KR20130053745A - Power supply and method for controlling the power supply - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A power supplying device and a manufacturing method of the same are provided to perform a grounding process with a single screw task, thereby reducing the number of processes. CONSTITUTION: A ground pattern(120) is formed on a substrate. A power element(130) is mounted on the substrate. A heat sink(140) is connected to the power element. A connecting member connects the ground pattern and the heat sink. The power element includes a bridge diode.

Description

전원 공급 장치 및 이의 제조 방법{Power supply and method for controlling the power supply}Power supply and method for manufacturing the same

본 발명은 전원 공급 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a power supply and a method of manufacturing the same.

일반적으로 전원 공급 장치, 즉 지능형 전원공급 장치(IPM: Intelligent Power Module)는 인버터 또는 모터를 구동할 때에 사용되는 스위칭 소자와 소자 구동회로, 기본적인 보호회로 등을 내장하고, 별도의 추가 부품 없이 전원과 신호만 공급하면 입력된 신호에 따라 높은 전압과 전류를 외부에 공급할 수 있다.In general, a power supply, that is, an intelligent power module (IPM), includes a switching element, an element driving circuit, a basic protection circuit, and the like used to drive an inverter or a motor. If only the signal is supplied, high voltage and current can be supplied externally according to the input signal.

상기의 지능형 전원공급 장치는 내부에 게이트 드라이브 회로와, 단락, 과전류, 과온도 및 저전압을 방지하기 위한 인공 지능형 보호 논리회로, IGBT 및 자유 휠 다이오드 등을 내장하고 있다. 상기의 구성을 갖는 일반적인 지능형 전원공급 장치는 광전지 인버터(Photovoltaic (PV) Inverter), 서보 드라이브(Servo Drives), 모터 드라이브(Motor Drives), 의료용 전원 공급 장치(Medical Power Supply), 트랙션 인버터(Traction Inverter) 용으로 많이 사용되고 있다.The intelligent power supply has a built-in gate drive circuit, artificial intelligent protection logic circuit to prevent short circuit, over current, over temperature and under voltage, IGBT and free wheel diode. Typical intelligent power supplies having the above configuration include photovoltaic (PV) inverters, servo drives, motor drives, medical power supplies, and traction inverters. It is used a lot for).

상기와 같이 지능형 전원공급 장치는 내부에 단락, 과전류, 과온도 및 저전압을 방지하기 위한 인공 지능형 보호 논리회로를 구비하고 있는 관계로, 안정적인 전원 공급을 위하여 최근 그 사용이 점차 증가하는 추세에 있다.As described above, since intelligent power supply devices have artificial intelligent protection logic circuits for preventing short circuits, over current, over temperature, and under voltage, their use is increasing gradually for stable power supply.

도 1은 종래 기술에 따른 전원 공급 장치의 외관을 나타낸 도면이다.1 is a view showing the appearance of a power supply device according to the prior art.

도 1을 참조하면, 전원공급장치는 내부에 장착된 파워 모듈(10), 상기 파워 모듈의 외관을 형성하는 케이스(20) 및 상기 파워 모듈(10)의 그라운드를 위해 형성되는 와이어(30)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the power supply device includes a power module 10 mounted therein, a case 20 forming an exterior of the power module, and a wire 30 formed for the ground of the power module 10. Include.

상기와 같이 구성된 전원 공급 장치는 별도의 스크류나 와셔를 이용하여 와이어(30)를 케이스(20)에 체결하여 그라운딩을 수행하였다.The power supply device configured as described above was grounded by fastening the wire 30 to the case 20 by using a separate screw or washer.

그러나, 상기와 같은 종래 기술에 따른 그라운드 방법은 상기와 같은 스크류 체결로 인해 와이어(30)가 손상되는 문제가 발생하며, 와이어(30)의 솔더링 부위에 피복이 밀림에 따라 쇼트가 발생할 문제가 있다.However, the ground method according to the prior art as described above has a problem that the wire 30 is damaged due to the screw fastening as described above, there is a problem that a short occurs as the coating is pushed on the soldering portion of the wire 30. .

본 발명에 따른 실시 예에서는, 안정성 및 신뢰성을 향상하고, 파워 모듈의 노이즈 특성을 개선할 수 있는 그라운딩 방법을 제공하도록 한다.In an embodiment according to the present invention, to provide a grounding method that can improve the stability and reliability, and can improve the noise characteristics of the power module.

