KR20200025653A - Apparatus for transfer a substrate and apparatus for treating a substrate - Google Patents

Apparatus for transfer a substrate and apparatus for treating a substrate Download PDF

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Abstract

Provided in the present invention is a substrate return device which returns a substrate. To this end, an embodiment of the present invention comprises: a hand unit; an arm unit coupled to the hand unit; and a rotary joint assembly coupled to the arm unit in order to provide rotational force to the arm unit. Moreover, the rotary joint assembly comprises: a first housing member having a first hollow hole formed therein; a second housing member which has a second hollow hole formed therein to communicate with the first hollow hole, and of which one end is rotatably coupled to the first housing member and the other end is coupled to the arm unit; and a driving shaft unit which is accommodated in the first hollow hole or the second hollow hole to form an interval from the first housing member and the second housing member, and is coupled to the arm unit to provide rotational force to the arm unit, wherein a third hollow hole is formed therein. The present invention further comprises an air ventilation unit which ventilates the first hollow hole, the second hollow hole, and the third hollow hole. Therefore, substrate processing efficiency can be increased.

Description

기판 반송 장치 및 기판 처리 장치{APPARATUS FOR TRANSFER A SUBSTRATE AND APPARATUS FOR TREATING A SUBSTRATE}Substrate conveying apparatus and substrate processing apparatus {APPARATUS FOR TRANSFER A SUBSTRATE AND APPARATUS FOR TREATING A SUBSTRATE}

본 발명은 기판 반송 장치 및 기판 반송 장치를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus including a substrate transfer apparatus and a substrate transfer apparatus.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판 상으로 감광액을 공급하는 포토리소그라피, 식각, 이온 임플란트, 증착 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정이 수행되는 과정에서 기판은 하나의 장치에서 다른 장치로 이송된다. 이와 같은 이송 과정에서 기판의 핸들링은 이송 로봇 등의 반송 유닛에 의해 수행될 수 있다In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes such as photolithography, etching, ion implantation, deposition, and cleaning that supply a photoresist onto a substrate are performed. In this process, the substrate is transferred from one device to another. In this transfer process, the handling of the substrate may be performed by a transfer unit such as a transfer robot.

반송 유닛은 배기 유닛을 포함한다. 반송 유닛의 내부 구조의 동작에 의해 발생한 파티클은 외부로 유출되어 기판을 오염시킬 수 있다. 배기 유닛은 반송 유닛의 내부 구조에 의한 파티클이 외부로 배출되지 않도록 한다.The conveying unit includes an exhaust unit. Particles generated by the operation of the internal structure of the conveying unit may leak out to contaminate the substrate. The exhaust unit prevents the particles by the internal structure of the conveying unit from being discharged to the outside.

본 발명은 기판 처리 효율 높은 기판 처리 장치 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus having a high substrate processing efficiency.

또한, 본 발명은 배기가 원활한 기판 반송 장치를 제공한다.Moreover, this invention provides the board | substrate conveying apparatus with which exhaust gas was smooth.

또한, 본 발명은 중공이 작은 모터를 선택할 수 있는 기판 반송 장치를 제공한다.Moreover, this invention provides the board | substrate conveying apparatus which can select the motor with a small hollow.

본 발명은 기판을 반송하는 기판 반송 장치를 제공한다. 일 실시예에 의하면, 핸드 유닛, 상기 핸드 유닛와 결합된 아암 유닛, 그리고 상기 아암 유닛과 결합되어 상기 아암 유닛에 회전력을 제공하는 회전 조인트 어셈블리를 포함하되, 상기 회전 조인트 어셈블리는, 제1 중공이 내부에 형성된 제1 하우징 부재와; 상기 제1 중공과 연통되는 제2 중공이 내부에 형성되고, 일단은 제1 하우징 부재와 회전 가능하게 결합되고 타단은 상기 아암 유닛에 결합되는 제2 하우징 부재와; 상기 제1 중공 또는 상기 제2 중공의 내부에 수용되되, 상기 제1 하우징 부재 및 상기 제2 하우징 부재와 이격 공간을 형성하고, 상기 아암 유닛에 결합되어 상기 아암 유닛에 회전력을 제공하며, 내부에 제3 중공이 형성된 구동 샤프트 유닛을 포함하고, 상기 제1 중공, 상기 제2 중공 및 상기 제3 중공을 배기하는 배기 유닛을 포함한다. This invention provides the board | substrate conveying apparatus which conveys a board | substrate. According to one embodiment, a hand unit, an arm unit coupled to the hand unit, and a rotary joint assembly coupled to the arm unit to provide rotational force to the arm unit, the rotary joint assembly comprising: a first hollow inside A first housing member formed in the first housing member; A second housing member formed therein, the second hollow communicating with the first hollow, one end rotatably coupled to the first housing member and the other end coupled to the arm unit; It is accommodated in the first hollow or the second hollow, the space forming the space between the first housing member and the second housing member, coupled to the arm unit to provide a rotational force to the arm unit, And a driving shaft unit in which a third hollow is formed, and an exhaust unit configured to exhaust the first hollow, the second hollow, and the third hollow.

일 실시 예에 있어서, 상기 기판 반송 장치의 임의의 구성에 대하여 전기적 연결을 제공하는 하나 이상의 와이어가 상기 제3 중공을 관통하도록 제공될 수 있다.In one embodiment, one or more wires providing electrical connection for any configuration of the substrate transfer device may be provided to penetrate through the third hollow.

일 실시 예에 있어서, 상기 구동 샤프트 유닛은 중공 모터(Hollow motor)일 수 있다. In one embodiment, the drive shaft unit may be a hollow motor (Hollow motor).

일 실시 예에 있어서, 상기 구동 샤프트 유닛은 감속기를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the drive shaft unit may further include a speed reducer.

