KR20190140811A

KR20190140811A - Roll-to-roll electroplating equipment with plating peeling function for clamp

Info

Publication number: KR20190140811A
Application number: KR1020180132787A
Authority: KR
Inventors: 김윤곤
Original assignee: 주식회사 지씨이
Priority date: 2018-06-12
Filing date: 2018-11-01
Publication date: 2019-12-20
Also published as: KR102406772B1

Abstract

The present invention relates to a roll-to-roll electroplating system with a delaminating function for a clamp, which can guarantee continuity of electroplating. To this end, a processing bath of an electroplating line (100), a processing bath of a substrate post-treatment line (300), and a processing bath of a clamp delaminating line (200) are arranged.

Description

클램프의 도금 박리 기능이 구비된 롤투롤 전기도금설비{Roll-to-roll electroplating equipment with plating peeling function for clamp}Roll-to-roll electroplating equipment with plating peeling function for clamp

본 발명은 클램프의 도금 박리 기능이 구비된 롤투롤 전기도금설비에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 음극 클램프에 기판을 파지하여 롤투롤 전기도금하는 설비에서 기판을 파지하는 클램프의 표면에 전기도금시에 달라붙은 석출물을 포함한 도금 금속물을 연속 자동화 공정으로 박리하여 제거하는 동시에 기판의 롤투롤 전기도금 공정에 연이어서 기판 전기도금의 후속공정을 연속 자동화 진행시키도록 된 롤투롤 전기도금설비에 관한 것이다.The present invention relates to a roll-to-roll electroplating apparatus equipped with a plating peeling function of the clamp, and more particularly, to electroplating the surface of the clamp holding the substrate in a roll-to-roll electroplating apparatus by holding the substrate on the cathode clamp. The present invention relates to a roll-to-roll electroplating apparatus, wherein the plated metal material including the precipitated precipitate is peeled off and removed by a continuous automated process, and is subsequently connected to the roll-to-roll electroplating process of the substrate to continuously automate the subsequent process of substrate electroplating.

알려진 롤투롤(roll-to-roll) 방식의 전기도금설비에 관한 기술로는 대한민국 공개특허공보 제10-2018-0003977호(이하, '선행기술'이라고 함)에 '전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기' 가 개시되어 있다.Known roll-to-roll type electroplating technology is described in the Republic of Korea Patent Publication No. 10-2018-0003977 (hereinafter referred to as' prior art ')' electroplating clip conductive roll-to-roll Vertical continuous electroplating equipment '.

상기 선행기술은 언와인딩 머신(언릴링 머신), 전처리단, 전기 도금단, 후처리단 및 와인딩 머신을 포함하되, 상기 전기 도금단에는 전기 도금 실린더, 다수개의 음극 클램프, 클램프 구동 제어 장치, 양극 플레이트 및 전원 시스템이 설치되고, 상기 클램프 구동 제어 장치는 상기 음극 클램프가 상기 언와인딩 머신(언릴링 머신)의 입구단에 진입하기 전에 벌어지고 상기 입구단으로부터 상기 와인딩 머신의 출구단까지 운동하는 기간 내에 닫히며 상기 출구단 위치를 이탈한 뒤 벌어지도록 구동시키게 구성된 것으로서, 전기 도금 균일성이 높고 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 적용범위가 넓으며 전기 도금된 플레이트에 전기 도금 분층 현상이 발생되지 않고 점유공간이 작으며 두께가 더욱 얇은 전기 도금용 플랙시블 회로기판을 전기 도금 가능하고 작업 안전성이 높으며 구조의 신뢰성이 높은 전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기를 제시한다.The prior art includes an unwinding machine (unwinding machine), a pretreatment stage, an electroplating stage, a posttreatment stage and a winding machine, wherein the electroplating stage includes an electroplating cylinder, a plurality of cathode clamps, a clamp drive control device, an anode A plate and a power system are installed, and the clamp drive control device is a period during which the cathode clamp is opened before entering the inlet end of the unwinding machine (unwinding machine) and moves from the inlet end to the outlet end of the winding machine. It is configured to be driven to open after closing the exit end position, and high electroplating uniformity, wide application range of the electroplating flexible circuit board, electroplating plate does not occur in the electroplated plate Electroplating flexible circuit boards for electroplating with smaller footprint and thinner thickness Work safety is high and a high reliability of the electroplating clip-conducting roll-to-roll structure presents a vertical continuous electroplating apparatus.

그러나, 상기 선행기술에 의하면 음극 클램프를 통해 기판에 전류가 공급됨에 따라 기판의 도금 과정에서 기판을 파지하고 있는 클램프의 표면이 기판과 함께 전기도금 되는데, 이렇게 음극인 클램프의 표면과 특히 기판과의 접촉부 주변이 전기도금됨에 따라 클램프와 기판의 접촉이 불안정해짐으로써 기판에 공급되는 전류가 비안정적으로 되어 도금의 균등성(uniformity)이 떨어지게 됨과 아울러 클램프가 기판을 파지할 때에 클램프에서 기판과의 접촉부 주변의 도금에 의해 기판이 긁혀 손상되는 문제가 있다.However, according to the prior art, as the current is supplied to the substrate through the cathode clamp, the surface of the clamp holding the substrate is electroplated together with the substrate in the plating process of the substrate. Electroplating around the contact leads to an unstable contact between the clamp and the substrate, resulting in an unstable current supply to the substrate, resulting in a loss of uniformity of the plating, and when the clamp is held by the clamp, the contact around the contact with the substrate. There is a problem that the substrate is scratched and damaged by the plating.

따라서, 종래에는 전기도금의 인라인 공정상 기판의 도금 뿐 아니라 클램프에 원하지 않는 도금이 되기 때문에 클램프의 도금물 제거를 위해 공정작업 규정에 맞추어 전기도금 공정 가동을 중단하고 일일이 수작업으로 클램프를 박리하는 보수작업을 해주어야 하는 문제점이 있었다.Therefore, in the conventional electroplating in-line process, not only the plating of the substrate but also unwanted plating on the clamp, the maintenance of stopping the electroplating process in accordance with the process work regulations and removing the clamp manually by hand to remove the plating material of the clamp. There was a problem to work.

[문헌 1] 대한민국 공개특허공보 제10-2018-0003977호(2018.01.10. 공개)[Document 1] Republic of Korea Patent Publication No. 10-2018-0003977 (January 10, 2018 published)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 롤투롤 전기 도금시에 공정의 중단 없이 클램프에 대해 연속의 도금 박리 공정이 가능하게 하여 공정중단 없는 전기도금의 연속성 확보할 수 있도록 하는 롤투롤 전기도금 설비를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, the roll to roll continuity of the electroplating without process interruption by enabling the continuous plating peeling process for the clamp without interruption of the process during roll-to-roll electroplating It is an object to provide a two-roll electroplating facility.