본 발명의 실시 예에 따른 전원 공급 장치는 기판; 상기 기판 위에 형성된 그라운드 패턴; 상기 기판 위에 실장된 파워 소자; 상기 파워 소자와 연결되는 방열판; 및 상기 그라운드 패턴과 상기 방열판을 연결하는 연결 부재를 포함한다.Power supply according to an embodiment of the present invention is a substrate; A ground pattern formed on the substrate; A power device mounted on the substrate; A heat sink connected to the power device; And a connection member connecting the ground pattern and the heat sink.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 전원 공급 장치는 방열판이 부착된 파워 소자가 실장되며, 내부에 그라운드 패턴이 형성된 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 적어도 일면을 감싸는 케이스를 포함하며, 상기 그라운드 패턴은 상기 파워 소자에 부착된 방열판과 연결되고, 상기 방열판은 상기 케이스에 체결된다.In addition, the power supply device according to an embodiment of the present invention is a printed circuit board mounted with a power element with a heat sink, a ground pattern therein; And a case surrounding at least one surface of the printed circuit board, wherein the ground pattern is connected to a heat sink attached to the power device, and the heat sink is fastened to the case.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 전원 공급 장치의 제조 방법은 그라운드 패턴이 형성된 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 위에 방열판이 부착된 파워 소자를 실장하는 단계; 및 상기 파워 소자에 부착된 방열 판에 상기 그라운드 패턴을 연결하는 단계를 포함한다.In addition, the manufacturing method of the power supply apparatus according to an embodiment of the present invention comprises the steps of preparing a substrate having a ground pattern; Mounting a power device having a heat sink attached to the substrate; And connecting the ground pattern to a heat dissipation plate attached to the power device.

본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 와이어 대신에 AC-필터 단의 방열판 적용을 통해 한 번의 스크류 작업으로 그라운딩 처리를 할 수 있음으로써, 작업 공정을 줄여 제조 공정을 단순화할 수 있으며, 이에 따라 안정성 및 신뢰성 높은 전원 공급 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment according to the present invention, by applying a heat sink of the AC-filter stage instead of a wire, the grounding treatment can be performed by one screw operation, thereby reducing the work process, thereby simplifying the manufacturing process, thereby improving stability and It is possible to provide a reliable power supply.

도 1은 종래 기술에 따른 전원 공급 장치를 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전원 공급 장치를 설명하는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 전원 공급 장치와 케이스의 체결 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전원 공급 장치의 제조 방법을 단계별로 설명하는 흐름도이다.1 is a view for explaining a power supply according to the prior art.
2 is a view illustrating a power supply apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a fastening diagram of the case of the power supply device shown in FIG.
4 is a flowchart illustrating a step-by-step method of manufacturing a power supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

본 발명에 따른 실시 예서는, 와이어 대신에 AC-필터 단의 방열판 적용을 통해 한 번의 스크류 작업으로 그라운딩 처리를 하여, 제조 공정을 단순화할 수 있고, 이에 따라 안정성 및 신뢰성 높은 전원 공급 장치를 제공하도록 한다.The embodiment according to the present invention, by applying a heat sink of the AC filter stage instead of wires, can be grounded in one screw operation to simplify the manufacturing process, thereby providing a stable and reliable power supply. do.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전원 공급 장치를 설명하는 도면이다.2 is a view illustrating a power supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 전원 공급 장치(100)는 절연 기판(110)과, 상기 절연 기판(110) 위에 형성된 그라운드 패턴(120)과, 상기 절연 기판(110) 위에 실장된 파워 소자(130)와, 상기 파워 소자(130)에 부착된 방열판(140)과, 상기 그라운드 패턴(120)과 방열판(140)을 연결하는 제 1 연결 부재(150)와, 복수의 그라운드 패턴을 상호 연결하는 제 2 연결 부재(160)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the power supply device 100 may include an insulating substrate 110, a ground pattern 120 formed on the insulating substrate 110, a power device 130 mounted on the insulating substrate 110, and an insulating substrate 110. The heat sink 140 attached to the power device 130, the first connection member 150 connecting the ground pattern 120 and the heat sink 140, and a second connection connecting the plurality of ground patterns to each other. The member 160 is included.