일 실시 예에 있어서, 상기 제1 하우징 부재와 상기 제2 하우징 부재의 결합부를 실링하는 비접촉 시일을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the non-contact seal for sealing the coupling portion of the first housing member and the second housing member may be further included.

일 실시 예에 있어서, 상기 제1 하우징 부재와 상기 제2 하우징 부재의 결합부를 실링하는 자성 유체 시일을 포함할 수 있다.In one embodiment, the magnetic fluid seal may seal a coupling portion of the first housing member and the second housing member.

또한, 본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 일 실시 예에 있어서, 기판을 수용하는 용기가 놓이는 로드 포트와; 상기 로드 포트에서 반송된 기판을 일시적으로 보관하는 버퍼와;The present invention also provides an apparatus for processing a substrate. In one embodiment, a load port on which a container containing a substrate is placed; A buffer for temporarily storing the substrate conveyed from the load port;

기판에 대한 공정을 수행하는 공정 챔버를 포함하고, 상기 로드 포트, 상기 버퍼 또는 상기 공정 챔버 중 어느 하나 이상에 대하여 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하는 반송 챔버와; 상기 반송 챔버를 배기하는 배기 유닛을 포함하고, 상기 반송 로봇은, 핸드 유닛와 상기 핸드 유닛와 결합된 아암 유닛과 상기 아암 유닛과 결합되어 상기 아암 유닛에 회전력을 제공하는 회전 조인트 어셈블리을 포함하되, 상기 회전 조인트 어셈블리는, 제1 중공이 내부에 형성된 제1 하우징 부재와; 상기 제1 중공과 연통되는 제2 중공이 내부에 형성되고, 일단은 제1 하우징 부재와 회전 가능하게 결합되고 타단은 상기 아암 유닛에 결합되는 제2 하우징 부재와; 상기 제1 하우징 부재 및 상기 제2 하우징 부재와 이격 공간을 형성하면서 상기 제1 중공 또는 상기 제2 중공의 내부에 수용되고, 상기 아암 유닛에 결합되어 상기 아암 유닛에 회전력을 제공하며, 내부에 제3 중공이 형성된 구동 샤프트 유닛을 포함하고, 상기 배기 유닛은 상기 제1 중공, 상기 제2 중공 및 상기 제3 중공을 배기한다.A transfer chamber including a process chamber configured to perform a process on a substrate, the transfer chamber including a transfer robot transferring the substrate to at least one of the load port, the buffer, and the process chamber; An exhaust unit for exhausting the transfer chamber, wherein the transfer robot includes a hand unit, an arm unit coupled with the hand unit, and a rotation joint assembly coupled with the arm unit to provide rotational force to the arm unit; The assembly includes a first housing member having a first hollow therein; A second housing member formed therein, the second hollow communicating with the first hollow, one end rotatably coupled to the first housing member and the other end coupled to the arm unit; A spaced space between the first housing member and the second housing member is accommodated in the first hollow or the second hollow, coupled to the arm unit to provide rotational force to the arm unit, And a drive shaft unit having three hollows, wherein the exhaust unit exhausts the first hollow, the second hollow and the third hollow.

일 실시 예에 있어서, 상기 반송 로봇의 임의의 구성에 대하여 전기적 연결을 제공하는 하나 이상의 와이어가 상기 제3 중공을 관통하도록 제공될 수 있다.In one embodiment, one or more wires providing electrical connection for any configuration of the transfer robot may be provided to penetrate through the third hollow.

일 실시 예에 있어서, 상기 구동 샤프트 유닛은 중공 모터(Hollow motor)일 수 있다.In one embodiment, the drive shaft unit may be a hollow motor (Hollow motor).

일 실시 예에 있어서, 상기 구동 샤프트 유닛은 감속기를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the drive shaft unit may further include a speed reducer.

일 실시 예에 있어서, 상기 제1 하우징 부재와 상기 제2 하우징 부재의 결합부를 실링하는 비접촉 시일을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the non-contact seal for sealing the coupling portion of the first housing member and the second housing member may be further included.

일 실시 예에 있어서, 상기 제1 하우징 부재와 상기 제2 하우징 부재의 결합부를 실링하는 자성 유체 시일을 포함할 수 있다.In one embodiment, the magnetic fluid seal may seal a coupling portion of the first housing member and the second housing member.

본 발명의 실시 예에 의하면, 기판 처리 효율이 높다.According to the embodiment of the present invention, the substrate processing efficiency is high.

또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 기판 반송 장치 내부의 배기가 원활하다.In addition, according to the embodiment of the present invention, the exhaust inside the substrate transfer device is smooth.

본 발명의 실시예에 의하면, 모터의 중공 크기에 제한되지 않음에 따라 설계 자유도 높고 장치의 원가를 절감할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is not limited to the hollow size of the motor, the design freedom is high and the cost of the device can be reduced.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 1의 반송 로봇을 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 5은 도 4의 지지 축의 중심을 절단한 단면도이다.
도 6은 제1 하우징 부재과 제2 하우징 부재의 결합부를 확대한 단면도이다. 1 is a plan view illustrating a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view of the substrate processing apparatus of FIG. 1 as viewed from the AA direction. FIG.
3 is a view of the substrate processing apparatus of FIG. 1 seen in the BB direction.
4 is a side view schematically showing the carrier robot of FIG.
5 is a cross-sectional view taken along the center of the support shaft of FIG. 4.
6 is an enlarged cross-sectional view of a coupling portion of the first housing member and the second housing member.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the invention may be modified in various forms, the scope of the invention should not be construed as limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of elements in the figures has been exaggerated to emphasize clearer explanations.

