KR101413243B1 - Wafer transfer module and thin-film evaporation apparatus comprising the same - Google Patents

Wafer transfer module and thin-film evaporation apparatus comprising the same Download PDF

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Abstract

본 발명은 박막 증착 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼를 이송하는 전달모듈 및 이를 구비한 박막 증착 처리시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film deposition system, and more particularly, to a transfer module for transferring wafers and a thin film deposition processing system having the transfer module.

본 발명의 웨이퍼 전달모듈은, 소정위치에 출입구(111a)를 갖춘 이송공간이 형성된 전달모듈몸체(111)와, 상기 전달모듈몸체의 중앙 하부에 설치되어 회전력과 상하승강하도록 된 업다운구동회전수단(114)과, 상기 전달모듈몸체의 내부에 여러장의 웨이퍼를 버퍼존의 형태로 적재할 수 있도록 설치된 웨이퍼 적재 테이블(115)과, 웨이퍼를 파지하여 상기 업다운구동회전수단에 의해 업다운 및 회전되면서 출입구로 출입하면서 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)에 웨이퍼를 적재하는 한편, 상기 웨이퍼 적재 테이블에서 웨이퍼를 파지하여 로드락유니트(40)와 프로세스모듈(121,122,123)에 적재할 수 있도록 이송 및 반송하도록 된 웨이퍼이송로봇(116)으로 구성된 것을 특징으로 한다.The wafer transfer module of the present invention includes a transfer module body 111 having a transfer space with an entrance 111a at a predetermined position and an up-down drive rotation unit installed at the center of the transfer module body, A wafer mounting table 115 installed in the transfer module body so as to be able to load a plurality of wafers in the form of buffer zones, and a wafer holding table 115 for holding the wafers up and down by the up- A wafer transfer robot for transferring and carrying the wafers on the wafer loading table 115 while holding the wafers on the wafer loading table 115 while gripping the wafers on the wafer loading table so as to be loaded on the load lock unit 40 and the process modules 121, (116).

반도체, 웨이퍼, 이송, 적재, 테이블 Semiconductor, Wafer, Transfer, Loading, Table

Description

웨이퍼 전달모듈 및 이를 구비한 박막 증착 시스템{WAFER TRANSFER MODULE AND THIN-FILM EVAPORATION APPARATUS COMPRISING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a wafer transfer module and a thin film deposition system including the wafer transfer module,

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구비한 박막 증착 시스템을 나타내는 평면도,1 is a plan view showing a thin film deposition system having a wafer transfer module according to the present invention,

도 2는 도 1의 A - A선 단면도,Fig. 2 is a sectional view taken along line A-A in Fig. 1,

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구성하는 웨이퍼 적재 테이블을 설명하는 상부개략도,3 is an upper schematic view for explaining the wafer mounting table constituting the wafer transfer module according to the present invention,

도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구성하는 웨이퍼 적재 테이블을 설명하는 하부개략도,4 is a bottom schematic view for explaining the wafer mounting table constituting the wafer transfer module according to the present invention,

도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 설명하는 상세 평면도,5 is a detailed plan view illustrating a wafer transfer module according to the present invention,

도 6은 종래 기술에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구비한 박막 증착 처리시스템을 나타내는 평면도이다.6 is a plan view of a thin film deposition processing system having a wafer transfer module according to the prior art.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art

W : 웨이퍼 40 : 로드락유니트W: wafer 40: load lock unit

111 : 전달모듈몸체 111a : 출입구111: Transmission module body 111a:

112 : 전달모듈커버 113 : 슬릿밸브112: Transmission module cover 113: Slit valve

114 : 업다운구동회전수단 115 : 웨이퍼적재테이블114: Up-down drive rotation means 115: Wafer loading table

116 : 웨이퍼이송로봇116: Wafer transfer robot

본 발명은 박막 증착 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼를 이송하는 전달모듈 및 이를 구비한 박막 증착 처리시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film deposition system, and more particularly, to a transfer module for transferring wafers and a thin film deposition processing system having the transfer module.