절연 기판(110)은 인쇄회로기판에 내구력을 제공하는 기초 부재로서의 기능을 한다.The insulating substrate 110 functions as a base member that provides durability to the printed circuit board.

절연 기판(110)은 단일 전극 패턴(도시하지 않음)이 형성되는 인쇄회로기판의 지지기판일 수 있으나, 복수의 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판 중 한 전극 패턴이 형성되어 있는 절연층 영역을 의미할 수도 있다.The insulating substrate 110 may be a supporting substrate of a printed circuit board on which a single electrode pattern (not shown) is formed, but may refer to an insulating layer region in which one electrode pattern is formed among printed circuit boards having a plurality of stacked structures. It may be.

상기 절연 기판(110)이 복수의 적층 구조 중 어느 하나의 절연층을 의미하는 경우, 상기 절연 기판(110)의 상부 또는 하부에 복수의 전극 패턴이 연속적으로 형성될 수 있다.When the insulating substrate 110 refers to one insulating layer among a plurality of stacked structures, a plurality of electrode patterns may be continuously formed on or below the insulating substrate 110.

상기 절연 기판(110)에는 도전 비아(도시하지 않음)가 형성되어, 서로 다른 층간의 전극 패턴을 상호 전기적으로 연결할 수 있다.Conductive vias (not shown) may be formed on the insulating substrate 110 to electrically connect electrode patterns between different layers.

상기 전극 패턴은 전기 신호를 전송하기 위하여 금, 은, 니켈 및 구리 등과 같은 전기 전도성 금속으로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 구리를 사용하여 형성한다.The electrode pattern may be made of an electrically conductive metal such as gold, silver, nickel, and copper to transmit an electrical signal, and is preferably formed using copper.

상기 전극 패턴은 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티프 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.The electrode pattern may be formed by an additive process, a subtractive process, a modified semi additive process (MSAP), or a semi additive process (SAP) process, which is a conventional manufacturing process of a printed circuit board. The detailed description is omitted.

상기 절연 기판(110)은 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합소재 기판 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, FR-4, BT(Bismaleimide Triazine), ABF(Ajinomoto Build up Film) 등의 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The insulating substrate 110 may be a thermosetting or thermoplastic polymer substrate, a ceramic substrate, an organic-inorganic composite material substrate, or a glass fiber impregnated substrate. When the insulating substrate 110 includes a polymer resin, FR-4, BT (Bismaleimide Triazine), and ABF ( It may include an epoxy-based insulating resin such as Ajinomoto Build up Film), and may alternatively include a polyimide-based resin, but is not particularly limited thereto.

상기 절연 기판(110) 위에는 상기 전극 패턴(도시하지 않음)의 형성 방법과 마찬가지로 그라운드 패턴(120)이 형성된다.The ground pattern 120 is formed on the insulating substrate 110 as in the method of forming the electrode pattern (not shown).

그라운드 패턴(120)은 상기 절연 기판(110) 위에 복수 개 형성될 수 있다.A plurality of ground patterns 120 may be formed on the insulating substrate 110.

즉, 그라운드 패턴(120)은 상기 절연 기판(110) 위에 적층되는 동박층의 일부를 식각하여 형성된다.That is, the ground pattern 120 is formed by etching a portion of the copper foil layer stacked on the insulating substrate 110.

상기 절연 기판(130) 위에는 파워 소자(130)가 실장된다.The power device 130 is mounted on the insulating substrate 130.

파워 소자(130)에는 다양한 소자가 포함될 수 있는데, 본 발명에 따른 실시 예에서는, 브리지 다이오드(bridge diode)를 예로 하여 설명하기로 한다.The power device 130 may include various devices. In the embodiment of the present invention, a bridge diode will be described as an example.

상기 파워 소자(130)에는 방열을 위하여 열 전도성이 높은 금속판으로 형성된 방열판(140)이 부착된다.The heat dissipation plate 140 formed of a metal plate having high thermal conductivity is attached to the power element 130.

방열판(140)은 열 전도성이 높은 금속판으로, 알루미늄, 구리 및 은 등의 금속으로 구현 가능하다.The heat sink 140 is a metal plate having high thermal conductivity, and may be formed of metal such as aluminum, copper, and silver.