본 실시 예는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용되는 기판 처리 장치를 실시 예로 제공한다. 본 실시 예의 장치는 기판에 대해 도포 공정, 현상 공정을 수행하는 데 사용된다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다. 다만, 본 발명의 실시 예에 따른 반송 로봇은 실시 예로 제공된 기판 처리 장치 외에도 플라즈마 처리 장치, 초임계 처리 장치 등 기판을 처리하는 다양한 장치에 적용될 수 있음을 명시한다.The embodiment provides a substrate processing apparatus used to perform a photolithography process on a substrate such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. The apparatus of this embodiment is used to perform an application process and a development process on a substrate. Hereinafter, a case where a wafer is used as a substrate will be described. However, the transfer robot according to an embodiment of the present disclosure specifies that the transfer robot may be applied to various apparatuses for processing a substrate, such as a plasma processing apparatus and a supercritical processing apparatus, in addition to the substrate processing apparatus provided as an example.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(10)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1은 기판 처리 장치(10)를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2은 도 1의 기판 처리 장치(10)를 A-A 단면 방향에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 1의 기판 처리 장치(10)를 B-B 단면 방향에서 바라본 도면이다.1 to 3 schematically show a substrate processing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a view of the substrate processing apparatus 10 from above, FIG. 2 is a view of the substrate processing apparatus 10 of FIG. 1 viewed from an AA cross-sectional direction, and FIG. 3 is a view of the substrate processing apparatus 10 of FIG. It is the figure seen from BB cross-sectional direction.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 기판 처리 장치(10)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다.1 to 3, the substrate processing apparatus 10 includes a load port 100, an index module 200, a buffer module 300, a coating and developing module 400, and an interface module 700. . The load port 100, the index module 200, the buffer module 300, the application and development module 400, and the interface module 700 are sequentially arranged in one direction.

이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제1 방향(12)이라 한다. 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.Hereinafter, the direction in which the load port 100, the index module 200, the buffer module 300, the coating and developing module 400, and the interface module 700 are disposed is referred to as a first direction 12. When viewed from the top, the direction perpendicular to the first direction 12 is referred to as the second direction 14, and the direction perpendicular to the first direction 12 and the second direction 14, respectively, is referred to as the third direction 16. This is called.

웨이퍼(W)는 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 일 예로 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.The wafer W is moved in the state accommodated in the cassette 20. The cassette 20 has a structure that can be sealed from the outside. For example, a front open unified pod (FOUP) having a front door may be used as the cassette 20.

이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 설명한다.Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the buffer module 300, the coating and developing module 400, and the interface module 700 will be described.

로드 포트(100)는 웨이퍼들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(120)은 제2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4개의 재치대(120)가 제공된다.The load port 100 has a mounting table 120 on which a cassette 20 containing wafers W is placed. The mounting table 120 may be provided in plural, and the mounting tables 120 may be arranged in a line along the second direction 14. In FIG. 1 four mounting tables 120 are provided.

인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 버퍼 모듈(300) 간에 웨이퍼(W)를 반송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 포함한다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. The index module 200 conveys the wafer W between the cassette 20 placed on the mounting table 120 of the load port 100 and the buffer module 300. The index module 200 includes a frame 210, an index robot 220, and a guide rail 230. The frame 210 is generally provided in the shape of an empty rectangular parallelepiped, and is disposed between the load port 100 and the buffer module 300. The frame 210 of the index module 200 may be provided at a height lower than that of the frame 310 of the buffer module 300, which will be described later.

인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 웨이퍼(W)를 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제1 방향(12), 제2 방향(14), 제3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조이다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 포함한다.The index robot 220 and the guide rail 230 are disposed in the frame 210. The index robot 220 drives four axes so that the hand 221 that directly handles the wafer W can be moved and rotated in the first direction 12, the second direction 14, and the third direction 16. This is a possible structure. The index robot 220 includes a hand 221, an arm 222, a support 223, and a pedestal 224.

핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정 결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.The hand 221 is fixed to the arm 222. Arm 222 is provided in a stretchable and rotatable structure. The support 223 is disposed in the longitudinal direction along the third direction 16. Arm 222 is coupled to support 223 to be movable along support 223. The support 223 is fixedly coupled to the pedestal 224. The guide rail 230 is provided such that its longitudinal direction is disposed along the second direction 14. The pedestal 224 is coupled to the guide rail 230 to be linearly movable along the guide rail 230. In addition, although not shown, the frame 210 is further provided with a door opener for opening and closing the door of the cassette 20.

버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제1 버퍼(320), 제2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 버퍼 로봇(360)을 포함한다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제1 버퍼(320), 제2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제2 버퍼(330), 그리고 제1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제3 방향(16)을 따라 배치된다. 제1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 제공된다. 버퍼 로봇(360)은 제2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제1 버퍼(320)와 제2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다.The buffer module 300 includes a frame 310, a first buffer 320, a second buffer 330, a cooling chamber 350, and a buffer robot 360. The frame 310 is provided in the shape of an empty rectangular parallelepiped, and is disposed between the index module 200 and the application and development module 400. The first buffer 320, the second buffer 330, the cooling chamber 350, and the buffer robot 360 are located in the frame 310. The cooling chamber 350, the second buffer 330, and the first buffer 320 are sequentially disposed along the third direction 16 from below. The first buffer 320 is located at a height corresponding to the coating module 401 of the coating and developing module 400 described later, and the second buffer 330 and the cooling chamber 350 are the coating and developing modules (described later). And a height corresponding to the developing module 402 of 400. The buffer robot 360 is positioned to be spaced apart from the second buffer 330, the cooling chamber 350, and the first buffer 320 in a second direction 14.

제1 버퍼(320)와 제2 버퍼(330)는 각각 복수의 웨이퍼들(W)을 일시적으로 보관한다. 제2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 웨이퍼(W)가 놓인다. The first buffer 320 and the second buffer 330 temporarily store a plurality of wafers W, respectively. The second buffer 330 has a housing 331 and a plurality of supports 332. The supports 332 are disposed in the housing 331 and are spaced apart from each other along the third direction 16. One support W is placed on each support 332.