종래 웨이퍼에 박막을 증착하는 박막 증착 처리시스템은 도 6에 도시된 것과 같이, 소정위치에 출입구(11a)가 형성된 전달모듈몸체(11)의 중앙 하부에 설치되어 회전력과 상하승강하도록 된 업다운구동회전수단(14)에 의해 업다운되면서 웨이퍼를 파지하여 후술하는 프로세스모듈과 로드락유니트로 이송하기 위한 웨이퍼이송로봇(16)을 갖춘 웨이퍼 전달모듈(10)과, 이 웨이퍼 전달모듈(10)에 결합되어 유입되는 웨이퍼를 웨이퍼가공용기(121a)에서 웨이퍼 상에 박막을 증착하는 등의 가공공정이 수행되는 복수개의 프로세스모듈(121,122,123)과, 상기 웨이퍼 전달모듈(10)과 후술하는 풉과 로드락유니트 간에 웨이퍼를 이송하는 이송수단인 이에프이엠(30; EFEM Equipment Front End Module)과, 상기 프로세스모듈(121,122,123)과 이에프이엠(30)의 사이에 설치되어 상기 웨이퍼가공용기(121a)로 로딩될 웨이퍼 및 상기 웨이퍼가공용기(121a)로부터 언로딩된 웨이퍼가 적재되어 있는 로드락유니트(40)와, 상기 웨이퍼 전달모듈(10)과 프로세스모듈(121,122,123) 및 이에프이엠(30)와 로드락유니트(40)등의 모든 구성요소들을 제어하는 시스템제어부(50)를 포함한다.As shown in FIG. 6, the thin film deposition processing system for depositing a thin film on a wafer according to the related art includes a transfer module body 11 provided at a predetermined position with an entrance 11a formed therein, A wafer transfer module 10 having a wafer transfer robot 16 for holding a wafer while being lifted up by means 14 and transferring the wafer to a process module and a load lock unit to be described later, A plurality of process modules 121, 122, and 123 for performing a process such as depositing a thin film on a wafer in a wafer processing container 121a and a wafer transfer module 10, (EFEM Equipment Front End Module) 30, which is a transfer means for transferring wafers, and an EFEM equipment front end module, which is installed between the process modules 121, 122, 123 and EFM 30, A load lock unit 40 on which wafers to be loaded into the common unit 121a and unloaded wafers from the wafer processing vessel 121a are loaded and a wafer transfer module 10 which is connected to the wafer transfer module 10 and the process modules 121, 30 and a load lock unit 40. The system control unit 50 controls all components of the load lock unit 40 and the like.

여기서 상기 이에프이엠(30)은 분배통로가 형성된 타워본체(31)에는 내부공간이 외부로 노출되지 않도록 패널(34)이 설치되고, 이 패널에는 공정의 진행을 위하여 대기하고 있거나 공정이 완료된 웨이퍼가 수납되는 풉(foup; 35,36)이 구비된 로드포트모듈(35a,36a)이 설치된다. 상기 풉은 필요에 따라 1개 이상 4개까지 설치되나 여기서는 3개가 설치된 상태가 도시되어 있다.In this case, the EFM 30 is provided with a panel 34 to prevent the internal space from being exposed to the outside of the tower main body 31 having the distribution passage formed therein. Load port modules 35a and 36a provided with foups 35 and 36 accommodated therein are installed. The number of the FOUPs is one to four, but three are provided here.

따라서 종래의 웨이퍼 전달모듈(10)은 상기 웨이퍼이송로봇(16)을 통해 프로세스모듈의 웨이퍼가공용기(121a)에서 공정 완료된 웨이퍼를 빼내어 로드락유니트로 이송하고, 로드락유니트에서 공정 대기 중인 웨이퍼를 빼내어 프로세스모듈의 웨이퍼가공용기(121a)에 안착시키게 된다.Therefore, the conventional wafer transfer module 10 takes out the processed wafers from the wafer processing container 121a of the process module through the wafer transfer robot 16 and transfers them to the load lock unit, And is seated in the wafer processing container 121a of the process module.

그러나 이러한 웨이퍼 전달모듈(10)은 프로세스모듈과 로드락유니트 간의 거리로 인해 웨이퍼 교체 시간이 매우 많이 소요되므로 작업효율이 저하되는 문제점이 있다.However, since the distance between the process module and the load / lock unit is very long, the wafer transfer module 10 requires a long wafer replacement time, thereby lowering the operation efficiency.

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 웨이퍼 전달모듈의 내부에 웨이퍼를 임시로 보관할 수 있도록 된 버퍼존이 설치되어 프로세스챔버내의 웨이퍼 및 로드락유니트의 웨이퍼와 교환할 때 발생되는 공정의 손실을 방지할 수 있도록 된 웨이퍼 적재 테이블을 포함하는 웨이퍼 전달모듈과 이를 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템을 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a buffer zone for temporarily storing a wafer inside a wafer transfer module, And to provide a wafer transfer module including a wafer mounting table capable of preventing a loss of a wafer processing process and a thin film deposition processing system of a wafer including the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈은, 소정 위치에 출입구를 갖춘 이송공간이 형성된 전달모듈몸체와, 상기 전달모듈몸체의 중앙 하부에 설치되어 회전력과 상하승강하도록 된 업다운구동회전수단과, 상기 전달모듈몸체의 내부에 여러장의 웨이퍼를 버퍼존의 형태로 적재할 수 있도록 설치된 웨이퍼 적재 테이블과, 웨이퍼를 파지하여 상기 업다운구동회전수단에 의해 업다운 및 회전되면서 상기 출입구로 출입하면서 상기 웨이퍼 적재 테이블에 웨이퍼를 적재하는 한편, 상기 웨이퍼 적재 테이블에서 웨이퍼를 파지하여 로드락유니트와 프로세스모듈에 적재할 수 있도록 이송 및 반송하도록 된 웨이퍼이송로봇으로 구성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a wafer transfer module including: a transfer module body having a transfer space having a doorway at a predetermined position; a transfer module installed at a center of the transfer module body to rotate up and down, A wafer mounting table provided so as to be able to load a plurality of wafers in the form of a buffer zone in the transfer module body; a wafer holding table for holding the wafer and moving up and down by the up- And a wafer transfer robot configured to transfer wafers to be loaded on the wafer mounting table and to hold the wafers on the wafer mounting table so as to be loaded on the load lock unit and the process module.

