KR20200020424A - 웨이퍼 링 프레임용 세정 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 코팅 장치 - Google Patents

웨이퍼 링 프레임용 세정 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 코팅 장치 Download PDF

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Abstract

웨이퍼 링 프레임용 세정 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 코팅 장치가 개시된다. 개시된 웨이퍼 링 프레임용 세정 장치는 웨이퍼 상에 코팅액을 도포하는 웨이퍼 코팅 장치에 마련되어 상기 웨이퍼가 장착된 웨이퍼 링 프레임을 세정하는 것으로, 상기 웨이퍼 링 프레임에 세정액을 분사하여 상기 웨이퍼 링 프레임을 세정하는 적어도 하나의 세정액 분사장치를 포함한다.

Description

웨이퍼 링 프레임용 세정 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 코팅 장치{Cleaning device for wafer ring frame and Wafer coating device}
본 발명은 웨이퍼 링 프레임용 세정 장치에 관한 것으로, 상세하게는 웨이퍼 링 프레임의 뒷면(rear surface)이 코팅액(coating solution)에 의해 오염되는 것을 방지하기 위한 웨이퍼 링 프레임용 세정 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 코팅 장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 상에 패턴을 형성하기 위해서는 포토 공정이 필요하게 되며, 이러한 포토 공정을 수행하기 위해서는 웨이퍼 코팅 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼 상에 포토레지스트를 포함하는 코팅액을 도포하게 된다. 또한, 반도체 웨이퍼 상에 보호막을 형성하는 경우에도 웨이퍼 코팅 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼 상에 소정의 코팅액을 도포하게 된다.
이러한 웨이퍼의 코팅 공정에서는 먼저 반도체 웨이퍼를 포함하는 웨이퍼 링 프레임을 코팅 챔버 내의 스핀 척(spin chuck)에 적재한 다음, 반도체 웨이퍼 상에 코팅액을 도포한다. 이어서, 스핀 척을 회전시킴에 따라 코팅액이 반도체 웨이퍼 상에서 주변으로 퍼지면서 웨이퍼 상에는 얇은 코팅막이 형성될 수 있다. 이 경우, 스핀 척이 고속으로 회전함에 따라 반도체 웨이퍼에 코팅되지 않은 코팅액의 일부가 웨이퍼 링 프레임의 뒷면에 묻어서 남아 있을 수 있다. 이렇게 웨이퍼 링 프레임의 뒷면에 남아 있는 코팅액은 경화된 다음, 이후의 다른 공정이 수행될 때 오염 입자로 작용할 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 웨이퍼 링 프레임의 뒷면이 코팅 용액에 의해 오염되는 것을 방지하기 위한 웨이퍼 링 프레임용 세정 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 코팅 장치를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 있어서,
웨이퍼 상에 코팅액을 도포하는 웨이퍼 코팅 장치에 마련되는 것으로 상기 웨이퍼가 장착된 웨이퍼 링 프레임을 세정하는 장치에 있어서,
상기 웨이퍼 링 프레임에 세정액을 분사하여 상기 웨이퍼 링 프레임을 세정하는 적어도 하나의 세정액 분사장치를 포함하는 웨이퍼 링 프레임용 세정장치가 제공된다.
상기 적어도 하나의 세정액 분사장치는 상기 웨이퍼 링 프레임의 하부에 마련되어 상기 웨이퍼 링 프레임이 회전할 때 상기 웨이퍼 링 프레임의 하면에 세정액을 분사할 수 있다. 상기 적어도 하나의 세정액 분사장치는 상기 웨이퍼 상에 상기 코팅액을 분사하는 동안이나 또는 상기 웨이퍼 상에 상기 코팅액을 분사한 다음에 회전하는 상기 웨이퍼 링 프레임의 하면에 상기 세정액을 분사할 수 있다.
상기 적어도 하나의 세정액 분사장치는 예를 들면, 물을 분사하는 워터 노즐(water nozzle)을 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼는 상기 웨이퍼 링 프레임의 내측에 마련될 수 있다. 상기 웨이퍼는 회전 가능하게 설치되는 스핀 척(spin chuck)에 적재되며, 상기 적어도 하나의 세정액 분사 장치는 상기 웨이퍼 링 프레임의 하부에서 상기 스핀 척의 외곽에 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 있어서,
웨이퍼 링 프레임의 내측에 장착된 웨이퍼가 적재되는 것으로 회전 가능하게 마련되는 스핀 척;
상기 웨이퍼 상에 코팅액을 분사하는 코팅액 분사장치; 및
상기 웨이퍼 링 프레임에 세정액을 분사하여 상기 웨이퍼 링 프레임을 세정하는 적어도 하나의 세정액 분사장치;를 포함하는 웨이퍼 코팅 장치가 제공된다.