하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 버퍼 로봇(360) 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 웨이퍼(W)를 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 그리고 후술하는 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(미도시)를 가진다. In the housing 331, the index robot 220, the buffer robot 360, and the developing unit robot 482 of the developing module 402 described later load or unload the wafer W to the support 332 in the housing 331. It has openings (not shown) in the direction in which the index robot 220 is provided, in the direction in which the buffer robot 360 is provided, and in the direction in which the developing unit robot 482 described later is provided.

제1 버퍼(320)는 제2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 반송 로봇(5000)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다.The first buffer 320 has a structure generally similar to that of the second buffer 330. However, the housing 321 of the first buffer 320 has an opening in the direction in which the buffer robot 360 is provided and in the direction in which the transfer robot 5000 located in the application module 401 described later is provided. The number of supports 322 provided in the first buffer 320 and the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be the same or different. According to an example, the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be greater than the number of supports 322 provided in the first buffer 320.

버퍼 로봇(360)은 제1 버퍼(320)와 제2 버퍼(330) 간에 웨이퍼(W)를 반송시킨다. 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 포함한다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 상부 또는 하부 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 버퍼 로봇(360)은 핸드(361)가 제2 방향(14) 및 제3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다.The buffer robot 360 transports the wafer W between the first buffer 320 and the second buffer 330. The buffer robot 360 includes a hand 361, an arm 362, and a support 363. The hand 361 is fixed to the arm 362. The arm 362 is provided in a stretchable structure, allowing the hand 361 to move along the second direction 14. Arm 362 is coupled to support 363 so as to be linearly movable in a third direction 16 along support 363. The support 363 has a length extending from a position corresponding to the second buffer 330 to a position corresponding to the first buffer 320. The support 363 may be provided longer in the upper or lower direction than this. The buffer robot 360 may be provided such that the hand 361 is only biaxially driven along the second direction 14 and the third direction 16.

냉각 챔버(350)는 각각 웨이퍼(W)를 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 포함한다. 냉각 플레이트(352)는 웨이퍼(W)가 놓이는 상면 및 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 웨이퍼(W)를 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇이 냉각 플레이트(352)에 웨이퍼(W)를 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들이 제공될 수 있다.The cooling chambers 350 cool the wafers W, respectively. The cooling chamber 350 includes a housing 351 and a cooling plate 352. The cooling plate 352 has an upper surface on which the wafer W is placed and cooling means 353 for cooling the wafer W. As shown in FIG. As the cooling means 353, various methods such as cooling by cooling water or cooling using a thermoelectric element may be used. In addition, the cooling chamber 350 may be provided with a lift pin assembly that positions the wafer W on the cooling plate 352. The housing 351 is a direction and a developer in which the index robot 220 is provided so that the developer robot provided in the index robot 220 and the developing module 402 can carry or unload the wafer W into the cooling plate 352. The robot 482 has an opening in the provided direction. In addition, the cooling chamber 350 may be provided with doors to open and close the above-described opening.

도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 웨이퍼(W) 상에 포토레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 웨이퍼(W)를 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.The coating and developing module 400 performs a process of applying a photoresist on the wafer W before the exposure process and a process of developing the wafer W after the exposure process. The application and development module 400 has a generally rectangular parallelepiped shape. The application and development module 400 has an application module 401 and a development module 402. The application module 401 and the developing module 402 are arranged to partition into one another. In one example, the application module 401 is located on top of the development module 402.

도포 모듈(401)은 웨이퍼(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 웨이퍼(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제1 방향(12) 및 제3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 베이크 챔버(420)는 제1 방향(12) 및 제3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다.The application module 401 includes a process of applying a photoresist such as a photoresist to the wafer W, and a heat treatment process such as heating and cooling of the wafer W before and after the resist application process. The application module 401 has a resist application chamber 410, a bake chamber 420, and a transfer chamber 430. The resist application chamber 410, the bake chamber 420, and the transfer chamber 430 are sequentially disposed along the second direction 14. A plurality of resist coating chambers 410 are provided, and a plurality of resist coating chambers 410 are provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. A plurality of baking chambers 420 may be provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively.

반송 챔버(430)는 제1 버퍼 모듈(300)의 제1 버퍼(320)와 제1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 반송 로봇(5000)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다.The transfer chamber 430 is positioned side by side in the first direction 12 with the first buffer 320 of the first buffer module 300. The transfer robot 5000 is located in the transfer chamber 430. The transfer chamber 430 has a generally rectangular shape.

반송 로봇(5000)은 기판을 처리하는 처리 유닛 간에 기판을 반송한다. 일 실시 예에 따르면, 반송 로봇(5000)이 기판을 반송하는 처리 유닛은 제1 처리 챔버 및 제2 처리 챔버를 포함한다. 제2 처리 챔버는 제1 처리 챔버보다 높은 온도에서 공정이 수행된다. 예를 들면, 제1 처리 챔버는 도 1의 레지스트 도포 챔버(410)와 같은 기판을 액 처리하는 액 처리 챔버로 제공되고, 제2 처리 챔버는 도 1의 베이크 챔버(420)와 같은 기판을 가열하는 가열 챔버로 제공될 수 있다. 이하 제1 처리 챔버는 레지스트 도포 챔버(410)이고, 제2 처리 챔버는 베이크 챔버(420)인 것으로 가정하여 설명한다.The transfer robot 5000 transfers the substrates between the processing units that process the substrates. According to an embodiment of the present disclosure, a processing unit to which the transfer robot 5000 transfers a substrate includes a first processing chamber and a second processing chamber. The second processing chamber is subjected to the process at a higher temperature than the first processing chamber. For example, the first processing chamber is provided as a liquid processing chamber for liquid processing a substrate, such as the resist application chamber 410 of FIG. 1, and the second processing chamber heats the substrate, such as the baking chamber 420 of FIG. 1. Which may be provided as a heating chamber. Hereinafter, it will be assumed that the first processing chamber is the resist coating chamber 410 and the second processing chamber is the baking chamber 420.