방열판(140)은 별도의 체결 부재(도시하지 않음)를 통해 상기 파워 소자(130)에 부착될 수 있다. 이를 위해, 상기 파워 소자(130)에는 상기 체결 부재의 삽입을 위한 삽입 홈이 형성된다. 또한, 상기 파워 소자(130)에 형성된 삽입 홈에 대응하여, 상기 방열판(140)에도 삽입 홈이 형성될 수 있다.The heat sink 140 may be attached to the power device 130 through a separate fastening member (not shown). To this end, an insertion groove for inserting the fastening member is formed in the power device 130. In addition, an insertion groove may be formed in the heat sink 140 to correspond to the insertion groove formed in the power device 130.

상기 그라운드 패턴(120)은 제 1 연결 부재(150)를 통해 상기 파워 소자(130)에 부착된 방열판(140)에 연결된다.The ground pattern 120 is connected to the heat sink 140 attached to the power device 130 through the first connection member 150.

상기 제 1 연결 부재(150)는 Y-cap임이 바람직하다.Preferably, the first connection member 150 is a Y-cap.

상기 Y-cap은 AC 전원 라인에 EMI(Electro Magnetic Interference) 억제를 목적으로 부착되는데, 특히 잡음을 필터링하기 위하여, 각 라인에 대해 라인과 그라운드를 설치하기 위해 사용된다. Y-cap은 line-bypass capacitor라고 이름할 수도 있다. The Y-cap is attached to the AC power line for the purpose of suppressing EMI (Electro Magnetic Interference). In particular, in order to filter out noise, it is used to install a line and ground for each line. Y-cap can also be called a line-bypass capacitor.

이에 따라, 상기 그라운드 패턴(120)은 상기 제 1 연결 부재(150)를 통해 상기 파워 소자(130)에 부착된 방열판(140)과 연결된다.Accordingly, the ground pattern 120 is connected to the heat sink 140 attached to the power device 130 through the first connection member 150.

한편, 상기 절연 기판(110) 위에는 복수의 그라운드 패턴이 형성되는데, 그라운드 패턴과 그라운드를 연결하기 위해서는 제 1 연결 부재(150)가 사용되며, 그라운드 패턴과 그라운드 패턴을 상호 연결하기 위해서는 제 2 연결 부재(160)가 사용된다.On the other hand, a plurality of ground patterns are formed on the insulating substrate 110. A first connection member 150 is used to connect the ground pattern and the ground, and a second connection member is connected to the ground pattern and the ground pattern. 160 is used.

상기 제 2 연결 부재(160)는 라인과 라인을 연결하기 위해 설치하는 것으로, 원래 across-the-line capacitor라는 의미의 X-cap이 사용될 수 있다.The second connection member 160 is installed to connect a line to a line, and an X-cap, which means originally across-the-line capacitor, may be used.

도 3은 도 2에 도시된 전원 공급 장치와 케이스의 체결 도면이다.3 is a fastening diagram of the case of the power supply device shown in FIG.

도 3을 참조하면, 전원 공급 장치(100)는 상기와 같이 방열판(140)이 부착된 파워 소자(130)와, 그라운드 패턴(120)이 형성된 절연 기판(110)의 적어도 일면을 감싸는 케이스(170)가 형성된다.Referring to FIG. 3, the power supply device 100 may include a case 170 covering at least one surface of the power device 130 having the heat sink 140 and the insulating substrate 110 having the ground pattern 120 formed thereon. ) Is formed.

상기 케이스(170)는 그라운드를 위한 재질로 형성될 수 있다.The case 170 may be formed of a material for ground.

이때, 상기 파워 소자(130)에 부착된 방열판(140)은 상기 케이스(170)의 일 측면에 접촉한다.At this time, the heat sink 140 attached to the power device 130 is in contact with one side of the case 170.

또한, 상기 파워 소자(130)와 방열판(140)을 체결한 체결 부재(180)는 상기 방열판(140)과 케이스(170)를 체결한다.In addition, the fastening member 180 fastening the power device 130 and the heat sink 140 fastens the heat sink 140 and the case 170.

즉, 상기 체결 부재(180)는 상기 파워 소자(130)와 방열판(140)을 체결하며, 또한, 상기 방열판(140)과 상기 케이스(170)를 체결한다.That is, the fastening member 180 fastens the power element 130 and the heat sink 140, and also fastens the heat sink 140 and the case 170.