또한 본 발명은 상술한 전기도금시의 원하지 않는 클램프 도금에 의한 기판의 도금편차를 없앨 수 있도록 하는 동시에 전기도금에 연이어서 클램프 도금을 자동화 박리 제거하는 공정으로 이어지게 함으로써 기판 긁힘을 방지하고 투입되는 매 기판마다 균등한 두께로 전기도금이 되게 하는 롤투롤 전기도금설비를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention can eliminate the plated deviation of the substrate by the undesired clamp plating during the above-described electroplating, and at the same time to lead to the process of automatic peeling off the clamp plating subsequent to electroplating to prevent substrate scratching An object of the present invention is to provide a roll-to-roll electroplating apparatus for electroplating with a uniform thickness for each substrate.

이러한 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 언급한 과제로 제한되지 않는다. 언급하지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved of the present invention is not limited to the aforementioned problem. Other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명에 따른 롤투롤 전기도금설비는, 전기도금라인; 상기 전기도금라인의 후방에 전기도금라인과 일직선 상에 배치되게 설치되고, 기판 이송용 클램프에 전기도금된 금속에 대한 박리 공정이 이루어지는 클램프박리라인; 상기 전기도금라인과 상기 클램프박리라인의 사이에서 분기되게 설치되고, 상기 전기도금라인을 거친 기판에 대한 후처리 공정이 이루어지는 후처리 라인; 스프로킷에 의해 구동되고, 상기 전기도금라인과 상기 클램프박리라인을 따라 연장되게 설치된 체인; 상기 체인을 따라 다수가 설치되고, 기판을 파지하여 상기 전기도금라인을 따라 이송하게 되는 클램프; 상기 클램프가 상기 전기도금라인을 거친 기판의 파지상태를 해제되게 하는 파지해제수단; 및 상기 전기도금라인을 거친 기판의 진행방향을 전환하여 상기 기판 기판후처리라인으로 안내하는 기판방향전환수단;을 포함하여 이루어져, 기판의 파지상태가 해제된 상기 클램프는 상기 클램프박리라인으로 이동되어 표면의 도금이 박리된 후 다시 전기도금 도입부의 이전단으로 리턴되도록 구성된 것을 특징으로 한다.Roll to roll electroplating equipment according to the present invention, the electroplating line; A clamp peeling line installed at a rear side of the electroplating line and disposed in line with the electroplating line, wherein a peeling process is performed on a metal electroplated on a substrate transfer clamp; A post-treatment line installed to branch between the electroplating line and the clamp peeling line, wherein a post-treatment process is performed on the substrate that has passed through the electroplating line; A chain driven by a sprocket and installed to extend along the electroplating line and the clamp peeling line; A plurality of clamps are installed along the chain, the clamp to hold the substrate to transfer along the electroplating line; Gripping release means for causing the clamp to release the gripping state of the substrate passing through the electroplating line; And a substrate direction switching means for switching the traveling direction of the substrate that has passed through the electroplating line and guiding the substrate substrate post-treatment line. After the plating of the surface is peeled off, it is configured to return to the previous stage of the electroplating introduction part again.

본 발명에 따른 롤투롤 전기도금설비는, 상기 파지해제수단에 의해 기판의 파지상태가 해제된 상기 클램프를 상승시켜 기판의 방향 전환 시 상기 클램프와 기판 간의 간섭을 방지하는 클램프상승수단을 더 포함할 수 있다.The roll-to-roll electroplating apparatus according to the present invention further includes a clamp raising means for raising the clamp, in which the holding state of the substrate is released by the gripping release means, to prevent interference between the clamp and the substrate when the direction of the substrate is changed. Can be.

또한, 본 발명에 따른 롤투롤 전기도금설비는, 상기 클램프가 상기 클램프박리라인을 지나는 동안 클램프가 벌어진 상태를 유지케 하는 클램프벌림수단을 더 포함할 수 있다.In addition, the roll-to-roll electroplating equipment according to the present invention may further include a clamp opening means for maintaining the clamp open state while the clamp passes the clamp peeling line.

본 발명에 의하면, 기판의 표면에 동, 니켈, 금 등 금속박막을 형성하기 위한 전기도금 시에 기판 뿐 아니라 클램프의 표면에 도금되어 달라붙은 금속물질이 클램프박리라인을 통과하는 동안 클램프에서 박리 제거되고 클리닝된 클램프가 다시 전기도금라인으로 리턴되어 연속 반복 순환됨으로써, 공정중단 없이 기판 도금공정이 진행될 수 있고 연속도금에도 도금 균일성이 향상되고 기판의 긁힘을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, during electroplating for forming a metal thin film such as copper, nickel or gold on the surface of the substrate, the metal material plated and stuck to the surface of the clamp as well as the substrate is removed from the clamp while passing through the clamp peeling line. After the cleaned clamp is returned to the electroplating line and continuously circulated, the substrate plating process can be performed without interrupting the process, and the uniformity of plating can be improved even in continuous plating, and the substrate can be prevented from being scratched.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 롤투롤 전기도금설비의 평면 구성도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 롤투롤 전기도금설비의 정면 구성도.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 롤투롤 전기도금설비에서 클램프박리라인에 대한 측면 구성도.
도 4는 본 발명의 도 3에서 클램프 부분을 발췌한 측면 구성도.
도 5는 도 4의 사시도.1 is a plan view of a roll-to-roll electroplating installation according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a front configuration diagram of a roll-to-roll electroplating equipment according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a side configuration diagram for the clamp peeling line in the roll-to-roll electroplating equipment according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a side configuration view taken from the clamp portion in Figure 3 of the present invention.
5 is a perspective view of FIG. 4.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 설명의 편의를 위해 도면에 도시된 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 표현될 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention. For convenience of description, the components illustrated in the drawings may be exaggerated, omitted, or schematically represented.

본 발명의 실시예에 의한 롤투롤 전기도금설비는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 또는 FCCL(Flexible Copper Clad Layer)이 사용되는 기판을 동,니켈,금 등의 금속도금하기 위해 기판을 롤투롤(roll-to-roll) 방식으로 이송하면서 클램프(애노드)와 전극판(캐소드) 사이의 전류흐름에 따라 클램프에 파지된 기판에 전기도금을 행하는 설비이다. 이하에서 다루는 도금은 모두 위와 같이 클램프 파지된 기판에 금속박막을 전기도금하는 전기도금으로 이해하면 될 것이다.In the roll-to-roll electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention, a roll-to-roll substrate is rolled to plate a metal, such as copper, nickel, or gold, on a substrate using a flexible printed circuit board (FPCB) or a flexible copper clad layer (FCCL). It is a facility that electroplats the substrate held by the clamp according to the current flow between the clamp (anode) and the electrode plate (cathode) while transferring in a -to-roll method. All of the platings to be dealt with below will be understood as electroplating for electroplating a metal thin film on the clamped substrate as described above.

본 발명은, 실시예에 의한 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 전기도금라인(100), 클램프박리라인(200), 기판후처리라인(300), 체인(400), 클램프(500), 파지해제수단(600), 기판방향전환수단(700), 클램프상승수단(800) 및 클램프벌림수단(900)을 포함하여 이루어진다.1 to 5 according to the embodiment, the electroplating line 100, clamp peeling line 200, substrate post-processing line 300, chain 400, clamp 500 , Gripping release means 600, the substrate direction switching means 700, the clamp raising means 800 and the clamp opening means (900).