도 4는 도 1의 반송 로봇(5000)을 개략적으로 나타낸 측면도이다. 도 4를 참고하면, 반송 로봇(5000)은 가이드 레일(5100), 받침대(5200), 지지 축(5300), 아암 유닛(5400), 핸드 유닛(5500) 및 제어기(5700)를 포함한다.4 is a side view schematically showing the transfer robot 5000 of FIG. 1. Referring to FIG. 4, the transfer robot 5000 includes a guide rail 5100, a pedestal 5200, a support shaft 5300, an arm unit 5400, a hand unit 5500, and a controller 5700.

가이드 레일(5100)은 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(5100)은 반송 로봇(5000)이 제1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 받침대(5200)는 가이드 레일(5100)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(5100)에 결합된다. 지지 축(5300)은 받침대(5200)에 고정 결합된다.The guide rail 5100 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The guide rail 5100 guides the transfer robot 5000 to linearly move in the first direction 12. The pedestal 5200 is coupled to the guide rail 5100 to be movable along the guide rail 5100. The support shaft 5300 is fixedly coupled to the pedestal 5200.

아암 유닛(5400)은 축 회전이 가능하도록 지지 축(5300)과 결합된다. 구체적으로 베이스(5410)는 지지 축(5300)의 상면에 위치된다. 베이스(5410)는 축 회전이 가능하도록 지지 축(5300)에 결합된다. 베이스(5410)는 지지 축(5300)에 대해 제3 방향(16)을 중심으로 축 회전될 수 있다. 베이스(5410)는 대체로 직육면체 형상을 가지도록 제공된다. 베이스(5410)는 그 길이 방향이 수평 방향을 향하도록 제공된다. 베이스(5410)에는 가이드(5420)가 제공된다. 각각의 가이드는 그 길이 방향이 베이스(5420)와 평행하도록 제공된다. Arm unit 5400 is coupled with support shaft 5300 to enable axial rotation. Specifically, the base 5410 is located on the upper surface of the support shaft 5300. Base 5410 is coupled to support shaft 5300 to enable axial rotation. The base 5410 may be axially rotated about the support axis 5300 about the third direction 16. Base 5410 is provided to have a generally cuboidal shape. The base 5410 is provided such that its longitudinal direction is in the horizontal direction. The base 5410 is provided with a guide 5520. Each guide is provided such that its longitudinal direction is parallel to the base 5520.

핸드 유닛(5500)은 슬라이딩 이동 가능하도록 아암 유닛(5400)과 결합된다. 핸드 유닛(5500)은 베이스(5410)와 제1 핸드(5510) 및 제2 핸드(5520)를 포함한다. 아암 유닛(5400)의 가이드(5420)는 제1 핸드(5510) 및 제2 핸드(5520)가 베이스(5410)의 길이 방향을 따라 직선 운동 할 수 있도록 제1 핸드(5510) 및 제2 핸드(5520)의 이동 방향을 안내한다. 가이드(5420)는 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 가이드(5420)는 제1 핸드(5510) 및 제2 핸드(5520)와 동일한 개수로 제공될 수 있다.The hand unit 5500 is coupled to the arm unit 5400 to be slidable. The hand unit 5500 includes a base 5410, a first hand 5510, and a second hand 5520. The guide 5520 of the arm unit 5400 may include the first hand 5510 and the second hand 511 so that the first hand 5510 and the second hand 5520 may linearly move along the longitudinal direction of the base 5410. The direction of movement of the 5520 is guided. The guide 5520 is provided in plurality. According to an example, the guide 5520 may be provided in the same number as the first hand 5510 and the second hand 5520.

제어기(5700)는 반송 로봇(5000)의 동작을 제어한다. 일 실시 예에 따르면, 제어기(5700)는 도포 챔버(410)로 기판의 반입은 제1 핸드(5510)에 의해 수행되고, 베이크 챔버(420)로 기판의 반입 및 베이크 챔버(420)로부터 기판의 반출은 제2 핸드(5520)에 의해 수행되도록 반송 유닛(5000)을 제어할 수 있다. 또한, 제어기(5700)는 도포 챔버(410)로부터 기판의 반출은 제2 핸드(5520)에 의해 수행되도록 반송 유닛(5000)을 제어할 수 있다.The controller 5700 controls the operation of the transfer robot 5000. According to one embodiment, the controller 5700 is performed by the first hand 5510 to bring the substrate into the application chamber 410, and to bring the substrate into the bake chamber 420 and the substrate from the bake chamber 420. The carrying out may control the carrying unit 5000 to be performed by the second hand 5520. In addition, the controller 5700 may control the transfer unit 5000 such that the ejection of the substrate from the application chamber 410 is performed by the second hand 5520.

도 5은 도 4의 지지 축(5300)의 중심을 절단한 단면도이다. 지지 축(5300)은 회전 조인트 어셈블리(5600)를 포함한다. 회전 조인트 어셈블리(5600)는 지지 축(5300)으로 제공될 수 있다. 5 is a cross-sectional view taken along the center of the support shaft 5300 of FIG. 4. The support shaft 5300 includes the rotary joint assembly 5600. Rotating joint assembly 5600 may be provided with support shaft 5300.