이에 따라, 상기 체결 부재(180)에 의해 상기 파워 소자(130)에는 방열판(140)이 체결되고, 상기 방열판(140)에는 상기 케이스(170)가 체결된다. 이때, 상기 방열판(140)에는 상기 그라운드 패턴(120)이 형성됨으로써, 상기 그라운드 패턴(120)은 상기 방열판(140)에 체결된 케이스(170)와 연결한다. 이에 따라, 방열판(140)으로 된 그라운드와, 케이스(170)의 일 측면을 체결 부재(180)를 통해 체결함으로써, 간편하게 그라운드 시킬 수 있다.Accordingly, the heat sink 140 is fastened to the power element 130 by the fastening member 180, and the case 170 is fastened to the heat sink 140. In this case, the ground pattern 120 is formed on the heat sink 140 so that the ground pattern 120 is connected to the case 170 fastened to the heat sink 140. Accordingly, by fastening the ground of the heat sink 140 and one side of the case 170 through the fastening member 180, the ground can be easily grounded.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전원 공급 장치의 제조 방법을 단계별로 설명하는 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a step-by-step method of manufacturing a power supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 전원 공급 장치의 제조 방법은, 먼저 절연 기판(110)을 준비한다(410단계).Referring to FIG. 4, in the method of manufacturing a power supply, first, an insulating substrate 110 is prepared (step 410).

절연 기판(110)은 인쇄회로기판에 내구력을 제공하는 기초 부재로서의 기능을 한다. 절연 기판(110)은 단일 전극 패턴(도시하지 않음)이 형성되는 인쇄회로기판의 지지기판일 수 있으나, 복수의 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판 중 한 전극 패턴이 형성되어 있는 절연층 영역을 의미할 수도 있다.The insulating substrate 110 functions as a base member that provides durability to the printed circuit board. The insulating substrate 110 may be a supporting substrate of a printed circuit board on which a single electrode pattern (not shown) is formed, but may refer to an insulating layer region in which one electrode pattern is formed among printed circuit boards having a plurality of stacked structures. It may be.

상기 전극 패턴은 전기 신호를 전송하기 위하여 금, 은, 니켈 및 구리 등과 같은 전기 전도성 금속으로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 구리를 사용하여 형성한다.The electrode pattern may be made of an electrically conductive metal such as gold, silver, nickel, and copper to transmit an electrical signal, and is preferably formed using copper.

상기 전극 패턴은 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티프 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.The electrode pattern may be formed by an additive process, a subtractive process, a modified semi additive process (MSAP), or a semi additive process (SAP) process, which is a conventional manufacturing process of a printed circuit board. The detailed description is omitted.

상기 절연 기판(110)은 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합소재 기판 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, FR-4, BT(Bismaleimide Triazine), ABF(Ajinomoto Build up Film) 등의 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The insulating substrate 110 may be a thermosetting or thermoplastic polymer substrate, a ceramic substrate, an organic-inorganic composite material substrate, or a glass fiber impregnated substrate. When the insulating substrate 110 includes a polymer resin, FR-4, BT (Bismaleimide Triazine), and ABF ( It may include an epoxy-based insulating resin such as Ajinomoto Build up Film), and may alternatively include a polyimide-based resin, but is not particularly limited thereto.

이후, 상기 절연 기판(110) 위에 상기 전극 패턴(도시하지 않음)의 형성 방법과 마찬가지로 그라운드 패턴(120)을 형성한다(420단계).Thereafter, the ground pattern 120 is formed on the insulating substrate 110 in the same manner as in the method of forming the electrode pattern (not shown) (step 420).

상기 그라운드 패턴(120)은 상기 절연 기판(110) 위에 복수 개 형성될 수 있다. 또한, 그라운드 패턴(120)은 상기 절연 기판(110) 위에 적층되는 동박층의 일부를 식각하여 형성된다.A plurality of ground patterns 120 may be formed on the insulating substrate 110. In addition, the ground pattern 120 is formed by etching a part of the copper foil layer stacked on the insulating substrate 110.

이후, 상기 절연 기판(110) 위에 파워 소자(130)를 실장한다(430단계). 이때, 상기 파워 소자(130)에는 상기 파워 소자(130)의 방열을 위한 방열판(140)이 부착되어 있다.Thereafter, the power device 130 is mounted on the insulating substrate 110 (operation 430). In this case, a heat sink 140 for heat dissipation of the power device 130 is attached to the power device 130.

