KR20200046630A - Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured by the same - Google Patents

Abstract

The present invention relates to a manufacturing method of a printed circuit board and a printed circuit board manufactured thereby, wherein the manufacturing method of the printed circuit board according to one aspect of the present invention includes: a front surface step of surface-treating a substrate; a laminating step of forming a photosensitive material layer on the substrate; an exposure step of exposing an area other than the area in which an opening is to be formed in the photosensitive material layer; a baking step of baking the photosensitive material layer; and a development step of performing a development process to remove an unexposed area to form the opening.

Description

인쇄회로기판의 제조 방법 및 그에 의해 제조된 인쇄회로기판{METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY THE SAME}Method for manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board manufactured thereby {METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판의 제조 방법 및 그에 의해 제조된 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board manufactured thereby.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 스마트폰, 디지털 TV 등의 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품이다. 또한 용도에 따라 범용 PCB, 모듈용 PCB, 패키지용 PCB 등으로 분류된다. 전자제품은 다기능화 및 고속화의 추세가 빠른 속도로 진행되고 있다. 이런 추세에 대응하기 위해서 반도체 칩 및 반도체 칩이 실장되는 인쇄회로기판도 매우 빠른 속도로 발전하고 있다. 이와 같은 인쇄회로기판은 경박단소화, 미세 회로화, 우수한 전기적 특성, 고신뢰성, 고속 신호전달 등이 요구된다.A printed circuit board (PCB) serves to easily connect various electronic device elements according to a certain frame, and is widely used in all electronic products, from home appliances such as smartphones and digital TVs to high-tech communication devices. Parts. Also, it is classified into general purpose PCB, module PCB, package PCB, etc. according to the application. The trend of multi-functionalization and high-speed of electronic products is progressing at a rapid pace. To cope with this trend, semiconductor chips and printed circuit boards on which semiconductor chips are mounted are also developing at a very high speed. Such a printed circuit board is required to have light and small size, fine circuit, excellent electrical properties, high reliability, and high-speed signal transmission.

종래에는 인쇄회로기판의 회로 패턴을 형성할 때, 기판 정면, 감광성 물질 라미네이팅, 개구부 형성을 위한 노광 및 현상 단계를 수행하고, 도금을 수행, 도금 레지스트 제거 및 시드층 에칭 순으로 회로 패턴이 형성될 수 있다. 이때, 현상 공정에서 감광성 물질층을 일부 유실하여 회로 패턴의 형상이 균일하지 않게 제조되는 등의 문제가 발생한다.Conventionally, when forming a circuit pattern of a printed circuit board, a circuit pattern is formed in order of substrate front, photosensitive material laminating, exposure and development steps for opening, performing plating, plating resist removal and seed layer etching. You can. At this time, a problem such as the shape of the circuit pattern being produced unevenly occurs due to the partial loss of the photosensitive material layer in the developing process.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 현상 공정에서 감광성 물질층을 유실하지 않고, 회로 패턴의 형상을 제어할 수 있는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 그에 의한 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, the object of the present invention is a method of manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board thereby capable of controlling the shape of the circuit pattern without losing the photosensitive material layer in the development process Is to provide

그러나, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 해당 분야 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the problem to be solved by the present invention is not limited to those mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면은, 기판을 표면처리하는 정면 단계; 상기 기판에 감광성 물질층을 형성시키는 라미네이팅 단계; 상기 감광성 물질층에 개구부가 형성될 영역 이외의 영역을 노광하는 노광 단계; 상기 감광성 물질층을 베이킹 하는 베이킹 단계; 및 현상을 수행하여 상기 노광되지 않은 영역이 제거되어 상기 개구부를 형성하는 현상 단계;를 포함하는, 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공한다.One aspect of the present invention, the front step of surface-treating the substrate; A laminating step of forming a photosensitive material layer on the substrate; An exposure step of exposing an area other than the area where the opening is to be formed in the photosensitive material layer; A baking step of baking the photosensitive material layer; And a development step of performing the development to remove the unexposed areas to form the openings, and provides a method of manufacturing a printed circuit board.

일 실시형태에 있어서, 상기 노광 단계는, 상기 개구부가 형성될 영역을 보호하고 이외의 영역을 노출하도록 패터닝된 마스크를 상기 감광성 물질층 상에 형성하는 단계; 상기 감광성 물질층에서 상기 마스크에 의해서 노출된 영역을 노광하는 단계; 및 상기 마스크를 제거하는 단계;를 포함하는 것일 수 있다.In one embodiment, the exposing step includes: forming a mask patterned to protect a region where the opening is to be formed and to expose a region other than the photosensitive material layer; Exposing an area exposed by the mask in the photosensitive material layer; And removing the mask.

일 실시형태에 있어서, 상기 노광 단계는, 상기 기판에 개구부가 형성될 영역 이외의 영역을 LDI(Laser Direct Imaging) 방식으로 노광하는 것일 수 있다.In one embodiment, the exposing step may be exposing an area other than the area where the opening is to be formed in the substrate by LDI (Laser Direct Imaging).

일 실시형태에 있어서, 상기 현상 단계 이후에, 상기 개구부에 전도성 물질을 충전하여 회로 패턴을 형성하는 단계;를 더 포함 수 있다.In one embodiment, after the developing step, filling the opening with a conductive material to form a circuit pattern; may further include.

일 실시형태에 있어서, 상기 회로 패턴을 형성하는 단계는, 상기 개구부에 전도성 물질을 도금 방식으로 충전하는 것일 수 있다.In one embodiment, the step of forming the circuit pattern may be filling the opening with a conductive material in a plating method.

일 실시형태에 있어서, 상기 현상 후 남아있는 감광성 물질층 패턴 및 상기 충전된 회로 패턴의 단면은 사다리꼴 형상인 것일 수 있다.In one embodiment, cross-sections of the photosensitive material layer pattern remaining after the development and the charged circuit pattern may have a trapezoidal shape.

일 실시형태에 있어서, 상기 충전된 회로 패턴의 사다리꼴 형상의 단면은, 윗변보다 아랫변의 길이가 긴 사다리꼴 형상인 것일 수 있다.In one embodiment, the cross section of the trapezoidal shape of the charged circuit pattern may be a trapezoidal shape having a length of a lower side longer than an upper side.

일 실시형태에 있어서, 상기 감광성 물질층에 대한 노광량, 베이킹 온도, 베이킹 속도 및 현상 속도로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 조건을 조절하여 상기 사다리꼴 형상 단면 중 측면의 기울기를 조절하는 것일 수 있다.In one embodiment, by adjusting at least one condition selected from the group consisting of the exposure amount to the photosensitive material layer, the baking temperature, the baking speed, and the development speed, it may be to adjust the slope of the side surface of the trapezoidal cross-section. .