회전 조인트 어셈블리(5600)는 제1 하우징 부재(5310)와 제2 하우징 부재(5320)와 구동 샤프트 유닛(5330)를 포함한다. 제1 하우징 부재(5310)는 하단이 받침대(5200)에 고정 결합된다. 제2 하우징 부재(5320)는 상단이 아암 유닛(5400)에 결합된다.The rotary joint assembly 5600 includes a first housing member 5310, a second housing member 5320, and a drive shaft unit 5330. The lower end of the first housing member 5310 is fixedly coupled to the pedestal 5200. The upper end of the second housing member 5320 is coupled to the arm unit 5400.

제1 하우징 부재(5310)의 내부에는 제1 중공(5311)이 형성된다. 제2 하우징 부재(5320)의 내부에는 제2 중공(5321)이 형성된다. 제1 중공(5311)과 제2 중공(5321)는 수직한 방향으로 연통된다. 제1 중공(5311)은 아암 유닛(5400)의 베이스(5410)의 내부와 연통된다. 제2 중공(5321)는 받침대(5200)의 내부와 연통된다. 제1 하우징 부재(5310)과 제2 하우징 부재(5320)는 회전 가능하게 결합된다. 제1 하우징 부재(5310)과 제2 하우징 부재(5320)의 결합부에는 실링 부재(5340)가 제공된다. 실링 부재(5340)는 비접촉 시일으로 제공된다. 예컨대 비접촉 시일은 자성 유체 시일, 에어 베어링 또는 라비 린스 시일(labyrinth seal)이다. A first hollow 5311 is formed in the first housing member 5310. A second hollow 5321 is formed in the second housing member 5320. The first hollow 5311 and the second hollow 5321 communicate in a vertical direction. The first hollow 5311 is in communication with the interior of the base 5410 of the arm unit 5400. The second hollow 5321 is in communication with the inside of the pedestal 5200. The first housing member 5310 and the second housing member 5320 are rotatably coupled. A sealing member 5340 is provided at a coupling portion of the first housing member 5310 and the second housing member 5320. Sealing member 5340 is provided as a non-contact seal. For example, the non-contact seal is a magnetic fluid seal, an air bearing or a labyrinth seal.

구동 샤프트 유닛(5330)은 제1 중공(5311)과 제2 중공(5321)에 수용된다. 구동 샤프트 유닛(5330)은 받침대(5200)에 지지될 수 있다. 구동 샤프트 유닛(5330)는 중공을 갖는 중공 모터(Hollow motor)로 제공된다. 구동 샤프트 유닛(5330)의 중심에 형성된 중공은 제3 중공(5335)이다. 반송 로봇(5000)의 임의의 구성에 대하여 전기적 연결을 제공하는 와이어들(5900)은 제3 중공(5335)을 관통하여 제공된다. 예컨대 와이어들(5900)은 각각 제어기, 모터 등에 연결되어 전력을 제공한다. 또는 와어들(5900)은 제어기로부터의 제어 신호를 각 구성에 제공한다.The drive shaft unit 5330 is accommodated in the first hollow 5311 and the second hollow 5321. The drive shaft unit 5330 may be supported by the pedestal 5200. The drive shaft unit 5330 is provided as a hollow motor having a hollow. The hollow formed in the center of the drive shaft unit 5330 is the third hollow 5335. Wires 5900 providing electrical connection for any configuration of the transfer robot 5000 are provided through a third hollow 5335. For example, the wires 5900 are connected to a controller, a motor, and the like, respectively, to provide power. Or wires 5900 provide a control signal from the controller to each configuration.

와이어들(5900)이 늘어날수록 제3 중공의 배기 공간이 부족해진다. 한정된 제3 중공(5335)의 너비는 와이어들(5900)의 두께와 개수를 한정한다. 이에 따라 와이어들(5900)이 늘어날수록 제3 중공(5335)이 큰 구동 샤프트 유닛(5330)를 선택하여야 한다.The longer the wires 5900, the shorter the exhaust space of the third hollow. The limited width of the third hollow 5335 defines the thickness and number of the wires 5900. Accordingly, as the wires 5900 increase, the drive shaft unit 5330 having the larger third hollow 5335 should be selected.

구동 샤프트 유닛(5330)은 제1 하우징 부재(5310)과 제2 하우징 부재(5320)의 내벽과 소정 거리 이격되도록 수용된다. 제1 중공(5311)과 제2 중공(5321)는 구동 샤프트 유닛(5330)을 수용하고도, 제1 하우징 부재(5310)과 제2 하우징 부재(5320)와 구동 샤프트 유닛(5330)의 이격 공간이 남는다.The drive shaft unit 5330 is accommodated to be spaced apart from an inner wall of the first housing member 5310 and the second housing member 5320 by a predetermined distance. Although the first hollow 5311 and the second hollow 5321 accommodate the drive shaft unit 5330, a space between the first housing member 5310, the second housing member 5320, and the drive shaft unit 5330 is spaced apart from each other. This remains.

배기 유닛(5800)은 제1 중공(5311)과 제2 중공(5321)와 제3 중공(5335)을 배기한다. 배기 유닛은 받침대(5200)의 하부에 제공될 수 있다. 배기 유닛(5800)이 제1 중공(5311)과 제2 중공(5321)을 배기함에 따라, 제3 중공(5335)이 와이어들(5900)에 의해 기류의 흐름이 방해(관로 저항 상승)되더라도 원활하게 배기 가능하다. 원활한 배기 흐름에 의해 배기 유닛(5800)의 고장이 방지될 수 있다. 또한, 원활한 배기를 위해 제3 중공(5335)이 큰 구동 샤프트를 선택함에 따라 설비 사양보다 오버 스펙의 구동 샤프트 유닛(5330)를 선택해야만 하는 문제가 해결될 수 있다. 이에 따라 설비 원가가 절감될 수 있다.The exhaust unit 5800 exhausts the first hollow 5311, the second hollow 5321, and the third hollow 5335. The exhaust unit may be provided at the bottom of the pedestal 5200. As the exhaust unit 5800 exhausts the first hollow 5311 and the second hollow 5321, the third hollow 5335 is smooth even if the flow of airflow is disturbed by the wires 5900 (pipe resistance is increased). It is possible to exhaust. The failure of the exhaust unit 5800 can be prevented by the smooth exhaust flow. In addition, the problem of having to select an over-spec drive shaft unit 5330 rather than a facility specification may be solved by selecting a drive shaft with a large third hollow 5335 for smooth exhaust. As a result, facility costs can be reduced.