상기 적어도 하나의 세정액 분사장치는 상기 웨이퍼 링 프레임의 하부에 마련되어 상기 웨이퍼 링 프레임이 회전할 때 상기 웨이퍼 링 프레임의 하면에 세정액을 분사할 수 있다.
상기 적어도 하나의 세정액 분사 장치는 상기 웨이퍼 링 프레임의 하부에서 상기 스핀 척의 외곽에 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 세정액 분사장치는 예를 들면 물을 분사하는 워터 노즐을 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 세정액 분사장치는 상기 웨이퍼 상에 상기 코팅액을 분사하는 동안이나 또는 상기 웨이퍼 상에 상기 코팅액을 분사한 다음에 회전하는 상기 웨이퍼 링 프레임의 하면에 상기 세정액을 분사할 수 있다.
상기 웨이퍼 코팅 장치는 내부에서 상기 웨이퍼의 코팅 공정 및 상기 웨이퍼 링 프레임의 세정 공정이 이루어지는 코팅 챔버(coating chamber)를 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼 코팅 장치는 상기 웨이퍼를 상기 스핀 척에 고정시키는 적어도하나의 고정 부재를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 적어도 하나의 고정 부재는 예를 들면, 마그네틱 클램프(magnetic clamp)를 포함할 수 있다.
웨이퍼의 코팅 공정에서는 스핀 척이 고속으로 회전함에 따라 코팅액의 일부가 웨이퍼 링 프레임의 하면에 묻게 될 수 있으며, 이렇게 웨이퍼 링 프레임의 하면에 묻어 있는 코팅액은 경화되어 이후의 다른 공정에서 오염 입자로 작용할 수 있다.
본 실시예에서는 웨이퍼 링 프레임의 하면에 적어도 하나의 세정액 분사 장치를 마련하여 웨이퍼의 코팅 공정 중 회전하는 웨이퍼 링 프레임의 하면에 세정액을 분사함으로써 웨이퍼 링 프레임의 하면에 남아 있는 코팅액을 제거할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼가 오염되는 것을 방지할 수 있고, 웨이퍼의 수율도 향상될 수 있다. 또한, 세정 장치의 구성이 비교적 간단하여 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 웨이퍼 코팅 장치의 평면을 도시한 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 코팅 장치의 절개 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 코팅 장치의 웨이퍼 링 프레임용 세정 장치를 확대하여 도시한 것이다.
도 4는 도 1에 도시된 웨이퍼 코팅 장치에서 코팅액 분사 장치에 의해 웨이퍼 상에 코팅액을 도포하여 코팅막을 형성하는 모습을 도시한 것이다.
도 5는 도 1에 도시된 웨이퍼 코팅 장치에서 세정액 분사 장치에 의해 웨이퍼 링 프레임이 세정되는 모습을 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 예시적인 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. 한편, 이하에 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예들로부터 다양한 변형이 가능하다.
이하에서, "상부" 나 "상"이라고 기재된 것은 접촉하여 바로 위에 있는 것뿐만 아니라 비접촉으로 위에 있는 것도 포함할 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
“상기”의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 한정되는 것은 아니다. 모든 예들 또는 예시적인 용어의 사용은 단순히 기술적 사상을 상세히 설명하기 위한 것으로서 청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 웨이퍼 코팅 장치의 평면을 도시한 것이다. 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 코팅 장치의 절개 사시도이다. 그리고, 도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 코팅 장치의 웨이퍼 링 프레임용 세정 장치를 확대하여 도시한 것이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 웨이퍼 코팅 장치(100)는 코팅 챔버(coating chamber, 110), 웨이퍼(W)가 적재되는 스핀 척(spin chuck, 190), 코팅액 분사 장치(120) 및 세정장치를 포함한다.
코팅 챔버(110)는 그 내부에서 웨이퍼(W)의 코팅 공정이나 후술하는 웨이퍼 링 프레임(wafer ring frame, 150)의 세정 공정이 이루어질 수 있다. 코팅 챔버(110) 내에는 웨이퍼(W)가 적재되는 스핀 척(190)이 마련되어 있다. 여기서, 스핀 척(190)은 회전 가능하게 마련되어 있으며, 웨이퍼(W)의 코팅 공정 시에 회전에 의해 그 위에 적재된 웨이퍼(W)를 회전시킬 수 있도록 되어 있다. 이러한 스핀 척(190)은 스핀 척(190)을 회전시키는 구동부(미도시)에 연결되어 있다.