일 실시형태에 있어서, 상기 노광량이 증가할수록 상기 감광성 물질층의 패턴은 직사각형인 것일 수 있다.In one embodiment, as the exposure amount increases, the pattern of the photosensitive material layer may be rectangular.

일 실시형태에 있어서, 상기 베이킹 속도가 증가할수록 상기 감광성 물질층의 패턴은 아랫변보다 윗변의 길이가 긴 사다리꼴 형상 단면을 갖는 것일 수 있다.In one embodiment, as the baking rate increases, the pattern of the photosensitive material layer may have a trapezoidal cross section having a longer length of the upper side than the lower side.

일 실시형태에 있어서, 상기 현상 속도가 증가할수록 상기 감광성 물질층의 패턴은 직사각형 단면을 갖는 것일 수 있다.In one embodiment, as the development rate increases, the pattern of the photosensitive material layer may have a rectangular cross section.

일 실시형태에 있어서, 상기 기판은 절연체 상에 도전층이 형성된 것일 수 있다.In one embodiment, the substrate may be a conductive layer formed on an insulator.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법으로 제조된 인쇄회로기판을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board manufactured by a method of manufacturing a printed circuit board according to an aspect of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법에 따르면, 감광성 물질층의 노광 공정 이후 베이킹 공정을 수행함으로써 기판과 감광성 물질층의 밀착력을 높일 수 있어 노광 공정만 수행한 경우보다 현상 공정에서 감광성 물질층을 유실하지 않을 수 있다. 또한, 감광성 물질층에 대한 노광량, 베이킹 온도, 베이킹 속도 및 현상 속도를 조절하여 감광성 물질층의 사다리꼴 형상 단면 중 측면의 기울기를 더욱 세밀하게 조절할 수 있다.According to the method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, by performing a baking process after the exposure process of the photosensitive material layer, the adhesion between the substrate and the photosensitive material layer can be increased, so that the development process is higher than when only the exposure process is performed. The photosensitive material layer may not be lost. In addition, the inclination of the side surface of the trapezoidal cross-section of the photosensitive material layer can be more precisely controlled by adjusting the exposure amount, baking temperature, baking speed, and development speed for the photosensitive material layer.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 따르면, 기판의 감광성 물질의 형상에 따라 개구부가 조절되어 회로 패턴의 형상을 제어할 수 있다.According to the printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the opening may be controlled according to the shape of the photosensitive material of the substrate to control the shape of the circuit pattern.

도 1 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법의 예시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 현상지수(DF)의 개념을 이해하기 위한 감광성 물질층 패턴의 단면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라 사다리꼴 형상 단면 중 측면의 기울기가 조절된 감광성 물질층의 단면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라 감광성 물질층 패턴에 따른 회로 패턴의 단면이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 쿠폰 디자인을 나타낸다.1 to 7 are exemplary views of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of a photosensitive material layer pattern for understanding the concept of the development index (DF) according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-section of a photosensitive material layer in which the inclination of a side surface is adjusted among trapezoidal cross-sections according to an embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view of a circuit pattern according to a photosensitive material layer pattern according to an embodiment of the present invention.
11 shows a coupon design according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, when it is determined that a detailed description of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, terms used in the present specification are terms used to properly express a preferred embodiment of the present invention, which may vary according to a user's, operator's intention, or customs in the field to which the present invention pertains. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout the present specification. The same reference numerals in each drawing denote the same members.

명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout the specification, when one member is positioned "on" another member, this includes not only the case where one member is in contact with the other member but also another member between the two members.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part “includes” a certain component, it means that the other component may be further included instead of excluding the other component.

이하, 본 발명의 인쇄회로기판의 제조 방법 및 그에 의해 제조된 인쇄회로기판에 대하여 실시예 및 도면을 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다. 그러나, 본 발명이 이러한 실시예 및 도면에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, a method for manufacturing a printed circuit board of the present invention and a printed circuit board manufactured thereby will be described in detail with reference to examples and drawings. However, the present invention is not limited to these examples and drawings.

본 발명의 일 측면은, 기판을 표면처리하는 정면 단계; 상기 기판에 감광성 물질층을 형성시키는 라미네이팅 단계; 상기 감광성 물질층에 개구부가 형성될 영역 이외의 영역을 노광하는 노광 단계; 상기 감광성 물질층을 베이킹 하는 베이킹 단계; 및 현상을 수행하여 상기 노광되지 않은 영역이 제거되어 상기 개구부를 형성하는 현상 단계;를 포함하는, 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공한다.One aspect of the present invention, the front step of surface-treating the substrate; A laminating step of forming a photosensitive material layer on the substrate; An exposure step of exposing an area other than the area where the opening is to be formed in the photosensitive material layer; A baking step of baking the photosensitive material layer; And a development step of performing the development to remove the unexposed areas to form the openings, and provides a method of manufacturing a printed circuit board.

도 1 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법의 예시도이다. 도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 정면 단계, 라미네이팅 단계, 노광 단계, 베이킹 단계 및 현상 단계를 포함한다.1 to 7 are exemplary views of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 1 to 7, a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a frontal step, a laminating step, an exposure step, a baking step and a developing step.

일 실시형태에 있어서, 상기 정면 단계는 기판(110)을 표면처리 하는 것일 수 있다.In one embodiment, the front step may be a surface treatment of the substrate 110.

일 실시형태에 있어서, 상기 표면처리는, 아르곤(Ar), 산소(O₂) 및 질소(N₂)로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 가스를 이용하여 수행되는 것일 수도 있다. 또한, 상기 표면처리는 에칭액을 이용하여 표리처리할 수도 있다.In one embodiment, the surface treatment may be performed using a gas containing at least one selected from the group consisting of argon (Ar), oxygen (O ₂ ), and nitrogen (N ₂ ). In addition, the surface treatment may be carried out by using an etching solution.

일 실시형태에 있어서, 상기 기판(110)은, 유리, 유리 섬유포, 유리 섬유부직포, 폴리아미드 섬유포, 폴리아미드 섬유부직포, 폴리에스테르 섬유포 및 폴리에스테르 섬유부직포로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것일 수 있다. 상기 기판(110)은 치수 안정성 측면에서 미세회로를 구현하기 위하여 30 ㎛ 내지 100 ㎛의 두께를 갖는 것이 바람직하다.In one embodiment, the substrate 110 includes at least one selected from the group consisting of glass, glass fiber cloth, glass fiber nonwoven fabric, polyamide fiber cloth, polyamide fiber nonwoven fabric, polyester fiber cloth and polyester fiber nonwoven fabric. It may be. It is preferable that the substrate 110 has a thickness of 30 μm to 100 μm in order to realize a microcircuit in terms of dimensional stability.

