(810)과, 상기 인쇄방식 터치필름의 상부 또는 하부의 일면에 구비되는 PCT필름(820)과, 상기 PCT필름 상에 형성되고 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 인쇄방식 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재에 의한 메쉬형 패턴으로 형성되는 터치인식부(830)와, 상기 터치인식부에 연결되고 터치인식부의 가장 자리에 형성되는 것으로서 금속 인쇄방식으로 형성되는 터치외곽부(840)와, 상기 터치외곽부와 전기적으로 연결되게 형성되는 카본인쇄부(850), 및 상기 PCT필름의 일면에 구비되는 광학양면테이프(860)를 포함하는 구성을 갖게 할 수 있다.As shown in FIG. 10, the vehicle electric device is for use as a vehicle metal mesh type touch module 800, a printing method touch film 810 having a connector connection portion 811, and an upper portion of the printing method touch film Or a PCT film 820 provided on one side of the lower surface, and a touch formed on the PCT film and formed in a mesh-like pattern by a metal material through any one printing method selected from inkjet, screen printing, and gravure printing methods Recognition unit 830, a touch outer portion 840 formed by a metal printing method as being formed at the edge of the touch recognition portion connected to the touch recognition portion, and the carbon print formed to be electrically connected to the touch outer portion A portion 850 and an optical double-sided tape 860 provided on one surface of the PCT film may be provided.

이때, 상기 광학양면테이프(860)는 사출물에 부착할 수 있도록 오토클레이브나 UV의 공정방법으로 형성할 수 있다.At this time, the optical double-sided tape 860 may be formed by an autoclave or UV process method to be attached to the injection material.

이때, 상기 커넥터연결부(811) 상에는 드라이브 IC와 직접 연결 가능하도록 끝단부에 형성되고 상기 터치외곽부(840)와 연결되는 커넥터부(811a)를 포함하며, 상기 커넥터부는 카본인쇄층으로 형성된다.At this time, the connector connection portion 811 is formed on the end portion to be directly connected to the drive IC and includes a connector portion 811a connected to the touch outer portion 840, and the connector portion is formed of a carbon printing layer.

도 11은 차량용 ITO형 터치필름모듈로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스의 구성을 나타낸 도면이다.11 is a view showing the configuration of a vehicle electric device for use as a vehicle ITO touch film module.

도 11에 나타낸 바와 같이, 차량 전장용 디바이스는 차량용 ITO형 터치필름모듈(900)로서, 기재로서 사용되는 PCT필름(910)과, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 ITO물질로 형성되는 ITO층(920)과, 상기 ITO층의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 형성되는 인쇄층(930)과, 상기 인쇄층의 상면에 부착되는 광학양면테이프(940)와, 상기 광학양면테이프를 매개로 부착되는 접착기구물(950)을 포함하는 구성을 갖게 할 수 있다.As shown in FIG. 11, the vehicle electronic device is a vehicle ITO-type touch film module 900, a PCT film 910 used as a substrate, and any one selected from inkjet, screen printing, and gravure on the top surface of the PCT film. An ITO layer 920 formed of an ITO material through a group printing method, a printing layer 930 formed on any one group selected from inkjet, screen printing, and gravure on the top surface of the ITO layer, and the An optical double-sided tape 940 attached to the upper surface of the printed layer and an adhesive mechanism 950 attached via the optical double-sided tape may be provided.

상기 인쇄층(930)은 금속층과 절연층 및 반도체층을 포함하도록 형성할 수 있다.The printing layer 930 may be formed to include a metal layer, an insulating layer, and a semiconductor layer.

이때, 상기 인쇄층(930)이 갖는 금속층은 1층 이상으로 구비할 수 있고 전류를 공급하는 기능을 수행하며, 절연층은 금속층과 금속층의 사이는 물론 금속층과 반도체층의 사이에 개재되고 전기적인 절연 기능을 수행하며, 반도체층은 다이오드나 트랜지스터 등의 반도체소자로서 기능을 수행하도록 형성된다.At this time, the metal layer of the printed layer 930 may be provided as one or more layers, and performs a function of supplying electric current, and the insulating layer is interposed between the metal layer and the metal layer as well as between the metal layer and the semiconductor layer and electrically. It performs an insulating function, and the semiconductor layer is formed to perform a function as a semiconductor device such as a diode or a transistor.