본 발명의 롤투롤 전기도금설비는 기본적으로 종래 사용되어 왔던 전기 도금 공정을 준수하고 있다. 따라서 전기 도금 공정에서 수반되는 여러 세부 공정 과정에 대한 일반적 기술에 대한 상세 설명은 생략하기로 한다.The roll-to-roll electroplating apparatus of the present invention basically complies with the electroplating process that has been conventionally used. Therefore, a detailed description of the general description of the various detailed processes involved in the electroplating process will be omitted.

우선, 종래와 마찬가지로 본 발명에서도 기판(10)은 상기한 바와 같이 롤투롤 방식으로 이송된다. 이를 위해, 도 1에 도시된 바와 같이 전기도금라인(100)의 전방에는 공급롤(20), 기판후처리라인(300)의 후방에는 회수롤(30)이 구비된다. First, in the present invention as in the prior art, the substrate 10 is transferred in a roll-to-roll manner as described above. To this end, as shown in FIG. 1, a supply roll 20 is provided at the front of the electroplating line 100, and a recovery roll 30 is provided at the rear of the substrate post-treatment line 300.

본 발명에서는 종래와 약간 다르게 기판(10)이 공급롤(20)에서 전기도금라인(100), 기판방향전환수단(700), 기판후처리라인(300)을 순차적으로 거친 후 회수롤(30)로 회수된다.In the present invention, slightly different from the conventional substrate 10 after passing through the electroplating line 100, the substrate turning means 700, the substrate post-treatment line 300 in the supply roll 20, the recovery roll 30 Is recovered.

본 발명에서 상기 전기도금라인(100)은 상술한 기판(10)에 대하여 동,니켈,금 등의 전기도금 공정을 수행하기 위한 것으로서, 상기 전기도금라인(100)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 도금조(110)와, 상기 도금조(110)의 내부에 설치되어 애노드(anode)로 사용되는 전극판(120)을 포함한다.In the present invention, the electroplating line 100 is to perform the electroplating process, such as copper, nickel, gold on the substrate 10 described above, the electroplating line 100 is shown in Figures 1 and 2 As described above, it includes a plating bath 110 and an electrode plate 120 installed inside the plating bath 110 and used as an anode.

도면에는 생략되었지만, 전기도금라인(100)의 전방에는 기판(10)에 대해 탈지, 세척 등의 공정을 수행하기 위한 전처리라인이 구비될 수 있다.Although omitted in the drawing, a pretreatment line for performing a process such as degreasing, cleaning, etc. with respect to the substrate 10 may be provided in front of the electroplating line 100.

상기 클램프박리라인(200)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 전기도금라인(100)의 후방에 전기도금 공정에 연이어서 무정지로 박리공정이 전 자동화로 행해지도록 전기도금라인(100)과 일직선상에 배치되게 설치된다. 이 클램프박리라인(200)에서 기판(10)의 동, 니켈, 금과 같은 금속의 전기도금 과정에서 상기 클램프(500)에 도금된 동/금에 대한 박리 공정이 무정지로 연속하여 이루어지게 된다. 클램프박리라인(200)은 클램프(500)에 전기도금된 금속을 전해박리 방식 또는 케미컬 박리방식 으로 제거할 수 있게 구비된다. 이에 따라 클램프박리라인(200)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 전해박리를 위한 박리조(210)와, 상기 박리조(210)의 내부에 설치되며 전기도금시와는 반대극성으로서 -부스바와 연결되어 캐소드(cathode)로 사용되는 전극판(220)을 포함하고 클램프는 애노드가 되도록 +부스바로 연결된다. 1 and 2, the clamp peeling line 200 is connected to the electroplating process at the rear of the electroplating line 100, and thus the electroplating line 100 and the non-stopping are carried out in an automated manner. It is installed to be arranged in a straight line. In the clamp peeling line 200, a peeling process for copper / gold plated on the clamp 500 is continuously performed in an electroplating process of a metal such as copper, nickel, and gold of the substrate 10. The clamp peeling line 200 is provided to remove the metal electroplated on the clamp 500 by an electrolytic peeling method or a chemical peeling method. Accordingly, the clamp peeling line 200 is installed in the peeling tank 210 for electrolytic peeling and the peeling tank 210 as shown in FIGS. 2 and 3, and has the opposite polarity as in electroplating. The electrode plate 220 is used as a cathode connected to the bus bar and the clamp is connected to the + bus bar to be an anode.

본 발명은 상기 박리조(210)의 구성을 전해박리를 위한 박리조로 구성하는 대신에 케미컬 박리를 행하는 케미컬 공정조로서 구성할 수 있다. The present invention can be configured as a chemical process tank that performs chemical peeling instead of the configuration of the peeling tank 210 as a peeling tank for electrolytic peeling.

또, 본 발명은 상술한 바와 같이 박리조(210)를 구성함에 있어서, 상기 전해박리를 위한 박리조 및 케미컬박리를 위한 박리조를 택일적으로 구비하는 것 뿐 아니라, 박리조를 두 개 모두 구비시키되 전해박리와 케미컬 박리의 순서와 무관하게 연속되게 배치할 수 있음은 물론이다.In addition, the present invention in the configuration of the peeling tank 210 as described above, not only provided with a peeling tank for the electrolytic peeling and a chemical peeling, but also provided with both of the peeling tank. Of course, it can be arranged in a continuous manner irrespective of the order of peeling and chemical peeling.

아울러, 클램프박리라인(200)에는 박리조(210)를 거친 클램프(500)의 수세를 위한 수세조(230) 등이 더 구비될 수 있음은 물론이다.In addition, the clamp peeling line 200 may be further provided with a washing tank 230 for washing the clamp 500 passed through the peeling tank 210.

한편, 본 발명의 실시예에 의한 상기 기판후처리라인(300)은 도 1에 도시된 바와 같이 전기도금라인(100)과 클램프박리라인(200)의 사이에서 분기되게 설치된다. 이 기판후처리라인(300)에서 전기도금라인(100)을 거친 기판(10)에 대한 산세, 세척, 건조 등의 후처리 공정이 무정지로 연속하여 이루어지게 된다.On the other hand, the substrate post-processing line 300 according to an embodiment of the present invention is installed to branch between the electroplating line 100 and the clamp peeling line 200 as shown in FIG. In the substrate post-treatment line 300, post-treatment processes such as pickling, washing, and drying of the substrate 10 passing through the electroplating line 100 are continuously performed in a non-stop state.

도면에 도시된 바에 의하면, 기판후처리라인(300)은 클램프박리라인(200)의 측방으로 이격되게 배치되어 전기도금라인(100) 및 클램프박리라인(200)과 평행하게 공정조들이 배치 설치되고 있다. 그러나, 기판후처리라인(300)의 공정조들 및 부설장치가 배치되는 구조는 전기도금라인(100) 및 클램프박리라인(200)과 직교하게 설치되는 등 설비의 설치 공간 여건에 따라 각 라인을 위한 공정조 배치를 다양하게 변경될 수 있을 것이다.As shown in the figure, the substrate post-treatment line 300 is spaced apart to the side of the clamp peeling line 200, the process tanks are arranged in parallel with the electroplating line 100 and the clamp peeling line 200 have. However, the structure in which the process tanks and the laying device of the substrate post-treatment line 300 are disposed is installed orthogonally to the electroplating line 100 and the clamp peeling line 200. The batch arrangement for the process may vary.