본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구성하는 웨이퍼 적재 테이블은, 상기 웨이퍼이송로봇의 출입이 용이하면서 웨이퍼를 적재하기 용이하도록 된 카세트부와, 이 카세트부가 하나 이상 고정된 카세트설치판으로 이루어진 것을 특징으로 한다.The wafer mounting table constituting the wafer transfer module according to the present invention is characterized by comprising a cassette portion for facilitating loading and unloading of the wafer transfer robot and a cassette mounting plate having at least one cassette portion fixed thereto do.

본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구성하는 웨이퍼 적재 테이블의 카세트부는, 상기 카세트설치판에 상부면이 고정되고, 일측이 개구되어 상기 웨이퍼가 원주방향으로 유입되도록 된 반원통형의 하우징과, 이 하우징의 내주면에 일정한 폭과 길이로 돌출되어 상기 웨이퍼의 하부면을 지지할 수 있어서 상기 하우징에 웨이퍼의 적재가 가능하도록 된 원주방향으로 복수개의 돌기가 구비된 것을 특징으로 한다. The cassette portion of the wafer mounting table constituting the wafer transfer module according to the present invention includes a semi-cylindrical housing having an upper surface fixed to the cassette mounting plate and one side opened to allow the wafer to flow in the circumferential direction, And a plurality of protrusions are provided in the circumferential direction so as to be able to support the lower surface of the wafer by being protruded with a predetermined width and length on the inner circumferential surface so that the wafer can be loaded on the housing.

본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구성하는 웨이퍼 적재 테이블의 카세트부는 하우징의 돌기가 상기 하우징의 축방향으로 다수개 구비되어 웨이퍼를 상기 하우징에 여러층으로 적재할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.The cassette part of the wafer mounting table constituting the wafer transfer module according to the present invention is characterized in that a plurality of projections of the housing are provided in the axial direction of the housing so that the wafer can be stacked on the housing in various layers.

본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구성하는 웨이퍼 적재 테이블은 상기 전달모듈몸체의 내측 상부에 회전수단에 의해 회전가능하게 설치된 것을 특징으로 한다.The wafer mounting table constituting the wafer transfer module according to the present invention is rotatably installed on the inner upper side of the transfer module body by a rotating means.

본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈의 회전수단은, 전원을 공급받아 회전력을 발생하는 모터와, 이 모터가 상부에 설치되어 회전력을 상기 전달모듈몸체의 내부에 설치된 상기 웨이퍼 적재 테이블에 전달하면서, 상기 전달모듈몸체의 상부가 실링되어 진공을 유지하도록 된 하우징을 포함하는 것을 특징으로 한다.The rotation means of the wafer transfer module according to the present invention includes a motor for generating a rotational force by receiving power and a motor for transferring rotational force to the wafer mounting table installed in the transfer module body, And a housing in which an upper portion of the module body is sealed to maintain a vacuum.

본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈의 웨이퍼이송로봇은 복수개 구비된 것을 특징으로 한다.And a plurality of wafer transfer robots of the wafer transfer module according to the present invention are provided.

본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈의 웨이퍼이송로봇이 각각 개별로 구동되어 웨이퍼를 이송 및 반송하도록 된 것을 특징으로 한다.The wafer transfer robot of the wafer transfer module according to the present invention is individually driven to transfer and transfer wafers.

본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈의 웨이퍼이송로봇은, 상하로 업다운 되면서 회동되는 제1팔과, 이 제1팔에 회동가능하게 설치된 제2팔과, 이 제2팔에 회동가능하게 설치되어 웨이퍼를 받치고 이송하도록 된 핑거로 이루어진 것을 특징으로 한다.The wafer transfer robot of the wafer transfer module according to the present invention comprises a first arm which is rotated upward and downward, a second arm rotatably installed on the first arm, and a second arm which is rotatably installed on the second arm, And a finger which is supported and transported.