상기 파워 소자(130)는 다양한 소자를 포함할 수 있는데, 본 발명에 따른 실시 예에서는, 상기 절연 기판(110) 위에 브리지 다이오드(bridge diode)를 실장한다.The power device 130 may include various devices. In an embodiment according to the present invention, a bridge diode is mounted on the insulating substrate 110.

상기 방열판(140)은 열 전도성이 높은 금속판으로, 알루미늄, 구리 및 은 등의 금속으로 구현 가능하다. 방열판(140)은 별도의 체결 부재(180)를 통해 상기 파워 소자(130)에 부착될 수 있다. 이를 위해, 상기 파워 소자(130)에는 상기 체결 부재의 삽입을 위한 삽입 홈이 형성된다. 또한, 상기 파워 소자(130)에 형성된 삽입 홈에 대응하여, 상기 방열판(140)에도 삽입 홈이 형성될 수 있다.The heat sink 140 is a metal plate having high thermal conductivity, and may be implemented with metals such as aluminum, copper, and silver. The heat sink 140 may be attached to the power device 130 through a separate fastening member 180. To this end, an insertion groove for inserting the fastening member is formed in the power device 130. In addition, an insertion groove may be formed in the heat sink 140 to correspond to the insertion groove formed in the power device 130.

이후, 상기 파워 소자(130)와 그라운드 패턴(120)이 형성된 절연 기판(110)의 적어도 일 측면을 감싸는 케이스(170)를 형성한다(440단계).Thereafter, a case 170 is formed to surround at least one side surface of the insulating substrate 110 on which the power device 130 and the ground pattern 120 are formed (step 440).

다음으로, 제 1 연결 부재(150)를 이용하여 상기 형성된 그라운드 패턴(120)을 상기 파워 소자(130)에 부착된 방열판(140)에 연결한다(450단계).Next, the formed ground pattern 120 is connected to the heat sink 140 attached to the power device 130 using the first connection member 150 (step 450).

이후, 상기 그라운드 패턴(120)이 연결된 방열판(140)을 상기 체결 부재(180)를 이용하여 상기 케이스(170)의 일 측면에 체결한다(460단계). Thereafter, the heat sink 140 to which the ground pattern 120 is connected is fastened to one side of the case 170 using the fastening member 180 (step 460).

이에 따라, 상기 체결 부재(180)에 의해 상기 파워 소자(130)에는 방열판(140)이 체결되고, 상기 방열판(140)에는 상기 케이스(170)가 체결된다. 이때, 상기 방열판(140)에는 상기 그라운드 패턴(120)이 형성됨으로써, 상기 그라운드 패턴(120)은 상기 방열판(140)에 체결된 케이스(170)와 연결한다. 이에 따라, 방열판(140)으로 된 그라운드와, 케이스(170)의 일 측면을 체결 부재(180)를 통해 체결함으로써, 간편하게 그라운드 시킬 수 있다.Accordingly, the heat sink 140 is fastened to the power element 130 by the fastening member 180, and the case 170 is fastened to the heat sink 140. In this case, the ground pattern 120 is formed on the heat sink 140 so that the ground pattern 120 is connected to the case 170 fastened to the heat sink 140. Accordingly, by fastening the ground of the heat sink 140 and one side of the case 170 through the fastening member 180, the ground can be easily grounded.

본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 와이어 대신에 AC-필터 단의 방열판 적용을 통해 한 번의 스크류 작업으로 그라운딩 처리를 할 수 있음으로써, 작업 공정을 줄여 제조 공정을 단순화할 수 있으며, 이에 따라 안정성 및 신뢰성 높은 전원 공급 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment according to the present invention, by applying a heat sink of the AC-filter stage instead of a wire, the grounding treatment can be performed by one screw operation, thereby reducing the work process, thereby simplifying the manufacturing process, thereby improving stability and It is possible to provide a reliable power supply.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications other than those described above are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments of the present invention can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 전원 공급 장치
110: 절연 기판
120: 그라운드 패턴
130: 파워 소자
140: 방열판
150: 제 1 연결 부재
160: 제 2 연결 부재
170: 케이스
180: 체결 부재100: Power supply
110: insulating substrate
120: ground pattern
130: power device
140: heat sink
150: first connecting member
160: second connecting member
170: case
180: fastening member

Claims (13)