한편, 상기 기판후처리라인(300)이 전기도금라인(100)과 클램프박리라인(200)의 사이에서 분기되어 전기도금라인 후단으로 연이어질 수 있도록, 전기도금라인(100)과 클램프박리라인(200)의 사이에는 분기조(1000)가 마련될 수 있으며 이 분기조는 공간부로서 대체하거나 이해하여도 무방할 것이다. 분기조(1000)는 도금조(110)보다 넓은 폭을 갖도록 형성되어 도금조(110)의 일측으로 돌출되어 나오도록 설치된다. 이 분기조(1000)의 후면 일측에 상기 클램프박리라인(200)이 연결되며, 후면 타측에 상기 기판후처리라인(300)이 연결된다. 그리고 분기조(1000)는 후술될 기판방향전환수단(700)을 수용함으로써 기판(10)의 방향 전환을 위한 공간을 제공하게 된다.On the other hand, the substrate post-processing line 300 is branched between the electroplating line 100 and the clamp peeling line 200 to be connected to the rear end of the electroplating line, the electroplating line 100 and the clamp peeling line ( The branch tank 1000 may be provided between the 200 and the branch tank may be replaced or understood as a space part. Branch tank 1000 is formed to have a wider width than the plating tank 110 is installed to protrude to one side of the plating tank (110). The clamp peeling line 200 is connected to one side of the rear side of the branch tank 1000, and the substrate post-processing line 300 is connected to the other side of the rear side. The branch tank 1000 provides a space for changing the direction of the substrate 10 by accommodating the substrate direction changing means 700 to be described later.

상기 체인(400)은 전기도금라인(100)과 클램프박리라인(200)을 따라 클램프(500)를 이동시키기 위한 것으로서, 스프로킷(410)에 의해 구동되며, 전기도금라인(100)과 클램프박리라인(200)을 따라 연장되게 설치된다. 체인(400)은 전기도금라인(100)과 클램프박리라인(200)의 상측에 좌우로 2열로 배치되도록 구비된다.The chain 400 is to move the clamp 500 along the electroplating line 100 and the clamp peeling line 200, and is driven by the sprocket 410, the electroplating line 100 and the clamp peeling line It is installed to extend along the 200. Chain 400 is provided to be arranged in two rows from side to side on the upper side of the electroplating line 100 and the clamp peeling line 200.

상기 스프로킷(410)은 도 2에 도시된 바와 같이 체인(400)의 양단부에 각각 설치된 구동스프로킷(411) 및 종동스프로킷(미도시), 그리고 상기 구동스프로킷(411)과 종동스프로킷의 사이에 체인(400)의 경로를 따라 배열된 다수의 가이드스프로킷(412)을 포함한다. 여기서 상기 구동스프로킷(411)에는 체인(400)을 구동시키기 위한 구동모터(420)가 연결된다.As shown in FIG. 2, the sprocket 410 has a driving sprocket 411 and a driven sprocket (not shown) respectively installed at both ends of the chain 400, and a chain between the driving sprocket 411 and the driven sprocket. And a plurality of guide sprockets 412 arranged along the path of 400. Here, the driving sprocket 411 is connected to the drive motor 420 for driving the chain 400.

도면에는 생략되었지만, 체인(400)은 전기도금라인(100)의 이전단 즉, 전처리라인에서부터 전기도금라인(100)을 거쳐 클램프박리라인(200)까지 연장되게 설치될 수 있다. 이에 따라 체인(400)은 클램프(500)를 전처리라인에서 클램프박리라인(200)까지 이동시킨 후 다시 전기도금 도입부의 이전단으로 리턴시키게 된다.Although omitted in the drawings, the chain 400 may be installed to extend from the pre-treatment line of the electroplating line 100, that is, the pre-treatment line to the clamp peeling line 200 via the electroplating line 100. Accordingly, the chain 400 moves the clamp 500 from the pretreatment line to the clamp peeling line 200 and then returns to the previous stage of the electroplating introduction part.

상기 클램프(500)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 체인(400)을 따라 다수가 설치되는 것으로서, 기판(10)을 파지하여 전기도금라인(100)을 따라 이송하게 된다. 클램프(500)는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 양측 체인(400)의 사이를 가로지르도록 설치된 가로대(510); 상기 가로대(510)의 중앙에 하방 돌출 형성된 수직대(520); 상기 수직대(520)의 양측에 각각 회동 가능하게 결합된 두 회전대(530); 및 상기 두 회전대(530)에 각각 회전 가능하게 결합된 두 휠(540);을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 2, a plurality of clamps 500 are installed along the chain 400. The clamps 500 are gripped by the substrate 10 and transferred along the electroplating line 100. The clamp 500 includes a cross bar 510 installed to cross the two side chains 400 as shown in FIGS. 4 and 5; A vertical bar 520 protruding downward in the center of the cross bar 510; Two rotary tables 530 rotatably coupled to both sides of the vertical table 520; And two wheels 540 rotatably coupled to the two rotary tables 530, respectively.

두 회전대(530)는 상기 수직대(520)의 중간 부분에 두 회전대(530)를 연결하기 위해 장착된 브래킷(미도시)에 의해 회전 가능하게 결합됨으로써, 각 하단부가 집게와 같은 방식으로 상호 벌어지거나 좁혀질 수 있게 구비된다. 그리고 두 회전대(530)는 이들을 연결하는 'C' 형상의 스프링(550)에 의해 각 하단부가 평소 좁혀진 상태로 유지될 수 있게 구비된다.The two swivel 530 is rotatably coupled by a bracket (not shown) mounted to connect the two swivel 530 to the middle portion of the vertical stand 520, so that each lower end is opened to each other in the same manner as tongs It is provided so that it can be built or narrowed. And the two swivel 530 is provided so that each lower end is usually kept in a narrowed state by the 'C' shaped spring 550 connecting them.

두 휠(540)은 두 회전대(530)의 상단부에 각각 결합된다. 두 휠(540)은 그 회전축이 각각 두 회전대(530)의 길이방향과 평행하게 설치된다.The two wheels 540 are coupled to the upper ends of the two rotary tables 530, respectively. The two wheels 540 are installed in parallel with the longitudinal axis of the two rotary tables 530, respectively.

도시되지는 않았지만, 클램프(500)에는 기판(10)에 전류를 공급하기 위한 급전장치가 연결된다.Although not shown, a clamp 500 is connected to a power feeding device for supplying current to the substrate 10.