웨이퍼(W)는 웨이퍼 링 프레임(150)에 장착된 상태로 스핀 척(190)의 상면에 적재되어 있다. 웨이퍼(W)는 웨이퍼 링 프레임(150)의 내측에 마련되어 있다. 구체적으로, 웨이퍼 링 프레임(150)의 내측에는 접착 필름(adhesive film, 미도시)이 마련되어 있으며, 이 접착 필름의 일면에 웨이퍼(W)가 부착되어 있다.
스핀 척(190)이 회전함에 따라 웨이퍼(W) 및 이 웨이퍼(W)가 장착된 웨이퍼 링 프레임(150)도 함께 회전할 수 있다. 여기서, 웨이퍼(W)가 스핀 척(190)에 고정될 수 있도록 웨이퍼 링 프레임(190)에는 적어도 하나의 고정 부재(180)가 더 마련될 수 있다. 이러한 적어도 하나의 고정 부재(180)는 웨이퍼(W)의 외곽을 따라 소정 간격으로 배치될 수 있다.
고정 부재(180)는 예를 들면, 자기력에 의해 웨이퍼(W)를 고정시킬 수 있는 마그네틱 클램프(magnetic clamp)를 포함할 수 있다. 도 1에는 고정 부재(180)로서 3개의 마그네틱 클램프가 웨이퍼 링 프레임(150)에 마련된 경우가 예시적으로 도시되어 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며 웨이퍼 링 프레임(150)에는 다양한 개수의 마이네틱 클램프가 마련될 수 있다. 이 고정 부재(180)에 의해 웨이퍼(W)는 스핀 척(190)에 고정될 수 있으며, 이에 따라 스핀 척(190)이 회전하는 경우에도 그 위에 적재된 웨이퍼(W)는 스핀 척(190)에 고정되어 스핀 척(190)과 함께 회전할 수 있다.
한편, 스핀 척(190)의 상면에는 웨이퍼(W)만 적재되며, 웨이퍼(W)가 장착된 웨이퍼 링 프레임(150)은 스핀 척(190)의 외곽에 돌출되게 마련되어 있다. 이에 따라, 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면은 코팅 챔버(110) 내의 공간에 노출될 수 있다.
웨이퍼(W)의 상부에는 적어도 하나의 코팅액 분사 장치(120)가 마련되어 있다. 구체적으로, 코팅 챔버(110)는 상부로는 오픈되어 있으며, 이렇게 오픈된 코팅 챔버(110)의 상부에 적어도 하나의 코팅액 분사 장치(120)가 마련되어 있다. 도 1에는 하나의 코팅액 분사장치(120)가 마련된 경우가 예시적으로 도시되어 있으며, 이외에도 코팅액 분사장치(120)는 복수개로 마련될 수도 있다.
코팅액 분사 장치(120)는 웨이퍼의 코팅 공정을 수행하는 것으로, 회전하는 웨이퍼(W) 상에 코팅액 분사 노즐(121)을 통해 코팅액(도 4의 160)을 분사할 수 있다. 여기서, 코팅액(160)은 웨이퍼(W)의 중심 부분에 분사될 수 있으며, 이렇게 분사된 코팅액(160)은 웨이퍼(W)의 주변으로 퍼지면서 웨이퍼(W) 전체에 얇은 코팅막이 형성될 수 있다.
본 실시예에 따른 웨이퍼 코팅 장치(100)는 웨이퍼 링 프레임(150)을 세정하기 위한 세정 장치를 더 포함할 수 있다. 이러한 세정 장치는 웨이퍼 링 프레임(150)의 하부에 마련되는 적어도 하나의 세정액 분사 장치(170)를 포함할 수 있다. 여기서, 세정액 분사 장치(170)는 예를 들면, 물을 분사하는 워터 노즐(water)을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 세정액 분사 장치(170)는 웨이퍼 링 프레임(150)의 하부에서 스핀 척(190)의 외곽을 따라 소정 간격으로 배치될 수 있다. 도 1에는 5개의 세정액 분사 장치(170)가 스핀 척(190)의 외곽을 따라 배치되는 경우가 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않고 세정액 분사 장치(170)의 개수는 다양하게 변형될 수 있다.
이러한 세정액 분사 장치(170)는 웨이퍼(W)와 함께 회전하는 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면에 세정액(도 5의 175)을 분사함으로써 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면을 세정하는 역할을 할 수 있다.