본 발명 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템은, 웨이퍼 전달모듈과, 이 웨이퍼 전달모듈에 결합된 복수개의 프로세스모듈을 포함하되, 상기 웨이퍼 전달모듈은, 소정위치에 출입구를 갖춘 이송공간이 형성된 전달모듈몸체와, 상기 전달모듈몸체의 중앙 하부에 설치되어 회전력과 상하승강하도록 된 업다운구동회전수단과, 상기 전달모듈몸체의 내부에 여러장의 웨이퍼를 버퍼존의 형 태로 적재할 수 있도록 설치된 웨이퍼 적재 테이블과, 웨이퍼를 파지하여 상기 업다운구동회전수단에 의해 업다운 및 회전되면서 상기 출입구로 출입하면서 상기 웨이퍼 적재 테이블에 웨이퍼를 적재하는 한편, 상기 웨이퍼 적재 테이블에서 웨이퍼를 파지하여 로드락유니트와 프로세스모듈에 적재할 수 있도록 이송 및 반송하도록 된 웨이퍼이송로봇으로 구성된 것을 특징으로 한다.A thin film deposition processing system for a wafer having a wafer transfer module includes a wafer transfer module and a plurality of process modules coupled to the wafer transfer module, Up-and-down drive rotation means installed at a central lower portion of the transfer module body to vertically move up and down with a rotational force, and a plurality of wafers installed in the transfer module body in a buffer zone form A wafer loading table, a wafer holding table for holding a wafer on the wafer loading table while holding the wafer, up and down by the up-down driving and rotating means, Wafers intended to be transported and transported to be loaded on the module Characterized by consisting of a robot.

본 발명 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템은, 상기 웨이퍼 적재 테이블이, 상기 웨이퍼이송로봇의 출입이 용이하면서 웨이퍼를 여러층으로 적재하기 용이하도록 된 카세트부와, 이 카세트부가 하나 이상 고정된 카세트설치판으로 이루어진 것을 특징으로 한다.A thin film deposition processing system for a wafer having a wafer transfer module according to the present invention is characterized in that the wafer loading table has a cassette section for facilitating loading and unloading of the wafer into the wafer transfer robot with ease, And a fixed cassette mounting plate.

본 발명 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템은, 상기 카세트부가, 상기 카세트설치판에 상부면이 고정되고, 일측이 개구되어 상기 웨이퍼가 원주방향으로 유입되도록 된 반원통형의 하우징과, 이 하우징의 내주면에 일정한 폭과 길이로 돌출되어 상기 웨이퍼의 하부면을 지지할 수 있어서 상기 하우징에 웨이퍼의 적재가 가능하도록 된 돌기가 구비된 것을 특징으로 한다.A thin film deposition processing system for a wafer having a wafer transfer module according to the present invention is characterized in that the cassette section includes a semi-cylindrical housing having an upper surface fixed to the cassette mounting plate and one side opened to allow the wafer to flow in a circumferential direction, And protrusions protruding from the inner circumferential surface of the housing at a predetermined width and length to support the lower surface of the wafer so that the wafer can be loaded on the housing.

본 발명 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템은, 상기 웨이퍼 적재 테이블이 상기 전달모듈몸체의 내측 상부에 회전수단에 의해 회전가능하게 설치된 것을 특징으로 한다. A thin film deposition processing system for a wafer having a wafer transfer module according to the present invention is characterized in that the wafer loading table is rotatably installed on the upper side of the inside of the transfer module body by a rotating means.

본 발명 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템은, 상기 회전수단은, 전원을 공급받아 회전력을 발생하는 모터와, 이 모터가 상부에 설치되어 회전력을 상기 전달모듈몸체의 내부에 설치된 상기 웨이퍼 적재 테이블에 전달 하면서, 상기 전달모듈몸체의 상부가 실링되어 진공을 유지하도록 된 하우징을 포함하는 것을 특징으로 한다. A thin film deposition processing system for a wafer having a wafer transfer module according to the present invention is characterized in that the rotation means includes a motor for generating a rotational force by receiving power, And the housing is configured to seal the upper portion of the transfer module body to maintain the vacuum while transmitting the wafer to the wafer mounting table.

본 발명 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템은, 상기 웨이퍼이송로봇이, 상하로 업다운 되면서 회동되는 제1팔과, 이 제1팔에 회동가능하게 설치된 제2팔과, 이 제2팔에 회동가능하게 설치되어 웨이퍼를 받치고 이송하도록 된 핑거로 이루어진 것을 특징으로 한다.A thin film deposition processing system for a wafer having a wafer transfer module according to the present invention is characterized in that the wafer transfer robot includes a first arm which is pivoted up and down and a second arm which is rotatably installed on the first arm, And a finger which is rotatably installed on the arm and supports and supports the wafer.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 전달모듈 및 이를 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템의 구성 및 동작을 상세히 설명한다.Hereinafter, the structure and operation of a wafer transfer module and a thin film deposition processing system of a wafer including the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템을 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing a thin film deposition processing system of a wafer having a wafer transfer module according to the present invention.