상기 파지해제수단(600)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 전기도금라인(100)의 후단에 설치되는 것으로서, 기판(10)을 파지한 클램프(500)를 해제시키기 위한 것이다. 파지해제수단(600)은 막대형으로 되어 상호 좌우로 이격되게 배치된 두 해제가이드(610)로 이루어진다. 이 두 해제가이드(610)의 사이로 전기도금라인(100)의 후단을 지나는 클램프(500)가 통과하게 된다. 두 해제가이드(610)는 이들 사이를 통과하는 클램프(500)의 두 휠(540)에 각각 접하게 된다.The gripping release means 600 is installed at the rear end of the electroplating line 100, as shown in FIGS. 1 and 2, to release the clamp 500 holding the substrate 10. The gripping release means 600 consists of two release guides 610 arranged in a bar shape and spaced apart from each other. The clamp 500 passing through the rear end of the electroplating line 100 passes between the two release guides 610. The two release guides 610 are in contact with the two wheels 540 of the clamp 500 passing therebetween, respectively.

도 1에 도시된 바와 같이, 두 해제가이드(610)에서 상호 마주하게 배치된 측면에는 진입경사면(611)과 퇴출경사면(612)이 각각 형성된다. 진입경사면(611)은 두 해제가이드(610) 사이의 간격이 후방으로 갈수록 좁아지도록 경사지게 형성된다. 그리고 퇴출경사면(612)은 상기 진입경사면(611)에 의해 좁아진 두 해제가이드(610) 사이의 간격이 후방으로 갈수록 다시 넓어지도록 경사지게 형성된다.As shown in FIG. 1, an entry slope 611 and an exit slope 612 are formed on side surfaces of the two release guides 610 facing each other. The inclined surface 611 is formed to be inclined such that the distance between the two release guides 610 becomes narrower toward the rear. In addition, the exit slope 612 is formed to be inclined so that the distance between the two release guides 610 narrowed by the entry slope 611 becomes wider toward the rear.

결국, 두 해제가이드(610)의 사이로 진입한 클램프(500)는 두 휠(540)이 진입경사면(611)을 타고 이동되는 것에 의해 두 회전대(530)의 하단부가 벌어지게 됨으로써 전기도금라인(100)을 거친 기판(10)의 파지상태를 해제하게 된다. 그리고 진입경사면(611)을 통과하면서 벌어진 두 회전대(530)의 하단부는 상기 두 휠(540)이 퇴출경사면(612)을 타고 이동되는 과정에서 상기 스프링(550)의 복원력에 의해 점차 다시 좁혀지게 된다.As a result, the clamp 500 that enters between the two release guides 610 has two lower wheels 530 open by the two wheels 540 moving on the inclined slope 611 to thereby open the electroplating line 100. The holding state of the substrate 10 passed through) is released. In addition, the lower ends of the two swivels 530 that are opened while passing through the entry slope 611 are gradually narrowed again by the restoring force of the spring 550 while the two wheels 540 are moved on the exit slope 612. .

도시된 바와 같이 상기 해제가이드(610)는 그 후부(後部)가 상측을 향하여 휘어지게 구비될 수 있다. 이때 해제가이드(610)의 후부는 후술될 클램프상승수단(800)에 의해 체인(400)이 상승되는 구간에 대응하여 휘어지도록 형성되는데, 이에 의하면 후술될 클램프상승수단(800)에 의해 클램프(500)가 상승될 때에 클램프(500)가 벌어진 상태 즉, 기판(10)을 파지해제한 상태로 상승하여 기판(10)의 상측으로 벗어나게 된다.As shown, the release guide 610 may be provided such that a rear portion thereof bends upward. In this case, the rear portion of the release guide 610 is formed to be bent in correspondence to the section in which the chain 400 is raised by the clamp raising means 800 to be described later, whereby the clamp 500 by the clamp raising means 800 to be described later. When C) is raised, the clamp 500 rises in a state of being opened, that is, in a state of releasing the substrate 10, thereby deviating to the upper side of the substrate 10.

한편, 도면에 도시되지는 않았지만 상기 파지해제수단(600)과 동일 또는 유사한 구조의 것이 상기 전기도금라인(100) 또는 전처리라인에 설치됨으로써 클램프(500)가 전처리라인 및 전기도금라인(100)을 통과하는 기판(10)을 파지할 수 있게 하는 수단으로 사용될 수 있다. 즉, 상기 파지해제수단(600)과 동일 또는 유사한 구조의 것을 상기 전기도금라인(100) 또는 전처리라인의 전단부에 설치함으로써, 클램프(500)의 하단부가 미리 벌어진 상태에서 기판(10)의 상부에 도달한 후 다시 좁혀지게 하여 기판(10)을 파지할 수 있다.On the other hand, although not shown in the figure, the structure of the same or similar to the gripping release means 600 is installed in the electroplating line 100 or the pretreatment line, the clamp 500 is a pre-processing line and the electroplating line 100 It can be used as a means to hold the substrate 10 passing through. That is, the upper part of the substrate 10 in a state where the lower end of the clamp 500 is opened in advance by installing the same or similar structure as the gripping release means 600 at the front end of the electroplating line 100 or the pretreatment line. After reaching, the substrate 10 may be gripped again to grip the substrate 10.

상기 기판방향전환수단(700)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 전기도금라인(100)의 후단에 설치되는 것으로서, 전기도금라인(100)을 거친 기판(10)의 진행방향을 전환하여 상기 기판후처리라인(300)으로 안내하기 위한 것이다.The substrate redirection means 700 is installed at the rear end of the electroplating line 100, as shown in Figure 1 and 2, by switching the direction of progress of the substrate 10 passed through the electroplating line 100 To guide to the substrate post-processing line 300.

기판방향전환수단(700)은 상기 분기조(1000) 내에 설치되며, 전기도금라인(100)을 거친 기판(10)을 지지하여 전기도금라인(100)의 측방으로 안내하는 제1전환롤러(710)와, 상기 제1전환롤러(710)에 의해 전기도금라인(100)의 측방으로 이송되는 기판(10)을 지지하여 기판후처리라인(300)으로 안내하는 제2전환롤러(720)를 포함하여 이루어져, 도금조(110)를 빠져나온 기판(10)이 기판후처리라인(300)으로 투입될 수 있게 기판(10)을 안내하게 된다.Substrate direction changing means 700 is installed in the branch tank 1000, the first switching roller 710 for supporting the substrate 10 passed through the electroplating line 100 to guide the side of the electroplating line 100 ), And a second conversion roller 720 supporting the substrate 10 transferred to the side of the electroplating line 100 by the first conversion roller 710 to guide the substrate post-processing line 300. The substrate 10 guides the substrate 10 so that the substrate 10 exiting the plating bath 110 may be introduced into the substrate post-processing line 300.

상기 클램프상승수단(800)은 도 2에 도시된 바와 같이 상기 파지해제부(600)에 의해 기판(10)의 파지상태가 해제된 클램프(500)를 상승시켜 기판(10)의 방향 전환 시 클램프(500)와 기판(10) 간의 간섭을 방지하기 위한 것이다. 도시된 바에 의하면, 클램프상승수단(800)은 전기도금라인(100) 측에서 클램프박리라인(200) 측으로 이동되는 체인(400)의 위치를 일정 구간 동안 상승시킬 수 있도록 설치된 상승스프로킷(810)으로 이루어진다.As shown in FIG. 2, the clamp raising means 800 lifts the clamp 500 in which the holding state of the substrate 10 is released by the gripping release unit 600, thereby changing the direction of the substrate 10. This is to prevent interference between the 500 and the substrate 10. As shown, the clamp lifting means 800 is a lifting sprocket 810 installed to raise the position of the chain 400 moved from the electroplating line 100 side to the clamp peeling line 200 for a predetermined period. Is done.