일 실시형태에 있어서, 상기 기판(110)이 유리 기판인 경우, 광이 비투과되는 유리판일 수 있다. 유리 기판은 추후에 네거티브(Negative) 감광성 물질층에 노광 공정을 수행할 때, 노광이 유리 기판을 통과할 수 없을 정도의 투명도를 가질 수 있다. 예를 들어, 유리 기판은 불투명한 유리판일 수 있다. 또한, 유리 기판은 유연성(Flexible)을 갖는 유리판으로 형성될 수 있다. 유연성을 갖는 유리 기판에 의해서 유리 기판에 네거티브 감광성 물질층을 형성할 때, 기존의 다양한 공법뿐만 아니라 롤투롤(Roll To Roll) 공법을 적용할 수 있다. 기판(110)은 절연 재질로 추후 형성될 회로 패턴(미도시) 간의 절연 역할을 수행할 수 있다.In one embodiment, when the substrate 110 is a glass substrate, it may be a glass plate through which light is not transmitted. When the glass substrate is subsequently subjected to an exposure process on a negative photosensitive material layer, the glass substrate may have a degree of transparency such that exposure cannot pass through the glass substrate. For example, the glass substrate may be an opaque glass plate. In addition, the glass substrate may be formed of a glass plate having flexibility. When forming a negative photosensitive material layer on a glass substrate by a flexible glass substrate, it is possible to apply a roll to roll method as well as various conventional methods. The substrate 110 may serve as an insulation material between circuit patterns (not shown) to be formed later.

일 실시형태에 있어서, 상기 기판(110)은 절연체 상에 도전층(미도시)이 형성된 것일 수 있다. 본 발명에서 도전층은 필수 구성은 아니며, 통상의 기술자의 선택에 따라 적용되거나 미적용될 수 있다.In one embodiment, the substrate 110 may be a conductive layer (not shown) formed on an insulator. In the present invention, the conductive layer is not an essential component, and may or may not be applied depending on the choice of a person skilled in the art.

일 실시형태에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 라미네이팅 단계는, 기판(110)에 감광성 물질층(120)을 형성시키는 것일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 네거티브 감광성 물질층을 형성하는 것일 수 있다. 상기 기판을 롤투롤 공정으로 기판 표면 상에 감광성 재질의 필름으로 형성시키는 것일 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 기판(110)이 유연성을 갖기 때문에 롤투롤 공정 적용이 가능하다. 롤투롤 공정을 이용하면, 기판(110)에 형성된 감광성 물질층(120)의 평탄화를 향상시킬 수 있다. 감광성 물질층(120)은 롤투롤 공정 이외에 네거티브 감광성 재질의 잉크나 페이스트 또는 바니쉬를 코팅하는 방법으로 형성될 수 있다.In one embodiment, as shown in FIG. 2, the laminating step may be to form the photosensitive material layer 120 on the substrate 110. In one embodiment of the present invention may be to form a negative photosensitive material layer. The substrate may be formed of a photosensitive material film on the substrate surface by a roll-to-roll process. In the embodiment of the present invention, since the substrate 110 has flexibility, it is possible to apply a roll-to-roll process. When the roll-to-roll process is used, the planarization of the photosensitive material layer 120 formed on the substrate 110 may be improved. The photosensitive material layer 120 may be formed by coating an ink, paste, or varnish of a negative photosensitive material in addition to the roll-to-roll process.

일 실시형태에 있어서, 감광성 물질층(120)은 기판(110) 상에 형성될 수 있다. 도 2에서, 감광성 물질층(120)이 기판(110)의 일면에 형성됨이 도시되었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 감광성 물질층(120)은 통상의 기술자의 선택에 따라 기판(110)의 양면에 형성될 수 있다.In one embodiment, the photosensitive material layer 120 may be formed on the substrate 110. In FIG. 2, although the photosensitive material layer 120 is formed on one surface of the substrate 110, it is not limited thereto. The photosensitive material layer 120 may be formed on both sides of the substrate 110 according to the choice of a person skilled in the art.

일 실시형태에 있어서, 감광성 물질층(120)은 회로 패턴(140)들 간의 절연 역할을 수행할 뿐만 아니라 동시에 레지스트의 역할을 수행할 수 있다. 네거티브 감광성 물질층(120)은 노광 공정에서, 광을 받은 부분이 광중합 반응을 일으켜 단일구조에서 사슬구조의 3차원 망상 구조를 형성시켜 경화된다. 이후, 현상 공정을 수행하면, 경화되지 않은 부분이 제거됨으로써 패터닝 된다. 이와 같은 네거티브 감광성 물질층(120)은 장분자 폴리머(Polymer)로 구성되며, 포지티브 감광성 물질층보다 가격이 낮다는 장점이 있다.In one embodiment, the photosensitive material layer 120 may perform not only an insulating role between the circuit patterns 140 but also a resist at the same time. The negative photosensitive material layer 120 is cured by forming a three-dimensional network structure of a chain structure in a single structure by causing a photopolymerization reaction in the light receiving portion in an exposure process. Thereafter, when the developing process is performed, the uncured portion is removed to be patterned. The negative photosensitive material layer 120 is composed of a long molecular polymer (Polymer), there is an advantage that the price is lower than the positive photosensitive material layer.

일 실시형태에 있어서, 상기 노광 단계는, 상기 개구부가 형성될 영역을 보호하고 이외의 영역을 노출하도록 패터닝된 마스크를 상기 감광성 물질층 상에 형성하는 단계; 상기 감광성 물질층에서 상기 마스크에 의해서 노출된 영역을 노광하는 단계; 및 상기 마스크를 제거하는 단계;를 포함하는 것일 수 있다.In one embodiment, the exposing step includes: forming a mask patterned to protect a region where the opening is to be formed and to expose a region other than the photosensitive material layer; Exposing an area exposed by the mask in the photosensitive material layer; And removing the mask.