본 발명의 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템은, 웨이퍼 전달모듈(110)과, 이 웨이퍼 전달모듈(110)에 결합되어 유입되는 웨이퍼(W)를 웨이퍼가공용기(121a)에서 웨이퍼 상에 박막을 증착하는 등의 가공공정이 수행되는 복수개의 프로세스모듈(121,122,123)과, 상기 웨이퍼 전달모듈(100)과 동일한 개수의 분배통로(31a,31b)가 형성됨과 더불어 후술하는 풉과 로드락유니트 간에 웨이퍼를 이송하는 이송수단인 이에프이엠(30 EFEM ;Equipment Front End Module)과, 상기 프로세스모듈(121,122,123)과 이에프이엠(30)의 사이에 설치되어 상기 웨이퍼가공용기(121a)로 로딩될 웨이퍼 및 상기 웨이퍼가공용기(121a)로부터 언로딩된 웨이퍼가 적재되어 있는 로드락유니트(40)와, 상기 웨이퍼 전달모듈(110)과 프로세스모 듈(121,122,123) 및 이에프이엠(30)과 로드락유니트(40)등의 모든 구성요소들을 제어하는 시스템제어부(50)를 포함한다A thin film deposition processing system for a wafer having a wafer transfer module according to the present invention includes a wafer transfer module 110 and a wafer transfer module 110. The wafer transfer module 110 transfers the wafer W, A plurality of process modules 121, 122, and 123 for performing processing such as depositing a thin film on the wafer transfer module 100, and distribution passages 31a and 31b of the same number as the wafer transfer module 100, (EFEM) 30, which is a transfer means for transferring wafers between the units, and a wafer transfer unit (not shown) which is installed between the process modules 121, 122, 123 and the EFM 30, A load lock unit 40 on which unloaded wafers are loaded from the wafer processing vessel 121a and a load lock unit 40 on which the wafer transfer module 110, the process modules 121, 122, 123, And a system controller 50 for controlling all components such as the controller 40

여기서 상기 이에프이엠(30)은 상기 분배통로(31a,31b)가 형성된 타워본체(31)에는 내부공간이 외부로 노출되지 않도록 패널(34)이 설치되고, 이 패널에는 공정의 진행을 위하여 대기하고 있거나 공정이 완료된 웨이퍼가 수납되는 풉(foup; 35,36)이 구비된 로드포트모듈(35a,36a)이 설치된다. 상기 풉은 필요에 따라 1개 이상 4개까지 설치된다.In this case, the EMS 30 is provided with a panel 34 to prevent the internal space from being exposed to the outside of the tower main body 31 in which the distribution paths 31a and 31b are formed, And load port modules 35a and 36a provided with FOUPs 35 and 36 for accommodating wafers which have been processed or completed. The FOUP may be installed in one or more than four FOUPs as required.

한편 본 발명의 요지에 해당하는 상기 웨이퍼 전달모듈(110)은, 소정위치에 출입구(111a)가 형성된 전달모듈몸체(111)와, 이 전달모듈몸체의 상부에 조립되어 밀폐공간을 형성하는 전달모듈커버(112)와, 상기 출입구(111a)를 개폐하는 슬릿밸브(113)와, 상기 전달모듈몸체(111)의 중앙 하부에 설치되어 회전력과 상하승강하도록 된 업다운구동회전수단(114)과, 상기 전달모듈몸체(111)의 내부에 여러장의 웨이퍼를 버퍼존의 형태로 적재할 수 있도록 설치된 웨이퍼 적재 테이블(115)과, 상기 업다운구동회전수단(114)에 의해 업다운되면서 웨이퍼를 파지하여 각각의 상기 출입구(111a)로 웨이퍼를 출입함과 더불어 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)에 웨이퍼를 적재한 다음 웨이퍼를 파지하여 로드락유니트(40)에 적재할 수 있도록 된 웨이퍼이송로봇(116)과, 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)은 상기 전달모듈몸체(111)의 내측 상부에 회전가능하게 설치된 회전수단(117)을 갖춘 것을 특징으로 한다. Meanwhile, the wafer transfer module 110 according to the present invention includes a transfer module body 111 having an entrance 111a formed at a predetermined position, a transfer module 110 mounted on the transfer module body to form a closed space, A slit valve 113 for opening and closing the entrance 111a; an up-down driving rotation unit 114 installed at a lower center of the transmission module body 111 and configured to vertically lift and rotate; A wafer mounting table 115 installed in the transfer module body 111 for loading a plurality of wafers in the form of buffer zones and a wafer holding table 115 for holding the wafers while being lifted up by the up- A wafer transfer robot 116 for loading and unloading wafers into and out of the door 111a and loading wafers on the wafer mounting table 115 and holding the wafers on the load lock unit 40; load The table 115 is provided with a rotating means 117 rotatably installed on the inside upper part of the transmission module body 111. [

따라서 각각의 프로세스모듈(121,122,123)이 다수의 웨이퍼를 처리할 수 있는 모듈인 경우에 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)에 적재된 웨이퍼(W)와 각각의 프 로세스모듈(121,122,123)에서 처리된 웨이퍼과 최단거리에서 상기 웨이퍼이송로봇(116)으로 교환한 다음 각각의 프로세스모듈(121,122,123)을 가동하게 되어 공정간에 손실이 없게 된다.Therefore, when each of the process modules 121, 122, and 123 is a module capable of processing a plurality of wafers, the wafers W loaded on the wafer mounting table 115 and the wafers processed in the respective process modules 121, 122, The process modules 121, 122, and 123 are operated by the wafer transfer robot 116, and there is no loss between the processes.