상기 상승스프로킷(810)은 체인(400)을 따라 둘 이상이 설치되며, 대략 상기 분기조(1000)의 길이에 대응하는 구간에 걸쳐 체인(400)이 상승될 수 있도록 설치된다. 이에 따라 상승스프로킷(810)은 기판(10)의 파지상태가 해제된 클램프(500)가 분기조(1000)를 통과할 때까지 클램프(500)를 기판(10)의 상측으로 벗어나도록 상승시키게 된다.Two or more lift sprockets 810 are installed along the chain 400, and the chain 400 may be raised over a section corresponding to the length of the branch tank 1000. Accordingly, the rising sprocket 810 raises the clamp 500 to the upper side of the substrate 10 until the clamp 500 in which the holding state of the substrate 10 is released passes through the branch tank 1000. .

분기조(1000)를 통과한 클램프(500)는 상승스프로킷(810)과 인접하게 설치된 가이드스프로킷(412')에 의해 체인(400)과 함께 하강됨으로써 클램프(500)의 하단부가 박리조(210)에 담긴 박리액에 침지될 수 있게 배치된다.The clamp 500 passing through the branch tank 1000 is lowered together with the chain 400 by the guide sprocket 412 'installed adjacent to the rising sprocket 810, so that the lower end of the clamp 500 is separated from the separation tank 210. It is arranged to be immersed in the stripping solution contained in.

상기 클램프벌림수단(900)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 클램프박리라인(200)을 따라 설치되는 것으로서, 클램프(500)가 클램프박리라인(200)을 지나는 동안 클램프(500)가 벌어진 상태를 유지케 하기 위한 것이다. 클램프벌림수단(900)은 막대형으로 되어 상호 좌우로 이격되게 배치된 두 벌림가이드(910)로 이루어진다. 두 벌림가이드(910)는 클램프박리라인(200)을 따라 기다랗게 연장된다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 두 벌림가이드(910)의 사이로 클램프박리라인(200)을 지나는 클램프(500)가 통과하게 된다. 두 벌림가이드(910)는 이들 사이를 통과하는 클램프(500)의 두 휠(540)에 각각 접하게 된다.The clamp opening means 900 is installed along the clamp peeling line 200 as shown in FIGS. 1 and 2, and the clamp 500 is opened while the clamp 500 passes through the clamp peeling line 200. This is to maintain state. The clamp opening means 900 is formed in a bar shape and consists of two opening guides 910 spaced apart from each other left and right. The two opening guides 910 extend elongated along the clamp peeling line 200. As shown in FIGS. 4 and 5, the clamp 500 passing through the clamp peeling line 200 passes between the two opening guides 910. The two opening guides 910 are in contact with the two wheels 540 of the clamp 500 passing therebetween, respectively.

도 5에 도시된 바와 같이, 두 벌림가이드(910)에서 상호 마주하게 배치된 측면의 전단부와 후단부에는 진입경사면(911)과 퇴출경사면(912)이 각각 형성된다. 진입경사면(911)은 두 벌림가이드(910)의 전단부에 두 벌림가이드(910) 사이의 간격이 후방으로 갈수록 좁아지도록 경사지게 형성된다. 그리고 퇴출경사면(912)은 상기 진입경사면(911)에 의해 좁아진 두 벌림가이드(910) 사이의 간격이 후방으로 갈수록 다시 넓어지도록 경사지게 형성된다.As shown in FIG. 5, the entry slope 911 and the exit slope 912 are formed at the front and rear ends of the side surfaces of the two opening guides 910 facing each other. The entry slope 911 is formed to be inclined such that the distance between the two opening guides 910 becomes narrower toward the rear of the two opening guides 910. In addition, the exit slope 912 is formed to be inclined so that the gap between the two opening guides 910 narrowed by the entry slope 911 becomes wider toward the rear.

결국, 두 벌림가이드(910)의 사이로 진입한 클램프(500)는 두 휠(540)이 진입경사면(911)을 타고 이동되는 것에 의해 두 회전대(530)의 하단부가 벌어지게 되고, 이때 클램프(500)의 하단부는 퇴출경사면(912)에 도달할 때까지 벌어진 상태를 유지하며 박리조(210)에 담긴 박리액에 침지된다. 그리고 퇴출경사면(912)에 도달한 클램프(500)는 두 휠(540)이 퇴출경사면(912)을 타고 이동되는 과정에서 상기 스프링(550)의 복원력에 의해 점차 다시 좁혀지게 된다.As a result, the clamp 500 that enters between the two opening guides 910 is opened by the two wheels 540 moving on the inclined surface 911 so that the lower ends of the two swivels 530 are opened. The lower end of the) is maintained in the open state until reaching the exit slope 912 is immersed in the stripping solution contained in the stripping tank 210. The clamp 500 reaching the exit slope 912 is gradually narrowed again by the restoring force of the spring 550 while the two wheels 540 are moved on the exit slope 912.

이하, 상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 롤투롤 전기도금설비의 작동과정을 설명한다.Hereinafter, the operation of the roll-to-roll electroplating equipment of the present invention having the above configuration will be described.

우선, 기판(10)은 공급롤(20)에서 전처리라인, 전기도금라인(100) 및 기판후처리라인(300)를 거쳐 회수롤(30)로 회수된다. 그리고 클램프(500)는 체인(400)에 의해 이동되면서, 전처리라인, 전기도금라인(100) 및 클램프박리라인(200)을 거친 후 다시 전기도금 도입부의 이전단으로 리턴된다.First, the substrate 10 is recovered from the supply roll 20 to the recovery roll 30 through the pretreatment line, the electroplating line 100 and the substrate post-treatment line 300. And the clamp 500 is moved by the chain 400, after passing through the pretreatment line, electroplating line 100 and the clamp peeling line 200 is returned to the previous stage of the electroplating introduction.

이 과정에서 클램프(500)는 기판(10)이 전기도금라인(100)을 통과할 때까지 기판(10)의 상부를 파지한 상태로 이동되며, 기판(10)이 전기도금라인(100)을 통과하고 나면 파지해제수단(600)에 의해 기판(10)의 파지상태가 해제된 후 클램프상승수단(800)에 의해 상승하여 기판(10)의 상측으로 벗어나게 된다.In this process, the clamp 500 is moved while holding the upper portion of the substrate 10 until the substrate 10 passes through the electroplating line 100, the substrate 10 to the electroplating line 100 After passing, the gripping state of the substrate 10 is released by the gripping release means 600, and then lifted by the clamp raising means 800 to escape to the upper side of the substrate 10.

그리고 전기도금라인(100)을 통과한 기판(10)은 클램프(500)에 의한 파지상태가 해제된 후 기판방향전환수단(700)에 의해 기판후처리라인(300)으로 이송된 후 회수롤(30)로 회수된다.The substrate 10 passing through the electroplating line 100 is released to the substrate post-treatment line 300 by the substrate turning means 700 after the holding state by the clamp 500 is released. 30).