웨이퍼(W)의 코팅 공정에서는 회전하는 스핀 척(190)에 적재된 웨이퍼(W) 상에 코팅액 분사 장치(120)가 코팅액(160)을 분사하고 이렇게 분사된 코팅액(160)이 웨이퍼(W)의 주변으로 퍼지면서 웨이퍼(W) 상에는 얇은 코팅막이 형성될 수 있다. 그러나, 이 경우, 스핀 척(190)이 고속으로 회전함에 따라 코팅액(160)의 일부가 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면에 묻게 될 수 있으며, 이렇게 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면에 묻어 있는 코팅액(160)은 경화되어 이후의 다른 공정에서 오염 입자로 작용할 수 있다.
본 실시예에서는 웨이퍼 코팅 장치(100)가 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면에 묻어 있는 코팅액(160)은 제거할 수 있는 적어도 하나의 세정액 분사 장치(170)를 포함하고 있다. 여기서, 세정액 분사 장치(170)는 웨이퍼(W)의 코팅 공정에서 회전하는 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면에 세정액(175)을 분사함으로써 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면에 남아 있는 코팅액(160)을 제거할 수 있다.
세정액 분사장치(170)는 웨이퍼(W) 상에 코팅액(160)을 분사하는 동안에 회전하는 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면에 세정액(160)을 분사할 수 있다. 한편, 세정액 분사장치(170)는 웨이퍼(W) 상에 코팅액(160)을 분사한 이후에 회전하는 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면에 세정액(160)을 분사할 수도 있다.
이하에서는 웨이퍼(W)의 코팅 공정 및 웨이퍼 링 프레임(150)의 세정 공정에 대해 보다 구체적으로 설명한다.
도 4는 도 1에 도시된 웨이퍼 코팅 장치(100)에서 코팅액 분사 장치(120)에 의해 웨이퍼(W) 상에 코팅액(160)을 도포하여 코팅막을 형성하는 모습을 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 스핀 척(190)에 적재된 웨이퍼(W)가 회전하는 상태에서 코팅 챔버(110)의 상부에 마련된 코팅액 분사 장치(120)가 코팅액 분사 노즐(121)을 통해 웨이퍼(W) 상에 코팅액(160)을 분사한다. 여기서, 코팅액(160)은 웨이퍼(W)의 중심 부분에 분사될 수 있다. 이어서, 웨이퍼(W)의 중심 부분에 분사된 코팅액(160)은 웨이퍼(W)의 회전에 따른 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 주변으로 퍼지게 됨으로써 웨이퍼(W) 전체에는 얇은 코팅막이 형성될 수 있다.
한편, 이러한 웨이퍼(W)의 코팅 공정을 수행한 후에 남게 되는 코팅액(160)은 코팅 챔버(110)로 모아져 외부로 배출될 수 있다. 그러나, 웨이퍼(W)의 코팅 공정에서 코팅액 분사 장치(120)로부터 분사되는 코팅액(160) 중 일부는 스핀 척(190)이 고속으로 회전함에 따라 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면에 부착될 수 있다. 이렇게 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면에 부착된 코팅액(160)은 경화되어 이후의 다른 공정에서 오염 입자로 작용할 수 있으므로 제거될 필요가 있다.
도 5는 도 1에 도시된 웨이퍼 코팅 장치(100)에서 세정액 분사 장치(170)에 의해 웨이퍼 링 프레임(150)이 세정되는 모습을 도시한 것이다.
도 5를 참조하면, 웨이퍼 링 프레임(150)의 하부에는 적어도 하나의 세정액 분사 장치(170)가 마련되어 있다. 여기서, 세정액 분사 장치(170)는 예를 들면, 물을 분사하는 워터 노즐을 포함할 수 있다. 웨이퍼(W)의 코팅 공정에서는 웨이퍼(W) 및 이 웨이퍼(W)가 장착된 웨이퍼 링 프레임(150)이 스핀 척(190)과 함께 회전하고 있다.
웨이퍼(W)가 장착된 웨이퍼 링 프레임(150)은 스핀 척(190)의 외곽에 돌출되게 마련되므로, 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면은 코팅 챔버(110) 내의 공간에 노출될 수 있다. 따라서, 웨이퍼 링 프레임(150)의 하부에 마련된 세정액 분사 장치(170)가 회전하는 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면에 세정액(175)을 분사하게 되면 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면에 남아 있는 코팅액(160)이 제거될 수 있다. 이러한 웨이퍼 링 프레임(150)의 세정 과정은 웨이퍼(W) 상에 코팅액(160)이 분사되는 동안에 이루어지거나 또는 웨이퍼(W) 상에 코팅액(160)이 분사된 이후에 수행될 수 있다.