상기 업다운구동회전수단(114)은 모터와 실린더에 의해 회전과 업다운이 가능하도록 구성될 수 있다.The up-down drive rotation means 114 may be configured to be capable of rotation and up-down by a motor and a cylinder.

그리고 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)은 도 2 내지 도 4에 도시된 것과 같이, 상기 웨이퍼이송로봇(116)의 출입이 용이하면서 웨이퍼를 적재하기 용이하도록 된 카세트부(115a)와, 이 카세트부가 하나 이상 고정된 카세트설치판(115b)으로 이루어져 있다. 또한 상기 카세트부가 90도 간격으로 고정되어 있다.As shown in FIGS. 2 to 4, the wafer mounting table 115 includes a cassette unit 115a that facilitates loading and unloading of the wafer transfer robot 116, And a cassette mounting plate 115b fixed above. Further, the cassette sections are fixed at intervals of 90 degrees.

상기 카세트부(115a)는, 상기 카세트설치판(115b)에 상부면이 고정되고, 일측이 개구되어 상기 웨이퍼(W)가 원주방향으로 유입되도록 된 반원통형의 하우징(115aa)과, 이 하우징(115aa)의 내주면에 일정한 폭과 길이로 돌출되어 상기 웨이퍼(W)의 하부면을 지지할 수 있어서 상기 하우징(115aa)에 웨이퍼의 적재가 가능하도록 원주방향으로 복수개의 돌기(115ab)가 되어 있다.The cassette unit 115a includes a semi-cylindrical housing 115aa having an upper surface fixed to the cassette mounting plate 115b and one side opened to allow the wafer W to flow in a circumferential direction, 115aa so as to support the lower surface of the wafer W. The plurality of projections 115ab are formed in the circumferential direction so as to allow the wafer to be loaded on the housing 115aa.

상기 돌기(115ab)는 상기 하우징(115aa)의 축방향으로 다수개 구비되어 웨이퍼(W)를 상기 하우징(115aa)에 여러층으로 적재할 수 있도록 되어 있다. A plurality of the projections 115ab are provided in the axial direction of the housing 115aa so that the wafers W can be stacked on the housing 115aa in multiple layers.

한편 상기 카세트설치판(115b)은 본 실시예에서는 원형으로 되어 있으나 사각판형상으로 구성될 수 있음은 물론, 이때 상기 카세트부(115a)는 상기 카세트설치판(115b)의 크기를 작게 하기 위해 모퉁이에 설치되는 것이 가능하다.Meanwhile, the cassette mounting plate 115b may have a circular shape in the present embodiment, but may be formed in a rectangular plate shape. In this case, the cassette mounting plate 115b may be formed in a corner shape As shown in FIG.

한편 상기 웨이퍼이송로봇(116)은 도 1과 도 2 및 도 5에 도시된 것과 같이 복수개 구비된 것을 특징으로 한다. 또한 상기 웨이퍼이송로봇(116)은 각각 개별로 구동되어 웨이퍼(W)를 이송 및 반송할 수 있도록 구동될 수 있다. Meanwhile, the wafer transfer robot 116 may include a plurality of wafer transfer robots 116 as shown in FIGS. 1, 2 and 5. Further, the wafer transfer robot 116 may be individually driven to be driven so as to transfer and carry the wafers W.

여기서 상기 웨이퍼이송로봇(116)은, 상하로 업다운 되면서 회동되는 제1팔(116a)과, 이 제1팔에 회동가능하게 설치된 제2팔(116b)과, 이 제2팔에 회동가능하게 설치되어 웨이퍼(W)를 받치고 이송하도록 된 핑거(116c)로 이루어진 것을 특징으로 한다.The wafer transfer robot 116 includes a first arm 116a that is rotated up and down, a second arm 116b that is rotatably installed on the first arm, and a second arm 116b that is rotatably installed And fingers 116c for holding and transferring the wafer W.

따라서 상기 웨이퍼이송로봇(116)에 의하면 상기 업다운구동회전수단(114)에 의해 업다운이 가능하여 수직방향으로 이동이 가능하고, 상기 제1팔(116a)과, 제2팔(116b) 및 핑거(116c)에 의해 좌우측 방향으로 이동이 가능하여 웨이퍼의 적재가 자유롭게 된다.Accordingly, the wafer transfer robot 116 can be vertically moved up by the up-down driving and rotating means 114, and can move in the vertical direction, and the first arm 116a, the second arm 116b, 116c so that the wafers can be loaded freely.

또한 상기 회전수단(117)은, 전원을 공급받아 회전력을 발생하는 모터(117a)와, 이 모터가 상부에 설치되어 회전력을 상기 전달모듈몸체(111)의 내부에 설치된 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)에 전달하면서, 상기 전달모듈몸체(111)의 상부가 실링되어 진공을 유지하도록 된 하우징(117b)을 포함하는 것을 특징으로 한다.The rotating unit 117 includes a motor 117a for generating a rotating force by receiving power and a motor for rotating the wafer loading table 115 installed inside the transfer module body 111, And a housing 117b sealing the upper portion of the transfer module body 111 to maintain a vacuum.