일 실시형태에 있어서, 도 3에 도시된 바와 같이, 감광성 물질층(120) 상에 마스크(210)가 형성될 수 있다. 마스크(210)는 감광성 물질층(120)의 개구부(121)가 형성될 영역을 보호하도록 패터닝 될 수 있다. 여기서 개구부(121)는 회로 패턴이 형성될 영역으로, 추후 현상 공정으로 제거될 영역이다. 즉, 마스크(210)는 감광성 물질층(120)에서 추후 회로 패턴(130)이 형성될 영역을 보호하도록 패터닝 될 수 있다.In one embodiment, as shown in FIG. 3, a mask 210 may be formed on the photosensitive material layer 120. The mask 210 may be patterned to protect the region where the opening 121 of the photosensitive material layer 120 is to be formed. Here, the opening 121 is an area in which a circuit pattern is to be formed, and is an area to be removed in a later development process. That is, the mask 210 may be patterned to protect the region where the circuit pattern 130 will be formed later in the photosensitive material layer 120.

일 실시형태에 있어서, 감광성 물질층(120)에 패터닝된 마스크(210)를 위치시킨 후, 광을 조사하여 노광을 수행할 수 있다. 감광성 물질층(120)에 조사되는 광은 자외선 또는 레이저 광원이 될 수 있다. 노광을 수행하면, 감광성 물질층(120)은 광을 받은 부분이 광중합 반응을 일으켜 단일구조에서 사슬구조의 3차원 망상 구조를 형성시켜 경화된다. 노광 공정에서 감광성 물질층(120)에 광을 비추면 광을 받은 영역부터 감광성 물질층(120)이 경화가 되어 감광성 물질층(120)이 광에 노출되는 시간에 비례하여 사다리꼴 형상으로 경화가 될 수 있다.In one embodiment, after positioning the patterned mask 210 on the photosensitive material layer 120, exposure may be performed by irradiating light. The light irradiated to the photosensitive material layer 120 may be an ultraviolet light or a laser light source. When the exposure is performed, the photosensitive material layer 120 is hardened by forming a three-dimensional network structure of a chain structure in a single structure by causing a photopolymerization reaction in a portion receiving light. When light is irradiated on the photosensitive material layer 120 in the exposure process, the photosensitive material layer 120 is cured from the region where the light is received, and the photosensitive material layer 120 is cured in a trapezoidal shape in proportion to the time of exposure to the light. You can.

일 실시형태에 있어서, 상기 노광공정에서 노광량은 150 J/m² 내지 250 J/m²인 것일 수 있다. 상기 노광량이 150 J/m² 미만인 경우, 감광성 물질층이 경화되지 않을 수 있어 패턴이 깨끗하게 형성되지 않을 수 있고, 250 J/m² 초과인 경우 패턴 형성 시의 노광 시간이 길어지기 때문에 생산성이 저하되거나, 노광량이 많아지기 때문에 기판으로부터의 반사량이 많아져 패턴 형상이 악화된다.In one embodiment, in the exposure step, the exposure amount may be 150 J / m ² to 250 J / m ² . When the exposure amount is less than 150 J / m ² , the photosensitive material layer may not be cured, so that the pattern may not be formed cleanly, and if it is more than 250 J / m ² , the productivity decreases because the exposure time during pattern formation increases. Or, as the exposure amount increases, the reflection amount from the substrate increases, and the pattern shape deteriorates.

일 실시형태에 있어서, 상기 노광 단계는, 상기 기판에 개구부가 형성될 영역 이외의 영역을 LDI(Laser Direct Imaging) 방식으로 노광하는 것일 수 있다. 도 3에서 감광성 물질층(120)에 노광을 수행하는 방법으로 마스크(210)를 이용하는 것을 도시하였지만, 노광 방법이 이에 한정되는 것은 아니다. 도시하지 않았지만, 감광성 물질층(120)은 LDI(Laser Direct Imaging) 방식을 적용하여 마스크를 사용하지 않고 원하는 영역에만 노광이 수행될 수 있다.In one embodiment, the exposing step may be exposing an area other than the area where the opening is to be formed in the substrate by LDI (Laser Direct Imaging). Although the use of the mask 210 as a method of performing exposure on the photosensitive material layer 120 in FIG. 3 is illustrated, the exposure method is not limited thereto. Although not shown, the photosensitive material layer 120 may be exposed to a desired area without using a mask by applying a laser direct imaging (LDI) method.

일 실시형태에 있어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 베이킹 단계는, 상기 기판(110)을 베이킹함으로써 상기 감광성 물질층(120)의 노광된 영역이 더 경화되어 상기 기판(110)과 감광성 물질층(120) 사이의 밀착력을 높일 수 있다. 이에, 추후 현상 공정 시 감광성 물질층(120)의 변형을 최소화시킬 수 있다.In one embodiment, as shown in FIG. 4, in the baking step, the exposed area of the photosensitive material layer 120 is further cured by baking the substrate 110 to further harden the substrate 110 and the photosensitive material. The adhesion between the layers 120 can be increased. Accordingly, deformation of the photosensitive material layer 120 may be minimized during a subsequent development process.

일 실시형태에 있어서, 상기 베이킹 온도는, 80 ℃ 내지 140 ℃인 것일 수 있다. 상기 베이킹 온도가 80 ℃ 미만인 경우 상기 감광성 물질층(120)에 충분한 경화가 일어나지 않아 기판(110)과 감광성 물질층(120) 사이의 들뜸이 발생할 수 있고, 140 ℃ 초과인 경우 현상 공정에서 감광성 물질층(120)이 깨끗하게 제거되지 않을 수 있다.In one embodiment, the baking temperature may be 80 ℃ to 140 ℃. When the baking temperature is less than 80 ° C, sufficient curing does not occur in the photosensitive material layer 120, so that excitation between the substrate 110 and the photosensitive material layer 120 may occur, and if it exceeds 140 ° C, the photosensitive material in the developing process Layer 120 may not be removed cleanly.

일 실시형태에 있어서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 현상 단계는, 노광이 수행된 이후, 감광성 물질층(120)에서 마스크(도 3의 210)에 의해 보호되어 경화되지 않은 영역은 현상액에 의해서 제거될 수 있다. 이와 같은 노광, 베이킹 및 현상 공정에 의해서 감광성 물질층(120)에는 회로 패턴(130)이 형성될 영역에 개구부(121)가 형성될 수 있다. 개구부(121)는 기판(110)을 노출시킬 수 있다.In one embodiment, as shown in FIG. 5, the developing step, after exposure is performed, the uncured region in the photosensitive material layer 120 protected by a mask (210 in FIG. 3) is not applied to the developer. Can be removed by Through the exposure, baking, and developing processes, an opening 121 may be formed in the region where the circuit pattern 130 is to be formed in the photosensitive material layer 120. The opening 121 may expose the substrate 110.