구동 샤프트 유닛(5330)은 중공 모터(5331)일 수 있다. 예컨대, 구동 샤프트 유닛(5330)은 스텝 모터일 수 있다. 구동 샤프트 유닛(5330)는 감속기(5332)를 더 포함할 수 있다. 예컨대 감속기는 하모닉 드라이브일 수 있다.The drive shaft unit 5330 may be a hollow motor 5331. For example, the drive shaft unit 5330 may be a step motor. The drive shaft unit 5330 may further include a reducer 5332. For example, the reducer may be a harmonic drive.

도 6은 제1 하우징 부재(5310)과 제2 하우징 부재(5320)의 결합부를 확대한 단면도이다. 6 is an enlarged cross-sectional view of a coupling portion between the first housing member 5310 and the second housing member 5320.

제1 하우징 부재(5310)과 제2 하우징 부재(5320)의 결합부는 실링 부재(5340)를 포함한다. 일 실시 예에 의하면 실링 부재(5340)는 자성 유체 시일이다. 제1 하우징 부재(5310)에는 단차가 제공된다. 제1 하우징 부재(5310)의 내벽은 수직단차면(5310a)과 수평단차면(5310b)이 형성된다. 수직단차면(5310a)에는 자성 유체(5344)가 결합된다. 제2 하우징 부재(5320)의 하단에는 자석(5343)이 결합된다. 자석의 양단에는 자극편(2341, 2342)이 제공된다.The coupling portion of the first housing member 5310 and the second housing member 5320 includes a sealing member 5340. According to one embodiment, the sealing member 5340 is a magnetic fluid seal. The first housing member 5310 is provided with a step. The inner wall of the first housing member 5310 has a vertical step surface 5310a and a horizontal step surface 5310b. The magnetic fluid 5344 is coupled to the vertical step surface 5310a. A magnet 5335 is coupled to a lower end of the second housing member 5320. Both ends of the magnet are provided with magnetic pole pieces 2341 and 2342.

제1 하우징 부재(5310)와 제2 하우징 부재(5320)가 비접촉 시일에 의해 결합됨에 따라 시일에 의한 분진이 최소화될 수 있다.As the first housing member 5310 and the second housing member 5320 are coupled by the non-contact seal, dust by the seal may be minimized.

본 설명에 의하면, 일 실시 예에 따른 회전 조인트 어셈블리는 버퍼 모듈(300)과 도포 및 현상 모듈(400)간의 기판을 반송하는 반송 로봇에 적용된 예로 들었지만, 인덱스 로봇(220) 또는 버퍼 로봇(360)에 적용될 수도 있다.According to the present description, although the rotary joint assembly according to an embodiment is an example applied to a transfer robot for transporting a substrate between the buffer module 300 and the application and development module 400, the index robot 220 or the buffer robot 360 may be used. May be applied to

본 설명에 의하면, 처리 챔버에 대한 실시 예로 도포 챔버, 현상 챔버, 베이크 챔버를 예로 들었지만, 처리 챔버는 플라즈마 처리 챔버, 초임계 챔버 등일 수 있다.According to the present description, although an embodiment of the processing chamber has been described as an application chamber, a developing chamber, and a baking chamber, the processing chamber may be a plasma processing chamber, a supercritical chamber, or the like.

10: 기판 처리 장치, 400: 공정 모듈(도포 및 현상 모듈),
5000: 반송 로봇,
5100: 가이드 레일, 5200: 받침대,
5300: 지지 축, 5400: 아암 유닛,
5500: 핸드 유닛, 5600: 회전 조인트 어셈블리,
5600: 제 2 핸드, 5700: 제어기.10: substrate processing apparatus, 400: process module (application and development module),
5000: bounce robot,
5100: guide rail, 5200: pedestal,
5300: support shaft, 5400: arm unit,
5500: hand unit, 5600: rotary joint assembly,
5600: second hand, 5700: controller.

Claims (12)