따라서 상기 회전수단(117)에 의해 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)이 소정각도로 회전하여 상기 웨이퍼이송로봇(116)에 의한 파지가 용이하게 웨이퍼의 이송과 반송에 소요되는 시간이 절약되게 된다.Accordingly, the rotation of the wafer loading table 115 by the rotating unit 117 rotates the wafer loading table 115 at a predetermined angle, so that it is possible to save the time required for the wafer transfer robot 116 to grip and transfer the wafer easily.

즉, 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)이 회전할 수 있는 경우에는 상기 웨이퍼이송로봇(116)이 로드락유니트(40)에서 웨이퍼를 파지하여 이송할 때 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)이 회전하여 최단 거리의 적재 거리를 만들어 주어서 생산성을 최 대로 높일 수 있게 된다.That is, when the wafer loading table 115 is rotatable, when the wafer transfer robot 116 grasps and transfers the wafer from the load lock unit 40, the wafer loading table 115 rotates and the shortest distance So that the productivity can be maximized.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 웨이퍼 전달모듈에 의하면, 다수의 웨이퍼를 처리할 수 있는 프로세스모듈을 웨이퍼 전달모듈에 연결하는 경우에, 웨이퍼 전달모듈의 내부에 웨이퍼를 임시로 보관할 수 있도록 된 버퍼존이 설치되어 프로세스챔버내의 웨이퍼 및 로드락유니트의 웨이퍼와 교환할 때 발생되는 공정의 손실을 방지할 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the wafer transfer module of the present invention, when connecting a process module capable of processing a plurality of wafers to the wafer transfer module, a buffer zone for temporarily storing wafers in the wafer transfer module There is an effect that it is possible to prevent the loss of the process that occurs when the wafer is installed and exchanged with the wafer in the process chamber and the wafer in the load lock unit.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 일 실시예는, 본 발명을 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.One embodiment of the present invention, as described above and shown in the drawings, should not be construed as limiting the scope of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

Claims (15)