일 실시형태에 있어서, 현상 단계에서는 현상액에 의해 감광성 물질층 중 경화되지 않은 부위를 제거하는 것으로서, 경화된 부분도 일부분이 유실될 수 있지만 노광, 베이킹 공정을 거친 감광성 물질층은 기존의 광경화만 했을 때 보다 더 적은 부분이 유실되는 것일 수 있다.In one embodiment, in the developing step, the uncured part of the photosensitive material layer is removed by the developer, and a part of the cured part may also be lost, but the photosensitive material layer that has undergone the exposure and baking process may have only conventional photocuring. Fewer parts may be lost than ever.

일 실시형태에 있어서, 상기 현상 단계에서의 현상 시간은 30 초 내지 60 초인 것일 수 있다. 상기 현상 단계에서의 현상 속도는 4 m/min 내지 5 m/min인 것일 수 있다. 현상 시간 및 현상 속도에 따라서, 감광성 물질층의 현상 속도의 차이를 보상하고 패턴의 선폭 균일성이 향상될 수 있다.In one embodiment, the development time in the developing step may be 30 seconds to 60 seconds. The developing speed in the developing step may be 4 m / min to 5 m / min. Depending on the development time and development speed, the difference in development speed of the photosensitive material layer can be compensated, and the line width uniformity of the pattern can be improved.

일 실시형태에 있어서, 상기 현상 단계 이후에, 상기 개구부에 전도성 물질을 충전하여 회로 패턴을 형성하는 단계;를 더 포함 수 있다.In one embodiment, after the developing step, filling the opening with a conductive material to form a circuit pattern; may further include.

일 실시형태에 있어서, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 회로 패턴 형성 단계는, 기판(110)에 회로 패턴(130)이 형성되며, 감광성 물질층(120)에 매립된 형태로 형성될 수 있다. 회로 패턴(130)은 네거티브 감광성 물질층(120)의 개구부(121)에 형성될 수 있다. 회로 패턴(130)은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 패턴(130)은 구리(Cu)로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 회로 패턴(130)은 회로 기판 분야에서 사용되는 전도성 물질로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용될 수 있다.In one embodiment, as shown in Figure 6, the circuit pattern forming step, the circuit pattern 130 is formed on the substrate 110, it may be formed in a form embedded in the photosensitive material layer 120 . The circuit pattern 130 may be formed in the opening 121 of the negative photosensitive material layer 120. The circuit pattern 130 may be formed of a conductive material. For example, the circuit pattern 130 may be formed of copper (Cu), but is not limited thereto. The circuit pattern 130 may be applied without limitation as long as it is used as a conductive material used in the field of circuit boards.

일 실시형태에 있어서, 상기 회로 패턴을 형성하는 단계는, 상기 개구부에 전도성 물질을 도금 방식으로 충전하는 것일 수 있다. 회로 패턴(130)이 도금 방법으로 형성되는 경우 무전해 도금 및 전해 도금 방법이 적용될 수 있다.In one embodiment, the step of forming the circuit pattern may be filling the opening with a conductive material in a plating method. When the circuit pattern 130 is formed by a plating method, electroless plating and electrolytic plating methods may be applied.

일 실시형태에 있어서, 상기 회로 패턴(130)은 도금 방식 이외에, 스크린 프린트(Screen Print) 방법, 잉크젯(Inkjet) 방법으로 형성될 수 있다.In one embodiment, the circuit pattern 130 may be formed by a screen printing method or an inkjet method in addition to the plating method.

일 실시형태에 있어서, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(110) 상의 절연성 물질층(120)을 제거함으로써 기판(110) 상에 회로 패턴(130)만이 남아 인쇄회로기판이 완성될 수 있다.In one embodiment, as shown in FIG. 7, by removing the insulating material layer 120 on the substrate 110, only the circuit pattern 130 remains on the substrate 110 so that the printed circuit board can be completed.

일 실시형태에 있어서, 상기 현상 후 남아있는 감광성 물질층 패턴 및 상기 충전된 회로 패턴의 단면은 사다리꼴 형상인 것일 수 있다.In one embodiment, cross-sections of the photosensitive material layer pattern remaining after the development and the charged circuit pattern may have a trapezoidal shape.

일 실시형태에 있어서, 상기 충전된 회로 패턴의 사다리꼴 형상의 단면은, 윗변보다 아랫변의 길이가 긴 사다리꼴 형상인 것일 수 있다. 사다리꼴 형상의 단면 중 "아랫변"은 기판을 기준으로 아래 쪽의 변을 일컫는다.In one embodiment, the cross section of the trapezoidal shape of the charged circuit pattern may be a trapezoidal shape having a length of a lower side longer than an upper side. The "bottom side" of the trapezoidal cross-section refers to the lower side with respect to the substrate.

일 실시형태에 있어서, 상기 감광성 물질층에 대한 노광량, 베이킹 온도, 베이킹 속도 및 현상 속도로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 조건을 조절하여 상기 사다리꼴 형상 단면 중 측면의 기울기를 조절하는 것일 수 있다. 특히, 본 발명에서 사다리꼴 형상의 윗변과 아랫변의 차이를 최소화 또는 극대화 시키는 조절을 할 수 있다.In one embodiment, by adjusting at least one condition selected from the group consisting of the exposure amount to the photosensitive material layer, the baking temperature, the baking speed, and the development speed, it may be to adjust the slope of the side surface of the trapezoidal cross-section. . In particular, in the present invention, adjustments can be made to minimize or maximize the difference between the upper and lower sides of the trapezoidal shape.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 현상지수(DF)의 개념을 이해하기 위한 감광성 물질층 패턴의 단면이다. 도 8을 참조하면, 감광성물질의 윗변, 아랫변, 높이를 측정 현상 지수(Develop Factor; DF, 감광성물질의 사다리꼴 형상 단면 중 측면의 기울기)를 구한 뒤 Design of experiment(DOE)를 통하여 각 공정별 조건에 따라 DF에 변화를 측정한 후 감광성 물질의 DF를 조절할 수 있다. 감광성 물질의 DF는 하기 수학식 1에 의해 구해질 수 있다.8 is a cross-sectional view of a photosensitive material layer pattern for understanding the concept of the development index (DF) according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, the upper side, the lower side, and the height of the photosensitive material are measured. After obtaining the development factor (DF, the slope of the side of the trapezoidal cross-section of the photosensitive material), each process is performed through Design of experiment (DOE). After measuring the change in the DF according to the conditions, the DF of the photosensitive material can be adjusted. The DF of the photosensitive material can be obtained by Equation 1 below.