기판(10)을 벗어나도록 상승된 클램프(500)는 체인(400)에 의해 클램프박리라인(200)으로 이동하게 되고, 클램프박리라인(200)에 도달하게 되면 원래 높이로 하강하여 하단부가 박리조(210)에 담긴 박리액에 침지된다.The clamp 500 raised to move away from the substrate 10 is moved to the clamp peeling line 200 by the chain 400, and when the clamp peeling line 200 is reached, the clamp 500 is lowered to its original height so that the lower end is separated from the stripping tank. It is immersed in the peeling liquid contained in 210.

이후, 클램프(500)는 클램프벌림수단(900)에 의해 벌어진 상태를 유지하며 클램프박리라인(200)을 따라 이동하게 되고, 클램프박리라인(200)을 통과하고 나면 다시 전기도금 도입부의 이전단으로 리턴된다.Thereafter, the clamp 500 is maintained by the clamp opening means 900 and moves along the clamp peeling line 200. After passing through the clamp peeling line 200, the clamp 500 is moved back to the previous end of the electroplating introduction part. Is returned.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 롤투롤 전기도금설비에 의하면, 기판(10)의 전기 도금시에 클램프(500)의 표면에까지 전기 도금된 금속은 클램프(500)가 상기 클램프박리라인(200)을 통과하는 동안 클램프(500)에서 박리되어 제거되고 이렇게 금속 박리된 클램프는 모터구동에 의한 체인의 회전에 따라 다시 전기도금라인으로 되돌아가게 됨으로써, 롤투롤 전기도금과 아울러 클램프 자동화 박리가 되고 이에 따라 도금의 균일성 향상과 기판의 긁힘 방지를 도모할 수 있다.According to the roll-to-roll electroplating apparatus of the present invention having the above configuration, the metal 500 electroplated to the surface of the clamp 500 at the time of electroplating the substrate 10, the clamp 500 is the clamp peeling line 200 While passing through the clamp 500, it is peeled off and removed, and thus the metal peeled clamp is returned to the electroplating line again according to the rotation of the chain by the motor driving, thereby performing the roll-to-roll electroplating as well as the clamp automation peeling. The uniformity of the plating can be improved and the substrate can be prevented from being scratched.

또한, 본 발명에 의하면 클램프박리라인(200)을 통과하는 클램프(500)가 벌어진 상태를 유지하게 됨으로써, 클램프(500)에서 기판(10)과의 접촉부 주변에 필요치 않게 전기 도금된 금속도금물이 연속되는 무정지의 자동화 공정에서 원활하게 박리될 수 있다.In addition, according to the present invention, the clamp 500 passing through the clamp peeling line 200 is maintained in the open state, so that the metal plating material, which is not necessary, is electroplated around the contact portion with the substrate 10 in the clamp 500. It can be peeled off smoothly in a continuous non-stop automated process.

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 한정된 실시예 및 도면을 참조하여 설명하였으나, 이는 예시적인 것으로서, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하다는 점은 통상의 기술자에게 자명할 것이다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 특허청구범위의 기재 및 그 균등 범위에 의해 정해져야 한다.In the above description of the present invention, the present invention has been described with reference to limited embodiments and drawings. However, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention. Therefore, the protection scope of the present invention should be defined by the description of the claims and their equivalents.

100 ; 전기도금라인 110 ; 도금조
120 ; 전극판(애노드) 200 ; 클램프박리라인
210 ; 박리조 220 ; 전극판(애노드)
230 ; 수세조 300 ; 기판후처리라인
400 ; 체인 410 ; 스프로킷
411 ; 구동스프로킷 412 ; 가이드스프로킷
420 ; 구동모터 500 ; 클램프
510 ; 가로대 520 ; 수직대
530 ; 회전대 540 ; 휠
550 ; 스프링 600 ; 파지해제수단
610 ; 해제가이드 611 ; 진입경사면
612 ; 퇴출경사면 700 ; 기판방향전환수단
710 ; 제1전환롤러 720 ; 제2전환롤러
800 ; 클램프상승수단 810 ; 상승스프로킷
900 ; 클램프벌림수단 910 ; 벌림가이드
911 ; 진입경사면 912 ; 퇴출경사면
1000 ; 분기조100; Electroplating line 110; Plating bath
120; Electrode plate (anode) 200; Clamp peeling line
210; Stripping tank 220; Electrode plate (anode)
230; Flush tank 300; Substrate Finishing Line
400; Chain 410; Sprocket
411; Drive sprocket 412; Guide Sprocket
420; Drive motor 500; clamp
510; Crossbar 520; Vertical stand
530; Swivel table 540; Wheel
550; Spring 600; Gripping release means
610; Release guide 611; Slope
612; Exit slope 700; Board direction change means
710; First switching roller 720; 2nd conversion roller
800; Clamp raising means 810; Lift sprocket
900; Clamp opening means 910; Opening Guide
911; Inclined slope 912; Exit slope
1000; Branch

Claims

FPCB 또는 FCCL이 사용되는 기판을 전기 도금하기 위해 기판을 롤투롤 방식으로 이송하면서 전기도금을 행하는 설비로서,
전기도금라인(100);
상기 전기도금라인(100)의 후방에 전기도금라인(100)과 인라인 배치되게 설치되고, 기판을 파지하며 기판과 통전되는 전극으로 사용되는 클램프(500)에 전기도금된 금속에 대한 박리 공정을 행하는 클램프박리라인(200);
상기 전기도금라인(100)과 상기 클램프박리라인(200)의 사이에서 분기되게 설치되고, 상기 전기도금라인(100)을 거친 기판에 대한 후처리 공정을 행하는 기판후처리라인(300);
스프로킷(410)에 의해 구동되고, 상기 전기도금라인(100)과 상기 클램프박리라인(200)을 따라 연장되게 설치된 체인(400);
상기 체인(400)을 따라 다수가 설치되고, 기판을 파지하여 상기 전기도금라인(100)을 따라 이송하게 되는 클램프(500);
상기 클램프(500)가 상기 전기도금라인(100)을 거친 기판의 파지상태를 해제되게 하는 파지해제수단(600); 및
상기 전기도금라인(100)을 거친 기판의 진행방향을 전환하여 상기 기판후처리라인(300)으로 안내하는 기판방향전환수단(700);을 포함하여 이루어져,
전기도금 후 기판이 방향 전환되어 후처리라인으로 롤투롤 이송됨과 동시에 기판의 파지 해제된 클램프(500)는 클램프박리라인(200)으로 이동하여 표면 도금물이 박리 제거된 후 전기도금라인의 초입부 이전단으로 리턴되도록 구성된 것을 특징으로 하는 클램프의 도금 박리 기능이 구비된 롤투롤 전기도금설비.
In order to electroplate the substrate using FPCB or FCCL, the electroplating is carried out by transferring the substrate in a roll-to-roll manner.
Electroplating line 100;
It is installed to be inline with the electroplating line 100 in the rear of the electroplating line 100, and performs a peeling process for the metal plated to the clamp 500 which is used as an electrode to hold the substrate and is energized with the substrate Clamp peeling line 200;
A substrate post-processing line 300 installed to branch between the electroplating line 100 and the clamp peeling line 200 and performing a post-treatment process on the substrate that has passed through the electroplating line 100;
A chain 400 driven by the sprocket 410 and installed to extend along the electroplating line 100 and the clamp peeling line 200;
A plurality of clamps 500 are installed along the chain 400 and grip the substrate to transfer the substrate along the electroplating line 100;
Gripping release means (600) for the clamp (500) to release the gripping state of the substrate that has passed through the electroplating line (100); And
It comprises a; substrate direction changing means 700 for guiding to the substrate post-processing line 300 by switching the progress direction of the substrate passed through the electroplating line 100,
After electroplating, the substrate is redirected and roll-to-roll is transferred to the post-treatment line, and at the same time, the clamp 500, which is released from the substrate, moves to the clamp peeling line 200 to remove the surface plating material and remove the surface plating material. Roll to roll electroplating equipment with a plating peeling function of the clamp, characterized in that configured to return to the previous stage.