소정위치에 출입구(111a)를 갖춘 이송공간이 형성된 전달모듈몸체(111)와,A transfer module body 111 formed with a transfer space having an entrance 111a at a predetermined position, 상기 전달모듈몸체(111)의 상부에 조립되어 밀폐공간을 형성하는 전달모듈커버(111)와,A transfer module cover 111 assembled on the upper part of the transfer module body 111 to form a closed space, 상기 전달모듈몸체(111)의 중앙 하부에 설치되어 회전력과 상하승강하도록 된 업다운구동회전수단(114)과,An up-down driving rotation unit 114 installed at a lower center of the transmission module body 111 and configured to vertically lift and rotate, 상기 전달모듈몸체(111)의 내부에 여러장의 웨이퍼를 버퍼존의 형태로 적재할 수 있도록 설치된 웨이퍼 적재 테이블(115)과,A wafer mounting table 115 installed in the transfer module body 111 for loading a plurality of wafers in the form of buffer zones, 웨이퍼를 파지하여 상기 업다운구동회전수단에 의해 업다운 및 회전되면서 상기 출입구로 출입하면서 상기 웨이퍼 적재 테이블에 웨이퍼를 적재하는 한편, 상기 웨이퍼 적재 테이블에서 웨이퍼를 파지하여 로드락유니트(40)와 프로세스모듈(121,122,123)에 적재할 수 있도록 이송 및 반송하도록 된 웨이퍼이송로봇(116)을 포함하며,The wafer is loaded on the wafer loading table while the wafer is gripped by the up / down driving and rotating means while being moved up and down by the up / down driving and rotating means, while holding the wafer on the wafer loading table and the load lock unit 40 and the process module 121, 122, 123), and the wafer transfer robot (116) 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)은, 상기 웨이퍼이송로봇(116)의 출입이 용이하면서 웨이퍼를 적재하기 용이하도록 된 복수의 카세트부(115a)들과, 전달모듈커버(111)의 저면에 결합되며 상기 복수의 카세트부(115a)들이 고정된 카세트설치판(115b)으로 이루어지며,The wafer mounting table 115 is provided with a plurality of cassette parts 115a for facilitating the loading and unloading of the wafer transfer robot 116 and a cassette part 115a connected to the bottom surface of the transfer module cover 111, And a cassette mounting plate 115b to which a plurality of cassette parts 115a are fixed, 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)은 상기 전달모듈몸체(111)의 내측 상부에 회전수단(117)에 의해 회전가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈.Wherein the wafer mounting table (115) is rotatably mounted on the inner upper side of the transfer module body (111) by a rotating means (117). 삭제delete 제 1 항에 있어서, The method according to claim 1, 상기 카세트부(115a)는, 상기 카세트설치판(115b)에 상부면이 고정되고, 일측이 개구되어 상기 웨이퍼(W)가 원주방향으로 유입되도록 된 반원통형의 하우징(115aa)과, 이 하우징의 내주면에 일정한 폭과 길이로 돌출되어 상기 웨이퍼(W)의 하부면을 지지할 수 있어서 상기 하우징에 웨이퍼의 적재가 가능하도록 원주방향으로 복수개의 돌기(115ab)가 구비된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈.The cassette unit 115a includes a semi-cylindrical housing 115aa having an upper surface fixed to the cassette mounting plate 115b and one side opened to allow the wafer W to flow in a circumferential direction, Characterized in that a plurality of projections (115ab) are provided in the circumferential direction so as to be able to support the lower surface of the wafer (W) by being protruded with a constant width and length on the inner circumferential surface so that the wafer can be loaded on the housing . 제 3 항에 있어서, The method of claim 3, 상기 돌기(115ab)가 상기 하우징(115aa)의 축방향으로 다수개 구비되어 웨이퍼(W)를 상기 하우징(115aa)에 여러층으로 적재할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈.Wherein a plurality of the projections (115ab) are provided in the axial direction of the housing (115aa) so that the wafer (W) can be stacked on the housing (115aa) in multiple layers. 삭제delete 제 1 항에 있어서, The method according to claim 1, 상기 회전수단(117)은, 전원을 공급받아 회전력을 발생하는 모터(117a)와, 이 모터가 상부에 설치되어 회전력을 상기 전달모듈몸체(111)의 내부에 설치된 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)에 전달하면서, 상기 전달모듈몸체(111)의 상부가 실링되어 진공을 유지하도록 된 하우징(117b)을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈.The rotating means 117 includes a motor 117a for generating a rotating force by being supplied with power and a motor for rotating the motor 117a so that a rotational force is applied to the wafer mounting table 115 installed inside the transfer module body 111 And a housing (117b) for sealing the upper portion of the transfer module body (111) while maintaining vacuum while transferring the transfer module body (111). 제 1 항에 있어서, The method according to claim 1, 상기 웨이퍼이송로봇(116)은 복수개 구비된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈.Wherein a plurality of the wafer transfer robot (116) are provided. 제 7 항에 있어서, 8. The method of claim 7, 상기 웨이퍼이송로봇(116)이 각각 개별로 구동되어 웨이퍼(W)를 이송 및 반송하도록 된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈.And the wafer transfer robot (116) is individually driven to transfer and transfer the wafers (W). 제 7항 또는 제 8항에 있어서, 9. The method according to claim 7 or 8, 상기 웨이퍼이송로봇(116)은, 상하로업다운 되면서 회동되는 제1팔(116a)과, 이 제1팔에 회동가능하게 설치된 제2팔(116b)과, 이 제2팔에 회동가능하게 설치되어 웨이퍼(W)를 받치고 이송하도록 된 핑거(116c)로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈.The wafer transfer robot 116 includes a first arm 116a that is rotated up and down, a second arm 116b that is rotatably provided on the first arm, and a second arm 116b that is rotatably installed on the second arm And fingers (116c) for supporting and transporting the wafer (W). 제 1항, 제 3항 내지 제 4항, 및 제 6항 내지 제 8항 중 어느 하나의 항에 따른 웨이퍼 전달모듈(110)과, 상기 웨이퍼 전달모듈(110)에 결합된 복수개의 프로세스모듈(121,122,123)를 포함하는 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템.A wafer transfer module (110) according to any one of claims 1, 3, 4, and 6 to 8, and a plurality of process modules 121, 122, 123). 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 10항에 있어서, 11. The method of claim 10, 상기 웨이퍼이송로봇(116)은, 상하로 업다운 되면서 회동되는 제1팔(116a)과, 이 제1팔에 회동가능하게 설치된 제2팔(116b)과, 이 제2팔에 회동가능하게 설치되어 웨이퍼(W)를 받치고 이송하도록 된 핑거(116c)로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템.The wafer transfer robot 116 includes a first arm 116a that is rotated up and down, a second arm 116b that is rotatably provided on the first arm, and a second arm 116b that is rotatably installed on the second arm And a finger (116c) for supporting and transferring the wafer (W).
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1079412A (en) * 1996-09-02 1998-03-24 C Bui Res:Kk Apparatus for manufacturing semiconductor
KR100214439B1 (en) * 1994-11-08 1999-08-02 히가시 데쓰로 Substrate processing apparatus and substrate conveying device used for the apparatus
KR20010028021A (en) * 1999-09-17 2001-04-06 윤종용 Wafer Loading Boat

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100214439B1 (en) * 1994-11-08 1999-08-02 히가시 데쓰로 Substrate processing apparatus and substrate conveying device used for the apparatus
JPH1079412A (en) * 1996-09-02 1998-03-24 C Bui Res:Kk Apparatus for manufacturing semiconductor
KR20010028021A (en) * 1999-09-17 2001-04-06 윤종용 Wafer Loading Boat

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