상기 광학양면테이프(940)는 빛의 투과율을 유지하면서 양면으로 탑재 또는 개재되는 부품 또는 필름을 부착하는 기능을 수행한다.The optical double-sided tape 940 functions to attach a component or film mounted or interposed on both sides while maintaining light transmittance.

도 12 내지 도 14는 차량용 FFC형 버스바 케이블로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스의 구성을 나타낸 도면이다.12 to 14 are views showing the configuration of a vehicle electric device for use as a vehicle FFC type busbar cable.

도 12 내지 도 14에 나타낸 바와 같이, 차량 전장용 디바이스는 차량용 FFC형 버스바 케이블(1000)로 사용하기 위한 것으로서, PCT필름으로 이루어지는 FFC(Flexible Flat Cable) 타입 버스바본체(1010)와, 상기 버스바본체에 내재되는 FFC 와이어(1020)와, 상기 버스바본체의 양측단에 노출되어 배치되고 상기 FFC 와이어에 연결되는 금속단자(1030)를 포함하는 구성을 갖게 할 수 있다.12 to 14, the vehicle electric device is for use as a vehicle FFC-type busbar cable 1000, a flexible flat cable (FFC) type busbar body 1010 made of a PCT film, and It is possible to have a configuration including an FFC wire 1020 inherent in the bus bar body and a metal terminal 1030 disposed and exposed to both ends of the bus bar body and connected to the FFC wire.

이때, 상기 버스바본체(1010)는 일정 길이 및 폭을 갖는 PCT필름이 2층 이상으로 적층되는 멀티층으로 형성되고, 각 층과 층 사이는 접착제층(1040)에 의해 결합된다.At this time, the bus bar body 1010 is formed of a multi-layer in which a PCT film having a certain length and width is stacked in two or more layers, and is bonded by an adhesive layer 1040 between each layer and the layers.

여기에서, 상기 2층 이상의 PCT필름에 의한 멀티층으로 형성되는 버스바본체(1010) 상에는 FFC 와이어(1020)가 노출 배치되는 쪽에 리벳홀을 갖는 금속플레이트(1050)를 접합하여 리벳홀 측으로 볼트 체결함에 의해 다른 케이블과 연결하여 사용하도록 구성할 수 있다.Here, the metal plate 1050 having a rivet hole is joined to the side where the FFC wire 1020 is exposed on the bus bar body 1010 formed of the multi-layer by the PCT film of two or more layers, and the bolt is fastened to the rivet hole side. It can be configured to be used in connection with other cables.

또한, 차량 전장용 디바이스이되 차량용 FFC형 버스바 케이블로 사용하기 위한 것으로서, PCT필름으로 이루어지는 FFC(Flexible Flat Cable) 타입 버스바본체와 상기 FFC 타입 버스바본체의 상부에 형성되는 메탈인쇄층을 포함하는 구성을 갖게 할 수도 있다.In addition, as a device for vehicle electronics, but for use as a vehicle FFC type busbar cable, includes an FFC (Flexible Flat Cable) type busbar body made of PCT film and a metal printing layer formed on the FFC type busbar body. You can also have the configuration.

이때, 상기 메탈인쇄층은 수동소자, 능동소자, 퓨즈소자, 반도체소자 중 어느 하나의 기능을 수행하도록 형성할 수 있다.In this case, the metal printing layer may be formed to perform any one of a passive element, an active element, a fuse element, and a semiconductor element.

도 15 내지 도 17은 차량용 후방카메라 FFC형 하이브리드 플랙시블 케이블로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스의 구성을 나타낸 도면이다.15 to 17 are views showing the configuration of a vehicle electric device for use as a vehicle rear camera FFC type hybrid flexible cable.