이상의 실시예에 따르면 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면에 적어도 하나의 세정액 분사 장치(170)를 마련하여 웨이퍼(W)의 코팅 공정 중 회전하는 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면에 세정액(175)을 분사함으로써 웨이퍼 링 프레임(150)의 하면에 있는 코팅액(160)을 제거할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼(W)가 오염되는 것을 방지할 수 있고, 웨이퍼(W)의 수율도 향상될 수 있다. 또한, 세정 장치의 구성이 비교적 간단하여 비용을 절감할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
100.. 웨이퍼 코팅 장치
110.. 코팅 챔버
120.. 코팅액 분사 장치
121.. 코팅액 분사 노즐
150.. 웨이퍼 링 프레임
170.. 세정액 분사 장치
175.. 세정액
180.. 고정 부재
190.. 스핀 척
W.. 웨이퍼

Claims (14)

  1. 웨이퍼 상에 코팅액을 도포하는 웨이퍼 코팅 장치에 마련되는 것으로 상기 웨이퍼가 장착된 웨이퍼 링 프레임을 세정하는 장치에 있어서,
    상기 웨이퍼 링 프레임에 세정액을 분사하여 상기 웨이퍼 링 프레임을 세정하는 적어도 하나의 세정액 분사장치를 포함하는 웨이퍼 링 프레임용 세정장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 세정액 분사장치는 상기 웨이퍼 링 프레임의 하부에 마련되어 상기 웨이퍼 링 프레임이 회전할 때 상기 웨이퍼 링 프레임의 하면에 세정액을 분사하는 웨이퍼 링 프레임용 세정장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 세정액 분사장치는 상기 웨이퍼 상에 상기 코팅액을 분사하는 동안이나 또는 상기 웨이퍼 상에 상기 코팅액을 분사한 다음에 회전하는 상기 웨이퍼 링 프레임의 하면에 상기 세정액을 분사하는 웨이퍼 링 프레임용 세정장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 세정액 분사장치는 물을 분사하는 워터 노즐(water nozzle)을 포함하는 웨이퍼 링 프레임용 세정장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 웨이퍼는 상기 웨이퍼 링 프레임의 내측에 마련되는 웨이퍼 링 프레임용 세정장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 웨이퍼는 회전 가능하게 설치되는 스핀 척(spin chuck)에 적재되며, 상기 적어도 하나의 세정액 분사 장치는 상기 웨이퍼 링 프레임의 하부에서 상기 스핀 척의 외곽에 배치되는 웨이퍼 링 프레임용 세정장치.
  7. 웨이퍼 링 프레임의 내측에 장착된 웨이퍼가 적재되는 것으로 회전 가능하게 마련되는 스핀 척;
    상기 웨이퍼 상에 코팅액을 분사하는 코팅액 분사장치; 및
    상기 웨이퍼 링 프레임에 세정액을 분사하여 상기 웨이퍼 링 프레임을 세정하는 적어도 하나의 세정액 분사장치;를 포함하는 웨이퍼 코팅 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 세정액 분사장치는 상기 웨이퍼 링 프레임의 하부에 마련되어 상기 웨이퍼 링 프레임이 회전할 때 상기 웨이퍼 링 프레임의 하면에 세정액을 분사하는 웨이퍼 코팅 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 세정액 분사 장치는 상기 웨이퍼 링 프레임의 하부에서 상기 스핀 척의 외곽에 배치되는 웨이퍼 코팅 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 세정액 분사장치는 물을 분사하는 워터 노즐을 포함하는 웨이퍼 링 프레임용 세정장치.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 세정액 분사장치는 상기 웨이퍼 상에 상기 코팅액을 분사하는 동안이나 또는 상기 웨이퍼 상에 상기 코팅액을 분사한 다음에 회전하는 상기 웨이퍼 링 프레임의 하면에 상기 세정액을 분사하는 웨이퍼 코팅 장치.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 코팅 장치는 내부에서 상기 웨이퍼의 코팅 공정 및 상기 웨이퍼 링 프레임의 세정 공정이 이루어지는 코팅 챔버(coating chamber)를 포함하는 웨이퍼 코팅 장치.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 코팅 장치는 상기 웨이퍼를 상기 스핀 척에 고정시키는 적어도하나의 고정 부재를 더 포함하는 웨이퍼 코팅 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 고정 부재는 마그네틱 클램프(magnetic clamp)를 포함하는 웨이퍼 코팅 장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111811459A (zh) * 2020-07-09 2020-10-23 上海精测半导体技术有限公司 一种夹持机构及检测装置
KR102383667B1 (ko) * 2020-11-27 2022-04-12 주식회사 일레븐전자 웨이퍼 필름 폴딩 장치
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KR20220074303A (ko) * 2020-11-27 2022-06-03 주식회사 일레븐전자 웨이퍼 및 링의 회수 시스템

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