기판;
상기 기판 위에 형성된 그라운드 패턴;
상기 기판 위에 실장된 파워 소자;
상기 파워 소자와 연결되는 방열판; 및
상기 그라운드 패턴과 상기 방열판을 연결하는 연결 부재를 포함하는 전원 공급 장치.Board;
A ground pattern formed on the substrate;
A power device mounted on the substrate;
A heat sink connected to the power device; And
And a connection member connecting the ground pattern and the heat sink. 제 1항에 있어서,
상기 파워 소자는, 브리지 다이오드를 포함하는 전원 공급 장치.The method of claim 1,
The power device comprises a bridge diode. 제 1항에 있어서,
상기 연결 부재는, Y-cap을 포함하는 전원 공급 장치.The method of claim 1,
The connection member, the power supply device comprising a Y-cap. 제 1항에 있어서,
외관을 형성하는 케이스를 더 포함하며,
상기 방열판은 상기 케이스에 접촉하는 전원 공급 장치.The method of claim 1,
Further comprising a case forming an appearance,
And the heat sink is in contact with the case. 제 4항에 있어서,
상기 케이스에 상기 방열판 및 상기 방열판에 연결된 그라운드 패턴을 체결하는 체결 부재를 더 포함하는 전원 공급 장치.5. The method of claim 4,
And a fastening member configured to fasten the heat sink and the ground pattern connected to the heat sink to the case. 제 5항에 있어서,
상기 파워 소자, 방열판 및 케이스에는 상기 체결 부재의 삽입을 위한 삽입 홈이 형성된 전원 공급 장치.6. The method of claim 5,
The power supply device, the heat sink and the case is formed with an insertion groove for inserting the fastening member. 방열판이 부착된 파워 소자가 실장되며, 내부에 그라운드 패턴이 형성된 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판의 적어도 일면을 감싸는 케이스를 포함하며,
상기 그라운드 패턴은 상기 파워 소자에 부착된 방열판과 연결되고,
상기 방열판은 상기 케이스에 체결되는 전원 공급 장치.A printed circuit board on which a power element with a heat sink is mounted, and having a ground pattern formed therein; And
It includes a case surrounding at least one side of the printed circuit board,
The ground pattern is connected to the heat sink attached to the power device,
The heat sink is a power supply unit fastened to the case. 제 7항에 있어서,
상기 방열판은,
상기 케이스의 적어도 일면에 부착되는 전원 공급 장치.8. The method of claim 7,
The heat-
A power supply attached to at least one surface of the case. 제 7항에 있어서,
상기 그라운드 패턴은 Y-cap을 통해 상기 파워 소자에 부착된 방열판에 연결되는 전원 공급 장치.8. The method of claim 7,
And the ground pattern is connected to a heat sink attached to the power device through a Y-cap. 그라운드 패턴이 형성된 기판을 준비하는 단계;
상기 기판 위에 방열판이 부착된 파워 소자를 실장하는 단계; 및
상기 파워 소자에 부착된 방열 판에 상기 그라운드 패턴을 연결하는 단계를 포함하는 전원 공급 장치의 제조 방법.Preparing a substrate on which a ground pattern is formed;
Mounting a power device having a heat sink attached to the substrate; And
Connecting the ground pattern to a heat dissipation plate attached to the power device. 제 10항에 있어서,
상기 그라운드 패턴을 연결하는 단계는,
Y-cap을 통해 상기 그라운드 패턴과 상기 방열판을 연결하는 단계를 포함하는 전원 공급 장치의 제조 방법.The method of claim 10,
Connecting the ground pattern,
And connecting the ground pattern and the heat sink through a Y-cap. 제 10항에 있어서,
상기 기판을 감싸는 케이스를 형성하는 단계를 포함하며,
상기 파워 소자에 부착된 방열판은 상기 형성되는 케이스의 일 측면에 배치되는 전원 공급 장치의 제조 방법.The method of claim 10,
Forming a case surrounding the substrate;
The heat sink attached to the power device is a manufacturing method of the power supply device is disposed on one side of the case formed. 제 12항에 있어서,
상기 그라운드 패턴이 연결된 방열판과 상기 형성된 케이스를 체결하는 단계가 더 포함되는 전원 공급 장치의 제조 방법.13. The method of claim 12,
And coupling the formed case to the heat sink connected to the ground pattern.
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