도 15에 나타낸 바와 같이, 차량 전장용 디바이스는 차량용 후방카메라 FFC형 하이브리드 플랙시블 케이블(2000)로 사용하기 위한 것으로서, 기재로 구비되는 PCT필름(2010)과, 상기 PCT필름의 일면상 일측에 위치하여 길이방향으로 라인 형성되고 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 형성되는 메탈잉크인쇄라인(2020)과, 상기 PCT필름의 일면상 타측에 위치하여 길이방향으로 라인 형성되고 FFC 와이어로 배열되는 FFC와이어라인(2030)을 포함하는 구성을 갖게 할 수 있다.As shown in FIG. 15, the vehicle electronic device is for use as a vehicle rear camera FFC type hybrid flexible cable 2000, and is located on one side of the PCT film 2010 provided as a substrate and the PCT film. A metal ink printing line 2020 formed by printing a metal material through one of a group of printing methods selected from inkjet, screen printing, and gravure by forming a line in the longitudinal direction, and the length located on the other side of the PCT film It is possible to have a configuration including an FFC wire line 2030 that is lined in the direction and arranged with an FFC wire.

이때, 상기 메탈잉크인쇄라인(2020)과 FFC와이어라인(2030) 사이에는 도 16에 나타낸 바와 같이, 상호간의 신호 혼선(cross talk) 방지를 위한 혼선방지공간(2040)을 형성하는 형태로 구성할 수 있다.At this time, between the metal ink printing line 2020 and the FFC wire line 2030, as shown in FIG. 16, a crosstalk prevention space 2040 for preventing cross talk between signals may be formed. Can be.

즉, 상기 혼선방지공간(2040)을 두고 그 양측부에 위치하도록 메탈잉크인쇄라인(2020)과 FFC와이어라인(2030)을 형성함이 바람직하다.That is, it is preferable to form the metal ink printing line 2020 and the FFC wire line 2030 so that the crosstalk prevention space 2040 is placed and positioned at both sides of the space.

여기에서, 상기 메탈잉크인쇄라인(2020)은 필요에 따라 1가닥 이상으로 형성할 수 있으며, 상기 FFC와이어라인(2030)은 FFC타입 와이어를 구비하되 이를 접착제를 이용하여 PCT필름 상에 접착하는 형태로 하여 필요 가닥수만큼 배열하는 형태로 이루어질 수 있다.Here, the metal ink printing line 2020 can be formed in one or more strands as required, and the FFC wire line 2030 is provided with an FFC type wire, but is bonded to the PCT film using an adhesive. It can be made in the form of as many as the required number of strands.

또한, 상기 메탈잉크인쇄라인(2020)과 FFC와이어라인(2030) 사이에는 도 17에 나타낸 바와 같이, 상호간의 신호 혼선(cross talk) 방지를 위해 혼선방지더미라인(2050)을 형성하는 형태로 구성할 수 있다.In addition, between the metal ink printing line 2020 and the FFC wire line 2030, as shown in FIG. 17, it is configured to form a crosstalk prevention dummy line 2050 to prevent cross talk between signals. can do.

이때, 상기 혼선방지더미라인(2050)은 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 형성할 수 있다.At this time, the crosstalk prevention dummy line 2050 may be formed through any one group of printing methods selected from inkjet, screen printing, and gravure.

여기에서, 상기 혼선방지더미라인(2050)은 금속물질에 의한 금속층이나 반도체물질에 의한 반도체층으로 형성할 수 있다.Here, the crosstalk prevention dummy line 2050 may be formed of a metal layer made of a metal material or a semiconductor layer made of a semiconductor material.

앞서 설명한 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 이용하되 PCT필름의 적어도 일측에 인쇄전자회로를 포함하도록 형성하는 구성을 통해 수분흡수에 의한 올리고머 생성을 방지할 수 있어 고온 고습 조건하에서 필름의 표면이 찢어지거나 박리되는 현상을 방지할 수 있는 등 장기 신뢰성을 확보할 수 있고 기존에 비해 우수한 품질을 갖는 인터페이스 제품 등 다양한 전장용 디바이스를 제조할 수 있으며, 특히 기존에 사용되고 있는 다수의 차량 전장용 디바이스를 대체하여 장기 신뢰성을 확보하면서 슬림화할 수 있고 공정 및 제조시간을 절감할 수 있으며 원가 절감은 물론 제품 신뢰성을 높일 수 있는 장점을 발휘할 수 있다.It is possible to prevent the formation of oligomers due to moisture absorption by using the printing method patterning formation method formed on the above-described film substrate, but forming a printed electronic circuit on at least one side of the PCT film. It is possible to secure long-term reliability, such as preventing the phenomenon of tearing or peeling of the surface of the device, and can manufacture various electric devices such as interface products having superior quality than the existing ones. It can be slimmed while securing long-term reliability by replacing the device, and can reduce process and manufacturing time, as well as reduce costs and increase product reliability.