기판을 반송하는 기판 반송 장치에 있어서,
핸드 유닛, 상기 핸드 유닛와 결합된 아암 유닛, 그리고 상기 아암 유닛과 결합되어 상기 아암 유닛에 회전력을 제공하는 회전 조인트 어셈블리를 포함하되,
상기 회전 조인트 어셈블리는,
제1 중공이 내부에 형성된 제1 하우징 부재와;
상기 제1 중공과 연통되는 제2 중공이 내부에 형성되고, 일단은 제1 하우징 부재와 회전 가능하게 결합되고 타단은 상기 아암 유닛에 결합되는 제2 하우징 부재와;
상기 제1 중공 또는 상기 제2 중공의 내부에 수용되되, 상기 제1 하우징 부재 및 상기 제2 하우징 부재와 이격 공간을 형성하고, 상기 아암 유닛에 결합되어 상기 아암 유닛에 회전력을 제공하며, 내부에 제3 중공이 형성된 구동 샤프트 유닛을 포함하고,
상기 제1 중공, 상기 제2 중공 및 상기 제3 중공을 배기하는 배기 유닛을 포함하는 기판 반송 장치.In the substrate conveyance apparatus which conveys a board | substrate,
A hand unit, an arm unit coupled to the hand unit, and a rotary joint assembly coupled to the arm unit to provide rotational force to the arm unit,
The rotary joint assembly,
A first housing member having a first hollow formed therein;
A second housing member formed therein, the second hollow communicating with the first hollow, one end rotatably coupled to the first housing member and the other end coupled to the arm unit;
It is accommodated in the first hollow or the second hollow, the space forming the space between the first housing member and the second housing member, coupled to the arm unit to provide a rotational force to the arm unit, A drive shaft unit in which a third hollow is formed,
And an exhaust unit for exhausting the first hollow, the second hollow, and the third hollow. 제1 항에 있어서,
상기 기판 반송 장치의 임의의 구성에 대하여 전기적 연결을 제공하는 하나 이상의 와이어가 상기 제3 중공을 관통하도록 제공되는 기판 반송 장치.According to claim 1,
And at least one wire providing electrical connection for any configuration of the substrate transfer device is provided to penetrate through the third hollow. 제1 항에 있어서,
상기 구동 샤프트 유닛은 중공 모터(Hollow motor)인 기판 반송 장치.According to claim 1,
And the drive shaft unit is a hollow motor. 제3 항에 있어서,
상기 구동 샤프트 유닛은 감속기를 더 포함하는 기판 반송 장치.The method of claim 3, wherein
The drive shaft unit further comprises a speed reducer. 제1 항 또는 제4항 중 어느 하나에 있어서,
상기 제1 하우징 부재와 상기 제2 하우징 부재의 결합부를 실링하는 비접촉 시일을 더 포함하는 기판 반송 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
And a non-contact seal for sealing the engaging portion of the first housing member and the second housing member. 제1 항 또는 제4항 중 어느 하나에 있어서
상기 제1 하우징 부재와 상기 제2 하우징 부재의 결합부를 실링하는 자성 유체 시일을 포함하는 기판 반송 장치.The method according to claim 1 or 4.
And a magnetic fluid seal for sealing a coupling portion of the first housing member and the second housing member. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판을 수용하는 용기가 놓이는 로드 포트와;
상기 로드 포트에서 반송된 기판을 일시적으로 보관하는 버퍼와;
기판에 대한 공정을 수행하는 공정 챔버를 포함하고,
상기 로드 포트, 상기 버퍼 또는 상기 공정 챔버 중 어느 하나 이상에 대하여 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하는 반송 챔버와;
상기 반송 챔버를 배기하는 배기 유닛을 포함하고,
상기 반송 로봇은,
핸드 유닛와 상기 핸드 유닛와 결합된 아암 유닛과 상기 아암 유닛과 결합되어 상기 아암 유닛에 회전력을 제공하는 회전 조인트 어셈블리을 포함하되,
상기 회전 조인트 어셈블리는,
제1 중공이 내부에 형성된 제1 하우징 부재와;
상기 제1 중공과 연통되는 제2 중공이 내부에 형성되고, 일단은 제1 하우징 부재와 회전 가능하게 결합되고 타단은 상기 아암 유닛에 결합되는 제2 하우징 부재와;
상기 제1 하우징 부재 및 상기 제2 하우징 부재와 이격 공간을 형성하면서 상기 제1 중공 또는 상기 제2 중공의 내부에 수용되고, 상기 아암 유닛에 결합되어 상기 아암 유닛에 회전력을 제공하며, 내부에 제3 중공이 형성된 구동 샤프트 유닛을 포함하고,
상기 배기 유닛은 상기 제1 중공, 상기 제2 중공 및 상기 제3 중공을 배기하는 기판 처리 장치.In the apparatus for processing a substrate,
A load port on which the container containing the substrate is placed;
A buffer for temporarily storing the substrate conveyed from the load port;
A process chamber for performing a process on the substrate,
A transfer chamber including a transfer robot for transferring a substrate to at least one of the load port, the buffer, and the process chamber;
An exhaust unit for exhausting the conveying chamber,
The transfer robot,
A arm unit coupled to the hand unit and the hand unit and a rotary joint assembly coupled to the arm unit to provide rotational force to the arm unit,
The rotary joint assembly,
A first housing member having a first hollow formed therein;
A second housing member formed therein, the second hollow communicating with the first hollow, one end rotatably coupled to the first housing member and the other end coupled to the arm unit;
A spaced space between the first housing member and the second housing member is accommodated in the first hollow or the second hollow, coupled to the arm unit to provide rotational force to the arm unit, 3 comprises a drive shaft unit in which the hollow is formed,
And the exhaust unit exhausts the first hollow, the second hollow, and the third hollow. 제7 항에 있어서,
상기 반송 로봇의 임의의 구성에 대하여 전기적 연결을 제공하는 하나 이상의 와이어가 상기 제3 중공을 관통하도록 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 7, wherein
And at least one wire provided through the third hollow to provide electrical connection to any configuration of the transfer robot. 제7 항에 있어서,
상기 구동 샤프트 유닛은 중공 모터(Hollow motor)인 기판 처리 장치.The method of claim 7, wherein
And the drive shaft unit is a hollow motor. 제9 항에 있어서,
상기 구동 샤프트 유닛은 감속기를 더 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 9,
The drive shaft unit further comprises a reducer. 제7 항 내지 제10 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 제1 하우징 부재와 상기 제2 하우징 부재의 결합부를 실링하는 비접촉 시일을 더 포함하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 7 to 10,
And a non-contact seal for sealing a coupling portion of the first housing member and the second housing member. 제7 항 내지 제10 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 제1 하우징 부재와 상기 제2 하우징 부재의 결합부를 실링하는 자성 유체 시일을 포함하는 기판 처리 장치.
The method according to any one of claims 7 to 10,
And a magnetic fluid seal sealing a coupling portion of the first housing member and the second housing member.
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