제1항에 있어서,
상기 파지해제수단(600)에 의해 기판의 파지상태가 해제된 상기 클램프(500)를 상승시켜 상기 기판의 방향 전환 시에 상기 클램프(500)와 상기 기판 간의 접촉간섭이 없도록 작동하는 클램프상승수단(800)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 클램프의 도금 박리 기능이 구비된 롤투롤 전기도금설비.
The method of claim 1,
Clamp raising means for operating the clamp 500, the grip state of the substrate is released by the gripping release means 600 to operate so that there is no contact interference between the clamp 500 and the substrate during the direction change of the substrate ( Roll to roll electroplating equipment with a plating peeling function of the clamp characterized in that it further comprises a).

제1항에 있어서,
상기 기판방향전환수단(700)은
상기 전기도금라인(100)을 거친 기판(10)을 지지하여 전기도금라인(100)의 측방으로 안내하는 제1전환롤러(710); 및
상기 제1전환롤러(710)에 의해 전기도금라인(100)의 측방으로 이송되는 기판(10)을 지지하여 기판후처리라인(300)으로 안내하는 제2전환롤러(720);를 포함하는 것을 특징으로 하는 클램프의 도금 박리 기능이 구비된 롤투롤 전기도금설비.
The method of claim 1,
The substrate redirection means 700
A first conversion roller 710 for supporting the substrate 10 passing through the electroplating line 100 and guiding it to the side of the electroplating line 100; And
A second conversion roller 720 supporting the substrate 10 transferred to the side of the electroplating line 100 by the first conversion roller 710 to guide the substrate post-processing line 300. Roll to roll electroplating equipment equipped with a plating peeling function of the clamp.

제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 클램프(500)가 상기 클램프박리라인(200)을 지나는 동안 클램프(500)가 벌어진 상태를 유지케 하여 클램프 내면의 박리를 원활하게 해주는 클램프벌림수단(900)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 클램프의 도금 박리 기능이 구비된 롤투롤 전기도금설비.
The method according to claim 1 or 2,
The clamp 500 further comprises a clamp opening means 900 for maintaining the clamp 500 is opened while passing through the clamp peeling line 200 to facilitate the peeling of the clamp inner surface. Roll-to-roll electroplating equipment equipped with a plating peeling function.

제2항에 있어서,
상기 클램프상승수단(800)은 상기 전기도금라인(100)과 상기 클램프박리라인(200)의 사이에 위치하여 상기 클램프(500)를 순환 이송시키는 체인을 상기 전기도금라인 직후에 상승시켰다가 상기 클램프박리라인(200)에서 하강시키도록 상기 이송되는 체인의 높낮이를 안내하는 체인높낮이안내수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 클램프의 도금 박리 기능을 갖는 롤투롤 전기도금설비.
The method of claim 2,
The clamp raising means 800 is located between the electroplating line 100 and the clamp peeling line 200 to raise the chain for circulating the clamp 500 immediately after the electroplating line and then the clamp. Roll-to-roll electroplating equipment having a plating peeling function of the clamp, characterized in that consisting of the chain height guide means for guiding the height of the conveyed chain to descend from the peeling line (200).

FPCB 또는 FCCL이 사용되는 기판을 전기 도금하기 위해 기판을 롤투롤 방식으로 이송하면서 전기도금을 행하는 설비로서,
기판의 전기도금 공정을 행하는 전기도금라인(100)의 공정조와, 상기 전기도금 공정에 연이어서 기판을 후처리하는 기판후처리라인(300)의 공정조와, 상기 전기도금 공정시에 기판을 파지하며 전기도금시에 캐소드로 작용하는 클램프의 표면에 원하지 않게 도금된 전기도금물의 박리를 위해 클램프박리라인(200)의 공정조를 배치함에 있어서, 상기 롤투롤 이송되는 기판의 이동경로를 상기 전기도금라인(100)에서 상기 기판후처리라인(300)으로 이어지도록 공정조를 배치함과 아울러 상기 클램프의 이동경로를 전기도금라인에서 클램프박리라인으로 이어지도록 공정조를 배치하되, 상기 전기도금라인의 공정조의 후단에서 상기 기판후처리라인 공정조와 상기 클램프박리라인 공정조를 서로 분기시켜 병렬로 배치함으로써 상기 기판과 클램프가 무정지로 연속 이동되도록 구성하며,
상기 클램프는 상기 전기도금라인과 클램프박리라인 상에서 체인 또는 벨트로서 모터 구동에 의해 순환 이동되도록 구성됨과 아울러, 상기 기판은 상기 전기도금라인에서 도금된 후 상기 전기도금라인과 상기 클램프박리라인의 사이에서 상기 기판후처리라인으로 롤투롤 방식에 의해 연속 이송되도록 구성된 것을 특징으로 하는 클램프의 도금 박리 기능을 갖는 롤투롤 전기도금설비.In order to electroplate the substrate using FPCB or FCCL, the electroplating is carried out by transferring the substrate in a roll-to-roll manner.
The process bath of the electroplating line 100 for performing the electroplating process of the substrate, the process bath of the substrate post-processing line 300 for post-processing the substrate subsequent to the electroplating process, and holding the substrate during the electroplating process. In arranging the process tank of the clamp peeling line 200 for the peeling of the undesired plated electroplating on the surface of the clamp acting as a cathode during electroplating, the movement path of the roll-to-roll conveyed substrate is electroplated. The process tank is arranged to extend from the line 100 to the substrate post-treatment line 300, and the process tank is arranged to lead the movement path of the clamp from the electroplating line to the clamp peeling line. At the rear end of the process tank, the substrate post-processing line process tank and the clamp peeling line process tank are branched and arranged in parallel to prevent the substrate and the clamp from being stopped. And configured to be moved in,
The clamp is configured to be cyclically moved by a motor drive as a chain or a belt on the electroplating line and the clamp peeling line, and the substrate is plated on the electroplating line and then between the electroplating line and the clamp peeling line. Roll to roll electroplating facility having a plating peeling function of the clamp, characterized in that configured to be continuously transferred to the substrate post-processing line by a roll-to-roll method.