[수학식 1][Equation 1]

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라 사다리꼴 형상 단면 중 측면의 기울기가 조절된 감광성 물질층의 단면이다. 도 9를 참조하면, (a)에서 (c)로 갈수록 감광성 물질층 패턴의 단면은 직사각형에 가까워진다.9 is a cross-section of a photosensitive material layer in which the inclination of a side surface is adjusted among trapezoidal cross-sections according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 9, the cross section of the photosensitive material layer pattern is closer to the rectangle as it goes from (a) to (c).

일 실시형태에 있어서, 상기 노광량이 증가할수록 상기 감광성 물질층)의 패턴은 직사각형인 것일 수 있다. 상기 감광성 물질층에 대한 노광량이 증가할수록 상기 감광성 물질층(120) 패턴의 단면은 도 9의 (c) 형태에 가까워진다.In one embodiment, as the exposure amount increases, the pattern of the photosensitive material layer) may be rectangular. As the exposure amount of the photosensitive material layer increases, a cross-section of the pattern of the photosensitive material layer 120 approaches the shape of FIG. 9C.

일 실시형태에 있어서, 상기 베이킹 속도가 증가할수록 상기 감광성 물질층의 패턴은 아랫변보다 윗변의 길이가 긴 사다리꼴 형상 단면을 갖는 것일 수 있다. 상기 감광성 물질층에 대한 베이킹 속도가 증가할수록 상기 감광성 물질층(120)의 사다리꼴의 단면은 도 9의 (a) 형태에 가까워진다.In one embodiment, as the baking rate increases, the pattern of the photosensitive material layer may have a trapezoidal cross section having a longer length of the upper side than the lower side. As the baking rate for the photosensitive material layer increases, the trapezoidal cross section of the photosensitive material layer 120 approaches the form of FIG. 9 (a).

일 실시형태에 있어서, 상기 현상 속도가 증가할수록 상기 감광성 물질층의 패턴은 직사각형 단면을 갖는 것일 수 있다. 상기 감광성 물질층에 대한 베이킹 속도가 증가할수록 상기 감광성 물질층(120)의 패턴은 도 9의 (c) 형태에 가까워진다.In one embodiment, as the development rate increases, the pattern of the photosensitive material layer may have a rectangular cross section. As the baking rate of the photosensitive material layer increases, the pattern of the photosensitive material layer 120 approaches the shape of FIG. 9C.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라 감광성 물질층 패턴에 따른 회로 패턴의 단면이다. 기판 위에 감광성 물질의 형상에 따라 개구부가 조절되어 회로 패턴의 형상을 제어할 수 있다.10 is a cross-sectional view of a circuit pattern according to a photosensitive material layer pattern according to an embodiment of the present invention. The opening is adjusted according to the shape of the photosensitive material on the substrate to control the shape of the circuit pattern.

일 실시형태에 있어서, 상기 노광량이 증가할수록 상기 회로 패턴의 단면은 사다리꼴 형상보다는 사각형인 것일 수 있다. 상기 감광성 물질층에 대한 노광량이 증가할수록 상기 회로 패턴(130)의 단면은 도 10의 (c) 형태에 가까워진다.In one embodiment, as the exposure amount increases, the cross section of the circuit pattern may be square rather than trapezoidal. As the exposure amount of the photosensitive material layer increases, the cross section of the circuit pattern 130 becomes closer to the shape of FIG. 10 (c).

일 실시형태에 있어서, 상기 베이킹 속도가 증가할수록 상기 회로 패턴()의 단면은 윗변보다 아랫변이 긴 사다리꼴 형상인 것일 수 있다. 상기 감광성 물질층에 대한 베이킹 속도가 증가할수록 상기 회로 패턴(130)의 단면은 도 10의 (a) 형태에 가까워진다.In one embodiment, as the baking speed increases, a cross-section of the circuit pattern () may have a trapezoid shape with a lower side longer than an upper side. As the baking speed of the photosensitive material layer increases, the cross section of the circuit pattern 130 becomes closer to the shape of FIG. 10 (a).

일 실시형태에 있어서, 상기 현상 속도가 증가할수록 상기 회로 패턴의 단면은 사다리꼴 형상보다는 사각형인 것일 수 있다. 상기 감광성 물질층에 대한 베이킹 속도가 증가할수록 상기 회로 패턴(130)의 단면은 도 10의 (c) 형태에 가까워진다.In one embodiment, as the development speed increases, the cross section of the circuit pattern may be a square rather than a trapezoidal shape. As the baking rate for the photosensitive material layer increases, the cross section of the circuit pattern 130 becomes closer to the shape of FIG. 10 (c).

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 한 층의 감광성 물질층 및 회로 패턴이 형성되지만, 인쇄회로기판의 층 수는 이에 한정되는 것은 아니다. 통상의 기술자의 선택에 의해서 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판에 다층의 빌드업층이 더 형성될 수 있다.In the method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, a layer of a photosensitive material layer and a circuit pattern are formed, but the number of layers of the printed circuit board is not limited thereto. A multi-layer build-up layer may be further formed on the printed circuit board according to an embodiment of the present invention by the selection of a person skilled in the art.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법에 따르면, 감광성 물질층의 노광 공정 이후 베이킹 공정을 수행함으로써 기판과 감광성 물질층의 밀착력을 높일 수 있어 노광 공정만 수행한 경우보다 현상 공정에서 감광성 물질층을 유실하지 않을 수 있다. 또한, 감광성 물질층에 대한 노광량, 베이킹 온도, 베이킹 속도 및 현상 속도를 조절하여 감광성 물질층의 사다리꼴 형상 단면 중 측면의 기울기를 더욱 세밀하게 조절할 수 있다.According to the method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, by performing a baking process after the exposure process of the photosensitive material layer, the adhesion between the substrate and the photosensitive material layer can be increased, so that in the developing process than when only the exposure process is performed The photosensitive material layer may not be lost. In addition, the inclination of the side surface of the trapezoidal cross-section of the photosensitive material layer can be more precisely controlled by adjusting the exposure amount, baking temperature, baking speed, and development speed for the photosensitive material layer.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법으로 제조된 인쇄회로기판을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board manufactured by a method of manufacturing a printed circuit board according to an aspect of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 따르면, 기판의 감광성 물질의 형상에 따라 개구부가 조절되어 회로 패턴의 형상을 제어할 수 있다.According to the printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the opening may be controlled according to the shape of the photosensitive material of the substrate to control the shape of the circuit pattern.

이하, 실시예 및 비교예에 의하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by examples and comparative examples.

단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.However, the following examples are only for illustrating the present invention, and the contents of the present invention are not limited to the following examples.