한편, 본 발명에 따른 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법은 함께 설명된 다른 예시들에 적용된 기술들을 다양한 조합으로 채택할 수 있음은 물론이다. On the other hand, the patterning forming method of a printing method formed on a film substrate according to the present invention can be adopted in various combinations of techniques applied to other examples described together.

101, 201, 301, 401, 501 : 기재필름
102, 203, 402, 502 : 금속층
100, 200, 300, 400, 500 : 커버레이필름
103, 202 : 절연층 302 : 반도체층
403, 503 : 실크인쇄층101, 201, 301, 401, 501: base film
102, 203, 402, 502: metal layer
100, 200, 300, 400, 500: Coverlay film
103, 202: insulating layer 302: semiconductor layer
403, 503: Silk printing layer

Claims (5)

PCT필름을 기재필름으로 하고, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 금속층을 형성하며, 상기 금속소재는 금, 은, 구리, 백금, 카본, 니켈, 인듐, 주석 중에서 선택된 어느 1종 또는 2종 이상이 혼합된 합금인 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법.The PCT film is used as a base film, and a metal layer is formed on a top surface of the PCT film by printing a metal material through any one group selected from inkjet, screen printing, and gravure. The metal material is gold, silver, copper, A printing method patterning forming method formed on a film substrate which is an alloy of any one or two or more selected from platinum, carbon, nickel, indium, and tin. PCT필름을 기재필름으로 하고, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 절연막소재를 인쇄하여 절연층을 형성하며, 상기 절연막소재는 SiO2, Si3N4, P2O5, B2O3, 실리콘 중에서 선택된 어느 1종인 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법.A PCT film is used as a base film, and an insulating layer is formed by printing an insulating material on one surface selected from inkjet, screen printing, and gravure on the upper surface of the PCT film to form an insulating layer, and the insulating material is SiO 2 , Si 3 N 4 , P 2 O 5 , B 2 O 3 , A printing method patterning forming method formed on a film substrate of any one selected from silicone. PCT필름을 기재필름으로 하고, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 반도체물질을 인쇄하여 반도체층(Active Layer)를 형성하며, 상기 반도체물질은 탄소, 규소, 저마늄, 갈륨, 비소 중에서 선택된 어느 1종 또는 2종 이상이 혼합된 화합물인 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법.A PCT film is used as a base film, and a semiconductor material is formed on a top surface of the PCT film by printing a semiconductor material through one printing method selected from inkjet, screen printing, and gravure to form an active layer, and the semiconductor material is carbon. , Silicon, germanium, gallium, arsenic is selected from any one or two or more compounds are mixed compound pattern formation method of forming on the film substrate. 하부에는 PI(Poly Imide)필름 또는 PEN(Poly Ethylene Napthalene)필름 또는 PCT필름을 기재필름으로 배치하고 상부에는 PCT필름을 커버레이필름으로 배치하되, 상기 커버레이필름으로 사용되는 PCT필름의 상면에 실크 인쇄방식에 의한 실크인쇄층을 형성하여 전자부품의 배치에 사용하도록 구성하는 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법.A PI (Poly Imide) film or a PEN (Poly Ethylene Napthalene) film or a PCT film is disposed on the lower part as a base film, and a PCT film is disposed on the upper part as a coverlay film, but silk is formed on the upper surface of the PCT film used as the coverlay film. Forming method of a printing method formed on a film substrate which is formed to form a silk printing layer by a printing method and use it for placement of electronic parts. 제4항에 있어서,
상기 기재필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 금속층을 형성하는 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법.

The method of claim 4,
A printing method patterning forming method formed on a film substrate by forming a metal layer by printing a metal material on any one group selected from inkjet, screen printing, and gravure on the upper surface of the base film.

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