[실시예][Example]

Taguchi method를 활용한 형상제어Shape control using Taguchi method

20 ㎛ 내지 100 ㎛ pitch 도금용 패턴 형상 제어Control pattern shape for 20㎛ to 100㎛ pitch plating

410×510 mm 크기의 15 ㎛ pitch PCB 기판을 테스트 쿠폰(Test coupon)으로 제조하였으며, PCB 기판의 사양은 하기 표 1과 같다. PCB 제작 공정은 데이터 설계, 자재 선정, 회로 형성 공정 순으로 진행하였다.A 15 μm pitch PCB board with a size of 410 × 510 mm was manufactured as a test coupon, and the specifications of the PCB board are shown in Table 1 below. The PCB manufacturing process proceeded in order of data design, material selection, and circuit formation.

항 목Item 내 용Contents 자재(CCL)Materials (CCL) MT18EXMT18EX Cu 두께Cu thickness 2 ㎛2 μm PCB Core 두께PCB Core thickness 0.1 mm0.1 mm PitchPitch 1515 LayerLayer 1층 (단면)1st floor (section)

15 ㎛ 피치 패터닝 시 드라이 필름 레지스트(dry film resist; DFR)와 기판사이의 밀착력 문제로 인해 발생된 회로 들뜸 현상을 해결하기 위해 베이킹 공정을 추가하였다. 구체적인 공정 순서는 기판의 소프트 에칭, DFR의 라미네이팅, LDI 노광, 베이킹 및 현상의 순서로 패턴 형성을 하였다.A baking process was added to solve the circuit lift-off phenomenon caused by the problem of adhesion between the dry film resist (DFR) and the substrate during 15 μm pitch patterning. The specific process sequence was pattern formation in the order of soft etching of the substrate, lamination of DFR, LDI exposure, baking and development.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 쿠폰 디자인을 나타낸다. 최적공정조건을 얻기 위하여 테스트 쿠폰 디자인(TEST Coupon design)을 도 11과 같이 실시하였다. 라인/스페이스(Line/space)는 총 4가지 (10/10, 15/15, 30/30, 50/50)로 배열하였다. 11 shows a coupon design according to an embodiment of the present invention. In order to obtain optimum process conditions, a test coupon design was performed as shown in FIG. 11. The line / space was arranged in a total of four (10/10, 15/15, 30/30, 50/50).

DOE 기법 활용을 통한 형상 주요 인자의 영향 분석Analysis of the effect of major shape factors through the use of DOE technique

PCB 회로형성 공정에서 미세 회로 구현에 미치는 영향을 요인별로 점수를 산출하였으며, 설정변경이 용이하고 점수합계가 높은 4가지 항목 (LDI 노광량, 베이킹 온도, 베이킹 속도, 현상 속도)을 주요 요인으로 선정하였다.In the PCB circuit forming process, the scores were calculated for each factor affecting the implementation of the microcircuit, and four items (LDI exposure dose, baking temperature, baking speed, and development speed) with easy setting change and high score total were selected as the main factors. .

Taguchi method를 기반으로 하여 표 2와 같이 실시예 1 내지 실시예 9로 매트릭스를 구성하여 DOE 실험을 진행하였다.Based on the Taguchi method, a DOE experiment was conducted by constructing a matrix from Examples 1 to 9 as shown in Table 2.

실시예Example 노광량
(mJ/cm²)Exposure
(mJ / cm ² ) Baking 온도
(℃)Baking temperature
(℃) Baking 속도
(m/min)Baking speed
(m / min) 현상 속도
(m/min)Developing speed
(m / min) 1One 170170 100100 1.51.5 4.34.3 22 170170 125125 22 4.54.5 33 170170 150150 2.52.5 4.74.7 44 200200 100100 22 4.34.3 55 200200 125125 2.52.5 4.54.5 66 200200 150150 1.51.5 4.74.7 77 230230 100100 2.52.5 4.34.3 88 230230 125125 1.51.5 4.54.5 99 230230 150150 22 4.74.7

하기 표 3은 실시예 1 내지 실시예 9에 대한 DF 데이터 값이다.Table 3 below shows DF data values for Examples 1 to 9.

실시예Example f10f10 f15f15 f30f30 f50f50 1One 5.95.9 9.09.0 77 7.87.8 22 7.17.1 6.96.9 5.65.6 6.46.4 33 7.17.1 13.913.9 77 4.94.9 44 8.48.4 7.97.9 1111 7.97.9 55 9.59.5 7.77.7 7.77.7 8.98.9 66 10.910.9 10.710.7 12.212.2 7.17.1 77 7.57.5 8.68.6 9.69.6 5.05.0 88 8.08.0 12.312.3 10.910.9 8.18.1 99 7.57.5 6.86.8 9.49.4 8.38.3

DF의 DOE 실험 결과로부터 1) 라인 두께별 주요인자와 y=f(x) 관계 2) DF의 영향성 3) 라인 두께간 DF 상관성을 알 수 있다.From the results of DOE experiments of DF, 1) major factors for each line thickness and y = f (x) relationship 2) influence of DF 3) DF correlation between line thicknesses can be seen.

Line 10 ㎛의 경우, 형상제어에 영향을 미치는 주요인은 노광량으로서, 현상지수(DF) 기여율은 노광량, 베이킹 온도, 현상 속도, 베이킹 속도 순서로 높았다.In the case of Line 10 μm, the main factor affecting the shape control is the exposure amount, and the development index (DF) contribution rate was high in the order of exposure amount, baking temperature, development speed, and baking speed.

Line 15 ㎛의 경우, 형상제어에 영향을 미치는 주요인은 현상 전처리 속도 및 현상속도인 것으로서, 현상지수(DF) 기여율은 베이킹 속도, 현상 속도, 베이킹 속도, 베이킹 온도, 노광량 순서로 높았다.In the case of Line 15㎛, the main factors affecting the shape control are the development pretreatment speed and the development speed, and the development index (DF) contribution rate was high in the order of baking speed, development speed, baking speed, baking temperature, and exposure dose.

Line 30 ㎛의 경우, 형상제어에 영향을 미치는 주요인은 노광량으로서, 현상지수(DF) 기여율은 노광량, 베이킹 속도, 현상속도, 베이킹 온도 순서로 높았다. 노광량이 170 mJ/cm²에서 200 mJ/cm²로 증가할수록(에너지양 증가) DF는 6.5에서 10으로 증가하여, 감광성 물질층이 사다리꼴에서 직사각형에 가까워지는 것을 확인할 수 있었다. 베이킹 속도는 1.5 cm/m에서 2.5 cm/min으로 증가할수록(에너지양 감소) DF는 10에서 8로 감소하였다. 현상속도는 4.2 cm/min에서 4.7 cm/min로 증가할수록 DF는 8에서 9.5로 증가하는 것을 확인할 수 있다. 베이킹 온도가 DF에 미치는 영향은 미미한 것을 확인하였다.In the case of Line 30 ㎛, the main factor affecting the shape control is the exposure amount, and the development index (DF) contribution rate was high in the order of exposure amount, baking speed, development speed, and baking temperature. As the exposure amount increased from 170 mJ / cm ² to 200 mJ / cm ² (the amount of energy increased), the DF increased from 6.5 to 10, and it was confirmed that the photosensitive material layer became trapezoidal to rectangular. The DF decreased from 10 to 8 as the baking speed increased from 1.5 cm / m to 2.5 cm / min (reduction of energy amount). As the development speed increased from 4.2 cm / min to 4.7 cm / min, the DF increased from 8 to 9.5. It was confirmed that the effect of the baking temperature on the DF was minimal.

본 발명의 인쇄회로기판의 제조 방법에 따르면, 감광성 물질층에 대한 노광량, 베이킹 온도, 베이킹 속도 및 현상 속도를 조절하여 감광성 물질층의 사다리꼴 형상 단면 중 측면의 기울기를 조절할 수 있는 것을 확인하였다. 기판의 감광성 물질의 형상에 따라 회로 패턴의 형상을 제어할 수 있다.According to the manufacturing method of the printed circuit board of the present invention, it was confirmed that the inclination of the side of the trapezoidal cross-section of the photosensitive material layer can be adjusted by adjusting the exposure amount, baking temperature, baking speed, and development speed for the photosensitive material layer. The shape of the circuit pattern can be controlled according to the shape of the photosensitive material of the substrate.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다. 그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.As described above, although the embodiments have been described by a limited embodiment and drawings, those skilled in the art can make various modifications and variations from the above description. For example, even if the described techniques are performed in a different order than the described method, and / or the described components are combined or combined in a different form from the described method, or replaced or replaced by another component or equivalent Appropriate results can be achieved. Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

110: 기판
120: 감광성 물질층
121: 개구부
130: 도전성 물질층
210: 마스크110: substrate
120: photosensitive material layer
121: opening
130: conductive material layer
210: mask

Claims (7)

기판을 표면처리하는 정면 단계;
상기 기판에 감광성 물질층을 형성시키는 라미네이팅 단계;
상기 감광성 물질층에 개구부가 형성될 영역 이외의 영역을 노광하는 노광 단계;
상기 감광성 물질층을 베이킹 하는 베이킹 단계; 및
현상을 수행하여 상기 노광되지 않은 영역이 제거되어 상기 개구부를 형성하는 현상 단계;
를 포함하는, 인쇄회로기판의 제조 방법.
A front step of surface-treating the substrate;
A laminating step of forming a photosensitive material layer on the substrate;
An exposure step of exposing an area other than the area where the opening is to be formed in the photosensitive material layer;
A baking step of baking the photosensitive material layer; And
A development step of performing the development to remove the unexposed area to form the opening;
Manufacturing method of a printed circuit board comprising a.
제1항에 있어서,
상기 노광 단계는,
상기 개구부가 형성될 영역을 보호하고 이외의 영역을 노출하도록 패터닝된 마스크를 상기 감광성 물질층 상에 형성하는 단계;
상기 감광성 물질층에서 상기 마스크에 의해서 노출된 영역을 노광하는 단계; 및
상기 마스크를 제거하는 단계;
를 포함하는 것인,
인쇄회로기판의 제조 방법.
According to claim 1,
The exposure step,
Forming a patterned mask on the photosensitive material layer to protect an area where the opening is to be formed and to expose other areas;
Exposing an area exposed by the mask in the photosensitive material layer; And
Removing the mask;
That includes,
Method for manufacturing a printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 노광 단계는,
상기 기판에 개구부가 형성될 영역 이외의 영역을 LDI(Laser Direct Imaging) 방식으로 노광하는 것인,
인쇄회로기판의 제조 방법.
According to claim 1,
The exposure step,
Areas other than the regions where the openings are to be formed in the substrate are exposed by LDI (Laser Direct Imaging) method.
Method for manufacturing a printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 현상 단계 이후에,
상기 개구부에 전도성 물질을 충전하여 회로 패턴을 형성하는 단계;
를 더 포함하고,
상기 회로 패턴을 형성하는 단계는, 상기 개구부에 전도성 물질을 도금 방식으로 충전하는 것인,
인쇄회로기판의 제조 방법.
According to claim 1,
After the developing step,
Forming a circuit pattern by filling the opening with a conductive material;
Further comprising,
The step of forming the circuit pattern is to fill the opening with a conductive material by plating.
Method for manufacturing a printed circuit board.
제4항에 있어서,
상기 현상 후 남아있는 감광성 물질층 패턴 및 상기 충전된 회로 패턴의 단면은 사다리꼴 형상이고,
상기 충전된 회로 패턴의 단면은, 윗변보다 아랫변의 길이가 긴 사다리꼴 형상인 것인,
인쇄회로기판의 제조 방법.
According to claim 4,
The cross section of the photosensitive material layer pattern and the charged circuit pattern remaining after the development are trapezoidal,
The cross-section of the charged circuit pattern is a trapezoid shape having a length of a lower side than an upper side,
Method for manufacturing a printed circuit board.
제5항에 있어서,
상기 감광성 물질층에 대한 노광량, 베이킹 온도, 베이킹 속도 및 현상 속도로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 조건을 조절하여 상기 사다리꼴 형상 단면 중 측면의 기울기를 조절하는 것인,
인쇄회로기판의 제조 방법.
The method of claim 5,
By adjusting the at least one condition selected from the group consisting of the exposure amount, the baking temperature, the baking speed and the development speed for the photosensitive material layer, to adjust the inclination of the side surface of the trapezoidal cross-section,
Method for manufacturing a printed circuit board.
제6항에 있어서,
상기 노광량이 증가할수록 상기 감광성 물질층의 패턴은 직사각형인 것이거나,
상기 베이킹 속도가 증가할수록 상기 감광성 물질층의 패턴은 아랫변보다 윗변의 길이가 긴 사다리꼴 형상 단면을 갖는 것이거나,
상기 현상 속도가 증가할수록 상기 감광성 물질층의 패턴은 직사각형 단면을 갖는 것인,
인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 6,
As the exposure amount increases, the pattern of the photosensitive material layer is rectangular, or
As the baking rate increases, the pattern of the photosensitive material layer has a trapezoidal cross section having a longer length of the upper side than the lower side, or
As the development rate increases, the pattern of the photosensitive material layer has a rectangular cross section,
Method for manufacturing a printed circuit board.

Images